KR102834789B1 - Substrate handling system of substrate evaporation system - Google Patents
Substrate handling system of substrate evaporation systemInfo
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Abstract
본 발명은 증착 시스템의 기판 핸들링 시스템에 관한 것으로서, 증착 챔버 내로 기판을 이송하여 증착 공정을 수행함에 있어서의 기판 이송 로봇과 이에 대응되는 구조를 갖는 기판 지지부를 포함하는 기판 핸들링 시스템에 관한 것이다. 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 핸들링 시스템은, 기판을 증착 챔버로 이송하는 이송 로봇 및 증착 챔버에 구비된 것으로서 이송 로봇으로부터 기판을 인수하여 지지하는 기판 핸들링 장치를 포함하고, 이송 로봇은, 베이스 및 베이스의 길이 방향에 대하여 수직한 방향으로 연장 형성되는 복수의 막대 형태의 이송 지지대를 포함하는 지지체 및 지지체를 기판 핸들링 장치에 접근시키는 이송부를 포함하고, 기판 핸들링 장치는, 이송 지지대와 나란한 방향으로 정렬하여 이송 지지대가 지지하지 않는 기판의 유휴 면적에 접촉하여 기판을 전달받는 막대 형태의 복수의 기판 지지대 기판 지지대를 고정하는 기저부, 및 증착 공정에 따라 기판 지지대를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate handling system of a deposition system, and more particularly, to a substrate handling system including a substrate transfer robot for transferring a substrate into a deposition chamber to perform a deposition process, and a substrate support unit having a corresponding structure. According to one embodiment of the present invention for solving the problem, the substrate handling system includes a transfer robot for transferring a substrate to a deposition chamber, and a substrate handling device provided in the deposition chamber for receiving and supporting a substrate from the transfer robot, wherein the transfer robot includes a support body including a base and a plurality of rod-shaped transfer supports extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the base, and a transfer unit for approaching the support body to the substrate handling device, and the substrate handling device may include a base body for fixing the substrate support bodies, a plurality of rod-shaped substrate supports that are aligned in a direction parallel to the transfer supports and contact an idle area of the substrate that is not supported by the transfer supports to receive the substrate, and a driving unit for moving the substrate support bodies according to the deposition process.
Description
본 발명은 증착 시스템의 기판 핸들링 시스템에 관한 것으로서, 증착 챔버 내로 기판을 이송하여 증착 공정을 수행함에 있어서의 기판 이송 로봇과 이에 대응되는 구조를 갖는 기판 지지부를 포함하는 기판 핸들링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate handling system of a deposition system, and more particularly, to a substrate handling system including a substrate transfer robot for transferring a substrate into a deposition chamber to perform a deposition process and a substrate support unit having a corresponding structure.
디스플레이 패널(LCD, OLED 등), 반도체, 태양전지 등에 적용되는 대부분의 박막 소자는 챔버 안에서 기판에 박막을 증착시키는 방식으로 제조된다. 이와 관련하여, 증착 공정 상에서 기판을 이송하여 각 공정에 따라 척킹하고 지지하는 데에는 특별한 수단이 필요하다. 특히, 6세대 이상 대면적 기판에 대해서는 위치의 오차나 기판의 처짐에 따라 불량이 발생할 확률이 높아지므로, 얇은 대면적 기판을 위치 오차 없이 전달하고, 기판의 처짐없이 안정적으로 지지해야할 필요성이 더욱 커진 실정이다.Most thin film devices applied to display panels (LCD, OLED, etc.), semiconductors, solar cells, etc. are manufactured by depositing thin films on substrates in a chamber. In this regard, special means are required to transport the substrate during the deposition process and to chuck and support it according to each process. In particular, for large-area substrates of 6th generation or more, the probability of defects occurring due to positional errors or sagging of the substrate increases, so there is an ever-increasing need to transport thin large-area substrates without positional errors and to stably support them without sagging of the substrate.
이와 관련하여 한국 등록특허 제0746579호 “연속 증착 시스템”에 따르면, 유리 기판을 처리하기 위한 시스템에 관해서 개시하고 있으나 대면적 기판에 적합한 전달 장치나 기판의 처짐을 방지하기 위한 장치 구조에 대해서는 제시하지 못한다.In this regard, Korean Patent No. 0746579, “Continuous Deposition System,” discloses a system for processing a glass substrate, but does not present a transfer device suitable for a large-area substrate or a device structure for preventing sagging of the substrate.
한편, 전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.Meanwhile, the background technology described above is technical information that the inventor possessed for deriving the present invention or acquired during the process of deriving the present invention, and cannot necessarily be considered as publicly known technology disclosed to the general public prior to the application of the present invention.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 대면적의 얇은 기판을 챔버에서 챔버로 이송함에 있어서 위치의 오차없이 전달하고자 하는 것이다.The problem that the present invention seeks to solve is to transfer a large-area thin substrate from chamber to chamber without positional error.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 증착 공정 중 대면적의 얇은 기판을 지지함에 있어서 기판의 틀어짐, 중앙부 처짐이 발생하지 않게 안정적으로 지지하고자 하는 것이다.The problem that the present invention seeks to solve is to stably support a large-area thin substrate during a deposition process without warping or sagging of the central portion of the substrate.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 증착 챔버 내에서 기판 인수 후 기판과 마스크의 정렬을 방해하지 않는 기판 핸들링 시스템을 제시하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to propose a substrate handling system that does not disturb the alignment of the substrate and mask after substrate acquisition in a deposition chamber.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 다양한 사이즈의 기판에 대한 증착을 수행함에 있어서, 소자가 증착되지 않는 미사용 영역의 위치가 패널 사이즈에 따라 달라짐에 기반하여 기판의 미사용 영역에 대응하여 기판을 지지하는 장치의 배열을 변경하는 기판 핸들링 시스템을 제시하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to propose a substrate handling system that changes the arrangement of a device supporting a substrate in response to an unused area of the substrate based on the fact that the location of an unused area where a device is not deposited varies depending on the panel size when performing deposition on substrates of various sizes.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 핸들링 시스템은, 기판을 증착 챔버로 이송하는 이송 로봇 및 증착 챔버에 구비된 것으로서 이송 로봇으로부터 기판을 인수하여 지지하는 기판 핸들링 장치를 포함하고, 이송 로봇은, 베이스 및 베이스의 길이 방향에 대하여 수직한 방향으로 연장 형성되는 복수의 막대 형태의 이송 지지대를 포함하는 지지체 및 지지체를 기판 핸들링 장치에 접근시키는 이송부를 포함하고, 기판 핸들링 장치는, 이송 지지대와 나란한 방향으로 정렬하여 이송 지지대가 지지하지 않는 기판의 유휴 면적에 접촉하여 기판을 전달받는 막대 형태의 복수의 기판 지지대 기판 지지대를 고정하는 기저부, 및 증착 공정에 따라 기판 지지대를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention for solving the above-described problem, a substrate handling system includes a transfer robot for transferring a substrate to a deposition chamber, and a substrate handling device provided in the deposition chamber for receiving and supporting a substrate from the transfer robot, wherein the transfer robot includes a support including a base and a plurality of rod-shaped transfer supports extending in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the base, and a transfer unit for approaching the support to the substrate handling device, and the substrate handling device may include a base for fixing the substrate supports, a plurality of rod-shaped substrate supports aligned in a direction parallel to the transfer supports and contacting an idle area of the substrate not supported by the transfer supports to receive the substrate, and a driving unit for moving the substrate supports according to a deposition process.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 핸들링 장치는, 복수의 기판 지지대의 일단과 수직하게 결합하여 기판 지지대의 위치를 결정하는 기저부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate handling device may include a base that is vertically coupled to one end of a plurality of substrate supports to determine positions of the substrate supports.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부는, 증착 챔버의 확장 영역에 구비되고, 기저부를 기판 지지대와 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the driving unit is provided in an extended area of the deposition chamber and can move the base unit in a direction parallel to the substrate support.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부는, 기판 지지대에 의해 지지되는 기판과 마스크에 대한 정렬 공정 시 기판 핸들링 장치를 증착 챔버의 확장 영역으로 회피시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the driving unit can avoid the substrate handling device to an extended area of the deposition chamber during an alignment process for a substrate and a mask supported by the substrate support.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 핸들링 장치는, 하나의 증착 소스를 공유하는 복수의 증착 위치 각각에 구비되어, 복수의 증착 위치가 순차적으로 수행하는 증착 공정에 대응하여 순차적으로 동작할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate handling device is provided at each of a plurality of deposition locations sharing one deposition source, and can sequentially operate in response to a deposition process that the plurality of deposition locations sequentially perform.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 핸들링 장치는, 기판 지지대의 타단의 하방에 위치하여 대기하고, 이송 로봇이 기판을 기판 핸들링 장치에 전달하고 후퇴하면, 상승하여 기판 지지대의 타단을 지지하는 처짐 보조 장치를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate handling device may further include a sagging auxiliary device that is positioned below the other end of the substrate support and waits, and when the transfer robot transfers the substrate to the substrate handling device and retreats, rises and supports the other end of the substrate support.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 처짐 보조 장치는, 복수의 기판 지지대 각각에 대응하여 접하는 복수의 요철을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the sagging assistance device may include a plurality of protrusions that contact each of the plurality of substrate supports.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부는, 기판 지지대를 기판 지지대에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the driving unit can move the substrate support in a direction perpendicular to the substrate support.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착 챔버 내 증착 위치가 복수일 때, 구동부는 증착 공정에 따라 기판 지지대를 복수의 증착 위치로 순차적으로 이동시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, when there are multiple deposition positions in the deposition chamber, the driving unit can sequentially move the substrate support to the multiple deposition positions according to the deposition process.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부는, 기판 지지대에 의해 지지되는 기판과 마스크에 대한 정렬 공정 시 기판 지지대를 증착 위치 사이의 유휴 공간으로 회피시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the driving unit can avoid the substrate support to an idle space between deposition positions during an alignment process for a substrate and a mask supported by the substrate support.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 지지대는, 기판에 선형으로 접촉할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the substrate support can be in linear contact with the substrate.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 지지대는, 기판에 접촉 시의 충격을 완화하는 완충부를 포함하고, 완충부는 벨로우즈 형태의 불소 고무 및 스프링 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate support includes a buffer member that alleviates impact when in contact with the substrate, and the buffer member may include at least one of a bellows-shaped fluorine rubber and a spring.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 지지대는, 기판 지지대의 세로 두께가 이송 지지대의 세로 두께보다 두꺼울 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate support may have a vertical thickness of the substrate support thicker than a vertical thickness of the transfer support.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 대면적의 얇은 기판을 챔버에서 챔버로 이송함에 있어서 위치의 오차없이 전달할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, a large-area thin substrate can be transferred from chamber to chamber without positional error.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 증착 공정 중 대면적의 얇은 기판을 지지함에 있어서 기판의 틀어짐, 중앙부 처짐이 발생하지 않게 안정적으로 지지할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, when supporting a large-area thin substrate during a deposition process, the substrate can be stably supported without warping or sagging in the central portion.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 증착 챔버 내에서 기판 인수 후 기판과 마스크의 정렬을 방해하지 않는 기판 핸들링 시스템을 제시할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, a substrate handling system can be proposed that does not disturb the alignment of a substrate and a mask after substrate acceptance in a deposition chamber.
본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 다양한 사이즈의 기판에 대한 증착을 수행함에 있어서, 소자가 증착되지 않는 미사용 영역의 위치가 패널 사이즈에 따라 달라짐에 기반하여 기판의 미사용 영역에 대응하여 기판을 지지하는 장치의 배열을 변경하는 기판 핸들링 시스템을 제시할 수 있다.According to one of the problem solving means of the present invention, when performing deposition on substrates of various sizes, a substrate handling system can be proposed that changes the arrangement of a device supporting a substrate in response to an unused area of the substrate based on the location of an unused area where elements are not deposited varying depending on the panel size.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art to which the present invention belongs from the description below.
도 1은 일 실시예에 따른 기판 핸들링 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 기판 핸들링 시스템을 보다 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 기판 핸들링 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 4 및 도 5는 실시예에 따라 기판 핸들링 시스템의 이송 로봇 및 기판 핸들링 장치가 기판을 핸들링하는 모습을 순차적으로 도시한 예시도이다.
도 6은 기판 핸들링 시스템의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 실시예에 따른 기판 핸들링 시스템을 보다 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.
도 8 및 도 9는 실시예에 따라 기판 핸들링 시스템의 이송 로봇 및 기판 핸들링 장치가 기판을 핸들링하는 모습을 순차적으로 도시한 예시도이다.
도 10은 기판 지지대의 실시예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 11은 기판 지지 패드의 실시예를 도시한 예시도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a substrate handling system according to one embodiment.
FIG. 2 is a perspective view for more specifically explaining a substrate handling system according to an embodiment.
FIG. 3 is an exemplary diagram illustrating one embodiment of a substrate handling device.
FIGS. 4 and 5 are exemplary drawings sequentially illustrating a transport robot and a substrate handling device of a substrate handling system handling a substrate according to an embodiment.
FIG. 6 is a plan view illustrating another embodiment of a substrate handling system.
FIG. 7 is a perspective view for more specifically explaining a substrate handling system according to an embodiment.
FIGS. 8 and 9 are exemplary drawings sequentially illustrating a transport robot and a substrate handling device of a substrate handling system handling a substrate according to an embodiment.
Figure 10 is an exemplary diagram illustrating an embodiment of a substrate support.
Figure 11 is an exemplary diagram illustrating an embodiment of a substrate support pad.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 본 실시예들은 단지 본 발명의 개시가 완전하도록 하여서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention, and the methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described in detail below together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms. These embodiments are provided only to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention. In other words, the present invention is defined only by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 또한, 구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are exemplary, and therefore the present invention is not limited to the matters illustrated. In addition, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. When the terms “include,” “have,” “consist of,” etc. are used in this specification, other parts may be added unless “only” is used. When a component is expressed in the singular, it includes a case where the plural is included unless there is a specifically explicit description. In addition, when interpreting a component, it is interpreted to include a range of errors even if there is no separate explicit description.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the terms first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, a first component referred to below may also be a second component within the technical concept of the present invention.
별도로 명시하지 않는 한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Unless otherwise specified, the same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.The individual features of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and as can be fully understood by those skilled in the art, various technical connections and operations are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship.
한편, 본 발명의 명세서에서 구체적으로 언급되지 않은 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대될 수 있는 잠정적인 효과는 본 명세서에 기재된 것과 같이 취급되며, 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공된 것인 바, 도면에 도시된 내용은 실제 발명의 구현 모습에 비해 과장되어 표현될 수 있으며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성의 상세한 설명은 생략하거나 간략하게 기재한다.Meanwhile, the provisional effects that can be expected by the technical features of the present invention that are not specifically mentioned in the specification of the present invention are treated as described in the specification, and the present embodiment is provided to more completely explain the present invention to a person having average knowledge in the art, and the contents depicted in the drawings may be expressed exaggeratedly compared to the actual implementation of the invention, and a detailed description of a configuration that is judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention is omitted or briefly described.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
먼저 도 1은 일 실시예에 따른 기판 핸들링 시스템을 설명하기 위한 평면도이다. 도 1에 따르면, 기판 핸들링 시스템은 전달 챔버(C1) 및 증착 챔버(C2)를 포함하는 증착 시스템 내에서 동작하는 것이며, 전달 챔버(C1)에 구비된 이송 로봇 및 증착 챔버(C2)에 구비된 기판 핸들링 장치(200)를 포함할 수 있다.First, FIG. 1 is a plan view for explaining a substrate handling system according to one embodiment. According to FIG. 1, the substrate handling system operates within a deposition system including a transfer chamber (C1) and a deposition chamber (C2), and may include a transfer robot provided in the transfer chamber (C1) and a substrate handling device (200) provided in the deposition chamber (C2).
여기서 전달 챔버(C1)는 이송 로봇을 구비하는 것으로서 기판을 보관하는 하나 이상의 기판 버퍼 챔버(미도시), 증착 공정을 수행하는 하나 이상의 증착 챔버(C2) 등 챔버와 챔버를 연결하는 것이며, 전달 챔버(C1)와 증착 챔버(C2) 사이는 게이트 밸브로 연결될 수 있다.Here, the transfer chamber (C1) is equipped with a transfer robot and connects chambers such as one or more substrate buffer chambers (not shown) for storing substrates, one or more deposition chambers (C2) for performing a deposition process, and the transfer chamber (C1) and the deposition chamber (C2) can be connected by a gate valve.
이때, 전달 챔버(C1)에 구비된 이송 로봇은 기판 버퍼 챔버로부터 전달 챔버(C1)를 거쳐 증착 챔버(C2)로 기판을 이송하거나 증착 챔버(C2)에서 반출한 기판을 다른 증착 챔버 또는 동일한 증착 챔버(C2)의 다른 증착 위치(S)로 반입할 수 있다.At this time, the transfer robot equipped in the transfer chamber (C1) can transfer the substrate from the substrate buffer chamber to the deposition chamber (C2) through the transfer chamber (C1), or can transfer the substrate taken out from the deposition chamber (C2) to another deposition chamber or another deposition position (S) in the same deposition chamber (C2).
실시예에 따르면, 이송 로봇은 기판에 직접 접하여 기판을 지지하는 지지체(100) 및 지지체(100)를 이동시키는 이송부를 포함할 수 있으며, 이때, 지지체(100)는 베이스(110) 및 베이스(110)의 길이 방향에 대한 일 방향, 예를 들어, 수직한 방향으로 나란히 연장 형성되는 복수의 막대 형태의 이송 지지대(120)를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 베이스(110)는 복수의 이송 지지대(120)를 구비할 수 있는 길이를 갖는 막대 형태로 구현될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플레이트 형태로 구현될 수도 있다.According to an embodiment, the transport robot may include a support (100) that directly contacts a substrate to support the substrate, and a transport unit that moves the support (100). At this time, the support (100) may include a base (110) and a plurality of rod-shaped transport supports (120) that are formed to extend side by side in one direction, for example, a vertical direction, with respect to the longitudinal direction of the base (110). According to an embodiment, the base (110) may be implemented in a rod shape having a length capable of providing a plurality of transport supports (120), but is not necessarily limited thereto, and may also be implemented in a plate shape.
그리고 이송부는 적재한 기판을 전달하기 위하여 지지체(100)를 기판 핸들링 장치(200)에 접근시킬 수 있으며, 실시예에 따라 기판 핸들링 장치(200) 쪽으로 선형 구동하는 액츄에이터, 자기 부상 선로 등을 포함할 수 있다.And the transport unit can bring the support (100) close to the substrate handling device (200) to transfer the loaded substrate, and according to an embodiment, can include an actuator, a magnetic levitation line, etc. that linearly drives toward the substrate handling device (200).
그리고 증착 챔버(C2)는 증착 공정 수행 중에 기판을 지지하기 위하여 기판 핸들링 장치(200)를 구비할 수 있다. 실시예에 따르면, 기판 핸들링 장치(200)는 증착 공정 수행 중의 기판의 위치인 '증착 위치(S)'에서 기판을 지지하도록 설치될 수 있다.And the deposition chamber (C2) may be equipped with a substrate handling device (200) to support the substrate during the deposition process. According to an embodiment, the substrate handling device (200) may be installed to support the substrate at a 'deposition position (S)', which is the position of the substrate during the deposition process.
이때, 기판 핸들링 장치(200)는 이송 로봇의 이송 지지대(120)로부터 기판을 전달 받아 지지하는 복수의 기판 지지대(210)를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 기판 핸들링 장치(200)에 포함되는 복수의 기판 지지대(210)는, 이송 지지대(120)와 나란한 방향으로 정렬하여 이송 지지대(120)가 지지하지 않는 기판의 유휴 면적에 접촉하여 기판을 전달 받는 것으로서 막대 형태로 구현되고, 복수의 이송 지지대(120)와 충돌하지 않는 간격으로 배열될 수 있다. At this time, the substrate handling device (200) may include a plurality of substrate supports (210) that receive and support the substrate from the transfer support (120) of the transfer robot. According to an embodiment, the plurality of substrate supports (210) included in the substrate handling device (200) are implemented in a rod shape so as to be aligned in a direction parallel to the transfer support (120) and contact an idle area of the substrate that is not supported by the transfer support (120) to receive the substrate, and may be arranged at an interval that does not collide with the plurality of transfer supports (120).
그리고 기판 핸들링 장치(200)는 이송 지지대(120)를 고정하기 위한 기저부(230) 및 증착 공정에 따라 기판 지지대(210)를 이동시키기 위한 구동부(220)를 더 포함할 수 있으며, 이에 관해서는 각 실시예를 참고하여 구체적으로 설명한다.In addition, the substrate handling device (200) may further include a base (230) for fixing the transfer support (120) and a driving unit (220) for moving the substrate support (210) according to the deposition process, which will be specifically described with reference to each embodiment.
(실시예 1)(Example 1)
상술한 바와 같이 기판 핸들링 장치(200)는 기판 지지대(210)를 고정하기 위한 기저부(230)를 포함할 수 있다. 관련하여 도 1을 참고하면, 기저부(230)는 기판 지지대(210)의 일단과 결합하여 기판 지지대(210)의 위치를 결정할 수 있으며, 기판 지지대(210)를 구비할 수 있는 길이를 갖는 막대 형태로 구현될 수 있다.As described above, the substrate handling device (200) may include a base (230) for fixing the substrate support (210). Referring to FIG. 1, the base (230) may be coupled with one end of the substrate support (210) to determine the position of the substrate support (210), and may be implemented in the form of a rod having a length that can accommodate the substrate support (210).
또한, 기판 핸들링 장치(200)는 기저부(230)와 연결되어 기판 지지대(210)를 이동시키는 구동부(220)를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 구동부(220)는 증착 챔버의 확장 영역(C3)에 구비되어 기저부(230)를 기판 지지대(210)와 평행한 방향으로 이동시킬 수 있으며, 증착 챔버의 확장 영역(C3)에서 증착 챔버(C2) 내로 기판 지지대(210)를 이동시키는 선형 액츄에이터, 자기 부상 장치 등을 포함할 수 있다. In addition, the substrate handling device (200) may include a driving unit (220) that is connected to the base (230) and moves the substrate support (210). According to an embodiment, the driving unit (220) may be provided in the expansion area (C3) of the deposition chamber to move the base (230) in a direction parallel to the substrate support (210), and may include a linear actuator, a magnetic levitation device, or the like that moves the substrate support (210) from the expansion area (C3) of the deposition chamber into the deposition chamber (C2).
이때, 증착 챔버의 확장 영역(C3)은 전달 챔버(C1) 및 증착 챔버(C2)가 배열된 방향으로 배치되고, 이에 따라 구동부(220)는 증착 챔버의 확장 영역(C3)에 배치되되, 기판 지지대(210)와 평행한 방향으로 배치됨으로써 기판 지지대(210)는 확장 영역(C3)에서 증착 챔버(C2)로, 또는 증착 챔버(C2)에서 확장 영역(C3)으로 선형으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 기판 마스크 정렬 장치(미도시)가 기판 지지대(210)에 의해 지지되는 기판과 마스크에 대한 정렬 공정을 수행할 때, 구동부(220)는 기판 지지대(210)를 증착 챔버의 확장 영역(C3)으로 회피시킬 수 있다. 또한, 이송 로봇의 이송 지지대(120)는 전달 챔버(C1)와 증착 챔버(C2) 사이에서 선형으로 움직이므로, 이송 로봇이 기판 지지대(210)에 접근할 때의 이동 방향(M)과 기판 지지대(210)의 이동 방향은 서로 평행할 수 있다.At this time, the expansion region (C3) of the deposition chamber is arranged in the direction in which the transfer chamber (C1) and the deposition chamber (C2) are arranged, and accordingly, the driving unit (220) is arranged in the expansion region (C3) of the deposition chamber, but is arranged in a direction parallel to the substrate support (210), so that the substrate support (210) can move linearly from the expansion region (C3) to the deposition chamber (C2), or from the deposition chamber (C2) to the expansion region (C3). For example, when a substrate mask alignment device (not shown) performs an alignment process for a substrate and a mask supported by the substrate support (210), the driving unit (220) can avoid the substrate support (210) to the expansion region (C3) of the deposition chamber. In addition, since the transfer support (120) of the transfer robot moves linearly between the transfer chamber (C1) and the deposition chamber (C2), the moving direction (M) when the transfer robot approaches the substrate support (210) and the moving direction of the substrate support (210) can be parallel to each other.
또한, 증착 챔버(C2)는 둘 이상의 증착 위치(S)를 구비할 수 있고, 둘 이상의 증착 위치(S)는 하나의 증착 소스를 공유하여 순차적으로 증착 공정을 수행할 수 있다. 이에 따라 각 증착 위치(S)마다 각각 구비된 기판 핸들링 장치(200)는 복수의 증착 위치(S)에서 이루어지는 증착 공정에 따라 순차적으로 동작함으로써 유기적으로 구동할 수 있다.In addition, the deposition chamber (C2) may be equipped with two or more deposition positions (S), and the two or more deposition positions (S) may share one deposition source to sequentially perform a deposition process. Accordingly, the substrate handling device (200) equipped at each deposition position (S) may be organically driven by sequentially operating according to the deposition process performed at the plurality of deposition positions (S).
다음으로 도 2를 참조하면, 도 2는 실시예에 따른 기판 핸들링 시스템을 보다 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.Next, referring to FIG. 2, FIG. 2 is a perspective view for more specifically explaining a substrate handling system according to an embodiment.
도 2를 참조하면, 이송 로봇의 지지체(100)는 베이스(110) 및 이송 지지대(120)를 포함할 수 있으며, 기판 핸들링 장치(200)는 기판 지지대(210) 및 기저부(230)를 포함할 수 있다. 기판 지지대(210)는 이송 로봇의 이송 지지대(120)에 비해 높은 높이로 구현될 수 있다. 이를 통해, 기판 지지대(210)가 이송 지지대(120)에 기판을 전달하고 후퇴할 때, 간섭 없이 후퇴할 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있다. 이때, 기판 지지대(210)는 이송 지지대(120)에 비해 10mm~20mm, 바람직하게는 15mm 더 높게 구현될 수 있다.Referring to FIG. 2, the support (100) of the transfer robot may include a base (110) and a transfer support (120), and the substrate handling device (200) may include a substrate support (210) and a base (230). The substrate support (210) may be implemented with a higher height than the transfer support (120) of the transfer robot. Through this, when the substrate support (210) transfers a substrate to the transfer support (120) and retracts, sufficient space may be secured to retract without interference. At this time, the substrate support (210) may be implemented 10 mm to 20 mm higher, preferably 15 mm higher, than the transfer support (120).
또한, 이송 지지대(120)와 기판 지지대(210)는 기판 전달 시 서로 충돌하지 않도록 서로 평행하되, 엇갈려 배치될 수 있다.Additionally, the transfer support (120) and the substrate support (210) may be arranged parallel to each other but staggered so as not to collide with each other when transferring the substrate.
다음으로 도 3을 참조하면, 도 3은 기판 핸들링 장치(200)의 일 실시예를 설명하기 위한 예시도로서, 도 3의 (a)는 처짐 보조 장치(240)를 포함하는 기판 핸들링 장치(200)의 일 실시예를, 도 3의 (b)는 처짐 보조 장치(240)의 일 실시예를 도시한다.Next, referring to FIG. 3, FIG. 3 is an exemplary diagram for explaining one embodiment of a substrate handling device (200), where (a) of FIG. 3 illustrates one embodiment of a substrate handling device (200) including a sagging auxiliary device (240), and (b) of FIG. 3 illustrates one embodiment of a sagging auxiliary device (240).
도 3에 따르면, 기판 핸들링 장치(200)는 구동부(220) 및 처짐 보조 장치(240)를 더 포함할 수 있다. 이때, 구동부(220)는 상술한 바와 같이 기저부(230)와 연결되어 기판 지지대(210)를 이동시킬 수 있는 것으로서 실시예에 따라 선형 가이드를 포함하는 선형 액츄에이터, 볼스크류, 서보 모터, 자기 부상 장치 등으로 구현될 수 있으며, 기저부(230)는 그에 대응하여 휠, 톱니, 자성체 등을 포함할 수 있다.According to FIG. 3, the substrate handling device (200) may further include a driving unit (220) and a deflection assistance device (240). At this time, the driving unit (220) is connected to the base unit (230) as described above and can move the substrate support (210), and may be implemented as a linear actuator including a linear guide, a ball screw, a servo motor, a magnetic levitation device, etc. according to an embodiment, and the base unit (230) may include a wheel, a gear, a magnetic body, etc. correspondingly.
그리고 도 3의 (a)를 참고하면, 처짐 보조 장치(240)는 기판 지지대(210)의 타단, 즉, 기저부(230)에 의해 고정된 기판 지지대(210)의 일단의 반대쪽의 하방에 위치하여 대기하고, 이송 로봇이 기판을 기판 핸들링 장치(200)에 전달하고 후퇴하면, 상승하여 기판 지지대(210)의 타단을 지지할 수 있다.And referring to (a) of FIG. 3, the sagging auxiliary device (240) is positioned and waits at the lower side opposite to the other end of the substrate support (210), that is, the end of the substrate support (210) fixed by the base (230), and when the transfer robot transfers the substrate to the substrate handling device (200) and retreats, it can rise and support the other end of the substrate support (210).
또한, 도 3의 (b)를 참고하면, 처짐 보조 장치(240)는 기판 지지대(210) 각각에 대응하여 접하는 복수의 요철을 포함할 수 있다. 즉, 복수의 요철 각각은 기판 지지대(210)의 타단에 접하여 기판 지지대(210)의 처짐을 방지할 수 있다. 이는 기판이 대면적화 됨에 대응하여 기판의 처짐을 방지하고자 하는 것이며, 특히, 증착 공정에서 기판의 위치가 틀어지거나 기판이 휘어질 경우 결점이 발생할 수 있으므로 이를 방지하기 위함이다.In addition, referring to (b) of FIG. 3, the sagging assistance device (240) may include a plurality of protrusions that contact each of the substrate supports (210). That is, each of the plurality of protrusions may contact the other end of the substrate support (210) to prevent sagging of the substrate support (210). This is to prevent sagging of the substrate as the substrate becomes larger in area, and in particular, to prevent defects that may occur when the position of the substrate is distorted or the substrate is warped during the deposition process.
그리고 도 4 및 도 5를 참조하면, 도 4 및 도 5는 실시예에 따라 기판 핸들링 시스템의 이송 로봇의 지지체(100) 및 기판 핸들링 장치(200)가 기판(G)을 핸들링하는 모습을 순차적으로 도시한 것으로서 도 4는 그에 대한 평면도이며, 도 5는 그에 대한 측면도이고, 도 4와 도 5는 순서에 따라 서로 대응한다.And referring to FIGS. 4 and 5, FIGS. 4 and 5 sequentially illustrate a support (100) and a substrate handling device (200) of a transfer robot of a substrate handling system handling a substrate (G) according to an embodiment, and FIG. 4 is a plan view thereof, FIG. 5 is a side view thereof, and FIGS. 4 and 5 correspond to each other in sequence.
먼저 도 4의 (a) 및 도 5의 (a)에 따르면, 이송 로봇의 지지체(100)는 기판(G)을 지지하고, 기판 핸들링 장치(200)는 지지체(100)로부터 기판(G)을 전달 받기 위한 위치로 정렬할 수 있다. 예를 들면, 도 5의 (a)와 같이 처짐 보조 장치(240)는 기판 지지대(210)의 타단의 하방에 위치하여 대기할 수 있다. First, according to (a) of FIG. 4 and (a) of FIG. 5, the support (100) of the transfer robot supports the substrate (G), and the substrate handling device (200) can be aligned to a position to receive the substrate (G) from the support (100). For example, as in (a) of FIG. 5, the sagging auxiliary device (240) can be positioned below the other end of the substrate support (210) and wait.
그리고 도 4의 (b) 및 도 5의 (b)에 따르면, 지지체(100)는 기판(G)을 전달하기 위해 기판 핸들링 장치(200) 쪽으로 이동하고, 도 4의 (c) 및 도 5의 (c)에 따르면, 기판 지지대(210)는 지지체(100) 방향으로 이동할 수 있다. 이때, 도 4의 (b) 및 도 5의 (b)의 지지체(100)의 이동과 도 4의 (c) 및 도 5의 (c)는 순차적으로 이루어질 수 있고, 실시예에 따라 동시에 이루어질 수도 있다.And according to (b) of FIG. 4 and (b) of FIG. 5, the support (100) moves toward the substrate handling device (200) to transfer the substrate (G), and according to (c) of FIG. 4 and (c) of FIG. 5, the substrate support (210) can move toward the support (100). At this time, the movement of the support (100) of FIG. 4 (b) and FIG. 5 (b) and (c) of FIG. 4 and FIG. 5 (c) can be performed sequentially, or can be performed simultaneously depending on the embodiment.
다음으로 도 4의 (d) 및 도 5의 (d)에 따르면, 지지체(100)는 하강하여 기판(G)을 기판 지지대(210)에 전달할 수 있다. 이를 위하여 이송 로봇의 이송부는 승하강을 위한 높이 조절부를 포함할 수 있다. 이때, 실시예에 따라 기판 지지대(210)가 상승함으로써 기판(G)을 적재할 수도 있다. Next, according to (d) of FIG. 4 and (d) of FIG. 5, the support (100) can be lowered to transfer the substrate (G) to the substrate support (210). To this end, the transport section of the transport robot can include a height adjustment section for raising and lowering. At this time, according to an embodiment, the substrate support (210) can be raised to load the substrate (G).
이후, 도 4의 (e) 및 도 5의 (e)를 참조하면, 기판(G)을 기판 지지대(210)에 전달한 지지체(100)는 후퇴하고, 도 4의 (f) 및 도 5의 (f)를 참조하면, 처짐 보조 장치(240)가 상승하여 기판 지지대(210)의 타단에 접함으로써 기판 지지대(210)의 처짐을 방지할 수 있다. 이때, 처짐 보조 장치(240)의 요철(241)들은 기판 지지대(210) 각각을 지지함으로써 더욱 효과적으로 기판 지지대(210)의 처짐을 방지할 수 있다.Thereafter, referring to (e) of FIG. 4 and (e) of FIG. 5, the support (100) that transferred the substrate (G) to the substrate support (210) retreats, and referring to (f) of FIG. 4 and (f) of FIG. 5, the sagging auxiliary device (240) rises and comes into contact with the other end of the substrate support (210), thereby preventing sagging of the substrate support (210). At this time, the protrusions (241) of the sagging auxiliary device (240) can prevent sagging of the substrate support (210) more effectively by supporting each of the substrate supports (210).
(실시예 2)(Example 2)
다음으로 도 6을 참조하면, 도 6은 기판 핸들링 시스템의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도이다. 이때, 동일한 구성에 대한 도면 부호는 이전의 도면과 동일하게 작성하였으며, 동일한 구성에 대한 설명은 생략하였다.Next, referring to Fig. 6, Fig. 6 is a plan view for explaining another embodiment of a substrate handling system. At this time, the drawing symbols for the same configuration are written the same as in the previous drawing, and the explanation for the same configuration is omitted.
도 6에 따르면, 기판 핸들링 시스템은 이송 로봇 및 기판 핸들링 장치(300)를 포함하며, 기판 핸들링 장치(300)는 기판 지지대(310) 및 구동부(320)를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 기판 지지대(310)는 기판에 직접 접하여 기판을 지지하는 것으로서, 이송 지지대(120)와 나란한 방향으로 정렬하여 이송 지지대(120)가 지지하지 않는 기판의 유휴 면적에 접촉하여 기판을 전달 받는 막대로 구현될 수 있다.According to FIG. 6, the substrate handling system includes a transfer robot and a substrate handling device (300), and the substrate handling device (300) may include a substrate support (310) and a driving unit (320). The substrate support (310) according to the embodiment is implemented as a rod that directly contacts the substrate to support the substrate, and is aligned in a direction parallel to the transfer support (120) to contact an idle area of the substrate that is not supported by the transfer support (120) to receive the substrate.
또한, 구동부(320)는 이송 지지대(120)로부터 기판을 전달 받기 위하여 기판 지지대(310)를 이동시킬 수 있으며, 실시예에 따르면, 구동부(320)는 기판 지지대(310)를 기판 지지대(310)에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 구동부(320)는 복수의 기판 지지대(310)가 이루는 평면 내에서 기판 지지대(310)의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 기판 지지대(310)를 이동시킬 수 있다.In addition, the driving unit (320) can move the substrate support (310) to receive the substrate from the transfer support (120), and according to an embodiment, the driving unit (320) can move the substrate support (310) in a direction perpendicular to the substrate support (310). Specifically, the driving unit (320) can move the substrate support (310) in a direction perpendicular to the length direction of the substrate support (310) within a plane formed by the plurality of substrate supports (310).
가령, 증착 챔버(C2) 내 증착 위치(S)가 복수일 때, 구동부(320)는 복수의 증착 위치(S)의 배열 방향을 따라 형성되어, 증착 공정의 진행에 대응하여 기판 지지대(310)를 복수의 증착 위치(S)로 순차적으로 이동시킬 수 있다.For example, when there are multiple deposition positions (S) in the deposition chamber (C2), the driving unit (320) is formed along the arrangement direction of the multiple deposition positions (S), and can sequentially move the substrate support (310) to the multiple deposition positions (S) in response to the progress of the deposition process.
예를 들어, 복수의 증착 위치(S)가 하나의 증착 소스를 공유하여 순차적으로 증착 공정을 수행할 때, 구동부(320)는 복수의 증착 위치(S)에서 이루어지는 증착 공정에 따라 기판 지지대(310)를 순차적으로 이동시킬 수 있다. 또한, 기판 마스크 정렬 장치에 의하여 기판 지지대(310)에 의해 지지되는 기판과 마스크에 대한 정렬 공정이 수행되면, 구동부(320)는 정렬 공정에 간섭하지 않도록 기판 지지대(310)를 복수의 증착 위치(S) 사이의 유휴 공간으로 회피시킬 수 있다. 이때, 증착 위치(S) 사이의 유휴 공간은 하나의 예시이며, 기판 지지대(310)는 증착 챔버(C2)의 양단의 유휴 공간으로 회피하여 정렬 공정에 간섭하지 않도록 할 수 있다. 이를 위해 구동부(320)는 기판 지지대(310)가 증착 챔버(C2)의 양단에 이르도록 연장 형성될 수 있다.For example, when a plurality of deposition locations (S) share a single deposition source and sequentially perform a deposition process, the driving unit (320) can sequentially move the substrate support (310) according to the deposition process performed at the plurality of deposition locations (S). In addition, when an alignment process for a substrate and a mask supported by the substrate support (310) is performed by a substrate mask alignment device, the driving unit (320) can move the substrate support (310) to an idle space between the plurality of deposition locations (S) so as not to interfere with the alignment process. At this time, the idle space between the deposition locations (S) is one example, and the substrate support (310) can be moved to an idle space at both ends of the deposition chamber (C2) so as not to interfere with the alignment process. To this end, the driving unit (320) can be formed to extend the substrate support (310) to both ends of the deposition chamber (C2).
다음으로 도 7은 실시예에 따른 기판 핸들링 시스템을 보다 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다. 도 7에 따르면, 이송 로봇의 지지체(100)는 베이스(110) 및 이송 지지대(120)를 포함할 수 있으며, 기판 핸들링 장치(300)는 기판 지지대(310), 기저부(320) 및 구동부(320)를 포함할 수 있다. 기판 지지대(310)의 양단은 기저부(330)에 의해 지지되고, 기저부(330)는 구동부(320)와 연결됨으로써 구동부(320)가 기판 지지대(310)를 이동시키도록 할 수 있다. Next, FIG. 7 is a perspective view for more specifically explaining a substrate handling system according to an embodiment. According to FIG. 7, a support (100) of a transfer robot may include a base (110) and a transfer support (120), and a substrate handling device (300) may include a substrate support (310), a base (320), and a driving unit (320). Both ends of the substrate support (310) are supported by the base (330), and the base (330) is connected to the driving unit (320), so that the driving unit (320) can move the substrate support (310).
또한, 기판 지지대(310)는 이송 로봇의 이송 지지대(120)에 비해 높은 높이로 구현되어 기판 지지대(310)가 이송 지지대(120)에 기판(G)을 전달하고 후퇴할 때, 간섭 없이 후퇴할 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있다. 이때, 기판 지지대(310)는 이송 지지대(120)에 비해 10mm~20mm, 바람직하게는 15mm 더 높게 구현될 수 있다. 그리고 이송 지지대(120)와 기판 지지대(310)는 기판(G) 전달 시 충돌하지 않도록 평행하되, 서로 엇갈려 배치될 수 있다.In addition, the substrate support (310) is implemented with a higher height than the transfer support (120) of the transfer robot so that sufficient space can be secured for the substrate support (310) to be able to be retracted without interference when transferring the substrate (G) to the transfer support (120) and retracting. At this time, the substrate support (310) can be implemented 10 mm to 20 mm higher, preferably 15 mm higher, than the transfer support (120). In addition, the transfer support (120) and the substrate support (310) can be arranged parallel to each other but staggered so as not to collide when transferring the substrate (G).
또한, 구동부(320)는 상술한 바와 같이 기판 지지대(310)를 기판 지지대(310)의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 이동시킬 수 있는 것으로서 실시예에 따라 선형 가이드를 포함하는 선형 액츄에이터, 볼스크류, 서보 모터, 자기 부상 장치 등으로 구현될 수 있으며, 기저부(330)는 그에 대응하여 휠, 톱니, 자성체 등을 포함할 수 있다.In addition, the driving unit (320) can move the substrate support (310) in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrate support (310) as described above, and can be implemented as a linear actuator including a linear guide, a ball screw, a servo motor, a magnetic levitation device, etc. according to an embodiment, and the base unit (330) can include a wheel, a gear, a magnetic body, etc. corresponding thereto.
가령, 구동부(320)는 기판 지지대(310)의 길이에 대응하는 유격을 가진 복수의 선형 가이드를 포함하여 형성되고, 기판 지지대(310)의 양단을 지지하는 기저부(330)와 연결되어 기판 지지대(310)를 이동시킬 수 있다.For example, the driving unit (320) is formed by including a plurality of linear guides having a clearance corresponding to the length of the substrate support (310), and is connected to a base (330) that supports both ends of the substrate support (310) to move the substrate support (310).
또한, 실시예에 따르면, 기저부(330)는 복수의 기판 지지대(310) 각각에 대응하여 물리적으로 구분된 별개의 장치로 구현될 수 있다. 이에 따라, 미사용 영역의 변경에 따라 복수의 기저부(330)는 배열을 달리함으로써 기판 지지대(310)의 개수, 배열 간격 및 위치 등을 변경할 수 있다.In addition, according to an embodiment, the base (330) may be implemented as a physically separate device corresponding to each of the plurality of substrate supports (310). Accordingly, the number, arrangement interval, and position of the substrate supports (310) may be changed by changing the arrangement of the plurality of bases (330) according to a change in the unused area.
다음으로 도 8 및 도 9를 참조하면, 도 8 및 도 9는 실시예에 따라 기판 핸들링 시스템의 이송 로봇 지지체(100) 및 기판 핸들링 장치(300)가 기판(G)을 핸들링하는 모습을 순차적으로 도시한 것으로서 도 8은 그에 대한 평면도이며, 도 9는 그에 대한 측면도로서, 도 8과 도 9는 순서에 따라 서로 대응한다.Next, referring to FIGS. 8 and 9, FIGS. 8 and 9 sequentially illustrate a transfer robot support (100) and a substrate handling device (300) of a substrate handling system handling a substrate (G) according to an embodiment. FIG. 8 is a plan view thereof, and FIG. 9 is a side view thereof. FIGS. 8 and 9 correspond to each other in sequence.
먼저 도 8의 (a) 및 도 9의 (a)에 따르면, 이송 로봇의 지지체(100)는 기판(G)을 지지할 수 있다. 다음으로 도 8의 (b) 및 도 9의 (b)를 참조하면, 기판 핸들링 장치(300)는 지지체(100)로부터 기판(G)을 전달 받기 위한 위치, 예를 들면, 증착 위치(S)로 구동부(320)에 의해 정렬할 수 있다.First, according to (a) of FIG. 8 and (a) of FIG. 9, the support (100) of the transfer robot can support the substrate (G). Next, referring to (b) of FIG. 8 and (b) of FIG. 9, the substrate handling device (300) can be aligned by the driving unit (320) to a position for receiving the substrate (G) from the support (100), for example, a deposition position (S).
그리고 도 8의 (c) 및 도 9의 (c)에 따르면, 지지체(100)는 기판(G)을 전달하기 위해 기판 핸들링 장치(300) 쪽으로 이동할 수 있다. 다음으로 도 8의 (d) 및 도 9의 (d)에 따르면, 지지체(100)는 하강하여 기판(G)을 기판 지지대(310)에 전달할 수 있다. 이를 위하여 이송 로봇의 이송부는 승하강을 위한 높이 조절부를 포함할 수 있다. 이때, 실시예에 따라 기판 지지대(310)가 상승함으로써 기판(G)을 적재할 수도 있다.And according to (c) of FIG. 8 and (c) of FIG. 9, the support (100) can move toward the substrate handling device (300) to transfer the substrate (G). Next, according to (d) of FIG. 8 and (d) of FIG. 9, the support (100) can be lowered to transfer the substrate (G) to the substrate support (310). To this end, the transfer unit of the transfer robot can include a height adjustment unit for raising and lowering. At this time, according to an embodiment, the substrate support (310) can be raised to load the substrate (G).
이후 도 8의 (e) 및 도 9의 (e)를 참조하면, 지지체(100)는 기판 지지대(310)로부터 후퇴하여 복귀할 수 있다.Referring to (e) of FIG. 8 and (e) of FIG. 9, the support (100) can be retracted and returned from the substrate support (310).
그리고 도 10은 기판 지지대(210, 310)의 실시예를 설명하기 위한 예시도이다. 도 10의 (a)는 실시예에 따라 기판(G)을 지지하는 기판 지지대(210, 310)의 단면을 도시한 단면도이며, 도 10의 (b)는 기판 지지대(210, 310)가 기판(G)에 접하는 형태를 설명하기 위한 예시도로서, 좌측의 도 10의 (a)의 각 단면도에 대응하는 평면도를 도시하였다.And Fig. 10 is an exemplary drawing for explaining an embodiment of a substrate support (210, 310). Fig. 10 (a) is a cross-sectional drawing showing a cross-section of a substrate support (210, 310) that supports a substrate (G) according to an embodiment, and Fig. 10 (b) is an exemplary drawing for explaining a form in which the substrate support (210, 310) comes into contact with the substrate (G), and shows a plan view corresponding to each cross-sectional view of Fig. 10 (a) on the left.
도 10의 (a)에 따르면, 기판 지지대(210, 310)의 단면은 윗면이 좁은 사다리꼴 형태, 기판(G)에 접하는 변이 곡선으로 구현된 형태, 기판(G)에 접하는 상부가 곡선이고 하부로 갈수록 넓어지는 종 형태의 단면을 가질 수 있으며, 도 10의 (b)에 따르면, 기판 지지대(210, 310)가 기판(G)과 접한 모습을 평면 상에 도시한 것으로서 접면을 빗금으로 표시하였다. 이를 참조하면, 윗면이 좁은 사다리꼴 형태의 단면의 경우 좁은 면적의 접면을 가지고, 기판(G)에 접하는 변 또는 기판(G)에 접하는 상부가 곡선인 경우 접면은 직선 형태로 나타날 수 있다. 도 10의 (b)에 도시된 실시예에 따르면, 폭의 넓고 좁음은 있으나 세 경우 모두 선형으로 기판(G)과 접할 수 있으며, 최소의 면적으로 접하도록 설계될 수 있다.According to (a) of FIG. 10, the cross-section of the substrate support (210, 310) may have a trapezoidal shape with a narrow upper surface, a shape implemented as a curved side that contacts the substrate (G), a bell-shaped cross-section in which the upper part that contacts the substrate (G) is curved and becomes wider toward the bottom, and according to (b) of FIG. 10, the appearance of the substrate support (210, 310) in contact with the substrate (G) is illustrated on a plane, and the contact surface is indicated by hatching. Referring to this, in the case of a cross-section in the shape of a trapezoid with a narrow upper surface, the contact surface has a narrow area, and in the case where the side that contacts the substrate (G) or the upper part that contacts the substrate (G) is curved, the contact surface may appear in a straight line shape. According to the embodiment illustrated in (b) of FIG. 10, in all three cases, the width may be wide or narrow, but the contact surface may be linearly formed and may be designed to contact the substrate (G) with a minimum area.
그리고 도 11은 기판 지지 패드(400)의 실시예를 도시한 예시도로서 기판 지지대(310)가 기판(G)을 지지한 모습을 측면에서 도시한 측면도이다. And Fig. 11 is an exemplary diagram showing an embodiment of a substrate support pad (400), which is a side view showing a substrate support member (310) supporting a substrate (G).
도 11에 따르면, 기판 지지 패드(400)는 기판 지지대(310)에 포함되는 것으로서 기판 지지대(310)의 길이 방향을 따라 배열되어 기판(G)을 지지할 수 있으며, 기판 지지대(310)가 기판(G)에 접촉할 때의 충격을 완화하는 완충부를 포함할 수 있다. According to FIG. 11, the substrate support pad (400) is included in the substrate support (310) and can be arranged along the length direction of the substrate support (310) to support the substrate (G), and can include a buffer portion that alleviates impact when the substrate support (310) comes into contact with the substrate (G).
도 11의 (a)를 참조하면, 실시예에 따른 기판 지지 패드(400)의 완충부는 탄성을 가진 불소 고무로 형성될 수 있다. 또한, 도 11의 (b)를 참조하면, 기판 지지 패드(400)의 완충부는 벨로우즈 형태의 불소 고무로 형성될 수 있으며, 도 11의 (c)를 참조하면, 기판 지지 패드(400)의 완충부는 스프링 등의 탄성체를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면 기판 지지 패드(400)는 20mm 내지 80mm 간격으로 다수 배열되어 기판을 탄력적으로 지지할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 11, the buffer portion of the substrate support pad (400) according to the embodiment may be formed of elastic fluoroelastomer. In addition, referring to (b) of FIG. 11, the buffer portion of the substrate support pad (400) may be formed of fluoroelastomer in the form of a bellows, and referring to (c) of FIG. 11, the buffer portion of the substrate support pad (400) may include an elastic body such as a spring. According to the embodiment, the substrate support pads (400) may be arranged in multiple numbers at intervals of 20 mm to 80 mm to elastically support the substrate.
실시예에 따르면, 기판 지지대(310)의 세로 두께는 이송 로봇의 지지체(100) 또는 지지체(100)에 포함된 이송 지지대(120)의 세로 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 이때, 기판 지지대(310)의 세로 두께는 기판 지지 패드(400)를 포함하는 기판 지지대(310) 전체의 두께를 의미할 수 있다. 예를 들면, 기판 지지대(310)의 세로 두께는 지지체(100) 또는 이송 지지대(120)보다 10 내지 20mm, 바람직하게는 15mm 더 두껍게 구현될 수 있다. 이로써 지지체(100)가 하강하여 기판 지지대(210, 310)로 기판(G)을 전달한 후, 처짐 보조 장치(240)나 구동부(320)에 대한 간섭 없이 지지체(100)가 후퇴하기 위하여 기판 지지대(310) 하부에 지지체(100) 또는 이송 지지대(120)의 두께보다 넓은 공간을 마련할 수 있다.According to an embodiment, the vertical thickness of the substrate support (310) may be formed to be thicker than the vertical thickness of the support (100) of the transfer robot or the transfer support (120) included in the support (100). At this time, the vertical thickness of the substrate support (310) may mean the thickness of the entire substrate support (310) including the substrate support pad (400). For example, the vertical thickness of the substrate support (310) may be implemented to be 10 to 20 mm, preferably 15 mm, thicker than the support (100) or the transfer support (120). In this way, a space wider than the thickness of the support (100) or the transfer support (120) can be provided under the substrate support (310) so that the support (100) can be retracted without interference with the sagging auxiliary device (240) or the driving unit (320) after the support (100) is lowered and the substrate (G) is transferred to the substrate support (210, 310).
또한, 기판(G)은 패널 사이즈와 배치에 따라 미사용 영역의 위치가 변경될 수 있다. 실시예에 따라 미사용 영역의 위치가 변경되면, 기판 지지대(210, 310)는 변경된 미사용 영역에 따라 개수나 위치, 배열 등을 변경할 수 있고, 이송 지지대(120)와 충돌하지 않도록 정렬할 수 있다. 이때, 이송 로봇은 기판 지지대(210, 310)와 충돌하지 않도록 증착 위치(S)에 접근하여 기판(G)을 전달하거나 기판 지지대(210, 310)가 이송 지지대(120)와 충돌하지 않는 위치에 정렬할 수 있다. 또한, 기판 지지대(210, 310)의 변경에 따라 미사용하게 되는 기판 지지대(210, 310)는 회피 동작과 같이 유휴 공간에 대기함으로써 증착 공정에 대한 간섭을 피할 수 있다.In addition, the substrate (G) may change the location of the unused area depending on the panel size and arrangement. If the location of the unused area is changed according to an embodiment, the substrate supports (210, 310) may change the number, location, arrangement, etc. according to the changed unused area, and may be aligned so as not to collide with the transfer support (120). At this time, the transfer robot may approach the deposition position (S) so as not to collide with the substrate support (210, 310) to transfer the substrate (G), or the substrate support (210, 310) may be aligned at a location where it does not collide with the transfer support (120). In addition, the substrate support (210, 310) that becomes unused due to the change of the substrate support (210, 310) may avoid interference with the deposition process by waiting in an idle space, such as in an avoidance operation.
이를 통해, 기판 지지대(210, 310)는 미사용 영역에 능동적으로 변경됨으로써 증착 챔버 내부의 환경 변화에 대한 리스크를 최소화하고, 증착 챔버의 진공 상태를 유지할 수 있다.Through this, the substrate support (210, 310) can be actively changed to an unused area, thereby minimizing the risk of environmental changes inside the deposition chamber and maintaining the vacuum state of the deposition chamber.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the attached drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical idea of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all aspects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present invention.
100: 이송 로봇 110: 베이스
120: 이송 지지대 200, 300: 기판 핸들링 장치
210, 310: 기판 지지대 220, 320: 구동부
230, 330: 기저부 240: 처짐 보조 장치
400: 기판 지지 패드100: Transport robot 110: Base
120: Transfer support 200, 300: Substrate handling device
210, 310: substrate support 220, 320: drive unit
230, 330: Base 240: Sagging Auxiliary Device
400: Substrate Support Pad
Claims (13)
상기 이송 로봇으로부터 상기 기판을 인수하여 지지하는 기판 핸들링 장치를 포함하고,
상기 이송 로봇은,
베이스 및 상기 베이스의 길이 방향에 대하여 일 방향으로 나란히 연장 형성되는 복수의 막대 형태의 이송 지지대를 포함하는 지지체; 및
상기 지지체를 상기 기판 핸들링 장치에 접근시키는 이송부를 포함하고,
상기 기판 핸들링 장치는,
상기 이송 지지대와 나란한 방향으로 정렬하여 상기 이송 지지대가 지지하지 않는 상기 기판의 유휴 면적에 접촉하여 상기 기판을 전달받는 막대 형태의 복수의 기판 지지대;
상기 기판 지지대를 고정하되, 복수의 상기 기판 지지대의 일단과 결합하여 상기 기판 지지대의 위치를 결정하는 기저부; 및
증착 공정에 따라 상기 기판 지지대를 이동시키는 구동부를 포함하고,
상기 기판 핸들링 장치는,
하나의 증착 소스를 공유하는 복수의 증착 위치에서 순차적으로 수행하는 증착 공정에 대응하여 순차적으로 동작하는 기판 핸들링 시스템.A transfer robot for transferring the substrate to the deposition chamber; and
Including a substrate handling device that receives and supports the substrate from the transfer robot,
The above transport robot,
A support body including a base and a plurality of rod-shaped transfer supports extending in parallel in one direction with respect to the length direction of the base; and
Including a transport unit for approaching the support to the substrate handling device,
The above substrate handling device is,
A plurality of rod-shaped substrate supports aligned in a direction parallel to the transfer support and contacting an idle area of the substrate not supported by the transfer support to receive the substrate;
A base portion that fixes the substrate support and is combined with one end of a plurality of the substrate supports to determine the position of the substrate support; and
Including a driving unit that moves the substrate support according to the deposition process,
The above substrate handling device is,
A substrate handling system that operates sequentially in response to deposition processes performed sequentially at multiple deposition locations sharing a single deposition source.
상기 구동부는,
상기 증착 챔버의 확장 영역에 구비되고, 상기 기저부를 상기 기판 지지대와 평행한 방향으로 이동시키는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above driving part,
A substrate handling system provided in an extended area of the deposition chamber and moving the base in a direction parallel to the substrate support.
상기 구동부는,
상기 기판 지지대에 의해 지지되는 상기 기판과 마스크에 대한 정렬 공정 시 상기 기판 핸들링 장치를 상기 증착 챔버의 확장 영역으로 회피시키는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above driving part,
A substrate handling system, wherein the substrate handling device is moved to an extended area of the deposition chamber during an alignment process for the substrate and mask supported by the substrate support.
상기 기판 핸들링 장치는,
하나의 증착 소스를 공유하는 복수의 증착 위치 각각에 구비되어, 복수의 상기 증착 위치가 순차적으로 수행하는 증착 공정에 대응하여 순차적으로 동작하는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above substrate handling device is,
A substrate handling system, which is provided at each of a plurality of deposition locations sharing a single deposition source and operates sequentially in response to a deposition process that the plurality of deposition locations sequentially perform.
상기 기판 핸들링 장치는,
상기 기판 지지대의 타단의 하방에 위치하여 대기하고, 상기 이송 로봇이 상기 기판을 상기 기판 핸들링 장치에 전달하고 후퇴하면, 상승하여 상기 기판 지지대의 타단을 지지하는 처짐 보조 장치를 더 포함하는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above substrate handling device is,
A substrate handling system further comprising a sagging auxiliary device that is positioned below the other end of the substrate support and waits, and when the transfer robot transfers the substrate to the substrate handling device and retreats, rises and supports the other end of the substrate support.
상기 처짐 보조 장치는,
복수의 상기 기판 지지대 각각에 대응하여 접하는 복수의 요철을 포함하는, 기판 핸들링 시스템.In Article 6,
The above sagging auxiliary device is,
A substrate handling system comprising a plurality of protrusions that contact each of the plurality of substrate supports.
상기 구동부는,
상기 기판 지지대를 상기 기판 지지대에 수직한 방향으로 이동시키는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above driving part,
A substrate handling system that moves the substrate support in a direction perpendicular to the substrate support.
상기 증착 챔버 내 증착 위치가 복수일 때, 상기 구동부는 증착 공정에 따라 상기 기판 지지대를 복수의 상기 증착 위치로 순차적으로 이동시키는, 기판 핸들링 시스템. In Article 8,
A substrate handling system, wherein when there are multiple deposition positions in the deposition chamber, the driving unit sequentially moves the substrate support to the multiple deposition positions according to the deposition process.
상기 구동부는,
상기 기판 지지대에 의해 지지되는 상기 기판과 마스크에 대한 정렬 공정 시 상기 기판 지지대를 상기 증착 위치 사이의 유휴 공간으로 회피시키는, 기판 핸들링 시스템.In Article 8,
The above driving part,
A substrate handling system, wherein the substrate support is avoided in an idle space between the deposition positions during an alignment process for the substrate and mask supported by the substrate support.
상기 기판 지지대는,
상기 기판에 대해 선형으로 접촉하는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above substrate support is,
A substrate handling system that linearly contacts the substrate.
상기 기판 지지대는,
벨로우즈 형태의 불소 고무 및 스프링 중 적어도 하나를 포함하여 상기 기판에 접촉 시의 충격을 완화하는 완충부를 포함하는 기판 지지 패드를 포함하는, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above substrate support is,
A substrate handling system comprising a substrate support pad including a buffer member that cushions shock upon contact with the substrate, the buffer member including at least one of a bellows-shaped fluoroelastomer and a spring.
상기 기판 지지대는,
상기 기판 지지대의 세로 두께가 상기 이송 지지대의 세로 두께보다 두꺼운, 기판 핸들링 시스템.In the first paragraph,
The above substrate support is,
A substrate handling system, wherein the vertical thickness of the substrate support is thicker than the vertical thickness of the transport support.
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