KR20090060602A - Sub word line driver and semiconductor memory device including same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 메모리 장치의 서브 워드라인 드라이버에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly, to a sub word line driver of a semiconductor memory device.
일반적으로 DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 하나의 트랜지스터와 하나의 캐패시터로 이루어지는 수많은 메모리 셀을 구비하여 데이터를 저장한다. 각각의 메모리 셀은 워드라인(Word Line) 및 비트라인(Bit Line)과 연결되며, 워드라인이 활성화되면 비트라인으로부터 데이터를 입력 받거나 비트라인에 데이터를 출력하는 동작을 수행한다. 상기 워드라인은 메인 워드라인(Main Word Line)과 서브 워드라인(Sub-Word Line)으로 구분된다. 하나의 메인 워드라인은 기 설정된 복수 개(예를 들어, 8개)의 서브 워드라인 드라이버와 연결되고, 복수 개의 서브 워드라인 드라이버는 각각 하나의 서브 워드라인과 연결된다. 각각의 서브 워드라인은 복수 개의 메모리 셀에 직접 연결된다.In general, DRAM (Dynamic Random Access Memory) has a large number of memory cells consisting of one transistor and one capacitor to store data. Each memory cell is connected to a word line and a bit line, and when the word line is activated, the memory cell receives data from the bit line or outputs data to the bit line. The word line is divided into a main word line and a sub-word line. One main word line is connected to a plurality of preset sub word line drivers (eg, eight), and each of the plurality of sub word line drivers is connected to one sub word line. Each sub word line is directly connected to a plurality of memory cells.
메모리 셀 영역에는 로우 디코더가 구비되며, 로우 디코더는 로우 어드레스를 디코딩하여 메인 워드라인 인에이블 신호와 서브 워드라인 인에이블 신호를 생 성하여 상기 메인 워드라인과 상기 서브 워드라인을 선택적으로 활성화시키는 동작을 수행한다. 상기 메인 워드라인 인에이블 신호가 인에이블 되면, 메인 워드라인 드라이버는 어느 하나의 메인 워드라인을 활성화시킨다. 이후, 활성화된 메인 워드라인과 연결된 복수 개의 서브 워드라인 드라이버 중 인에이블 된 서브 워드라인 인에이블 신호를 입력 받은 서브 워드라인 드라이버는 해당 서브 워드라인을 활성화시켜 해당 메모리 셀들의 데이터 입출력 동작을 지원한다.A row decoder is provided in the memory cell area, and the row decoder decodes the row address to generate a main word line enable signal and a sub word line enable signal to selectively activate the main word line and the sub word line. Do this. When the main word line enable signal is enabled, the main word line driver activates one main word line. Subsequently, the sub word line driver receiving the enabled sub word line enable signal among the plurality of sub word line drivers connected to the activated main word line activates the corresponding sub word line to support data input / output operations of the corresponding memory cells. .
이하, 종래의 반도체 메모리 장치를 도 1을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a conventional semiconductor memory device will be described in more detail with reference to FIG. 1.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 코어 영역을 간략히 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a core region of a conventional semiconductor memory device.
도면에는, 복수 개의 메모리 셀을 구비하는 메모리 셀 영역(1), 상기 메모리 셀 영역(1)과 복수 개의 비트라인(도시하지 않음)을 통해 연결되는 비트라인 센스 앰프 블록(2), 상기 메모리 셀 영역(1)과 복수 개의 서브 워드라인(도시하지 않음)을 통해 연결되는 워드라인 드라이버 블록(3) 및 복수 개(여기에서는 4개)의 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>)를 반전 구동하여 부 서브 워드라인 인에이블 신호(/swen<1:4>)를 상기 워드라인 드라이버 블록(3)에 전달하는 서브 워드라인 드라이버 제어 블록(4)이 도시되어 있다.In the drawing, a
상기 워드라인 드라이버 블록(3)에는 메인 워드라인 드라이버와 서브 워드라인 드라이버가 구비된다. 이 때, 상기 메인 워드라인 드라이버는 복수 개의 상기 서브 워드라인 드라이버와 메인 워드라인을 통해 연결되며, 상기 메인 워드라인 드라이버는 로우 디코더로부터 전달되는 메인 워드라인 인에이블 신호(mwen)에 응답하여 상기 메인 워드라인을 활성화시킨다. 상기 메인 워드라인이 활성화되면 해당 서브 워드라인 드라이버들은 기 할당된 상기 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>)에 각각 응답하여 각각의 서브 워드라인을 선택적으로 활성화시킨다.The word
여기에서, 상기 서브 워드라인 드라이버는 해당 서브 워드라인을 비활성화시키는 경우, 상기 서브 워드라인이 인접 라인에 의한 노이즈(Noise)의 영향을 받지 않고, MOS 트랜지스터의 문턱 전압에 의해 전위 레벨이 상승하지 않도록 하기 위해 상기 부 서브 워드라인 인에이블 신호(/swen<1:4>)를 각각 입력 받는다. 상기 부 서브 워드라인 인에이블 신호(/swen<1:4>)는 해당 서브 워드라인이 활성화되지 않을 때, 상기 서브 워드라인의 전위 레벨이 그라운드 전원(VSS)의 레벨로 싱크(Sink) 되도록 하는 기능을 수행한다.Here, when the sub word line driver deactivates the corresponding sub word line, the sub word line is not affected by the noise caused by the adjacent line, and the potential level does not rise due to the threshold voltage of the MOS transistor. To receive the sub-word word enable signal / swen <1: 4>, respectively. The sub word word enable signal / swen <1: 4> causes the potential level of the sub word line to sink to the level of the ground power supply VSS when the corresponding sub word line is not activated. Perform the function.
이처럼, 상기 서브 워드라인 드라이버는 서브 워드라인 인에이블 신호 쌍 (swen<1:4>, /swen<1:4>)에 응답하여 동작하였고, 상기 부 서브 워드라인 인에이블 신호(/swen<1:4>)를 생성하기 위해 서브 워드라인 드라이버 제어 블록(4)이 필수적으로 구비되었다. 상기 서브 워드라인 드라이버 제어 블록(4)은 상기 비트라인 센스 앰프 블록(2)과 상기 워드라인 드라이버 블록(3)의 사이에 형성되는 크로스(Cross) 영역에 구비되었으며, 상기 서브 워드라인 드라이버 제어 블록(4) 내에는 상기 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>)의 수만큼의 드라이버가 구비되었다. 그런데 이와 같은 메모리 셀 영역(1), 비트라인 센스 앰프 블록(2), 워드라인 드라이버 블록(3) 및 서브 워드라인 드라이버 제어 블록(4)이 구비되는 반도체 메모리 장치의 코어 영역은 면적 마진이 극히 적은 영역으로서, 이처럼 크로스 영역에 구비되는 서브 워드라인 드라이버 제어 블록(4)은 코어 영역의 집적도 향상을 저해하는 요인이 된다.As such, the sub-wordline driver operates in response to the sub-wordline enable signal pair (swen <1: 4>, / swen <1: 4>), and the sub-word word enable signal (/ swen <1). Sub wordline
상술한 바와 같이, 종래의 반도체 메모리 장치는 비트라인 센스 앰프 블록과 워드라인 드라이버 블록 사이의 크로스 영역에 서브 워드라인 드라이버 제어 블록을 구비하였고, 이를 이용하여야만 안정적으로 서브 워드라인 드라이버를 동작시킬 수 있었다. 그러나 서브 워드라인 드라이버 블록에 서브 워드라인 인에이블 신호의 개수만큼 구비되는 드라이버들은 반도체 메모리 장치의 면적 마진의 증가를 억제하는 역할을 하였고, 특히 반도체 메모리 장치의 코어 영역의 고집적화 구현을 어렵게 하였다. 이와 같이, 반도체 메모리 장치의 고집적화 구현을 위해 코어 영역의 배치에 대한 기술적 지원이 보다 더 요구되는 상황이다.As described above, the conventional semiconductor memory device has a sub word line driver control block in the cross region between the bit line sense amplifier block and the word line driver block, and only by using the sub word line driver control block can the sub word line driver be stably operated. . However, drivers provided as many as the number of sub word line enable signals in the sub word line driver block suppress the increase in the area margin of the semiconductor memory device. In particular, it is difficult to achieve high integration of the core area of the semiconductor memory device. As such, there is a need for more technical support for arranging core regions in order to achieve high integration of semiconductor memory devices.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 코어 영역의 면적 마진이 증가되도록 하는 서브 워드라인 드라이버 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치를 제공하는 데에 그 기술적 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and there is a technical problem to provide a sub word line driver and a semiconductor memory device including the same so that the area margin of the core region is increased.
또한 본 발명은 코어 영역의 면적 마진을 증가시켜 칩 사이즈를 감소시킬 수 있도록 하는 서브 워드라인 드라이버 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치를 제공하는 데에 다른 기술적 과제가 있다.Another object of the present invention is to provide a sub word line driver and a semiconductor memory device including the same, which can reduce chip size by increasing an area margin of a core region.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 워드라인 드라이버는, 메인 워드라인과 접속되는 전원 공급단을 포함하고, 서브 워드라인 인에이블 신호를 구동하여 서브 워드라인의 전위 레벨을 제어하는 구동부; 및 부 메인 워드라인의 전위 레벨에 따라 상기 서브 워드라인의 전위 레벨을 싱크시키는 싱크부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a sub word line driver includes a power supply terminal connected to a main word line, and drives a sub word line enable signal to drive a potential level of the sub word line. Driving unit for controlling the; And a sink unit for sinking the potential level of the sub word line according to the potential level of the secondary main word line.
또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 메모리 장치는, 메인 워드라인; 부 메인 워드라인; 메인 워드라인 인에이블 신호를 구동하여 상기 메인 워드라인과 상기 부 메인 워드라인의 전위 레벨을 제어하는 메인 워드라인 드라이버; 및 상기 메인 워드라인과 상기 부 메인 워드라인의 전위 레벨과 서브 워드라인 인에이블 신호에 응답하여 서브 워드라인의 전위 레벨을 제어하는 서브 워드라인 드라이버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a semiconductor memory device according to another embodiment of the present invention, the main word line; Secondary main wordline; A main word line driver for driving a main word line enable signal to control potential levels of the main word line and the sub main word line; And a sub word line driver configured to control the potential level of the sub word line in response to the potential level of the main word line and the sub main word line and the sub word line enable signal.
본 발명의 서브 워드라인 드라이버 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치는, 부 서브 워드라인 인에이블 신호를 제외하고 하나의 서브 워드라인 인에이블 신호를 구동하여 서브 워드라인의 전위 레벨을 제어함으로써, 서브 워드라인 드라이버 제어 블록을 제거하도록 하여 코어 영역의 면적 마진을 증가시키는 효과가 있다.The sub word line driver and the semiconductor memory device including the same of the present invention drive a single sub word line enable signal except a sub sub word line enable signal to control a potential level of the sub word line, thereby controlling the sub word line. Removing the driver control block has the effect of increasing the area margin of the core area.
아울러, 본 발명의 서브 워드라인 드라이버 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치는, 메인 워드라인 쌍을 이용하여 서브 워드라인의 레벨을 제어함에 따라 서브 워드라인 드라이버 제어 블록을 구비하지 않음으로써, 코어 영역의 면적 마진을 증가시키고 전체적인 칩 사이즈를 감소시키도록 하는 효과가 있다.In addition, the sub word line driver and the semiconductor memory device including the same of the present invention do not include the sub word line driver control block as the level of the sub word line is controlled by using the main word line pair, thereby providing an area of the core region. This has the effect of increasing the margin and reducing the overall chip size.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 워드라인 드라이버 블록의 구성을 나타낸 블록도로서, 설명의 편의상 한 개의 메인 워드라인 드라이버와 4개의 서브 워드라인 드라이버가 구비되는 메모리 셀 영역을 모식적으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating a word line driver block of a semiconductor memory device according to an exemplary embodiment of the present invention. For convenience of description, a memory cell area including one main word line driver and four sub word line drivers is provided. It is a figure typically shown.
도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 워드라인 드라이버 블록은, 메인 워드라인 인에이블 신호(mwen)를 구동하여 메인 워드라인 쌍(M_WL, /M_WL)의 전위 레벨을 제어하는 메인 워드라인 드라이버(10); 4개의 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>) 중 어느 하나와 상기 메인 워드라인 쌍(M_WL, /M_WL)의 전위 레벨에 응답하여 4개의 서브 워드라인(S_WL<1:4>) 중 기 할당된 어느 하나의 전위 레벨을 제어하는 제 1 ~ 제 4 서브 워드라인 드라이버(21 ~ 24);를 포함한다.As shown, the word line driver block of the semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention drives the main word line enable signal mwen to control the potential levels of the main word line pairs M_WL and / M_WL. A
상기 메인 워드라인 드라이버(10)는 상기 메인 워드라인 인에이블 신호(mwen)를 구동하여 상기 메인 워드라인(M_WL)과 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)의 전위 레벨을 제어한다. 이 때, 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)은 상기 메인 워드라인(M_WL)과 반대의 전위 레벨을 갖게 된다. 상기 메인 워드라인(M_WL)이 활성화되면, 상기 메인 워드라인(M_WL)과 연결되어 있는 상기 제 1 ~ 제 4 서브 워드라인 드라이버(21 ~ 24)는 각각의 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>)에 응답하여 상기 서브 워드라인(S_WL<1:4>) 중 기 할당된 어느 하나를 활성화시킨다. 여기에서, 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)은 상기 메인 워드라인(M_WL)이 활성화되지 않은 경우, 상기 4개의 서브 워드라인(S_WL<1:4>)의 전위 레벨을 그라운드 전원(VSS)의 레벨로 싱크시키는 기능을 수행한다.The main
이처럼, 상기 메인 워드라인(M_WL)이 비활성화되는 경우, 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)의 제어에 의해 상기 4개의 서브 워드라인(S_WL<1:4>)의 전위 레벨이 싱크되므로, 상기 제 1 ~ 제 4 서브 워드라인 드라이버(21 ~ 24)는 상기 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>)를 신호 쌍으로 입력 받을 필요가 없게 된다. 따라서 상기 제 1 ~ 제 4 서브 워드라인 드라이버(21 ~ 24)는 상기 부 서브 워드라인 인에이블 신호를 사용하지 않으며, 상기 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1:4>)만을 이용하여 상기 4개의 서브 워드라인(S_WL<1:4>)의 전위 레벨을 제어하는 동작 을 수행한다.As such, when the main word line M_WL is deactivated, the potential levels of the four sub word lines S_WL <1: 4> are sinked under the control of the sub main word line / M_WL. The first through fourth sub
이와 같은 구성을 갖는 반도체 메모리 장치에서는, 상기 워드라인 드라이버 블록의 외부에 더 이상 서브 워드라인 드라이버 제어 블록이 구비되지 않을 것이다. 이러한 코어 영역의 구성에 의해, 코어 영역 자체의 면적 마진이 증가하게 되고, 전체적인 칩 사이즈가 감소하게 된다.In the semiconductor memory device having such a configuration, the sub word line driver control block may no longer be provided outside the word line driver block. By such a configuration of the core region, the area margin of the core region itself is increased, and the overall chip size is reduced.
도 3은 도 2에 도시한 제 1 서브 워드라인 드라이버의 상세 구성도로서, 상기 제 1 ~ 제 4 서브 워드라인 드라이버는 모두 같은 형태로 구성되므로, 상기 제 1 서브 워드라인 드라이버에 대한 설명으로 나머지 서브 워드라인 드라이버에 대한 설명을 대체하기 위해 나타낸 것이다.FIG. 3 is a detailed configuration diagram of the first sub word line driver illustrated in FIG. 2. Since the first to fourth sub word line drivers are all configured in the same form, the first sub word line driver is described in detail. It is shown to replace the description of the sub word line driver.
도시한 바와 같이, 상기 제 1 서브 워드라인 드라이버(21)는, 상기 메인 워드라인(M_WL)과 접속되는 전원 공급단을 포함하고, 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)를 구동하여 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)의 전위 레벨을 제어하는 구동부(212); 및 부 메인 워드라인(/M_WL)의 전위 레벨에 따라 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)의 전위 레벨을 싱크시키는 싱크부(214);를 포함한다.As illustrated, the first sub
여기에서 상기 구동부(212)는 게이트 단에 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)가 입력되고 소스 단이 상기 메인 워드라인(M_WL)에 접속되며 드레인 단이 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)에 접속되는 제 1 트랜지스터(TR1); 및 게이트 단에 상기 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)가 입력되고 드레인 단이 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)에 접속되며 소스 단이 접지되는 제 2 트랜지스터(TR2);를 포함한다.In this case, the
그리고 상기 싱크부(214)는 게이트 단이 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)에 접속되고 드레인 단이 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)에 접속되며 소스 단이 접지되는 제 3 트랜지스터(TR3);를 포함한다.The
여기에서, 상기 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)는 로우 인에이블(Low Enable) 신호로서 구현됨이 바람직하다.The first sub word line enable signal swen <1> may be implemented as a low enable signal.
상기 메인 워드라인(M_WL)이 비활성화된 경우에는, 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)이 활성화되므로, 상기 싱크부(214)의 상기 제 3 트랜지스터(TR3)가 턴 온(Turn On) 되고 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)에는 상기 그라운드 전원(VSS)이 인가된다. 이 경우에는 상기 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)가 인에이블 되어도 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)의 전위 레벨은 변하지 않는다.When the main word line M_WL is inactivated, since the sub main word line / M_WL is activated, the third transistor TR3 of the
반면에, 상기 메인 워드라인(M_WL)이 활성화된 경우에는, 상기 부 메인 워드라인(/M_WL)이 비활성화되므로, 상기 싱크부(214)의 상기 제 3 트랜지스터(TR3)는 턴 오프(Turn Off) 된다. 그리고 이 때, 상기 구동부(212)의 상기 제 1 트랜지스터(TR1)의 소스 단에 하이 레벨(High Level)의 전위가 인가되므로, 상기 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)는 상기 제 1 및 제 2 트랜지스터(TR1, TR2)에 의해 반전 구동된다. 따라서, 상기 제 1 서브 워드라인 인에이블 신호(swen<1>)가 인에이블 되면 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL<1>)에 상기 메인 워드라인(M_WL)의 전위가 전달되므로, 상기 제 1 서브 워드라인(S_WL)이 활성화되는 것이다.On the other hand, when the main word line M_WL is activated, since the sub main word line / M_WL is deactivated, the third transistor TR3 of the
상술한 바와 같이, 본 발명의 서브 워드라인 드라이버는 서브 워드라인 인에 이블 신호를 신호 쌍으로 입력 받지 않는다. 따라서, 서브 워드라인 드라이버 제어 블록이 필요 없게 되므로, 반도체 메모리 장치의 코어 영역의 면적 마진이 증가된다. 이를 위해, 메인 워드라인 드라이버는 메인 워드라인 인에이블 신호에 응답하여 메인 워드라인 쌍에 서로 반대의 레벨을 갖는 전위를 인가하여야 한다. 즉, 부 메인 워드라인을 이용하여 부 서브 워드라인 인에이블 신호의 기능을 대체함으로써, 서브 워드라인 드라이버 제어 블록을 제거할 수 있게 되는 것이다. 이처럼, 본 발명의 반도체 메모리 장치는 코어 영역의 면적 마진이 증가됨에 따라, 전체적인 칩 사이즈를 감소시킬 수 있다는 이점을 갖는다.As described above, the sub word line driver of the present invention does not receive the sub word line enable signal as a signal pair. Therefore, since the sub word line driver control block is unnecessary, the area margin of the core region of the semiconductor memory device is increased. To this end, the main wordline driver should apply potentials having opposite levels to the main wordline pair in response to the main wordline enable signal. That is, the sub word line driver control block can be removed by replacing the function of the sub sub word line enable signal by using the sub main word line. As such, the semiconductor memory device of the present invention has the advantage that the overall chip size can be reduced as the area margin of the core region is increased.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
도 1은 종래의 반도체 메모리 장치의 코어 영역을 간략히 나타낸 블록도,1 is a block diagram schematically illustrating a core region of a conventional semiconductor memory device;
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 워드라인 드라이버 블록의 구성을 나타낸 블록도,2 is a block diagram showing the configuration of a word line driver block of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention;
도 3은 도 2에 도시한 제 1 서브 워드라인 드라이버의 상세 구성도이다.FIG. 3 is a detailed configuration diagram of the first sub word line driver illustrated in FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 메인 워드라인 드라이버 21 : 제 1 서브 워드라인 드라이버10: main word line driver 21: first sub word line driver
212 : 구동부 214 : 싱크부212: drive unit 214: sink unit
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