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KR102553104B1 - 표시 장치 - Google Patents

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KR102553104B1
KR102553104B1 KR1020180089754A KR20180089754A KR102553104B1 KR 102553104 B1 KR102553104 B1 KR 102553104B1 KR 1020180089754 A KR1020180089754 A KR 1020180089754A KR 20180089754 A KR20180089754 A KR 20180089754A KR 102553104 B1 KR102553104 B1 KR 102553104B1
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vibration generating
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display panel
disposed
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김석
박소희
서문희
이태희
홍원기
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삼성디스플레이 주식회사
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Priority to PCT/KR2018/011384 priority patent/WO2020027371A1/ko
Priority to US16/360,771 priority patent/US10845912B2/en
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Abstract

표시 장치와 그의 구동 방법이 제공된다. 표시 장치는 표시 패널, 표시 패널의 하부에 배치되는 제1 압력 센서, 표시 패널의 하부에 배치되며 제1 압력 센서에 인접하는 제1 진동 발생 장치, 및 제1 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제1 전파 차단 부재를 구비한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시하는 표시 패널 및 다양한 입력 장치를 포함한다.
최근에는 스마트 폰이나 태블릿 PC를 중심으로 터치 입력을 인식하는 터치 패널이 표시 장치에 많이 적용되고 있다. 터치 방식의 편리함으로 기존의 물리적인 입력 장치인 키 패드(key pad) 등을 대체하는 추세이다. 또한, 터치 패널에서 더 나아가 압력 센서를 표시 장치에 장착하여 다양한 입력을 구현하려고 시도하고 있다. 나아가, 햅틱(haptic)을 구현하기 위해 진동 발생 장치가 표시 장치에 적용되고 있으며, 진동 발생 장치를 터치 패널 또는 압력 센서와 연계하여 햅틱을 구현하려는 연구가 이루어지고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 사용자의 터치 위치 또는 압력 위치에 따라 국부적으로 진동을 발생하여 햅틱을 구현할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 제1 압력 센서, 상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 압력 센서에 인접하는 제1 진동 발생 장치, 및 상기 제1 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제1 전파 차단 부재를 구비한다.
상기 제1 전파 차단 부재의 높이는 상기 제1 진동 발생 장치의 높이보다 높다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 미들 프레임을 더 구비한다.
상기 제1 전파 차단 부재는 상기 표시 패널의 하면과 상기 미들 프레임의 상면에 접착된다.
상기 제1 전파 차단 부재와 상기 표시 패널의 하면에 부착되는 제1 접착층, 및 상기 제1 전파 차단 부재와 상기 미들 프레임의 상면에 부착되는 제2 접착층을 더 구비한다.
상기 제1 전파 차단 부재는 상기 미들 프레임의 상면으로부터 돌출되고, 상기 제1 전파 차단 부재와 상기 표시 패널의 하면에 부착되는 제3 접착층을 더 구비한다.
상기 제1 진동 발생 장치와 상기 제1 전파 차단 부재는 상기 미들 프레임의 상면에 마련된 제1 수납 홀에 수납된다.
상기 제1 전파 차단 부재는 상기 표시 패널의 하면과 상기 제1 수납 홀의 바닥면에 접착된다.
상기 제1 전파 차단 부재와 상기 표시 패널의 하면에 부착되는 제1 접착층, 및 상기 제1 전파 차단 부재와 상기 제1 수납 홀의 바닥면에 부착되는 제2 접착층을 더 구비한다.
상기 제1 전파 차단 부재는 상기 제1 수납 홀의 바닥면으로부터 돌출된다.
상기 제1 진동 발생 장치의 제1 패드 전극, 및 제2 패드 전극에 연결된 회로 보드를 더 구비하고, 상기 제1 전파 차단 부재는 상기 회로 보드 상에 배치된다.
상기 제1 진동 발생 장치는 상기 제1 압력 센서로부터 압력이 감지되는 경우 진동한다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 제2 압력 센서, 상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제2 압력 센서에 인접하는 제2 진동 발생 장치, 및 상기 제2 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제2 전파 차단 부재를 더 구비한다.
상기 제1 압력 센서는 상기 제1 진동 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제1 측 끝단에 배치되고, 상기 제2 압력 센서는 상기 제2 진동 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제2 측 끝단에 배치된다.
상기 제1 진동 발생 장치는 상기 제1 압력 센서로부터 압력이 감지되는 경우 진동하고, 상기 제2 진동 발생 장치는 상기 제2 압력 센서로부터 상기 압력이 감지되는 경우 진동한다.
상기 제1 진동 발생 장치의 높이 또는 폭은 상기 제2 진동 발생 장치의 높이 또는 폭과 상이하다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 압력 센서에 인접하는 제3 진동 발생 장치, 및 상기 제3 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제3 전파 차단 부재를 더 구비한다.
상기 제1 압력 센서는 복수의 압력 감지 셀들을 포함하고, 상기 제1 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 어느 하나에 인접하게 배치되고, 상기 제3 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 또 다른 하나에 인접하게 배치된다.
상기 제1 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 어느 하나로부터 압력이 감지되는 경우 진동하고, 상기 제3 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 또 다른 하나로부터 압력이 감지되는 경우 진동한다.
상기 제1 압력 센서의 하부에 배치된 제1 방수 부재를 더 구비한다.
상기 제1 방수 부재는 상기 제1 전파 차단 부재의 일 측면과 마주보도록 배치된다.
상기 제1 전파 차단 부재는 상기 제1 진동 발생 장치의 일 측면을 제외한 나머지 측면들 중 복수의 측면들에 배치된다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 사용자의 입력을 감지하는 입력 감지 장치, 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 제1 진동 발생 장치, 및 상기 제1 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제1 전파 차단 부재를 구비하고, 상기 제1 진동 발생 장치는 상기 입력 감지 장치를 통해 사용자의 입력이 감지되는 경우 진동한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 진동 발생 장치에 의한 진동이 전파 차단 부재에 의해 차단되므로, 사용자는 진동 발생 장치가 배치된 위치에서 국부적으로 진동을 느낄 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 입력 감지 장치를 통해 사용자의 입력이 있는 경우, 복수의 진동 발생 장치들 중에서 입력 감지 장치에 인접한 진동 발생 장치를 진동함으로써, 국부적으로 진동을 발생하여 햅틱을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 진동 발생 장치를 표시 패널의 하부에 배치된 미들 프레임의 상면에 부착하고 회로 보드를 통해 표시 회로 보드에 연결하므로, 진동 발생 장치, 회로 보드, 및 미들 프레임을 표시 패널과 하나로 모듈화할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 제1 구동 전압과 제2 구동 전압을 높이지 않더라도, 진동 발생 장치의 높이와 폭을 크게 함으로써, 진동 발생 장치의 진동 세기를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 복수의 방수 부재들에 의해 표시 패널의 하면의 가장자리들과 미들 프레임의 상면의 가장자리들을 부착하므로, 표시 패널과 미들 프레임 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 방수 및 방진이 가능한 표시 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 미들 프레임의 케이블 홀을 덮지 않도록 방수 부재와 압력 센서에는 노치(notch) 형태의 오목부가 형성된다. 이로 인해, 표시 회로 보드에 연결된 연결 케이블이 케이블 홀을 통해 미들 프레임의 배면으로 연장되어, 메인 회로 보드의 메인 커넥터에 연결될 수 있다. 따라서, 표시 회로 보드와 메인 회로 보드는 안정적으로 연결될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 저면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 미들 프레임과 메인 회로 보드의 저면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제1 압력 센서와 제1 범프, 및 제1 방수 부재를 보여주는 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제2 압력 센서와 제2 범프, 및 제2 방수 부재를 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 A 영역을 상세히 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 10은 제1 진동 발생 장치를 보여주는 평면도이다.
도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 12는 제1 진동 발생 장치의 진동을 설명하기 위한 일 예시도면이다.
도 13은 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 14a는 전파 차단 부재를 포함하지 않는 경우 진동 발생 장치의 진동을 보여주는 진동 측정 이미지와 그래프이다.
도 14b는 전파 차단 부재를 포함하는 경우 진동 발생 장치의 진동을 보여주는 진동 측정 이미지와 그래프이다.
도 15a 및 도 15b는 일 실시예에 따른 압력 센서들을 물리 버튼으로 활용하고, 진동 발생 장치들을 압력 센서들 또는 터치 감지 장치와 연계하여 국부적으로 진동을 발생시키는 표시 장치를 보여주는 예시도면들이다.
도 16은 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 17은 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 18은 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 19는 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 21은 도 3과 도 20의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 22는 도 3과 도 22의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 터치 회로 보드(210), 터치 구동부(220), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 표시 구동부(320), 제1 방수 부재(410), 제2 방수 부재(420), 제3 방수 부재(430), 제4 방수 부재(440), 제1 전파 차단 부재(450), 제2 전파 차단 부재(460), 제3 전파 차단 부재(470), 제4 전파 차단 부재(480), 제1 압력 센서(510), 제2 압력 센서(520), 미들 프레임(600), 메인 회로 보드(700), 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 제4 진동 발생 장치(840), 및 하부 커버(900)를 포함한다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 패널(300)을 기준으로 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(300)을 기준으로 미들 프레임(600)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1 및 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 제1 영역(DR1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DR2)은 평탄하게 형성되거나 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(DR2)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DR2)이 곡면으로 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.
도 1에서는 제2 영역(DR2)이 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 각각에서 연장된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 중 어느 한 측에서만 연장될 수 있다. 또는, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들뿐만 아니라 상하 측들 중 적어도 어느 하나에서도 연장될 수 있다. 이하에서는, 제2 영역(DR2)이 표시 장치(10)의 좌우 측 가장자리에 배치된 것을 중심으로 설명한다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 도 15와 같이 제1 접착 부재(910)를 통해 터치 감지 장치(200)에 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(910)는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있으며, 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA100)에는 “SAMSUNG”과 같이 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다.
커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)에는 전면 카메라, 전면 스피커, 적외선 센서, 초음파 센서, 조도 센서 등을 노출하기 위한 홀들(HH)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전면 카메라, 전면 스피커, 적외선 센서, 초음파 센서, 조도 센서 중 일부 또는 전부가 표시 패널(300)에 내장될 수 있으며, 이 경우 홀들(HH)의 일부 또는 전부가 삭제될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 커버 윈도우(100)와 표시 패널(300) 사이에 배치될 수 있다. 터치 감지 장치(200)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 제1 접착 부재(910)를 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다. 터치 감지 장치(200) 상에 외부 광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름이 추가될 수 있다. 이 경우, 편광 필름이 제1 접착 부재(910)를 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 사용자의 터치 위치를 감지하기 위한 장치로서, 자기 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 용량(mutual capacitance) 방식과 같이 정전 용량 방식으로 구현될 수 있다. 터치 감지 장치(200)가 자기 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들만 포함하는 반면에, 상호 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들을 포함할 수 있다. 이하에서는, 터치 감지 장치가 상호 용량 방식으로 구현되는 것을 중심으로 설명한다.
터치 감지 장치(200)는 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 장치(200)는 도 15와 같이 제2 접착 부재(920)를 통해 표시 패널(300)의 박막 봉지막 상에 부착될 수 있다. 제2 접착 부재(920)는 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.
또는, 터치 감지 장치(200)는 표시 패널(300)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 장치(200)의 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들은 표시 패널(300)의 박막 봉지막 상에 형성될 수 있다.
터치 감지 장치(200)의 일 측에는 터치 회로 보드(210)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 보드(210)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 터치 감지 장치(200)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 보드(210)의 일 측 끝단에는 터치 접속부가 마련될 수 있으며, 터치 접속부는 표시 회로 보드(310)의 커넥터에 연결될 수 있다. 터치 회로 보드는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)일 수 있다.
터치 구동부(220)는 터치 감지 장치(200)의 터치 구동 전극들에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 감지 장치(200)의 터치 감지 전극들로부터 감지 신호들을 감지하며, 감지 신호들을 분석하여 사용자의 터치 위치를 산출할 수 있다. 터치 구동부(220)는 집적회로(integrated circuit)로 형성되어 터치 회로 보드(210) 상에 장착될 수 있다.
표시 패널(300)은 터치 감지 장치(200)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(100DA)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 및 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(300)은 기판, 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 박막 봉지층(thin film encapsulation layer)을 포함할 수 있다.
표시 패널(300)은 유연하게 구현되므로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판은 유연한 기판과 지지 기판을 포함할 수 있다. 지지 기판은 유연한 기판을 지지하기 위한 것이므로, 유연한 기판 대비 유연성이 적을 수 있다. 유연한 기판과 지지 기판 각각은 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연한 기판과 지지 기판 각각은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
기판 상에는 박막 트랜지스터층이 배치된다. 박막 트랜지스터층은 스캔 라인들, 데이터 라인들, 및 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터들 각각은 게이트 전극, 반도체층, 소스 및 드레인 전극들을 포함한다. 스캔 구동부가 기판 상에 직접 형성되는 경우, 박막 트랜지스터층과 함께 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층 상에는 발광 소자층이 배치된다. 발광 소자층은 애노드 전극들, 발광층, 캐소드 전극, 및 뱅크들을 포함한다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층은 정공 주입층(hole injection layer), 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 전자 주입층(electron injection layer)을 포함할 수 있다. 정공 주입층 및 전자 주입층은 생략될 수 있다. 애노드 전극과 캐소드 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동되며, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 발광 소자층은 화소들이 형성되는 화소 어레이층일 수 있으며, 이로 인해 발광 소자층이 형성된 영역은 이미지를 표시하는 표시영역으로 정의될 수 있다. 표시영역의 주변 영역은 비표시영역으로 정의될 수 있다.
발광 소자층 상에는 봉지층이 배치된다. 봉지층은 발광 소자층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 회로 보드(310)는 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 터치 회로 보드(210) 역시 표시 패널(300)의 하면으로 구부러질 수 있으며, 터치 회로 보드(210)의 일 측 끝단에 배치된 터치 접속부는 표시 회로 보드(310)의 커넥터에 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(310)에 대한 자세한 설명은 도 3 및 도 4를 결부하여 후술한다.
표시 구동부(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력한다. 표시 구동부(320)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310) 상에 장착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동부(320)는 표시 패널(300)의 기판의 상면 또는 하면의 일 측에 부착될 수 있다.
표시 패널(300)의 하부에는 도 15와 같이 패널 하부 부재(390)가 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(390)는 제3 접착 부재(930)를 통해 표시 패널(300)의 하면에 부착될 수 있다. 제3 접착 부재(930)는 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.
패널 하부 부재(390)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 부재, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재, 및 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광 흡수 부재는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 즉 제1 방수 부재(410), 제1 압력 센서(510), 제2 방수 부재(420), 제2 압력 센서(520), 및 표시 회로 보드(310)가 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
완충 부재는 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재는 쿠션층일 수 있다.
방열 부재는 완충 부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.
제1 방수 부재(410), 제2 방수 부재(420), 제1 압력 센서(510), 및 제2 압력 센서(520)는 제2 영역(DR2)에 배치될 수 있다. 즉, 제1 방수 부재(410)와 제1 압력 센서(510)는 표시 패널(300)의 우측 가장자리에서 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(420)와 제2 압력 센서(520)는 표시 패널(300)의 좌측 가장자리에서 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)는 서로 마주보도록 배치되고, 제1 방수 부재(410)와 제2 방수 부재(420)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
제1 압력 센서(510)는 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 제1 방수 부재(410)는 제1 압력 센서(510)의 하면에 부착될 수 있다. 추가로, 표시 패널(300)과 제1 압력 센서(510) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지하기 위해, 제1 방수 부재(410)는 제1 압력 센서(510)의 적어도 일 측면에 부착될 수 있다. 제1 압력 센서의 적어도 일 측면은 표시 패널(300)의 우측 가장자리에 인접한 측면일 수 있다.
제2 압력 센서(520)는 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 제2 방수 부재(420)는 제2 압력 센서(520)의 하면에 부착될 수 있다. 추가로, 표시 패널(300)과 제2 압력 센서(520) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지하기 위해, 제1 방수 부재(420)는 제1 압력 센서(520)의 적어도 일 측면에 부착될 수 있다. 제2 압력 센서의 적어도 일 측면은 표시 패널(300)의 좌측 가장자리에 인접한 측면일 수 있다.
또한, 제3 방수 부재(430)는 표시 패널(300)의 상측 가장자리에서 표시 패널(300)의 하부에 배치되고, 제4 방수 부재(440)는 표시 패널(300)의 하측 가장자리에서 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 제3 방수 부재(430)와 제4 방수 부재(440)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
한편, 표시 패널(300)과 미들 프레임(600) 사이의 갭이 상측 가장자리와 하측 가장자리보다 좌측 가장자리와 우측 가장자리에서 더 크기 때문에, 제1 방수 부재(410)의 높이와 제2 방수 부재(420)의 높이는 제3 방수 부재(430)의 높이 또는 제4 방수 부재(440)의 높이보다 높게 형성될 수 있다.
한편, 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지하기 위해, 제1 방수 부재(410)와 제3 방수 부재(430)의 사이, 제1 방수 부재(420)와 제4 방수 부재(440)의 사이, 제2 방수 부재(420)와 제3 방수 부재(430)의 사이, 및 제2 방수 부재(420)와 제4 방수 부재(440)의 사이에 방수 레진층이 형성될 수 있다.
제1 방수 부재(410), 제2 방수 부재(420), 제3 방수 부재(430), 및 제4 방수 부재(440) 각각은 베이스 필름과 베이스 필름의 일 면 상에 배치되는 제1 점착막, 및 베이스 필름의 타면 상에 배치되는 제2 점착막을 포함할 수 있다. 베이스 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET)와 쿠션층, 또는 폴리에틸렌 폼(PE-foam)일 수 있다. 제1 점착막과 제2 점착막은 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 의하면, 제1 방수 부재(410), 제2 방수 부재(420), 제3 방수 부재(430), 및 제4 방수 부재(440)에 의해 표시 패널(300)의 하면의 가장자리들과 미들 프레임(600)의 상면의 가장자리들을 부착하므로, 표시 패널(300)과 미들 프레임(600) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 방수 및 방진이 가능한 표시 장치(10)가 제공될 수 있다.
제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)는 제3 회로 보드(550)를 통해 표시 회로 보드(310)에 연결될 수 있다. 도 3에서는 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)가 하나의 제3 회로 보드(550)에 연결된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시 장치(10)는 복수의 제3 회로 보드(550)들을 포함할 수 있으며, 제1 압력 센서(510)가 하나의 제3 회로 보드(550)를 통해 표시 회로 보드(310)에 연결되고, 제2 압력 센서(520)가 다른 제3 회로 보드(550)를 통해 표시 회로 보드(310)에 연결될 수 있다.
도 2와 도 3과 같이 표시 회로 보드(310) 상에는 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)를 구동하여 압력을 감지하기 위한 압력 감지부(330)가 장착될 수 있다. 이 경우, 압력 감지부(330)는 집적회로로 형성될 수 있다. 압력 감지부(330)는 표시 구동부(320)에 통합되어 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
또는, 제3 회로 보드(550)는 표시 회로 보드(310)가 아닌 터치 회로 보드(210)에 연결될 수 있다. 이 경우, 압력 감지부(330)는 터치 회로 보드(210) 상에 장착될 수 있다. 압력 감지부(330)는 터치 구동부(220)에 통합되어 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
패널 하부 부재(390)의 하부에는 미들 프레임(600)이 배치될 수 있다. 미들 프레임(600)은 합성 수지, 금속, 또는 합성 수지와 금속을 모두 포함할 수 있다.
미들 프레임(600)에는 카메라 장치(720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리의 발열을 해소하기 위한 배터리 홀(BH), 및 표시 회로 보드(310)에 접속된 제2 연결 케이블(314)이 통과하는 케이블 홀(FH)이 형성될 수 있다. 케이블 홀(FH)은 제2 영역(DR2)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 케이블 홀(FH)은 미들 프레임(600)의 우측 가장자리에 배치될 수 있으며, 이 경우 표시 패널(300)의 우측 가장자리에서 표시 패널(300)의 하부에 배치되는 제1 방수 부재(410)와 제1 압력 센서(510)에 의해 가려질 수 있다. 따라서, 제1 방수 부재(410)와 제1 압력 센서(510)는 도 2와 같이 케이블 홀(FH)을 가리지 않고 노출하기 위해 노치(notch) 형태로 오목하게 형성된 오목부(NTH)를 포함할 수 있다.
또한, 미들 프레임(600)은 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390), 제1 방수 부재(410), 제2 방수 부재(420), 제3 방수 부재(430), 제4 방수 부재(440), 제1 압력 센서(510), 및 제2 압력 센서(520)의 하부에 배치된다. 이로 인해, 미들 프레임(600)은 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)에 압력이 인가되는 경우, 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)를 지지할 수 있다. 따라서, 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)는 인가된 압력을 감지할 수 있다.
복수의 진동 발생 장치들은 미들 프레임(600)의 상부에 배치될 수 있으며, 복수의 진동 발생 장치들 각각의 복수의 측면들은 전파 차단 부재에 의해 둘러싸일 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 4 개의 진동 발생 장치들이 미들 프레임(600)의 상부에 배치되는 것을 중심으로 설명한다.
제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)는 미들 프레임(600)의 상부에 배치되며, 구체적으로 미들 프레임(600)의 상면에 부착될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)와 제3 진동 발생 장치(830)는 제1 압력 센서(510)에 인접하게 배치되고, 제2 진동 발생 장치(820)와 제4 진동 발생 장치(840)는 제2 압력 센서(520)에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 압력 센서(510)는 제1 진동 발생 장치(810)와 제3 진동 발생 장치(830)에 비해 표시 패널(300) 또는 미들 프레임(600)의 제1 측 끝단에 가까이 배치될 수 있다. 제2 압력 센서(520)는 제2 진동 발생 장치(820)와 제4 진동 발생 장치(840)에 비해 표시 패널(300) 또는 미들 프레임(600)의 제2 측 끝단에 가까이 배치될 수 있다. 도 2와 같이 표시 패널(300) 또는 미들 프레임(600)의 제1 측은 우측이고, 제2 측은 좌측일 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810)는 제3 진동 발생 장치(830)에 비해 상측에 인접하게 배치되고, 제2 진동 발생 장치(820)는 제4 진동 발생 장치(840)에 비해 상측에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)는 제4 회로 보드(890)를 통해 표시 회로 보드(310)의 진동 구동부(340)에 연결될 수 있다. 도 4에서는 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)가 하나의 제4 회로 보드(890)에 연결된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시 장치(10)는 복수의 제4 회로 보드(890)들을 포함할 수 있으며, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)가 서로 다른 제4 회로 보드(890)들을 통해 표시 회로 보드(310)에 연결될 수 있다. 또는, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 중 어느 두 개가 하나의 제4 회로 보드(890)를 통해 표시 회로 보드(310)에 연결되고, 다른 두 개가 다른 제4 회로 보드(890)를 통해 표시 회로 보드(310)에 연결될 수 있다.
도 2와 도 3과 같이 표시 회로 보드(310) 상에는 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)를 구동하기 위한 진동 구동부(340)가 장착될 수 있다. 이 경우, 진동 구동부(340)는 집적회로로 형성될 수 있다. 또는, 진동 구동부(340)는 제4 회로 보드(890) 상에 장착될 수 있다.
진동 구동부(340)는 메인 프로세서(710)로부터 입력되는 진동 데이터에 응답하여 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 각각을 구동하기 위한 제1 구동 전압들과 제2 구동 전압들을 생성할 수 있다. 메인 프로세서(710)의 진동 데이터는 메인 회로 보드(700)와 표시 회로 보드(310)의 제2 연결 케이블(314), 제2 회로 보드(312), 제1 연결 케이블(313), 및 제1 회로 보드(311)를 경유하여 진동 구동부(340)에 제공될 수 있다. 진동 구동부(340)의 제1 구동 전압들과 제2 구동 전압들은 표시 회로 보드(310)의 제1 회로 보드(311)와 제4 회로 보드(890)를 경유하여 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)에 제공될 수 있다.
진동 구동부(340)는 디지털 신호인 진동 데이터를 처리하는 디지털 신호 처리부(digital signal processer, DSP), 디지털 신호 처리부에서 처리된 디지털 신호인 진동 데이터를 아날로그 신호인 제1 구동 전압들과 제2 구동 전압들로 변환하는 디지털 아날로그 변환부(digital analog converter, DAC), 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 아날로그 신호인 제1 구동 전압들과 제2 구동 전압들을 증폭하여 출력하는 증폭기(amplifier, AMP) 등을 포함할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 제1 내지 제4 진동 발생 장치들(810, 820, 830, 840)의 진동 세기 및/또는 진동 주기가 서로 다르게 진동하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 발생 장치(810)가 가장 세게 진동하고, 제2 진동 발생 장치(820)가 두 번째로 세게 진동하며, 제3 진동 발생 장치(830)가 세 번째로 세게 진동하고, 제4 진동 발생 장치(840)가 가장 약하게 진동할 수 있다. 또는, 제1 진동 발생 장치(810)가 가장 높은 주기로 진동하고, 제2 진동 발생 장치(820)가 두 번째로 높은 주기로 진동하며, 제3 진동 발생 장치(830)가 세 번째로 높은 주기로 진동하고, 제4 진동 발생 장치(840)가 가장 낮은 주기로 진동할 수 있다.
또한, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 각각은 진동을 발생하여 음향을 출력할 수 있는 음향 발생 장치로 구현될 수도 있다. 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)에 대한 자세한 설명은 도 10 내지 도 12를 결부하여 후술한다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생되는 진동이 전파되는 것을 차단하기 위해, 제1 진동 발생 장치(810)의 복수의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 전파 차단 부재(460)는 제2 진동 발생 장치(820)에 의해 발생되는 진동이 전파되는 것을 차단하기 위해, 제2 진동 발생 장치(820)의 복수의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제3 전파 차단 부재(470)는 제3 진동 발생 장치(830)에 의해 발생되는 진동이 전파되는 것을 차단하기 위해, 제3 진동 발생 장치(830)의 복수의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제4 전파 차단 부재(480)는 제4 진동 발생 장치(840)에 의해 발생되는 진동이 전파되는 것을 차단하기 위해, 제4 진동 발생 장치(840)의 복수의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 2 및 도 3에서는 제1 진동 발생 장치(810)가 사각형의 평면 형태를 가지며, 제1 전파 차단 부재(450)가 제1 진동 발생 장치(810)의 모든 측면들을 둘러싸는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 진동 발생 장치(810)가 미들 프레임(600)의 모서리에 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 진동 발생 장치(810)의 두 개의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 진동 발생 장치(810)가 미들 프레임(600)의 좌측, 우측, 상측 또는 하측 가장자리에 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 진동 발생 장치(810)의 세 개의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 전파 차단 부재(460), 제3 전파 차단 부재(470), 및 제4 전파 차단 부재(480) 각각 역시 그의 배치 위치에 따라 제1 진동 발생 장치(810)와 실질적으로 동일하게 두 개의 측면들, 세 개의 측면들, 또는 모든 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)에 의한 진동은 제1 전파 차단 부재(450 )에 의해 차단되므로, 사용자는 제1 진동 발생 장치(810)가 진동하는 경우, 제1 진동 발생 장치(810)가 배치된 위치에서 국부적으로 진동을 느낄 수 있다. 또한, 사용자는 제2 진동 발생 장치(820)에 의한 진동, 제3 진동 발생 장치(830)에 의한 진동, 및 제4 진동 발생 장치(840)에 의한 진동 역시 마찬가지로 국부적으로 느낄 수 있다.
미들 프레임(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 카메라 장치(720), 메인 커넥터(730), 제5 진동 발생 장치(740), 및 제5 전파 차단 부재(750)를 포함할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 미들 프레임(600)과 마주보는 메인 회로 보드(700)의 일 면 상에 배치되는 반면에, 메인 커넥터(730)는 하부 커버(900)와 마주보는 메인 회로 보드(700)의 타 면 상에 배치될 수 있다. 또한, 카메라 장치(720)는 메인 회로 보드(700)의 일면과 타면 모두에 배치될 수 있다. 이 경우, 카메라 장치(720)의 상면은 메인 회로 보드(700)의 타면에 배치되고, 하면은 메인 회로 보드(700)의 일면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 영상 데이터를 표시 회로 보드(310)의 표시 구동부(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 위치를 판단한 후, 사용자의 터치 위치에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220) 또는 표시 구동부(320)로부터 압력 감지 데이터를 입력 받고, 압력 감지 데이터에 따라 홈 화면을 출력하거나 표시 장치(10)의 음향 크기를 제어하거나 햅틱(haptic)을 구현하도록 제어할 수 있다. 나아가, 메인 프로세서(710)는 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)를 진동하기 위한 진동 데이터를 진동 구동부(340)로 출력하고, 제5 진동 발생 장치(740)를 진동하기 위한 진동 신호를 제5 진동 발생 장치(740)로 출력할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치(720)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다.
미들 프레임(600)의 커넥터 홀(FH)을 통과한 제2 연결 케이블(314)은 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700)의 간극(GAP)을 통해 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치된 메인 커넥터(730)에 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 표시 회로 보드(310)와 터치 회로 보드(210)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제5 진동 발생 장치(740)는 편심 모터(eccentric rotating mass, ERM), 선형 공진 액츄에이터(linear resonant actuator, LRA), 또는 피에조 액츄에이터(piezo actuator)와 같은 진동 발생 장치일 수 있다. 제5 진동 발생 장치(740)는 메인 프로세서(710)로부터 입력되는 진동 신호에 따라 진동을 발생할 수 있다. 도 2에서는 제5 진동 발생 장치(740)가 메인 회로 보드(700)의 상측 가장자리에 배치된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
제5 전파 차단 부재(750)는 제5 진동 발생 장치(740)에 의해 발생되는 진동이 전파되는 것을 차단하기 위해, 제5 진동 발생 장치(740)의 복수의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 2에서는 제5 전파 차단 부재(750)가 제5 진동 발생 장치(740)의 모든 측면들을 둘러싸는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제5 진동 발생 장치(740)가 메인 회로 보드(700)의 모서리에 배치되는 경우, 제5 전파 차단 부재(750)는 제5 진동 발생 장치(740)의 두 개의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제5 진동 발생 장치(740)가 미들 프레임(600)의 좌측, 우측, 상측 또는 하측 가장자리에 배치되는 경우, 제5 전파 차단 부재(750)는 제5 진동 발생 장치(740)의 세 개의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
제5 전파 차단 부재(750)는 플라스틱, 스틸(steel) 또는 방수 테이프와 같은 방수 부재로 이루어질 수 있다. 제5 전파 차단 부재(750)에 의해 제5 진동 발생 장치(740)의 진동을 효과적으로 차단하기 위해서는, 제5 전파 차단 부재(750)가 메인 회로 보드(700)의 상면과 미들 프레임(600)의 하면에 부착되는 것이 바람직하다.
이외, 메인 회로 보드(700)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다. 또한, 메인 회로 보드(700)에는 음향을 출력할 수 있는 음향 출력 장치, 햅틱 구현을 위해 진동을 발생할 수 있는 진동 발생 장치가 더 장착될 수 있다.
하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다. 하부 커버(900)에는 카메라 장치(720)가 삽입되어 외부로 돌출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다.
한편 , 카메라 장치(720)의 위치와 카메라 장치(720)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 1, 도 2, 도 4, 및 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 미들 프레임의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 미들 프레임과 메인 회로 보드의 저면도이다.
이하에서는, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 표시 회로 보드(310)와 제3 회로 보드(550)의 연결과 제2 연결 케이블(314)과 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)의 연결에 대하여 상세히 설명한다. 한편, 도 4는 평면도인 반면에 도 3과 도 5는 저면도이므로, 도 3과 도 5에서는 도 4에서의 표시 장치(10)의 좌우가 반대로 도시되어 있음에 주의하여야 한다. 설명의 편의를 위해, 도 4에서는 표시 회로 보드(310)를 일점 쇄선으로 도시하였으며, 도 5에서는 제2 연결 케이블(314)을 일점 쇄선으로 도시하였다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 표시 회로 보드(310)는 제1 회로 보드(311), 제2 회로 보드(312), 및 제1 연결 케이블(313)을 포함할 수 있다.
제1 회로 보드(311)는 표시 패널(300)의 기판의 상면 또는 하면의 일 측에 부착되며, 표시 패널(300)의 기판의 하면으로 구부러질 수 있다. 제1 회로 보드(311)는 고정 부재들에 의해 도 4와 같이 미들 프레임(600)에 형성된 고정 홀(FH)들에 고정될 수 있다.
제1 회로 보드(311)는 표시 구동부(320), 압력 감지부(330), 제1 커넥터(311a), 제2 커넥터(311b), 및 제3 커넥터(311c)를 포함할 수 있다. 표시 구동부(320), 압력 감지부(330), 제1 커넥터(311a), 제2 커넥터(311b), 및 제3 커넥터(311c)는 제1 회로 보드(311)의 일면 상에 배치될 수 있다.
제1 커넥터(311a)는 제2 회로 보드(312)에 연결된 제1 연결 케이블(313)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 회로 보드(311)에 장착된 표시 구동부(320)와 압력 감지부(330)는 제1 연결 케이블(313)을 통해 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 커넥터(311b)는 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)에 연결된 제3 회로 보드(550)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)는 압력 감지부(330)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 커넥터(311c)는 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)에 연결된 제4 회로 보드(890)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 각각은 표시 회로 보드(310)의 진동 구동부(340)에 전기적으로 연결될 수 있다. 나아가, 표시 회로 보드(310)가 제2 연결 케이블(314)을 통해 메인 회로 보드(700)에 전기적으로 연결되므로, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 각각은 메인 회로 보드(700)의 메인 프로세서(710)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 회로 보드(312)는 터치 커넥터(312a), 제1 연결 커넥터(312b), 및 제2 연결 커넥터(312c)를 포함할 수 있다. 제1 연결 커넥터(312b)와 제2 연결 커넥터(312c)는 제2 회로 보드(312)의 일면 상에 배치되고, 터치 커넥터(312a)는 제2 회로 보드(312)의 타면 상에 배치될 수 있다.
터치 커넥터(312a)는 터치 회로 보드(210)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 터치 구동부(220)는 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결 커넥터(312b)는 제1 회로 보드(311)에 연결된 제1 연결 케이블(313)의 타 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1 회로 보드(311)에 장착된 표시 구동부(320)와 압력 감지부(330)는 제1 연결 케이블(313)을 통해 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 연결 커넥터(312c)는 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)에 연결되는 제2 연결 케이블(314)의 일 단에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제2 회로 보드(312)는 제2 연결 케이블(314)을 통해 제2 회로 보드(312)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 연결 케이블(314)의 타 단에는 커넥터 접속부(315)가 형성될 수 있다. 제2 연결 케이블(314)의 커넥터 접속부(315)는 도 3 및 도 4와 같이 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)을 통과하여 미들 프레임(600)의 하면으로 연장될 수 있다. 제1 방수 부재(410)와 제1 압력 센서(510) 각각에는 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)에 대응되는 영역에 노치(notch) 형태의 오목부(NTH)가 형성되므로, 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)은 제1 방수 부재(410)와 제1 압력 센서(510)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다.
또한, 도 5와 같이 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700) 사이의 간극(GAP)이 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)에 대응되는 영역에 형성되므로, 케이블 홀(CAH)을 통과한 제2 연결 케이블(314)의 커넥터 접속부(315)는 미들 프레임(600)과 메인 회로 보드(700) 사이의 간극(GAP)으로 빠져나와 메인 회로 보드(700)의 하면으로 연장될 수 있다. 최종적으로, 제2 연결 케이블(314)의 커넥터 접속부(315)는 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치된 메인 커넥터(730)에 연결될 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 의하면, 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)을 덮지 않도록 제1 방수 부재(410)와 제1 압력 센서(510)에는 노치(notch) 형태의 오목부(NTH)가 형성된다. 이로 인해, 표시 회로 보드(310)에 연결된 제2 연결 케이블(314)이 케이블 홀(CAH)을 통해 미들 프레임(600)의 배면으로 연장되어, 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)에 연결될 수 있다. 따라서, 표시 회로 보드(310)와 메인 회로 보드(700)는 안정적으로 연결될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 제1 압력 센서와 제1 범프, 및 제1 방수 부재를 보여주는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 제1 압력 센서(510)는 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 하지만, 제1 압력 센서(510)의 평면 형태는 이에 한정되지 않으며, 적용되는 위치에 따라 달라질 수 있다.
제1 압력 센서(510)는 복수의 압력 감지셀들(CE1~CE8)을 포함한다. 도 6에서는 제1 압력 센서(510)가 8 개의 압력 감지셀들(CE1~CE8)을 포함하는 것을 예시하였으나, 압력 감지 셀들(CE1~CE8)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
압력 감지 셀들(CE1~CE8) 각각은 독립적으로 해당 위치의 압력을 감지할 수 있다. 도 6에서는 압력 감지 셀들(CE1~CE8)이 1열로 배열된 것을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 압력 감지 셀들(CE1~CE8)은 필요에 따라 복수의 열로 배열될 수 있다. 또한, 압력 감지 셀들(CE1~CE8) 각각은 도 6과 같이 소정의 간격으로 떨어져 배치되거나, 연속적으로 배치될 수 있다.
압력 감지 셀들(CE1~CE8)은 용도에 따라 다른 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)은 표시 장치(10)의 측면에 배치된 볼륨 제어 버튼(VB+, VB-) 또는 전원 버튼(PB)과 같이 물리 버튼으로 사용될 수 있다. 또는, 도 10b과 같이 제8 압력 감지 셀(CE8)은 사용자의 스퀴징(squeezing) 압력을 감지하기 위한 버튼(SQB)으로 사용될 수 있다. 이 경우, 제8 압력 감지 셀(CE8)은 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 제8 압력 감지 셀(CE8)은 제1 압력 센서(510)의 길이 방향(Y축 방향)에서 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)보다 길게 형성될 수 있다.
또한, 도 6에서는 물리 버튼으로 사용되는 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)이 동일한 면적으로 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)의 면적은 서로 다를 수 있다. 또는, 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7) 중 일부 압력 감지 셀들의 면적은 서로 동일하고, 나머지 압력 감지 셀들의 면적은 서로 동일하나, 일부 압력 감지 셀들 각각의 면적과 나머지 압력 감지 셀들 각각의 면적은 서로 다를 수 있다.
제1 범프(530)들은 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8)에 중첩되도록 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8) 상에 배치될 수 있다. 제1 범프(530)들은 사용자의 압력이 가해지는 경우, 사용자의 압력에 따라 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8)을 가압하는 역할을 한다. 제1 범프(530)들 각각은 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8) 각각에 비해 작은 면적으로 형성될 수 있다.
제1 범프(530)의 면적은 압력 감지 셀의 면적에 비례할 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이 제8 압력 감지 셀(CE8)의 면적이 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7) 각각의 면적에 비해 넓은 경우, 제8 압력 감지 셀(CE8)에 중첩되는 제1 범프(530)의 면적은 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)에 중첩되는 제1 범프(530)들 각각의 면적보다 넓을 수 있다.
표시 패널(300)과 제1 압력 센서(510) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지하기 위해, 제1 방수 부재(410)는 제1 압력 센서(510)의 하면과 일 측면에 부착될 수 있으며, 이 경우 제1 방수 부재(410)의 폭 방향(X축 방향)의 너비(W2)는 제1 압력 센서(510)의 폭 방향(X축 방향)의 너비(W1)보다 넓게 형성될 수 있다. 이로 인해, 제1 방수 부재(410)의 면적은 제1 압력 센서(510)의 면적보다 넓을 수 있다.
또한, 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)을 덮지 않도록 하기 위해, 제1 방수 부재(410)에서 미들 프레임(600)의 케이블 홀(CAH)에 대응하는 영역에 노치(notch) 형태의 제1 오목부(NTH1)가 형성되고, 제1 압력 센서(510)에는 노치(notch) 형태의 제2 오목부(NTH2)가 형성될 수 있다. 이때, 제1 오목부(NTH1)가 제2 오목부(NTH2)를 덮지 않아야 하므로, 공정 오차를 고려할 때, 제1 오목부(NTH1)의 너비(W3)가 제2 오목부(NTH2)의 너비(W4)보다 넓게 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 7에 도시된 제2 압력 센서(520), 제2 범프(540), 및 제2 방수 부재(420)는 오목부(NTH)가 형성되지 않는 것에서 도 6에 도시된 제1 압력 센서(510), 제1 범프(530), 및 제1 방수 부재(410)와 차이가 있다. 따라서, 도 7에 도시된 제2 압력 센서(520), 제2 범프(540), 및 제2 방수 부재(420)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 8은 도 7의 A 영역을 상세히 보여주는 평면도이다. 도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 압력 센서(510)는 제1 기판(SUB1), 제2 기판(SUB2), 구동 라인(TL), 제1 내지 제8 감지 라인들(RL1~RL8, p는 2 이상의 정수), 구동 패드(TP), 제1 내지 제8 감지 패드들(RP1~RP8), 및 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8)을 포함한다.
도 8에서는 설명의 편의를 위해 제4 압력 감지 셀(CE4), 제5 압력 감지 셀(CE5), 및 패드 영역(PAD)만을 도시하였다. 또한, 도 8에서는 설명의 편의를 위해 제2 기판(SUB2)을 생략하였다.
제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 서로 마주보도록 배치된다. 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 각각 폴리에틸렌(poly ethylene), 폴리이미드(poly imide), 폴리카보네이트(poly carbonate), 폴리술폰(polysulfone), 폴리아크릴레이트(poly acrylate), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐클로라이드(poly vinyl chloride), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리노르보넨(poly norbornene), 폴리에스테르(poly ester) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름 또는 폴리이미드 필름으로 이루어질 수 있다.
제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에는 압력 감지 셀들(CE1~CE8)이 배치된다. 제2 기판(SUB2)과 마주보는 제1 기판(SUB1)의 일면 상에는 구동 라인(TL), 감지 라인들(RL1~RL8), 구동 패드(TP), 감지 패드들(RP1~RP8)이 배치된다. 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에는 압력 감지 셀들(CE1~CE8)이 배치된다.
압력 감지 셀들(CE1~CE8) 각각은 적어도 하나의 구동 라인과 적어도 하나의 감지 라인에 연결될 수 있다. 예를 들어, 압력 감지 셀들(CE1~CE8)은 하나의 구동 라인(TL)에 공통적으로 연결되는데 비해, 감지 라인들(RL1~RL8)에는 일대일로 접속될 수 있다. 도 8과 같이, 제4 압력 감지 셀(CE4)은 구동 라인(TL)과 제4 감지 라인(RL4)에 접속되고, 제5 압력 감지 셀(CE5)은 구동 라인(TL)과 제5 감지 라인(RL5)에 접속될 수 있다.
구동 라인(TL)은 구동 패드(TP)에 접속되고, 감지 라인들(RL1~RL8)은 감지 패드들(RP1~RP8)에 일대일로 접속될 수 있다. 제1 감지 라인(RL1)은 제1 감지 패드(RP1)에 접속되고, 제2 감지 라인(RL2)은 제2 감지 패드(RP2)에 접속되며, 제3 감지 라인(RL3)은 제3 감지 패드(RP3)에 접속되고, 제4 감지 라인(RL4)은 제4 감지 패드(RP4)에 접속될 수 있다. 제5 감지 라인(RL5)은 제5 감지 패드(RP5)에 접속되고, 제6 감지 라인(RL6)은 제6 감지 패드(RP6)에 접속되며, 제7 감지 라인(RL7)은 제7 감지 패드(RP7)에 접속되고, 제8 감지 라인(RL8)은 제8 감지 패드(RP8)에 접속될 수 있다.
패드 영역(PAD)은 제1 기판(SUB1)의 일 측으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 일 측은 제1 압력 센서(510)의 장변일 수 있다. 도 8에서는 패드 영역(PAD)이 제1 기판(SUB1)의 장변의 중앙에서 돌출된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 기판(SUB1)의 장변의 일 단 또는 타단에서 돌출될 수 있다.
패드 영역(PAD)에는 구동 패드(TP)와 감지 패드들(RP1~RP8)이 배치될 수 있다. 구동 패드(TP)와 감지 패드들(RP1~RP8)은 이방성 도전 필름을 통해 제3 회로 보드(550)의 구동 리드 라인(TL_F)과 감지 리드 라인들(RL1_F~RL8_F)에 일대일로 연결될 수 있다. 구동 패드(TP)는 구동 리드 라인(TL_F)에 접속되고, 제1 감지 패드(RP1)는 제1 감지 리드 라인(RL1_F)에 접속되며, 제2 감지 패드(RP2)는 제2 감지 리드 라인(RL2_F)에 접속되고, 제3 감지 패드(RP3)는 제3 감지 리드 라인(RL3_F)에 접속되며, 제4 감지 패드(RP4)는 제4 감지 리드 라인(RL4_F)에 접속될 수 있다. 또한, 제5 감지 패드(RP5)는 제5 감지 리드 라인(RL5_F)에 접속되며, 제6 감지 패드(RP6)는 제6 감지 리드 라인(RL6_F)에 접속되고, 제7 감지 패드(RP7)는 제7 감지 리드 라인(RL7_F)에 접속되며, 제8 감지 패드(RP8)는 제8 감지 리드 라인(RL8_F)에 접속될 수 있다.
도 8과 같이 제3 회로 보드(550)는 표시 회로 보드(310)에 연결되므로, 표시 회로 보드(310)에 장착된 압력 감지부(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 압력 감지부(330)는 제3 회로 보드(550)의 구동 리드 라인(TL_F)과 제1 압력 센서(510)의 구동 패드(TP)를 통해 구동 라인(TL)에 구동 전압을 인가하고, 제1 압력 센서(510)의 감지 패드들(RP1~RPp)에 접속된 감지 리드 라인들(RL1_F~RL8_F)을 통해 감지 라인들(RL1~RL8)로부터 전류 값들 또는 전압 값들을 감지함으로써, 압력 감지 셀들(CE1~CE8)들에 가해진 압력을 감지할 수 있다.
제1 압력 센서(510)는 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 배치되어 이들을 결합하는 결합층을 더 포함할 수 있다. 결합층은 감압 점착층이나 접착층으로 이루어질 수 있다. 결합층은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)의 주변부를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 결합층은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)의 가장자리를 완전히 둘러싸 제1 압력 센서(510)의 내부를 밀봉하는 역할을 할 수 있다. 아울러, 결합층은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이의 간격을 일정하게 유지하는 스페이서의 역할을 할 수 있다. 결합층은 구동 라인(TL), 감지 라인들(RL1~RLp), 압력 감지 셀들(CE1~CEp), 구동 패드(TP), 및 감지 패드들(RP1~RPp)과 중첩되지 않을 수 있다.
결합층은 제1 기판(SUB1)의 일면 또는 제2 기판(SUB2)의 일면에 먼저 부착된 후 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)의 합착 과정에서 다른 기판의 일면에 부착될 수 있다. 다른 예로, 제1 기판(SUB1)의 일면과 제2 기판(SUB2)의 일면에 각각 결합층이 마련되고, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)의 합착 과정에서 제1 기판(SUB1)의 결합층과 제2 기판(SUB2)의 결합층이 상호 부착될 수도 있다.
압력 감지 셀들(CE1~CE8) 각각은 도 9와 같이 구동 연결 전극(TCE), 감지 연결 전극(RCE), 구동 전극(TE1)들, 감지 전극(RE1)들, 및 압력 감지층(PSL)을 포함한다.
구동 연결 전극(TCE), 감지 연결 전극(RCE), 구동 전극(TE1)들, 및 감지 전극(RE1)들은 제2 기판(SUB2)과 마주보는 제1 기판(SUB1) 상에 배치된다.
구동 연결 전극(TCE)은 구동 라인(TL)과 구동 전극(TE1)들에 접속된다. 구체적으로, 구동 연결 전극(TCE)은 길이 방향(Y축 방향)으로 일 끝단에서 구동 라인(TL)에 연결된다. 구동 전극(TE1)들은 구동 연결 전극(TCE)의 폭 방향(X축 방향)으로 분지될 수 있다.
감지 연결 전극(RCE)은 감지 라인들(RL1~RL8) 중 어느 하나와 감지 전극(RE1)들에 접속된다. 구체적으로, 감지 연결 전극(TCE)은 길이 방향(Y축 방향)으로 일 끝단에서 감지 라인들(RL1~RL8) 중 어느 하나에 연결된다. 감지 전극(RE1)들은 감지 연결 전극(RCE)의 폭 방향(X축 방향)으로 분지될 수 있다.
구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 동일층에 배치될 수 있다. 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 동일 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 은(Ag), 구리(Cu) 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 제1 기판(SUB1) 상에 스크린 인쇄 방식으로 형성될 수 있다.
구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 인접하여 배치되나, 서로 연결되지 않는다. 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들은 구동 연결 전극(TCE)과 감지 연결 전극(RCE)의 길이 방향(Y축 방향)으로 교대로 배치될 있다. 즉, 구동 연결 전극(TCE)과 감지 연결 전극(RCE)의 길이 방향(Y축 방향)으로 구동 전극(TE1), 감지 전극(RE1), 구동 전극(TE1), 감지 전극(RE1)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.
압력 감지층(PSL)은 제1 기판(SUB1)과 마주보는 제2 기판(SUB2)의 일면 상에 배치된다. 압력 감지층(PSL)은 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들에 중첩되게 배치될 수 있다.
압력 감지층(PSL)은 압력 민감 물질 및 압력 민감 물질이 배치되는 고분자 수지(polymer)를 포함할 수 있다. 압력 민감 물질은 니켈, 알루미늄, 티타늄, 주석, 구리 등의 금속 미세 입자들(또는 금속 나노 입자들)일 수 있다. 예를 들어, 압력 감지층(PSL)은 QTC(Quantum Tunneling Composite)일 수 있다.
제1 압력 센서(510)의 높이 방향(Z축 방향)에서 압력이 제2 기판(SUB2)으로 가해지지 않는 경우, 도 9와 같이 압력 감지층(PSL)과 구동 전극(TE1)들 사이와 압력 감지층(PSL)과 감지 전극(RE1)들 사이에는 갭이 존재한다. 즉, 압력이 제2 기판(SUB2)으로 가해지지 않는 경우, 압력 감지층(PSL)은 구동 전극(TE1)들 및 감지 전극(RE1)들과 이격되어 있다.
제1 압력 센서(510)의 높이 방향(Z축 방향)에서 압력이 제2 기판(SUB2)으로 가해지는 경우, 압력 감지층(PSL)이 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들에 접촉할 수 있다. 이 경우, 구동 전극(TE1)들 중 적어도 어느 하나와 감지 전극(RE1)들 중 적어도 어느 하나는 압력 감지층(PSL)을 통해 물리적으로 연결될 수 있으며, 압력 감지층(PSL)은 전기적인 저항으로 작용할 수 있다.
따라서, 도 8 및 도 9에 도시된 실시예에 의하면, 제1 압력 센서(510)는 가해지는 압력에 따라 압력 감지층(PSL)이 구동 전극(TE1)들과 감지 전극(RE1)들에 접촉하는 면적이 달라지므로, 감지 전극(RE1)들에 전기적으로 연결된 감지 라인의 저항 값이 변화될 수 있다. 압력 감지부(330)는 감지 라인들(RL1~RL8)로부터 전류 값 또는 전압 값 변화를 감지함으로써, 사용자가 손으로 누르는 압력을 감지할 수 있다.
한편, 제2 압력 센서(520)는 도 8 및 도 9에 도시된 제1 압력 센서(510)와 실질적으로 동일하므로, 제2 압력 센서(520)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 10은 제1 진동 발생 장치를 보여주는 평면도이다. 도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 제1 전극(811), 제2 전극(812), 진동층(813), 제1 베이스 기판(814), 제2 베이스 기판(815), 제1 패드 전극(816), 및 제2 패드 전극(817)을 포함할 수 있다.
제1 전극(811)은 제1 베이스 기판(814)의 제1 면 상에 배치되고, 제1 전극(811) 상에는 진동층(813)이 배치될 수 있다. 진동층(813) 상에는 제2 전극(812)이 배치되며, 제2 전극(812) 상에는 제2 베이스 기판(815)이 배치될 수 있다. 제1 패드 전극(816)과 제2 패드 전극(817)은 제1 베이스 기판(814)의 제2 면 상에 배치될 수 있다.
제1 전극(811)과 제2 전극(812)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은 ITO(indium Tin Oxide) 및 IZO(indium Zinc Oxide)와 같은 투명 도전성 물질(transparent conductive material), 불투명한 금속 물질, 도전성 폴리머, 탄소 나노 튜브(CNT) 등일 수 있다.
제1 전극(811)은 제1 베이스 기판(814)을 관통하는 제1 콘택홀(CH1)을 통해 제1 패드 전극(816)과 접속될 수 있으며, 이로 인해 제1 패드 전극(816)을 통해 제4 회로 보드(890)에 연결될 수 있다. 또한, 제2 전극(812)은 진동층(813)과 제1 베이스 기판(814)을 관통하는 제2 콘택홀(CH2)을 통해 제2 패드 전극(817)과 접속될 수 있으며, 이로 인해 제1 패드 전극(817)을 통해 제4 회로 보드(890)에 연결될 수 있다. 결국, 제1 전극(811)과 제2 전극(812)은 제4 회로 보드(890)를 통해 표시 회로 보드(310)의 진동 구동부(340)에 전기적으로 연결될 수 있으므로, 진동 구동부(340)로부터 제1 구동 전압과 제2 구동 전압을 인가받을 수 있다.
진동층(813)은 제1 전극(811)에 인가된 전압과 제2 전극(812)에 인가된 전압 차에 따라 도 12와 같이 변형되는 피에조 액츄에이터(piezo actuator)일 수 있다. 이 경우, 진동층(813)은 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(Plumbum Ziconate Titanate(티탄산지르콘납) ) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
이 경우, 진동층(813)은 제1 전극(811)에 인가되는 제1 구동 전압과 제2 전극(812)에 인가되는 제2 구동 전압 간의 차이에 따라 제1 힘(F1)에 따라 수축하거나 제2 힘(F2)에 따라 이완 또는 팽창하게 된다. 구체적으로, 도 12와 같이, 제1 전극(811)에 인접한 진동층(813)이 정극성의 특성을 가지며, 제2 전극(812)에 인접한 진동층(813)이 부극성의 특성을 갖는 경우, 제1 전극(811)에 정극성의 제1 구동 전압이 인가되며, 제2 전극(812)에 부극성의 제2 구동 전압이 인가되면, 진동층(813)은 제1 힘(F1)에 따라 수축할 수 있다. 또한, 제1 전극(811)에 인접한 진동층(813)이 정극성의 특성을 가지며, 제2 전극(812)에 인접한 진동층(813)이 부극성의 특성을 갖는 경우, 제1 전극(811)에 부극성의 제1 구동 전압이 인가되며, 제2 전극(812)에 정극성의 제2 구동 전압이 인가되면, 진동층(813)은 제2 힘(F2)에 따라 수축할 수 있다. 제1 전극(811)에 인가되는 제1 구동 전압과 제2 전극(812)에 인가되는 제2 구동 전압이 정극성과 부극성으로 교대로 반복되는 경우, 진동층(813)은 수축과 이완을 반복하게 된다. 이로 인해, 제1 진동 발생 장치(810)는 진동하게 된다.
또한, 제1 진동 발생 장치(810)는 표시 패널(300)을 진동하여 제1 음향을 출력할 수도 있다. 이 경우, 표시 장치(10)는 외부로 드러나지 않은 음향 발생 장치에 의해 음향을 출력할 수 있으므로, 표시 장치(10)의 전면(前面)에 배치되는 음향 발생 장치가 삭제될 수 있으므로, 윈도우(100)의 투과부(DA100)가 넓어질 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 표시 영역이 넓어질 수 있다.
제1 베이스 기판(814)과 제2 베이스 기판(815)은 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 기판(814)과 제2 베이스 기판(815)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합이며, 예를 들어 플라스틱으로 형성될 수 있다.
제1 패드 전극(816)과 제2 패드 전극(817)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 패드 전극(816)과 제2 패드 전극(817)은 이방성 도전 필름을 이용하여 제4 회로 보드(890)와 연결될 수 있다.
제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 각각은 도 10 내지 도 12를 결부하여 설명한 제1 진동 발생 장치(810)와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 10 내지 도 12에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840)를 표시 패널(300)의 하부에 배치된 미들 프레임(600)의 상면에 부착하고, 제4 회로 보드(890)를 통해 표시 회로 보드(310)에 연결한다. 따라서, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 제4 진동 발생 장치(840), 제4 회로 보드(890), 및 미들 프레임(600)을 표시 패널(300)과 하나로 모듈화할 수 있다.
도 13은 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 13을 참조하면, 제1 압력 센서(510)는 표시 장치(10)의 곡면부에 해당하는 제2 영역(DR2)에 배치될 수 있다. 제1 압력 센서(510)의 상면에는 제1 범프(530)들이 배치되며, 제1 범프(530)들 각각은 제4 접착 부재(940)를 통해 표시 패널(300)의 하면의 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 범프(530)들 각각은 제1 압력 센서(510)의 하면에 배치될 수 있으며, 이 경우 제1 압력 센서(510)의 상면은 제4 접착 부재(940)를 통해 표시 패널(300)의 하면의 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 제4 접착 부재(940)는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
제1 방수 부재(410)는 제1 압력 센서(510)의 하면에 배치될 수 있다. 즉, 제1 방수 부재(410)는 제1 압력 센서(510)의 하면과 미들 프레임(600)의 상면에 부착될 수 있다.
또한, 표시 패널(300)과 제1 압력 센서(510) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지하기 위해, 제1 방수 부재(410)는 제1 압력 센서(510)의 일 측면에 추가로 부착될 수 있다. 구체적으로, 도 13과 같이 제1 압력 센서(510)의 일 측면에 부착된 제1 방수 부재(410)의 상면은 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 이 경우, 제4 접착 부재(940)는 생략될 수도 있다. 제1 압력 센서(510)는 표시 패널(300)의 우측 가장자리에 배치되므로, 제1 압력 센서(510)의 일 측면은 제1 압력 센서(510)의 우측 측면일 수 있다.
도 13에 도시된 실시예에 의하면, 제1 방수 부재(410)가 제1 압력 센서(510)의 하면과 우측면에 부착되므로, 제1 압력 센서(510)를 패널 하부 부재(400)의 하면의 우측 가장자리에 배치하더라도, 제1 방수 부재(410)에 의해 표시 패널(300)과 미들 프레임(600) 사이로 수분이나 분진이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 방수 및 방진이 가능한 표시 장치(10)가 제공될 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810)는 표시 장치(10)의 평탄부에 해당하는 제1 영역(DR1)에 배치될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)는 제1 압력 센서(510)에 인접하여 배치될 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810)는 제5 접착 부재(950)를 통해 미들 프레임(600)의 상면에 부착될 수 있다. 제5 접착 부재(950)는 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
제4 회로 보드(890)는 제1 진동 발생 장치(810)에 부착될 수 있다. 제4 회로 보드(890)는 제1 진동 발생 장치(810)의 상면에 배치된 제1 패드 전극(816)과 제2 패드 전극(817)에 부착될 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제1 진동 발생 장치(810)의 복수의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 4에서는 제1 전파 차단 부재(450)가 제1 진동 발생 장치(810)의 모든 측면들을 둘러싸는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 진동 발생 장치(810)가 미들 프레임(600)의 모서리에 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 진동 발생 장치(810)의 두 개의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 진동 발생 장치(810)가 미들 프레임(600)의 좌측, 우측, 상측 또는 하측 가장자리에 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 진동 발생 장치(810)의 세 개의 측면들을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
제1 진동 차단 부재(450)는 제1 방수 부재(410)와 실질적으로 동일한 방수 부재로 형성될 수 있다. 즉, 제1 진동 차단 부재(450)는 베이스 필름과 베이스 필름의 일 면 상에 배치되는 제1 점착막, 및 베이스 필름의 타면 상에 배치되는 제2 점착막을 포함할 수 있다. 베이스 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET)와 쿠션층, 또는 폴리에틸렌 폼(PE-foam)일 수 있다. 제1 점착막과 제2 점착막은 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 효과적으로 차단하기 위해, 제1 전파 차단 부재(450)의 높이는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이보다 높을 수 있다. 이로 인해, 제1 전파 차단 부재(450)는 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390)의 하면과 미들 프레임(600)의 상면에 부착될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면에 제4 회로 보드(890)가 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 패널 하부 부재(390)의 하면과 제4 회로 보드(890)에 부착될 수 있다. 도 13에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390), 미들 프레임(600), 및 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 상면, 하면, 및 측면들이 둘러싸이므로, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 주변으로 전파되는 것을 방지할 수 있다.
도 14a는 전파 차단 부재를 포함하지 않는 경우 진동 발생 장치의 진동을 보여주는 진동 측정 이미지와 그래프이다. 도 14b는 전파 차단 부재를 포함하는 경우 진동 발생 장치의 진동을 보여주는 진동 측정 이미지와 그래프이다.
도 14a 및 도 14b의 이미지에서 X축은 제1 진동 발생 장치(810)의 가로 방향 위치를 나타내고, Y축은 제1 진동 발생 장치(810)의 세로 방향 위치를 나타내며, 빨간색, 노란색, 초록색, 하늘색으로 갈수록 진동 변위가 낮은 것을 나타낸다. 도 14a 및 도 14b의 그래프에서 X축은 제1 진동 발생 장치(810)의 가로 방향 위치를 나타내고, Y축은 진동 변위를 나타낸다.
도 14a와 같이 제1 전파 차단 부재(450)를 포함하지 않는 경우, 제1 진동 발생 장치(810) 에 의해 발생된 진동은 주변으로 전파된다. 하지만, 도 14b와 같이 제1 전파 차단 부재(450)를 포함하는 경우, 제1 진동 발생 장치(810)의 진동은 제1 전파 차단 부재(450)를 통과하지 못한다. 따라서, 도 14b와 같이 제1 전파 차단 부재(450)를 포함하는 경우, 제1 진동 발생 장치(810) 에 의해 발생된 진동 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 둘러싸인 영역 내에서만 발생한다. 즉, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생된 진동은 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 차단될 수 있다.
도 13에 도시된 실시예는 제1 진동 발생 장치(810)에 의한 진동은 제1 전파 차단 부재(450 )에 의해 차단되므로, 사용자는 제1 진동 발생 장치(810)가 진동하는 경우, 제1 진동 발생 장치(810)가 배치된 위치에서 국부적으로 진동을 느낄 수 있다.
도 13에 도시된 도 3과 도 4의 Ⅱ-Ⅱ’의 단면도는 제2 방수 부재(420), 제2 범프(540), 제2 압력 센서(520), 제2 진동 발생 장치(820), 제2 전파 차단 부재(460), 및 제4 회로 보드(890)가 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390)의 하면의 좌측 가장자리에 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐이며, 도 13에 도시된 도 3과 도 4의 Ⅰ-Ⅰ’의 단면도와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 13에 도시된 도 3과 도 4의 Ⅱ-Ⅱ’의 단면도에 대한 자세한 설명은 생략한다.
또한, 제3 진동 발생 장치(830), 제3 전파 차단 부재(470), 제4 진동 발생 장치(840), 및 제4 전파 차단 부재(480)의 단면은 도 13에 도시된 제1 진동 발생 장치(810)와 제2 진동 발생 장치(820)와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제3 진동 발생 장치(830), 제3 전파 차단 부재(470), 제4 진동 발생 장치(840), 및 제4 전파 차단 부재(480)의 단면에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 15a 및 도 15b는 일 실시예에 따른 압력 센서들을 물리 버튼으로 활용하고, 진동 발생 장치들을 압력 센서들 또는 터치 감지 장치와 연계하여 국부적으로 진동을 발생시키는 표시 장치를 보여주는 예시도면들이다.
도 15a 및 도 15b에는 표시 장치(10)의 제2 영역(DR2)들에 배치된 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)의 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8)이 나타나 있다. 제1 진동 발생 장치(810)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 배치된 제1 압력 센서(510)의 제1 내지 제4 압력 감지 셀들(CE1, CE2, CE3, CE4)에 인접하게 배치되고, 제3 진동 발생 장치(830)는 제5 내지 제8 압력 감지 셀들(CE5, CE6, CE7, CE8)에 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 제2 진동 발생 장치(820)는 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 배치된 제2 압력 센서(520)의 제1 내지 제4 압력 감지 셀들(CE1, CE2, CE3, CE4)에 인접하게 배치되고, 제4 진동 발생 장치(840)는 제5 내지 제8 압력 감지 셀들(CE5, CE6, CE7, CE8)에 인접하게 배치될 수 있다.
도 15a에는 사용자가 표시 장치(10)를 손으로 잡은 상태에서 검지 손가락으로 표시 장치(10)의 제2 영역(DR2)에 해당하는 좌측 곡면부의 제5 압력 감지 셀(CE5)을 누르는 것이 도시되어 있다. 도 15b에는 사용자가 표시 장치(10)를 손으로 잡은 상태에서 중지, 약지 및 새끼 손가락으로 표시 장치(10)의 제2 영역(DR2)에 해당하는 좌측 곡면부의 제8 압력 감지 셀(CE8)을 스퀴징(squeezing)하고, 손바닥으로 표시 장치(10)의 제2 영역(DR2)에 해당하는 우측 곡면부의 제8 압력 감지 셀(CE8)을 스퀴징(squeezing)하는 것이 도시되어 있다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)는 표시 장치(10)의 물리 버튼 대용으로 활용될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제1 압력 센서(510)의 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8)과 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 형성된 제2 압력 센서(520)의 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8)에 압력이 인가되는 경우, 미리 정해진 어플리케이션 또는 동작이 실행될 수 있다.
또한, 제1 압력 센서(510)에 압력이 인가되는 경우, 제1 압력 센서(510)에 인접한 제1 진동 발생 장치(810) 또는 제3 진동 발생 장치(830)가 진동할 수 있다. 제2 압력 센서(520)에 압력이 인가되는 경우, 제2 압력 센서(520)에 인접한 제2 진동 발생 장치(820) 또는 제4 진동 발생 장치(840)가 진동할 수 있다. 또는, 사용자의 터치 위치와 가장 인접한 진동 발생 장치가 진동할 수 있다.
예를 들어, 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제1 압력 센서(510)의 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8) 중에서 제1 압력 감지 셀(CE1)과 제2 압력 감지 셀(CE2)은 사용자가 표시 장치(10)의 음향을 높이기 위해 누르는 음향 상향 버튼(VB+)으로 활용되고, 제3 압력 감지 셀(CE3)과 제4 압력 감지 셀(CE4)은 사용자가 표시 장치(10)의 음향을 낮추기 위해 누르는 음향 하향 버튼(VB-)으로 활용되며, 제5 압력 감지 셀(CE5), 제6 압력 감지 셀(CE6), 및 제7 압력 감지 셀(CE7)은 사용자가 전원을 오프(off)하기 위해 누르는 전원 버튼(PWB)으로 활용될 수 있다.
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제1 압력 감지 셀(CE1)과 제2 압력 감지 셀(CE2)로부터 압력이 감지되면, 표시 장치(10)의 스피커의 음향을 높이도록 제어할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제3 압력 감지 셀(CE3)과 제4 압력 감지 셀(CE4)로부터 압력이 감지되면, 표시 장치(10)의 스피커의 음향을 높이도록 제어할 수 있다. 이 경우, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제1 내지 제4 압력 감지 셀들(CE1, CE2, CE3, CE4)에 인접한 제1 진동 발생 장치(810)가 진동하도록 제1 진동 발생 장치(810)에 진동 데이터를 출력할 수 있다. 또는, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220)로부터 입력된 터치 데이터에 따라 사용자의 터치 위치와 가장 인접한 제1 진동 발생 장치(810)가 진동하도록 제1 진동 발생 장치(810)에 진동 데이터를 출력할 수 있다.
또한, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제5 압력 감지 셀(CE5), 제6 압력 감지 셀(CE6), 및 제7 압력 감지 셀(CE7)로부터 압력이 감지되면, 표시 장치(10)의 화면을 끄거나, 표시 장치(10)의 전원 오프를 선택할 수 있는 화면을 출력할 수 있다. 이 경우, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제5 내지 제7 압력 감지 셀들(CE5, CE6, CE7)에 인접한 제3 진동 발생 장치(830)가 진동하도록 제3 진동 발생 장치(830)에 진동 데이터를 출력할 수 있다. 또는, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220)로부터 입력된 터치 데이터에 따라 사용자의 터치 위치와 가장 인접한 제3 진동 발생 장치(830)가 진동하도록 제3 진동 발생 장치(830)에 진동 데이터를 출력할 수 있다.
또한, 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 형성된 제1 내지 제8 압력 감지 셀들(CE1~CE8) 중에서 제1 압력 감지 셀(CE1)과 제2 압력 감지 셀(CE2)은 사용자가 통화 어플리케이션을 실행하기 위해 누르는 통화 버튼(CB)으로 활용되고, 제3 압력 감지 셀(CE3)과 제4 압력 감지 셀(CE4)은 사용자가 카메라 어플리케이션을 실행하기 위해 누르는 카메라 버튼(CMB)으로 활용되며, 제5 압력 감지 셀(CE5), 제6 압력 감지 셀(CE6), 및 제7 압력 감지 셀(CE7)은 사용자가 인터넷 어플리케이션을 실행하기 위해 누르는 인터넷 버튼(IB)으로 활용될 수 있다.
이 경우, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 형성된 제1 압력 감지 셀(CE1)과 제2 압력 감지 셀(CE2)로부터 압력이 감지되면, 통화 어플리케이션을 실행하도록 제어할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제3 압력 감지 셀(CE3)과 제4 압력 감지 셀(CE4)로부터 압력이 감지되면, 카메라 어플리케이션을 실행하도록 제어할 수 있다. 이 경우, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 형성된 제1 내지 제4 압력 감지 셀들(CE1, CE2, CE3, CE4)에 인접한 제2 진동 발생 장치(820)가 진동하도록 제2 진동 발생 장치(820)에 진동 데이터를 출력할 수 있다. 또는, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220)로부터 입력된 터치 데이터에 따라 사용자의 터치 위치와 가장 인접한 제2 진동 발생 장치(820)가 진동하도록 제2 진동 발생 장치(820)에 진동 데이터를 출력할 수 있다.
또한, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 형성된 제5 압력 감지 셀(CE5), 제6 압력 감지 셀(CE6), 및 제7 압력 감지 셀(CE7)로부터 압력이 감지되면, 인터넷 어플리케이션을 실행하도록 제어할 수 있다. 이 경우, 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 형성된 제5 내지 제7 압력 감지 셀들(CE5, CE6, CE7)에 인접한 제4 진동 발생 장치(840)가 진동하도록 제4 진동 발생 장치(840)에 진동 데이터를 출력할 수 있다. 또는, 메인 프로세서(710)는 터치 구동부(220)로부터 입력된 터치 데이터에 따라 사용자의 터치 위치와 가장 인접한 제4 진동 발생 장치(840)가 진동하도록 제4 진동 발생 장치(840)에 진동 데이터를 출력할 수 있다.
한편, 도 15a에 도시된 실시예는 하나의 예에 불과하므로, 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 위치한 제1 압력 센서(510)의 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)과 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 위치한 제2 압력 센서(520)의 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)에 압력 인가에 따라, 상기 기능들을 포함하거나 제외한 다양한 기능들이 실행될 수 있다. 또한, 표시 장치(10)의 우측 곡면부에 위치한 제1 압력 센서(510)의 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)과 표시 장치(10)의 좌측 곡면부에 위치한 제2 압력 센서(520)의 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)마다 서로 다른 동작이 실행되도록 프로그래밍될 수 있다.
또한, 표시 장치(10)의 좌측 곡면부와 우측 곡면부 각각에 형성된 제8 압력 감지 셀(CE8)은 스퀴징 감지 버튼(SB)으로 활용될 수 있다. 제8 압력 감지 셀(CE8)에 가해지는 스퀴징 압력은 제1 내지 제7 압력 감지 셀들(CE1~CE7)에 가해지는 압력에 비해 더 높고 큰 압력일 수 있다. 메인 프로세서(710)는 좌측 곡면부와 우측 곡면부 각각에 형성된 제8 압력 감지 셀(CE8)로부터 스퀴징 압력이 감지되면, 미리 정해진 어플리케이션 또는 동작을 실행하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 메인 프로세서(710)는 좌측 곡면부와 우측 곡면부 각각에 형성된 제8 압력 감지 셀(CE8)로부터 스퀴징 압력이 감지되면, 표시 장치(10)를 슬립 모드에서 온(on)시키도록 제어할 수 있다. 이 경우, 메인 프로세서(710)는 우측 곡면부에 형성된 제8 압력 감지 셀(CE8)과 인접한 제3 진동 발생 장치(830)가 진동하도록 제3 진동 발생 장치(830)에 진동 데이터를 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 좌측 곡면부에 형성된 제8 압력 감지 셀(CE8)과 인접한 제4 진동 발생 장치(840)가 진동하도록 제4 진동 발생 장치(840)에 진동 데이터를 출력할 수 있다.
도 15a 및 도 15b에 도시된 실시예에 의하면, 제1 압력 센서(510)와 제2 압력 센서(520)가 표시 장치(10)의 곡면부에 해당하는 제2 영역(DR2)들에 배치됨으로써, 음향 조절 버튼, 전원 버튼, 통화 버튼, 카메라 버튼, 인터넷 버튼, 및 스퀴징 감지 버튼 등의 물리 버튼 대용으로 활용될 수 있다.
또한, 도 15a 및 도 15b에 도시된 실시예에 의하면, 입력 감지 장치를 통해 사용자의 입력이 있는 경우, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 중에서 입력 감지 장치에 인접한 진동 발생 장치를 진동함으로써, 국부적으로 진동을 발생하여 햅틱을 구현할 수 있다. 도 15a 및 도 15b에서는 입력 감지 장치로서, 압력 센서들(510, 520)과 터치 감지 장치(200)를 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 입력 감지 장치로서 지문 인식 센서 또는 카메라 장치(720)가 이용될 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 센서를 통한 사용자의 지문 인식이 있는 경우, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 중 지문 인식 센서와 가장 인접한 진동 발생 장치가 진동함으로써, 햅틱을 구현할 수 있다. 또는, 카메라 장치(720)를 통해 사용자의 홍채 인식이 있는 경우, 제1 진동 발생 장치(810), 제2 진동 발생 장치(820), 제3 진동 발생 장치(830), 및 제4 진동 발생 장치(840) 중 어느 하나가 진동함으로써, 햅틱을 구현할 수 있다.
도 16은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 16에 도시된 실시예는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이(H1)와 폭(W1)이 제2 진동 발생 장치(820)의 높이(H2)와 폭(W2)과 상이한 것에서 도 13에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 16에서는 도 13에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 16을 참조하면, 제1 진동 발생 장치(810)의 높이(H1)는 제2 진동 발생 장치(820)의 높이(H2)보다 높게 형성되고, 제1 진동 발생 장치(810)의 폭(W1)은 제2 진동 발생 장치(820)의 폭(W2)보다 넓게 형성될 수 있다. 이로 인해, 제1 진동 발생 장치(810)의 부피 제2 진동 발생 장치(820)의 부피보다 클 수 있다. 따라서, 제1 진동 발생 장치(810)와 제2 진동 발생 장치(820)에 동일한 제1 구동 전압과 제2 구동 전압이 인가되더라도, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생되는 진동의 세기는 제2 진동 발생 장치(820)에 의해 발생되는 진동의 세기보다 클 수 있다.
도 16에 도시된 실시예에 의하면, 제1 구동 전압과 제2 구동 전압을 높이지 않더라도, 진동 발생 장치의 높이와 폭을 크게 함으로써, 진동 발생 장치의 진동 세기를 조정할 수 있다.
도 17은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 17에 도시된 실시예는 제1 전파 차단 부재(450)와 제2 전파 차단 부재(460)가 방수 부재가 아닌 스틸(steel)로 형성되는 것에서 도 13에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 17에서는 도 13에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 17을 참조하면, 제1 전파 차단 부재(450)가 스틸(steel)로 형성되는 경우, 방수 부재로 형성될 때에 비해 제1 진동 발생 장치(810)의 진동과 제2 진동 발생 장치(820)의 진동의 차단 효과를 높일 수 있다. 또한, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 효과적으로 차단하기 위해, 제1 전파 차단 부재(450)의 높이는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이보다 높을 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)가 스틸(steel)로 형성되는 경우, 미들 프레임(600)의 상면과 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착하기 위해서는 제1 접착층(960)과 제2 접착층(970)이 필요하다. 제1 접착층(960)과 제2 접착층(970) 각각은 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제1 접착층(960)을 통해 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착되고, 제2 접착층(970)을 통해 미들 프레임(600)의 상면에 부착될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면에 제4 회로 보드(890)가 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 제2 접착층(970)을 통해 제4 회로 보드(890)의 상면에 부착될 수 있다.
도 17에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 패널 하부 부재(390), 미들 프레임(600), 및 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 상면, 하면, 및 측면들이 둘러싸이므로, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 주변으로 전파되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제2 전파 차단 부재(460)는 패널 하부 부재(390)의 하면의 좌측 가장자리에 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐, 제1 전파 차단 부재(450)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 18은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 18에 도시된 실시예는 제1 진동 발생 장치(810)와 제1 전파 차단 부재(450)가 미들 프레임(600)의 상면에 형성된 제1 수납 홀(AH1)에 배치되고, 제2 진동 발생 장치(820)와 제2 전파 차단 부재(460)가 미들 프레임(600)의 상면에 형성된 제2 수납 홀(AH2)에 배치되는 것에서 도 13에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 18에서는 도 13에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 18을 참조하면, 미들 프레임(600)의 상면에는 미들 프레임(600)의 상면이 오목하게 파인 제1 수납 홀(AH1)과 제2 수납 홀(AH2)이 형성될 수 있다. 미들 프레임(600)은 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 곡면으로 형성된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있으며, 제1 수납 홀(AH1)과 제2 수납 홀(AH2)은 제1 영역(DR1)에 형성될 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810)와 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 수납 홀(AH1)에 배치될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)는 제5 접착 부재(950)를 통해 제1 수납 홀(AH1)의 바닥면(FS)에 부착될 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제1 방수 부재(410)와 실질적으로 동일한 방수 부재로 형성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 효과적으로 차단하기 위해, 제1 전파 차단 부재(450)의 높이는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이보다 높을 수 있다. 이로 인해, 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 수납 홀(AH1)의 바닥면과 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면에 제4 회로 보드(890)가 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 패널 하부 부재(390)의 하면과 제4 회로 보드(890)에 부착될 수 있다.
도 18에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 패널 하부 부재(390), 미들 프레임(600), 및 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 상면, 하면, 및 측면들이 둘러싸이므로, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 주변으로 전파되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제2 진동 발생 장치(820) 및 제2 전파 차단 부재(460)는 제2 수납 홀(AH2)에 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐, 제1 진동 발생 장치(810) 및 제1 전파 차단 부재(450)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 19는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 19에 도시된 실시예는 제1 진동 발생 장치(810)와 제1 전파 차단 부재(450)가 미들 프레임(600)의 상면에 형성된 제1 수납 홀(AH1)에 배치되고, 제2 진동 발생 장치(820)와 제2 전파 차단 부재(460)가 미들 프레임(600)의 상면에 형성된 제2 수납 홀(AH2)에 배치되는 것에서 도 18에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 19에서는 도 18에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 19를 참조하면, 미들 프레임(600)의 상면에는 미들 프레임(600)의 상면이 오목하게 파인 제1 수납 홀(AH1)과 제2 수납 홀(AH2)이 형성될 수 있다.
제1 진동 발생 장치(810)와 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 수납 홀(AH1)에 배치될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)는 제5 접착 부재(950)를 통해 제1 수납 홀(AH1)의 바닥면(FS)에 부착될 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 스틸(steel)로 형성되며, 이 경우 방수 부재로 형성될 때에 비해 제1 진동 발생 장치(810)의 진동과 제2 진동 발생 장치(820)의 진동의 차단 효과를 높일 수 있다. 또한, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 효과적으로 차단하기 위해, 제1 전파 차단 부재(450)의 높이는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이보다 높을 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)가 스틸(steel)로 형성되는 경우, 미들 프레임(600)의 상면과 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착하기 위해서는 제1 접착층(960)과 제2 접착층(970)이 필요하다. 제1 접착층(960)과 제2 접착층(970) 각각은 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제1 접착층(960)을 통해 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착되고, 제2 접착층(970)을 통해 제1 수납 홀(AH1)의 바닥면에 부착될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면에 제4 회로 보드(890)가 배치되는 경우, 제1 전파 차단 부재(450)는 제2 접착층(970)을 통해 제4 회로 보드(890)에 부착될 수 있다.
도 19에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 패널 하부 부재(390), 미들 프레임(600), 및 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 상면, 하면, 및 측면들이 둘러싸이므로, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 주변으로 전파되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제2 전파 차단 부재(460)는 제2 수납 홀(AH2)에 배치되는 것에서 차이가 있을 뿐, 제1 전파 차단 부재(450)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다. 도 21은 도 3과 도 20의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 20 및 도 21에 도시된 실시예는 제1 전파 차단 부재(450)와 제2 전파 차단 부재(460)가 미들 프레임(600)의 상면으로부터 돌출되어 형성되는 것에서 도 13에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 20 및 도 21에서는 도 13에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 제1 전파 차단 부재(450)는 미들 프레임(600)의 상면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 효과적으로 차단하기 위해, 제1 전파 차단 부재(450)의 높이는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이보다 높을 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제3 접착층(980)을 통해 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 제3 접착층(980)은 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
이때, 제4 회로 보드(890)는 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면에 배치된 제1 전파 차단 부재(450)의 상면에 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 접착층(980)은 패널 하부 부재(390)의 하면과 제4 회로 보드(890)에 부착될 수 있다.
도 20 및 도 21에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390), 미들 프레임(600), 및 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 상면, 하면, 및 측면들이 둘러싸이므로, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 주변으로 전파되는 것을 방지할 수 있다.
도 20 및 도 21과 같이, 제2 전파 차단 부재(460), 제3 전파 차단 부재(470), 및 제4 전파 차단 부재(480) 역시 제1 전파 차단 부재(450)와 실질적으로 동일하게 미들 프레임(600)의 상면으로부터 돌출되어 형성될 수 있으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 22는 도 3과 도 20의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 22에 도시된 실시예는 제1 전파 차단 부재(450)와 제2 전파 차단 부재(460)가 미들 프레임(600)의 제1 수납 홀(AH1)의 바닥면(FS)과 제2 수납 홀(AH2)의 바닥면(FS)으로부터 각각 돌출되어 형성되는 것에서 도 19에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 22에서는 도 19에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 22를 참조하면, 제1 전파 차단 부재(450)는 미들 프레임(600)의 제1 수용 홀(AH1)의 바닥면(FS)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 주변으로 전파되는 것을 효과적으로 차단하기 위해, 제1 전파 차단 부재(450)의 높이는 제1 진동 발생 장치(810)의 높이보다 높을 수 있다.
제1 전파 차단 부재(450)는 제3 접착층(980)을 통해 패널 하부 부재(390)의 하면에 부착될 수 있다. 제3 접착층(980)은 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
이때, 제4 회로 보드(890)는 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면에 배치된 제1 전파 차단 부재(450)의 상면에 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 접착층(980)은 패널 하부 부재(390)의 하면과 제4 회로 보드(890)에 부착될 수 있다.
도 22에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 발생 장치(810)는 표시 패널(300)의 패널 하부 부재(390), 미들 프레임(600), 및 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 상면, 하면, 및 측면들이 둘러싸이므로, 제1 진동 발생 장치(810)에 의해 발생한 진동이 제1 전파 차단 부재(450)에 의해 주변으로 전파되는 것을 방지할 수 있다.
도 22와 같이, 제2 전파 차단 부재(460), 제3 전파 차단 부재(470), 및 제4 전파 차단 부재(480) 각각은 제1 전파 차단 부재(450)와 실질적으로 동일하게 미들 프레임(600)의 수납 홀의 바닥면으로부터 돌출되어 형성될 수 있으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 23은 도 3과 도 20의 Ⅰ-Ⅰ’과 Ⅱ-Ⅱ’의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 23에 도시된 실시예는 제4 회로 보드(890)가 배치된 영역에서 제1 전파 차단 부재(450)와 제2 전파 차단 부재(460)가 삭제된 것에서 도 13에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 23에서는 도 13에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.
도 23을 참조하면, 제4 회로 보드(890)가 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면과 상면 일부에 배치된다. 이로 인해, 제4 회로 보드(890)의 배치를 위해, 제1 진동 발생 장치(810)의 일 측면과 마주보는 제1 전파 차단 부재(450)의 일부가 제거될 수 있다.
도 23과 같이, 제4 회로 보드(890)의 배치를 위해, 제1 전파 차단 부재(450)뿐만 아니라, 제2 전파 차단 부재(460), 제3 전파 차단 부재(470), 및 제4 전파 차단 부재(480)의 일부 역시 제거될 수 있다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 24에 도시된 실시예는 제1 전파 차단 부재(450)가 제1 진동 발생 장치(810)의 세 측면들을 둘러싸고, 제2 전파 차단 부재(460)가 제2 진동 발생 장치(820)의 세 측면들을 둘러싸며, 제3 전파 차단 부재(470)가 제3 진동 발생 장치(830)의 세 측면들을 둘러싸고, 제4 전파 차단 부재(480)가 제4 진동 발생 장치(840)의 세 측면들을 둘러싸는 것에서 도 4에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 24에서는 도 4와 중복된 설명은 생략한다.
도 24를 참조하면, 제1 전파 차단 부재(450)는 제1 방수 부재(410)와 마주보는 제1 진동 발생 장치(810)의 우 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제1 진동 발생 장치(810)의 진동은 우 측면 방향에서 차단되지 않고 미들 프레임(600)의 우측 끝단까지 전파될 수 있다. 이 경우, 제1 진동 발생 장치(810)가 미들 프레임(600)의 우 측에 배치되므로, 제1 진동 발생 장치(810)로부터 미들 프레임(600)의 우측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
제2 전파 차단 부재(460)는 제2 방수 부재(420)와 마주보는 제2 진동 발생 장치(820)의 좌 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제2 진동 발생 장치(820)의 진동은 좌 측면에서 차단되지 않고 미들 프레임(600)의 좌측 끝단까지 전파될 수 있다. 이 경우, 제2 진동 발생 장치(820)가 미들 프레임(600)의 좌 측에 배치되므로, 제2 진동 발생 장치(820)로부터 미들 프레임(600)의 좌측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
제3 전파 차단 부재(470)는 제3 방수 부재(430)와 마주보는 제1 진동 발생 장치(810)의 우 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제3 진동 발생 장치(830)의 진동은 우 측면 방향에서 차단되지 않고 미들 프레임(600)의 우측 끝단까지 전파될 수 있다. 이 경우, 제3 진동 발생 장치(830)가 미들 프레임(600)의 우 측에 배치되므로, 제3 진동 발생 장치(830)로부터 미들 프레임(600)의 우측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
제4 전파 차단 부재(480)는 제4 방수 부재(440)와 마주보는 제4 진동 발생 장치(840)의 좌 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제4 진동 발생 장치(840)의 진동은 좌 측면에서 차단되지 않고 미들 프레임(600)의 좌측 끝단까지 전파될 수 있다. 이 경우, 제4 진동 발생 장치(840)가 미들 프레임(600)의 좌 측에 배치되므로, 제4 진동 발생 장치(840)로부터 미들 프레임(600)의 좌측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
도 24에 도시된 실시예에 의하면, 전파 차단 부재가 진동 발생 장치가 미들 프레임의 측부에 배치되는 경우, 미들 프레임의 측부 끝단과 마주보는 전파 차단 부재의 일 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치하더라도, 국부적으로 진동을 발생할 수 있다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 25에 도시된 실시예는 제1 전파 차단 부재(450)가 제1 진동 발생 장치(810)의 두 측면들을 둘러싸고, 제2 전파 차단 부재(460)가 제2 진동 발생 장치(820)의 두 측면들을 둘러싸는 것에서 도 24에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 25에서는 도 24와 중복된 설명은 생략한다.
도 25를 참조하면, 제1 전파 차단 부재(450)는 미들 프레임(600)의 우 측 끝단 및 상 측 끝단과 마주보는 제1 진동 발생 장치(810)의 우 측면과 상 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제1 진동 발생 장치(810)의 진동은 우 측면 방향과 상 측면 방향에서 차단되지 않으며, 따라서 미들 프레임(600)의 우측 끝단과 상측 끝단까지 전파될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(810)가 미들 프레임(600)의 우상측 모서리에 인접하게 배치되므로, 제1 진동 발생 장치(810)로부터 미들 프레임(600)의 우측 끝단과 상측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
또한, 제2 전파 차단 부재(460)는 미들 프레임(600)의 좌 측 끝단 및 상 측 끝단과 마주보는 제2 진동 발생 장치(820)의 좌 측면과 상 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제2 진동 발생 장치(820)의 진동은 좌 측면 방향과 상 측면 방향에서 차단되지 않으며, 따라서 미들 프레임(600)의 좌측 끝단과 상측 끝단까지 전파될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(820)가 미들 프레임(600)의 좌상측 모서리에 인접하게 배치되므로, 제2 진동 발생 장치(820)로부터 미들 프레임(600)의 좌측 끝단과 상측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
도 26은 또 다른 실시예에 따른 미들 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 26에 도시된 실시예는 제3 전파 차단 부재(470)가 제3 진동 발생 장치(830)의 두 측면들을 둘러싸고, 제4 전파 차단 부재(480)가 제4 진동 발생 장치(840)의 두 측면들을 둘러싸는 것에서 도 25에 도시된 실시예와 차이가 있다. 도 26에서는 도 25와 중복된 설명은 생략한다.
도 26을 참조하면, 제3 전파 차단 부재(470)는 미들 프레임(600)의 우 측 끝단 및 하 측 끝단과 마주보는 제3 진동 발생 장치(830)의 우 측면과 하 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제3 진동 발생 장치(830)의 진동은 우 측면 방향과 하 측면 방향에서 차단되지 않으며, 따라서 미들 프레임(600)의 우측 끝단과 하측 끝단까지 전파될 수 있다. 이로 인해, 제3 진동 발생 장치(830)로부터 미들 프레임(600)의 우측 끝단과 하측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
또한, 제4 전파 차단 부재(480)는 미들 프레임(600)의 좌 측 끝단 및 하 측 끝단과 마주보는 제4 진동 발생 장치(840)의 좌 측면과 하 측면을 제외한 나머지 측면들을 둘러싸도록 배치된다. 이로 인해, 제4 진동 발생 장치(840)의 진동은 좌 측면 방향과 하 측면 방향에서 차단되지 않으며, 따라서 미들 프레임(600)의 좌측 끝단과 하측 끝단까지 전파될 수 있다. 이로 인해, 제4 진동 발생 장치(840)로부터 미들 프레임(600)의 좌측 끝단과 하측 끝단까지의 영역에서 국부적으로 진동이 발생할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치 100: 커버 윈도우
200: 터치 감지 장치 210: 터치 회로 보드
220: 터치 구동부 300: 표시 패널
310: 표시 회로 보드 311: 제1 회로 보드
312: 제2 회로 보드 313: 제1 연결 케이블
314: 제2 연결 케이블 320: 표시 구동부
410: 제1 방수 부재 420: 제2 방수 부재
430: 제3 방수 부재 440: 제4 방수 부재
450: 제1 전파 차단 부재 460: 제2 전파 차단 부재
470: 제3 전파 차단 부재 480: 제4 전파 차단 부재
510: 제1 압력 센서 520: 제2 압력 센서
530: 제1 범프 540: 제2 범프
550: 제3 회로 보드 600: 미들 프레임
700: 메인 회로 보드 710: 메인 프로세서
720: 카메라 장치 730: 메인 커넥터
740: 제5 진동 발생 장치 750: 제5 전파 차단 부재
810: 제1 진동 발생 장치 820: 제2 진동 발생 장치
830: 제3 진동 발생 장치 840: 제4 진동 발생 장치
900: 하부 커버

Claims (23)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되는 미들 프레임;
    상기 표시 패널과 상기 미들 프레임 사이에 배치되는 제1 압력 센서;
    상기 표시 패널과 상기 미들 프레임 사이에 배치되며, 상기 제1 압력 센서에 인접하는 제1 진동 발생 장치; 및
    상기 표시 패널과 상기 미들 프레임 사이에 배치되며, 상기 제1 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제1 전파 차단 부재를 구비하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재의 높이는 상기 제1 진동 발생 장치의 높이보다 높은 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재는 상기 표시 패널의 하면과 상기 미들 프레임의 상면에 접착된 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재와 상기 표시 패널의 하면에 부착되는 제1 접착층; 및
    상기 제1 전파 차단 부재와 상기 미들 프레임의 상면에 부착되는 제2 접착층을 더 구비하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재는 상기 미들 프레임의 상면으로부터 돌출되고,
    상기 제1 전파 차단 부재와 상기 표시 패널의 하면에 부착되는 제3 접착층을 더 구비하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 진동 발생 장치와 상기 제1 전파 차단 부재는 상기 미들 프레임의 상면에 마련된 제1 수납 홀에 수납되는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재는 상기 표시 패널의 하면과 상기 제1 수납 홀의 바닥면에 접착된 표시 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재와 상기 표시 패널의 하면에 부착되는 제1 접착층; 및
    상기 제1 전파 차단 부재와 상기 제1 수납 홀의 바닥면에 부착되는 제2 접착층을 더 구비하는 표시 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재는 상기 제1 수납 홀의 바닥면으로부터 돌출되는 표시 장치.
  11. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되는 미들 프레임;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되는 제1 압력 센서;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 압력 센서에 인접하는 제1 진동 발생 장치;
    상기 제1 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제1 전파 차단 부재; 및
    상기 제1 진동 발생 장치의 제1 패드 전극과 제2 패드 전극에 연결된 회로 보드를 구비하고,
    상기 압력 센서, 상기 진동 발생 장치, 및 상기 회로 보드는 상기 표시 패널과 상기 미들 프레임 사이에 배치되고,
    상기 제1 전파 차단 부재는 상기 회로 보드와 상기 표시 패널 사이에 배치되는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 진동 발생 장치는 상기 제1 압력 센서로부터 압력이 감지되는 경우 진동하는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하부에 배치되는 제2 압력 센서;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제2 압력 센서에 인접하는 제2 진동 발생 장치; 및
    상기 제2 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제2 전파 차단 부재를 더 구비하는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 압력 센서는 상기 제1 진동 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제1 측 끝단에 배치되고, 상기 제2 압력 센서는 상기 제2 진동 발생 장치보다 상기 표시 패널의 제2 측 끝단에 배치되는 표시 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 진동 발생 장치는 상기 제1 압력 센서로부터 압력이 감지되는 경우 진동하고, 상기 제2 진동 발생 장치는 상기 제2 압력 센서로부터 상기 압력이 감지되는 경우 진동하는 표시 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 진동 발생 장치의 높이 또는 폭은 상기 제2 진동 발생 장치의 높이 또는 폭과 상이한 표시 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 압력 센서에 인접하는 제3 진동 발생 장치; 및
    상기 제3 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제3 전파 차단 부재를 더 구비하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 압력 센서는 복수의 압력 감지 셀들을 포함하고,
    상기 제1 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 어느 하나에 인접하게 배치되고, 상기 제3 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 또 다른 하나에 인접하게 배치되는 표시 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제1 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 어느 하나로부터 압력이 감지되는 경우 진동하고, 상기 제3 진동 발생 장치는 상기 복수의 압력 감지 셀들 중 또 다른 하나로부터 압력이 감지되는 경우 진동하는 표시 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 압력 센서의 하부에 배치된 제1 방수 부재를 더 구비하는 표시 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 방수 부재는 상기 제1 전파 차단 부재의 일 측면과 마주보도록 배치된 표시 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 전파 차단 부재는 상기 제1 진동 발생 장치의 일 측면을 제외한 나머지 측면들 중 복수의 측면들에 배치된 표시 장치.
  23. 사용자의 입력을 감지하는 입력 감지 장치;
    영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되는 미들 프레임;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되는 제1 진동 발생 장치; 및
    상기 제1 진동 발생 장치의 복수의 측면들을 둘러싸는 제1 전파 차단 부재를 구비하고,
    상기 제1 진동 발생 장치는 상기 입력 감지 장치를 통해 사용자의 입력이 감지되는 경우 진동하며,
    상기 입력 감지 장치, 상기 제1 진동 발생 장치, 및 상기 제1 전파 차단 부재는 상기 표시 패널과 상기 미들 프레임 사이에 배치되는 표시 장치.
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