KR102770657B1 - Grinding apparatus - Google Patents
Grinding apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102770657B1 KR102770657B1 KR1020200125546A KR20200125546A KR102770657B1 KR 102770657 B1 KR102770657 B1 KR 102770657B1 KR 1020200125546 A KR1020200125546 A KR 1020200125546A KR 20200125546 A KR20200125546 A KR 20200125546A KR 102770657 B1 KR102770657 B1 KR 102770657B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shaft
- scale
- supported
- grinding
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 19
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
- B24B49/045—Specially adapted gauging instruments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
본 발명은 리니어 게이지의 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부를 용이하게 확인한다.
본 발명에 따르면, 대기 위치에 있는 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있을 때에 판독된 눈금(250a)의 값을, 기준값으로서 기억한다. 그리고, 예컨대 가공 중에, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부의 확인 동작을 실시한다. 이 확인 동작에서는, 샤프트(70)가 대기 위치에 위치하고 있을 때의 눈금(250a)의 판독값인 측정값과 기준값의 차가, 임계값 이상인 경우에, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단한다. 이와 같이, 샤프트(70)가 대기 위치에 있을 때의 눈금(250a)의 판독값에 기초하여, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부가 확인된다. 따라서, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부를, 용이하게 판단할 수 있다.The present invention easily confirms whether a shaft of a linear gauge is supported without contact.
According to the present invention, the value of the scale (250a) read when the shaft (70) in the standby position is supported in a non-contact manner is stored as a reference value. Then, for example, during processing, a confirmation operation is performed to determine whether the shaft (70) is supported in a non-contact manner. In this confirmation operation, if the difference between the measured value, which is the reading value of the scale (250a) when the shaft (70) is located in the standby position, and the reference value is greater than or equal to a threshold value, it is determined that the shaft (70) is not supported in a non-contact manner. In this way, based on the reading value of the scale (250a) when the shaft (70) is in the standby position, it is confirmed whether the shaft (70) is supported in a non-contact manner. Therefore, it is possible to easily determine whether the shaft (70) is supported in a non-contact manner.
Description
본 발명은 연삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding device.
척 테이블의 유지면에 의해 피가공물을 유지하고, 연삭 지석으로 피가공물을 연삭하는 연삭 장치가 있다. 이러한 연삭 장치에서는, 유지면의 높이와 피가공물의 상면 높이를 측정하여, 유지면의 높이와 피가공물의 상면 높이의 차를, 피가공물의 두께로서 산출한다. 산출된 값이, 미리 설정된 마무리 두께가 될 때까지, 피가공물이 연삭된다.There is a grinding device that holds a workpiece by a holding surface of a chuck table and grinds the workpiece by a grinding wheel. In this grinding device, the height of the holding surface and the height of the upper surface of the workpiece are measured, and the difference between the height of the holding surface and the height of the upper surface of the workpiece is calculated as the thickness of the workpiece. The workpiece is ground until the calculated value becomes a preset finishing thickness.
피가공물의 상면의 높이를 측정하기 위한 상면 높이 측정기로서, 특허문헌 1에 개시된 것과 같은 리니어 게이지를 이용하는 경우가 있다.As a surface height measuring device for measuring the height of the upper surface of a workpiece, there are cases where a linear gauge such as that disclosed in Patent Document 1 is used.
리니어 게이지는, 측정자를 선단에 구비한 샤프트를 구비하고 있다. 또한, 샤프트를 축 방향으로 이동 가능하게 지지하기 위한 지지면이 구비되어 있다. 이 지지면은, 샤프트의 측면 사이에 등간격의 간극을 형성하도록, 샤프트를 위요(圍繞)하고 있다. 이 리니어 게이지에서는, 샤프트와 지지면의 간극에 에어를 분사하여, 이 간극에 에어를 충만시키고 있다. 이에 의해, 샤프트가, 지지면에 의해 비접촉으로 지지된다. 이러한 샤프트를 피가공물의 상면에 접촉시켜, 샤프트의 위치를 스케일로 판독함으로써, 피가공물의 상면의 높이를 측정하고 있다.The linear gauge has a shaft having a measuring probe at its tip. In addition, a support surface is provided for supporting the shaft so as to be able to move in the axial direction. The support surface surrounds the shaft so as to form an equal gap between the side surfaces of the shaft. In this linear gauge, air is injected into the gap between the shaft and the support surface to fill the gap with air. As a result, the shaft is supported by the support surface without contact. By bringing this shaft into contact with the upper surface of a workpiece and reading the position of the shaft with a scale, the height of the upper surface of the workpiece is measured.
전술한 리니어 게이지에서는, 에어를 이용하여 샤프트를 비접촉으로 지지함으로써, 정확한 값을 판독할 수 있게 되어 있다. 그 때문에, 에어가 공급되고 있는지의 여부를 확인하기 위해, 분사구로부터 분사되는 에어의 공급 유량 또는 압력을 감시하고 있다.In the linear gauge described above, the shaft is supported non-contactly using air, so that accurate values can be read. Therefore, in order to check whether air is being supplied, the supply flow rate or pressure of the air injected from the nozzle is monitored.
그러나, 에어의 공급 유량 또는 압력을 감시하기 위한 기구는, 상면 높이 측정기의 비용을 증대시킨다. 또한, 에어가 공급되고 있음에도 불구하고, 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있지 않아, 측정이 부정확해지는 경우도 있다.However, the device for monitoring the supply flow rate or pressure of air increases the cost of the top surface height measuring device. In addition, even though air is supplied, there are cases where the measurement becomes inaccurate because the shaft is not supported in a non-contact manner.
따라서, 본 발명의 목적은, 리니어 게이지의 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부를 용이하게 확인하는 데 있다.Accordingly, the purpose of the present invention is to easily check whether the shaft of a linear gauge is supported without contact.
본 발명의 연삭 장치(본 연삭 장치)는, 유지면에 의해 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지되는 피가공물을 연삭 지석에 의해 연삭하는 연삭 수단과, 상기 유지면에 유지되는 피가공물의 상면 또는 상기 유지면을 피측정면으로 하여, 상기 피측정면의 높이를 측정하는 리니어 게이지를 구비하는 연삭 장치로서, 상기 리니어 게이지는, 상기 피측정면에 접촉하는 측정자를 하단에 배치한 샤프트와, 상기 샤프트의 측면을 위요하여 비접촉으로 지지하며, 상기 샤프트에 있어서의 축 방향을 따른 상하 이동을 가능하게 하는 지지 수단과, 상기 샤프트의 상단에 연결되며, 상기 축 방향에 직교하는 방향으로 연장되는 아암과, 상기 아암을 밀어 올려 상기 샤프트를 상방향으로 이동시켜, 대기 위치에 위치시키는 밀어 올림 수단과, 상기 지지 수단 및 상기 밀어 올림 수단을 배치하기 위한 베이스와, 상기 아암으로부터 수하(垂下)하며 눈금을 구비하는 스케일과, 상기 베이스에 배치되고, 상기 샤프트의 상하 이동와 함께 상하 이동하는 상기 스케일의 상기 눈금을 판독하는 판독부를 구비하고, 상기 지지 수단에 의해 상기 샤프트가 비접촉으로 지지되어 상기 대기 위치에 위치하고 있을 때의 상기 눈금을 상기 판독부에 의해 판독한 값인 기준값을 기억하는 기억부와, 상기 샤프트가 상기 대기 위치에 위치하고 있을 때의 상기 눈금을 상기 판독부에 의해 판독한 값인 측정값과, 상기 기억부에 기억되어 있는 상기 기준값의 차를 구하고, 상기 차가 미리 설정한 임계값 이상인 경우에, 상기 샤프트가 상기 지지 수단에 의해 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단하는 판단부를 구비한다.The grinding device of the present invention (the present grinding device) is a grinding device comprising: a chuck table that holds a workpiece by a holding surface; a grinding means that grinds the workpiece held on the chuck table by a grinding wheel; and a linear gauge that measures the height of the upper surface of the workpiece held on the holding surface or the holding surface as a measured surface, wherein the linear gauge comprises: a shaft having a measuring probe that contacts the measured surface arranged at the lower end; a supporting means that supports the side surface of the shaft without contact and enables up-and-down movement along an axial direction of the shaft; an arm that is connected to the upper end of the shaft and extends in a direction orthogonal to the axial direction; a pushing means that pushes up the arm and moves the shaft upward to position it in a standby position; a base for arranging the supporting means and the pushing means; a scale that hangs down from the arm and has graduations; and a scale that is arranged on the base and moves up and down together with the up-and-down movement of the shaft. The apparatus comprises a reading unit that reads a scale, a memory unit that stores a reference value, which is a value read by the reading unit on the scale when the shaft is non-contactably supported by the supporting means and is positioned at the standby position, and a judgment unit that obtains a difference between a measurement value, which is a value read by the reading unit on the scale when the shaft is positioned at the standby position, and the reference value stored in the memory unit, and determines that the shaft is not non-contactably supported by the supporting means when the difference is equal to or greater than a preset threshold value.
본 연삭 장치에서는, 대기 위치에 있는 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있을 때에 판독된 눈금의 값을, 기준값으로서 기억한다. 그리고, 예컨대 가공 중에 피측정면의 높이를 측정하기 전에, 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부의 확인 동작을 실시한다. 이 확인 동작에서는, 샤프트가 대기 위치에 위치하고 있을 때의 눈금의 판독값인 측정값과 기준값의 차가, 임계값 이상인 경우에, 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단한다.In this grinding device, the value of the scale read when the shaft in the standby position is supported without contact is stored as a reference value. Then, for example, before measuring the height of the measurement surface during machining, a confirmation operation is performed to determine whether the shaft is supported without contact. In this confirmation operation, if the difference between the measured value, which is the reading of the scale when the shaft is in the standby position, and the reference value is greater than or equal to the threshold value, it is determined that the shaft is not supported without contact.
이와 같이, 본 연삭 장치에서는, 샤프트가 대기 위치에 있을 때의 눈금의 판독값에 기초하여, 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부의 확인 동작을 실시하고 있다. 따라서, 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부를, 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 대기 위치에 있는 샤프트에 대한 확인 동작이기 때문에, 확인 동작에 의해, 샤프트가 비접촉으로 지지되고 있을 때에만 샤프트를 하강시키기 때문에, 샤프트 및 지지 수단에 부하를 부여하는 것을 회피할 수 있다.In this way, in this grinding device, a confirmation operation is performed to determine whether or not the shaft is supported in a non-contact manner based on the reading of the scale when the shaft is in the standby position. Therefore, it is possible to easily determine whether or not the shaft is supported in a non-contact manner. In addition, since it is a confirmation operation for the shaft in the standby position, the shaft is lowered only when the shaft is supported in a non-contact manner by the confirmation operation, so that it is possible to avoid applying a load to the shaft and the support means.
도 1은 실시형태에 따른 연삭 장치의 사시도.
도 2는 리니어 게이지의 사시도.
도 3은 리니어 게이지의 단면도.
도 4는 리니어 게이지의 단면도.
도 5는 리니어 게이지의 샤프트의 기울기를 나타내는 설명도.
도 6은 샤프트가 기울어 있을 때의 판독부의 근방을 나타내는 설명도.
도 7은 기준값와 측정값의 차에 관한 그래프.
도 8은 각 웨이퍼의 가공 전에 이루어지는 측정의 결과를 나타내는 그래프.Fig. 1 is a perspective view of a grinding device according to an embodiment.
Fig. 2 is a perspective view of a linear gauge.
Fig. 3 is a cross-sectional view of a linear gauge.
Fig. 4 is a cross-sectional view of a linear gauge.
Figure 5 is an explanatory drawing showing the inclination of the shaft of the linear gauge.
Figure 6 is an explanatory drawing showing the vicinity of the reading section when the shaft is tilted.
Figure 7 is a graph of the difference between the reference value and the measured value.
Figure 8 is a graph showing the results of measurements made before processing of each wafer.
도 1에 나타내는 연삭 장치(1)는, 피가공물로서의 웨이퍼(W)에 대하여 연삭 처리를 행하기 위한 장치이다. 도 1에 나타내는 웨이퍼(W)는, 예컨대 원형의 반도체 웨이퍼이다.The grinding device (1) shown in Fig. 1 is a device for performing a grinding process on a wafer (W) as a workpiece. The wafer (W) shown in Fig. 1 is, for example, a circular semiconductor wafer.
웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 도시하지 않는 디바이스가 형성되어 있다. 표면(Wa)은, 도 1에 있어서는 하방을 향하고 있고, 보호 테이프(T)가 접착됨으로써 보호되고 있다. 웨이퍼(W)의 이면(Wb)은, 연삭 가공이 실시되는 피가공면이 된다.On the surface (Wa) of the wafer (W), a device (not shown) is formed. The surface (Wa) faces downward in Fig. 1 and is protected by adhering a protective tape (T). The back surface (Wb) of the wafer (W) becomes a surface to be processed on which grinding is performed.
연삭 장치(1)는, Y축 방향으로 연장된 베이스(10)와, 베이스(10) 상에 있어서의 +Y 방향측으로 세워서 설치된 칼럼(15)을 구비하고 있다.The grinding device (1) has a base (10) extending in the Y-axis direction and a column (15) installed upright in the +Y direction on the base (10).
베이스(10)의 상면에는, X축 방향으로 연장되는 직사각 형상의 개구(10a)가 형성되어 있다. 이 개구(10a)는, 이동판(11) 및 주름상자형의 방수 커버(12)에 의해 덮여 있다.On the upper surface of the base (10), a rectangular opening (10a) extending in the X-axis direction is formed. This opening (10a) is covered by a moving plate (11) and a waterproof cover (12) in the shape of a corrugated box.
이동판(11) 상에는, 척 테이블(20)이 구비되어 있다. 척 테이블(20)은, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 원판 형상의 테이블이며, 유지면(21)을 구비하고 있다. 유지면(21)은, 다공질의 포러스재를 포함하고 있다. 유지면(21)에 웨이퍼(W)가 배치된 상태로, 도시하지 않는 흡인원에 의해 발휘되는 흡인력이 유지면(21)에 전달됨으로써, 웨이퍼(W)가, 유지면(21)에 의해 흡인 유지된다. 즉, 척 테이블(20)은, 유지면(21)에 의해 웨이퍼(W)를 유지한다.On the moving plate (11), a chuck table (20) is provided. The chuck table (20) is a circular table for holding a wafer (W) and has a holding surface (21). The holding surface (21) includes a porous porous material. With the wafer (W) placed on the holding surface (21), a suction force exerted by a suction source (not shown) is transmitted to the holding surface (21), whereby the wafer (W) is held by suction by the holding surface (21). That is, the chuck table (20) holds the wafer (W) by the holding surface (21).
이동판(11)에는, 방수 커버(12)가 신축이 자유롭게 연결되어 있다. 척 테이블(20) 및 이동판(11)은, 웨이퍼(W)의 연삭 가공 시에, 베이스(10)의 내부에 배치되어 있는 Y축 방향 이동 수단(도시하지 않음)에 의해, Y축 방향으로 일체적으로 왕복 이동한다. 방수 커버(12)는, 이동판(11)의 Y축 방향의 이동에 따라 신축한다.A waterproof cover (12) is freely connected to the moving plate (11). The chuck table (20) and the moving plate (11) are reciprocally moved in the Y-axis direction as one unit by a Y-axis moving means (not shown) arranged inside the base (10) during grinding processing of the wafer (W). The waterproof cover (12) is stretched and contracted according to the movement of the moving plate (11) in the Y-axis direction.
본 실시형태에서는, 척 테이블(20)은, 대략 말하면, 유지면(21)에 웨이퍼(W)를 배치하기 위한 전방(-Y 방향측)의 웨이퍼 배치 위치와, 웨이퍼(W)가 연삭되는 후방(+Y 방향측)의 연삭 영역 사이를 이동한다. 또한, 연삭 수단(40)의 연삭 지석(48)에 의한 웨이퍼(W)의 연삭 시에는, 유지면(21)을 갖는 척 테이블(20)이, 연삭 영역 내에서 이동한다.In this embodiment, the chuck table (20) moves, roughly speaking, between a front (-Y direction side) wafer placement position for placing a wafer (W) on a holding surface (21) and a rear (+Y direction side) grinding area where the wafer (W) is ground. In addition, when grinding the wafer (W) by the grinding wheel (48) of the grinding means (40), the chuck table (20) having the holding surface (21) moves within the grinding area.
베이스(10) 상의 칼럼(15)의 전면에는, 웨이퍼(W)를 연삭하는 연삭 수단(40) 및 연삭 수단(40)을 연삭 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단(30)이 마련되어 있다.On the front side of the column (15) on the base (10), a grinding means (40) for grinding a wafer (W) and a grinding transport means (30) for moving the grinding means (40) in the Z-axis direction, which is the grinding transport direction, are provided.
연삭 이송 수단(30)은, Z축 방향에 평행한 한쌍의 가이드 레일(31)이 가이드 레일(31) 상을 슬라이드하는 이동 테이블(32), 가이드 레일(31)과 평행한 볼나사(33), 모터(34) 및 이동 테이블(32)의 전면(표면)에 부착된 홀더(35)를 구비하고 있다. 홀더(35)는, 연삭 수단(40)을 유지하고 있다.The grinding transport means (30) is equipped with a pair of guide rails (31) parallel to the Z-axis, a moving table (32) that slides on the guide rails (31), a ball screw (33) parallel to the guide rails (31), a motor (34), and a holder (35) attached to the front (surface) of the moving table (32). The holder (35) holds the grinding means (40).
이동 테이블(32)은, 가이드 레일(31)에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. 도시하지 않는 너트부가, 이동 테이블(32)의 후면측(이면측)에 고정되어 있다. 이 너트부에는, 볼나사(33)가 나사 결합되어 있다. 모터(34)는, 볼나사(33)의 일단부에 연결되어 있다.The moving table (32) is slidably installed on the guide rail (31). A nut portion, not shown, is fixed to the rear side (back side) of the moving table (32). A ball screw (33) is screw-connected to this nut portion. A motor (34) is connected to one end of the ball screw (33).
연삭 이송 수단(30)에서는, 모터(34)가 볼나사(33)를 회전시킴으로써, 이동 테이블(32)이, 가이드 레일(31)을 따라, Z축 방향으로 이동한다. 이에 의해, 이동 테이블(32)에 부착된 홀더(35) 및 홀더(35)에 유지된 연삭 수단(40)도, 이동 테이블(32)과 함께 Z축 방향으로 이동한다.In the grinding transport means (30), the motor (34) rotates the ball screw (33), so that the moving table (32) moves in the Z-axis direction along the guide rail (31). As a result, the holder (35) attached to the moving table (32) and the grinding means (40) held on the holder (35) also move in the Z-axis direction together with the moving table (32).
연삭 수단(40)은, 홀더(35)에 고정된 스핀들 하우징(41), 스핀들 하우징(41)에 회전 가능하게 유지된 스핀들(42), 스핀들(42)을 회전 구동하는 모터(43), 스핀들(42)의 하단에 부착된 휠 마운트(45) 및 휠 마운트(45)에 지지된 연삭 휠(46)을 구비하고 있다.The grinding means (40) has a spindle housing (41) fixed to a holder (35), a spindle (42) rotatably maintained in the spindle housing (41), a motor (43) that rotates the spindle (42), a wheel mount (45) attached to the lower end of the spindle (42), and a grinding wheel (46) supported on the wheel mount (45).
스핀들 하우징(41)은, Z축 방향으로 연장되도록 홀더(35)에 유지되어 있다. 스핀들(42)은, 척 테이블(20)의 유지면(21)과 직교하도록 Z축 방향으로 연장되며, 스핀들 하우징(41)에 회전 가능하게 지지되고 있다.The spindle housing (41) is held in the holder (35) so as to extend in the Z-axis direction. The spindle (42) is extended in the Z-axis direction so as to be orthogonal to the holding surface (21) of the chuck table (20) and is rotatably supported on the spindle housing (41).
모터(43)는, 스핀들(42)의 상단측에 연결되어 있다. 이 모터(43)에 의해, 스핀들(42)은, Z축 방향으로 연장되는 회전축을 중심으로 하여 회전한다.The motor (43) is connected to the upper side of the spindle (42). By this motor (43), the spindle (42) rotates around a rotation axis extending in the Z-axis direction.
휠 마운트(45)는, 원판형으로 형성되어 있고, 스핀들(42)의 하단(선단)에 고정되어 있다. 휠 마운트(45)는, 연삭 휠(46)을 지지한다.The wheel mount (45) is formed in a disc shape and is fixed to the lower end (tip) of the spindle (42). The wheel mount (45) supports a grinding wheel (46).
연삭 휠(46)은, 휠 마운트(45)와 대략 동직경을 갖도록 형성되어 있다. 연삭 휠(46)은, 스테인레스 등의 금속 재료로 형성된 원환형의 휠 베이스(환형 베이스)(47)를 포함한다. 휠 베이스(47)의 하면에는, 전체 둘레에 걸쳐, 환형으로 배치된 복수의 연삭 지석(48)이 고정되어 있다. 연삭 지석(48)은, 연삭 영역에 배치되어 있는 척 테이블(20)에 유지된 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 연삭한다. 이와 같이, 연삭 수단(40)은, 척 테이블(20)에 유지되는 웨이퍼(W)를, 연삭 지석(48)에 의해 연삭한다.The grinding wheel (46) is formed to have approximately the same diameter as the wheel mount (45). The grinding wheel (46) includes an annular wheel base (annular base) (47) formed of a metal material such as stainless steel. On the lower surface of the wheel base (47), a plurality of grinding stones (48) arranged in an annular shape over the entire circumference are fixed. The grinding stones (48) grind the back surface (Wb) of the wafer (W) held on the chuck table (20) arranged in the grinding area. In this way, the grinding means (40) grinds the wafer (W) held on the chuck table (20) by the grinding stones (48).
척 테이블(20)에 인접하는 위치에는, 두께 측정기(55)가 배치되어 있다. 두께 측정기(55)는, 연삭 중에, 웨이퍼(W)의 두께를, 접촉식으로 측정할 수 있다.A thickness gauge (55) is placed adjacent to the chuck table (20). The thickness gauge (55) can measure the thickness of the wafer (W) by contact during grinding.
즉, 두께 측정기(55)는, 제1 리니어 게이지(56) 및 제2 리니어 게이지(57)를 구비하고 있다. 제1 리니어 게이지(56)는, 척 테이블(20)의 유지면(21)에 접촉하여, 그 높이를 측정한다. 제2 리니어 게이지(57)는, 유지면(21)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 이면(상면)(Wb)에 접촉하여, 그 높이를 측정한다. 이에 의해, 두께 측정기(55)는, 척 테이블(20)의 유지면(21)의 높이와 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이의 차분에 기초하여, 웨이퍼(W)의 두께를 측정할 수 있다.That is, the thickness measuring device (55) is equipped with a first linear gauge (56) and a second linear gauge (57). The first linear gauge (56) contacts the holding surface (21) of the chuck table (20) and measures the height thereof. The second linear gauge (57) contacts the back surface (upper surface) (Wb) of the wafer (W) held on the holding surface (21) and measures the height thereof. Thereby, the thickness measuring device (55) can measure the thickness of the wafer (W) based on the difference between the height of the holding surface (21) of the chuck table (20) and the height of the back surface (Wb) of the wafer (W).
다음에, 두께 측정기(55) 및 제2 리니어 게이지(57)의 구성에 대해서 설명한다.Next, the configuration of the thickness measuring device (55) and the second linear gauge (57) will be described.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 제2 리니어 게이지(57)는, 측정자(71)를 하단에 갖는 샤프트(70), 샤프트(70)를 지지하는 지지 수단(130), 샤프트(70)의 회전을 규제하는 회전 규제 수단(140), 샤프트(70)의 상단에 연결된 아암(81), 아암(81)을 밀어 올리는 밀어 올림 수단(150), 밀어 올림 수단(150)의 하방에 배치된 베이스(83) 및 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 위치를 판독하는 높이 위치 판독 수단(25)을 구비하고 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the second linear gauge (57) comprises a shaft (70) having a measuring probe (71) at the bottom, a support means (130) for supporting the shaft (70), a rotation regulating means (140) for regulating the rotation of the shaft (70), an arm (81) connected to the upper end of the shaft (70), a pushing means (150) for pushing up the arm (81), a base (83) arranged below the pushing means (150), and a height position reading means (25) for reading the height position of the back surface (Wb) of the wafer (W).
베이스(83)는, XY 면내로 연장되어 있다. 베이스(83)는, 지지 수단(130), 회전 규제 수단(140), 밀어 올림 수단(150) 및 높이 위치 판독 수단(25)의 판독부(251)를 배치하기 위한 바닥판이다. 베이스(83)는, 두께 측정기(55)의 일부인 지지대(100)(도 3 참조)에 부착되어 있다. 또한, 베이스(83)에는, 제2 리니어 게이지(57)의 다른 부재를 덮는 케이스(85)가 부착되어 있다. 또한, 베이스(83)의 대략 중앙부에는, 대략 원형상의 개구(84)가 마련되어 있다.The base (83) extends in the XY plane. The base (83) is a floor plate for arranging the support means (130), the rotation regulating means (140), the pushing means (150), and the reading unit (251) of the height position reading means (25). The base (83) is attached to a support (100) (see Fig. 3) which is a part of the thickness measuring device (55). In addition, a case (85) covering another member of the second linear gauge (57) is attached to the base (83). In addition, a substantially circular opening (84) is provided at an approximately central portion of the base (83).
아암(81)은, 샤프트(70)의 상단에 연결되어, 샤프트(70)의 축 방향에 직교하는 방향으로 연장되어 있다.The arm (81) is connected to the upper end of the shaft (70) and extends in a direction orthogonal to the axial direction of the shaft (70).
샤프트(70)는, 연직 방향(Z축 방향)으로 연장되어 있다. 샤프트(70)는, 원주형으로 형성되어 있고, 베이스(83)의 개구(84)에 삽입 관통되어 있다. 샤프트(70)의 상단은, 직사각형 평판형의 아암(81)의 대략 중앙에 있어서의 하면측에, 고정 너트(82)(도 2 참조)에 의해 연결되어 있다. 샤프트(70)의 하단에는, 측정자(71)가 부착되어 있다. 따라서, 샤프트(70) 및 측정자(71)는, 일체적으로 이동하도록 구성되어 있다.The shaft (70) extends in the vertical direction (Z-axis direction). The shaft (70) is formed in a cylindrical shape and is inserted and penetrated into the opening (84) of the base (83). The upper end of the shaft (70) is connected to the lower surface side of the rectangular flat arm (81) at approximately the center by a fixing nut (82) (see Fig. 2). A measuring probe (71) is attached to the lower end of the shaft (70). Therefore, the shaft (70) and the measuring probe (71) are configured to move integrally.
측정자(71)는, 개구(84)를 통해, 베이스(83)의 하면으로부터 하방으로 돌출하고 있다. 측정자(71)는, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이를 측정할 때에, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉한다.The measuring probe (71) protrudes downward from the lower surface of the base (83) through the opening (84). When measuring the height of the back surface (Wb) of the wafer (W), the measuring probe (71) comes into contact with the back surface (Wb) of the wafer (W).
베이스(83) 상에 배치된 지지 수단(130)은, 샤프트(70)의 측면(70a)을 위요하여 비접촉으로 지지하여, 샤프트(70)에 있어서의 축 방향(Z축 방향)을 따른 상하 이동을 가능하게 한다.A support means (130) placed on the base (83) supports the side surface (70a) of the shaft (70) without contact, thereby enabling up-and-down movement along the axial direction (Z-axis direction) of the shaft (70).
지지 수단(130)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 베이스(83)의 상면에 배치되어, 샤프트(70)의 주위를 지지한다. 지지 수단(130)에는, 원주형의 샤프트(70)에 대응하여, 샤프트(70)를 수용하기 위한 원통형의 지지면(131)이 형성되어 있다. 지지면(131)은, 샤프트(70)의 측면(70a)에 대향하고 있다.The support means (130) is arranged on the upper surface of the base (83) as shown in Fig. 3 and supports the periphery of the shaft (70). The support means (130) is formed with a cylindrical support surface (131) corresponding to the cylindrical shaft (70) to accommodate the shaft (70). The support surface (131) faces the side surface (70a) of the shaft (70).
또한, 지지 수단(130)은, 지지면(131)에 마련된 복수의 분출구(132), 에어 공급원(60)에 접속된 에어 유입구(133) 및 에어 유입구(133)와 각 분출구(132)를 연통하는 에어 유로(134)를 구비하고 있다. 에어 유입구(133)와 에어 공급원(60)은, 금속 배관 또는 가요성을 갖는 수지 튜브 등의 에어 공급관(600)에 의해 연결되어 있다.In addition, the support means (130) is provided with a plurality of air outlets (132) provided on the support surface (131), an air inlet (133) connected to an air supply source (60), and an air path (134) connecting the air inlet (133) and each air outlet (132). The air inlet (133) and the air supply source (60) are connected by an air supply pipe (600) such as a metal pipe or a flexible resin tube.
지지면(131)은, 대략 원통 내면 형상을 가지고 있고, 샤프트(70)를 위요하도록 마련되어 있다. 지지면(131)에 마련된 분출구(132)로부터는, 에어 유입구(133)로부터 유입되어, 에어 유로(134)를 통과해 온 에어가, 샤프트(70)의 측면(70a)에 대하여 대략 수직으로 분출된다. 이러한 에어에 의해, 지지 수단(130)[지지면(131)]은, 샤프트(70)에, Z축 방향에 평행한 자세를 유지하는 힘을 부여할 수 있다. 즉, 지지 수단(130)은, 샤프트(70)를, 비접촉의 상태로, Z축 방향에 평행이 되도록 지지할 수 있다.The support surface (131) has a roughly cylindrical inner shape and is provided to support the shaft (70). Air that has flowed in from the air inlet (133) and passed through the air path (134) is ejected from the air outlet (132) provided on the support surface (131) roughly perpendicularly to the side surface (70a) of the shaft (70). By this air, the support means (130) (support surface (131)) can apply a force to the shaft (70) to maintain a posture parallel to the Z-axis direction. That is, the support means (130) can support the shaft (70) so that it is parallel to the Z-axis direction in a non-contact state.
회전 규제 수단(140)은, 지지 수단(130)에 의해 지지되고 있는 샤프트(70)의, 그 연장 방향을 축으로 하는 회전 방향의 움직임을 규제한다. 회전 규제 수단(140)은, 블록 형상의 제1 자석(142)을 갖는 가이드봉(141) 및 2개의 제2 자석(143)을 구비하고 있다.The rotation regulation means (140) regulates the movement of the shaft (70) supported by the support means (130) in the rotational direction with its extension direction as the axis. The rotation regulation means (140) has a guide rod (141) having a first magnet (142) in the shape of a block and two second magnets (143).
가이드봉(141)은, 아암(81)에 접속되어 있고, 샤프트(70)의 연장 방향과 평행하게 연장되어 있다. 가이드봉(141)의 선단에는, 제1 자석(142)이 접속되어 있다. 제2 자석(143)은, 제1 자석(142)[가이드봉(141)]을 사이에 두도록, 베이스(83)에 마련되어 있다. 제2 자석(143)에 있어서의 제1 자석(142)에 대향하는 측면은, 제1 자석(142)과 반발하도록 자화되어 있다.The guide rod (141) is connected to the arm (81) and extends parallel to the extension direction of the shaft (70). A first magnet (142) is connected to the tip of the guide rod (141). A second magnet (143) is provided on the base (83) so as to sandwich the first magnet (142) (guide rod (141)). The side of the second magnet (143) facing the first magnet (142) is magnetized so as to repel the first magnet (142).
회전 규제 수단(140)에서는, 제1 자석(142)과 제2 자석(143)이 반발함으로써, 가이드봉(141)이 제2 자석(143)에 근접하는 것, 즉, 가이드봉(141)에 있어서의 XY 면내에 관한 이동(회전)이 억제된다. 또한, 가이드봉(141)은, 아암(81)을 통해, 샤프트(70)와 접속되어 있다. 따라서, 회전 규제 수단(140)에 의해, 샤프트(70)에 있어서의 XY 면내에 관한 이동(회전)이 억제된다.In the rotation control means (140), the first magnet (142) and the second magnet (143) repel each other, thereby suppressing the guide rod (141) from approaching the second magnet (143), that is, the movement (rotation) of the guide rod (141) in the XY plane. In addition, the guide rod (141) is connected to the shaft (70) via the arm (81). Therefore, the movement (rotation) of the shaft (70) in the XY plane is suppressed by the rotation control means (140).
밀어 올림 수단(150)은, 샤프트(70)를, Z축 방향을 따라 직선 운동시킨다. 예컨대, 밀어 올림 수단(150)은, 아암(81)을 밀어 올려, 샤프트(70)를, 상방향인 +Z 방향으로 이동시켜, 대기 위치에 위치시킨다.The pushing means (150) moves the shaft (70) linearly along the Z-axis direction. For example, the pushing means (150) pushes up the arm (81) to move the shaft (70) in the upward +Z direction and places it in a standby position.
또한, 밀어 올림 수단(150)은, 샤프트(70)를, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접근시키는 하방향(-Z 방향)으로 하강시킨다.Additionally, the pushing means (150) lowers the shaft (70) in a downward direction (-Z direction) so that it approaches the back surface (Wb) of the wafer (W).
또한, 밀어 올림 수단(150)은, 샤프트(70)로부터 아암(81)의 연장 방향(X축 방향)으로 이격하여 아암(81)에 고정되어 있다.In addition, the pushing means (150) is fixed to the arm (81) in the extension direction (X-axis direction) of the arm (81) from the shaft (70).
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 밀어 올림 수단(150)은, 피스톤 실린더이며, 베이스(83)의 상면에 고정되어 있는 실린더 튜브(151)와, 실린더 튜브(151)의 내부에 배치된 피스톤(152)과, 피스톤(152)에 연결된 피스톤 로드(153)와, 에어 유입구(154 및 155)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the pushing means (150) is a piston cylinder and has a cylinder tube (151) fixed to the upper surface of the base (83), a piston (152) arranged inside the cylinder tube (151), a piston rod (153) connected to the piston (152), and air inlets (154 and 155).
피스톤 로드(153)는, 실린더 튜브(151)에 삽입되어 있다. 피스톤 로드(153)의 상단은, 아암(81)에 있어서의 일단측의 하면에 접촉 가능하게 되어 있다. 피스톤 로드(153)의 하단은, 피스톤(152)에 부착되어 있다.The piston rod (153) is inserted into the cylinder tube (151). The upper end of the piston rod (153) is made to be in contact with the lower surface of one end of the arm (81). The lower end of the piston rod (153) is attached to the piston (152).
피스톤(152)의 하면과 실린더 튜브(151)의 바닥면 사이에는, 스프링 부재(158)가 마련되어 있다. 스프링 부재(158)는, 피스톤(152)을, 상방향으로 탄성 지지한다.A spring member (158) is provided between the lower surface of the piston (152) and the bottom surface of the cylinder tube (151). The spring member (158) elastically supports the piston (152) upward.
에어 유입구(154 및 155)는, 실린더 튜브(151)의 내부에 에어를 유입하기 위한 것이다. 에어 유입구(154 및 155)에는, 각각 에어 유로(156 및 157)가 연통되어 있다. 에어 유로(156 및 157)는, 솔레노이드 밸브(603)를 통해, 선택적으로, 에어 공급원(60)에 접속된다.The air inlets (154 and 155) are for introducing air into the interior of the cylinder tube (151). The air inlets (154 and 155) are respectively connected to air paths (156 and 157). The air paths (156 and 157) are optionally connected to an air supply source (60) through a solenoid valve (603).
높이 위치 판독 수단(25)은, 아암(81)에 있어서의 샤프트(70)를 사이에 두고 피스톤 로드(153)와는 반대측에 배치되어 있다. 높이 위치 판독 수단(25)은, 아암(81)으로부터 하방에 수하하고 있는 스케일(250) 및 스케일(250)의 눈금(250a)을 판독하는 판독부(251)를 구비하고 있다.The height position reading means (25) is arranged on the opposite side of the piston rod (153) with the shaft (70) in the arm (81) interposed therebetween. The height position reading means (25) is equipped with a scale (250) hanging downward from the arm (81) and a reading unit (251) for reading the graduations (250a) of the scale (250).
스케일(250)은, 그 상단이 아암(81)의 하면에 고정되어 있다. 따라서, 스케일(250)은, 아암(81)을 통해 샤프트(70)에 연결되어 있다. 스케일(250)은, 샤프트(70)의 연장 방향(Z축 방향)과 평행하게, -Z 방향을 향하여 연장되어 있다. 스케일(250)은, 샤프트(70)의 상하 이동과 함께 상하 이동한다.The scale (250) has its upper end fixed to the lower surface of the arm (81). Therefore, the scale (250) is connected to the shaft (70) through the arm (81). The scale (250) extends in the -Z direction, parallel to the extension direction (Z-axis direction) of the shaft (70). The scale (250) moves up and down along with the up and down movement of the shaft (70).
또한, 스케일(250)은, 샤프트(70)의 축 방향에 평행한 방향으로 연장되는 눈금(250a)을 가지고 있다. 눈금(250a)은, 스케일(250)의 측면에, Z축 방향을 따라 등간격으로 형성되어 있다.In addition, the scale (250) has graduations (250a) extending in a direction parallel to the axial direction of the shaft (70). The graduations (250a) are formed at equal intervals along the Z-axis direction on the side surface of the scale (250).
또한, 스케일(250)은, 샤프트(70)로부터 아암(81)의 연장 방향(X축 방향)으로 이격하여 아암(81)에 고정되어 있다.Additionally, the scale (250) is fixed to the arm (81) in the extension direction (X-axis direction) of the arm (81) from the shaft (70).
또한, 판독부(251)를 아암(81)의 하면에 고정시켜, 스케일(250)을 베이스(83)에 고정시킨 구성으로 하여도 좋다.Additionally, a configuration may be adopted in which the reading unit (251) is fixed to the lower surface of the arm (81) and the scale (250) is fixed to the base (83).
또한, 밀어 올림 수단(150)의 근방에 높이 위치 판독 수단(25)을 배치시킨 구성으로 하여도 좋다.Additionally, it may be configured such that a height position reading means (25) is placed near the pushing means (150).
판독부(251)는, 지지 기둥(252) 및 센서(253)를 구비하고 있고, 베이스(83)에 배치되어 있다. 판독부(251)는, 상하 이동하는 스케일(250)의 눈금(250a)을 판독한다.The reading unit (251) is equipped with a support column (252) and a sensor (253) and is placed on the base (83). The reading unit (251) reads the graduations (250a) of the scale (250) that moves up and down.
지지 기둥(252)은, 베이스(83)의 측면에 고정되어 있고, +Z 방향을 향하여 연장되어 있다. 센서(253)는, 지지 기둥(252)의 측면에 고정되어 있으며, 스케일(250)의 눈금(250a)에 대면하고 있다. 센서(253)는, 예컨대, 스케일(250)의 눈금(250a)으로부터의 반사광을 판독하는, 광학식의 센서이다.The support column (252) is fixed to the side of the base (83) and extends toward the +Z direction. The sensor (253) is fixed to the side of the support column (252) and faces the graduation (250a) of the scale (250). The sensor (253) is, for example, an optical sensor that reads reflected light from the graduation (250a) of the scale (250).
연삭 장치(1)에서는, 샤프트(70)의 측정자(71)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하였을 때에, 샤프트(70)와 함께 Z축 방향을 따라 이동하는 스케일(250)의 눈금(250a)의 값을, 판독부(251)에 의해 판독함으로써, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 위치를 측정할 수 있다.In the grinding device (1), when the measuring probe (71) of the shaft (70) comes into contact with the back surface (Wb) of the wafer (W), the height position of the back surface (Wb) of the wafer (W) can be measured by reading the value of the graduation (250a) of the scale (250) that moves along the Z-axis direction together with the shaft (70) by the reading unit (251).
또한, 연삭 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 연삭 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단(50)을 구비하고 있다. 제어 수단(50)은, 전술한 연삭 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하여, 웨이퍼(W)에 대하여 작업자가 원하는 가공을 실시한다.In addition, the grinding device (1) is equipped with a control means (50) that controls each component of the grinding device (1), as shown in Fig. 1. The control means (50) controls each component of the grinding device (1) described above, and performs processing desired by the operator on the wafer (W).
도 1에 나타내는 바와 같이, 제어 수단(50)은, 판단부(51) 및 기억부(53)를 구비하고 있다. 이하에, 판단부(51) 및 기억부(53)를 구비한 제어 수단(50)의 기능을, 제2 리니어 게이지(57)의 동작과 함께 설명한다.As shown in Fig. 1, the control means (50) is equipped with a judgment unit (51) and a memory unit (53). Below, the function of the control means (50) equipped with the judgment unit (51) and the memory unit (53) will be described together with the operation of the second linear gauge (57).
도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 연삭 가공 중에 있어서는, 제2 리니어 게이지(57)는, 웨이퍼(W)의 상방에 위치되어 있다. 또한, 제어 수단(50)은, 에어 공급원(60)을 제어하여, 에어 유입구(133)에 에어를 공급함으로써, 지지 수단(130)[지지면(131)]에 의해, 샤프트(70)를, 비접촉의 상태로 지지하고 있다.As shown in Fig. 3, during the grinding process of the wafer (W), the second linear gauge (57) is positioned above the wafer (W). In addition, the control means (50) controls the air supply source (60) to supply air to the air inlet (133), thereby supporting the shaft (70) in a non-contact state by the support means (130) (support surface (131)).
또한, 제어 수단(50)은, 연삭 가공 중에 있어서, 제2 리니어 게이지(57)를 이용하여, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 위치를, 임의의 타이밍에 측정한다.In addition, the control means (50) measures the height position of the back surface (Wb) of the wafer (W) at any timing during the grinding process using the second linear gauge (57).
제어 수단(50)은, 제2 리니어 게이지(57)에 의한 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 측정을 실시하지 않을 때에는, 제2 리니어 게이지(57)의 샤프트(70)를, 도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)으로부터 떨어진 대기 위치로 한다.When the control means (50) does not measure the height of the back surface (Wb) of the wafer (W) by the second linear gauge (57), it places the shaft (70) of the second linear gauge (57) in a standby position away from the back surface (Wb) of the wafer (W), as shown in Fig. 3.
즉, 제어 수단(50)은, 밀어 올림 수단(150)에 의해, 상방향(+Z 방향)으로 샤프트(70)를 이동시킨다. 구체적으로는, 제어 수단(50)은, 솔레노이드 밸브(603)를 제어하여, 에어 공급원(60)을, 에어 유로(157)에 연통하는 상태로 한다. 이에 의해, 에어 공급원(60)으로부터, 에어 유로(157) 및 에어 유입구(155)를 통해, 실린더 튜브(151)에 있어서의 피스톤(152)의 하방에, 소정량의 에어가 공급된다. 또한, 이때, 에어 유입구(154)로부터, 실린더 튜브(151)에 있어서의 피스톤(152)의 상방에 있는 에어가 배출 가능해진다.That is, the control means (50) moves the shaft (70) upward (in the +Z direction) by the pushing means (150). Specifically, the control means (50) controls the solenoid valve (603) to bring the air supply source (60) into a state in which it is connected to the air path (157). As a result, a predetermined amount of air is supplied from the air supply source (60) to the lower portion of the piston (152) in the cylinder tube (151) through the air path (157) and the air inlet (155). In addition, at this time, the air above the piston (152) in the cylinder tube (151) can be discharged from the air inlet (154).
에어 유입구(155)로부터 공급된 에어 및 스프링 부재(158)의 탄성 지지력에 의해, 실린더 튜브(151)의 내부에 있어 피스톤(152)이 상승하고, 그와 함께, 피스톤 로드(153)가 상승한다. 이와 같이 하여, 피스톤 로드(153)를 상승시킴으로써, 아암(81)의 하면에 피스톤 로드(153)가 접촉하여, 아암(81) 및 아암(81)에 연결된 샤프트(70)가 상승한다. 그 결과, 샤프트(70)의 측정자(71)가, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)으로부터 소정 거리만큼 이격된다. 즉, 샤프트(70)가, 지지 수단(130)에 의해 비접촉으로 지지된 상태로, 대기 위치가 된다.By the air supplied from the air inlet (155) and the elastic support force of the spring member (158), the piston (152) inside the cylinder tube (151) rises, and together with that, the piston rod (153) rises. By thus raising the piston rod (153), the piston rod (153) comes into contact with the lower surface of the arm (81), and the arm (81) and the shaft (70) connected to the arm (81) rise. As a result, the measuring point (71) of the shaft (70) is spaced apart from the back surface (Wb) of the wafer (W) by a predetermined distance. That is, the shaft (70) is in a standby position while being supported non-contactly by the support means (130).
또한, 제어 수단(50)은, 제2 리니어 게이지(57)에 의해 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이를 측정할 때에는, 밀어 올림 수단(150)에 의해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 샤프트(70)를, 웨이퍼(W)에 접근하는 -Z 방향으로 하강시킨다.In addition, when measuring the height of the back surface (Wb) of the wafer (W) by the second linear gauge (57), the control means (50) lowers the shaft (70) in the -Z direction approaching the wafer (W) by the pushing means (150), as shown in Fig. 4.
구체적으로는, 제어 수단(50)은, 솔레노이드 밸브(603)를 제어하여, 에어 공급원(60)을, 에어 유로(156)에 연통하는 상태로 한다. 이에 의해, 에어 공급원(60)으로부터, 에어 유로(156) 및 에어 유입구(154)를 통해, 실린더 튜브(151) 내에 있어서의 피스톤(152)의 상방에, 소정량의 에어가 공급된다. 또한, 이때, 에어 유입구(155)로부터, 실린더 튜브(151)에 있어서의 피스톤(152)의 하방에 있는 에어가 배출 가능해진다.Specifically, the control means (50) controls the solenoid valve (603) to bring the air supply source (60) into a state of being connected to the air path (156). As a result, a predetermined amount of air is supplied from the air supply source (60) to the upper portion of the piston (152) in the cylinder tube (151) through the air path (156) and the air inlet (154). In addition, at this time, the air below the piston (152) in the cylinder tube (151) can be discharged from the air inlet (155).
에어 유입구(154)로부터 공급된 에어는, 스프링 부재(158)의 탄성 지지력에 대항하여, 피스톤(152)을 하방으로 압박한다. 이에 의해, 실린더 튜브(151)의 내부에 있어, 피스톤(152)이 하강하고, 그와 함께, 아암(81)의 하면에 접촉하고 있는 피스톤 로드(153)가 하강한다. 그 결과, 아암(81) 및 샤프트(70)가, 자기 중량에 의해, -Z 방향을 따라 하강된다. 이와 같이 하여, 샤프트(70)는, 지지 수단(130)에 의해 비접촉으로 지지된 상태로, 측정자(71)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉할 때까지, 하강된다.The air supplied from the air inlet (154) pushes the piston (152) downward against the elastic support force of the spring member (158). As a result, the piston (152) inside the cylinder tube (151) descends, and together with it, the piston rod (153) in contact with the lower surface of the arm (81) descends. As a result, the arm (81) and the shaft (70) descend along the -Z direction due to their own weight. In this way, the shaft (70) descends until the measuring probe (71) comes into contact with the back surface (Wb) of the wafer (W) while being supported non-contactly by the support means (130).
측정자(71)가 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하였을 때, 제어 수단(50)은, 판독부(251)[센서(253)]를 제어하여, 스케일(250)의 눈금(250a)을 판독한다. 그리고, 제어 수단(50)은, 판독된 눈금(250a)의 값에 기초하여, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 위치를 측정한다.When the measuring instrument (71) comes into contact with the back surface (Wb) of the wafer (W), the control means (50) controls the reading unit (251) [sensor (253)] to read the graduation (250a) of the scale (250). Then, the control means (50) measures the height position of the back surface (Wb) of the wafer (W) based on the value of the read graduation (250a).
그 후, 제어 수단(50)은, 전술한 순서에 따라, 샤프트(70)를 대기 위치로 복귀시킨다.Thereafter, the control means (50) returns the shaft (70) to the standby position according to the above-described sequence.
여기서, 에어 공급원(60), 또는, 지지 수단(130)의 에어 유입구(133)나 에어 유로(134) 등에 문제점이 발생한 경우, 지지 수단(130)의 분출구(132)로부터 샤프트(70)의 측면(70a)에 대하여, 충분한 양의 에어가 분출되지 않는 경우가 있다. 이 경우, 샤프트(70)의 자세를 Z축 방향에 평행하게 유지하는 힘(지지력)이 약해진다. 이 때문에, 샤프트(70)는, 지지 수단(130)에 있어서의 지지면(131)에 의해 만들어지는 원통형의 공간 내에서 기울어, 지지면(131)에 접촉하여 버린다. 즉, 샤프트(70)는, 지지 수단(130)에 의해 비접촉으로 지지될 수 없게 된다. 이것은, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 측정의 결과를 부정확하게 한다.Here, if a problem occurs in the air supply source (60), or the air inlet (133) or air path (134) of the support means (130), there are cases where a sufficient amount of air is not ejected from the outlet (132) of the support means (130) to the side surface (70a) of the shaft (70). In this case, the force (supporting force) for maintaining the posture of the shaft (70) parallel to the Z-axis direction is weakened. For this reason, the shaft (70) tilts within the cylindrical space created by the support surface (131) of the support means (130) and comes into contact with the support surface (131). That is, the shaft (70) cannot be supported by the support means (130) in a non-contact manner. This causes the results of the height measurement of the back surface (Wb) of the wafer (W) to be inaccurate.
즉, 본 실시형태에서는, 아암(81)은, 샤프트(70)에 의해 지지되고 있고, 지지 수단(130)에 의해 샤프트(70)의 자세가 Z축 방향에 평행하게 유지되어 있기 때문에, Z축에 수직인 방향으로 연장되어 있다. 지지 수단(130)의 샤프트(70)에 대한 지지력이 약해지면, 아암(81)이 기울기 때문에, 샤프트(70)가 기울어 비접촉으로 지지되지 않게 되며, 아암(81)에 배치된 스케일(250)에 있어서의 Z축 방향에서의 위치가 변동한다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 높이 측정 시, 판독부(251)에 의해 판독되는 스케일(250)의 눈금(250a)의 값이, 적절한 값으로부터 변동하여 버린다.That is, in the present embodiment, the arm (81) is supported by the shaft (70), and since the posture of the shaft (70) is maintained parallel to the Z-axis direction by the support means (130), it extends in the direction perpendicular to the Z-axis. When the support force of the support means (130) for the shaft (70) weakens, the arm (81) tilts, so that the shaft (70) tilts and is no longer supported in a non-contact manner, and the position in the Z-axis direction of the scale (250) arranged on the arm (81) fluctuates. As a result, when measuring the height of the back surface (Wb) of the wafer (W), the value of the graduation (250a) of the scale (250) read by the reading unit (251) fluctuates from the appropriate value.
이에 관하여, 본 실시형태에서는, 제어 수단(50)은, 샤프트(70)가 지지 수단(130)에 의해 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부를 확인하기 위한 확인 동작을 실시한다.In this regard, in the present embodiment, the control means (50) performs a confirmation operation to confirm whether the shaft (70) is supported non-contactly by the support means (130).
즉, 샤프트(70)가 대기 위치에 있는 경우, 아암(81)의 일단이, 피스톤 로드(153)에 의해, 샤프트(70)와 함께 상방으로 밀어 올려지고 있다. 이 상태로, 지지 수단(130)의 분출구(132)로부터 충분한 양의 에어가 분출되지 않는 경우, 지지 수단(130)의 샤프트(70)에 대한 지지력이 약해져, 샤프트(70)에 의해 지지되고 있는 아암(81)에 있어서의 샤프트(70)를 사이에 두고 피스톤 로드(153)와는 반대측[스케일(250)이 배치되어 있는 측]이, 도 5에 나타내는 바와 같이, 아암(81) 및 스케일(250)의 자기 중량에 의해, 화살표(A)에 의해 나타내는 바와 같이, -Z 방향을 따라 내려간다.That is, when the shaft (70) is in the standby position, one end of the arm (81) is pushed upward together with the shaft (70) by the piston rod (153). In this state, when a sufficient amount of air is not ejected from the outlet (132) of the support means (130), the support force of the support means (130) for the shaft (70) is weakened, so that the side of the arm (81) supported by the shaft (70) opposite to the piston rod (153) with the shaft (70) interposed therebetween (the side where the scale (250) is arranged) goes down along the -Z direction as indicated by the arrow (A) due to the self-weight of the arm (81) and the scale (250), as shown in Fig. 5.
이에 의해, 대기 위치에 있는 샤프트(70)가, 지지 수단(130)의 지지면(131) 사이에서, Z축 방향으로부터 각도(θ)만큼 기울어, 지지면(131)에 접촉한다.By this, the shaft (70) in the standby position is tilted at an angle (θ) from the Z-axis direction between the support surface (131) of the support means (130) and comes into contact with the support surface (131).
또한, 이때, 도 6에 나타내는 바와 같이, 판독부(251)의 센서(253)에 의해 판독되는 스케일(250)의 눈금(250a)의 값이, 비접촉 시(정상 시)의 값(Va)으로부터 ΔV만큼 변동하여 값(Vb)이 된다.In addition, at this time, as shown in Fig. 6, the value of the graduation (250a) of the scale (250) read by the sensor (253) of the reading unit (251) changes by ΔV from the value (Va) in the non-contact state (normal state) to become the value (Vb).
그래서, 제어 수단(50)은, 지지 수단(130)에 의해 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되어 대기 위치에 위치하고 있을 때에, 판독부(251)를 제어하여, 스케일(250)의 눈금(250a)의 값(도 6에 나타낸 Va)을 판독한다. 그리고, 제어 수단(50)은, 판독된 값을, 기준값으로서, 기억부(53)에 기억해 둔다.Therefore, the control means (50) controls the reading unit (251) to read the value (Va shown in Fig. 6) of the graduation (250a) of the scale (250) when the shaft (70) is non-contact supported by the support means (130) and is in the standby position. Then, the control means (50) stores the read value as a reference value in the memory unit (53).
그리고, 제어 수단(50)은, 웨이퍼(W)의 연삭 가공 중에 있어서 샤프트(70)가 대기 위치에 위치하고 있을 때에, 판독부(251)를 제어하여, 스케일(250)의 눈금(250a)의 값(예컨대, 도 6에 나타낸 Vb)을, 측정값으로서 판독한다.And, the control means (50) controls the reading unit (251) to read the value of the graduation (250a) of the scale (250) (e.g., Vb shown in Fig. 6) as a measurement value when the shaft (70) is in the standby position during the grinding process of the wafer (W).
또한, 제어 수단(50)의 판단부(51)는, 이 측정값(Vb)과, 기억부(53)에 기억되어 있는 기준값(Va)의 차(예컨대, 도 6에 나타낸 ΔV)를 구한다. 그리고, 판단부(51)는, 구한 차가, 미리 설정한 임계값(예컨대, 2 ㎛) 이상인 경우에, 샤프트(70)가 지지 수단(130)에 의해 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단한다.In addition, the judgment unit (51) of the control means (50) obtains the difference (e.g., ΔV shown in Fig. 6) between the measured value (Vb) and the reference value (Va) stored in the memory unit (53). Then, the judgment unit (51) determines that the shaft (70) is not supported by the support means (130) in a non-contact manner when the obtained difference is equal to or greater than a preset threshold value (e.g., 2 μm).
도 7에, 지지 수단(130)의 분출구(132)로부터 샤프트(70)의 측면(70a)에의 에어의 공급량이 시간(T1)에 불충분한 경우의, 기준값(Va)과 측정값(Vb)의 차(ΔV)의 그래프를 나타내고 있다. 이 예에서는, 기준값(Va)과 측정값(Vb)의 차가, 시간(T1)에 있어서 급준하게 커져, 임계값(Vs)을 넘는 값으로 되어 있다.In Fig. 7, a graph of the difference (ΔV) between the reference value (Va) and the measured value (Vb) is shown when the amount of air supplied from the outlet (132) of the support means (130) to the side surface (70a) of the shaft (70) is insufficient at time (T1). In this example, the difference between the reference value (Va) and the measured value (Vb) increases rapidly at time (T1) and becomes a value exceeding the threshold value (Vs).
또한, 샤프트(70)의 값을 항상 측정하지 않아도 좋다. 예컨대, 제어 수단(50)은, 각 웨이퍼(W)를 가공하기 전에 샤프트(70)를 하강시키기 직전에 측정을 실시하여, 판단부(51)가, 그때의 측정값으로 차를 산출하여도 좋다. 즉, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제어 수단(50)은, 각 웨이퍼(W)에 대한 가공 전에, 샤프트(70)를 하강시키기 직전에 스케일(250)의 눈금(250a)의 값을 측정하여도 좋다. 도 8에 나타내는 예에서는, 어떤 웨이퍼(W)의 가공 전에 이루어지는 측정(측정 1)의 결과 및 그 다음에 가공되는 다른 웨이퍼(W)의 가공 전에 이루어지는 측정(측정 2)의 결과를 나타내고 있다. 그리고, 제어 수단(50)의 판단부(51)는, 각 측정에 있어서, 기준값(Va)과 측정값(Vb)의 차(ΔV)를 산출하고, 측정 2와 같이 차(ΔV)가 임계값(Vs) 이상인 경우에, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단하여도 좋다.In addition, the value of the shaft (70) does not always have to be measured. For example, the control means (50) may perform a measurement just before lowering the shaft (70) before processing each wafer (W), and the judgment unit (51) may calculate the difference with the measured value at that time. That is, as shown in Fig. 8, the control means (50) may measure the value of the graduation (250a) of the scale (250) just before lowering the shaft (70) before processing each wafer (W). In the example shown in Fig. 8, the result of the measurement (measurement 1) performed before processing a certain wafer (W) and the result of the measurement (measurement 2) performed before processing another wafer (W) to be processed thereafter are shown. And, the judgment unit (51) of the control means (50) calculates the difference (ΔV) between the reference value (Va) and the measured value (Vb) in each measurement, and if the difference (ΔV) is greater than or equal to the threshold value (Vs) as in measurement 2, it may be determined that the shaft (70) is not supported in a non-contact manner.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 대기 위치에 있는 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있을 때에 판독된 눈금(250a)의 값을, 기준값(Va)으로서 기억한다. 그리고, 예컨대 가공 중에 웨이퍼(W)의 상면 높이를 측정하기 전에, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부의 확인 동작을 실시한다. 이 확인 동작에서는, 샤프트(70)가 대기 위치에 위치하고 있을 때의 눈금(250a)의 판독값인 측정값(Vb)과 기준값(Va)의 차(ΔV)가, 임계값(Vs) 이상인 경우에, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단한다.As described above, in this embodiment, when the shaft (70) in the standby position is supported in a non-contact manner, the value of the scale (250a) read is stored as the reference value (Va). Then, for example, before measuring the upper surface height of the wafer (W) during processing, a confirmation operation is performed to determine whether the shaft (70) is supported in a non-contact manner. In this confirmation operation, when the difference (ΔV) between the measured value (Vb), which is the reading of the scale (250a) when the shaft (70) is located in the standby position, and the reference value (Va) is equal to or greater than the threshold value (Vs), it is determined that the shaft (70) is not supported in a non-contact manner.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 샤프트(70)가 대기 위치에 있을 때의 눈금(250a)의 판독값에 기초하여, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부의 확인 동작을 실시하고 있다. 따라서, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있는지의 여부를, 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 대기 위치에 있는 샤프트(70)에 대한 확인 동작이기 때문에, 확인 동작에 의해, 샤프트(70)가 비접촉으로 지지되고 있을 때에만 샤프트(70)를 하강시키기 때문에, 샤프트(70) 및 지지 수단(130)에 부하를 부여하는 것을 회피할 수 있다.In this way, in the present embodiment, a confirmation operation is performed to determine whether the shaft (70) is supported in a non-contact manner based on the reading of the scale (250a) when the shaft (70) is in the standby position. Therefore, it is possible to easily determine whether the shaft (70) is supported in a non-contact manner. In addition, since it is a confirmation operation for the shaft (70) in the standby position, the shaft (70) is lowered only when the shaft (70) is supported in a non-contact manner by the confirmation operation, so that it is possible to avoid applying a load to the shaft (70) and the support means (130).
또한, 샤프트(70)의 형상은, 원기둥형에 한정되지 않고, 사각 기둥형 등의, 지지 수단(130)에 대하여 회전하기 어려운 형상이어도 좋다. 이 경우에는, 제2 리니어 게이지(57)는, 회전 규제 수단(140)을 구비하지 않아도 좋다.In addition, the shape of the shaft (70) is not limited to a cylindrical shape, and may be a shape that is difficult to rotate with respect to the support means (130), such as a square column shape. In this case, the second linear gauge (57) does not need to be provided with a rotation restriction means (140).
또한, 스프링 부재(158)의 탄성 지지력은, 에어 유입구(154) 및 에어 유입구(155)의 쌍방에 에어가 공급되고 있을 때에, 피스톤(152)을 통해 피스톤 로드(153)를 상승시켜, 샤프트(70)를 대기 위치로 하는 것이 가능한 정도의 강도여도 좋다. 이 경우, 예컨대, 제2 리니어 게이지(57)가, 작업자의 의도와는 다른 타이밍에 오프 상태가 되었을 때에, 샤프트(70)를 대기 위치로 후퇴시키는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우, 피스톤(152)을 상승시키는 에어를 실린더 튜브(151)에 공급하기 위한 에어 유로(157) 및 에어 유입구(155)를 마련하지 않아도 좋다.In addition, the elastic support force of the spring member (158) may be such that, when air is supplied to both the air inlet (154) and the air inlet (155), the piston rod (153) can be raised via the piston (152) to make the shaft (70) in the standby position. In this case, for example, when the second linear gauge (57) becomes off at a timing different from the intention of the operator, it becomes possible to retract the shaft (70) to the standby position. In addition, in this case, it is not necessary to provide an air path (157) and an air inlet (155) for supplying air for raising the piston (152) to the cylinder tube (151).
또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 피측정면으로 하고, 이 이면(Wb)의 높이를 측정하는 제2 리니어 게이지(57)의 구성에 대해서 설명하고 있다. 이에 관하여, 척 테이블(20)의 유지면(21)을 피측정면으로 하고, 이 유지면(21)의 높이를 측정하는 제1 리니어 게이지(56)도, 제2 리니어 게이지(57)와 동일한 구성을 가지고 있어도 좋다. 또는, 제1 리니어 게이지(56) 및 제2 리니어 게이지(57) 중 어느 한쪽이, 도 2∼4 등을 이용하여 나타낸 본 실시형태의 리니어 게이지의 구성을 가지고 있어도 좋다.In addition, in this embodiment, the configuration of the second linear gauge (57) that measures the height of the back surface (Wb) of the wafer (W) as the measurement surface is described. In this regard, the first linear gauge (56) that measures the height of the holding surface (21) of the chuck table (20) as the measurement surface may also have the same configuration as the second linear gauge (57). Alternatively, either one of the first linear gauge (56) and the second linear gauge (57) may have the configuration of the linear gauge of this embodiment shown using FIGS. 2 to 4, etc.
즉, 본 실시형태에 따른 리니어 게이지는, 척 테이블(20)의 유지면(21)에 유지되는 웨이퍼(W)의 이면(Wb) 또는 유지면(21)을 피측정면으로 하고, 이 피측정면의 높이를 측정하는 것이면 좋다.That is, the linear gauge according to the present embodiment may be configured to measure the height of the surface to be measured by using the back surface (Wb) or the surface (21) of the wafer (W) held on the surface (21) of the chuck table (20) as the surface to be measured.
또한, 연삭 장치(1)는, 척 테이블(20)의 유지면(21)의 높이를 측정하는 리니어 게이지를 구비하고 있지 않아도 좋다.Additionally, the grinding device (1) may not be equipped with a linear gauge for measuring the height of the holding surface (21) of the chuck table (20).
1 : 연삭 장치 10 : 베이스
15 : 칼럼 20 : 척 테이블
21 : 유지면 25 : 높이 위치 판독 수단
30 : 연삭 이송 수단 40 : 연삭 수단
50 : 제어 수단 51 : 판단부
53 : 기억부 55 : 두께 측정기
56 : 제1 리니어 게이지 57 : 제2 리니어 게이지
60 : 에어 공급원 70 : 샤프트
70a : 측면 71 : 측정자
81 : 아암 83 : 베이스
84 : 개구 85 : 케이스
100 : 지지대 130 : 지지 수단
131 : 지지면 132 : 분출구
133 : 에어 유입구 134 : 에어 유로
140 : 회전 규제 수단 141 : 가이드봉
142 : 제1 자석 143 : 제2 자석
150 : 밀어 올림 수단 151 : 실린더 튜브
152 : 피스톤 153 : 피스톤 로드
154 : 에어 유입구 155 : 에어 유입구
158 : 스프링 부재 250 : 스케일
250a : 눈금 251 : 판독부
252 : 지지 기둥 253 : 센서
600 : 에어 공급관 603 : 솔레노이드 밸브
W : 웨이퍼 Wb : 이면1: Grinding device 10: Base
15 : Column 20 : Chuck Table
21: Maintenance surface 25: Height position reading means
30: Grinding transport means 40: Grinding means
50 : Control means 51 : Judgment unit
53 : Memory 55 : Thickness Gauge
56: 1st linear gauge 57: 2nd linear gauge
60 : Air supply source 70 : Shaft
70a : side 71 : measuring ruler
81: Arm 83: Base
84 : Opening 85 : Case
100 : Support 130 : Supporting means
131 : Support surface 132 : Spout
133: Air inlet 134: Air flow
140: Rotation control means 141: Guide rod
142: 1st magnet 143: 2nd magnet
150: Pushing means 151: Cylinder tube
152 : Piston 153 : Piston Rod
154 : Air inlet 155 : Air inlet
158 : Spring Absence 250 : Scale
250a : Scale 251 : Reading section
252 : Support column 253 : Sensor
600 : Air supply pipe 603 : Solenoid valve
W: Wafer Wb: Back side
Claims (1)
상기 리니어 게이지는,
상기 피측정면에 접촉하는 측정자를 하단에 배치한 샤프트와,
상기 샤프트의 측면을 위요(圍繞)하여 비접촉으로 지지하며, 상기 샤프트에 있어서의 축 방향을 따른 상하 이동을 가능하게 하는 지지 수단과,
상기 샤프트의 상단에 연결되고, 상기 축 방향에 직교하는 방향으로 연장되는 아암과,
상기 아암을 밀어 올려 상기 샤프트를 상방향으로 이동시켜, 대기 위치에 위치시키는 밀어 올림 수단과,
상기 지지 수단 및 상기 밀어 올림 수단을 배치하기 위한 베이스와,
상기 아암으로부터 수하(垂下)하며 눈금을 구비하는 스케일과,
상기 베이스에 배치되고, 상기 샤프트의 상하 이동과 함께 상하 이동하는 상기 스케일의 상기 눈금을 판독하는 판독부를 구비하고,
상기 지지 수단에 의해 상기 샤프트가 비접촉으로 지지되어 상기 대기 위치에 위치하고 있을 때의 상기 눈금을 상기 판독부에 의해 판독한 값인 기준값을 기억하는 기억부와,
상기 샤프트가 상기 대기 위치에 위치하고 있을 때의 상기 눈금을 상기 판독부에 의해 판독한 값인 측정값과, 상기 기억부에 기억되어 있는 상기 기준값의 차를 구하여, 상기 차가 미리 설정한 임계값 이상인 경우에, 상기 샤프트가 상기 지지 수단에 의해 비접촉으로 지지되고 있지 않다고 판단하는 판단부를 구비하는 것인 연삭 장치.A grinding device comprising a chuck table that holds a workpiece by a holding surface, a grinding means that grinds the workpiece held on the chuck table by a grinding wheel, and a linear gauge that measures the height of a measurement surface by using the upper surface of the workpiece held on the holding surface or the holding surface as a measurement surface.
The above linear gauge,
A shaft with a measuring device placed at the bottom that contacts the above-mentioned measurement surface,
A support means that supports the side of the shaft without contact by encircling it and enables up-and-down movement along the axial direction of the shaft,
An arm connected to the upper end of the shaft and extending in a direction perpendicular to the axial direction,
A pushing means for pushing up the above arm and moving the shaft upward to place it in a standby position,
A base for placing the above-mentioned supporting means and the above-mentioned pushing means,
A scale that descends from the above arm and has graduations,
A reading unit is provided that is arranged on the above base and reads the graduations of the above scale that moves up and down along with the up and down movement of the above shaft.
A memory unit that stores a reference value, which is a value read by the reading unit at the scale when the shaft is supported in a non-contact manner by the support means and is located at the standby position,
A grinding device having a judgment unit that determines that the shaft is not supported non-contactly by the support means when the difference between the measurement value, which is a value read by the reading unit on the scale when the shaft is positioned at the standby position, and the reference value stored in the memory unit is obtained and the difference is greater than a preset threshold value.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019183603A JP7274998B2 (en) | 2019-10-04 | 2019-10-04 | Grinding equipment |
| JPJP-P-2019-183603 | 2019-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210040793A KR20210040793A (en) | 2021-04-14 |
| KR102770657B1 true KR102770657B1 (en) | 2025-02-19 |
Family
ID=75379489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200125546A Active KR102770657B1 (en) | 2019-10-04 | 2020-09-28 | Grinding apparatus |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7274998B2 (en) |
| KR (1) | KR102770657B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7529530B2 (en) * | 2020-10-21 | 2024-08-06 | 株式会社ディスコ | Linear Gauge |
| WO2022209924A1 (en) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 本田技研工業株式会社 | Robot remote operation control device, robot remote operation control system, robot remote operation control method, and program |
| JP7662484B2 (en) * | 2021-10-01 | 2025-04-15 | 株式会社ディスコ | Grinding Equipment |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038267A (en) | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Substrate backside grinding apparatus and backside grinding method |
| JP2010262955A (en) | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Chamfering apparatus of silicon ingot and method for chamfering prismatic silicon ingot by using the same |
| JP2014226767A (en) | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 株式会社東京精密 | Wafer chamfer device and wafer chamfer method |
| JP2015175758A (en) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | linear gauge |
| JP2018119824A (en) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | Linear gauge and processing equipment |
| JP2018155604A (en) | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 株式会社ディスコ | Gauge unit |
| WO2019013037A1 (en) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | Grinding device, grinding method and computer storage medium |
-
2019
- 2019-10-04 JP JP2019183603A patent/JP7274998B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-28 KR KR1020200125546A patent/KR102770657B1/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038267A (en) | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Substrate backside grinding apparatus and backside grinding method |
| JP2010262955A (en) | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Chamfering apparatus of silicon ingot and method for chamfering prismatic silicon ingot by using the same |
| JP2014226767A (en) | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 株式会社東京精密 | Wafer chamfer device and wafer chamfer method |
| JP2015175758A (en) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | linear gauge |
| JP2018119824A (en) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | Linear gauge and processing equipment |
| JP2018155604A (en) | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 株式会社ディスコ | Gauge unit |
| WO2019013037A1 (en) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | Grinding device, grinding method and computer storage medium |
| JP6937370B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Grinding equipment, grinding methods and computer storage media |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021058952A (en) | 2021-04-15 |
| JP7274998B2 (en) | 2023-05-17 |
| KR20210040793A (en) | 2021-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102770657B1 (en) | Grinding apparatus | |
| US10060737B2 (en) | Method and machine for determining a shape contour on a measurement object | |
| KR20200067752A (en) | Creep feed grinding method | |
| JP6302711B2 (en) | Linear gauge | |
| US11285578B2 (en) | Grinding apparatus | |
| KR20180024340A (en) | Flat lapping apparatus | |
| KR19980018533A (en) | Method and apparatus for controlling the flatness of a polished semiconductor wafer | |
| JP2016080501A (en) | Method for measuring effective diameter of workpiece in-process constituting screw shaft, and measurement device | |
| KR20230047894A (en) | Polishing apparatus | |
| TWI760524B (en) | Jig for height measurement | |
| KR20120136425A (en) | Jig for measurement, wire saw, and workpiece mounting method | |
| JP2022041491A (en) | Wafer grinding method | |
| JP2021104552A (en) | Grinding device | |
| TWI878625B (en) | Linear Rule | |
| US20170225288A1 (en) | Grinding tool | |
| KR102758277B1 (en) | Fine adjustment screw assembly and machining apparatus | |
| JP6831250B2 (en) | Linear gauge and processing equipment | |
| KR102338708B1 (en) | Polishing apparatus | |
| JP7718955B2 (en) | How to set up | |
| JP7348037B2 (en) | processing equipment | |
| JP2020118503A (en) | Linear gauge | |
| CN112440170A (en) | Altimeter | |
| JP6171048B1 (en) | Grinding equipment | |
| JP2022020283A (en) | Grinding equipment and grinding method | |
| JP7169164B2 (en) | Grinding equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20200928 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20230628 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20200928 Comment text: Patent Application |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240625 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20241118 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20250217 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20250217 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |