KR20170071779A

KR20170071779A - Vacuum thermoforming apparatus for forming hemispherical touch sensor panel

Info

Publication number: KR20170071779A
Application number: KR1020150179867A
Authority: KR
Inventors: 김순완; 이수재; 김홍채
Original assignee: 주식회사 트레이스
Priority date: 2015-12-16
Filing date: 2015-12-16
Publication date: 2017-06-26
Also published as: WO2017104868A1

Abstract

본 발명은 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치센서 판넬을 반구형으로 형성하기 위한 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치에 관한 것이다. 터치센서 판넬을 고정하도록 마련된 고정부; 상기 고정부에 결합되는 진공부; 및 상기 터치센서 판넬의 상부로 이동하여 상기 터치센서 판넬에 열을 가하도록 마련되는 히터부를 포함하며, 상기 진공부는 내측이 진공상태가 됨에 따라 상기 터치센서 판넬이 상기 진공부의 내측면과 동일한 형상으로 형성되도록 이루어지는 것인 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel, and more particularly, to a vacuum thermoforming apparatus for a hemispheric touch sensor panel for forming a hemispherical touch sensor panel. A fixing part provided to fix the touch sensor panel; A resonance coupled to the fixed portion; And a heater unit arranged to move to an upper portion of the touch sensor panel and to heat the touch sensor panel. The vacuum unit has the same shape as the inner surface of the vacuum chamber, The vacuum thermoforming apparatus of the hemispherical touch sensor panel according to the present invention comprises:

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel,

본 발명은 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치센서 판넬을 반구형으로 성형하기 위한 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel, and more particularly, to a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel for forming a hemispherical touch sensor panel.

일반적으로, 터치센서 판넬은 사람의 손 또는 물체로부터 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치로서, 휴대폰, 태블릿 PC에 이어 최근에는 자동차에도 장착되어 사용되고 있다.2. Description of the Related Art In general, a touch sensor panel is an input device for inputting a user's command by converting a contact position, which is in contact with a human hand or an object, into an electrical signal, .

이러한, 터치센서 판넬은 사람의 손가락이나 물체의 모션에 따라 다양한 터치 기능을 수행하도록 개발되고 있으며, 최근에는 특히, 사용상의 편의 및 디자인적인 요소를 고려하여 터치센서 판넬의 일부분이 곡률을 갖도록 한 제품이 상용화되고 있다.Such a touch sensor panel has been developed to perform various touch functions according to the motions of human fingers or objects. In recent years, particularly, a touch sensor panel has been developed in which a part of the touch sensor panel has a curvature Is being commercialized.

그러나, 종래의 터치센서 판넬은 터치센서 판넬 전체가 곡률을 갖는 형상이 구현되지 못하였기 때문에, 사용상 불편한 점이 다수 존재하였다.However, in the conventional touch sensor panel, there are many inconveniences in using the touch sensor panel because the entirety of the touch sensor panel can not have a shape having a curvature.

일 예로, 최근에는 자동차 분야에서 스마트카 시장이 확대됨에 따라, 스마트카에 적용 가능한 터치센서 판넬에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. For example, in recent years, as the market of smart cars has expanded in the automobile field, studies on touch sensor panels applicable to smart cars have been actively conducted.

그러나, 종래에는 자동차에 적용되는 터치센서 판넬이 플랫(flat)한 형상으로 이루어져 불편함이 있었다.However, conventionally, the touch sensor panel applied to automobiles has a flat shape, which is inconvenient.

보다 구체적으로, 종래에 전기차에 널리 적용되고 있는 터치센서 판넬은 대화면으로 이루어져 있으나, 플랫한 형상이어서, 운전자가 기기 조작을 위해서 몸을 앞으로 구부리거나 팔을 길게 뻗어 조작해야만 하는 문제가 있었다.More specifically, a touch sensor panel widely used in an electric vehicle has a large surface, but is flat, so that a driver has to bend his / her body forward to operate the device, or to extend and extend the arm.

이와 같이, 운전자가 운전 중에 몸을 움직여 터치센서 판넬을 조작할 경우, 운전자가 도로 상황을 안정적으로 확인하는 것이 어려워 안전 운전에 방해가 된다는 문제점이 있었다.In this way, when the driver operates the touch sensor panel by moving his or her body while driving, it is difficult for the driver to stably check the road condition, which hinders safe driving.

따라서, 터치센서 판넬의 곡률을 크게할 경우, 운전자가 몸을 앞으로 기울이지 않아도 손쉽게 터치센서 판넬을 터치할 수 있어 이러한 문제를 해결할 수 있다.Accordingly, when the curvature of the touch sensor panel is increased, the operator can easily touch the touch sensor panel without tilting the body forward, thereby solving the problem.

그러나, 종래에는 플랫한 형상의 터치센서 판넬과 동일한 터치 기능을 수행하면서도 큰 곡률을 갖는 터치센서 판넬을 성형하는 방법이 없어 상기와 같은 기술을 적용하는 데에 어려움이 있었다.However, in the related art, there is no method of forming a touch sensor panel having a large curvature while performing the same touch function as a touch sensor panel having a flat shape, so that it has been difficult to apply the above technology.

또한, 종래의 터치센서 판넬이 곡률을 갖도록 성형하는 방법은 플랫한 형상의 터치센서 판넬 중 성형을 할 부분에 직접적으로 열과 압력을 가하여 성형을 하는 방법뿐이었다. 따라서, 제품에 따라 항상 동일한 위치에 동일한 압력을 가하는 것이 어려워 균일한 품질의 제품을 생산하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional method of forming the touch sensor panel so as to have a curvature, only the method of applying the heat and pressure directly to the portion to be formed in the flat touch sensor panel was employed. Therefore, it is difficult to always apply the same pressure to the same position depending on the product, and it is difficult to produce a uniform quality product.

따라서, 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있는 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치가 필요하다.Accordingly, there is a need for a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel capable of forming a hemispherical shape of a touch sensor panel.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 플랫형의 터치센서 판넬을 반구형으로 성형하기 위한 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel for forming a flat touch sensor panel into a hemispherical shape.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 터치센서 판넬을 고정하도록 마련된 고정부; 상기 고정부에 결합되는 진공부; 및 상기 터치센서 판넬의 상부로 이동하여 상기 터치센서 판넬에 열을 가하도록 마련되는 히터부를 포함하며, 상기 진공부는 내측이 진공상태가 됨에 따라 상기 터치센서 판넬이 상기 진공부의 내측면과 동일한 형상으로 형성되도록 이루어지는 것인 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a touch sensor panel comprising: a fixing part for fixing a touch sensor panel; A resonance coupled to the fixed portion; And a heater unit arranged to move to an upper portion of the touch sensor panel and to heat the touch sensor panel. The vacuum unit has the same shape as the inner surface of the vacuum chamber, The vacuum thermoforming apparatus of the hemispherical touch sensor panel according to the present invention comprises:

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고정부는, 중앙에 하부 관통공이 형성되는 하부 고정판; 상기 하부 고정판의 상부에 힌지 결합되며, 상부 관통공을 갖는 상부 고정판; 및 상기 고정판을 폐쇄된 상태로 고정하는 토글 클램프를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the fixing portion includes: a lower fixing plate having a lower through-hole formed at a center thereof; An upper fixing plate hinged to an upper portion of the lower fixing plate and having an upper through hole; And a toggle clamp for fixing the fixing plate in a closed state.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 진공부는, 상기 하부 관통공에 결합되며, 상면 중앙에 오목면이 마련되는 히터블록; 및 상기 오목면에 마련된 진공홀과 연결된 진공 펌프를 포함하며, 상기 진공 펌프는 상기 진공홀을 통해 상기 오목면과 상기 터치센서 판넬 사이에 위치한 공기를 외부로 배출시키는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum unit may include a heater block coupled to the lower through-hole and having a concave surface at the center of the upper surface thereof; And a vacuum pump connected to the vacuum hole provided on the concave surface, wherein the vacuum pump discharges air positioned between the concave surface and the touch sensor panel to the outside through the vacuum hole.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 히터블록의 오목면은 반구형인 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the concave surface of the heater block may be hemispherical.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 진공홀은 상기 오목면의 최외곽에 하나 이상 형성되며, 복수의 상기 진공홀의 공기 흡입압은 균등하게 유지되는 것을 특징으로 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, at least one of the vacuum holes is formed at the outermost portion of the concave surface, and the air suction pressure of the plurality of vacuum holes is uniformly maintained.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 오목면의 최외곽은 곡면 처리되는 것을 특징으로 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the outermost portion of the concave surface may be curved.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 히터부는, 가열 기능을 갖는 히터모듈; 및 상기 히터모듈의 일측에 마련되는 이송모듈을 포함하며, 상기 이송모듈은 상기 히터모듈을 좌측 또는 우측으로 이동시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heater unit includes: a heater module having a heating function; And a transfer module provided on one side of the heater module, wherein the transfer module moves the heater module to the left or right side.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 히터모듈 및 상기 히터블록의 온도 및 가열 시간을 개별적으로 조절하고, 상기 진공 펌프의 진공 압력 및 시간을 조절하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the controller may further include a controller for individually adjusting the temperature and the heating time of the heater module and the heater block, and adjusting the vacuum pressure and time of the vacuum pump.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 터치센서 판넬은 베이스 판재 및 상기 베이스 판재의 상면에 형성되는 투명도전층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the touch sensor panel includes a base plate and a transparent conductive layer formed on the upper surface of the base plate.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.The effect of the vacuum thermoforming apparatus of the hemispherical touch sensor panel according to the present invention will be described as follows.

본 발명에 따르면, 플랫한 형상의 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있다.According to the present invention, a flat touch sensor panel can be formed into a hemispherical shape.

그리고, 초보자도 제어부를 이용하여 손쉽게 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있다.Also, even for the novice user, the touch sensor panel can be easily hemispherically formed using the control unit.

또한, 본 발명에 따르면, 제어부에 의해 히터블록 및 히터의 가열 온도 그리고, 진공 펌프의 진공 압력 및 시간을 개별적으로 제어하는 것이 가능하여, 터치센서 판넬의 재질에 맞춰 터치센서 판넬을 반구형으로 성형할 수 있다. Further, according to the present invention, it is possible to individually control the heating temperature of the heater block and the heater, the vacuum pressure and the time of the vacuum pump by the control unit, and the touch sensor panel is formed into a hemispherical shape in accordance with the material of the touch sensor panel .

또한, 본 발명에 따르면, 균일한 품질의 반구형 터치센서 판넬을 제조할 수 있다. 구체적으로, 종래의 제품은 국부적으로 열변형을 가하고 가압하여 곡률을 얻기 때문에 제조 공정 상 열변형 위치에 따라 굴곡 편차가 발생할 수 있었다. 그러나, 본 발명은 진공부의 내측이 진공 상태가 됨에 따라 가열된 터치센서 판넬이 오목면에 접하면서 진공부의 오목면과 동일한 형상의 터치센서 판넬을 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, a semi-spherical touch sensor panel of uniform quality can be manufactured. Specifically, since conventional products are locally subjected to thermal deformation and pressurized to obtain a curvature, a bending deviation may occur depending on the position of thermal deformation in the manufacturing process. However, according to the present invention, as the inner side of the vacuum chamber becomes a vacuum state, the heated touch sensor panel touches the concave surface and a touch sensor panel having the same shape as the concave surface of the vacuum chamber can be obtained.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치에 터치센서 판넬을 장착한 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 히터부를 터치센서 판넬의 상부에 위치시킨 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 진공부와 터치센서 판넬을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 사시도와 반구형의 터치센서 판넬을 나타낸 확대도이다.1 is a perspective view of a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a state where a touch sensor panel is mounted on a vacuum thermoforming apparatus of a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a state where the heater unit of the vacuum thermoforming apparatus of the hemispherical touch sensor panel according to the embodiment of the present invention is positioned above the touch sensor panel.
4 is a front view of a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a vacuum sensor and a touch sensor panel of a hemispherical touch sensor panel according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 6 is an enlarged view of a semi-spherical touch sensor panel and a perspective view of a vacuum thermoforming apparatus of a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when a part is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치에 터치센서 판넬을 장착한 상태를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 히터부를 터치센서 판넬의 상부에 위치시킨 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of a vacuum thermoforming apparatus of a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a heater unit of a vacuum thermoforming apparatus of a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention is positioned on a touch sensor panel. FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)에는 몸체를 형성하는 케이스(110)와 케이스(110)의 하부에 마련되는 바퀴(120)가 구비되며, 고정부(200), 히터부(300) 및 진공부(400)를 포함한다.1 to 3, the vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel is provided with a case 110 forming a body and a wheel 120 provided below the case 110, A fixing unit 200, a heater unit 300, and a vacuum chamber 400.

고정부(200)는 중앙에 원형의 관통공(215,225)이 형성되며, 내측에 터치센서 판넬(P)이 고정 가능하도록 마련된다.The fixing part 200 is formed with circular through holes 215 and 225 at the center thereof and is provided so as to fix the touch sensor panel P on its inner side.

히터부(300)는 터치센서 판넬(P)의 상부로 이동되어 터치센서 판넬(P)에 열을 가하도록 마련된다.The heater unit 300 is moved to an upper portion of the touch sensor panel P and is provided to apply heat to the touch sensor panel P. [

진공부(400)는 터치센서 판넬(P)의 하부에 배치되되 고정부(200)에 결합되어 진공부(400)의 내측이 진공상태가 됨에 따라 진공부(400)의 내측면과 동일한 형상으로 터치센서 판넬(P)이 성형되도록 마련된다.The vacuum chamber 400 is disposed at a lower portion of the touch sensor panel P and is coupled to the vacuum chamber 200 to have the same shape as the inner surface of the vacuum chamber 400 as the vacuum chamber 400 is vacuum- So that the touch sensor panel P is formed.

이하, 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

먼저, 고정부(200)는 하부 고정판(210), 상부 고정판(220) 및 토글 클램프(240)를 포함한다.First, the fixing unit 200 includes a lower fixing plate 210, an upper fixing plate 220, and a toggle clamp 240.

하부 고정판(210)은 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)의 몸체를 형성하는 케이스(110)의 상면 일측에 마련된다.The lower fixing plate 210 is provided on one side of the upper surface of the case 110 forming the body of the vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel.

그리고, 하부 고정판(210)은 중앙에 진공부(400)가 삽입 가능한 하부 관통공(215)이 형성된다. 이 때, 하부 관통공(215)의 크기는 후술할 히터블록(410)이 삽입되어 고정될 수 있는 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 하부 관통공(215)은 하부 관통공(215)의 하면과 접하는 위치에 있는 케이스(110)를 관통하여 형성된다. 이처럼 마련된 하부 고정판(210)의 상면과 히터블록(410)의 상면은 단차가 없이 매끄러운 표면을 갖도록 결합된다.The lower fixing plate 210 has a lower through-hole 215 through which a vacuum 400 can be inserted. At this time, it is preferable that the size of the lower through-hole 215 is formed such that the heater block 410 will be inserted and fixed. The lower through hole 215 is formed through the case 110 at a position in contact with the lower surface of the lower through hole 215. The upper surface of the lower fixing plate 210 and the upper surface of the heater block 410 are coupled to each other to have a smooth surface without a step.

상부 고정판(220)은 하부 고정판(210)의 상부에 마련되며, 상부 고정판(220)과 하부 고정판(210)은 양측에 마련된 힌지부(230)에 의해 힌지 결합된다. The upper fixing plate 220 is provided on the upper portion of the lower fixing plate 210 and the upper fixing plate 220 and the lower fixing plate 210 are hinged by the hinge portions 230 provided on both sides.

그리고, 상부 고정판(220)은 중앙에 원형의 상부 관통공(225)이 형성되며, 이 때, 상부 관통공(225)의 형상은 후술할 오목면(415)의 직경과 동일한 직경을 갖는 원형으로 마련됨이 바람직하다.The upper fixing plate 220 is formed with a circular upper through hole 225 at its center. The shape of the upper through hole 225 is a circular shape having a diameter equal to the diameter of the concave surface 415 .

또한, 상부 고정판(220)의 전면에는 손잡이(222)가 마련될 수 있다.A handle 222 may be provided on the front surface of the upper fixing plate 220.

토글 클램프(240)는 상부 고정판(220)의 전면에 한 쌍으로 마련될 수 있으며, 토글 클램프(240)는 상부 고정판(220)과 하부 고정판(210)의 사이에 터치센서 판넬(P)이 삽입된 상태에서 상부 고정판(220)이 움직이지 못하도록 고정할 수 있다.The toggle clamp 240 may be provided on the front surface of the upper fixing plate 220 and the toggle clamp 240 may be formed by inserting the touch sensor panel P between the upper fixing plate 220 and the lower fixing plate 210 The upper fixing plate 220 can be fixed so as not to move.

한편, 터치센서 판넬(P)은 열에 의한 변형이 이루어지는 플랫 형상의 베이스 판재와 베이스 판재의 상면에 형성되는 투명도전층을 포함할 수 있다.Meanwhile, the touch sensor panel P may include a flat base plate material deformed by heat and a transparent conductive layer formed on the upper surface of the base plate material.

그리고, 투명도전층은 탄소 나노버드(Carbon NanoBud)와 같이, 외부 접촉에 의한 정전용량 변화를 감지함과 동시에, 열 변형에 의한 면저항 및 특성변화가 없는 소재로 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the transparent conductive layer is made of a material such as carbon nanoBud, which senses a change in capacitance due to external contact, and also has no sheet resistance due to thermal deformation and no property change.

또한, 터치센서 판넬(P)의 투명도전층 상에는 PC(polycarbonate), PET 및 아크릴 소재의 터치센싱용 필름이 더 형성될 수 있다. In addition, a film for touch sensing of polycarbonate (PC), PET, and acrylic may be further formed on the transparent layer of the touch sensor panel P. [

터치센서 판넬(P)은 상기와 같이, 베이스 판재, 투명도전층 및 터치센싱용 필름이 적층되어 본딩이 완료된 상태의 반제품일 수 있다.As described above, the touch sensor panel P may be a semi-finished product in which the base plate, the transparent conductive layer, and the touch sensing film are laminated and the bonding is completed.

한편, 히터부(300)는 히터모듈(310) 및 이송모듈(320)을 포함한다.The heater unit 300 includes a heater module 310 and a transfer module 320.

히터모듈(310)은 가열 기능을 갖으며, 이송모듈(320)은 히터모듈(310)의 후방에 마련되어 히터모듈(310)을 좌측 또는 우측으로 이동시킬 수 있다. The heater module 310 has a heating function and the feeding module 320 is provided behind the heater module 310 to move the heater module 310 to the left or right.

이하, 구체적으로 각 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

먼저, 히터모듈(310)은 히터(311), 손잡이(312) 및 연결부재(313)를 포함한다.First, the heater module 310 includes a heater 311, a handle 312, and a connecting member 313.

히터(311)에는 가열 수단이 내장되며, 케이스(110)의 상부에 마련된다. 그리고, 히터(311)의 상면에는 손잡이(312)가 돌출 형성될 수 있으며, 히터(311)의 일측에는 연결부재(313)가 마련된다.The heater 311 has a built-in heating means and is provided at an upper portion of the case 110. A handle 312 may protrude from the upper surface of the heater 311 and a connecting member 313 may be provided at one side of the heater 311.

연결부재(313)는 히터(311)의 일측에서 상방으로 소정의 길이만큼 연장 형성되고, 일단이 후방으로 수직 연장된 형태로 마련될 수 있다.The connecting member 313 may be formed to extend upward from the one side of the heater 311 by a predetermined length and have one end vertically extending rearward.

이송모듈(320)은 지지부재(321), 가이드레일(322) 및 블록(323)을 포함한다.The transfer module 320 includes a support member 321, a guide rail 322, and a block 323.

지지부재(321)는 히터(311)의 후방에 위치하며, 케이스(110)의 상면에 고정되어 마련된다. The support member 321 is located behind the heater 311 and is fixed to the upper surface of the case 110. [

가이드레일(322)은 지지부재(321)의 전면에 마련되되, 지지부재(321)의 길이 방향으로 연장되어 형성된다. 그리고, 가이드레일(322)은 히터(311)의 후면에 마련된 결합부재(미도시)와 결합된다. 즉, 히터모듈(310)은 결합부재와 가이드레일(322)이 서로 슬라이딩되며 이동됨으로 일직선상에서 이동이 가능하다.The guide rail 322 is provided on the front surface of the support member 321 and extends in the longitudinal direction of the support member 321. The guide rail 322 is engaged with a coupling member (not shown) provided on the rear surface of the heater 311. That is, the heater module 310 is movable in a straight line by sliding the coupling member and the guide rail 322 to each other.

블록(323)은 일측이 개방된 체인(Chain) 형상으로 이루어지며, 일면이 지지부재(321)의 상부에 안착된다. 그리고, 블록(323)은 지지부재(321)의 길이 방향으로 연장되며, 일단부가 연결부재(313)의 상면에 고정된다. 블록(323)은 히터모듈(310)의 움직임에 따라, 지지부재(321)에 접하는 면적이 가변한다. The block 323 has a chain shape in which one side is open, and one side is seated on the upper side of the supporting member 321. The block 323 extends in the longitudinal direction of the support member 321 and has one end fixed to the upper surface of the connecting member 313. [ The area of the block 323 contacting the support member 321 varies depending on the movement of the heater module 310. [

일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 히터모듈(310)이 좌측으로 움직이면, 연결부재(313)에 고정된 블록(323)의 일단이 좌측으로 이동하며 체인 형상의 블록(323)을 좌측으로 회전시키듯이 이동시킨다. 이에 따라, 지지부재(321)에 블록(323)이 접하는 면적이 순차적으로 증가하게 된다.3, when the heater module 310 moves to the left, one end of the block 323 fixed to the connecting member 313 moves to the left side and the chain-shaped block 323 moves to the left side Move as if rotating. As a result, the area in which the block 323 contacts the support member 321 sequentially increases.

또한, 지지부재(321)의 양단에는 전방으로 돌출되어 형성되는 이탈 방지부(미도시)가 더 형성될 수 있다. 이러한 이탈 방지부는 가이드레일(322)을 따라 이동하는 히터모듈(310)이 가이드레일(322)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 마련될 수 있다. 그리고, 히터모듈(310)은 지지부재(321)의 양측에 위치한 이탈 방지부에 접하였을 때, 각각 고정부(200) 또는 보조판(330)의 상부에 위치하도록 마련되는 것이 바람직하다.In addition, a separation preventing portion (not shown) may be further formed at both ends of the support member 321 to protrude forward. The departure prevention portion may be provided to prevent the heater module 310 moving along the guide rail 322 from separating from the guide rail 322. It is preferable that the heater module 310 is provided on the upper portion of the fixing portion 200 or the auxiliary plate 330 when the heater module 310 is in contact with the detachment preventing portion located on both sides of the supporting member 321. [

상술한 바와 같이 마련된 이송모듈(320)은 일실시예에 한정되지 않고, 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)의 형태로 마련되는 것과 히터모듈(310)을 좌측 또는 우측으로 일직선상에서 이동하도록 마련된 것을 모두 포함할 수 있다.The feed module 320 may be provided in the form of a linear motion guide and may be configured to move the heater module 310 in a straight line to the left or right .

보조판(330)은 케이스(110)의 상면 타측에 마련되며, 특히, 작업이 완료된 히터모듈(310)이 우측으로 이동하였을 때, 히터모듈(310)의 하부에 보조판(330)이 위치하도록 마련되는 것이 바람직하다. 이 때, 보조판(330)은 작업이 완료된 히터(311)로부터 발생하는 잔열이 케이스(110)에 손상을 주지 않도록 보호할 수 있다.The auxiliary plate 330 is provided at the other side of the upper surface of the case 110. Particularly, when the completed heater module 310 is moved to the right side, the auxiliary plate 330 is positioned below the heater module 310 . At this time, the auxiliary plate 330 can protect the case 110 from damaging the residual heat generated from the heater 311, which has been completed.

한편, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 정면도이다.4 is a front view of a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 구체적으로 설명하면, 진공부(400)는 히터블록(410) 및 진공 펌프(420)를 포함한다.4, the vacuum 400 includes a heater block 410 and a vacuum pump 420. As shown in FIG.

히터블록(410)은 전체적으로, 사각의 박스 형상으로 이루어질 수 있으며, 히터블록(410)은 하부 고정판(210)의 하부 관통공(215)에 결합되어 고정된다. The heater block 410 may be formed in a rectangular box shape and the heater block 410 is fixedly coupled to the lower through hole 215 of the lower fixing plate 210.

그리고, 히터블록(410)의 상면 중앙에는 오목면(415)이 형성된다. 이 때, 오목면(415)은 성형하고자 하는 터치센서 판넬(P)의 형상과 동일하게 마련된다. A concave surface 415 is formed at the center of the upper surface of the heater block 410. At this time, the concave surface 415 is formed in the same shape as the shape of the touch sensor panel P to be formed.

일 예로 일실시예에서는 터치센서 판넬(P)을 반구형으로 성형하기 위해서 오목면(415)을 오목한 반구형으로 마련할 수 있다.For example, in an embodiment, the concave surface 415 may be formed in a concave hemispherical shape in order to mold the touch sensor panel P into a hemispherical shape.

그리고, 오목면(415)의 상면의 최외곽에는 하나 이상의 진공홀(416)이 형성된다. 여기서 오목면(415)의 최외곽이란, 상부 고정판(220)과 접하는 히터블록(410)의 상면에서 오목면(415)이 시작되는 부분을 지칭한다.At least one vacuum hole 416 is formed at the outermost portion of the upper surface of the concave surface 415. Here, the outermost edge of the concave surface 415 refers to a portion where the concave surface 415 starts from the upper surface of the heater block 410 in contact with the upper fixing plate 220.

진공홀(416)은 오목면(415)의 상면 최외곽에 위치시킴으로써, 터치센서 판넬(P)을 반구형으로 성형하는 과정에서 진공홀(416)에 의해 터치센서 판넬(P)에 발생하는 돌출 부분이 최소화되도록 할 수 있다. 그리고, 진공홀(416)은 하나 이상으로 마련되되 진공홀(416)의 크기 및 개수는 최소로 하는 것이 바람직하다.The vacuum hole 416 is located at the outermost surface of the upper surface of the concave surface 415 so that the protruding portion 414 generated in the touch sensor panel P by the vacuum hole 416 in the process of forming the touch sensor panel P into a hemispherical shape, Can be minimized. In addition, it is preferable that one or more vacuum holes 416 are provided, and the size and the number of the vacuum holes 416 are minimized.

또한, 오목면(415)의 최외곽은 터치센서 판넬(P)에 열과 압력이 가해져 반구형이 될 때, 반구형의 외곽에 손상이 가지 않도록 곡면 처리될 수 있다.The outermost surface of the concave surface 415 may be curved so that the hemispherical outer surface is not damaged when heat and pressure are applied to the touch sensor panel P to form a hemispherical shape.

그리고, 오목면(415)에 마련되는 복수의 진공홀(416)은 서로 대칭되는 위치에 마련되는 것이 바람직하며, 각 진공홀(416)은 서로 균등한 공기 흡입압을 갖도록 한다.It is preferable that the plurality of vacuum holes 416 provided in the concave surface 415 are provided symmetrically with each other, and each of the vacuum holes 416 has equal air intake pressure.

일실시예에서는 진공홀(416)의 개수를 네 개로 도시 하였으나, 진공홀(416)의 개수는 이에 한정되지 않으며, 각 진공홀(416)의 위치는 각 진공홀(416)이 균등한 공기 흡입압을 유지할 수 있도록 서로 대칭되는 위치에 마련된다면, 모두 일실시예에 포함된다.The number of the vacuum holes 416 is not limited thereto and the positions of the respective vacuum holes 416 may be set such that the respective vacuum holes 416 are equal in air suction Are provided in positions symmetrical with respect to each other so as to maintain the pressure, they are all included in one embodiment.

또한, 오목면(415)은 열전도율이 우수한 금속 재질로 구성되고, 히터블록(410) 중 오목면(415)을 제외한 부분은 열전도율이 낮은 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 하부 고정판(210) 및 상부 고정판(220) 역시, 열전도율이 낮은 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the concave surface 415 is made of a metal material having an excellent thermal conductivity and the portion of the heater block 410 other than the concave surface 415 is made of a material having a low thermal conductivity. The lower fixing plate 210 and the upper fixing plate 220 are also preferably made of a metal having a low thermal conductivity.

즉, 터치센서 판넬(P)은 히터부(300) 및 히터블록(410)에 의해 가열 시, 히터부(300)와 히터블록(410)에 직접적으로 노출되는 원형 부분만 가열 및 성형되도록 마련된다.That is, when the touch sensor panel P is heated by the heater unit 300 and the heater block 410, only the circular part directly exposed to the heater unit 300 and the heater block 410 is heated and formed .

진공 펌프(420)는 히터블록(410)의 진공홀(416)과 연결되며, 히터블록(410)의 하부에 마련될 수 있다.The vacuum pump 420 is connected to the vacuum hole 416 of the heater block 410 and may be provided under the heater block 410.

진공 펌프(420)는 제어부(500)와 진공홀(416)을 통해 오목면(415)과 터치센서 판넬(P) 사이에 위치한 공기를 외부로 배출시킨다.The vacuum pump 420 discharges the air located between the concave surface 415 and the touch sensor panel P to the outside through the control unit 500 and the vacuum hole 416.

구체적으로, 사용자가 제어부(500)에 진공홀(416)의 공기 흡입압인 진공 압력을 입력하고, 오목면(415)과 터치센서 판넬(P) 사이의 공간을 진공으로 만드는 소요 시간을 입력하면, 진공 펌프(420)는 제어부(500)에 입력된 바에 따라, 진공홀(416)을 통해 오목면(415)과 터치센서 판넬(P) 사이의 공기를 흡입하여 진공상태로 만든다.Specifically, when the user inputs the vacuum pressure as the air suction pressure of the vacuum hole 416 to the control unit 500 and inputs the time required to make the space between the concave surface 415 and the touch sensor panel P vacuum, The vacuum pump 420 sucks the air between the concave surface 415 and the touch sensor panel P through the vacuum hole 416 into a vacuum state according to the input to the controller 500.

부가적으로, 히터블록(410)의 내부에는 가열 수단(미도시)이 마련될 수 있으며, 오목면(415)을 가열할 수 있다. 그리고, 가열 수단은 제어부(500)에 의해 온도 및 가열시간이 제어된다.In addition, heating means (not shown) may be provided inside the heater block 410, and the concave surface 415 may be heated. The temperature and the heating time of the heating means are controlled by the control unit (500).

한편, 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)는 제어부(500)를 더 포함한다.Meanwhile, the vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel further includes a control unit 500.

제어부(500)는 케이스(110)의 전면 상부에 마련될 수 있으며, 제어부(500)는 히터모듈(310) 및 히터블록(410)의 온도 및 가열 시간을 개별적으로 조절할 수 있다.The control unit 500 may be provided on the front surface of the case 110 and the control unit 500 may individually adjust the temperature and the heating time of the heater module 310 and the heater block 410.

즉, 제어부(500)는 히터모듈(310)과 히터블록(410)이 터치센서 판넬(P)에 열을 가할 온도 및 열을 가하는 시간을 조절할 수 있다.That is, the controller 500 can adjust the time and temperature at which the heater module 310 and the heater block 410 apply heat to the touch sensor panel P, respectively.

또한, 제어부(500)는 진공 펌프(420)의 진공 압력 및 시간을 조절하는 것이 가능하다. 구체적으로, 제어부(500)는 진공 펌프(420)가 오목면(415)과 터치센서 판넬(P) 사이에 위치하는 공기를 진공홀(416)을 통해서 배출하는 압력 및 시간을 조절할 수 있다.In addition, the controller 500 can control the vacuum pressure and time of the vacuum pump 420. The control unit 500 can control the pressure and the time at which the vacuum pump 420 discharges the air located between the concave surface 415 and the touch sensor panel P through the vacuum hole 416. [

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 진공부와 터치센서 판넬을 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치의 사시도와 반구형의 터치센서 판넬을 나타낸 확대도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a vacuum sensor and a touch sensor panel of a vacuum thermoforming apparatus for a hemispherical touch sensor panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross- Fig. 2 is an enlarged view showing a perspective view of a molding apparatus and a hemispherical touch sensor panel. Fig.

이하, 도 1 내지 도 6을 순서대로 참조하여 전술한 구성의 작동관계를 설명하도록 한다.Hereinafter, the operating relationship of the above-described configuration will be described with reference to Figs. 1 to 6 in order.

먼저, 제어부(500)를 이용하여 히터모듈(310)과 히터블록(410)이 터치센서 판넬(P)에 가할 온도 및 가열 시간을 설정하고, 진공 펌프(420)의 진공 압력 및 소요 시간을 설정한다. 그리고, 히터모듈(310)과 히터블록(410)이 설정된 온도에 도달하여 유지될 때까지 대기한다. 이처럼 할 경우, 터치센서 판넬(P)이 히터모듈(310)과 히터블록(410)로부터 가해지는 입열량을 정확하게 계산할 수 있다. First, the controller 500 sets the temperature and the heating time to be applied to the touch sensor panel P by the heater module 310 and the heater block 410, sets the vacuum pressure and the time required for the vacuum pump 420 do. Then, the controller waits until the heater module 310 and the heater block 410 reach and maintain the set temperature. In this case, the amount of heat input from the heater module 310 and the heater block 410 can be accurately calculated by the touch sensor panel P.

다음, 도 1에 도시된 바와 같이, 손잡이(222)를 이용하여 상부 고정판(220)을 상부로 들어 올린다.Next, as shown in FIG. 1, the upper fixing plate 220 is lifted up by using the handle 222.

다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 터치센서 판넬(P)을 하부 고정판(210)에 안착한 후에, 상부 고정판(220)을 아래로 이동시켜 상부 고정판(220)이 하부 고정판(210)에 접하도록 한다. 그리고, 토글 클램프(240)를 전방으로 회전시켜 상부 고정판(220)에 압력을 가해 고정시킨다.Next, as shown in FIG. 2, after the touch sensor panel P is seated on the lower fixing plate 210, the upper fixing plate 220 is moved down so that the upper fixing plate 220 contacts the lower fixing plate 210 do. Then, the toggle clamp 240 is rotated forward to fix the upper fixing plate 220 by applying pressure.

다음, 도 3 에 도시된 바와 같이, 이송모듈(320)을 이용하여 히터모듈(310)을 고정부(200)의 상부로 이동시킨다. Next, as shown in FIG. 3, the transfer module 320 is used to move the heater module 310 to the upper portion of the fixing portion 200.

다음, 제어부(500)를 작동시켜 히터모듈(310)과 히터블록(410) 기설정된 온도와 가열 시간만큼 터치센서 판넬(P)에 열을 가하도록 한다. 이 때, 제어부(500)는 히터모듈(310)이 터치센서 판넬(P)의 상부로 이동하여 터치센서 판넬(P)에 열을 가하는 순간부터 자동으로 작동하도록 구비될 수도 있다.Next, the control unit 500 is operated to heat the touch sensor panel P by the predetermined temperature and heating time of the heater module 310 and the heater block 410. The controller 500 may be provided to operate automatically from the moment when the heater module 310 moves to the upper portion of the touch sensor panel P and applies heat to the touch sensor panel P. [

또한, 터치센서 판넬(P)은 상부 관통공(225)에 의해 노출된 부분만 가열이 이루어지며, 압력이 가해졌을 때 변형이 이루어질 만큼만 가열이 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the touch sensor panel P is heated only by the portion exposed by the upper through-hole 225, and is heated only to be deformed when pressure is applied.

이처럼, 터치센서 판넬(P)에 대한 가열이 완료되면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제어부(500)로부터 기설정된 진공 압력 및 소요 시간에 따라 진공홀(416)을 통해 터치센서 판넬(P)과 오목면(415) 사이에 존재하는 공기가 외부로 배출된다. 즉, 터치센서 판넬(P)과 오목면(415) 사이의 공간이 진공 상태로 변화한다. 그리고, 터치센서 판넬(P)은 진공홀(416)을 통해 공기가 빠져나감에 따라 오목면(415)의 내측면에 접하게 된다. 즉, 터치센서 판넬(P) 중 가열된 부분이 오목면(415)의 내측면에 접하여 오목면(415)의 형상과 동일한 오목한 반구 형상으로 성형된다.4 and 5, when the heating of the touch sensor panel P is completed, the control unit 500 controls the touch sensor panel P through the vacuum hole 416 according to a preset vacuum pressure and a predetermined time, The air existing between the concave surface P and the concave surface 415 is discharged to the outside. That is, the space between the touch sensor panel P and the concave surface 415 changes to a vacuum state. As the air escapes through the vacuum hole 416, the touch sensor panel P is brought into contact with the inner surface of the concave surface 415. That is, the heated portion of the touch sensor panel P contacts the inner surface of the concave surface 415 and is formed into a concave hemispherical shape having the same shape as the concave surface 415.

다음, 이송모듈(320)을 이용하여 히터모듈(310)을 보조판(330)의 상부로 이동시킨다. 보조판(330)은 히터모듈(310)에서 발생하는 잔열이 케이스(110)와 케이스(110)의 내부에 마련된 장치에 손상을 주지 않도록 보호한다.Next, the transfer module 320 is used to move the heater module 310 to the upper portion of the assisting plate 330. The auxiliary plate 330 protects the heat generated in the heater module 310 from damaging the case 110 and the apparatus provided inside the case 110.

다음, 토글 클램프(240)의 손잡이를 상방으로 회전시켜 상부 고정판(220)의 고정을 해제하여 개방한 후에, 성형된 터치센서 판넬(P)을 탈착한다.Next, the handle of the toggle clamp 240 is rotated upward to unlock and open the upper fixing plate 220, and then the formed touch sensor panel P is detached.

이러한 과정을 통해, 도 6에 도시된 바와 같이, 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)로부터 탈착된 터치센서 판넬(P)은 오목면(415)과 동일한 형상의 반구형을 이룬다.6, the touch sensor panel P detached from the vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel has a hemispherical shape having the same shape as the concave surface 415.

전술한 바와 같이, 마련된 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)는 터치센서 판넬(P)을 반구형으로 성형하기 용이하다.As described above, the vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel is easy to mold the touch sensor panel P into a hemispherical shape.

구체적으로, 제어부(500)에 히터모듈(310)과 히터블록(410)의 가열 온도와 가열 시간 및 진공 펌프(420)의 진공 압력, 및 소요 시간 등을 설정하면, 자동으로 반구형의 터치센서 판넬(P)이 성형되므로 초보자도 용이하게 반구형의 터치센서 판넬(P)을 제조할 수 있다.Specifically, when the heating temperature and the heating time of the heater module 310 and the heater block 410, the vacuum pressure of the vacuum pump 420, and the required time are set in the control unit 500, the hemispherical touch sensor panel The touch sensor panel P can be easily manufactured even for a novice user.

그리고, 제어부(500)는 히터모듈(310)과 히터블록(410)을 각각 개별적으로 제어하는 것이 가능하여, 터치센서 판넬(P)의 재질을 고려하여 작업을 실시하는 것 이 가능하다.The controller 500 can individually control the heater module 310 and the heater block 410 and can perform the operation in consideration of the material of the touch sensor panel P. [

또한, 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)는 동일한 형상의 제품을 균일한 품질로 제조할 수 있다. 구체적으로, 종래의 터치센서 판넬의 열성형 장치는 터치센서 판넬에 국부적으로 열과 압력을 가하여 곡률을 만들어야 했기 때문에 균일한 품질이 나오기 어려우나, 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치(100)는 항상 히터블록(410)의 오목면(415)과 동일한 형상의 터치센서 판넬(P)을 제조할 수 있어 균일한 품질의 제품을 얻을 수 있다.In addition, the vacuum thermoforming apparatus 100 of a hemispherical touch sensor panel can produce products of the same shape with uniform quality. The vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel is always provided with a heater (not shown). The vacuum thermoforming apparatus 100 of the hemispherical touch sensor panel, however, The touch sensor panel P having the same shape as the concave surface 415 of the block 410 can be manufactured, and a product of uniform quality can be obtained.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100: 반구형 터치센서 판넬의 진공 열성형 장치
110: 케이스 120: 바퀴
200: 고정부 210: 하부 고정판
215: 하부 관통공 220: 상부 고정판
222, 312: 손잡이 225: 상부 관통공
230: 힌지 240: 토글 클램프
300: 히터부 310: 히터모듈
311: 히터 313: 연결부재
320: 이송모듈 321: 지지부재
322: 가이드레일 323: 블록
330: 보조판 400: 진공부
410: 히터블록 415: 오목면
416: 진공홀 420: 진공펌프
500: 제어부 P: 터치센서 판넬100: Vacuum thermoforming device of hemispherical touch sensor panel
110: Case 120: Wheel
200: fixing part 210: lower fixing plate
215: lower through hole 220: upper fixing plate
222, 312: handle 225: upper through hole
230: hinge 240: toggle clamp
300: heater part 310: heater module
311: Heater 313: Connecting member
320: conveying module 321: supporting member
322: guide rail 323: block
330: auxiliary plate 400:
410: heater block 415: concave surface
416: Vacuum hole 420: Vacuum pump
500: Control part P: Touch sensor panel

Claims

A fixing part provided to fix the touch sensor panel;
A resonance coupled to the fixed portion; And
And a heater unit moving to an upper portion of the touch sensor panel to heat the touch sensor panel,
Wherein the touch sensor panel is formed to have the same shape as the inner surface of the vacuum chamber as the inside of the vacuum chamber becomes a vacuum state.

The method according to claim 1,
The fixing unit includes:
A lower fixing plate having a lower through hole formed at the center thereof;
An upper fixing plate hinged to an upper portion of the lower fixing plate and having an upper through hole; And
And a toggle clamp for fixing the fixing plate in a closed state.

3. The method of claim 2,
The vacuum unit may include:
A heater block coupled to the lower through hole and having a concave surface at the center of the upper surface; And
And a vacuum pump connected to the vacuum hole provided in the concave surface,
Wherein the vacuum pump discharges the air positioned between the concave surface and the touch sensor panel to the outside through the vacuum hole.

The method of claim 3,
Wherein the concave surface of the heater block is hemispherical.

The method of claim 3,
Wherein at least one of the vacuum holes is formed at the outermost portion of the concave surface, and the air suction pressure of the plurality of vacuum holes is maintained uniformly.

The method of claim 3,
And the outermost portion of the concave surface is subjected to a curved surface treatment.

The method according to claim 1,
The heater unit includes:
A heater module having a heating function; And
And a transfer module provided on one side of the heater module,
Wherein the transfer module moves the heater module to the left or right side.

8. The method according to claim 3 or 7,
Further comprising: a controller for individually controlling the temperature and the heating time of the heater module and the heater block, and adjusting the vacuum pressure and time of the vacuum pump.

The method according to claim 1,
Wherein the touch sensor panel includes a base plate and a transparent conductive layer formed on an upper surface of the base plate.