KR20170120968A - Optical Film - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은, 광학 필름, 상기 광학 필름의 제조 방법, 배리어 필름의 표면 보호 방법 및 유기발광전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical film, a method for producing the optical film, a method for protecting a surface of a barrier film, and a method for manufacturing an organic light emitting electronic device.
유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Display; OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 다이오드는 저전압 구동에 따라 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 응답 속도, 시야각 및 명암 대비비(contrast ratio)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a self-emitting type display device, unlike a liquid crystal display (LCD), a separate light source is not necessary and can be manufactured in a light and thin shape. Further, the organic light emitting diode is advantageous not only in terms of power consumption in accordance with low voltage driving but also in response speed, viewing angle, and contrast ratio, and is being studied as a next generation display.
상기 유기 발광 다이오드는 불순물, 산소 및 수분에 매우 취약하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되고, 수명이 단축되는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 유기발광전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 봉지재층(Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is very vulnerable to impurities, oxygen, and moisture, so that the organic light emitting diode is easily degraded in characteristics due to external exposure, moisture, and oxygen penetration, and the lifetime is shortened. In order to solve such a problem, an encapsulation layer is required to prevent oxygen, moisture and the like from flowing into the organic light emitting electronic device.
상기 봉지재층은 제조과정 또는 제조된 후에 봉지재층을 보호하기 위한 보호 필름을 포함하는데, 통상적인 보호 필름은 소재의 특성상 표면 전기저항이 매우 높음에 따라 정전기로 인해 보호 필름을 봉지재층에서 박리시 상기 봉지재층 상에 잔상이 남고, 티끌이나 먼지 등의 이물질이 부착되어 유기발광소자에 손상을 나타내, 유기발광소자의 발광 불량을 야기할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 작업자가 일일이 정전기제거기를 통해 정전기를 제거하는 공정이 필요함에 따라 생산시간, 비용이 늘어나 생산성이 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.The encapsulant layer includes a protective film for protecting the encapsulant layer after a manufacturing process or a manufacturing process. The typical protective film has a high surface electrical resistance due to the nature of the material. When the protective film is peeled off from the encapsulant layer due to static electricity, A residual image is left on the encapsulation material layer and foreign substances such as dust or dust are adhered to the organic light emitting device and the organic light emitting device is damaged. In order to solve such a problem, there is a problem in that productivity is deteriorated due to an increase in production time and cost due to the need for a worker to remove static electricity through a static eliminator. A method for solving these problems is required.
본 출원은, 배리어성 필름의 표면을 보호하고, 대전 방지 기능이 우수한 광학 필름, 상기 광학 필름의 제조 방법, 배리어 필름의 표면 보호 방법 및 유기발광전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an optical film that protects the surface of a barrier film and has excellent antistatic function, a method of manufacturing the optical film, a method of protecting a surface of a barrier film, and a method of manufacturing an organic light emitting electronic device.
본 출원은, 광학 필름에 관한 것이다. 상기 광학 필름은 예를 들면, 배리어 필름의 표면을 보호하고, 대전 방지 기능이 우수하여, 공정 중 박리 시 정전기에 의해 발생하는 이물질을 방지하는 광학 필름일 수 있다.This application relates to an optical film. The optical film may be, for example, an optical film that protects the surface of the barrier film and has excellent antistatic function and prevents foreign substances generated by static electricity during peeling in the process.
예시적인 광학 필름은 기재층, 보호층 및 점착 부재를 포함할 수 있다. 상기 기재층은 기재 필름 및 상기 기재 필름 일면에 제 1 대전 방지층을 포함할 수 있다. 상기 보호층은 보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 제 2 및 제 3 대전 방지층을 포함할 수 있다. 상기 점착 부재는 실리콘계 점착제층을 포함하거나 또는 비실리콘계 점착제층 및 이형층을 포함하며, 상기 점착 부재는 상기 기재층과 보호층 사이에 포함될 수 있다.Exemplary optical films may include a substrate layer, a protective layer, and an adhesive member. The base layer may include a base film and a first antistatic layer on one side of the base film. The protective layer may include a protective film and a second and a third antistatic layer on both sides of the protective film. The adhesive member may include a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer or may include a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer and a release layer, and the pressure-sensitive adhesive member may be included between the base layer and the protection layer.
본 출원의 광학 필름은, 기재 필름 일면에 제 1 대전 방지층 및 보호 필름 양면에 제 2 및 제 3 대전 방지층을 포함함으로써, 배리어 필름의 표면을 보호하고, 대전 방지 기능이 우수하여, 공정 중 박리 시 정전기에 의해 발생하는 이물질을 방지할 수 있다.The optical film of the present application contains a first antistatic layer on one surface of a base film and a second and a third antistatic layer on both surfaces of the protective film to protect the surface of the barrier film and to provide an antistatic function, Foreign substances generated by static electricity can be prevented.
도 1 및 도 2는, 기재 필름(111) 일면에 제 1 대전 방지층(11 A)을 포함하는 기재층(110); 보호 필름(131) 및 상기 보호 필름(131) 양면에 제 2 및 제 3 대전 방지층(11 B, 11 C)을 포함하는 보호층(130); 및 상기 기재층(110)과 보호층(130) 사이에 점착 부재(120)를 포함하고, 상기 점착 부재(120)는 실리콘계 점착제층(121) 또는 비실리콘계 점착제층(122) 및 이형층(123)을 포함하는 광학 필름(1, 2)의 구현 예들을 예시적으로 나타낸다. 도 1은, 점착 부재(120)로서, 실리콘계 점착제층(121)을 포함하는 광학 필름(1)을 예시적으로 나타내고, 도 2는, 점착 부재(120)로서, 비실리콘계 점착제층(122) 및 이형층(123)을 포함하는 광학 필름(2)을 예시적으로 나타낸다. FIGS. 1 and 2 are diagrams illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, which includes a
상기 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The type of the base film is not particularly limited. For example, the base film may be a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, But are not limited to, a film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film or a polyimide film.
상기 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 두께는 25 ㎛ 내지 150 ㎛, 50 ㎛ 내지 125 ㎛ 또는 75 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. The thickness of the base film may be suitably selected in consideration of the object of the present application. For example, the thickness of the base film may be 25 탆 to 150 탆, 50 탆 to 125 탆, or 75 탆 to 100 탆.
상기 기재 필름에는 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The base film may be subjected to appropriate bonding treatment such as, for example, corona discharge treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, plasma treatment or sputter etching treatment, but is not limited thereto.
상기 기재 필름은 상기 실리콘계 점착제층 또는 비실리콘계 점착제층에 직접 부착되어 있을 수 있다. 즉, 본 출원의 광학 필름은 상기 기재 필름 상에 실리콘계 점착제층 또는 비실리콘계 점착제층이 부착된 구조를 가질 수 있다.The base film may be directly attached to the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer or the non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer. That is, the optical film of the present application may have a structure in which a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer or a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is adhered on the base film.
본 명세서에서 용어 「대전 방지층」은 정전기 발생을 억제 또는 방전 에너지를 감소시키는 것을 목적으로 하는 층을 의미할 수 있다. 본 명세서 제 1 내지 제 3 대전 방지층에서, 용어 「내지」는 3개 중 어느 1개를 포함하거나, 3개 중 어느 2개를 포함하거나 또는 3개 중 3개 모두 포함하는 것을 의미할 수 있다.As used herein, the term " antistatic layer " may mean a layer intended to suppress the generation of static electricity or to reduce the discharge energy. In the present invention, in the first to third antistatic layers, the term " to " may mean to include any one of three, to include any two of the three, or to include all three.
상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층은 목적하는 효과를 달성하기 위하여 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층은 전술한 바와 같이, 기재 필름 일면 및 보호 필름 양면에 인라인 코팅방법에 의해 형성될 수 있다. 상기 인라인 코팅방법은 압출되어 나온 필름의 일축 연신 후 코팅층을 도포하여 다시 이축 연신으로 필름을 완성하는 방법으로, 필름의 제조공정 중에 코팅의 부여가 함께 형성되어 밀착성이 증가하고 코팅층의 부여도 필름 제조와 함께 연속적으로 이루어지므로 공정의 단축과 함께 용이하게 이용하고 필름을 최대한 얇게 제조할 수 있는 장점이 있다.The first to third antistatic layers may be formed by a known method to achieve a desired effect. For example, the first to third antistatic layers may be formed by an in-line coating method on one side of the base film and both sides of the protective film, as described above. The in-line coating method is a method of coating a coating layer after uniaxially stretching an extruded film to complete the film by biaxial stretching. The coating is imparted during the production process of the film to increase the adhesion, And thus it is advantageous in that the film can be used as easily as possible with a shortening of the process and the film can be made as thin as possible.
하나의 예시에서, 상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 계열, 이들의 유도체 및 공중합체로 구성될 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 광학 필름의 대전 방지층으로 사용되는 경우, 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다. In one example, the first to third antistatic layers may comprise a conductive material. The conductive material may include a conductive polymer or a carbon nanotube. For example, the conductive polymer may be composed of polyaniline, polypyrrole, polythiophene series, derivatives and copolymers thereof. The carbon nanotubes may have a tubular shape formed by rounding a graphite plate formed by connecting six hexagonal rings of carbon. The carbon nanotubes are excellent in rigidity and electrical conductivity, and when used as an antistatic layer of an optical film, the hardness is increased and the antistatic function can be improved.
상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층의 두께는 400 nm 미만, 300 nm 미만 또는 200 nm 미만일 수 있고, 20 nm 이상일 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층이 전술한 범위 내의 두께를 가짐으로써, 상기 기재 필름의 일면 또는 보호 필름의 양면에 우수한 코팅성을 가질 수 있다.The thicknesses of the first to third antistatic layers may be suitably selected in consideration of the object of the present application. For example, the thickness of the first to third antistatic layers may be less than 400 nm, less than 300 nm, or less than 200 nm, and may be more than 20 nm. By having the thicknesses of the first to third antistatic layers within the above-mentioned range, it is possible to have excellent coating properties on one surface of the base film or both surfaces of the protective film.
상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층은 열경화성 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「열경화성 바인더 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 바인더 수지를 의미한다. 예를 들어, 상기 열경화성 바인더 수지로는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first to third antistatic layers may further include a thermosetting binder resin. As used herein, the term " thermosetting binder resin " means a binder resin that can be cured through the application of an appropriate heat or an aging process. For example, as the thermosetting binder resin, one or a mixture selected from the group consisting of an acrylic resin, a urethane resin, a urethane-acrylic copolymer, an ester resin, an ether resin, an amide resin, an epoxy resin and a melamine resin But is not limited thereto.
상기 제 1 내지 제 3 대전 방지층은 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제로는 열경화성 바인더 수지에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 1개 이상, 1개 내지 10개, 1개 내지 8개, 1개 내지 6개 또는 1개 내지 4개를 가지는 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제로는 아지리딘계, 멜라민계, 옥사졸린계, 에폭시계 및 금속 킬레이트 가교제 등의 통상적인 가교제들 중에서 상기 열경화성 바인더 수지가 가지는 가교성 관능기의 종류를 적절히 고려하여 선택될 수 있다.The first to third antistatic layers may further include a crosslinking agent. The crosslinking agent may be a crosslinking agent having at least one, more preferably from 1 to 10, from 1 to 8, from 1 to 6, or from 1 to 4 functional groups capable of reacting with a crosslinkable functional group contained in the thermosetting binder resin Crosslinking agents may be used. Such a crosslinking agent can be selected by appropriately considering the kinds of the crosslinkable functional groups of the thermosetting binder resin among conventional crosslinking agents such as aziridine, melamine, oxazoline, epoxy and metal chelate crosslinking agents.
상기 아지리딘계 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등이 예시될 수 있고, 상기 멜라민계 가교제로는 예를 들어, 헥사메틸올멜라민 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the aziridine crosslinking agent include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridine carboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'- (2-methyl aziridine), or tri-1-aziridinyl phosphine oxide. Examples of the melamine crosslinking agent include, for example, Hexamethylol melamine, and the like, but are not limited thereto.
상기 옥사졸린계 가교제로는 오르쏘-, 메타- 또는 파라-치환된 페닐렌비스옥사졸린, 2,6-비스(2-옥사졸린-2-일)피리딘, 2,6-비스(8H-인데노[1,2-d]옥사졸린-2-일)피리딘, 1,2-비스(4,4-디메틸-2-옥사졸린-2-일)에탄 또는 2,2-이소프로필리덴비스-2-옥사졸린 등이 예시될 수 있고, 상기 에폭시계 가교제로는, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속 킬레이트 가교제로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토 초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the oxazoline crosslinking agent include ortho, meta- or para-substituted phenylene bisoxazoline, 2,6-bis (2-oxazoline-2-yl) pyridine, 2,6- (4,4-dimethyl-2-oxazolin-2-yl) ethane or 2,2-isopropylidene bis-2 -Oxazoline, and the like. Examples of the epoxy crosslinking agent include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglyme Methyl ethylenediamine, diethylethylenediamine or glycerine diglycidyl ether, and the like, but are not limited thereto. Examples of the metal chelate crosslinking agent include compounds in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium and / or vanadium is coordinated to acetylacetone or ethyl acetate, It is not.
상기 점착 부재는 기재층과 보호층 사이에 형성될 수 있다. 상기 점착 부재는 실리콘계 점착제층 또는 비실리콘계 점착제층을 포함할 수 있으며, 상기 점착제층은 실리콘계 점착제 조성물 또는 비실리콘계 점착제 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물을 경화시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 적절한 가열, 건조 및/또는 숙성(aging) 공정을 통한 경화, 또는 자외선(UV)과 같은 전자기파 조사에 의한 경화 방식을 채용할 수 있다.The adhesive member may be formed between the base layer and the protective layer. The adhesive member may include a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer or a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer may include a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition or a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive composition in a cured state. The method for curing the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and for example, it is possible to employ a curing method by suitable heating, drying and / or aging process, or curing by electromagnetic wave irradiation such as ultraviolet (UV) have.
하나의 예시에서, 상기 점착 부재는 실리콘계 점착제층을 포함할 수 있다. 상기 실리콘계 점착제층은, 폴리디메틸실록산 또는 폴리페닐실록산 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In one example, the adhesive member may include a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer. The silicone pressure sensitive adhesive layer may include, but is not limited to, polydimethylsiloxane or polyphenylsiloxane.
상기 점착 부재가 실리콘계 점착제층을 포함하는 경우, 상기 점착 부재는 이형층을 포함하지 않을 수 있다. 상기 점착 부재로서, 실리콘계 점착제층을 사용하는 경우, 상기 실리콘계 점착제층과 보호층의 박리 시 낮은 박리력으로, 상기 점착제층 상에 잔상이 발생하지 않고, 박리할 수 있다.When the adhesive member includes a silicone-based adhesive layer, the adhesive member may not include a release layer. When a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is used as the pressure-sensitive adhesive member, a residual image can be peeled off on the pressure-sensitive adhesive layer at a low peeling force when the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is peeled from the protective layer.
하나의 예시에서, 상기 실리콘계 점착제층은 180°의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이 30 gf/in 이하, 20 gf/in 이하 또는 5 gf/in 이하일 수 있고, 0.1 gf/in 이상일 수 있다. 상기 박리력은 유리, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 또는 실리콘 나이트라이드(Silicon Nitride)에 대하여 측정한 박리력일 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면, 상기 박리력은 유리에 대하여 측정한 박리력일 수 있다.In one example, the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may have a peel force of 30 gf / in or less, 20 gf / in or less or 5 gf / in or less measured at a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 0.3 m / gf / in. < / RTI > The peeling force may be a peeling force measured on glass, polyethylene naphthalate (PEN) or silicon nitride. According to one embodiment of the present application, the peeling force may be a peeling force measured on glass.
또한, 상기 실리콘계 점착제층은 유리에 대한 웨팅(weting) 시간이 1 sec 내지 10 sec, 2 sec 내지 8 sec, 3 sec 내지 6 sec 또는 4 sec 내지 5 sec일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실리콘계 점착제층이 전술한 범위 내의 웨팅 시간을 가짐으로써, 상기 점착제층과 보호층의 박리 시 잔상이 발생하지 않고, 박리할 수 있다. The silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may have a wetting time of 1 sec to 10 sec, 2 sec to 8 sec, 3 sec to 6 sec, or 4 sec to 5 sec for glass, but is not limited thereto. The silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a wettling time within the above-mentioned range, whereby the after-image can be peeled off without peeling off the pressure-sensitive adhesive layer and the protective layer.
본 명세서에서 웨팅성(weting)은, 점착제 또는 접착제가 피착제의 표면 모두에 대하여 웨팅되는데 걸리는 시간을 의미하며, 웨팅성을 측정하는 방법은 당업계에서 일반적으로 사용되는 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 실험예 2의 웨팅성 평가 방법에 의하여 측정될 수 있다.As used herein, wetting refers to the time taken for the adhesive or adhesive to be wetted against both the surface of the adherend, and the method for measuring the wettability can use a method commonly used in the art. For example, it can be measured by the wettability evaluation method of Experimental Example 2 described later.
다른 하나의 예시에서, 상기 점착 부재는 비실리콘계 점착제층 및 이형층을 포함할 수 있다. 상기 비실리콘계 점착제층의 종류로는 고무계 점착제층, 우레탄계 점착제층 또는 아크릴계 점착제층일 수 있다.In another example, the adhesive member may include a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer and a release layer. The non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, a urethane pressure-sensitive adhesive layer, or an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
예를 들어, 상기 고무계 점착제층으로는, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 폴리이소부틸렌고무, 폴리부타디엔고무 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 혼성 중합체 등을 포함하는 점착제층을 사용할 수 있다. 상기 우레탄계 점착제층으로는 폴리우레탄계 수지를 포함하는 점착제층을 사용할 수 있다. 상기 폴리우레탄계 수지는 예를 들어, 하이드록실기, 아민기 및 카르복실기로 이루어진 관능기로부터 선택된 하나 이상을 함유하는 조성물의 경화물로부터 수득될 수 있다. 상기 아크릴계 점착제층으로는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함할 수 있다. 상기 단량체는 중합체에 중합 단위로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 단량체가 중합 단위로 중합체에 포함된다는 것은, 그 단량체가 중합 반응 등을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 상태를 의미할 수 있다. 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 예를 들면, 점착제의 응집력이나 유리전이온도 등을 고려하여 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 상기 전술한 단량체 중 일종 또는 이종 이상의 혼합이 중합체에 포함될 수 있다. For example, as the rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer containing a natural rubber, polyisoprene rubber, polyisobutylene rubber, polybutadiene rubber or styrene-butadiene-styrene block copolymer or the like can be used. As the urethane pressure sensitive adhesive layer, a pressure sensitive adhesive layer containing a polyurethane resin may be used. The polyurethane resin can be obtained from a cured product of a composition containing at least one selected from, for example, a functional group consisting of a hydroxyl group, an amine group and a carboxyl group. The acrylic pressure sensitive adhesive layer may include a (meth) acrylic acid ester monomer. The monomers may be included in the polymer as polymerized units. In the present specification, the monomer is included in the polymer as a polymerization unit may mean a state in which the monomer forms a skeleton of the polymer, for example, a main chain or a side chain through a polymerization reaction or the like. As the (meth) acrylic acid ester monomer, for example, alkyl (meth) acrylate may be used. For example, an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms can be used in consideration of cohesive force of a pressure-sensitive adhesive, glass transition temperature, and the like. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, sec-butyl (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and tetradecyl (meth) acrylate, and a mixture of one or more of the aforementioned monomers is included in the polymer .
상기 아크릴계 점착제층은 엘라스토머를 추가로 포함할 수 있다. 상기 엘라스토머로는 예를 들어, 천연 이소프렌, 합성 폴리 이소프렌, 폴리 부타디엔, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 할로겐화 부틸 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 니트릴 고무 및 수소화 니트릴 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.The acrylic pressure sensitive adhesive layer may further comprise an elastomer. Examples of the elastomer include at least one selected from the group consisting of natural isoprene, synthetic polyisoprene, polybutadiene, chloroprene rubber, butyl rubber, halogenated butyl rubber, styrene-butadiene rubber, nitrile rubber and hydrogenated nitrile rubber have.
상기 점착 부재로서, 비실리콘계 점착제층을 사용하는 경우, 상기 보호층에서, 제 2 대전 방지층의 보호 필름이 형성되지 않은 면에 이형층을 추가로 포함함으로써, 상기 점착제층이 이형층에 대하여 낮은 박리력으로 상기 점착제층 상에 잔상이 발생하지 않고, 박리할 수 있다.In the case where a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is used as the pressure-sensitive adhesive member, the pressure-sensitive adhesive layer of the second antistatic layer is further provided with a release layer on the surface on which the protective film is not formed, A residual image is not generated on the pressure-sensitive adhesive layer by the force, and can be peeled off.
예를 들어, 비실리콘계 점착제층은 180°의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이 30 gf/in 이하, 20 gf/in 이하 또는 10 gf/in 이하일 수 있고, 0.1 gf/in 이상일 수 있다. 상기 박리력은 유리, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 또는 실리콘 나이트라이드(Silicon Nitride)에 대하여 측정한 박리력일 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면, 상기 박리력은 유리에 대하여 측정한 박리력일 수 있다.For example, the non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may have a peel force of 30 gf / in or less, 20 gf / in or 10 gf / in or less measured at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 0.3 m / / in. < / RTI > The peeling force may be a peeling force measured on glass, polyethylene naphthalate (PEN) or silicon nitride. According to one embodiment of the present application, the peeling force may be a peeling force measured on glass.
또한, 상기 비실리콘계 점착제층은 유리에 대한 웨팅(weting) 시간이 1 내지 10 sec, 2 내지 8 sec, 3 내지 6 sec 또는 4 내지 5 sec일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 비실리콘계 점착제층이 전술한 범위 내의 웨팅 시간을 가짐으로써, 상기 점착제층과 보호층의 박리 시 잔상이 발생하지 않고, 박리할 수 있다.The non-silicone pressure-sensitive adhesive layer may have a wetting time of 1 to 10 sec, 2 to 8 sec, 3 to 6 sec, or 4 to 5 sec for glass, but is not limited thereto. The non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a wetting time in the above-mentioned range, so that the after-image can be peeled off without peeling off the pressure-sensitive adhesive layer and the protective layer.
상기 이형층은 실리콘 또는 불소를 포함할 수 있다. 상기 비실리콘계 점착제층은 이형층에 대하여 큰 물리적인 힘을 부여하지 않아도 박리가 가능하여, 상기 비실리콘계 점착제층과 이형층의 박리 시 점착제층 상에 발생하는 잔상을 방지할 수 있다. The release layer may comprise silicon or fluorine. The non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer can be peeled off even when a large physical force is not applied to the release layer, and it is possible to prevent the after-image on the pressure-sensitive adhesive layer from being peeled off from the non-silicone pressure-
상기 이형층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 이형층의 두께는 500 nm 이하, 300 nm 이하 또는 100 nm 이하일 수 있고, 10 nm 이상일 수 있다.The thickness of the release layer can be appropriately selected in consideration of the object of the present application. For example, the thickness of the release layer may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 100 nm or less, and 10 nm or more.
상기 보호 필름은 상기 제 2 및 제 3 대전 방지층 사이에 형성될 수 있다. 상기 보호 필름의 종류로는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리부텐; 폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머;로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The protective film may be formed between the second and third antistatic layers. The type of the protective film is not particularly limited, and for example, polyethylene terephthalate; Polytetrafluoroethylene; Polyethylene; Polypropylene; Polybutene; Polybutadiene; Vinyl chloride copolymer; Polyurethane; Ethylene-vinyl acetate; Ethylene-propylene copolymer; Ethylene-ethyl acrylate copolymer; Ethylene-methyl acrylate copolymer; Polyimide; nylon; Styrene resin or elastomer; Polyolefin resins or elastomers; Other elastomers; Polyoxyalkylene resins or elastomers; Polyester-based resins or elastomers; Polyvinyl chloride resins or elastomers; Polycarbonate resin or elastomer; Polyphenylene sulfide type resin or elastomer; Mixtures of hydrocarbons; Polyamide based resins or elastomers; Acrylate resins or elastomers; Epoxy resin or elastomer; Silicone resin or elastomer; And a liquid crystal polymer, but is not limited thereto.
상기 보호 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 25 ㎛ 내지 150 ㎛, 25 ㎛ 내지 100 ㎛ 또는 25 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.The thickness of the protective film may be suitably selected in consideration of the object of the present application. For example, from 25 탆 to 150 탆, from 25 탆 to 100 탆, or from 25 탆 to 50 탆.
상기 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층은, 10 kV의 인가 접압, 23 ℃의 온도 및 50%의 상대 습도 조건에서 측정된 박리 대전압이 1 kV 이하, 0.8 kV 이하 또는 0.6 kV 이하일 수 있고, 0 kV 이상일 수 있다. 상기 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층이 전술한 범위내의 박리 대전압을 가짐으로써, 공정 중 정전기에 의한 이물질 발생을 방지할 수 있다. 상기 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층의 박리 대전압은 본 출원의 목적을 달성하기 위하여, 공지된 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 실험예 5의 박리 대전압 평가 방법에 의하여 측정될 수 있다The silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may have a peeling electromotive force of 1 kV or less, 0.8 kV or 0.6 kV or less measured at an applied pressure of 10 kV, a temperature of 23 캜 and a relative humidity of 50% . By having the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer have a peeling electrification voltage within the above-mentioned range, it is possible to prevent the generation of foreign matter by static electricity during the process. The peeling electrification voltage of the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer can be measured by a known method in order to achieve the object of the present application. For example, it can be measured by a peeling electrification evaluation method of Experimental Example 5 described later
본 출원은 또한, 광학 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 제조 방법은 예를 들어, 전술한 광학 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 따라서, 후술하는 광학 필름의 제조 방법에 대한 구체적인 사항은 상기 광학 필름에 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.The present application also relates to a method for producing an optical film. The above-mentioned production method relates to, for example, the above-mentioned method for producing an optical film. Therefore, the details of the optical film production method described later can be similarly applied to the optical film described above.
상기 광학 필름의 제조 방법은, 기재 필름 및 상기 기재 필름 일면에 제 1 대전 방지층을 포함하는 기재층;과 보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 제 2 및 제 3 대전 방지층을 포함하는 보호층;을 실리콘계 점착제층을 포함하거나 또는 비실리콘계 점착제층 및 이형층을 포함하는 점착 부재를 매개로 부착하는 단계를 포함할 수 있다.The method for producing an optical film according to the present invention comprises a base film and a base layer comprising a first antistatic layer on one side of the base film, a protective film, and a protective layer comprising second and third antistatic layers on both sides of the protective film, A pressure-sensitive adhesive layer, or a pressure-sensitive adhesive member including a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer and a release layer.
하나의 예시에서, 상기 기재층에서 기재 필름의 제 1 대전 방지층이 존재하지 않는 면에 실리콘계 점착제층을 형성하고, 상기 실리콘계 점착제층을 매개로 기재층과 보호층을 부착할 수 있다. In one example, a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be formed on a surface of the substrate layer on which the first antistatic layer is not present, and the base layer and the protective layer may be adhered via the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
또 하나의 예시에서, 상기 기재층에서 기재 필름의 제 1 대전 방지층이 존재하지 않는 면에 비실리콘계 점착제층을 형성하고, 보호층에서 제 2 대전 방지층의 보호 필름이 존재하지 않는 면에 이형층을 형성한 후, 상기 비실리콘계 점착제층과 이형층을 매개로 기재층과 보호층을 부착할 수 있다.In another example, a non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is formed on a surface of the substrate layer where the first antistatic layer is absent, and a release layer is formed on the surface of the protective layer where the protective film of the second antistatic layer is absent Based pressure-sensitive adhesive layer and the release layer, the base layer and the protective layer can be adhered to each other.
본 출원은 또한, 배리어 필름의 표면 보호 방법에 관한 것이다. 상기 표면 보호 방법은 예를 들어, 전술한 광학 필름에서 박리된 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층으로 배리어 필름의 표면을 보호하는 방법에 관한 것이다. 따라서, 후술하는 광학 필름에서 박리된 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층에 대한 구체적인 사항은 상기 광학 필름에 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.The present application also relates to a method of protecting the surface of a barrier film. The surface protection method relates to a method for protecting the surface of a barrier film with, for example, a base layer and a silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer which are peeled from the optical film described above. Therefore, the details of the base layer and the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer which are peeled off from the optical film to be described later can be applied equally to those described in the optical film.
도 3 및 도 4는, 배리어 필름(310)의 표면에 전술한 광학 필름에서 박리된 기재층(110) 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층(121, 122)을 포함하는 구조의 구현예들을 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 3은, 배리어 필름(310)의 표면에 점착제층으로서, 실리콘계 점착제층(121)을 포함하는 구조를 예시적으로 나타내고, 도 4는, 배리어 필름(310)의 표면에 점착제층으로서, 비실리콘계 점착제층(122)을 포함하는 구조를 예시적으로 나타낸다.3 and 4 illustrate examples of the structure including the
하나의 예시에서, 상기 배리어 필름의 표면 보호 방법은, 전술한 광학 필름에서 박리된 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 배리어성 필름에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 배리어성 필름에 전술한 광학 필름에서 박리된 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 부착함으로써, 상기 배리어 필름의 제조 공정 중, 정전기에 의해 발생하는 이물질을 방지하기 위한 대전 방지 기능을 가진 배리어 필름을 형성할 수 있다.In one example, the method of protecting the surface of the barrier film may include a step of adhering the base film layer and the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer to the barrier film in the optical film described above. A barrier film having an antistatic function for preventing foreign substances generated by static electricity during the manufacturing process of the barrier film by adhering the base film layer and the silicon based or non-silicone based pressure sensitive adhesive layer to the barrier film, Can be formed.
본 명세서에서 배리어 필름은 수분 및 산소 등의 소자 열화를 촉진하는 물질들이 소자로 들어가는 것을 방지하는 기능성 필름을 의미할 수 있다. 상기 배리어 필름은 적어도 1층의 무기물층을 포함하고, 상기 무기물층에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 직접 부착한 형태로 형성될 수 있다.As used herein, the barrier film may mean a functional film that prevents substances that promote device deterioration such as moisture and oxygen from entering the device. The barrier film may include at least one inorganic layer and may be formed by directly adhering a silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer to the inorganic layer.
상기 배리어 필름은 In, Sn, Pb, Au, Cu, Ag, Al, Ti 및 Ni 등의 금속; MgO, SiO, SiO2, Al2O3, GeO, NiO, CaO, BaO, Fe2O3, Y2O3 및 TiO2 등의 금속 산화물; SiN 등의 금속 질화물; SiON 등의 금속 산질화물; 또는 MgF2, LiF, AlF3 및 CaF2 등의 금속 불화물 등을 포함할 수 있다.The barrier film may be formed of a metal such as In, Sn, Pb, Au, Cu, Ag, Al, Ti, and Ni; MgO, a metal oxide such as SiO, SiO 2, Al 2 O 3, GeO, NiO, CaO, BaO, Fe 2 O 3, Y 2 O 3 and TiO 2; Metal nitrides such as SiN; Metal oxynitrides such as SiON; Or metal fluorides such as MgF 2 , LiF, AlF 3, and CaF 2 .
상기 광학 필름으로부터 박리된 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층의 헤이즈는 0.5% 내지 4%일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 예를 들어, 0.5% 내지 3%, 0.5% 내지 2%, 0.5% 내지 1.7% 또는 0.5% 내지 1.5%일 수 있다. 상기 박리된 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층은, 상기 보호층에서 제 2 대전 방지층이 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층 상에 전사되지 않아, 전술한 범위 내의 낮은 헤이즈 값을 가질 수 있다.The haze of the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer peeled from the optical film may be 0.5% to 4%, but is not limited to, for example, 0.5% to 3%, 0.5% to 2% % Or 0.5% to 1.5%. The peeled silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may have a low haze value within the above-mentioned range, because the second antistatic layer is not transferred onto the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer in the protective layer.
본 명세서에서 헤이즈는, 측정 대상을 투과하는 전체 투과광의 투과율에 대한 확산광의 투과율의 백분율일 수 있다. 상기 헤이즈는, 헤이즈미터(hazemeter, NDH-5000SP)를 사용하여 평가할 수 있다. 헤이즈는 상기 헤이즈미터를 사용하여 다음의 방식으로 평가할 수 있다. 즉, 광을 측정 대상을 투과시켜 적분구 내로 입사시킨다. 이 과정에서 광은 측정 대상에 의하여 확산광(DT)과 평행광(PT) (또는 직진광)으로 분리되는데, 이 광들은 적분구 내에서 반사되어 수광 소자에 집광되고, 집광되는 광을 통해 상기 헤이즈의 측정이 가능하다. 즉, 상기 과정에 의한 전 투과광(TT)은 상기 확산광(DT)과 평행광(PT)의 총합(DT+PT)이고, 헤이즈는 상기 전체 투과광에 대한 확산광의 백분율(Haze(%) = 100×DT/TT)로 규정될 수 있다.In the present specification, the haze may be a percentage of the transmittance of the diffused light to the transmittance of the total transmitted light passing through the object to be measured. The haze can be evaluated using a hazemeter (NDH-5000SP). The haze can be evaluated in the following manner using the haze meter. That is, light is transmitted through the object to be measured and is incident into the integrating sphere. In this process, the light is separated into the diffused light DT and the parallel light (PT) (or linear light) by the measurement object. The light is reflected in the integrating sphere and is condensed on the light receiving element, Haze measurement is possible. That is, the total transmitted light TT according to the above procedure is the sum (DT + PT) of the diffused light DT and the parallel light PT, and the haze is the percentage of diffused light with respect to the total transmitted light (Haze (%) = 100 X DT / TT).
본 출원은 또한, 유기발광전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present application also relates to a method of manufacturing an organic light emitting electronic device.
하나의 예시에서, 상기 유기발광전자장치의 제조 방법은, 백 플레이트, 플라스틱 기판, 유기 발광 다이오드, 박막 트랜지스터 및 봉지재층을 순차로 포함하는 유기발광소자의 상기 봉지재층 상에 전술한 광학 필름에서 박리된 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.In one example, the method of fabricating an organic light emitting electronic device includes the steps of: peeling off the above-mentioned optical film on the encapsulant layer of an organic light emitting device sequentially including a back plate, a plastic substrate, an organic light emitting diode, a thin film transistor, Based adhesive layer and a silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
전술한 광학 필름에서 박리된 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층은 봉지재층 상에 직접 부착된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층이 봉지재층 상에 직접 부착된 형태로 형성될 수 있다. 상기 봉지재층 상에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 직접 부착함으로써, 상기 유기발광전자장치의 제조 공정 중, 정전기에 의해 발생하는 이물질을 방지하기 위한 대전 방지 기능을 가진 봉지재층을 형성할 수 있다.In the optical film described above, the peeled base layer and the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be formed directly on the sealant layer. For example, the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be formed directly on the sealing material layer. By attaching a silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer directly on the sealing material layer, an encapsulating material layer having an antistatic function for preventing foreign substances generated by static electricity during the manufacturing process of the organic light-emitting electronic device can be formed.
도 5 및 도 6은, 상기 유기발광전자장치의 제조 공정 중, 봉지재층 상에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층의 부착 상태를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 백 플레이트(511), 플라스틱 기판(512), 유기 발광 다이오드(513), 박막 트랜지스터(514) 및 봉지재층(515)을 순차로 포함하는 유기발광소자(510); 및 상기 유기발광소자(510)의 봉지재층(515) 상에 전술한 광학 필름에서 박리된 기재층(110) 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층(121, 122)을 포함한다.Figs. 5 and 6 are views showing the attachment state of the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer on the sealing material layer in the manufacturing process of the organic light-emitting electronic device. 5 and 6, an organic light emitting diode 510 (hereinafter, referred to as an organic light emitting diode) 510 including a
도 5는, 유기발광전자장치(5)의 제조 공정 중, 봉지재층(515) 상에 실리콘계 점착제층(121)의 부착 상태를 예시적으로 나타내고, 도 6은, 유기발광전자장치(6)의 제조 공정 중, 봉지재층(515) 상에 비실리콘계 점착제층(122)의 부착 상태를 예시적으로 나타낸다.5 shows an example of the attachment state of the silicone-based pressure-
상기 봉지재층은, 유기발광전자장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지재층은, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기발광전자장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지재층으로 형성될 수 있다.The encapsulant layer may exhibit excellent moisture barrier properties and optical properties in organic light emitting electronic devices. In addition, the sealing material layer may be formed of a sealing material layer which is stable regardless of the form of the organic light emitting electronic device such as top emission or bottom emission.
상기 봉지재층은 제 1 무기물층, 폴리머층 및 제 2 무기물층을 순차로 포함할 수 있다. 상기 봉지재층을 형성하는 방법은 당업계에 알려진 통상적인 봉지재층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제 2 무기물층의 폴리머층이 형성되지 않은 면에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층이 직접 부착될 수 있다.The encapsulant layer may include a first inorganic material layer, a polymer layer, and a second inorganic material layer sequentially. As a method of forming the encapsulant layer, a method of forming a conventional encapsulant layer known in the art can be applied. In one example, a silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be directly attached to the surface of the second inorganic material layer on which the polymer layer is not formed.
상기 제 1 및 제 2 무기물층은 배리어 필름의 항목에서 기술한 무기물층의 재료를 포함할 수 있고, 예를 들어, AlOx, SiNx, SiOx, SiON 등을 포함할 수 있다. 상기 폴리머층은 제 1 및 제 2 무기물층의 사이에 도입되어, 무기물 입자 등에 의한 불규칙한 표면을 평탄화시키면서, 무기물층의 스트레스를 완화시키는 기능을 수행할 수 있다. 폴리머층으로는 예를 들어 아크릴레이트 수지 또는 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.The first and second inorganic layers may include a material of the inorganic layer described in the item of the barrier film, and may include, for example, AlO x , SiN x , SiO x , SiON, and the like. The polymer layer is introduced between the first and second inorganic layers to perform the function of relieving the stress of the inorganic layer while flattening the irregular surface by the inorganic particles or the like. The polymer layer may include, for example, an acrylate resin or an epoxy resin.
본 출원의 유기발광전자장치의 제조 방법은, 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 봉지재층에서 박리하고, 상기 봉지재층 상에 편광판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 봉지재층에서 박리 후, 봉지재층에 우수한 대전 방지 기능을 나타내어, 정전기의 발생 없이 상기 봉지재층 상에 편광판을 형성할 수 있다.The manufacturing method of the organic light-emitting electronic device of the present application may further comprise a step of peeling the substrate layer and the silicon-based or non-silicon-based pressure-sensitive adhesive layer from the sealing material layer and forming a polarizing plate on the sealing material layer. After peeling the base layer and the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer from the sealing material layer, the sealing material layer exhibits an excellent antistatic function, and the polarizing plate can be formed on the sealing material layer without generating static electricity.
본 출원의 유기발광전자장치의 제조 방법은, 상기 편광판의 봉지재층이 형성되지 않는 면에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing an organic light emitting electronic device according to the present application may further include forming a touch screen panel and a cover window on a surface of the polarizing plate on which an encapsulant layer is not formed.
본 출원은, 배리어 필름의 표면을 보호하고, 대전 방지 기능이 우수하여, 공정 중 박리 시 정전기에 의해 발생하는 이물질을 방지하는 광학 필름을 제공할 수 있다.The present application can provide an optical film that protects the surface of a barrier film and is excellent in antistatic function and prevents foreign substances generated by static electricity during peeling in the process.
도 1 및 도 2는, 예시적인 광학 필름을 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는, 배리어 필름의 표면 보호 방법을 설명하기 위한 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은, 유기발광전자장치의 제조 공정 중, 봉지재층 상에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층의 부착 상태를 예시적으로 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing an exemplary optical film.
Figs. 3 and 4 are diagrams for illustrating the method for protecting the surface of the barrier film. Fig.
Figs. 5 and 6 are views showing the adhesion state of the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer on the sealing material layer in the manufacturing process of the organic light-emitting electronic device.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in more detail by way of examples according to the present application and comparative examples not complying with the present application, but the scope of the present application is not limited by the following examples.
실시예Example 1 One
광학 필름의 제조Manufacture of optical film
기재 필름으로 75 ㎛ 두께의 PET 필름(H33P, 코오롱사) 상에 50 nm 두께의 제 1 대전방지층(LP-280-E, 에버켐텍사)을 코팅하였다.A first antistatic layer (LP-280-E, Everchem Tex) with a thickness of 50 nm was coated on a 75 mu m thick PET film (H33P, manufactured by KOLON CORPORATION) as a base film.
보호 필름으로 38 ㎛ 두께의 PET 필름(XD510P, TAK사)의 양면에 50 nm 두께의 제 2 및 제 3 대전방지층(LP-280-E, 에버켐텍사)을 코팅하였다.A second and a third antistatic layer (LP-280-E, Everchem Tex) with a thickness of 50 nm was coated on both sides of a 38 탆 thick PET film (XD510P, TAK) as a protective film.
상기 제 2 대전 방지층의 보호 필름이 형성되지 않은 면에 75 ㎛ 두께의 제 1 실리콘계 점착제(7654, 한국 다우코닝사)를 코팅한 후, 상기 실리콘 점착제층 상에 상기 기재 필름의 제 1 대전방지층이 형성되지 않은 면을 라미네이션하여 광학 필름을 제조하였다. A first antistatic layer of the base film was formed on the silicon pressure-sensitive adhesive layer by coating a 75 탆 thick first silicone-based pressure-sensitive adhesive (7654, Dow Corning) on the surface of the second antistatic layer on which the protective film was not formed Was laminated to prepare an optical film.
실시예Example 2 2
기재 필름의 제 1 대전 방지층이 형성되지 않은 면에 실리콘계 점착제층 대신에 비실리콘계 점착제층으로 75 ㎛ 두께의 제 1 우레탄계 점착제(SH101, toyochem사) 및 이형층으로 실리콘 이형 필름(RF02N, SK HASS사)을 형성한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 광학 필름을 제조하였다.(SH101, manufactured by Toyochem Co.) as a non-silicone pressure-sensitive adhesive layer and a silicone release film (RF02N, SK HASS Co., Ltd.) as a release layer on the surface of the base film on which the first antistatic layer was not formed, ) Was formed in the same manner as in Example 1,
실시예Example 3 3
실리콘계 점착제층으로 제 2 실리콘계 점착제(SG-6405A, KCC 사)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 광학 필름을 제조하였다.An optical film was produced in the same manner as in Example 1, except that a silicone pressure-sensitive adhesive (SG-6405A, KCC) was used as the silicone pressure-sensitive adhesive layer.
비교예Comparative Example 1 내지 3 1 to 3
실시예 1에 있어서, 제 1 내지 제 3 대전 방지층 중 하나 이상의 대전 방지층을 하기 표 1과 같이 제거한 구조를 비교예 1 내지 3으로 하였다.The structures of Comparative Example 1 to 3 were as shown in Table 1, in which at least one antistatic layer of the first to third antistatic layers was removed as shown in Table 1 below.
X: 대전 방지층 무O: antistatic layer oil
X: antistatic layer
비교예Comparative Example 4 4
실리콘계 점착제층으로 제 3 실리콘계 점착제(TOCA-3, KCC사)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 광학 필름을 제조하였다.An optical film was produced in the same manner as in Example 1 except that a silicone pressure-sensitive adhesive (TOCA-3, manufactured by KCC) was used as the silicone pressure-sensitive adhesive layer.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.The physical properties in the following examples and comparative examples were evaluated in the following manner.
실험예Experimental Example 1. One. 박리력Peel force 평가 evaluation
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 광학 필름에서 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층이 형성된 기재층을 박리하고, 상기 점착제층이 형성된 기재층을 폭이 25 mm이고, 길이가 150 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 이어서, JIS Z 0237의 규정에 따라 2 kg의 롤러를 사용하여 점착제층이 형성된 기재층을 유리에 부착하고, 항온항습실(23℃, 50% 상대 습도)에서 약 24 시간 동안 보관한다. 이어서, 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 점착제층이 형성된 기재층을 유리로부터 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하면서 박리력을 평가하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Sensitive adhesive layer was peeled off from the optical film produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 and the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer was formed was 25 mm in width and 150 mm in length So as to prepare specimens. Subsequently, the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is attached to the glass using a 2 kg roller in accordance with JIS Z 0237, and is stored in a constant temperature and humidity chamber (23 DEG C, 50% relative humidity) for about 24 hours. Subsequently, the release layer was peeled off from the glass with a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180, using the equipment (Texture Analyzer, manufactured by Stable Microsystems, UK) The results are shown in Table 2 below.
실험예Experimental Example 2. 2. 웨팅성Wetting (wetting) 평가wetting evaluation
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 광학 필름을 50 mm × 150 mm로 재단하고, 상기 광학 필름에서 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층이 형성된 기재층을 박리하고, 상기 점착제층이 형성된 기재층을 유리에 부착한 후, 상기 유리에 점착제층이 모두 웨팅(wetting)되는 시간을 측정하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The optical films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were cut into a size of 50 mm x 150 mm and the substrate layer on which the silicone or non-silicone pressure sensitive adhesive layer was formed was peeled off from the optical film, After the layer was adhered to the glass, the time during which the pressure-sensitive adhesive layer was wetted on the glass was measured, and the results are shown in Table 2 below.
실험예Experimental Example 3. 3. 헤이즈Hayes 평가 evaluation
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 광학 필름에서 기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 박리시켜, 150 ㎛의 두께로 제조하고, 상기 제조된 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층의 헤이즈를 헤이즈미터(NDH-5000SP)를 사용하여 측정하고 평가하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. The substrate layer and the silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer were peeled off from the optical film prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 to have a thickness of 150 탆, and the haze of the silicone- (NDH-5000SP), and the results are shown in Table 2 below.
실험예Experimental Example 4. 4. 점착제층The pressure- 상의 대전 방지층 전사 유무 평가 Evaluation of antistatic layer transfer
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 광학 필름에서, 점착제층을 박리 후, 점착제층 상에 대전 방지층의 전사 유무를 평가하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.In the optical films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, after peeling off the pressure-sensitive adhesive layer, the presence or absence of transfer of the antistatic layer on the pressure-sensitive adhesive layer was evaluated.
O: 전면 전사 O: Front Warrior
△: 부분 전사?: Partial transfer
X: 전사 안됨X: No warrior
실험예Experimental Example 5. 박리 대전압 평가 5. Evaluation of stripping voltage
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 광학 필름에서, 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 제 2 대전 방지층 또는 이형층에 접합시킨 후, 250 mm의 폭 및 250 nm의 길이로 절단하고, 23℃ × 50%RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 상기 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 제 2 방지층 또는 이형층으로부터 박리 시 박리 대전압을 스터틱 오네스트미터(static honestmeter)(스터틱 오네스미터 H-0110, 시시드정전기사제)를 사용하여, 10 kV의 전압을 인가하고, 23 ℃ × 50%RH의 환경 하에 측정하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.In the optical films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, a silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer was bonded to a second antistatic layer or a release layer and then cut to a width of 250 mm and a length of 250 nm, The silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer was peeled off from the second prevention layer or release layer after left standing for one day under an environment of 23 占 폚 占 50% RH. The peeling electromotive force was measured with a static honestmeter Meter H-0110, manufactured by Seish Electric Co., Ltd.) was used, and a voltage of 10 kV was applied. The measurement was carried out under an environment of 23 캜 50% RH, and the results are shown in Table 2 below.
(gf/in)
(유리에 대한)Peel force
(gf / in)
(For glass)
(%)Hayes
(%)
1, 2: 광학 필름
11 A: 제 1 대전 방지층
11 B: 제 2 대전 방지층
11 C: 제 3 대전 방지층
110: 기재층
111: 기재 필름
120: 점착 부재
121: 실리콘계 점착제층
122: 비실리콘계 점착제층
123: 이형층
130: 보호층
131: 보호 필름
310: 배리어 필름
5, 6: 유기발광전자장치
510: 유기발광소자
511: 백 플레이트
512: 플라스틱 기판
513: 유기 발광 다이오드
514: 박막 트랜지스터
515: 봉지재층1, 2: Optical film
11A: First antistatic layer
11 B: Second antistatic layer
11 C: Third antistatic layer
110: substrate layer
111: substrate film
120: Adhesive member
121: Silicone-based pressure-sensitive adhesive layer
122: non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer
123:
130: Protective layer
131: Protective film
310: barrier film
5, 6: Organic light-emitting electronic devices
510: Organic light emitting device
511: back plate
512: plastic substrate
513: organic light emitting diode
514: Thin film transistor
515: encapsulating material layer
Claims (31)
보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 제 2 및 제 3 대전 방지층을 포함하는 보호층; 및
상기 기재층과 보호층 사이에 점착 부재를 포함하고, 상기 점착 부재는 실리콘계 점착제층을 포함하거나 또는 비실리콘계 점착제층 및 이형층을 포함하는 광학 필름.A base film comprising a base film and a first antistatic layer on one side of the base film;
A protective film and a second and a third antistatic layer on both sides of the protective film; And
Wherein the pressure sensitive adhesive layer comprises a pressure sensitive adhesive member between the base layer and the protective layer, and the pressure sensitive adhesive member includes a silicone pressure sensitive adhesive layer or a non - silicone pressure sensitive adhesive layer and a release layer.
기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름인 광학 필름.The method according to claim 1,
The substrate film may be a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polyvinyl chloride film, a polyurethane film, an ethylene- An ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, or a polyimide film.
기재 필름의 두께는 25 ㎛ 내지 150 ㎛인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the base film is 25 占 퐉 to 150 占 퐉.
기재 필름은 실리콘계 점착제층 또는 비실리콘계 점착제층에 직접 부착되어 있는 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the base film is directly attached to the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer or the non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
제 1 내지 제 3 대전 방지층은 전도성 물질을 포함하는 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the first to third antistatic layers comprise a conductive material.
전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함하는 광학 필름.6. The method of claim 5,
The conductive material includes a conductive polymer or a carbon nanotube.
제 1 내지 제 3 대전 방지층은 두께가 20 nm 이상 내지 400 nm 미만인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the first to third antistatic layers have a thickness of 20 nm or more and less than 400 nm.
제 1 내지 제 3 대전 방지층은 열경화성 바인더 수지를 추가로 포함하는 광학 필름.6. The method of claim 5,
Wherein the first to third antistatic layers further comprise a thermosetting binder resin.
열경화성 바인더 수지는 우레탄계 바인더 수지, 에스터계 바인더 수지 또는 아크릴계 바인더 수지인 광학 필름.9. The method of claim 8,
The thermosetting binder resin is an urethane-based binder resin, an ester-based binder resin, or an acrylic-based binder resin.
실리콘계 점착제층은 폴리디메틸실록산 또는 폴리페닐실록산을 포함하는 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer comprises polydimethylsiloxane or polyphenylsiloxane.
실리콘계 점착제층은 유리에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이 0.1 gf/in 내지 30 gf/in인 광학 필름.The method according to claim 1,
The silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a peel force of 0.1 gf / in to 30 gf / in measured at a peel angle of 180 deg. And a peel rate of 0.3 m / min.
실리콘계 점착제층은 유리에 대한 웨팅(weting) 시간이 1 sec 내지 10 sec인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a wetting time of 1 sec to 10 sec with respect to the glass.
비실리콘계 점착제층은 고무계 점착제층, 우레탄계 점착제층 또는 아크릴계 점착제층인 광학 필름.The method according to claim 1,
Based pressure-sensitive adhesive layer is a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer, a urethane-based pressure-sensitive adhesive layer, or an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
비실리콘계 점착제층은 유리에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이 0.1 gf/in 내지 30 gf/in 이하인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a peel force of 0.1 gf / in to 30 gf / in or less measured at a peel angle of 180 deg. And a peel rate of 0.3 m / min.
비실리콘계 점착제층은 유리에 대한 웨팅(weting) 시간이 1 sec 내지 10 sec인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a wetting time of 1 sec to 10 sec.
이형층은 실리콘 또는 불소를 포함하는 광학 필름. The method according to claim 1,
Wherein the release layer comprises silicon or fluorine.
이형층의 두께는 10 nm 내지 500 nm인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the release layer has a thickness of 10 nm to 500 nm.
보호 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리부텐; 폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 광학 필름.The method according to claim 1,
The protective film may be polyethylene terephthalate; Polytetrafluoroethylene; Polyethylene; Polypropylene; Polybutene; Polybutadiene; Vinyl chloride copolymer; Polyurethane; Ethylene-vinyl acetate; Ethylene-propylene copolymer; Ethylene-ethyl acrylate copolymer; Ethylene-methyl acrylate copolymer; Polyimide; nylon; Styrene resin or elastomer; Polyolefin resins or elastomers; Other elastomers; Polyoxyalkylene resins or elastomers; Polyester-based resins or elastomers; Polyvinyl chloride resins or elastomers; Polycarbonate resin or elastomer; Polyphenylene sulfide type resin or elastomer; Mixtures of hydrocarbons; Polyamide based resins or elastomers; Acrylate resins or elastomers; Epoxy resin or elastomer; Silicone resin or elastomer; And a liquid crystal polymer.
보호 필름의 두께는 25 ㎛ 내지 150 ㎛인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the protective film is 25 占 퐉 to 150 占 퐉.
실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층은, 10 kV의 인가 접압, 23 ℃의 온도 및 50%의 상대 습도 조건에서 측정된 박리 대전압이 1 kV 이하인 광학 필름.The method according to claim 1,
Wherein the silicone based or non-silicone based pressure sensitive adhesive layer has a peeling electrification voltage of 1 kV or less measured at an applied pressure of 10 kV, a temperature of 23 DEG C and a relative humidity of 50%.
기재층에서 기재 필름의 제 1 대전 방지층이 존재하지 않는 면에 실리콘계 점착제층을 형성하고, 상기 실리콘계 점착제층을 매개로 기재층과 보호층을 부착하는 광학 필름의 제조 방법. 22. The method of claim 21,
Based pressure-sensitive adhesive layer on a surface of the substrate layer where the first antistatic layer is absent, and attaching the base layer and the protective layer via the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
기재층에서 기재 필름의 제 1 대전 방지층이 존재하지 않는 면에 비실리콘계 점착제층을 형성하고, 보호층에서 제 2 대전 방지층의 보호 필름이 존재하지 않는 면에 이형층을 형성한 후, 상기 비실리콘계 점착제층과 이형층을 매개로 기재층과 보호층을 부착하는 광학 필름의 제조 방법.22. The method of claim 21,
Based pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate layer where the first antistatic layer does not exist, and after forming a release layer on the surface of the protective layer where the protective film of the second antistatic layer does not exist, And attaching the substrate layer and the protective layer via the pressure-sensitive adhesive layer and the release layer.
배리어 필름은 적어도 1층의 무기물층을 포함하고, 상기 무기물층에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 직접 부착하는 배리어 필름의 표면 보호 방법.25. The method of claim 24,
Wherein the barrier film comprises at least one inorganic layer, and the silicon-based or non-silicon-based pressure-sensitive adhesive layer is directly attached to the inorganic layer.
박리된 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층의 헤이즈는 0.5% 내지 4%인 배리어 필름의 표면 보호 방법.25. The method of claim 24,
Wherein the peeled silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a haze of 0.5% to 4%.
봉지재층 상에 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 직접 부착하여, 봉지재층의 표면을 보호하는 유기발광전자장치의 제조 방법.28. The method of claim 27,
A silicone-based or non-silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is directly attached on an encapsulating material layer to protect the surface of the encapsulating material layer.
봉지재층은 제 1 무기물층, 폴리머층 및 제 2 무기물층을 순차로 포함하는 유기발광전자장치의 제조 방법.28. The method of claim 27,
Wherein the sealing material layer comprises a first inorganic material layer, a polymer layer, and a second inorganic material layer in this order.
기재층 및 실리콘계 또는 비실리콘계 점착제층을 봉지재 층에서 박리하고, 상기 봉지재층 상에 편광판을 형성하는 단계를 더 포함하는 유기발광전자장치의 제조 방법.28. The method of claim 27,
Further comprising the step of peeling the substrate layer and the silicon-based or non-silicon-based pressure-sensitive adhesive layer from the sealing material layer, and forming a polarizing plate on the sealing material layer.
상기 편광판 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 형성하는 단계를 더 포함하는 유기발광전자장치의 제조 방법.31. The method of claim 30,
And forming a touch screen panel and a cover window on the polarizing plate.
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