KR102853175B1

KR102853175B1 - Electrical inspection device

Info

Publication number: KR102853175B1
Application number: KR1020220069307A
Authority: KR
Inventors: 윌리엄스 존
Original assignee: 지아이테크, 인크
Priority date: 2022-06-08
Filing date: 2022-06-08
Publication date: 2025-08-29
Anticipated expiration: 2042-06-08
Also published as: KR20230168698A

Abstract

전기 검사 디바이스는 전도 유닛(1), 패키지 유닛(2) 및 기능 유닛(3)을 포함한다. 전도 유닛(1)은 장착 영역(100)을 한정하고 복수의 제1 및 제2 전도성 부재들(11, 12)을 포함하는 신호층(10)을 포함한다. 제2 전도성 부재들(12) 각각은 장착 영역(100) 내로 연장하는 장착부(121)를 갖는다. 패키지 유닛(2)은 복수의 절연층들(21)을 포함하고, 절연층들 중 하나에는 설치 개구(210)가 형성되어 있다. 기능 유닛(3)은 설치 개구(210)를 통해 제2 전도성 부재들(12)의 장착부들(121) 및 장착 영역(100)에 장착된 기능 부재(31)를 포함한다.An electrical testing device comprises a conductive unit (1), a package unit (2), and a functional unit (3). The conductive unit (1) includes a signal layer (10) defining a mounting area (100) and including a plurality of first and second conductive members (11, 12). Each of the second conductive members (12) has a mounting portion (121) extending into the mounting area (100). The package unit (2) includes a plurality of insulating layers (21), one of which has an installation opening (210) formed therein. The functional unit (3) includes mounting portions (121) of the second conductive members (12) and a functional member (31) mounted in the mounting area (100) through the installation opening (210).

Description

Electrical Inspection Device {ELECTRICAL INSPECTION DEVICE}

본 발명은 전기 시험 디바이스에 관한 것으로, 특히 전기 검사 디바이스(inspection device)에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical testing device, and more particularly to an electrical inspection device.

집적 회로 칩들 및 인쇄 회로 기판들의 제조 공정들의 성장에 따라, 전자 부품들은 다양한 구성들을 갖고, 전자 부품들 각각은 맞춤형 또는 전문적인 검사 디바이스에 의해 시험 또는 검사될 필요성이 있다.As manufacturing processes for integrated circuit chips and printed circuit boards develop, electronic components come in various configurations, and each of these components needs to be tested or inspected by customized or specialized inspection devices.

그러나, 전자 부품을 위해 맞춰진 특정 전문적 검사 디바이스는 다른 전자 부품들을 위해 적합하지 않을 수 있다. 다양한 종류의 전문적 검사 디바이스들을 준비하는 것은 시간과 노동력이 많이 들고 비용이 많이 든다.However, specialized inspection devices designed for electronic components may not be suitable for other electronic components. Preparing a variety of specialized inspection devices is time-consuming, labor-intensive, and expensive.

따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 단점을 해결할 수 있는 전기 검사 디바이스를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electrical inspection device that can overcome the shortcomings of the prior art.

본 발명에 따르면, 전기 검사 디바이스는 전도 유닛(conduction unit), 패키지 유닛(package unit) 및 기능 유닛(function unit)을 포함한다. 전도 유닛은 적어도 하나의 신호층을 포함한다. 적어도 하나의 신호층은 장착 영역(mount region)을 한정하고, 복수의 제1 전도성 부재, 및 제1 전도성 부재들로부터 이격된 복수의 제2 전도성 부재를 포함한다. 제1 전도성 부재들 각각은 베이스 부분, 및 베이스 부분으로부터 2개의 상이한 방향으로 각각 연장되는 2개의 제1 아암(arm) 부분을 갖는다. 제2 전도성 부재들 각각은 신호층의 장착 영역 내로 연장되는 장착 부분(mount portion), 및 장착 부분 반대편의 제2 아암 부분을 갖는다. 패키지 유닛은 전도 유닛에 적층되고, 적어도 하나의 신호층에 적층되고 서로 이격된 복수의 절연층을 포함한다. 절연층들 중 적어도 하나에는 장착 영역 및 외부 환경과 연통하는 설치 개구(installation opening)가 형성되어 있다. 기능 유닛은 전도 유닛에 전기적으로 연결되고, 설치 개구를 통해 장착 영역에 장착되어 제2 전도성 부재들의 장착 부분들에 연결되는 적어도 하나의 기능 부재를 포함한다.According to the present invention, an electrical testing device includes a conduction unit, a package unit, and a function unit. The conduction unit includes at least one signal layer. The at least one signal layer defines a mount region and includes a plurality of first conductive members and a plurality of second conductive members spaced apart from the first conductive members. Each of the first conductive members has a base portion and two first arm portions extending in two different directions from the base portion. Each of the second conductive members has a mount portion extending into the mount region of the signal layer and a second arm portion opposite the mount portion. The package unit includes a plurality of insulating layers laminated to the conduction unit and laminated to at least one signal layer and spaced apart from each other. An installation opening is formed in at least one of the insulating layers, which communicates with the mount region and the external environment. The function unit includes at least one function member electrically connected to the conduction unit and mounted in the mount region through the installation opening and connected to the mount portions of the second conductive members.

본 발명의 다른 특징들 및 이점들은 첨부 도면들을 참조하여 실시예들의 하기 상세한 설명에서 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제1 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 2는 도 1에서의 원형 부분의 확대도.
도 3은 제1 실시예를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제2 실시예를 도시하는 부분 분해 사시도.
도 5는 도 4에서의 원형 부분의 확대도.
도 6은 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제3 실시예를 도시하는 부분 분해 사시도.Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of an electrical inspection device according to the present invention.
Figure 2 is an enlarged view of the circular portion in Figure 1.
Figure 3 is a perspective view illustrating the first embodiment.
Figure 4 is a partially exploded perspective view showing a second embodiment of an electrical inspection device according to the present invention.
Figure 5 is an enlarged view of the circular portion in Figure 4.
Fig. 6 is a partially exploded perspective view showing a third embodiment of an electrical inspection device according to the present invention.

본 발명이 더 상세하게 설명되기 전에, 적합한 것으로 고려되는 경우, 참조 번호들 또는 참조 번호들의 말단 부분들은 유사한 특징들을 선택적으로 가질 수 있는 대응하는 또는 유사한 요소들을 나타내기 위해 도면들 중에서 반복적으로 사용됨을 주목해야 한다.Before the present invention is described in more detail, it should be noted that, where considered suitable, reference numerals or terminal portions of reference numerals are repeatedly used among the drawings to indicate corresponding or analogous elements that may optionally have similar features.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제1 실시예는 전도 유닛(1), 전도 유닛(1)에 적층된 패키지 유닛(2), 및 전도 유닛(1)에 전기적으로 연결된 기능 유닛(3)을 포함한다. 전도 유닛(1)은 테스트 부품(test component)(도시되지 않음)과 접촉하기 위한 것이다. 테스트 부품은 칩 패키지일 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.Referring to FIG. 1, a first embodiment of an electrical testing device according to the present invention includes a conductive unit (1), a package unit (2) laminated on the conductive unit (1), and a functional unit (3) electrically connected to the conductive unit (1). The conductive unit (1) is for contacting a test component (not shown). The test component may be, but is not limited to, a chip package.

도 2를 더 참조하면, 전도 유닛(1)은 검사 또는 시험 동안 검사 신호들을 전송하기 위한 적어도 하나의 신호층(10), 및 신호층(10)으로부터 이격되고, 전기 전도성 재료로 만들어지고, 검사 또는 시험 성능을 최적화하기 위해 전자기 차폐(electromagnetic shield)를 형성하기 위한 것인 복수의 차폐층(14)을 포함한다. 신호층(10)은 장착 영역(mount region)(100)을 한정하고, 복수의 제1 전도성 부재(11), 제1 전도성 부재들(11)로부터 이격된 8개의 제2 전도성 부재(12), 및 제1 전도성 부재들(11)과 제2 전도성 부재들(12)로부터 이격된 2개의 제3 전도성 부재(13)를 포함한다. 차폐층들(14) 각각은 플레이트 부분(141), 및 플레이트 부분(141)으로부터 외측으로 연장되는 복수의 전도성 아암(arm)(142)을 갖는다. 구체적으로, 차폐층들(14)은 신호층(10)의 적어도 2개의 반대(opposite) 측면들에 배치되어, 신호층(10)의 반대 측면들에서 전자기 차폐들을 형성하고 신호층(10)에서의 검사 신호의 전송 품질을 최적화한다. 또한, 차폐층들(14)은 검사 동안 전기적 접지 구조체로서 작용하여, 임피던스 매칭(impedance matching)을 안정화하고 검사 품질을 최적화할 수 있다.Referring further to FIG. 2, the conductive unit (1) comprises at least one signal layer (10) for transmitting test signals during inspection or testing, and a plurality of shielding layers (14) spaced apart from the signal layer (10), made of an electrically conductive material, and formed to form an electromagnetic shield to optimize inspection or testing performance. The signal layer (10) defines a mount region (100) and comprises a plurality of first conductive members (11), eight second conductive members (12) spaced apart from the first conductive members (11), and two third conductive members (13) spaced apart from the first conductive members (11) and the second conductive members (12). Each of the shielding layers (14) has a plate portion (141) and a plurality of conductive arms (142) extending outwardly from the plate portion (141). Specifically, the shielding layers (14) are arranged on at least two opposite sides of the signal layer (10) to form electromagnetic shields on the opposite sides of the signal layer (10) and optimize the transmission quality of the test signal in the signal layer (10). In addition, the shielding layers (14) can act as an electrical grounding structure during the test, thereby stabilizing impedance matching and optimizing the test quality.

일 실시예에서, 제1 전도성 부재들의 일 부분("11G"로 표지됨)은 차폐층들(14)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 차폐층들(14)에 커플링되는 제1 전도성 부재들(11G)은 신호들을 전송하도록 작용하는 제1 전도성 부재들의 다른 부분("11S"로 표지됨)을 격리하도록 작용한다. 이와 같이, 신호층(10)에서 차폐층들(14)에 커플링되는 제1 전도성 부재들(11G)은 제1 전도성 부재들(11S)의 부근에서 차폐(shield)를 형성한다. 차폐층들(14)과 차폐층들(14)에 커플링되는 제1 전도성 부재들(11G)은 협력하여 상이한 방향으로 차폐 효과를 제공하여 검사 품질을 더욱 최적화한다.In one embodiment, a portion of the first conductive members (labeled "11G") may be electrically coupled to the shielding layers (14). The first conductive members (11G) coupled to the shielding layers (14) serve to isolate another portion of the first conductive members (labeled "11S") that serve to transmit signals. In this way, the first conductive members (11G) coupled to the shielding layers (14) in the signal layer (10) form a shield in the vicinity of the first conductive members (11S). The shielding layers (14) and the first conductive members (11G) coupled to the shielding layers (14) cooperate to provide a shielding effect in different directions to further optimize inspection quality.

제1 전도성 부재들(11) 각각은 길쭉한(elongated) 플레이트 또는 길쭉한 로드(rod) 형태이고, 베이스 부분(111), 및 베이스 부분(111)으로부터 2개의 상이한 방향으로 각각 연장되는 2개의 제1 아암 부분(112)을 갖는다. 제2 전도성 부재들(12) 각각은 만곡되고, 제3 전도성 부재들(13) 중 하나의 윤곽을 따라 연장되며, 신호층(10)의 장착 영역(100) 내로 연장되는 장착 부분(121), 및 장착 부분(121) 반대편의 제2 아암 부분(122)을 갖는다. 제3 전도성 부재들(13) 각각은 플레이트 부분(131), 및 플레이트 부분(131)으로부터 외측으로 연장되는 2개의 제3 아암 부분(132)을 갖는다.Each of the first conductive members (11) is in the form of an elongated plate or an elongated rod and has a base portion (111) and two first arm portions (112) extending in two different directions from the base portion (111). Each of the second conductive members (12) is curved and has a mounting portion (121) extending along the contour of one of the third conductive members (13) and extending into the mounting area (100) of the signal layer (10), and a second arm portion (122) opposite the mounting portion (121). Each of the third conductive members (13) has a plate portion (131) and two third arm portions (132) extending outwardly from the plate portion (131).

이 실시예에서, 제2 전도성 부재들(12) 각각의 제2 아암 부분(122)은 제1 전도성 부재들(11) 중 하나의 제1 아암 부분들(112) 중 하나의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장되고, 제3 전도성 부재들(13) 각각의 제3 아암 부분들(132)은 제2 전도성 부재들(12) 중 하나의 제2 아암 부분(122)의 연장 방향 및 제1 전도성 부재들(11) 중 하나의 제1 아암 부분들(112) 중 하나의 연장 방향 중 적어도 하나와 동일한 방향으로 연장된다. 이와 같이, 제1 아암 부분들(112), 제2 전도성 부재들(12)의 제2 아암 부분들(122), 및 제3 아암 부분들(132)은 2개의 상이한 방향으로 연장되고, 신호층(10)의 2개의 반대 측면들에 각각 배치되는 테스트 부품과 테스트 호스트(test host)에 전기적으로 연결될 수 있다.In this embodiment, the second arm portions (122) of each of the second conductive members (12) extend in the same direction as the extension direction of one of the first arm portions (112) of one of the first conductive members (11), and the third arm portions (132) of each of the third conductive members (13) extend in the same direction as at least one of the extension direction of the second arm portion (122) of one of the second conductive members (12) and the extension direction of one of the first arm portions (112) of one of the first conductive members (11). In this way, the first arm portions (112), the second arm portions (122) of the second conductive members (12), and the third arm portions (132) of the second conductive members (12) extend in two different directions and can be electrically connected to a test component and a test host, which are respectively disposed on two opposite sides of the signal layer (10).

제1, 제2 및 제3 전도성 부재들(11, 12, 13)의 개수, 형상 및 구성은 제1 실시예에 설명된 것들에 제한되지 않는 점에 유의해야 한다. 제1, 제2 및 제3 전도성 부재들(11, 12, 13)은 임의의 적합한 양(quantity), 형상 또는 구성을 가짐으로써 협력하여 신호층(10)을 형성할 수 있다.It should be noted that the number, shape, and configuration of the first, second, and third conductive members (11, 12, 13) are not limited to those described in the first embodiment. The first, second, and third conductive members (11, 12, 13) can have any suitable quantity, shape, or configuration to cooperate to form the signal layer (10).

패키지 유닛(2)은 신호층(10)에 적층되고 서로로부터 이격된 복수의 절연층(21)을 포함한다.The package unit (2) includes a plurality of insulating layers (21) laminated on the signal layer (10) and spaced apart from each other.

일 실시예에서, 신호층(10)의 장착 영역(100)은 신호층(10)의 일 측면에 배치된다. 신호층(10)의 일 측면에 배치된 절연층들(21)에는 장착 영역(100)과 정렬되는 개구가 각각 형성되어 있다. 신호층(10)의 일 측면에 배치된 차폐층(들)(14)에는 장착 영역(100)과 정렬되는 개구가 형성되어 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 신호층(10)의 일 측면에 배치된 최외측 절연층(21)에는 장착 영역(100)과 정렬되는 설치 개구(210)가 형성되어 있다. 최외측 절연층(21)과 신호층(10) 사이에 배치된 차폐층(14)에는 장착 영역(100)과 정렬되는 연통 개구(communication opening)(140)가 형성되어 있다. 연통 개구(140)는 차폐층(14)의 플레이트 부분(141)에 형성된다. 상술한 차폐층(14)과 신호층(10) 사이에 배치된 절연층(21)에는 장착 영역(100)과 정렬되는 설치 개구(210)가 형성되어 있다. 이와 같이, 장착 영역(100)은 설치 개구들(210) 및 연통 개구(140)를 통해 외부 환경과 연통한다(도 3 참조).In one embodiment, the mounting area (100) of the signal layer (10) is disposed on one side of the signal layer (10). The insulating layers (21) disposed on one side of the signal layer (10) each have an opening formed therein that is aligned with the mounting area (100). The shielding layer(s) (14) disposed on one side of the signal layer (10) has an opening formed therein that is aligned with the mounting area (100). For example, referring to FIG. 1, the outermost insulating layer (21) disposed on one side of the signal layer (10) has an installation opening (210) formed therein that is aligned with the mounting area (100). The shielding layer (14) disposed between the outermost insulating layer (21) and the signal layer (10) has a communication opening (140) formed therein that is aligned with the mounting area (100). A communication opening (140) is formed in the plate portion (141) of the shielding layer (14). An installation opening (210) aligned with the mounting area (100) is formed in the insulating layer (21) disposed between the aforementioned shielding layer (14) and the signal layer (10). In this way, the mounting area (100) communicates with the external environment through the installation openings (210) and the communication opening (140) (see FIG. 3).

도 2 및 도 3을 참조하면, 기능 유닛(3)은 전도 유닛(1)에 전기적으로 연결되고, 설치 개구들(210) 및 연통 개구(140)를 통해 장착 영역(100)에 장착되어 제2 전도성 부재들(12)의 장착 부분들(121)에 연결되는 기능 부재(31)를 포함한다. 일 실시예에서, 기능 부재(31)는 수동 부품(passive component) 또는 집적 회로 칩일 수 있고, 수동 부품에 의해 제공된 전기 기능(들) 또는 집적 회로 칩에 의해 제공되는 다중 기능에 의해 특정 검사 또는 시험에서 추가 기능을 제공할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the functional unit (3) includes a functional member (31) electrically connected to the conductive unit (1) and mounted in the mounting area (100) through the installation openings (210) and the communication openings (140) and connected to the mounting portions (121) of the second conductive members (12). In one embodiment, the functional member (31) may be a passive component or an integrated circuit chip, and may provide additional functionality in a specific inspection or test by the electrical function(s) provided by the passive component or by multiple functions provided by the integrated circuit chip.

전기 검사 디바이스의 조립 후에, 기능 부재(31)는 설치 개구들(210) 및 연통 개구(140)를 통해 여전히 액세스 가능함(accessible)을 주목해야 한다. 다른 특정 검사 또는 시험이 요구될 때에, 새로운 기능 부재(31)가 원래의 기능 부재(31)가 설치 개구들(210) 및 연통 개구(140)를 통해 신호층(10)으로부터 제거된 후에 제2 전도성 부재들(12)의 장착 부분들(121)과 장착 영역(100)에 장착될 수 있다.It should be noted that after assembly of the electrical test device, the functional member (31) is still accessible through the installation openings (210) and the communication opening (140). When other specific inspections or tests are required, a new functional member (31) can be mounted on the mounting portions (121) and the mounting area (100) of the second conductive members (12) after the original functional member (31) has been removed from the signal layer (10) through the installation openings (210) and the communication opening (140).

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제2 실시예는 하기의 점에서 제1 실시예와 상이하다: 전도 유닛(1)의 신호층(10)이 장착 영역(100)으로부터 이격된 할당 영역(allocation region)(101)을 추가로 한정하고; 전도 유닛(1)이 할당 영역(101)에 장착되는 안테나 프로브(antenna probe)(15)를 추가로 포함함. 안테나 프로브(15)는 할당 영역(101)에 배치되는 메인 구조체(151)와, 메인 구조체(151)로부터 외측으로 연장되는 아암 부분(152)을 갖는다.Referring to FIGS. 4 and 5, a second embodiment of an electrical inspection device according to the present invention differs from the first embodiment in the following respects: the signal layer (10) of the conducting unit (1) further defines an allocation region (101) spaced apart from the mounting region (100); and the conducting unit (1) further includes an antenna probe (15) mounted in the allocation region (101). The antenna probe (15) has a main structure (151) disposed in the allocation region (101) and an arm portion (152) extending outwardly from the main structure (151).

제2 실시예에서, 교체 가능한 기능 부재(31)는 검사 또는 시험 동안 추가 기능을 제공할 수 있다. 또한, 안테나 프로브(15)의 아암 부분(152)이 제1 전도성 부재들(11), 제2 전도성 부재들(12) 및 제3 전도성 부재들(13)과 협력하여 테스트 부품에 연결되면, 안테나 프로브(15)는 특정 형상을 형성하도록 구부러지는 메인 구조체(151)에 의해 전자기파(electromagnetic wave)를 수용하거나 또는 방출하여, 검사 성능을 최적화하고 특정 검사에서 추가 기능을 제공할 수 있다.In a second embodiment, the replaceable functional member (31) can provide additional functionality during inspection or testing. In addition, when the arm portion (152) of the antenna probe (15) is connected to the test component in cooperation with the first conductive members (11), the second conductive members (12), and the third conductive members (13), the antenna probe (15) can receive or emit electromagnetic waves by the main structure (151) that is bent to form a specific shape, thereby optimizing inspection performance and providing additional functionality in a specific inspection.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 디바이스의 제3 실시예는 하기의 점에서 제1 실시예와 상이하다: 적어도 하나의 신호층(10)이 제1 전도성 부재들(11)과 제3 전도성 부재들(13)로부터 차폐층(14)을 향해 연장되고 차폐층(14)에 전기적으로 연결되는 복수의 연통 부재(16)를 추가로 포함함. 신호층(10)과 상기 차폐층(14) 사이에 배치되는 절연층(들)(21)에는 복수의 관통 홀(through holes)(219)이 형성되어 있고, 이를 통해 연통 부재들(16)이 연장되도록 하여, 연통 부재들(16)이 절연층(21)을 통해 연장되어 차폐층(14)과 접촉한다. 신호 차폐를 형성하여 검사 또는 시험 품질을 최적화하는 차폐층들(14)에 부가하여, 차폐층(14)에 전기적으로 연결되는 연통 부재들(16)에 의해, 연통 부재들(16)은 상이한 방향으로 차폐 효과를 제공하여, 전기적 차폐 효과가 포괄적이 되고 검사 또는 시험 품질이 더욱 최적화된다.Referring to FIG. 6, a third embodiment of an electrical testing device according to the present invention differs from the first embodiment in the following respects: at least one signal layer (10) further includes a plurality of communication members (16) extending from the first conductive members (11) and the third conductive members (13) toward the shielding layer (14) and electrically connected to the shielding layer (14). An insulating layer (21) disposed between the signal layer (10) and the shielding layer (14) has a plurality of through holes (219) formed therein, through which the communication members (16) extend, so that the communication members (16) extend through the insulating layer (21) and come into contact with the shielding layer (14). In addition to the shielding layers (14) that form signal shielding and optimize inspection or test quality, the shielding layers (14) are electrically connected to the interconnecting members (16), so that the interconnecting members (16) provide shielding effects in different directions, thereby making the electrical shielding effect comprehensive and further optimizing the inspection or test quality.

요약하면, 제2 전도성 부재들(12)의 장착 부분들(121)이 장착 영역(100) 내로 연장되고 장착 영역(100)이 설치 개구들(210)과 연통 개구(140)를 통해 외부 환경과 연통하기 때문에, 특정 검사 또는 시험이 요구되는 경우, 특정 기능 부재(31)는 설치 개구들(210)과 연통 개구(140)를 통해 제2 전도성 부재들(12)의 장착 부분들(121)과 장착 영역(100)에 장착될 수 있다.In summary, since the mounting portions (121) of the second conductive members (12) extend into the mounting area (100) and the mounting area (100) communicates with the external environment through the installation openings (210) and the communication openings (140), when a specific inspection or test is required, a specific functional member (31) can be mounted on the mounting portions (121) of the second conductive members (12) and the mounting area (100) through the installation openings (210) and the communication openings (140).

상기 설명에서, 설명의 목적을 위해, 다수의 특정 세부 사항들은 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 제시되었다. 그러나, 하나 이상의 다른 실시예가 이러한 특정 세부 사항들의 일부 없이 실시될 수 있다는 것은 본 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 본 명세서 전반에 걸쳐서 "일 실시예", "실시예", 서수 표시를 갖는 실시예 등에 대한 참조는 특정 특징, 구조, 또는 특성이 본 발명의 실시에 포함될 수 있음을 의미하는 것을 또한 이해해야 한다. 본 발명에서, 다양한 특징들은 설명을 간소화하고 다양한 발명적 양태들의 이해를 돕기 위한 목적으로 단일 실시예, 도면, 또는 그 설명에 때때로 함께 그룹화되며, 일 실시예로부터 하나 이상의 특징 또는 특정 상세한 설명은 본 발명의 실시에서 적합한 경우 다른 실시예로부터 하나 이상의 특징 또는 특정 상세한 설명과 함께 실시될 수 있는 것을 더 이해할 수 있다.In the foregoing description, for purposes of explanation, numerous specific details have been set forth to provide a thorough understanding of the embodiments. However, it will be apparent to one skilled in the art that one or more other embodiments may be practiced without some of these specific details. It should also be understood that references throughout this specification to "one embodiment," "an embodiment," an embodiment with an ordinal designation, etc., indicate that a particular feature, structure, or characteristic may be included in the practice of the invention. In the present invention, various features are sometimes grouped together in a single embodiment, drawing, or description thereof for the purpose of streamlining the description and assisting in the understanding of the various inventive aspects, and it will be further understood that one or more features or specific details from one embodiment may be practiced together with one or more features or specific details from other embodiments, where appropriate, in the practice of the invention.

본 발명이 예시적인 실시예들로 고려되는 것과 관련하여 설명되었지만, 본 발명은 설명된 실시예에 제한되지 않고, 그러한 모든 변경들 및 동등한 배열들을 포함하도록 가장 넓은 해석의 정신 및 범위 내에 포함되는 다양한 배열들을 포함하도록 의도된 것으로 이해해야 한다.While the present invention has been described in connection with what are considered exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the described embodiments, but is intended to cover various arrangements included within the spirit and scope of the broadest interpretation to encompass all such modifications and equivalent arrangements.

Claims

A conductive unit comprising at least one signal layer, wherein the at least one signal layer defines a mount region and comprises a plurality of first conductive members, and a plurality of second conductive members spaced apart from the first conductive members, each of the first conductive members having a base portion and two first arm portions extending in two different directions from the base portion, and each of the second conductive members having a mount portion extending into the mount region of the signal layer, and a second arm portion opposite the mount portion;
A package unit comprising a plurality of insulating layers laminated on the conductive unit and laminated on at least one signal layer and spaced apart from each other, wherein an installation opening communicating with the mounting area and the external environment is formed in at least one of the insulating layers; and
A functional unit electrically connected to the conductive unit, comprising at least one functional member mounted in the mounting area through the installation opening and connected to the mounting portions of the second conductive members, wherein the functional member is configured to provide an additional function in a specific inspection or test.
An electrical testing device comprising:

An electrical inspection device in accordance with claim 1, wherein the conductive unit further comprises at least one shielding layer made of an electrically conductive material and spaced apart from the signal layer, wherein a communication opening communicating with the mounting area and the installation opening is formed in the at least one shielding layer.

An electrical inspection device in the second aspect, wherein the at least one shielding layer of the conductive unit has a plate portion in which the communication opening is formed, and a plurality of conductive arms extending outward from the plate portion.

An electrical testing device in accordance with claim 1, wherein the at least one signal layer of the conducting unit further defines an allocation region spaced apart from the mounting region, the conducting unit further comprising an antenna probe mounted in the allocation region, the antenna probe having a main structure disposed in the allocation region, and an arm portion extending outward from the main structure.

An electrical inspection device in accordance with claim 1, wherein the second arm portion of each of the second conductive members extends in the same direction as the extension direction of one of the first arm portions of one of the first conductive members.

An electrical testing device in accordance with claim 2, wherein the at least one signal layer of the conductive unit further comprises a plurality of third conductive members spaced apart from the first conductive members and the second conductive members, each of the third conductive members having a plate portion (131) and at least one third arm portion extending outwardly from the plate portion.

An electrical inspection device in accordance with claim 6, wherein the at least one signal layer of the conductive unit further comprises a plurality of connecting members extending from the first conductive members and the third conductive members toward the shielding layer and electrically connected to the shielding layer.

An electrical inspection device in accordance with claim 7, wherein at least one of the insulating layers has a plurality of through holes formed therethrough through which the communicating members extend.

In the sixth paragraph, the third arm portions of each of the third conductive members extend in the same direction as at least one of the extension direction of the second arm portion of one of the second conductive members and the extension direction of one of the first arm portions of one of the first conductive members.

An electrical inspection device according to any one of claims 1 to 9, wherein at least one functional member of the functional unit is a passive component or an integrated circuit chip.