KR20000054928A - Apparatus and Method for Handling Carrier of Module IC Handler - Google Patents
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Abstract
본 발명은 생산 완료된 다수의 모듈 아이씨(IC)가 로딩된 캐리어를 공정간에 이송시키면서 효과적으로 테스트를 실시하기 위한 모듈 아이씨(IC) 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier handling device and a method of a module IC (IC) handler for effectively carrying out a test while transferring a carrier loaded with a plurality of produced module ICs between processes.
본 발명은 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임의 일측에 수직하게 설치되는 수직 프레임과, 상기 베이스 프레임의 상부면에 평행하게 설치된 LM 가이드 레일을 따라 미끄럼 이동이 가능하도록 설치된 캐리어 홀더의 상부에 고정된 각각의 캐리어 유닛과, 상기 각각의 캐리어 유닛에 대응하여 수직 프레임의 일측부에 설치되어 상기 캐리어 유닛에 담긴 모듈 아이씨(IC)를 접속시키기 위한 각각의 프레스 유닛과, 타이밍 벨트에 의해 각각 연결 설치된 상기 캐리어 유닛을 좌우로 슬라이딩 이동시키기 위해 상기 수직 프레임의 일측에 설치된 풀리를 구비한 구동모터로 구성된다.The present invention is fixed to the base frame, the vertical frame is installed vertically on one side of the base frame, and the upper of the carrier holder installed to be slidable along the LM guide rail installed in parallel to the upper surface of the base frame The carrier unit, the press unit for connecting the module IC (IC) contained in the carrier unit, which is provided at one side of the vertical frame corresponding to each carrier unit, and the carriers respectively connected by timing belts. It consists of a drive motor having a pulley installed on one side of the vertical frame for sliding the unit to the left and right.
Description
본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨(IC)의 성능을 테스트시 이들을 담고 있는 캐리어를 핸들링하기 위한 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 다수의 모듈 IC가 로딩된 캐리어를 공정간에 이송시키면서 효과적으로 테스트를 실시하기 위한 모듈 IC 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for handling a carrier containing them when testing the performance of the finished module IC (IC), and more particularly, to effectively transport a carrier loaded with a plurality of module ICs between processes A carrier handling apparatus of a modular IC handler for conducting a test and a method thereof.
일반적으로 모듈 아이씨(IC)란 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로 메인 기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.In general, a module IC (IC) is a circuit configured independently by soldering and fixing a plurality of ICs and components on one side or both sides of a board, and is mounted on a main board to expand a capacity.
이러한 모듈 IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 높은 부가가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.Since these module ICs have higher added value than selling finished ICs individually, IC manufacturers develop and sell them as flagship products.
제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.Due to the high price of module ICs assembled and manufactured through the manufacturing process, the reliability of the product is also very important. Only the products which are judged to be good products through strict quality inspection are shipped, and the module ICs determined to be defective are discarded or modified.
종래에는 생산 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓 내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이내에 언로당하는 장비가 개발된 바 없었다.Conventionally, no equipment has been developed that automatically loads a completed module IC into a test socket, performs a test, and then automatically classifies it according to a test result to be unloaded into a customer tray.
따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.Therefore, after loading the completed module IC into the test socket and performing the test for a predetermined time, the module IC must be sorted into the customer tray according to the test result, thereby reducing the work efficiency according to the test of the module IC.
또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.In addition, boredom caused by simple labor caused a decrease in productivity.
따라서, 모듈 IC의 테스트시 모듈 IC를 자동으로 핸들링하는 모듈 IC 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원된 바 있다.Therefore, a module IC handler for automatically handling a module IC at the time of testing the module IC has been developed by the applicant and has been filed in a number of patents and utility models.
도 1은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도로서, 로딩측트레이내에 담겨진 모듈 IC를 핸들링하는 방법을 설명하면 다음과 같다.1 is a plan view schematically showing a conventional module IC handler, a method of handling a module IC contained in a loading side tray is as follows.
X-Y축(4)(5)을 따라 이동하는 로딩측 픽커(6)가 로딩측에 적재된 트레이(3)로 이송되어 하강한 후, 트레이로부터 다수의 모듈 IC를 홀딩하게 된다.After the loading side picker 6 moving along the X-Y axis 4, 5 is transferred to the tray 3 loaded on the loading side and lowered, the plurality of module ICs are held from the tray.
로딩측 픽커(6)가 트레이(3)로부터 다수의 모듈 IC를 홀딩하여 상사점까지 상승하고 나면 X-Y축(4)(5)을 따라 로딩측 픽커(6)가 이송한 다음 하강하게 되므로 다수의 모듈 IC를 테스트 사이트(7)에 설치된 테스트 소켓의 상측에 얹어 놓게 된다.After the loading side picker 6 holds the plurality of module ICs from the tray 3 and rises to the top dead center, the loading side picker 6 moves along the XY axis 4 and then descends. The module IC is placed on top of the test socket installed at the test site 7.
이와 같은 동작에 의해 테스트 소켓에 다수의 모듈 IC를 얹어 놓고 나면 전술한 바와 같은 동작을 수회 실시하여 테스트 사이트(7)내의 모든 테스트 소켓에 모듈 IC를 각각 얹어 놓게 된다.After the plurality of module ICs are placed on the test sockets by the above-described operation, the above-described operation is performed several times to place the module ICs on all the test sockets in the test site 7.
상기 테스트 소켓에 다수의 모듈 IC가 얹혀지고 나면 상기 테스트 소켓에 얹혀진 모듈 IC를 동시에 하방으로 눌러 모듈 IC의 양측에 형성된 패턴을 테스트 소켓의 단자와 접속시키게 되므로 테스트에 의해 설정된 시간동안 모듈 IC의 성능을 테스트하여 그 결과를 중앙처리장치에 알리게 된다.After the plurality of module ICs are mounted on the test socket, the module ICs mounted on the test sockets are simultaneously pressed downward to connect the patterns formed on both sides of the module ICs with the terminals of the test sockets. The test results are then reported to the CPU.
모듈 IC의 성능을 설정된 시간동안 테스트하고 나면 별도의 푸셔가 테스트 소켓으로부터 모듈 IC를 취출시킴과 동시에 Y축에 설치된 언로딩측 픽커(8)가 테스트 소켓으로부터 다수의 모듈 IC를 홀딩하여 고객 트레이(9)내에 테스트 결과에 따라 분류하여 담게 된다.After testing the performance of the module IC for a set period of time, a separate pusher pulls the module IC out of the test socket, and at the same time, the unloading side picker 8 mounted on the Y-axis holds a plurality of module ICs from the test socket, and the customer tray ( It is classified according to the test result in 9).
상기한 바와 같은 동작을 좀 더 구체적으로 설명하면, 로딩측 픽커(6)가 트레이(3)내에 담겨져 있는 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이(3)측으로 이송할 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.In more detail, the above operation is described. A finger holding both ends of the module IC when the loading side picker 6 is transferred to the tray 3 side to hold the module IC contained in the tray 3 is described. Maintains as far apart as possible on both sides.
이러한 상태에서 로딩측 픽커(6)가 X-Y축(4,5)을 따라 트레이(3) 측으로 이동 완료하여 모듈 IC의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 핑거가 내측으로 오므라들어 홀딩한다.In this state, the loading side picker 6 is moved to the tray 3 side along the X-Y axis 4, 5, and is located on the upper side of the module IC and then descends, and then the finger is lifted inward and held.
이와 같이 트레이 내의 모듈 IC를 로딩측 픽커(6)가 홀딩하고 나면 테스트 사이트로 이동한 다음 하강하여 홀딩된 핑거를 다시 외측으로 벌려 모듈 IC가 테스트 소켓에 얹혀지게 된다.In this way, after the loading side picker 6 holds the module IC in the tray, it moves to the test site, and then descends and opens the held finger again to the outside so that the module IC is placed on the test socket.
로딩측 픽커(6)가 다수의 모듈 IC를 테스트 소켓에 얹어 놓고 나면 로딩측 픽커(6)는 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송하게 된다.After the loading side picker 6 has placed a number of module ICs in the test socket, the loading side picker 6 is transferred to the tray side to hold the new module IC.
반복되는 동작으로 테스트 사이트에 설치된 다수의 테스트 소켓에 테스트할 모듈 IC가 전부 로딩되고 나면 메인 실린더 및 포킹 실린더가 순차적으로 구동하여 푸셔를 하강시키게 되므로 푸셔가 하강하면서 테스트 소켓에 얹혀져 있던 모듈 IC의 상면을 눌러주게 되고, 이에 따라 모듈 IC의 패턴이 테스트 소켓의 단자와 전기적으로 접속되므로 성능 테스트가 이루어진다.After all the module ICs to be tested are loaded in a plurality of test sockets installed at the test site in a repetitive operation, the main cylinder and the forking cylinder are driven sequentially to lower the pusher. As the pusher descends, the upper surface of the module IC placed on the test socket is lowered. This results in a performance test because the pattern of the module IC is electrically connected to the terminals of the test socket.
한편, 모듈 IC의 테스트가 이루어지고 나면 취출 실린더의 구동으로 취출레버를 회동시켜 테스트 소켓에 꽂혀져 있던 모듈 IC를 빼내게 되고, 그 후 언로딩측에 위치된 또 다른 픽커가 X-Y축(4,5)을 따라 테스트 사이트측으로 이송되어 테스트 완료된 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이 내에 언로딩하게 된다.On the other hand, after the module IC has been tested, the ejector lever is rotated by driving the ejection cylinder to remove the module IC inserted into the test socket. Then, another picker positioned on the unloading side is the XY axis (4, The module IC, which is transferred to the test site side by 5), is held and unloaded in the customer tray according to the test result.
그러나, 종래의 핸들러에서는 모듈 IC를 로딩측 픽커에 의해 홀딩하여 직접 테스트 사이트에 설치된 테스트 소켓으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional handler has the following problems because the module IC is held by the loading side picker and transferred directly to the test socket installed at the test site.
첫째, 픽커에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓 내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽커에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링 할 수 없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트 할 수 없었다.First, the module IC could only be tested at room temperature because the picker could hold the module IC and load and unload it into the test socket, so that the picker could not handle the module IC in a closed chamber.
이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착하여 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건의 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.As a result, the manufactured module IC is tested at room temperature and shipped only with good products.However, when the shipped module IC is mounted on the product and used in practice, the module IC is driven at a high temperature with a lot of heat generated depending on the driving. Due to the difference in conditions, the reliability of the shipped product is lowered.
둘째, 트레이 내에 담겨져 있던 모듈 IC 및 테스트 소켓 내에 있던 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트하는 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 사이클 타임이 길어지게 되므로 동일시간 내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없었다.Second, since the picker holds and transfers the module IC contained in the tray and the module IC in the test socket, the module IC cannot be transferred during the test of the module IC, and the cycle time becomes longer. Could not be tested.
셋째, 픽커에 의해 모듈 IC를 직접 핸들링하기 때문에 테스트 사이트에 테스트 소켓을 수평방향으로 밖에 설치할 수 없었고, 이에 따라 테스트할 모듈 IC의 타입이 바뀔 경우 소켓 어셈블리를 교체하는 작업이 번거로운 문제점이 있었다.Third, since the module IC is directly handled by the picker, the test socket can be installed only in the horizontal direction at the test site. Accordingly, when the type of the module IC to be tested is changed, it is cumbersome to replace the socket assembly.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 상기 모듈 IC를 캐리어에 담아 테스트 공정간에 이동하도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시키도록 하였다.Therefore, in order to solve the above problems, the module IC is contained in a carrier to be moved between test processes to improve product reliability.
그러나, 상기와 같이 모듈 IC를 캐리어에 담아 이동하는 경우의 단계를 살펴보면 우선, 로딩측 픽커가 트레이 내의 모듈 IC를 홀딩하여 로딩 포지션에 위치된 수평상태의 캐리어 내에 순차적으로 로딩하고, 그 모듈 IC가 로딩된 캐리어를 로딩측 로테이터측으로 수평 이송시켜 로딩측 로테이터에 록킹시키고, 히팅챔버의 셔터를 개방함과 동시에 캐리어를 수직으로 세운 다음 하강하여 캐리어의 록킹상태를 해제한 후, 상기 히팅챔버내에서 캐리어를 한스텝씩 이송시키면서 모듈 IC를 테스트 조건으로 히팅한다.However, in the case of moving the module IC in the carrier as described above, first, the loading side picker holds the module IC in the tray and sequentially loads it in the horizontal carrier positioned at the loading position, and the module IC After the loaded carrier is horizontally transported to the loading side rotator, it is locked to the loading side rotator, while the shutter of the heating chamber is opened, the carrier is vertically set up and then lowered to release the locked state of the carrier, and then the carrier is loaded in the heating chamber. The module IC is heated to the test condition while transferring step by step.
그리고, 히팅챔버와 테스트 사이트사이의 셔터를 개방하여 히팅챔버 내의 캐리어를 테스트 사이트측으로 수평 이송시키고, 수평 이송되어 온 캐리어를 이송방향과 직각방향으로 밀어 모듈 IC의 패턴 테스트 소켓의 단자와 접속시킨 상태에서 설정된 시간만큼 테스트를 실시하고, 테스트 사이트와 언로딩 챔버사이의 셔터를 개방한 다음 캐리어를 수평 이송시켜 언로딩측 로테이터에 록킹시키고, 언로딩측 로테이터를 수평방향으로 환원시킴과 동시에 상기 언로딩측 로테이터로부터 캐리어를 인출하여 언로딩 포지션으로 이송시키며, 상기 언로딩 포지션에 위치된 수평상태의 캐리어로부터 언로딩측 픽커가 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하여, 모듈 IC가 언로딩 완료된 캐리어를 로딩 포지션으로 수평 이송시킴으로써 상기 캐리어의 이동단계가 순차적으로 이루어지게 된다.Then, the shutter between the heating chamber and the test site is opened to horizontally transfer the carrier in the heating chamber to the test site side, and the carrier which has been horizontally transferred is pushed in a direction perpendicular to the transfer direction to be connected to the terminal of the pattern test socket of the module IC. The test is carried out for the time set in, the shutter between the test site and the unloading chamber is opened, the carrier is horizontally transported to lock on the unloading side rotator, and the unloading side rotator is reduced in the horizontal direction and the unloading is performed. The carrier is withdrawn from the side rotator and transferred to the unloading position. The unloading side picker holds the module IC from the horizontal carrier positioned at the unloading position and unloads it into the customer tray according to the test result. By transporting the unloaded carrier horizontally into the loading position Movement phase of the carrier group will be written sequentially.
그러나, 상기와 같이 순차적으로 이루어지는 캐리어의 이동은 시스템 내에서 하나의 캐리어가 이동한 후, 다음 캐리어가 그 뒤를 이어서 공급되어야 했으므로 적은 양의 테스트 시에는 큰 문제가 안되었으나 많은 양의 모듈 IC를 테스트 할 경우에는 공급시간이 오래 걸렸으며, 그로 인하여 작업이 늦어지고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, the sequential movement of the carriers as described above was not a big problem in a small amount of test because a small amount of test had to be supplied after the next carrier was moved in the system. When it took a long time to supply, there was a problem that the work is delayed and productivity is lowered.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 모듈 아이씨가 담긴 두 개의 캐리어를 동시에 제공하면서도 핸들링 장치의 구성을 간단하게 하여 장비의 크기를 줄이고, 그 효율성을 상승시키기 위한 것을 목적으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the purpose of simplifying the configuration of the handling device while providing two carriers containing the module IC at the same time to reduce the size of the equipment, to increase the efficiency A carrier handling device for a module IC handler is provided.
또한, 본 발명의 목적은 핸들링 시스템내에 모듈 IC를 담은 두 개의 캐리어를 제공하여 로딩/언로딩 및 테스트가 동시에 이루어지게 함으로써 테스트 시간을 단축하고, 작업효율을 향상시키기 위한 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide two carriers containing the module IC in the handling system to load / unload and test at the same time to reduce the test time, the carrier handling method of the module IC handler to improve the work efficiency To provide that purpose.
도 1은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도,1 is a plan view schematically showing a conventional module IC handler,
도 2는 본 발명의 모듈 아이씨(IC) 핸들러의 캐리어 핸들링 장치를 보여주는 사시도,Figure 2 is a perspective view showing a carrier handling device of the module IC (IC) handler of the present invention,
도 3은 본 발명의 모듈 아이씨(IC)를 테스트 하기 위한 프레스 유닛을 보여주는 사시도,Figure 3 is a perspective view showing a press unit for testing the module IC (IC) of the present invention,
도 4는 본 발명의 모듈 아이씨(IC)를 담는 캐리어를 보여주는 사시도,4 is a perspective view showing a carrier containing the module IC of the present invention,
도 5는 본 발명의 캐리어 핸들링 장치의 평면도,5 is a plan view of the carrier handling apparatus of the present invention,
도 6 내지 도 12는 본 발명의 캐리어 핸들링 장치를 이용하여 핸들링하는 방법을 보여주는 공정도로서,6 to 12 are process diagrams showing a method of handling using the carrier handling device of the present invention.
도 6은 본 발명의 캐리어 핸들링 장치의 전체 시스템을 보여주는 개략도,6 is a schematic view showing an entire system of the carrier handling apparatus of the present invention;
도 7은 본 발명의 캐리어 핸들링 장치를 이용하여 캐리어를 인덱싱/테스팅하는 공정도,7 is a process diagram of indexing / testing a carrier using the carrier handling apparatus of the present invention;
도 8은 캐리어를 언로딩하는 단계를 보여주는 공정도,8 is a process diagram showing the step of unloading a carrier,
도 9는 캐리어를 트레이 엘리베이터로부터 로딩하는 단계를 보여주는 공정도,9 is a process diagram showing the step of loading the carrier from the tray elevator,
도 10은 로딩된 캐리어를 인덱싱/테스팅하는 단계를 보여주는 공정도,10 is a process diagram showing the step of indexing / testing the loaded carrier,
도 11은 테스팅이 이루어진 캐리어를 언로딩하는 단계를 보여주는 공정도,11 is a process diagram showing the step of unloading the tested carrier;
도 12는 캐리어를 트레이 엘리베이터로부터 로딩하는 단계를 보여주는 공정도이다.12 is a process diagram showing the step of loading a carrier from a tray elevator.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
10 : 수직 프레임12 : 베이스 프레임10 vertical frame 12 base frame
14 : LM 가이드 레일16 : 구동 모터14: LM guide rail 16: drive motor
18 : 풀리20 : 타이밍 벨트18 pulley 20 timing belt
22 : 캐리어 홀더24 : 캐리어22 carrier holder 24 carrier
26 : 모듈 아이씨(IC)28 : 스프링26: module IC (28): spring
30 : 센서32 : 블록30 sensor 32 block
34 : 프레스 유닛 모터36 : 유닛 브라켓34: press unit motor 36: unit bracket
38 : 모터 브라켓40 : 가이드 플레이트38: motor bracket 40: guide plate
42 : 볼 스크류44 : 가이드42: ball screw 44: guide
46 : 캣쳐 고정블록48 : 캣쳐46: catcher fixed block 48: catcher
50 : 모듈 프레스 유닛52 : 캣쳐 홀더50: module press unit 52: catcher holder
100 : 핸들링 장치102 : 테스트 사이트100: handling device 102: test site
104 : 프레스 유닛106 : 캐리어104: press unit 106: carrier
108,114 : 프레스/테스트 포지션110,116 : 로딩/언로딩 포지션108,114: press / test position 110,116: loading / unloading position
112 : 테스트 헤드118 : 엘리베이터112: test head 118: elevator
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 캐리어 핸들링 장치는 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임의 일측에 수직하게 설치되는 수직 프레임과, 상기 베이스 프레임의 상부면에 평행하게 설치된 LM 가이드 레일을 따라 미끄럼 이동이 가능하도록 설치된 캐리어 홀더의 상부에 고정된 각각의 캐리어 유닛과, 상기 각각의 캐리어 유닛에 대응하여 수직 프레임의 일측부에 설치되어 상기 캐리어 유닛에 담긴 모듈 IC를 접속시키기 위한 각각의 프레스 유닛과, 타이밍 벨트에 의해 각각 연결 설치된 상기 캐리어 유닛을 좌우로 슬라이딩 이동시키기 위해 상기 수직 프레임의 일측에 설치된 풀리를 구비한 구동모터로 구성되는 것을 특징으로 한다.Carrier handling apparatus of the present invention for achieving the object as described above is sliding along the base frame, a vertical frame installed perpendicular to one side of the base frame, and the LM guide rail installed in parallel to the upper surface of the base frame A respective carrier unit fixed to an upper portion of a carrier holder installed to be movable, and a respective press unit installed at one side of a vertical frame corresponding to each carrier unit to connect a module IC contained in the carrier unit; And a drive motor having a pulley installed on one side of the vertical frame to slide the carrier units connected to each other by the timing belt.
상기 캐리어 유닛은 다수의 모듈 IC를 수납하기 위해 상기 캐리어 홀더의 상부에 고정되는 박스형상의 캐리어와, 상기 좌우 양측부에 고정되는 블록과, 상기 블록과 캐리어 홀더의 사이에 설치되어 캐리어의 위치결정을 탄력적으로 복원시키기 위한 설치된 각각의 스프링과, 상기 모듈 IC가 정확한 위치에 담겨져 있는지 유무를 확인하기 위한 각각의 센서와, 상기 캐리어의 전후 양측에 각각 설치되어 상기 프레스 유닛의 캣쳐와 결합되어 캐리어를 테스트 소켓으로부터 빼기 위한 캣쳐 홀더로 구성된다.The carrier unit is provided with a box-shaped carrier fixed to an upper portion of the carrier holder for accommodating a plurality of module ICs, blocks fixed to both left and right sides, and positioned between the block and the carrier holder to position the carrier. Each spring installed for elastically restoring the spring, each sensor for checking whether the module IC is contained in the correct position, and the front and rear sides of the carrier, respectively, are combined with the catcher of the press unit to connect the carrier. It consists of a catcher holder to remove from the test socket.
또한, 상기 프레스 유닛은 상기 수직 프레임의 일측에 설치되고 상측부로 형성된 모터 브라켓이 구비된 유닛 브라켓과, 상기 유닛 브라켓의 전부 양측에 수직하게 설치되어 상하로 미끄럼 이동이 가능하도록 설치된 한 쌍의 가이드와, 상기 한 쌍의 가이드 사이에 수직하게 설치되는 볼 스크류와, 상기 가이드와 볼 스크류의 상단부를 서로 연결 고정하는 가이드 플레이트와, 상기 한 쌍의 가이드의 하단부에 각각 고정되는 캣쳐 고정블록과, 상기 캣쳐 고정블록의 하부에 설치되어 모듈 IC를 테스트하기 위해 테스트 소켓에 삽입하도록 하는 모듈 프레스 유닛과, 상기 캣쳐 고정블록의 양측부에 각각 설치되어 캐리어를 빼내기 위한 다수의 캣쳐와, 상기 모터 브라켓의 일측에 고정되고, 상기 가이드 플레이트의 상부로 튀어나온 볼 스크류의 상단부가 연결되어 상기 캐쳐 고정블록을 상하로 승강동작시키기 위한 프레스 유닛 모터로 구성되는 것을 특징으로 한다.The press unit may include a unit bracket having a motor bracket formed on one side of the vertical frame and formed at an upper portion thereof, a pair of guides installed vertically on both sides of the unit bracket, and configured to slide up and down; And a ball screw installed vertically between the pair of guides, a guide plate for connecting and fixing the upper ends of the guide and the ball screw to each other, a catcher fixing block fixed to the lower ends of the pair of guides, and the catcher. A module press unit installed at a lower portion of the fixed block to insert into a test socket for testing a module IC, a plurality of catchers respectively installed at both sides of the catcher fixed block to remove a carrier, and at one side of the motor bracket The upper end of the ball screw fixed and protruding from the top of the guide plate It is characterized by consisting of the catcher mounting block to press unit motor for vertical movement up and down.
또한, 본 발명의 캐리어를 핸들링하기 위한 방법은 모듈 IC를 테스트하기 위해 모듈 IC가 담겨진 각각의 캐리어를 초기 위치에서 일측에 설치된 프레스/테스트 포지션 및 로딩/언로딩 포지션으로 이동시키는 인덱싱 및 테스트 단계와, 상기 인덱싱 및 테스트 단계에서 상기 프레스/테스트 포지션으로 이동된 캐리어에 담겨진 모듈 IC를 테스트함과 동시에 로딩/언로딩 포지션에 위치한 캐리어를 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동시키는 단계와, 상기 캐리어가 언로딩 엘리베이터로 이동한 후, 로딩 트레이 엘리베이터에서 다른 캐리어를 로딩/언로딩 포지션으로 이동시키는 단계와, 상기 프레스/테스트 포지션에서 테스트가 완료된 캐리어를 초기 위치로 이동하고 로딩/언로딩 포지션으로 이동된 캐리어를 테스트/프레스 포지션으로 이동하는 인덱스/테스팅 단계와, 상기 로딩/언로딩 포지션에서 테스트/프레스 포지션으로 이동한 각각의 캐리어를 테스트함과 동시에 상기 테스트가 완료되어 초기위치로 복귀한 각각의 캐리어를 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동시키는 단계와, 상기 테스트가 완료된 각각의 캐리어가 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동한 후, 상기 로딩 트레이 엘리베이터에서 초기위치로 캐리어를 로딩시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for handling the carrier of the present invention includes an indexing and testing step of moving each carrier containing the module IC from the initial position to the press / test position and the loading / unloading position installed at one side in order to test the module IC; Testing a module IC contained in a carrier moved to the press / test position in the indexing and testing step, and simultaneously moving a carrier located at a loading / unloading position to an unloading tray elevator, wherein the carrier is an unloading elevator. Move the carrier to another loading / unloading position in the loading tray elevator, and move the tested carrier to the initial position in the press / test position and test the carrier moved to the loading / unloading position. Index / test to move to / press position Testing each carrier moved from the loading / unloading position to the test / press position, and simultaneously moving each carrier returned to the initial position to the unloading tray elevator at the same time; After each of the tested carriers is moved to the unloading tray elevator, characterized in that the step of loading the carrier to the initial position in the loading tray elevator.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings in more detail.
본 발명은 베이스 프레임(12)과, 상기 베이스 프레임(12)의 일측에 수직하게 설치되는 수직 프레임(10)과, 상기 베이스 프레임(12)의 상부면에 평행하게 설치된 LM 가이드 레일(14)을 따라 미끄럼 이동이 가능하도록 설치된 캐리어 홀더(22)의 상부에 고정된 각각의 캐리어 유닛(106)과, 상기 각각의 캐리어 유닛(106)에 대응하여 수직 프레임(10)의 일측부에 설치되어 상기 캐리어 유닛(106)에 담긴 모듈 IC를 접속시키기 위한 각각의 프레스 유닛(104)과, 타이밍 벨트(20)에 의해 각각 연결 설치된 상기 캐리어 유닛(106)을 좌우로 슬라이딩 이동시키기 위해 상기 수직 프레임(12)의 일측에 설치된 풀리(18)를 구비한 구동모터(16)로 구성된다.The present invention provides a base frame 12, a vertical frame 10 installed vertically on one side of the base frame 12, and an LM guide rail 14 installed in parallel to the upper surface of the base frame 12 The carrier unit 106 fixed to the upper part of the carrier holder 22 installed to be slid along and installed on one side of the vertical frame 10 corresponding to the carrier unit 106. The vertical frame 12 in order to slide left and right each respective press unit 104 for connecting the module IC contained in the unit 106 and the carrier unit 106 each connected by the timing belt 20. It consists of a drive motor 16 having a pulley 18 installed on one side of the.
상기 캐리어 유닛(106)은 다수의 모듈 IC를 수납하기 위해 상기 캐리어 홀더(22)의 상부에 고정되는 박스형상의 캐리어(24)와, 상기 좌우 양측부에 고정되는 블록(32)과, 상기 블록(32)과 캐리어 홀더(22)의 사이에 설치되어 캐리어의 위치결정을 탄력적으로 복원시키기 위한 설치된 각각의 스프링(28)과, 상기 모듈 IC가 정확한 위치에 담겨져 있는지 유무를 확인하기 위한 각각의 센서(30)와, 상기 캐리어(24)의 전후 양측에 각각 설치되며 상기 프레스 유닛(104)의 캣쳐(48)와 결합되어 캐리어를 테스트 소켓으로부터 빼내기 위한 캣쳐 홀더(52)로 구성된다.The carrier unit 106 includes a box-shaped carrier 24 fixed to an upper portion of the carrier holder 22 to accommodate a plurality of module ICs, a block 32 fixed to both left and right sides, and the block. Each spring 28 installed between the 32 and the carrier holder 22 to elastically restore the positioning of the carrier, and each sensor for checking whether the module IC is contained in the correct position. 30 and each of the front and rear sides of the carrier 24 are coupled to the catcher 48 of the press unit 104, and is composed of a catcher holder 52 for removing the carrier from the test socket.
또한, 상기 프레스 유닛(104)은 상기 수직 프레임(10)의 일측에 설치되고 상측부로 형성된 모터 브라켓(38)이 구비된 유닛 브라켓(36)과, 상기 유닛 브라켓(36)의 전부 양측에 수직하게 설치되어 상하로 미끄럼 이동이 가능하도록 설치된 한 쌍의 가이드(ll)와, 상기 한 쌍의 가이드(11) 사이에 수직하게 설치되는 볼 스크류(42)와, 상기 가이드(44)와 볼 스크류(42)의 상단부를 서로 연결 고정하는 가이드 플레이트(40)와, 상기 한 쌍의 가이드(44)의 하단부에 각각 고정되는 캣쳐 고정블록(46)과, 상기 캣쳐 고정블록(46)의 하부에 설치되어 모듈 IC를 테스트하기 위해 테스트 소켓에 삽입하도록 하는 모듈 프레스 유닛(104)과, 상기 캣쳐 고정블록(46)의 양측부에 각각 설치되어 캐리어를 빼기 위한 다수의 캣쳐(48)와, 상기 모터 브라켓(38)의 일측에 고정되고, 상기 가이드 플레이트(40)의 상부로 튀어 나온 볼 스크류(42)의 상단부가 연결되어 상기 캣쳐 고정블록(46)을 상하로 승강동작시키기 위한 프레스 유닛 모터로 구성된다.In addition, the press unit 104 is installed on one side of the vertical frame 10 and is provided with a unit bracket 36 having a motor bracket 38 formed as an upper portion, and vertically on both sides of the unit bracket 36. A pair of guides (ll) installed so as to slide up and down, a ball screw (42) installed vertically between the pair of guides (11), the guide (44) and a ball screw (42). Guide plate 40 for fixing and connecting the upper end of each other, and the catcher fixing block 46 is fixed to the lower end of the pair of guides 44, respectively, and installed in the lower portion of the catcher fixing block 46 A module press unit 104 for inserting an IC into a test socket for testing an IC, a plurality of catchers 48 installed on both sides of the catcher fixing block 46 to remove a carrier, and the motor bracket 38 Is fixed to one side of the guide plate The upper end of the ball screw 42 protruding to the upper portion of the rate 40 is connected is composed of a press unit motor for moving the catcher fixing block 46 up and down.
도 2는 본 발명의 모듈 아이씨(IC) 핸들러의 캐리어 핸들리 장치를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 모듈 IC를 테스트 하기 위한 프레스 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 모듈 IC를 담는 캐리어를 보여주는 사시도이며, 도 5는 본 발명의 캐리어 핸들링 장치의 평면도이다.Figure 2 is a perspective view showing a carrier handle device of the module IC (IC) handler of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a press unit for testing the module IC of the present invention, Figure 4 contains a module IC of the present invention Is a perspective view showing a carrier, and FIG. 5 is a plan view of the carrier handling apparatus of the present invention.
베이스 프레임(12)의 상부 일측에 수직 프레임(10)이 수직하게 설치되어 있고, 그 전부에 각각의 테스트 사이트(102)가 설치되어 있다.The vertical frame 10 is vertically installed on one upper side of the base frame 12, and each test site 102 is provided at all of them.
그리고, 테스트 사이트(102)는 프레스 유닛(104)과, 캐리어 유닛(106)으로 구성된다.The test site 102 is composed of a press unit 104 and a carrier unit 106.
또한, 상기 베이스 프레이(12)의 상부면에는 평행하게 LM 가이드 레일(14)이 설치되어 있고, 상기 LM 가이드 레일(14)의 상부에는 캐리어 유닛(106)이 좌우로 슬라이딩이 가능하도록 설치되어 있으며, 상기 캐리어 유닛(106)을 이동시킬 수 있도록 풀리(18)가 구비된 구동모터(18)가 설치되어 있고, 상기 풀리(18)에는 타이밍 벨트(20)가 연결되며, 상기 타이밍 벨트(20)에 캐리어 유닛(106)이 고정되어 이동하게 된다.In addition, the upper surface of the base frame 12 is provided with an LM guide rail 14 in parallel, the upper portion of the LM guide rail 14 is provided so that the carrier unit 106 can slide left and right. In addition, a driving motor 18 having a pulley 18 is installed to move the carrier unit 106, and the timing belt 20 is connected to the pulley 18 and the timing belt 20. The carrier unit 106 is fixed to and moved.
한편, 프레스 유닛(104)은 수직 프레임(10)의 일측부에 모터 브라켓(38)이 형성된 유닛 브라켓(36)이 설치되어 있고, 상기 유닛 브라켓(36)의 전부에는 프레스 유닛(106)을 수직하게 안내할 수 있는 한 쌍의 가이드(44)가 수직하게 설치되어 있으며, 볼 스크류(42)가 상기 한 쌍의 가이드(44) 사이에 수직하게 설치된다.On the other hand, the press unit 104 is provided with a unit bracket 36 having a motor bracket 38 formed on one side of the vertical frame 10, the press unit 106 is vertical to all of the unit bracket 36 A pair of guides 44 capable of guiding the guides are installed vertically, and a ball screw 42 is installed vertically between the pair of guides 44.
그리고, 상기 볼 스크류(42)와 가이드(44)의 하단부에는 캣쳐 고정블록(46)이 설치되어 있고, 상기 캣쳐 고정블록(46)의 양측부에는 캐리어를 홀딩할 수 있는 캣쳐(48)가 설치되어 있고, 모듈 프레스 유닛(50)이 그 하부에 고정되어 있다.In addition, a catcher fixing block 46 is installed at the lower ends of the ball screw 42 and the guide 44, and catchers 48 capable of holding a carrier are installed at both sides of the catcher fixing block 46. The module press unit 50 is fixed to the lower part.
상기 볼 스크류(42)와 가이드(44) 상단부에는 가이드 플레이트(40)가 설치되어 있으며, 상기 볼 스크류(42)의 상단에는 프레스 유닛 모터(34)가 설치되어 상기 볼 스크류(42)를 회전시킴으로써 모듈 프레스 유닛(50)이 하강되어 캐리어에 담긴 모듈 IC를 테스트 소켓에 접속시켜 준다.A guide plate 40 is installed at an upper end of the ball screw 42 and the guide 44, and a press unit motor 34 is installed at an upper end of the ball screw 42 to rotate the ball screw 42. The module press unit 50 is lowered to connect the module IC contained in the carrier to the test socket.
한편, 테스트가 이루어지는 모듈 IC가 담겨지는 캐리어 유닛(106)은 캐리어 홀더(22)의 상부에 박스형상의 캐리어(24)가 고정되어 있고, 그 캐리어(24)에 다수의 모듈 IC가 담겨져 있다.On the other hand, in the carrier unit 106 in which the module IC to be tested is contained, a box-shaped carrier 24 is fixed to the upper part of the carrier holder 22, and a plurality of module ICs are contained in the carrier 24.
이때, 캐리어(24)의 좌우측부에는 블록(34)이 각각 고정되어 있고, 프FP스 유닛(104)이 가압한 후, 분리되었을 때 원래의 위치로 복귀시키기 위한 스프링(28)이 상기 블록(34)과 캐리어 홀더(22)사이에 설치되어 있으며, 상기 캐리어(24)의 좌우측부에는 상기 모듈 IC가 정확하게 놓여있는지 위치를 확인하는 센서(30)가 다수개 설치되어 있다.At this time, the blocks 34 are fixed to the left and right sides of the carrier 24, and the springs 28 for returning to the original position when the fFP unit 104 is pressed and then separated are provided with the blocks ( 34) and a carrier holder 22, and a plurality of sensors 30 are provided on the left and right sides of the carrier 24 to check the position of the module IC.
도 5는 본 발명의 핸들링 장치의 평면도를 도시한 것으로, 상기 캐리어 유닛(106)이 구동모터(16)가 구동함에 따라 회전하는 풀리(18)와 상기 풀리(18)에 연결되어 캐리어 유닛(106)을 미끄럼 이동시킬 수 있도록 연결 설치된 타이밍 벨트(20)에 의해 상기 캐리어 유닛(106)이 이동하여 테스트 소켓에 접속할 수 있는 위치에 올 수 있도록 되어 있다.5 is a plan view of the handling apparatus of the present invention, in which the carrier unit 106 is connected to the pulley 18 and the pulley 18 which rotate as the drive motor 16 is driven, and thus the carrier unit 106. The carrier unit 106 is moved to a position where the carrier unit 106 can be moved and connected to the test socket by the timing belt 20 provided to be connected so as to slide.
상기와 같이 이동되는 캐리어 유닛(106)은 베이스 프레임(12)의 상부에 위치된 프레스/테스트 포지션(108)과 그 우측에 연속하여 위치된 로딩/언로딩 포지션(110)에 연속적으로 공급되어 진다. 또한 그 우측에는 상기 설명한 바와 같은 동일한 구조의 프레스/테스트 포지션(108)과 로딩/언로딩 포지션(110)이 위치하여 테스트하기 위한 모듈 IC를 연속해서 공급할 수 있도록 이루어져 있다.The carrier unit 106 moved as described above is continuously supplied to the press / test position 108 located on the upper portion of the base frame 12 and the loading / unloading position 110 positioned on the right side thereof. . Also, on the right side, the press / test position 108 and the loading / unloading position 110 having the same structure as described above are positioned to continuously supply the module IC for testing.
상기와 같은 구조로 이루어진 모듈 IC 핸들러의 캐리어 핸들링 장치의 핸들링 방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the handling method of the carrier handling device of the module IC handler having the above structure as follows.
먼저, 도 6 내지 도 12는 본 발명의 캐리어 핸들링 장치를 이용하여 핸들링하는 방법을 보여주는 공정도로서, 도 6은 본 발명의 캐리어 핸들링 장치의 전체 시스템을 보여주는 개략도이고, 도 7은 본 발명의 캐리어 핸들링 장치를 이용하여 캐리어를 인덱싱/테스팅하는 공정도이고, 도 8은 캐리어를 언로딩하는 단계를 보여주는 공정도이며, 도 9는 캐리어를 트레이 엘리베이터로부터 로딩하는 단계를 보여주는 공정도이다.First, FIGS. 6 to 12 are process diagrams showing a method of handling using the carrier handling apparatus of the present invention, FIG. 6 is a schematic view showing the entire system of the carrier handling apparatus of the present invention, and FIG. 7 is a carrier handling of the present invention. A process diagram of indexing / testing a carrier using the apparatus, FIG. 8 is a process diagram showing the step of unloading the carrier, and FIG. 9 is a process diagram showing the step of loading the carrier from the tray elevator.
본 발명의 캐리어를 핸들링하기 위한 방법은 모듈 IC를 테스트하기 위해 모듈 IC가 담겨진 각각의 캐리어를 초기 위치에서 일측에 설치된 프레스/테스트 포지션(108) 및 로딩/언로딩 포지션(110)으로 이동시키는 인덱싱 및 테스트 단계와, 상기 인덱싱 및 테스트 단계에서 상기 프레스/테스트 포지션(108)으로 이동된 캐리어에 담겨진 모듈 IC를 테스트함과 동시에 로딩/언로딩 포지션(110)에 위치한 캐리어를 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동시키는 단계와, 상기 캐리어가 언로딩 엘리베이터로 이동한 후, 로딩 트레이 엘리베이터에서 다른 캐리어를 로딩/언로딩 포지션(110)으로 이동시키는 단계와, 상기 프레스/테스트 포지션(108)에서 테스트가 완료된 캐리어를 초기 위치로 이동하고 로딩/언로딩 포지션(110)으로 이동된 캐리어를 테스트/프레스 포지션(108)으로 이동하는 인덱스/테스팅 단계와, 상기 로딩/언로딩 포지션(110)에서 테스트/프레스 포지션(108)으로 이동한 각각의 캐리어를 테스트함과 동시에 상기 테스트가 완료되어 초기위치로 복귀한 각각의 캐리어를 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동시키는 단계와, 상기 테스트가 완료된 각각의 캐리어가 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동한 후, 상기 로딩 트레이 엘리베이터에서 초기위치로 캐리어를 로딩시키는 단계로 이루어진다.The method for handling the carrier of the present invention is to index each carrier containing the module IC from the initial position to the press / test position 108 and the loading / unloading position 110 installed on one side in order to test the module IC. And moving the carrier located at the loading / unloading position 110 to the unloading tray elevator while testing the module IC contained in the carrier moved to the press / test position 108 at the testing step and the indexing and testing step. Moving the other carrier to the loading / unloading position 110 in the loading tray elevator, and moving the tested carrier at the press / test position 108 after the carrier is moved to the unloading elevator. The carrier moved to the initial position and moved to the loading / unloading position 110 is moved to the test / press position 108. In the moving index / testing step, each carrier moved from the loading / unloading position 110 to the test / press position 108, and at the same time, each carrier returned to the initial position after the test is completed. Moving to an unloading tray elevator, and after each test of the tested carriers is moved to an unloading tray elevator, loading a carrier to an initial position in the loading tray elevator.
이하에 각 도면을 참고하여 본 발명의 캐리어를 핸들링하기 위한 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method for handling the carrier of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 다수의 모듈 아이시(IC)를 공급할 수 있는 엘리베이터(118)가 설치되어 있고, 그 상부에 엘리베이터(118)로부터 공급되는 각각의 로딩 트레이 및 언로딩 트레이 엘리베이터가 설치되어 있고, 그 상부에는 모듈 IC의 테스트가 완료된 후 취출되는 모듈 IC를 수납하는 리젝트 트레이와 다시 테스트할 모듈 IC를 수납하는 리테스트 트레이 및 모듈 IC의 특성이 불량으로 판정되었을 때 수납하는 불량 트레이가 설치되어 있다.As shown in Fig. 6, an elevator 118 capable of supplying a plurality of module ICs is provided, and each of the loading tray and the unloading tray elevator supplied from the elevator 118 is provided thereon. The upper part has a reject tray for accommodating the module IC taken out after the completion of the testing of the module IC, and a defect for accommodating the retest tray and the module IC accommodating the module IC to be tested again. The tray is installed.
또한, 상기 각각의 트레이 상부 위치에는 프레스/테스트 포지션(114)와 로딩/언로딩 포지션(116)이 위치되어 있고, 프레스/테스트 포지션(114)에는 이동된 캐리어(24)를 테스트할 수 있도록 테스트 헤드(112)가 설치되어 있으며, 상기 캐리어(24)는 좌우로 위치를 이동하여 테스트 및 로딩 언로딩이 이루어진다.In addition, a press / test position 114 and a loading / unloading position 116 are located at each upper tray position, and a press / test position 114 is provided to test the moved carrier 24. The head 112 is installed, the carrier 24 is moved from side to side to test and loading and unloading.
이때, 테스트와 공급을 연속해서 할 수 있도록 같은 구조의 프레스/테스트 포지션(114)과, 로딩/언로딩 포지션(116)이 그 우측에 설치되어 있다.At this time, the press / test position 114 and the loading / unloading position 116 of the same structure are provided on the right side so that a test and a supply can be performed continuously.
계속해서, 도 7 내지 9도를 참조하여 본 발명의 핸들링 방법을 설명하면, 초기 위치에서 각각의 캐리어(24)가 프레스/테스트 포지션(114) 및 로딩/언로딩 포지션(116)으로 이동하고, 프레스/테스트 포지션(114)으로 이동된 캐리어(24)는 프레스 유닛(104)에 의해 테스트 헤드(112)와 접속되어 테스트가 이루어지는 인덱스/테스팅 단계에 위치한다.Subsequently, the handling method of the present invention is described with reference to FIGS. 7-9, in which each carrier 24 moves from the initial position to the press / test position 114 and the loading / unloading position 116, The carrier 24 moved to the press / test position 114 is in the index / testing stage where the test unit 112 is connected to the test head 112 by the press unit 104.
상기 캐리어(24)의 테스트가 이루어지는 동안 로딩/언로딩 포지션(116)으로 이동된 캐리어(24)는 도 7에 도시한 바와 같이 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동이 이루이지며, 상기 캐리어(24)가 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동되면, 도 8에서 보여주는 것과 같이 로딩 트레이 엘리베이터에서 상기 로딩/언로딩 포지션(16)으로 새로운 캐리어(24)가 로딩 되어진다.The carrier 24 moved to the loading / unloading position 116 during the test of the carrier 24 is moved to the unloading tray elevator as shown in FIG. 7, and the carrier 24 is unloaded. When moved to the loading tray elevator, a new carrier 24 is loaded into the loading / unloading position 16 in the loading tray elevator as shown in FIG.
계속해서, 도 10은 로딩된 캐리어를 인덱싱/테스팅하는 단계를 보여주는 공정도이고, 도 11은 테스팅이 이루어진 캐리어를 언로딩하는 단계를 보여주는 공정도이며, 도 12는 캐리어를 트레이 엘리베이터로부터 로딩하는 단계를 보여주는 공정도이다.10 is a process diagram showing the step of indexing / testing the loaded carrier, FIG. 11 is a process diagram showing the unloading of the tested carrier, and FIG. 12 shows the step of loading the carrier from the tray elevator. It is a process chart.
상기 도 8에서 도시된 것 같이 캐리어(24)가 로딩/언로딩 포지션(116)으로 로딩이 이루어지고, 프레스/테스트 포지션(114)에서 테스트가 완료되면, 각각의 캐리어(24)는 좌측으로 이동하여 상기 프레스/테스트 포지션(114)에서 테스트가 이루어진 캐리어(24)는 로딩/언로딩 포지션(116)으로 이동하고, 로딩/언로딩 포지션(116)에 로딩된 캐리어(24)는 프레스/테스트 포지션(114)으로 이동이 이루어진다.As shown in FIG. 8, when the carrier 24 is loaded into the loading / unloading position 116 and the test is completed in the press / test position 114, each carrier 24 moves to the left. The carrier 24 tested at the press / test position 114 moves to the loading / unloading position 116, and the carrier 24 loaded at the loading / unloading position 116 is at the press / test position. Movement is made to 114.
그리고, 프레스/테스트 포지션(114)으로 이동된 캐리어(24)가 테스트되는 동안 상기 로딩/언로딩 포지션(116)에 위치한 캐리어(24)는 다시 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동이 이루어지고, 상기 캐리어(24)가 언로딩 트레이 엘리베이터로 이동되면 도 12에서 보여주는 바와 같이 로딩 트레이 엘리베이터로부터 새로운 캐리어(24)가 로딩됨으로써 사이클을 마치고 연속해서 상기와 같은 사이클을 반복하여 연속적이 테스트와 공급이 이루어진다.Then, while the carrier 24 moved to the press / test position 114 is tested, the carrier 24 located at the loading / unloading position 116 is moved back to the unloading tray elevator, and the carrier ( When 24) is moved to the unloading tray elevator, as shown in FIG. 12, a new carrier 24 is loaded from the loading tray elevator to finish the cycle, and the above cycle is repeated continuously to continuously test and supply.
상기와 같은 방법으로 이루어지는 본 발명은 테스트되는 캐리어와 공급되는 캐리어가 기다리는 시간이 단축되므로 작업시간이 빨라지고, 연속적인 테스트와 공급이 이루어지므로 생산성이 향상된다.The present invention made by the above method is shortened the waiting time of the carrier to be tested and the carrier to be supplied, the working time is faster, and the continuous test and supply is made, the productivity is improved.
이상에서와 같은 본 발명의 모듈 IC 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법은 구조가 간단해지고, 테스트시간이 단축되는 장점이 있으며, 하나의 캐리어가 테스트되는 동안 그 다음 캐리어가 연속적으로 대기하고 있으므로 작업시간이 단축되어 효율이 증가함과 동시에 생산성이 향상되는 효과가 있다.Carrier handling apparatus and method of the module IC handler of the present invention as described above has the advantage that the structure is simplified, the test time is shortened, while the next carrier is continuously waiting while one carrier is tested, the working time This shortens the efficiency and increases the productivity.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with reference to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and is not limited to the spirit of the present invention. Various changes and modifications can be made by those who have
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