KR20100066953A

KR20100066953A - Semiconductor device test handler and controlling method of the same of

Info

Publication number: KR20100066953A
Application number: KR1020080125481A
Authority: KR
Inventors: 김문석; 박성준; 이준호; 김추호; 이성기; 김승준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2008-12-10
Filing date: 2008-12-10
Publication date: 2010-06-18

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트 핸들러 및 이의 제어방법에 관한 것으로, 로딩부에 구비되는 로딩 프런트 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있도록 하고, 언로딩부에 구비되는 리어 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있도록 하여 반도체의 생산성을 향상시키기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러는 반도체소자를 테스트 트레이로 이송하기 위한 로딩 버퍼 트레이; 상기 로딩 버퍼 트레이에 상기 반도체소자를 적재하기 위한 로딩 프런트 헤드; 및 상기 로딩 버터 트레이에 대해 소켓 오프를 하기 위한 로딩 미들 헤드를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device test handler and a control method thereof, wherein the number of picking members mounted on a loading front head provided in the loading unit can be increased, and a picking member mounted on the rear head provided in the unloading unit. In order to improve the productivity of the semiconductor by increasing the number of, the semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention includes a loading buffer tray for transferring the semiconductor device to the test tray; A loading front head for loading the semiconductor device in the loading buffer tray; And a loading middle head for socketing off the loading butter tray.

Description

Semiconductor device test handler and its control method {SEMICONDUCTOR DEVICE TEST HANDLER AND CONTROLLING METHOD OF THE SAME OF}

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 핸들러 및 이의 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 로딩부에 구비되는 로딩 프런트 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있도록 하고, 언로딩부에 구비되는 리어 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있도록 하여 반도체의 생산성을 향상하는 반도체소자 테스트 핸들러 및 이의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device test handler and a control method thereof, and more particularly, to increase the number of picking members mounted on a loading front head provided in a loading unit, and to a rear head provided in an unloading unit. The present invention relates to a semiconductor device test handler and a control method thereof, by which the number of picking members to be mounted can be increased, thereby improving the productivity of the semiconductor.

일반적으로 반도체소자 테스트 핸들러는 반도체소자를 검사하여 검사된 반도체소자를 등급에 따라 분류하는 장치이다.In general, a semiconductor device test handler is a device for inspecting a semiconductor device and classifying the inspected semiconductor device according to a grade.

이러한 반도체소자 테스트 핸들러는 고객 트레이에 적재된 반도체소자를 반도체소자를 테스트 하기 위해 마련되는 테스트 챔버로 공급하기 위한 로딩부와 챔버에서 검사된 반도체소자를 분류하여 고객 트레이에 적재하기 위한 언로딩부를 포함한다.The semiconductor device test handler includes a loading unit for supplying a semiconductor device loaded on a customer tray to a test chamber provided for testing the semiconductor device, and an unloading unit for classifying the semiconductor devices inspected in the chamber and stacking the semiconductor devices on the customer tray. do.

반도체소자 테스트 핸들러의 로딩부는 고객 트레이에 적재된 반도체소자를 테스트 트레이로 이송하기 위한 로딩 버퍼 트레이와 복수의 픽킹부재를 구비하여 로딩 버퍼 트레이에 적재된 반도체소자를 테스트 트레이에 적재하기 위한 로딩 리어 헤드와 복수의 픽킹부재를 구비하여 고객 트레이에 적재된 반도체소자를 로딩 버퍼 트레이에 적재하며 로딩 버퍼 트레이에 대한 소켓오프를 수행하는 로딩 프런트 헤드를 포함한다. The loading unit of the semiconductor device test handler includes a loading buffer tray for transferring the semiconductor devices loaded on the customer tray to the test tray and a plurality of picking members, and a loading rear head for loading the semiconductor devices loaded on the loading buffer tray onto the test tray. And a loading front head including a plurality of picking members to load a semiconductor device loaded on a customer tray into a loading buffer tray and to perform socket-off of the loading buffer tray.

반도체소자 테스트 핸들러의 언로딩부는 테스트 트레이에 적재된 반도체소자를 고객 트레이로 이송하기 위한 언로딩 버퍼 트레이와 테스트 트레이에 적재된 반도체소자의 등급에 따라 분류하여 언로딩 버퍼 트레이에 적재하기 위한 언로딩 리어 헤드와 언로딩 버퍼 트레이에 적재된 반도체소자를 고객 트레이에 적재하기 위한 언로딩 프런트 헤드를 포함한다.The unloading part of the semiconductor device test handler is classified according to the unloading buffer tray for transferring the semiconductor device loaded on the test tray to the customer tray and the class of the semiconductor device loaded on the test tray, and unloading for loading on the unloading buffer tray. It includes a rear head and an unloading front head for loading a semiconductor device loaded on the unloading buffer tray into a customer tray.

한편, 종래의 반도체소자 테스트 핸들러의 로딩부에 사용되는 로딩 프런트 헤드는 적재와 소켓 오프 기능을 수행하고 있다. 이에 따라, 로딩 프런트 헤드에 구비되는 픽킹 부재의 개수를 늘리는 데에 한계가 있는 단점이 있다. 즉, 복수의 픽킹부재를 고객 트레이에 적재된 반도체소자를 로딩 버퍼 트레이 적재하기 위한 최적화와 소켓 오프를 수행하기 위한 최적화가 동시에 충족되도록 하는 배열하는 데에 한계가 있어 복수의 픽킹부재의 수를 늘리는 데에 한계가 있는 단점이 있다. 나아가서, 이러한 한계로 인하여 반도체의 생산성이 저하되는 단점이 있다.Meanwhile, the loading front head used in the loading unit of the conventional semiconductor device test handler performs loading and socket off functions. Accordingly, there is a disadvantage in that there is a limit in increasing the number of picking members provided in the loading front head. That is, there is a limit in arranging the plurality of picking members so that the optimization for stacking the semiconductor elements loaded in the customer tray and the optimization for carrying out the socket off is simultaneously satisfied, thereby increasing the number of the plurality of picking members. There are limitations to this. Furthermore, there is a disadvantage that the productivity of the semiconductor is lowered due to this limitation.

또한, 종래의 반도체소자 테스트 핸들러의 언로딩부에 사용되는 언로딩 리어헤드는 분류기능과 전부의 적재기능을 수행하고 있다. 이에 따라, 테스트를 마친 반도체소자가 많은 등급으로 분류되어 분류기능과 전부의 적재기능을 모두 수행하기 위한 부하가 증가되어, 언로딩 리어 헤드에 구비되는 픽킹부재의 수를 늘리는 데에 한계가 있는 단점이 있다. 나아가서, 이러한 한계로 인하여 반도체 생산성이 저하되는 단점이 있다. In addition, the unloading rear head used in the unloading part of the conventional semiconductor device test handler performs the sorting function and the whole loading function. As a result, the tested semiconductor devices are classified into many classes, and the load for performing both the sorting function and the whole stacking function is increased, so that there is a limit in increasing the number of picking members provided in the unloading rear head. There is this. Furthermore, there is a disadvantage in that semiconductor productivity is lowered due to these limitations.

본 발명의 사상은 로딩부에 구비되는 로딩 프런트 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있도록 하고, 언로딩부에 구비되는 리어 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있도록 하여 반도체의 생산성을 향상 시키는 반도체소자 테스트 핸들러 및 이의 제어방법을 제공함에 있다.The idea of the present invention is to increase the number of picking members mounted on the loading front head provided in the loading unit, and to increase the number of picking members mounted on the rear head provided in the unloading unit. A semiconductor device test handler for improving productivity and a method of controlling the same are provided.

이를 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러는 반도체소자를 테스트 트레이로 이송하기 위한 로딩 버퍼 트레이; 상기 로딩 버퍼 트레이에 상기 반도체소자를 적재하기 위한 로딩 프런트 헤드; 및 상기 로딩 버터 트레이에 대해 소켓 오프를 하기 위한 로딩 미들 헤드를 포함한다.To this end, a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention includes a loading buffer tray for transferring a semiconductor device to a test tray; A loading front head for loading the semiconductor device in the loading buffer tray; And a loading middle head for socketing off the loading butter tray.

여기서, 상기 로딩 미들 헤드에 포함되는 픽킹 부재의 수는 상기 로딩 프런트 헤드에 포함되는 픽킹 부재의 수보다 작다.Here, the number of picking members included in the loading middle head is smaller than the number of picking members included in the loading front head.

그리고 소켓 오프된 반도체소자를 적재하는 소켓 오프 버퍼 트레이를 더 포함한다. 이때, 상기 로딩 버퍼 트레이는 복수이고, 상기 소켓 오프 버퍼 트레이에 소켓 오프되어 적재된 반도체소자가 가득 찬 경우 상기 로딩 미들 헤드는 상기 적재된 반도체소자를 상기 로딩 버퍼 트레이 중 적어도 일부에 적재한다.And a socket-off buffer tray for loading the socket-off semiconductor device. In this case, the loading buffer tray is plural and the loading middle head loads the loaded semiconductor device into at least a portion of the loading buffer tray when the socket-off buffer tray is filled in the socket-off buffer tray.

이를 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러는 검사를 마친 반도체소자를 고객 트레이로 이송하기 위한 복수의 언로딩 버퍼 트레이; 상기 복수의 언로딩 버퍼 트레이 각각에 상기 반도체소자를 등급에 따라 분류하여 적재하기 위한 언로딩 리어 헤드; 및 상기 복수의 언로딩 버터 트레이 중 일부의 빈 인 서트를 해당 언로딩 버퍼트레이에 적재되는 등급을 가진 반도체소자로 자리 메움을 하기 위한 언로딩 미들 헤드를 포함한다.To this end, the semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention includes a plurality of unloading buffer trays for transferring the inspected semiconductor device to a customer tray; An unloading rear head configured to classify and load the semiconductor devices in the plurality of unloading buffer trays according to their grades; And an unloading middle head for filling the empty inserts of some of the plurality of unloading butter trays into a semiconductor device having a grade loaded on the unloading buffer tray.

여기서, 상기 해당 언로딩 버퍼트레이에 적재되는 등급을 가진 반도체소자를 적재하기 위한 적재 버퍼 트레이를 더 포함한다.The semiconductor device may further include a loading buffer tray for loading a semiconductor device having a grade loaded on the corresponding unloading buffer tray.

그리고 상기 언로딩 미들 헤드에 포함되는 픽킹 부재의 수는 상기 언로딩 리어 헤드에 포함되는 픽킹 부재의 수보다 작다.The number of picking members included in the unloading middle head is smaller than the number of picking members included in the unloading rear head.

그리고 상기 복수의 언로딩 버퍼 트레이 중 일부는 검사를 마친 반도체소자를 상기 고객 트레이로 직접 이송하기 위한 것이다.Some of the plurality of unloading buffer trays are for directly transferring the inspected semiconductor devices to the customer tray.

이를 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 제어방법은 로딩 프런트 헤드를 이용하여 고객 트레이에 적재된 반도체소자를 로딩 버퍼 트레이에 적재하는 단계; 및 로딩 미들 헤드를 이용하여 상기 로딩 버퍼 트레이의 빈 인서트를 상기 고객 트레이에 적재된 반도체소자와 다른 반도체소자로 자리 메움을 하는 단계를 포함한다.To this end, a method of controlling a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention includes loading a semiconductor device loaded on a customer tray into a loading buffer tray using a loading front head; And using the loading middle head to fill the empty insert of the loading buffer tray with a semiconductor device different from the semiconductor device loaded on the customer tray.

여기서, 상기 자리 메움을 수행한 후에 소켓 오프를 하여 소켓 오프 버퍼 트레이에 적재하는 단계를 더 포함한다. 이 때, 소켓 오프 버퍼 트레이가 상기 소켓 오프된 반도체소자로 가득 찬 경우 상기 로딩 버퍼 트레이와 다른 로딩 버퍼 트레이에 상기 소켓 오프된 반도체소자를 적재하는 단계를 더 포함한다. The method may further include loading the socket-off buffer tray by performing a socket-off after performing the filling. The method may further include loading the socket-off semiconductor device into a loading buffer tray different from the loading buffer tray when the socket-off buffer tray is filled with the socket-off semiconductor device.

이를 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 제어방법은 언로딩 리어 헤드를 이용하여 복수의 언로딩 버퍼 트레이 각각에 검사를 마친 반도체소자를 등급에 따라 분류하여 적재하는 단계; 및 언로딩 미들 헤드를 이용하 여 상기 복수의 언로딩 버터 트레이 중 일부의 빈 인서트를 해당 언로딩 버퍼 트레이에 적재되는 등급을 가진 반도체소자로 자리 메움을 하는 단계를 포함한다.To this end, the control method of a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention includes the steps of classifying and loading semiconductor devices that have been inspected in each of the plurality of unloading buffer trays according to a grade by using an unloading rear head; And using the unloading middle head to fill the empty inserts of some of the plurality of unloading butter trays into semiconductor devices having a grade loaded in the corresponding unloading buffer trays.

여기서, 상기 자리 메움 단계는 상기 해당 언로딩 버퍼 트레에 적재된 반도체소자와 상기 빈 인서트에 적재할 수 있는 반도체소자의 합이 상기 해당 언로딩 버퍼 트레이의 적재용량보다 적은 경우 상기 해당 언로딩 버퍼 트레이에 적재된 반도체소자를 소팅 버퍼 트레이에 적재한다.Here, the filling step may include the unloading buffer tray when the sum of the semiconductor devices loaded on the corresponding unloading buffer tray and the semiconductor devices that can be loaded on the empty insert is smaller than the loading capacity of the corresponding unloading buffer tray. The semiconductor element loaded in the stack is loaded in the sorting buffer tray.

이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러 및 이의 제어방법에 의해 로딩부에 구비되는 로딩 프런트 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있고, 언로딩부에 구비되는 리어 헤드에 장착되는 픽킹부재의 수를 증가 시킬 수 있어 반도체의 생산성을 향상 시킬 수 있다.As described above, the number of picking members mounted on the loading front head provided in the loading unit may be increased by the semiconductor device test handler and the control method thereof, and the rear head may be provided in the unloading unit. Since the number of picking members to be mounted can be increased, the productivity of the semiconductor can be improved.

이하에서는 첨부되는 도면과 함께 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment according to the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러은 로딩측과 언로딩측을 포함한다. 그리고 반도체소자 테스트 핸들러를 전반적으로 제어하는 제어부(300)를 더 포함한다.1 to 3, a semiconductor device test handler according to an embodiment includes a loading side and an unloading side. The controller 300 may further control the semiconductor device test handler.

로딩 측에는 상면을 이루는 세팅플레이트(5)와, 세팅플레이트(5)의 좌측전반부 하측에 설치되는 고객 트레이 적재유닛(10)과, 세팅플레이트(5)의 좌측후반부에 안착되어 테스트 챔버(미도시)로 반도체소자를 제공하기 위한 테스트 트레이(TT)와, 세팅플레이트(5)의 좌측에서 전후방으로 이동하여 고객 트레이(CTs)에 적재된 반도체소자를 테스트 트레이(TT)로 이송하기 위한 제1 로딩 버퍼 트레이(190)와, 제1 로딩 버퍼 트레이(190)의 빈 인서트(IS)에 적재되는 반도체소자 또는 제1 로딩 버퍼 트레이(190)로부터 소켓 오프된 반도체소자가 적재되는 소켓 오프 버퍼 트레이(170)와, 세팅플레이트(5)의 좌측전방 상측에 위치되어 공급 고객 트레이(CTs)에 적재된 반도체소자를 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 적재하기 위한 로딩 프런트 헤드(50) 및 세팅플레이트(5)의 좌측중앙 부분에 설치되어 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 대한 소켓 오프 또는 자리 메움을 하기 위한 로딩 미들 헤드(60)를 포함한다. On the loading side, a setting plate 5 constituting an upper surface, a customer tray loading unit 10 installed below the left front half of the setting plate 5, and a test chamber (not shown) are mounted on the left rear half of the setting plate 5. A test tray TT for providing a semiconductor device, and a first loading buffer for moving semiconductor devices loaded on the customer trays CT to the test tray TT by moving forward and backward from the left side of the setting plate 5. The socket 190 and the socket-off buffer tray 170 in which the semiconductor device loaded in the empty insert IS of the first loading buffer tray 190 or the semiconductor device socketed off from the first loading buffer tray 190 is loaded. And a loading front head 50 and a setting plate 5 for loading the semiconductor element loaded on the supply customer tray CTs on the left front side of the setting plate 5 to the first loading buffer tray 190. Of the left side of Is installed in the middle portion comprises a loading head 60 to the socket off or filling position of the first loading buffer tray (190).

공급 고객 트레이 적재 유닛(10)은 복수의 공급 고객 트레이(CTs)가 적재되도록 하며, 복수의 고객 트레이(CTs)가 세팅플레이트(5)의 상면에서 한장 씩 노출되도록 한다.The supply customer tray loading unit 10 allows a plurality of supply customer trays CTs to be loaded, and allows the plurality of customer trays CTs to be exposed one by one on the upper surface of the setting plate 5.

제1 로딩 버퍼 트레이(190)의 하측에는 제1 로딩 버퍼 트레이 이동부재(192)가 결합된다. 제1 로딩 버퍼 트레이 이동부재(192)는 후술되는 제1 로딩 버퍼 트레이 위치조절부(328)에 의해 제어되어 제1 로딩 버퍼 트레이(190)가 제1 로딩 버퍼 트레이 레일(191)를 따라 전후 방향으로 이동하도록 한다. 이에 따라, 제1 로딩 버퍼 트레이(190)는 로딩 미들 헤드 영역(202)을 지나 로딩 프런트 헤드 영역(201)과 로딩 리어 헤드 영역(203) 사이를 이동할 수 있게 된다.The first loading buffer tray moving member 192 is coupled to the lower side of the first loading buffer tray 190. The first loading buffer tray moving member 192 is controlled by the first loading buffer tray position adjusting unit 328 which will be described later, so that the first loading buffer tray 190 moves forward and backward along the first loading buffer tray rail 191. Move to. Accordingly, the first loading buffer tray 190 may move between the loading front head region 201 and the loading rear head region 203 past the loading middle head region 202.

제2 로딩 버퍼 트레이(140)의 하측에는 제2 로딩 버퍼 트레이 이동부재(142)가 결합된다. 제2 로딩 버퍼 트레이 이동부재(142)는 후술되는 제2 로딩 버퍼 트레이 위치 조절부(329)에 의해 제어되어 제2 로딩 버퍼 트레이(140)가 제2 로딩 버퍼 트레이 레일(141)를 따라 전후 방향으로 이동하도록 한다. 이에 따라, 제2 로딩 버퍼 트레이(140)는 로딩 리어 헤드 영역(203)과 로딩 미들 헤드 영역(202) 사이를 이동할 수 있게 된다.The second loading buffer tray moving member 142 is coupled to the lower side of the second loading buffer tray 140. The second loading buffer tray moving member 142 is controlled by the second loading buffer tray position adjusting unit 329, which will be described later, so that the second loading buffer tray 140 is moved forward and backward along the second loading buffer tray rail 141. Move to. Accordingly, the second loading buffer tray 140 may move between the loading rear head region 203 and the loading middle head region 202.

소켓 오프 버퍼 트레이(170)의 하측에는 소켓 오프 버퍼 트레이 이동부재(172)가 결합된다. 소켓 오프 버퍼 트레이 이동부재(172)는 후술되는 소켓 오프 버퍼 위치조절부(327)에 의해 제어되어 소켓 오프 트레이(170)가 소켓 오프 버퍼 트레이 레일(171)을 따라 전후 방향으로 이동하도록 한다. 이에 따라, 소켓 오프 버퍼 트레이(170)는 로딩 프런트 헤드 영역(201)과 로딩 미들 헤드 영역(202) 사이를 이동할 수 있게 된다.The socket off buffer tray moving member 172 is coupled to the lower side of the socket off buffer tray 170. The socket off buffer tray moving member 172 is controlled by the socket off buffer position adjusting unit 327 which will be described later to allow the socket off tray 170 to move forward and backward along the socket off buffer tray rail 171. Accordingly, the socket off buffer tray 170 may move between the loading front head region 201 and the loading middle head region 202.

로딩 프런트 헤드(20)는 후술되는 로딩 프런트 헤드 이동부재(50)에 이동 가능하게 결합되는 로딩 프런트 헤드 본체(23)와 진공압으로 반도체 소자를 흡착하거나 해제하기 위한 복수의 픽킹부재(21)와 복수의 픽킹부재(21)를 한데 묶으며 로딩 프런트 헤드 본체(23)에 상하 이동 가능하게 결합된 픽킹부재 유닛(22)을 포함한다. 이러한 로딩 프런트 헤드(20)는 복수의 픽킹부재(21)와 픽킹부재 유닛(22)이 후술되는 로딩 프런트 헤드 구동부(321)에 의해 제어됨으로써 반도체 소자를 끌어 올리거나 내려 놓는다. 그리고 로딩 프런트 헤드(20)는 후술되는 로딩 프런트 헤드 이동부재(50)에 의해 그 위치가 조절되면서 공급 고객 트레이(CTs)에 적재된 반도체소자를 제1 로딩 버퍼 트레이(190) 또는 소켓 오프 버퍼 트레이(170)에 적재한다. The loading front head 20 includes a loading front head main body 23 movably coupled to a loading front head moving member 50 which will be described later, and a plurality of picking members 21 for sucking or releasing the semiconductor element under vacuum pressure. A plurality of picking members 21 are bundled together and a picking member unit 22 coupled to the loading front head body 23 to be movable up and down. The loading front head 20 is pulled up or down by a plurality of picking members 21 and the picking member unit 22 is controlled by a loading front head drive unit 321 which will be described later. And the loading front head 20 is the first loading buffer tray 190 or socket-off buffer tray for the semiconductor element loaded in the supply customer tray (CTs) while the position is adjusted by the loading front head moving member 50 which will be described later (170).

로딩 프런트 헤드 이동부재(50)는 로딩 프런트 헤드(20)를 종축으로 이동 가 능하게 하기 위한 로딩 프런트 헤드 종축 이동부재(51)와 로딩 프런트 헤드 종축 이동부재(51)를 횡축으로 이동하는 로딩 프런트 헤드 횡축 이동부재(55)를 포함한다. 그리고 로딩 프런트 헤드 종축 이동부재(51)는 로딩 프런트 헤드 종축 가이드 바(52)와 로딩 프런트 헤드 종축 가이드 바(52)에 형성된 로딩 프런트 헤드 종축 가이드 레일(53)과 로딩 프런트 헤드 본체(23)과 결합되어 로딩 프런트 헤드 종축 가이드 레일(53)을 따라 이동하는 로딩 프런트 헤드 종축 이동부(54)를 포함한다. 그리고 횡축 로딩 프런트 헤드 이동부재(54)는 횡축 로딩 프런트 헤드 가이드 바(56)와 횡축 로딩 프런트 헤드 가이드 바(56)에 형성된 횡축 로딩 프런트 헤드 가이드 레일(57)과 종축 로딩 프런트 헤드 가이드 바(52)와 결합되어 횡축 로딩 프런트 헤드 가이드 레일(57)을 따라 이동하는 횡축 로딩 프런트 헤드 이동부(58)을 포함한다. 이러한 로딩 프런트 헤드 이동부재(50)는 종축 로딩 프런트 헤드 이동부(54)와 횡축 로딩 프런트 헤드 이동부(58)가 후술되는 로딩 프런트 헤드 위치조절부(322)에 의해 제어됨으로써 로딩 프런트 헤드(20)의 위치를 조절한다.The loading front head moving member 50 moves the loading front head longitudinal axis moving member 51 and the loading front head longitudinal axis moving member 51 to the horizontal axis to make the loading front head 20 move longitudinally. The horizontal axis moving member 55 is included. And the loading front head longitudinal axis moving member 51 and the loading front head longitudinal axis guide bar 52 and the loading front head longitudinal axis guide bar 52 and the loading front head longitudinal axis guide bar 53 and the loading front head body 23 and And a loading front head longitudinal axis moving portion 54 coupled and moving along the loading front head longitudinal axis guide rail 53. In addition, the transverse loading front head moving member 54 includes a transverse loading front head guide bar 57 and a longitudinal loading front head guide bar 52 formed on the transverse loading front head guide bar 56 and the transverse loading front head guide bar 56. And a transverse loading front head moving part 58 moving along the transverse loading front head guide rail 57. The loading front head moving member 50 is controlled by the loading front head position adjusting unit 322 which the longitudinal loading front head moving unit 54 and the transverse loading front head moving unit 58 are described later. Adjust the position of).

로딩 미들 헤드(30)는 후술되는 로딩 미들 헤드 이동부재(60)에 이동 가능하게 결합되는 로딩 미들 헤드 본체(33)와 진공압으로 반도체 소자를 흡착하거나 해제하기 위한 복수의 픽킹부재(31)과 복수의 픽킹부재(31)를 한데 묶으며 로딩 미들 헤드 본체(33)에 상하 이동 가능하게 결합된 픽킹부재 유닛(32)을 포함한다. 이러한 로딩 미들 헤드(30)는 복수의 픽킹부재(31)와 픽킹부재유닛(32)가 후술되는 로딩 미들 헤드 구동부(323)에 의해 제어됨으로써 반도체 소자를 끌어 올리거나 내려 놓는다. 그리고 로딩 미들 헤드(30)는 후술되는 로딩 미들 헤드 이동부재(60)에 의 해 위치가 조절되면서 소켓 오프 버퍼 트레이(170)에 적재된 반도체소자를 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 적재하거나, 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 대한 소켓 오프를 한다.The loading middle head 30 includes a loading middle head main body 33 movably coupled to the loading middle head moving member 60 which will be described later, and a plurality of picking members 31 for sucking or releasing the semiconductor element under vacuum pressure. A plurality of picking members 31 are bundled and include a picking member unit 32 coupled to the loading middle head body 33 to be movable up and down. The loading middle head 30 is pulled up or down by a plurality of picking members 31 and the picking member unit 32 is controlled by the loading middle head drive unit 323 which will be described later. The loading middle head 30 loads the semiconductor element loaded in the socket-off buffer tray 170 on the first loading buffer tray 190 while the position is adjusted by the loading middle head moving member 60 which will be described later. Socket off to the first loading buffer tray 190.

한편, 로딩 미들 헤드(30)에 장착되는 복수의 픽킹부재(31)의 개수는 로딩 프런트 헤드(20)에 장착되는 픽킹부재(21)의 개수와 로딩 리어 헤드(70)에 장착되는 픽킹부재(41)의 개수보다 적도록 한다.Meanwhile, the number of picking members 31 mounted on the loading middle head 30 may include the number of picking members 21 mounted on the loading front head 20 and the picking members mounted on the loading rear head 70. It is less than the number of 41).

로딩 미들 헤드 이동부재(60)는 로딩 미들 헤드(30)를 종축으로 이동 가능하게 하기 위한 종축 로딩 미들 헤드 이동부재(61)와 종축 로딩 미들 헤드 이동부재(61)를 횡축으로 이동하는 횡축 로딩 미들 헤드 이동부재(65)를 포함한다. 그리고 종축 로딩 미들 헤드 이동부재(61)는 종축 로딩 미들 헤드 가이드 바(62)와 종축 로딩 미들 헤드 가이드 바(62)에 형성된 종축 로딩 미들 헤드 가이드 레일(63)과 로딩 미들 헤드 본체(33)와 결합되어 종축 로딩 미들 헤드 가이드 레일(63)을 따라 이동하는 종축 로딩 미들 헤드 이동부(64)를 포함한다. 그리고 횡축 로딩 미들 헤드 이동부재(64)는 횡축 로딩 미들 헤드 가이드 바(66)와 횡축 로딩 미들 헤드 가이드 바(66)에 형성된 횡축 로딩 미들 헤드 가이드 레일(67)과 종축 로딩 미들 헤드 가이드 바(62)와 결합되어 횡축 로딩 미들 헤드 가이드 레일(67)을 따라 이동하는 횡축 로딩 미들 헤드 이동부(68)을 포함한다. 이러한 로딩 미들 헤드 이동부재(60)는 종축 로딩 미들 헤드 이동부(64)와 횡축 로딩 미들 헤드 이동부(68)가 후술되는 로딩 미들 헤드 위치조절부(324)에 의해 제어됨으로써 로딩 프런트 헤드(30)의 위치를 조절한다.The loading middle head moving member 60 is a horizontal loading middle for moving the vertical loading middle head moving member 61 and the vertical loading middle head moving member 61 in the horizontal axis to move the loading middle head 30 in the vertical axis. And a head moving member 65. The longitudinal loading middle head moving member 61 includes a longitudinal loading middle head guide rail 63 and a loading middle head body 33 formed at the longitudinal loading middle head guide bar 62 and the vertical loading middle head guide bar 62. And a longitudinal axis loading middle head moving part 64 coupled and moving along the longitudinal axis loading middle head guide rail 63. In addition, the transverse loading middle head moving member 64 includes a transverse loading middle head guide bar 67 and a longitudinal loading middle head guide bar 62 formed on the transverse loading middle head guide bar 66 and the transverse loading middle head guide bar 66. And a transverse loading middle head moving part 68 moving along the transverse loading middle head guide rail 67. The loading middle head moving member 60 is controlled by the loading middle head position adjusting unit 324 which the longitudinal axis loading middle head moving unit 64 and the horizontal axis loading middle head moving unit 68 are described later. Adjust the position of).

로딩 리어 헤드(40)는 후술되는 로딩 리어 헤드 이동부재(70)에 이동 가능하게 결합되는 로딩 리어 헤드 본체(43)와 진공압으로 반도체 소자를 흡착하거나 해제하기 위한 복수의 픽킹부재(41)과 복수의 픽킹부재(41)를 한데 묶으며 로딩 리어 헤드 본체(43)에 상하 이동 가능하게 결합된 픽킹부재 유닛(42)을 포함한다. 이러한 로딩 리어 헤드(40)는 복수의 픽킹부재(41)와 픽킹부재유닛(42)가 후술되는 로딩 리어 헤드 구동부(325)에 의해 제어됨으로써 반도체 소자를 끌어 올리거나 내려 놓는다. 그리고 로딩 리어 헤드(40)는 로딩 리어 헤드 이동부재(70)에 의해 위치가 조절되면서 제1 및 제2 로딩 버퍼 트레이(190, 150)에 적재된 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 적재한다.The loading rear head 40 includes a loading rear head main body 43 movably coupled to a loading rear head moving member 70 to be described later, and a plurality of picking members 41 for adsorbing or releasing a semiconductor element under vacuum pressure. A plurality of picking members 41 are bundled together and a picking member unit 42 coupled to the loading rear head body 43 to be movable up and down. The loading rear head 40 is pulled up or down by a plurality of picking members 41 and the picking member unit 42 is controlled by the loading rear head drive unit 325 which will be described later. The loading rear head 40 loads the semiconductor devices loaded on the first and second loading buffer trays 190 and 150 while being positioned by the loading rear head moving member 70 to the test tray TT.

로딩 리어 헤드 이동부재(70)는 로딩 리어 헤드(40)를 종축으로 이동 가능하게 하기 위한 종축 로딩 리어 헤드 이동부재(71)와 종축 로딩 리어 헤드 이동부재(71)를 횡축으로 이동하는 횡축 로딩 리어 헤드 이동부재(75)를 포함한다. 그리고 종축 로딩 리어 헤드 이동부재(71)는 종축 로딩 리어 헤드 가이드 바(72)와 종축 로딩 리어 헤드 가이드 바(72)에 형성된 종축 로딩 리어 헤드 가이드 레일(73)과 로딩 리어 헤드 본체(73)와 결합되어 종축 로딩 리어 헤드 가이드 레일(73)을 따라 이동하는 종축 로딩 리어 헤드 이동부(74)를 포함한다. 그리고 횡축 로딩 리어 헤드 이동부재(74)는 횡축 로딩 리어 헤드 가이드 바(76)와 횡축 로딩 리어 헤드 가이드 바(76)에 형성된 횡축 로딩 리어 헤드 가이드 레일(77)과 종축 로딩 리어 헤드 가이드 바(72)와 결합되어 횡축 로딩 리어 헤드 가이드 레일(77)을 따라 이동하는 횡축 로딩 리어 헤드 이동부(78)을 포함한다. 이러한 로딩 리어 헤드 이 동부재(70)는 종축 로딩 리어 헤드 이동부(74)와 횡축 로딩 리어 헤드 이동부(78)가 후술되는 로딩 리어 헤드 위치조절부(326)에 의해 제어됨으로써 로딩 리어 헤드(40)의 위치를 조절한다.The loading rear head moving member 70 is a transverse loading rear which moves the longitudinal loading rear head moving member 71 and the longitudinal loading rear head moving member 71 in the horizontal axis to move the loading rear head 40 in the longitudinal axis. Head moving member 75 is included. The longitudinal loading rear head moving member 71 includes a longitudinal loading rear head guide bar 73 and a loading rear head body 73 formed at the longitudinal loading rear head guide bar 72 and the longitudinal loading rear head guide bar 72. And a longitudinal loading rear head moving portion 74 coupled and moving along the longitudinal loading rear head guide rail 73. The transverse loading rear head moving member 74 includes a transverse loading rear head guide bar 77 and a longitudinal loading rear head guide bar 72 formed on the transverse loading rear head guide bar 76 and the transverse loading rear head guide bar 76. And a transverse loading rear head moving unit 78 coupled along the transverse loading rear head guide rail 77. This loading rear head eastern member 70 is controlled by the loading rear head position adjusting unit 326 which the longitudinal axis loading rear head moving portion 74 and the horizontal axis loading rear head moving portion 78 are described later. Adjust the position of 40).

언로딩 측에는 테스트 챔버(미도시)에서 검사를 마친 반도체소자를 수납하며 세팅플레이트(5)의 우측후반부에 안착되는 테스트 트레이(TT)와 세팅플레이트(5)의 우측전반부 하측에 설치되는 분류 고객 트레이 적재유닛(11)과 세팅플레이트(5) 우측상면에 이동 가능하게 설치되어 테스트 트레이(TT)에 적재된 반도체소자를 분류 고객 트레이 적재유닛(11)으로 이송하기 위한 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150) 및 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)와, 세팅플레이트(5)의 우측 중간부분에 위치되어 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 자리 메움을 위한 메인 빈 반도체소자가 적재되는 소팅 버퍼 트레이(180)와, 세팅플레이트(5)의 우측후반부 상측에 위치되어 테스트 트레이(TT)에 적재된 반도체소자를 등급별로 분류하여 메인 및 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150,160)에 적재하기 위한 언로딩 리어 헤드(130)와, 세팅플레이트(5)의 우측 중간부분에 위치되어 소팅 버퍼 트레이(180)에 적재된 메인 빈 반도체 소자를 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재하기 위한 언로딩 미들 헤드(120)및 세팅플레이트(5)의 우측전반부 상측에 위치되어 메인 빈 또는 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150,160)에 적재된 메인 빈 또는 마이너 빈 반도체소자를 분류 고객 트레이(CTd)에 적재하기 위한 언로딩 프런트 헤드(80)가 포함된다.On the unloading side, a test tray (TT) for receiving semiconductor devices tested in a test chamber (not shown) and a sorting customer tray installed below the right front half of the setting plate 5 and the test tray TT seated in the right rear half of the setting plate 5 are provided. Main empty semiconductor device buffer tray 150 for transferring the semiconductor devices loaded on the test tray TT to the sorting customer tray loading unit 11 so as to be movable on the upper right side of the loading unit 11 and the setting plate 5. And a sorting buffer tray 160 and a sorting buffer tray which is located at the right middle part of the setting plate 5 and has a main empty semiconductor device for filling in the main empty semiconductor device buffer tray 150. 180) and the semiconductor devices placed on the right rear half of the setting plate 5 and loaded on the test tray TT according to the class, for main and minor empty semiconductor devices. An unloading rear head 130 for loading on the fur trays 150 and 160 and a main empty semiconductor element positioned in the right middle part of the setting plate 5 and loaded on the sorting buffer tray 180 are loaded into the main empty semiconductor element buffer tray. A main bin or a minor bin semiconductor element located above the right half of the unloading middle head 120 and the setting plate 5 for loading on the 150 and loaded in the main bin or minor bin semiconductor element buffer trays 150 and 160. An unloading front head 80 for loading into the sorting customer tray CTd is included.

언로딩 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)의 하측에는 언로딩 메인 빈 반 도체소자 버퍼 트레이 이동부재(152)가 연결된다. 언로딩 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이 이동부재(152)는 후술되는 언로딩 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(337)에 의해 제어되어 언로딩 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이 이동레일(151)를 따라 전후 방향으로 이동한다. 이에 따라, 언로딩 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)는 언로딩 미들 헤드 영역(206)을 지나 언로딩 프런트 헤드 영역(204)와 언로딩 리어 헤드 영역(207) 사이를 이동할 수 있게 된다.The unloading main bin semiconductor element buffer tray moving member 152 is connected to the lower side of the unloading main bin semiconductor element buffer tray 150. The unloading main bin semiconductor element buffer tray moving member 152 is controlled by an unloading main bin semiconductor element buffer tray position adjusting unit 337 to be described later along the unloading main bin semiconductor element buffer tray moving rail 151. Move in the direction of Accordingly, the unloading main empty semiconductor device buffer tray 150 may move between the unloading front head region 204 and the unloading rear head region 207 past the unloading middle head region 206.

언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)의 하측에는 언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 이동부재(162)가 결합된다. 언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 이동부재(162)는 후술되는 언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치 조절부(328)에 의해 제어되어 언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)가 언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 이동레일(161)을 따라 전후 방향으로 이동하도록 한다. 이에 따라, 언로딩 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)는 언로딩 리어 헤드 영역(206)과 언로딩 미들 헤드 영역(205) 사이를 이동할 수 있게 된다.The unloading minor empty semiconductor element buffer tray moving member 162 is coupled to the lower side of the unloading minor empty semiconductor element buffer tray 160. The unloading minor bin semiconductor element buffer tray moving member 162 is controlled by the unloading minor bin semiconductor element buffer tray position adjusting unit 328 described later, so that the unloading minor bin semiconductor element buffer tray 160 is unloaded minor bin. The semiconductor device is moved in the front-rear direction along the buffer tray moving rail 161. Accordingly, the unloading minor empty semiconductor element buffer tray 160 may move between the unloading rear head region 206 and the unloading middle head region 205.

언로딩 리어 헤드(100)는 후술되는 언로딩 리어 헤드 이동부재(130)에 이동 가능하게 결합되는 언로딩 리어 헤드 본체(103)와 진공압으로 반도체 소자를 흡착하거나 해제하기 위한 복수의 픽킹부재(101)과 복수의 픽킹부재(101)를 한데 묶으며 언로딩 리어 헤드 본체(103)에 상하 이동 가능하게 결합된 픽킹부재 유닛(102)을 포함한다. 이러한 언로딩 리어 헤드(100)는 복수의 픽킹부재(101)와 픽킹부재유닛(102)가 후술되는 언로딩 리어 헤드 구동부(335)에 의해 제어됨으로써 반도체 소 자를 끌어 올리거나 내려 놓는다. 그리고 언로딩 리어 헤드(100)는 언로딩 리어 헤드 이동부재(130)에 의해 위치가 조절되면서 테스트 트레이(TT)에 적재된 반도체소자를 등급별로 분류하여 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)와 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)에 각각 적재한다.The unloading rear head 100 includes an unloading rear head main body 103 that is movably coupled to the unloading rear head moving member 130 to be described later, and a plurality of picking members for absorbing or releasing the semiconductor element under vacuum pressure. 101 and a plurality of picking members 101 together and a picking member unit 102 coupled to the unloading rear head body 103 to be movable up and down. The unloading rear head 100 is controlled by the unloading rear head driving unit 335, which is described below, with the plurality of picking members 101 and the picking member unit 102 to raise or lower the semiconductor element. The unloading rear head 100 is classified by a class by classifying semiconductor devices loaded on the test tray TT while the position is adjusted by the unloading rear head moving member 130. Each one is loaded into the empty semiconductor element buffer tray 160.

언로딩 리어 헤드 이동부재(130)는 언로딩 리어 헤드(100)를 종축으로 이동 가능하게 하기 위한 언로딩 리어 헤드 종축 이동부재(131)와 언로딩 리어 헤드 종축 이동부재(131)를 횡축으로 이동하는 언로딩 리어 헤드 횡축 이동부재(135)를 포함한다. 그리고 언로딩 리어 헤드 종축 이동부재(131)는 언로딩 리어 헤드 종축 가이드 바(132)와 언로딩 리어 헤드 종축 가이드 바(132)에 형성된 언로딩 리어 헤드 종축 가이드 레일(133)과 언로딩 리어 헤드 본체(103)와 결합되어 언로딩 리어 헤드 종축 가이드 레일(133)을 따라 이동하는 언로딩 리어 헤드 종축 이동부(134)를 포함한다. 그리고 언로딩 리어 헤드 횡축 이동부재(135)는 언로딩 리어 헤드 횡축 가이드 바(136)와 언로딩 리어 헤드 횡축 가이드 바(136)에 형성된 언로딩 리어 헤드 횡축 가이드 레일(137)과 언로딩 리어 헤드 종축 가이드 바(132)와 결합되어 언로딩 리어 헤드 횡축 가이드 레일(137)을 따라 이동하는 언로딩 리어 헤드 횡축 이동부(138)을 포함한다. 이러한 언로딩 리어 헤드 이동부재(130)는 언로딩 리어 헤드 종축 이동부(134)와 언로딩 리어 헤드 횡축 이동부(138)가 후술되는 언로딩 리어 헤드 위치조절부(336)에 의해 제어됨으로써 언로딩 리어 헤드(100)의 위치를 조절한다.The unloading rear head moving member 130 horizontally moves the unloading rear head vertical moving member 131 and the unloading rear head vertical moving member 131 to move the unloading rear head 100 vertically. And an unloading rear head horizontal axis moving member 135. The unloading rear head longitudinal axis moving member 131 may include an unloading rear head longitudinal axis guide rail 133 and an unloading rear head formed on the unloading rear head longitudinal axis guide bar 132 and the unloading rear head longitudinal axis guide bar 132. And an unloading rear head longitudinal axis moving part 134 coupled to the main body 103 to move along the unloading rear head longitudinal axis guide rail 133. The unloading rear head horizontal axis moving member 135 may include an unloading rear head horizontal axis guide rail 137 and an unloading rear head formed on the unloading rear head horizontal axis guide bar 136 and the unloading rear head horizontal axis guide bar 136. And an unloading rear head horizontal axis moving part 138 coupled with the longitudinal guide bar 132 to move along the unloading rear head horizontal axis guide rail 137. The unloading rear head moving member 130 is controlled by the unloading rear head vertical moving unit 134 and the unloading rear head horizontal moving unit 138 by the unloading rear head position adjusting unit 336 described later. The position of the loading rear head 100 is adjusted.

언로딩 미들 헤드(90)는 후술되는 언로딩 미들 헤드 이동부재(120)에 이동 가능하게 결합되는 언로딩 미들 헤드 본체(93)와 진공압으로 반도체 소자를 흡착하거나 해제하기 위한 복수의 픽킹부재(91)과 복수의 픽킹부재(91)를 한데 묶으며 언로딩 미들 헤드 본체(93)에 상하 이동 가능하게 결합된 픽킹부재 유닛(92)을 포함한다. 이러한 언로딩 미들 헤드(90)는 복수의 픽킹부재(91)와 픽킹부재유닛(92)이 후술되는 언로딩 미들 헤드 구동부(333)에 의해 제어됨으로써 반도체 소자를 끌어 올리거나 내려 놓는다. 그리고 언로딩 미들 헤드(90)는 언로딩 미들 헤드 이동부재(120)에 의해 위치가 조절되면서 소팅 버퍼 트레이(180)에 적재된 메인 빈 반도체 소자를 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)의 빈 인서트에 자리 메움을 하거나, 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재된 메인 반도체소자를 소팅 버퍼 트레이(180)에 적재한다.The unloading middle head 90 and the unloading middle head body 93 which are movably coupled to the unloading middle head moving member 120 to be described later and a plurality of picking members for absorbing or releasing the semiconductor element under vacuum pressure ( And a picking member unit 92 that binds the plurality of picking members 91 to the unloading middle head main body 93 so as to be movable upward and downward. The unloading middle head 90 is controlled by the unloading middle head driver 333 which the plurality of picking members 91 and the picking member unit 92 are described later to lift or lower the semiconductor element. In addition, the unloading middle head 90 is a blank insert of the main blank semiconductor element buffer tray 150 for the main blank semiconductor element loaded on the sorting buffer tray 180 while being adjusted by the unloading middle head moving member 120. The main semiconductor device loaded in the main empty semiconductor device buffer tray 150 is loaded in the sorting buffer tray 180.

한편, 언로딩 미들 헤드(90)에 장착되는 복수의 픽킹부재(91)의 개수는 언로딩 리어 헤드(100)에 장착되는 픽킹부재(101)의 개수와 언로딩 프런트 헤드(80)에 장착되는 픽킹부재(81)의 개수보다 적도록 한다.Meanwhile, the number of the plurality of picking members 91 mounted on the unloading middle head 90 is the number of the picking members 101 mounted on the unloading rear head 100 and the unloading front head 80. The number is less than the number of the picking members 81.

언로딩 미들 헤드 이동부재(120)는 언로딩 미들 헤드(90)를 종축으로 이동 하기 위한 언로딩 미들 헤드 종축 이동부재(121)와 언로딩 미들 헤드 종축 이동부재(121)를 횡축으로 이동하기 위한 언로딩 미들 헤드 횡축 이동부재(125)를 포함한다. 그리고 언로딩 미들 헤드 종축 이동부재(121)는 언로딩 미들 헤드 종축 가이드 바(122)와 언로딩 미들 헤드 종축 가이드 바(122)에 형성된 언로딩 미들 헤드 종축 가이드 레일(123)과 언로딩 미들 헤드 본체(93)와 결합되어 언로딩 미들 헤드 종축 가이드 레일(123)을 따라 이동하는 언로딩 미들 헤드 종축 이동부(124)를 포함한 다. 그리고 언로딩 미들 헤드 횡축 이동부재(125)는 언로딩 미들 헤드 횡축 가이드 바(126)와 횡축 언로딩 미들 헤드 횡축 가이드 바(126)에 형성된 언로딩 미들 헤드 횡축 가이드 레일(127)과 언로딩 미들 헤드 종축 가이드 바(122)와 결합되어 언로딩 미들 헤드 횡축 가이드 레일(127)을 따라 이동하는 언로딩 미들 헤드 횡축 이동부(128)를 포함한다. 이러한 언로딩 미들 헤드 이동부재(120)는 언로딩 미들 헤드 종축 이동부(124)와 언로딩 미들 헤드 횡축 이동부(128)가 후술되는 언로딩 미들 헤드 위치조절부(334)에 의해 제어됨으로써 언로딩 미들 헤드(90)의 위치를 조절한다.The unloading middle head moving member 120 is used to move the unloading middle head vertical axis moving member 121 and the unloading middle head vertical axis moving member 121 in the horizontal axis to move the unloading middle head 90 in the longitudinal axis. And an unloading middle head horizontal axis moving member 125. And the unloading middle head longitudinal axis moving member 121 is the unloading middle head longitudinal axis guide bar 122 and the unloading middle head longitudinal axis guide bar 122 and the unloading middle head longitudinal axis guide rail 123 and the unloading middle head. The unloading middle head longitudinal axis moving part 124 coupled to the main body 93 and moving along the unloading middle head longitudinal axis guide rail 123 is included. And the unloading middle head horizontal axis moving member 125 is the unloading middle head horizontal axis guide rail 127 and the unloading middle formed on the unloading middle head horizontal axis guide bar 126 and the horizontal axis unloading middle head horizontal axis guide bar 126. And an unloading middle head horizontal axis moving part 128 coupled to the head longitudinal axis guide bar 122 and moving along the unloading middle head horizontal axis guide rail 127. The unloading middle head moving member 120 is controlled by the unloading middle head vertical moving unit 124 and the unloading middle head horizontal axis moving unit 128 by the unloading middle head position adjusting unit 334 described later. The position of the loading middle head 90 is adjusted.

언로딩 프런트 헤드(80)는 후술되는 언로딩 프런트 헤드 이동부재(110)에 이동 가능하게 결합되는 언로딩 프런트 헤드 본체(83)와 진공압으로 반도체 소자를 흡착하거나 해제하기 위한 복수의 픽킹부재(81)과 복수의 픽킹부재(81)를 한데 묶으며 언로딩 프런트 헤드 본체(83)에 상하 이동 가능하게 결합된 픽킹부재 유닛(82)을 포함한다. 이러한 언로딩 프런트 헤드(80)는 복수의 픽킹부재(81)와 픽킹부재 유닛(82)이 후술되는 언로딩 프런트 헤드 구동부(331)에 의해 제어됨으로써 반도체 소자를 끌어 올리거나 내려 놓는다. 그리고 언로딩 프런트 헤드(80)는 언로딩 프런트 헤드 이동부재(110)에 의해 위치가 조절되면서 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재된 메인 빈 반도체소자와 마이너 빈 버퍼 트레이(160)에 적재된 마이너 빈 반도체소자를 분류 고객 트레이(CTd)에 각각 적재한다.The unloading front head 80 includes an unloading front head main body 83 which is movably coupled to the unloading front head moving member 110 to be described later, and a plurality of picking members for absorbing or releasing the semiconductor element under vacuum pressure. 81 and a plurality of picking members 81 together and a picking member unit 82 coupled to the unloading front head body 83 to be movable up and down. The unloading front head 80 is controlled by the unloading front head driver 331, which will be described later, by the plurality of picking members 81 and the picking member unit 82, to raise or lower the semiconductor elements. The unloading front head 80 is loaded on the main empty semiconductor element and the minor empty buffer tray 160 while the position is adjusted by the unloading front head moving member 110 and loaded on the main empty semiconductor element buffer tray 150. The minor empty semiconductor elements are loaded in the sorting customer tray CTd, respectively.

언로딩 프런트 헤드 이동부재(110)는 언로딩 프런트 헤드(80)를 종축으로 이동 가능하게 하기 위한 언로딩 프런트 헤드 종축 이동부재(111)와 언로딩 프런트 헤드 종축 이동부재(111)를 횡축으로 이동하는 언로딩 프런트 헤드 횡축 이동부재(115)를 포함한다. 그리고 언로딩 프런트 헤드 종축 이동부재(111)는 언로딩 프런트 헤드 종축 가이드 바(112)와 언로딩 프런트 헤드 종축 가이드 바(112)에 형성된 언로딩 프런트 헤드 종축 가이드 레일(113)과 언로딩 프런트 헤드 본체(83)와 결합되어 언로딩 프런트 헤드 종축 가이드 레일(113)을 따라 이동하는 언로딩 프런트 헤드 종축 이동부(114)를 포함한다. 그리고 언로딩 프런트 헤드 횡축 이동부재(115)는 언로딩 프런트 헤드 횡축 가이드 바(116)와 언로딩 프런트 헤드 횡축 가이드 바(116)에 형성된 언로딩 프런트 헤드 횡축 가이드 레일(117)과 언로딩 프런트 헤드 종축 가이드 바(112)와 결합되어 언로딩 프런트 헤드 횡축 가이드 레일(117)을 따라 이동하는 언로딩 프런트 헤드 횡축 이동부(118)을 포함한다. 이러한 언로딩 프런트 헤드 이동부재(110)는 언로딩 프런트 헤드 종축 이동부(114)와 언로딩 프런트 헤드 횡축 이동부(118)가 후술되는 언로딩 프런트 헤드 위치조절부(332)에 의해 제어됨으로써 언로딩 프런트 헤드(80)의 위치를 조절한다.The unloading front head moving member 110 moves the unloading front head vertical moving member 111 and the unloading front head vertical moving member 111 horizontally to enable the unloading front head 80 to move vertically. An unloading front head transverse axis shifting member 115 is included. And the unloading front head longitudinal axis moving member 111 is the unloading front head longitudinal axis guide rail 113 and the unloading front head formed on the unloading front head longitudinal axis guide bar 112 and the unloading front head longitudinal axis guide bar 112. The unloading front head longitudinal axis moving part 114 coupled to the main body 83 and moving along the unloading front head longitudinal axis guide rail 113 is included. The unloading front head horizontal axis moving member 115 includes an unloading front head horizontal axis guide rail 117 and an unloading front head formed on the unloading front head horizontal axis guide bar 116 and the unloading front head horizontal axis guide bar 116. It includes an unloading front head transverse movement unit 118 coupled to the longitudinal guide bar 112 to move along the unloading front head transverse guide rail 117. The unloading front head moving member 110 is controlled by the unloading front head vertical moving unit 114 and the unloading front head horizontal moving unit 118 by the unloading front head position adjusting unit 332 described later. Adjust the position of the loading front head 80.

제어부(300)의 입력 측에는 소켓 오프 정보 수신부(310)가 제공된다.The socket off information receiver 310 is provided on an input side of the controller 300.

또한, 제어부(300)의 출력 측에는 로딩 프런트 헤드 구동부(321)와 로딩 프런트 헤드 위치조절부(322)와 로딩 미들 헤드 구동부(323)과 로딩 미들 헤드 위치조절부(324)와 로딩 리어 헤드 구동부(325)와 로딩 리어 헤드 위치조절부(325)와 소켓 오프 버퍼 트레이 위치조절부(327)와 제1 및 제2 로딩 버퍼 트레이 위치 조절부(328, 329)가 제공된다. In addition, on the output side of the control unit 300, the loading front head driving unit 321, the loading front head positioning unit 322, the loading middle head driving unit 323, the loading middle head positioning unit 324, and the loading rear head driving unit ( 325, the loading rear head positioning unit 325, the socket off buffer tray positioning unit 327, and the first and second loading buffer tray positioning units 328, 329 are provided.

또한, 제어부(300)의 출력 측에는 언로딩 프런트 헤드 구동부(331)과 언로딩 프런트 헤드 위치조절부(332)와 언로딩 미들 헤드 구동부(333)와 언로딩 미들 헤드 위치 조절부(334)와 언로딩 리어 헤드 구동부(335)와 언로딩 리어 헤드 위치조절부(336)와 언로딩 메인 빈 버퍼 트레이 위치조절부(337)와 언로딩 마이너 빈 버퍼 트레이 위치조절부(338)가 제공된다.In addition, the unloading front head driving unit 331, the unloading front head position adjusting unit 332, the unloading middle head driving unit 333, and the unloading middle head position adjusting unit 334 are located on the output side of the control unit 300. A loading rear head driver 335, an unloading rear head position controller 336, an unloading main bin buffer tray position adjuster 337, and an unloading minor bin buffer tray position adjuster 338 are provided.

이하, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 로딩제어방법에 대하여 도면과 함께 설명하기로 한다.Hereinafter, a loading control method of a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4를 참조하면, 로딩운전이 시작되면, 제어부(300)는 소켓오프 정보 수신부(310)로부터 소켓오프 정보를 입력받는다(401). 여기서, 소켓오프 정보 수신부(310)는 테스트 챔버로부터 수신 받는다.Referring to FIG. 4, when the loading operation is started, the controller 300 receives the socketoff information from the socketoff information receiver 310 (401). Here, the socket-off information receiver 310 is received from the test chamber.

그 다음, 제어부(300)는 로딩 프런트 헤드 구동부(321)와 로딩 프런트 헤드 위치조절부(322)에 제어신호를 제공하여, 로딩 프런트 헤드(20)가 공급 고객 트레이(CTs)에 적재된 반도체소자를 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 적재하도록 한다(402).Then, the control unit 300 provides control signals to the loading front head driver 321 and the loading front head position adjusting unit 322 so that the loading front head 20 is loaded on the supply customer tray CTs. To be loaded into the first loading buffer tray 190 (402).

그 다음, 공급 고객 트레이(CTs)에 적재된 반도체소가 없으면 제어부(300)는 제1 로딩 버퍼 트레이 위치 조절부(328)에 제어신호를 제공하여, 제1 로딩 버퍼 트레이(190)가 로딩 미들 헤드 영역(202)으로 이동하도록 한다(403).Then, if there are no semiconductor devices loaded in the supply customer tray CTs, the controller 300 provides a control signal to the first loading buffer tray position adjusting unit 328, so that the first loading buffer tray 190 is loaded with a loading middle. Move to head region 202 (403).

그 다음, 제어부(300)는 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 빈 인서트(IS)가 있는 지를 판단한다(404).Next, the controller 300 determines whether there is an empty insert IS in the first loading buffer tray 190 (404).

이때, 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 빈 인서트(IS)가 있으면, 제어부(300)는 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 비어있는 가를 판단한다(405). In this case, if there is an empty insert IS in the first loading buffer tray 190, the controller 300 determines whether the socket off buffer tray 170 is empty (405).

여기서, 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 비어 있으면 제어부(300)는 소켓 오프 버퍼 트레이 위치조절부(327)에 제어신호를 제공하여, 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 로딩 프런트 헤드 영역(201)으로 이동되도록 한다((406). 그 다음, 제어부(300)는 로딩 프런트 헤드 구동부(321)와 로딩 프런트 헤드 위치조절부(322)에 제어신호를 제공하여 로딩 프런트 헤드(20)가 공급 고객 트레이(CTs)에 적재되어 있는 반도체소자를 소켓 오프 버퍼 트레이(170)에 적재하도록 한다(407). 이어서, 제어부(300)는 소켓 오프 버퍼 트레이 위치조절부(327)에 제어신호를 제공하여 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 로딩 미들 헤드 영역(202)으로 이동되도록 한다(408). 그 다음, 제어부(300)는 로딩 미들 헤드 구동부(323)와 로딩 미들 헤드 위치조절부(324)에 제어신호를 제공하여 로딩 미들 헤드(30)가 소켓 오프 버퍼 트레이(170)에 적재된 반도체 소자를 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 적재하도록 하는 자리 메움 제어를 수행한다(409). 그 다음, 제어부(300)는 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 모든 빈 인서트(IS)에 반도체소자가 채워졌는지 즉, 자리 메움이 완료되었는지를 판단하여(410), 모든 빈 인서트(IS)가 반도체소자로 채워지지 안 했으면 제어부(300)는 405단계로 회귀 및 그 이후의 단계를 수행하고, 모든 빈 인서트(IS)가 반도체소자로 채워졌으면 제어부(300)는 401단계에서 입력받은 소켓 오프 정보를 이용하여 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 대한 소켓 오프를 수행한다(411). 즉, 로딩 미들 헤드 구동부(323)과 로딩 미들 헤드 위치조절부(324)에 제어신호를 제공하여, 로딩 미들 헤드(20)가 제1 로딩 버퍼 트레이(190)의 인서트들 중 반도체불량이 속출하는 인서트에 삽입되어 있는 반도체소자를 빼내어 소켓 오프 버퍼 트레이(170)에 적재하도 록 한다. 반면에, 405단계에서 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 비어 있지 않으면 제어부(300)는 409단계 및 그 이후의 단계를 수행한다.Here, if the socket off buffer tray 170 is empty, the control unit 300 provides a control signal to the socket off buffer tray position adjusting unit 327, so that the socket off buffer tray 170 moves to the loading front head area 201. The control unit 300 then provides control signals to the loading front head drive unit 321 and the loading front head position adjusting unit 322 so that the loading front head 20 is supplied with the supply customer tray (406). The semiconductor devices loaded on the CTs are loaded onto the socket off buffer tray 170 (407). Then, the controller 300 provides a control signal to the socket off buffer tray position adjusting unit 327 to provide a socket off buffer. The tray 170 is moved to the loading middle head region 202 (408). Then, the controller 300 provides a control signal to the loading middle head driver 323 and the loading middle head position adjusting unit 324. By loading middle head 30 socket In-place control is performed to load the semiconductor elements loaded on the buffer buffer tray 170 into the first loading buffer tray 190. The controller 300 then controls the first loading buffer tray 190. FIG. It is determined whether all the empty inserts IS are filled with the semiconductor device, that is, whether the filling is completed (410). If all the empty inserts IS are not filled with the semiconductor device, the control unit 300 returns to step 405. And after all of the empty inserts IS are filled with the semiconductor device, the control unit 300 performs the socket-off for the first loading buffer tray 190 by using the socket-off information received in step 401. That is, the control signal is provided to the loading middle head driver 323 and the loading middle head position adjusting unit 324 so that the loading middle head 20 inserts the inserts of the first loading buffer tray 190. A semiconductor defect is inserted into a continuous insert The stack of the semiconductor element to lock undercoating placed on the socket off the buffer tray 170. On the other hand, if in step 405 the socket off the buffer tray 170 is not empty, the controller 300 performs steps 409 and steps thereafter.

404 단계에서 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 빈 인서트가 없으면 제어부(300)는 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 반도체소자로 가득 차 있는 가를 판단한다(412). 이때, 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 반도체소자로 가득 차 있지 않으면 제어부(300)는 411단계를 수행한다. 반면에, 소켓 오프 버퍼 트레이(170)가 반도체소자로 가득 차 있으면, 제어부(300)는 로딩 미들 헤드 구동부(323)와 로딩 미들 헤드 위치조절부(324)에 제어신호를 제공하여 로딩 미들 헤드(30)가 소켓 오프 버퍼 트레이(170)에 적재되어 있는 반도체소자를 제2 로딩 버퍼 트레이(140)에 적재하도록 한다(414). 이어서, 제어부(300)는 제2 로딩 버퍼 트레이 위치조절부(329)에 제어신호를 제공하여 제2 로딩 버퍼 트레이(140)가 로딩 리어 헤드 영역(203)으로 이동되도록 한다(415). 그 다음, 제어부(300)는 로딩 리어 헤드 구동부(325)와 로딩 리어 헤드 위치조절부(324)에 제어신호를 제공하여 로딩 리어 헤드(40)가 제2 로딩 버퍼 트레이(140)에 적재되어 있는 반도체 소자를 테스트 트레이(TT)에 적재하도록 한다(416). 그 다음, 제어부(300)는 제2 로딩 버퍼 트레이 위치조절부(329)에 제어신호를 제공하여 제2 로딩 버퍼 트레이(140)가 로딩 미들 헤드 영역(202)으로 복귀하도록 한다(417).If there is no empty insert in the first loading buffer tray 190 in step 404, the controller 300 determines whether the socket-off buffer tray 170 is full of semiconductor devices (412). In this case, if the socket-off buffer tray 170 is not filled with the semiconductor device, the controller 300 performs step 411. On the other hand, when the socket-off buffer tray 170 is filled with semiconductor elements, the controller 300 provides a control signal to the loading middle head driver 323 and the loading middle head position adjusting unit 324 to load the loading middle head ( 30 allows the semiconductor device loaded in the socket-off buffer tray 170 to be loaded in the second loading buffer tray 140 (414). Subsequently, the controller 300 provides a control signal to the second loading buffer tray position adjusting unit 329 to move the second loading buffer tray 140 to the loading rear head region 203 (415). Next, the control unit 300 provides a control signal to the loading rear head driver 325 and the loading rear head position adjusting unit 324 so that the loading rear head 40 is loaded on the second loading buffer tray 140. The semiconductor device may be loaded into the test tray TT (416). Next, the control unit 300 provides a control signal to the second loading buffer tray position adjusting unit 329 to return the second loading buffer tray 140 to the loading middle head region 202 (417).

그리고 411 단계 이후 제어부(300)는 소켓 오프가 완료되었는지를 판단한다(417). In operation 411, the controller 300 determines whether the socket off is completed (417).

이때, 소켓 오프가 완료되지 안 했으면, 제어부(300)는 412단계로 회귀 및 그 이후의 단계를 수행한다.In this case, if the socket off is not completed, the controller 300 performs the regression and subsequent steps in step 412.

반면에, 소켓 오프를 완료하였으면, 제어부(300)는 제1 로딩 버퍼 트레이 위치조절부(328)에 제어신호를 공급하여 제1 로딩 버퍼 트레이(190)가 로딩 리어 헤드 영역(203)로 이동되도록 한다(418).On the other hand, when the socket-off is completed, the controller 300 supplies a control signal to the first loading buffer tray position adjusting unit 328 so that the first loading buffer tray 190 is moved to the loading rear head region 203. (418).

그 다음, 제어부(300)는 로딩 리어 헤드 구동부(325)와 로딩 리어 헤드 위치 조절부(326)에 제어신호를 제공하여 로딩 리어 헤드(40)가 제1 로딩 버퍼 트레이(190)에 적재된 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 적재하도록 한다(419).Next, the control unit 300 provides a control signal to the loading rear head driver 325 and the loading rear head position adjusting unit 326 so that the loading rear head 40 is loaded on the first loading buffer tray 190. The device is loaded into the test tray TT (419).

이어서, 테스트 트레이(TT)에 반도체소자를 모두 적재하였으면 제어부(300)는 제1 로딩 버퍼 트레이 위치조절부(238)에 제어신호를 공급하여 제1 로딩 버퍼 트레이(190)가 로딩 프런트 헤드 영역(201)으로 복귀하도록 하면서(420), 401 단계로 회귀 및 그 이후의 단계를 수행한다.Subsequently, when all of the semiconductor devices are loaded in the test tray TT, the controller 300 supplies a control signal to the first loading buffer tray position adjusting unit 238 so that the first loading buffer tray 190 is loaded with the loading front head area ( Returning to 201), the regression and subsequent steps are performed in step 401.

이하, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 언로딩제어방법에 대하여 도면과 함께 설명하기로 한다.Hereinafter, an unloading control method of a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5를 참조하면, 테스트 트레이(50)가 검사를 마친 반도체소자를 적재한 채 언로딩영역(51)에 진입하면, 제어부(300)는 메인 빈 반도체소자와 마이너 빈 반도체소자를 분류하여 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(190)와 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)에 각각 적재한다. 여기서, 메인 빈은 테스트를 합격한 반도체소자 들 중 가장 많은 수를 가진 등급을 의미하고, 마이너 빈은 메인 빈을 제외한 나머지 빈을 의미한다.Referring to FIG. 5, when the test tray 50 enters the unloading area 51 with the semiconductor device that has been inspected, the control unit 300 classifies the main empty semiconductor device and the minor empty semiconductor device into a main bin. The semiconductor device buffer tray 190 and the minor empty semiconductor device buffer tray 160 are respectively loaded. Here, the main bin refers to the class having the largest number of semiconductor devices that passed the test, and the minor bin refers to the remaining bins except the main bin.

구체적으로, 제어부(300)는 언로딩 리어헤드 위치조절부(336)와 언로딩 리어 헤드 구동부(335)에 제어신호를 공급하여, 언로딩 리어 헤드(100)가 테스트 트레이(TT)의 상측으로 이동하여 위치 하도록 하고, 언로딩 리어 헤드(100)가 테스트 트레이(100)에 적재된 메인 빈 반도체소자를 흡착하도록 한다(501). 이어서, 제어부(300)는 언로딩 리어 헤드 위치조절부(336)와 언로딩 리어 헤드 구동부(335)에 제어신호를 제공하여, 언로딩 리어 헤드(100)가 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)의 상측으로 이동하여 위치하도록 하고, 언로딩 리어 헤드(100)가 메인 빈 반도체소자를 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재하도록 한다(502).Specifically, the control unit 300 supplies a control signal to the unloading rear head position adjusting unit 336 and the unloading rear head driving unit 335 so that the unloading rear head 100 moves upward of the test tray TT. In order to move and position, the unloading rear head 100 to suck the main empty semiconductor device loaded on the test tray 100 (501). Subsequently, the controller 300 provides control signals to the unloading rear head position adjusting unit 336 and the unloading rear head driving unit 335 so that the unloading rear head 100 is the main empty semiconductor device buffer tray 150. Move to the upper side of the position, and the unloading rear head 100 to load the main empty semiconductor device in the main empty semiconductor device buffer tray 150 (502).

그리고 제어부(300)는 언로딩 리어 헤드 위치조절부(336)과 언로딩 리어 헤드 구동부(335)에 제어신호를 공급하여, 언로딩 리어 헤드(100)가 테스트 트레이(TT)의 상측으로 이동하여 위치하도록 하고, 언로딩 리어 헤드(100)가 테스트 트레이(TT)에 적재된 마이너 빈 반도체소자를 흡착하도록 한다(503). 이어서, 언로딩 리어 헤드 위치조절부(336)과 언로딩 리어 헤드 구동부(335)에 제어신호를 제공하여, 언로딩 리어 헤드(100)가 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)의 상측으로 이동하여 위치하도록 하고, 언로딩 리어 헤드(100)가 마이너 빈 반도체소자를 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)에 적재하도록 한다(504).The control unit 300 supplies control signals to the unloading rear head position adjusting unit 336 and the unloading rear head driving unit 335 so that the unloading rear head 100 moves upward of the test tray TT. In this case, the unloading rear head 100 sucks the minor empty semiconductor device loaded on the test tray TT (503). Subsequently, control signals are provided to the unloading rear head position adjusting unit 336 and the unloading rear head driving unit 335 so that the unloading rear head 100 is moved above the minor empty semiconductor element buffer tray 160. And the unloading rear head 100 to load the minor empty semiconductor element in the minor empty semiconductor element buffer tray 160 (504).

그 다음, 제어부(300)는 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)에 적재된 마이너 빈 반도체소자의 개수가 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)의 적재용량 이상인지를 판단한다(505).Next, the controller 300 determines whether the number of the minor empty semiconductor elements loaded in the minor empty semiconductor element buffer tray 160 is greater than or equal to the loading capacity of the minor empty semiconductor element buffer tray 160 (505).

이때, 적재된 마이너 빈 반도체소자의 개수가 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)의 적재용량 이상이면, 제어부(300)는 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(338)에 제어신호를 제공하여 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)가 언로딩 프런트 헤드 영역(204)로 이동하여 위치하도록 한다(506). 그리고 제어부(300)는 언로딩 프런트 헤드 위치조절부(331)와 언로딩 프런트 헤드 구동부(332)에 제어신호를 공급하여 언로딩 프런트 헤드(80)가 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재된 마이너 빈 반도체소자를 분류 고객 트레이(CTd)로 이송하여 분류 고객 트레이(CTd)에 적재하도록 한다(507). 그 다음, 제어부(300)는 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(338)에 제어신호를 제공하여 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)가 언로딩 리어 헤드 영역(207)으로 복귀하도록 한다(508).At this time, if the number of the loaded minor empty semiconductor elements is greater than or equal to the loading capacity of the minor empty semiconductor element buffer tray 160, the controller 300 provides a control signal to the minor empty semiconductor element buffer tray position adjusting unit 338 to provide a minor signal. The empty semiconductor device buffer tray 160 is moved to and positioned in the unloading front head region 204 (506). The control unit 300 supplies control signals to the unloading front head position adjusting unit 331 and the unloading front head driving unit 332 so that the unloading front head 80 is loaded on the minor empty semiconductor element buffer tray 150. The minor empty semiconductor device is transferred to the sorting customer tray CTd to be loaded into the sorting customer tray CTd (507). Next, the controller 300 provides a control signal to the minor empty semiconductor element buffer tray position adjusting unit 338 to cause the minor empty semiconductor element buffer tray 160 to return to the unloading rear head region 207 (508). ).

반면에, 적재된 마이너 빈 반도체소자의 개수가 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)의 적재용량 이상이 아니면, 제어부(300)는 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(338)에 제어신호를 제공하여 마이너 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)가 대기하도록 한다(509).On the other hand, if the number of loaded minor empty semiconductor elements is not greater than the loading capacity of the minor empty semiconductor element buffer tray 160, the controller 300 provides a control signal to the minor empty semiconductor element buffer tray position adjusting unit 338. In operation 509, the minor empty semiconductor element buffer tray 160 waits.

그 다음, 제어부(300)는 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(338)에 제어신호를 제공하여 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)가 언로딩 미들 헤드 영역(206)으로 이동하도록 한다(510). Next, the controller 300 provides a control signal to the main empty semiconductor element buffer tray position adjusting unit 338 to move the main empty semiconductor element buffer tray 150 to the unloading middle head region 206 (510). ).

그 다음, 제어부(300)는 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(160)에 적재된 메인 빈 반도체소자와 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재 가능한 메인 빈 반도체소자의 합이 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)의 적재용량 보다 큰 지를 판단한다(511). 여기서, 적재 가능한 반도체소자의 개수는 소팅 버퍼 트레이(180)에 적재된 메인 빈 반도체소자의 개수와 언로딩 미들 헤드(90)이 흡착하고 있는 메 인 빈 반도체소자의 합을 의미한다.Subsequently, the controller 300 may add the main empty semiconductor device buffer tray 160 to the main empty semiconductor device buffer tray 160 and the main empty semiconductor device stackable to the main empty semiconductor device buffer tray 150. It is determined whether it is larger than the loading capacity of 150 (511). Here, the number of stackable semiconductor elements means the sum of the number of main empty semiconductor elements stacked on the sorting buffer tray 180 and the main empty semiconductor elements adsorbed by the unloading middle head 90.

이때, 적재된 메인 빈 반도체소자의 개수와 적재 가능란 메인 빈 반도체소자의 합이 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)의 적재용량 보다 크지 않으면, 제어부(300)는 언로딩 미들 헤드 구동부(333)와 언로딩 미들 헤드 위치조절부(334)에 제어신호를 제공하여 언로딩 미들 헤드(90)가 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재된 메인 빈 반도체소자를 소팅 버퍼 트레이(180)에 적재한다(512). 그 다음, 제어부(300)는 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(337)에 제어신호를 제공하여 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)가 언로딩 리어 헤드 영역(207)으로 이동하도록 하고(513), 501 단계로 회귀 및 그 이후의 단계를 수행한다. In this case, if the sum of the number of stacked main empty semiconductor elements and the stackable main empty semiconductor elements is not greater than the loading capacity of the main empty semiconductor element buffer tray 150, the controller 300 may include the unloading middle head driver 333. A control signal is provided to the unloading middle head position adjusting unit 334 so that the unloading middle head 90 loads the main empty semiconductor devices loaded on the main empty semiconductor device buffer tray 150 to the sorting buffer tray 180. (512). Next, the controller 300 provides a control signal to the main empty semiconductor element buffer tray position adjusting unit 337 to move the main empty semiconductor element buffer tray 150 to the unloading rear head region 207 (513). In step 501, the regression and subsequent steps are performed.

반면에, 적재된 메인 빈 반도체소자 개수와 적재 가능한 메인 빈 반도체소자 의 합이 적재된 메인 반도체소자의 개수 보다 크면, 제어부(300)는 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 빈자리를 메우는 자리 메움을 수행한다(514). 즉, 제어부(300)는 언로딩 미들 헤드 구동부(335)와 언로딩 미들 헤드 위치조절부(336)에 제어신호를 제공하여 언로딩 미들 헤드(90)가 소팅 버퍼 트레이(180)에 적재된 메인 빈 반도체소자를 흡착하여 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)의 빈 인서트에 적재하도록 한다.On the other hand, if the sum of the number of stacked main empty semiconductor elements and the stackable main empty semiconductor elements is greater than the number of stacked main semiconductor elements, the controller 300 fills the space filling the empty space in the main empty semiconductor element buffer tray 150. Perform 514. That is, the controller 300 provides control signals to the unloading middle head driver 335 and the unloading middle head position adjusting unit 336 so that the unloading middle head 90 is loaded on the sorting buffer tray 180. The empty semiconductor device is absorbed and loaded into the empty insert of the main empty semiconductor device buffer tray 150.

그 다음, 제어부(300)는 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이 위치조절부(337)에 제어신호를 공급하여, 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)가 언로딩 프런트 헤드 영역(204)로 이동하도록 한다(515).Then, the control unit 300 supplies a control signal to the main empty semiconductor element buffer tray position adjusting unit 337 so that the main empty semiconductor element buffer tray 150 moves to the unloading front head region 204 ( 515).

그 다음, 제어부(300)는 언로딩 프런트 헤드 구동부(331)과 언로딩 프런트 헤드 위치조절부(332)에 제어신호를 제공하여 언로딩 프런트 헤드(80)가 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(150)에 적재된 메인 빈 반도체소자를 분류 고객 트레이(CTd)에 적재하도록 한다(516).Next, the controller 300 provides control signals to the unloading front head driver 331 and the unloading front head position adjusting unit 332 so that the unloading front head 80 is the main empty semiconductor device buffer tray 150. In operation 516, the main empty semiconductor device loaded in the stack is loaded in the sorted customer tray CTd.

그 다음, 제어부(300)는 언로딩 프런트 헤드 구동부(331)과 언로딩 프런트 헤드 위치조절부(332)에 제어신호를 제공하여 메인 빈 반도체소자 버퍼 트레이(71)가 언로딩 리어 헤드 영역(207)으로 복귀하도록 하면서(517), 501 단계로 회귀 및 그 이후의 단계를 수행한다.Next, the controller 300 provides control signals to the unloading front head driver 331 and the unloading front head position adjusting part 332 so that the main empty semiconductor element buffer tray 71 is unloaded the rear head area 207. Return to step 517, and the regression and subsequent steps are performed in step 501.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도이다.2 is a plan view schematically illustrating a semiconductor device test handler according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 제어시스템을 나타낸 블럭도이다.3 is a block diagram illustrating a control system of a semiconductor device test handler according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 로딩제어방법을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a loading control method of a semiconductor device test handler according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러의 언로딩제어방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating an unloading control method of a semiconductor device test handler according to an exemplary embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*Description of the Related Art [0002]

20: 로딩 프런트 헤드 30: 로딩 미들 헤드20: loading front head 30: loading middle head

90: 언로딩 미들 헤드 100: 언로딩 리어 헤드90: unloading middle head 100: unloading rear head

170: 소켓 오프 버퍼 트레이 180: 소팅 버퍼 트레이170: socket off buffer tray 180: sorting buffer tray

Claims

A loading buffer tray for transferring a semiconductor device to a test tray;

A loading front head for loading the semiconductor device in the loading buffer tray; And

And a loading middle head for socketing off the loading butter tray.

The method of claim 1,

And a number of picking members included in the loading middle head is less than a number of picking members included in the loading front head.

The method of claim 1,

A semiconductor device test handler further comprising a socket-off buffer tray for loading a socket-off semiconductor device.

The method of claim 3, wherein

The loading buffer tray is plural,

And the loading middle head loads the loaded semiconductor device into at least a portion of the loading buffer tray when the socket-off buffer tray is full of socket-off stacked semiconductor devices.

A plurality of unloading buffer trays for transferring the inspected semiconductor elements to a customer tray;

An unloading rear head configured to classify and load the semiconductor devices in the plurality of unloading buffer trays according to their grades; And

And an unloading middle head for filling the empty inserts of some of the plurality of unloading butter trays into semiconductor devices having a grade loaded in the corresponding unloading buffer trays.

The method of claim 5,

And a loading buffer tray for loading a semiconductor device having a grade loaded on the corresponding unloading buffer tray.

The method of claim 5,

And the number of picking members included in the unloading middle head is smaller than the number of picking members included in the unloading rear head.

The method of claim 5,

Some of the plurality of unloading buffer trays are for directly transferring the inspected semiconductor device to the customer tray.

Loading a semiconductor device loaded on a customer tray into a loading buffer tray using a loading front head; And

Using a loading middle head to fill the empty insert of the loading buffer tray with a semiconductor device different from the semiconductor device loaded on the customer tray.

The method of claim 9,

And performing a socket off and loading the socket off the buffer tray after performing the filling.

The method of claim 10,

And loading the socket-off semiconductor device into a loading buffer tray different from the loading buffer tray when the socket-off buffer tray is filled with the socket-off semiconductor device.

Classifying and loading the inspected semiconductor devices into the plurality of unloading buffer trays according to their grades by using the unloading rear heads; And

And using the unloading middle head to fill the empty inserts of some of the plurality of unloading butter trays into semiconductor devices having a grade loaded on the unloading buffer trays.

13. The method of claim 12,

In the filling step, when the sum of the semiconductor devices loaded in the corresponding unloading buffer tray and the semiconductor devices that can be loaded in the empty insert is less than the loading capacity of the corresponding unloading buffer tray, the unloading buffer tray is loaded in the corresponding unloading buffer tray. A method for controlling a semiconductor device test handler for loading a stacked semiconductor device into a sorting buffer tray.