KR20100036778A

KR20100036778A - Plastic circuit board assembly

Info

Publication number: KR20100036778A
Application number: KR1020080096160A
Authority: KR
Inventors: 임지숙
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2008-09-30
Filing date: 2008-09-30
Publication date: 2010-04-08

Abstract

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board assembly, comprising: a printed circuit board, at least two or more power elements mounted on one surface of the printed circuit board and having different heights in a mounted state; A heat sink arranged in contact with and parallel to one surface of a power element (hereinafter referred to as a "first power element") and a power element other than the heat sink and the first power element (hereinafter referred to as "second power element"). And a heat sink bar arranged to support the heat sink in parallel to the printed circuit board, thereby providing stability of electronic products.

Power element, heat sink, heat sink bar, static electricity, printed circuit board

Description

Printed Circuit Board Assembly {Plastic Circuit Board Assembly}

본 발명은 인쇄회로기판 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 상호 두께를 달리하여 실장된 복수개의 파워 소자에 하나의 히트싱크를 연결하여 방열시킴과 아울러 정전기 발생을 차단할 수 있는 인쇄회로기판 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly, and more particularly, a printed circuit capable of preventing heat generation and preventing static electricity by connecting one heat sink to a plurality of power elements mounted with different thicknesses on a printed circuit board. It relates to a substrate assembly.

최근에 출시되는 디지털 전자제품에서는 파워의 공급을 위해 펄스폭변조 파워증폭기(PWM Power Amplifier)가 많이 사용된다. 이와 같은 파워증폭기에서는 그 크기와 무게 등을 줄이기 위해 스위칭 동작으로 파워를 공급하는 파워 소자(10, 15)를 사용한다.In recent digital electronics, a pulse width modulated power amplifier (PWM Power Amplifier) is widely used to supply power. In such a power amplifier, power elements 10 and 15 for supplying power in a switching operation are used to reduce the size and weight thereof.

상기와 같이 파워증폭기에서 스위칭 동작을 하여 파워를 공급하는 파워 소자(10, 15)가 인쇄회로기판(5)에 실장된 모습이 도 1에 잘 나타나 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 상기 인쇄회로기판(5)의 일측면에는 파워증폭기를 구성하기 위한 각종 소자가 실장되어 있다. 이 중 스위칭 동작을 하여 파워를 공급하는 파워 소 자(10, 15)가 상기 인쇄회로기판(5)의 일면에 실장된다.As shown in FIG. 1, the power devices 10 and 15 for supplying power by switching in the power amplifier are mounted on the printed circuit board 5 as described above. As shown, various elements for configuring a power amplifier are mounted on one side of the printed circuit board 5. Among them, power devices 10 and 15 for supplying power through a switching operation are mounted on one surface of the printed circuit board 5.

상기 파워 소자(10, 15)의 측면으로는 상기 인쇄회로기판(5)에의 실장을 위한 실장 레그(11, 16)가 구비된다. 상기 파워 소자(10, 15)는 상기 인쇄회로기판(5)에 구비된 부품들과 함께 디지털 전자제품에 필요한 전원을 공급하는 역할을 한다.Side surfaces of the power elements 10 and 15 are provided with mounting legs 11 and 16 for mounting on the printed circuit board 5. The power devices 10 and 15 serve to supply power for digital electronic products together with the components provided in the printed circuit board 5.

상기 파워 소자(10, 15)는 스위칭 동작 과정동안 많은 열을 발생케 하는데, 이와 같이 발생한 열을 적절히 냉각시켜주지 않으면 발생한 열로 인하여 전자제품의 오작동 현상이 빈번하게 발생하는 문제점이 있다.The power devices 10 and 15 generate a lot of heat during the switching operation process, and if the heat generated is not properly cooled, malfunctions of the electronic products frequently occur due to the generated heat.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 상기 파워 소자(10, 15)의 선단부에 직접 접촉되도록 배치되어 상기 파워 소자(10, 15)로부터 전달된 열을 방열시키는 히트싱크(20, 25)가 구비된다. 상기 히트싱크(20, 25)는 도 1에 도시된 바와 같이, 하나의 파워 소자에 별도로 구비된 각각의 히트싱크일 수 있고, 미도시되었지만, 복수개의 파워 소자(10, 15)에 동시에 접촉되게 구비된 하나의 히트싱크 일 수 있다. In order to solve such a problem, conventionally, heat sinks 20 and 25 are disposed to be in direct contact with the front ends of the power devices 10 and 15 to dissipate heat transferred from the power devices 10 and 15. . As shown in FIG. 1, the heat sinks 20 and 25 may be respective heat sinks separately provided in one power element, and may be simultaneously contacted with a plurality of power elements 10 and 15. It may be one heat sink provided.

그러나, 상기한 바와 같이 구성된 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 조립체는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional printed circuit board assembly configured as described above has the following problems.

일반적으로, 상술한 바와 같은 파워 소자(10, 15)는 각 전자제품에 따라 복수개가 구비되는데, 각 파워 소자(10, 15)마다 그 크기(부피)와 용량이 서로 다르다. 그러므로, 상기 인쇄회로기판(5)의 일면에 실장될 경우 그 선단의 높이가 다르게 되는 것은 당연하다. In general, a plurality of power elements 10 and 15 as described above are provided according to each electronic product, and the size (volume) and capacity of the power elements 10 and 15 are different from each other. Therefore, when mounted on one surface of the printed circuit board 5 it is natural that the height of the tip is different.

따라서, 복수개의 파워 소자(10, 15)에 하나의 히트싱크를 접촉되게 구비하는 경우는 상기 복수개의 파워 소자(10, 15)의 제원 또는 사양이 각각 상이한 관계로 상기 히트싱크의 접촉불량 우려가 있으며, 이 경우 상기 히트싱크를 이용한 상기 파워 소자(10, 15)의 방열기능이 저하되는 효과상의 문제점이 있다.Therefore, when a plurality of power elements 10, 15 are provided with one heat sink in contact with each other, there is a concern that the heat sinks may have poor contact due to different specifications or specifications of the plurality of power elements 10, 15, respectively. In this case, there is a problem in that the heat dissipation function of the power device 10, 15 using the heat sink is reduced.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수개의 파워 소자(10, 15) 각각에 상기 히트싱크(20, 25)를 접촉 배치시키는 경우에는 상술한 바와 같은 제원 또는 사양의 문제점이 발생하지 않으나, 각각의 파워 소자(10, 15)로부터 전달되는 열량의 차이와 상기 파워 소자(10, 15)들의 전압값의 차이에 따라 전자제품의 고질적인 오작동 문제인 정전기 발생 문제가 생긴다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 1, when the heat sinks 20 and 25 are disposed in contact with each of the plurality of power elements 10 and 15, the above-described problems or specifications do not occur. According to the difference in the amount of heat transferred from the power device (10, 15) and the difference in the voltage value of the power device (10, 15) there is a problem of generating static electricity, which is a problem of malfunction of electronic products.

상술한 바와 같은 정전기 문제의 해결책은 당해 정전기에 대한 적당한 절연거리를 확보해야 하지만, 이와 같은 절연거리 확보의 문제는 곧 상기 인쇄회로기판(5) 상에서의 설계상의 문제점으로 이어지게 된다.The solution of the static electricity problem as described above should secure a proper insulation distance to the static electricity, but this problem of ensuring the insulation distance will lead to a design problem on the printed circuit board (5).

본 발명은, 각각 서로 제원 또는 사양을 달리하는 복수개의 파워 소자가 인쇄회로기판의 일면에 실장되고, 상기 복수개의 파워 소자에 동시에 접촉되게 배치된 하나의 히트싱크에 의하여 방열기능을 충실히 수행할 수 있는 인쇄회로기판 조립체를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. According to the present invention, a plurality of power elements having different specifications or specifications, respectively, may be mounted on one surface of a printed circuit board, and a heat dissipation function may be faithfully performed by one heat sink disposed to be in contact with the plurality of power elements at the same time. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board assembly.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 일면에 실장되고, 실장된 상태에서 상이한 높이를 갖는 적어도 2이상의 파워 소자들과, 상기 파워 소자들 중 큰 높이를 갖는 파워 소자(이하, "제1 파워 소자"라 칭함)의 일면에 평행되게 접촉 배치된 히트싱크와, 상기 히트싱크와 상기 제1 파워 소자 이외의 파워 소자(이하, "제2 파워 소자"라 칭함) 사이에 배치되어 상기 히트싱크를 상기 인쇄회로기판에 평행되게 지지하는 히트싱크 바를 포함한다.The printed circuit board assembly according to the present invention includes a printed circuit board, at least two or more power elements mounted on one surface of the printed circuit board and having different heights in a mounted state, and having a larger height among the power elements. A heat sink arranged in contact with and parallel to one surface of a power element (hereinafter referred to as a "first power element"), and a power element other than the heat sink and the first power element (hereinafter referred to as "second power element") And a heat sink bar disposed between the support plates to support the heat sink in parallel to the printed circuit board.

또한, 상기 히트싱크 바의 두께는 상기 제2 파워 소자와 상기 히트싱크의 이격거리에 대응되는 길이를 가질 수 있다.In addition, the thickness of the heat sink bar may have a length corresponding to the separation distance between the second power element and the heat sink.

또한, 상기 히트싱크 바는, 일면이 상기 제2 파워 소자에 도포재에 의하여 도포 접착되고, 타면이 상기 히트싱크에 도포재에 의하여 도포 접착될 수 있다.In addition, the heat sink bar may have one surface applied and adhered to the second power element by a coating material, and the other surface may be applied and adhered to the heat sink by a coating material.

또한, 상기 히트싱크 바는 상기 히트싱크와 동일한 재질로 형성될 수 있다.In addition, the heat sink bar may be formed of the same material as the heat sink.

또한, 상기 히트싱크와 상기 히트싱크 바는 열전도율이 높은 금속재질인 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink and the heat sink bar is characterized in that the metal material having a high thermal conductivity.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는, 하나의 히트싱크를 가지고 복수개의 파워 소자의 방열기능을 수행할 수 있으므로, 제품의 단가를 절감할 수 있는 효과를 가진다.The printed circuit board assembly according to the present invention has the effect of reducing the unit cost of the product because it can perform the heat dissipation function of the plurality of power elements with one heat sink.

또한, 본 발명은, 복수개의 히트싱크를 사용할 경우에 비해 상대적으로 정전 기 발생우려가 적으므로 인쇄회로기판 조립체의 설계상의 문제점을 해결할 수 있는 이점을 가진다.In addition, the present invention has the advantage of solving the design problems of the printed circuit board assembly because there is less concern about the generation of static electricity than when using a plurality of heat sinks.

아울러, 본 발명은, 상기 히트싱크와 동일한 재질의 히트싱크 바를 이용하여 상기 복수개의 파워 소자와 상기 히트싱크 사이의 이격된 거리를 보정할 수 있으므로 제품의 공용화가 가능한 장점을 가진다.In addition, the present invention has the advantage that the product can be used because the distance between the plurality of power elements and the heat sink can be corrected by using a heat sink bar of the same material as the heat sink.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a printed circuit board assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도3 에는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체의 바람직한 일실시예가 도시되어 있다. 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체의 바람직한 일실시예를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 구성을 나타낸 분해도이다.2 and 3 illustrate a preferred embodiment of a printed circuit board assembly according to the present invention. 2 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of a printed circuit board assembly according to the present invention, Figure 3 is an exploded view showing the configuration of FIG.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는, 인쇄회로기판(105)과, 상기 인쇄회로기판(105)의 일면에 실장되고, 실장된 상태에서 상이한 높이를 갖는 적어도 2이상(복수개)의 파워 소자들(110, 115)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the printed circuit board assembly according to the present invention includes at least two or more printed circuit boards 105 and one or more printed circuit boards 105 having different heights in a mounted state. Power elements 110, 115).

상기 파워 소자들(110, 115) 각각에는 상기 인쇄회로기판(105)에의 실장을 위한 실장 레그(111, 116)가 구비된다. 상기 파워 소자들(110, 115)은 상기 인쇄회로기판(105)에 구비된 부품들과 함께 디지털 전자제품에 필요한 전원을 공급하는 역할을 한다. 이와 같은 상기 파워 소자들(110, 115)는 상기 인쇄회로기판(105)에 복수개가 실장될 수 있으며, 이 경우 그 제원 및 사양 등이 서로 상이하여도 무방하다. 특히, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체의 바람직한 일실시예에서는, 상기 복수개의 파워 소자들(110, 115)이 서로 상이한 제원 또는 사양을 가짐을 전제로 하나, 동일한 사양이라 하더라도 그 부피(또는 높이)가 다른 경우에도 동일하게 적용될 수 있는 본 발명의 기술적 사상에 기본을 두고 있다.Each of the power devices 110 and 115 is provided with mounting legs 111 and 116 for mounting on the printed circuit board 105. The power devices 110 and 115 together with the components provided on the printed circuit board 105 serve to supply power for digital electronic products. The plurality of power elements 110 and 115 may be mounted on the printed circuit board 105. In this case, the specifications and specifications thereof may be different from each other. In particular, in a preferred embodiment of the printed circuit board assembly according to the present invention, the plurality of power elements (110, 115) on the premise that they have different specifications or specifications, but the volume (or height even if the same specifications) ) Is based on the technical spirit of the present invention that may be equally applicable to other cases.

한편, 본 발명은, 상기 복수개의 파워 소자들(110, 115) 중 큰 높이를 갖는 파워 소자(110)의 일면에 평행되게 접촉 배치된 히트싱크(120)를 더 포함한다. 상기 히트싱크(120)는 상기 파워 소자(110)에 접촉되게 배치되어 상기 파워 소자로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 방열하는 역할을 한다. 상기 히트싱크(120)의 일면에는 상기 히트싱크(120)로 전달되는 열이 쉽게 방열되도록 열전달 면적을 증가시키는 복수개의 방열 핀(121)이 일체로 형성된다. Meanwhile, the present invention further includes a heat sink 120 disposed in contact with and parallel to one surface of the power device 110 having a large height among the plurality of power devices 110 and 115. The heat sink 120 is disposed to be in contact with the power device 110 to receive heat generated from the power device to radiate heat to the outside. One surface of the heat sink 120 is integrally formed with a plurality of heat dissipation fins 121 that increase a heat transfer area so that heat transferred to the heat sink 120 is easily radiated.

여기서, 본 발명은 상기 히트싱크(120)가 상기 복수개의 파워 소자들(110, 115)로부터 전달되는 열을 동시에 방열시키는 하나의 히트싱크(120)로 구비되는 것을 그 특징으로 한다.Here, the present invention is characterized in that the heat sink 120 is provided with one heat sink 120 for simultaneously dissipating heat transferred from the plurality of power elements 110 and 115.

이하, 설명의 편의를 위하여 하나의 상기 히트싱크(120)가 접촉되는 상기 복수개의 파워 소자들(110, 115) 중 상대적으로 큰 높이를 갖는 파워 소자를 "제1 파워 소자(110)"라 칭하기로 한다. 그리고, 상기 제1 파워 소자(110) 이외의 파워 소자를 설명의 편의를 위하여 "제2 파워 소자(115)"라고 칭하여 설명한다. Hereinafter, for convenience of description, a power element having a relatively high height among the plurality of power elements 110 and 115 to which one heat sink 120 is contacted is referred to as a “first power element 110”. Shall be. For the convenience of description, power elements other than the first power element 110 will be referred to as "second power element 115".

본 발명에서는 설명의 편의를 위하여 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수개의 파워 소자를 2개의 파워 소자(110, 115)가 구비된 경우로 상정하여 설 명하는 것이지만, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 3이상의 복수개의 파워 소자를 모두 포함하여 본 발명의 권리범위가 파악되어져야 함은 당연하다.In the present invention, for convenience of description, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the plurality of power elements are assumed to be described as having two power elements 110 and 115, but the technical features of the present invention are described. The idea is not necessarily limited thereto, and it is obvious that the scope of the present invention should be grasped, including all three or more power elements.

상기 제1 파워 소자(110)와 상기 제2 파워 소자(115)는 기본적으로 상기 인쇄회로기판(105)에 실장된 상태에서의 선단부의 높이가 서로 다르다. 그러므로, 하나의 상기 히트싱크(120)가 상기 제1 파워 소자(110) 및 상기 제2 파워 소자(115)의 선단부에 동시에 접촉되도록 배치되는 경우, 상기 히트싱크(120)가 기울어지게 상기 인쇄회로기판(105)에 배치되거나, 상기 제2 파워 소자(115)와의 접촉불량으로 방열기능이 저하될 수 있다.The first power element 110 and the second power element 115 are basically different in height from the tip portion in the state in which the printed circuit board 105 is mounted. Therefore, when one heat sink 120 is arranged to be in contact with the front end portions of the first power element 110 and the second power element 115 at the same time, the heat sink 120 is inclined to the printed circuit The heat dissipation function may be deteriorated due to a poor contact with the second power device 115 or disposed on the substrate 105.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체에서는, 상기 히트싱크(120)와 상기 제2 파워 소자(115) 사이에 배치되어 상기 히트싱크(120)를 상기 인쇄회로기판(105)에 대하여 평행되게 지지하는 히트싱크 바(130)를 더 포함한다.In order to solve this problem, in the printed circuit board assembly according to the present invention, the heat sink 120 and the second power element 115 are disposed between the heat sink 120 and the printed circuit board 105. It further comprises a heat sink bar 130 for supporting in parallel to).

상기 히트싱크 바(130)는, 그 두께(높이)가 상기 제2 파워 소자(115)와 상기 히트싱크(120)의 이격거리에 대응되는 길이를 갖도록 형성됨이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 상기 히트싱크 바(130)의 두께는 상기 제1 파워 소자(110)의 선단부 높이에서 상기 제2 파워 소자(115)의 선단부 높이를 뺀 그 차이값에 대응되도록 형성될 수 있다. The heat sink bar 130 is preferably formed such that its thickness (height) has a length corresponding to the separation distance between the second power element 115 and the heat sink 120. More preferably, the heat sink bar 130 may have a thickness corresponding to a difference value obtained by subtracting the height of the tip of the second power device 115 from the height of the tip of the first power device 110.

이와 같은 상기 히트싱크 바(130)는, 상기 제1 파워 소자(110)의 선단부 높이와 상기 제2 파워 소자(115)의 선단부 높이가 서로 다른 경우 그 차이값을 보정 하기 위하여 추가로 배치/구비되는 본 발명만의 기술적인 특징이 된다. 이처럼, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는, 상기 히트싱크 바(130)에 의하여 상기 복수개의 파워 소자의 선단부 높이값 차를 보정함으로써 제품의 설계면에서 공용화가 가능한 장점을 갖는다.The heat sink bar 130 may be additionally arranged / repaired to correct the difference value when the height of the tip end of the first power element 110 and the height of the tip end of the second power element 115 are different from each other. It becomes the technical characteristic only of this invention which becomes. As described above, the printed circuit board assembly according to the present invention has the advantage that the heat sink bar 130 can be used in the design of the product by correcting the difference in the height value of the front end portion of the plurality of power elements.

상기 히트싱크 바(130)는, 도 3에 참조되는 바와 같이, 일면이 상기 제2 파워 소자(115)의 선단부에 도포재(140)에 의하여 도포된 접착재(135)로 접착되고, 타면이 상기 히트싱크(120)에 도포재(140)에 의하여 도포된 접착재(135)로 접착될 수 있다. 상기 접착재 (135)는 상기 히트싱크(120) 또는 상기 제2 파워 소자(115)에 상기 히트싱크 바(130)를 접착하는 기능을 수행함과 아울러, 상기 제2 파워 소자(115)로부터 발생한 열이 보다 많이 상기 히트싱크 바(130)를 매개로 상기 히트싱크(120)로 전달될 수 있도록 열전도율이 좋은 재질로 구비된다. As shown in FIG. 3, the heat sink bar 130 is bonded to one end of the second power element 115 by an adhesive material 135 applied by the coating material 140, and the other surface of the heat sink bar 130. The heat sink 120 may be bonded with an adhesive material 135 applied by the coating material 140. The adhesive material 135 performs a function of adhering the heat sink bar 130 to the heat sink 120 or the second power element 115, and heat generated from the second power element 115 It is provided with a material having a good thermal conductivity so that it can be transmitted to the heat sink 120 through the heat sink bar 130 more.

한편, 상기 히트싱크 바(130)는 상기 히트싱크(120)와의 열전도율이 동일하도록 상기 히트싱크(120)와 동일한 재질로 형성된다. 바람직하게는, 상기 히트싱크(120)와 상기 히트싱크 바(130)는 열전도율이 높은 금속재질로 형성될 수 있다.On the other hand, the heat sink bar 130 is formed of the same material as the heat sink 120 so that the thermal conductivity with the heat sink 120 is the same. Preferably, the heat sink 120 and the heat sink bar 130 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.

이처럼, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는, 서로 선단부의 높이가 상이한 복수개의 파워 소자들(110, 115)이 전달하는 열을 하나의 히트싱크(120)로 동시에 방열할 수 있게 되므로, 전자부품 내 정전기 발생을 최소화시킴으로써 제품의 안정성을 구현할 수 있는 이점이 있다.As such, the printed circuit board assembly according to the present invention is capable of simultaneously dissipating heat transmitted by the plurality of power elements 110 and 115 having different heights from one end to one heat sink 120 at the same time. By minimizing the generation of static electricity there is an advantage that can implement the stability of the product.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 조립체를 나타낸 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a printed circuit board assembly according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체의 바람직한 일실시예를 나타낸 단면도이며, 2 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of a printed circuit board assembly according to the present invention,

도 3은 도 2의 구성을 나타낸 분해도이다.3 is an exploded view showing the configuration of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

105: 인쇄회로기판 110: 제1 파워 소자105: printed circuit board 110: first power device

111, 116: 실장 레그 115: 제2 파워 소자111, 116: mounting leg 115: second power element

120: 히트싱크 121: 방열 핀120: heat sink 121: heat dissipation fin

130: 히트싱크 바(Heatsink Bar) 135: 접착재130: Heatsink Bar 135: Adhesive

140: 도포재140: coating material

Claims

A printed circuit board;

At least two power elements mounted on one surface of the printed circuit board and having different heights in a mounted state;

A heat sink arranged in contact with and parallel to one surface of a power element having a greater height among the power elements (hereinafter, referred to as a "first power element");

A printed circuit board including a heat sink bar disposed between the heat sink and a power element other than the first power element (hereinafter referred to as a "second power element") to support the heat sink in parallel to the printed circuit board. Assembly.

The method according to claim 1,

The thickness of the heat sink bar has a length corresponding to the separation distance between the second power element and the heat sink.

The method according to claim 1,

The heat sink bar,

One surface is applied and bonded to the second power element by a coating material,

Printed circuit board assembly, the other side is applied to the heat sink by a coating material.

The method according to claim 1,

The heat sink bar is a printed circuit board assembly formed of the same material as the heat sink.

The method according to claim 4,

The heat sink and the heat sink bar is a printed circuit board assembly of a high thermal conductivity metal material.