KR102737491B1 - Optical system of an inspection device - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2518—Projection by scanning of the object
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- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2545—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with one projection direction and several detection directions, e.g. stereo
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N2021/9513—Liquid crystal panels
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Abstract
본 발명은 검사장비의 광학계에 관한 것으로, 제1빔스플리터에서 제공되는 조명부의 조명광을 시료에 조사하는 제1광경로와, 상기 제1광경로에 배치되어, 상기 시료에서 반사된 광을 분할하여 일부를 2D 카메라에 제공하며, 일부 광을 상기 제1빔스플리터에 제공하는 제2빔스플리터와, 상기 제2빔스플리터의 분할광 중 일부를 분할한 상기 제1빔스플리터의 분할광을 미러에 조사하고, 상기 미러에서 반사된 광을 상기 제1빔스플리터를 통해 상기 3D 카메라에 제공하는 제2광경로를 포함할 수 있다.The present invention relates to an optical system of an inspection device, and may include a first optical path for irradiating a sample with illumination light from an illumination unit provided from a first beam splitter, a second beam splitter arranged in the first optical path for splitting light reflected from the sample, providing some of the light to a 2D camera, and providing some of the light to the first beam splitter, and a second optical path for irradiating a mirror with the split light from the first beam splitter, which is part of the split light from the second beam splitter, and providing the light reflected from the mirror to the 3D camera through the first beam splitter.
Description
본 발명은 검사장비의 광학계에 관한 것으로, 더 상세하게는 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득할 수 있는 검사장비의 광학계에 관한 것이다.The present invention relates to an optical system of inspection equipment, and more specifically, to an optical system of inspection equipment capable of simultaneously obtaining 2D images and 3D images.
일반적으로, OLED 등 평판 디스플레이는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이러한 평판 디스플레이의 디스플레이 패널은 박막 증착 공정과 박막 패터닝 공정을 포함하는 기판 처리 공정과 검사 공정을 거쳐 제조될 수 있다.In general, the importance of flat panel displays such as OLEDs is increasing along with the development of multimedia. The display panels of these flat panel displays can be manufactured through a substrate processing process including a thin film deposition process and a thin film patterning process, and an inspection process.
검사 공정에서는 디스플레이 패널의 제조 공정에서 발생되는 배선 불량, 패턴 유실 불량, 또는 이물 불량 등을 검사하게 되는데, 이러한 검사 공정은 작업자에 의한 육안 검사로 이루어지기 때문에 이물 불량이나 패턴 불량에 대한 높이 정보를 정확하게 얻기 힘들다는 문제점이 있었다.In the inspection process, wiring defects, pattern loss defects, or foreign matter defects that occur during the manufacturing process of the display panel are inspected. However, since this inspection process is performed through visual inspection by workers, there was a problem in that it was difficult to accurately obtain height information on foreign matter defects or pattern defects.
이러한 문제점을 고려하여, 다양한 광학계를 이용한 광학 검사 장치를 이용하여 검사 공정을 수행하는 기술들이 제안되었다.Considering these problems, technologies for performing inspection processes using optical inspection devices utilizing various optical systems have been proposed.
특히, 2D 이미지와 3D 이미지를 모두 획득할 수 있는 광학 검사 장치들이 제안되고 있다. 2D 이미지의 경우 다양한 패턴의 평면 형상의 검사에 이용되며, 3D 이미지의 경우 박막 패턴 또는 이물의 높이를 검출하기 위해 사용된다.In particular, optical inspection devices capable of acquiring both 2D and 3D images have been proposed. 2D images are used to inspect planar shapes of various patterns, and 3D images are used to detect thin film patterns or the height of foreign substances.
종래 광학 검사 장치의 예로서, 등록특허 10-1239409호(2013년 2월 26일 등록)에는 2D 이미지와 3D 이미지를 얻을 수 있는 형상측정장치가 기재되어 있다.As an example of a conventional optical inspection device, Patent No. 10-1239409 (registered on February 26, 2013) describes a shape measuring device capable of obtaining 2D images and 3D images.
위의 등록특허에는 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득이 가능한 것으로 기재되어 있으나, 단색광을 발생시키는 레이저 모듈과 백생광을 발생시키는 백색광 모듈을 구비하고, 3D 이미지를 얻을 때에는 백색광 모듈의 가동을 중단시키고, 2D 이미지를 얻을 때에는 조리개를 이용하여 단색광을 차단하는 구성이 기재되어 있어, 실질적으로 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득할 수는 없는 구성이다.The above registered patent describes that it is possible to obtain 2D images and 3D images simultaneously, but it describes a configuration in which a laser module that generates monochromatic light and a white light module that generates white light are provided, and when obtaining a 3D image, the white light module is stopped from operating, and when obtaining a 2D image, an aperture is used to block the monochromatic light, so it is a configuration that does not actually allow for 2D images and 3D images to be obtained simultaneously.
이처럼 종래에는 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득할 수 없었다.In this way, it was not possible to obtain 2D and 3D images simultaneously in the past.
구체적인 이유로 마이켈슨 간섭계(Michelson interferometer)는 저 배율 렌즈를 포함하는 간섭계이며, 샘플에서 반사된 광과 레퍼런스 미러에서 반사된 광의 결 맞음 현상에 따라 간섭 상이 생기기 때문에 일반 2D 이미지를 획득하기 어렵다.For specific reasons, the Michelson interferometer is an interferometer that includes a low-magnification lens, and it is difficult to obtain a general 2D image because an interference image is generated according to the coherence phenomenon of the light reflected from the sample and the light reflected from the reference mirror.
또한, 미라우 간섭계(Mirau interferometer)는 고배율 렌즈 적용이 가능하지만, 마이켈슨 간섭계와는 다르게 레퍼런스 미러가 대물렌즈(objective lens)에 포함되어 있는 간섭계 렌즈를 사용하기 때문에 광경로 내부에서 두 개의 광이 결맞음으로 일반 2D 이미지의 획득이 불가능한 문제점이 있었다.In addition, the Mirau interferometer can be applied with a high magnification lens, but unlike the Michelson interferometer, it has a problem in that it is impossible to obtain a general 2D image because the two lights are coherent inside the optical path because it uses an interferometer lens in which the reference mirror is included in the objective lens.
따라서 종래에는 2D 이미지의 촬영과 3D 이미지의 촬영이 동시에 이루어질 수 없었으며, 2D 이미지와 3D 이미지의 획득 시점에 차이가 있어 검사 공정이 지연되는 문제점이 있었다.Therefore, in the past, 2D image shooting and 3D image shooting could not be performed simultaneously, and there was a problem that the inspection process was delayed due to a difference in the acquisition time of 2D and 3D images.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 동일한 광학계를 사용하여 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득할 수 있는 검사장비의 광학계를 제공함에 있다.The problem that the present invention seeks to solve in consideration of the above problems is to provide an optical system of an inspection device capable of simultaneously obtaining 2D images and 3D images using the same optical system.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명 검사장비의 광학계는, 제1빔스플리터에서 제공되는 조명부의 조명광을 시료에 조사하는 제1광경로와, 상기 제1광경로에 배치되어, 상기 시료에서 반사된 광을 분할하여 일부를 2D 카메라에 제공하며, 일부 광을 상기 제1빔스플리터에 제공하는 제2빔스플리터와, 상기 제2빔스플리터의 분할광 중 일부를 분할한 상기 제1빔스플리터의 분할광을 미러에 조사하고, 상기 미러에서 반사된 광을 상기 제1빔스플리터를 통해 상기 3D 카메라에 제공하는 제2광경로를 포함할 수 있다.In order to solve the above technical problems, the optical system of the inspection equipment of the present invention may include a first optical path for irradiating a sample with illumination light from an illumination unit provided from a first beam splitter; a second beam splitter arranged in the first optical path for splitting light reflected from the sample, providing some of the light to a 2D camera, and providing some of the light to the first beam splitter; and a second optical path for irradiating a mirror with the split light of the first beam splitter, which is part of the split light of the second beam splitter, and the split light reflected from the mirror to the 3D camera through the first beam splitter.
본 발명의 실시 예에서, 상기 제1광경로는, 상기 제1빔스플리터의 하부에 위치하는 상기 제2빔스플리터와, 상기 제2빔스플리터와 상기 시료 사이에 배치되는 제1대물렌즈를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first optical path may include a second beam splitter positioned below the first beam splitter, and a first objective lens positioned between the second beam splitter and the sample.
본 발명의 실시 예에서, 상기 제2광경로는, 상기 제1빔스플리터의 측면에 위치하는 제3빔스플리터와, 상기 제3빔스플리터와 상기 미러 사이에 배치되는 제2대물렌즈를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second optical path may include a third beam splitter positioned at a side of the first beam splitter, and a second objective lens positioned between the third beam splitter and the mirror.
본 발명의 실시 예에서, 상기 조명부는, 백색 조명을 사용할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lighting unit may use white light.
본 발명의 실시 예에서, 상기 조명부는, 상기 백색 조명의 출력단에 위치하여, 다수의 렌즈를 포함하는 조명계와, 상기 조명계의 빛을 상기 제1빔스플리터의 측면으로 반사시키는 미러를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lighting unit may include a lighting system including a plurality of lenses, positioned at an output terminal of the white light, and a mirror that reflects light from the lighting system toward a side of the first beam splitter.
본 발명의 실시 예에서, 상기 2D 카메라와 상기 3D 카메라는 광이 튜브렌즈를 통해 각각 입사될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the 2D camera and the 3D camera can each receive light through a tube lens.
본 발명은, 피검체의 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득할 수 있어, 검사 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of shortening the time required for the inspection process by simultaneously obtaining 2D images and 3D images of a subject.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장비의 광학계 구성도이다.Figure 1 is a diagram showing the optical system configuration of an inspection device according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라, 여러가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성요소는 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다.In order to fully understand the configuration and effect of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms and can have various changes. However, the description of the embodiments is provided so that the disclosure of the present invention is complete, and so that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs is fully informed of the scope of the invention. In the accompanying drawings, the components are illustrated with their actual sizes enlarged for convenience of explanation, and the ratio of each component may be exaggerated or reduced.
'제1', '제2' 등의 용어는 다양한 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소는 위 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 위 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 '제1구성요소'는 '제2구성요소'로 명명될 수 있고, 유사하게 '제2구성요소'도 '제1구성요소'로 명명될 수 있다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어는 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.The terms "first", "second", etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may only be used to distinguish one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the "first component" may be referred to as the "second component," and similarly, the "second component" may also be referred to as the "first component." In addition, singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. The terms used in the embodiments of the present invention may be interpreted as having a meaning commonly known to a person of ordinary skill in the art, unless otherwise defined.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 검사장비의 광학계에 대하여 설명한다.Hereinafter, an optical system of an inspection device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장비의 광학계 구성도이다.Figure 1 is a diagram showing the optical system configuration of an inspection device according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면 본 발명 검사장비의 광학계는, 조명부(10)와, 조명부(10)의 광경로를 변경하여 제공하는 제1빔스플리터(20)와, 상기 제1빔스플리터(20)의 제1분할광을 시료(1)에 조사하는 제1대물렌즈(40)와, 상기 제1대물렌즈(40)를 통해 시료(1)에서 반사된 제1분할광의 제1반사광(RL1)을 2D 카메라(50)로 제공하는 제2빔스플리터(30)와, 상기 제2빔스플리터(30)의 제1반사광(RL1)을 분할한 상기 제1빔스플리터(20)의 제2분할광(SL2)을 미러(2)에 조사하는 제2대물렌즈(60)와, 상기 미러(2)에서 반사된 제2분할광(SL2)의 반사광(RL2)을 상기 제1빔스플리터(20)를 통해 3D 카메라(80)로 제공하는 제3빔스플리터(70)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the optical system of the inspection equipment of the present invention comprises: a lighting unit (10), a first beam splitter (20) that changes the optical path of the lighting unit (10) and provides light; a first objective lens (40) that irradiates the first split light of the first beam splitter (20) to the sample (1); a second beam splitter (30) that provides the first reflected light (RL1) of the first split light reflected from the sample (1) through the first objective lens (40) to the 2D camera (50); a second objective lens (60) that irradiates the second split light (SL2) of the first beam splitter (20), which is the first reflected light (RL1) of the second beam splitter (30), to the mirror (2); and a second objective lens (60) that irradiates the second split light (SL2) reflected from the mirror (2) through the first beam splitter (20). It is configured to include a third beam splitter (70) provided by a 3D camera (80).
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장비의 광학계 구성과 작용에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the optical system configuration and operation of the inspection equipment according to a preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described in more detail.
먼저, 본 발명은 단일한 조명부(10)를 사용한다. 조명부(10)는 백색 조명(11)과, 다수의 렌즈를 포함하는 조명계(12)를 포함할 수 있다.First, the present invention uses a single lighting unit (10). The lighting unit (10) may include a white light (11) and a lighting system (12) including a plurality of lenses.
조명부(10)에서 제공되는 광은 미러(13)를 통해 제1빔스플리터(20)로 제공될 수 있다.Light provided from the lighting unit (10) can be provided to the first beam splitter (20) through the mirror (13).
상기 조명부(10)는 제1빔스플리터(20)의 측면측에서 조명을 제공하며, 이후에 상세히 설명될 제2빔스플리터(30)와 제1대물렌즈(40)는 제1빔스플리터(20)의 하부측에 나란하게 배치될 수 있다.The above lighting unit (10) provides lighting from the side of the first beam splitter (20), and the second beam splitter (30) and the first objective lens (40), which will be described in detail later, can be arranged in parallel on the lower side of the first beam splitter (20).
또한, 제3빔스플리터(70)와 제2대물렌즈(60)는 조명부(10)의 조명과 평행한 방향으로 배치되는 것으로 한다.Additionally, the third beam splitter (70) and the second objective lens (60) are arranged in a direction parallel to the illumination of the illumination unit (10).
제1빔스플리터(20)는 조명부(10)의 조명광을 제1분할광(SL1)으로 하여 제2빔스플리터(30) 및 제1대물렌즈(40)를 통해 시료(1)에 조사한다.The first beam splitter (20) splits the illumination light from the lighting unit (10) into the first split light (SL1) and irradiates it onto the sample (1) through the second beam splitter (30) and the first objective lens (40).
이때 시료(1)는 OLED 등의 평판 디스플레이일 수 있다.At this time, the sample (1) may be a flat panel display such as OLED.
상기 제1대물렌즈(40)를 통해 시료(1)에 조사된 제1분할광(SL1)은 시료(1)의 표면에서 반사되어, 제1반사광(RL1)으로서 제1대물렌즈(40)와 제2빔스플리터(30)로 입사된다. The first split light (SL1) irradiated onto the sample (1) through the first objective lens (40) is reflected from the surface of the sample (1) and is incident on the first objective lens (40) and the second beam splitter (30) as the first reflected light (RL1).
이때, 제2빔스플리터(30)는 제1반사광(RL1)을 분할하며, 분할된 광의 일부를 2D 카메라(50)로 입사시킨다.At this time, the second beam splitter (30) splits the first reflected light (RL1) and allows some of the split light to enter the 2D camera (50).
이때 제2빔스플리터(30)에서 분할된 광의 일부는 플레이트 스플리터(52)와 튜브렌즈(51)를 통해 2D 카메라(50)로 입사될 수 있다.At this time, a portion of the light split by the second beam splitter (30) can be incident on the 2D camera (50) through the plate splitter (52) and the tube lens (51).
즉, 2D 카메라(50)를 통해 시료(1)의 평면 이미지를 촬영할 수 있다.That is, a flat image of the sample (1) can be captured through a 2D camera (50).
이때, 2D 카메라(50)에 입사되는 광은 간섭상이 없기 때문에 시료(1)의 정상적인 평면 이미지를 획득할 수 있다.At this time, since the light incident on the 2D camera (50) has no interference image, a normal flat image of the sample (1) can be obtained.
또한, 제2빔스플리터(30)에서 제1반사광(RL1)을 분할한 광의 다른 일부는 제2빔스플리터(30)를 통과하여 제1빔스플리터(20)로 입사된다.Additionally, another part of the light split from the first reflected light (RL1) in the second beam splitter (30) passes through the second beam splitter (30) and is incident on the first beam splitter (20).
제1빔스플리터(20)로 입사된 제1반사광(RL1)의 분할광은 다시 분할된다.The split light of the first reflected light (RL1) incident on the first beam splitter (20) is split again.
이때 분할된 광의 일부는 제2분할광(SL2)으로서 제3빔스플리터(70)와 제2대물렌즈(60)를 통해 미러(2)에 조사되며, 다른 일부는 3D 카메라(80)로 입사된다.At this time, some of the split light is irradiated to the mirror (2) through the third beam splitter (70) and the second objective lens (60) as the second split light (SL2), and the other part is incident on the 3D camera (80).
상기 미러(2)에 입사된 광이 반사된 반사광을 제2반사광(RL2)이라고 정의한다.The reflected light that is reflected from the light incident on the above mirror (2) is defined as the second reflected light (RL2).
제2반사광(RL2)은 다시 제2대물렌즈(60)와 제3빔스플리터(70)를 통해 제1빔스플리터(20)로 입사된다.The second reflected light (RL2) is again incident on the first beam splitter (20) through the second objective lens (60) and the third beam splitter (70).
제1빔스플리터(20)로 입사된 제2반사광(RL2)은 반사되어 3D 카메라(80)로 입사된다.The second reflected light (RL2) incident on the first beam splitter (20) is reflected and incident on the 3D camera (80).
즉, 3D 카메라(80)에는 시료(1)에서 반사된 제1반사광(RL1)의 분할광이 입사되고, 제1반사광(RL1)의 분할광 일부인 제2분할광(SL2)이 미러(2)에서 반사된 제2반사광(RL2)이 입사된다.That is, the 3D camera (80) receives the split light of the first reflection light (RL1) reflected from the sample (1), and the second split light (SL2), which is part of the split light of the first reflection light (RL1), is received as the second reflection light (RL2) reflected from the mirror (2).
따라서, 3D 카메라(80)는 입사되는 서로 다른 두 광(시료에서 반사된 광, 미러에서 반사된 광)이 튜브렌즈(81)를 통해 입사되며, 각 광의 결맞음에 의하여 간섭상을 형성하며, 이를 이용하여 시료(1)의 3D 이미지 촬영이 가능하게 된다.Accordingly, the 3D camera (80) is configured such that two different types of light (light reflected from a sample and light reflected from a mirror) are incident through a tube lens (81), and an interference image is formed by the coherence of each light, thereby enabling the capture of a 3D image of the sample (1).
이처럼 본 발명은 조명부(10)의 조명을 제1광경로인 제2빔스플리터(30)와 제1대물렌즈(40)를 통해 제공하고, 시료(1)에서 반사된 광을 제1광경로 상의 제2빔스플리터(30)를 이용하여 2D 카메라(50)로 입사시켜 간섭 없는 2D 이미지의 획득이 가능하도록 할 수 있다.In this way, the present invention provides illumination from the lighting unit (10) through the second beam splitter (30) and the first objective lens (40), which are the first optical paths, and allows light reflected from the sample (1) to be incident on the 2D camera (50) using the second beam splitter (30) on the first optical path, thereby enabling acquisition of a 2D image without interference.
이와 동시에 상기 제1광경로를 통해 시료에서 반사된 반사광을 다시 제2광경로로 일부 분할함과 아울러 다른 분할광은 3D 카메라(80)로 입사시키고, 제2광경로를 통해 미러(2)에서 반사된 광도 3D 카메라(80)로 입사시켜, 간섭을 발생시켜 3D 이미지의 획득이 가능하게 된다.At the same time, the reflected light reflected from the sample through the first optical path is split again into a second optical path, and the remaining split light is incident on the 3D camera (80), and the light reflected from the mirror (2) through the second optical path is also incident on the 3D camera (80), causing interference to occur, thereby enabling acquisition of a 3D image.
이처럼 본 발명은 광경로의 분할과 두 개의 카메라의 사용에 의하여 2D 이미지와 3D 이미지를 동시에 획득할 수 있는 특징이 있다.In this way, the present invention has the feature of being able to simultaneously acquire 2D images and 3D images by dividing the optical path and using two cameras.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the embodiments according to the present invention have been described above, they are merely exemplary, and those with ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent embodiments are possible from this. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the following claims.
10:조명부 11:백색 조명
12:조명계 13:미러
20:제1빔스플리터 30:제2빔스플리터
40:제1대물렌즈 50:2D 카메라
51:튜브렌즈 52:플레이트 스플리터
60:제2대물렌즈 70:제3빔스플리터
80:3D 카메라 81:튜브렌즈10: Lighting section 11: White light
12: Lighting system 13: Mirror
20:1st beam splitter 30:2nd beam splitter
40:1st objective lens 50:2D camera
51: Tube Lens 52: Plate Splitter
60: 2nd objective lens 70: 3rd beam splitter
80:3D Camera 81:Tube Lens
Claims (6)
상기 제1광경로에 배치되어, 상기 시료에서 반사된 광을 분할하여 일부를 2D 카메라에 제공하며, 일부 광을 상기 제1빔스플리터에 제공하는 제2빔스플리터; 및
상기 제2빔스플리터의 분할광 중 일부를 분할한 상기 제1빔스플리터의 분할광을 미러에 조사하고, 상기 미러에서 반사된 광을 상기 제1빔스플리터를 통해 3D 카메라에 제공하는 제2광경로를 포함하는 검사장비의 광학계.A first optical path for irradiating the sample with light from the illumination unit provided from the first beam splitter;
A second beam splitter arranged in the first optical path to split the light reflected from the sample, provide some of the light to the 2D camera, and provide some of the light to the first beam splitter; and
An optical system of an inspection device including a second optical path that divides some of the split light of the second beam splitter and irradiates the split light of the first beam splitter onto a mirror and provides the light reflected from the mirror to a 3D camera through the first beam splitter.
상기 제1광경로는,
상기 제1빔스플리터의 하부에 위치하는 상기 제2빔스플리터; 및
상기 제2빔스플리터와 상기 시료 사이에 배치되는 제1대물렌즈를 포함하는 검사장비의 광학계.In the first paragraph,
The above first optical path is,
The second beam splitter located below the first beam splitter; and
An optical system of an inspection device including a first objective lens positioned between the second beam splitter and the sample.
상기 제2광경로는,
상기 제1빔스플리터의 측면에 위치하는 제3빔스플리터; 및
상기 제3빔스플리터와 상기 미러 사이에 배치되는 제2대물렌즈를 포함하는 검사장비의 광학계.In the first paragraph,
The above second optical path is,
A third beam splitter located on the side of the first beam splitter; and
An optical system of an inspection device including a second objective lens positioned between the third beam splitter and the mirror.
상기 조명부는,
백색 조명을 사용하는 것을 특징으로 하는 검사장비의 광학계.In the first paragraph,
The above lighting unit,
An optical system of an inspection device characterized by the use of white light.
상기 조명부는,
상기 백색 조명의 출력단에 위치하여, 다수의 렌즈를 포함하는 조명계; 및
상기 조명계의 빛을 상기 제1빔스플리터의 측면으로 반사시키는 미러를 포함하는 검사장비의 광학계.In paragraph 4,
The above lighting unit,
A lighting system including a plurality of lenses, positioned at the output terminal of the above white light; and
An optical system of an inspection device including a mirror that reflects light from the above illumination system toward the side of the first beam splitter.
상기 2D 카메라와 상기 3D 카메라는 광이 튜브렌즈를 통해 각각 입사되는 것을 특징으로 하는 검사장비의 광학계.In the first paragraph,
The optical system of the inspection equipment characterized in that the above 2D camera and the above 3D camera each receive light through a tube lens.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220068697A KR102737491B1 (en) | 2022-06-07 | 2022-06-07 | Optical system of an inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220068697A KR102737491B1 (en) | 2022-06-07 | 2022-06-07 | Optical system of an inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230168341A KR20230168341A (en) | 2023-12-14 |
| KR102737491B1 true KR102737491B1 (en) | 2024-12-03 |
Family
ID=89166980
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220068697A Active KR102737491B1 (en) | 2022-06-07 | 2022-06-07 | Optical system of an inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102737491B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101239409B1 (en) | 2012-07-12 | 2013-03-05 | 주식회사 엠엠티 | 2d shape and 3d shape measuring apparatus and method based on phase shifting interferometry |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101076330B1 (en) * | 2009-03-25 | 2011-10-26 | (주)뮤텍코리아 | Camera structure for surface inspection of large panel |
| KR102064797B1 (en) * | 2013-12-19 | 2020-01-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Module for measuring optical and apparatus for optical inspection of flat display panel including the same |
-
2022
- 2022-06-07 KR KR1020220068697A patent/KR102737491B1/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101239409B1 (en) | 2012-07-12 | 2013-03-05 | 주식회사 엠엠티 | 2d shape and 3d shape measuring apparatus and method based on phase shifting interferometry |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230168341A (en) | 2023-12-14 |
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20220607 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240405 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20241121 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
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|
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|
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