KR20160149970A

KR20160149970A - Chip antenna and method manufacturing the same

Info

Publication number: KR20160149970A
Application number: KR1020150153721A
Authority: KR
Inventors: 홍하룡; 박성준; 이대규; 조성은; 박주형; 류승훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-06-18
Filing date: 2015-11-03
Publication date: 2016-12-28
Anticipated expiration: 2035-11-03
Also published as: KR101730263B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 코어, 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자, 및 상기 코어에 권선되며, 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일을 포함하며, 상기 접속 단자는 금속 판재로 형성되며 적어도 일부는 두께가 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성될 수 있다A chip antenna according to an embodiment of the present invention includes a core, a connection terminal coupled to both ends of the core, and a coil wound around the core and having both ends connected to the connection terminal, And at least a part thereof may be formed to be thicker than the coil winding thickness of the coil

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a chip antenna,

본 발명은 칩 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip antenna and a manufacturing method thereof.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비 게이션, 노트북 등 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, DMB, NFC(Near Field Communication) 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이러한 기능들을 가능하게 하는 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.
Mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation systems, and notebook computers that support wireless communication are being developed with the trend of CDMA, wireless LAN, DMB, and NFC (Near Field Communication) One of the components is an antenna.

칩 안테나(Chip Antenna)는 안테나의 한 종류로서, 회로기판 표면에 직접 실장되어 안테나의 기능을 수행한다.Chip Antenna is a type of antenna that is directly mounted on the surface of a circuit board to perform the function of an antenna.

이러한 칩 안테나는 소형화와 슬림화에 적합한 안테나에 해당하며, 세라믹 내부에 패턴을 적층하여 제작된다.Such a chip antenna corresponds to an antenna suitable for miniaturization and slimness, and is manufactured by laminating patterns in a ceramic.

다만, 칩 안테나를 솔레노이드 타입으로 제작하는 경우 코일이 권선되기 위한 공간확보에 어려움이 있다.
However, when the chip antenna is manufactured as a solenoid type, it is difficult to secure a space for winding the coil.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 솔레노이드 권선 공간을 확보할 수 있는 칩 안테나 및 그 제조 방법을 제공한데 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a chip antenna capable of securing a solenoid winding space and a method of manufacturing the same.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 코어, 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자, 및 상기 코어에 권선되며, 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일을 포함하며, 상기 접속 단자는 금속 판재로 형성되며 적어도 일부는 두께가 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. A chip antenna according to an embodiment of the present invention includes a core, connection terminals respectively coupled to both ends of the core, and coils wound around the core and having opposite ends connected to the connection terminals, respectively, And at least a part thereof may be formed to have a thickness greater than the winding thickness of the coil.

또한 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법은, 막대 형상의 코어를 마련하는 단계, 상기 코어의 양단에 금속 판재를 절곡하여 형성한 접속 단자를 각각 결합하는 단계, 및 상기 코어에 코일을 권선하고 상기 코일의 양단을 상기 접속 단자에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a chip antenna comprising the steps of: providing a rod-shaped core; joining a connection terminal formed by bending a metal plate at both ends of the core; And connecting both ends of the coil to the connection terminal.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자를 별도로 제조한 후, 코어에 결합한다. 따라서 코어 상에 접속 단자를 직접 형성하는 종래에 비해 제조가 용이하다.
The chip antenna according to the embodiment of the present invention is manufactured by separately manufacturing a connection terminal and then joining to the core. Therefore, manufacturing is easier than in the prior art in which the connection terminal is directly formed on the core.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 측면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 변형예를 개략적으로 도시한 측면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 측면도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 사시도.1 is a perspective view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view schematically showing a modification of the chip antenna according to the embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a method of manufacturing a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
6 is a side view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view schematically illustrating a chip antenna according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
It is to be noted that the expressions such as the upper side, the lower side, the side face, etc. in the present specification are described based on the drawings in the drawings and can be expressed differently when the direction of the corresponding object is changed.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 측면도이다.
FIG. 1 is a perspective view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100), 코일(200), 및 접속 단자(300)를 포함한다.
1 to 3, a chip antenna 10 according to an embodiment of the present invention includes a core 100, a coil 200, and a connection terminal 300.

코어(100)는 페라이트(ferrite) 재질로 마련되거나, 페라이트 혼합 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 코어(100)는 페라이트 분말을 소결하여 형성하거나, 페라이트 분말이 함유된 수지 혼합물을 사출 성형하여 제작될 수 있다.The core 100 may be made of a ferrite material or a ferrite material. For example, the core 100 may be formed by sintering a ferrite powder or by injection molding a resin mixture containing ferrite powder.

또한 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층한 후 가압/소결하여 마련할 수 있다.Further, the core 100 may be prepared by laminating a plurality of ceramic sheets containing ferrite as a main component, followed by pressing / sintering.

코어(100)는 전체적으로 사각 단면의 막대 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 구조적, 설계적 필요에 따라 다양한 형상으로 마련될 수 있다.
The core 100 may be formed into a rod shape having a rectangular cross section as a whole, but the present invention is not limited thereto and may be provided in various shapes according to structural and design needs.

코어(100)에는 코일(200)이 권선된다. 예를 들어 코일(200)은 코어(100)의 길이 방향을 따라 헬리컬(helical) 형태으로 권선될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The coil 200 is wound around the core 100. For example, the coil 200 may be wound in a helical shape along the longitudinal direction of the core 100. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 코일(200)은 코어(100)의 양단에 배치되는 접속 단자(300)와 연결될 수 있다. 예를 들어 코일(200)의 양단은 솔더링을 통해 접속 단자(300)에 각각 접합될 수 있다. The coil 200 may be connected to the connection terminal 300 disposed at both ends of the core 100. For example, both ends of the coil 200 may be respectively connected to the connection terminal 300 through soldering.

여기서 방향에 대한 용어를 정의하면, 코어(100)의 길이 방향이란 도 1을 기준으로 x축방향을 의미하며, 코어(100)의 폭 방향이란 도 1을 기준으로 y축 방향을 의미하며, 코어(100)의 두께 방향이란 도 1을 기준으로 z축 방향을 의미한다.
1, the longitudinal direction of the core 100 refers to the x-axis direction with reference to Fig. 1, the width direction of the core 100 refers to the y-axis direction with reference to Fig. 1, The thickness direction of the substrate 100 refers to the z-axis direction with reference to Fig.

코일(200)은 와이어 형태로 형성되며 코어(100)에 권선된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 평각선(edgewise coil)의 형태로 형성될 수도 있다. The coil 200 is formed in a wire form and is wound around the core 100. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed in the form of an edgewise coil.

코일(200)은 양측 단부가 접속 단자(300)에 접합된다. 본 실시예에 따른 코일(200)은 양측 단부가 코어(100)의 동일면 상에 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 서로 다른 면 상에 배치될 수도 있다. Both ends of the coil 200 are bonded to the connection terminal 300. The coil 200 according to the present embodiment is disposed on the same side of the core 100 at both ends. However, the present invention is not limited thereto, and may be disposed on different surfaces as needed.

또한, 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 코어(100)의 상부면에 코일(200)의 단부가 배치되는 경우를 예로 들고 있으나, 코어(100)의 하부면에 코일(200)의 단부가 배치되도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
1, the end of the coil 200 is disposed on the upper surface of the core 100. However, the end of the coil 200 may be formed on the lower surface of the core 100, So that various modifications are possible.

코어(100)의 양 단부에는 메인보드(20)와의 전기적인 접속을 위한 접속 단자들(300)이 각각 결합된다.Connection terminals 300 for electrical connection with the main board 20 are coupled to both ends of the core 100, respectively.

접속 단자(300)는 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 메인보드(20)에 접합되는 단자로 기능한다. 따라서 접속 단자(300)의 하부면은 메인기판(20)과의 접합면으로 이용된다. The connection terminal 300 functions as a terminal to be bonded to the main board 20 via a conductive adhesive such as solder. Therefore, the lower surface of the connection terminal 300 is used as a bonding surface with the main board 20. [

접속 단자(300)는 금속 판재와 같은 편평한 도전성 판재를 절곡하여 형성하거나 프레스 가공을 통해 형성할 수 있으며, 코어(100)의 양단에서 코어(100)를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다.The connection terminal 300 may be formed by bending or pressing a flat conductive plate such as a metal plate and is coupled to the core 100 in such a manner as to surround the core 100 at both ends of the core 100.

본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 코어(100)의 상부면에 접촉하며 결합되는 상면부(301)와, 코어(300)의 하부면에 접촉하며 결합되는 하면부(303), 그리고 상면부(301)와 하면부(303)를 연결하는 연결부(302)를 포함할 수 있다. 2, the connection terminal 300 according to the present embodiment includes an upper surface portion 301 which is in contact with and joined to the upper surface of the core 100, A bottom part 303 and a connection part 302 connecting the top part 301 and the bottom part 303. [

따라서 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코어(100)를 내부에 수용하는 슬리브 형태(sleeve)로 형성되며, 상면부(301)에는 접속 단자(300)를 절개하는 절개부(305)가 형성된다. The connection terminal 300 according to the present embodiment is formed as a sleeve that accommodates the core 100 therein and the cutout portion 305 for cutting the connection terminal 300 is formed on the upper surface portion 301 .

절개부(305)에 의해, 접속 단자(300)는 일정 거리 이격 배치되는 양단을 구비한다. 접속 단자(300)는 양단 간의 거리를 더 이격시키는 경우 접속 단자(300)는 탄성 변형되며, 이에 따른 탄성력을 통해 경우 접속 단자(300)는 코어(100)에 견고하게 결합될 수 있다.The connection terminal 300 has both ends spaced apart by a predetermined distance by the cutout portion 305. When the distance between both ends of the connection terminal 300 is further distanced, the connection terminal 300 is elastically deformed and the connection terminal 300 can be firmly coupled to the core 100 through the elastic force.

그러나 접속 단자(300)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 도 4의 (c)에 도시된 변형예와 같이, 절개부(305) 없이 슬리브 형태로만 접속 단자(300)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
However, the configuration of the connection terminal 300 is not limited thereto, and it is possible to make various modifications such as forming the connection terminal 300 only in the form of a sleeve without the cut-out portion 305 as in the modification shown in FIG. 4C Do.

또한 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 일부 또는 전체의 두께가 코일(200)의 권선 두께보다 크게 형성된다. In addition, the connection terminal 300 according to the present embodiment is formed such that the thickness of a part or the whole of the connection terminal 300 is larger than the coil thickness of the coil 200.

도 3에 도시된 바와 같이, 코일(200)은 소정의 직경(R)을 갖는다. 따라서 코어(100)와 접속 단자(300)의 접합면 사이의 거리가 코일(200)의 직경(R)보다 작을 경우, 칩 안테나(10)를 메인보드(20)에 실장할 때 코일(200)과 메인보드(20)가 접촉하게 되며, 이로 인해 칩 안테나(10)의 성능이 감소될 수 있다.As shown in FIG. 3, the coil 200 has a predetermined diameter R. When the distance between the joint surface of the core 100 and the connection terminal 300 is smaller than the diameter R of the coil 200, when the chip antenna 10 is mounted on the main board 20, And the main board 20 are brought into contact with each other, whereby the performance of the chip antenna 10 can be reduced.

따라서, 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100)의 양단에 배치되는 접속 단자(300)의 두께(T2)가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 두껍게 형성된다. The chip antenna 10 according to the present embodiment is formed such that the thickness T2 of the connection terminal 300 disposed at both ends of the core 100 is larger than the coil wire thickness T1 of the coil 200. [

여기서, 코일(200)의 권선 두께(T1)는 가장 외측에 배치되는 코일(200)의 표면과 코어(100) 사이의 최대 거리를 의미한다. 본 실시예의 경우, 코일(200)은 단층으로 코어(100)에 권선된다. 따라서 코일(200)의 직경(R)이 곧 코일(200)의 권선 두께(T1)를 의미한다. Here, the winding thickness T1 of the coil 200 means the maximum distance between the core 100 and the surface of the coil 200 disposed at the outermost position. In the case of this embodiment, the coil 200 is wound on the core 100 as a single layer. Therefore, the diameter R of the coil 200 means the winding thickness T1 of the coil 200 immediately.

한편, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 전체적으로 동일한 두께를 갖는다. 따라서 하면부(303) 뿐만 아니라, 연결부(302)와 상면부(301)도 모두 T2의 두께로 형성된다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 하면부(303)의 두께가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 크게 형성될 수만 있다면, 연결부(302)와 상면부(301)는 두께나 형상에 한정되지 않는다.
On the other hand, the connection terminals 300 according to the present embodiment have the same overall thickness. Therefore, not only the lower surface 303 but also the connecting portion 302 and the upper surface portion 301 are both formed to a thickness of T2. However, the present invention is not limited thereto, and if the thickness of the lower surface 303 is greater than the thickness T1 of the coil 200, the connection portion 302 and the upper surface portion 301 may have a thickness But is not limited to the shape.

상기한 구성으로 인해 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코일(200)이 권선 되는 공간(S)을 확보할 수 있다. 접속 단자(300)의 두께(T2)로 인해, 공간부(S)의 두께 방향 높이는 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 크게 형성되므로, 코어(100)에 권선된 코일(200)은 메인보드(20)에 접촉하지 않게 된다.
With the above configuration, the chip antenna 10 according to the embodiment of the present invention can secure the space S in which the coil 200 is wound. The height of the space S in the thickness direction of the coil 200 is greater than the thickness T1 of the coil 200 due to the thickness T2 of the connection terminal 300. Therefore, And does not contact the board 20.

코어(100)에는 보호 수지(400)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 수지(400)는 코일(200)을 덮도록 코어(100) 상에 배치될 수 있다.The core 100 may be provided with a protective resin 400. For example, the protective resin 400 may be disposed on the core 100 so as to cover the coil 200.

보호 수지(400)는 코일(200)을 절연시킴과 동시에 코일(200)을 보호하는 역할을 하는 것으로서, 코어(100)의 전면에 도포할 수 있다. 다만, 보호 수지(400)를 코어(100)의 일면에만 도포하는 것도 가능하다. 예를 들어, 보호 수지(400)는 코어(100)의 두께방향 상면, 다시 말해, 칩 안테나(10)가 메인보드(20)에 실장되는 경우 메인보드(20)와 대향하지 않는 코어(100)의 두께 방향 상면에 도포될 수 있다.The protective resin 400 serves to insulate the coil 200 and protect the coil 200. The protective resin 400 can be applied to the entire surface of the core 100. However, it is also possible to apply the protective resin 400 to only one side of the core 100. For example, the protective resin 400 may be formed on the upper surface of the core 100 in the thickness direction, that is, the core 100, which is not opposed to the main board 20 when the chip antenna 10 is mounted on the main board 20. [ In the thickness direction.

보호 수지(400)는 액상의 수지를 도포한 후 경화시켜 형성할 수 있다. 보호 수지(400)의 재질로는 에폭시와 같은 수지를 이용하거나, 자성을 갖는 페라이트 분말을 수지에 혼합하여 이용할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
The protective resin 400 can be formed by applying a liquid resin and curing it. As the material of the protective resin 400, a resin such as epoxy may be used, or a ferrite powder having magnetism may be mixed with the resin. However, the present invention is not limited thereto.

이하에서는 접속 단자(300) 변형예에 대해 설명한다.A modified example of the connection terminal 300 will be described below.

도 4의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 실시예에 따른 접속 단자(300) 변형된 구성을 도시한 개략 측면도이다.4 (a) to 4 (c) are schematic side views showing a modified configuration of the connection terminal 300 according to the embodiment of the present invention.

도 4의 (a)를 참조하면, 접속 단자들(300) 중 적어도 하나는 두 개의 부재로 구비될 수 있다. 4 (a), at least one of the connection terminals 300 may be formed of two members.

본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 제1 접속 단자(310)와 제2 접속 단자(320)를 포함하여 구성된다.The connection terminal 300 according to the present embodiment includes a first connection terminal 310 and a second connection terminal 320.

제1 접속 단자(310)와 제2 접속 단자(320)는 코어(100)의 외주면을 부분적으로 감싸는 형태로 형성되며, 각각의 단부는 서로 마주보는 형태로 배치될 수 있다.
The first connection terminal 310 and the second connection terminal 320 may be formed to partially surround the outer circumferential surface of the core 100, and the respective ends may be disposed to face each other.

도 4의 (b)를 참조하면, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 양측 단부가 코어(100)의 다른 면에 각각 배치된다.Referring to FIG. 4 (b), the connection terminals 300 according to the present embodiment are disposed on opposite sides of the core 100 on both sides.

보다 구체적으로, 접속 단자(300)의 일측 단부는 코어(100)의 상면에 배치되고, 타측 단부는 코어(100)의 측면에 배치될 수 있다.
More specifically, one end of the connection terminal 300 may be disposed on the upper surface of the core 100, and the other end may be disposed on the side surface of the core 100.

도 4의 (c)를 참조하면, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 절개된 부분이 없는 슬리브 형상으로 형성된다. 이 경우, 접속 단자(300)를 코어(100)에 견고하게 결합하기 위해, 접속 단자(300)와 코어(100) 사이에는 접착 부재(500)가 개재될 수 있다.Referring to FIG. 4 (c), the connection terminal 300 according to the present embodiment is formed in a sleeve shape without an incised portion. In this case, an adhesive member 500 may be interposed between the connection terminal 300 and the core 100 in order to securely connect the connection terminal 300 to the core 100.

그러나 이에 한정되지 않으며, 코어(100)를 접속 단자(300) 내에 배치한 후 접속 단자(300)를 가압/절곡하여 코어(100)에 견고하게 결합하는 등 다양한 변형이 가능하다. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible, for example, after the core 100 is disposed in the connection terminal 300, the connection terminal 300 is pressed / bent and is firmly coupled to the core 100.

한편, 도면에 도시된 각각의 실시예는 서로 조합가능함을 밝혀둔다.
It should be noted, however, that the embodiments shown in the drawings can be combined with each other.

이어서, 본 실시예에 따른 칩 안테나의 제조 방법을 설명한다. Next, a method for manufacturing a chip antenna according to this embodiment will be described.

도 5의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법의 각 단계별 상태를 도시한 사시도이다. 5 (a) to 5 (d) are perspective views illustrating a state of each step of a method of manufacturing a chip antenna according to an embodiment of the present invention.

우선, 코어(100)를 마련하는 단계가 수행된다(도 5의 (a)참조). 전술한 바와 같이, 코어(100)는 페라이트(ferrite)를 소결하여 형성하거나, 페라이트 혼합재질로 형성될 수 있다. 또한, 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층하여 형성할 수 있다.
First, the step of providing the core 100 is performed (see Fig. 5 (a)). As described above, the core 100 may be formed by sintering ferrite or may be formed of a ferrite mixed material. Further, the core 100 can be formed by laminating a plurality of ceramic sheets containing ferrite as a main component.

이어서, 코어(100)의 길이방향 양단에 접속 단자(300)를 결합하는 단계가 수행된다(도 5의 (b)참조). Then, a step of joining the connection terminals 300 to both ends of the core 100 in the longitudinal direction is performed (see Fig. 5 (b)).

접속 단자(300)는 별도로 제조되어 코어에 결합된다. 예를 들어, 접속 단자(300)는 금속 판재와 같은 편평한 도전성 판재를 프레스 가공하거나 절곡하여 형성할 수 있다. The connection terminal 300 is separately manufactured and coupled to the core. For example, the connection terminal 300 can be formed by pressing or bending a flat conductive plate material such as a metal plate.

접속 단자(300)는 코어(100)의 양단에서 코어(100)를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다.The connection terminal 300 is coupled to the core 100 in such a manner as to surround the core 100 at both ends of the core 100.

접속 단자(300)는 절개부(305)의 간격을 더 이격시켜 접속 단자(300)를 탄성 변형시킨 상태로 접속 단자(300)를 코어(100)에 결합할 수 있다. 이에 접속 단자(300)(300)는 탄성력에 의해 코어(100)에 견고하게 결합될 수 있다. The connection terminal 300 can further couple the connection terminal 300 to the core 100 in a state where the connection terminal 300 is elastically deformed by further separating the cutouts 305 from each other. The connection terminals 300 and 300 can be firmly coupled to the core 100 by an elastic force.

그러나 이에 한정되지 않으며, 접속 단자(300)를 코어(100)에 결합하는 방식은 접착제에 의한 본딩, 억지끼움 결합 등 당업계에서 통용되는 다양한 방식으로 변경될 수 있음을 밝혀둔다.
However, the present invention is not limited to this, and it is noted that the manner of connecting the connection terminal 300 to the core 100 can be changed in various ways in the art, such as bonding by an adhesive, and tight fitting.

코어(100)에 접속 단자(300)를 결합한 후에는 코어(100)의 외주면을 따라 코일(200)을 권선하는 단계가 수행된다(도 5의 (c)참조). After the connection terminal 300 is coupled to the core 100, a step of winding the coil 200 along the outer circumferential surface of the core 100 is performed (see FIG. 5 (c)).

코일(200)은 코어(100)의 외주면에 헬리컬 형상으로 권선될 수 있다. 또한, 코일(200)의 양단은 코어(100)의 양 단에 배치된 접속 단자(300)에 접합되어 전기적으로 연결된다. 예를 들어 코일(200)은 접속 단자(300)와 솔더링에 의해 접합될 수 있다.The coil 200 may be wound on the outer circumferential surface of the core 100 in a helical shape. Both ends of the coil 200 are electrically connected to the connection terminals 300 disposed at both ends of the core 100. [ For example, the coil 200 may be bonded to the connection terminal 300 by soldering.

여기서, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코어 (100)의 하부에 배치되는 부분이 코어(100)에 권선되는 코일(200)의 권선 두께(도 3의 T1)보다 두껍게 형성된다. 따라서 접속 단자(300)의 하부면(예컨대, 메인기판과의 접합면)은 코일(200)이 형성하는 하부면보다 낮은 위치에 배치된다.
Here, the connection terminal 300 according to the present embodiment is formed such that the portion disposed at the lower portion of the core 100 is thicker than the winding thickness (T1 in FIG. 3) of the coil 200 wound around the core 100. Therefore, the lower surface of the connection terminal 300 (for example, the joint surface with the main board) is disposed at a lower position than the lower surface formed by the coil 200.

이어서, 코어(100)의 외부면에 보호 수지(400)를 형성하는 단계(도 5의 (d)참조)가 수행된다. 보호 수지(400)는 코일(200)의 적어도 일부를 덮는 형태로 배치될 수 있다. Next, the step of forming the protective resin 400 on the outer surface of the core 100 (see Fig. 5 (d)) is performed. The protective resin 400 may be disposed so as to cover at least a part of the coil 200.

보호 수지(400)는 코일(200)이 권선된 코어(100)의 적어도 어느 한 면에 배치되며, 액상의 수지를 도포한 후 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 여기서, 수지로는 에폭시가 이용될 수 있다.The protective resin 400 may be formed on at least one surface of the core 100 in which the coil 200 is wound, and may be formed by applying a liquid resin and then curing it. Here, epoxy may be used as the resin.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 페라이트 분말이 함유된 에폭시 수지를 이용하여 보호 수지를 형성하는 것도 가능하다. 또한 반 경화 상태의 시트로 보호 수지를 형성한 후 코어(100) 상에 부착하거나, 접착 부재(500)를 이용하여 완전 경화된 보호 수지를 코어(100)에 접착하는 등 다양한 변형이 가능하다.
However, the present invention is not limited thereto. For example, it is also possible to form a protective resin using an epoxy resin containing ferrite powder. In addition, various modifications such as attaching the protective resin to the core 100 after the protective resin is formed in a semi-cured state, or adhering the fully cured protective resin to the core 100 using the adhesive member 500 are possible.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자(300)를 별도로 제조한 후, 코어(100)에 결합한다. 따라서 코어(100) 상에 접속 단자(300)를 직접 형성하는 종래에 비해 제조가 용이하다. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The chip antenna according to the present embodiment having such a structure is manufactured by separately manufacturing the connection terminal 300, and then connected to the core 100. Therefore, manufacturing is easier than in the prior art in which the connection terminal 300 is directly formed on the core 100. This will be described in detail as follows.

종래의 경우 코어(100)의 단부를 부분적으로 도금하여 접속 단자(300)를 형성한다. 그러나 접속 단자(300)의 접합면이 코일(200)의 하부면보다 낮은 위치에 배치되어야 하므로, 이를 위해 코어(100)의 양단에 소정의 두께를 갖는 별도의 부재를 부착한 후, 상기 부재의 표면에 도금을 통해 전극 단자를 형성하고 있다. 따라서 제조 과정이 매우 복잡하다. The connection terminal 300 is formed by partially plating the end portion of the core 100 in the conventional case. However, since the joint surface of the connection terminal 300 should be disposed at a position lower than the lower surface of the coil 200, a separate member having a predetermined thickness is attached to both ends of the core 100, The electrode terminal is formed by plating. Therefore, the manufacturing process is very complicated.

반면에 본 실시예에 따른 칩 안테나는 코어(100)에 접속 단자(300)를 결합하는 것 만으로 접속 단자(300)의 형성이 완료된다. 이에 도금과 같은 복잡한 공정이 필요치 않으며, 접속 단자(300) 자체의 두께가 권선 두께보다 두꺼우므로, 상기한 별도의 부재도 필요치 않다. 따라서 제조가 매우 용이함을 알 수 있다.
On the other hand, in the chip antenna according to the present embodiment, the formation of the connection terminal 300 is completed merely by connecting the connection terminal 300 to the core 100. Therefore, a complicated process such as plating is not required, and the thickness of the connection terminal 300 itself is thicker than the winding thickness, so that no separate member is needed. Therefore, it can be seen that the manufacturing is very easy.

한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

이하에서 설명하는 실시예들에 개시된 칩 안테나는 전술한 실시예와 유사하게 구성되며 접속 단자의 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 전술한 실시예와 동일한 구성들에 대해서는 상세한 설명을 생략하며, 차이를 갖는 접속 단자에 대해서만 상세히 설명하기로 한다. The chip antenna disclosed in the embodiments described below is configured similarly to the above-described embodiment, and has a difference only in the structure of the connection terminal. Therefore, detailed description of the same configurations as those of the above-described embodiment will be omitted, and only connection terminals having a difference will be described in detail.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나는 코일(200)이 복수의 층으로 코어(100) 상에 권선된다. 따라서, 코일(200)의 권선 두께(T1)는 코일(200)의 직경보다 크게 형성된다. Referring to FIG. 6, in the chip antenna according to the present embodiment, the coil 200 is wound on the core 100 in a plurality of layers. Therefore, the coil thickness T1 of the coil 200 is formed to be larger than the diameter of the coil 200. [

이에 대응하여, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 두께(T2)가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 두껍게 형성된다.Correspondingly, the connection terminal 300 according to this embodiment is formed such that its thickness T2 is thicker than the winding thickness T1 of the coil 200. [

이처럼 본 발명에 따른 접속 단자(300)는 코일(200)의 권선 형태에 따라 다양한 두께로 구비될 수 있다.
As such, the connection terminal 300 according to the present invention may be provided in various thicknesses depending on the winding shape of the coil 200. [

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자(300)가 슬리브 형태로 형성되지 않고, ′ㄷ′ 형상으로 형성된다. Referring to FIG. 7, in the chip antenna according to the present embodiment, the connection terminal 300 is not formed in a sleeve shape, but is formed in a 'C' shape.

보다 구체적으로, 접속 단자(300)는 코어(100)의 상부면에 접촉하며 결합되는 상면부(301)와, 코어(100)의 하부면에 접촉하며 결합되는 하면부(303), 그리고 상면부(301)와 하면부(303)를 연결하며, 코어(100)의 단부에 배치되는 연결부(302)를 포함할 수 있다. More specifically, the connection terminal 300 includes an upper surface portion 301 to be brought into contact with and coupled to the upper surface of the core 100, a lower surface portion 303 to be brought into contact with the lower surface of the core 100, And a connecting portion 302 connecting the bottom portion 301 and the bottom portion 303 and disposed at the end of the core 100. [

전술한 실시예의 경우, 접속 단자(300)가 코어(100)의 외주면을 감싸는 형태로 코어(100)에 결합되며, 이에 코어(100)의 단부는 외부로 노출된다. In the above-described embodiment, the connection terminal 300 is coupled to the core 100 so as to surround the outer circumferential surface of the core 100, and the end of the core 100 is exposed to the outside.

그러나 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코어(100)의 단부를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다. 따라서 코어(100)의 단부는 접속 단자(300)에 의해 적어도 일부 또는 전체가 가려진다. However, the connection terminal 300 according to the present embodiment is coupled to the core 100 in such a manner as to surround the end portion of the core 100. [ Therefore, the end portion of the core 100 is at least partially or entirely covered by the connection terminal 300. [

이와 같이, 본 발명에 따른 접속 단자(300)는 다양한 변형이 가능하다.
As described above, the connection terminal 300 according to the present invention can be modified in various ways.

한편, 상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those of ordinary skill in the art that such variations or modifications are within the scope of the appended claims.

예를 들어, 전술한 실시예들에서 접속 단자는 전체적으로 동일한 두께로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 이에 한정되지 않으며, 접속 단자 중 코어의 하단에 배치되는 부분의 두께가 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성될 수 있다면, 그 외 다른 부분의 두께는 코일의 권선 두께와 상관없이 다양한 두께로 형성될 수 있다.
For example, in the above embodiments, the connection terminals are formed to have the same overall thickness, but the present invention is not limited thereto. The thickness of the portion of the connection terminals disposed at the lower end of the core is thicker than that of the coil The thickness of the other portions can be formed in various thicknesses regardless of the winding thickness of the coil.

100: 코어 110: 패드부
200: 코일 300: 접속 단자
400: 보호 수지100: core 110: pad portion
200: coil 300: connection terminal
400: protective resin

Claims

core;
Connection terminals respectively coupled to both ends of the core; And
A coil wound around the core and having opposite ends connected to the connection terminals, respectively;
/ RTI >
Wherein the connection terminal
Wherein at least part of the chip antenna is formed of a metal plate and the thickness of the coil antenna is thicker than a winding thickness of the coil.

The connector according to claim 1,
Wherein the core is formed in a sleeve shape.

The connector according to claim 1,
A chip antenna formed in a broken ring shape.

The connector according to claim 3, wherein both ends of the connection terminal
A chip antenna disposed in a confronting manner.

The connector according to claim 3, wherein both ends of the connection terminal
And are disposed on different surfaces of the core, respectively.

The connector according to claim 1,
An upper surface portion contacting the upper surface of the core;
A lower surface contacting the lower surface of the core; And
A connecting portion connecting the upper surface portion and the lower surface portion;
.

7. The connector according to claim 6,
And the end of the core is covered.

The connector according to claim 3,
And is elastically deformed and coupled to the core.

The method according to claim 1,
And a protective resin disposed on at least one side of the core in which the coil is wound.

Providing a rod-shaped core;
Connecting the connection terminals formed by bending a metal plate to both ends of the core; And
Winding a coil on the core and connecting both ends of the coil to the connection terminal;
Wherein the chip antenna is formed of a metal.

11. The method of claim 10, wherein coupling the connection terminal
And fitting the connection terminals to both ends of the coil.

The connector according to claim 10,
Wherein a thickness of a portion disposed at a lower portion of the core is greater than a thickness of a winding of the coil.

11. The method of claim 10,
Further comprising the step of forming a protective resin on at least one side of the core in which the coil is wound.