KR20140144896A

KR20140144896A - Fingerprint sensor module for mobile device and manufacturing methode thereof

Info

Publication number: KR20140144896A
Application number: KR1020130067059A
Authority: KR
Inventors: 손동남; 박영문
Original assignee: 주식회사 아이피시티
Priority date: 2013-06-12
Filing date: 2013-06-12
Publication date: 2014-12-22

Abstract

The present invention relates to a fingerprint sensor module for a mobile device and a manufacturing method thereof. The fingerprint sensor module according to the embodiment of the present invention receives a fingerprint sensor and includes a coating layer which is formed on the upper side of a body part. The coating layer is composed of a primer layer, a color layer, and a protection layer. The body part includes the fingerprint sensor, a first bracket which receives the fingerprint sensor, and a second bracket which is combined with the first bracket.

Description

FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor module for a mobile device,

본 발명은 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법이다. 더욱 상세하게는, 신뢰성과 감도를 향상시키면서도 최적의 코팅층을 형성할 수 있는 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법이다.The present invention relates to a fingerprint sensor module for a mobile device and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a fingerprint sensor module capable of forming an optimal coating layer while improving reliability and sensitivity, and a manufacturing method thereof.

최근 스마트폰(smartphone)이나 태블릿 피씨(tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 휴대용 전자기기는, 사용자로부터 특정한 명령을 입력받기 위한 입력장치의 하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(touch screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(function key)나 소프트키(soft key)를 구비하기도 한다.BACKGROUND ART [0002] Recently, with the public's attention focused on portable electronic devices including smartphones and tablet PCs, research and development on related technical fields are being actively conducted. In many cases, a portable electronic device incorporates a touch screen integrated with a display as a display device as one of input devices for receiving a specific command from a user. The portable electronic device may also include various function keys or soft keys as an input device other than a touch screen.

도 1 에는 휴대용 전자기기인 스마트폰의 일반적인 형상이 도시되어 있다.1 shows a general shape of a smartphone which is a portable electronic device.

도 1 을 참조하면, 휴대용 전자기기(1000)의 전면에는 디스플레이부(1100)가 설치된다. 디스플레이부(1100)는 정전용량 방식의 터치스크린을 포함하는데, 사용자의 신체(손가락 등)가 디스플레이부에 접촉하면, 내장된 커패시터의 정전 용량의 변호를 감지하여 터치 여부를 감지하게 된다.Referring to FIG. 1, a display unit 1100 is installed on a front surface of a portable electronic device 1000. The display unit 1100 includes a touch screen of a capacitive type. When the user's body (such as a finger) touches the display unit, the display unit 1100 detects the touch of the built-in capacitor.

디스플레이부(1100)에 설치된 터치스크린외에도 휴대용 전자기기(1000)는 특수 기능키(1200, 1300)를 더 포함시켜 부가적인 입력 기능을 수행한다. 여기서, 특수 기능키(1200)는 홈 키로서 동작하여 실행 중인 앱을 빠져 나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행할 수 있다. 홈 키(1200)는 물리적 버튼으로 구현될 수 있다. 그리고 특수 기능키(1300)는 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 여기서 특수 기능키(1300)는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 또는 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지 방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있다. In addition to the touch screen provided on the display unit 1100, the portable electronic device 1000 further includes special function keys 1200 and 1300 to perform additional input functions. Here, the special function key 1200 can function as a home key to perform a function of exiting the running app and returning to the initial screen. The home key 1200 may be implemented as a physical button. The special function key 1300 may operate as a BACK key for returning the user interface to the previous level or a menu key for calling frequently used menus. Here, the special function key 1300 may be realized by a method of sensing the electrostatic capacity of the conductor, a method of sensing the electromagnetic wave of the electromagnetic pen, or a combined method in which both of them are implemented.

한편, 최근 스마트폰의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 지문 센서를 스마트폰에 장착하려는 추세가 늘고 있다. 지문 센서는 물리적인 특수 기능키(1200)에 일체화되어 구현될 수 있다.Meanwhile, as the use of smartphones has rapidly expanded to services requiring security, there is an increasing tendency to install fingerprint sensors on smart phones. The fingerprint sensor may be integrated into the physical special function key 1200 and implemented.

그러나, 지문 센서는 센서 전극, 유연 인쇄 회로 기판(FPCB), 센서 회로부(IC) 등을 더 포함하기 때문에 특수 기능키(1200)에 함께 실장하는데 기술적 어려움이 있다. 또한, 전술한 지문 센서의 성능을 유지하면서 코팅층을 구현하는데 문제점 있다.However, since the fingerprint sensor further includes a sensor electrode, a flexible printed circuit board (FPCB), and a sensor circuit (IC), there is a technical difficulty in mounting the fingerprint sensor together with the special function key 1200. [ In addition, there is a problem in implementing a coating layer while maintaining the performance of the fingerprint sensor.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 지문 센서의 신뢰성과 감도를 저하시키지 않으면서 최적의 코팅층을 형성할 수 있는 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a fingerprint sensor module capable of forming an optimal coating layer without deteriorating the reliability and sensitivity of the fingerprint sensor, and a method of manufacturing the fingerprint sensor module.

본 발명은 지문 센서 모듈에 있어서, 지문 센서를 수용하고 바디부 상단에 구성된 코팅층; 상기 코팅층은 1~5um 두께의 프라이머층, 2~10um 두께의 컬러층, 5~30um 두께의 보호층으로 구성된다.The present invention relates to a fingerprint sensor module, comprising: a coating layer configured to receive a fingerprint sensor and configured on a top of a body part; The coating layer is composed of a primer layer having a thickness of 1 to 5 μm, a color layer having a thickness of 2 to 10 μm, and a protective layer having a thickness of 5 to 30 μm.

상기 바디부는, 센서 회로부, 유연 소재 기판에 형성된 센싱부, 외부 인터페이스 연결부를 포함하는 지문 센서; 상기 센서 회로부를 수용하고 상기 센싱부를 지지하여 상기 지문 센서를 안착시키는 제1브라켓; 및 상기 외부 인터페이스 연결부를 개재하여 상기 제1브라켓과 결합되는 제2브라켓을 포함한다.The body unit may include a fingerprint sensor including a sensor circuit unit, a sensing unit formed on the flexible substrate, and an external interface connection unit; A first bracket for receiving the sensor circuit portion and supporting the sensing portion to seat the fingerprint sensor; And a second bracket coupled to the first bracket via the external interface connection portion.

상기 바디부는, 베이스 기판에 구성된 지문 센서; 상기 지문 센서의 구동신호를 송출하는 구동전극; 을 포함한다.The body portion may include a fingerprint sensor configured on the base substrate; A driving electrode for transmitting a driving signal of the fingerprint sensor; .

본 발명은 지문 센서의 신뢰성과 감도를 저하시키지 않으면서 최적의 코팅층을 구현할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of realizing an optimal coating layer without deteriorating the reliability and sensitivity of the fingerprint sensor.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 지문 센서 모듈이 사용될 수 있는 모바일 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 유연 인쇄 회로 기판에 센싱부가 형성된 지문 센서를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 사용되는 지문 센서의 구조를 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서의 모듈의 코팅층을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 모듈의 조립을 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing a mobile device in which a fingerprint sensor module can be used.
2 is a view showing a fingerprint sensor in which a sensing unit is formed on a flexible printed circuit board.
3 is a view showing the structure of a fingerprint sensor used in an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a coating layer of a module of a fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating an assembly of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서를 도시하고 있다.2 shows a fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention.

지문 센서(200)는 유연 소재의 기판(201), 센싱부(210), 센서 회로부(220), 외부 인터페이스 연결부(221)을 포함할 수 있다. The fingerprint sensor 200 may include a flexible substrate 201, a sensing unit 210, a sensor circuit unit 220, and an external interface connection unit 221.

센싱부(210)는 도전체로 이뤄진 구동 전극과 수신 전극을 포함하며 기판(201)내부에 설치된다. 따라서, 센싱부(210)는 기판(201)위에 위치한 손가락의 지문의 산(valley)과 골(ridge)의 전기 신호의 차이를 수신한다. The sensing unit 210 includes a driving electrode and a receiving electrode formed of a conductive material and is disposed inside the substrate 201. Accordingly, the sensing unit 210 receives the difference between the electrical signals of the valleys and the ridges of the fingerprint of the finger placed on the substrate 201.

기판(201)은 유연한 소재의 유연 인쇄 회로 기판(FPCB)로 이루어져 상기 구동 전극과 수신 전극을 보호하면서 센서 회로부(220)의 기판 역할도 수행한다.The substrate 201 is made of a flexible printed circuit board (FPCB) of a flexible material, and functions as a substrate of the sensor circuit unit 220 while protecting the driving and receiving electrodes.

센서 회로부(220)는 지문 이미지를 센싱하고 지문 이미지를 처리하는 전자 회로가 집적된 집적 회로(IC)로서, 센싱부(210)의 구동 전극과 수신 전극과 전기적으로 연결된다. 전술한 바와 같이, 기판(201)는 FPCB로 이루어져 있기 때문에 센서 회로부(220)는 기판(201) 하면에 실장될 수 있다.The sensor circuit unit 220 is an integrated circuit (IC) integrated with an electronic circuit for sensing a fingerprint image and processing a fingerprint image, and is electrically connected to a driving electrode and a receiving electrode of the sensing unit 210. As described above, since the substrate 201 is made of FPCB, the sensor circuit unit 220 can be mounted on the bottom surface of the substrate 201. [

외부 인터페이스 연결부(221)는 전술한 기판(201)의 FPCB가 연장되어 형성된다. 외부 인터페이스 연결부(221) 내부에는 배선이 형성되고, 그 일 단부에는 외부 인터페이스에 접속 가능하도록 커넥터가 형성된다. The external interface connecting portion 221 is formed by extending the FPCB of the substrate 201 described above. A wiring is formed inside the external interface connecting portion 221, and a connector is formed at one end of the external interface connecting portion 221 so as to be connectable to an external interface.

도 3은 본 발명의 실시예에서 사용되는 지문 센서의 구조를 도시한 도면이다.3 is a view showing the structure of a fingerprint sensor used in an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 지문센서(200)는 기판(201)의 상면에 마련되는 센As shown in FIG. 3, the fingerprint sensor 200 includes a sensor 201,

싱부(210)와 기판(201)의 하면에 마련되는 센서 회로부(220)를 포함한다. 도 3의 (a)는 기판(201)의 상면을, 도 3의 (b)는 기판(201)의 하면을 각각 도시하고 있으며, 도 3의 (c)는 센싱부(210)와 센서회로부(220)의 전기적 연결관계를 알기 쉽게 나타낸 구성도이다. And a sensor circuit unit 220 provided on the lower surface of the substrate 201. [ 3 (a) shows the upper surface of the substrate 201, and FIG. 3 (b) shows the lower surface of the substrate 201. FIG. 3 (c) 220 of the first embodiment of the present invention.

기판(201)은 유연(flexible) 기판일 수 있으며, 예컨대 폴리마이드(polymide) 막으로 이루어질 수 있으나, 이러한 재료로 한정되는 것은 아니다.The substrate 201 may be a flexible substrate, and may be formed of, for example, a polymide film, but is not limited thereto.

센싱부(210)는 기판(201) 상에 형성된 복수개의 구동전극(211) 및 수신 전극(212)을 포함한다. 구동전극(211) 및 수신 전극(212)은 도전체 라인으로 구성될 수 있다.The sensing unit 210 includes a plurality of driving electrodes 211 and a receiving electrode 212 formed on a substrate 201. The driving electrode 211 and the receiving electrode 212 may be formed of conductor lines.

구동전극(211)은 센서 회로부(220)로부터 구동신호를 전달받아 수신 전극(212) 측으로 신호를 송출한다. 이 과정에서 수신 전극(212)은 구동 전극(211)으로부터 사용자(정확히는 사용자의 손가락)를 거쳐 전달되는 신호를 수신한다. The driving electrode 211 receives the driving signal from the sensor circuit unit 220 and transmits a signal to the receiving electrode 212 side. In this process, the receiving electrode 212 receives a signal transmitted from the driving electrode 211 via the user (more precisely, the user's finger).

기판(201)의 상면에 위치하는 수신 전극(212)의 일단부 부분은 가로 방향으로 길게 연장되도록 형성된다. 이러한 수신 전극(212)의 연장 방향에 대해 수직이 되도록 복수개의 구동전극(211)이 서로 이격되어 평행하게 연장 형성된다(도 3의 (a) 참조). 수신 전극(212)은 기판(201)의 하면에서 센서 회로부(220)와 전기적으로 연결된다.One end of the receiving electrode 212 located on the upper surface of the substrate 201 is formed to extend in the transverse direction. A plurality of driving electrodes 211 are formed so as to be parallel to each other so as to be perpendicular to the extending direction of the receiving electrode 212 (see FIG. 3 (a)). The receiving electrode 212 is electrically connected to the sensor circuit unit 220 on the lower surface of the substrate 201.

복수개의 구동전극(211)의 일단부는 수신 전극(212)에서 소정의 거리만큼 이격되어 위치한다. 또한, 복수개의 구동전극(211)의 타단부는 기판(201)의 하면에서 센서회로부(220)와 전기적으로 연결된다One end of the plurality of driving electrodes 211 is spaced apart from the receiving electrode 212 by a predetermined distance. The other end of the plurality of driving electrodes 211 is electrically connected to the sensor circuit unit 220 on the lower surface of the substrate 201

센싱부(210)에서 센싱된 전기 신호는 센서 회로부(220)에서 지문 정보로 처리되어 외부 인터페이스 연결부(221)를 통하여 모바일 장치로 제공된다.The electric signal sensed by the sensing unit 210 is processed as fingerprint information by the sensor circuit unit 220 and provided to the mobile device through the external interface connection unit 221.

도 3에 도시된 실시예는 센싱부(210)와 외부 인터페이스 연결부(221)가 서로 수직인 “T”자형 구조이지만, 도 2에 도시된 바와 같이 센싱부(210)와 외부 인터페이스 연결부(221)가 서로 같은 방향으로 결합된 “I”자형 구조이어도 무방하다. 앞으로 명세서에서는 “I”자 형 지문 센서를 위주로 본 발명을 설명한다. 3, the sensing unit 210 and the external interface connection unit 221 are connected to each other by a sensing unit 210 and an external interface connection unit 221, as shown in FIG. 2, May be an " I " -shaped structure in which they are connected to each other in the same direction. In the following description, the present invention will be described focusing on an " I " -shaped fingerprint sensor.

또한, 도 3에서는 지문 센서(200)는 구동 전극(211)이 수신 전극(212)보다 많게 도시되어 있지만, 구동 전극(212)이 수신 전극(212)보다 적게 구현될 수도 있다. 이 경우에는 하나의 구동 신호에 의해 복수의 수신 전극(212)이 복수의 위치에서 지문 이미지 정보를 수신하게 된다. 3, the fingerprint sensor 200 may be configured such that the driving electrode 212 is less than the receiving electrode 212, although the driving electrode 211 is shown more than the receiving electrode 212. In this case, the plurality of receiving electrodes 212 receive fingerprint image information at a plurality of positions by one driving signal.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 센싱부(210)가 유연 인쇄 회로 기판(201)에 형성된 지문 센서(200), 즉, 센싱부(210)와 센서 회로부(220) 분리되어 있는 지문 센서(200)는 여러 장점을 가진다. 장점 중의 하나는 센싱부와 회로부가 일체화된 지문 센서와 비교하여, 센서 회로부(220)의 IC 크기를 작게 형성이 가능하다는 점이며, 다른 장점은 센싱부(210)가 설치되는 공간적 제약을 해소할 수 있는 것이다.2 and 3 may include a fingerprint sensor 200 formed on a flexible printed circuit board 201, that is, a fingerprint sensor 200 separated from the sensing unit 210 and the sensor circuit unit 220 200) has several advantages. One of the advantages is that the IC size of the sensor circuit unit 220 can be made small as compared with the fingerprint sensor in which the sensing unit and the circuit unit are integrated. Another advantage is that the space limitation in which the sensing unit 210 is installed is eliminated You can.

그러나, 지문 센서(200)은 모듈화함에 있어 단점도 있다. 센싱부(210)가 실장된 기판(201)이 유연한 소재이기 때문에 견고하게 모듈화하기 힘들며, 이로 인해 고온 처리 중 기포가 침입하거나, 코팅후에 IC의 형상이 외관에 단차를 만들어 소위 칩 마크를 발생시키는 문제점이 있다. 또한, 유연한 기판(201)은 평탄하지 않기 때문에 코팅 처리를 하더라도 센서 모듈 표면이 평탄하지 않고 울퉁불퉁한 현상이 발생한다. 이러한 단점들은 모듈 제조에 있어 외관 불량을 일으키는 중요한 원인들이다.However, the fingerprint sensor 200 also has disadvantages in modularization. Since the substrate 201 on which the sensing unit 210 is mounted is a flexible material, it is hard to modularize firmly. As a result, bubbles enter the high-temperature processing, or after the coating, the shape of the IC forms a step on the external appearance, There is a problem. Further, since the flexible substrate 201 is not flat, the surface of the sensor module is uneven and rugged even when the coating process is performed. These disadvantages are important causes of appearance defects in module manufacture.

도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서의 모듈의 코팅층을 도시한 도면이다.4 is a view showing a coating layer of a module of a fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 실시예에서는 지문센서를 수용한 바디부(400) 상단에 코팅층이 구성된다.In the embodiment of the present invention, a coating layer is formed on the upper part of the body part 400 accommodating the fingerprint sensor.

코팅층은 크게 프라이머층(410)(하도), 컬러층(420)(중도), 보호층(430)(상도)으로 구성되는데, 프라이머층(410)은 두께가 1~5um로서 코팅층 중에 제일 하단에 위치한다. 컬러층(420)은 두께가 2~10um으로서 프라이머층(410) 다음에 위치한다. 컬러층(420)은 모바일 장치의 디자인에 따라 외관을 돋보이게 하는 임의의 색상이 선택될 수 있다.마지막으로 보호층(430)은 5~30um으로서 코팅층 제일 상단에 위치한다. 여기서, 보호층(430)은 외부 충격 보호는 물론, 광택도를 높이기 위한 UV도료 및 우레탄 도료 등이 될 수 있다.The coating layer is composed of a primer layer 410 (lower surface), a color layer 420 (middle surface), and a protective layer 430 (upper surface). The primer layer 410 has a thickness of 1 to 5 μm, Located. The color layer 420 is 2 to 10 um thick and is located after the primer layer 410. The color layer 420 may be any color selected to enhance the appearance according to the design of the mobile device. Finally, the protective layer 430 is 5 to 30 um and is located at the top of the coating layer. Here, the protective layer 430 may be a UV paint or a urethane paint for enhancing the glossiness as well as an external impact protection.

또한, 프라이머층(410), 컬러층(420), 보호층(430)의 각 두께 범위는 지문센서의 성능을 저해하지 않는 최적의 두께이다. 다시 말해, 각 두께의 범위를 벗어나면, 지문센서의 성능이 저해되어 깨끗한 지문이미지를 획득하기 어렵다.In addition, the respective thickness ranges of the primer layer 410, the color layer 420, and the protective layer 430 are optimum thicknesses that do not hinder the performance of the fingerprint sensor. In other words, if the thickness is out of the range, the performance of the fingerprint sensor is impaired and it is difficult to obtain a clean fingerprint image.

그리고, 코팅층의 구성은 설계사항에 따라 프라이머층(410)이 생략될 수도 있으며, 또는 컬러층(420) 단일층으로 구성될 수도 있다.The primer layer 410 may be omitted, or the color layer 420 may be composed of a single layer, depending on the design.

한편, 도 5를 참조하면, 전술한 바디부(400)에는 지문센서, 제1브라켓 및 제2브라켓이 포함될 수 있다.Referring to FIG. 5, the body part 400 may include a fingerprint sensor, a first bracket, and a second bracket.

제1브라켓(310)은 지문 센서(200)의 센서 회로부를 내측에 형성된 홈에 수용하고, 상기 홈의 가장 자리에 형성된 단차위에 유연한 기판(201)을 지지하여 지문 센서(200)의 센싱부(210)이 상면을 향하게 안착시킨다. 이때, 지문 센서(200)와 제1브라켓(310)은 에폭시와 같은 접착제(510)로 상호 접착되며, 외부 인터페이스 연결부(221)는 제1브라켓(310)의 외부에 노출되어 연장되게 배치된다.The first bracket 310 accommodates the sensor circuit portion of the fingerprint sensor 200 in the groove formed in the inner side thereof and supports the flexible substrate 201 on the step formed at the edge of the groove, 210) facing the upper surface. At this time, the fingerprint sensor 200 and the first bracket 310 are bonded to each other with an adhesive 510 such as epoxy, and the external interface connection part 221 is exposed to the outside of the first bracket 310 and extended.

이후, 제1브라켓(310)과 제2브라켓(320)이 외부 인터페이스 연결부(221)를 개재시켜 서로 결합된다. 제2브라켓(320)는 외부 인터페이스 연결부(211)을 고정시키고, 지문 센서 모듈을 모바일 장치에 부착시키기 용이하도록 설계된다. Then, the first bracket 310 and the second bracket 320 are coupled to each other via the external interface connection part 221. The second bracket 320 is designed to fix the external interface connector 211 and to easily attach the fingerprint sensor module to the mobile device.

또한, 바디부(400)는 전술한 실시예와 달리 다른 구성(미도시)으로 형성될 수도 있다. 즉, COB타입으로 베이스기판에 지문센서가 구성되고, 지문센서의 구동신호를 송출할 수 있는 구동전극이 포함될 수 있다.In addition, the body part 400 may be formed in a different configuration (not shown) from the above-described embodiment. That is, a fingerprint sensor may be formed on the base substrate of the COB type, and a driving electrode capable of transmitting a driving signal of the fingerprint sensor may be included.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

400 : 바디부 410 : 프라이머층(상도)
420 : 컬러층(중도) 430 : 보호층(상도)400: body part 410: primer layer (upper surface)
420: color layer (middle) 430: protective layer (top)

Claims

In the fingerprint sensor module,
A coating layer configured to accommodate the fingerprint sensor and configured at the top of the body portion;
Wherein the coating layer comprises a primer layer having a thickness of 1 to 5 μm, a color layer having a thickness of 2 to 10 μm, and a protective layer having a thickness of 5 to 30 μm.

The body part
A fingerprint sensor including a sensor circuit unit, a sensing unit formed on the flexible substrate, and an external interface connection unit;
A first bracket for receiving the sensor circuit portion and supporting the sensing portion to seat the fingerprint sensor; And
And a second bracket coupled to the first bracket via the external interface connection portion.

The body part
A fingerprint sensor configured on a base substrate;
A driving electrode for transmitting a driving signal of the fingerprint sensor; And a fingerprint sensor module.