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KR200464405Y1 - Heat dissipation device for electronic parts - Google Patents

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KR200464405Y1
KR200464405Y1 KR2020100010666U KR20100010666U KR200464405Y1 KR 200464405 Y1 KR200464405 Y1 KR 200464405Y1 KR 2020100010666 U KR2020100010666 U KR 2020100010666U KR 20100010666 U KR20100010666 U KR 20100010666U KR 200464405 Y1 KR200464405 Y1 KR 200464405Y1
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South Korea
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heat
heat dissipation
heat sink
disposed
dissipation fan
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KR2020100010666U
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KR20120002872U (en
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서민환
양희준
이학봉
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잘만테크 주식회사
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    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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Abstract

본 고안에 따른 전자기기용 방열장치는, 평면도 상에서 "V" 자 형태로 배치되며 히트 파이프가 관통하는 한 쌍의 히트싱크; 상기 히트싱크와 마주하도록 상기 "V" 형태의 열린 부위에 배치된 방열팬; 상기 히트싱크와 상기 방열팬에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 상부를 덮도록 배치된 상부 커버; 및 상기 히트싱크와 상기 방열팬에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 하부를 덮도록 배치된 하부 커버;를 포함한 것을 특징으로 한다.The heat dissipation device for an electronic device according to the present invention includes a pair of heat sinks disposed in a "V" shape on a plan view and through which a heat pipe passes; A heat dissipation fan disposed at an open portion of the “V” shape so as to face the heat sink; An upper cover disposed to cover an upper portion of a triangular prism-shaped structure formed by the heat sink and the heat dissipation fan; And a lower cover disposed to cover a lower portion of the triangular prism-shaped structure formed by the heat sink and the heat dissipation fan.

Description

전자기기 부품용 방열 장치{A radiator apparatus for electronic machine}Radiator for electronic device components {A radiator apparatus for electronic machine}

본 고안은 컴퓨터 등과 같은 전자기기의 부품에서 발생하는 열을 방출하는 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for dissipating heat generated from a component of an electronic device such as a computer.

컴퓨터 본체 내부에 설치되는 여러 부품 중 예를 들어 CPU(central processing unit)나 열전소자, VGA(video graphic array)카드, 파워트랜지스터 등의 전자 부품은 작동시 많은 열을 발생한다. 전자 부품의 온도가 적정온도를 넘으면 작동 상의 오류가 발생하거나 심할 경우에는 파손될 수 있으므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크 등의 방열수단을 설치하여 발생한 열을 외부로 방출한다.Among the various components installed inside the computer body, electronic components such as a central processing unit (CPU), a thermoelectric element, a video graphic array (VGA) card, and a power transistor generate a lot of heat during operation. If the temperature of the electronic component exceeds the proper temperature, an operation error may occur or may be damaged in severe cases. Therefore, a heat dissipation means such as a heat sink must be installed in the heat generating portion to release heat generated to the outside.

또한, 대부분의 경우 상기 히트싱크를 통한 열의 처리를 보다 적극적으로 수행하도록 히트싱크에 냉각팬(cooling fan)을 설치한다. 상기 냉각팬은 히트싱크에 냉각공기를 송풍함으로써 히트싱크로부터의 열의 발산을 효과적으로 유도하는 것이다.In addition, in most cases, a cooling fan is installed in the heat sink to more actively perform heat treatment through the heat sink. The cooling fan effectively induces heat dissipation from the heat sink by blowing cooling air to the heat sink.

상기 냉각팬으로부터 발생하는 냉각공기는 히트싱크에 보다 많이 도달할수록 더 높은 냉각효과를 기대할 수 있음은 물론이다. 이는 히트싱크에 대한 냉각팬의 구조는 히트싱크의 냉각효율을 결정하는 중요한 요소 중의 하나임을 의미한다.Of course, as the cooling air generated from the cooling fan reaches the heat sink more, a higher cooling effect can be expected. This means that the structure of the cooling fan for the heat sink is one of the important factors for determining the cooling efficiency of the heat sink.

일반적으로 전자기기의 방열장치는 히트싱크와 방열팬을 포함하고 있다. 이와 같은 구조의 종래의 방열장치는 방열팬에 의해 상기 히트싱크로 향하는 공기가 그 히트싱크 이외의 방향으로 벗어나는 문제점이 있다. 이와 같이 방열팬에 의해 유동 되는 공기 중 일부가 히트싱크에 접촉하지 않고 바이패스 됨에 따라 열 교환 효율이 떨어져서 방열장치의 냉각성능을 저하시키는 문제점이 있다. In general, the heat dissipation device of the electronic device includes a heat sink and a heat dissipation fan. The conventional heat dissipation device having such a structure has a problem in that air directed to the heat sink by the heat dissipation fan is displaced in a direction other than the heat sink. As a part of the air flowing by the heat radiating fan is bypassed without contacting the heat sink, there is a problem that the heat exchange efficiency is lowered, thereby lowering the cooling performance of the heat radiating apparatus.

본 고안의 목적은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 방열 장치의 구조를 개선함으로써 방열팬에 의해 유동 되는 공기 중 대부분이 히트싱크와 접촉할 수 있도록 하여 방열성능이 향상된 전자기기용 방열장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to solve the problems described above, by improving the structure of the heat dissipation device, the heat dissipation device for electronic devices with improved heat dissipation performance by making most of the air flowing by the heat dissipation fan in contact with the heat sink To provide.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안의 일 실시 예에 따른 전자기기용 방열장치는, 평면도 상에서 "V" 자 형태로 배치되며 히트 파이프가 관통하는 한 쌍의 히트싱크;In order to achieve the above object, a heat dissipation device for an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a pair of heat sinks disposed in a "V" shape on a plan view and through which a heat pipe passes;

상기 히트싱크와 마주하도록 상기 "V" 형태의 열린부위에 배치된 방열팬;A heat dissipation fan disposed at an open portion of the “V” shape so as to face the heat sink;

상기 히트싱크와 상기 방열팬에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 상부를 덮도록 배치된 상부 커버; 및An upper cover disposed to cover an upper portion of a triangular prism-shaped structure formed by the heat sink and the heat dissipation fan; And

상기 히트싱크와 상기 방열팬에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 하부를 덮도록 배치된 하부 커버;를 포함한 점에 특징이 있다.And a lower cover disposed to cover a lower portion of the triangular prism-shaped structure formed by the heat sink and the heat dissipation fan.

상기 한 쌍의 히트싱크의 인접부에 배치되어 그 히트싱크 사이의 공간을 밀폐하도록 배치된 제1차단 부재;를 포함한 것이 바람직하다.And a first blocking member disposed adjacent to the pair of heat sinks to seal a space between the heat sinks.

상기 히트싱크의 단부 중 상기 방열팬과 가까운 단부에 배치되어 상기 히트싱크 단부를 통하여 공기가 관통하지 못하도록 형성된 제2차단 부재;를 포함한 것이 바람직하다.And a second blocking member disposed at an end of the heat sink close to the heat dissipation fan to prevent air from penetrating through the heat sink end.

상기 상부 커버 또는 상기 하부 커버는 투명한 재질로 형성된 것이 바람직하다.The upper cover or the lower cover is preferably formed of a transparent material.

본 고안에 따른 전자기기용 방열장치는 "V" 자 형태로 배치된 한 쌍의 히트싱크와 상부 커버 및 하부 커버에 의해 방열팬으로부터 유동하는 공기의 대부분이 상기 히트싱크와 접촉되도록 구조를 개선함으로써 방열성능을 제공하는 효과가 있다. The heat dissipation device for an electronic device according to the present invention has a pair of heat sinks arranged in a “V” shape, and the heat dissipation is improved by improving the structure such that most of the air flowing from the heat dissipation fan is contacted with the heat sink by the upper cover and the lower cover. This has the effect of providing performance.

도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 전자기기용 방열장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자기기용 방열장치의 주요 부위의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 개략적 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자기기용 방열장치에서 공기의 유동을 개념적으로 보여주는 도면이다.1 is a perspective view of a heat radiation device for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of main parts of the heat dissipation device for an electronic device shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. 1.
4 is a view conceptually showing the flow of air in the heat dissipation device for an electronic device shown in FIG.

이하, 본 고안에 따른 하나의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 전자기기용 방열장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자기기용 방열장치의 주요 부위의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 개략적 단면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 전자기기용 방열장치에서 공기의 유동을 개념적으로 보여주는 도면이다.1 is a perspective view of a heat radiation device for an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of main parts of the heat dissipation device for an electronic device shown in FIG. 1. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. 1. 4 is a view conceptually showing the flow of air in the heat dissipation device for an electronic device shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 전자기기용 방열장치(10, 이하 "방열장치"라 함)는 컴퓨터 등과 같은 전자기기에서 사용되는 부품의 열을 방출하기 위해 사용하는 장치이다.1 to 4, a heat dissipation device for an electronic device (hereinafter, referred to as “heat dissipation device”) according to a preferred embodiment of the present invention is used for dissipating heat of a component used in an electronic device such as a computer. Device.

상기 방열장치(10)는 히트싱크(20)와, 방열팬(30)과, 상부 커버(40)와, 하부 커버(50)와, 제1차단 부재(60)와, 제2차단 부재(70)를 포함하고 있다.The heat dissipation device 10 includes a heat sink 20, a heat dissipation fan 30, an upper cover 40, a lower cover 50, a first blocking member 60, and a second blocking member 70. ) Is included.

상기 히트싱크(20)는 내부에 히트 파이프가 관통하도록 형성되어 있다. 상기 히트싱크(20)는 일종의 열 교환기로서 그 내부 구조는 종래의 히트싱크와 대동소이하다. 즉, 상기 히트싱크(20)는 방열핀(22)과 히트 파이프(25)를 구비하고 있다. 다만, 본 고안에서의 특징은 그 히트싱크(20)의 배치구조에 있다. 상기 히트싱크(20)는 한 쌍이 구비된다. 상기 한 쌍의 히트싱크(20)는 평면도 상에서 "V" 자 형태로 배치되어 있다.The heat sink 20 is formed to penetrate a heat pipe therein. The heat sink 20 is a kind of heat exchanger whose internal structure is similar to that of a conventional heat sink. That is, the heat sink 20 includes a heat dissipation fin 22 and a heat pipe 25. However, a feature of the present invention lies in the arrangement of the heat sink 20. The heat sink 20 is provided with a pair. The pair of heat sinks 20 are arranged in a "V" shape on a plan view.

상기 방열팬(30)은 상기 히트싱크(20)와 마주하도록 상기 "V" 형태의 열린 부위에 배치되어 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 평단면도 상에서 상기 방열팬(30)과 상기 한 쌍의 히트싱크(20)는 대략적으로 삼각형의 각 모서리를 구성한다. 상기 방열팬(30)는 모터(미도시)와 같은 구동수단에 의해 외부의 공기를 상기 히트싱크(20)를 향해 유동하도록 된 일종의 선풍기와 같은 장치이다. 상기 방열팬(30)은 공지의 방열팬을 채용할 수 있다.The heat radiating fan 30 is disposed at an open portion of the “V” shape so as to face the heat sink 20. That is, as shown in FIG. 3, the heat dissipation fan 30 and the pair of heat sinks 20 constitute a substantially triangular corner on a planar cross-sectional view. The heat radiating fan 30 is a device such as a fan that allows external air to flow toward the heat sink 20 by a driving means such as a motor (not shown). The heat dissipation fan 30 may employ a known heat dissipation fan.

상기 상부 커버(40)는 상기 히트싱크(20)와 상기 방열팬(30)에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 상부를 덮도록 배치되어 있다. 상기 상부 커버(40)는 예컨대, 유리, 폴리프로필렌, 폴리아미드 등과 같은 투명한 재질로 제조될 수 있다.The upper cover 40 is disposed to cover an upper portion of a triangular prism structure formed by the heat sink 20 and the heat dissipation fan 30. The upper cover 40 may be made of a transparent material such as, for example, glass, polypropylene, polyamide, or the like.

상기 하부 커버(50)는 상기 히트싱크(20)와 상기 방열팬(30)에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 하부를 덮도록 배치되어 있다. 상기 하부 커버(50)는 상기 상부 커버(40)와 같이 투명한 재질로 제조될 수 있다.The lower cover 50 is disposed to cover the lower portion of the triangular prism structure formed by the heat sink 20 and the heat dissipation fan 30. The lower cover 50 may be made of a transparent material such as the upper cover 40.

상기 히트싱크(20)와, 상기 방열팬(30)과, 상기 상부 커버(40) 및 상기 하부 커버(50)는 전체적으로 상기 방열장치(10)를 입체적으로 폐쇄된 삼각기둥 형태로 구성한다. 따라서, 상기 방열팬(30)으로부터 유동 되는 공기의 대부분이 상기 히트싱크(20)와 접촉하도록 하는 효과를 제공한다.The heat sink 20, the heat dissipation fan 30, the upper cover 40, and the lower cover 50 form a triangular prism shape in which the heat dissipation device 10 is three-dimensionally closed. Thus, most of the air flowing from the heat radiating fan 30 provides an effect of contacting the heat sink 20.

본 실시 예에서는 위의 구조에 더하여, 제1차단 부재(60)와 제2차단 부재(70)를 더 구비함으로써 방열성능을 더욱 향상시켰다.In this embodiment, in addition to the above structure, by further comprising a first blocking member 60 and the second blocking member 70 further improved heat dissipation performance.

즉, 상기 제1차단 부재(60)는 상기 한 쌍의 히트싱크(20)의 인접부에 배치되어 있다. 즉, 상기 제1차단 부재(60)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 "V" 자 형태로 배치된 상기 히트싱크(20) 사이의 공간을 밀폐하도록 배치되어 있다. 따라서, 상기 제1차단 부재(60)는 상기 방열팬(30)에 의해 유동된 공기가 상기 한 쌍의 히트싱크(20) 사이로 바이패스 되는 것을 더욱 방지하는 효과를 제공한다. 상기 방열팬(30)으로부터 유동 되는 공기는 상기 제1차단 부재(60)에 부딪힌 후에 상기 히트싱크(20) 쪽으로 유동함으로써 그 히트싱크(20)의 냉각을 촉진한다.That is, the first blocking member 60 is disposed adjacent to the pair of heat sinks 20. That is, the first blocking member 60 is disposed to seal the space between the heat sinks 20 arranged in a “V” shape as shown in FIGS. 2 and 3. Accordingly, the first blocking member 60 further provides an effect of further preventing the air flowing by the heat radiating fan 30 from being bypassed between the pair of heat sinks 20. Air flowing from the heat dissipation fan 30 flows toward the heat sink 20 after hitting the first blocking member 60 to promote cooling of the heat sink 20.

상기 제2차단 부재(70)는 상기 히트싱크(20)의 단부 중 상기 방열팬(30)과 가까운 단부에 배치되어 상기 히트싱크(20) 단부를 통하여 공기가 관통하지 못하도록 형성되어 있다. 즉, 상기 히트싱크(20)는 상기 방열팬(30)으로부터 유동 되는 공기가 접촉하면서 열 교환이 이루어지고 상기 히트싱크(20)의 내부에 설치된 히트 파이프(25)의 냉매와 열 교환되어 온도가 상승된 공기는 상기 히트싱크(20)를 관통하여 외부로 배출된다. 그런데, 상기 제2차단 부재(70)는 상기 히트싱크(20)의 일단부에 설치되어 공기가 그 히트싱크(20)의 일단부를 통해 외부로 유출되는 것을 차단한다. 즉, 상기 제1차단 부재(60)에 부딪힌 공기는 상기 히트싱크(20)의 타단부 쪽으로 굴절되어 다시 한번 열 교환이 일어난 후에 외부로 배출된다. 상기 제2차단 부재(70)는 상기 히트싱크(20)와 일체로 형성될 수도 있으며, 상기 히트싱크(20)와 별개로 제조되어 용접 등과 같은 방식으로 그 히트싱크(20)에 결합될 수 있다.The second blocking member 70 is disposed at an end of the heat sink 20 close to the heat dissipation fan 30 to prevent air from penetrating through the heat sink 20 end. That is, the heat sink 20 is heat exchanged while the air flowing from the heat dissipation fan 30 is in contact with each other, and is heat exchanged with the refrigerant of the heat pipe 25 installed inside the heat sink 20 to obtain a temperature. The raised air passes through the heat sink 20 and is discharged to the outside. However, the second blocking member 70 is installed at one end of the heat sink 20 to block air from flowing out through one end of the heat sink 20. That is, the air hit by the first blocking member 60 is refracted toward the other end of the heat sink 20 and discharged to the outside after the heat exchange occurs once again. The second blocking member 70 may be integrally formed with the heat sink 20, and may be manufactured separately from the heat sink 20 and coupled to the heat sink 20 in a manner such as welding. .

이와 같이 상기 제1차단 부재(60)와 상기 제2차단 부재(70)는 상기 히트싱크(20)의 단부에 배치됨으로써 그 히트싱크(20)에서 열 교환을 더욱 촉진하는 역할을 한다.As such, the first blocking member 60 and the second blocking member 70 are disposed at the end of the heat sink 20 to further promote heat exchange in the heat sink 20.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시 예의 냉각장치(10)의 작용을 그 냉장치(10)가 가동하는 과정을 따라 설명하면서 상세하게 서술하기로 한다.Hereinafter, the operation of the cooling device 10 of the present embodiment configured as described above will be described in detail with reference to a process of operating the cooling device 10.

먼저, 도 1 내지 도 4에 도시된 도면을 참조하면, 상기 히트싱크(20)에 내부에 설치된 히트 파이프(25)에는 가열된 냉매가 흐르고 있다. 상기 냉매를 냉각하기 위해서는 외부의 공기열원과 그 냉매 간의 열 교환이 원활하게 일어나도록 하여야 한다. 상기 히트싱크(20)의 열 교환을 촉진하기 위하여 상기 방열팬(30)이 모터와 같은 구동원에 의해 구동된다. 상기 방열팬(30)은 외부의 찬공기를 유동시켜 상기 히트싱크(20) 쪽으로 보낸다. 상기 방열팬(30)으로부터 유동 되는 공기의 일부는 상기 히트싱크(20)에 직접적으로 부딪히며 냉매와 열 교환을 행한 후 그 히트싱크(20)를 관통하여 외부로 배출된다. 한편, 상기 방열팬(30)으로부터 유동 되는 공기의 일부는 상기 상부 커버(40) 또는 상기 하부 커버(50)와 부딪힌 후에 굴절되어 상기 히트싱크(20)에 접촉되면서 열 교환이 행해진다. 한편, 상기 방열팬(30)으로부터 유동 되는 공기의 일부는 상기 제1차단 부재(60) 또는 상기 제2차단 부재(70)에 부딪히며 일차적으로 열 교환이 일어나고 상기 제1차단 부재 또는 상기 제2차단 부재(70)에 의해 굴절된 공기는 2차적으로 상기 히트싱크(20)와 열 교환을 행한 후 외부로 배출된다. 도 4는 도 3과 같은 단면도 상에서 공기가 유동되는 것을 개념적으로 도시한 것이다. 도 4에서 화살표는 공기의 유동을 나타낸 것이다.First, referring to the drawings illustrated in FIGS. 1 to 4, a heated refrigerant flows through a heat pipe 25 installed inside the heat sink 20. In order to cool the refrigerant, heat exchange between an external air heat source and the refrigerant should occur smoothly. In order to promote heat exchange of the heat sink 20, the heat radiating fan 30 is driven by a driving source such as a motor. The heat radiating fan 30 sends external cold air to the heat sink 20. A part of the air flowing from the heat dissipation fan 30 directly hits the heat sink 20 and undergoes heat exchange with a refrigerant, and then passes through the heat sink 20 and is discharged to the outside. On the other hand, a part of the air flowing from the heat radiating fan 30 is refracted after hitting the upper cover 40 or the lower cover 50 is in contact with the heat sink 20, the heat exchange is performed. On the other hand, a part of the air flowing from the heat radiating fan 30 hits the first blocking member 60 or the second blocking member 70 and heat exchange occurs primarily, and the first blocking member or the second blocking member The air refracted by the member 70 is discharged to the outside after heat exchange with the heat sink 20 secondarily. 4 conceptually illustrates the flow of air on the cross-sectional view as shown in FIG. Arrows in FIG. 4 represent the flow of air.

이와 같이 상기 방열팬(30)에서 유동된 공기는 입체적으로 폐쇄된 구조를 형성하는 방열장치(10) 내부를 유동하며 최대의 열 교환 열 교환 효율이 일어날 수 있도록 유동한다.As such, the air flowing in the heat dissipation fan 30 flows inside the heat dissipation device 10 forming a three-dimensionally closed structure and flows up to the maximum heat exchange heat exchange efficiency.

결과적으로, 본 고안에 따른 방열장치(10)는 종래의 구조에 비하여 "V" 자 형태로 배치된 한 쌍의 히트싱크(20)와 상부 커버(40) 및 하부 커버(50)에 의해 방열팬(30)으로부터 유동하는 공기의 대부분이 상기 히트싱크(20)와 접촉되도록 구조를 개선함으로써 방열성능을 제공하는 효과가 있다. 또한, 상기 제1차단 부재(60)와 상기 제2차단 부재(70)는 열 교환되는 공기를 2차적으로 굴절시켜 열 교환 효율을 더욱 높이는 효과를 제공한다.As a result, the heat dissipation device 10 according to the present invention is a heat dissipation fan by a pair of heat sinks 20, the upper cover 40 and the lower cover 50 arranged in a "V" shape compared to the conventional structure By improving the structure so that most of the air flowing from 30 is in contact with the heat sink 20, there is an effect of providing a heat radiation performance. In addition, the first blocking member 60 and the second blocking member 70 may further refract the air that is heat exchanged to further increase the heat exchange efficiency.

이상, 본 고안을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 고안은 상기 실시 예에 한정되지 않으며, 본 고안의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다. As described above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention. Is obvious.

10 : 방열장치 20 : 히트싱크
22: 방열핀 25 : 히트 파이프
30 : 방열팬 40 : 상부 커버
50 : 하부 커버 60 : 제1차단 부재
70 : 제2차단 부재10: heat dissipation device 20: heat sink
22: heat sink fin 25: heat pipe
30: heat dissipation fan 40: top cover
50: lower cover 60: first blocking member
70: second blocking member

Claims (4)

평면도 상에서 "V" 자 형태로 배치되며 히트 파이프가 관통하는 한 쌍의 히트싱크;
상기 히트싱크와 마주하도록 상기 "V" 형태의 열린 부위에 배치된 방열팬;
상기 히트싱크와 상기 방열팬에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 상부를 덮도록 배치된 상부 커버; 및
상기 히트싱크와 상기 방열팬에 의해 형성된 삼각기둥 형태의 구조의 하부를 덮도록 배치된 하부 커버;를 포함한 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열장치.A pair of heat sinks disposed in a "V" shape on a plan view and through which the heat pipes pass;
A heat dissipation fan disposed at an open portion of the “V” shape so as to face the heat sink;
An upper cover disposed to cover an upper portion of a triangular prism-shaped structure formed by the heat sink and the heat dissipation fan; And
And a lower cover disposed to cover the lower portion of the triangular prism-shaped structure formed by the heat sink and the heat dissipation fan. 제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 히트싱크의 인접부에 배치되어 그 히트싱크 사이의 공간을 밀폐하도록 배치된 제1차단 부재;를 포함한 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열장치.The method of claim 1,
And a first blocking member disposed at an adjacent portion of the pair of heat sinks to seal a space between the heat sinks. 제1항에 있어서,
상기 히트싱크의 단부 중 상기 방열팬과 가까운 단부에 배치되어 상기 히트싱크 단부를 통하여 공기가 관통하지 못하도록 형성된 제2차단 부재;를 포함한 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열장치. The method of claim 1,
And a second blocking member disposed at an end of the heat sink close to the heat dissipation fan, and configured to prevent air from penetrating through the heat sink end. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 커버 또는 상기 하부 커버는 투명한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The upper cover or the lower cover is a heat dissipation device for electronic devices, characterized in that formed of a transparent material.
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