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KR20140145404A - Light emitting apparatus - Google Patents

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KR20140145404A
KR20140145404A KR1020130067813A KR20130067813A KR20140145404A KR 20140145404 A KR20140145404 A KR 20140145404A KR 1020130067813 A KR1020130067813 A KR 1020130067813A KR 20130067813 A KR20130067813 A KR 20130067813A KR 20140145404 A KR20140145404 A KR 20140145404A
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KR
South Korea
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light emitting
emitting device
bosses
light
optical lens
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KR1020130067813A
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Korean (ko)
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KR102153082B1 (en
Inventor
오성주
염기덕
김동현
박규형
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 따른 발광 장치는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자 상에 배치된 광학 렌즈를 포함하며, 상기 광학 렌즈는 입사면과 복수의 보스를 포함하며; 상기 복수의 보스는 서로 다른 형상을 갖는 제1 및 제2보스를 포함하며, 상기 발광 소자는 외곽 영역에 상기 몸체의 상면보다 낮게 리세스된 복수의 결합부를 포함하며, 상기 각 결합부에는 상기 복수의 보스 중 적어도 하나가 결합된다.A light emitting device according to an embodiment includes: a body having a cavity; A first lead frame disposed in the cavity and extending in a first lateral direction of the body; A second lead frame disposed in the cavity and extending in a second lateral direction of the body; A light emitting element disposed on at least one of the first and second lead frames disposed in the cavity and including a light emitting chip electrically connected to the first and second lead frames; And an optical lens disposed on the light emitting element, the optical lens including an incident surface and a plurality of bosses; Wherein the plurality of bosses includes first and second bosses having different shapes, the light emitting element includes a plurality of engagement portions recessed in an outer region lower than an upper surface of the body, At least one of the bosses is coupled.

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING APPARATUS}[0001] LIGHT EMITTING APPARATUS [0002]

본 발명은 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 광학 렌즈의 틸트를 방지하기 위한 틸트 방지 구조를 갖는 발광 장치를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device having a tilt preventing structure for preventing tilt of an optical lens.

실시 예는 광학 렌즈로부터 돌출된 보스와 발광 소자의 결합부에 틸트 방지 구조가 형성된 발광 장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device in which a tilt preventing structure is formed at a joint portion between a boss projecting from an optical lens and a light emitting element.

실시 예에 따른 발광 장치는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자 상에 배치된 광학 렌즈를 포함하며, 상기 광학 렌즈는 입사면과 복수의 보스를 포함하며; 상기 복수의 보스는 서로 다른 형상을 갖는 제1 및 제2보스를 포함하며, 상기 발광 소자는 외곽 영역에 상기 몸체의 상면보다 낮게 리세스된 복수의 결합부를 포함하며, 상기 각 결합부에는 상기 복수의 보스 중 적어도 하나가 결합된다.
A light emitting device according to an embodiment includes: a body having a cavity; A first lead frame disposed in the cavity and extending in a first lateral direction of the body; A second lead frame disposed in the cavity and extending in a second lateral direction of the body; A light emitting element disposed on at least one of the first and second lead frames disposed in the cavity and including a light emitting chip electrically connected to the first and second lead frames; And an optical lens disposed on the light emitting element, the optical lens including an incident surface and a plurality of bosses; Wherein the plurality of bosses includes first and second bosses having different shapes, the light emitting element includes a plurality of engagement portions recessed in an outer region lower than an upper surface of the body, At least one of the bosses is coupled.

실시 예는 발광 장치에 결합된 광학 렌즈의 틸트를 억제시켜 줄 수 있다. The embodiment can suppress the tilting of the optical lens coupled to the light emitting device.

실시 예는 광학 렌즈를 갖는 발광 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device having the optical lens.

실시 예는 광학 렌즈와 같은 광학 부재의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the reliability of an optical member such as an optical lens.

실시 예는 발광 장치를 갖는 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. Embodiments can improve the reliability of an illumination system having a light emitting device.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 장치의 발광 소자의 평면도이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광 장치의 B-B측 단면도이다.
도 5는 도 4의 발광 장치의 C-C 라인에서 바라본 평면도이다.
도 6은 도 1의 발광 장치의 광학 렌즈의 저면도이다.
도 7은 제2실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 8은 도 7의 발광 렌즈의 보스의 결합 예를 나타낸 확대도이다.
도 9는 도 7의 발광 장치의 예를 나타낸 평면도이다.
도 10은 도 9의 발광 장치의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 11는 도 9의 발광 장치의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 12 및 도 13은 실시 예에 따른 발광 장치에 있어서, 발광 소자의 결합부의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 제3실시 예에 따른 발광 장치의 측 단면도이다.
도 15는 제4실시 예에 따른 발광 장치의 측 단면도이다.
도 16은 제5실시 예에 따른 발광 장치의 측 단면도이다.
도 17은 제6실시 예에 따른 발광 장치의 측 단면도이다.
도 18은 제7실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 실시 예에 따른 광학 렌즈의 보스의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 20은 실시 예에 따른 광학 렌즈의 보스의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 21은 제8실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 22은 제9실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 23은 도 22의 발광 장치의 발광 소자를 나타낸 도면이다.
도 24는 도 23의 발광 장치의 발광 소자의 측면도이다.
도 25는 제13실시 예에 따른 발광 장치의 측면도이다.
도 26은 도 25의 발광 소자에 평면도이다.
도 27은 실시 예에 따른 발광 장치의 광 지향각 분포를 나타낸 도면이다.
도 28은 실시 예에 따른 발광 칩을 나타낸 도면이다.
도 29는 실시 예에 따른 발광 칩의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 30은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 31은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 32은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a plan view of a light emitting device of the light emitting device of FIG.
3 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 taken along the line AA.
4 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig. 1 on the BB side.
5 is a plan view of the light emitting device of FIG. 4 viewed from the CC line.
6 is a bottom view of the optical lens of the light emitting device of FIG.
7 is a side sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment.
8 is an enlarged view showing an example of coupling of the boss of the luminous lens of Fig.
9 is a plan view showing an example of the light emitting device of Fig.
10 is a plan view showing another example of the light emitting device of FIG.
11 is a plan view showing another example of the light emitting device of Fig.
12 and 13 are diagrams showing another example of the coupling portion of the light emitting element in the light emitting device according to the embodiment.
14 is a side cross-sectional view of the light emitting device according to the third embodiment.
15 is a side sectional view of the light emitting device according to the fourth embodiment.
16 is a side cross-sectional view of the light emitting device according to the fifth embodiment.
17 is a side sectional view of the light emitting device according to the sixth embodiment.
18 is a side sectional view showing the light emitting device according to the seventh embodiment.
19 is a view showing a modification of the boss of the optical lens according to the embodiment.
20 is a view showing a modification of the boss of the optical lens according to the embodiment.
21 is a side sectional view showing a light emitting device according to an eighth embodiment.
22 is a side sectional view showing a light emitting device according to the ninth embodiment.
23 is a view showing a light emitting element of the light emitting device of Fig.
24 is a side view of the light emitting device of the light emitting device of FIG.
25 is a side view of the light emitting device according to the thirteenth embodiment.
26 is a plan view of the light emitting element of Fig.
27 is a diagram showing the light-directed angular distribution of the light emitting device according to the embodiment.
28 is a view showing a light emitting chip according to an embodiment.
29 is a view showing another example of the light emitting chip according to the embodiment.
30 is a view showing a display device having a light emitting element according to an embodiment.
31 is a view showing another example of a display device having a light emitting element according to the embodiment.
32 is a perspective view showing a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; on "and" under "as used herein are intended to refer to all that is" directly "or" indirectly " . In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 장치를 설명한다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광 장치의 발광 소자의 평면도이며, 도 3은 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이며, 도 4는 도 1의 발광 장치의 B-B측 단면도이고, 도 5는 도 4의 발광 장치의 C-C 라인에서 바라본 평면도이며, 도 6은 도 1의 발광 장치의 광학 렌즈의 저면도이다.1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment, FIG. 2 is a plan view of a light emitting device of FIG. 1, FIG. 3 is a cross- FIG. 5 is a plan view of the light emitting device of FIG. 4 viewed from the CC line, and FIG. 6 is a bottom view of the optical lens of the light emitting device of FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 발광 장치(100)는 발광 소자(110) 및 상기 발광 소자(110) 위에 결합된 광학 렌즈(161)를 포함한다. 1 to 6, the light emitting device 100 includes a light emitting device 110 and an optical lens 161 coupled to the light emitting device 110.

상기 발광 소자(110)는 캐비티(142)를 갖는 몸체(141), 상기 캐비티(142) 내에서 서로 반대측 방향으로 연장된 복수의 리드 프레임(121,131); 상기 캐비티(142) 내에 배치된 복수의 리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(145); 상기 캐비티(142) 내에 투광성 수지층(151)을 포함한다. 상기 발광 소자(110)는 상기 투광성 수지층(151) 위에 렌즈부(155)가 결합되거나 부착될 수 있으며, 이러한 렌즈부(155)를 포함할 수 있다. The light emitting device 110 includes a body 141 having a cavity 142, a plurality of lead frames 121 and 131 extending in directions opposite to each other in the cavity 142, A light emitting chip (145) disposed on at least one of a plurality of lead frames (121, 131) disposed in the cavity (142); And a translucent resin layer 151 is included in the cavity 142. The light emitting device 110 may include a lens unit 155 coupled to or attached to the light transmitting resin layer 151.

상기 발광 소자(110)에서 제1방향(X)은 길이(X1)로 설명하고, 상기 제1방향(X)과 수직인 제2방향(Y)은 너비(Y1)로 설명하며, 상기 발광 칩(145)의 상면에 수직한 방향(Z)은 상기 발광 칩(145)의 상면에 대한 법선 방향으로 설명할 수 있다. A first direction X is described as a length X1 in the light emitting device 110 and a second direction Y perpendicular to the first direction X is described as a width Y1, The direction Z perpendicular to the upper surface of the light emitting chip 145 can be described as a direction normal to the upper surface of the light emitting chip 145.

상기 몸체(141)는 복수의 리드 프레임(121,131)과 결합되고 상기 복수의 리드 프레임(121,131)을 지지하게 된다. 상기 몸체(141)는 절연 재질, 전도성 재질, 투과 재질, 반사 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 설명의 편의를 위해 절연 재질로 설명하기로 하며, 상기 절연 재질은 반사성 재질 또는 투과성 재질을 포함할 수 있으며, 상기 반사성 재질은 상기 발광 칩(145)으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(141)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(141)가 투과성 재질인 경우, 반사율보다 투과율이 더 높은 예컨대, 발광 칩(145)으로부터 방출된 파장에 대해, 투과율이 반사율보다 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 투과율을 갖는 재질로 형성될 수 있다.The body 141 is coupled with a plurality of lead frames 121 and 131 to support the plurality of lead frames 121 and 131. The body 141 may include at least one of an insulating material, a conductive material, a permeable material, and a reflective material. For convenience of explanation, the body 141 will be described as an insulating material. The insulating material includes a reflective material or a permeable material. And the reflective material may be formed of a material having a reflectivity higher than that of the light emitted from the light emitting chip 145, for example, a material having a reflectance of 70% or more. When the reflectance of the body 141 is 70% or more, the body 141 may be defined as a non-transparent material. When the body 141 is made of a transmissive material, it may be formed of a material having a transmittance higher than that of the reflectance, for example, a transmittance of 70% or more, with respect to the wavelength emitted from the light emitting chip 145, have.

상기 몸체(141)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), 에폭시 계의 물질, 실리콘 계의 물질과 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 실리콘 또는 에폭시는 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체(141)는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 또한 상기 몸체(141) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(141)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 141 may be formed of a resin material such as a resin-based insulating material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy-based material, or a silicon-based material. The silicone or epoxy comprises a white-based resin. The body 141 may be formed of a thermosetting resin or a material having high heat resistance and high light resistance. In the body 141, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 141 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 몸체(141) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(141)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다. In addition, a light shielding material or a diffusing agent may be mixed in the body 141 to reduce light transmitted through the body 141. In order to have a predetermined function, the body 141 may be formed by appropriately mixing at least one member selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance, a light blocking substance, a light stabilizer, .

상기 몸체(141)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물 또는 금속 질화물이 첨가될 수 있다. 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3, ZrO3, Y2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 금속 질화물은 AlN을 포함하며, 상기 몸체(141) 내에 5wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. 이러한 금속 산화물과 금속 질화물과 같은 불순물의 첨가 비율은 광 반사 효율에 따라 달라질 수 있다.The body 141 may include a metal oxide or a metal nitride in a resin material such as epoxy or silicon. Wherein the metal oxide includes at least one of TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3, ZrO 3 , and Y 2 O 3 , the metal nitride includes AlN, and the metal oxide is added in a proportion of 5 wt% . The addition ratio of the impurities such as the metal oxide and the metal nitride may vary depending on the light reflection efficiency.

상기 몸체(141)는 상면은 플랫하거나 러프한 면으로 형성될 수 있으며, 이러한 상면을 통해 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. The upper surface of the body 141 may be formed as a flat or rough surface, and the incident light may be reflected through the upper surface.

상기 몸체(141)는 탑뷰 형상이 원형 또는 다각형 형상을 포함하며, 다각형 형상인 경우 모서리 부분이 곡면이거나 각진 면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 141 includes a circular or polygonal top view, and if it is a polygonal shape, the corner may be curved or angled, but the present invention is not limited thereto.

상기 몸체(141)는 다각형 형상인 경우, 서로 반대측에 배치된 제1 및 제2측면(11,12)과, 상기 제1 및 제2측면(11,12)에 인접하며 서로 반대측에 배치된 제3 및 제4측면(13,14)을 포함하며, 상기 제1 및 제2측면(11,12) 사이의 간격은 상기 발광 소자(110)의 길이(X1)와 같거나 짧을 수 있고, 제3 및 제4측면(13,14) 사이의 간격은 상기 발광 소자(110)의 너비(Y1)와 같거나 짧을 수 있다. 상기 제1 및 제2측면(11,12)의 길이는 상기 제3 및 제4측면(13,14)의 길이와 같거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 141 has first and second side faces 11 and 12 disposed on opposite sides of the body 141 and a second side face 11 and 12 adjacent to the first and second side faces 11 and 12, 3 and the fourth side surfaces 13 and 14 and the interval between the first and second side surfaces 11 and 12 may be equal to or shorter than the length X1 of the light emitting device 110, And the fourth side surfaces 13 and 14 may be equal to or shorter than the width Y1 of the light emitting device 110. [ The lengths of the first and second side surfaces 11 and 12 may be equal to or different from the lengths of the third and fourth side surfaces 13 and 14, but are not limited thereto.

상기 몸체(141)의 캐비티(142)를 보면, 탑뷰 형상이 원 형 또는 다각형 형상이거나, 다각형 형상인 경우 코너 부분이 곡면으로 형성될 수 있으며, 이러한 캐비티(142) 형상에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 캐비티(142)의 둘레 면은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면에 대해 경사지거나 수직하게 형성될 수 있다.The shape of the cavity 142 of the body 141 may be round, polygonal, or polygonal, and the shape of the cavity 142 may be curved. The circumferential surface of the cavity 142 may be inclined or perpendicular to the upper surfaces of the first and second lead frames 121 and 131.

상기 캐비티(142)의 바닥에는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 배치되며, 상기 제1리드 프레임(121)은 상기 캐비티(142)의 바닥에서 상기 몸체(141)의 제1측면(11), 제3 및 제4측면(13,14) 방향으로 연장된다. The first and second lead frames 121 and 131 are disposed on the bottom of the cavity 142. The first lead frame 121 extends from the bottom of the cavity 142 to the first side 11 of the body 141 ), And the third and fourth side surfaces (13, 14).

상기 제2리드 프레임(131)은 상기 캐비티(142)의 바닥에서 상기 몸체(141)의 제2측면(12), 제3 및 제4측면(13,14) 방향으로 연장된다. The second lead frame 131 extends from the bottom of the cavity 142 in the direction of the second side 12, third and fourth sides 13 and 14 of the body 141.

상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나에는 상면 또는 하면에 리세스된 리세스나 관통된 결합 홀(123)을 포함하며, 상기 리세스 및 결합 홀(123)에는 몸체(141)의 일부(143)가 결합된다. 이에 따라 상기 몸체(141)와 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)과의 결합력이 강화될 수 있다.At least one of the first and second lead frames 121 and 131 includes a recessed or recessed recessed hole 123 formed in an upper surface or a lower surface thereof, The portion 143 is coupled. Accordingly, the coupling force between the body 141 and the first and second lead frames 121 and 131 can be enhanced.

상기 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 2이상의 합금을 포함하며, 또한 단층 또는 서로 다른 금속층으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2 리드 프레임(121,131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 두 물질 이상의 합금을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 어느 한 층이 합금인 경우, 구리(Cu)와 적어도 한 종류의 금속 합금으로서, 예컨대 구리-아연 합금, 구리-철 합금, 구리- 크롬 합금, 구리-은-철과 같은 합금을 포함한다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 0.1mm~1.5mm일 수 있으며, 예컨대 0.1mm~0.5mm 범위를 포함한다. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, At least one or more alloys of tin (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag) and phosphorus (P) and may also be formed as a single layer or a different metal layer, I do not. The first and second lead frames 121 and 131 may be made of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, And may include at least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P) The first and second lead frames 121 and 131 may be made of copper (Cu) and at least one kind of metal alloy such as a copper-zinc alloy, a copper-iron alloy, a copper-chromium alloy, And - alloys such as silver and iron. The thickness of the first and second lead frames 121 and 131 may be 0.1 mm to 1.5 mm, for example, 0.1 mm to 0.5 mm.

상기 제1리드 프레임(121)은 상기 몸체(141)의 제1측면(11) 아래에 노출될 수 있으며, 상기 제2리드 프레임(131)은 상기 몸체(141)의 제2측면(12) 아래로 노출될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 상기 몸체(141)의 제3 및 제4측면(13,14) 아래에 노출되거나, 노출되지 않을 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 하면은 발광 소자(110)의 하면에 노출될 수 있으며, 상기 몸체(141)의 하면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.The first lead frame 121 may be exposed under the first side 11 of the body 141 and the second lead frame 131 may be exposed under the second side 12 of the body 141. [ Lt; / RTI > The first and second lead frames 121 and 131 may be exposed under the third and fourth sides 13 and 14 of the body 141 or may not be exposed. The lower surfaces of the first and second lead frames 121 and 131 may be exposed on the lower surface of the light emitting device 110 and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body 141.

상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 사이에는 간극부(115)가 배치되며, 상기 간극부(115)는 상기 몸체(141)의 재질로 형성될 수 있다. 상기 간극부(115)는 상부 너비보다 하부 너비가 넓을 수 있거나, 하부 너비보다 상부 너비가 넓을 수 있다. 상기 간극부(115)는 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)과 물리적으로 결합되며, 서로 이격된 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(131)을 지지하게 된다.
A gap portion 115 may be disposed between the first and second lead frames 121 and 131 and the gap portion 115 may be formed of the material of the body 141. The gap portion 115 may have a lower width than the upper width, or may have a larger upper width than the lower width. The gap portion 115 is physically coupled to the first lead frame 121 and the second lead frame 131 and includes the first lead frame 121 and the second lead frame 131 spaced apart from each other, .

상기 발광 칩(145)은 상기 캐비티(142) 내에 배치된 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나의 위에 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)과 전기적으로 연결된다. 상기 발광 칩(145)은 예컨대, 제1리드 프레임(121) 상에 전도성 접착제로 접착되어 연결되고, 제2리드 프레임(131)과 와이어(147)로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 칩(145)은 제 1및 제2리드 프레임(121,131)과 와이어로 연결될 수 있다.The light emitting chip 145 may be disposed on at least one of the first and second lead frames 121 and 131 disposed in the cavity 142 and may be electrically connected to the first and second lead frames 121 and 131 do. The light emitting chip 145 may be connected to the first lead frame 121 by a conductive adhesive agent and may be connected to the second lead frame 131 by a wire 147. As another example, the light emitting chip 145 may be connected to the first and second lead frames 121 and 131 by a wire.

상기 발광 칩(145)은 반도체 화합물을 이용한 LED 칩 예컨대, UV(Ultraviolet) LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(145)은 II족-VI족 화합물 반도체이거나, III족-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 내부의 활성층은 이중 접합 구조, 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선, 양자 점 구조 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 활성층은 우물층/장벽층이 교대로 배치되며, 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, 또는 InAlGaN/InAlGaN의 적층 구조를 이용하여 2~30주기로 형성될 수 있다. 또한 상기 활성층은 ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP과 같은 계열의 반도체를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 활성층의 발광 파장은 자외선 대역의 광부터 가시광선 대역의 광 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(145)의 두께는 80㎛-500㎛ 범위 예컨대, 80㎛-150㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting chip 145 may include at least one of an LED chip using a semiconductor compound such as an ultraviolet (UV) LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a white LED chip, and a red LED chip. The light emitting chip 145 may be a group II-VI compound semiconductor or a group III-V compound semiconductor, and the active layer may include a double junction structure, a single well structure, a multi-well structure, a single quantum well, A quantum well (MQW), a quantum wire, and a quantum dot structure. The active layer may be formed by alternately arranging a well layer / a barrier layer, and the period of the well layer / barrier layer may be, for example, a periodic structure of InGaN / GaN, GaN / AlGaN, InGaN / InGaN, or InAlGaN / InAlGaN And may be formed in 2 to 30 cycles. The active layer may include a semiconductor such as ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, and AlInGaP. However, the present invention is not limited thereto. The emission wavelength of the active layer can selectively emit light from light in the ultraviolet band to light in the visible light band, but the present invention is not limited thereto. The thickness of the light emitting chip 145 may be in the range of 80 탆 to 500 탆, for example, in the range of 80 탆 -150 탆, but is not limited thereto.

상기 캐비티(142) 내에는 투광성 수지층(151)이 배치되며, 상기 투광성 수지층(151)은 상기 발광 칩(145)을 몰딩하게 된다. 상기 투광성 수지층(151)의 둘레는 상기 캐비티(142)의 둘레에 접착되고, 하부는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 상에 접착될 수 있다. 상기 투광성 수지층(151)의 상면은 평탄한 수평 면이거나, 오목한 면이거나, 볼록한 면으로 형성될 수 있다. In the cavity 142, a light-transmitting resin layer 151 is disposed, and the light-transmitting resin layer 151 molds the light-emitting chip 145. The periphery of the transparent resin layer 151 may be adhered to the periphery of the cavity 142 and the bottom may be adhered to the first and second lead frames 121 and 131. The upper surface of the light transmitting resin layer 151 may be a flat horizontal surface, a concave surface, or a convex surface.

상기 투광성 수지층(151)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광 칩(145)에서 방출된 파장 예컨대, 청색 파장에 대해 투과율이 70% 이상 예컨대, 90% 이상의 재질로 형성될 수 있다. 상기 투광성 수지층(151)의 굴절률은 2.0 이하 예컨대, 1.6 이하이며, 상기 몸체(141)의 굴절률보다 낮을 수 있다. The light transmitting resin layer 151 may be formed of a resin material such as silicone or epoxy and may be formed of a material having a transmittance of 70% or more, for example, 90% or more with respect to a wavelength of light emitted from the light emitting chip 145, . The refractive index of the transparent resin layer 151 is 2.0 or less, for example, 1.6 or less, and may be lower than the refractive index of the body 141.

상기 투광성 수지층(151) 내에는 불순물이 첨가되지 않는 층이거나, 불순물이 첨가된 층으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 불순물은 필러(filler), 확산제, 안료, 형광체, 반사체 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 투광성 수지층(151)에 혼합되는 형광체는 상기 발광 칩(145)으로부터 방출된 광을 흡수하여 다른 파장의 광으로 변환하게 된다. 상기 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면, Eu, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 질화물계 형광체·산질화물계 형광체·사이어론계 형광체, Eu 등의 란타노이드계, Mn 등의 천이금속계의 원소에 의해 주로 활성화되는 알칼리 토류 할로겐 아파타이트 형광체, 알칼리 토류 금속 붕산 할로겐 형광체, 알칼리 토류 금속 알루민산염 형광체, 알칼리 토류 규산염, 알칼리 토류 황화물, 알칼리 토류 티오갈레이트, 알칼리 토류 질화규소, 게르마늄산염, 또는, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 희토류 알루민산염, 희토류 규산염 또는 Eu 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 유기 및 유기 착체 등으로부터 선택되는 적어도 어느 하나 이상일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기의 형광체를 사용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.The light-transmitting resin layer 151 may be a layer not doped with impurities or a layer doped with impurities. Here, the impurities may include at least one of a filler, a diffusing agent, a pigment, a phosphor, and a reflector. The phosphor mixed in the light-transmitting resin layer 151 absorbs the light emitted from the light emitting chip 145 and converts the light into light having a different wavelength. The phosphor may include at least one of a yellow phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a red phosphor. For example, the phosphor may be a nitride-based phosphor, an oxynitride-based phosphor, or the like, which is mainly activated by lanthanoid- Alkaline earth metal borate halogen phosphors, alkaline earth metal aluminate phosphors, alkaline earth silicate, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, A rare earth aluminate, a rare earth silicate or a lanthanoid-based element such as Eu, which is mainly activated by a lanthanoid element such as Ce, etc., which is mainly activated by a rare earth aluminate, a rare earth aluminate, Organic and organic complexes, and the like. The. As a specific example, the above-mentioned phosphors can be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 캐비티(142) 및 투광성 수지층(151) 상에는 렌즈부(155)를 포함하며, 상기 렌즈부(155)는 상기 캐비티(142)의 너비보다 넓은 직경 또는 너비를 갖고 상기 몸체(141)의 상면(148) 상에 접착될 수 있다. 상기 렌즈부(155)는 상기 투광성 수지층(151)을 통해 입사된 광을 굴절시켜 원하는 방향으로 변환하게 된다. 상기 렌즈부(155)는 실리콘, 에폭시와 같은 수지 재질이거나, 플라스틱 재질 또는 유리 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 렌즈부(155)는 굴절률이 1.4 내지 1.7 범위의 투명 재료를 이용할 수 있으며, 예컨대, 굴절률이 1.49인 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 굴절률이 1.59인 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있다. 또한 렌즈부(155)는 상기 투광성 수지층(151) 또는 광학 렌즈(161)의 재질과 동일한 재질일 수 있으며, 이에 따라 발광 칩(145)으로부터 방출된 광은 손실 없이 상기 렌즈부(155)로 입사될 수 있다.The lens unit 155 has a diameter or width wider than the width of the cavity 142 and is formed on the upper surface of the body 141. The lens unit 155 is disposed on the cavity 142 and the light- (148). ≪ / RTI > The lens unit 155 refracts the light incident through the transparent resin layer 151 and converts the light into a desired direction. The lens unit 155 may be made of a resin material such as silicon or epoxy, or a plastic material or a glass material. For example, the lens unit 155 may use a transparent material having a refractive index in a range of 1.4 to 1.7. For example, a polymethyl methacrylate (PMMA) having a refractive index of 1.49, a polycarbonate (PC) having a refractive index of 1.59, It may be formed of a transparent resin material of an epoxy resin (EP) or a transparent glass. The lens unit 155 may be made of the same material as that of the transparent resin layer 151 or the optical lens 161 so that the light emitted from the light emitting chip 145 is transmitted to the lens unit 155 Can be entered.

상기 렌즈부(155)의 하면은 상기 투광성 수지층(151)의 상면과 접착될 수 있고, 상면은 반구 형상 또는 곡면 형상을 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(155)의 상면이 상기 발광 칩(145)의 반대측 방향으로 돌출됨으로써, 입사되는 광을 상기 광학 렌즈(161)의 입사 면으로 출사시켜 줄 수 있다. The lower surface of the lens portion 155 may be adhered to the upper surface of the translucent resin layer 151, and the upper surface may have a hemispherical shape or a curved surface. The upper surface of the lens portion 155 protrudes in a direction opposite to the light emitting chip 145 so that incident light can be emitted to the incident surface of the optical lens 161.

상기 발광 소자(110) 상에는 광학 렌즈(161)가 배치되며, 상기 광학 렌즈(161)는 상기 발광 소자(110)와 틸트 방지 구조를 갖고 결합될 수 있다. 상기 광학 렌즈(161)는 상기 발광 소자(110)로부터 부착 또는 분리될 수 있다.An optical lens 161 is disposed on the light emitting device 110 and the optical lens 161 can be coupled to the light emitting device 110 with a tilt preventing structure. The optical lens 161 may be attached or detached from the light emitting device 110.

상기 광학 렌즈(161)는 원 기둥 형상이거나, 다각 기둥 형상이거나, 반구형 형상을 포함할 수 있으며, 또는 하부 직경과 상부 직경이 다른 형상일 수 있다. The optical lens 161 may have a circular columnar shape, a polygonal columnar shape, a hemispherical shape, or a shape having a lower diameter and an upper diameter different from each other.

도 4와 같이, 상기 광학 렌즈(161)는 상기 발광 소자(110)에 배치된 입사면(164), 상기 입사면(164)으로부터 입사된 광을 반사하는 전 반사면(163), 상기 전 반사면(163)에 의해 반사된 광과 상기 입사면(164)으로 입사된 광을 출사하는 출사면(162)을 포함한다.4, the optical lens 161 includes an incident surface 164 disposed on the light emitting device 110, a total reflection surface 163 reflecting light incident from the incident surface 164, And an exit surface (162) for emitting the light reflected by the slope (163) and the light incident on the incident surface (164).

상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)은 수평한 면이거나, 상기 발광 칩(145)의 반대측 방향으로 예컨대, 법선 방향 또는 광 축 방향으로 볼록한 면(도 4의 164A)으로 형성될 수 있다. 상기 입사면(164)이 볼록한 면(164A)으로 형성되면, 상기 렌즈부(155)로부터 방출된 광의 입사 효율은 증가될 수 있다.The incident surface 164 of the optical lens 161 may be a horizontal surface or may be formed as a convex surface 164A in the normal direction or the optical axis direction in the direction opposite to the light emitting chip 145 . When the incident surface 164 is formed as the convex surface 164A, the incident efficiency of the light emitted from the lens unit 155 can be increased.

상기 전 반사면(163)은 상기 광학 렌즈(161)의 상부에서 상기 발광 칩(145) 방향으로 오목한 오목부(163A)의 둘레에 형성될 수 있으며, 상기 전 반사면(163)은 곡면 또는 평탄한 면을 포함하거나, 적어도 하나의 변곡점을 갖는 면을 포함한다. 상기 오목부(163A)는 탑뷰에서 볼 때, 회전 대칭 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 발광 칩(145)과 대응되는 영역이 가장 깊게 즉, 상기 발광 칩(145)에 가장 인접한 지점이 될 수 있다. The total reflection surface 163 may be formed around the concave portion 163A concaved in the direction of the light emitting chip 145 from the top of the optical lens 161. The total reflection surface 163 may be curved or flat Plane, or a surface having at least one inflection point. The concave portion 163A may be formed in a rotationally symmetrical shape when viewed from the top view and the region corresponding to the light emitting chip 145 may be the deepest portion closest to the light emitting chip 145 .

상기 광 출사면(162)은 상기 광학 렌즈(161)의 둘레에 배치된 면으로서, 경사진 면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 광 출사면(162)은 상기 전 반사면(163)에 의해 반사된 광이나 상기 입사면(164)으로 투과된 광을 출사하게 된다. 이에 따라 상기 광학 렌즈(161)는 도 27과 같은 넓은 광 지향각 분포를 제공할 수 있다.The light exit surface 162 is a surface disposed around the optical lens 161 and may include an inclined surface or a curved surface. The light exit surface 162 emits the light reflected by the total reflection surface 163 or the light transmitted through the incident surface 164. Accordingly, the optical lens 161 can provide a wide light directing angle distribution as shown in FIG.

상기 렌즈부(155)와 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164) 사이의 영역(150)은 에어 영역이며, 그 간격(E2)은 1mm 이상 이격될 수 있으며, 이러한 간격(E2)은 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)에서의 입사 효율에 따라 달라질 수 있다.An area 150 between the lens part 155 and the incident surface 164 of the optical lens 161 is an air area and the distance E2 may be spaced by 1 mm or more. And may be varied depending on the incidence efficiency at the incident surface 164 of the optical lens 161.

발광 소자(110)와 상기 광학 렌즈(161)는 서로 대응되는 구조물의 결합에 의한 틸트 방지 구조를 포함할 수 있다. 상기 틸트 방지 구조는 예컨대, 광학 렌즈(161)로부터 돌출된 보스의 개수, 위치, 형상과 같은 요소를 이용하여 구현될 수 있다. 이하, 틸트 방지 구조는 보스의 개수, 위치 또는 형상에 의해 구현된 예들을 설명하기로 한다.The light emitting device 110 and the optical lens 161 may include a tilt preventing structure by coupling structures corresponding to each other. The tilt preventing structure may be implemented using elements such as the number, position, and shape of the boss protruding from the optical lens 161, for example. Hereinafter, examples in which the tilt preventing structure is implemented by the number, position, or shape of the boss will be described.

도 2 및 도 5와 같이, 상기 발광 소자(110)의 외곽 영역에는 복수의 결합부(41,42,43,44)가 형성되며, 상기 각 결합부(41,42,43,44)는 상기 몸체(141)의 상면(148)에 대해 단차진 구조를 포함하며 예컨대, 상기 몸체(141)의 상면보다 낮게 리세스된 영역이 형성될 수 있다. 상기 각 결합부(41,42,43,44)의 바닥에는 상기 몸체(141)의 일부가 배치될 수 있으며, 상기 결합부(41,42,43,44)의 깊이(T2)는 상기 몸체(141)의 두께(T1)의 1/2 이상으로 형성될 수 있으며, 상기 리드 프레임(121,131)의 상면이 노출되지 않는 정도로 형성될 수 있다. 상기 결합부(41,42,43,44)는 상기 몸체(141)의 각 모서리 부분이 상기 발광 칩(145) 방향으로 리세스된 영역이며, 예를 들면 제1 내지 제4측면(11,12,13,14) 중 인접한 두 측면 사이의 모서리 부분이 발광 칩(145) 방향으로 리세스된 영역이다. 2 and 5, a plurality of coupling portions 41, 42, 43, and 44 are formed in an outer region of the light emitting device 110, and the coupling portions 41, A recessed structure including a stepped structure with respect to an upper surface 148 of the body 141 and a recessed region lower than the upper surface of the body 141 may be formed. A depth of the coupling portions 41, 42, 43, and 44 may be equal to a depth T2 of the coupling portions 41, 42, 43, 141 and the upper surface of the lead frames 121, 131 may not be exposed. The engaging portions 41, 42, 43, and 44 are regions where each corner of the body 141 is recessed toward the light emitting chip 145. For example, the first to fourth sides 11 and 12 , 13 and 14 are recessed in the direction of the light emitting chip 145.

상기 결합부(41,42,43,44)는 발광 칩(145)을 지나는 제1대각선 방향에 배치된 제1 및 제2결합부(41,42)와, 상기 발광 칩(145)을 지나는 제2대각선 방향에 배치된 제3 및 제4결합부(43,44)를 포함한다. 상기 제1 내지 제4결합부(41,42,43,44) 중 적어도 하나의 내 측면 또는 적어도 2개의 내 측면은 다른 내측면과 변곡점의 개수가 다를 수 있다. 또한 상기 제1 및 제3결합부(41,43)의 내 측면(21,23)은 동일한 윤곽선을 갖고, 상기 제2 및 제4결합부(42,44)의 내 측면(22,24)은 상기 제1 및 제3결합부(41,43)의 내 측면(21,23)의 윤곽선과 다른 윤곽선을 가질 수 있다. The engaging portions 41, 42, 43 and 44 include first and second engaging portions 41 and 42 disposed in a first diagonal direction passing through the light emitting chip 145, And third and fourth engaging portions 43 and 44 arranged in two diagonal directions. The inner surface or at least two inner surfaces of at least one of the first to fourth engaging portions 41, 42, 43, and 44 may have different inner side surfaces and different inflection points. The inner surfaces 21 and 23 of the first and third engagement portions 41 and 43 have the same outline and the inner surfaces 22 and 24 of the second and fourth engagement portions 42 and 44 And may have contour lines different from contours of the inner surfaces 21 and 23 of the first and third engaging portions 41 and 43.

상기 제1 및 제3결합부(41,43)의 내 측면(21,23)은 곡면 또는 구면이거나, 변곡점을 갖지 않는 평면으로 형성될 수 있다. 상기 제2 및 제4결합부(42,44)의 내 측면(22,24)은 적어도 하나의 변곡점을 갖는 각진 면으로 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제4결합부(41,42,43,44)의 내 측면(21,22,23,24)은 상기 몸체(141)의 상면(148)과 상기 제1 내지 제4결합부(41,42,43,44)의 바닥 사이에 연결된 면으로서, 상기 몸체(141)의 상면(148)에 대해 수직한 면으로 형성되거나, 경사진 면으로 형성될 수 있다.
The inner surfaces 21 and 23 of the first and third engaging portions 41 and 43 may be curved or spherical, or may be formed in a plane having no inflection point. The inner surfaces 22 and 24 of the second and fourth engagement portions 42 and 44 may be formed as angled surfaces having at least one inflection point. The inner surfaces 21, 22, 23 and 24 of the first to fourth engaging portions 41, 42, 43 and 44 are formed on the upper surface 148 of the body 141 and the first to fourth engaging portions 41, 42, 43, and 44, and may be formed as a surface perpendicular to the upper surface 148 of the body 141, or may be formed as an inclined surface.

도 5와 같이, 상기 광학 렌즈(161)는 상기 제1 내지 제4결합부(41,42,43,44)에 결합되는 제1 내지 제4보스(61,62,63,64)를 포함하며, 상기 제1내지 제4보스(61,62,63,64) 중 적어도 하나는 다른 형상 예컨대, 적어도 2개는 다른 보스들과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제3보스(61,63)는 동일한 형상이며, 상기 제2 및 제4보스(62,64)는 동일한 형상을 갖고 상기 제1 및 제3보스(61,63)의 형상과 다른 형상일 수 있다. 5, the optical lens 161 includes first to fourth bosses 61, 62, 63, and 64 coupled to the first to fourth coupling parts 41, 42, 43, , At least one of the first to fourth bosses 61, 62, 63 and 64 may be formed in a different shape, for example, at least two different shapes than the other bosses. The first and third bosses 61 and 63 have the same shape and the second and fourth bosses 62 and 64 have the same shape and are different from the shapes of the first and third bosses 61 and 63 Lt; / RTI >

상기 제1 및 제3보스(61,63)는 바텀 뷰(Bottom view) 형상이, 원 형상이거나 구면 또는 곡면을 갖는 형상을 포함하며, 예컨대 외 형상이 원 기둥 또는 타원 기둥을 포함할 수 있다. 상기 제2 및 제4보스(62,64)는 바텀 뷰 형상이, 적어도 하나의 각진 면을 포함하거나, 다각 형상을 포함할 수 있으며, 예컨대 외 형상이 삼각형 이상의 다각형 기둥 또는 부채꼴 기둥 형상을 포함한다. The first and third bosses 61 and 63 may have a bottom view shape, a circular shape, a shape having a spherical or curved surface, and the outer shape may include a circular column or an elliptical column. The second and fourth bosses 62 and 64 may include at least one angled surface, or may include a polygonal shape, for example, the bottom view shape may include a polygonal column or a fan-shaped column shape having an outer shape of triangle or greater .

상기 각 보스(61,62,63,64)는 상기 각 결합부(41,42,43,44) 상에 배치되며, 상기 제1 및 제3보스(61,63)의 외주면은 상기 제1 및 제3결합부(41,43)의 내 측면(21,23)과 접촉되며, 상기 제2 및 제4보스(62,64)의 외주면은 상기 제2 및 제4결합부(42,44)의 내 측면(22,24)과 접촉될 수 있다. The bosses (61, 62, 63, 64) are disposed on the engaging portions (41, 42, 43, 44), and the outer peripheral surfaces of the first and third bosses And the outer peripheral surfaces of the second and fourth bosses 62 and 64 are in contact with the inner surfaces 21 and 23 of the third and fourth coupling parts 41 and 43, And may be in contact with the inner side surfaces 22 and 24.

도 4와 같이, 상기 보스(61,62,63,64)의 높이(B1)는 상기 광학 렌즈(161)와 상기 몸체(141)의 상면 사이의 간격(E1)보다 클 수 있으며, 예컨대 3.5mm 이상으로 형성될 수 있다. 또한 상기 보스(61,62,63,64)의 높이(B1)는 상기 렌즈부(155)가 제거되면, 2mm 이상으로 형성될 수 있다.The height B1 of the bosses 61, 62, 63 and 64 may be greater than the distance E1 between the optical lens 161 and the upper surface of the body 141, Or more. The height B1 of the bosses 61, 62, 63, and 64 may be 2 mm or more when the lens unit 155 is removed.

도 5와 같이, 상기 제1 및 제3결합부(41,43) 간의 간격(D5)는 상기 제1 및 제3보스(61,63) 간의 간격과 같거나 작을 수 있으며, 상기 제2 및 제4결합부(42,44) 간의 간격(D6)은 상기 제2 및 제4보스(62,64) 간의 간격과 같거나 작을 수 있다. 상기 간격(D5)과 상기 간격(D6)은 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.5, the distance D5 between the first and third engaging portions 41 and 43 may be equal to or less than the distance between the first and third bosses 61 and 63, 4 may be equal to or less than the distance between the second and fourth bosses 62, The interval D5 and the interval D6 may be equal to or different from each other, but are not limited thereto.

상기 각 보스(61,62,63,64)의 직경 또는 너비(B2)는 0.8mm 이상 예컨대, 1mm 내지 2mm 범위로 형성될 수 있으며, 이러한 보스(61,62,63,64)의 너비가 상기 범위보다 크면 광 효율이 저하될 수 있고, 보스(61,62,63,64)의 너비가 상기 범위보다 작으면 보스 형성에 어려움이 있고 틸트 방지 기능을 수행하지 못하는 문제가 있다. 상기 보스(61,62,63,64)들은 광학 렌즈(161)의 다리 역할을 한다.The diameter or width B2 of each of the bosses 61, 62, 63 and 64 may be in the range of 0.8 mm or more, for example, 1 mm to 2 mm, and the width of the bosses 61, 62, 63, If the width of the bosses 61, 62, 63 and 64 is less than the above range, it is difficult to form the boss and the tilt preventing function can not be performed. The bosses 61, 62, 63, and 64 serve as legs of the optical lens 161.

도 4 및 도 5와 같이, 상기 광학 렌즈(161)의 각 보스(61,62,63,64)는 상기 각 결합부(41,42,43,44) 상에 접착제(111)로 접착될 수 있으며, 상기 접착제(111)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제이거나, 양면 테이프일 수 있다. 4 and 5, each of the bosses 61, 62, 63, and 64 of the optical lens 161 may be adhered to the respective engaging portions 41, 42, 43, The adhesive 111 may be an adhesive such as silicone or epoxy, or may be a double-sided tape.

상기 광학 렌즈(161)의 각 보스(61,62,63,64)가 상기 발광 소자(110)의 결합부(41,42,43,44) 각각에 결합되고, 접착됨으로써, 상기 광학 렌즈(161)가 틸트되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 광학 렌즈(161)의 각 보스(61,62,63,64)가 상기 발광 소자(110)의 결합부(41,42,43,44)에 결합됨으로써, 상기 광학 렌즈(161)의 틸트를 30㎛ 이내로 관리할 수 있다. 이에 따라 상기 광학 렌즈(161)로부터 방출되는 광의 지향각 분포가 달라지는 것을 최소화시켜 줄 수 있어, 발광 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 발광 장치(100)로부터 방출된 화상의 균일도가 안정화될 수 있다. 또한 상기 몸체(141)의 각 결합부(41,42,43,44)의 표면이 사출에 의해 형성됨으로써, 상기 각 결합부(41,42,43,44)의 표면에 대한 평탄도는 개선될 수 있다. The bosses 61, 62, 63 and 64 of the optical lens 161 are bonded to and bonded to the joining portions 41, 42, 43 and 44 of the light emitting element 110, Can be prevented from being tilted. That is, each of the bosses 61, 62, 63, 64 of the optical lens 161 is coupled to the coupling portions 41, 42, 43, 44 of the light emitting element 110, Can be controlled within 30 mu m. Accordingly, it is possible to minimize the variation in the directivity angle distribution of the light emitted from the optical lens 161, thereby improving the optical reliability of the light emitting device. And the uniformity of the image emitted from the light emitting device 100 can be stabilized. Further, since the surfaces of the engaging portions 41, 42, 43 and 44 of the body 141 are formed by injection, the flatness of the surfaces of the engaging portions 41, 42, 43 and 44 is improved .

도 6과 같이, 상기 제1 내지 제4보스(61,62,63,64)는 제1 및 제3보스(61,63)를 연결하는 대선선 선분과 제2 및 제4보스(62,64)를 연결하는 대각선 선분이 교차하는 지점(R2)에서의 서로 다른 선분이 이루는 각도(θ1)는 80도 내지 100도 범위 예컨대, 88도 내지 92도 범위로 형성될 수 있다. 6, the first to fourth bosses 61, 62, 63, and 64 include a line segment connecting the first and third bosses 61 and 63 and a second line segment connecting the second and fourth bosses 62 and 64 1 may be formed in a range of 80 degrees to 100 degrees, for example, in a range of 88 degrees to 92 degrees, which is formed by different line segments at a point R2 at which diagonal line segments connecting the line segments intersect.

도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)의 직경 또는 너비(Y2)는 상기 발광 소자(110)의 제1 방향의 길이(X1) 및 및 제2방향의 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 이는 발광 소자(110)로부터 방출된 광은 광학 렌즈(161)의 입사면(164)을 통해 효과적으로 입사될 수 있다. 또한 상기 복수의 보스(61,62,63,64)들은 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)의 영역 내에 배치되거나, 적어도 하나의 일부가 상기 광학 렌즈(161)의 외주면보다 외측에 배치될 수 있다. 이러한 보스(61,62,63,64)들의 위치는 광학 렌즈(161)의 입사면(164)의 크기에 따라 변경될 수 있다. 또한 상기 보스(61,62,63,64) 및 결합부(41,42,43,44)의 형상이나 위치는 도 9 내지 도 11과 같이 변경될 수 있다. 2 and 6, the diameter or width Y2 of the light incident surface 164 of the optical lens 161 is determined by the length X1 of the light emitting device 110 in the first direction, May be formed longer than the width Y1. This allows the light emitted from the light emitting element 110 to be effectively incident through the incident surface 164 of the optical lens 161. The plurality of bosses 61, 62, 63, and 64 may be disposed within the region of the incident surface 164 of the optical lens 161, or at least one portion may be disposed outside the outer circumferential surface of the optical lens 161 . The positions of the bosses 61, 62, 63, and 64 may be changed according to the size of the incident surface 164 of the optical lens 161. The shape and position of the bosses 61, 62, 63, and 64 and the engaging portions 41, 42, 43, and 44 may be changed as shown in FIGS.

실시 예는 상기 복수의 보스(61,62,63,64)와 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)으로부터 돌출된 예로 설명하였으나, 복수의 보스(61,62,63,64)가 광학 렌즈(161)의 입사면(164)에 접착된 구조로 형성될 수 있다. 이때 복수의 보스(61,62,63,64)들의 위치 고정을 위해 서로를 연결해 주는 연결 구조물을 더 포함할 수 있다. 또한 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)에는 광의 입사 효율을 위해 요철 패턴을 포함할 수 있다.
The embodiment has been described as an example in which the plurality of bosses 61, 62, 63 and 64 are projected from the incident surface 164 of the optical lens 161, but a plurality of bosses 61, 62, May be formed in a structure adhered to the incident surface (164) of the lens (161). In this case, the connection structure may further include a connection structure for connecting the plurality of bosses 61, 62, 63, 64 to each other to fix the position thereof. In addition, the incident surface 164 of the optical lens 161 may include a concavo-convex pattern for light incidence efficiency.

이하 다른 실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명은 생략하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다. In the following description of other embodiments, detailed description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted, and the description of the first embodiment will be referred to.

도 7은 제2실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이며, 도 8은 도 7의 광학 렌즈의 보스(61,62,63,64)와 발광 소자의 결합부(41,42,43,44)의 결합 예를 나타낸 도면이며, 도 9는 도 7의 발광 장치의 평면도이다.7 is a plan view of the light emitting device according to the second embodiment. Fig. 8 is a cross-sectional view of the light emitting device according to the second embodiment of the present invention, in which the bosses 61, 62, 63, FIG. 9 is a plan view of the light emitting device of FIG. 7; FIG.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 발광 장치는 제1리드 프레임(121)의 외곽부(122) 및 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)가 몸체(141)의 측면보다 외측으로 노출된 구조이며, 상기 제1리드 프레임(121)의 외곽부(122) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)에 광학 렌즈(161)의 보스(61,62,63,64)들이 대응되게 배치될 수 있다.7 to 9, the light emitting device has a structure in which the outer frame portion 122 of the first lead frame 121 and the outer frame portion 132 of the second lead frame 131 are exposed to the outside of the side surface of the body 141 62, 63, and 64 of the optical lens 161 on the outer frame portion 122 of the first lead frame 121 and the outer frame portion 132 of the second lead frame 131, Can be arranged in a corresponding manner.

도 8 및 도 9와 같이, 상기 광학 렌즈(161)의 보스(61,62A,63,64A)들은 상기 몸체(141)의 각 결합부(41,42A,43,44A) 상에 결합된다. 여기서, 상기 각 보스(61,62A,63,64A)들은 하 방향으로 돌출된 돌기를 포함하며, 상기 돌기들은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 외곽부(122,132) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 7 및 도 8과 같이, 제1 및 제3보스(61,63)의 하면은 제1 및 제3결합부(41,43) 상에 접착제(111)로 접착되고, 상기 제1 및 제3보스(61,63)의 외면으로부터 돌출된 돌기들(1,3)은 상기 제1 및 제3결합부(41,43)의 외측에 노출된 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 외곽부(122,132) 상에 접착제(111)로 접착될 수 있다. 이러한 각 보스(61,62A,63,64A)가 각 결합부(41,42A,43,44A)의 상면과 각 리드 프레임(121,131)의 외곽부(122,132) 상에 접착됨으로써, 접착력은 강화될 수 있다. As shown in FIGS. 8 and 9, the bosses 61, 62A, 63, and 64A of the optical lens 161 are coupled to the engaging portions 41, 42A, 43, and 44A of the body 141, respectively. Here, each of the bosses 61, 62A, 63, 64A includes protrusions protruding downward, and the protrusions may be disposed on the outer portions 122, 132 of the first and second lead frames 121, have. 7 and 8, the lower surfaces of the first and third bosses 61 and 63 are bonded to the first and third coupling portions 41 and 43 with an adhesive 111, The protrusions 1 and 3 protruding from the outer surfaces of the first and third bosses 61 and 63 are connected to the first and second lead frames 121 and 131 exposed on the outside of the first and third coupling parts 41 and 43 On the outer peripheral portions 122 and 132 of the base member 110. [ By bonding these bosses 61, 62A, 63 and 64A to the upper surfaces of the engaging portions 41, 42A, 43 and 44A and the outer frame portions 122 and 132 of the lead frames 121 and 131, have.

도 8과 같이, 각 보스(61,62A,63,64A)들에는 각 결합부(41,42A,43,44A)의 내측면(21,22A,23,24A)과의 접촉을 줄여주기 위해, 경사진 면(1)을 포함한다. 상기 각 보스(61,62A,63,64A)들의 경사진 면(2)은 상기 각 결합부(41,42A,43,44A)의 내측면(21,22A,23,24A)과 대응되는 영역에 모서리의 일부가 커팅된 구조로서, 각 보스(61,62A,63,64A)들의 삽입을 용이하게 할 수 있다. 상기 경사진 면(2)은 서로 대응되는 두 개의 보스 또는 모든 보스들에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.As shown in FIG. 8, in order to reduce the contact between the bosses 61, 62A, 63, 64A and the inner surfaces 21, 22A, 23, 24A of the engaging portions 41, And includes a sloped surface (1). The inclined surface 2 of each of the bosses 61, 62A, 63 and 64A is formed in a region corresponding to the inner side surfaces 21, 22A, 23 and 24A of the engaging portions 41, And a part of the corner is cut, so that the insertion of each boss 61, 62A, 63, 64A can be facilitated. The inclined surface 2 may be applied to two bosses or all bosses corresponding to each other, but the present invention is not limited thereto.

상기 각 보스(61,62A,63,64A)들의 돌기는 상기 각 리드 프레임(121,131)의 외곽부(122,132)로부터 이격될 수 있으며, 이는 제1보스(61)의 돌기(1)의 높이(C2)가 각 결합부(41,42A,43,44A)의 두께(C1)보다 낮게 돌출될 수 있다.The protrusions of the bosses 61, 62A, 63 and 64A may be spaced apart from the outer portions 122 and 132 of the lead frames 121 and 131. The height of the protrusions 1 of the first boss 61 Can be projected lower than the thickness C1 of each engaging portion 41, 42A, 43, 44A.

또한 상기 광학 렌즈(161)의 입사면(164)의 직경(Y2)은 상기 발광 소자(110)의 하면 길이(X1)보다 넓게 형성될 수 있어, 상기 복수의 보스(61,62,63,64)들은 상기 입사면(164)의 영역 내에서 돌출될 수 있다. The diameter Y2 of the incident surface 164 of the optical lens 161 may be wider than the bottom length X1 of the light emitting device 110. The plurality of bosses 61, May project within the area of the incident surface 164.

상기 각 결합부(41,42,43,44)의 너비(D4)는 상기 각 리드 프레임(121,131)의 외곽부(122,132)의 너비(D3)보다 넓게 형성됨으로써, 보스(61,62,63,64)와의 접착력이 강화될 수 있고, 또한 광학 렌즈(161)의 틸트를 방지할 수 있다. The width D4 of each of the engaging portions 41, 42, 43 and 44 is wider than the width D3 of the outer portions 122 and 132 of the lead frames 121 and 131 so that the bosses 61, 64 can be strengthened, and the tilting of the optical lens 161 can be prevented.

도 9를 참조하면, 발광 소자(110)의 결합부(41,42A,43,44A)는 발광 칩(145)을 중심으로 하는 사각형의 꼭지점 위치에 각각 형성되며, 제1 및 제4결합부(41,,44A)는 몸체(141)의 제2측면(12)과 제3측면(13) 및 제4측면(14)이 이루는 모서리 영역에 형성될 수 있으며, 제2 및 제3결합부(42A,43)는 몸체(141)의 제1 측면(11)과 제3측면(13) 및 제4측면(14)이 이루는 모서리 영역에 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제3결합부(41,43)는 곡면 또는 구면의 윤곽선을 갖는 내측면(21,23)으로 형성되고 상기 제2 및 제4결합부(42,44)는 적어도 하나의 변곡점을 갖는 내측면(22A,24A)으로 형성된다. 9, the coupling portions 41, 42A, 43, and 44A of the light emitting device 110 are formed at the vertex positions of a quadrangle centering on the light emitting chip 145, and the first and fourth coupling portions 41 and 44A may be formed in an edge region formed by the second side face 12 of the body 141 and the third side face 13 and the fourth side face 14. The second and third engaging portions 42A And 43 may be formed in an edge area formed by the first side surface 11, the third side surface 13 and the fourth side surface 14 of the body 141. The first and third engagement portions 41 and 43 are formed of inner side surfaces 21 and 23 having curved or spherical contour lines and the second and fourth engagement portions 42 and 44 have at least one inflection point And is formed with inner side surfaces 22A, 24A.

상기 광학 렌즈(161)의 제1 및 제3보스(61,63)는 원 형상이며, 제2 및 제4보스(62,64)는 다각형 예컨대, 사각형 형상으로 형성될 수 있다.The first and third bosses 61 and 63 of the optical lens 161 may have a circular shape and the second and fourth bosses 62 and 64 may have a polygonal shape such as a rectangular shape.

상기 제1리드 프레임(121)의 외곽부(122)는 상기 몸체(141)의 제1측면(11)보다 더 외측으로 돌출될 수 있으며, 상기 제2 및 제3결합부(42A,43)의 외측까지 연장될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)는 상기 몸체(141)의 제2측면(12)보다 더 외측으로 돌출될 수 있으며, 상기 제1 및 제4결합부(41,44A)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2 및 제3보스(62A,63)의 일부(즉, 돌기)는 상기 제1리드 프레임(121)의 외곽부(122) 상에 접착되고, 제1 및 제4보스(61,64A)의 일부(즉, 돌기)는 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132) 상에 접착될 수 있다.
The outer frame 122 of the first lead frame 121 may protrude further than the first side 11 of the body 141 and the outer frame 122 of the first and second coupling parts 42A and 43 It can extend to the outside. The outer frame portion 132 of the second lead frame 131 may protrude further than the second side face 12 of the body 141 and the outer frame portion 132 of the first and fourth engaging portions 41, As shown in Fig. A portion of the second and third bosses 62A and 63 is adhered to the outer frame 122 of the first lead frame 121 and the first and fourth bosses 61 and 64A (I.e., the projections) of the second lead frame 131 may be adhered onto the outer frame portion 132 of the second lead frame 131. [

도 10은 도 9의 발광 장치의 다른 예를 나타낸 평면도이다. 10 is a plan view showing another example of the light emitting device of FIG.

도 10을 참조하면, 발광 장치는 발광 소자(110)의 결합부(45,46,47)의 위치를 발광 칩(145)을 중심으로 하는 삼각형의 꼭지점 영역에 배치되며, 제1 및 제2결합부(45,46)는 발광 소자(110)의 인접한 모서리 예컨대, 몸체(141)의 제1측면(11)과 제3 및 제4측면(13,14)이 이루는 모서리 부분에 배치하고, 제3결합부(47)는 몸체(141)의 제2측면(12)의 중심부에 배치될 수 있다.10, the light emitting device is disposed at the vertexes of triangles with the light emitting chip 145 as the center, and the first and second couplings 45, 46, The portions 45 and 46 are disposed at the corners of adjacent edges of the light emitting element 110 such as the first side 11 of the body 141 and the third and fourth sides 13 and 14, The engaging portion 47 may be disposed at the center of the second side surface 12 of the body 141.

또한 제1 및 제2결합부(45,46)의 내 측면(25,26)은 변곡점을 갖지 않는 구면이나 곡면일 수 있으며, 상기 제3결합부(43)의 내측면(27)은 2개 이상의 변곡점을 갖는 다각 면으로 형성될 수 있다.The inner surfaces 25 and 26 of the first and second coupling portions 45 and 46 may be spherical or curved surfaces having no inflection point and the inner surface 27 of the third coupling portion 43 may be two Or more of the inflection point.

광학 렌즈(161)의 보스(65,66,67)는 상기 제1 내지 제3결합부(45,46,47)와 대응되는 개수 및 대응되는 위치에 각각 형성되며, 제1 및 제2보스(65,66)는 원 형상의 외 주면을 갖는 형상이고, 제3보스(67)는 다각형 형상의 외주면을 갖는 형상으로 형성될 수 있다. The bosses 65, 66 and 67 of the optical lens 161 are respectively formed in corresponding and corresponding positions to the first to third engaging portions 45, 46 and 47, respectively, and the first and second bosses 65 and 66 may have a circular outer peripheral surface and the third boss 67 may have a polygonal outer peripheral surface.

상기 제1리드 프레임(121)의 외곽부(122)는 상기 몸체(141)의 제1측면(11)보다 더 외측으로 돌출될 수 있으며, 상기 제1 및 제2결합부(41,42)의 외측까지 연장될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)는 상기 몸체(141)의 제2측면(12)보다 더 외측으로 돌출될 수 있으며, 상기 제3결합부(47)의 외측 일부와 접착될 수 있다. 상기 제1 및 제2보스(65,66)의 일부는 상기 제1리드 프레임(121)의 외곽부(122) 상에 접착될 수 있다.
The outer frame 122 of the first lead frame 121 may protrude further outward than the first side 11 of the body 141 and the outer frame 122 of the first and second coupling portions 41, It can extend to the outside. The outer frame portion 132 of the second lead frame 131 may protrude further outward than the second side face 12 of the body 141 and may be adhered to the outer portion of the third engaging portion 47 . A portion of the first and second bosses 65 and 66 may be adhered to the outer frame 122 of the first lead frame 121. [

도 11은 도 9의 발광 장치의 다른 예를 나타낸 평면도이다.11 is a plan view showing another example of the light emitting device of Fig.

도 11을 참조하면, 발광 장치는 발광 소자(110)의 결합부들(41,42B,43,44B)의 위치가 발광 칩(145)을 중심으로 하는 사각형 형상으로 위치하며, 제1 및 제3결합부(41,43)는 곡면 또는 구면의 윤곽선을 갖는 내측면(21,23)으로 형성되고, 제2 및 제4결합부(42B,44B)는 평면을 갖는 내측면(22B,24B)으로 형성될 수 있다. 상기 제2 및 제4결합부(42B,44B)의 내 측면(22B,24B)은 서로 대면하게 된다. 11, the positions of the coupling parts 41, 42B, 43, and 44B of the light emitting device 110 are positioned in a rectangular shape with the light emitting chip 145 as a center, and the first and third coupling parts The second and fourth engaging portions 42B and 44B are formed by inner side surfaces 22B and 24B having planar surfaces, and the portions 41 and 43 are formed by inner surfaces 21 and 23 having curved or spherical contours, . The inner surfaces 22B and 24B of the second and fourth engagement portions 42B and 44B face each other.

상기 광학 렌즈(161)의 제1 및 제3보스(61,63)는 원 형상이며, 제2 및 제4보스(62B,64B)는 다각형 예컨대, 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 및 제4보스(62B,64B)는 서로 대응되는 측면이 대면하게 배치될 수 있다.The first and third bosses 61 and 63 of the optical lens 161 may have a circular shape and the second and fourth bosses 62B and 64B may have a polygonal shape such as a rectangular shape. The second and fourth bosses 62B and 64B may be disposed so that their corresponding sides face each other.

도 10 및 도 11에서 광학 렌즈(161)의 입사면의 크기는 도 4와 같은 구조이거나, 도 10과 같은 구조일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
10 and 11, the size of the incident surface of the optical lens 161 may be the same as that shown in FIG. 4 or the structure shown in FIG. 10, but the present invention is not limited thereto.

도 12는 도 8의 광학 렌즈의 보스 및 발광 소자의 결합부의 다른 예를 나타낸 도면이다.Fig. 12 is a view showing another example of the boss of the optical lens of Fig. 8 and the coupling portion of the light emitting element. Fig.

도 12를 참조하면, 제1보스(61)의 외측으로 돌출된 돌기(1)가 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)에 인접하게 돌출될 수 있다. 상기 돌기(1)의 높이는 상기 제1결합부(41)의 두께(C1)와 동일할 수 있다. 이에 따라 상기 제1보스(61)는 상기 결합부(41)의 내측면(21), 상기 제1결합부(41)의 상면 및 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)의 상면에 접착제(111)로 접착될 수 있다. 이에 따라 광학 렌즈(161)의 고정을 강화시켜 줄 수 있다.
Referring to FIG. 12, the protrusion 1 protruding outward of the first boss 61 may protrude adjacent to the outer frame 132 of the second lead frame 131. The height of the protrusion 1 may be the same as the thickness C1 of the first engaging part 41. [ The first boss 61 is connected to the inner surface 21 of the engaging portion 41, the upper surface of the first engaging portion 41 and the upper surface of the outer frame portion 132 of the second lead frame 131 The adhesive 111 may be adhered to the adhesive layer 111. [ The fixing of the optical lens 161 can be strengthened.

도 13은 도 8의 광학 렌즈의 보스 및 발광 소자의 결합부의 다른 예를 나타낸 도면이다. Fig. 13 is a view showing another example of the boss of the optical lens of Fig. 8 and the coupling portion of the light emitting element. Fig.

도 13을 참조하면, 발광 소자(110)의 제1결합부(41)는 상기 몸체(141)의 두께(T1)를 갖는 내측면(21A)과 상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)를 포함한다. 상기 제1결합부(41)의 내측면(21A)은 상기 몸체(141)의 두께(T1)와 동일한 높이로 제1보스(61)의 내측과 접촉될 수 있다.13, the first coupling portion 41 of the light emitting device 110 includes an inner side surface 21A having a thickness T1 of the body 141 and an outer side portion 21B of the second lead frame 131 132). The inner surface 21A of the first engagement portion 41 may be in contact with the inner side of the first boss 61 at the same height as the thickness T1 of the body 141. [

상기 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132)는 상기 제1결합부(41)의 내측면(21A)보다 외측으로 돌출된다. 이에 따라 광학 렌즈(161)의 제1보스(61)는 상기 제1결합부(41)의 내측면(21)을 따라 가이드되고 제2리드 프레임(131)의 외곽부(132) 상에 배치되며, 접착제(111)로 접착될 수 있다. 즉, 광학 렌즈(161)의 복수의 보스의 전 하면은 상기 리드 프레임의 외곽부에 각각 대응되게 배치되고, 접착된다.The outer frame portion 132 of the second lead frame 131 protrudes outward from the inner side surface 21A of the first engaging portion 41. [ The first boss 61 of the optical lens 161 is guided along the inner side surface 21 of the first engaging portion 41 and disposed on the outer frame portion 132 of the second lead frame 131 , And can be adhered with the adhesive 111. In other words, the front surface of the plurality of bosses of the optical lens 161 is disposed so as to correspond to the outer frame portion of the lead frame, and is bonded.

도 12 및 도 13은 제1결합부 및 제1보스의 결합 구조에 대해 설명하였으나, 다른 결합부 및 다른 보스의 결합 구조도 도 12 및 도 13의 구조를 적용할 수 있다. 또한 도 12 및 도 13에서, 각 결합부의 내측면은 결합부의 위치에 따라 곡면이거나 변곡점을 갖는 구조일 수 있으며, 이러한 구조는 상기에 개시된 실시 예를 참조하기로 한다.
12 and 13 illustrate the coupling structure of the first coupling portion and the first boss. However, the coupling structures of other coupling portions and other bosses can also be applied to the structures of FIGS. 12 and 13. FIG. 12 and 13, the inner surface of each engaging portion may be a structure having a curved surface or an inflection point depending on the position of the engaging portion, and this structure will be described with reference to the above-described embodiment.

도 14는 제3실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.14 is a side sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment.

도 14를 참조하면, 발광 장치는 발광 소자(110)의 결합부(41,43)에 광학 렌즈(161)의 보스(61,63)들이 결합된다. 상기 몸체(141)의 상면에는 렌즈부(155)가 결합되며, 상기 렌즈부(155)는 상기 몸체(141)의 캐비티(142)의 너비보다 넓게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 14, the bosses 61 and 63 of the optical lens 161 are coupled to the coupling portions 41 and 43 of the light emitting device 110, respectively. A lens portion 155 is coupled to an upper surface of the body 141 and the lens portion 155 may be formed to have a width larger than a width of the cavity 142 of the body 141.

상기 몸체(141)에는 상기 렌즈부(155)의 하면에 대응되는 영역에 단차 구조(31)를 포함하며, 상기 단차 구조(31)는 상기 몸체(141)의 상면(148)보다 낮은 깊이(T4)로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 렌즈부(155)의 하부는 상기 단차 구조(31)에 수납될 수 있고, 상기 렌즈부(155)는 하면(154)이 상기 몸체(141)의 상면(148)보다 낮게 위치하므로 안정화될 수 있다. 또한 상기 렌즈부(155) 하면(153)은 상기 단차 구조(31)에 접착될 수 있어, 상기 렌즈부(155)가 틸트되는 것을 방지할 수 있다. 상기 렌즈부(155)의 상면(153)의 고점이 낮아짐으로써, 발광 장치의 두께를 줄여줄 수 있다.
The body 141 includes a step structure 31 in a region corresponding to a lower surface of the lens unit 155. The step structure 31 has a depth T4 lower than an upper surface 148 of the body 141 ). The lower part of the lens part 155 can be housed in the step structure 31 and the lower part 154 of the lens part 155 is positioned lower than the upper surface 148 of the body 141, . The lower surface 153 of the lens portion 155 can be adhered to the step structure 31 to prevent the lens portion 155 from being tilted. The height of the top surface 153 of the lens unit 155 is lowered, so that the thickness of the light emitting device can be reduced.

도 15는 제4실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.15 is a side sectional view showing a light emitting device according to the fourth embodiment.

도 15를 참조하면, 발광 장치는 발광 소자(110)의 몸체(141)의 상면에 리세스(149) 및 상기 리세스(149) 내에 홈(32)을 구비하며, 상기 리세스(149) 및 홈(32) 중 적어도 하나는 연속적인 루프 형상 또는 불 연속적인 루프 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 캐비티(142)의 탑뷰 형상이 원형이면, 상기 리세스(149) 및 홈(32)은 상기 캐비티(142)의 둘레를 따라 하나의 루프 형상이거나 복수개가 이격되게 형성될 수 있다. 15, the light emitting device has a recess 149 and a groove 32 in the recess 149 on the upper surface of the body 141 of the light emitting device 110, At least one of the grooves 32 may comprise a continuous loop shape or a discontinuous loop shape. For example, if the shape of the top view of the cavity 142 is circular, the recess 149 and the groove 32 may be formed in a loop shape or a plurality of spaces along the circumference of the cavity 142.

상기 렌즈부(155)에는 다리부(75) 및 고정 돌기(76)를 포함하며, 상기 다리부(75)는 상기 렌즈부(155)로부터 하 방향으로 돌출되며, 상기 고정 돌기(76)는 상기 다리부(75)로부터 수평한 외측 방향으로 연장된다. 이에 따라 상기 렌즈부(155)의 다리부(75)는 상기 몸체(141)의 리세스(149)에 배치되고, 상기 고정 돌기(76)는 상기 리세스(149) 내의 홈(32)에 결합될 수 있다. 상기 렌즈부(155)의 다리부(75) 및 고정 돌기(76)는 상기 리세스(149) 및 홈(32) 내에서 접착제로 접착될 수 있다. 이에 따라 렌즈부(155)의 틸트를 방지할 수 있다.
The lens unit 155 includes a leg 75 and a fixing protrusion 76. The leg 75 protrudes downward from the lens unit 155, And extend in a horizontal outward direction from the leg portion 75. The leg portion 75 of the lens portion 155 is disposed in the recess 149 of the body 141 and the fixing protrusion 76 is engaged with the groove 32 in the recess 149. [ . The leg portions 75 and the fixing protrusions 76 of the lens portion 155 may be adhered with adhesive in the recesses 149 and the grooves 32. [ Accordingly, it is possible to prevent the lens section 155 from being tilted.

도 16은 제5실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.16 is a side sectional view showing a light emitting device according to the fifth embodiment.

도 16을 참조하면, 발광 장치는 발광 소자(110)의 몸체(141)의 상면에 리세스(149) 및 상기 리세스(149) 내에 홈(32)을 구비하며, 상기 리세스(149) 및 홈(32) 중 적어도 하나는 연속적인 루프 형상 또는 불 연속적인 루프 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 캐비티(142)의 탑뷰 형상이 원형이면, 상기 리세스(149) 및 홈(32)은 상기 캐비티(142)의 둘레를 따라 하나의 루프 형상이거나, 복수개가 이격되게 형성될 수 있다. 상기 리세스(149) 및 홈(32)는 상기 캐비티(142)로부터 소정 거리를 두고 이격된다.16, the light emitting device has a recess 149 and a groove 32 in the recess 149 on the upper surface of the body 141 of the light emitting device 110, At least one of the grooves 32 may comprise a continuous loop shape or a discontinuous loop shape. For example, if the shape of the top view of the cavity 142 is circular, the recess 149 and the groove 32 may be formed in a loop shape along the periphery of the cavity 142, or a plurality of spaced apart spaces may be formed . The recess 149 and the groove 32 are spaced apart from the cavity 142 by a predetermined distance.

렌즈부(155)는 상기 몸체(141)의 상면(149)을 따라 상기 리세스(149)로 연장된 연장부(77), 상기 연장부(77)로부터 하 방향으로 연장된 다리부(78), 상기 다리부(78)로부터 수평한 외측 방향으로 돌출된 고정 돌기(79)를 포함한다. 상기 연장부(77)는 상기 몸체(141)의 상면(148)을 따라 상기 캐비티(142)의 외측 방향으로 연장되며, 상기 다리부(78)는 상기 몸체(141)의 상면보다 낮은 리세스(149) 내로 연장되며, 상기 고정 돌기(79)는 상기 리세스(149) 내의 홈(32)에 결합된다. 상기 렌즈부(155)는 상기 리세스(149) 내에서 접착제로 접착됨으로써, 틸트가 방지될 수 있다.
The lens unit 155 includes an extension 77 extending to the recess 149 along the upper surface 149 of the body 141 and a leg 78 extending downward from the extension 77. [ And a fixing protrusion 79 protruding from the leg portion 78 in a horizontal outward direction. The extension portion 77 extends in the outer direction of the cavity 142 along the upper surface 148 of the body 141 and the leg portion 78 is recessed lower than the upper surface of the body 141 149, and the fixing protrusion 79 is engaged with the groove 32 in the recess 149. The lens unit 155 is adhered with an adhesive in the recess 149, so that the tilt can be prevented.

도 17은 제6실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.17 is a side sectional view showing a light emitting device according to the sixth embodiment.

도 17을 참조하면, 발광 소자(110)는 몸체(141) 상에 상부 몸체(141B)를 형성하고, 상기 상부 몸체(141B)에 캐비티(142)를 형성할 수 있다. 상기 캐비티(142) 내에 발광 칩(145) 및 투광성 수지층(151)을 형성하고, 상기 투광성 수지층(151) 상에 렌즈부(155)를 결합한 구조이다.17, the light emitting device 110 may include an upper body 141B on the body 141 and a cavity 142 on the upper body 141B. A light emitting chip 145 and a light transmitting resin layer 151 are formed in the cavity 142 and a lens unit 155 is bonded on the light transmitting resin layer 151.

상기 상부 몸체(141B)는 상기 몸체(141)와 다른 재질 예컨대, 상기 몸체(141)의 투과율보다 높은 투과율을 갖는 재질이거나, 상기 몸체(141)의 반사율보다 낮은 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 상부 몸체(141B)는 실리콘, 에폭시와 같은 투광성 재질로 형성될 수 있다.The upper body 141B may be formed of a material having a transmittance higher than that of the body 141 or a material having a reflectance lower than that of the body 141 . The upper body 141B may be formed of a light transmitting material such as silicon or epoxy.

상기 몸체(141)는 상기 상부 몸체(141B)를 통해 투과된 광을 반사시켜 줄 수 있으며, 상기 상부 몸체(141B)는 측 방향으로의 광을 추출시켜 줌으로써, 발광 소자(110)의 지향각을 넓혀 줄 수 있다. 또한 광학 렌즈(161)의 복수의 보스(61,63)들은 상기 발광 소자(110)의 결합부(41,43) 상에 접착제로 접착될 수 있으며, 이러한 구성은 상기에 개시된 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
The body 141 may reflect the light transmitted through the upper body 141B and the upper body 141B may extract the light in the lateral direction so that the directivity of the light emitting element 110 You can expand it. The plurality of bosses 61 and 63 of the optical lens 161 may be adhered to the joining parts 41 and 43 of the light emitting device 110 with an adhesive agent. .

도 18은 제7실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.18 is a side sectional view showing the light emitting device according to the seventh embodiment.

도 18을 참조하면, 발광 장치의 광학 렌즈(161)는 하부 둘레에 외측으로 연장된 가이드부(165)를 포함하며, 상기 가이드부(165)는 상기 광학 렌즈(161)의 외주면보다 외측으로 연장되며, 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 가이드부(165)가 복수개인 경우, 등 간격으로 배치될 수 있다. 이러한 가이드부(165)는 광학 렌즈(161)의 제조 공정을 위해 제공될 수 있으며, 입사면(164)의 면적을 증가시켜 줄 수 있다.
18, the optical lens 161 of the light emitting device includes a guide portion 165 extending outwardly around a lower portion thereof, and the guide portion 165 extends outwardly from the outer circumferential surface of the optical lens 161 And may be arranged in one or more than one. If there are a plurality of guide portions 165, they may be arranged at regular intervals. The guide portion 165 may be provided for the manufacturing process of the optical lens 161 and may increase the area of the incident surface 164.

도 19는 실시 예에 따른 광학 렌즈의 보스의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.19 is a view showing a first modification of the boss of the optical lens according to the embodiment.

도 19를 참조하면, 보스(61)는 원형 보스일 수 있으며, 상기 원형 보스는 하부에 다각형 형상의 틸트 방지부(3A)를 포함한다. 상기 보스(161)는 각 결합부의 내측면에 접촉되는 부분에 다각형 형상의 틸트 방지부(3A)가 형성된 구조이다. 즉, 보스(61)의 형상이 상부 형상과 하부 형상이 다른 구조일 수 있으며, 하부의 틸트 방지부(3A)는 각 결합부와의 결합을 위해 적어도 하나의 변곡점을 갖는 면으로 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 19, the boss 61 may be a circular boss, and the circular boss includes a tilt-preventing portion 3A having a polygonal shape at the bottom. The boss 161 has a polygonal tilt preventing portion 3A at a portion contacting the inner surface of each engaging portion. That is, the shape of the boss 61 may be different from that of the upper shape and the lower shape, and the lower tilt preventing portion 3A may be formed as a surface having at least one inflection point for engagement with each engaging portion .

도 20은 실시 예에 따른 광학 렌즈의 보스의 제2변형 예를 나타낸 도면이다.20 is a view showing a second modification of the boss of the optical lens according to the embodiment.

도 20을 참조하면, 보스(62)는 변곡점을 갖는 다각형 보스일 수 있으며, 상기 다각형 보스는 하부에 원형 형상의 틸트 방지부(2A)를 포함한다. 상기 보스(62)는 각 결합부의 내측면에 접촉되는 부분에 원형 형상의 틸트 방지부(2A)가 형성된 구조이다. 즉, 보스(62)의 형상이 상부 형상과 하부 형상이 다른 구조일 수 있으며, 하부의 틸트 방지부(2A)는 각 결합부와의 결합을 위해 구면이거나 곡면을 갖는 면으로 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 20, the boss 62 may be a polygonal boss having an inflection point, and the polygonal boss includes a tilt preventing portion 2A having a circular shape at the bottom. The boss 62 has a structure in which a tilt preventing portion 2A having a circular shape is formed at a portion contacting the inner surface of each engaging portion. That is, the shape of the boss 62 may be different from that of the upper shape and the lower shape, and the lower tilt preventing portion 2A may be formed as a spherical surface or a curved surface for engagement with each engaging portion.

도 21은 제8실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.21 is a side sectional view showing a light emitting device according to an eighth embodiment.

도 21을 참조하면, 발광 장치는 발광 소자(110)의 몸체(141)의 외곽부 둘레에 상기 몸체(141)의 상면보다 돌출된 결합부(48,49)를 포함하며, 상기 결합부(48,49)는 상기 몸체(141)의 외곽부에 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 몸체(141)의 결합부(48,49) 위치는 다각형 또는 삼각형 위치로 배치될 수 있으며, 도 9 내지 도 11을 참조하기로 한다.21, the light emitting device includes coupling parts 48 and 49 protruding from the upper surface of the body 141 around the outer periphery of the body 141 of the light emitting device 110, and the coupling part 48 49 may be spaced apart from one another on the outer surface of the body 141. The positions of the engaging portions 48 and 49 of the body 141 may be arranged in a polygonal or triangular position, with reference to FIGS.

광학 렌즈(161)는 각 보스(61,62,63,64)들이 상기 결합부(48,49)에 결합되는 리세스(5,7)를 포함하며, 상기 리세스(5,7)의 외측에 돌기(6,8)가 배치된다. 상기 리세스(5,7)는 상기 결합부(48,49)의 상면과 접착제로 접착될 수 있으며, 상기 돌기(6,8)는 상기 몸체(141)의 외 측면으로 연장된다. The optical lens 161 includes recesses 5,7 in which each of the bosses 61,62,63,64 is coupled to the engaging portions 48,49 and the outside of the recesses 5,7 The protrusions 6 and 8 are disposed. The recesses 5 and 7 may be adhered to the upper surfaces of the engaging portions 48 and 49 with an adhesive and the protrusions 6 and 8 extend to the outer surface of the body 141.

상기 몸체(141)의 각 결합부(48,49)의 외 측면과 상기 광학 렌즈(161)의 돌기(6,8)의 내측 면은 서로 대응되는 틸트 방지 구조가 형성될 수 있으며, 예컨대 몸체(141)의 결합부(48,49) 및 보스(61,63))의 돌기(6,8)의 내측면이 변곡점을 갖는 면이거나 구면 또는 곡면으로 형성될 수 있으며, 이러한 구조는 상기에 개시된 실시 예를 참조하기로 한다.
A tilt preventing structure may be formed in which the outer surfaces of the engaging portions 48 and 49 of the body 141 and the inner surfaces of the projections 6 and 8 of the optical lens 161 correspond to each other, The inner surfaces of the protrusions 6 and 8 of the bosses 61 and 63 (the joint portions 48 and 49 and the bosses 61 and 63 of the bosses 141 and 141) may have inflection points or may be formed of spherical or curved surfaces, See the example.

도 22는 제9실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 측 단면도이며, 도 23은 도 22의 발광 장치의 발광 소자를 나타낸 도면이다. 도 24는 도 23의 발광 장치의 발광 소자의 측면도이다.FIG. 22 is a side sectional view showing a light emitting device according to the ninth embodiment, and FIG. 23 is a view showing a light emitting device of the light emitting device in FIG. 22. FIG. 24 is a side view of the light emitting device of the light emitting device of FIG.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 발광 장치는 복수의 캐비티(242)를 갖는 몸체(241); 상기 몸체(241) 상에 결합된 복수의 리드 프레임(221,231); 상기 각 캐비티(242)에 배치된 발광 칩(345) 및 투광성 수지층(251); 상기 몸체(241) 상에 복수의 캐비티(242)를 커버하는 렌즈부(255)를 포함하는 발광 소자(210)와; 상기 발광 소자(210) 상에 복수의 오목부(263A,263B)를 갖는 광학 렌즈(261)를 포함한다.22 to 24, the light emitting device includes a body 241 having a plurality of cavities 242; A plurality of lead frames 221, 231 coupled to the body 241; A light emitting chip 345 and a light transmitting resin layer 251 disposed in the respective cavities 242; A light emitting device 210 including a lens unit 255 covering a plurality of cavities 242 on the body 241; And an optical lens 261 having a plurality of concave portions 263A and 263B on the light emitting element 210. [

상기 발광 소자(210)는 제2방향의 길이(Y5)가 제1방향의 길이(X5)보다 2배 이상 길게 형성될 수 있으며, 몸체(241) 내에 서로 이격된 복수의 캐비티(242)를 구비하게 된다. 상기 복수의 캐비티(242) 내에는 제1 및 제2리드 프레임(221,231)이 배치되며, 발광 칩(245)이 전기적으로 연결된다. 상기 캐비티(242) 내에는 투광성 수지층(251)이 배치된다.The length Y5 of the light emitting device 210 in the second direction may be two or more times longer than the length X5 in the first direction and may include a plurality of cavities 242 spaced apart from each other in the body 241 . In the plurality of cavities 242, first and second lead frames 221 and 231 are disposed, and the light emitting chip 245 is electrically connected. A translucent resin layer 251 is disposed in the cavity 242.

상기 몸체(241) 상에는 상기 각 캐비티(242)를 커버하는 렌즈부(255)가 배치되며, 상기 렌즈부(255)는 각 캐비티(242) 상에 볼록하게 돌출된 돌출부(256,257)와 상기 돌출부(256,257)를 연결하는 연결부(258)를 포함할 수 있다.A lens unit 255 covering each of the cavities 242 is disposed on the body 241. The lens unit 255 includes protrusions 256 and 257 protruding in a convex manner on the respective cavities 242, 256, and 257, respectively.

상기 몸체(241)의 제1 및 제2측면(11,12)에 인접한 복수의 결합부(81,82,83,84,85,86)를 포함하며, 상기 복수의 결합부(81,82,83,84,85,86) 중 각 코너에 배치된 제1 내지 제4결합부(81,82,83,84)는 몸체(241)의 제1 및 제2측면(11,12)의 중심부에 배치된 제5 및 제6결합부(85,86)와 다른 형상일 수 있다. 상기 제1 내지 제4결합부(81,82,83,84) 중 적어도 하나의 내측면은 구면이거나 곡면이거나, 변곡점을 갖는 형상일 수 있으며, 제5 및 제6결합부(85,86)는 상기 제1 내지 제4결합부(81,82,83,84) 중 적어도 하나의 다른 형상일 수 있다.And a plurality of engaging portions (81,82,83,84,85,86) adjacent to the first and second sides (11,12) of the body (241), wherein the plurality of engaging portions (81,82, 83, 84, 85, 86), the first to fourth engaging portions 81, 82, 83, 84 are disposed at the corners of the first and second side surfaces 11, 12 of the body 241 And may be different from the fifth and sixth engagement portions 85 and 86 arranged. At least one of the first to fourth engaging portions 81, 82, 83 and 84 may have a spherical surface, a curved surface, or a shape having an inflection point, and the fifth and sixth engaging portions 85, The first to fourth engaging portions 81, 82, 83 and 84 may have different shapes.

상기 제1리드 프레임(221)의 외곽부(222)는 상기 몸체(241)의 제1측면(11) 외측으로 노출되며 상기 제1, 제2 및 제5결합부(81,82,85)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(231)의 외곽부(232)는 상기 몸체(241)의 제2측면(12) 외측으로 노출되며 상기 제3, 제4 및 제6결합부(83,84,86)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 각 결합부(81,82,83,84,85,86) 및 상기 제1 및 제2리드 프레임(221,231)의 외곽부(222,232)에는 광학 렌즈(161)의 보스(91,92,93)가 결합되며, 이러한 결합 구조는 상기에 개시된 실시 예를 참조하기로 한다.
The outer frame 222 of the first lead frame 221 is exposed to the outside of the first side 11 of the body 241 and the first and second coupling parts 81, As shown in Fig. The outer frame portion 232 of the second lead frame 231 is exposed to the outside of the second side face 12 of the body 241 and the outer frame portion 232 of the third, fourth, and sixth engaging portions 83, 84, As shown in Fig. The bosses 91, 92, and 93 of the optical lens 161 are fixed to the outer portions 222 and 232 of the first and second lead frames 221 and 231, And this coupling structure will be referred to the above-described embodiment.

도 25는 제13실시 예에 따른 발광 장치의 측면도이며, 도 26은 도 25의 발광 소자에 평면도이다.25 is a side view of the light emitting device according to the thirteenth embodiment, and Fig. 26 is a plan view of the light emitting device in Fig.

도 25 및 도 26을 참조하면, 발광 장치는 복수의 캐비티(242)를 갖는 몸체(241); 상기 몸체(241) 상에 결합된 복수의 리드 프레임(221,231); 상기 각 캐비티(242)에 배치된 발광 칩(245) 및 투광성 수지층(미도시); 상기 몸체(241) 상에 각 캐비티(242)를 커버하는 복수의 렌즈부(255A,255B)를 포함하는 발광 소자(210A)와; 상기 발광 소자(210A) 상에 복수의 광학 렌즈(261A,261B)를 포함한다.25 and 26, the light emitting device includes a body 241 having a plurality of cavities 242; A plurality of lead frames 221, 231 coupled to the body 241; A light emitting chip 245 and a light transmitting resin layer (not shown) disposed in each of the cavities 242; A light emitting device 210A including a plurality of lens units 255A and 255B covering the respective cavities 242 on the body 241; And a plurality of optical lenses 261A and 261B on the light emitting device 210A.

상기 발광 소자(210A)는 제1방향의 길이보다 제2방향의 길이가 2배 이상 길게 형성될 수 있으며, 몸체(241) 내에 서로 이격된 복수의 캐비티(242)를 구비하게 된다. 상기 복수의 캐비티(242) 내에는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 배치되며, 발광 칩(245)이 전기적으로 연결된다. 상기 캐비티(242) 내에는 투광성 수지층(미도시)이 배치된다.The length of the light emitting device 210A in the second direction may be longer than the length of the first direction by two times or more. The light emitting device 210A may include a plurality of cavities 242 spaced apart from each other in the body 241. In the plurality of cavities 242, first and second lead frames 121 and 131 are disposed, and the light emitting chip 245 is electrically connected. A translucent resin layer (not shown) is disposed in the cavity 242.

상기 몸체(241) 상에는 상기 각 캐비티(242)를 커버하는 복수의 렌즈부(255A,255B)가 서로 이격되어 배치된다. On the body 241, a plurality of lens units 255A and 255B covering the respective cavities 242 are disposed apart from each other.

도 26과 같이, 상기 몸체(241)의 결합부(81,82,83,84,85,86)에는 각 광학 렌즈(161)의 보스(94,96)가 결합되며, 각 광학 렌즈(161)의 보스(94,96)들은 상기 몸체(241)의 결합부(81,82,83,84,85,86)에 접착제로 접착될 수 있다. 이러한 몸체(241)의 결합부(81,82,83,84,85,86)는 도 23의 구조를 참조하기로 하며, 각 결합부(81,82,83,84,85,86) 및 보스(94,96)들은 틸트 방지 구조를 구비할 수 있으며, 상기 틸트 방지 구조는 상기에 개시된 실시 예를 참조하기로 한다.
26, the bosses 94 and 96 of the optical lenses 161 are coupled to the coupling portions 81, 82, 83, 84, 85 and 86 of the body 241, The bosses 94 and 96 of the body 241 may be bonded to the joint portions 81, 82, 83, 84, 85 and 86 of the body 241 with an adhesive. 23 of the body 241 will be described with reference to the structure of FIG. 23, and each of the engaging portions 81, 82, 83, 84, 85, The tilt preventing structures 94 and 96 may have a tilt preventing structure, and the tilt preventing structure will be described with reference to the above-described embodiments.

도 27은 실시 예에 따른 발광 장치의 광 지향각 분포를 나타낸 도면으로서, 광의 지향각 분포는 사이드 빔이 160도 이상의 넓은 지향각을 갖게 되며, 센터 빔의 세기와 사이드 빔의 세기가 거의 동일한 크기로 분포하게 된다. 또한 광의 지향각 분포에서 두꺼운 실선과 가는 실선과 같이, 서로 직교하는 방향에서도 거의 동일한 빔 분포를 나타내게 된다.
27 is a view showing the light-directed angular distribution of the light emitting device according to the embodiment, in which the directional angle distribution of light is such that the side beam has a wide directivity angle of 160 degrees or more and the intensity of the center beam and the intensity of the side beam are almost the same . In addition, almost the same beam distribution is exhibited in directions orthogonal to each other like a thick solid line and a thin solid line in the directivity angle distribution of light.

실시 예에 따른 발광 칩은 도 28 및 도 29의 예를 참조하여, 설명하기로 한다. The light emitting chip according to the embodiment will be described with reference to the examples of Fig. 28 and Fig.

도 28은 실시 예에 따른 발광 칩을 나타낸 도면이다. 28 is a view showing a light emitting chip according to an embodiment.

도 28을 참조하면, 실시 예에 따른 발광 칩은 기판(311), 버퍼층(312), 발광 구조물(310), 제1전극(316) 및 제2전극(317)을 포함한다. 상기 기판(311)은 투광성 또는 비 투광성 재질의 기판을 포함하며, 또한 전도성 또는 절연성 기판을 포함한다.Referring to FIG. 28, the light emitting chip includes a substrate 311, a buffer layer 312, a light emitting structure 310, a first electrode 316, and a second electrode 317. The substrate 311 includes a substrate of a light-transmitting or non-light-transmitting material, and also includes a conductive or insulating substrate.

상기 버퍼층(312)은 기판(311)과 상기 발광 구조물(310)의 물질과의 격자 상수 차이를 줄여주게 되며, 질화물 반도체로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(312)과 상기 발광 구조물(310)사이에는 도펀트가 도핑되지 않는 질화물 반도체층을 더 형성하여 결정 품질을 개선시켜 줄 수 있다. The buffer layer 312 reduces the lattice constant difference between the substrate 311 and the material of the light emitting structure 310, and may be formed of a nitride semiconductor. A nitride semiconductor layer not doped with a dopant may be further formed between the buffer layer 312 and the light emitting structure 310 to improve crystal quality.

상기 발광 구조물(310)은 제1도전형 반도체층(313), 활성층(314) 및 제2도전형 반도체층(315)를 포함한다. The light emitting structure 310 includes a first conductive semiconductor layer 313, an active layer 314, and a second conductive semiconductor layer 315.

상기 제1도전형 반도체층(313)은 제1도전형 도펀트가 도핑된 III족-V족 화합물 반도체로 구현되며, 상기 제1도전형 반도체층(313)은 n형 반도체층이며, 상기 제1도전형 도펀트는 n형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함한다. The first conductivity type semiconductor layer 313 is an n-type semiconductor layer. The first conductivity type semiconductor layer 313 is formed of a Group III-V compound semiconductor doped with a first conductivity type dopant, The conductive dopant is an n-type dopant including Si, Ge, Sn, Se, and Te.

상기 제1도전형 반도체층(313)과 상기 활성층(314) 사이에는 제1클래드층이 형성될 수 있다. 상기 제1클래드층은 GaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 그 밴드 갭은 상기 활성층(314)의 밴드 갭 이상으로 형성될 수 있다. 이러한 제1클래드층은 제1도전형으로 형성되며, 캐리어를 구속시켜 주는 역할을 한다. A first clad layer may be formed between the first conductive semiconductor layer 313 and the active layer 314. [ The first clad layer may be formed of a GaN-based semiconductor, and the band gap of the first clad layer may be greater than a bandgap of the active layer 314. The first cladding layer is formed in the first conductivity type and serves to constrain carriers.

상기 활성층(314)은 상기 제1도전형 반도체층(313) 위에 배치되며, 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함한다. 상기 활성층(314)은 우물층과 장벽층의 주기를 포함한다. 상기 우물층은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함하며, 상기 장벽층은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함할 수 있다. 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, InAlGaN/InAlGaN의 적층 구조를 이용하여 1주기 이상으로 형성될 수 있다. 상기 장벽층은 상기 우물층의 밴드 갭보다 높은 밴드 갭을 가지는 반도체 물질로 형성될 수 있다. The active layer 314 is disposed on the first conductive semiconductor layer 313 and selectively includes a single quantum well, a multiple quantum well (MQW), a quantum wire structure, or a quantum dot structure. do. The active layer 314 includes a well layer and a barrier layer period. The well layer comprises a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1), and wherein the barrier layer is In x Al y And Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? 1). The period of the well layer / barrier layer may be one or more cycles using a lamination structure of, for example, InGaN / GaN, GaN / AlGaN, InGaN / AlGaN, InGaN / InGaN, and InAlGaN / InAlGaN. The barrier layer may be formed of a semiconductor material having a band gap higher than a band gap of the well layer.

상기 활성층(314) 위에는 제2도전형 반도체층(315)이 형성된다. 상기 제2도전형 반도체층(315)은 제2도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN와 같은 화합물 반도체 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(315)이 p형 반도체층이고, 상기 제2도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba을 포함할 수 있다. A second conductive semiconductor layer 315 is formed on the active layer 314. The second conductive semiconductor layer 315 may be formed of any one of compound semiconductors such as GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, and AlInN doped with a second conductive dopant. The second conductivity type semiconductor layer 315 may be a p-type semiconductor layer, and the second conductivity type dopant may include Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba as a p-type dopant.

상기 제2도전형 반도체층(315)은 초격자 구조를 포함할 수 있으며, 상기 초격자 구조는 InGaN/GaN 초격자 구조 또는 AlGaN/GaN 초격자 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(315)의 초격자 구조는 비 정상적으로 전압에 포함된 전류를 확산시켜 주어, 활성층(314)을 보호할 수 있다.The second conductive semiconductor layer 315 may include a superlattice structure, and the superlattice structure may include an InGaN / GaN superlattice structure or an AlGaN / GaN superlattice structure. The superlattice structure of the second conductivity type semiconductor layer 315 may protect the active layer 314 by diffusing a current contained in the voltage abnormally.

또한 상기 발광 구조물(310)의 도전형을 반대로 배치할 수 있으며, 예컨대 제1도전형 반도체층(313)은 P형 반도체층, 상기 제2도전형 반도체층(315)은 n형 반도체층으로 배치할 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(315) 위에는 상기 제2도전형과 반대의 극성을 갖는 제1도전형의 반도체층이 더 배치될 수도 있다. The first conductivity type semiconductor layer 313 may be a p-type semiconductor layer, and the second conductivity type semiconductor layer 315 may be an n-type semiconductor layer. can do. A first conductive semiconductor layer having a polarity opposite to that of the second conductive type may be further disposed on the second conductive type semiconductor layer 315.

상기 발광 구조물(310)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다. 여기서, 상기 p는 p형 반도체층이며, 상기 n은 n형 반도체층이며, 상기 -은 p형 반도체층과 n형 반도체층이 직접 접촉되거나 간접 접촉된 구조를 포함한다. 이하, 설명의 편의를 위해, 발광 구조물(310)의 최 상층은 제2도전형 반도체층(315)으로 설명하기로 한다.The light emitting structure 310 may have any one of an n-p junction structure, a p-n junction structure, an n-p-n junction structure, and a p-n-p junction structure. Here, p is a p-type semiconductor layer, and n is an n-type semiconductor layer, and the - includes a structure in which the p-type semiconductor layer and the n-type semiconductor layer are in direct contact or indirect contact. Hereinafter, for convenience of explanation, the uppermost layer of the light emitting structure 310 will be described as the second conductive type semiconductor layer 315.

상기 제1도전형 반도체층(313) 상에는 제1전극(316)이 배치되고, 상기 제2도전형 반도체층(315) 상에는 전류 확산층을 갖는 제2전극(317)을 포함한다.
A first electrode 316 is disposed on the first conductive type semiconductor layer 313 and a second electrode 317 having a current diffusion layer is disposed on the second conductive type semiconductor layer 315.

도 29는 실시 예에 따른 발광 칩의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 29를 설명함에 있어서, 도 28과 동일한 부분은 생략하며 간략하게 설명하기로 한다.29 is a view showing another example of the light emitting chip according to the embodiment. In describing FIG. 29, the same portions as those in FIG. 28 are omitted and will be briefly described.

도 29를 참조하면, 실시 예에 따른 발광 칩은 발광 구조물(310) 아래에 오믹 접촉층(321)이 형성되며, 상기 오믹 접촉층(321) 아래에 반사층(324)이 형성되며, 상기 반사층(324) 아래에 지지부재(325)가 형성되며, 상기 반사층(324)과 상기 발광 구조물(310)의 둘레에 보호층(323)이 형성될 수 있다.29, in the light emitting chip according to the embodiment, the ohmic contact layer 321 is formed under the light emitting structure 310, the reflection layer 324 is formed under the ohmic contact layer 321, A supporting member 325 is formed under the light emitting structure 310 and a protective layer 323 is formed around the reflective layer 324 and the light emitting structure 310.

이러한 발광 칩은 제2도전형 반도체층(315) 아래에 오믹 접촉층(321) 및 보호층(323), 반사층(324) 및 지지부재(325)를 형성한 다음, 성장 기판을 제거하여 형성될 수 있다. The light emitting chip is formed by forming an ohmic contact layer 321, a protective layer 323, a reflective layer 324, and a supporting member 325 under the second conductive type semiconductor layer 315, .

상기 오믹 접촉층(321)은 발광 구조물(310)의 하층 예컨대 제2도전형 반도체층(315)에 오믹 접촉되며, 그 재료는 금속 산화물, 금속 질화물, 절연물질, 전도성 물질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 및 이들의 선택적인 조합으로 구성된 물질 중에서 형성될 수 있다. 또한 상기 금속 물질과 IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, ATO 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성할 수 있으며, 예컨대, IZO/Ni, AZO/Ag, IZO/Ag/Ni, AZO/Ag/Ni 등으로 적층할 수 있다. 상기 오믹 접촉층(321) 내부는 전극(316)과 대응되도록 전류를 블록킹하는 층이 더 형성될 수 있다.The ohmic contact layer 321 is in ohmic contact with a lower layer of the light emitting structure 310, for example, the second conductive semiconductor layer 315. The material of the ohmic contact layer 321 may be selected from among metal oxides, metal nitrides, For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (IAZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), indium gallium tin oxide (IGTO) zinc oxide, ATO (antimony tin oxide), GZO (gallium zinc oxide), Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf, As shown in FIG. In addition, the metal material and the light transmitting conductive material such as IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, and ATO can be used in a multilayer structure. For example, IZO / Ni, AZO / Ag, IZO / / Ag / Ni or the like. The ohmic contact layer 321 may further include a current blocking layer to correspond to the electrode 316.

상기 보호층(323)은 금속 산화물 또는 절연 물질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, Al2O3, TiO2 에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 보호층(323)은 스퍼터링 방법 또는 증착 방법 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 반사층(324)과 같은 금속이 발광 구조물(310)의 층들을 쇼트시키는 것을 방지할 수 있다.The protective layer 323 may be selected from the group consisting of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (IAZO) (indium gallium zinc oxide), IGTO (indium gallium tin oxide), AZO (aluminum zinc oxide), ATO (antimony tin oxide), GZO (gallium zinc oxide), SiO 2, SiO x, SiO x N y, Si 3 N 4 , Al 2 O 3 , and TiO 2 . The protective layer 323 may be formed using a sputtering method, a deposition method, or the like, and metal such as the reflective layer 324 may prevent the layers of the light emitting structure 310 from being short-circuited.

상기 반사층(324)은 금속 예컨대, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 및 이들의 선택적인 조합으로 구성된 물질로 형성될 수 있다. 상기 반사층(324)은 상기 발광 구조물(310)의 폭보다 크게 형성될 수 있으며, 이는 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기의 반사층(324)과 상기 지지부재(325) 사이에 접합을 위한 금속층과, 열 확산을 위한 금속층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The reflective layer 324 may be formed of a material selected from the group consisting of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf and combinations thereof. The reflective layer 324 may be formed to have a width larger than the width of the light emitting structure 310, which may improve the light reflection efficiency. A metal layer for bonding and a metal layer for thermal diffusion may be further disposed between the reflective layer 324 and the support member 325, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지부재(325)는 베이스 기판으로서, 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni), 몰리브데늄(Mo), 구리-텅스텐(Cu-W)와 같은 금속이거나 캐리어 웨이퍼(예: Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC)으로 구현될 수 있다. 상기 지지부재(325)와 상기 반사층(324) 사이에는 접합층이 더 형성될 수 있으며, 상기 접합층은 두 층을 서로 접합시켜 줄 수 있다. 상기의 개시된 발광 칩은 일 예이며, 상기에 개시된 특징으로 한정하지는 않는다. 상기의 발광 칩은 상기의 발광 소자의 실시 예에 선택적으로 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The support member 325 may be a base substrate made of a metal such as copper (Cu), gold (Au), nickel (Ni), molybdenum (Mo), copper-tungsten (Cu- Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC). A bonding layer may be further formed between the supporting member 325 and the reflective layer 324, and the bonding layer may bond the two layers together. The above-described light emitting chip is merely an example, and is not limited to the features disclosed above. The light emitting chip may be selectively applied to the light emitting device, but the present invention is not limited thereto.

<조명 시스템><Lighting system>

실시예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 30 및 도 31에 도시된 표시 장치, 도 32에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed and includes a display device shown in Figs. 30 and 31, a lighting device shown in Fig. 32, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 30는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 30 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting element according to an embodiment.

도 30을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.30, a display apparatus 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. &Lt; / RTI &gt;

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 지지부재(1033)와 상기에 개시된 실시 예(들)에 따른 발광 장치(1035)를 포함하며, 상기 발광 장치(1035)는 상기 지지부재(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 지지부재(1033)는 기판이거나, 방열 플레이트일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light source module 1031 may include at least one light source in the bottom cover 1011, and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a support member 1033 and a light emitting device 1035 according to the above-described embodiment (s), and the light emitting device 1035 is mounted on the support member 1033 at a predetermined interval Lt; / RTI &gt; The support member 1033 may be a substrate or a heat dissipation plate, but is not limited thereto.

상기 기판은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may be mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat dissipation plate. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 장치(1035)는 상기 지지부재(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 장치(1035)는 광학 렌즈(161)를 구비하고 있어서, 발광 소자 간의 간격이 이격될 수 있어, 발광 소자의 수량을 줄일 수 있다. 상기 발광 장치(1035)는 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the support member 1033 such that the light emitting surface of the plurality of light emitting devices 1035 is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance. Since the light emitting device 1035 includes the optical lens 161, the light emitting devices can be spaced apart from each other, thereby reducing the number of light emitting devices. The light emitting device 1035 can directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 시트부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical sheet member, but the present invention is not limited thereto.

도 33은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 33 is a view showing a display device having a light emitting element according to an embodiment.

도 33을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기의 실시 예(들)에 개시된 발광 장치(1124)가 어레이된 지지부재(1120), 광학 시트부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 33, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a support member 1120 with an array of light emitting devices 1124 disclosed in the above embodiment (s), an optical sheet member 1154, Panel 1155 as shown in FIG.

상기 지지부재(1120)와 상기 발광 장치(1124)는 광원 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1060), 광학 시트부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1060)은 지지부재(1120) 및 상기 지지부재(1120) 위에 배열된 복수의 발광 장치(1124)를 포함한다.The support member 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1060. The bottom cover 1152, at least one light source module 1060, and the optical sheet member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1060 includes a support member 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the support member 1120.

여기서, 상기 광학 시트부재(1154)는 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical sheet member 1154 may include at least one of a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 시트부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical sheet member 1154 is disposed on the light source module 1060 and performs surface light source, diffusion, and light condensation on the light emitted from the light source module 1060.

도 31은 실시 예에 따른 조명소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.31 is an exploded perspective view of a lighting device having a lighting device according to an embodiment.

도 31을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광 장치를 포함할 수 있다.31, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 지지부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical supporting member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광 장치(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광 장치(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광 장치(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which a plurality of light emitting devices 2210 and a connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light emitting device 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide 2630, a base 2650, and an extension 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The extension portion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the extension portion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the extension portion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800 .

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

41,42,43,44,45,46,47,81,82,83,84,85,86: 결합부
61,62,62A,62B,63,64,64A,64B,65,66,67,91,92,93,94,96: 보스
100: 발광 장치 110,210,210A: 발광 소자
121,131,221,231: 리드 프레임 141,241: 몸체
151,251: 투광성 수지층 145,245: 발광 칩
155,255,255A,255B: 렌즈부 161,261, 261A,261B: 광학 렌즈41,42,43,44,45,46,47,81,82,83,84,85,86:
61, 62, 62A, 62B, 63, 64, 64A, 64B, 65, 66, 67, 91, 92, 93, 94,
100: Light emitting device 110, 210, 210A:
121, 131, 221, 231: lead frame 141, 241:
151, 251: translucent resin layer 145, 245: light emitting chip
155, 255, 255A, 255B: lens units 161, 261, 261A, 261B:

Claims (13)

캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및
상기 발광 소자 상에 배치된 광학 렌즈를 포함하며,
상기 광학 렌즈는 입사면과 복수의 보스;
상기 복수의 보스는 서로 다른 형상을 갖는 제1 및 제2보스를 포함하며,
상기 발광 소자는 외곽 영역에 상기 몸체의 상면보다 낮게 리세스된 복수의 결합부를 포함하며,
상기 각 결합부에는 상기 복수의 보스 중 적어도 하나가 결합되는 발광 장치.A body having a cavity; A first lead frame disposed in the cavity and extending in a first lateral direction of the body; A second lead frame disposed in the cavity and extending in a second lateral direction of the body; A light emitting element disposed on at least one of the first and second lead frames disposed in the cavity and including a light emitting chip electrically connected to the first and second lead frames; And
And an optical lens disposed on the light emitting element,
The optical lens includes an incident surface and a plurality of bosses;
The plurality of bosses including first and second bosses having different shapes,
Wherein the light emitting element includes a plurality of engaging portions recessed in an outer region lower than an upper surface of the body,
Wherein at least one of the plurality of bosses is coupled to each of the coupling parts. 제1항에 있어서, 상기 제1보스는 외주면의 적어도 일부가 구면을 갖는 형상을 포함하며, 상기 제2보스는 외주면의 적어도 일부가 적어도 하나의 변곡점을 갖는 형상을 포함하는 발광 장치. The light emitting device according to claim 1, wherein the first boss includes a shape in which at least a part of the outer circumferential surface has a spherical surface, and the second boss includes a shape in which at least a part of the outer circumferential surface has at least one inflexion point. 제2항에 있어서, 상기 복수의 결합부는 상기 제1보스의 구면과 대응되는 내측면을 갖는 제1결합부와, 상기 제2보스의 적어도 하나의 변곡점과 대응되는 변곡점을 갖는 내측면을 갖는 제2결합부를 포함하는 발광 장치.3. The boss according to claim 2, wherein the plurality of engaging portions includes a first engaging portion having an inner surface corresponding to a spherical surface of the first boss, and a second engaging portion having an inner surface having an inflection point corresponding to at least one inflection point of the second boss 2 coupling portion. 제3항에 있어서, 상기 제2보스는 다각형 형상을 포함하며,
상기 복수의 결합부 중 상기 제2보스가 결합된 제2결합부의 내측면은 서로 대면하게 배치되는 발광 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the second boss comprises a polygonal shape,
And an inner side surface of the second coupling portion, to which the second boss is coupled, of the plurality of coupling portions are disposed facing each other. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1보스는 복수개가 상기 발광 칩을 지나는 대각선 방향에 각각 배치되는 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 2 to 4, wherein a plurality of the first bosses are arranged in a diagonal direction passing through the light emitting chip. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 결합부는 상기 발광 칩을 중심으로 하는 삼각형 또는 사각형의 꼭지점 위치에 각각 배치되는 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of coupling portions are disposed at vertex positions of a triangle or a quadrangle centering on the light emitting chip. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 보스는 상기 광학 렌즈의 입사면으로부터 돌출된 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of bosses protrude from an incident surface of the optical lens. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결합부는 상기 몸체의 상면보다 낮게 리세스된 영역에 형성되며, 상기 복수의 보스는 상기 몸체의 결합부에 접착되는 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the engaging portion is formed in an area recessed lower than an upper surface of the body, and the plurality of bosses are bonded to the engaging portion of the body. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 보스의 전 하면은 상기 제1 및 제2리드 프레임의 외곽부 상에 접착되는 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the front surface of the plurality of bosses is bonded onto the outer frame portion of the first and second lead frames. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 보스 중 적어도 하나는 하부가 상부와 다른 형상을 갖는 틸트 방지부를 포함하는 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the plurality of bosses includes a tilt preventing portion whose lower portion has a shape different from that of the upper portion. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐비티는 상기 몸체 내에 서로 이격된 복수의 캐비티를 포함하며,
상기 각 캐비티 상에 렌즈부를 포함하며,
상기 광학 렌즈는 상기 복수의 캐비티에 대응되는 발광 장치.5. The method of any one of claims 1 to 4, wherein the cavity comprises a plurality of cavities spaced apart from one another in the body,
And a lens portion on each of the cavities,
And the optical lens corresponds to the plurality of cavities. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학 렌즈와 상기 투광성 수지층 사이에 배치된 렌즈부를 포함하는 발광 장치.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, comprising a lens portion disposed between the optical lens and the light transmitting resin layer. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학 렌즈는 상부에 상기 발광 칩 방향으로 오목한 오목부, 상기 오목부의 둘레에 전 반사면, 상기 전 반사면에 의해 반사된 광과 입사면으로부터 입사된 광을 방출하는 출사면을 포함하는 발광 장치.The optical lens according to any one of claims 1 to 4, wherein the optical lens has a concave portion recessed in the direction of the light emitting chip at its upper portion, a full reflection surface around the concave portion, light reflected by the total reflection surface, And an emission surface for emitting light incident thereon.
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