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KR102747866B1 - Apparatus and method for adjusting the cooling temperature in a cooling system - Google Patents

Apparatus and method for adjusting the cooling temperature in a cooling system Download PDF

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KR102747866B1
KR102747866B1 KR1020220027537A KR20220027537A KR102747866B1 KR 102747866 B1 KR102747866 B1 KR 102747866B1 KR 1020220027537 A KR1020220027537 A KR 1020220027537A KR 20220027537 A KR20220027537 A KR 20220027537A KR 102747866 B1 KR102747866 B1 KR 102747866B1
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cooling temperature
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박재희
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한화시스템 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른, 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치 및 방법은, 냉각기와 통신을 연결하며, 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 통해 사용자로부터 냉각 전압값을 입력받고, 상기 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성하며, 상기 통신을 통해 상기 냉각 온도 설정 메시지를 상기 냉각기로 전송하는 사용자 단말기; 및 상기 통신을 통해 상기 사용자 단말기로부터 상기 냉각 온도 설정 메시지를 수신하며, 상기 냉각 온도 설정 메시지에서 상기 냉각 전압값을 검출하고, 디지털-아날로그 변환기를 통해 상기 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환하며, 상기 냉각 온도값에 따라 상기 냉각기의 냉각 온도를 설정하는 상기 냉각기의 냉각 구동 보드를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, a device and method for controlling a cooling temperature in a cooling system include: a user terminal which communicates with a cooler, receives a cooling voltage value from a user through a cooling temperature setting application, generates a cooling temperature setting message including the cooling voltage value, and transmits the cooling temperature setting message to the cooler through the communication; and a cooling drive board of the cooler which receives the cooling temperature setting message from the user terminal through the communication, detects the cooling voltage value from the cooling temperature setting message, converts the cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter, and sets a cooling temperature of the cooler according to the cooling temperature value.

Description

냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치 및 방법{Apparatus and method for adjusting the cooling temperature in a cooling system} {Apparatus and method for adjusting the cooling temperature in a cooling system}

본 발명은 냉각 시스템에 관한 것으로, 특히, 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling system, and more particularly, to a device and method for controlling a cooling temperature in a cooling system.

일반적으로, 냉각기는 전자 광학 장비에 구비되어, 전자 광학 장비에서 발생하는 온도를 냉각하는 기능을 수행한다. 여기서, 냉각기는 냉각 구동 보드를 포함하는데, 냉각 구동 보드는 적외선 검출기의 내부 온도를 감지하고 감지된 내부 온도가 미리 설정된 냉각 온도를 유지하도록 냉각기를 제어하는 기능을 제공한다.Typically, a cooler is provided in an electro-optical device to perform the function of cooling the temperature generated in the electro-optical device. Here, the cooler includes a cooling drive board, and the cooling drive board provides a function of detecting the internal temperature of the infrared detector and controlling the cooler so that the detected internal temperature is maintained at a preset cooling temperature.

한편, 냉각 구동 보드는 냉각 온도를 조절하기 위한 복수의 제1가변 저항들과 냉각기를 구동하는 신호(이하, '냉각 구동 신호'라 한다)를 조절하기 위한 복수의 제2가변 저항들을 포함한다. Meanwhile, the cooling drive board includes a plurality of first variable resistors for controlling the cooling temperature and a plurality of second variable resistors for controlling a signal for driving the cooler (hereinafter referred to as a “cooling drive signal”).

그러나 냉각 구동 보드의 물리적 충격(냉각 구동 보드 내에 조립되거나 냉각 구동 보드가 외부 장소로 이동하는 등)에 의해 제1 또는 제2가변 저항들의 값들이 변경되거나 제1 또는 제2가변 저항들의 값들 간의 편차가 발행한다. 이에 따라, 제1 또는 제2가변 저항들의 정밀한 조정이 어려워 냉각 온도나 냉각 구동 신호를 정확하게 조절할 수 없는 문제점이 있었다.However, the values of the first or second variable resistors change or a deviation occurs between the values of the first or second variable resistors due to physical impact on the cooling drive board (e.g., when the cooling drive board is assembled into the cooling drive board or the cooling drive board is moved to an external location). Accordingly, there has been a problem in that precise adjustment of the first or second variable resistors is difficult, and thus the cooling temperature or the cooling drive signal cannot be accurately controlled.

그리고 냉각 구동 보드의 단종된 주요 부품에서 불량이 발생하는 경우, 신속한 대응이 어려운 문제점이 있었다. 예를 들면, 주요 부품은 냉각 구동 보드의 제어부(또는, 마이크로컨트롤러(Micro controller)) 또는 이피엘디(Electrically Programable Logic Device, EPLD)가 될 수 있다.And there was a problem that it was difficult to respond quickly when a defect occurred in a discontinued major component of the cooling drive board. For example, the major component could be the control unit (or microcontroller) of the cooling drive board or the Electrically Programmable Logic Device (EPLD).

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위한 방안의 필요성이 대두하였다.Therefore, the need for a solution to solve these problems has arisen.

본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 냉각 구동 보드에 물리적 충격이 가해지더라도 냉각 온도나 냉각 구동 신호를 정확하게 조절할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.One embodiment of the present invention provides a device and method capable of accurately controlling a cooling temperature or a cooling drive signal even when a physical impact is applied to a cooling drive board in a cooler.

그리고 본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 단종된 주요 부품의 불량 발생에 신속하게 대응할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다. And one embodiment of the present invention provides a device and method capable of quickly responding to a defect in a major component that has been discontinued in a cooler.

본 발명의 일 실시 예에 따른, 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치는, 냉각기와 통신을 연결하며, 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 통해 사용자로부터 냉각 전압값을 입력받고, 상기 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성하며, 상기 통신을 통해 상기 냉각 온도 설정 메시지를 상기 냉각기로 전송하는 사용자 단말기; 및 상기 통신을 통해 상기 사용자 단말기로부터 상기 냉각 온도 설정 메시지를 수신하며, 상기 냉각 온도 설정 메시지에서 상기 냉각 전압값을 검출하고, 디지털-아날로그 변환기를 통해 상기 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환하며, 상기 냉각 온도값에 따라 상기 냉각기의 냉각 온도를 설정하는 상기 냉각기의 냉각 구동 보드를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, a device for controlling a cooling temperature in a cooling system includes: a user terminal which communicates with a cooler, receives a cooling voltage value from a user through a cooling temperature setting application, generates a cooling temperature setting message including the cooling voltage value, and transmits the cooling temperature setting message to the cooler through the communication; and a cooling drive board of the cooler which receives the cooling temperature setting message from the user terminal through the communication, detects the cooling voltage value from the cooling temperature setting message, converts the cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter, and sets a cooling temperature of the cooler according to the cooling temperature value.

본 발명의 일 실시 예에 따른, 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 방법은, 사용자 단말기가, 냉각기와 통신을 연결하는 과정, 상기 사용자 단말기가, 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 통해 사용자로부터 냉각 전압값을 입력받는 과정, 상기 사용자 단말기가, 상기 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성하며, 상기 통신을 통해 상기 냉각 온도 설정 메시지를 상기 냉각기로 전송하는 과정, 상기 냉각기의 냉각 구동 보드가, 상기 통신을 통해 상기 사용자 단말기로부터 상기 냉각 온도 설정 메시지를 수신하는 과정, 상기 냉각 구동 보드가, 상기 냉각 온도 설정 메시지에서 상기 냉각 전압값을 검출하고, 디지털-아날로그 변환기를 통해 상기 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환하는 과정, 및 상기 냉각 구동 보드가, 상기 냉각 온도값에 따라 상기 냉각기의 냉각 온도를 설정하는 과정을 포함한다.According to one embodiment of the present invention, a method for controlling a cooling temperature in a cooling system includes: a process in which a user terminal connects to a cooler for communication; a process in which the user terminal receives a cooling voltage value from a user through a cooling temperature setting application program; a process in which the user terminal generates a cooling temperature setting message including the cooling voltage value and transmits the cooling temperature setting message to the cooler through the communication; a process in which a cooling drive board of the cooler receives the cooling temperature setting message from the user terminal through the communication; a process in which the cooling drive board detects the cooling voltage value from the cooling temperature setting message and converts the cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter; and a process in which the cooling drive board sets the cooling temperature of the cooler according to the cooling temperature value.

본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 냉각 구동 보드에 물리적 충격이 가해지더라도 냉각 온도나 냉각 구동 신호를 정확하게 조절할 수 있다.One embodiment of the present invention can accurately control a cooling temperature or a cooling drive signal even when a physical impact is applied to a cooling drive board in a cooler.

그리고 본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 단종된 주요 부품의 불량 발생에 신속하게 대응할 수 있다.And one embodiment of the present invention can quickly respond to the occurrence of a defect in a major component that has been discontinued in a cooler.

그 외에 본 발명의 실시 예로 인해 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술 될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다. In addition, the effects that can be obtained or expected by the embodiments of the present invention will be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present invention. That is, various effects expected according to the embodiments of the present invention will be disclosed in the detailed description to be described later.

도 1은 일반적인 기술에 따른 냉각 구동 보드의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 시스템의 간략한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 사용자 단말기의 블록 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 구동 보드의 블록 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 다른 사용자 인터페이스 화면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 흐름도를 도시한 도면이다.
Figure 1 is a block diagram of a cooling drive board according to a general technology.
Figure 2 is a simplified configuration diagram of a cooling system according to one embodiment of the present invention.
Figure 3 is a block diagram of a user terminal according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a block diagram of a cooling drive board according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a drawing illustrating another user interface screen according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a drawing illustrating a flow chart for controlling a cooling temperature in a cooling system according to one embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.The terms used in this specification will be briefly explained, and the present invention will be described in detail.

본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당하는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terms used in the embodiments of the present invention are selected from the most widely used general terms possible while considering the functions of the present invention, but this may vary depending on the intention of engineers working in the field, precedents, the emergence of new technologies, etc. In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meanings thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the overall contents of the present invention, rather than simply the names of the terms.

본 발명의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 발명된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The embodiments of the present invention can be variously transformed and have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the scope to specific embodiments, and it should be understood that it includes all transformations, equivalents, or substitutes included in the invention's idea and technical scope. In describing the embodiments, if it is judged that a specific description of a related known technology may obscure the main point, the detailed description is omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only to distinguish one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consist of" and the like are intended to specify the presence of a feature, number, step, operation, component, part or combination thereof described in the specification, but should be understood to not preclude the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

본 발명의 실시 예에서 '모듈' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 '모듈' 혹은 복수의 '부'는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 '모듈' 혹은 '부'를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서(미도시)로 구현될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a 'module' or 'part' performs at least one function or operation, and may be implemented by hardware or software, or by a combination of hardware and software. In addition, a plurality of 'modules' or a plurality of 'parts' may be integrated into at least one module and implemented by at least one processor (not shown), except for a 'module' or 'part' that needs to be implemented by specific hardware.

본 발명의 실시 예에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the embodiments of the present invention, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "electrically connected" with another element in between. In addition, when a part is said to "include" a certain component, this does not mean that the other component is excluded, but that the other component can be further included, unless specifically stated otherwise.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice them. However, the present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are assigned similar drawing reference numerals throughout the specification.

본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각기는 전자 광학 장비 내에 구비되며, 냉각기는 냉각 구동 보드를 포함한다. A cooler according to one embodiment of the present invention is provided in an electro-optical equipment, and the cooler includes a cooling drive board.

도 1은 일반적인 기술에 따른 냉각 구동 보드의 블록 구성도이다.Figure 1 is a block diagram of a cooling drive board according to a general technology.

도 1을 참조하면, 냉각 구동 보드는 제어부(101)와 전원 공급부(103)와 검출기 온도 수신부(105)와 신호 발생부(107)와 사인파 생성부(109)와 피더블유엠(Pulse Width Modulation, 이하 'PWM'이라 한다) 제어부(111)를 포함한다. 그리고 냉각 구동 보드는 제어부(101)와 검출기 온도 수신부(105) 사이에 위치하는 복수의 제1가변 저항들(113)과 사인파 생성부(109)와 PWM 제어부(111) 사이에 위치하는 복수의 제2가변 저항들(115)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the cooling drive board includes a control unit (101), a power supply unit (103), a detector temperature receiving unit (105), a signal generating unit (107), a sine wave generating unit (109), and a Pulse Width Modulation (hereinafter referred to as 'PWM') control unit (111). In addition, the cooling drive board includes a plurality of first variable resistors (113) positioned between the control unit (101) and the detector temperature receiving unit (105), and a plurality of second variable resistors (115) positioned between the sine wave generating unit (109) and the PWM control unit (111).

각 구성요소를 살펴보면, 전원 공급부(103)는 외부 전원으로부터 전원을 공급받아 냉각 구동 보드의 다른 부품들에 공급한다.Looking at each component, the power supply unit (103) receives power from an external power source and supplies it to other components of the cooling drive board.

검출기 온도 수신부(105)는 전자 광학 장비의 적외선 검출기 내부에 위치하는 온도 센서(예를 들면, 2N2222)를 통해 온도를 측정하고, 측정된 온도를 제어부(101)로 출력한다.The detector temperature receiving unit (105) measures the temperature through a temperature sensor (e.g., 2N2222) located inside the infrared detector of the electro-optical equipment and outputs the measured temperature to the control unit (101).

제어부(101)는 검출기 온도 수신부(105)로부터 측정된 온도를 입력받으며, 입력된 온도를 이용하여 제어 신호를 생성하고, 생성된 제어 신호를 신호 발생부(107)로 출력한다.The control unit (101) receives the measured temperature from the detector temperature receiving unit (105), generates a control signal using the input temperature, and outputs the generated control signal to the signal generating unit (107).

신호 발생부(107)는 제어부(101)로부터 제어 신호를 입력받으며, 입력된 제어 신호에 따라 디지털 사인파를 발생하고, 발생된 디지털 사인파를 사인파 생성부(109)로 출력한다.The signal generation unit (107) receives a control signal from the control unit (101), generates a digital sine wave according to the input control signal, and outputs the generated digital sine wave to the sine wave generation unit (109).

사인파 생성부(109)는 이피엘디를 통해 신호 발생부(107)로부터 디지털 사인파를 입력받으며, 디지털-아날로그 변환기(예를 들면, LTC1450)를 통해 입력된 디지털 사인파를 아날로그 사인파로 변환하고, 변환된 아날로그 사인파를 PWM 제어부(111)로 출력한다.The sine wave generation unit (109) receives a digital sine wave from the signal generation unit (107) through the EPLD, converts the input digital sine wave into an analog sine wave through a digital-to-analog converter (e.g., LTC1450), and outputs the converted analog sine wave to the PWM control unit (111).

PWM 제어부(111)는 사인파 생성부(109)로부터 아날로그 사인파를 입력받으며, 입력된 아날로그 사인파에 PWM 제어를 수행한 후, 냉각기로 출력한다.The PWM control unit (111) receives an analog sine wave from the sine wave generator (109), performs PWM control on the input analog sine wave, and then outputs it to the cooler.

한편, 복수의 제1가변 저항들(113)은 제어부(101)와 검출기 온도 수신부(105) 사이에 위치한다. 복수의 제1가변 저항들(113)에 대한 복수의 값들이 사용자에 의해 조절되면, 냉각기의 냉각 온도가 제1가변 저항들(113)의 조절된 값들에 의해 결정된다.Meanwhile, a plurality of first variable resistors (113) are located between the control unit (101) and the detector temperature receiving unit (105). When a plurality of values for the plurality of first variable resistors (113) are adjusted by the user, the cooling temperature of the cooler is determined by the adjusted values of the first variable resistors (113).

그리고 복수의 제2가변 저항들(115)은 사인파 생성부(109)와 PWM 제어부(111) 사이에 위치한다. 복수의 제2가변 저항들(115)대한 복수의 값들이 사용자에 의해 정밀하게 조절되면, 냉각 구동 신호의 파형이 제2가변 저항들(115)의 조절된 값들에 의해 생성된다.And a plurality of second variable resistors (115) are located between the sine wave generating unit (109) and the PWM controlling unit (111). When a plurality of values for the plurality of second variable resistors (115) are precisely adjusted by the user, the waveform of the cooling drive signal is generated by the adjusted values of the second variable resistors (115).

그러나 냉각 구동 보드에 물리적 충격(냉각 구동 보드 내에 조립되거나 냉각 구동 보드가 외부 장소로 이동하는 등)이 가해지면 제1 또는 제2가변 저항들(113, 115)의 값들이 변경되거나 제1 또는 제2가변 저항들(113, 115)의 값들 간의 편차가 발행한다. 이에 따라, 제1 또는 제2가변 저항들(113, 115)의 값들을 정밀하게 조정하는 것이 어려워져 냉각 온도나 냉각 구동 신호의 파형을 정확하게 조절할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.However, if a physical impact is applied to the cooling drive board (e.g., when the cooling drive board is assembled into the cooling drive board or the cooling drive board is moved to an external location), the values of the first or second variable resistors (113, 115) change or a deviation occurs between the values of the first or second variable resistors (113, 115). Accordingly, it becomes difficult to precisely adjust the values of the first or second variable resistors (113, 115), which may cause a problem in that the cooling temperature or the waveform of the cooling drive signal cannot be accurately controlled.

그리고 냉각 구동 보드의 단종된 주요 부품에서 불량이 발생하는 경우, 신속한 대응이 어려운 문제점이 발생할 수 있다. 예를 들면, 주요 부품은 냉각 구동 보드의 제어부(101)와 이피엘디를 포함하는 사인파 생성부(109) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. And if a defect occurs in a discontinued major component of the cooling drive board, a problem that makes it difficult to respond quickly may occur. For example, the major component may include at least one of the control unit (101) of the cooling drive board and the sine wave generator (109) including the EPLD.

이와 같이, 일반적인 기술에서는 냉각 구동 보드는 냉각 온도 설정을 위한 아날로그 조정 팩터(예를 들면, 제1 및 제2가변 저항들)가 외부에 노출되어 있기 때문에 환경적인 요인에 의해 아날로그 조정 팩터가 변경되어 불량이 발생할 수 있다.In this way, in general technology, since the cooling drive board has analog adjustment factors (e.g., first and second variable resistors) for setting the cooling temperature exposed to the outside, the analog adjustment factors may change due to environmental factors, which may cause a defect.

그리고 일반적인 기술에서는 아날로그 조정 팩터를 정밀하게 수작업으로 조정하여 냉각 온도를 설정함으로써 다수의 냉각 구동 보드들에 대해 냉각 온도를 서로 다른 시간을 소모하여 설정할 수 있다. 예를 들면, 냉각 온도를 설정하는 데 소요되는 시간은 제1가변 저항을 정밀하게 조절할 때까지 계속해서 소모할 수 있다.And in general technology, the cooling temperature can be set for multiple cooling drive boards at different times by manually adjusting the analog adjustment factor precisely to set the cooling temperature. For example, the time required to set the cooling temperature can be continuously consumed until the first variable resistor is precisely adjusted.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에서는 도 2와 같은 냉각 시스템을 제안한다. 이제부터, 도 2를 참조하여, 본 발명에서 제안하는 냉각 시스템을 설명하고자 한다.To solve these problems, the present invention proposes a cooling system as shown in Fig. 2. Now, the cooling system proposed in the present invention will be described with reference to Fig. 2.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 시스템의 간략한 구성도이다.Figure 2 is a simplified configuration diagram of a cooling system according to one embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 냉각 시스템은 사용자 단말기(201)와 냉각기(203)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the cooling system includes a user terminal (201) and a cooler (203).

각 구성요소를 살펴보면, 사용자 단말기(201)는 미리 지정된 통신 방식에 따라 냉각기(203)와 통신을 수행한다. 예를 들면, 미리 지정된 통신 방식은 알에스(RS)232 통신일 수 있다. 그리고 사용자 단말기(201)는 미리 저장된 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 통해 사용자로부터 원하는 냉각 전압값을 입력받는다. 예를 들면, 냉각 온도 설정 응용 프로그램은 냉각기의 냉각 온도를 설정하기 위해 설계된 응용 프로그램일 수 있다. 예를 들면, 냉각 전압 값은 냉각 온도 값에 대응되며, 단위는 밀리 볼트(mV)일 수 있다. 그리고 사용자 단말기(201)는 입력된 냉각 전압값을 냉각기(203)로 전송한다.Looking at each component, the user terminal (201) communicates with the cooler (203) according to a pre-designated communication method. For example, the pre-designated communication method may be RS232 communication. Then, the user terminal (201) receives a desired cooling voltage value from the user through a pre-stored cooling temperature setting application program. For example, the cooling temperature setting application program may be an application program designed to set the cooling temperature of the cooler. For example, the cooling voltage value corresponds to the cooling temperature value, and the unit may be millivolt (mV). Then, the user terminal (201) transmits the input cooling voltage value to the cooler (203).

냉각기(203)는 미리 지정된 통신 방식에 따라 사용자 단말기(201)와 통신을 수행한다. 냉각기(203)는 사용자 단말기(201)로부터 냉각 전압값을 수신하고, 수신된 냉각 전압값에 대응하는 냉각 온도값을 결정하고, 현재 설정된 냉각 온도값을 결정된 냉각 온도값으로 변경한다. The cooler (203) communicates with the user terminal (201) according to a pre-designated communication method. The cooler (203) receives a cooling voltage value from the user terminal (201), determines a cooling temperature value corresponding to the received cooling voltage value, and changes the currently set cooling temperature value to the determined cooling temperature value.

이제부터 도 3 및 4를 참조하여, 사용자 단말기(201)와 냉각기(203)의 냉각 구동 보드의 구성요소를 상세히 설명하고자 한다.Now, with reference to FIGS. 3 and 4, the components of the user terminal (201) and the cooling drive board of the cooler (203) will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 사용자 단말기(201)의 블록 구성도이다.Figure 3 is a block diagram of a user terminal (201) according to one embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 사용자 단말기(201)는 제어부(301)와 메모리부(303)와 표시부(305)와 통신부(307)와 입출력부(309)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the user terminal (201) includes a control unit (301), a memory unit (303), a display unit (305), a communication unit (307), and an input/output unit (309).

각 구성요소를 살펴보면, 메모리부(303)는 사용자 단말기(201)의 동작에 필요한 각종 프로그램 및 데이터를 저장한다. 예를 들면, 메모리(303)는 비휘발성 메모리, 휘발성 메모리, 플래시 메모리(flash-memory), 하드디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(303)는 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 미리 저장할 수 있다.Looking at each component, the memory unit (303) stores various programs and data required for the operation of the user terminal (201). For example, the memory (303) may be implemented as a nonvolatile memory, a volatile memory, a flash memory, a hard disk drive (HDD), or a solid state drive (SSD). For example, the memory (303) may store a cooling temperature setting application program in advance.

표시부(305)는 인증 단말기 제어부(301)의 제어에 따라 영상 데이터를 표시한다. 표시부(305)의 구현 방식은 한정되지 않으며, 예를 들면, LCD, OLED 디스플레이, AM-OLED, PDP 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 표시부(305)는 그 구현 방식에 따라서 부가적인 구성을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시부(305)가 액정 방식인 경우, 표시부(305)는 LCD 디스플레이 패널(미도시)과, 이에 광을 공급하는 백라이트 유닛(미도시)과, 패널(미도시)을 구동시키는 패널 구동기판(미도시)을 포함할 수 있다. 표시부(305)는 입출력부(309)의 터치 패널(미도시)과 결합되어 터치 스크린(미도시)으로 제공될 수 있다.The display unit (305) displays image data under the control of the authentication terminal control unit (301). The implementation method of the display unit (305) is not limited, and may be implemented as various types of displays such as, for example, an LCD, an OLED display, an AM-OLED, a PDP, etc. The display unit (305) may additionally include additional components depending on its implementation method. For example, when the display unit (305) is a liquid crystal display, the display unit (305) may include an LCD display panel (not shown), a backlight unit (not shown) that supplies light thereto, and a panel driving substrate (not shown) that drives the panel (not shown). The display unit (305) may be combined with a touch panel (not shown) of the input/output unit (309) to be provided as a touch screen (not shown).

통신부(307)는 다양한 유형의 무선 또는 유선 통신 방식을 통해 냉각기(203)와 통신을 수행한다. 예를 들면, 통신부(307)가 유선 통신 방식을 지원하는 경우, 통신부(307)는 RS232 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, RS232 모듈은 RS232 방식에 따라 통신을 수행할 수 있다.The communication unit (307) communicates with the cooler (203) through various types of wireless or wired communication methods. For example, if the communication unit (307) supports a wired communication method, the communication unit (307) may include an RS232 module. For example, the RS232 module may perform communication according to the RS232 method.

다른 예로, 통신부(307)가 무선 통신 방식을 지원하는 경우, 통신부(307)는 와이파이 모듈과 LTE 모듈과 5G 모듈과 LoRa 모듈과 블루투스 모듈과 Zigbee 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 와이파이 모듈은 WiFi 방식에 따라 무선 통신을 수행하며, LTE 모듈은 IEEE, LTE 등과 같은 다양한 통신 규격에 따라 무선 통신을 수행할 수 있다. As another example, if the communication unit (307) supports a wireless communication method, the communication unit (307) may include at least one of a WiFi module, an LTE module, a 5G module, a LoRa module, a Bluetooth module, and a Zigbee module. For example, the WiFi module may perform wireless communication according to the WiFi method, and the LTE module may perform wireless communication according to various communication standards such as IEEE, LTE, etc.

입출력부(309)는 사용자로부터 다양한 명령어를 입력 받거나 외부 기기로 다양한 데이터를 출력한다. 예를 들면, 입출력부(309)는 키보드, 마우스, 터치 패널, 스피커 및 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The input/output unit (309) receives various commands from a user or outputs various data to an external device. For example, the input/output unit (309) may include at least one of a keyboard, a mouse, a touch panel, and a speaker.

제어부(301)는 메모리(303)에 저장된 각종 프로그램을 이용하여 사용자 단말기(201)의 전반적인 동작을 제어한다.The control unit (301) controls the overall operation of the user terminal (201) using various programs stored in the memory (303).

예를 들면, 제어부(301)는 통신부(307)를 통해 냉각기(203)와 RS232 통신을 연결할 수 있다. For example, the control unit (301) can connect RS232 communication with the cooler (203) through the communication unit (307).

그리고 제어부(301)는 사용자에 의해 냉각 전압값이 입력되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들면, 냉각 온도 설정 응용 프로그램이 사용자에 의해 실행되면, 제어부(301)는 표시부(305)를 통해, 도 5의 501 화면과 같이, 냉각 온도 설정 응용 프로그램의 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 냉각 전압값(503)이 입출력부(309)를 통해 사용자에 의해 입력되면, 제어부(301)는 냉각 전압값이 입력된 것으로 결정할 수 있다.And the control unit (301) can check whether the cooling voltage value is input by the user. For example, when the cooling temperature setting application program is executed by the user, the control unit (301) can display the user interface of the cooling temperature setting application program through the display unit (305), such as screen 501 of FIG. 5. When the cooling voltage value (503) is input by the user through the input/output unit (309), the control unit (301) can determine that the cooling voltage value is input.

냉각 전압값이 입력되면, 제어부(301)는 입력된 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성할 수 있다. 그리고 제어부(301)는 통신부(307)를 통해 냉각 온도 설정 메시지를 냉각기(203)로 전송할 수 있다.When a cooling voltage value is input, the control unit (301) can generate a cooling temperature setting message including the input cooling voltage value. Then, the control unit (301) can transmit the cooling temperature setting message to the cooler (203) through the communication unit (307).

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 구동 보드의 블록 구성도이다.Figure 4 is a block diagram of a cooling drive board according to one embodiment of the present invention.

여기서, 냉각 구동 보드는 냉각기(203)의 내부에 포함되며, 냉각기(203)의 구동을 제어하는 기능을 수행한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 구동 보드는 도 1의 냉각 구동 보드와 같은 아날로그 조정 팩터(예를 들면, 제1 및 제2가변 저항들)가 존재하지 않는, 디지털 모듈 형태로 구성된다. 그리고 냉각 구동 보드는 사용자 단말기(201)와의 통신을 통해 냉각 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 따라 냉각기를 제어한다.Here, the cooling drive board is included inside the cooler (203) and performs a function of controlling the operation of the cooler (203). The cooling drive board according to one embodiment of the present invention is configured in the form of a digital module without an analog adjustment factor (e.g., first and second variable resistors) like the cooling drive board of FIG. 1. Then, the cooling drive board sets a cooling temperature through communication with a user terminal (201) and controls the cooler according to the set cooling temperature.

도 4를 참조하면, 냉각 구동 보드는 냉각 구동부(401)와 전원 공급부(403)와 냉각기 구동 신호 공급부(405)와 온도 감지부(407)와 통신부(409)와 냉각기 전원 스위치부(411)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the cooling drive board includes a cooling drive unit (401), a power supply unit (403), a cooler drive signal supply unit (405), a temperature detection unit (407), a communication unit (409), and a cooler power switch unit (411).

각 구성요소를 살펴보면, 전원 공급부(403)는 외부 전원으로부터 전원을 공급받아 냉각 구동 보드의 다른 부품들에 공급한다. 예를 들면, 전원 공급부(403)는 28 Vdc의 전원을 냉각 구동부(401)에 공급할 수 있다.Looking at each component, the power supply unit (403) receives power from an external power source and supplies it to other components of the cooling drive board. For example, the power supply unit (403) can supply 28 Vdc power to the cooling drive unit (401).

냉각기 구동 신호 공급부(405)는 냉각 구동부(401)로부터 제어 신호를 입력받고, 입력된 제어 신호에 따라 냉각기를 구동시키기 위한 냉각 구동 신호를 생성하여 냉각기로 출력한다. 예를 들면, 냉각기 구동 신호 공급부(405)는 냉각 구동 신호를 0 부터 15.7Vac-rms까지 공급할 수 있다. The cooler drive signal supply unit (405) receives a control signal from the cooling drive unit (401), generates a cooling drive signal for driving the cooler according to the input control signal, and outputs the cooling drive signal to the cooler. For example, the cooler drive signal supply unit (405) can supply a cooling drive signal from 0 to 15.7 Vac-rms.

냉각기는 냉각기 구동 신호 공급부(405)로부터 냉각 구동 신호를 입력받고, 입력된 냉각 구동 신호에 따라 냉각 온도를 상승하거나 하강시킨다. 예를 들면, 냉각기는 냉각 온도 별로 8.0 내지 11.0 Vac-rms 전압을 공급받을 수 있다. The cooler receives a cooling drive signal from the cooler drive signal supply unit (405) and raises or lowers the cooling temperature according to the input cooling drive signal. For example, the cooler can receive a voltage of 8.0 to 11.0 Vac-rms depending on the cooling temperature.

온도 감지부(407)는 전자 광학 장비의 적외선 검출기 내부에 위치하는 온도 센서(예를 들면, 바이어스 전류 다이오드(Bias current diode))를 통해 온도를 측정하고, 측정된 온도를 냉각기 전원 스위치부(411)로 출력한다. 예를 들면, 바이어스 전류 다이오드에 설정되는 전류는 1mA이고, 설정되는 전압 범위는 0.2 내지 2.0V 일 수 있다. The temperature detection unit (407) measures the temperature through a temperature sensor (e.g., a bias current diode) located inside an infrared detector of the electronic optical equipment, and outputs the measured temperature to the cooler power switch unit (411). For example, the current set to the bias current diode may be 1 mA, and the set voltage range may be 0.2 to 2.0 V.

통신부(409)는 다양한 유형의 무선 또는 유선 통신 방식을 통해 사용자 단말기(201)와 통신을 수행한다. 예를 들면, 통신부(409)가 유선 통신 방식을 지원하는 경우, 통신부(409)는 RS232 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, RS232 모듈은 RS232 방식에 따라 통신을 수행할 수 있다.The communication unit (409) performs communication with the user terminal (201) through various types of wireless or wired communication methods. For example, if the communication unit (409) supports a wired communication method, the communication unit (409) may include an RS232 module. For example, the RS232 module may perform communication according to the RS232 method.

다른 예로, 통신부(409)가 무선 통신 방식을 지원하는 경우, 통신부(409)는 와이파이 모듈과 LTE 모듈과 5G 모듈과 LoRa 모듈과 블루투스 모듈과 Zigbee 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 와이파이 모듈은 WiFi 방식에 따라 무선 통신을 수행하며, LTE 모듈은 IEEE, LTE 등과 같은 다양한 통신 규격에 따라 무선 통신을 수행할 수 있다. As another example, if the communication unit (409) supports a wireless communication method, the communication unit (409) may include at least one of a WiFi module, an LTE module, a 5G module, a LoRa module, a Bluetooth module, and a Zigbee module. For example, the WiFi module may perform wireless communication according to the WiFi method, and the LTE module may perform wireless communication according to various communication standards such as IEEE, LTE, etc.

냉각기 전원 스위치부(411)는 냉각기 구동 신호의 온(On) 또는 오프(Off)를 제어한다. 냉각기 전원 스위치부(411)는 냉각 구동부(401)로부터 미리 설정된 냉각 온도를 입력받고, 입력된 냉각 온도에 따라 냉각기의 냉각 온도를 설정한다. 그리고 냉각기 전원 스위치부(411)는 온도 감지부(407)로부터 측정된 냉각 온도를 입력받고, 입력된 냉각 온도와 설정된 냉각 온도를 비교한다. 비교 결과, 입력된 냉각 온도가 설정된 냉각 온도에 도달하면, 냉각기 전원 스위치부(411)는 냉각이 완료됨을 나타내는 냉각 완료 신호를 냉각 구동부(401)로 출력한다.The cooler power switch unit (411) controls the on or off of the cooler drive signal. The cooler power switch unit (411) receives a preset cooling temperature from the cooling drive unit (401) and sets the cooling temperature of the cooler according to the input cooling temperature. In addition, the cooler power switch unit (411) receives a measured cooling temperature from the temperature detection unit (407) and compares the input cooling temperature with the set cooling temperature. As a result of the comparison, when the input cooling temperature reaches the set cooling temperature, the cooler power switch unit (411) outputs a cooling completion signal indicating that cooling is completed to the cooling drive unit (401).

냉각 구동부(401)는 냉각기(203)의 전반적인 기능을 제어한다. 특히, 냉각 구동부(401)는 통신부(409)를 통해 사용자 단말기(201)로부터 사용자가 원하는 냉각 온도값에 대응하는 냉각 온도 전압값이 입력되면, 입력된 냉각 온도 전압값에 따라 냉각 온도를 설정한다. 예를 들면, 냉각 구동부(401)는 HPCDE2465일 수 있다.The cooling drive unit (401) controls the overall function of the cooler (203). In particular, when a cooling temperature voltage value corresponding to a cooling temperature value desired by a user is input from a user terminal (201) through a communication unit (409), the cooling drive unit (401) sets the cooling temperature according to the input cooling temperature voltage value. For example, the cooling drive unit (401) may be HPCDE2465.

예를 들면, 냉각 구동부(401)는 통신부(409)를 통해 사용자 단말기(201)로부터 냉각 온도 설정 메시지를 수신할 수 있다. 그리고 냉각 구동부(401)는 냉각 온도 설정 메시지에서 냉각 전압값을 검출하고, 냉각 구동부(401)에 포함된 디지털-아날로그 변환기(Digital to Analog Converter, 이하 'DAC'라 한다)를 통해 검출된 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환할 수 있다. 그리고 냉각 구동부(401)는 변환된 냉각 온도값으로 냉각 온도를 설정할 수 있다. For example, the cooling drive unit (401) can receive a cooling temperature setting message from the user terminal (201) through the communication unit (409). Then, the cooling drive unit (401) can detect a cooling voltage value from the cooling temperature setting message, and convert the detected cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital to analog converter (hereinafter referred to as 'DAC') included in the cooling drive unit (401). Then, the cooling drive unit (401) can set the cooling temperature using the converted cooling temperature value.

이러한 구성을 통해, 본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 냉각 구동 보드에 물리적 충격이 가해지더라도 냉각 온도나 냉각 구동 신호를 정확하게 조절할 수 있다. 그리고 본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 단종된 주요 부품의 불량 발생에 신속하게 대응할 수 있다.Through this configuration, one embodiment of the present invention can accurately control the cooling temperature or the cooling drive signal even when a physical impact is applied to the cooling drive board in the cooler. And one embodiment of the present invention can quickly respond to the occurrence of a defect in a major component that has been discontinued in the cooler.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 흐름도를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a drawing illustrating a flow chart for controlling a cooling temperature in a cooling system according to one embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 사용자 단말기(201)의 제어부(301)는, 601 단계에서, 통신부(307)를 통해 냉각기(203)와 RS232 통신을 연결한다. Referring to FIG. 6, the control unit (301) of the user terminal (201) connects RS232 communication with the cooler (203) through the communication unit (307) at step 601.

603 단계에서, 제어부(301)는 사용자에 의해 냉각 전압값이 입력되는지 여부를 확인한다. 예를 들면, 냉각 온도 설정 응용 프로그램이 사용자에 의해 실행되면, 제어부(301)는 표시부(305)를 통해, 도 5의 501 화면과 같이, 냉각 온도 설정 응용 프로그램의 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 냉각 전압값(503)이 입출력부(309)를 통해 사용자에 의해 입력되면, 제어부(301)는 냉각 전압값이 입력된 것으로 결정할 수 있다.In step 603, the control unit (301) checks whether a cooling voltage value is input by the user. For example, if a cooling temperature setting application program is executed by the user, the control unit (301) can display a user interface of the cooling temperature setting application program through the display unit (305), such as screen 501 of FIG. 5. If a cooling voltage value (503) is input by the user through the input/output unit (309), the control unit (301) can determine that a cooling voltage value has been input.

확인 결과, 냉각 전압값이 입력되면, 제어부(301)는 605 단계로 진행하고, 그렇지 않으면, 603 단계를 반복적으로 수행한다.As a result of the verification, if the cooling voltage value is input, the control unit (301) proceeds to step 605, otherwise, step 603 is repeatedly performed.

605 단계에서, 제어부(301)는 입력된 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성한다. 607 단계에서, 제어부(301)는 통신부(307)를 통해 냉각 온도 설정 메시지를 냉각기(203)로 전송한다.At step 605, the control unit (301) generates a cooling temperature setting message including the input cooling voltage value. At step 607, the control unit (301) transmits the cooling temperature setting message to the cooler (203) through the communication unit (307).

609 단계에서, 냉각기(203)의 냉각 구동 보드의 냉각 구동부(401)는 통신부(409)를 통해 사용자 단말기(201)로부터 냉각 온도 설정 메시지를 수신한다. 그리고 냉각 구동부(401)는 냉각 온도 설정 메시지에서 냉각 전압값을 검출하고, 냉각 구동부(401)의 디지털-아날로그 변환기를 통해 검출된 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환한다. At step 609, the cooling drive unit (401) of the cooling drive board of the cooler (203) receives a cooling temperature setting message from the user terminal (201) through the communication unit (409). Then, the cooling drive unit (401) detects a cooling voltage value from the cooling temperature setting message, and converts the detected cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter of the cooling drive unit (401).

611 단계에서, 냉각 구동부(401)는 변환된 냉각 온도값으로 냉각 온도를 설정한다. At step 611, the cooling drive unit (401) sets the cooling temperature to the converted cooling temperature value.

이러한 동작을 통해, 본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 냉각 구동 보드에 물리적 충격이 가해지더라도 냉각 온도나 냉각 구동 신호를 정확하게 조절할 수 있다. 그리고 본 발명의 일 실시 예는 냉각기에서 단종된 주요 부품의 불량 발생에 신속하게 대응할 수 있다.Through these actions, one embodiment of the present invention can accurately control the cooling temperature or the cooling drive signal even when a physical impact is applied to the cooling drive board in the cooler. And one embodiment of the present invention can quickly respond to the occurrence of a defect in a major component that has been discontinued in the cooler.

한편, 본 발명의 일 실시 예에서는 냉각 시스템에서 사용자 단말기(201)가 통신을 통해 냉각기(203)의 냉각 온도를 설정하는 것을 기재하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 사용자 단말기(201)는 통신을 통해 냉각기 구동 신호의 레벨 및 주파수를 설정하거나 냉각기 구동 신호의 온 또는 오프를 제어할 수 있다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, it is described that the user terminal (201) sets the cooling temperature of the cooler (203) through communication in the cooling system, but the present invention is not limited thereto. For example, the user terminal (201) can set the level and frequency of the cooler driving signal or control the on or off of the cooler driving signal through communication.

이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에서는 냉각 구동 보드를 모듈화하여 외부에 노출된 하드웨어 조정 팩터(예를 들면, 제1 및 제2가변 저항들)가 존재하지 않으므로, 환경 변수에 강인할 수 있고, 냉각 구동 보드의 크기를 소형화할 수 있다. In this way, in one embodiment of the present invention, the cooling drive board is modularized so that there is no hardware adjustment factor (e.g., first and second variable resistors) exposed to the outside, so that it can be robust to environmental variables and the size of the cooling drive board can be reduced.

그리고 본 발명의 일 실시 예에서는 냉각 구동 보드에서 냉각 온도를 디지털적으로 설정함으로써 다수의 냉각 구동 보드들에 대해 동일한 냉각 온도를 손쉽고 빠르게 설정할 수 있다. 예를 들면, 냉각 온도를 설정하는 데 소요되는 시간은 약 1분이 소요되며, 설정된 냉각 온도를 적용하는데 소요되는 시간은 약 6분이 될 수 있다.And in one embodiment of the present invention, by digitally setting the cooling temperature in the cooling drive board, the same cooling temperature can be easily and quickly set for a plurality of cooling drive boards. For example, the time required to set the cooling temperature may be about 1 minute, and the time required to apply the set cooling temperature may be about 6 minutes.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Furthermore, such modifications should not be individually understood from the technical idea or prospect of the present invention.

101: 제어부
103; 전원 공급부
105: 검출기 온도 수신부
107: 신호 발생부
109: 사인파 생성부
111: PWM 제어부
113: 제1가변 저항들
115: 제2가변 저항들
201: 사용자 단말기
203: 냉각기
301: 제어부
303: 메모리
305: 표시부
307: 통신부
309: 입출력부
401: 냉각 구동부
403: 전원 공급부
405: 냉각기 구동 신호 공급부
407: 온도 감지부
409: 통신부
411: 냉각기 전원 스위치부
101: Control Unit
103; Power supply
105: Detector temperature receiver
107: Signal generator
109: Sine wave generator
111: PWM control unit
113: 1st variable resistors
115: Second variable resistors
201: User Terminal
203: Cooler
301: Control Unit
303: Memory
305: Display section
307: Communications Department
309: Input/output section
401: Cooling drive unit
403: Power Supply
405: Cooler drive signal supply
407: Temperature sensor
409: Communications Department
411: Cooling unit power switch

Claims (6)

냉각기와 통신을 연결하며, 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 통해 사용자로부터 냉각 전압값을 입력받고, 상기 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성하며, 상기 통신을 통해 상기 냉각 온도 설정 메시지를 상기 냉각기로 전송하는 사용자 단말기; 및
상기 통신을 통해 상기 사용자 단말기로부터 상기 냉각 온도 설정 메시지를 수신하며, 상기 냉각 온도 설정 메시지에서 상기 냉각 전압값을 검출하고, 디지털-아날로그 변환기를 통해 상기 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환하며, 상기 냉각 온도값에 따라 상기 냉각기의 냉각 온도를 설정하는 상기 냉각기의 냉각 구동 보드를 포함하고,

상기 냉각 구동 보드는
온도를 측정하는 검출기 온도 수신부
상기 검출기 온도 수신부에 따른 정보를 바탕으로 입력된 온도를 이용하여 제어 신호를 발생하는 제어부
상기 제어부로부터 전달 받은 제어 신호를 통해 디지털 사인파를 발생하는 신호 발생부
이피엘디를 통해 상기 신호 발생부로부터 디지털 사인파를 입력받으며, 디지털-아날로그 변환기를 통해 입력된 디지털 사인파를 아날로그 사인파로 변환하여 출력하는 출력하는 사인파 생성부
상기 사인파 생성부로부터 아날로그 사인파를 입력받으며, 입력된 아날로그 사인파에 PWM 제어를 수행한 후, 냉각기로 출력하는 PWM 제어부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치.
A user terminal that communicates with a cooler, receives a cooling voltage value from a user through a cooling temperature setting application , generates a cooling temperature setting message including the cooling voltage value, and transmits the cooling temperature setting message to the cooler through the communication; and
A cooling drive board of the cooler is included, which receives the cooling temperature setting message from the user terminal through the communication, detects the cooling voltage value from the cooling temperature setting message, converts the cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter, and sets the cooling temperature of the cooler according to the cooling temperature value.

The above cooling drive board
Temperature measuring detector temperature receiver
A control unit that generates a control signal using the input temperature based on information from the above detector temperature receiving unit.
A signal generation unit that generates a digital sine wave through a control signal transmitted from the above control unit.
A sine wave generating unit that receives a digital sine wave from the signal generating unit through an EPLD and converts the input digital sine wave into an analog sine wave and outputs it through a digital-to-analog converter.
A PWM control unit that receives an analog sine wave from the above sine wave generator, performs PWM control on the input analog sine wave, and then outputs it to a cooler.
A device for controlling a cooling temperature in a cooling system, characterized by including a .
제1항에 있어서,
상기 통신은 RS232 통신인 것을 특징으로 하는 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치.
In the first paragraph,
A device for controlling a cooling temperature in a cooling system, characterized in that the above communication is RS232 communication.
제1항에 있어서,
상기 냉각 구동 보드는 외부에 노출되는 부품이 존재하지 않도록 모듈화된 것을 특징으로 하는 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 장치.
In the first paragraph,
The above cooling drive board is a device for controlling the cooling temperature in a cooling system, characterized in that it is modularized so that no parts are exposed to the outside.
사용자 단말기가, 냉각기와 통신을 연결하는 과정,
상기 사용자 단말기가, 냉각 온도 설정 응용 프로그램을 통해 사용자로부터 냉각 전압값을 입력받는 과정,
상기 사용자 단말기가, 상기 냉각 전압값을 포함하는 냉각 온도 설정 메시지를 생성하며, 상기 통신을 통해 상기 냉각 온도 설정 메시지를 상기 냉각기로 전송하는 과정,
상기 냉각기의 냉각 구동 보드가, 상기 통신을 통해 상기 사용자 단말기로부터 상기 냉각 온도 설정 메시지를 수신하는 과정,
상기 냉각 구동 보드가, 상기 냉각 온도 설정 메시지에서 상기 냉각 전압값을 검출하고, 디지털-아날로그 변환기를 통해 상기 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환하는 과정, 및
상기 냉각 구동 보드가, 상기 냉각 온도값에 따라 상기 냉각기의 냉각 온도를 설정하는 과정을 포함하고,

상기 냉각 구동 보드가, 상기 냉각 온도 설정 메시지에서 상기 냉각 전압값을 검출하고, 디지털-아날로그 변환기를 통해 상기 냉각 전압값을 냉각 온도값으로 변환하는 과정은
검출기 온도 수신부가 온도를 측정하는 과정;
상기 검출기 온도 수신부에 따른 정보를 바탕으로 입력된 온도를 이용하여 제어 신호를 발생하는 과정;
제어 신호를 전달 받고 이를 해석하여 디지털 사인파를 발생하는 과정
이피엘디를 통해 디지털 사인파를 입력받으며, 디지털-아날로그 변환기를 통해 입력된 디지털 사인파를 아날로그 사인파로 변환하여 출력하는 과정
아날로그 사인파를 입력받으며, 입력된 아날로그 사인파에 PWM 제어를 수행한 후, 냉각기로 출력하는 과정
으로 진행되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 방법.
The process of the user terminal connecting to the cooler and communicating with it,
The above user terminal receives a cooling voltage value from the user through a cooling temperature setting application.
The process of the user terminal generating a cooling temperature setting message including the cooling voltage value and transmitting the cooling temperature setting message to the cooler through the communication;
The cooling drive board of the above cooler receives the cooling temperature setting message from the user terminal through the communication;
The process of the cooling drive board detecting the cooling voltage value from the cooling temperature setting message and converting the cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter, and
The above cooling drive board includes a process for setting the cooling temperature of the cooler according to the cooling temperature value,

The process in which the above cooling drive board detects the cooling voltage value from the cooling temperature setting message and converts the cooling voltage value into a cooling temperature value through a digital-to-analog converter
The process by which the detector temperature receiver measures temperature;
A process of generating a control signal using the input temperature based on information from the above detector temperature receiving unit;
The process of receiving a control signal, interpreting it, and generating a digital sine wave.
The process of receiving digital sine waves through an EPLD and converting the input digital sine waves into analog sine waves and outputting them through a digital-to-analog converter.
The process of receiving an analog sine wave, performing PWM control on the input analog sine wave, and then outputting it to the cooler.
A method for controlling a cooling temperature in a cooling system, characterized in that the cooling temperature is controlled by:
제4항에 있어서,
상기 통신은 RS232 통신인 것을 특징으로 하는 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 방법.
In paragraph 4,
A method for controlling a cooling temperature in a cooling system, characterized in that the above communication is RS232 communication.
제4항에 있어서,
상기 냉각 구동 보드는 외부에 노출되는 부품이 존재하지 않도록 모듈화된 것을 특징으로 하는 냉각 시스템에서 냉각 온도를 조절하는 방법.
In paragraph 4,
A method for controlling a cooling temperature in a cooling system, wherein the cooling drive board is modularized so that no parts are exposed to the outside.
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