[go: up one dir, main page]

KR102722445B1 - 탄성파 장치 및 멀티플렉서 - Google Patents

탄성파 장치 및 멀티플렉서 Download PDF

Info

Publication number
KR102722445B1
KR102722445B1 KR1020217028443A KR20217028443A KR102722445B1 KR 102722445 B1 KR102722445 B1 KR 102722445B1 KR 1020217028443 A KR1020217028443 A KR 1020217028443A KR 20217028443 A KR20217028443 A KR 20217028443A KR 102722445 B1 KR102722445 B1 KR 102722445B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
piezoelectric layer
angle
elastic wave
idt electrode
speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020217028443A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210126055A (ko
Inventor
히데키 이와모토
아키라 미치가미
츠토무 타카이
타케시 나카오
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20210126055A publication Critical patent/KR20210126055A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102722445B1 publication Critical patent/KR102722445B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14538Formation
    • H03H9/14541Multilayer finger or busbar electrode
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02559Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02637Details concerning reflective or coupling arrays
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02866Means for compensation or elimination of undesirable effects of bulk wave excitation and reflections
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있는 탄성파 장치를 제공한다.
본 발명의 탄성파 장치(1)는 실리콘 기판이며 면 방위가 Si(111)인 지지 기판(4), 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층(7) 및 IDT 전극(3)을 포함한다. IDT 전극(3)의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 하면 압전체층(7)의 막 두께는 1λ 이하이다. 압전체층(7)은 분극 방향에 의해 정해지는 플러스면 및 마이너스면을 가진다. 탄탈산리튬의 결정축(XLT, YLT, ZLT)의 ZLT축을 지지 기판(4)의 (111)면에 투영한 방향 벡터(k111)와 실리콘의 [11-2]방향의 각도를 α111로 하고, n을 임의의 정수로 했을 때, IDT 전극(3)이 압전체층(7)의 플러스면 상에 마련된 경우, 각도(α111)가 0°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이며, 압전체층(7)의 마이너스면 상에 IDT 전극(3)이 마련된 경우에 각도(α111)가 15°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내이다.

Description

탄성파 장치 및 멀티플렉서
본 발명은 탄성파 장치 및 멀티플렉서에 관한 것이다.
종래, 탄성파 장치는 휴대전화기의 필터 등에 널리 이용되고 있다. 하기의 특허문헌 1에는 탄성파 장치의 일례가 개시되어 있다. 이 탄성파 장치는 탄탈산리튬 등으로 이루어지는 압전 단결정 기판 및 실리콘 단결정 기판이 접합된 복합 기판을 가진다. 실리콘 단결정 기판으로서, 면 방위를 Si(111)로 하고, 오일러 각 (φ, θ, ψ)에서의 ψ를 60°±15°로 한 것을 사용한 예가 개시되어 있다. 또한, 실리콘 단결정 기판으로서 면 방위를 Si(110)로 하고, ψ를 0°±15°로 한 것을 사용한 예가 개시되어 있다.
국제공개공보 WO2017/209131
그러나 상기 복합 기판을 탄성파 장치에 사용하는 조건에 따라서는 고차 모드가 생기고, 탄성파 장치의 특성이 열화(劣化)될 우려가 있다.
본 발명의 목적은 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있는 탄성파 장치 및 멀티플렉서를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 탄성파 장치의 어느 넓은 국면에서는 실리콘이며 면 방위가 (111)인 지지 기판과, 상기 지지 기판 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층과, 상기 압전체층 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 복수개의 전극지(電極指)를 가지는 IDT 전극을 포함하며, 상기 IDT 전극의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 했을 때에 상기 압전체층의 막 두께가 1λ 이하이며, 상기 압전체층이 분극 방향에 의해 정해지는 플러스면 및 마이너스면을 가지며, 상기 압전체층을 구성하는 탄탈산리튬의 결정축을 (XLT, YLT, ZLT)로 하고, 상기 ZLT축을 상기 지지 기판의 (111)면에 투영한 방향 벡터를 k111로 하며, 상기 방향 벡터(k111)와 상기 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [11-2]방향이 이루는 각도를 α111로 하고, n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 0°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이며, 상기 압전체층의 상기 마이너스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 15°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내이다.
본 발명에 따른 탄성파 장치의 다른 넓은 국면에서는 실리콘이며 면 방위가 (110)인 지지 기판과, 상기 지지 기판 상에 직접적으로 또는 간접적으로 마련되고 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층과, 상기 압전체층 상에 마련되고 복수개의 전극지를 가지는 IDT 전극을 포함하며, 상기 IDT 전극의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 했을 때에 상기 압전체층의 막 두께가 1λ 이하이고, 상기 압전체층을 구성하는 탄탈산리튬의 결정축을 (XLT, YLT, ZLT)로 하며, 상기 ZLT축을 상기 지지 기판의 (110)면에 투영한 방향 벡터를 k110으로 하고, 상기 방향 벡터(k110)와 상기 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [001]방향이 이루는 각도를 α110으로 하며, n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 상기 각도(α110)가 0°+180°×n≤α110≤40°+180°×n의 범위 내, 또는 140°+180°×n≤α110≤180°+180°×n의 범위 내이다.
본 발명에 따른 탄성파 장치의 또 다른 넓은 국면에서는 실리콘이며 면 방위가 (100)인 지지 기판과, 상기 지지 기판 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층과, 상기 압전체층 상에 마련되고 복수개의 전극지를 가지는 IDT 전극을 포함하며, 상기 IDT 전극의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 했을 때에 상기 압전체층의 막 두께가 1λ 이하이고, 상기 압전체층을 구성하는 탄탈산리튬의 결정축을 (XLT, YLT, ZLT)로 하며, 상기 ZLT축을 상기 지지 기판의 (100)면에 투영한 방향 벡터를 k100으로 하고, 상기 방향 벡터(k100)와 상기 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [001]방향이 이루는 각도를 α100으로 하며, n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 상기 각도(α100)가 20°+90°×n≤α100≤70°+90°×n의 범위 내이다.
본 발명에 따른 멀티플렉서는 신호 단자와, 상기 신호 단자에 공통 접속되고 본 발명에 따라 구성된 탄성파 장치를 각각 포함하면서 통과 대역이 서로 다른 복수개의 필터 장치를 포함하며, 상기 복수개의 필터 장치 중 하나의 필터 장치에서의 상기 탄성파 장치의 상기 압전체층의 커트 각과, 다른 적어도 하나의 상기 필터 장치에서의 상기 탄성파 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 다르다.
본 발명에 따른 탄성파 장치 및 멀티플렉서에 따르면, 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 탄성파 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
도 3은 LiTaO3의 결정 구조에서의 XLT축, YLT축, ZLT축 및 분극 방향의 정의를 나타내는 모식도이다.
도 4(a)~도 4(d)는 도 3에 나타내는 정의를 따른, 55° Y커트 X전파의 LiTaO3의 결정 방위를 나타내는 도면이다.
도 5는 실리콘의 결정축의 정의를 나타내는 모식도이다.
도 6은 실리콘의 (111)면을 나타내는 모식도이다.
도 7은 실리콘의 (111)면의 결정축을 XY면에서 본 도면이다.
도 8은 방향 벡터(k111)를 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 9는 방향 벡터(k111)를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 10은 실리콘의 [11-2]방향을 나타내는 모식도이다.
도 11은 각도(α111)를 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 13은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 14는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 15는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
도 17은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 18은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 19는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 20은 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
도 22는 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 23은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 24는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 25는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 26은 실리콘의 (110)면을 나타내는 모식도이다.
도 27은 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α110)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 28은 실리콘의 (100)면을 나타내는 모식도이다.
도 29는 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α100)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 30은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 멀티플렉서의 모식도이다.
도 31은 압전체층을 구성하는 LiTaO3의 커트 각과 레일리파의 비대역의 관계를 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명함으로써 본 발명을 분명하게 한다.
한편, 본 명세서에 기재된 각 실시형태는 예시적인 것이며, 다른 실시형태 간에 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것을 지적해 둔다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 탄성파 장치의 평면도이다.
탄성파 장치(1)는 압전성 기판(2)을 가진다. 압전성 기판(2) 상에는 IDT 전극(3)이 마련된다. IDT 전극(3)에 교류 전압을 인가함으로써 탄성파가 여진(勵振)된다. 본 명세서에는 SAW(Surface Acoustic Wave)의 전파방향을 X방향으로 하고, X방향에 직교하는 방향을 Y방향으로 하며, X방향 및 Y방향에 직교하는 방향을 Z방향으로 한다. 한편, Z방향은 압전성 기판(2)의 두께방향이다. 압전성 기판(2) 상에서의 IDT 전극(3)의 X방향 양측에는 한 쌍의 반사기(8A) 및 반사기(8B)가 마련된다. 본 실시형태의 탄성파 장치(1)는 탄성파 공진자이다. 물론, 본 발명에 따른 탄성파 장치(1)는 탄성파 공진자에는 한정되지 않고, 복수개의 탄성파 공진자를 가지는 필터 장치 등이어도 된다.
IDT 전극(3)은 서로 대향하는 제1 버스바(busbar)(16) 및 제2 버스바(17)를 가진다. IDT 전극(3)은 제1 버스바(16)에 각각 일단(一端)이 접속된 복수개의 제1 전극지(18)를 가진다. 추가로, IDT 전극(3)은 제2 버스바(17)에 각각 일단이 접속된 복수개의 제2 전극지(19)를 가진다. 복수개의 제1 전극지(18)와 복수개의 제2 전극지(19)는 서로 맞물린다. 한편, 제1 전극지(18) 및 제2 전극지(19)는 Y방향으로 연장된다.
IDT 전극(3)은 단층의 Al막으로 이루어진다. 반사기(8A) 및 반사기(8B)의 재료도 IDT 전극(3)과 동일한 재료이다. 한편, IDT 전극(3), 반사기(8A) 및 반사기(8B)의 재료는 상기에 한정되지 않는다. 혹은, IDT 전극(3), 반사기(8A) 및 반사기(8B)는 복수개의 금속층이 적층된 적층 금속막으로 이루어져도 된다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
탄성파 장치(1)의 압전성 기판(2)은 지지 기판(4)과, 지지 기판(4) 상에 직접적으로 마련된 압전체층(7)을 가진다. 압전체층(7) 상에 상기 IDT 전극(3), 반사기(8A) 및 반사기(8B)가 마련된다. 한편, 본 실시형태에서는 압전체층(7) 상에 직접적으로 IDT 전극(3)이 마련된다. 물론, 압전체층(7) 상에 유전체막을 개재하여 간접적으로 IDT 전극(3)이 마련되어도 된다.
압전체층(7)은 탄탈산리튬층이다. 보다 구체적으로는 압전체층(7)에는 55° Y커트 X전파의 LiTaO3이 사용된다. 한편, 압전체층(7)의 커트 각은 상기에 한정되지 않는다. IDT 전극(3)의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 했을 때에 압전체층(7)의 막 두께는 1λ 이하이다.
압전체층(7)은 분극 방향에서 마이너스의 면과 플러스의 면을 가진다. 본 명세서에서는 분극된 상태에서의 "-"로부터 "+"의 방향을 +ZLT 방향으로 정의한다. +ZLT 방향이 압전체층(7)을 구성하는 LiTaO3의 분극 방향이다.
도 3은 LiTaO3의 결정 구조에서의 XLT축, YLT축, ZLT축 및 분극 방향의 정의를 나타내는 모식도이다. 여기서, +XLT 방향은 +ZLT 방향과 수직인 방향이면서 SAW의 전파방향(X방향)과 평행하다. +YLT 방향은 XLT 방향과 ZLT 방향 양쪽과 수직인 방향이다. 한편, 본 명세서에서 압전체층을 구성하는 LiTaO3의 결정축을 (XLT, YLT, ZLT)로 한다. 도 3은 커트 각이 55° Y인 경우의 예를 나타냈다. 도 4(a)~도 4(d)는 도 3에 나타내는 정의에 따른, 55° Y커트 X전파의 LiTaO3의 결정 방위를 나타낸다.
도 3에 나타내는 LiTaO3층(LT층)은 분극 방향이 플러스 측인 플러스면(La) 및 분극 방향이 마이너스 측인 마이너스면(Lb)을 가진다. 도 3에서의 오른쪽 위에 IDT 전극(3)이 플러스면(La) 측에 마련된 경우를 나타낸다. 이때, 마이너스면(Lb)은 지지 기판(4) 측의 면이다. 한편, 도 3에서의 왼쪽 아래에 IDT 전극(3)이 마이너스면 측에 마련된 경우를 나타낸다. 이때, 플러스면(La)은 지지 기판(4) 측의 면이다. 한편, 본 명세서에서의 플러스면이란, 그 면의 약 95% 이상이 분극 방향에서 플러스의 면인 주면(主面)을 가리킨다. 또한, 본 명세서에서의 마이너스면이란, 그 면의 약 95% 이상이 분극 방향에서 마이너스의 면인 주면을 가리킨다.
도 3에 나타내는 정의에 따르면, 55° Y커트 X전파의 LiTaO3은 LiTaO3의 분극 방향과 ZLT축의 방향의 조합에 의해, 도 4(a)~도 4(d)에 나타내는 4종의 결정 방위가 될 수 있다. 여기서, 도 4(a)~도 4(d)는 도 4(e)에 나타내는 X방향 측에서 보았을 때의 XLT, YLT, ZLT의 방향을 나타낸다. 보다 구체적으로는 도 4(a) 및 도 4(b)는 IDT 전극(3)이 압전체층(7)의 플러스면 상에 마련된 경우를 나타낸다. 도 4(a)는 분극 방향인 ZLT 방향이 -Y 방향으로 경사진 경우를 나타내고, 도 4(b)는 ZLT 방향이 +Y 방향으로 경사진 경우를 나타낸다. 도 4(a)에 나타내는 결정 방위의 경우, 오일러 각은 (0°, -35°, 0°)이다. 도 4(b)에서 나타내는 결정 방위의 경우, 오일러 각은 (0°, -35°, 180°)이다. 한편, 도 4(c) 및 도 4(d)는 IDT 전극(3)이 압전체층(7)의 마이너스면 상에 마련된 경우를 나타낸다. 도 4(c)는 ZLT 방향이 +Y 방향으로 경사진 경우를 나타내고, 도 4(d)는 ZLT 방향이 -Y 방향으로 경사진 경우를 나타낸다. 도 4(c)에서 나타내는 결정 방위의 경우, 오일러 각은 (0°, 145°, 0)이다. 도 4(d)에서 나타내는 결정 방위의 경우, 오일러 각은 (0, 145°, 180°)이다.
여기서, 오일러 각의 정의를 설명한다. 오일러 각이 (φ, θ, ψ)인 경우, 1) (x, y, z)를 z축 중심으로 "φ" 회전하여 (x1, y1, z1)로 한다. 다음으로, 2) (x1, y1, z1)을 x1축 중심으로 "θ" 회전하여 (x2, y2, z2)로 한다. 다음으로, 3) (x2, y2, z2)를 z2축 중심으로 "ψ" 회전하여 (x3, y3, z3)으로 한 방위가 된다. 한편, 오른 나사 방향을 양의 회전 방향으로 한다. 상기 1)~3)의 회전 조작에 의해 (x, y, z)가 (x3, y3, z3)이 된다. (x, y, z) 및 (x3, y3, z3)의 좌표계는 원점을 공유한다. 이하에서는 오일러 각이 (φ, θ, ψ)인 경우를 결정 방위가 (φ, θ, ψ)라고 하여 기재하는 경우가 있다. 한편, 오일러 각과 좌표변환의 방법에 대해서는 "탄성파 소자 기술 핸드북, 549페이지"에도 기재되어 있다.
도 5는 실리콘의 결정축의 정의를 나타내는 모식도이다. 도 6은 실리콘의 (111)면을 나타내는 모식도이다. 도 7은 실리콘의 (111)면의 결정축을 XY면에서 본 도면이다.
상기 지지 기판(4)은 실리콘 기판이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 실리콘은 다이아몬드 구조를 가진다. 본 명세서에서 지지 기판(4)을 구성하는 실리콘의 결정축은 (XSi, YSi, ZSi)로 한다. 실리콘에서는 결정 구조의 대칭성에 의해, XSi축, YSi축 및 ZSi축은 각각 등가이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, (111)면에서는 면 내 3회 대칭이고, 120° 회전으로 등가인 결정 구조가 된다.
본 실시형태의 지지 기판(4)의 면 방위는 Si(111)이다. Si(111)란, 다이아몬드 구조를 가지는 실리콘의 결정 구조에서, 미러 지수 [111]로 나타내지는 결정축에 직교하는 (111)면에서 커팅한 기판인 것을 나타낸다. 한편, (111)면은 도 6 및 도 7에 나타내는 면이다. 물론, 그 밖의 결정학적으로 등가인 면도 포함한다.
여기서, n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 한다. 본 실시형태에서는 압전체층(7)의 플러스면 상에 IDT 전극(3)이 마련된 경우에, 압전체층(7) 및 지지 기판(4)의 결정축의 관계로부터 정의되는 각도(α111)가 0°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이다. 한편, 압전체층(7)의 마이너스면 상에 IDT 전극(3)이 마련된 경우에 각도(α111)가 15°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내이다. 이하에서 각도(α111) 및 후술할 방향 벡터(k111)의 상세를 설명한다.
도 8은 방향 벡터(k111)를 설명하기 위한 모식적 단면도이다. 도 9는 방향 벡터(k111)를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 8 및 도 9에서는 IDT 전극(3)이 압전체층(7)의 플러스면 상에 마련된 예를 나타낸다. 보다 구체적으로는 압전체층(7)의 오일러 각이 (0°, -35°, 0°)인 경우를 나타낸다. 지지 기판(4)의 (111)면은 압전체층(7)에 접한다.
여기서, 도 8에 나타내는 바와 같이, 압전체층(7)을 구성하는 LiTaO3의 ZLT축을 지지 기판(4)의 (111)면에 투영한 방향 벡터를 k111로 한다. 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 방향 벡터(k111)는 IDT 전극(3)의 전극지가 연장되는 방향인 Y 방향에 평행하다.
도 10은 실리콘의 [11-2]방향을 나타내는 모식도이다. 도 11은 각도(α111)를 설명하기 위한 모식도이다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 실리콘의 [11-2]방향은 실리콘의 결정 구조에서, XSi 방향의 단위 벡터와 YSi 방향의 단위 벡터와 ZSi 방향의 단위 벡터의 -2배의 벡터의 합성 벡터로서 나타내진다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 각도(α111)는 방향 벡터(k111)와 지지 기판(4)을 구성하는 실리콘의 [11-2]방향이 이루는 각도이다. 한편, 전술한 바와 같이, 실리콘 결정의 대칭성으로부터, [11-2], [1-21], [-211]은 등가가 된다.
본 실시형태의 특징은 이하의 특징을 가지는 것에 있다. 1) 면 방위가 Si(111)인 지지 기판(4)과, 회전 Y커트 X전파의 LiTaO3을 사용한 압전체층(7)을 가진다. 2a) 압전체층(7)의 플러스면 상에 IDT 전극(3)이 마련된 경우에 각도(α111)가 0°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이다. 2) 압전체층(7)의 마이너스면 상에 IDT 전극(3)이 마련된 경우에 각도(α111)가 15°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내이다. 그로써, 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다. 이것을 이하에서 설명한다.
압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극을 마련한 경우 및 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극을 마련한 경우 각각에서 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 구했다. 한편, 각도(α111)와의 관계를 구한 고차 모드는 2500㎒~3000㎒ 부근에 생기는 고차 모드이다. 탄성파 장치의 조건은 이하와 같다. 한편, 예를 들면 막 두께가 1%λ인 경우, 막 두께는 0.01λ라고 한다.
지지 기판: 재료…실리콘(Si), 면 방위…Si(111)
압전체층: 재료…회전 Y커트 X전파의 LiTaO3, 막 두께…0.2λ
압전체층을 구성하는 LiTaO3의 결정 방위: (0°, -35°, 0°), (0°, -35°, 180°), (0°, 145°, 0) 또는 (0, 145°, 180°)
IDT 전극: 재료…Al, 막 두께…5%λ
IDT 전극의 파장(λ): 2㎛
도 12는 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 13은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련된 경우에는 각도(α111)가 0° 이상, 45° 이하의 범위 내에서, 고차 모드가 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 마찬가지로, 각도(α111)가 75° 이상, 120° 이하의 범위 내에서 고차 모드가 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 여기서, 지지 기판의 면 방위가 Si(111)인 경우, 결정 구조의 대칭성에 의해 α111111+120°이다. 따라서, 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, α111이 0°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내인 경우에 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다.
추가로, 각도(α111)가 10° 이상, 40° 이하의 범위 내 또는 80° 이상, 110° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 한층 더 억제할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련된 경우에 α111이 10°+120°×n≤α111≤40°+120°×n의 범위 내, 또는 80°+120°×n≤α111≤110°+120°×n의 범위 내인 것이 바람직하다.
도 14는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 15는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련된 경우에는 도 12 및 도 13에서 나타낸, 압전체층의 플러스 상에 IDT 전극이 마련된 경우와는 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계가 다름을 알 수 있다. 보다 구체적으로는 각도(α111)가 15° 이상, 105° 이하의 범위 내에서 고차 모드가 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 따라서, 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고 α111이 15°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내인 경우에 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다.
추가로, 각도(α111)가 20° 이상, 50° 이하의 범위 내 또는 70° 이상, 100° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 한층 더 억제할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련된 경우에 α111이 20°+120°×n≤α111≤50°+120°×n의 범위 내, 또는 70°+120°×n≤α111≤100°+120°×n의 범위 내인 것이 바람직하다.
한편, 도 1에 나타내는 지지 기판(4)의 압전체층(7) 측의 표면에는 요철 구조가 마련되어도 된다. 이 경우에는 비선형 특성을 개선시킬 수 있다. 이 요철 구조는 그라인드 등의 방법에 의해 형성해도 되고, 랜덤의 요철 구조이어도 된다.
도 16은 제2 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
본 실시형태는 지지 기판(4)과 압전체층(7) 사이에 저음속막(26)이 마련된 점에서 제1 실시형태와 다르다. 이와 같이, 압전체층(7)은 지지 기판(4) 상에 저음속막(26)을 개재하여 간접적으로 마련되어도 된다. 상기의 점 이외에는 본 실시형태의 탄성파 장치는 제1 실시형태의 탄성파 장치(1)와 동일한 구성을 가진다.
저음속막(26)은 상대적으로 저음속인 막이다. 보다 구체적으로는 저음속막(26)을 전파하는 벌크파의 음속은 압전체층(7)을 전파하는 벌크파의 음속보다도 낮다. 본 실시형태의 저음속막(26)은 산화규소막이다. 산화규소는 SiOx에 의해 나타내진다. x는 임의의 양수이다. 본 실시형태의 저음속막(26)을 구성하는 산화규소는 SiO2이다. 한편, 저음속막(26)의 재료는 상기에 한정되지 않고, 예를 들면, 유리, 산질화규소, 산화탄탈, 또는 산화규소에 불소, 탄소나 붕소를 첨가한 화합물을 주성분으로 하는 재료를 사용할 수 있다.
도 12~도 15의 관계를 구한 조건으로부터 저음속막이 마련된 점만을 다르게 하고, 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극을 마련한 경우 및 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극을 마련한 경우 각각에서 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 구했다.
저음속막: 재료…SiO2, 막 두께…0.15λ
도 17은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 18은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 17 및 도 18에 나타내는 바와 같이, 저음속막이 마련된 경우에는 도 12 및 도 13에 나타낸 경우보다도 고차 모드를 한층 더 억제할 수 있음을 알 수 있다. 추가로, 각도(α111)가 0° 이상, 32.5° 이하의 범위 내 또는 87.5° 이상, 120° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 한층 더 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있다. 한편, 결정 구조의 대칭성에 의해, α111=87.5°는 α111=-32.5°와 등가이고, α111=120°는 α111=0°와 등가이다. 또한, 각도(α111)가 15° 이상, 22.5° 이하의 범위 내 또는 97.5° 이상, 105° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 더욱 더 한층 억제할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, α111이 0°+120°×n≤α111≤ 32.5°+120°×n의 범위 내, 또는 87.5°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내인 것이 바람직하다. α111이 15°+120°×n≤α111≤22.5°+120°×n의 범위 내, 또는 97.5°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
도 19는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 20은 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 19 및 도 20에 나타내는 바와 같이, 저음속막이 마련된 경우에는 도 14 및 도 15에 나타낸 경우보다도 고차 모드를 한층 더 억제할 수 있음을 알 수 있다. 추가로, 각도(α111)가 27.5° 이상, 92.5° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 한층 더 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 각도(α111)가 37.5° 이상, 45° 이하의 범위 내 또는 75° 이상, 82.5° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 더욱 더 한층 억제할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, α111이 27.5°+120°×n≤α111≤92.5°+120°×n의 범위 내인 것이 바람직하다. α111이 37.5°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤82.5°+120°×n인 것이 보다 바람직하다.
도 21은 제3 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
본 실시형태는 지지 기판(4)과 저음속막(26) 사이에 고음속막(35)이 마련된 점에서 제2 실시형태와 다르다. 상기의 점 이외에는 본 실시형태의 탄성파 장치는 제2 실시형태의 탄성파 장치와 동일한 구성을 가진다.
고음속막(35)은 상대적으로 고음속인 막이다. 보다 구체적으로는 고음속막(35)을 전파하는 벌크파의 음속은 압전체층(7)을 전파하는 탄성파의 음속보다도 높다. 본 실시형태의 고음속막(35)은 질화규소막이다. 한편, 고음속막(35)의 재료는 상기에 한정되지 않고, 예를 들면, 산화알루미늄, 탄화규소, 산질화규소, 실리콘, 사파이어, 탄탈산리튬, 니오브산리튬, 수정, 알루미나, 지르코니아, 코디에라이트, 멀라이트, 스테아타이트, 포스테라이트, 마그네시아, DLC(다이아몬드 라이크 카본) 또는 다이아몬드 등, 상기 재료를 주성분으로 하는 매질을 사용할 수 있다.
도 17~도 20의 관계를 구한 조건으로부터 고음속막이 마련된 점만을 다르게 하고, 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극을 마련한 경우 및 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극을 마련한 경우 각각에서 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 구했다.
고음속막: 재료…SiN, 막 두께…0.15λ
도 22는 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 23은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 22 및 도 23에 나타내는 바와 같이, 고음속막이 마련된 경우에는 도 17 및 도 18에 나타낸 경우보다도 고차 모드를 한층 더 억제할 수 있음을 알 수 있다. 추가로, 각도(α111)가 0° 이상, 35° 이하 또는 85° 이상, 120° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 한층 더 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있다. 한편, 결정 구조의 대칭성에 의해, α111=85°는 α111=-35°와 등가이고, α111=120°는 α111=0°와 등가이다. 또한, 각도(α111)가 10° 이상, 20° 이하의 범위 내 또는 100° 이상, 110° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 더욱 더 한층 억제할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, α111이 0°+120°×n≤α111≤35°+120°×n의 범위 내, 또는 85°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내인 것이 바람직하다. α111이 10°+120°×n≤α111≤20°+120°×n의 범위 내, 또는 100°+120°×n≤α111≤110°+120°×n의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
도 24는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 25는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 24 및 도 25에 나타내는 바와 같이, 고음속막이 마련된 경우에는 도 19 및 도 20에 나타낸 경우보다도 고차 모드를 한층 더 억제할 수 있음을 알 수 있다. 추가로, 각도(α111)가 25° 이상, 95° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 한층 더 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 각도(α111)가 40° 이상, 50° 이하의 범위 내 또는 70° 이상, 80° 이하의 범위 내인 경우에 고차 모드를 더욱 더 한층 억제할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, α111이 25°+120°×n≤α111≤95°+120°×n의 범위 내인 것이 바람직하다. α111이 40°+120°×n≤α111≤50°+120°×n의 범위 내, 또는 70°+120°×n≤α111≤80°+120°×n의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
한편, 상기의 제1~제3 실시형태에서는 지지 기판의 면 방위가 Si(111)인 경우의 예를 나타냈다. 한편, 본 발명에서는 지지 기판의 면 방위는 Si(111)에는 한정되지 않는다. 이하에서, 지지 기판의 면 방위가 Si(110)인 경우 및 Si(100)인 경우의 예를 나타낸다.
본 발명의 제4 실시형태에 따른 탄성파 장치는 지지 기판의 면 방위가 Si(110)인 점 및 지지 기판과 압전체층의 결정축의 관계에서 도 1에 나타내는 제1 실시형태와 다르다. 상기의 점 이외에는 본 실시형태의 탄성파 장치는 제1 실시형태의 탄성파 장치(1)와 동일한 구성을 가진다. 한편, (110)면은 도 26에 나타내는 면이며, 지지 기판은 (110)면에서 압전체층에 접한다.
여기서, 압전체층을 구성하는 LiTaO3의 ZLT축을 지지 기판의 (110)면에 투영한 방향 벡터를 k110으로 한다. 방향 벡터(k110)와, 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [001]방향이 이루는 각도를 α110으로 한다. 본 실시형태에서는 n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 α110이 0°+180°×n≤α110≤40°+180°×n의 범위 내, 또는 140°+180°×n≤α110≤180°+180°×n의 범위 내이다. 그로써, 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 대해 상세하게 설명한다.
각도(α110)와 고차 모드의 위상의 관계를 구했다. 탄성파 장치의 조건은 이하와 같다.
지지 기판: 재료…실리콘(Si), 면 방위…Si(110)
압전체층: 재료…회전 Y커트 X전파의 LiTaO3, 막 두께…0.2λ
압전체층을 구성하는 LiTaO3의 결정 방위: (0°, 145°, 0°)
IDT 전극: 재료…Al, 막 두께…5%λ
IDT 전극의 파장(λ): 2㎛
도 27은 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α110)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 27에 나타내는 바와 같이, 각도(α110)가 0° 이상, 40° 이하인 범위 내에서 고차 모드가 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 마찬가지로, 각도(α110)가 140° 이상, 180° 이하인 범위 내에서 고차 모드가 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 여기서, 지지 기판의 면 방위가 Si(110)인 경우, 결정 구조의 대칭성에 의해, α110110+180°이다. 따라서, α110=140°는 α110=-40°와 등가이고, α110=180°는 α110=0°와 등가이다. 따라서, α110이 0°+180°×n≤α110≤40°+180°×n의 범위 내, 또는 140°+180°×n≤α110≤180°+180°×n의 범위 내인 경우에 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 제5 실시형태에 따른 탄성파 장치는 지지 기판의 면 방위가 Si(100)인 점 및 지지 기판과 압전체층의 결정축의 관계에서 도 1에 나타내는 제1 실시형태와 다르다. 상기의 점 이외에는 본 실시형태의 탄성파 장치는 제1 실시형태의 탄성파 장치(1)와 동일한 구성을 가진다. 한편, (100)면은 도 28에 나타내는 면이며, 지지 기판은 (100)면에서 압전체층에 접한다.
여기서, 압전체층을 구성하는 LiTaO3의 ZLT축을 지지 기판의 (100)면에 투영한 방향 벡터를 k100으로 한다. 방향 벡터(k100)와, 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [001]방향이 이루는 각도를 α100으로 한다. 본 실시형태에서는 n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 α100이 20°+90°×n≤α100≤70°+90°×n의 범위 내이다. 그로써, 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 대해 상세하게 설명한다.
각도(α100)와 고차 모드의 위상의 관계를 구했다. 탄성파 장치의 조건은 이하와 같다.
지지 기판: 재료…실리콘(Si), 면 방위…Si(100)
압전체층: 재료…회전 Y커트 X전파의 LiTaO3, 막 두께…0.2λ
압전체층을 구성하는 LiTaO3의 결정 방위: (0°, 145°, 0°)
IDT 전극: 재료…Al, 막 두께…5%λ
IDT 전극의 파장(λ): 2㎛
도 29는 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α100)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 29에 나타내는 바와 같이, 각도(α100)가 20° 이상, 70° 이하인 범위 내에서 고차 모드가 효과적으로 억제되었음을 알 수 있다. 여기서, 지지 기판의 면 방위가 Si(100)인 경우, 결정 구조의 대칭성에 의해 α100100+90°이다. 따라서, α100이 20°+90°×n≤α100≤70°+90°×n의 범위 내인 경우에 고차 모드를 효과적으로 억제할 수 있다.
한편, 상기에 나타낸 제1~제5 실시형태의 구성을 가지는 탄성파 장치에서는 지지 기판의 압전체층 측의 표면에 요철 구조가 마련되어도 된다. 이 경우에는 비선형 특성을 개선할 수 있다.
도 30은 제6 실시형태에 따른 멀티플렉서의 모식도이다.
멀티플렉서(40)는 안테나에 접속되는, 신호 단자로서의 안테나 단자(49)를 가진다. 한편, 본 발명에서의 신호 단자는 안테나 단자에는 한정되지 않는다. 멀티플렉서(40)는 안테나 단자(49)에 공통 접속되고, 통과 대역이 서로 다른 제1 필터 장치(41A), 제2 필터 장치(41B) 및 제3 필터 장치(41C)를 가진다. 제1 필터 장치(41A)는 제1 실시형태의 구성을 가지는 탄성파 장치인 제1 탄성파 공진자를 포함한다. 제2 필터 장치(41B)는 제1 실시형태의 구성을 가지는 탄성파 장치인 제2 탄성파 공진자를 포함한다. 제3 필터 장치(41C)는 제1 실시형태의 구성을 가지는 탄성파 장치인 제3 탄성파 공진자를 포함한다. 물론, 제1~제3 탄성파 공진자는 제1 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명에 따른 탄성파 장치의 구성을 가지는 탄성파 공진자이면 된다. 한편, 멀티플렉서(40)의 적어도 하나 이상의 필터 장치가 본 발명에 따른 탄성파 장치를 포함하면 된다.
본 실시형태에서는 제1 필터 장치(41A), 제2 필터 장치(41B) 및 제3 필터 장치(41C)는 대역통과형 필터이다. 물론, 제1 필터 장치(41A), 제2 필터 장치(41B) 및 제3 필터 장치(41C) 중 적어도 하나는 듀플렉서이어도 된다. 멀티플렉서(40)가 가지는 필터 장치의 개수는 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태의 멀티플렉서(40)는 제1 필터 장치(41A), 제2 필터 장치(41B) 및 제3 필터 장치(41C) 이외의 필터 장치도 가진다. 한편, 본 발명에 따른 멀티플렉서는 적어도 2개 이상의 필터 장치를 가지면 된다.
여기서, 제1 필터 장치(41A)의 통과 대역은 제2 필터 장치(41B)의 통과 대역보다도 저역(低域) 측에 위치한다. 제1 필터 장치(41A)에서의 제1 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각과, 제2 필터 장치(41B)에서의 제2 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각은 다르다. 보다 구체적으로는 본 실시형태에서는 제1 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각은 48° Y 이상, 60° Y 이하이다. 제2 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각은 36° Y 이상, 48° Y 이하이다. 물론, 예를 들면, 제1 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각이 48° Y인 경우, 제2 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각은 48° Y 이외이다. 여기서, 제2 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각을 42°로 하는 것이 바람직하다. 이 경우에는 레일리파의 스퓨리어스를 작게 하는 것이 가능해진다.
도 31은 압전체층을 구성하는 LiTaO3의 커트 각과 레일리파의 비대역의 관계를 나타내는 도면이다. 한편, 비대역은 탄성파 공진자의 공진 주파수를 fr, 반공진 주파수를 fa로 했을 때에 {(fr-fa)/fr}×100(%)에 의해 나타내진다.
도 31에 나타내는 바와 같이, 압전체층의 커트 각이 36° Y 이상, 48° Y 이하인 경우에 레일리파의 비대역이 좁고, 레일리파가 억제되었음을 알 수 있다. 본 실시형태에서는 통과 대역이 제1 필터 장치보다도 고역(高域) 측에 위치하는 제2 필터 장치(41B)에서 제2 탄성파 공진자에서의 압전체층의 커트 각이 36° Y 이상, 48° Y 이하이다. 한편, 통과 대역이 저역 측에 위치하는 제1 필터 장치(41A)에서의 제1 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각이 48° Y 이상, 60° Y 이하이다. 따라서, 멀티플렉서(40)에서는 고차 모드에 더하여, 스퓨리어스로서의 레일리파도 억제할 수 있다.
적어도 제1 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각과 제2 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각이 다르면 된다. 예를 들면, 제1 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각 및 제2 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각과, 제3 필터 장치(41C)에서의 제3 탄성파 공진자의 압전체층의 커트 각이 달라도 된다.
제1~제6 실시형태의 구조를 얻기 위해, LT층과 실리콘으로 이루어지는 지지 기판을 접합해도 된다. 저음속막 또는 고음속막으로서의 중간층을 가지는 경우에는 중간층을 LT층 측, 혹은 지지 기판 측에 형성하고 접합해도 된다. 이와 같은 접합의 방법으로는 예를 들면, 친수화 접합, 활성화 접합, 원자확산 접합, 금속확산 접합, 양극 접합, 수지나 SOG에 의한 접합 등의 다양한 방법을 이용할 수 있다. 또한, 상기 접합에서 형성되는 접합층은 중간층의 계면에 배치되어도 되고, 중간층 내에 배치되어도 된다. 제3 실시형태의 경우에는 접합층을 저음속막과 고음속막의 계면에 배치하는 것이 바람직하다.
LT층의 마이너스면 측에 IDT 전극을 형성하는 것이 바람직하다. 마이너스면 측에 IDT 전극을 형성함으로써 리플 등의 문제를 억제하는 것이 가능해진다.
1: 탄성파 장치
2: 압전성 기판
3: IDT 전극
4: 지지 기판
7: 압전체층
8A, 8B: 반사기
16, 17: 제1, 제2 버스바
18, 19: 제1, 제2 전극지
26: 저음속막
35: 고음속막
40: 멀티플렉서
41A~41C: 제1~제3 필터 장치
49: 안테나 단자
La: 플러스면
Lb: 마이너스면

Claims (13)

  1. 실리콘이며, 면 방위가 (111)인 지지 기판과,
    상기 지지 기판 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층과,
    상기 압전체층 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 복수개의 전극지(電極指)를 가지는 IDT 전극을 포함하며,
    상기 지지 기판과 상기 압전체층 사이에 저음속막이 마련되고,
    상기 저음속막을 전파하는 벌크파의 음속이 상기 압전체층을 전파하는 벌크파의 음속보다도 낮으며,
    상기 저음속막이 산화규소막이고,
    상기 IDT 전극의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 했을 때에 상기 압전체층의 막 두께가 1λ 이하이고,
    상기 압전체층이 분극 방향에 의해 정해지는 플러스면 및 마이너스면을 가지며,
    상기 압전체층을 구성하는 탄탈산리튬의 결정축을 (XLT, YLT, ZLT)로 하고, 상기 ZLT축을 상기 지지 기판의 (111)면에 투영한 방향 벡터를 k111로 하며, 상기 방향 벡터(k111)와 상기 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [11-2]방향이 이루는 각도를 α111로 하고, n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 87.5°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이며,
    상기 압전체층의 상기 마이너스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 75°+120°×n≤α111≤82.5°+120°×n의 범위 내인, 탄성파 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 97.5°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내인, 탄성파 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판과 상기 저음속막 사이에 고음속막이 마련되고,
    상기 고음속막을 전파하는 벌크파의 음속이 상기 압전체층을 전파하는 탄성파의 음속보다도 높으며,
    상기 고음속막이 질화규소막인, 탄성파 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판과 상기 저음속막 사이에 고음속막이 마련되며,
    상기 고음속막을 전파하는 벌크파의 음속이 상기 압전체층을 전파하는 탄성파의 음속보다도 높고,
    상기 고음속막이 질화규소막이며,
    상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 100°+120°×n≤α111≤110°+120°×n의 범위 내이며,
    상기 압전체층의 상기 마이너스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 75°+120°×n≤α111≤80°+120°×n의 범위 내인, 탄성파 장치.
  5. 신호 단자와,
    상기 신호 단자에 공통 접속되고, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 탄성파 장치를 각각 포함하면서 통과 대역이 서로 다른 복수개의 필터 장치를 포함하고,
    상기 복수개의 필터 장치 중 하나의 필터 장치에서의 상기 탄성파 장치의 상기 압전체층의 커트 각과, 다른 적어도 하나의 상기 필터 장치에서의 상기 탄성파 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 다른, 멀티플렉서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수개의 필터 장치 중 통과 대역이 저역(低域) 측에 위치하는 필터 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 48° Y 이상, 60° Y 이하이며, 상기 필터 장치의 통과 대역보다도 통과 대역이 고역(高域) 측에 위치하는 상기 필터 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 36° Y 이상, 48° Y 이하인 멀티플렉서.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
KR1020217028443A 2019-04-08 2020-04-03 탄성파 장치 및 멀티플렉서 Active KR102722445B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2019-073692 2019-04-08
JP2019073692 2019-04-08
PCT/JP2020/015283 WO2020209190A1 (ja) 2019-04-08 2020-04-03 弾性波装置及びマルチプレクサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210126055A KR20210126055A (ko) 2021-10-19
KR102722445B1 true KR102722445B1 (ko) 2024-10-25

Family

ID=72752142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217028443A Active KR102722445B1 (ko) 2019-04-08 2020-04-03 탄성파 장치 및 멀티플렉서

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220029599A1 (ko)
JP (1) JP7426991B2 (ko)
KR (1) KR102722445B1 (ko)
CN (1) CN113661654B (ko)
WO (1) WO2020209190A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018075682A1 (en) * 2016-10-20 2018-04-26 Skyworks Solutions, Inc. Elastic wave device with sub-wavelength thick piezoelectric layer
US12081188B2 (en) * 2018-10-16 2024-09-03 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave devices
CN116671012A (zh) * 2021-01-12 2023-08-29 株式会社村田制作所 弹性波装置
CN116964933A (zh) * 2021-03-02 2023-10-27 华为技术有限公司 一种多层saw器件中的杂散模态抑制

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270904A (ja) 2007-04-16 2008-11-06 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波装置及び分波器
WO2017209131A1 (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 京セラ株式会社 複合基板、およびそれを用いた弾性波素子
WO2018163805A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社村田製作所 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2159916B1 (en) * 2007-02-28 2018-07-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Branching filter and its manufacturing method
KR101636901B1 (ko) * 2011-09-30 2016-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치
CN104205629B (zh) * 2012-03-23 2016-12-28 株式会社村田制作所 弹性波装置及其制造方法
KR102256902B1 (ko) * 2013-07-25 2021-05-28 엔지케이 인슐레이터 엘티디 복합 기판 및 그 제조방법
JP6248600B2 (ja) * 2013-12-13 2017-12-20 株式会社村田製作所 弾性波デバイス
WO2018151147A1 (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 京セラ株式会社 弾性波素子
JP6777240B2 (ja) * 2017-08-09 2020-10-28 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
US20200287515A1 (en) * 2017-10-24 2020-09-10 Kyocera Corporation Composite substrate and acoustic wave element using same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270904A (ja) 2007-04-16 2008-11-06 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波装置及び分波器
WO2017209131A1 (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 京セラ株式会社 複合基板、およびそれを用いた弾性波素子
WO2018163805A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社村田製作所 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020209190A1 (ja) 2020-10-15
KR20210126055A (ko) 2021-10-19
JP7426991B2 (ja) 2024-02-02
CN113661654A (zh) 2021-11-16
US20220029599A1 (en) 2022-01-27
CN113661654B (zh) 2024-08-09
JPWO2020209190A1 (ja) 2021-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102722445B1 (ko) 탄성파 장치 및 멀티플렉서
KR102311140B1 (ko) 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치
CN112929004B (zh) 声波谐振器、滤波器、多路复用器和晶片
KR102667725B1 (ko) 탄성파 장치
JP7207526B2 (ja) 弾性波装置
WO2017111170A1 (ja) 弾性波素子および通信装置
WO2018193933A1 (ja) 弾性波装置、帯域通過型フィルタ及びマルチプレクサ
WO2020137263A1 (ja) フィルタ装置
JP7380703B2 (ja) 弾性波装置
WO2022168796A1 (ja) 弾性波装置
WO2022168797A1 (ja) 弾性波装置
WO2022224470A1 (ja) 共振子
JP2019180064A (ja) 弾性波フィルタ、分波器および通信装置
US20230387881A1 (en) Acoustic wave device
WO2023167221A1 (ja) 複合基板、弾性波素子、モジュール及び通信装置
KR20230146602A (ko) 탄성파 장치
WO2022168799A1 (ja) 弾性波装置
WO2022168798A1 (ja) 弾性波装置
US20210226608A1 (en) Acoustic wave device, band pass filter, duplexer, and multiplexer
JP2024114277A (ja) 弾性波装置
CN120476549A (zh) 弹性波装置以及复合滤波器装置
JP2024003636A (ja) 弾性波デバイス、フィルタ、マルチプレクサおよびウエハ
JP2022172569A (ja) 弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ
WO2024116813A1 (ja) 弾性波装置及びフィルタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20210906

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20231228

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20240930

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20241022

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20241023

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration