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KR102752225B1 - 지지 부재의 도전 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

지지 부재의 도전 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102752225B1
KR102752225B1 KR1020190066559A KR20190066559A KR102752225B1 KR 102752225 B1 KR102752225 B1 KR 102752225B1 KR 1020190066559 A KR1020190066559 A KR 1020190066559A KR 20190066559 A KR20190066559 A KR 20190066559A KR 102752225 B1 KR102752225 B1 KR 102752225B1
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conductive
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박혜인
조규영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명에 개시된 전자 장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸며, 적어도 일부분이 금속 재질로 구성되어 안테나 방사체로 동작하는 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1면에 상기 디스플레이를 지지하고, 상기 측면 부재의 적어도 일부분과 결합되는 지지 부재; 상기 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제2면에 지지되는 인쇄회로기판; 상기 측면 부재의 적어도 제1부분에 형성되는 수용홈; 상기 수용홈에 압입 공정으로 결합되는 도전성 부재; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되되, 상기 압입된 도전성 부재를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 접속 단자를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

지지 부재의 도전 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING CONDUCTIVE STRUCTURE OF SUPPORTING MEMBER}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 하우징 구조에서, 안테나 방사체로 동작하는 지지 부재의 도전 구조에 관한 것이다.
경량화를 위해 알루미늄, 타이타늄, 아연 또는 마그네슘 등과 같이 상대적으로 내식성이 약하거나 표면 경도가 낮은 순금속 또는 합금 소재 또는 내식성은 강하지만 제조 공정 중에 표면 산화(Surface Oxidation) 또는 공식(Pitting) 부식이 발생될 수 있는 스테인리스 스틸 소재 등을 사용한 모바일 전자 장치들이 늘어나고 있다.
이는 기존의 플라스틱 재질의 제품 대비, 구조적인 강성 측면과 심미적인 측면에서 유리하기 때문에 전자 장치에 점차적으로 많이 채용되고 있다.
또한, 이러한 전자 장치는 금속 소재가 외관 케이스로 사용될 경우, 케이스의 전체 또는 일부를 안테나 방사체 또는 회로물로 사용할 수 있는 장점이 있다.
하지만, 알루미늄, 마그네슘, 티타늄(titanium), 아연, 철, 니켈 또는 크롬과 같은 금속 또는 이를 포함하는 합금 소재로 이루어진 외관용 금속 소재는 표면에 금 또는 이와 유사한 내식성을 가진 금속 소재 또는 이를 도금한 접점 단자와 직접 콘택(contact)할 경우, 갈바닉 부식(Galvanic corrosion)이 발생할 수 있다.
또한, 케이스 금속 소재보다 더 내식성이 강한 소재 또는 더 단단한 소재로 이루어진 접점 단자와 직접 컨택되어 있을 경우, 이종 금속 간에 접속에 따른 갈바닉 부식 또는 전자 장치 사용 중에 발생하는 낙하 또는 진동에 의해 케이스 소재가 반복적으로 긁히면서 발생되는 프레팅 부식(fretting corrosion) 등이 발생하여, 안테나 성능 저하 또는 접점 불량으로 기기의 이상 동작이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 압입된 도전성 몸체 전부를 콘택 부분으로 활용가능해서, 전자 장치의 경박 단소화에 유리한 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 인쇄회로기판과 방사체로 동작하는 전도성 부재 간의 박형 접속 구조가 가능한 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 인쇄회로기판과 방사체로 동작하는 급전부 간의 박형 접속 구조가 가능한 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 압입되는 도전성 몸체 외면에 적어도 하나 이상의 돌기 또는 이와 유사한 형태의 접점구조가 형성되어서, 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재의 일부분과의 접촉 면적을 확대하여 접속 신뢰성을 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 도전성 물질들을 포함하는 접착제를 이용해서, 압입된 도전성 몸체의 실링을 하고, 접촉 면적을 확대하여 접속 신뢰성을 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 금속 구조와 비금속 구조의 중간 영역에 적용가능하기 때문에, 안테나 방사체의 접속 구조를 형성하기 위한 디자인 관점에서 자유도가 향상되는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸며, 적어도 일부분이 금속 재질로 구성되어 안테나 방사체로 동작하는 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1면에 디스플레이를 지지하고, 상기 부재의 적어도 일부분과 결합되는 지지 부재; 상기 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제2면에 지지되는 인쇄회로기판; 상기 부재의 적어도 제1부분에 형성되는 수용홈; 상기 수용홈에 압입 공정으로 결합되는 도전성 부재; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되되, 상기 압입된 도전성 부재를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 접속 단자를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸며 금속 재질로 구성되어 안테나 방사체로 동작하며 상기 제1,2방향과 수직 방향으로 돌출된 적어도 하나 이상의 급전부 또는 적어도 하나 이상의 그라운드부를 포함하는 부재를 포함하는 하우징; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1방향으로 디스플레이를 지지하고, 상기 부재의 적어도 일부분과 결합되는 지지 부재; 상기 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 인쇄회로기판; 상기 부재에 형성되는 수용홈; 상기 수용홈에 압입 공정으로 결합되는 도전성 부재; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되되, 상기 압입된 도전성 부재를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 접속 단자를 포함할 수 있다.
본 발명은 하우징 내의 인쇄회로기판과 방사체로 동작하는 측면 부재 간의 박형 접속 구조가 가능함으로서, 전자 장치의 경박 단소화에 유리할 수 있다.
본 발명은 압입되는 도전성 몸체 외면에 적어도 하나 이상의 돌기들이 형성되어서, 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재의 일부분과의 접촉력 또는 접촉 신뢰성을 확보하거나, 도전성 물질들을 포함하는 접착제를 이용해서, 압입된 도전성 몸체의 실링을 하고, 접촉 면적을 확대하여 접속 신뢰성을 보조할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 도 1의 전자 장치에 실장되는 측면 부재의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재와 인쇄회로기판 사이에 배치된 도전 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 도전 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7 내지 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 도전 구조를 각각 나타내는 단면도이다.
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재에 배치되는 도전 구조의 제작 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체를 나타내는 정면도이다.
도 11b는 도 11a의 라인 A-A'를 따라 절개한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체를 나타내는 정면도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체를 나타내는 정면도이다.
도 13b는 도 13a의 라인 B-B'를 따라 절개한 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 도 1의 전자 장치에 실장된 측면 부재의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 4를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100))는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))을 포함할 수 있다. 한 실시에에 따르면, 하우징은 전면 플레이트(예 ; 도 1에 도시된 전면 플레이트(102))와 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111)) 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(40)(예 ; 도 1에 도시된 측면 부재(118))를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(40)는 적어도 일부가 금속 재질로 구성되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(40)는 복수 개의 외관 금속 프레임(400)들을 포함하며, 전자 장치의 외관 일부를 담당할 수 있다.
한 실시에에 따르면, 측면 부재(40)는 분절형으로 구성될 수 있다. 예컨대, 측면 부재(40)는 길이 방향을 따라서, 안테나 방사체로 동작하는 적어도 하나 이상의 외관 금속 프레임(400))와, 외관 금속 프레임(400) 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 비금속 재질부(402)를 포함할 수 있다. 예컨대, 비금속 재질부(402)는 절연 재질일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(40)가 안테나 방사체로 동작하기 위하여 적어도 하나 이상의 제1부분(43)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(43)은 적어도 하나 이상의 급전부(41)와, 적어도 하나 이상의 그라운드부(42)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 급전부(41)와 적어도 하나 이상의 그라운드부(42)는 각각 인쇄회로기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 급전부(41) 및 적어도 하나 이상의 그라운드부(42)와 인쇄회로기판(50) 사이에는 접속 구조가 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재와 인쇄회로기판 사이에 배치된 도전 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(40)는 제1,2방향(①,②)(예 ; 도 1에 도시된 제1,2방향(①,②))과 수직 방향으로 돌출된 제1부분(43)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1부분(43)은 측면 부재(40)에 돌출형으로 형성된 금속 구조(430)로서, 급전부(41) 또는 그라운드부(42)일 수 있다. 한 실시에에 따르면, 제1부분(43)은 제1방향(①)으로 향하는 제1면(43a)과, 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②)으로 향하는 제2면(43b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2면(43b)에는 도전성 몸체(44)가 삽입되기 위한 수용홈(434)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용홈(434)은 제2면(b)에서 제1방향(①)으로 리세스될 수 있다. 예컨대, 수용홈(434)은 미도시된 드릴 공구 또는 CNC 장치로 형성될 수 있다. 예컨대, 수용홈(434)은 원통형, 다각뿔대형 또는 원뿔형으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재의 제1부분(43)은 수용홈(434)에 압입 공정으로 도전성 몸체(44)가 결합되어 도전 구조가 형성될 수 있다. 압입된 도전성 부재의 도전성 몸체(44)는 수용홈(434)에 완전히 수용되거나, 일부 돌출될 수 있다. 수용홈(434)에 압입된 도전성 몸체(44)와 인쇄회로기판(50) 사이에는 접속 구조(46)가 배치될 수 있다. 압입된 도전성 몸체(44)의 일면은 제1부분(43)의 제2면(43b)과 동일평면 상태일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 접속 구조는 C 클립 타입 접속 단자(46)가 이용될 수 있다. 접속 단자(46)는 인쇄회로기판(50)에 실장되어 도전성 몸체(44)의 일면과 접속된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(50)의 접속 패드(510) 상에 배치된 접속 단자(460)는 그의 자유단(460)이 탄성을 보유했기 때문에 도전성 몸체(44)와 접속 상태를 유지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수용홈(434) 내부와 도전성 몸체 사이에는 접착제(45)가 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착제(45)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 몸체(44)와 측면 부재의 제1부분(43) 간은 도전성 물질을 포함하는 접착제때문에 접속 면적이 확대될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착제(45)는 수용홈(434)에 채워져서, 수용홈(434)의 실링 기능을 담당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 측면 부재(40)의 제1부분(43), 즉 금속 구조(430)는 도전성 몸체(44) 및 접착제(45)와 접속 단자(46)에 의해 인쇄회로기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 일부분에 형성된 다른 도전 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 제1부분(43)에 형성된 도전 구조는 금속 구조(430)와, 비금속 구조(432) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전 구조는 금속 구조(430)와 비금속 구조(432) 경계 부분에 수용홈(4340)이 형성되고, 수용홈(4340)에 도전성 몸체(44)가 압입될 수 있다. 도전성 부재 압입 전에 접착제(45)가 수용홈(434)에 도포될 수 있다. 예컨대, 금속 구조(430)는 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재(예 ; 도 1에 도시된 측면 부재(118))의 일부분일 수 있고, 비금속 구조(432)는 폴리머 재질로서, 지지 부재(예 ; 도 3에 도시된 측면 배젤 구조(311))의 일부분일 수 있다.
도 7 내지 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 일부분에 형성된 또 다른 도전 구조를 각각 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(40)의 제1부분(43)에 형성된 도전 구조는 일측에 위치한 금속 구조(430)와, 타측에 위치한 비금속 구조(432) 사이에 위치할 수 있다. 한 실시예예 따르면 수용홈(4341)은 금속 구조(430)와 비금속 구조(432) 경계 부분에 형성될 수 있다. 수용된 도전성 몸체(44)는 금속 구조(430)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조(430)는 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재(40)의 일부분일 수 있고, 비금속 구조(432)는 폴리머 재질로서, 지지 부재의 일부분일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조(430)는 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재(40)의 급전부(예 ; 도 4에 도시된 급전부(41)) 또는 그라운드부(예 ; 도 4에 도시된 그라운드부(42))로서, 비금속 구조(432)와 평행하게 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(40)의 제1부분(43)에 형성된 도전 구조는 상부에 위치한 금속 구조(430)와, 하부에 위치한 비금속 구조(432) 및 상부 금속 구조(430)와 하부 비금속 구조(432)에 걸쳐 형성된 수용홈(4342)과, 수용홈(4342)에 압입되는 도전성 몸체(44)를 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 구조(430)는 안테나 방사체의 측면 부재(40)의 일부분일 수 있고, 비금속 구조(432)는 폴리머 재질로서, 지지 부재의 일부분일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조(430)는 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재(40)의 급전부(41) 또는 그라운드부(42)로서, 비금속 구조(432) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 금속 구조(430)과 하부에 위치한 비금속 구조(432)는 서로 위치를 바꾼 구조일 수 있다.
도 9a를 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(40)의 제1부분(43)에 형성된 도전 구조는 외관에 있는 측면 부재(40)에 근접한 단차 형상의 금속 구조(430)와, 금속 구조(430)에 결합된 비금속 구조(432) 사이에 위치할 수 있다. 한 실시예예 따르면 수용홈(4343)은 외관에 근접한 단차 형상의 금속 구조(430)와 비금속 구조(432) 경계 부분에 형성될 수 있다. 수용된 도전성 몸체(44)는 금속 구조(430)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전 구조는 금속 구조(430) 및 비금속 구조(432)에 걸쳐 형성된 수용홈(4343)과, 수용홈(4343)에 압입되는 도전성 몸체(44)를 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 구조(430)는 안테나 방사체의 측면 부재(40)의 일부분일 수 있고, 비금속 구조(432)는 폴리머 재질로서, 지지 부재의 일부분일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조(430)는 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재(40)의 급전부(예 ; 도 4에 도시된 급전부(41)) 또는 그라운드부(예 ; 도 4에 도시된 그라운드부(42))로서, 비금속 구조(432) 평행하게 배치될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 한 실시예에 따른 도전 구조는 측면 부재(40)에 직접 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(40)는 내면(40a)과 외면(40b)을 포함할 수 있고, 내면(40a)에 도전성 몸체(44)가 압입되는 수용홈(4344)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용홈(4344)은 제1,2방향(①,②)과 각각 수직 방향으로 향하게 리세스되는 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용홈(4344)은 원통형, 원뿔형 또는 원뿔대형 형상일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수용홈(4344) 내부와 도전성 몸체(44) 사이에는 접착제(45)가 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착제(45)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 몸체(44)와 측면 부재(40) 간은 도전성 물질을 포함하는 접착제(450때문에 접속 면적이 확대될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착제(45)는 수용홈(434)에 채워져서, 수용홈(434)의 실링 기능을 담당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(44)와 수용홈(434) 사이에서, 압입 공정을 통해 형성된 도전 구조는 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재와 인쇄회로기판 간의 연결 구조로 활용될 뿐만 아니라, 회로물과 인쇄회로기판 간을 전기적으로 연결하기 위한 도전 구조나, NFC와 같은 안테나와 인쇄회로기판 간을 전기적으로 연결하기 위한 도전 구조나, 하우징 내에 배치된 도전 구조의 일부와 인쇄회로기판 간의 전기적 연결을 위한 도전 구조에도 동일하게 적용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(44)와 수용홈(434) 사이에서, 압입 공정을 통해 형성된 도전 구조는 전자 장치의 배면쪽(예 ; 금속성 백 커버)에 배치된 금속성 구조와 인쇄회로기판 간을 전기적으로 연결하기 위한 도전 구조에 동일하게 적용될 수 있다.
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재에 배치되는 도전 구조의 제작 방법을 순차적으로 나타내는 단면도들이다. 도 10a 내지 도 10e를 참조하여, 한 실시예에 따른 측면 부재(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(40))의 제1부분(43)에 형성된 도전 구조의 제조 과정에 대해서 설명하기로 한다. 언급된 도전 구조는 인쇄회로기판(50)에 실장된 접속 단자(예 ; 도 5에 도시된 접속 단자(46))에 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재의 제1부분(예 ; 도 4에 도시된 제1부분(43))을 전기적으로 연결하기 위한 장치일 수 있다.
도 10a를 참조하면, 한 실시예에 따른 금속 구조(430)에 미도시된 드릴 또는 CNC 가공을 통해서 수용홈(434)이 형성될 수 있다. 예컨대, 수용홈(434)은 원통형을 포함할 수 있다. 참조번호 432는 비금속 구조일 수 있다.
도 10b를 참조하면, 한 실시예에 따른 수용홈(434) 상에 디스펜서(D)를 위치시킨 후, 수용홈(434) 내에 접착 용액(B)을 도포할 수 있다. 도포되는 접착 용액(B)은 수용홈(434)의 일부 체적이 채워질 정도의 양이면 충분하다. 한 실시예에 따르면, 접착 용액(B)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도포된 접착 용액(B)은 경화 후에 도전 구조의 일부일 수 있고, 수용홈(434)을 실링시키는 밀폐 구조의 일부일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 용액(B)은 자연 경화 또는 습기 경화 또는 열 경화를 통해서 경화시킬 수 있다.
도 10c를 참조하면, 준비된 도전성 부재(440)를 피킹(picking)하여 수용홈(434) 상에 배치될 수 있다. 준비된 도전성 부재(440)는 도전성 몸체(44)와, 도전성 삽입용 헤드(441)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(44)는 수용홈(434)에 삽입되어 도전되는 부분일 수 있고, 도전성 삽입용 헤드(441)는 미도시된 압입 장치에 삽입되는 부분일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 삽입용 헤드(441)는 도전성 몸체(44)로부터 연장될 수 있다. 도전성 삽입용 헤드(441)의 직경 크기는 수용홈(434)의 직경 크기보다 크게 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 몸체(44)는 원통형이나, 원뿔대형이나, 사각 기둥형, 다각 기둥형 또는 다각뿔대형 중 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(44)는 수용홈(434)이 형성된 금속 구조의 강도 또는 경도보다 낮은 재질을 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조(430)와 도전성 몸체(44)는 서로 동종 또는 이종 재질로 구성될 수 있다.
도 10d를 참조하면, 준비된 도전성 부재를 압입 장치를 이용해서 수용홈(434)에 압입할 수 있다. 압입 공정 시, 도전성 부재의 도전성 몸체(44)만이 수용홈(434)에 압입되어서, 수용홈(434)의 내면과 밀착할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수용홈(434)의 내면과 도전성 몸체(44) 사이는 접착제(45)로 채워질 수 있다. 도포된 접착제(45)에 의해 수용홈(434) 내부는 실링될 수 있다.
도 10e를 참조하면, 압입된 도전성 부재(440)의 도전성 삽입용 헤드(441)는 절개되고, 도전성 몸체(44)의 절개면은 접속면이 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절개면은 금속 구조(430)의 일면과 동일 평면상태일 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체를 나타내는 정면도이다. 도 11b는 도 11a의 라인 A-A'를 따라 절개한 단면도이다.
도 11a, 11b를 참조하면, 한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체(60)는 외주면(c)에 적어도 하나 이상의 돌기(61)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(61)는 도전성 부재의 압입 공정 시, 변형이 용이하게 발생하게 하기 위함이며, 이러한 돌기(61)의 변형에 의해서, 수용홈(예 ; 도 6에 도시된 수용홈(434))과 도전성 몸체(60) 사이의 기계적 및 전기적 접촉은 향상될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(60)는 원통형, 사각뿔대형, 다각뿔대형 또는 원뿔대형으로서, 수용홈으로 향하는 제1면(60a)과, 제1면(60a)과 반대방향에 있는 제2면(60b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(61)는 압입 공정 시에 수용홈과의 압착에 의해 변형되어서, 제1부분의 금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 금속 구조(430))과 도전성 몸체(44)를 밀착시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(61)는 제1면(60a)으로부터 제2면(60b)으로 각각 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(61)는 직선형으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 돌기(61)의 두께 및 폭은 균일하게 형성되거나, 균일하지 않게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 돌기(61)는 도전성 몸체(60) 외주면(60c)에서 외부 방향으로 돌출될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(60)는 외주면에 내식성을 가진 금속 또는 도전성을 가진 폴리머 또는 도전성을 가진 무기물 재질 중, 어느 하나의 재질로 코팅될 수 있다. 예컨대, 외면은 제1면(60a), 제2면(60b) 및 외주면(60c)을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체를 나타내는 정면도이다.
도 12를 참조하면, 한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체(70)는 외주면(70c)에 적어도 하나 이상의 돌기(71)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(70)는 수용홈으로 향하는 제1면(70a)과, 제1면(70a)과 반대방향에 있는 제2면(70b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(71)는 압입 공정 시에 수용홈과의 압착에 의해 변형되어서, 금속 구조(예 ; 도 5에 도시된 금속 구조(430))과 도전성 몸체(70) 간의 접촉 면적을 확대시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(71)는 제1면(70a)으로부터 제2면(70b)으로 각각 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(71)는 곡선형으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상이 돌기(71)는 도전성 몸체(70) 외주면(70c)에 나선형으로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 돌기(71)의 두께 및 폭은 균일하게 형성되거나, 균일하지 않게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 돌기(71)는 도전성 몸체(70) 외주면(70c)에서 외부 방향으로 돌출될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(70)는 외면에 내식성을 가진 금속 또는 도전성을 가진 폴리머 또는 도전성을 가진 무기물 재질 중, 어느 하나의 재질로 코팅될 수 있다. 예컨대, 외면은 제1면(70a), 제2면(70b) 및 외주면(70c)을 포함할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재의 도전성 몸체를 나타내는 정면도이다. 도 13b는 도 13a의 라인 B-B'를 따라 절개한 단면도이다.
도 13a와 도 13b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(80)는 바닥 부분(80a) 및 상단 부분980b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바닥 부분(80a)은 평탄하게 형성되어서, 수용홈 압입 시에 평탄도를 확보하는데 도움이 될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(80)는 외주면(80c)에 부분적으로 적어도 하나 이상의 돌기(81)가 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 몸체(81) 외주면(80c)에는 4개의 돌기(81)가 각각 대칭으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 돌기(81)는 도전성 몸체 외주면(80c)에서 상단 부분(80b)에서 바닥 부분(80a)으로 직선형으로 연장될 수 있다. 예컨대, 각각의 돌기(81)는 서로 외주면에서 등간격으로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 돌기(81)는 모서리 부분(81d)을 둥근 형상으로 가공하여, 도전성 몸체(80)의 용이한 변형을 주고, 도전성 몸체(80)의 변형 시에 버르(burr) 형상을 최소화할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(80)는 수용홈과의 접촉 면적을 넓히기 위해서 돌기(81)의 제1면(81e)은 직선형으로 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 몸체(80)는 도전성 몸체와의 압입 시에 위치 보정을 용이하게 하기 위하여 테이퍼진 제1,2경사면(80f,80g)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1경사면(80f)은 바닥 부분(80a)의 측면을 경사진 면이나 테이퍼진 형상으로 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2경사면(80g)은 각각의 돌기(81)의 하단에 형성될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸며, 안테나 방사체로 동작하는 금속 부재를 포함하되, 상기 금속 부재는 단차 형상의 금속 구조를 포함하는 하우징;
    상기 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1면에 상기 디스플레이를 지지하고, 상기 금속 구조에 결합된 폴리머 재질의 비금속 구조를 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제2면에 지지되는 인쇄회로기판;
    일측에 위치한 상기 금속 구조와 타측에 위치한 상기 비금속 구조 사이의 경계 부분에 해당하는 상기 금속 부재의 제1부분에 형성되고, 상기 금속 구조의 단차 형상을 따라 리세스되고, 상기 금속 구조 및 상기 비금속 구조에 접하도록 형성된 수용홈;
    상기 수용홈에 압입 공정으로 결합되는 도전성 몸체; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되되, 상기 금속 구조의 일부 및 상기 압입된 도전성 몸체에 접촉되어 상기 금속 구조 및 상기 압입된 도전성 몸체를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 접속 단자를 포함하며,
    상기 도전성 몸체는 상기 수용홈이 형성된 상기 금속 구조에 비해 강도 또는 경도가 낮은 이종의 재질로 형성되고,
    상기 도전성 몸체의 외주면에는 상기 도전성 몸체의 상단으로부터 하단으로 연장되는 복수의 돌기들이 형성되고,
    상기 수용홈의 내면과 상기 도전성 몸체의 외주면 사이에는 도전성 재질을 포함하는 접착제가 채워져, 상기 복수의 돌기들이 형성된 상기 도전성 몸체의 외주면, 상기 접착제 및 상기 금속 구조를 통한 전기적 접속 구조를 형성하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 몸체는 압입 장치에 삽입되는 도전성 삽입용 헤드를 더 포함하며, 상기 도전성 삽입용 헤드는 상기 압입 공정 후에 제거되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도전성 몸체는 원통형, 원뿔대형, 사각뿔대형 또는 다각뿔대형 중 어느 하나로 형성되는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전성 몸체 압입 시, 상기 복수의 돌기들은 상기 수용홈과의 압착에 의해 변형되어서, 상기 수용홈과 상기 도전성 몸체 사이에 끼워지는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수의 돌기들은 각각 직선형으로 형성되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수의 돌기들은 각각 곡선형으로 형성되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 곡선형은 나선형을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 도전성 몸체의 재질은 내식성을 가진 금속 또는 도전성을 가진 폴리머 또는 도전성을 가진 무기물 재질 중, 어느 하나의 재질을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 수용홈은 원통형으로 형성되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 금속 부재는
    상기 제1방향으로 향하는 제1면; 및
    상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하며,
    상기 수용홈은
    상기 제2면에서 상기 제1방향으로 리세스되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 수용홈에 상기 도전성 몸체 압입 전에 상기 접착제가 도포되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 수용홈에 도포된 접착제는 상기 압입된 도전성 몸체의 실링 기능을 담당하는 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서, 상기 금속 부재의 제1부분은 상기 제1방향 및 상기 제2방향과 각각 수직방향으로 향하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 금속 부재의 제1부분은 상기 금속 부재에서 하우징 내부쪽으로 연장되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속 부재의 제1부분은 급전부 또는 그라운드부로 동작하는 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸고 안테나 방사체로 동작하며 상기 제1방향 및 상기 제2방향과 수직방향으로 돌출된 적어도 하나 이상의 급전부 또는 적어도 하나 이상의 그라운드부를 포함하는 금속 부재를 포함하되, 상기 적어도 하나 이상의 급전부 또는 상기 적어도 하나 이상의 그라운드부는 단차 형상의 금속 구조를 포함하는 하우징;
    디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1방향으로 상기 디스플레이를 지지하고, 상기 금속 구조에 결합된 폴리머 재질의 비금속 구조를 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 인쇄회로기판;
    일측에 위치한 상기 금속 구조와 타측에 위치한 상기 비금속 구조 사이의 경계 부분에 형성되고, 상기 금속 구조의 단차 형상을 따라 리세스되고, 상기 금속 구조 및 상기 비금속 구조에 접하도록 형성된 수용홈;
    상기 수용홈에 압입 공정으로 결합되는 도전성 몸체; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되되, 상기 금속 구조의 일부 및 상기 압입된 도전성 몸체에 접촉되어 상기 금속 구조 및 상기 압입된 도전성 몸체를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 접속 단자를 포함하며,
    상기 도전성 몸체는 상기 수용홈이 형성된 상기 금속 구조에 비해 강도 또는 경도가 낮은 이종의 재질로 형성되고,
    상기 도전성 몸체의 외주면에는 상기 도전성 몸체의 상단으로부터 하단으로 연장되는 복수의 돌기들이 형성되고,
    상기 수용홈의 내면과 상기 도전성 몸체의 외주면 사이에는 도전성 재질을 포함하는 접착제가 채워져, 상기 복수의 돌기들이 형성된 상기 도전성 몸체의 외주면, 상기 접착제 및 상기 금속 구조를 통한 전기적 접속 구조를 형성하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 복수의 돌기들은 각각 직선형 또는 곡선형으로 형성되는 전자 장치.



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