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KR102616130B1 - Apparatuse for treating substrate - Google Patents

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KR102616130B1
KR102616130B1 KR1020200186291A KR20200186291A KR102616130B1 KR 102616130 B1 KR102616130 B1 KR 102616130B1 KR 1020200186291 A KR1020200186291 A KR 1020200186291A KR 20200186291 A KR20200186291 A KR 20200186291A KR 102616130 B1 KR102616130 B1 KR 102616130B1
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South Korea
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substrate
processing
space
airflow
guide member
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정선욱
엄기상
최진호
최병두
안희만
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 예에서, 기판 처리 장치는, 내부 공간을 가지는 처리 용기와; 내부 공간 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 지지 유닛과; 내부 공간 내 기류를 배기하는 배기 덕트와; 처리 용기에 결합되어 내부 공간 내의 기류를 가이드하는 가이드 부재를 포함하되, 가이드 부재는, 지지 유닛에 지지되는 기판의 회전 방향에 대해 경사지도록 복수 개가 인접 배치될 수 있다.The present invention provides a substrate processing apparatus. In one example, a substrate processing apparatus includes a processing vessel having an interior space; a support unit that supports and rotates the substrate within the internal space; an exhaust duct that exhausts airflow within the interior space; It includes a guide member that is coupled to the processing container and guides airflow in the internal space, and a plurality of guide members may be arranged adjacent to each other to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate supported on the support unit.

Description

기판 처리 장치{APPARATUSE FOR TREATING SUBSTRATE}Substrate processing device {APPARATUSE FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 회전하는 기판에 액을 공급하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for processing a substrate, and more specifically, to an device for processing a substrate by supplying liquid to a rotating substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 기판의 표면에는 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하여 막을 형성하는 도포 공정, 기판에 형성된 막에 회로 패턴을 전사하는 노광 공정, 노광 처리된 영역 또는 그 반대 영역에서 선택적으로 기판 상에 형성된 막을 제거하는 현상 공정을 포함한다.To manufacture semiconductor devices, various processes such as cleaning, deposition, photography, etching, and ion implantation are performed. Among these processes, the photographic process is a coating process in which a photoresist such as photoresist is applied to the surface of the substrate to form a film, an exposure process in which a circuit pattern is transferred to the film formed on the substrate, and the substrate is selectively removed from the exposed area or the opposite area. It includes a development process to remove the film formed on the surface.

도 1은 기판에 포토 레지스트를 도포하는 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 내부 공간을 가지는 처리 용기(10), 내부 공간에서 기판(W)을 지지하는 지지 유닛(20), 그리고 지지 유닛(20)에 놓인 기판(W) 상으로 처리액(82)을 공급하는 노즐(30)을 가진다. 처리 용기(10)는 외측 컵(12)과 내측 컵(14)을 가진다. 또한, 처리 용기(10)의 상부에는 내부 공간으로 하강 기류를 공급하는 팬필터 유닛(도시되지 않음)이 배치되고, 내부 공간 중 하부 영역에는 처리액을 배출하는 배출관(60) 및 처리 공간 내 분위기를 배기하는 배기관(70)이 연결된다.1 is a diagram schematically showing a substrate processing apparatus 1 for applying photoresist to a substrate. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a processing vessel 10 having an internal space, a support unit 20 supporting a substrate W in the internal space, and a substrate W placed on the support unit 20. ) has a nozzle 30 that supplies the treatment liquid 82 to the top. The processing vessel 10 has an outer cup 12 and an inner cup 14. In addition, a fan filter unit (not shown) is disposed at the upper part of the processing vessel 10 to supply a downward airflow to the internal space, and a discharge pipe 60 for discharging the processing liquid and the atmosphere within the processing space are located in the lower area of the internal space. An exhaust pipe 70 that exhausts is connected.

도 1과 같은 구조의 기판 처리 장치(1)에서 회전하는 기판(W)에 처리액(82)을 공급하면서 기판(W)을 처리할 때 원심력에 의해 기판(W)의 표면에서 기류(84)는 도 2와 같이 기판(W)의 중심에서 가장자리를 향해 기판(W)의 회전 방향을 따라 흐른다. 이후 위 기류(84)는 도 3과 같이 외측 컵(12)에 충돌 후 아래 방향으로 흘러 배기관(70)을 통해 내부 공간으로부터 외부로 배출된다. 이때 기류(84)가 수평 방향에서 수직 방향으로 변경됨에 따라 기류(84)가 외측 컵(12)과 충돌하고, 그 지점에서 와류가 발생된다. 와류가 발생되는 지점에서 기류(84)가 정체되고, 이에 따라 내부 공간 내부의 배기가 원활하게 이루어지지 않는다. 이와 같은 문제점은 기판(W)의 회전 속도가 증가함에 따라 더욱 커진다.When processing the substrate W while supplying the processing liquid 82 to the rotating substrate W in the substrate processing apparatus 1 having the same structure as shown in FIG. 1, an airflow 84 is generated on the surface of the substrate W due to centrifugal force. flows along the rotation direction of the substrate W from the center of the substrate W to the edge, as shown in FIG. 2 . Thereafter, the upper airflow 84 collides with the outer cup 12 as shown in FIG. 3 and then flows downward and is discharged from the internal space to the outside through the exhaust pipe 70. At this time, as the airflow 84 changes from the horizontal direction to the vertical direction, the airflow 84 collides with the outer cup 12, and a vortex is generated at that point. The airflow 84 stagnates at the point where the vortex is generated, and accordingly, exhaustion within the internal space is not performed smoothly. This problem becomes more severe as the rotation speed of the substrate W increases.

상술한 바와 같이 위 충돌 지점에서 와류의 발생 및 기류의 정체는 기판(W) 상에 처리액(82)의 막을 형성할 때 기판(W)의 가장자리 영역에서 기류의 흐름을 방해하며, 이로 인해 기판(W)의 가장자리 영역에서 박막의 두께가 중앙 영역에서 박막의 두께보다 더 두껍게 형성되는 원인이 된다. 또한, 위 충돌 지점에서 와류로 인해 흄 등의 오염물질이 기판(W) 상으로 역류하여 기판(W)에 오염시키는 원인이 된다.As described above, the generation of vortices and the stagnation of air currents at the above collision point interfere with the flow of air currents in the edge area of the substrate W when forming a film of the processing liquid 82 on the substrate W, thereby causing damage to the substrate W. This causes the thickness of the thin film in the edge area of (W) to be thicker than the thickness of the thin film in the central area. In addition, contaminants such as fume flow back onto the substrate (W) due to the eddy current at the above collision point, causing contamination of the substrate (W).

본 발명은 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.One object of the present invention is to provide a substrate processing device that can improve substrate processing efficiency.

또한, 본 발명은 처리 공간에서 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리할 때, 처리 공간 내에서 기류를 원활하게 배기할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing device that can smoothly exhaust airflow within the processing space when processing a substrate by supplying a processing liquid to a rotating substrate in the processing space.

또한, 본 발명은 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판에 액막을 형성할 때 기판의 전체 영역에서 액막의 두께를 균일하게 제공할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing device that can provide a uniform thickness of the liquid film over the entire area of the substrate when forming a liquid film on the substrate by supplying a processing liquid to a rotating substrate.

또한, 본 발명은 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리할 때 오염 물질이 기판에 재흡착되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing device that can prevent contaminants from being re-adsorbed to the substrate when processing the substrate by supplying a processing liquid to the rotating substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited here, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명을 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 예에서, 가이드 부재는, 처리 용기와 결합되는 고정부와; 고정부로부터 연장되어 기판의 회전 방향에 대해 길이 방향으로 소정의 각도를 가지도록 제공되는 연장부를 포함할 수 있다.The present invention provides a device for processing a substrate. In one example, the guide member includes a fixing part coupled to the processing container; It may include an extension part that extends from the fixing part and is provided to have a predetermined angle in the longitudinal direction with respect to the rotation direction of the substrate.

일 예에서, 가이드 부재는, 처리 용기와 결합되는 결합부와; 결합부로부터 연장되어 기판의 회전 방향에 대해 길이 방향으로 소정의 각도를 가지도록 제공되는 연장부를 포함할 수 있다.In one example, the guide member includes a coupling portion coupled to the processing container; It may include an extension part that extends from the coupling part and is provided to have a predetermined angle in the longitudinal direction with respect to the rotation direction of the substrate.

일 예에서, 결합부는, 연장부의 일단을 처리 용기에 결합시키도록 제공될 수 있다.In one example, the coupling portion may be provided to couple one end of the extension to the processing container.

일 예에서, 각도는 45도로 제공될 수 있다.In one example, the angle may be provided as 45 degrees.

일 예에서, 가이드 부재는, 연장부의 길이방향의 중심 영역에서 연장부를 처리 용기에 결합시키는 힌지 핀을 더 포함하고, 연장부는, 힌지 핀 보다 상부에 위치되며 처리 용기에 고정되는 고정부와; 힌지 핀 보다 하부에 위치되며 힌지 핀을 중심으로 회전 가능하도록 제공되는 회전부를 더 포함할 수 있다.In one example, the guide member further includes a hinge pin that couples the extension to the processing container at a central region in the longitudinal direction of the extension, wherein the extension includes a fixing portion located above the hinge pin and fixed to the processing container; It is located lower than the hinge pin and may further include a rotating part that can rotate around the hinge pin.

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일 예에서, 내부 공간으로 하강 기류를 공급하는 팬 유닛과; 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 더 포함할 수 있다.In one example, a fan unit supplies downward airflow to the interior space; It may further include a nozzle that supplies processing liquid to the substrate supported on the support unit.

일 예에서, 가이드 부재는 복수 개가 지지 유닛에 지지된 기판의 원주 방향을 따라 서로 이격되게 제공될 수 있다.In one example, a plurality of guide members may be provided to be spaced apart from each other along the circumferential direction of the substrate supported on the support unit.

또한, 기판 처리 장치는, 일 예에서, 내부 공간을 가지는 처리 용기와; 내부 공간 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 지지 유닛과; 내부 공간 내 기류를 배기하는 배기 덕트와; 처리 용기에 결합되어 내부 공간 내의 기류를 가이드하는 가이드 부재를 포함하되, 가이드 부재는, 지지 유닛에 지지되는 기판의 회전 방향에 대해 경사지도록 복수 개가 인접 배치되며, 처리 용기는, 상부가 개방된 내부 공간을 가지는 외측 컵과; 내부 공간 내에 제공되며 상부에 개구가 형성된 컵 형상을 가지고 내부에 처리 공간이 형성된 내측 컵을 가질 수 있다.Additionally, a substrate processing apparatus includes, in one example, a processing vessel having an interior space; a support unit that supports and rotates the substrate within the internal space; an exhaust duct that exhausts airflow within the interior space; It includes a guide member that is coupled to the processing container and guides airflow in the internal space, wherein a plurality of guide members are arranged adjacently to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate supported by the support unit, and the processing container has an interior with an open top. an outer cup having a space; It is provided in an internal space and may have an inner cup having a cup shape with an opening formed at the top and a processing space formed therein.

일 예에서, 가이드 부재는 외측 컵과 내측 컵 사이에 제공될 수 있다.In one example, a guiding member may be provided between the outer and inner cups.

일 예에서, 가이드 부재는, 내측 컵과 결합되는 결합부와; 결합부로부터 연장되어 기판의 회전 방향에 대해 길이 방향으로 소정의 각도를 가지도록 제공되는 연장부를 포함할 수 있다.In one example, the guide member includes a coupling portion coupled to the inner cup; It may include an extension part that extends from the coupling part and is provided to have a predetermined angle in the longitudinal direction with respect to the rotation direction of the substrate.

일 예에서, 연장부의 하단은 내측 컵을 향하는 방향으로 하향 경사지도록 제공될 수 있다.In one example, the lower end of the extension may be provided to slope downward in a direction toward the inner cup.

일 예에서, 외측 컵과 인접한 연장부의 외측면에는, 기판의 회전 방향에 대해 경사진 기류를 형성하기 위한 홈부가 제공될 수 있다.In one example, a groove for forming an airflow inclined with respect to the rotation direction of the substrate may be provided on the outer surface of the extension portion adjacent to the outer cup.

일 예에서, 내측 컵은 내부 공간 내에서 배기관이 결합된 배기 공간을 규정하고, 내부 공간 내의 기류는 배기 공간으로 유입 후 처리 용기로부터 배기되도록 제공될 수 있다.In one example, the inner cup defines an exhaust space to which an exhaust pipe is coupled within the inner space, and the airflow within the inner space may be provided to flow into the exhaust space and then be exhausted from the processing vessel.

일 예에서, 연장부는, 홈부는 배기 공간에 제공된 배기 덕트의 상단 보다 높은 위치에 제공될 수 있다.In one example, the extension portion and the groove portion may be provided at a higher position than the top of the exhaust duct provided in the exhaust space.

일 예에서, 가이드 부재는, 연장부의 길이방향의 중심 영역에서 연장부를 처리 용기에 결합시키는 힌지 핀을 더 포함하고, 연장부는, 힌지 핀 보다 상부에 위치되며 처리 용기에 고정되는 고정부와; 힌지 핀 보다 하부에 위치되며 힌지 핀을 중심으로 회전 가능하도록 제공되는 회전부를 더 포함할 수 있다.In one example, the guide member further includes a hinge pin that couples the extension to the processing container at a central region in the longitudinal direction of the extension, wherein the extension includes a fixing portion located above the hinge pin and fixed to the processing container; It is located lower than the hinge pin and may further include a rotating part that can rotate around the hinge pin.

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일 예에서, 내부 공간으로 하강 기류를 공급하는 팬 유닛과; 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 더 포함할 수 있다.In one example, a fan unit supplies downward airflow to the interior space; It may further include a nozzle that supplies processing liquid to the substrate supported on the support unit.

일 예에서, 가이드 부재는 복수 개가 지지 유닛에 지지된 기판의 원주 방향을 따라 서로 이격되게 제공될 수 있다.In one example, a plurality of guide members may be provided to be spaced apart from each other along the circumferential direction of the substrate supported on the support unit.

일 예에서, 처리액은 고점도의 감광액일 수 있다.In one example, the processing liquid may be a high viscosity photoresist liquid.

본 발명에 의하면, 처리 용기의 내부 공간 내에서 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리시 내부 공간 내의 기류를 원활하게 배기할 수 있다.According to the present invention, when processing a substrate by supplying a processing liquid to a substrate rotating within the inner space of a processing vessel, airflow within the inner space can be smoothly exhausted.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판에 액막을 형성할 때 기판의 전체 영역에서 액막의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.Additionally, according to an embodiment of the present invention, when forming a liquid film on a rotating substrate by supplying a processing liquid to the rotating substrate, the thickness of the liquid film can be formed uniformly over the entire area of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리할 때 오염물질이 기판에 재부착되는 것을 방지할 수 있다.Additionally, according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent contaminants from re-attaching to the substrate when processing the substrate by supplying a processing liquid to the rotating substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the attached drawings.

도 1은 기판을 회전시키면서 액처리하는 일반적인 구조의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서 기판 표면 상에서 기류의 방향을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치에서 기류의 흐름을 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 6은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 7은 도 6의 반송 로봇을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 6의 열 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 6의 열 처리 챔버의 정면도이다.
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 회전되는 기판에 액을 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10의 기판 처리 장치의 절단 사시도이다.
도 12는 도 10의 가이드 부재가 내측 컵에 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 10의 가이드 부재의 사시도이다.
도 14는 도 10의 장치를 이용하여 기판을 액처리 할 때 처리 용기의 내부 공간 내에서 기류 및 처리액의 흐름 경로를 보여주는 단면도 및 부분적으로 절단된 사시도이다.Figure 1 is a cross-sectional view showing a substrate processing device of a general structure that processes a liquid while rotating a substrate.
FIG. 2 is a top view showing the direction of airflow on the substrate surface in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the flow of air in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
Figure 4 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 4.
FIG. 6 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
Figure 7 is a plan view schematically showing the transfer robot of Figure 6.
FIG. 8 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 6.
Figure 9 is a front view of the heat treatment chamber of Figure 6;
Figure 10 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a substrate processing device that processes a substrate by supplying liquid to a rotating substrate according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cutaway perspective view of the substrate processing apparatus of FIG. 10.
Figure 12 is a perspective view showing the guide member of Figure 10 coupled to the inner cup.
Figure 13 is a perspective view of the guide member of Figure 10.
FIG. 14 is a cross-sectional view and a partially cut perspective view showing the flow path of airflow and processing liquid within the internal space of the processing vessel when liquid processing a substrate using the device of FIG. 10.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장 및 축소된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This example is provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the art. Therefore, the shapes of elements in the drawings are exaggerated and reduced to emphasize clearer explanation.

본 실시예의 장치는 원형 기판에 대해 사진 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 장치는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고, 기판을 회전시키면서 기판에 처리액을 공급하는 다양한 종류의 공정에 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The device of this embodiment can be used to perform a photographic process on a circular substrate. In particular, the device of this embodiment can be connected to an exposure device and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. However, the technical idea of the present invention is not limited to this, and can be used in various types of processes in which a processing liquid is supplied to a substrate while rotating the substrate. Below, the case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 도포 블록 또는 현상 블록을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이고, 도 6은 도 4의 기판 처리 장치의 평면도이다.FIG. 4 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 4, and FIG. 6 is a substrate processing apparatus of FIG. 4. This is the floor plan.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 인덱스 모듈(100, index module), 처리 모듈(300, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(500, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(100), 처리 모듈(300), 그리고 인터페이스 모듈(500)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하에서 인덱스 모듈(100), 처리 모듈(300), 그리고 인터페이스 모듈(500)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)으로 정의한다.4 to 6, the substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes an index module (100), a processing module (300), and an interface module (500). ) includes. According to one embodiment, the index module 100, the processing module 300, and the interface module 500 are sequentially arranged in line. Hereinafter, the direction in which the index module 100, the processing module 300, and the interface module 500 are arranged is referred to as the first direction 12, and the direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is It is referred to as the second direction 14, and a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is defined as the third direction 16.

인덱스 모듈(100)은 기판(W)이 수납된 용기(F)로부터 기판(W)을 처리 모듈(300)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(F)로 수납한다. 인덱스 모듈(100)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(110)와 인덱스 프레임(130)을 가진다. 인덱스 프레임(130)을 기준으로 로드 포트(110)는 처리 모듈(300)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(F)는 로드 포트(110)에 놓인다. 로드 포트(110)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드 포트(110)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.The index module 100 transfers the substrate W from the container F containing the substrate W to the processing module 300, and stores the processed substrate W into the container F. The longitudinal direction of the index module 100 is provided in the second direction 14. The index module 100 has a load port 110 and an index frame 130. Based on the index frame 130, the load port 110 is located on the opposite side of the processing module 300. The container (F) containing the substrates (W) is placed in the load port (110). A plurality of load ports 110 may be provided, and the plurality of load ports 110 may be arranged along the second direction 14.

용기(F)로는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod, FOUP)와 같은 밀폐용 용기(F)가 사용될 수 있다. 용기(F)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드 포트(110)에 놓일 수 있다.As the container (F), an airtight container (F) such as a front open unified pod (FOUP) may be used. Container F is placed in the load port 110 by an operator or a transfer means (not shown) such as an overhead transfer, overhead conveyor, or Automatic Guided Vehicle. You can.

인덱스 프레임(130)의 내부에는 인덱스 로봇(132)이 제공된다. 인덱스 프레임(130) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(136)이 제공되고, 인덱스 로봇(132)은 가이드 레일(136) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(132)은 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An index robot 132 is provided inside the index frame 130. A guide rail 136 whose longitudinal direction is provided in the second direction 14 is provided within the index frame 130, and the index robot 132 may be provided to be movable on the guide rail 136. The index robot 132 includes a hand on which the substrate W is placed, and the hand can be provided to move forward and backward, rotate about the third direction 16, and move along the third direction 16. You can.

처리 모듈(300)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행할 수 있다. 처리 모듈(300)은 용기(F)에 수납된 기판(W)을 전달받아 기판 처리 공정을 수행할 수 있다. 처리 모듈(300)은 도포 블록(300a) 및 현상 블록(300b)을 가진다. 도포 블록(300a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블록(300b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블록(300a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블록(300b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블록(300b)들은 서로 적층되게 제공된다. 도 4의 실시 예에 의하면, 도포 블록(300a)은 2개가 제공되고, 현상 블록(300b)은 2개가 제공된다. 도포 블록(300a)들은 현상 블록(300b)들의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블록(300a)들은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블록(300b)들은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 300 may perform a coating process and a developing process on the substrate W. The processing module 300 may receive the substrate W stored in the container F and perform a substrate processing process. The processing module 300 has an application block 300a and a development block 300b. The application block 300a performs a coating process on the substrate W, and the development block 300b performs a developing process on the substrate W. A plurality of application blocks 300a are provided, and they are provided stacked on top of each other. A plurality of development blocks 300b are provided, and the development blocks 300b are provided stacked on top of each other. According to the embodiment of FIG. 4, two application blocks 300a and two development blocks 300b are provided. Application blocks 300a may be placed below development blocks 300b. According to one example, the two application blocks 300a perform the same process and may be provided with the same structure. Additionally, the two development blocks 300b perform the same process and may be provided with the same structure.

도 6을 참조하면, 도포 블록(300a)은 열 처리 챔버(320), 반송 챔버(350), 액 처리 챔버(360), 그리고 버퍼 챔버(312, 316)를 가진다. 열 처리 챔버(320)는 기판(W)에 대해 열 처리 공정을 수행한다. 열 처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액 처리 챔버(360)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액 막을 형성한다. 액 막은 포토레지스트 막 또는 반사 방지막일 수 있다. 반송 챔버(350)는 도포 블록(300a) 내에서 열 처리 챔버(320)와 액 처리 챔버(360) 간에 기판(W)을 반송한다.Referring to FIG. 6 , the application block 300a has a heat treatment chamber 320, a transfer chamber 350, a liquid treatment chamber 360, and buffer chambers 312 and 316. The heat treatment chamber 320 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 360 supplies liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an anti-reflective film. The transfer chamber 350 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 320 and the liquid treatment chamber 360 within the application block 300a.

반송 챔버(350)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(350)에는 반송 로봇(352)이 제공된다. 반송 로봇(352)은 열 처리 챔버(320), 액 처리 챔버(360), 그리고 버퍼 챔버(312, 316) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(352)은 기판(W)이 놓이는 핸드를 가지며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(350) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(356)이 제공되고, 반송 로봇(352)은 가이드 레일(356) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.The transfer chamber 350 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. A transfer robot 352 is provided in the transfer chamber 350. The transfer robot 352 transfers the substrate between the heat treatment chamber 320, the liquid treatment chamber 360, and the buffer chambers 312 and 316. According to one example, the transfer robot 352 has a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and moves along the third direction 16. It can be provided as possible. A guide rail 356 whose longitudinal direction is parallel to the first direction 12 is provided within the transfer chamber 350, and the transfer robot 352 may be provided to be movable on the guide rail 356. .

도 7은 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 핸드(352)는 베이스(352a) 및 지지돌기(352b)를 가진다. 베이스(352a)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(352a)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지돌기(352b)는 베이스(352a)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지돌기(352b)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지돌기(352b)는 등간격으로 4개가 제공될 수 있다. 일 예에서, 핸드(352)는 중심축(352c)을 통해 반송 로봇(352)에 결합되어 이동될 수 있다.Figure 7 is a diagram showing an example of a hand of a transfer robot. Referring to FIG. 7, the hand 352 has a base 352a and a support protrusion 352b. The base 352a may have an annular ring shape in which a portion of the circumference is bent. The base 352a has an inner diameter larger than the diameter of the substrate W. The support protrusion 352b extends inward from the base 352a. A plurality of support protrusions 352b are provided and support the edge area of the substrate W. As an example, four support protrusions 352b may be provided at equal intervals. In one example, the hand 352 may be coupled to the transfer robot 352 and moved through the central axis 352c.

열 처리 챔버(320)는 복수 개로 제공된다. 열 처리 챔버(320)들은 제1 방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버(320)들은 반송 챔버(350)의 일 측에 위치된다.A plurality of heat treatment chambers 320 are provided. The heat treatment chambers 320 are arranged in a row along the first direction 12 . The heat treatment chambers 320 are located on one side of the transfer chamber 350.

도 8은 도 6의 열 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 9는 도 8의 열 처리 챔버의 정면도이다.FIG. 8 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 6, and FIG. 9 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 8.

도 8과 도 9를 참조하면, 열 처리 챔버(320)는 하우징(321), 냉각 유닛(322), 가열 유닛(323), 그리고 반송 플레이트(324)를 가진다.8 and 9, the heat treatment chamber 320 has a housing 321, a cooling unit 322, a heating unit 323, and a transfer plate 324.

하우징(321)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(321)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(미도시)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(322), 가열 유닛(323), 그리고 반송 플레이트(324)는 하우징(321) 내에 제공된다. 냉각 유닛(322) 및 가열 유닛(323)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(322)은 가열 유닛(323)에 비해 반송 챔버(350)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 321 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the side wall of the housing 321. The entryway may remain open. Optionally, a door (not shown) may be provided to open and close the entryway. A cooling unit 322, a heating unit 323, and a conveying plate 324 are provided within the housing 321. Cooling unit 322 and heating unit 323 are provided side by side along the second direction 14. According to one example, the cooling unit 322 may be located closer to the transfer chamber 350 than the heating unit 323.

냉각 유닛(322)은 냉각 판(322a)을 가진다. 냉각 판(322a)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각 판(322a)에는 냉각 부재(322b)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 부재(322b)는 냉각 판(322a)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.Cooling unit 322 has a cooling plate 322a. The cooling plate 322a may have a generally circular shape when viewed from the top. The cooling plate 322a is provided with a cooling member 322b. According to one example, the cooling member 322b is formed inside the cooling plate 322a and may serve as a flow path through which cooling fluid flows.

가열 유닛(323)은 가열 판(323a), 커버(323c), 그리고 히터(323b)를 가진다. 가열 판(323a)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열 판(323a)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열 판(323a)에는 히터(323b)가 설치된다. 히터(323b)는 전류가 인가되는 발열 저항체로 제공될 수 있다. 가열 판(323a)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(323e)들이 제공된다. 리프트 핀(323e)은 가열 유닛(323) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열 판(323a) 상에 내려놓거나 가열 판(323a)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(323) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(323e)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(323c)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(323c)는 가열 판(323a)의 상부에 위치되며 구동기(323d)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(323c)가 이동되어 커버(323c)와 가열 판(323a)이 형성하는 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.The heating unit 323 has a heating plate 323a, a cover 323c, and a heater 323b. The heating plate 323a has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 323a has a larger diameter than the substrate W. A heater 323b is installed on the heating plate 323a. The heater 323b may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 323a is provided with lift pins 323e that can be driven up and down along the third direction 16. The lift pin 323e receives the substrate W from a transfer means outside the heating unit 323 and places it on the heating plate 323a or lifts the substrate W from the heating plate 323a to the heating unit 323. Hand over to an external transport method. According to one example, three lift pins 323e may be provided. The cover 323c has a space inside with an open lower part. The cover 323c is located on the top of the heating plate 323a and is moved in the vertical direction by the driver 323d. The cover 323c is moved so that the space formed by the cover 323c and the heating plate 323a serves as a heating space for heating the substrate W.

반송 플레이트(324)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(324)의 가장자리에는 노치(324b)가 형성된다. 노치(324b)는 상술한 반송 로봇(352)의 핸드에 형성된 돌기(352b)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(324b)는 핸드에 형성된 돌기(352b)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(352b)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드와 반송 플레이트(324)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드와 반송 플레이트(324)의 상하 위치가 변경하면 핸드(354)와 반송 플레이트(324) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(324)는 가이드 레일(324d) 상에 장착되고, 구동기(324c)에 의해 가이드 레일(324d)을 따라 이동될 수 있다. 반송 플레이트(324)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(324a)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(324a)은 반송 플레이트(324)의 끝 단에서 반송 플레이트(324)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(324a)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(324a)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(324a)은 반송 플레이트(324)와 가열 유닛(323) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(324)와 리프트 핀(323e)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.The transfer plate 324 is generally provided in a disk shape and has a diameter corresponding to the substrate (W). A notch 324b is formed on the edge of the transfer plate 324. The notch 324b may have a shape corresponding to the protrusion 352b formed on the hand of the transfer robot 352 described above. Additionally, the notches 324b are provided in numbers corresponding to the protrusions 352b formed on the hand, and are formed at positions corresponding to the protrusions 352b. When the vertical positions of the hand and the transfer plate 324 are changed from the position where the hand and the transfer plate 324 are aligned in the vertical direction, the substrate W is transferred between the hand 354 and the transfer plate 324. The transfer plate 324 is mounted on the guide rail 324d and can be moved along the guide rail 324d by the driver 324c. The conveyance plate 324 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 324a. The guide groove 324a extends from the end of the transfer plate 324 to the inside of the transfer plate 324. The guide groove 324a is provided along the second direction 14 in its longitudinal direction, and the guide grooves 324a are positioned to be spaced apart from each other along the first direction 12. The guide groove 324a prevents the transfer plate 324 and the lift pin 323e from interfering with each other when the substrate W is handed over between the transfer plate 324 and the heating unit 323.

기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(324)가 냉각 판(322a)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각 판(322a)과 기판(W) 간에 열 전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(324)는 열 전도성이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(324)는 금속 재질로 제공될 수 있다.Cooling of the substrate W is performed while the transfer plate 324 on which the substrate W is placed is in contact with the cooling plate 322a. The transfer plate 324 is made of a material with high thermal conductivity to ensure good heat transfer between the cooling plate 322a and the substrate W. According to one example, the transfer plate 324 may be made of a metal material.

열 처리 챔버(320)들 중 일부의 열처리 챔버(320)에 제공된 가열 유닛(323)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착율을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(HMDS, hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.The heating unit 323 provided in some of the heat treatment chambers 320 may supply gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. According to one example, the gas may be hexamethyldisilane (HMDS) gas.

액 처리 챔버(360)는 복수 개로 제공된다. 액 처리 챔버(360)들 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버(360)들은 반송 챔버(350)의 일 측에 배치된다. 액 처리 챔버(360)들은 제1 방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버(360)들 중 어느 일부는 인덱스 모듈(100)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 챔버(360)를 전단 액 처리 챔버(362)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버(360)들 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(500)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 챔버(360)를 후단 액처리 챔버(364)(rear heat treating chamber)라 칭한다.A plurality of liquid processing chambers 360 are provided. Some of the liquid processing chambers 360 may be provided stacked on top of each other. The liquid processing chambers 360 are disposed on one side of the transfer chamber 350. The liquid processing chambers 360 are arranged side by side along the first direction 12 . Some of the liquid processing chambers 360 are provided adjacent to the index module 100 . Hereinafter, these liquid treatment chambers 360 are referred to as front liquid treatment chambers 362 (front liquid treatment chamber). Other portions of the liquid processing chambers 360 are provided adjacent to the interface module 500 . Hereinafter, these liquid treatment chambers 360 are referred to as rear liquid treatment chambers 364 (rear heat treating chamber).

전단 액 처리 챔버(362)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액 처리 챔버(364)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사 방지막일 수 있다. 이 경우, 반사 방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front-end liquid processing chamber 362 applies the first liquid to the substrate (W), and the rear-end liquid processing chamber 364 applies the second liquid to the substrate (W). The first liquid and the second liquid may be different types of liquid. According to one embodiment, the first liquid is an anti-reflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W on which the anti-reflective film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist and the second liquid may be an anti-reflective film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the substrate W on which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid may be the same type of liquid, and they may both be photoresists.

이하에서는, 본 발명의 공정 챔버들 중 회전하는 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 구조에 대해 상세히 설명한다. 아래에서는 기판 처리 장치가 포토 레지스트를 도포하는 장치인 경우를 예로 들어 설명한다. 그러나, 기판 처리 장치는 회전하는 기판(W)에 보호막 또는 반사 방지막과 같은 막을 형성하는 장치일 수 있다. 또한, 선택적으로 기판 처리 장치는 기판(W)에 현상액과 같은 처리액(82)을 공급하는 장치일 수 있다.Below, the structure of a substrate processing device that processes a substrate by supplying a processing liquid to a rotating substrate among the process chambers of the present invention will be described in detail. Below, the case where the substrate processing device is a device for applying photoresist will be described as an example. However, the substrate processing device may be a device that forms a film such as a protective film or an anti-reflective film on the rotating substrate W. Additionally, optionally, the substrate processing device may be a device that supplies a processing liquid 82, such as a developer, to the substrate W.

도 10은 회전하는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 액 처리하는 기판 처리 장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다. 도 10을 참조하면, 기판 처리 장치는 하우징(1100), 처리 용기(1200), 기판 지지 유닛(1400), 액 공급 유닛(1600), 배기 유닛 그리고 가이드 부재(1700)을 포함한다.Figure 10 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate processing device that supplies processing liquid to a rotating substrate to liquid process the substrate. Referring to FIG. 10 , the substrate processing apparatus includes a housing 1100, a processing vessel 1200, a substrate support unit 1400, a liquid supply unit 1600, an exhaust unit, and a guide member 1700.

하우징(1100)은 내부 공간(1120)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(1100)의 일측에는 개구(1102)가 형성된다. 개구(1102)는 기판(W)이 반출입되는 통로로 기능한다. 개구(1100)에는 도어(도시되지 않음)가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 하우징(1100)의 내부 공간(1120)에는 처리 용기(1200)가 제공된다. 처리 용기(1200)는 내부 공간(1280)을 가진다. 내부 공간(1280)은 상부가 개방되도록 제공된다.The housing 1100 is provided in a rectangular cylindrical shape with an internal space 1120. An opening 1102 is formed on one side of the housing 1100. The opening 1102 functions as a passage through which the substrate W is carried in and out. A door (not shown) is installed in the opening 1100, and the door opens and closes the opening. A processing container 1200 is provided in the internal space 1120 of the housing 1100. The processing vessel 1200 has an internal space 1280. The inner space 1280 is provided with an open top.

지지 유닛(1400)은 처리 용기(1200)의 내부 공간(1280) 내에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(1400)은 지지판(1420), 회전축(1440), 그리고 구동기(1460)를 가진다. 지지판(1420)은 그 상부면이 원형으로 제공된다. 지지판(1420)은 기판(W)보다 작은 직경을 가진다. 지지판(1420)은 진공압에 의해 기판(W)을 지지하도록 제공된다. 선택적으로 지지판(1420)은 기판(W)을 지지하는 기계적 클램핑 구조를 가질 수 있다. 지지판(1420)의 저면 중앙에는 회전축(1440)이 결합되고, 회전축(1440)에는 회전축(1440)에 회전력을 제공하는 구동기(1460)가 제공된다. 구동기(1460)는 모터일 수 있다.The support unit 1400 supports the substrate W within the internal space 1280 of the processing vessel 1200. The support unit 1400 has a support plate 1420, a rotation shaft 1440, and an actuator 1460. The support plate 1420 has a circular upper surface. The support plate 1420 has a smaller diameter than the substrate (W). The support plate 1420 is provided to support the substrate W by vacuum pressure. Optionally, the support plate 1420 may have a mechanical clamping structure to support the substrate (W). A rotation shaft 1440 is coupled to the center of the bottom of the support plate 1420, and a driver 1460 that provides rotational force to the rotation shaft 1440 is provided on the rotation shaft 1440. Driver 1460 may be a motor.

액 공급 유닛(1600)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 일 예에서, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 일 예에서, 처리액은 점도가 높은 포토 레지스트일 수 있다. 액 공급 유닛(1600)은 노즐(1620), 노즐 이동 부재(1640) 및 그리고 액 공급원(도시되지 않음)을 가진다. 노즐(1620)은 하나 또는 복수 개로 제공되며, 기판(W)으로 처리액을 토출한다. 노즐(1620)은 노즐 이동 부재(1640)에 지지된다. 노즐 이동 부재(1640)는 공정 위치 및 대기 위치 간에 노즐(1620)을 이동시킨다. 공정 위치에서 노즐(1620)은 지지판(1420)에 놓인 기판(W)으로 처리액을 공급하고, 처리액의 공급을 완료한 노즐(1620)은 대기 위치에서 대기한다. 대기 위치에서 노즐(1620)은 홈 포트(도면 미도시)에서 대기하며, 홈 포트는 하우징(1100) 내에서 처리 용기(1200)의 바깥쪽에 위치한다.The liquid supply unit 1600 supplies processing liquid onto the substrate W. In one example, the processing liquid may be a photosensitive liquid such as photoresist. In one example, the processing liquid may be a high viscosity photoresist. The liquid supply unit 1600 has a nozzle 1620, a nozzle moving member 1640, and a liquid supply source (not shown). One or more nozzles 1620 are provided and discharge the processing liquid onto the substrate W. The nozzle 1620 is supported on the nozzle moving member 1640. The nozzle moving member 1640 moves the nozzle 1620 between the process position and the standby position. At the process position, the nozzle 1620 supplies the processing liquid to the substrate W placed on the support plate 1420, and the nozzle 1620 that has completed supplying the processing liquid waits at the standby position. In the standby position, the nozzle 1620 waits at a home port (not shown), which is located outside the processing vessel 1200 within the housing 1100.

하우징(1100)의 상벽에는 내부 공간으로 하강기류(84)를 공급하는 팬필터 유닛(1260)이 배치된다. 팬필터 유닛(1260)은 외부의 공기를 내부 공간으로 도입하는 팬과 외부의 공기를 여과하는 필터를 가진다. 하우징(1100)에서 처리 용기(1200)의 바깥쪽에는 처리 용기(1200)와 하우징(1100) 사이의 공간으로 공급되는 기류를 배기하는 배기관(1140)이 연결된다.A fan filter unit 1260 that supplies descending airflow 84 to the internal space is disposed on the upper wall of the housing 1100. The fan filter unit 1260 has a fan that introduces external air into the internal space and a filter that filters the external air. An exhaust pipe 1140 is connected to the outside of the processing container 1200 in the housing 1100 to exhaust airflow supplied to the space between the processing container 1200 and the housing 1100.

처리 용기(1200)는 외측 컵(1220)과 내측 컵(1240)을 가진다.Processing vessel 1200 has an outer cup 1220 and an inner cup 1240.

일 예에서, 외측 컵(1220)은 지지 유닛(1400) 및 이에 지지된 기판(W)을 감싸도록 제공된다. 외측 컵(1220)은 바닥벽(1222), 측벽(1224), 그리고 상벽(1226)을 가진다. 외측 컵(1220)의 내부는 상술한 내부 공간(1280)으로 제공된다. 내부 공간(1280)은 상부의 처리 공간(1220)의 일부와 하부의 배기 공간(1248)을 포함한다.In one example, the outer cup 1220 is provided to surround the support unit 1400 and the substrate W supported thereon. The outer cup 1220 has a bottom wall 1222, a side wall 1224, and a top wall 1226. The interior of the outer cup 1220 is provided as the interior space 1280 described above. The interior space 1280 includes a portion of the upper processing space 1220 and a lower exhaust space 1248.

바닥벽(1222)은 원형으로 제공되며, 중앙에 개구를 가진다. 측벽(1224)은 바닥벽(1222)의 외측단으로부터 상부로 연장된다. 측벽(1224)은 링 형상으로 제공되며, 바닥벽(1222)에 수직하게 제공된다. 일 예에 의하면 측벽(1224)은 지지판(1420)의 상면과 동일 높이까지 연장되거나, 지지판(1420)의 상면보다 조금 낮은 높이까지 연장된다. 상벽(1226)은 링 형상을 가지며, 중앙에 개구를 가진다. 상벽(1226)은 측벽(1224)의 상단으로부터 외측 컵(1220)의 중심축을 향해 상향 경사지게 제공된다.The bottom wall 1222 is provided in a circular shape and has an opening in the center. The side wall 1224 extends upward from the outer end of the bottom wall 1222. The side wall 1224 is provided in a ring shape and is provided perpendicular to the bottom wall 1222. According to one example, the side wall 1224 extends to the same height as the top surface of the support plate 1420, or extends to a height slightly lower than the top surface of the support plate 1420. The upper wall 1226 has a ring shape and has an opening in the center. The upper wall 1226 is provided to slope upward from the top of the side wall 1224 toward the central axis of the outer cup 1220.

내측 컵(1240)은 외측 컵(1220)의 내측에 위치된다. 일 예에서, 내측 컵(1240)은 내벽(1242), 외벽(1244), 그리고 상벽(1246)을 가진다. 내벽(1242)은 상하방향으로 관통된 관통공을 가진다. 내벽(1242)은 구동기(1460)를 감싸도록 배치된다. 내벽(1242)은 구동기(1460)가 처리 공간 내 기류(84)에 노출되는 것을 최소화한다. 지지 유닛(1400)의 회전축(1440) 또는/및 구동기(1460)는 관통공을 통해 상하 방향으로 연장된다. 내벽(1242)의 하단은 외측 컵(1220)의 바닥벽(1222)에 위치될 수 있다. 외벽(1244)은 내벽(1242)과 이격되도록, 그리고 내벽(1242)을 감싸도록 배치된다. 외벽(1244)은 외측 컵(1220)의 측벽(1224)과 이격되게 위치된다. 내벽(1242)은 외측 컵(1220)의 바닥벽(1222)으로부터 상부로 이격되게 배치된다. 상벽(1246)은 외벽(1244)의 상단과 내벽(1242)의 상단을 연결한다. 상벽(1246)은 링 형상을 가지며, 지지판(1420)을 감싸도록 배치된다. 일 예에 의하면, 상벽(1246)은 위로 볼록한 형상을 가진다. 상벽(1246)은 외벽(1244)의 상단으로부터 회전축(1440)을 향해 상향 경사진 외측 상벽(1246a)과, 이로부터 내벽(1242)의 상단까지 하향 경사진 내측 상벽(1246b)을 가진다. 지지판(1420)은 내측 상벽(1246b)에 의해 둘러싸인 공간에 위치될 수 있다. 일 예에 의하면, 상벽(1226) 중 최정점은 지지판(1420)보다 외측에 위치되고, 지지 유닛(1400)에 지지된 기판(W)의 끝단보다 내측에 위치될 수 있다.The inner cup 1240 is located inside the outer cup 1220. In one example, inner cup 1240 has an inner wall 1242, an outer wall 1244, and an upper wall 1246. The inner wall 1242 has through holes penetrating in the vertical direction. The inner wall 1242 is arranged to surround the actuator 1460. The inner wall 1242 minimizes exposure of the actuator 1460 to airflow 84 within the processing space. The rotation axis 1440 and/or the driver 1460 of the support unit 1400 extends in the vertical direction through the through hole. The bottom of the inner wall 1242 may be located at the bottom wall 1222 of the outer cup 1220. The outer wall 1244 is arranged to be spaced apart from the inner wall 1242 and to surround the inner wall 1242. The outer wall 1244 is positioned spaced apart from the side wall 1224 of the outer cup 1220. The inner wall 1242 is disposed to be spaced upward from the bottom wall 1222 of the outer cup 1220. The upper wall 1246 connects the top of the outer wall 1244 and the top of the inner wall 1242. The upper wall 1246 has a ring shape and is arranged to surround the support plate 1420. According to one example, the upper wall 1246 has a shape that is convex upward. The upper wall 1246 has an outer upper wall 1246a inclined upward from the top of the outer wall 1244 toward the rotation axis 1440, and an inner upper wall 1246b inclined downward from this to the top of the inner wall 1242. The support plate 1420 may be located in a space surrounded by the inner upper wall 1246b. According to one example, the highest point of the upper wall 1226 may be located outside the support plate 1420 and inside the end of the substrate W supported on the support unit 1400.

처리 공간 중 지지판(1420)의 아래 공간은 배기 공간(1248)으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 배기 공간(1248)은 내측 컵(1240)에 의해 규정(define)될 수 있다. 내측 컵(1240)의 외벽(1244), 상벽(1246), 그리고 내벽(1242)으로 둘러싸여진 공간 및/또는 그 아래 공간이 배기 공간(1248)으로 제공될 수 있다.Among the processing spaces, the space below the support plate 1420 may be provided as an exhaust space 1248. According to one example, exhaust space 1248 may be defined by inner cup 1240. The space surrounded by and/or the space below the outer wall 1244, upper wall 1246, and inner wall 1242 of the inner cup 1240 may be provided as the exhaust space 1248.

외측 컵(1220)의 바닥벽(1222)에는 처리액을 배출하는 배출관(1250)이 연결된다. 배출관(1250)은 외측 컵(1220)의 측벽(1224)과 내측 컵(1240)의 외벽(1244) 사이로 유입된 처리액을 처리 용기(1200)의 외부로 배출한다. 외측 컵(1220)의 측벽(1224)과 내측 컵(1240)의 외벽(1244) 사이의 공간으로 흐르는 기류는 외측 컵(1220)의 측벽(1224)과 바닥벽(1222)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되고, 이후에 배기 공간(1248)으로 유입된다. 이 과정에서 기류 내에 함유된 처리액은 배출 공간(1252)에서 배출관(1250)을 통해 처리 용기(1200)의 외부로 배출되고, 기류는 처리 용기(1200)의 배기 공간(1248)으로 유입된다. 일 예에서, 배출관(1250)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 배출관(1250)이 복수 개가 제공되는 경우, 배출관(1250)은 내측 컵(1240)의 원주 방향을 따라 복수 개 제공될 수 있다.A discharge pipe 1250 for discharging the treatment liquid is connected to the bottom wall 1222 of the outer cup 1220. The discharge pipe 1250 discharges the processing liquid flowing between the side wall 1224 of the outer cup 1220 and the outer wall 1244 of the inner cup 1240 to the outside of the processing container 1200. The airflow flowing into the space between the side wall 1224 of the outer cup 1220 and the outer wall 1244 of the inner cup 1240 flows into the space surrounded by the side wall 1224 and the bottom wall 1222 of the outer cup 1220. and then flows into the exhaust space 1248. In this process, the processing liquid contained in the air stream is discharged to the outside of the processing container 1200 through the discharge pipe 1250 in the discharge space 1252, and the air flow flows into the exhaust space 1248 of the processing container 1200. In one example, one or more discharge pipes 1250 may be provided. When a plurality of discharge pipes 1250 are provided, a plurality of discharge pipes 1250 may be provided along the circumferential direction of the inner cup 1240.

도시하지 않았으나, 지지판(1420)과 외측 컵(1220)의 상대 높이를 조절하는 승강 구동기가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면 승강 구동기는 외측 컵(1220)을 상하 방향으로 승하강시킬 있다. 예컨대, 지지판(1420)에 기판(W)을 로딩하거나 지지판(1420)으로부터 기판(W)을 언로딩할 때 기판(W)을 반송하는 반송부재가 외측 컵(1220)과 간섭하는 것을 방지하도록 지지판(1420)은 외측 컵(1220)의 상단보다 높은 높이에 위치한다. 또한, 공정을 진행시에는 기판(W)이 처리 공간 내에 위치하도록 지지판(1420)이 외측 컵(1220)의 상단부다 낮은 높이에 위치한다.Although not shown, a lifting driver that adjusts the relative height of the support plate 1420 and the outer cup 1220 may be provided. According to one example, the lifting driver can raise and lower the outer cup 1220 in the vertical direction. For example, when loading the substrate W on the support plate 1420 or unloading the substrate W from the support plate 1420, the support plate is used to prevent the transfer member transporting the substrate W from interfering with the outer cup 1220. (1420) is located at a height higher than the top of the outer cup (1220). Additionally, during the process, the support plate 1420 is positioned at a lower height than the upper end of the outer cup 1220 so that the substrate W is positioned within the processing space.

배기 유닛은 배기관(1800)을 가진다. 배기관(1800)은 처리 용기(1200)의 배기 공간(1248)으로 유입된 기류를 처리 용기(1200)의 외부로 배기한다. 일 예에 의하면, 배기관(1800)은 내측 컵(1240)의 외벽(1244)과 연결된다. 배기관(1800)은 내측 컵(1240)의 외벽(1244)과 내벽(1242) 사이의 공간까지 연장될 수 있다. 선택적으로, 배기관(1800)은 그 입구가 외벽(1244) 상에 제공되도록 내측 컵(1240)의 외벽(1244)에 결합될 수 있다. 일 예에 의하면, 배기관(1800)은 기판(W)의 회전 방향에 대해 접선 방향으로 처리 용기(1200)에 결합될 수 있다. 선택적으로 배기관(1800)은 기판(W)의 회전 방향에 대해 접선 방향과는 다른 방향으로 처리 용기(1200)에 결합될 수 있다. 선택적으로 배기관(1800)은 외측 컵(1220)의 바닥벽(1222)에 결합될 수 있다. 배기관(1800)에는 배기 공간(1248) 내의 기류를 강제 흡입하도록 압력 조절 부재(도시되지 않음)가 설치된다. 압력 조절 부재는 펌프일 수 있다.The exhaust unit has an exhaust pipe 1800. The exhaust pipe 1800 exhausts the airflow flowing into the exhaust space 1248 of the processing container 1200 to the outside of the processing container 1200. According to one example, the exhaust pipe 1800 is connected to the outer wall 1244 of the inner cup 1240. The exhaust pipe 1800 may extend to the space between the outer wall 1244 and the inner wall 1242 of the inner cup 1240. Optionally, the exhaust pipe 1800 may be coupled to the outer wall 1244 of the inner cup 1240 such that its inlet is provided on the outer wall 1244. According to one example, the exhaust pipe 1800 may be coupled to the processing container 1200 in a direction tangential to the rotation direction of the substrate W. Optionally, the exhaust pipe 1800 may be coupled to the processing container 1200 in a direction different from the tangential direction with respect to the rotation direction of the substrate W. Optionally, the exhaust pipe 1800 may be coupled to the bottom wall 1222 of the outer cup 1220. A pressure adjustment member (not shown) is installed in the exhaust pipe 1800 to forcefully suck in the airflow in the exhaust space 1248. The pressure regulating member may be a pump.

가이드 부재(1700)는, 내부 공간(1252) 그리고 배기 공간(1248)에 기류를 형성한다.The guide member 1700 forms an airflow in the interior space 1252 and the exhaust space 1248.

일 예에서, 가이드 부재(1700)는 기판(W)의 상면과 동일 또는 이와 인접한 높이에서 기류의 흐름을 안내한다. 기판(W)이 회전되면, 기판(W)의 상부 영역으로 제공된 하강 기류는 원심력에 의해 기판(W)의 중심 영역에서 기판(W)의 가장자리 영역을 향하는 방향으로 흐른다. 기판(W)의 표면 및 이와 인접한 영역에서 기류는 기판(W)의 회전 방향과 동일한 방향으로 굽어지면서 기판(W)의 외측을 향해 흐른다. 이들 기류가 기판(W)의 상면에서 벗어날 때 기류 방향은 대체로 기판(W)의 회전 방향에 대해 접선 방향이다. 그러나, 이와 같이 기판(W)의 회전 방향에 대해 접선 방향으로 형성된 기류는, 기판(W)의 회전 속도가 고속으로 제공될 시에 기판(W)과 인접한 영역에서 정체되는 현상을 보인다. 이를 방지하기 위해, 본 발명의 가이드 부재(1700)는, 내부 공간(1252)에 형성되는 기류가 기판(W)의 회전 방향에 대해 경사진 방향을 가지도록 한다.In one example, the guide member 1700 guides the flow of air at a height equal to or adjacent to the upper surface of the substrate W. When the substrate W is rotated, the downward airflow provided to the upper region of the substrate W flows in a direction from the center region of the substrate W toward the edge region of the substrate W due to centrifugal force. The airflow on the surface of the substrate W and the adjacent area flows toward the outside of the substrate W while being bent in the same direction as the rotation direction of the substrate W. When these airflows leave the upper surface of the substrate W, the direction of the airflow is generally tangential to the rotation direction of the substrate W. However, the airflow formed in a direction tangential to the rotation direction of the substrate W in this way shows a phenomenon of stagnation in an area adjacent to the substrate W when the rotation speed of the substrate W is provided at a high speed. To prevent this, the guide member 1700 of the present invention allows the airflow formed in the internal space 1252 to have an inclined direction with respect to the rotation direction of the substrate W.

가이드 부재(1700)는 기판(W)의 상면에서 벗어난 기류를 기판(W)의 회전 방향에 대해 사선 방향으로 유입하도록 제공된다. 일 실시예에 의하면, 가이드 부재(1700)는 외측 컵(1220)과 내측 컵(1240) 사이의 공간에 제공된다.The guide member 1700 is provided to allow airflow deviating from the upper surface of the substrate W to flow in a diagonal direction with respect to the rotation direction of the substrate W. According to one embodiment, the guide member 1700 is provided in the space between the outer cup 1220 and the inner cup 1240.

이하, 도 11 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 가이드 부재(1700)에 대해 상세히 설명한다. 도 11은 도 10의 기판(W) 처리 장치의 절단 사시도이고, 도 12는 도 10의 가이드 부재(1700)가 내측 컵(1240)에 결합된 모습을 나타내는 사시도이며, 도 13은 도 10의 가이드 부재(1700)의 사시도이다.Hereinafter, the guide member 1700 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 11 to 13. FIG. 11 is a cutaway perspective view of the substrate (W) processing apparatus of FIG. 10, FIG. 12 is a perspective view showing the guide member 1700 of FIG. 10 coupled to the inner cup 1240, and FIG. 13 is a guide of FIG. 10. This is a perspective view of member (1700).

도 11 내지 도 12를 참조하면, 가이드 부재(1700)는 복수 개가 지지 유닛에 지지된 기판(W)의 원주 방향을 따라 서로 이격되게 제공될 수 있다. 일 예에서, 가이드 부재(1700)는 내부 공간(1252)에 형성되는 기류가 균일하도록 지지 유닛에 지지된 기판(W)의 중심을 기준으로 복수 개가 동일한 간격을 가지고 배치될 수 있다. 예컨대 가이드 부재(1700)는, 8개 제공될 수 있다. 선택적으로 가이드 부재(1700)는 이보다 많거나 적은 개수로 제공될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12 , a plurality of guide members 1700 may be provided to be spaced apart from each other along the circumferential direction of the substrate W supported on the support unit. In one example, a plurality of guide members 1700 may be arranged at equal intervals based on the center of the substrate W supported on the support unit so that the airflow formed in the internal space 1252 is uniform. For example, eight guide members 1700 may be provided. Optionally, the guide members 1700 may be provided in larger or smaller numbers.

도 13을 참조하면, 가이드 부재(1700)는, 결합부(1710) 그리고 연장부(1720)를 갖는다. 결합부(1710)는, 내측 컵(1240)과 결합된다. 결합부(1710)의 내측면(1712)은 상벽에 결합된다. 선택적으로, 결합부(1710)는 외측 컵(1240)과 결합되도록 제공될 수 있다. 일 예에서, 결합부(1710)는 고리 형상을 가져 내부 공간(1252)에 형성되는 기류에 의해 가이드 부재(1700)가 내측 컵(1240)으로부터 탈락되는 것을 방지한다.Referring to FIG. 13, the guide member 1700 has a coupling portion 1710 and an extension portion 1720. The coupling portion 1710 is coupled to the inner cup 1240. The inner surface 1712 of the coupling portion 1710 is coupled to the upper wall. Optionally, the coupling portion 1710 may be provided to be coupled to the outer cup 1240. In one example, the coupling portion 1710 has a ring shape to prevent the guide member 1700 from being separated from the inner cup 1240 by the airflow formed in the inner space 1252.

연장부(1720)는 결합부(1710)로부터 연장된다. 일 예에서, 연장부(1720)는 외벽(1244)과 동일한 길이를 가지도록 제공될 수 있다. 결합부(1710)는 기판(W)의 회전 방향에 대해 길이 방향으로 소정의 각도(α)를 가지도록 제공된다. 일 예에서, 각도는 45도로 제공될 수 있다. 선택적으로, 결합부(1710)와 기판(W)의 회전 방향이 이루는 각도는 30도 내지 60도로 제공될 수 있다. 연장부(1720)가 기판(W)의 회전 방향과 사선 방향으로 제공되는 바, 내부 공간(1252)에 형성되는 기류는 연장부(1720)를 따라 사선 방향을 갖게 된다.The extension portion 1720 extends from the coupling portion 1710. In one example, the extension 1720 may be provided to have the same length as the outer wall 1244. The coupling portion 1710 is provided to have a predetermined angle α in the longitudinal direction with respect to the rotation direction of the substrate W. In one example, the angle may be provided as 45 degrees. Optionally, the angle between the coupling portion 1710 and the rotation direction of the substrate W may be 30 to 60 degrees. Since the extension portion 1720 is provided in a diagonal direction relative to the rotation direction of the substrate W, the airflow formed in the internal space 1252 has a diagonal direction along the extension portion 1720.

일 예에서, 연장부(1720)의 하단(1734)은 내측 컵(1240)을 향하는 방향으로 하향 경사지도록 된다. 일 예에서, 결합부(1710)는 내측 컵(1240)에 결합되고, 연장부(1720)의 하단(1734)은 외측 컵(1240)과 접촉하도록 제공될 수 있다. 내부 공간(1252)에 형성되는 기류는 연장부(1720)의 하단(1734)을 따라 내측 컵(1240)을 향하는 방향으로 하향 경사진 방향을 갖게 된다.In one example, the lower end 1734 of the extension 1720 is inclined downward in a direction toward the inner cup 1240. In one example, the coupling portion 1710 is coupled to the inner cup 1240, and the lower end 1734 of the extension portion 1720 may be provided to contact the outer cup 1240. The airflow formed in the internal space 1252 has a downward sloping direction toward the inner cup 1240 along the lower end 1734 of the extension portion 1720.

일 예에서, 연장부(1720)는 결합부(1710)의 외측면인 제1면(1714)으로부터 연장된 외측면(1722, 1726)과, 결합부(1710)의 내측면인 제2면(1712)으로부터 연장된 내측면(1736)을 갖는다. 즉, 외측면(1722, 1726)은 외측 컵(1240)과 마주하는 면이고, 내측면(1736)은 내측 컵(1240)과 마주하는 면이다. 일 예에서, 내측면(1736)은 내측 컵(1240)과 접하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 내측면(1736)은 내측 컵(1240)에 부착될 수 있다. 이와 달리, 내측면(1736)은 내측 컵(1240)과 이격되도록 제공될 수 있다.In one example, the extension portion 1720 includes outer surfaces 1722 and 1726 extending from the first surface 1714, which is the outer surface of the coupling portion 1710, and a second surface ( It has an inner surface 1736 extending from 1712). That is, the outer surfaces 1722 and 1726 are the surfaces facing the outer cup 1240, and the inner surfaces 1736 are the surfaces facing the inner cup 1240. In one example, the inner surface 1736 may be provided to contact the inner cup 1240. For example, inner surface 1736 may be attached to inner cup 1240. Alternatively, the inner surface 1736 may be provided to be spaced apart from the inner cup 1240.

일 예에서, 외측 컵(1240)과 인접한 연장부(1720)의 외측면(1722, 1726)에는, 기판(W)의 회전 방향에 대해 경사진 기류를 형성하기 위한 홈부(1724)가 제공된다. 일 예에서, 연장부(1720)의 외측면은 상부면과 하부면을 가지고, 홈부(1724)는 상부면과 하부면 사이에 제공된다. 일 예에서, 연장부(1720)는 홈부(1724)에 의해 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 가이드 부재(1700)와 인접한 기류는 기판(W)의 회전에 따라 홈부(1724)를 통과한다. 홈부(1724)는 이와 같은 기류의 유속을 빠르게하며 연장부(1720)에 의해 기류가 차단되는 것을 방지한다.In one example, grooves 1724 for forming an airflow inclined with respect to the rotation direction of the substrate W are provided on the outer surfaces 1722 and 1726 of the extension portion 1720 adjacent to the outer cup 1240. In one example, the outer surface of the extension portion 1720 has an upper surface and a lower surface, and a groove portion 1724 is provided between the upper surface and the lower surface. In one example, the extension portion 1720 may be provided in a stepped shape by the groove portion 1724. The airflow adjacent to the guide member 1700 passes through the groove portion 1724 as the substrate W rotates. The groove portion 1724 increases the speed of air flow and prevents the air flow from being blocked by the extension portion 1720.

일 예에서, 연장부(1720)는, 홈부(1724)는 배기 공간(1248)에 제공된 배기 덕트(1225)의 상단 보다 높은 위치에 제공된다. 이에, 홈부(1724)를 통과하는 기류가 팬 필터 유닛에 의해 형성된 하강 기류에 의해 배기 덕트(1225)로 빨려 들어갈 수 있도록 한다.In one example, the extension portion 1720 and the groove portion 1724 are provided at a higher position than the top of the exhaust duct 1225 provided in the exhaust space 1248. Accordingly, the airflow passing through the groove portion 1724 is allowed to be sucked into the exhaust duct 1225 by the descending airflow formed by the fan filter unit.

이하, 도 14를 참조하여 도 10의 장치를 이용하여 기판(W)을 액처리 할 때 내부 공간(1252)에 형성되는 기류에 대해 설명한다. 도 14는 도 10의 장치를 이용하여 기판(W)을 액처리 할 때 처리 용기(1200)(1200)의 내부 공간(1252) 내에서 기류 및 처리액의 흐름 경로를 보여주는 단면도이다.Hereinafter, with reference to FIG. 14, the airflow formed in the internal space 1252 when liquid processing the substrate W using the device of FIG. 10 will be described. FIG. 14 is a cross-sectional view showing the flow path of airflow and processing liquid within the internal space 1252 of the processing container 1200 (1200) when liquid processing the substrate W using the device of FIG. 10.

도 14를 참조하면, 도포 공정 진행 시 기판(W)은 지지판(1420)에 지지되고, 지지판(1420)에 의해 회전된다. 팬필터 유닛(1260)에 의해 외부 공기가 기판(W)을 향해 하강 기류를 형성한다. 또한, 노즐(1620)로부터 포토 레지스트와 같은 처리액(82)이 기판(W)으로 공급된다. 기판(W)의 회전에 의해 기판(W)의 상면 및 이와 인접한 영역에서 기류(84)는 기판(W)의 외측을 향하는 방향으로 기판(W)의 회전 방향으로 굽어지면서 흐른다. 기류(84)가 기판(W)의 외측으로 흐르면 팬필터 유닛(1260)이 형성한 하강 기류에 의해 기류(84)는 하방을 향한다.Referring to FIG. 14, during the application process, the substrate W is supported on the support plate 1420 and rotated by the support plate 1420. External air forms a downward airflow toward the substrate (W) by the fan filter unit 1260. Additionally, a processing liquid 82 such as photoresist is supplied to the substrate W from the nozzle 1620. As the substrate W rotates, the airflow 84 flows on the upper surface of the substrate W and the adjacent area in a direction toward the outside of the substrate W while being bent in the direction of rotation of the substrate W. When the airflow 84 flows to the outside of the substrate W, the airflow 84 is directed downward by the downward airflow formed by the fan filter unit 1260.

이 때 가이드 부재(1700)는 기판(W)의 회전 방향에 대해 사선 방향으로 기류(84)를 형성하도록 제공되므로, 기판(W)의 외측으로 흐르는 기류(84)는 하향 경사진 방향으로 형성된다. 가이드 부재(1700)에 의해 형성된 기류(84)는 점진적으로 내부 공간(1252) 내부에서 아래 방향으로 흐른다. 이후 배기 공간(1248)에 형성된 음압에 의해 기류(84)는 배기 덕트(1225)로 빨려 들어가게 된다.At this time, the guide member 1700 is provided to form an airflow 84 in a diagonal direction with respect to the rotation direction of the substrate W, so the airflow 84 flowing to the outside of the substrate W is formed in a downwardly inclined direction. . The airflow 84 formed by the guide member 1700 gradually flows downward inside the internal space 1252. Thereafter, the airflow 84 is sucked into the exhaust duct 1225 by the negative pressure formed in the exhaust space 1248.

상술한 예에서, 가이드 부재(1700)는, 결합부(1710) 및 내측면(1736)이 내측 컵(1240)에 결합 및 고정되는 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 가이드 부재(1700)는 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 도 15를 참조하면, 가이드 부재(1700)는, 연장부(1720)의 길이방향의 중심 영역에서 연장부(1720)를 처리 용기(1200)에 결합시키는 힌지 핀(1740)을 더 포함한다. 일 예에서, 연장부(1720)는 힌지 핀(1740)을 중심으로 힌지 핀(1740) 보다 위에 위치하는 고정부(1722a)와, 힌지 핀(1740) 보다 아래에 위치하는 회전부(1732a)를 갖는다. 일 예에서, 고정부(1722a)는, 처리 용기(1200)에 고정되고, 회전부(1732a)는 힌지 핀(1740)을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다.In the above-described example, the guide member 1700 was described as having a coupling portion 1710 and an inner surface 1736 coupled to and fixed to the inner cup 1240. However, unlike this, the guide member 1700 may be provided to be rotatable. For example, referring to FIG. 15 , the guide member 1700 further includes a hinge pin 1740 that couples the extension portion 1720 to the processing container 1200 at a central region in the longitudinal direction of the extension portion 1720. . In one example, the extension part 1720 has a fixed part 1722a positioned above the hinge pin 1740 and a rotating part 1732a positioned below the hinge pin 1740. . In one example, the fixing part 1722a is fixed to the processing container 1200, and the rotating part 1732a is provided to be rotatable about the hinge pin 1740.

기판(W)의 회전 속도가 증가할수록 내부 공간(1252)에 형성되는 기류는 더 강해진다. 이에, 기판(W)의 회전 속도가 증가할수록 회전부(1732a)의 회전 각도는 커진다. 예컨대, 내부 공간(1252)에 형성되는 기류가 충분히 커지면 도 16에 도시된 바와 같이 회전부(1732a)는 기판(W)의 회전방향과 나란한 “‡향이 되도록 회전된다.As the rotation speed of the substrate W increases, the airflow formed in the internal space 1252 becomes stronger. Accordingly, as the rotation speed of the substrate W increases, the rotation angle of the rotating part 1732a increases. For example, when the airflow formed in the internal space 1252 becomes sufficiently large, the rotating part 1732a is rotated so as to be in a direction parallel to the rotation direction of the substrate W, as shown in FIG. 16.

상술한 예에서는, 연장부(1720)의 내측면이 내측 컵(1240)에 접하는 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 연장부(1720)의 내측면은 내측 컵(1240)과 소정의 각도(β)를 가지고 이격되도록 제공될 수 있다. 이에, 연장부(1720)와 내측 컵(1240) 사이로 기류가 빠른 속도로 흐를 수 있다. 일 예에서, 연장부(1720)의 내측면은 아래로 갈수록 내측 컵(1240)과 이격된 거리가 멀어지도록 제공될 수 있다.In the above-described example, it was explained that the inner surface of the extension portion 1720 is in contact with the inner cup 1240. However, unlike this, the inner surface of the extension portion 1720 may be provided to be spaced apart from the inner cup 1240 at a predetermined angle β. Accordingly, airflow may flow at high speed between the extension portion 1720 and the inner cup 1240. In one example, the inner surface of the extension portion 1720 may be provided so that the distance from the inner cup 1240 increases as it moves downward.

상술한 예에서는, 가이드 부재(1700)가 내측 컵(1240)에 결합되는 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 가이드 부재(1700)는 외측 컵(1240) 또는 내측 컵(1240)과 독립된 구조물로 제공될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(1700)는 내부 공간(1252) 내에 위치하되, 외측 컵(1240) 또는 내측 컵(1240) 외부에 제공된 지지 부재에 의해 지지될 수 있다.In the above-described example, the guide member 1700 is described as being coupled to the inner cup 1240. However, unlike this, the guide member 1700 may be provided as a structure independent of the outer cup 1240 or the inner cup 1240. For example, the guide member 1700 may be located within the internal space 1252 and supported by a support member provided outside the outer cup 1240 or the inner cup 1240.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. Additionally, the foregoing is intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the inventive concept disclosed in this specification, a scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of technology or knowledge in the art. The above-described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required for specific application fields and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention above is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Additionally, the appended claims should be construed to include other embodiments as well.

Claims (20)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부 공간을 가지는 처리 용기와;
상기 내부 공간 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 지지 유닛과;
상기 내부 공간 내 기류를 배기하는 배기 덕트와;
상기 처리 용기에 결합되어 상기 내부 공간 내의 기류를 가이드하는 가이드 부재를 포함하되,
상기 가이드 부재는,
상기 지지 유닛에 지지되는 상기 기판의 회전 방향에 대해 경사지도록 복수 개가 인접 배치되고,
상기 가이드 부재는,
상기 처리 용기와 결합되는 결합부와;
상기 결합부로부터 연장되어 상기 기판의 회전 방향에 대해 그 길이 방향이 소정의 각도를 가지도록 제공되는 연장부와;
상기 연장부의 길이방향의 중심 영역에서 상기 연장부를 상기 처리 용기에 결합시키는 힌지 핀을 더 포함하며,
상기 연장부는,
상기 힌지 핀 보다 상부에 위치되며 상기 처리 용기에 고정되는 고정부와;
상기 힌지 핀 보다 하부에 위치되며 상기 힌지 핀을 중심으로 회전 가능하도록 제공되는 회전부를 더 포함하는 기판 처리 장치.In a device for processing a substrate,
a processing vessel having an interior space;
a support unit supporting and rotating the substrate within the internal space;
an exhaust duct exhausting airflow within the interior space;
Includes a guide member coupled to the processing container to guide airflow within the internal space,
The guide member is,
A plurality of them are arranged adjacent to each other so as to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate supported by the support unit,
The guide member is,
a coupling portion coupled to the processing container;
an extension part extending from the coupling part so that its longitudinal direction has a predetermined angle with respect to the rotation direction of the substrate;
It further includes a hinge pin that couples the extension to the processing container at a central region in the longitudinal direction of the extension,
The extension part,
a fixing part located above the hinge pin and fixed to the processing container;
A substrate processing apparatus further comprising a rotating part located lower than the hinge pin and rotatable about the hinge pin. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 결합부는,
상기 연장부의 일단을 상기 처리 용기에 결합시키도록 제공되는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
The coupling part,
A substrate processing device provided to couple one end of the extension to the processing container. 제1항에 있어서,
상기 각도는 45도로 제공되는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
A substrate processing device wherein the angle is provided at 45 degrees. 삭제delete 삭제delete 제1항, 제3항 그리고 제4항 중 어느 하나에 있어서,
상기 내부 공간으로 하강 기류를 공급하는 팬 유닛과;
상기 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 더 포함하는 기판 처리 장치.According to any one of paragraphs 1, 3 and 4,
a fan unit supplying a descending airflow to the interior space;
A substrate processing apparatus further comprising a nozzle that supplies processing liquid to the substrate supported on the support unit. 제1항, 제3항 그리고 제4항 중 어느 하나에 있어서,
상기 가이드 부재는 복수 개가 상기 지지 유닛에 지지된 기판의 원주 방향을 따라 서로 이격되게 제공되는 기판 처리 장치.According to any one of paragraphs 1, 3 and 4,
A substrate processing apparatus in which a plurality of guide members are provided to be spaced apart from each other along a circumferential direction of the substrate supported on the support unit. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부 공간을 가지는 처리 용기와;
상기 내부 공간 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 지지 유닛과;
상기 내부 공간 내 기류를 배기하는 배기 덕트와;
상기 처리 용기에 결합되어 상기 내부 공간 내의 기류를 가이드하는 가이드 부재를 포함하되,
상기 가이드 부재는,
상기 지지 유닛에 지지되는 상기 기판의 회전 방향에 대해 경사지도록 복수 개가 인접 배치되며,
상기 처리 용기는,
상부가 개방된 내부 공간을 가지는 외측 컵과;
상기 내부 공간 내에 제공되며 상부에 개구가 형성된 컵 형상을 가지고 내부에 처리 공간이 형성된 내측 컵을 가지고,
상기 가이드 부재는,
상기 내측 컵과 결합되는 결합부와;
상기 결합부로부터 연장되어 상기 기판의 회전 방향에 대해 그 길이 방향이 소정의 각도를 가지도록 제공되는 연장부를 포함하며,
상기 외측 컵과 인접한 상기 연장부의 외측면에는,
상기 기판의 회전 방향에 대해 경사진 기류를 형성하기 위한 홈부가 제공되는 기판 처리 장치.In a device for processing a substrate,
a processing vessel having an interior space;
a support unit supporting and rotating the substrate within the internal space;
an exhaust duct exhausting airflow within the interior space;
Includes a guide member coupled to the processing container to guide airflow within the internal space,
The guide member is,
A plurality of them are disposed adjacently so as to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate supported on the support unit,
The processing vessel is,
an outer cup having an inner space with an open top;
An inner cup is provided within the inner space, has a cup shape with an opening formed at the top, and has a processing space formed therein,
The guide member is,
a coupling portion coupled to the inner cup;
An extension part extends from the coupling part and is provided so that its longitudinal direction has a predetermined angle with respect to the rotation direction of the substrate,
On the outer surface of the extension adjacent to the outer cup,
A substrate processing apparatus provided with a groove for forming an airflow inclined with respect to the rotation direction of the substrate. 제9항에 있어서,
상기 가이드 부재는 상기 외측 컵과 상기 내측 컵 사이에 제공되는 기판 처리 장치.According to clause 9,
The guide member is a substrate processing device provided between the outer cup and the inner cup. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 연장부의 하단은 상기 내측 컵을 향하는 방향으로 하향 경사지도록 제공되는 기판 처리 장치.According to clause 9,
A substrate processing device wherein a lower end of the extension portion is inclined downward in a direction toward the inner cup. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 내측 컵은,
상기 내부 공간 내에서 배기관이 결합된 배기 공간을 규정하고,
상기 내부 공간 내의 기류는 상기 배기 공간으로 유입 후 상기 처리 용기로부터 배기되도록 제공되는 기판 처리 장치.According to clause 9,
The inner cup is,
Defines an exhaust space in which an exhaust pipe is combined within the interior space,
A substrate processing apparatus wherein the airflow in the internal space flows into the exhaust space and is then exhausted from the processing container. 제14항에 있어서,
상기 홈부는 상기 배기 공간에 제공된 상기 배기 덕트의 상단 보다 높은 위치에 제공되는 기판 처리 장치.According to clause 14,
A substrate processing apparatus wherein the groove portion is provided at a higher position than the top of the exhaust duct provided in the exhaust space. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부 공간을 가지는 처리 용기와;
상기 내부 공간 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 지지 유닛과;
상기 내부 공간 내 기류를 배기하는 배기 덕트와;
상기 처리 용기에 결합되어 상기 내부 공간 내의 기류를 가이드하는 가이드 부재를 포함하되,
상기 가이드 부재는,
상기 지지 유닛에 지지되는 상기 기판의 회전 방향에 대해 경사지도록 복수 개가 인접 배치되며,
상기 처리 용기는,
상부가 개방된 내부 공간을 가지는 외측 컵과;
상기 내부 공간 내에 제공되며 상부에 개구가 형성된 컵 형상을 가지고 내부에 처리 공간이 형성된 내측 컵을 포함하고,
상기 가이드 부재는,
상기 내측 컵과 결합되는 결합부와;
상기 결합부로부터 연장되어 상기 기판의 회전 방향에 대해 길이 방향으로 소정의 각도를 가지도록 제공되는 연장부를 포함하며,
상기 가이드 부재는,
상기 연장부의 길이방향의 중심 영역에서 상기 연장부를 상기 처리 용기에 결합시키는 힌지 핀을 더 포함하고,
상기 연장부는,
상기 힌지 핀 보다 상부에 위치되며 상기 처리 용기에 고정되는 고정부와;
상기 힌지 핀 보다 하부에 위치되며 상기 힌지 핀을 중심으로 회전 가능하도록 제공되는 회전부를 더 포함하는 기판 처리 장치.In a device for processing a substrate,
a processing vessel having an interior space;
a support unit supporting and rotating the substrate within the internal space;
an exhaust duct exhausting airflow within the interior space;
Includes a guide member coupled to the processing container to guide airflow within the internal space,
The guide member is,
A plurality of them are disposed adjacently so as to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate supported on the support unit,
The processing vessel is,
an outer cup having an inner space with an open top;
An inner cup is provided within the inner space, has a cup shape with an opening at the top, and has a processing space therein,
The guide member is,
a coupling portion coupled to the inner cup;
An extension part extends from the coupling part and is provided to have a predetermined angle in the longitudinal direction with respect to the rotation direction of the substrate,
The guide member is,
Further comprising a hinge pin that couples the extension to the processing container at a central region in the longitudinal direction of the extension,
The extension part,
a fixing part located above the hinge pin and fixed to the processing container;
A substrate processing apparatus further comprising a rotating part located lower than the hinge pin and rotatable about the hinge pin. 삭제delete 제9항, 제 10항, 제12항, 그리고 제14항 내지 제16항 중 어느 하나에 있어서,
상기 내부 공간으로 하강 기류를 공급하는 팬 유닛과;
상기 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 더 포함하는 기판 처리 장치.According to any one of claims 9, 10, 12, and 14 to 16,
a fan unit supplying a descending airflow to the interior space;
A substrate processing apparatus further comprising a nozzle that supplies processing liquid to the substrate supported on the support unit. 제9항, 제 10항, 제12항, 그리고 제14항 내지 제16항 중 어느 하나에 있어서,
상기 가이드 부재는 복수 개가 상기 지지 유닛에 지지된 기판의 원주 방향을 따라 서로 이격되게 제공되는 기판 처리 장치.According to any one of claims 9, 10, 12, and 14 to 16,
A substrate processing apparatus in which a plurality of guide members are provided to be spaced apart from each other along a circumferential direction of the substrate supported on the support unit. 제18항에 있어서,
상기 처리액은 감광액인 기판 처리 장치.
According to clause 18,
A substrate processing device wherein the processing liquid is a photoresist liquid.
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