[go: up one dir, main page]

KR20170042955A - Die bonding apparatus - Google Patents

Die bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20170042955A
KR20170042955A KR1020150142199A KR20150142199A KR20170042955A KR 20170042955 A KR20170042955 A KR 20170042955A KR 1020150142199 A KR1020150142199 A KR 1020150142199A KR 20150142199 A KR20150142199 A KR 20150142199A KR 20170042955 A KR20170042955 A KR 20170042955A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
unit
dies
bonding
flipper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020150142199A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이희철
강홍구
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150142199A priority Critical patent/KR20170042955A/en
Publication of KR20170042955A publication Critical patent/KR20170042955A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛과, 상기 다이들을 상기 웨이퍼로부터 픽업하고 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 다이 이송 유닛과, 상기 다이들이 상기 다이 이송 유닛에 의해 선택적으로 픽업되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키며 상기 다이들의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지 유닛을 회전시키는 스테이지 구동부를 포함한다.A die bonding apparatus is disclosed. The apparatus includes a stage unit for supporting a wafer including individualized dies through a dicing process, a die bonding unit for bonding the dies onto the substrate, a die bonding unit for picking up the dies from the wafer, And a stage driving unit for moving the stage unit in a horizontal direction and rotating the stage unit to adjust the bonding direction of the dies so that the dies are selectively picked up by the die transfer unit .

Figure P1020150142199
Figure P1020150142199

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die bonding apparatus. More particularly, the present invention relates to a die bonding apparatus for picking up a die from a wafer including dice individualized by a dicing process and bonding the die to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 탑재될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed can be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies can be mounted on a substrate such as a lead frame or a printed circuit board through a die bonding process.

상기 다이싱 공정이 수행된 후 상기 다이들은 다이싱 테이프를 통해 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛에 인접하도록 위치된 본딩 영역으로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛과, 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛과, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝트 유닛 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 본딩 장치의 일 예는 대한민국 등록특허공보 제10-0929197호에 개시되어 있다.After the dicing step is performed, the dies may be mounted on a mounting ring in the form of a circular ring through a dicing tape. An apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit for supporting a wafer divided into a plurality of dies, a substrate transfer unit for transferring the substrate to a bonding area positioned adjacent to the stage unit, A die bonding unit for bonding on the substrate, a die eject unit for selectively separating the dies from the wafer, and the like. An example of such a die bonding apparatus is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0929197.

상기 다이 본딩 공정은 기 설정된 레시피에 따라 수행될 수 있으며, 상기 레시피는 상기 기판 상에 본딩되는 다이들의 개수, 상기 다이들의 본딩 방향, 상기 다이들의 본딩 위치, 상기 다이들의 반전 여부 등에 대한 정보를 포함할 수 있다.The die bonding process may be performed according to a predetermined recipe, and the recipe includes information on the number of dies bonded on the substrate, the bonding direction of the dies, the bonding position of the dies, can do.

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 본딩 레시피에 따라 다이들의 본딩 방향을 조절하고 상기 다이들을 반전시킬 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to a die bonding apparatus capable of adjusting the bonding direction of dies according to a bonding recipe in a die bonding process and reversing the dies.

본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛과, 상기 다이들을 상기 웨이퍼로부터 픽업하고 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 다이 이송 유닛과, 상기 다이들이 상기 다이 이송 유닛에 의해 선택적으로 픽업되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키며 상기 다이들의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지 유닛을 회전시키는 스테이지 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die bonding apparatus includes a stage unit for supporting a wafer including individualized dies through a dicing process, a die bonding unit for bonding the dies onto the substrate, A die transfer unit for picking up from the wafer and transferring the die unit to the die bonding unit; and a control unit for moving the stage unit horizontally so that the dies are selectively picked up by the die transfer unit, And a stage driving unit for rotating the stage unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 구동부는, 상기 스테이지 유닛을 회전 가능하도록 지지하는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에서 상기 스테이지 유닛을 회전시키기 위한 회전 구동부와, 상기 베이스 플레이트를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the stage driving unit includes a base plate for rotatably supporting the stage unit, a rotation driving unit for rotating the stage unit on the base plate, And a horizontal driving unit for driving the driving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 유닛은, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하고 반전시키기 위한 플리퍼와, 상기 다이들을 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 다이 셔틀과, 상기 플리퍼에 의해 반전된 다이들을 픽업하고 상기 다이 셔틀로 이송하기 위한 다이 트랜스퍼를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die transfer unit comprises a flipper for picking up and inverting the dies one by one from the wafer, a die shuttle for transferring the dies to the die bonding unit, And a die transfer for picking up the dies and transporting them to the die shuttle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 셔틀은 복수의 다이들을 지지하기 위한 진공척들을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die shuttle may include vacuum chucks for supporting a plurality of dies.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공척들은 다공성 물질로 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum chucks may be made of a porous material.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 셔틀과 상기 다이 트랜스퍼는 서로 수직하는 방향들로 각각 이동될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die shuttle and the die transfer can be respectively moved in directions perpendicular to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 유닛은 상기 다이들을 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 제2 다이 셔틀을 더 포함할 수 있으며, 상기 다이 트랜스퍼에 의해 상기 다이 셔틀에 상기 다이들이 수납되는 동안 상기 제2 다이 셔틀에 수납된 다이들이 상기 다이 본딩 유닛으로 전달될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die transfer unit may further comprise a second die shuttle for transferring the dies to the die bonding unit, wherein the dies transfer the dies to the die shuttle The dies housed in the second die shuttle can be transferred to the die bonding unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 유닛은 상기 플리퍼에 의해 반전된 다이들을 재반전시키는 제2 플리퍼를 더 포함할 수 있으며, 상기 다이 트랜스퍼는 상기 제2 플리퍼에 의해 재반전된 다이들을 상기 다이 셔틀로 이송할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die transfer unit may further comprise a second flipper for re-inverting the dies inverted by the flipper, wherein the die transfer comprises dies transferred by the second flipper, And can be transferred to the die shuttle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플리퍼의 회전축과 상기 제2 플리퍼의 회전축은 서로 평행하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the rotation axis of the flipper and the rotation axis of the second flipper may be configured parallel to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플리퍼의 회전축과 상기 제2 플리퍼의 회전축은 서로 수직하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the rotation axis of the flipper and the rotation axis of the second flipper may be perpendicular to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 유닛은, 상기 다이 이송 유닛에 의해 전달된 다이들을 픽업하고 상기 기판에 본딩하기 위한 복수의 본딩 헤드들과, 상기 본딩 헤드들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding unit includes: a plurality of bonding heads for picking up dies transferred by the die transfer unit and bonding the chips to the substrate; And a head driving unit for driving the head driving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 유닛은, 상기 본딩 헤드들의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 본딩 헤드들에 의해 픽업된 다이들을 관측하기 위한 언더 비전 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding unit may further include an under vision unit disposed below the transport path of the bonding heads and for observing the dies picked up by the bonding heads.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드들은 상기 언더 비전 유닛에 의해 관측된 상기 다이들의 이미지 정보에 기초하여 상기 다이들의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding heads can be configured to be rotatable to adjust the bonding direction of the dies based on image information of the dice observed by the under vision unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 유닛은, 상기 본딩 헤드들의 이송 경로 아래에 배치되며 플럭스가 수용된 플럭스 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 헤드 구동부는 상기 본딩 헤드들에 의해 픽업된 다이들의 하부면에 상기 플럭스가 제공되도록 상기 본딩 헤드들을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding unit may further include a flux unit disposed below the conveying path of the bonding heads, the flux being received, and the head driving unit includes a die The bonding heads may be moved in a vertical direction so that the flux is provided on the lower surface of the bonding heads.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 본딩 유닛과 동일한 구성을 갖는 제2 다이 본딩 유닛과, 상기 다이 이송 유닛과 동일한 구성을 갖는 제2 다이 이송 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 다이 본딩 유닛과 제2 다이 본딩 유닛 및 상기 다이 이송 유닛과 제2 다이 이송 유닛 상기 웨이퍼의 양측에 각각 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a second die bonding unit having the same configuration as the die bonding unit, and a second die transport unit having the same configuration as the die transport unit And the die bonding unit, the second die bonding unit, and the die transfer unit and the second die transfer unit may be disposed on both sides of the wafer, respectively.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛과, 상기 다이들을 상기 웨이퍼로부터 픽업하고 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 다이 이송 유닛과, 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키고 또한 회전시키기 위한 스테이지 구동부를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 장치는 상기 스테이지 구동부를 이용하여 기 설정된 레시피에 따라 상기 스테이지 유닛을 회전시킬 수 있으며 이를 통해 상기 다이들의 본딩 방향을 자유롭게 조절할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus includes a stage unit for supporting a wafer including a plurality of individual dies, a die bonding unit for bonding the dies on the substrate, A die transfer unit for picking up dies from the wafer and transferring the dies to the die bonding unit, and a stage driving unit for moving and rotating the stage unit in the horizontal direction. The die bonding apparatus can rotate the stage unit according to a preset recipe by using the stage driving unit, thereby freely adjusting the bonding direction of the dies.

특히, 상기 다이 이송 유닛은 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하고 반전시키기 위한 플리퍼와 상기 플리퍼에 의해 반전된 다이들을 재반전시키기 위한 제2 플리퍼를 구비할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 장치는 상기 다이들의 반전이 필요한 경우와 상기 다이들의 반전이 필요없는 경우 모두에 대하여 충분히 대응할 수 있다.In particular, the die transfer unit may comprise a flipper for picking up and inverting the dies from the wafer and a second flipper for re-inverting the dies inverted by the flipper. Therefore, the die bonding apparatus can sufficiently cope with both cases where the inversion of the dies is required and when the inversion of the dies is not necessary.

또한, 상기 다이 이송 유닛은 상기 다이들을 이송하기 위한 두 개의 다이 셔틀을 교대로 사용할 수 있으며, 이를 통해 상기 다이들의 이송 속도를 충분히 향상시킬 수 있으며, 아울러 제2 다이 본딩 유닛과 제2 다이 이송 유닛을 이용하여 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.In addition, the die transfer unit can alternately use two die shuttles for transferring the dies, whereby the transfer speed of the dies can be sufficiently improved, and the second die bonding unit and the second die transfer unit The time required for the die bonding process can be significantly shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스테이지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스테이지 유닛과 연결된 스테이지 구동부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 다이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 다이 이송 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 4에 도시된 다이 이송 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining the stage unit shown in Fig. 1. Fig.
3 is a schematic plan view for explaining a stage driving unit connected to the stage unit shown in Fig.
Fig. 4 is a schematic structural view for explaining the die transfer unit shown in Fig. 1. Fig.
5 is a schematic structural view for explaining another example of the die transfer unit shown in Fig.
Fig. 6 is a schematic structural view for explaining another example of the die transfer unit shown in Fig. 4; Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 기 설정된 본딩 레시피에 따라 다이싱 공정을 통해 개별화된 반도체 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die bonding apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a die 10, which includes individual semiconductor dies 20 via a dicing process according to a predetermined bonding recipe, And may be used to pick up the substrate 20 and bond it onto a substrate 30 such as a printed circuit board or a lead frame.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 다이들(20)을 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛(120)과, 상기 다이들(20)을 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업하여 상기 다이 본딩 유닛(120)에 전달하기 위한 다이 이송 유닛(130)과, 상기 스테이지 유닛(110)을 이동 및 회전시키기 위한 스테이지 구동부(150)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 100 includes a stage unit 110 for supporting the wafer 10, a die 20 for bonding the dies 20 onto the substrate 30, A die transfer unit 130 for picking up the dies 20 from the wafer 10 and transferring the dies 20 to the die bonding unit 120; And a stage driving unit 150 for rotating the stage.

도 2는 도 1에 도시된 스테이지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 스테이지 유닛과 연결된 스테이지 구동부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining the stage unit shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a schematic plan view for explaining a stage driving unit connected to the stage unit shown in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 스테이지 구동부(150)는 기 설정된 본딩 레시피에 따라 상기 다이들(20)이 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 선택적으로 픽업되도록 상기 스테이지 유닛(110)을 수평 방형으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 본딩 레시피에 따라 상기 다이들(20)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지 유닛(110)을 회전시킬 수 있다.2 and 3, the stage driving unit 150 drives the stage unit 110 horizontally so that the dies 20 are selectively picked up by the die transfer unit 130 in accordance with a predetermined bonding recipe And the stage unit 110 may be rotated to adjust the bonding direction of the dies 20 according to the bonding recipe.

한편, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이들(20)은 상기 다이싱 테이프(12)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.On the other hand, the wafer 10 may be provided attached to the dicing tape 12. Specifically, the dies 20 may be attached to the dicing tape 12, and the dicing tape 12 may be mounted to the mount frame 14 in the form of a generally circular ring.

상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 클램프(116)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The stage unit 110 includes a wafer stage 112 for supporting the wafer 10 and a support ring 114 for supporting the edge of the dicing tape 12, A clamp 116 for holding the mount frame 14, and the like. Further, although not shown, the stage unit 110 may include a clamp driving unit (not shown) for moving the clamp 116 in a vertical direction.

상기 서포트 링(114)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 마운트 프레임(14) 사이에서 상기 다이싱 테이프(12)를 지지할 수 있으며, 그 상태에서 상기 클램프 구동부는 상기 마운트 프레임(14)이 파지된 클램프(116)를 하방으로 이동시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 클램프(116)의 하방 이동에 의해 상기 다이싱 테이프(12)가 전체적으로 신장될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(20) 사이의 간격이 충분히 확장될 수 있다.The support ring 114 can support the dicing tape 12 between the wafer 10 and the mount frame 14. In this state, the clamp driving unit can hold the mount frame 14 The clamp 116 can be moved downward. As a result, the downward movement of the clamp 116 allows the dicing tape 12 to be stretched in its entirety, whereby the distance between the dies 20 can be sufficiently extended.

상기 스테이지 구동부(150)는 상기 스테이지 유닛(110)을 회전 가능하게 지지하는 베이스 플레이트(152)와, 상기 베이스 플레이트(152) 상에서 상기 스테이지 유닛(110)을 회전시키기 위한 회전 구동부(154)와, 상기 베이스 플레이트(152)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(156)를 포함할 수 있다.The stage driving unit 150 includes a base plate 152 for rotatably supporting the stage unit 110, a rotation driving unit 154 for rotating the stage unit 110 on the base plate 152, And a horizontal driving unit 156 for moving the base plate 152 in a horizontal direction.

예를 들면, 상기 회전 구동부(154)는 모터와 동력 전달 기구를 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(152) 상에 배치되어 상기 웨이퍼 스테이지(112)를 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 스테이지(112)와 상기 베이스 플레이트(152) 사이에는 회전을 위한 베어링(158)이 배치될 수 있다. 상기 수평 구동부(156)는 도 3에 도시된 바와 같이 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(152)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 그러나, 상기 스테이지 구동부(150)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기 스테이지 구동부(150)의 상세 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, the rotation driving unit 154 may be configured using a motor and a power transmission mechanism, and may be disposed on the base plate 152 to rotate the wafer stage 112. At this time, a bearing 158 for rotation may be disposed between the wafer stage 112 and the base plate 152. The horizontal driving unit 156 may have a rectangular coordinate robot shape as shown in FIG. 3, and may move the base plate 152 in the X-axis direction and the Y-axis direction. However, since the configuration of the stage driving unit 150 can be variously modified, the scope of the present invention is not limited by the detailed configuration of the stage driving unit 150.

한편, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 하나씩 분리하기 위한 다이 이젝트 유닛(160)을 포함할 수 있다. 상기 다이 이젝트 유닛(160)은 상기 웨이퍼(10) 아래에 배치될 수 있으며 이젝트 핀들을 상승시킴으로써 상기 다이들(20)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 이때, 상기 다이들(20)의 분리를 위하여 상기 웨이퍼 스테이지(112)와 상기 베이스 플레이트(152)는 상기 다이 이젝트 유닛(160)이 배치되는 개구를 각각 구비할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a die eject unit 160 for separating the dies 20 from the wafer 10 one by one. The die eject unit 160 may be disposed below the wafer 10 and may selectively disengage the dies 20 from the dicing tape 12 by raising the eject pins. At this time, the wafer stage 112 and the base plate 152 may have openings in which the die eject unit 160 is disposed, respectively, in order to separate the dies 20.

도 4는 도 1에 도시된 다이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.Fig. 4 is a schematic structural view for explaining the die transfer unit shown in Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 하나씩 픽업하고 반전시키기 위한 플리퍼(132)와, 상기 다이들(20)을 상기 다이 본딩 유닛(120)에 전달하기 위한 다이 셔틀(134)과, 상기 플리퍼(132)에 의해 반전된 다이들(20)을 픽업하고 상기 다이 셔틀(134)로 이송하기 위한 다이 트랜스퍼(138)를 포함할 수 있다.1 and 4, the die transfer unit 130 includes a flipper 132 for picking up and inverting the dies 20 one by one from the wafer 10, A die shuttle 134 for transferring to the die bonding unit 120 and a die transfer 138 for picking up the dies 20 inverted by the flipper 132 and transferring the dies 20 to the die shuttle 134 .

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 플리퍼(132)는 상기 다이들(20)을 픽업하기 위한 제1 진공 피커와 상기 제1 진공 피커를 동작시키기 위한 제1 피커 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 다이 트랜스퍼(138)는 상기 플리퍼(132)에 의해 반전된 다이(20)를 픽업하기 위한 제2 진공 피커와 상기 제2 진공 피커를 이동시키기 위한 제2 피커 구동부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 피커 구동부는 상기 다이들(20)을 픽업하기 위하여 상기 제1 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키고, 상기 픽업된 다이들(20)을 반전시키기 위하여 상기 제1 진공 피커를 회전시킬 수 있다.Although not shown in detail, the flipper 132 may include a first vacuum picker for picking up the dies 20 and a first picker driver for operating the first vacuum picker, 138 may include a second vacuum picker for picking up the die 20 inverted by the flipper 132 and a second picker driver for moving the second vacuum picker. In particular, the first picker drive moves the first vacuum picker vertically to pick up the dies 20, and rotates the first vacuum picker to invert the picked dies 20 .

상기 다이 셔틀(134)은 복수의 다이들(20)을 이송할 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 셔틀(134)은 복수의 다이들(20)을 각각 지지하기 위한 복수의 진공척들(136)을 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 진공척들(136)은 다공성 물질로 이루어질 수 있으며, 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.The die shuttle 134 can transfer a plurality of dies 20. For example, although not shown in detail, the die shuttle 134 may have a plurality of vacuum chucks 136 for supporting a plurality of dice 20, respectively. As an example, the vacuum chuck 136 may be made of a porous material and connected to a vacuum pump through a vacuum line.

상기 다이 트랜스퍼(138)는 상기 플리퍼(132)에 의해 반전된 다이(20)를 픽업하고 상기 다이 셔틀(134)로 상기 다이(20)를 전달하기 위한 제1 위치로 상기 다이(20)를 이동시킬 수 있다. 상기 다이 셔틀(134)은 상기 진공척들(136) 상에 다이들(20)이 모두 로드된 후 상기 다이들(20)을 상기 다이 본딩 유닛(120)에 전달하기 위한 제2 위치로 이동될 수 있다.The die transfer 138 picks up the inverted die 20 by the flipper 132 and moves the die 20 to a first position for delivering the die 20 to the die shuttle 134 . The die shuttle 134 is moved to a second position for transferring the dies 20 to the die bonding unit 120 after all of the dies 20 have been loaded on the vacuum chuck 136 .

상기 제1 피커 구동부는 모터와 동력 전달 기구를 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 제2 피커 구동부로는 단축 로봇 또는 직교 좌표 로봇이 사용될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 셔틀(134)은 셔틀 구동부에 의해 이송될 수 있으며, 상기 셔틀 구동부로는 단축 로봇이 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 셔틀(134)과 상기 다이 트랜스퍼(138)는 서로 수직하는 방향들로 각각 이동될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이, 상기 다이 셔틀(134)은 X축 방향으로 상기 다이들(20)을 이동시킬 수 있으며, 상기 다이 트랜스퍼(138)는 Y축 방향으로 상기 다이들(20)을 이동시킬 수 있다.The first picker driving unit may be configured using a motor and a power transmission mechanism, and the second picker driving unit may be a uniaxial robot or a rectangular coordinate robot. Although not shown in detail, the die shuttle 134 may be transferred by the shuttle drive unit, and a single axis robot may be used as the shuttle drive unit. For example, the die shuttle 134 and the die transfer 138 may be respectively moved in directions perpendicular to each other. That is, as shown, the die shuttle 134 may move the dies 20 in the X-axis direction and the die transfer 138 may move the dies 20 in the Y- .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 다이들(20)을 상기 다이 본딩 유닛(120)에 전달하기 위한 제2 다이 셔틀(140)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 위치에서 상기 다이 트랜스퍼(138)에 의해 상기 다이 셔틀(134)에 상기 다이들(20)이 수납되는 동안, 상기 제2 다이 셔틀(140)은 상기 제2 위치에 위치될 수 있으며 상기 제2 다이 셔틀(140)에 수납된 다이들(20)이 상기 다이 본딩 유닛(120)으로 전달될 수 있다. 이에 따라 상기 다이들(20)의 이송에 소요되는 시간이 충분히 단축될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the die transfer unit 130 may include a second die shuttle 140 for transferring the dies 20 to the die bonding unit 120. In particular, while the dies 20 are received in the die shuttle 134 by the die transfer 138 in the first position, the second die shuttle 140 may be positioned in the second position And the dies 20 received in the second die shuttle 140 can be transferred to the die bonding unit 120. The time required for transferring the dies 20 can be shortened sufficiently.

도 5는 도 4에 도시된 다이 이송 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 6은 도 4에 도시된 다이 이송 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.Fig. 5 is a schematic structural view for explaining another example of the die transfer unit shown in Fig. 4, and Fig. 6 is a schematic structural view for explaining another example of the die transfer unit shown in Fig.

도 5를 참조하면, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 플리퍼(132)에 의해 반전된 다이들(20)을 재반전시키는 제2 플리퍼(142)를 더 포함할 수 있다. 이 경우 상기 다이 트랜스퍼(138)는 상기 제2 플리퍼(142)에 의해 재반전된 다이들(20)을 상기 다이 셔틀(134)로 이송할 수 있다. 이때, 상기 제2 플리퍼(142)는 상기 플리퍼(132)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the die transfer unit 130 may further include a second flipper 142 for re-inverting the dies 20 inverted by the flipper 132. In this case, the die transfer 138 can transfer the dies 20 re-inverted by the second flipper 142 to the die shuttle 134. At this time, the second flipper 142 may be configured to be substantially the same as the flipper 132.

예를 들면, 상기 플리퍼(132)의 회전축과 상기 제2 플리퍼(142)의 회전축은 서로 평행하게 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 플리퍼(142)에 의해 재반전된 다이들(20)은 상기 다이싱 테이프(12) 상에서의 배치 각도와 동일한 배치 각도를 가질 수 있다.For example, the rotation axis of the flipper 132 and the rotation axis of the second flipper 142 may be parallel to each other. In this case, the dies 20 re-inverted by the second flipper 142 may have the same arrangement angle as the arrangement angle on the dicing tape 12.

상기 제2 플리퍼(142)는 상기 다이들(20)을 반전시킬 필요가 없는 경우에 바람직하게 사용될 수 있다. 즉 상기 다이들(20)의 반전이 필요한 경우 상기 플리퍼(132)만 사용될 수 있으며, 상기 다이들(20)의 반전이 필요없는 경우 상기 플리퍼(132)와 상기 제2 플리퍼(142)가 모두 사용될 수 있다.The second flipper 142 can be preferably used when it is not necessary to invert the dies 20. That is, only the flipper 132 may be used if the flipper 132 and the second flipper 142 are used when the flipper 132 and the dies 20 need to be reversed. .

도 6을 참조하면, 상기 플리퍼(132)의 회전축과 제2 플리퍼(142)의 회전축은 서로 수직하게 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 플리퍼(142)에 의해 재반전된 다이들(20)은 상기 다이싱 테이프(12) 상에서의 배치 각도와 비교하여 임의의 수직축을 기준으로 180° 회전된 배치 각도를 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the rotation axis of the flipper 132 and the rotation axis of the second flipper 142 may be perpendicular to each other. In this case, the dies 20 re-inverted by the second flipper 142 may have an arrangement angle rotated by 180 ° with respect to an arbitrary vertical axis as compared with the arrangement angle on the dicing tape 12 have.

또한, 상기와 다르게 상기 제2 플리퍼(142)의 회전축은 상기 플리퍼(132)의 회전축에 대하여 45° 또는 135° 경사지게 구성될 수도 있다. 이 경우 상기 제2 플리퍼(142)에 의해 재반전된 다이들(20)은 상기 다이싱 테이프(12) 상에서의 배치 각도와 비교하여 임의의 수직축을 기준으로 90° 또는 270° 회전된 배치 각도를 가질 수 있다.Alternatively, the rotation axis of the second flipper 142 may be inclined by 45 ° or 135 ° with respect to the rotation axis of the flipper 132. In this case, the dies 20 re-inverted by the second flipper 142 are arranged at an angle of 90 ° or 270 ° with respect to an arbitrary vertical axis as compared with the arrangement angle on the dicing tape 12 Lt; / RTI >

즉, 상기와 같이 플리퍼(132)의 회전축과 제2 플리퍼(142)의 회전축 사이의 각도를 조절함으로써 상기 재반전된 다이들(20)의 배치 각도를 조절할 수 있으며, 이를 통해 상기 다이들(20)의 본딩 방향을 조절할 수 있다.That is, by adjusting the angle between the rotation axis of the flipper 132 and the rotation axis of the second flipper 142 as described above, the arrangement angle of the re-inverted dies 20 can be adjusted, Can be adjusted.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 유닛(120)은, 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 상기 제2 위치로 이송된 다이들(20)을 진공압을 이용하여 픽업하고 상기 다이들(20)을 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 복수의 본딩 헤드들(122)과, 상기 본딩 헤드들(122)을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(124)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 본딩 헤드들(122)의 개수는 상기 다이 셔틀(134)에 의해 이송되는 다이들(20)의 개수와 동일하게 구성될 수 있으며, 상기 본딩 헤드들(122)에 의해 상기 복수의 다이들(20)이 상기 기판(30) 상에 동시에 또는 순차적으로 본딩될 수 있다.1 again, the die bonding unit 120 picks up the dies 20 transferred to the second position by the die transfer unit 130 using the vacuum pressure and transfers the dies 20 A plurality of bonding heads 122 for bonding the bonding heads 122 to the substrate 30 and a head driving unit 124 for moving the bonding heads 122 in the horizontal and vertical directions. In particular, the number of bonding heads 122 may be the same as the number of dies 20 transferred by the die shuttle 134, (20) may be simultaneously or sequentially bonded on the substrate (30).

상기 다이 본딩 유닛(120)은, 상기 본딩 헤드들(122)의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 본딩 헤드들(122)에 의해 픽업된 다이들(20)을 관측하기 위한 언더 비전 유닛(126)과, 상기 본딩 헤드들(122)의 이송 경로 아래에 배치되며 플럭스가 수용된 플럭스 유닛(128)을 더 포함할 수 있다.The die bonding unit 120 includes an under vision unit 126 disposed below the transport path of the bonding heads 122 and for observing the dies 20 picked up by the bonding heads 122, And a flux unit 128 disposed below the transport path of the bonding heads 122 and containing a flux.

상기 본딩 헤드들(122)은 상기 언더 비전 유닛(126), 예를 들면, 관측 카메라에 의해 관측된 상기 다이들(20)의 이미지 정보에 기초하여 상기 다이들(20)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 본딩 헤드들(122)은 상기 다이들(20)의 이미지 정보에 따라 상기 다이들(20)을 상기 본딩 방향으로 정렬할 수 있다.The bonding heads 122 may adjust the bonding direction of the dies 20 based on the image information of the dies 20 viewed by the under vision unit 126, And can be configured to be rotatable. That is, the bonding heads 122 may align the dies 20 in the bonding direction according to image information of the dies 20.

상기 헤드 구동부(124)는 상기 본딩 헤드들(122)에 의해 픽업된 다이들(20)의 하부면에 상기 플럭스가 제공되도록 상기 본딩 헤드들(122)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 다이들(20)의 하부면에는 솔더 범프들과 같은 외부 접속 단자들이 구비될 수 있다.The head driving unit 124 may move the bonding heads 122 in the vertical direction so that the flux is provided on the lower surface of the dies 20 picked up by the bonding heads 122. At this time, external connection terminals such as solder bumps may be provided on the lower surface of the die 20.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이들(20)의 본딩 속도를 향상시키기 위하여 상기 다이 본딩 유닛(120)과 실질적으로 동일한 구성을 갖는 제2 다이 본딩 유닛(170)과 상기 다이 이송 유닛(130)과 실질적으로 동일한 구성을 갖는 제2 다이 이송 유닛(180)을 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 다이 본딩 유닛(120)과 제2 다이 본딩 유닛(170) 그리고 상기 다이 이송 유닛(130)과 제2 다이 이송 유닛(180)은 상기 웨이퍼(10)의 양측에 각각 배치될 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 100 may include a second die bonding (not shown) having substantially the same configuration as the die bonding unit 120 to improve the bonding speed of the dies 20 Unit 170 and a second die transfer unit 180 having substantially the same configuration as the die transfer unit 130. [ As shown in the drawing, the die bonding unit 120 and the second die bonding unit 170 and the die transfer unit 130 and the second die transfer unit 180 are disposed on both sides of the wafer 10, Respectively.

한편, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(30)을 본딩 영역으로 제공하기 위한 기판 이송 유닛(190)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(190)은 상기 다이 본딩 장치(100)의 일측에 배치되는 제1 매거진(미도시)으로부터 상기 기판(30)을 인출하여 상기 본딩 영역으로 이송하고, 상기 본딩 영역에서 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 상기 다이 본딩 장치(100)의 타측에 배치되는 제2 매거진(미도시)으로 이송할 수 있다.Meanwhile, the die bonding apparatus 100 may include a substrate transfer unit 190 for providing the substrate 30 as a bonding area. The substrate transfer unit 190 draws the substrate 30 from a first magazine (not shown) disposed at one side of the die bonding apparatus 100 and transfers the substrate 30 to the bonding region. In the bonding region, The completed substrate 30 can be transferred to a second magazine (not shown) disposed on the other side of the die bonding apparatus 100.

일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(190)은 상기 제1 매거진과 상기 본딩 영역 사이 그리고 상기 본딩 영역과 상기 제2 매거진 사이를 연결하는 기판 이송 레일들과, 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들 및 상기 그리퍼들을 이송하기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 영역에는 상기 기판(30)을 본딩 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 본딩 스테이지가 구비될 수 있다.As one example, although not shown in detail, the substrate transfer unit 190 may include substrate transferring rails connecting between the first magazine and the bonding area and between the bonding area and the second magazine, Grippers for gripping the grippers and a gripper driver for transporting the grippers. Also, although not shown, the bonding region may be provided with a bonding stage including a heater for heating the substrate 30 to a bonding temperature.

도 1에 도시된 바에 의하면, 두 개의 기판(30)이 준비된 두 개의 본딩 영역들이 사용되고 있으나, 상기 본딩 영역들의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 도시된 바에 의하면, 하나의 기판 이송 유닛(190)이 사용되고 있으나, 제2 기판 이송 유닛(미도시)이 추가적으로 사용될 수도 있다. 이 경우 상기 기판 이송 유닛(190)과 상기 제2 기판 이송 유닛은 서로 평행하게 구성될 수 있다.1, although two bonding regions prepared for two substrates 30 are used, the number of bonding regions may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto. In addition, although one substrate transfer unit 190 is shown in the figure, a second substrate transfer unit (not shown) may be additionally used. In this case, the substrate transfer unit 190 and the second substrate transfer unit may be configured to be parallel to each other.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(100)는, 개별화된 복수의 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(110)과, 상기 다이들(20)을 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛(120)과, 상기 다이들(20)을 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업하고 상기 다이 본딩 유닛(120)에 전달하기 위한 다이 이송 유닛(130)과, 상기 스테이지 유닛(130)을 수평 방향으로 이동시키고 또한 회전시키기 위한 스테이지 구동부(150)를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 구동부(150)를 이용하여 기 설정된 레시피에 따라 상기 스테이지 유닛(110)을 회전시킬 수 있으며 이를 통해 상기 다이들(20)의 본딩 방향을 자유롭게 조절할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus 100 includes a stage unit 110 for supporting a wafer 10 including a plurality of individual dies 20, A die bonding unit 120 for bonding the dies 20 onto the substrate 30 and a die transfer unit for picking up the dies 20 from the wafer 10 and transferring the dies 20 to the die bonding unit 120. [ Unit 130 and a stage driving unit 150 for moving and rotating the stage unit 130 in the horizontal direction. The die bonding apparatus 100 can rotate the stage unit 110 according to a predetermined recipe using the stage driving unit 150 and thereby freely adjust the bonding direction of the dies 20. [

특히, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하고 반전시키기 위한 플리퍼(132)와 상기 플리퍼(132)에 의해 반전된 다이들(20)을 재반전시키기 위한 제2 플리퍼(142)를 구비할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이들(20)의 반전이 필요한 경우와 상기 다이들(20)의 반전이 필요없는 경우 모두에 대하여 충분히 대응할 수 있다.In particular, the die transfer unit 130 includes a flipper 132 for picking up and inverting the dies 20 from the wafer 10 and dies 20 inverted by the flipper 132, The second flipper 142 may be provided. Therefore, the die bonding apparatus 100 can sufficiently cope with both the case where the dies 20 need to be inverted and the case where the dies 20 need not be inverted.

또한, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 다이들(20)을 이송하기 위한 두 개의 다이 셔틀(134, 140)을 교대로 사용할 수 있으며, 이를 통해 상기 다이들(20)의 이송 속도를 충분히 향상시킬 수 있으며, 아울러 제2 다이 본딩 유닛(170)과 제2 다이 이송 유닛(180)을 이용하여 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.The die transfer unit 130 can also alternately use two die shuttles 134 and 140 for transferring the dies 20 to thereby improve the transfer rate of the dies 20 sufficiently The second die bonding unit 170 and the second die transfer unit 180 can be used to greatly shorten the time required for the die bonding process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
110 : 스테이지 유닛 112 : 웨이퍼 스테이지
114 : 서포트 링 116 : 클램프
120 : 다이 본딩 유닛 122 : 본딩 헤드
124 : 헤드 구동부 126 : 언더 비전 유닛
128 : 플럭스 유닛 130 : 다이 이송 유닛
132 : 플리퍼 134 : 다이 셔틀
136 : 진공척 138 : 다이 트랜스퍼
140 : 제2 다이 셔틀 142 : 제2 플리퍼
150 : 스테이지 구동부 152 : 베이스 플레이트
154 : 회전 구동부 156 : 수평 구동부
158 : 베어링 160 ; 다이 이젝트 유닛
170 : 제2 다이 본딩 유닛 180 : 제2 다이 이송 유닛
190 : 기판 이송 유닛10: wafer 12: dicing tape
14: Mount frame 20: Die
30: substrate 100: die bonding device
110: stage unit 112: wafer stage
114: Support ring 116: Clamp
120: die bonding unit 122: bonding head
124: head driving unit 126: under vision unit
128: flux unit 130: die transfer unit
132: flipper 134: die shuttle
136: vacuum chuck 138: die transfer
140: second die shuttle 142: second flipper
150: stage driving part 152: base plate
154: rotation drive part 156: horizontal drive part
158: bearing 160; Die ejection unit
170: second die bonding unit 180: second die transfer unit
190: substrate transfer unit

Claims (15)

다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛;
상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛;
상기 다이들을 상기 웨이퍼로부터 픽업하고 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 다이 이송 유닛; 및
상기 다이들이 상기 다이 이송 유닛에 의해 선택적으로 픽업되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키며 상기 다이들의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지 유닛을 회전시키는 스테이지 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A stage unit for supporting a wafer including individualized dies through a dicing process;
A die bonding unit for bonding the dies onto a substrate;
A die transfer unit for picking up the dies from the wafer and transferring the dies to the die bonding unit; And
And a stage driving unit for moving the stage unit in a horizontal direction so that the dies are selectively picked up by the die transfer unit and rotating the stage unit to adjust a bonding direction of the dies. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 구동부는,
상기 스테이지 유닛을 회전 가능하도록 지지하는 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트 상에서 상기 스테이지 유닛을 회전시키기 위한 회전 구동부; 및
상기 베이스 플레이트를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus according to claim 1,
A base plate rotatably supporting the stage unit;
A rotation driving unit for rotating the stage unit on the base plate; And
And a horizontal driving unit for moving the base plate in a horizontal direction. 제1항에 있어서, 상기 다이 이송 유닛은,
상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하고 반전시키기 위한 플리퍼;
상기 다이들을 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 다이 셔틀; 및
상기 플리퍼에 의해 반전된 다이들을 픽업하고 상기 다이 셔틀로 이송하기 위한 다이 트랜스퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die transfer apparatus according to claim 1,
A flipper for picking up and inverting the dies one by one from the wafer;
A die shuttle for transferring the dies to the die bonding unit; And
And a die transfer for picking up the dies inverted by the flipper and transferring the dies to the die shuttle. 제3항에 있어서, 상기 다이 셔틀은 복수의 다이들을 지지하기 위한 진공척들을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.4. The die bonding apparatus according to claim 3, wherein the die shuttle has vacuum chucks for supporting a plurality of dies. 제4항에 있어서, 상기 진공척들은 다공성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 4, wherein the vacuum chucks are made of a porous material. 제3항에 있어서, 상기 다이 셔틀과 상기 다이 트랜스퍼는 서로 수직하는 방향들로 각각 이동되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.4. The die bonding apparatus according to claim 3, wherein the die shuttle and the die transfer are respectively moved in directions perpendicular to each other. 제3항에 있어서, 상기 다이 이송 유닛은 상기 다이들을 상기 다이 본딩 유닛에 전달하기 위한 제2 다이 셔틀을 더 포함하며, 상기 다이 트랜스퍼에 의해 상기 다이 셔틀에 상기 다이들이 수납되는 동안 상기 제2 다이 셔틀에 수납된 다이들이 상기 다이 본딩 유닛으로 전달되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the die transfer unit further comprises a second die shuttle for transferring the dies to the die bonding unit, wherein while the dies are housed in the die shuttle by the die transfer, Wherein the dies housed in the shuttle are transferred to the die bonding unit. 제3항에 있어서, 상기 다이 이송 유닛은 상기 플리퍼에 의해 반전된 다이들을 재반전시키는 제2 플리퍼를 더 포함하며, 상기 다이 트랜스퍼는 상기 제2 플리퍼에 의해 재반전된 다이들을 상기 다이 셔틀로 이송하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the die transfer unit further comprises a second flipper for re-inverting the dies inverted by the flipper, wherein the die transfer transfers dies re-inverted by the second flipper to the die shuttle Wherein the die bonding apparatus is a die bonding apparatus. 제8항에 있어서, 상기 플리퍼의 회전축과 상기 제2 플리퍼의 회전축은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 8, wherein the rotation axis of the flipper and the rotation axis of the second flipper are parallel to each other. 제8항에 있어서, 상기 플리퍼의 회전축과 상기 제2 플리퍼의 회전축은 서로 수직하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 8, wherein the rotation axis of the flipper and the rotation axis of the second flipper are perpendicular to each other. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 유닛은,
상기 다이 이송 유닛에 의해 전달된 다이들을 픽업하고 상기 기판에 본딩하기 위한 복수의 본딩 헤드들; 및
상기 본딩 헤드들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 1,
A plurality of bonding heads for picking up dies transferred by the die transfer unit and bonding to the substrate; And
And a head driving unit for moving the bonding heads in the horizontal and vertical directions. 제11항에 있어서, 상기 다이 본딩 유닛은, 상기 본딩 헤드들의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 본딩 헤드들에 의해 픽업된 다이들을 관측하기 위한 언더 비전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.12. The die bonding apparatus of claim 11, wherein the die bonding unit further comprises an under vision unit disposed below the transport path of the bonding heads and for observing the dies picked up by the bonding heads. 제12항에 있어서, 상기 본딩 헤드들은 상기 언더 비전 유닛에 의해 관측된 상기 다이들의 이미지 정보에 기초하여 상기 다이들의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.13. The die bonding apparatus of claim 12, wherein the bonding heads are configured to be rotatable to adjust a bonding direction of the dies based on image information of the dice observed by the under vision unit. 제11항에 있어서, 상기 다이 본딩 유닛은, 상기 본딩 헤드들의 이송 경로 아래에 배치되며 플럭스가 수용된 플럭스 유닛을 더 포함하며, 상기 헤드 구동부는 상기 본딩 헤드들에 의해 픽업된 다이들의 하부면에 상기 플럭스가 제공되도록 상기 본딩 헤드들을 수직 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.12. The method of claim 11, wherein the die bonding unit further comprises a flux unit disposed below a conveying path of the bonding heads and containing flux, And said bonding heads are moved in the vertical direction so that flux is provided. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 유닛과 동일한 구성을 갖는 제2 다이 본딩 유닛; 및
상기 다이 이송 유닛과 동일한 구성을 갖는 제2 다이 이송 유닛을 더 포함하며,
상기 다이 본딩 유닛과 제2 다이 본딩 유닛 및 상기 다이 이송 유닛과 제2 다이 이송 유닛 상기 웨이퍼의 양측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The semiconductor device according to claim 1, further comprising: a second die bonding unit having the same configuration as the die bonding unit; And
Further comprising a second die transfer unit having the same configuration as the die transfer unit,
Wherein the die bonding unit, the second die bonding unit, and the die transfer unit and the second die transfer unit are disposed on both sides of the wafer, respectively.
KR1020150142199A 2015-10-12 2015-10-12 Die bonding apparatus Withdrawn KR20170042955A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150142199A KR20170042955A (en) 2015-10-12 2015-10-12 Die bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150142199A KR20170042955A (en) 2015-10-12 2015-10-12 Die bonding apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170042955A true KR20170042955A (en) 2017-04-20

Family

ID=58705839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150142199A Withdrawn KR20170042955A (en) 2015-10-12 2015-10-12 Die bonding apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170042955A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190043726A (en) 2017-10-19 2019-04-29 세메스 주식회사 Die transfer module and die bonding apparatus including the same
KR20190138203A (en) * 2018-06-04 2019-12-12 한화정밀기계 주식회사 Bonding apparatus
KR20190138204A (en) * 2018-06-04 2019-12-12 한화정밀기계 주식회사 Bonding apparatus
KR20200093177A (en) 2019-01-28 2020-08-05 세메스 주식회사 Die bonding apparatus
KR20240048934A (en) 2022-10-07 2024-04-16 세메스 주식회사 Die bonder
KR20240053395A (en) 2022-10-17 2024-04-24 세메스 주식회사 Die bonder
KR20240057908A (en) 2022-10-25 2024-05-03 세메스 주식회사 Die bonder

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190043726A (en) 2017-10-19 2019-04-29 세메스 주식회사 Die transfer module and die bonding apparatus including the same
KR20190138203A (en) * 2018-06-04 2019-12-12 한화정밀기계 주식회사 Bonding apparatus
KR20190138204A (en) * 2018-06-04 2019-12-12 한화정밀기계 주식회사 Bonding apparatus
KR20200093177A (en) 2019-01-28 2020-08-05 세메스 주식회사 Die bonding apparatus
KR20240048934A (en) 2022-10-07 2024-04-16 세메스 주식회사 Die bonder
KR20240053395A (en) 2022-10-17 2024-04-24 세메스 주식회사 Die bonder
KR20240057908A (en) 2022-10-25 2024-05-03 세메스 주식회사 Die bonder

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170042955A (en) Die bonding apparatus
KR102047035B1 (en) Die bonding apparatus
KR102391432B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
TWI666720B (en) A bonding apparatus having a plurality of rotary transfer arms for transferring electronic devices for bonding
US9603294B2 (en) Apparatus for mounting semiconductor chips
JP6513226B2 (en) Electronic parts handling unit
JP2017224640A (en) Device and method for manufacturing semiconductor
US9966357B2 (en) Pick-and-place tool for packaging process
JP6621771B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR102649912B1 (en) Bonding module and die bonding apparatus having the same
KR20170042957A (en) Die shuttle for transferring semiconductor dies and die bonding apparatus having the same
JP2009194306A (en) Parts supply device
CN111146128B (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102580580B1 (en) Apparatus and method for bonding dies onto wafer
KR20160051488A (en) Apparatus for bonding dies using recipes different from each other
JP4234300B2 (en) Chip transfer device
KR101834644B1 (en) Die bonding apparatus
KR101794977B1 (en) Apparatus for fabricating semi-conductor
KR102316940B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102386337B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102386338B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102805052B1 (en) Die bonding apparatus
KR102267950B1 (en) Die bonding method
KR20220051082A (en) Die stage, bonding module, and die bonding apparatus having the same
JP4782177B2 (en) Chip stack manufacturing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20151012

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination