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KR200414793Y1 - Wafer support lathe - Google Patents

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Publication number
KR200414793Y1
KR200414793Y1 KR2020060004215U KR20060004215U KR200414793Y1 KR 200414793 Y1 KR200414793 Y1 KR 200414793Y1 KR 2020060004215 U KR2020060004215 U KR 2020060004215U KR 20060004215 U KR20060004215 U KR 20060004215U KR 200414793 Y1 KR200414793 Y1 KR 200414793Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
support shelf
wafer support
protrusion
shelf
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
KR2020060004215U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이강성
임이택
Original Assignee
(주)상아프론테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)상아프론테크 filed Critical (주)상아프론테크
Priority to KR2020060004215U priority Critical patent/KR200414793Y1/en
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H01L21/67323—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls characterized by a material, a roughness, a coating or the like

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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

본 고안은 일측이 개방된 상태의 하우징(11)과, 이 하우징(11)의 개구 부분을 개폐하기 위한 도어(12)를 포함하는 웨이퍼 카세트(1)에 장착되어 웨이퍼(W)를 지지하기 위해 사용되는 웨이퍼 지지용 선반(20)에 관한 것으로서, 본 고안에 따르면, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20) 상에 웨이퍼(W)가 지지될 때 웨이퍼 지지용 선반(20)과 웨이퍼(W) 사이의 접촉면적을 최소한으로 하기 위해서 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 표면에는 상방으로 돌출되어 이루어진 돌출부가 복수개소에 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반이 제공된다.The present invention is mounted on a wafer cassette (1) including a housing (11) with one side open and a door (12) for opening and closing the opening portion of the housing (11) to support the wafer (W). As related to the wafer support shelf 20 used, according to the present invention, when the wafer (W) is supported on the wafer support shelf (20) between the wafer support shelf 20 and the wafer (W) In order to minimize the contact area, a wafer support shelf is provided on the surface of the wafer support shelf 20, wherein a plurality of protrusions protruding upward are formed in a plurality of places.

웨이퍼, 카세트, 선반, 돌출부, 마찰계수, 폴리에테르에테르케톤Wafer, cassette, lathe, protrusion, coefficient of friction, polyether ether ketone

Description

웨이퍼 지지용 선반{Ledges for supporting wafers}Wafer Support Shelf {Ledges for supporting wafers}

도 1은 종래 기술의 웨이퍼 지지용 선반이 장착된 웨이퍼 카세트의 사시도, 1 is a perspective view of a wafer cassette equipped with a wafer support shelf of the prior art;

도 2는 본 고안의 웨이퍼 지지용 선반이 장착된 웨이퍼 카세트의 측단면도, Figure 2 is a side cross-sectional view of the wafer cassette equipped with a wafer support shelf of the present invention,

도 3은 본 고안의 웨이퍼 지지용 선반이 장착된 웨이퍼 카세트의 평면도, 3 is a plan view of a wafer cassette equipped with a wafer support shelf of the present invention;

도 4는 본 고안의 웨이퍼 지지용 선반이 장착된 웨이퍼 카세트의 정면도로서, 도어가 일부 절결된 상태로 도시된 도면, 4 is a front view of a wafer cassette equipped with a wafer support shelf according to the present invention, and the door is partially cut away;

도 5는 본 고안의 웨이퍼 지지용 선반의 확대 사시도이다.5 is an enlarged perspective view of a wafer support shelf of the present invention.

본 고안은 웨이퍼 카세트 내에 형성되는 웨이퍼 지지용 선반에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 적층 상태로 지지하여 보관 및 운반하기 위한 웨이퍼 카세트 내에 형성되는 웨이퍼 지지용 선반에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer support shelf formed in a wafer cassette, and more particularly, to a wafer support shelf formed in a wafer cassette for supporting, storing and transporting wafers in a stacked state.

반도체 산업에 있어서 웨이퍼는 그 표면에 이물질이 부착되지 않도록 청결한 상태로 유지되어야 하며, 각 공정으로 이송되는 과정에서 손상이 가해지지 않도록 각별한 주의를 요하고 있다.In the semiconductor industry, wafers must be kept clean to prevent foreign matter from adhering to their surfaces, and special care must be taken to prevent damage from being transferred to each process.

그에 따라 반도체 작업 현장에서는 웨이퍼를 각 공정으로 이송할 때 이물질 이 부착되는 것을 방지하고 진동 및 충격으로 인한 손상을 방지하기 위해서 이 웨이퍼를 적층 지지할 수 있는 웨이퍼 카세트를 사용하고 있다.As a result, semiconductor shops use wafer cassettes that can support stacks of wafers to prevent foreign matter from adhering to each process and to prevent damage from vibration and shock.

도 1에는 종래기술에 따른 웨이퍼 카세트의 일례가 도시되어 있다.1 shows an example of a wafer cassette according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 이 종래의 웨이퍼 카세트(100)는 전면이 개방되는 형태의 FOUP(Front Opening Unified Pod)로서, 전면이 개방된 상태의 하우징(101)과, 이 하우징(101)의 개구 부분을 개폐하기 위한 도어(102)와, 이 하우징(101)의 내부에 상하방향으로 일정한 간격을 두고 복수개가 배열되는 웨이퍼 지지용 선반(103)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, this conventional wafer cassette 100 is a front opening Unified Pod (FOUP) having a front surface that is open, a housing 101 having a front surface open, and the housing 101. A door 102 for opening and closing the opening portion and a wafer support shelf 103 are arranged in the housing 101 at a predetermined interval in the vertical direction.

그에 따라 원반형태의 웨이퍼가 이 웨이퍼 지지용 선반(103)에 지지된 상태에서 하우징(101)의 개구 부분을 도어(102)에 의해 폐쇄하면 웨이퍼를 안전하게 이송할 수 있게 된다.Accordingly, when the disc shaped wafer is supported by the wafer supporting shelf 103 and the opening portion of the housing 101 is closed by the door 102, the wafer can be safely transported.

그러나 웨이퍼 반송장치에 의해서 웨이퍼를 웨이퍼 카세트(100) 내에 수납 혹은 인출해 내는 과정에서 웨이퍼 지지용 선반(103)과 웨이퍼 사이의 마찰에 의해 파티클이 발생하여 웨이퍼를 오염시킬 우려가 있었다.However, in the process of storing or withdrawing the wafer into the wafer cassette 100 by the wafer conveying apparatus, particles were generated by friction between the wafer support shelf 103 and the wafer, which may contaminate the wafer.

본 고안은 이러한 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은, 마찰계수가 낮은 재질로 돌출부를 형성하여 접촉면적을 최소화하는 동시에 마모를 방지함으로써 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 지지용 선반과 웨이퍼 사이의 마찰에 의한 파티클의 발생을 억제할 수 있도록 한 웨이퍼 지지용 선반을 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve these problems, the object of the present invention is to form a protrusion with a low coefficient of friction material to minimize the contact area and at the same time to prevent the wear of the wafer support shelf and wafer It is an object of the present invention to provide a wafer support shelf capable of suppressing generation of particles due to friction therebetween.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따르면, 일측이 개방된 상태의 하우징과, 이 하우징의 개구 부분을 개폐하기 위한 도어를 포함하는 웨이퍼 카세트에 장착되어 웨이퍼를 지지하기 위해 사용되는 웨이퍼 지지용 선반으로서, 상기 웨이퍼 지지용 선반 상에 웨이퍼가 지지될 때 웨이퍼 지지용 선반과 웨이퍼 사이의 접촉면적을 최소한으로 하기 위해서 상기 웨이퍼 지지용 선반의 표면에는 상방으로 돌출되어 이루어진 돌출부가 복수개소에 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반이 제공된다.According to the present invention for achieving the above object, as a wafer support shelf which is mounted to a wafer cassette comprising a housing having an open side and a door for opening and closing an opening of the housing, the wafer supporting shelf being used to support a wafer. When the wafer is supported on the wafer support shelf, in order to minimize the contact area between the wafer support shelf and the wafer, the surface of the wafer support shelf is provided with a plurality of protrusions protruding upwardly. A wafer support shelf is provided.

이하, 본 고안에 따른 웨이퍼 지지용 선반의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a wafer support shelf according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 지지용 선반(20)은, 전면이 개방된 상태의 하우징(11)과, 상기 하우징(11)의 개구 부분을 개폐하기 위한 도어(12)를 포함하는 웨이퍼 카세트(1)에 장착되어 사용된다.As shown in Figures 2 to 4, the wafer support shelf 20 according to a preferred embodiment of the present invention, the housing 11 of the front open state and opening and closing the opening portion of the housing 11 It is mounted and used in the wafer cassette 1 including the door 12 for the purpose.

도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은 상기 하우징(11)의 내부에 상하방향으로 일정한 간격을 두고 복수개가 병렬로 배열된다.As shown in Figure 2 and 4, the wafer support shelf 20 is arranged in parallel in a plurality spaced apart in the vertical direction in the interior of the housing (11).

상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은 각각 개별적으로 만들어진 후 하나씩 하우징(11)의 내부에 부착될 수도 있고, 복수개의 웨이퍼 지지용 선반(20)이 하나의 모듈을 이루도록 동시에 만들어진 후 하우징(11)의 내부에 부착될 수도 있다.
도 2 내지 도 4에 도시된 선반(20)은 하우징(11)의 좌우 벽면에 각각 하나씩의 모듈화된 복수개의 웨이퍼 지지용 선반(20), 즉 슬롯 부재(30)가 부착된 상태를 예시하고 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 슬롯 부재(30)는 단일의 벽체(31)에 복수개의 선반(20)이 일정한 간격을 두고 돌출 형성되어 이루어진다. 상기 벽체(31)는 하우징(11) 내에 부착됨으로써 하우징(11)의 내부 벽체를 이룰 수 있다.The wafer support shelves 20 may be separately made and then attached to the inside of the housing 11 one by one, or the plurality of wafer support shelves 20 may be simultaneously made to form one module, and then It can also be attached inside.
2 to 4 illustrate a state in which a plurality of modular wafer support shelves 20, that is, slot members 30, are attached to the left and right walls of the housing 11, respectively. .
As shown in FIG. 2, the slot member 30 is formed by protruding a plurality of shelves 20 at regular intervals from a single wall 31. The wall 31 may be attached to the housing 11 to form an inner wall of the housing 11.

이때 상기 웨이퍼 지지용 선반(20) 혹은 상기 슬롯 부재(30)를 하우징(11)의 내부 표면에 부착시키기 위해서는 접착제와 같은 접착수단과 볼트와 같은 체결수단을 단독으로 혹은 병합하여 사용할 수 있다.In this case, in order to attach the wafer support shelf 20 or the slot member 30 to the inner surface of the housing 11, an adhesive means such as an adhesive and a fastening means such as a bolt may be used alone or in combination.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은 원반형상의 웨이퍼(W)를 양쪽에서 지지할 수 있도록 하우징(11)의 내부 양측에 마련되며, 이 웨이퍼(W)의 외주 일부와 맞닿는다.As shown in FIG. 3, the wafer support shelf 20 is provided on both sides of the housing 11 so as to support the disk-shaped wafer W from both sides, and a portion of the outer circumference of the wafer W. Abuts.

본 고안에 따르면, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 지지용 선반(20) 상에 지지되어 있을 때 그 접촉면적을 최소한으로 하기 위해서, 웨이퍼 지지용 선반(20)의 표면에는 복수개소에서 상방으로 돌출되어 이루어진 돌출부가 형성된다.According to the present invention, in order to minimize the contact area when the wafer W is supported on the wafer support shelf 20, the surface of the wafer support shelf 20 protrudes upward from a plurality of places. The protrusion is formed.

도 2 내지 5에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 표면에는, 후방측, 즉 도어(12)에서 먼 쪽에 제1 돌출부(21)가 형성되고, 전방측, 즉 도어(12)에 가까운 쪽에 제2 및 제3 돌출부(22, 23)가 형성된다.As shown in FIGS. 2 to 5, on the surface of the wafer support shelf 20, a first protrusion 21 is formed on the rear side, that is, far from the door 12, and the front side, that is, the door 12. ) And the second and third protrusions 22 and 23 are formed on the side close to).

상기 제1 및 제2 돌출부(21, 22)는 웨이퍼 지지용 선반(20)의 길이방향으로 양쪽 끝 부근에 각각 형성되어 선반(20)의 양쪽에서 각각 웨이퍼(W)와 접촉됨으로써 이 웨이퍼(W)를 지지한다. 이를 위해 제1 돌출부(21)와 제2 돌출부(22)의 돌출 높이는 서로 동일한 것이 바람직하다.The first and second protrusions 21 and 22 are formed at both ends in the longitudinal direction of the wafer support shelf 20, respectively, and are in contact with the wafer W at both sides of the shelf 20, respectively. ). For this purpose, the protrusion heights of the first protrusion 21 and the second protrusion 22 are preferably the same.

상기 제3 돌출부(23)는 수납된 웨이퍼(W)가 제 위치에 유지될 수 있도록 하기 위한 것이다. 이를 위해 제3 돌출부(23)는 도 2에 도시된 바와 같이 전방으로부터 후방측으로 갈수록 돌출된 높이가 높아지도록 형성되며, 상기 제1 및 제2 돌출부(21, 22)보다 전방측에 형성된다. 또한 상기 제3 돌출부(23)의 가장 높은 부 분의 돌출 높이는 상기 제1 및 제2 돌출부(21, 22)의 돌출 높이보다 높은 것이 바람직하다.The third protrusion 23 is for keeping the accommodated wafer W in place. To this end, as shown in FIG. 2, the third protrusion 23 is formed so that the height of the protrusion increases from the front side to the rear side, and is formed at the front side of the first and second protrusions 21 and 22. In addition, the protrusion height of the highest portion of the third protrusion 23 is preferably higher than the protrusion height of the first and second protrusions 21 and 22.

따라서 웨이퍼(W)가 하우징(11)의 내부로 수납될 때에는 이 웨이퍼(W)의 진입을 방해하지 않지만, 웨이퍼(W)가 완전히 진입하여 웨이퍼 지지용 선반(20) 상에 지지된 후에는 진동이나 충격에 의해서 수납된 웨이퍼(W)가 전방측으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when the wafer W is accommodated in the housing 11, it does not prevent the entry of the wafer W. However, after the wafer W is fully entered and supported on the wafer support shelf 20, the vibration is vibrated. In addition, it is possible to prevent the wafer W housed by the impact from moving forward.

본 고안에 따르면, 상기 제1 내지 제3 돌출부(21, 22, 23)는 선반(20)의 나머지 부분에 비하여 마찰계수가 낮은 재질로 이루어질 수 있다.According to the present invention, the first to third protrusions 21, 22, and 23 may be made of a material having a lower coefficient of friction than the rest of the shelf 20.

바람직하게는 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은 상대적으로 마찰계수가 낮은 재질로 이루어지며 제1 내지 제3 돌출부가 형성된 부분(이하, 인서트 부(26)라 함)과, 카본 섬유가 함유된 폴리카보네이트(PC, polycarbonate)로 이루어진 나머지 부분(이하, 베이스 부(25)라 함)을 포함할 수 있다.Preferably, the wafer support shelf 20 is made of a material having a relatively low coefficient of friction, and includes a portion in which first to third protrusions are formed (hereinafter referred to as insert portion 26) and poly-containing carbon fiber. It may include the remainder of the carbonate (PC, polycarbonate) (hereinafter referred to as the base portion 25).

상기 인서트 부(26)의 재질은 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight - Polyethylene), 카본 섬유(C/F, Carbon Fiber)가 함유된 폴리에테르이미드(PEI, Polyetherimide) 및 카본 섬유(C/F, Carbon Fiber)가 함유된 폴리에테르에테르케톤(PEEK, Polyetheretherketon)으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 것이 바람직하다.The insert portion 26 is made of ultra high molecular weight polyethylene (UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight-Polyethylene), polyetherimide (PEI, Polyetherimide) and carbon fiber containing carbon fiber (C / F, Carbon Fiber) It is preferable that it is any one selected from the group consisting of polyether ether ketone (PEEK, Polyetheretherketon) containing C / F, Carbon Fiber.

상기 인서트 부(26)를 이루는 재질은 폴리카보네이트에 비하여 마찰계수가 낮아 상대적으로 마모가 덜 일어나지만 고가의 재료이기 때문에, 상술한 바와 같이 베이스 부(25)와 인서트 부(26)를 포함하도록 한 본 고안의 웨이퍼 지지용 선반(20)은, 선반 전체가 폴리카보네이트로 이루어진 것에 비해 웨이퍼(W)와의 접촉부분에서 파티클이 발생할 우려가 감소되는 한편 선반 전체가 폴리에테르에테르케톤 등의 재질로 이루어진 것에 비해 염가로 제조될 수 있다.Since the material constituting the insert portion 26 is a material having a relatively low friction coefficient compared to polycarbonate, but is an expensive material, the insert portion 26 includes the base portion 25 and the insert portion 26 as described above. In the wafer support shelf 20 of the present invention, the entire shelf is made of a material such as polyether ether ketone, while the possibility that particles are generated at the contact portion with the wafer W is reduced compared to that of the entire shelf. It can be prepared at low cost.

상술한 바와 같이 베이스 부(25)와 인서트 부(26)를 포함하는 본 고안의 웨이퍼 지지용 선반(20)은 인서트 성형 가공을 이용해서 다음과 같이 만들어질 수 있다.As described above, the wafer support shelf 20 of the present invention including the base portion 25 and the insert portion 26 may be made as follows by using an insert molding process.

즉, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은, 1차 성형작업을 통하여 폴리카보네이트에 의해 상기 베이스 부(25)가 성형된 다음 2차 성형작업을 통하여 폴리에테르에테르케톤 등에 의해 상기 베이스 부(25)의 해당 위치에 인서트 부(26)를 성형함으로써 만들어질 수 있다.That is, the wafer support shelf 20 is formed of the base portion 25 by polycarbonate through a primary molding operation and then the base portion 25 by polyether ether ketone or the like through a secondary molding operation. It can be made by molding the insert portion 26 in the corresponding position of.

혹은, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은, 1차 성형작업을 통하여 폴리에테르에테르케톤 등에 의해 상기 인서트 부(26)를 성형하여 두고 2차 성형작업을 통하여 폴리카보네이트에 의해 상기 인서트 부(26)의 주위에 상기 베이스 부(25)를 성형함으로써 만들어질 수도 있다.Alternatively, the wafer support shelf 20 is formed by molding the insert portion 26 by polyether ether ketone or the like through a primary molding operation, and inserting the insert portion 26 by polycarbonate through a secondary molding operation. It can also be made by molding the base portion 25 around.

이와 같이 인서트 성형 가공을 통해 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)을 제조하는 방법 이외에도 베이스 부(25)와 인서트 부(26)를 별도로 각각 성형한 후 접착제 등에 의해 일체로 접착하는 방법을 이용하여도 좋다.
상기 웨이퍼 지지용 선반(20)에 형성되는 상기 제1 내지 제3 돌출부(21, 22, 23)와 함께, 상기 슬롯 부재(30)의 벽체(31)에는, 도 2에 도시된 바와 같이 상하방향으로 연장되는 제4 돌출부(32)가 마련되는 것이 바람직하다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제4 돌출부(32)는 수납된 웨이퍼(W)가 더 이상 후퇴되지 않도록 지지하기 위하여 마련되는 것이며, 상기 제3 돌출부(23)와 협력하여 수납된 웨이퍼(W)가 제 위치에서 흔들림 없이 지지될 수 있도록 한다.
상기 제4 돌출부(32)는, 상대적으로 마찰계수가 낮은, 상기 제1 내지 제3 돌출부(21, 22, 23)가 형성된 인서트 부(26)를 이루는 재질과 동일한 재질로 이루어져도 좋다.As described above, in addition to the method of manufacturing the wafer support shelf 20 through insert molding, the base portion 25 and the insert portion 26 may be separately molded and then integrally bonded with an adhesive or the like. .
Along with the first to third protrusions 21, 22, and 23 formed on the wafer support shelf 20, the wall 31 of the slot member 30 is vertically positioned as shown in FIG. 2. It is preferable that a fourth protrusion 32 extending to be provided.
As shown in FIG. 3, the fourth protrusion 32 is provided to support the accommodated wafer W so that it is no longer retracted, and the wafer W accommodated in cooperation with the third protrusion 23. ) Can be supported in place without shaking.
The fourth protrusion 32 may be made of the same material as the material forming the insert portion 26 having the first to third protrusions 21, 22, and 23 having a relatively low coefficient of friction.

상술한 바와 같은 본 고안에 의하면, 마찰계수가 낮은 재질로 돌출부를 형성하여 접촉면적을 최소화하는 동시에 마모를 방지함으로써 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 지지용 선반과 웨이퍼 사이의 마찰에 의한 파티클의 발생을 억제할 수 있도록 한 웨이퍼 지지용 선반이 제공된다.According to the present invention as described above, by forming a protrusion made of a material with a low coefficient of friction to minimize the contact area and at the same time to prevent wear, the generation of particles due to friction between the wafer support shelf for supporting the wafer and the wafer is suppressed A wafer support shelf is provided to enable this.

Claims (6)

일측이 개방된 상태의 하우징(11)과, 이 하우징(11)의 개구 부분을 개폐하기 위한 도어(12)를 포함하는 웨이퍼 카세트(1)에 장착되어 웨이퍼(W)를 지지하기 위해 사용되는 웨이퍼 지지용 선반(20)으로서, A wafer mounted on a wafer cassette 1 including a housing 11 having an open side and a door 12 for opening and closing an opening of the housing 11 and used to support the wafer W. As the support shelf 20, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20) 상에 웨이퍼(W)가 지지될 때 웨이퍼 지지용 선반(20)과 웨이퍼(W) 사이의 접촉면적을 최소한으로 하기 위해서 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 표면에는 상방으로 돌출되어 이루어진 돌출부가 복수개소에 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반.In order to minimize the contact area between the wafer support shelf 20 and the wafer W when the wafer W is supported on the wafer support shelf 20, the surface of the wafer support shelf 20 is provided on the surface of the wafer support shelf 20. A shelf for supporting a wafer, wherein a protrusion formed to protrude upward is formed in a plurality of places. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 표면에는, 웨이퍼 지지용 선반(20)의 길이방향으로 양쪽에 각각 형성되어 웨이퍼(W)와 접촉됨으로써 이 웨이퍼(W)를 지지하는 제1 및 제2 돌출부(21, 22)가 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반.On the surface of the wafer support shelf 20, first and second protrusions are formed on both sides in the longitudinal direction of the wafer support shelf 20 to be in contact with the wafer W to support the wafer W ( 21, 22) is a wafer support shelf, characterized in that formed. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 표면에는, 수납된 웨이퍼(W)가 제 위치에 유지될 수 있도록 전방으로부터 후방측으로 갈수록 돌출된 높이가 높아지도록 형성되는 제3 돌출부(23)가 형성되어 있으며, 상기 제3 돌출부(23)는 상기 제1 및 제2 돌출부(21, 22)보다 전방측에 위치되는 것과, On the surface of the wafer support shelf 20, a third protrusion 23 is formed so that the projected height increases from the front side to the rear side so that the accommodated wafer W can be held in position. The third protrusion 23 is located on the front side than the first and second protrusions 21 and 22, 상기 제1 돌출부(21)와 제2 돌출부(22)의 돌출 높이는 서로 동일하고, 상기 제3 돌출부(23)의 가장 높은 부분의 돌출 높이는 상기 제1 및 제2 돌출부(21, 22)의 돌출 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반.The protrusion heights of the first protrusion 21 and the second protrusion 22 are the same, and the protrusion height of the highest portion of the third protrusion 23 is the protrusion height of the first and second protrusions 21 and 22. Lathe for wafer support, characterized in that higher. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 상기 돌출부가 형성된 부분은 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)의 나머지 부분에 비하여 마찰계수가 낮은 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반.The wafer support shelf of the wafer support shelf (20) is formed, the wafer support shelf, characterized in that made of a material having a lower coefficient of friction than the rest of the wafer support shelf (20). 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)은, The wafer support shelf 20, 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight - Polyethylene), 카본 섬유(C/F, Carbon Fiber)가 함유된 폴리에테르이미드(PEI, Polyetherimide) 및 카본 섬유(C/F, Carbon Fiber)가 함유된 폴리에테르에테르케톤(PEEK, Polyetheretherketon)으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나로 이루어져 상대적으로 마찰계수가 낮으며 돌출부가 형성된 인서트 부(26)와, Contains ultra high molecular weight polyethylene (UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight-Polyethylene), polyetherimide (PEI, Polyetherimide) containing carbon fiber (C / F) and carbon fiber (C / F, Carbon Fiber) Polyetheretherketone (PEEK, Polyetheretherketon) made of any one selected from the group consisting of an insert portion 26 having a relatively low coefficient of friction and protrusions, 폴리카보네이트로 이루어지는 나머지 부분인 베이스 부(25)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반.A wafer support shelf comprising a base portion 25 which is a remainder made of polycarbonate. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 웨이퍼 지지용 선반(20)을 이루는 베이스 부(25)와 인서트 부(26)는 인서트 성형 가공에 의해 일체화되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지용 선반.And a base portion (25) and an insert portion (26) forming the wafer support shelf (20) are integrated by an insert molding process.
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CN112071799A (en) * 2019-06-10 2020-12-11 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Support claw, airlock chamber and plasma processing device host platform

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