KR20190006113A - 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 255
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000009812 interlayer coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 16
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- 229920001746 electroactive polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 48
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 23
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 11
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920009405 Polyvinylidenefluoride (PVDF) Film Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 브라켓 배면 측을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 4의 Q1부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 4의 표시 패널을 확대 도시한 단면도이다.
도 6은 도 4의 Q2부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 4의 패널 하부 부재를 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 광흡수부재 구조를 도시한 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 변형예들을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 11은 도 6의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 12는 도 10의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 13은 도 6의 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 14는 도 10의 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 15는 도 6의 또 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 16은 도 10의 또 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 17은 도 6의 또 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 18은 도 10의 또 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 19는 도 6의 또 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 20은 도 10의 또 다른 변형예를 도시한 단면도이다.
도 21은 진동음향소자의 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 22는 진동음향소자에 의해 음향이 발생하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 23은 진동음향소자의 다른 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 24는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 근접감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
Claims (30)
- 광흡수부재;
상기 광흡수부재의 상부에 위치하는 탑 결합층;
상기 광흡수부재의 하부에 위치하고 상기 광흡수부재와 결합된 제1진동음향소자;
상기 광흡수부재의 하부에 위치하고 상기 제1진동음향소자와 비중첩하는 완충부재; 및
상기 광흡수부재와 상기 완충부재 사이에 위치하는 층간 결합층; 을 포함하는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 층간 결합층은 상기 광흡수부재와 상기 제1진동음향소자 사이에 더 위치하고,
상기 제1진동음향소자는 상기 층간 결합층을 매개로 상기 광흡수부재와 결합된 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 제1진동음향소자와 상기 광흡수부재 사이에 위치하고 상기 층간 결합층과 이격된 결합부재를 더 포함하고,
상기 층간 결합층은 상기 제1진동음향소자와 비중첩하고,
상기 제1진동음향소자는 상기 결합부재를 매개로 상기 광흡수부재에 결합된 패널 하부 부재. - 제3항에 있어서,
상기 결합부재는,
양면 접착 테이프인 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 제1진동음향소자는,
제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 위치하는 진동물질층을 포함하고,
상기 진동물질층은,
압전체, 압전 필름, 및 전기 활성 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 광흡수부재 하부에 위치하고 완충부재와 비중첩하는 제2진동음향소자를 더 포함하는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 광흡수부재는,
기재 및 상기 기재의 상면 또는 하면에 배치되고 상기 제1진동음향소자와 중첩하는 제1광흡수층을 포함하는 패널 하부 부재. - 제7항에 있어서,
상기 제1광흡수층은, 블랙 잉크를 포함하는 패널 하부 부재. - 제7항에 있어서,
상기 광흡수부재는 상기 제1진동음향소자와 중첩하는 제2광흡수층을 더 포함하고,
상기 제1광흡수층은 상기 기재의 상면에 배치되고,
상기 탑 결합층은 상기 제1광흡수층 상면에 배치되고,
상기 제2 광흡수층은 상기 기재의 하면에 배치되고,
상기 층간 결합층 및 상기 제1진동음향소자는 상기 제2광흡수층 하부에 배치되는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 탑 결합층의 상면은, 엠보 형상을 갖는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 완충부재 하부에 위치하는 방열부재를 더 포함하고,
상기 방열부재는 상기 제1진동음향소자와 비중첩하는 패널 하부 부재. - 제11항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 완충부재 하부에 위치하는 제1방열층;
상기 제1방열층 하부에 위치하는 제2방열층; 및
상기 제1방열층과 상기 제2방열층 사이에 위치하는 결합층을 포함하는 패널 하부 부재. - 제11항에 있어서,
상기 완충부재와 상기 방열부재 사이에 위치하고 상기 광흡수부재와 중첩하는 디지타이저를 더 포함하고,
상기 디지타이저는 상기 제1진동음향소자와 비중첩하는 패널 하부 부재. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 부재로서,
상기 표시 패널의 하부에 위치하는 광흡수부재,
상기 광흡수부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고 상기 광흡수부재의 상면 및 상기 표시 패널의 하면에 부착된 탑 결합층,
상기 광흡수부재의 하부에 위치하고 상기 광흡수부재와 결합된 제1진동음향소자,
상기 광흡수부재의 하부에 위치하고 상기 제1진동음향소자와 비중첩하는 완충부재, 및
상기 광흡수부재와 상기 완충부재 사이에 위치하는 층간 결합층을 포함하는 패널 하부 부재;
를 포함하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 제1진동음향소자의 진동에 응답하여 음향을 출력하는 진동판을 더 포함하고,
상기 진동판은 상기 표시 패널의 일부인 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 장치는, 표시영역 및 상기 표시영역 이외의 비표시영역을 포함하고,
상기 제1진동음향소자의 적어도 일부는 상기 표시영역 내에 위치하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 패널 하부 부재는,
상기 완충부재 하부에 위치하고 상기 제1진동음향소자와 비중첩하는 방열부재를 더 포함하는 표시 장치. - 제17항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 완충부재 하부에 위치하는 제1방열층;
상기 제1방열층 하부에 위치하는 제2방열층; 및
상기 제1방열층과 상기 제2방열층 사이에 위치하는 결합층을 포함하는 표시 장치. - 제17항에 있어서,
상기 패널 하부 부재는,
상기 완충부재와 상기 방열부재 사이에 위치하고 상기 광흡수부재와 중첩하는 디지타이저를 더 포함하고,
상기 디지타이저는 상기 제1진동음향소자와 비중첩하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 표시 패널은,
베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 위치하는 자발광소자, 및 상기 자발광소자 상에 위치하는 봉지층을 포함하고,
상기 패널 하부 부재는 상기 베이스 기판 하부에 위치하는 표시 장치. - 제20항에 있어서,
상기 베이스 기판은,
유연성을 갖는 고분자 물질을 포함하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 패널 하부 부재의 하부에 위치하는 브라켓을 더 포함하고,
상기 브라켓은 상기 제1진동음향소자와 비접촉하는 표시 장치. - 제22항에 있어서,
상기 브라켓은,
하부 방향으로 돌출되고 상기 제1진동음향소자와 중첩하며 제1울림공간을 형성하는 제1돌출부를 포함하는 표시 장치. - 제22항에 있어서,
상기 패널 하부 부재와 상기 브라켓 사이에 위치하고 상기 패널 하부 부재와 상기 브라켓을 결합하는 바텀 결합 부재; 를 더 포함하고,
상기 제1진동음향소자는 상기 바텀 결합 부재와 비접촉하는 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 패널 하부 부재는,
상기 광흡수부재 하부에 위치하고 상기 완충부재와 비중첩하는 제2진동음향소자를 더 포함하는 표시 장치. - 제25항에 있어서,
상기 제1진동음향소자에서 방출된 가청 주파수 이외의 주파수를 갖는 음파가 객체에 의해 반사되고,
상기 제2진동음향소자는 상기 객체에 의해 반사된 상기 음파를 감지하여 상기 객체의 근접여부를 감지하는 표시 장치. - 제25항에 있어서,
상기 패널 하부 부재의 하부에 위치하고, 하부 방향으로 돌출된 제1돌출부 및 제2돌출부를 포함하는 브라켓을 더 포함하고,
상기 제1돌출부는 내부에 제1울림공간을 형성하고,
상기 제2돌출부는 내부에 제2울림공간을 형성하고,
상기 제1돌출부는 상기 제1진동음향소자와 중첩하고,
상기 제2돌출부는 상기 제2진동음향소자와 중첩하는 표시 장치. - 영상을 표시하는 상면 및 상기 상면의 반대면인 하면을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 하면에 결합된 광흡수부재; 및
상기 광흡수부재의 하면에 결합된 진동음향소자; 를 포함하고,
상기 진동음향소자는 상기 광흡수부재와 중첩하는 표시 장치. - 제28항에 있어서,
상기 표시 장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역 이외의 비표시 영역을 포함하고,
상기 진동음향소자의 적어도 일부는 상기 표시 영역 내에 위치하는 표시 장치. - 제28항에 있어서,
상기 진동음향소자의 진동에 응답하여 음향을 출력하는 진동판을 더 포함하고,
상기 진동판은, 상기 표시 패널의 일부인 표시 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170085910A KR102367975B1 (ko) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| US15/941,572 US11064276B2 (en) | 2017-07-06 | 2018-03-30 | Panel bottom member and display device including the same |
| CN201810708041.4A CN109218930B (zh) | 2017-07-06 | 2018-07-02 | 面板底构件和包括其的显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170085910A KR102367975B1 (ko) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190006113A true KR20190006113A (ko) | 2019-01-17 |
| KR102367975B1 KR102367975B1 (ko) | 2022-02-25 |
Family
ID=64903016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170085910A Active KR102367975B1 (ko) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11064276B2 (ko) |
| KR (1) | KR102367975B1 (ko) |
| CN (1) | CN109218930B (ko) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200110570A (ko) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 |
| KR20200115942A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20200115791A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치와 그의 음향 제공 방법 |
| KR20210008205A (ko) * | 2019-07-10 | 2021-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20210011305A (ko) * | 2019-07-22 | 2021-02-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량 |
| KR20210054116A (ko) * | 2019-11-04 | 2021-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US11089406B2 (en) | 2018-11-30 | 2021-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US11150752B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-10-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and portable device including the same |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109037286B (zh) * | 2018-07-26 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其驱动方法 |
| KR102589247B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2023-10-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102668665B1 (ko) * | 2019-01-30 | 2024-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN109887408A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 一种显示面板及终端 |
| KR102662671B1 (ko) * | 2019-03-29 | 2024-04-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN112017529A (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板缓冲结构、显示屏模组、其制备方法及终端设备 |
| KR102592283B1 (ko) * | 2019-06-11 | 2023-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| KR102689721B1 (ko) * | 2019-07-22 | 2024-07-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량 |
| CN112449515A (zh) * | 2019-08-27 | 2021-03-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制作方法 |
| CN111200779B (zh) * | 2019-12-18 | 2021-11-26 | 歌尔微电子有限公司 | 驻极体麦克风及电子装置 |
| KR102799442B1 (ko) | 2019-12-31 | 2025-04-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 진동 필름 및 이를 구비한 표시 장치 |
| TWI768535B (zh) * | 2020-03-17 | 2022-06-21 | 群創光電股份有限公司 | 電子裝置 |
| US12284481B2 (en) * | 2020-05-29 | 2025-04-22 | Qualcomm Incorporated | Audio speaker and proximity sensor with piezoelectric polymer technology |
| CN111669673B (zh) * | 2020-06-08 | 2022-03-22 | 维沃移动通信有限公司 | 扬声器模组及电子设备 |
| KR20220039974A (ko) * | 2020-09-22 | 2022-03-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102835964B1 (ko) * | 2020-10-05 | 2025-07-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102722549B1 (ko) * | 2020-10-16 | 2024-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US12336377B2 (en) * | 2020-10-27 | 2025-06-17 | Lg Display Co., Ltd. | Display device including a sealing structure |
| CN114827318B (zh) * | 2021-01-29 | 2025-10-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992022009A1 (fr) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Ecran de projection du type a reflection, procede et systeme de fabrication d'un tel ecran |
| KR20160124274A (ko) * | 2015-04-16 | 2016-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10966006B2 (en) * | 2010-12-31 | 2021-03-30 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and method for a sound generating device combined with a display unit |
| US8934228B2 (en) | 2011-03-21 | 2015-01-13 | Apple Inc. | Display-based speaker structures for electronic devices |
| WO2013168478A1 (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-14 | 京セラ株式会社 | 圧電振動素子ならびにそれを用いた圧電振動装置および携帯端末 |
| CN104122557A (zh) | 2013-04-23 | 2014-10-29 | 联想(北京)有限公司 | 一种利用手机进行超声波检测的方法及电子设备 |
| KR102061748B1 (ko) | 2013-05-07 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US9954990B2 (en) | 2013-05-30 | 2018-04-24 | Nokia Technologies Oy | Panel speaker ear location |
| KR20140141330A (ko) | 2013-05-31 | 2014-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 모듈 및 이를 포함한 표시 장치 |
| KR102019994B1 (ko) | 2013-07-04 | 2019-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
| KR102086346B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2020-04-14 | 엘지전자 주식회사 | 오디오 확장모듈 |
| TW201508577A (zh) | 2013-08-28 | 2015-03-01 | Wintek Corp | 具有揚聲功能之觸控裝置 |
| KR102204384B1 (ko) | 2013-09-16 | 2021-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102116107B1 (ko) | 2013-12-30 | 2020-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20150105585A (ko) * | 2014-03-07 | 2015-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치의 접합 방법 |
| KR102537305B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2023-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN111124048A (zh) * | 2016-04-19 | 2020-05-08 | 三星电子株式会社 | 支持指纹验证的电子装置 |
| US20180373913A1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-12-27 | Qualcomm Incorporated | Ultrasonic fingerprint sensor for under-display applications |
-
2017
- 2017-07-06 KR KR1020170085910A patent/KR102367975B1/ko active Active
-
2018
- 2018-03-30 US US15/941,572 patent/US11064276B2/en active Active
- 2018-07-02 CN CN201810708041.4A patent/CN109218930B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992022009A1 (fr) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Ecran de projection du type a reflection, procede et systeme de fabrication d'un tel ecran |
| KR20160124274A (ko) * | 2015-04-16 | 2016-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11150752B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-10-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and portable device including the same |
| US11089406B2 (en) | 2018-11-30 | 2021-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR20200110570A (ko) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 |
| KR20200115791A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치와 그의 음향 제공 방법 |
| KR20200115942A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| WO2020204247A1 (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US11966553B2 (en) | 2019-03-29 | 2024-04-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including digitizer |
| KR20210008205A (ko) * | 2019-07-10 | 2021-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US11294423B2 (en) | 2019-07-10 | 2022-04-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR20210011305A (ko) * | 2019-07-22 | 2021-02-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량 |
| KR20210054116A (ko) * | 2019-11-04 | 2021-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102367975B1 (ko) | 2022-02-25 |
| CN109218930A (zh) | 2019-01-15 |
| CN109218930B (zh) | 2021-11-19 |
| US11064276B2 (en) | 2021-07-13 |
| US20190014402A1 (en) | 2019-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20170706 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200611 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20170706 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210610 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20211202 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220222 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220222 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250122 Start annual number: 4 End annual number: 4 |