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KR102647584B1 - Diecasting mold apparatus - Google Patents

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KR102647584B1
KR102647584B1 KR1020210185849A KR20210185849A KR102647584B1 KR 102647584 B1 KR102647584 B1 KR 102647584B1 KR 1020210185849 A KR1020210185849 A KR 1020210185849A KR 20210185849 A KR20210185849 A KR 20210185849A KR 102647584 B1 KR102647584 B1 KR 102647584B1
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heating
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plate
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Abstract

본 발명은 열변형을 최소화할 수 있는 금형 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 다이캐스팅 금형 장치는, 용탕이 주입되는 캐비티를 형성하는 코어 블록, 상기 코어 블록을 가열하며, 열을 발생시키는 발열 코일을 포함하는 히팅 플레이트, 상기 코어 블록과 상기 히팅 플레이트을 감싸는 커버 블록, 상기 히팅 플레이트와 상기 커버 블록 사이에 삽입되어 상기 히팅 플레이트와 상기 코어 블록을 가압하는 가압 플레이트를 포함할 수 있다.The present invention provides a mold device that can minimize thermal deformation.
A die casting mold device according to one aspect of the present invention includes a core block forming a cavity into which molten metal is injected, a heating plate including a heating coil that heats the core block and generates heat, and surrounding the core block and the heating plate. It may include a cover block, a pressure plate inserted between the heating plate and the cover block to press the heating plate and the core block.

Description

다이캐스팅 금형 장치{DIECASTING MOLD APPARATUS}Die casting mold device {DIECASTING MOLD APPARATUS}

본 발명은 알루미늄 등의 금속을 다이캐스팅 방식으로 성형하기 위한 금형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mold device for forming metal such as aluminum by die casting.

일반적으로, 많은 부품이 주조법에 의하여 제작되고 있다. 이러한 주조 성형법 중, 특히 금형주조법은 영구적인 주형을 사용할 수 있고 사형 주조에 의한 것보다 치수 정도가 좋고 표면이 평활한 장점 때문에 대량 생산이 필요한 부품의 주조법으로 많이 활용되고 있다. In general, many parts are manufactured by casting. Among these casting methods, the mold casting method in particular is widely used as a casting method for parts that require mass production because it can use a permanent mold, has better dimensions than sand casting, and has a smooth surface.

금형 주조법에서는 주조 재료가 알루미늄, 마그네슘 혹은 동 합금인 경우에는 주강이나 강철로 주형(금형)을 제작하고, 주조 재료가 철강인 경우에는 통상 흑연으로 주형을 제작하고 있다. In the mold casting method, if the casting material is aluminum, magnesium, or copper alloy, the mold (mold) is made of cast steel or steel, and if the casting material is steel, the mold is usually made of graphite.

알루미늄 재질의 부품의 성형을 위해서는 금형 주조법이 주로 적용되는데, 이러한 금형 주조법의 적용 시에 금형이 열에 의하여 변형되는 문제가 발생할 수 있다. 금형의 변형은 제품의 품질 불량을 가져오는 주요한 원인으로 되어 있다.A mold casting method is mainly used to form parts made of aluminum, but when applying this mold casting method, a problem may occur where the mold is deformed by heat. Mold deformation is a major cause of poor quality products.

또한, 금형을 이용하여 주조 제품을 생산할 때, 금형에 전달되는 열이 외부로 방출되어 열손실이 일어나는 문제가 있다.Additionally, when producing a cast product using a mold, there is a problem that heat transferred to the mold is emitted to the outside, resulting in heat loss.

대한민국 공개특허 제10-2017-0041623호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0041623

상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 열변형을 최소화할 수 있는 금형 장치를 제공한다. 또한, 본 발명은 열손실을 최소화할 수 있는 금형 장치를 제공한다.Based on the technical background described above, the present invention provides a mold device that can minimize thermal deformation. Additionally, the present invention provides a mold device that can minimize heat loss.

본 발명의 일 측면에 따른 다이캐스팅 금형 장치는, 용탕이 주입되는 캐비티를 형성하는 코어 블록, 상기 코어 블록을 가열하며, 열을 발생시키는 발열 코일을 포함하는 히팅 플레이트, 상기 코어 블록과 상기 히팅 플레이트을 감싸는 커버 블록, 상기 히팅 플레이트와 상기 커버 블록 사이에 삽입되어 상기 히팅 플레이트와 상기 코어 블록을 가압하는 가압 플레이트를 포함할 수 있다.A die casting mold device according to one aspect of the present invention includes a core block forming a cavity into which molten metal is injected, a heating plate including a heating coil that heats the core block and generates heat, and surrounding the core block and the heating plate. It may include a cover block and a pressure plate inserted between the heating plate and the cover block to press the heating plate and the core block.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 가압 플레이트는 상기 코어 블록보다 더 작은 횡단면적을 갖고, 상기 코어 블록의 중앙 부분을 가압하도록 설치될 수 있다.The pressing plate according to one aspect of the present invention has a smaller cross-sectional area than the core block and may be installed to press the central portion of the core block.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 히팅 플레이트에서 상기 코어 블록을 향하는 표면에는 상기 발열 코일이 삽입되는 설치 홈이 형성되고, 상기 발열 코일과 상기 설치 홈 사이에는 열손실 방지를 위한 단열 공간이 형성될 수 있다.In the heating plate according to one aspect of the present invention, an installation groove into which the heating coil is inserted is formed on the surface facing the core block, and an insulating space to prevent heat loss may be formed between the heating coil and the installation groove. there is.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 히팅 플레이트에는 단열을 위한 단열 레이어가 형성되고, 상기 단열 레이어는 유리섬유 필름을 포함할 수 있다.An insulating layer for thermal insulation is formed on the heating plate according to one aspect of the present invention, and the insulating layer may include a glass fiber film.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 단열 레이어는 상기 유리섬유 필름에서 상기 히팅 플레이트를 향하는 면에 접합되며 상기 열을 반사시키는 열반사 필름을 더 포함하는 포함할 수 있다.The insulation layer according to one aspect of the present invention may be bonded to a surface of the glass fiber film facing the heating plate and may further include a heat reflection film that reflects the heat.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 발열 코일과 상기 코어 블록 사이에는 상기 발열 코일에서 발생된 열을 상기 코어 블록으로 전달하는 열전도성 컴파운드가 코팅될 수 있다.A thermally conductive compound that transfers heat generated by the heating coil to the core block may be coated between the heating coil and the core block according to one aspect of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 발열 코일에는 회피 홈이 형성될 수 있다.An avoidance groove may be formed in the heating coil according to one aspect of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 가압 플레이트는 베이스부와 상기 베이스부에서 상기 히팅 플레이트를 향하여 돌출된 가압 돌기를 포함할 수 있다.The pressing plate according to one aspect of the present invention may include a base portion and a pressing protrusion protruding from the base portion toward the heating plate.

본 발명의 일 측면에 따른 상기 가압 돌기는 격자 형태로 이루어질 수 있다.The pressing protrusions according to one aspect of the present invention may be formed in a grid shape.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 측면에 따른 금형 장치는 가압 플레이트를 포함하여, 가압 플레이트가 히팅 플레이트 및 코어 블록을 가압하여 지지하므로 열변형을 방지하여 불량을 최소화할 수 있다.As described above, the mold device according to one aspect of the present invention includes a pressure plate, and since the pressure plate presses and supports the heating plate and the core block, thermal deformation can be prevented and defects can be minimized.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금형 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금형 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 금형 장치를 잘라 본 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히팅 플레이트의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가압 플레이트를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 히팅 플레이트의 일부를 도시한 단면도이다.Figure 1 is a perspective view showing a mold device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a mold device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of the mold device according to the first embodiment.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a portion of a heating plate according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view showing a pressure plate according to a third embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a portion of a heating plate according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be exemplified and explained in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, terms such as 'include' or 'have' are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. At this time, note that in the attached drawings, like components are indicated by the same symbols whenever possible. Additionally, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some components are exaggerated, omitted, or schematically shown in the accompanying drawings.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금형 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a mold device according to the first embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금형 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금형 장치를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 제1 실시예에 따른 금형 장치를 잘라 본 종단면도이다.Figure 1 is a perspective view showing a mold device according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a mold device according to a first embodiment of the present invention, and Figure 3 is a mold device according to the first embodiment. This is a vertical cross-sectional view of the mold device.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 금형 장치(100)는 코어 블록(140), 히팅 플레이트(122, 123), 가압 플레이트(132, 133), 커버 블록(110)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 금형 장치(100)는 알루미늄 등의 금속을 소재로 하여 다이스캐스팅 방식으로 제품을 제작하는 장치이다.1 to 3, the mold device 100 according to this embodiment includes a core block 140, heating plates 122 and 123, pressure plates 132 and 133, and a cover block 110. It can be included. The mold device 100 according to this embodiment is a device that manufactures products using a die casting method using metal such as aluminum.

커버 블록(110)은 상부 커버(112)와 하부 커버(113)를 포함하며, 상부 커버(112)와 하부 커버(113) 사이에는 수용 공간(115)이 형성된다. 수용 공간(115)에는 코어 블록(140)과 가압 플레이트(132, 133), 히팅 플레이트(122, 123)가 삽입될 수 있다. 커버 블록(110)은 히팅 플레이트(122, 123)와 코어 블록(140)을 삽입하여 외부로 열이 유출되는 것을 차단한다. 커버 블록(110)은 내부에 부재들이 설치된 상태에서 볼트에 의하여 고정될 수 있다.The cover block 110 includes an upper cover 112 and a lower cover 113, and a receiving space 115 is formed between the upper cover 112 and the lower cover 113. The core block 140, pressure plates 132 and 133, and heating plates 122 and 123 may be inserted into the receiving space 115. The cover block 110 blocks heat from leaking to the outside by inserting the heating plates 122 and 123 and the core block 140. The cover block 110 may be fixed by bolts with members installed therein.

코어 블록(140)은 상부 코어(142)와 하부 코어(143)를 포함하며, 상부 코어(142)와 하부 코어(143)에는 제품의 형성을 위한 캐비티(145)가 형성된다. 또한, 코어 블록(140)에는 용탕이 이동하는 탕도 등이 형성될 수 있다. 성형을 위하여 캐비티(145)로 주입되는 용탕은 다양한 금속 소재 중 알루미늄 합금을 용융시켜 이용할 수 있다.The core block 140 includes an upper core 142 and a lower core 143, and a cavity 145 for forming a product is formed in the upper core 142 and the lower core 143. Additionally, a conduit through which molten metal moves may be formed in the core block 140. The molten metal injected into the cavity 145 for forming can be used by melting aluminum alloy among various metal materials.

히팅 플레이트(122, 123)에는 발열 코일(125)이 설치되며, 발열 코일(125)은 열을 발생시켜서 코어 블록(140)을 가열한다. 발열 코일(125)은 전기 저항으로 열을 발생시키는 열선으로 이루어질 수 있다. 코어 블록(140)의 양쪽 면에 각각 히팅 플레이트(122, 123)가 마주하도록 배치될 수 있다. A heating coil 125 is installed on the heating plates 122 and 123, and the heating coil 125 generates heat to heat the core block 140. The heating coil 125 may be made of a heating wire that generates heat through electrical resistance. Heating plates 122 and 123 may be arranged to face each other on both sides of the core block 140.

가압 플레이트(132, 133)는 히팅 플레이트(122, 123)와 커버 블록(110) 사이에 배치되며, 2개의 가압 플레이트(132, 133)가 각각 히팅 플레이트(122, 123)와 맞닿도록 설치될 수 있다. 가압 플레이트(132, 133)는 히팅 플레이트(122, 123)의 외측에 배치되어 히팅 플레이트(122, 123)를 매개로 코어 블록(140)을 가압하며, 히팅 플레이트(122, 123) 및 코어 블록(140)이 변형되지 않도록 지지한다.The pressure plates 132 and 133 are disposed between the heating plates 122 and 123 and the cover block 110, and the two pressure plates 132 and 133 can be installed to contact the heating plates 122 and 123, respectively. there is. The pressing plates 132 and 133 are disposed on the outside of the heating plates 122 and 123 and pressurize the core block 140 via the heating plates 122 and 123, and the heating plates 122 and 123 and the core block ( 140) is supported so that it does not deform.

가압 플레이트(132, 133)는 코어 블록(140) 횡단면적보다 더 작은 횡단면적을 가지며, 코어 블록(140)의 중앙 부분을 가압하도록 설치될 수 있다. 코어 블록(140)에서 캐비티(145)는 코어 블록(140)의 중앙부분에 위치하며, 코어 블록(140)의 중앙 부분이 열에 의하여 상대적으로 많이 팽창한다. 코어 블록(140)보다 더 작은 횡단면적을 갖는 가압 플레이트(132, 133)가 코어 블록(140)의 중앙 부분에 배치되면 코어 블록(140)의 중앙 부분이 가압 플레이트(132, 133)에 의하여 집중적으로 가압되어 중앙 부분이 팽창하는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.The pressure plates 132 and 133 have a cross-sectional area smaller than that of the core block 140 and may be installed to press the central portion of the core block 140. In the core block 140, the cavity 145 is located in the central portion of the core block 140, and the central portion of the core block 140 expands relatively much due to heat. When the pressure plates 132 and 133 having a smaller cross-sectional area than the core block 140 are placed in the central portion of the core block 140, the central portion of the core block 140 is intensively pressed by the pressure plates 132 and 133. It can reliably prevent the central part from expanding by being pressurized.

가압 플레이트(132, 133)의 두께는 코어 블록(140)에 작용하는 가압력에 따라 상이하게 조절될 수 있다. 예를 들어 변형이 큰 코어 블록(140)이 적용되는 경우에는 두께가 큰 가압 플레이트(132, 133)가 설치될 수 있으며, 변형이 작은 코어 블록(140)이 적용되는 경어에는 두께가 작은 가압 플레이트(132, 133)가 설치될 수 있다. 즉, 가압 플레이트(132, 133)의 두께 조절에 의하여 코어 블록(140)에 가해지는 가압력이 조절될 수 있다.The thickness of the pressing plates 132 and 133 may be adjusted differently depending on the pressing force acting on the core block 140. For example, when a core block 140 with a large deformation is applied, pressure plates 132 and 133 with a large thickness may be installed, and when a core block 140 with a small deformation is applied, a pressure plate with a small thickness may be installed. (132, 133) can be installed. That is, the pressing force applied to the core block 140 can be adjusted by adjusting the thickness of the pressing plates 132 and 133.

본 실시예와 같이 커버 블록(110)과 히팅 플레이트(122, 123) 사이에 가압 플레이트(132, 133)가 설치되면 히팅 플레이트(122, 123)와 코어 블록(140)의 열변형을 방지할 수 있다.If the pressure plates 132 and 133 are installed between the cover block 110 and the heating plates 122 and 123 as in this embodiment, thermal deformation of the heating plates 122 and 123 and the core block 140 can be prevented. there is.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금형 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a mold device according to a second embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히팅 플레이트의 일부를 도시한 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a portion of a heating plate according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 제2 실시예에 따른 금형 장치는 히팅 플레이트(223)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 금형 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.When described with reference to FIG. 4, the mold device according to the second embodiment has the same structure as the mold device according to the first embodiment described above except for the heating plate 223, so duplicate description of the same configuration is provided. Omit it.

히팅 플레이트(223)에는 발열 코일(225)이 삽입되는 설치 홈(226)이 형성되며, 발열 코일(225)은 설치 홈(226)에 삽입될 수 있다. 설치 홈(226)은 히팅 플레이트(223)에서 코어 블록을 향하는 표면에 형성될 수 있다.An installation groove 226 into which the heating coil 225 is inserted is formed in the heating plate 223, and the heating coil 225 can be inserted into the installation groove 226. The installation groove 226 may be formed on the surface of the heating plate 223 facing the core block.

설치 홈(226)의 내면과 발열 코일(225) 사이에는 단열을 위한 단열 공간(224)이 형성될 수 있다. 이와 같이 발열 코일(225)과 설치 홈(226) 사이에 단열 공간(224)이 형성되면, 발열 코일(225)에서 외측을 향하는 표면이 히팅 플레이트(223)와 맞닿지 않고, 발열 코일(225)에서 내측을 향하는 표면은 히팅 플레이트(223) 및 코어 블록과 맞닿으므로 발열 코일(225)에서 발생된 열이 코어 블록으로 전달되어 열손실이 감소할 수 있다.An insulating space 224 for insulation may be formed between the inner surface of the installation groove 226 and the heating coil 225. When the insulating space 224 is formed between the heating coil 225 and the installation groove 226 in this way, the surface facing outward from the heating coil 225 does not contact the heating plate 223, and the heating coil 225 Since the surface facing inward contacts the heating plate 223 and the core block, the heat generated in the heating coil 225 is transferred to the core block, thereby reducing heat loss.

이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금형 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a mold device according to a third embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가압 플레이트를 도시한 사시도이다.Figure 5 is a perspective view showing a pressure plate according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하여 설명하면, 본 제3 실시예에 따른 금형 장치는 가압 플레이트(230)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 금형 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.When described with reference to FIG. 5, the mold device according to the third embodiment has the same structure as the mold device according to the first embodiment described above except for the pressure plate 230, so duplicate description of the same configuration will be provided. Omit it.

가압 플레이트(230)는 베이스부(232)와 베이스부(232)에서 돌출된 가압 돌기(231)를 포함할 수 있다. 베이스부(232)는 평판 형태로 이루어지며, 가압 돌기(231)는 히팅 플레이트를 향하여 돌출될 수 있다. 또한, 가압 돌기(231)는 격자 형태로 이루어져서 히팅 플레이트 및 코어 블록을 가압할 수 있다.The pressure plate 230 may include a base portion 232 and a pressure protrusion 231 protruding from the base portion 232. The base portion 232 has a flat plate shape, and the pressing protrusion 231 may protrude toward the heating plate. Additionally, the pressing protrusions 231 are formed in a lattice shape and can pressurize the heating plate and core block.

이와 같이 가압 플레이트(230)에 격자 형태의 가압 돌기(231)가 형성되면, 가압 돌기(231)가 히팅 플레이트 및 코어 블록을 더욱 균일하게 가압하여 코어 블록의 변형을 안정적으로 방지할 수 있다.When the pressing protrusions 231 in the form of a grid are formed on the pressing plate 230 in this way, the pressing protrusions 231 can press the heating plate and the core block more uniformly to stably prevent deformation of the core block.

이하에서는 본 발명의 제4 실시예에 따른 금형 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a mold device according to a fourth embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 히팅 플레이트의 일부를 도시한 단면도이다.Figure 6 is a cross-sectional view showing a portion of a heating plate according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6를 참조하여 설명하면, 본 제4 실시예에 따른 금형 장치는 히팅 플레이트(323)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 금형 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.When described with reference to FIG. 6, the mold device according to the fourth embodiment has the same structure as the mold device according to the first embodiment described above except for the heating plate 323, so duplicate description of the same configuration will be provided. Omit it.

본 실시예에 따른 히팅 플레이트(323)에는 단열 레이어(326)가 형성되며, 단열 레이어(326)는 히팅 플레이트(323)의 외측 표면과 둘레면에 형성될 수 있다. 여기서 외측 표면은 히팅 플레이트(323)에서 가압 플레이트를 향하는 면으로서 코어 블록을 향하는 내측 표면의 반대면을 의미한다.An insulating layer 326 is formed on the heating plate 323 according to this embodiment, and the insulating layer 326 may be formed on the outer surface and peripheral surface of the heating plate 323. Here, the outer surface refers to the side of the heating plate 323 that faces the pressure plate and is the opposite side of the inner surface that faces the core block.

단열 레이어(326)는 열을 차단하는 유리섬유 필름(326a)과 열을 반사하는 열반사 필름(326b)을 포함할 수 있다. 열반사 필름(326b)은 유리섬유 필름(326a)에 접합되며, 열을 반사하는 크롬으로 이루어질 수 있다.The insulation layer 326 may include a glass fiber film 326a that blocks heat and a heat reflection film 326b that reflects heat. The heat reflection film 326b is bonded to the glass fiber film 326a and may be made of chromium, which reflects heat.

이와 같이 히팅 플레이트(323)에 유리섬유 필름(326a)과 열반사 필름(326b)으로 이루어진 단열 레이어(326)가 형성되면 히팅 플레이트(323)에서 열이 외측으로 손실되는 것을 최소화할 수 있다.In this way, when the insulation layer 326 made of the glass fiber film 326a and the heat reflection film 326b is formed on the heating plate 323, heat loss to the outside from the heating plate 323 can be minimized.

또한, 발열 코일(325)에서 외측을 향하는 면에는 회피 홈(325a)이 형성될 수 있으며, 이에 따라 발열 코일(325)에서 외측을 향하는 부분과 히팅 플레이트(323)의 접촉 면적은 최소화되고, 회피 홈(325a)에 의하여 히팅 플레이트(323)와 발열 코일(325) 사이에 단열 공간이 형성될 수 있다.In addition, an avoidance groove 325a may be formed on the outward-facing side of the heating coil 325, and thus the contact area between the outward-facing part of the heating coil 325 and the heating plate 323 is minimized and the avoidance groove 325a is formed on the outward-facing side of the heating coil 325. An insulating space may be formed between the heating plate 323 and the heating coil 325 by the groove 325a.

한편, 히팅 플레이트(323)에서 코어 블록을 향하는 내측 표면 및 발열 코일(325)에는 열전도성 컴파운드(328)가 도포될 수 있다. 열전도성 컴파운드(328)는 600도씨 이상의 고온에서 내열성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.Meanwhile, a thermally conductive compound 328 may be applied to the inner surface of the heating plate 323 facing the core block and the heating coil 325. The thermally conductive compound 328 may be made of a material that has heat resistance at a high temperature of 600 degrees Celsius or higher.

이와 같이 히팅 플레이트(323) 및 발열 코일(325)에 열전도성 컴파운드(328)가 코팅되면 히팅 플레이트(323) 및 발열 코일(325)에서 발생된 열이 코어 블록으로 용이하게 전달될 수 있다. 또한, 단열 레이어(326)에서 반사된 열이 열전도성 컴파운드(328)를 통해서 코어 블록으로 이동하여 열 효율이 현저히 향상될 수 있다.In this way, when the heating plate 323 and the heating coil 325 are coated with the thermally conductive compound 328, the heat generated from the heating plate 323 and the heating coil 325 can be easily transferred to the core block. Additionally, heat reflected from the insulating layer 326 moves to the core block through the thermally conductive compound 328, thereby significantly improving thermal efficiency.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Above, an embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, delete or add components without departing from the spirit of the present invention as set forth in the patent claims. The present invention may be modified and changed in various ways, and this will also be included within the scope of rights of the present invention.

100: 금형 장치
110: 커버 블록
112: 상부 커버
113: 하부 커버
115: 수용 공간
122, 123, 223, 323: 히팅 플레이트
125, 225, 325: 발열 코일
132, 133, 230: 가압 플레이트
140: 코어 블록
142: 상부 코어
143: 하부 코어
226: 설치 홈
231: 가압 돌기
232: 베이스부
326: 단열 레이어
328: 열전도성 컴파운드100: mold device
110: cover block
112: top cover
113: lower cover
115: Accommodation space
122, 123, 223, 323: Heating plate
125, 225, 325: heating coil
132, 133, 230: Pressure plate
140: core block
142: upper core
143: lower core
226: Installation groove
231: Pressure protrusion
232: Base part
326: Insulating layer
328: Thermal conductive compound

Claims (9)

용탕이 주입되는 캐비티를 형성하는 코어 블록;
상기 코어 블록을 가열하며, 열을 발생시키는 발열 코일을 포함하는 히팅 플레이트;
상기 코어 블록과 상기 히팅 플레이트을 감싸는 커버 블록;
상기 히팅 플레이트와 상기 커버 블록 사이에 삽입되어 상기 히팅 플레이트와 상기 코어 블록을 가압하는 가압 플레이트;
를 포함하며,
상기 가압 플레이트는 상기 코어 블록보다 더 작은 횡단면적을 갖고, 상기 코어 블록의 중앙 부분을 가압하도록 설치되며,
상기 코어 블록의 측단은 상기 가압 플레이트의 측단보다 더 돌출되고,
상기 가압 플레이트에는 상기 히팅 플레이트를 향하여 돌출된 가압 돌기가 형성되고, 상기 가압 돌기가 격자 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 금형 장치.A core block forming a cavity into which molten metal is injected;
a heating plate that heats the core block and includes a heating coil that generates heat;
a cover block surrounding the core block and the heating plate;
a pressure plate inserted between the heating plate and the cover block to press the heating plate and the core block;
Includes,
The pressing plate has a smaller cross-sectional area than the core block and is installed to press the central portion of the core block,
A side end of the core block protrudes further than a side end of the pressure plate,
A die casting mold device, wherein pressing protrusions protruding toward the heating plate are formed on the pressing plate, and the pressing protrusions are formed in a lattice shape. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 히팅 플레이트에서 상기 코어 블록을 향하는 표면에는 상기 발열 코일이 삽입되는 설치 홈이 형성되고,
상기 발열 코일과 상기 설치 홈 사이에는 열손실 방지를 위한 단열 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 금형 장치.According to claim 1,
An installation groove into which the heating coil is inserted is formed on the surface of the heating plate facing the core block,
A die casting mold device, characterized in that an insulating space is formed between the heating coil and the installation groove to prevent heat loss. 제1 항에 있어서,
상기 히팅 플레이트에는 단열을 위한 단열 레이어가 형성되고, 상기 단열 레이어는 유리섬유 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 금형 장치.According to claim 1,
A die casting mold device, wherein an insulating layer for thermal insulation is formed on the heating plate, and the insulating layer includes a glass fiber film. 제4 항에 있어서,
상기 단열 레이어는 상기 유리섬유 필름에서 상기 히팅 플레이트를 향하는 면에 접합되며 상기 열을 반사시키는 열반사 필름을 더 포함하는 포함하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 금형 장치.According to clause 4,
The insulating layer is bonded to a surface of the glass fiber film facing the heating plate and further includes a heat reflecting film that reflects the heat. 제5 항에 있어서,
상기 발열 코일과 상기 코어 블록 사이에는 상기 발열 코일에서 발생된 열을 상기 코어 블록으로 전달하는 열전도성 컴파운드가 코팅된 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 금형 장치.According to clause 5,
A die casting mold device, characterized in that a thermally conductive compound is coated between the heating coil and the core block to transfer heat generated from the heating coil to the core block. 제6 항에 있어서,
상기 발열 코일에는 회피 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 금형 장치.According to clause 6,
A die casting mold device, characterized in that an avoidance groove is formed in the heating coil. 삭제delete 삭제delete
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