KR20120128318A - A heat-pipe cooler for ledlight emitting diode - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED조명기구의 PCB에서 발생하는 열을 동 또는 특수금속으로 제작한 작동유체(F)가 내장된 진공 상태의 초전도 히트파이프로 개발하여, PCB후면에 부착함으로 LED조명기구가 작동함에 따라 발생되는 열을 빠르게 흡수하고, 상기 히트파이프 외벽을 따라 연결된 알루미늄 또는 동으로 제작된 방열핀으로 분산시켜, LED조명기구의 성능과 수명을 비약적으로 향상 시킬 수 있는 'LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)'에 관한 것으로서, LED조명기구의 PCB에 결합되는 단순한 방열핀을 결합시켜 냉각하거나, 소형 냉각팬을 사용하여 냉각하는 통상의 냉각 방식에 있어서, 상기 PCB와 결합되는 히트싱크 부분을 히트파이프로 대체하여 PCB에서 발생되는 열을 빠르게 흡수하는 흡열부(11)를 구성하고, 상기 흡열부(11)의 히트파이프와 연통하여 일정한 높이를 갖는 히트파이프를 통해 흡수된 열이 초전도로 이송시켜 외벽을 감싸는 방열부(13)인 방열핀으로 분산시키는 이송/분산부(12)를 구성하여 방열을 함에 따라, 기존에 해결되지 못하여 LED조명기구 성능의 한계를 두게한 LED조명기구의 성능의 한계를 극복한 고성능 LED조명기구를 실현 가능케하며, 무동력, 반영구적인 히트파이프의 특성을 접목시켜 에너지 절감과 LED조명기구의 수명 향상을 실현 가능케하여, LED조명기구 냉각에 새로운 지평을 열었다 할 수 있다.The present invention is developed as a vacuum superconducting heat pipe with a working fluid (F) made of copper or special metal to generate heat generated from the PCB of the LED lighting device, attached to the back of the PCB as the LED lighting device operates It absorbs the heat generated quickly and disperses it into heat dissipation fins made of aluminum or copper connected along the outer wall of the heat pipe, thereby significantly improving the performance and life of the LED lighting device. In the conventional cooling method in which a simple radiating fin coupled to a PCB of an LED lighting device is combined with cooling or by using a small cooling fan, the heat sink portion combined with the PCB is replaced with a heat pipe. And a heat absorbing part 11 for quickly absorbing heat generated from the PCB, and having a constant height in communication with the heat pipe of the heat absorbing part 11. The heat absorbed through the heat pipe is transferred to the superconductor, and the heat dissipation fin (12) is distributed to the heat dissipation fin, which dissipates the heat dissipation unit (13). High performance LED lighting equipment that overcomes the limitations of the performance of LED lighting equipment that has put limitations can be realized, and energy saving and life improvement of LED lighting equipment can be realized by combining the characteristics of non-powered and semi-permanent heat pipe. It has opened a new horizon in appliance cooling.
Description
본 발명은 LED조명기구의 작동에 따른 열발생의 근원인 PCB 후면에 흡열부인 히트싱크를 초전도 히트파이프로 대체하고, 상기 히트싱크를 대체하는 흡열(11)부인 히트파이프와 연통되는 직경 25mm 안팎의 히트파이프를 LED조명기구의 표준 규격 높이 한계 내에서 열을 이송 및 분산시키는 히트파이프로 연장하여 이송/분산부(12)를 구성하고, 상기 이송/분산부(12)인 히트파이프의 외벽을 감싸는 방열부(13)인 방열핀을 결합하여, LED조명기기가 작동함에 따라 발생되는 열을 히트파이프를 이용하여 빠르게 흡수하고 이송, 분산하여 방열시켜, PCB의 온도를 일정하게 유지하여, 기존 냉각 방식으로 구현할 수 없었던 반영구적인 무동력, 고전력, 고성능 LED조명구기를 가능하게 하는 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)에 관한 것이다.
The present invention replaces the heat sink of the heat absorbing portion with a superconducting heat pipe on the rear surface of the PCB, which is the source of heat generation according to the operation of the LED lighting device, and has a diameter of about 25 mm in communication with the heat pipe, which is the
LED는 차세대 조명용 광원으로 유력한 후보로 기대되고 있으나 그의 성능에 관해서는 기대되는 목표치와 실제 사용상의 효력이 혼동되고 있거나, 또한 주로 사용되고 있는 디스플레이 분야에서의 필요한 특성과 일반 조명 용도로서의 필요한 특성의 차이가 이해되고 있지 않거나 해서 적절한 판단이 안 되고 있는 실정이다.LED is expected to be a potential candidate for the next generation lighting source, but its performance is confused with expected target value and actual use effect, and there is a difference between the necessary characteristics in the field of display and the required characteristics for general lighting applications. It is not understood that it is not understood.
특히 기존의 조명장치를 대체하기 위한 필요성에 반해, 고전력 LED조명기구를 제작가능케 하는 기술은 이미 통용되었다지만, LED조명기구의 성능 증가에 따른 방열의 문제를 해결하지 못하여, 현재로서 완벽한 대체 장치로 인식 받지 못하고 있는 실정이다.In particular, while the need to replace the existing lighting device, the technology to manufacture high-power LED lighting fixtures have already been used, but it does not solve the problem of heat dissipation due to the increase in the performance of the LED lighting fixtures, as a perfect replacement device for now It is not recognized.
따라서, 이와 같은 문제들을 개선하기 위해선 LED조명제품의 성능을 올바르게 이해하고, 완벽한 대체 장치로서의 성능을 갖추기 위한 방열 기술이 가장 필요한 사항이다.Therefore, in order to solve these problems, heat dissipation technology is most necessary to properly understand the performance of LED lighting products and to have the performance as a perfect replacement device.
조명용 광원의 역할은 물체에 빛이 닿아서 그 반사광을 사람의 눈으로 인식시키는 일이다. 이때 눈이 인식하는 상태는 특별한 경우가 아니면 자연광으로 비친 상태에 가까운 것이라야 한다.The role of the light source for illumination is to light the object and recognize the reflected light with the human eye. At this time, the state recognized by the eyes should be close to the state reflected by natural light unless it is a special case.
따라서 광원으로부터의 배광은 자연광처럼 확산적으로 지향성이 적은 것이 좋고, 또한 광색은 물체의 색 재현을 잘해 주기 위하여 빨강에서 보라까지 가시광의 색 성분 전부가 포함될 필요가 있다. 이때 색재현을 충분히 하기 위하여 평균 연색평가수가 85 이상이어야 한다.Therefore, the light distribution from the light source should be diffusely less directional like natural light, and the light color needs to include all the color components of visible light from red to violet in order to reproduce the color of the object well. At this time, the average color rendering index should be 85 or more in order to sufficiently reproduce the color.
그리고 효율평가에 있어선 직관형 형광 장치와 동등 이상(80 lm/W이상)이고, 일반조명 용도에선 정격입력(전류) 점등에서 광속이 초기상태의 70%까지 되는 시간이 직관형 형광램프화 동등하거나 그 이상이 되어야 한다.In the efficiency evaluation, it is equivalent to the straight fluorescent lamp (80 lm / W or more), and in general lighting applications, the time that the luminous flux reaches 70% of the initial state when the rated input (current) is turned on is equivalent to the straight fluorescent lamp. It must be more than that.
LED의 발광은 재료에 의해서 특정되는 밴드에너지이다. 본래는 특정파장을 중심으로 하는 적색, 녹색, 청색 등의 유색 대역 광이다. 이를 청, 녹 및 적의 3가지 색을 포함하는 복수의 발광 소자를 하나의 패키지(Package)로 모아서 그 혼합된 색으로 백색광을 발하게 한다. 이 외에도 청색발광을 이용하여 그 일부로서 황색발광체를 여기발광시켜 청색광과 황색광으로 백색광을 발한다. 자외 방사를 통하여 가시발광의 형광체를 여기발광시켜서 백색광으로 하는 방법이 있다.The light emission of an LED is a band energy specified by a material. Inherently, it is colored band light of red, green, blue, etc. centering on a specific wavelength. The light emitting devices including three colors of blue, green, and red are collected into one package to emit white light with the mixed color. In addition, blue light is used to excite and emit a yellow light as a part thereof to emit white light with blue light and yellow light. There is a method of exciting white phosphor by excitation of visible light through ultraviolet radiation.
LED의 전압과 전류특성은 전기적으로는 정류에 사용되는 다이오드와 동등의 특성을 갖는다. 순방향전압은 3~3.5V 정도이며, 이 수치는 발광 파장과 밀접한 관계를 가지지만 LED의 사이즈나 전력과는 무관하고 높은 파워의 LED에서도 순방향전압은 변하지 않는다. 이것이 종래의 광원과는 크게 다른 점이다. The voltage and current characteristics of LEDs are electrically equivalent to diodes used for rectification. The forward voltage is about 3 ~ 3.5V, and this figure is closely related to the emission wavelength, but the forward voltage does not change even in high power LED regardless of LED size or power. This is a significant difference from the conventional light source.
한편 전류는 순방향전압 이상의 전압이 가해지면 전류가 거의 무제한으로 흘러서 그대로는 LED가 파손된다. 이러한 점은 형광램프나 HID(High Intensity Discharge)램프와 같은 방전램프와 비슷하여서 안정하게 점등하기 위해서는 전류제한장치 같은 안정기가 필요하게 된다. 따라서 100V 전원으로 사용하려면 20~30개로 된 다수의 LED를 직렬로 접속시켜서 전류의 제한장치를 부착해야 한다. 일반적으로 포탄형의 LED에선 전류가 20mA, 파워LED에선 0.3~1.5A로 되어 있다.On the other hand, when a current above forward voltage is applied, the current flows almost indefinitely, which causes the LED to break. This is similar to a discharge lamp such as a fluorescent lamp or a high intensity discharge (HID) lamp, and a ballast such as a current limiting device is required to stably light. Therefore, to use 100V power supply, it is necessary to attach a current limiting device by connecting several LEDs of 20 to 30 in series. In general, the shell type LED has a current of 20mA and the power LED has 0.3 ~ 1.5A.
백색LED는 발광성분에 열선인 적(Red)외 방사(열선)를 거의 포함하지 않고 있다. 따라서 스포트라이트(spot light)로 사용했을 때 조사 면으로의 가열이 적으므로 LED 자체도 열손실이 적어서 발열이 미미한 것으로 잘못 판단하기 쉬우나, 실제로는 이와 달리 방열이 LED조명장치의 큰 과제가 되고 있다.White LEDs hardly contain red radiation (heat rays) which are heat rays in the light emitting component. Therefore, when used as a spot light (heat) is less heat to the irradiation surface, the LED itself is also less heat loss, it is easy to be mistaken that the heat generation is inadequate, but in reality, heat dissipation is a big problem in the LED lighting device.
시판 중에 있는 청색발광과 황색발광체에 의한 백색LED의 에너지효율, 즉 광 출력의 전기적 입력에 대한 비율은 발광효율이 50~60 lm/W의 포탄형이 20~25%, 발광효율이 80~90 lm/W의 파워LED에서도 25~30%가 된다. 따라서 발광 이외의 70% 이상의 에너지는 최종적으론 거의 가열이 되고 만다. 결국 반도체인 LED의 발광효율과 수명은 온도상승에 의해서 저하되기 때문에 방열방법이 실제적인 과제가 된다.The energy efficiency of the white LED by commercially available blue and yellow light emitters, that is, the ratio of the light output to the electrical input, is 20-25% for the shell type of 50-60 lm / W and 80-90 for the luminous efficiency. Even for lm / W power LEDs, this is 25-30%. Therefore, 70% or more of energy other than luminescence finally becomes almost heated. As a result, the luminous efficiency and lifespan of LEDs, which are semiconductors, are lowered due to temperature rise, so the heat dissipation method becomes a practical problem.
따라서 LED를 다수 밀접해서 배치하는 모듈에선 상당한 고온이 되는 경우가 있기 때문에 방열 핀(fin)과 같은 강제 공기냉각장치가 필요하게 된다. 한편 조명장치로선 디자인상의 문제도 있기 때문에 앞으로 LED소자의 고전력화가 진전됨에 따라 효율향상에 의한 발열저감과 방열방법의 개선이 큰 문제가 되고 있다.Therefore, in a module in which a large number of LEDs are arranged closely, a high temperature may be required, and a forced air cooling device such as a heat radiating fin is required. On the other hand, there is a design problem in the lighting device, and as the high power of the LED device is advanced in the future, the reduction of heat generation and the improvement of the heat dissipation method due to the improvement of efficiency become a big problem.
조명용LED의 수명은 앞에 기술한 바와 같이 광속이 초기 값의 70%가 될 때까지의 점등시간으로 정의되고 그 값은 수만 시간으로 추정하지만 공식적인 실측 시험데이터는 없다. LED와 같은 반도체의 수명을 결정하는 요인은 온도라고 생각되기 때문에, 단순히 반도체만을 생각한다면 그 온도가 상온 정도로만 유지된다면 반영구적 수명이라는 예측이 가능하다.The lifetime of the LED for lighting is defined as the lighting time until the luminous flux reaches 70% of the initial value as described above, and the value is estimated to be tens of thousands of hours, but there is no official test data. Since the factor that determines the life of semiconductors such as LEDs is considered to be temperature, it is possible to predict semi-permanent life if the temperature is maintained at room temperature if one thinks only of semiconductors.
그러나 백색LED의 경우는 온도뿐만 아니라 온도 이외의 요인들도 고려해야 하므로 추정치를 그대로 적용하는 데는 무리가 있다. 포탄형의 경우는 아주 옛날 데이터이긴 하지만 약 7000시간 정도로 공표된 적이 있으며, 파워LED의 경우는 포탄형보다 열 저항이 무척 적고 방열이 잘되어서 1만 시간보다 10% 정도 저감되었다는 실측 예도 있다. 또한 조명장치로서의 수명을 생각할 땐 광원부의 LED 이외의 점등회로나 반사기(Reflector) 등의 열화도 고려사항에 넣어야 할 것이다.
However, in the case of white LEDs, factors other than temperature must be considered, so it is difficult to apply the estimate as it is. In the case of the shell type, although it is very old data, it has been published about 7000 hours. In some cases, the power LED has less thermal resistance than the shell type and heat dissipation, which is 10% lower than 10,000 hours. In addition, when considering the lifetime of the lighting device, consideration should be given to deterioration of lighting circuits and reflectors other than the LED of the light source unit.
기존의 LED조명기구의 경우, LED조명기구 작동에 따라 발생되는 열을 발열시키기 위하여 단순한 방열핀(fin)을 LED PCB에 부착시키거나 소형 냉각팬을 장착하고 있으나, 표준화된 LED조명기구의 규격 내에서 장착할 수 있는 방열핀은 한계가 있어 일정 전력 이상의 LED조명기구에선 무용지물이 된다는 문제점이 있다.In the existing LED lighting fixtures, a simple heat sink is attached to the LED PCB or a small cooling fan is installed to generate heat generated by the operation of the LED lighting fixtures. There is a problem in that the heat radiation fins that can be mounted has a limitation that it becomes useless in the LED lighting apparatus over a certain power.
또한, 소형 냉각팬의 경우 상기 단순 방열핀의 경우보다는 고전력의 LED조명기구에서 사용할 수 있으나, 추가적인 전력소모가 있다는 점과 PCB, 즉 반도체의 수명은 반영구적인데 반해 냉각팬 모터의 수명은 통상 3년 내외로 냉각팬에 따라 LED조명기구의 수명이 단축된다는 문제점이 있다.
In addition, a small cooling fan can be used in a high power LED lighting device than in the case of the simple heat dissipation fin, but the additional power consumption and the life of the PCB, that is, the semiconductor is semi-permanent, whereas the life of the cooling fan motor is usually about three years. The furnace cooling fan has a problem that the life of the LED lighting device is shortened.
본 발명을 통한 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)의 경우 LED PCB의 후면에 밀착하여 결합시키는 흡열부(11)인 히트싱크를 히트파이프로 대체하고, 상기 히트싱크를 대체하는 흡열부인 히트파이프와 연통되는 직경 25mm 안팎의 히트파이프를 LED조명기기의 표준 규격의 높이 한계내에서 열을 이송, 분산시킬 수 있도록 하는 히트파이프로 연장하여 열 이송/분산부(12)를 구성하고, 상기 이송/분산부(12)인 히트파이프 외벽을 감싸는 방열부(13)인 방열핀을 결합시켜, LED조명기구의 작동에 따라 발생하는 열을 빠르게 흡열하여 초전도로 이송하여 분산시켜 외벽을 감싸고 있는 방열핀에 전달하여 방열을 하게 된다.In the case of the heat pipe 1 for cooling the LED lighting apparatus according to the present invention, the heat sink, which is the
이에 따라, 기존의 방열핀만으로 냉각시키는 방식의 냉각 효율성의 한계를 극복하고, 반영구적이며 무동력으로 작동함에 따라, 에너지 절감과 나아가 LED조명기구의 수명연장의 효과가 있다.
Accordingly, by overcoming the limitations of the cooling efficiency of the conventional cooling method using only the heat radiation fin, and semi-permanent and powerless operation, there is an effect of saving energy and further extending the life of the LED lighting device.
본 발명을 통해 기존의 LED조명기구의 LED PCB에 밀착시켜 결합한 히트싱크와 방열핀을 이용하거나, 냉각팬을 이용한 냉각방식의 에너지 소모와 냉각효율, 제품의 수명단축의 문제점에 있어서 본 발명을 통해 LED조명기구의 PCB에서 발생되는 열을 초전도로 빠르게 흡열하고 이송하여 외벽을 감싸는 방열핀으로 분산시켜, 종래의 단순한 방열핀만으로 냉각시키는 형태의 냉각 효율성의 한계를 극복한다.By using the heat sink and heat dissipation fins in close contact with the LED PCB of the conventional LED lighting fixture through the present invention, or through the present invention in the energy consumption and cooling efficiency of the cooling method using a cooling fan, shortening the life of the product through the present invention The heat generated from the PCB of the lighting fixture is rapidly absorbed and transferred to a superconductor and distributed to the heat dissipation fins surrounding the outer wall, thereby overcoming the limitation of cooling efficiency in the form of cooling with a conventional simple heat dissipation fin.
또한, 상기 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)의 경우, 기존의 추가적인 동력이 필요한 냉각팬을 이용한 냉각방식의 문제점으로 지적되는 에너니 손실 문제와, 냉각팬의 수명에 따른 LED조명기구 자체의 수명 단축의 문제점에 있어, 무동력으로 작동하며 반영구적인 수명을 갖고 있어 에너지 절감과 나아가 LED조명기구의 수명 연장의 효과가 있다.
In addition, in the case of the heat pipe (1) for cooling the LED lighting device, the energy loss problem that is pointed out as a problem of the cooling method using a conventional cooling fan that requires additional power, and the life of the LED lighting device itself according to the life of the cooling fan. In the problem of shortening the lifespan, it operates without power and has a semi-permanent lifespan, which saves energy and further extends the lifespan of the LED lighting fixture.
도1 : LED조명기구 냉각용 히트파이프 사시도(평면)
도2 : LED조명기구 냉각용 히트파이프 사시도(저면)
도3 : LED조명기구 냉각용 히트파이프 사시도(평면-방열핀 결합 전)
도4 : LED조명기구 냉각용 히트파이프 평면도
도5 : LED조명기구 냉각용 히트파이프 정면도
도6 : LED조명기구 냉각용 히트파이프 저면도1: Perspective view of heat pipe for cooling LED lighting equipment (plane)
2: Perspective view of heat pipe for cooling LED lighting equipment (bottom surface)
Fig. 3: Perspective view of heat pipe for cooling LED lighting fixtures (before joining plane-heat sink fins)
Figure 4: Plan view of heat pipe for cooling LED lighting fixtures
5: Front view of heat pipe for cooling LED lighting fixtures
Figure 6: Bottom view of heat pipe for cooling LED lighting fixtures
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, LED조명기구가 작동함에 따라 발생되는 열의 근원지인 PCB후면에 밀착하여 결합한 방열핀을 이용하거나, 내부에 냉각팬을 이용한 통상의 냉각 방식에 있어서, 상기 LED PCB 후면에 밀착하여 결합되는 히트싱크를 히트파이프로 대체하여 흡열부(11)의 역할을 하고, 상기 히트싱크를 대체하는 흡열부(11)인 히트파이프와 연통되는 직경 25mm 안팎의 히트파이프를 LED조명기구 표준 규격의 높이 한계 내에서 열을 이송, 분산 시킬 수 있도록 하는 히트파이프 연장하여 이송/분산부(12)를 구성하고, 상기 이송/분산부(12)의 히트파이프 외벽을 감싸는 형태의 방열핀을 결합시켜 히트파이프를 통해 초전도로 전달된 열을 방열하는 방열부(13)로 구성되는 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)를 제공한다.The present invention, in order to achieve the above object, by using a heat radiation fin coupled in close contact with the back of the PCB which is the source of heat generated by the operation of the LED lighting mechanism, or in a conventional cooling method using a cooling fan therein, the LED PCB The heat sink, which is in close contact with the rear surface, replaces the heat sink with the heat pipe to serve as the
상기 흡열부(11)와 이송/분산부(12)의 히트파이프는 작동유체(F)를 내장한 진공상태의 히트파이프 이며, 이를 위하여 특수 가공 또는 금형을 통해 추가적인 용접 등의 작업이 필요 없이 제작하여 히트파이프화 공정을 통해 히트파이프화 하고, 이송/분산부(12)를 감싸는 방열부(13)인 방열핀의 경우, 상기 이송/분산부(12)의 외경과 동일한 내경을 갖게 가공하여 열전도그리스 등을 이용하거나, 압착을 통하여 체결한다.The heat pipes of the
또한, 경우에 따라 특수 가공을 통해 상기 흡열부(11)와 이송/분산부(12), 방열부(13)를 한몸으로 찍어내고, 히트파이프화 공정을 통해 제품화 할 수도 있는 것을 특징으로 한다.In addition, in some cases, the
상기 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)의 흡열부(11)와 이송/분산부(12)는 연통된 하나의 히트파이프이며, 내부는 진공상태인 것을 특징으로 하고, 내부에 수용되는 작동유체(F)는 상기 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1) 내부 전체 체적의 약 5%인 것을 특징으로 한다.The
(실시예)(Example)
본 발명을 통해 제작된 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)를 8W 전력의 LED PCB 후면에 밀착, 결합하여 작동하여 LED 측면부와 표면부의 온도 측정을 시행하였을 때 다음과 같은 결과를 얻을 수 있다.
When the LED lighting fixture cooling heat pipe (1) produced by the present invention is coupled to the back of the LED PCB of 8W power in close contact with the operation of the temperature measurement of the LED side and the surface can be obtained the following results.
* 시험조건 : 주위온도 22도, 8W 전력 LED* Test condition: Ambient temperature 22 degrees, 8W power LED
1 : LED조명기구 냉각용 히트파이프
11 : 흡열부
12 : 이송/분산부
13 : 방열부
F : 작동유체1: Heat pipe for cooling LED lighting equipment
11: endotherm
12: transfer / dispersion unit
13: heat dissipation unit
F: working fluid
Claims (4)
상기 LED조명기구 냉각용 히트파이프(1)는, LED조명기구 발원의 근원인 PCB후면에 흡열을 위한 히트싱크를 히트파이프로 대체한 흡열부(11)와 상기 흡열부(11)와 연통하여 일정한 높이를 갖는 열의 이송 및 분산을 초전도로 진행하는 히트파이프 이송/분산부(12), 상기 이송/분산부(12)를 감싸는 형태의 초전도 히트파이프를 통하여 전달된 열을 방열시키는 방열부(13)인 방열핀으로 구성된 LED조명기구 냉각용 무동력, 고효율 히트파이프.
In the heat pipe for cooling LED lighting equipment,
The heat pipe (1) for cooling the LED lighting device is constant in communication with the heat absorbing portion (11) and the heat absorbing portion (11) replacing the heat sink for heat absorption on the rear surface of the PCB, which is the origin of the LED lighting device, with the heat pipe. Heat pipe transfer / dispersion unit 12 for carrying out and dispersing the heat having a height to superconductivity, and a heat dissipation unit 13 for dissipating heat transferred through the superconducting heat pipe in a form surrounding the transfer / dispersion unit 12. -Powered, high-efficiency heat pipe for cooling LED lighting fixtures with phosphor heat dissipation fins.
흡열부(11), 이송/분산부(12), 상기 이송/분산부(12)를 감싸는 방열부(13)인 방열핀의 구성에 있어서,
이송/분산부(12) 히트파이프의 외경과 같은 내경을 갖고 LED조명기구 표준 규격 내에서의 외경을 갖는 방열부(13)인 방열핀의 구성이 별도의 체결형 구성과 흡열부(11), 이송/분산부(12), 방열부(13)가 한몸으로 이루어져 히트파이프화 과정만 거쳐 제품화 될 수도 있는 두가지 형태의 구성이 가능한 LED조명기구 냉각용 히트파이프.
3. The method of claim 1,
In the configuration of the heat dissipation fin 11 which is a heat absorbing part 11, a transfer / dispersion part 12, and a heat dissipation part 13 surrounding the transfer / dispersion part 12,
Conveying / dispersing part 12 The structure of the heat dissipation fin, which is a heat dissipation part 13 having the same inner diameter as the outer diameter of the heat pipe and having an outer diameter within the standard specification of the LED lighting fixture, has a separate fastening type and a heat absorbing part 11, / The heat dissipation part 12, the heat dissipation part 13 consists of one body heat pipe for cooling LED lighting fixtures that can be configured in two forms that can be commercialized only through the heat pipe process.
흡열부(11)와 이송/분산부(12)는 연통되어 진공상태이며, 작동유체(F)가 내장된 히트파이프.
3. The method of claim 1,
The heat absorbing part 11 and the conveying / dispersing part 12 communicate with each other in a vacuum state, and a heat pipe having a working fluid F therein.
히트파이프에 내장된 작동유체(F)가 전체 히트파이프 체적의 약 5%인 것을 특징으로 하는 LED조명기구 냉각용 히트파이프.
According to claim 3,
A heat pipe for cooling an LED lighting device, wherein the working fluid (F) incorporated in the heat pipe is about 5% of the total heat pipe volume.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110046184A KR20120128318A (en) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | A heat-pipe cooler for ledlight emitting diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110046184A KR20120128318A (en) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | A heat-pipe cooler for ledlight emitting diode |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120128318A true KR20120128318A (en) | 2012-11-27 |
Family
ID=47513089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110046184A Ceased KR20120128318A (en) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | A heat-pipe cooler for ledlight emitting diode |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20120128318A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017030245A1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 주식회사 레딕스 | Led heat-radiating structure and led lighting lamp using same |
-
2011
- 2011-05-17 KR KR1020110046184A patent/KR20120128318A/en not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017030245A1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 주식회사 레딕스 | Led heat-radiating structure and led lighting lamp using same |
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Patent event date: 20130307 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20121025 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20120924 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |