KR20160052189A - 이동 단말기 - Google Patents
이동 단말기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160052189A KR20160052189A KR1020140152132A KR20140152132A KR20160052189A KR 20160052189 A KR20160052189 A KR 20160052189A KR 1020140152132 A KR1020140152132 A KR 1020140152132A KR 20140152132 A KR20140152132 A KR 20140152132A KR 20160052189 A KR20160052189 A KR 20160052189A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- circuit board
- disposed
- printed circuit
- mobile terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0254—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets comprising one or a plurality of mechanically detachable modules
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/7013—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard in which the movable contacts of each switch site or of a row of switch sites are formed in a single plate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
Description
도 1b 및 1c는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 세 개의 모듈이 단말기 바디에 결합되어 있는 상태를 도시한 것이다.
도 4는 도 3의 AA를 따라 취한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 후면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈이 제1 리세스부에 수용된 상태의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에서의 제1 리세스부 및 제1 커넥터를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈을 후면에서 바라본 사시도와, 연성회로기판의 사시도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 모듈 및 제2 리세스부를 도시한 것이다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 제3 모듈 및 제3 리세스부를 도시한 것이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈의 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈이 체결된 상태를 도시한 것이고, 도 19는 제1 모듈이 분리가능한 상태를 도시한 것이다.
도 20a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈이 제1 리세스부에 장착된 상태에서의 단면도이고, 도 20b는 도 20a의 JJ를 따라서 취한 단면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 모듈이 제1 리세스부에서 분리된 상태에서의 제1 리세스부의 일부 사시도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 분해 사시도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 모듈의 사시도이다.
도 24는 도 23의 핀 모듈의 핀의 사시도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 모듈이 활용된 이동 단말기의 일부 단면도 및 제2 모듈의 사시도이다.
도 26은 도 23의 핀 모듈이 활용된 상태에서의 이동 단말기의 분해 사시도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 모듈을 활용한 상태에서의 디스플레이부 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 단면도이다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 사시도이다.
Claims (25)
- 단말기 바디; 및
상기 단말기 바디의 후면에 탈장착되는 하나 이상의 모듈을 포함하고,
상기 후면에는 상기 모듈이 수용되는 리세스부가 형성되며, 상기 모듈에 형성되는 접촉 단자는 하나 이상의 전극 영역을 갖는 커넥터와 접촉되어 상기 모듈이 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 모듈은,
상기 후면의 상측 중앙에 배치되어 푸시에 의해 입력되는 제1 모듈; 및
상기 제1 모듈의 양측에 각각 배치되는 제2 모듈 및 제3 모듈을 포함하며,
상기 리세스부는 상기 제1 모듈이 수용되는 제1 리세스부와, 상기 제2 모듈이 수용되는 제2 리세스부, 및 상기 제3 모듈이 수용되는 제3 리세스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제2항에 있어서,
상기 제1 모듈은 후면 입력 모듈이고,
제1 기능의 푸시입력을 받는 제1 버튼부; 및
상기 제1 버튼부와 인접 배치되어 제2 기능의 푸시입력을 받는 제2 버튼부; 상기 제1 버튼부 및 제2 버튼부의 하부에 배치되어 상기 제1 버튼부 또는 제2 버튼부로부터 받은 푸시입력을 전달하는 돔 스위치; 및
상기 돔 스위치의 하부에 배치되고, 다수의 제1 접촉 단자가 형성되어 있는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제3항에 있어서,
상기 연성회로기판에 형성된 다수의 제1 접촉 단자는 상기 제1 리세스부에 배치되는 제1 커넥터에 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제4항에 있어서,
상기 제1 리세스부에는 하나 이상의 제1 금속부재가 배치되고, 상기 제1 모듈의 내부에는 상기 제1 금속부재와 대응되는 위치에 제1 자기부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제2항에 있어서,
상기 제1 리세스부의 양측에는 오목하게 경사지도록 형성되는 탈착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제3항에 있어서,
상기 제1 모듈의 하단에는 돌출부가 형성되고,
상기 제1 리세스부의 하단에는 상기 돌출부를 선택적으로 덮어 상기 제1 모듈의 이탈을 방지하는 덮개가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제7항에 있어서,
상기 덮개는,
외면에 일정한 간격으로 미끄럼방지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제3항에 있어서,
상기 제1 리세스부의 측면 하단에는 제1 탄성부재가 형성되고, 상기 제1 탄성부재의 일면에는 제1 돌기가 형성되며, 상기 제1 모듈의 측면 하단에는 상기 제1 돌기가 삽입될 수 있는 제1 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제2항에 있어서,
상기 제2 모듈은 상기 단말기 바디의 측면으로부터 슬라이드 이동하여 착탈되고, 상기 제2 모듈의 양측은 상기 슬라이드 이동 방향을 따라서 홈 형상의 가이드가 형성되고,
상기 제2 리세스부의 측면에는 상기 가이드가 슬라이드 이동하도록 제1 가이드 레일이 배치되며,
상기 제2 모듈의 전면에는 제2 접촉 단자가 형성되고, 상기 제2 접촉 단자는 상기 제2 리세스부에 형성되는 제2 커넥터에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제10항에 있어서,
상기 가이드의 끝단에는 상기 제2 모듈을 가압하도록 제2 탄성부재가 형성되며, 상기 제2 탄성부재의 표면에는 상기 제2 모듈의 양측면에 형성되는 제2 홈에 삽입되는 제2 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제11항에 있어서,
상기 제2 커넥터의 일측에는 제3 돌기가 형성되고, 상기 제2 모듈의 전면에는 상기 제3 돌기가 수용되는 제3 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제2항에 있어서,
상기 제3 모듈은 상기 단말기 바디의 측면으로부터 슬라이드 이동하여 착탈되고, 상기 제3 모듈의 전면 및 측면에는 가이드 홈이 형성되고, 상기 제3 리세스부에는 상기 가이드 홈이 슬라이드 이동하고, 상기 제3 모듈을 고정시키는 제2 가이드 레일이 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제13항에 있어서,
상기 제3 모듈의 전면에는 제3 접촉 단자가 형성되고, 상기 제3 리세스부에는 상기 제3 접촉 단자와 접촉하는 제3 커넥터가 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제14항에 있어서,
상기 제3 모듈의 내부에는 제2 자기부재가 배치되고, 상기 제3 리세스부의 외측에는 제2 금속부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제2항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 리세스부의 하부에는 제1 핀 모듈이 배치되고,
상기 제1 내지 제3 모듈의 하부에는 각각 제1 내지 제3 접촉 단자가 형성되어, 상기 제1 내지 제3 접촉 단자가 상기 제1 핀 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제16항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 모듈은 상기 단말기 바디의 두께 방향으로 착탈되고, 상기 제1 내지 제3 모듈의 하부에는 제3 자기부재가 구비되고, 상기 제1 내지 제3 리세스부에는 제3 금속부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제16항에 있어서,
상기 제1 핀 모듈은 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 관통홀을 통하여 상기 제1 내지 제3 접촉 단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제18항에 있어서,
상기 핀 모듈은,
상기 제1 내지 제3 접촉 단자와 접촉하도록 상기 제1 관통홀을 통하여 노출되는 다수의 핀;
상기 다수의 핀이 배치되는 핀 바디(pin body); 및
상기 핀 바디의 양단에 형성되어 상기 인쇄회로기판에 실장되는 실장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제1항에 있어서,
상기 단말기 바디 상에 배치되며 윈도우를 포함하는 디스플레이부; 및
상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 인쇄회로기판에 형성된 제2 관통홀을 통하여 다수의 핀이 노출되는 제2 핀 모듈을 더 포함하고,
상기 디스플레이부의 연성회로기판은 상기 제2 핀 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에는 배터리가 배치되고,
상기 인쇄회로기판 중 상기 배터리가 배치되는 영역은 리세스되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제21항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 영역 중 상기 배터리가 배치되는 영역의 상부 및 하부 영역에는 전자부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제22항에 있어서,
상기 배터리가 배치되는 리세스 영역의 외측에는 리브(rib)가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 윈도우를 포함하는 디스플레이부;
상기 디스플레이부의 하부에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 디스플레이부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판;
상기 인쇄회로기판이 수용되는 단말기 바디; 및
상기 인쇄회로기판에 형성되는 관통홀을 통하여 노출되는 핀 모듈을 포함하고,
상기 연성회로기판은 상기 관통홀을 통하여 상기 핀 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기. - 제24항에 있어서,
상기 핀 모듈은,
상기 연성회로기판에 형성된 접촉 단자와 접촉되는 다수의 핀;
상기 다수의 핀이 배치되는 키 바디; 및
상기 키 바디의 끝단에 형성되어 상기 키 바디를 상기 인쇄회로기판에 고정시키는 실장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140152132A KR101727512B1 (ko) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | 이동 단말기 |
| US14/928,410 US9877389B2 (en) | 2014-11-04 | 2015-10-30 | Mobile terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140152132A KR101727512B1 (ko) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | 이동 단말기 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160052189A true KR20160052189A (ko) | 2016-05-12 |
| KR101727512B1 KR101727512B1 (ko) | 2017-04-17 |
Family
ID=55854386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140152132A Expired - Fee Related KR101727512B1 (ko) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | 이동 단말기 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9877389B2 (ko) |
| KR (1) | KR101727512B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018151350A1 (ko) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 엘지전자 주식회사 | 헤드마운티드 디스플레이 |
| US20230267883A1 (en) * | 2020-07-30 | 2023-08-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Display Module and Electronic Device |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209608691U (zh) * | 2018-09-06 | 2019-11-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端 |
| US10742786B2 (en) * | 2018-11-15 | 2020-08-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mobile device with side-looking biometric sensor |
| CN209964097U (zh) * | 2018-12-29 | 2020-01-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 手机及其主机 |
| TWI704396B (zh) * | 2019-08-15 | 2020-09-11 | 啟碁科技股份有限公司 | 電子顯示裝置 |
| KR102668971B1 (ko) * | 2019-08-16 | 2024-05-28 | 삼성전자 주식회사 | 회전형 카메라 모듈을 갖는 슬라이드 바디를 포함하는 전자 장치 |
| US11239155B2 (en) * | 2019-12-22 | 2022-02-01 | Intel Corporation | Conductive contact structures for electrostatic discharge protection in integrated circuits |
| KR20210099946A (ko) * | 2020-02-05 | 2021-08-13 | 삼성전기주식회사 | 포스 센싱 장치 및 이를 구비하는 전자 기기 |
| US11289835B2 (en) * | 2020-02-27 | 2022-03-29 | Motorola Solutions, Inc. | Printed circuit board (PCB) connector interface module with heat and scratch resistant coverlay and accessory system |
| CN117728223B (zh) * | 2023-12-25 | 2024-09-17 | 深圳市坤兴科技有限公司 | 一种应用于充电器的可靠性折叠插脚及其加工装置 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4092527A (en) * | 1977-01-31 | 1978-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Calculator with interchangeable keyset |
| JPH02210522A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-21 | Toshiba Corp | パーソナルコンピュータ |
| US5865546A (en) * | 1997-08-29 | 1999-02-02 | Compaq Computer Corporation | Modular keyboard for use in a computer system |
| KR200244605Y1 (ko) | 2001-05-21 | 2001-10-29 | 엘지전자주식회사 | 이동통신 단말기 |
| KR100464099B1 (ko) * | 2001-10-09 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 이동기기를 위한 차량용 거치대 |
| KR200299989Y1 (ko) | 2002-08-30 | 2003-01-06 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 가입자정보모듈 카드 착탈장치 |
| TW562353U (en) * | 2002-09-11 | 2003-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Portable electronic device |
| KR100513016B1 (ko) * | 2003-01-09 | 2005-09-05 | 삼성전자주식회사 | 무선 헤드셋 장치 |
| TWI241513B (en) * | 2003-03-26 | 2005-10-11 | Benq Corp | Detachable keyboard structure |
| US7844309B2 (en) * | 2004-02-27 | 2010-11-30 | Nokia Corporation | Exchangeable keymat |
| JP2007213874A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Sunarrow Ltd | キーベース、キーシート及びキーベース形成方法 |
| KR20080056966A (ko) | 2006-12-19 | 2008-06-24 | 엘지전자 주식회사 | 버튼장치 및 이를 구비한 모바일기기 |
| US7964808B2 (en) * | 2006-10-23 | 2011-06-21 | Lg Electronics Inc. | Button apparatus and mobile appliance having the same |
| JP4776524B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2011-09-21 | 京セラ株式会社 | キー入力式電子機器 |
| KR101251670B1 (ko) | 2007-01-12 | 2013-04-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 분리형 카메라모듈이 구비된 무선단말기 |
| CN101351099A (zh) * | 2007-07-18 | 2009-01-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 便携式电子装置 |
| KR101587092B1 (ko) | 2008-11-04 | 2016-01-20 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR101555509B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2015-09-25 | 삼성전자주식회사 | 탈부착 가능한 서브 모듈을 구비하는 휴대 단말기 |
| US20110304223A1 (en) * | 2009-02-25 | 2011-12-15 | Kyocera Corporation | Portable terminal |
| JP5375182B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-12-25 | 富士通株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JP2011107989A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Fujitsu Ltd | 携帯機器 |
| KR101083071B1 (ko) * | 2010-02-04 | 2011-11-16 | 주식회사 팬택 | 휴대단말기의 메탈 돔 스위치 일체형 터치 윈도우 |
| JP2012151021A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | D D K Ltd | コネクタ |
| TWI438610B (zh) * | 2011-06-21 | 2014-05-21 | Wistron Corp | 可攜式電子裝置及其殼體 |
| KR101235594B1 (ko) | 2011-06-27 | 2013-02-21 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR101281974B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-07-05 | 주식회사 팬택 | 냉각 구조를 갖는 휴대용 단말기 |
| KR101332553B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2013-11-22 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| US9087663B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-07-21 | Blackberry Limited | Keypad apparatus for use with electronic devices and related methods |
| US9332329B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-05-03 | Htc Corporation | Electronic apparatus |
| US9282668B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-03-08 | Htc Corporation | Electronic apparatus and method for assembling the same |
| US9535470B2 (en) * | 2014-07-02 | 2017-01-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Electronic substrate with heat dissipation structure |
-
2014
- 2014-11-04 KR KR1020140152132A patent/KR101727512B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-10-30 US US14/928,410 patent/US9877389B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018151350A1 (ko) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 엘지전자 주식회사 | 헤드마운티드 디스플레이 |
| US10895890B2 (en) | 2017-02-16 | 2021-01-19 | Lg Electronics Inc. | Head mounted display having front case including cover and support part with a plurality of ribs forming a plurality of holes |
| US20230267883A1 (en) * | 2020-07-30 | 2023-08-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Display Module and Electronic Device |
| US11955080B2 (en) * | 2020-07-30 | 2024-04-09 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Display module and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160128217A1 (en) | 2016-05-05 |
| US9877389B2 (en) | 2018-01-23 |
| KR101727512B1 (ko) | 2017-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101727512B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101759950B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101649664B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101612862B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160050698A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160016153A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20170006075A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20170084444A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160112497A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20150084159A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20170021147A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160127522A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20170017204A (ko) | 커넥터 및 이를 포함하는 이동 단말기 | |
| KR20160112920A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160028126A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101562592B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101587178B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20180085262A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20180067858A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101649667B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160150543A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR20160006438A (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101649668B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101607974B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| KR101727513B1 (ko) | 이동 단말기 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20220412 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20220412 |