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KR102745845B1 - System for lid sheet layer by using variable allocation area and selective process of surface - Google Patents

System for lid sheet layer by using variable allocation area and selective process of surface Download PDF

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KR102745845B1
KR102745845B1 KR1020230147174A KR20230147174A KR102745845B1 KR 102745845 B1 KR102745845 B1 KR 102745845B1 KR 1020230147174 A KR1020230147174 A KR 1020230147174A KR 20230147174 A KR20230147174 A KR 20230147174A KR 102745845 B1 KR102745845 B1 KR 102745845B1
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KR
South Korea
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metal layer
layer
layer portion
preset
surface treatment
Prior art date
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KR1020230147174A
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Korean (ko)
Inventor
이승현
Original Assignee
이승현
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Publication date
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Abstract

본 발명은 기저의 층을 형성하며, 미리 설정된 라인이 형성되어, 미리 설정된 라인 상에 소정의 레이어를 적층하는 메탈 레이어부; 메탈 레이어부 상의 상기 미리 설정된 라인 내에 적층되며, 미리 설정된 라인 내에서 메탈 레이어 표면을 코팅하는 코팅 레이어부; 및 코팅 레이어부 상의 적층되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하여 나머지 파장대를 반사하는 디스선 레이어부를 포함하는 기술적 사상을 개시한다. The present invention discloses a technical idea including a metal layer part forming a base layer, having preset lines formed therein and stacking a predetermined layer on the preset lines; a coating layer part stacked within the preset lines on the metal layer part and coating the surface of the metal layer within the preset lines; and a dissipative layer part stacked on the coating layer part and selectively absorbing a wavelength range of an incident electromagnetic wave and reflecting the remaining wavelength range.

Description

선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템{System for lid sheet layer by using variable allocation area and selective process of surface}{System for lid sheet layer by using variable allocation area and selective process of surface}

본 발명은 용기의 상부 개공부를 커버하도록 하는 리드지의 레이어링 즉 적층에 대한 시스템에 관한 것으로서 보다 자세하게는, 리드지의 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용하여, 리드지의 레이어링을 하도록 하는 적층 매커니즘 즉 시스템에 관한 기술분야이다.The present invention relates to a system for layering, i.e., laminating, of a lid sheet to cover an upper opening of a container, and more particularly, to a technical field relating to a laminating mechanism, i.e., a system for layering lid sheets by using surface treatment of the lid sheet and variable area allocation.

전통 인쇄방식 대비 증가하고 있는 디지털 라벨 인쇄의 마진율이 증가하면서 플렉소 인쇄나 오프셋 인쇄로 진행되었던 라벨 인쇄 방식에서 낱장 디지털 라벨 인쇄기를 통한 라벨 인쇄를 처리하는 사례도 증가하고 있다.As the margins of digital label printing increase compared to traditional printing methods, cases of label printing using single-sheet digital label printers are also increasing in label printing methods that used to be performed using flexo printing or offset printing.

또한 누구나 할 수 있는 매트지나 반 광택의 용지를 이용한 작업은 쉽게 차별화되지 않기 때문에 경쟁이 치열해지고 있으며 독특하고 특수한 소재를 활용한 각 분야 인쇄 시장의 마진율이 상대적으로 높은 상황이다.In addition, since it is not easy to differentiate work using matte or semi-gloss paper that anyone can do, competition is becoming fierce, and the margins in each field of printing markets that utilize unique and special materials are relatively high.

이러한 추세에 맞추어 일본, 미국, EU 등 주요 인쇄선진국의 인쇄사들은 인쇄문화산업의 기존 시장 범위를 넘어 이종 산업과의 융복합화 및 사업다각화 경영을 추진하면서 지속 가능한 성장을 도모하고 있고 이에 따른, 다른 산업과 융합된 인쇄 기술이 개발되고 있다. 그 중 메신저의 이모티콘을 활용한 팬시사업이나 건축자재 등과 관련이 되는 기술이 개발되고 있다.In line with this trend, printing companies in major printing-advanced countries such as Japan, the United States, and the EU are pursuing sustainable growth by pursuing convergence and business diversification management with other industries beyond the existing market scope of the printing culture industry, and printing technologies that are integrated with other industries are being developed accordingly. Among them, technologies related to fancy businesses utilizing messenger emoticons and building materials are being developed.

"건축용 점착형 시트 및 그 제조방법(등록번호 제10-1484660호, 이하 특허문헌1이라 한다.)"이 존재한다"Adhesive sheet for construction and its manufacturing method (Registration No. 10-1484660, hereinafter referred to as Patent Document 1)" exists.

특허문헌 1의 경우, 건축용 점착형 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 처리된 이형지; 상기 이형지의 상면에 형상부의 둘레를 따라 라인 인쇄되어 일정 높이를 갖는 테두리; 테두리 내부 이형지 상면에 스크린 인쇄되어, 질감을 갖도록 형성된 형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 점착형 시트를 개시한다.In the case of patent document 1, it relates to an adhesive sheet for construction and a method for manufacturing the same, and discloses an adhesive sheet for construction, characterized by including: a silicone-treated release paper; a border having a predetermined height by line printing along the perimeter of a shaped portion on the upper surface of the release paper; and a shaped portion formed by screen printing on the upper surface of the release paper inside the border to have a texture.

마찬가지로 "디지털 프린팅 기술을 이용한 점착형 인테리어 자재 및 그 제조 방법 (등록번호 제10-0948628호, 이하 특허문헌 2라 한다.)"도 존재한다.Likewise, there is also “Adhesive interior material using digital printing technology and its manufacturing method (Registration No. 10-0948628, hereinafter referred to as patent document 2).”

특허문헌 2의 경우, 베이스층, 베이스층의 상부에 위치되고 문자 및 문양이 [0008] 인쇄되는 인쇄층, 및 베이스층의 하부에 위치되고 저면에 점착제가 처리된 점착제층이 형성된 인테리어 자재로서, 인쇄층은 간접 인쇄방식 또는 직접인쇄방식으로 디지털 프린팅하여 형성하고, 점착제층은 종이 재질의 이형지에 실리콘 코팅층을 형성하고 그 표면에 점착제를 코팅하여 형성한 디지털 프린팅 기술을 이용한 인테리어 자재에 관한 것이다. 또한, 발명은, a) PVC 카렌다를 이용하여 PVC 시트를 생산하는 단계; b) PVC 시트와 PET 필름을 합판하는 단계; c) 이형지 위에 점착제를 처리하는 단계; d) PET 필름의 표면에 이형지를 접합하는 단계; 및 e) 아크릴 필름이 코팅된 전사지에 디지털 실사 프린팅을 한 후, 이를 PVC 시트에 전사 인쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 기술을 이용한 인테리어 자재의 제조 방법에 관한 것이다.In the case of Patent Document 2, an interior material is formed with a base layer, a printing layer positioned on the upper part of the base layer and having characters and patterns printed on it, and an adhesive layer positioned on the lower part of the base layer and having an adhesive treated on the lower surface, wherein the printing layer is formed by digital printing using an indirect printing method or a direct printing method, and the adhesive layer is formed by forming a silicone coating layer on a release paper made of paper material and coating an adhesive on the surface thereof, and the interior material using a digital printing technology is described. In addition, the invention relates to a method for manufacturing an interior material using a digital technology, characterized by including the steps of: a) producing a PVC sheet using a PVC calendar; b) laminating a PVC sheet and a PET film; c) treating an adhesive on the release paper; d) bonding the release paper to the surface of the PET film; and e) performing digital real-life printing on a transfer paper coated with an acrylic film and then transfer-printing the same on a PVC sheet.

또한, "전사지를 이용한 인테리어자재 제조방법 및 그 방법을 이용한 인테리어 자재 (등록번호 제10-0791774호, 이하 특허문헌 3이라 한다.)"도 존재한다.In addition, there is also a “Method for manufacturing interior materials using a transfer paper and interior materials using the method (Registration No. 10-0791774, hereinafter referred to as “Patent Document 3).”

특허문헌 3의 경우, 전사지를 이용한 인테리어자재 제조방법에 관한 것으로서, 이는 특히, 릴리즈페이퍼의 표면에 실리콘이형제를 코팅하는 릴리즈페이퍼가공단계; 릴리즈페이퍼가공단계로 제조된 릴리즈페이퍼의 표면에 아크릴수지층을 얇게 코팅하여 릴리즈페이퍼의 표면 인쇄 적성을 개선하여 디지털프린팅 인쇄가 편리하도록 하는 아크릴 수지층코팅단계; 수지층코팅단계로 형성된 릴리즈페이퍼의 아크릴수지층에 소비자가 원하는 사진, 그림, 패턴의 다양한 디자인을 디지털잉크젯프린터기로 이미지를 인쇄하여 전사지를 제조하는 이미지프린 팅단계; 이미지프린팅단계를 거쳐 제조된 전사지의 이미지를 전사하고자 하는 원지와 접합하는 원지 접합 단계; 및, 원지접합단계로 전사지의 이미지가 원지로 전사된 후 원지의 내구성을 강화하기 위하여 이미지가 전사된 원지의 표면에 표지층 또는 표면강화층을 접합하는 원지후처리가공단계;를 포함하여 이루어지는 전사지를 이용한 인테리어 제조방법에 관한 기술적 사상을 개시하고 있다.Patent Document 3 relates to a method for manufacturing interior materials using transfer paper, and in particular, it discloses a technical idea for a method for manufacturing interior materials using transfer paper, including a release paper processing step for coating a silicone release agent on the surface of release paper; an acrylic resin layer coating step for thinly coating an acrylic resin layer on the surface of release paper manufactured by the release paper processing step to improve the surface printing suitability of the release paper to facilitate digital printing; an image printing step for manufacturing transfer paper by printing various designs of photographs, pictures, and patterns desired by consumers on the acrylic resin layer of the release paper formed by the resin layer coating step using a digital inkjet printer; a base paper bonding step for bonding the image of the transfer paper manufactured through the image printing step to base paper to which it is to be transferred; and a base paper post-processing step for bonding a cover layer or a surface reinforcing layer to the surface of the base paper to which the image of the transfer paper is transferred to the base paper in order to strengthen the durability of the base paper after the image of the transfer paper is transferred to the base paper in the base paper bonding step.

또한, "인테리어 장식시트 및 그 제조 방법 (공개번호 제10-2008-0024351호, 이하 특허문헌4라 한다.)"도 존재한다.In addition, there is also “Interior decorative sheet and its manufacturing method (Publication No. 10-2008-0024351, hereinafter referred to as “Patent Document 4).”

특허문헌 4의 경우, PET 캐리어 필름 상부에 투명인쇄층, 금속증착층 및 접착층이 차례로 적층된 전사용 필름 및 그 제조방법과, 기재층인 착색PVC필름 상에 차례로 접착제층, 금속증착층, 투명인쇄층 및 표면층인 투명PVC필름이 적층된 장식시트 및 그의 제조 방법에 관한 기술적 사상을 개시한다.In the case of Patent Document 4, technical ideas are disclosed regarding a transfer film in which a transparent printing layer, a metal deposition layer, and an adhesive layer are sequentially laminated on a PET carrier film, and a method for manufacturing the same, and a decorative sheet in which an adhesive layer, a metal deposition layer, a transparent printing layer, and a transparent PVC film as a surface layer are sequentially laminated on a colored PVC film as a base layer, and a method for manufacturing the same.

마지막으로, "디지털 프린터와 에폭시를 이용한 벽화타일 및 그 제조방법 (공개번호 제10-2010-0110200호, 이하 특허문헌 5라 한다.)"도 존재한다.Lastly, there is also “Mural tile using digital printer and epoxy and its manufacturing method (Publication No. 10-2010-0110200, hereinafter referred to as patent document 5).”

특허문헌 5의 경우, 디지털 프린터와 에폭시를 이용한 벽화타일 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 그림으로 벽화타일을 실내, 외에 구성시 간편하게 하고, 그림이 맑고 투명하게 표현될 수 있도록한 디지털 프린터와 에폭시를 이용한 벽화타일 및 그 제조방법을 제공하려는 것이다.Patent Document 5 relates to a mural tile using a digital printer and epoxy and a manufacturing method thereof. More specifically, it provides a mural tile using a digital printer and epoxy and a manufacturing method thereof, which enables easy composition of mural tiles with various pictures indoors and outdoors and allows the pictures to be expressed clearly and transparently.

특허문헌5에 따른 발명은 밑판소재를 준비하고 조정의 크기에 타일과 같이 1도 이상, 45도 이하에 예각절단 하여 타일과 같이 공간을 자연스럽게 형성하고, 상기와 같이 마련된 밑판소재 위에 직접 인쇄하는 방식을 탈피하여 염료나 안료잉크에 가장 적합한 지류, 패브릭, PVC지 등 소재에 그림을 인쇄하여 이미지 시트를 밑판소재 위에 접착용 풀로 접착하고, 그 위에 에폭시를 부어서 볼록막 모양으로 에폭시층을 성형한 후 1차 자연건조과정을 거친 후, 2차로 인공건조기에서 12시간 이상 건조시킨 후, UV코팅하는 것을 특징으로 한다.The invention according to Patent Document 5 is characterized in that a base material is prepared and cut at an acute angle of 1 degree to 45 degrees or less like a tile according to the size of the adjustment, thereby naturally forming a space like a tile, and, breaking away from the method of directly printing on the base material prepared as described above, an image is printed on a material such as paper, fabric, or PVC paper that is most suitable for dye or pigment ink, and an image sheet is adhered to the base material with an adhesive, and epoxy is poured over it to form an epoxy layer in the shape of a convex film, and after going through a first natural drying process, it is dried in an artificial dryer for 12 hours or more, and then UV coated.

"프라이밍 및 코팅 공정(등록번호 제10-1260264호, 특허문헌 6)"이 존재한다.There exists a “priming and coating process (registration number 10-1260264, patent document 6).”

특허문헌6 발명은 기재 (substrate)를 프라이머 소스 (primer source)로부터 공급되는 프라이머 (primer)와 접촉시키고 상기 기재 위에 상기 프라이머를 증착시켜 상기 기재를 프라이밍 (priming)하는 방법에 관한 것이다. Patent Document 6 relates to a method for priming a substrate by contacting the substrate with a primer supplied from a primer source and depositing the primer on the substrate.

등록번호 제10-1484660호Registration No. 10-1484660 등록번호 제10-0948628호Registration No. 10-0948628 등록번호 제10-0791774호Registration No. 10-0791774 공개번호 제10-2008-0024351호Publication number 10-2008-0024351 공개번호 제10-2010-0110200호Publication number 10-2010-0110200 등록번호 제10-1260264호Registration No. 10-1260264

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 메탈 레이어 등의 금속 표면 상에서도 인쇄가 가능하도록 하며, 인쇄가 용이하게 탈거되지 않도록 한다.The lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention has been devised to solve the above-mentioned conventional problems, and enables printing even on a metal surface such as a metal layer, and prevents the printing from being easily removed.

본 발명의 해결 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.The lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention has the following problem-solving means to solve the above-mentioned problems.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 기저의 층을 형성하며, 미리 설정된 라인이 형성되어, 상기 미리 설정된 라인 상에 소정의 레이어를 적층하는 메탈 레이어부; 상기 메탈 레이어부 상의 상기 미리 설정된 라인 내에 적층되며, 상기 미리 설정된 라인 내에서 상기 메탈 레이어 표면을 코팅하는 코팅 레이어부; 및 상기 코팅 레이어부 상의 적층되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하여 나머지 파장대를 반사하는 디스선 레이어부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the system may be characterized by including: a metal layer section forming a base layer, having preset lines formed thereon, and stacking a predetermined layer on the preset lines; a coating layer section stacked within the preset lines on the metal layer section and coating the surface of the metal layer within the preset lines; and a discharge layer section stacked on the coating layer section, selectively absorbing a wavelength range of an incident electromagnetic wave and reflecting the remaining wavelength range.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 메탈 레이어부는, 상기 미리 설정된 라인을 i) 미리 설정된 수평 라인과, ii) 미리 설정된 수직 라인을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the metal layer portion may be characterized in that the preset lines include i) a preset horizontal line, and ii) a preset vertical line.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 미리 설정된 수평 라인과, 상기 미리 설정된 수직 라인 각각은, 상기 메탈 레이어부 상에서 가상으로 설정되며, 상기 소정의 레이어의 적층을 통하 확인 가능한 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, each of the preset horizontal lines and the preset vertical lines may be virtually set on the metal layer portion and confirmed through lamination of the predetermined layers.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 미리 설정된 수평 라인은, 가상으로 설정된 경계 라인이 가변적으로 수평적 확장 축소되어, 상기 소정의 레이어가 적층되는 수평적 면적이 조절되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the preset horizontal line may be characterized in that a horizontal area on which the predetermined layer is laminated is adjusted by variably horizontally expanding and contracting a virtually set boundary line.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 미리 설정된 수직 라인은, 가상으로 설정된 경계 라인이 가변적으로 수직적 확장 축소되어, 상기 소정의 레이어의 수직적 적층의 정도가 조절되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using a selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the preset vertical line may be characterized in that a virtually set boundary line is variably vertically expanded and reduced, so that the degree of vertical stacking of the predetermined layer is adjusted.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 메탈 레이어부의 상기 미리 설정된 라인 상에 배치되며, 상기 코팅 레이어부의 하부에 배치되고, 상기 메탈 레이어부의 표면을 래핑하는 래핑 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, it may be characterized by further including a wrapping layer part that is arranged on the preset line of the metal layer part, is arranged below the coating layer part, and wraps the surface of the metal layer part.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 코팅 레이어부는, 액상으로 도포된 후, 소정의 시간이 흐른 후, 상기 메탈 레이어부 상에서 경화되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the coating layer portion may be characterized in that, after being applied in a liquid state, it is cured on the metal layer portion after a predetermined period of time.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 래핑 레이어부의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면, 또는 상기 메탈 레이어부의 상면 중, 적어도 한 면에 표면 처리가 되어 표면 마찰계수가 증가하는 표면 처리부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, it may be characterized by further including a surface treatment section in which at least one of the upper or lower surface of the wrapping layer section, or at least one of the upper surface of the metal layer section, is surface treated to increase the surface friction coefficient.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 표면 처리부는, 프라이머 코팅을 통해 상기 표면 마찰계수를 증가시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the surface treatment section may be characterized by increasing the surface friction coefficient through a primer coating.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 상기 메탈 레이어부의 하면에 선택적으로 배치되어, 상기 메탈 레이어부의 하면이 열융착, 압착, 점착제, 접착제 중 적어도 하나의 방식을 통해 실링 케이스의 개공부를 커버하도록 하는 스티키 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, it may be characterized by further including a sticky layer portion that is selectively arranged on a lower surface of the metal layer portion so that the lower surface of the metal layer portion covers the opening of the sealing case through at least one of heat fusion, compression, adhesive, and bonding.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템은 다음과 같은 효과를 제공한다.The lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention having the above configuration provides the following effects.

다중의 레이어링을 통하여, 메탈 레이어 등의 금속 표면 상에서도 인쇄가 가능하도록 하며, 인쇄가 용이하게 탈거되지 않도록 한다.Through multiple layering, printing is possible even on metal surfaces such as metal layers, and printing is not easily removed.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 코팅 레이어부와 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 래핑 레이어부와 코팅 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 래핑 레이어부와 제2표면 처리부, 코팅 레이어부, 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 래핑 레이어부와 코팅 레이어부, 제3 표면 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 코팅 레이어부, 제2 표면 처리부, 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 래핑 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 및 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 하부에 스티키 레이어부가 적층된 후, 메탈 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 및 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 하부에 스티키 레이어부가 적층된 후, 메탈 레이어부, 래핑 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 및 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어 상에 형성된 미리 설정된 수평 라인과 미리 설정된 수직 라인을 도시한 개념도이다.
FIG. 1 is a side exploded view illustrating a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention, in which a coating layer part and a discharge layer part are laminated on a metal layer part.
FIG. 2 is a side exploded view illustrating a layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention, in which a wrapping layer part, a coating layer part, and a dissipation layer part are laminated on a metal layer part.
FIG. 3 is a side exploded view illustrating a layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention, in which a wrapping layer part, a second surface treatment part, a coating layer part, and a dissipation layer part are laminated on a metal layer part.
FIG. 4 is a side exploded view illustrating a layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention, in which a wrapping layer part, a coating layer part, a third surface layer part, and a dissipation layer part are laminated on a metal layer part.
FIG. 5 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer portion, a first surface treatment portion, a coating layer portion, and a discharge layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer portion, a coating layer portion, a second surface treatment portion, and a discharge layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer portion, a first surface treatment portion, a coating layer portion, a second surface treatment portion, and a discharge layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer portion, a wrapping layer portion, a first surface treatment portion, a coating layer portion, a second surface treatment portion, and a discharge layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a side exploded view illustrating a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention, in which a sticky layer is laminated on the lower side, and then a metal layer, a first surface treatment, a coating layer, a second surface treatment, and a discharge layer are laminated.
FIG. 10 is a side exploded view illustrating a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention, in which a sticky layer is laminated on the lower side, and then a metal layer, a wrapping layer, a first surface treatment, a coating layer, a second surface treatment, and a discharge layer are laminated.
FIG. 11 is a conceptual diagram illustrating preset horizontal lines and preset vertical lines formed on a metal layer in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to one embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention can have various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, but should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the technical spirit and technical scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 코팅 레이어부와 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 래핑 레이어부와 코팅 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 래핑 레이어부와 제2표면 처리부, 코팅 레이어부, 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부 상에 래핑 레이어부와 코팅 레이어부, 제3 표면 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 코팅 레이어부, 제2 표면 처리부, 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 그리고 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어부, 래핑 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 및 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 하부에 스티키 레이어부가 적층된 후, 메탈 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 및 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 하부에 스티키 레이어부가 적층된 후, 메탈 레이어부, 래핑 레이어부, 제1표면 처리부, 코팅 레이어부, 제2표면 처리부 및 디스선 레이어부가 적층되는 것을 도시한 측면 분해도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템 중, 메탈 레이어 상에 형성된 미리 설정된 수평 라인과 미리 설정된 수직 라인을 도시한 개념도이다.FIG. 1 is a side exploded view illustrating a method for laminating a coating layer portion and a discharge layer portion on a metal layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side exploded view illustrating a method for laminating a wrapping layer portion, a coating layer portion, and a discharge layer portion on a metal layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a side exploded view illustrating a method for laminating a wrapping layer portion, a second surface treatment portion, a coating layer portion, and a discharge layer portion on a metal layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side exploded view illustrating a method for laminating a wrapping layer portion, a coating layer portion, a third surface layer portion, and a discharge layer portion on a metal layer portion in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer part, a first surface treatment part, a coating layer part, and a discharge layer part in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer part, a coating layer part, a second surface treatment part, and a discharge layer part in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer part, a first surface treatment part, a coating layer part, a second surface treatment part, and a discharge layer part in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a side exploded view illustrating the lamination of a metal layer part, a lapping layer part, a first surface treatment part, a coating layer part, a second surface treatment part, and a discharge layer part in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 is an exploded side view illustrating a process in which a sticky layer portion is laminated on the lower side, and then a metal layer portion, a first surface treatment portion, a coating layer portion, a second surface treatment portion, and a disconnect layer portion are laminated, in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is an exploded side view illustrating a process in which a sticky layer portion is laminated on the lower side, and then a metal layer portion, a wrapping layer portion, a first surface treatment portion, a coating layer portion, a second surface treatment portion, and a disconnect layer portion are laminated, in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention. FIG. 11 is a conceptual diagram illustrating a preset horizontal line and a preset vertical line formed on a metal layer, in a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 기저의 층에 해당하는 메탈 레이어부(100) 상에 디스선 레이어부(300)를 레이어링이 직접적으로 적층되지 않거나, 혹은 메탈 레이어부(100) 상에 디스선 레이어부(300)를 레이어링이 직접 레이어링 되는 경우라 할지라도 직접 레이어링 된 후, 임의 혹은 용이하게 탈거되는 경우를 방지하기 위한 기술적 사상에 해당한다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the layering of the dissipation layer (300) is not directly laminated on the metal layer (100) corresponding to the base layer, or even if the layering of the dissipation layer (300) is directly layered on the metal layer (100), it corresponds to a technical idea to prevent cases in which it is arbitrarily or easily removed after direct layering.

본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 메탈 레이어부(100)의 경우, 기저의 층을 형성하며, 미리 설정된 라인이 형성되어, 미리 설정된 라인 상에 소정의 레이어를 적층하는 구성에 해당한다.In the case of a lead layering system using selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, the metal layer portion (100) forms a base layer, and a preset line is formed, corresponding to a configuration in which a predetermined layer is laminated on the preset line.

미리 설정된 라인의 경우, 도 11에 도시된 바와 같이, 메탈 레이어부(100) 상에 형성되는 가상(virtual)의 라인에 해당하는데, 이는 메탈 레이어부(100) 상에 적층 즉, 레이어링을 하기 위하여 개념적으로 설정되는 영역으로서, 직접 육안 관찰되지는 않고, 소정의 레이어 예컨대, 코팅 레이어부(200) 등의 레이어링을 통하여 결과적으로 확인 가능한 설정 라인이다. In the case of a preset line, as illustrated in FIG. 11, it corresponds to a virtual line formed on the metal layer portion (100), which is an area conceptually set for lamination, i.e. layering, on the metal layer portion (100), and is a set line that cannot be directly observed with the naked eye, but can be confirmed as a result through layering of a predetermined layer, such as the coating layer portion (200).

미리 설정된 라인은 도 11에 도시된 바와 같이, i) 미리 설정된 수평 라인(pre-determined horizontal line, PHL)과, ii) 미리 설정된 수직 라인(pre-determined vertical line, PVL)을 포함하는 개념에 해당한다.The pre-determined lines correspond to the concept of including i) a pre-determined horizontal line (PHL) and ii) a pre-determined vertical line (PVL), as illustrated in Fig. 11.

상술한 바와 같이, 미리 설정된 수평 라인(pre-determined horizontal line)과 미리 설정된 수직 라인(pre-determined vertical line) 각각은 메탈 레이어부 상에서 가상으로 설정되며, 소정의 레이어의 적층을 통하 확인 가능하게 된다. As described above, each of the pre-determined horizontal line and the pre-determined vertical line is virtually set on the metal layer section and can be confirmed through lamination of a predetermined layer.

도 11에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 수평 라인은 가상으로 설정된 경계 라인이 가변적으로 수평적 확장 축소되어, 소정의 레이어가 적층되는 수평적 면적이 조절될 수 있다.As illustrated in Fig. 11, a preset horizontal line is a virtually set boundary line that can be variably expanded and reduced horizontally, so that a horizontal area on which a given layer is laminated can be adjusted.

도 11에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 수직 라인은 가상으로 설정된 경계 라인이 가변적으로 수직적 확장 축소되어, 소정의 레이어가 적층되는 수직적 높이 즉, 레이어링 되는 정도를 조절될 수 있도록 한다.As illustrated in Figure 11, a preset vertical line is a virtually set boundary line that can be variably expanded and reduced vertically, so that the vertical height at which a given layer is stacked, i.e. the degree of layering, can be adjusted.

메탈 레이어부(100)의 경우, 메탈 예컨대, 알루미늄 등의 재질로 이루어지거나, 알루미늄 등의 재질을 포함하는 층으로서, 메탈 레이어부(100)는 그 두께가 0.01 mm 내지 2.0mm 정도의 범위의 것으로서, 일정하게 밴더블 혹은 플렉서블할 수 있는 재질의 것으로 이루어지는 것이 바람직하다. In the case of the metal layer portion (100), it is a layer made of a material such as a metal, such as aluminum, or including a material such as aluminum. The metal layer portion (100) has a thickness in the range of about 0.01 mm to 2.0 mm, and is preferably made of a material that can be bent or flexible to a certain degree.

코팅 레이어부(200)는 메탈 레이어부(100) 상에 직접 혹은 간접적으로 적층되는 층에 해당하는데, 코팅 레이어부(200)의 경우, 메탈 레이어부(100) 상의 미리 설정된 라인(PVL, PHL) 내에 적층되며, 미리 설정된 라인(PVL, PHL) 내에서 메탈 레이어부(100) 표면을 코팅하는 구성이다.The coating layer portion (200) corresponds to a layer that is directly or indirectly laminated on the metal layer portion (100). In the case of the coating layer portion (200), it is laminated within a preset line (PVL, PHL) on the metal layer portion (100) and is configured to coat the surface of the metal layer portion (100) within the preset line (PVL, PHL).

코팅 레이어부(200)의 경우, 액상으로 도포된 후, 소정의 시간이 흐른 후, 메탈 레이어부(100) 상에서 경화되는 구성일 수 있다.In the case of the coating layer portion (200), it may be configured to be applied in a liquid form and then hardened on the metal layer portion (100) after a predetermined period of time.

코팅 레이어부(200)는 프라이머 코팅 즉, 페인트칠 되거나 또는 기타 마감 처리될 표면에 도포되는 예비마감용 코팅일 수 있는데, 이에 대한 기술적 설명이나 원리 등은 특허문헌(KR101260234B) 등에서 개시되어 있는바, 구체적인 설명은 생략하도록 한다. The coating layer portion (200) may be a primer coating, i.e., a preliminary finishing coating applied to a surface to be painted or otherwise finished. Technical descriptions and principles thereof are disclosed in patent documents (KR101260234B), etc., and thus a detailed description thereof will be omitted.

디스선(discern) 레이어부(300)의 경우, 코팅 레이어부(100) 상의 적층되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하여 나머지 파장대를 반사하는 구성이다. In the case of the discern layer (300), it is laminated on the coating layer (100) and is configured to selectively absorb the wavelength range of the incident electromagnetic wave and reflect the remaining wavelength range.

디스선 레이어부(300)의 경우, 미립자 형태로 분사 노즐 혹은 기타의 장치를 통해 목적하는 위치에 포지셔닝하여, 해당 부분에서 미립자 형태의 입자는 각기 다른 전자기파의 파장대를 흡수하거나 반사하여, 육안으로 일정한 컬러 혹은 라인 혹은 기타 육안 관찰 가능한 형태를 가지도록 한다.In the case of the dissipative layer section (300), the particles are positioned at a target location in the form of fine particles through a spray nozzle or other device, and the fine particles in the corresponding section absorb or reflect different wavelengths of electromagnetic waves to have a certain color or line or other form observable with the naked eye.

디스선 레이어부(300)를 형성하는 미립자 형태의 미립자는 분사 노즐이 분사하는 정도 예컨대, 분사하는 입자의 크기와 분사하는 입자의 분사 속도, 분사하는 입자 간의 분사 타이밍 등의 조절을 통해, 입자와 입자 상호간의 적층의 정도를 조절할 수 있고, 이를 통해, 디스선 레이어부(300)의 미립자들은 포지셔닝하는 위치에 따라 그 수직적 적층의 정도를 조절할 수 있고 이를 통해 반사되는 빛의 광량의 정도의 입사되는 빛의 굴절의 정도를 조절할 수 있음은 물론이다. The degree of stacking between particles in the form of fine particles forming the dissipation layer (300) can be controlled by controlling the degree of spraying by the spray nozzle, such as the size of the sprayed particles, the spraying speed of the sprayed particles, the spraying timing between the sprayed particles, etc. Through this, the degree of vertical stacking of the fine particles of the dissipation layer (300) can be controlled depending on the positioning, and through this, the degree of reflected light amount and the degree of refraction of incident light can be controlled.

래핑 레이어부(400)의 경우, 메탈 레이어부(100)의 미리 설정된 라인 상에 배치되며, 메탈 레이어부(100) 상부에 선택적으로 배치되는 구성이다. In the case of the wrapping layer part (400), it is arranged on a preset line of the metal layer part (100) and is configured to be selectively arranged on top of the metal layer part (100).

래핑(rapping) 레이어부(400)는 PET(Polyethylene terephthalate) 등의 소재로 이루어지는 것이 바람직한데, 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 상대적으로 밀도가 높은 포화 폴리에스테르 수지로서 결정성 또는 비결정성 열가소성 플라스틱이이며, 투명도가 높고 가벼우면서도 잘 깨지지 않는 특징이 있다.The wrapping layer (400) is preferably made of a material such as PET (Polyethylene terephthalate). Polyethylene terephthalate is a relatively high-density saturated polyester resin that is a crystalline or amorphous thermoplastic plastic and has the characteristics of being highly transparent, lightweight, and not easily broken.

래핑 레이어부(400)는 PET 외, 투명 수지, 투명한 필름 등으로 이루어지는 것도 바람직한 실시예에 해당한다. It is also a preferred embodiment that the wrapping layer (400) is made of a transparent resin, a transparent film, or the like in addition to PET.

표면 처리부(510, 520)의 경우, 제1표면 처리부(510)와 제2표면 처리부(520)를 포함하게 되는데, 표면 처리부(510, 520)는 표면 마찰 계수를 증가시키기 위하여 표면 처리되는 영역이다.In the case of the surface treatment section (510, 520), a first surface treatment section (510) and a second surface treatment section (520) are included, and the surface treatment section (510, 520) is an area where the surface is treated to increase the surface friction coefficient.

표면 처리부(510, 520)의 경우, 코로나 처리 예컨대, 코로나 방전을 적용하여 적용된 플라스틱 필름, 종이, 금속 호일 등의 표면에 일정한 표면 마찰 계수를 변동 즉, 표면 마찰 계수를 증가시키도록 한다. In the case of the surface treatment section (510, 520), a corona treatment, for example, a corona discharge, is applied to the surface of a plastic film, paper, metal foil, etc. to vary a certain surface friction coefficient, that is, to increase the surface friction coefficient.

표면 처리부(510, 520)의 경우, 래핑 레이어부(400) 상면, 코팅 레이어부(200) 상면, 메탈 레이어부(100)의 상면 중 적어도 일면에 적용 배치되는 구성에 해당한다. In the case of the surface treatment section (510, 520), it corresponds to a configuration in which it is applied and arranged on at least one surface among the upper surface of the wrapping layer section (400), the upper surface of the coating layer section (200), and the upper surface of the metal layer section (100).

스티키 레이어부(600)의 경우, 메탈 레이어부(100)의 하면에 선택적으로 형성되는데, 메탈 레이어부(100)의 가장 자리 혹은 내부 일부의 자리에 배치되어 형성되는 요소이다.In the case of the sticky layer portion (600), it is selectively formed on the lower surface of the metal layer portion (100), and is an element formed by being positioned at the edge or an inner part of the metal layer portion (100).

스티키 레이어부(600)의 경우, 메탈 레이어부(100)의 하면에 선택적으로 배치되어, 메탈 레이어부(100)의 하면이 열융착, 압착, 점착제, 접착제, 고주파 접착 중 적어도 하나의 방식을 통해 실링 케이스(미도시)의 개공부를 커버하도록 하는 구성이다.In the case of the sticky layer portion (600), it is selectively arranged on the lower surface of the metal layer portion (100), so that the lower surface of the metal layer portion (100) covers the opening of the sealing case (not shown) through at least one of heat fusion, compression, adhesive, glue, and high-frequency bonding.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 선택적 표면 처리와 가변적 영역 할당을 이용한 리드지 레이어링 시스템의 경우, 미리 설정된 라인의 평면적 범위 내에 소정의 하향 압력을 선택적으로 적용하여, 소정의 하향 압력이 적용된 부분과 그렇지 않은 부분 상호간의 상하 높이의 단차를 선택적으로 형성되도록 할 수 있다.As described above, in the case of the lead layering system using the selective surface treatment and variable area allocation according to the present invention, a predetermined downward pressure can be selectively applied within the planar range of a preset line, so that a step in the vertical height between a portion to which the predetermined downward pressure is applied and a portion to which it is not applied can be selectively formed.

상술한 바와 같은 기술적 구성요소는 아래와 같은 다양한 실시예를 가질 수 있다.The technical components described above may have various embodiments as follows.

[실시예 1][Example 1]

도 1에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 코팅 레이어부(200); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 1, in the case of layers laminated from the bottom to the top, they can be laminated in the following order: metal layer portion (100); coating layer portion (200); and dissipative layer portion (300).

[실시예 2][Example 2]

도 2에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 래핑 레이어부(400); 코팅 레이어부(200); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 2, in the case of layers laminated from the bottom to the top, they can be laminated in the following order: metal layer part (100); wrapping layer part (400); coating layer part (200); and dissipation layer part (300).

[실시예 3][Example 3]

도 3에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 래핑 레이어부(400); 제1표면 처리부(510); 코팅 레이어부(200); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 3, in the case of layers laminated from the bottom to the top, the layers may be laminated in the following order: metal layer part (100); wrapping layer part (400); first surface treatment part (510); coating layer part (200); and dissipation layer part (300).

[실시예 4][Example 4]

도 4에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 래핑 레이어부(400); 코팅 레이어부(200); 제2 표면 처리부(520); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 4, in the case of layers laminated from the bottom to the top, the layers may be laminated in the following order: metal layer part (100); wrapping layer part (400); coating layer part (200); second surface treatment part (520); and dissipation layer part (300).

[실시예 5][Example 5]

도 5에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 제1표면 처리부(510); 코팅 레이어부(200); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다. As shown in Fig. 5, in the case of layers laminated from the bottom to the top, they can be laminated in the following order: metal layer portion (100); first surface treatment portion (510); coating layer portion (200); and dissipation layer portion (300).

[실시예 6][Example 6]

도 6에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 코팅 레이어부(200); 제2 표면 처리부(520); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 6, in the case of layers laminated from the bottom to the top, they can be laminated in the following order: metal layer portion (100); coating layer portion (200); second surface treatment portion (520); and dissipation layer portion (300).

[실시예 7][Example 7]

도 7에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 제1표면 처리부(510); 코팅 레이어부(200); 제2 표면 처리부(520); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 7, in the case of layers laminated from the bottom to the top, the layers may be laminated in the following order: metal layer portion (100); first surface treatment portion (510); coating layer portion (200); second surface treatment portion (520); and dissipation layer portion (300).

[실시예 8][Example 8]

도 8에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 래핑 레이어부(400); 제1표면 처리부(510); 코팅 레이어부(200); 제2 표면 처리부(520); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 8, in the case of layers laminated from the bottom to the top, the layers may be laminated in the following order: metal layer part (100); wrapping layer part (400); first surface treatment part (510); coating layer part (200); second surface treatment part (520); and dissipation layer part (300).

[실시예 9][Example 9]

도 9에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 메탈 레이어부(100); 래핑 레이어부(400); 제1표면 처리부(510); 코팅 레이어부(200); 제2 표면 처리부(520); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 9, in the case of layers laminated from the bottom to the top, the layers may be laminated in the following order: metal layer part (100); wrapping layer part (400); first surface treatment part (510); coating layer part (200); second surface treatment part (520); and dissipation layer part (300).

[실시예 10][Example 10]

도 10에 도시된 바와 같이, 하부로부터 상부로까지 적층되는 층의 경우, 스티키 레이어부(600); 메탈 레이어부(100); 래핑 레이어부(400); 제1표면 처리부(510); 코팅 레이어부(200); 제2 표면 처리부(520); 디스선 레이어부(300) 순으로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 10, in the case of layers laminated from the bottom to the top, the following order may be applied: sticky layer portion (600); metal layer portion (100); wrapping layer portion (400); first surface treatment portion (510); coating layer portion (200); second surface treatment portion (520); and dissipative layer portion (300).

본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.The scope of the rights of the present invention is determined by the matters described in the claims, and the parentheses used in the claims are not described for optional limitation, but are used to indicate clear elements, and the description within the parentheses should also be interpreted as essential elements.

PHL: 미리 설정된 수평 라인(pre-determined horizontal line)
PVL: 미리 설정된 수직 라인(pre-determined vertical line)
100: 메탈 레이어부
200: 코팅 레이어부
300: 디스선 레이어부
400: 래핑 레이어부
510: 제1표면 처리부
520: 제2표면 처리부
600: 스티키 레이어부
PHL: pre-determined horizontal line
PVL: pre-determined vertical line
100: Metal layer
200: Coating layer
300: Dissun Layer
400: Wrapping layer
510: First surface treatment section
520: Second surface treatment section
600: Sticky layer

Claims (10)

기저의 층을 형성하며, 미리 설정된 라인이 형성되어, 상기 미리 설정된 라인 상에 소정의 레이어를 적층하는 메탈 레이어부;
상기 메탈 레이어부 상의 상기 미리 설정된 라인 내에 적층되며, 상기 미리 설정된 라인 내에서 상기 메탈 레이어부 표면을 코팅하는 코팅 레이어부;
상기 코팅 레이어부 상에 적층되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하여 나머지 파장대를 반사하는 디스선 레이어부;
상기 메탈 레이어부의 상기 미리 설정된 라인 상에 배치되며, 상기 코팅 레이어부의 하부에 배치되고, 상기 메탈 레이어부의 표면을 래핑하는 래핑 레이어부;
i) 상기 코팅 레이어부의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면, 또는 ii) 상기 메탈 레이어부의 상부면 중, 적어도 한 면에 표면 처리가 되어 표면 마찰계수가 증가하는 표면 처리가 되어 표면 마찰계수가 증가하는 표면 처리부; 및
상기 메탈 레이어부의 하면에 선택적으로 배치되어, 상기 메탈 레이어부의 하면이 열융착, 압착, 점착제, 접착제, 고주파 접착 중 적어도 하나의 방식을 통해 실링 케이스의 개공부를 커버하도록 하는 스티키 레이어부를 포함하되,
상기 메탈 레이어부와 상기 래핑 레이어부에 상기 디스선 레이어부가 존재하면, 상기 코팅 레이어부 상면과 하면에 적층되는 하나 이상의 표면 처리부를 포함하며,
상기 메탈 레이어부는,
상기 미리 설정된 라인을 i) 미리 설정된 수평 라인과, ii) 미리 설정된 수직 라인을 포함하며,
상기 미리 설정된 수평 라인과, 상기 미리 설정된 수직 라인 각각은,
상기 메탈 레이어부 상에서 가상으로 설정되며,
상기 소정의 레이어의 적층을 통해 확인 가능하고,
상기 미리 설정된 수평 라인은,
가상으로 설정된 경계 라인이 가변적으로 수평적 확장 축소되어, 상기 소정의 레이어가 적층되는 수평적 면적이 조절되며,
상기 미리 설정된 수직 라인은,
가상으로 설정된 경계 라인이 가변적으로 수직적 확장 축소되어, 상기 소정의 레이어의 수직적 적층의 정도가 조절되도록 하고,
상기 코팅 레이어부는,
도포된 후, 소정의 시간이 흐른 후, 상기 메탈 레이어부 상에서 경화되며,
상기 디스선 레이어부는,
미립자 형태로 분사 노즐을 통해 목적하는 위치에 포지셔닝하여, 반사되는 빛의 광량의 정도를 조절하는 것을 특징으로 하는, 리드지 레이어링 시스템.

A metal layer section forming a base layer, in which preset lines are formed, and a predetermined layer is laminated on the preset lines;
A coating layer portion laminated within the preset line on the metal layer portion and coating the surface of the metal layer portion within the preset line;
A dissipative layer layered on the coating layer to selectively absorb wavelengths of incident electromagnetic waves and reflect the remaining wavelengths;
A wrapping layer portion arranged on the preset line of the metal layer portion, arranged below the coating layer portion, and wrapping the surface of the metal layer portion;
i) a surface treatment part in which at least one of the upper or lower surfaces of the coating layer part, or ii) at least one of the upper surfaces of the metal layer part is surface treated to increase the surface friction coefficient; and
A sticky layer part is selectively arranged on the lower surface of the metal layer part, and the lower surface of the metal layer part covers the opening of the sealing case through at least one of heat fusion, compression, adhesive, glue, and high-frequency bonding.
If the dissipation layer part exists in the metal layer part and the wrapping layer part, it includes one or more surface treatment parts laminated on the upper and lower surfaces of the coating layer part,
The above metal layer portion,
The above preset lines include i) a preset horizontal line, and ii) a preset vertical line,
Each of the above preset horizontal lines and the above preset vertical lines,
It is set virtually on the above metal layer,
It can be confirmed through the lamination of the above-mentioned layers,
The above preset horizontal lines are,
The virtually set boundary line is variably expanded and reduced horizontally, so that the horizontal area on which the predetermined layer is laminated is adjusted.
The above preset vertical lines are,
The virtually set boundary line is variably vertically expanded and reduced so that the degree of vertical stacking of the above-mentioned predetermined layer is adjusted,
The above coating layer portion,
After application, after a certain period of time, it hardens on the metal layer portion.
The above dissun layer part is,
A lead layering system characterized by controlling the amount of reflected light by positioning it at a target location through a spray nozzle in the form of fine particles.

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