KR20160124151A - 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트를 포함하는 가소제 조성물 - Google Patents
디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트를 포함하는 가소제 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (48)
- 제1항에 있어서, 상기 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트가 상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.9 중량부 이상의 양으로 존재하고, 상기 화학식 I에 따른 디-에스테르가 상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 미만의 양으로 존재하는 것인 가소제 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트가 상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.95 중량부 이상의 양으로 존재하고, 상기 화학식 I에 따른 디-에스테르가 상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 0.05 중량부 미만의 양으로 존재하는 것인 가소제 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트가 상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.97 중량부 이상의 양으로 존재하고, 상기 화학식 I에 따른 디-에스테르가 상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 0.03 중량부 미만의 양으로 존재하는 것인 가소제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화학식 I에 따른 디-에스테르가 메틸 (2-에틸헥실) 테레프탈레이트를 포함하는 것인 가소제 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
i. 테레프탈산; 및
ii. 2-에틸헥산올의 분해 생성물, 티타늄 촉매의 분해 생성물, 또는 그의 조합
의 반응 생성물이 또한 실질적으로 없는 가소제 조성물. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 디(메틸) 테레프탈레이트가 또한 실질적으로 없는 가소제 조성물.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트와 상이한 1종 이상의 에스테르를 추가로 포함하고; 상기 1종 이상의 에스테르가 시클로헥산디카르복실산 에스테르, 프탈산 디알킬 에스테르, 프탈산 알킬아르알킬 에스테르, 상기 화학식 I에 따른 디-에스테르 및 상기 디(메틸) 테레프탈레이트와 상이한 테레프탈산 디알킬 에스테르, 트리멜리트산 트리알킬 에스테르, 아디프산 디알킬 에스테르, 벤조산 알킬 에스테르, 글리콜의 디벤조산 에스테르, 히드록시벤조산 에스테르, 포화 모노카르복실산 및 디카르복실산의 에스테르, 불포화 디카르복실산의 에스테르, 방향족 술폰산의 아미드 및 에스테르, 알킬술폰산 에스테르, 글리세롤 에스테르, 이소소르비드 에스테르, 인산 에스테르, 시트르산 트리에스테르, 알킬피롤리돈 유도체, 2,5-푸란디카르복실산 에스테르, 2,5-테트라히드로푸란디카르복실산 에스테르, 트리글리세리드 및 포화 또는 불포화 지방산을 기재로 하는 에폭시화 식물성 오일, 및 다가 알콜과 지방족 및 방향족 폴리카르복실산의 폴리에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 가소제 조성물.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 가소제 조성물을 포함하는 플라스티솔 조성물.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 가소제 조성물을 포함하는 분말 코팅 조성물.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 가소제 조성물을 포함하는, 압출 보조제 조성물, 캘린더링제 조성물, 레올로지 개질제 조성물, 표면-활성 조성물, 용융 유동 증진제 조성물, 필름-형성제 조성물, 탈포제 조성물, 소포제 조성물, 습윤제 조성물, 유착제 조성물, 유화제 조성물, 윤활제 조성물, 윤활 오일 조성물, 윤활 그리스 조성물, 화학 반응용 켄처, 지둔화제 조성물, 제약 조성물, 접착제 조성물, 충격 개질제 조성물, 증량제 조성물 또는 열 전달 오일 조성물.
- 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.9 중량부 이상의 양으로 존재하는 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트를 포함하는 가소제 조성물이며,
상기 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 합해서 총 0.1 중량부 미만의, 다음의 것:
i. 하기 화학식 I에 따른 디-에스테르:
<화학식 I>
(상기 식에서, R1은 1 내지 13개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 또는 분지형 알킬 기이고,
R1은 2-에틸헥산과 상이함);
ii. a. 테레프탈산, 및
b. 2-에틸헥산올의 분해 생성물, 티타늄 촉매의 분해 생성물, 또는 그의 조합
의 반응 생성물; 및
iii. 디(메틸) 테레프탈레이트
를 포함하는 가소제 조성물. - 하기 화학식 I에 따른 디-에스테르가 실질적으로 없는 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트를 포함하는 가소제 조성물이며,
<화학식 I>
(상기 식에서, R1은 1 내지 13개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 또는 분지형 알킬 기이고, R1은 2-에틸헥산과 상이함);
테레프탈산 및 2-에틸헥산올을 조합하여 혼합물을 형성하는 단계;
혼합물 중에 존재하는 촉매 없이 혼합물을 제1 온도 (T1)에서 제2 온도 (T2)로 가열하는 단계;
혼합물이 제2 온도 (T2)에 있은 후 티타늄 촉매를 혼합물과 조합하는 단계;
혼합물이 제2 온도 (T2)에 있은 후 압력을 제1 압력 (P1)에서 제2 압력 (P2)으로 증가시키는 단계; 및
제2 압력 (P2)을 유지하면서 혼합물의 온도를 제2 온도 (T2)에서 제3 온도 (T3)로 증가시키는 단계
를 포함하는 방법에 의해 제조되는 가소제 조성물. - 제13항에 있어서, 제2 온도 (T2)가 약 175 내지 약 185℃인 가소제 조성물.
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 제3 온도 (T3)가 약 210 내지 약 240℃인 가소제 조성물.
- 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 방법이, 온도가 제1 온도 (T1)에서 제2 온도 (T2)로 증가되는 동안에 압력이 제1 압력 (P1)으로부터 증가하는 것을 방지하는 단계를 추가로 포함하는 것인 가소제 조성물.
- 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 압력 (P1)이 대략 대기압인 가소제 조성물.
- 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 압력 (P2)이 약 1.3 내지 약 1.6 atm인 가소제 조성물.
- 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 방법이:
수산화나트륨의 수용액을 첨가하여 테레프탈산 상의 임의의 잔존 카르복실산 기를 중화시키고 티타늄 촉매와의 염을 형성하고;
수용액을 제거하고;
증류시켜 과잉 2-에틸헥산올을 제거하고;
여과하는 것
을 추가로 포함하는 것인 가소제 조성물. - 제19항에 있어서, 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트가 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.9 중량부 이상의 양으로 존재하고, 가소제 조성물이 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 미만의 화학식 I에 따른 디-에스테르를 포함하는 것인 가소제 조성물.
- 제20항에 있어서, 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트가 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.95 중량부 이상의 양으로 존재하고, 가소제 조성물이 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 0.05 중량부 미만의 화학식 I에 따른 디-에스테르를 포함하는 것인 가소제 조성물.
- 제21항에 있어서, 디(2-에틸헥실) 테레프탈레이트가 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 99.97 중량부 이상의 양으로 존재하고, 가소제 조성물이 가소제 조성물 100 중량부를 기준으로 합해서 총 0.03 중량부 미만의 화학식 I에 따른 디-에스테르를 포함하는 것인 가소제 조성물.
- 제13항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
i. a. 테레프탈산, 및
b. 2-에틸헥산올의 분해 생성물, 티타늄 촉매의 분해 생성물, 또는 그의 조합
의 반응 생성물; 및
ii. 디(메틸) 테레프탈레이트
가 또한 실질적으로 없는 가소제 조성물. - 제1항에 따른 상기 가소제 조성물을 포함하는 성형 조성물.
- 제24항에 있어서, 1종 이상의 C2-C10 모노올레핀의 반응 생성물, 1,3-부타디엔, 2-클로로-1,3-부타디엔, 비닐 알콜의 C2-C10 알킬 에스테르, 비닐 클로라이드, 비닐리덴 클로라이드, 비닐리덴 플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌, 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 분지형 및 비분지형 C1-C10 알콜의 알콜 성분을 포함하는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 비닐 방향족 화합물, 폴리스티렌, (메트)아크릴로니트릴, 에틸렌계 불포화 모노카르복실산, 에틸렌계 불포화 디카르복실산, 말레산 무수물, 비닐 아세탈, 폴리비닐 에스테르, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 폴리히드록시알카노에이트, 폴리부틸렌 숙시네이트, 폴리부틸렌 숙시네이트 아디페이트, 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리에테르 케톤, 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 폴리술피드, 폴리술폰, 및 폴리페닐렌 에테르
의 단독중합체 및 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 중합체를 추가로 포함하는 성형 조성물. - 제25항에 있어서, 상기 중합체가 폴리비닐 클로라이드인 성형 조성물.
- 제25항 또는 제26항에 있어서, 상기 가소제 조성물이 상기 중합체 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 약 400 중량부의 양으로 존재하는 것인 성형 조성물.
- 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가소제 조성물이 상기 중합체 100 중량부를 기준으로 약 5 내지 약 300 중량부의 양으로 존재하는 것인 성형 조성물.
- 제24항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 기구용 하우징, 툴, 파이프, 케이블, 호스, 와이어 피복물, 윈도우 프로파일, 차량 제조용 구성부품, 타이어, 가구, 실내장식재 및 매트리스용 발포체, 타폴린, 시일, 복합 필름, 기록 디스크, 합성 피혁, 패키징 용기, 접착 테이프, 코팅, 글러브, 의료 제품, 위생 제품, 식품 패키징, 실내 장식 제품, 장난감 및 육아 물품, 스포츠 및 레저 제품, 의류, 패브릭용 섬유, 일회용 글러브, 바닥 커버링, 스포츠 바닥, 럭셔리 비닐 타일, 코브 베이스 스커팅(cove base skirting), 바닥 매트, 원뿔형 표지판, 벽 커버링, 발포 또는 비발포 벽지, 인테리어 패널링, 차량의 콘솔 커버, 인형, 공기주입식 장난감, 볼, 액션 피규어, 모델링 클레이, 수영 보조물, 유모차 커버, 교체 매트, 탕파(hot-water bottle) 또는 치발 고리의 제조를 위해 사용되는 성형 조성물.
- 방향족 이-산 및 선형 또는 분지형 C4-C13 알콜을 조합하여 혼합물을 형성하고;
혼합물 중에 존재하는 촉매 없이 혼합물을 제1 온도 (T1)에서 제2 온도 (T2)로 가열하고;
혼합물이 제2 온도 (T2)에 있은 후 티타늄 촉매를 혼합물과 조합하고;
혼합물이 제2 온도 (T2)에 있은 후 압력을 제1 압력 (P1)에서 제2 압력 (P2)으로 증가시키고;
제2 압력 (P2)을 유지하면서 혼합물의 온도를 제2 온도 (T2)에서 제3 온도 (T3)로 증가시키는 것
을 포함하는 방향족 디-에스테르의 제조 방법. - 제30항에 있어서, 선형 또는 분지형 C4-C13 알콜이 2-에틸헥산올인 방법.
- 제30항 또는 제31항에 있어서, 방향족 이-산이 테레프탈산인 방법.
- 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 온도 (T1)가 약 20 내지 약 22℃인 방법.
- 제30항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 온도 (T2)가 약 175 내지 약 185℃인 방법.
- 제30항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 제3 온도 (T3)가 약 210 내지 약 240℃인 방법.
- 제30항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 온도가 제1 온도 (T1)에서 제2 온도 (T2)로 증가되는 동안에 압력이 제1 압력 (P1)으로부터 증가하는 것을 방지하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제30항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 압력 (P1)이 대략 대기압인 방법.
- 제30항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 압력 (P2)이 약 1.3 내지 약 1.6 atm인 방법.
- 제32항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 혼합물이 테레프탈산 및 과잉 2-에틸헥산올로부터 형성되는 것인 방법.
- 제30항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 수산화나트륨의 수용액을 첨가하여 방향족 이-산 상의 임의의 잔존 카르복실산 기를 중화시키고 티타늄 촉매 염을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제31항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 증류시켜 2-에틸헥산올을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제30항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 여과하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제30항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서, 물을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제30항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서, 압력이 제2 압력 (P2)에 도달한 후 온도가 제3 온도 (T3)에 있는 동안에 압력을 제1 압력 (P1) 미만의 제3 압력 (P3)으로 감소시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제44항에 있어서, 제3 압력 (P3)이 약 0.2 내지 약 0.6 atm인 방법.
- 제30항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 압력 (P2)이 진공 도입에 의해 유지되는 것인 방법.
- 제46항에 있어서, 제2 압력 (P2)이 불활성 기체 방출에 의해 추가로 유지되는 것인 방법.
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