KR102722445B1 - 탄성파 장치 및 멀티플렉서 - Google Patents
탄성파 장치 및 멀티플렉서 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102722445B1 KR102722445B1 KR1020217028443A KR20217028443A KR102722445B1 KR 102722445 B1 KR102722445 B1 KR 102722445B1 KR 1020217028443 A KR1020217028443 A KR 1020217028443A KR 20217028443 A KR20217028443 A KR 20217028443A KR 102722445 B1 KR102722445 B1 KR 102722445B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- piezoelectric layer
- angle
- elastic wave
- idt electrode
- speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 70
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 40
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 13
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 154
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- -1 steatite Chemical compound 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011426 transformation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
- H03H9/14541—Multilayer finger or busbar electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02559—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02637—Details concerning reflective or coupling arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02866—Means for compensation or elimination of undesirable effects of bulk wave excitation and reflections
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
본 발명의 탄성파 장치(1)는 실리콘 기판이며 면 방위가 Si(111)인 지지 기판(4), 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층(7) 및 IDT 전극(3)을 포함한다. IDT 전극(3)의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 하면 압전체층(7)의 막 두께는 1λ 이하이다. 압전체층(7)은 분극 방향에 의해 정해지는 플러스면 및 마이너스면을 가진다. 탄탈산리튬의 결정축(XLT, YLT, ZLT)의 ZLT축을 지지 기판(4)의 (111)면에 투영한 방향 벡터(k111)와 실리콘의 [11-2]방향의 각도를 α111로 하고, n을 임의의 정수로 했을 때, IDT 전극(3)이 압전체층(7)의 플러스면 상에 마련된 경우, 각도(α111)가 0°+120°×n≤α111≤45°+120°×n의 범위 내, 또는 75°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이며, 압전체층(7)의 마이너스면 상에 IDT 전극(3)이 마련된 경우에 각도(α111)가 15°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내이다.
Description
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
도 3은 LiTaO3의 결정 구조에서의 XLT축, YLT축, ZLT축 및 분극 방향의 정의를 나타내는 모식도이다.
도 4(a)~도 4(d)는 도 3에 나타내는 정의를 따른, 55° Y커트 X전파의 LiTaO3의 결정 방위를 나타내는 도면이다.
도 5는 실리콘의 결정축의 정의를 나타내는 모식도이다.
도 6은 실리콘의 (111)면을 나타내는 모식도이다.
도 7은 실리콘의 (111)면의 결정축을 XY면에서 본 도면이다.
도 8은 방향 벡터(k111)를 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 9는 방향 벡터(k111)를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 10은 실리콘의 [11-2]방향을 나타내는 모식도이다.
도 11은 각도(α111)를 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 13은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 14는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 15는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
도 17은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 18은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 19는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 20은 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 탄성파 장치의 정면 단면도이다.
도 22는 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 23은 압전체층의 플러스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, -35°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 24는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 25는 압전체층의 마이너스면 상에 IDT 전극이 마련되고, 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 180°)인 경우의 각도(α111)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 26은 실리콘의 (110)면을 나타내는 모식도이다.
도 27은 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α110)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 28은 실리콘의 (100)면을 나타내는 모식도이다.
도 29는 압전체층의 결정 방위가 (0°, 145°, 0°)인 경우의 각도(α100)와 고차 모드의 위상의 관계를 나타내는 도면이다.
도 30은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 멀티플렉서의 모식도이다.
도 31은 압전체층을 구성하는 LiTaO3의 커트 각과 레일리파의 비대역의 관계를 나타내는 도면이다.
2: 압전성 기판
3: IDT 전극
4: 지지 기판
7: 압전체층
8A, 8B: 반사기
16, 17: 제1, 제2 버스바
18, 19: 제1, 제2 전극지
26: 저음속막
35: 고음속막
40: 멀티플렉서
41A~41C: 제1~제3 필터 장치
49: 안테나 단자
La: 플러스면
Lb: 마이너스면
Claims (13)
- 실리콘이며, 면 방위가 (111)인 지지 기판과,
상기 지지 기판 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 회전 Y커트 X전파의 탄탈산리튬을 사용한 압전체층과,
상기 압전체층 상에 직접적 또는 간접적으로 마련되고 복수개의 전극지(電極指)를 가지는 IDT 전극을 포함하며,
상기 지지 기판과 상기 압전체층 사이에 저음속막이 마련되고,
상기 저음속막을 전파하는 벌크파의 음속이 상기 압전체층을 전파하는 벌크파의 음속보다도 낮으며,
상기 저음속막이 산화규소막이고,
상기 IDT 전극의 전극지 피치에 의해 규정되는 파장을 λ로 했을 때에 상기 압전체층의 막 두께가 1λ 이하이고,
상기 압전체층이 분극 방향에 의해 정해지는 플러스면 및 마이너스면을 가지며,
상기 압전체층을 구성하는 탄탈산리튬의 결정축을 (XLT, YLT, ZLT)로 하고, 상기 ZLT축을 상기 지지 기판의 (111)면에 투영한 방향 벡터를 k111로 하며, 상기 방향 벡터(k111)와 상기 지지 기판을 구성하는 실리콘의 [11-2]방향이 이루는 각도를 α111로 하고, n을 임의의 정수 (0, ±1, ±2, ……)로 했을 때에 상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 87.5°+120°×n≤α111≤120°+120°×n의 범위 내이며,
상기 압전체층의 상기 마이너스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 75°+120°×n≤α111≤82.5°+120°×n의 범위 내인, 탄성파 장치. - 제1항에 있어서,
상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 97.5°+120°×n≤α111≤105°+120°×n의 범위 내인, 탄성파 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지 기판과 상기 저음속막 사이에 고음속막이 마련되고,
상기 고음속막을 전파하는 벌크파의 음속이 상기 압전체층을 전파하는 탄성파의 음속보다도 높으며,
상기 고음속막이 질화규소막인, 탄성파 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지 기판과 상기 저음속막 사이에 고음속막이 마련되며,
상기 고음속막을 전파하는 벌크파의 음속이 상기 압전체층을 전파하는 탄성파의 음속보다도 높고,
상기 고음속막이 질화규소막이며,
상기 압전체층의 상기 플러스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 100°+120°×n≤α111≤110°+120°×n의 범위 내이며,
상기 압전체층의 상기 마이너스면 상에 상기 IDT 전극이 마련된 경우에 상기 각도(α111)가 75°+120°×n≤α111≤80°+120°×n의 범위 내인, 탄성파 장치. - 신호 단자와,
상기 신호 단자에 공통 접속되고, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 탄성파 장치를 각각 포함하면서 통과 대역이 서로 다른 복수개의 필터 장치를 포함하고,
상기 복수개의 필터 장치 중 하나의 필터 장치에서의 상기 탄성파 장치의 상기 압전체층의 커트 각과, 다른 적어도 하나의 상기 필터 장치에서의 상기 탄성파 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 다른, 멀티플렉서. - 제5항에 있어서,
상기 복수개의 필터 장치 중 통과 대역이 저역(低域) 측에 위치하는 필터 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 48° Y 이상, 60° Y 이하이며, 상기 필터 장치의 통과 대역보다도 통과 대역이 고역(高域) 측에 위치하는 상기 필터 장치의 상기 압전체층의 커트 각이 36° Y 이상, 48° Y 이하인 멀티플렉서. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2019-073692 | 2019-04-08 | ||
| JP2019073692 | 2019-04-08 | ||
| PCT/JP2020/015283 WO2020209190A1 (ja) | 2019-04-08 | 2020-04-03 | 弾性波装置及びマルチプレクサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210126055A KR20210126055A (ko) | 2021-10-19 |
| KR102722445B1 true KR102722445B1 (ko) | 2024-10-25 |
Family
ID=72752142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217028443A Active KR102722445B1 (ko) | 2019-04-08 | 2020-04-03 | 탄성파 장치 및 멀티플렉서 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220029599A1 (ko) |
| JP (1) | JP7426991B2 (ko) |
| KR (1) | KR102722445B1 (ko) |
| CN (1) | CN113661654B (ko) |
| WO (1) | WO2020209190A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018075682A1 (en) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Skyworks Solutions, Inc. | Elastic wave device with sub-wavelength thick piezoelectric layer |
| US12081188B2 (en) * | 2018-10-16 | 2024-09-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Acoustic wave devices |
| CN116671012A (zh) * | 2021-01-12 | 2023-08-29 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置 |
| CN116964933A (zh) * | 2021-03-02 | 2023-10-27 | 华为技术有限公司 | 一种多层saw器件中的杂散模态抑制 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270904A (ja) | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波装置及び分波器 |
| WO2017209131A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 複合基板、およびそれを用いた弾性波素子 |
| WO2018163805A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2159916B1 (en) * | 2007-02-28 | 2018-07-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Branching filter and its manufacturing method |
| KR101636901B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2016-07-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 |
| CN104205629B (zh) * | 2012-03-23 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及其制造方法 |
| KR102256902B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2021-05-28 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 복합 기판 및 그 제조방법 |
| JP6248600B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-12-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイス |
| WO2018151147A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子 |
| JP6777240B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-10-28 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
| US20200287515A1 (en) * | 2017-10-24 | 2020-09-10 | Kyocera Corporation | Composite substrate and acoustic wave element using same |
-
2020
- 2020-04-03 WO PCT/JP2020/015283 patent/WO2020209190A1/ja not_active Ceased
- 2020-04-03 JP JP2021513612A patent/JP7426991B2/ja active Active
- 2020-04-03 CN CN202080027301.7A patent/CN113661654B/zh active Active
- 2020-04-03 KR KR1020217028443A patent/KR102722445B1/ko active Active
-
2021
- 2021-10-04 US US17/492,750 patent/US20220029599A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270904A (ja) | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波装置及び分波器 |
| WO2017209131A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 複合基板、およびそれを用いた弾性波素子 |
| WO2018163805A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020209190A1 (ja) | 2020-10-15 |
| KR20210126055A (ko) | 2021-10-19 |
| JP7426991B2 (ja) | 2024-02-02 |
| CN113661654A (zh) | 2021-11-16 |
| US20220029599A1 (en) | 2022-01-27 |
| CN113661654B (zh) | 2024-08-09 |
| JPWO2020209190A1 (ja) | 2021-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102722445B1 (ko) | 탄성파 장치 및 멀티플렉서 | |
| KR102311140B1 (ko) | 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 | |
| CN112929004B (zh) | 声波谐振器、滤波器、多路复用器和晶片 | |
| KR102667725B1 (ko) | 탄성파 장치 | |
| JP7207526B2 (ja) | 弾性波装置 | |
| WO2017111170A1 (ja) | 弾性波素子および通信装置 | |
| WO2018193933A1 (ja) | 弾性波装置、帯域通過型フィルタ及びマルチプレクサ | |
| WO2020137263A1 (ja) | フィルタ装置 | |
| JP7380703B2 (ja) | 弾性波装置 | |
| WO2022168796A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| WO2022168797A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| WO2022224470A1 (ja) | 共振子 | |
| JP2019180064A (ja) | 弾性波フィルタ、分波器および通信装置 | |
| US20230387881A1 (en) | Acoustic wave device | |
| WO2023167221A1 (ja) | 複合基板、弾性波素子、モジュール及び通信装置 | |
| KR20230146602A (ko) | 탄성파 장치 | |
| WO2022168799A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| WO2022168798A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| US20210226608A1 (en) | Acoustic wave device, band pass filter, duplexer, and multiplexer | |
| JP2024114277A (ja) | 弾性波装置 | |
| CN120476549A (zh) | 弹性波装置以及复合滤波器装置 | |
| JP2024003636A (ja) | 弾性波デバイス、フィルタ、マルチプレクサおよびウエハ | |
| JP2022172569A (ja) | 弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ | |
| WO2024116813A1 (ja) | 弾性波装置及びフィルタ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20210906 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231228 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240930 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20241022 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20241023 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |