KR20210066147A

KR20210066147A - CMP head test apparatus

Info

Publication number: KR20210066147A
Application number: KR1020190155034A
Authority: KR
Inventors: 이동관
Original assignee: 주식회사 씨티에스
Priority date: 2019-11-28
Filing date: 2019-11-28
Publication date: 2021-06-07

Abstract

본 발명은 씨엠피 해드 검사 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는, 몸체; 상기 몸체 상에 배치된 지지부재; 상기 지지부재에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트; 씨엠피 해드를 지지하는 해드스테이션; 및 상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함한다. The present invention relates to a CMP head inspection device.
CMP head inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the body; a support member disposed on the body; a shaft supported by the support member and including a fluid hole for supplying a fluid; a head station supporting the CMP head; and a fluid supply member for supplying the fluid discharged through the fluid hole.

Description

CMP head test apparatus

본 발명은 씨엠피 해드 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a CMP head inspection device.

반도체 제조 시 수반되는 평탄화 공정인 씨엠피(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정은 씨엠피 장치에 의해 수행된다. A CMP (Chemical Mechanical Polishing) process, which is a planarization process involved in semiconductor manufacturing, is performed by a CMP apparatus.

상기 씨엠피 공정은 회전하는 플레이튼 상에 패드를 부착하고, 상기 패드 위에 해드를 이용하여 웨이퍼를 가압 및 회전함으로써 이루어진다. 이때, 웨이퍼 표면에 형성된 막의 종류에 따라 슬러리를 패드 위에 분사한다.The CMP process is performed by attaching a pad on a rotating platen and pressing and rotating the wafer using a head on the pad. At this time, the slurry is sprayed onto the pad according to the type of film formed on the wafer surface.

상기 해드는 웨이퍼를 가압하기 위해 챔버를 포함하고 있으며, 상기 챔버는 동심원을 이루는 복수의 구역으로 나누어 있는 것이 일반적이다. 상기 챔버는 멤브레인이라고 하는 가요성 재질의 막 내에 유체를 주입함으로써 형성될 수 있다. 이와 같이 복수의 구역으로 나누어진 챔버를 이용하여, 웨이퍼의 각 영역에 대한 가압조건을 조절할 수 있다.The head includes a chamber for pressing the wafer, and the chamber is generally divided into a plurality of zones forming concentric circles. The chamber may be formed by injecting a fluid into a membrane made of a flexible material called a membrane. By using the chamber divided into a plurality of zones as described above, it is possible to adjust the pressurization conditions for each area of the wafer.

씨엠피 공정에서 가장 중요한 것은 웨이퍼의 각 부분의 연마율을 정확하게 제어하는 것이다. 이를 위해서는 상기 해드의 멤브레인을 통해 웨이퍼로 전달되는 압력을 정확하게 제어하는 것이 중요하다. The most important thing in the CMP process is to precisely control the polishing rate of each part of the wafer. To this end, it is important to accurately control the pressure transferred to the wafer through the membrane of the head.

그러나, 씨엠피 해드의 각 부품의 불량 또는 조립 불량 등에 의해 씨엠피 해드의 멤브레인을 통해 웨이퍼로 전달되는 압력이 씨엠피 해드 및 조립자마다 상이할 수 있고, 이 경우 제품 불량이 발생할 수 있다. However, the pressure transmitted to the wafer through the membrane of the CMP head may be different for each CMP head and assemblers due to defective or assembly defects of each component of the CMP head, and in this case, product defects may occur.

한국등록특허공보 제10-0977914호Korean Patent Publication No. 10-0977914

본 발명은 씨엠피 해드의 불량여부를 손쉽게 판단할 수 있는 씨엠피 해드 검사 장치를 제공함을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a CMP head inspection apparatus capable of easily determining whether the CMP head is defective.

또한, 씨엠피 해드를 정확한 위치에 배치하여 검사의 정확도를 높일 수 있다. In addition, it is possible to increase the accuracy of the inspection by arranging the CMP head in an accurate position.

또한, 씨엠피 해드의 각 챔버에 의해 실제 웨이퍼로 전달되는 압력을 측정할 수 있다. In addition, it is possible to measure the pressure transferred to the actual wafer by each chamber of the CMP head.

본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는, 몸체; 상기 몸체 상에 배치된 지지부재; 상기 지지부재에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트; 씨엠피 해드를 지지하는 해드스테이션; 및 상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함한다. CMP head inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the body; a support member disposed on the body; a shaft supported by the support member and including a fluid hole for supplying a fluid; a head station supporting the CMP head; and a fluid supply member for supplying the fluid discharged through the fluid hole.

상기 지지부재는 상기 몸체 상에 배치된 지지대, 및 상기 지지대 상에 배치되고 상기 샤프트를 지지하는 지지판을 포함할 수 있다. The support member may include a support disposed on the body, and a support plate disposed on the support and supporting the shaft.

상기 지지대는 하부에 배치된 가드레일을 포함하고, 상기 해드스테이션의 측면은 상기 가드레일에 끼워져 배치되고, 상기 해드스테이션은 상기 가드레일을 따라 이동하며, 외부로부터 상기 샤프트 및 몸체 사이의 공간으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. The support includes a guard rail disposed below, a side surface of the head station is fitted to the guard rail, and the head station moves along the guard rail, and moves from the outside into the space between the shaft and the body. It can be arranged to be possible.

상기 해드스테이션은 받침판, 및 상기 받침판 상에 배치되고 씨엠피 해드를 둘러싸는 복수의 측판을 포함하고, 상기 복수의 측판은 서로 이격되어 배치될 수 있다. The head station may include a support plate and a plurality of side plates disposed on the support plate and surrounding the CMP head, and the plurality of side plates may be disposed to be spaced apart from each other.

상기 받침판의 측면 중 상기 측판이 이격된 부분에 대응하는 부분은 ㄷ자 모양으로 패인 홈을 포함할 수 있다. A portion of the side of the support plate corresponding to the spaced apart portion of the side plate may include a U-shaped recessed groove.

상기 씨엠피 해드의 샤프트를 들어올려 상기 씨엠피 해드의 샤프트를 상기 샤프트에 맞닿게 위치시키는 지그를 더 포함할 수 있다. It may further include a jig for lifting the shaft of the CMP head to position the shaft of the CMP head in contact with the shaft.

상기 지그는 일단이 씨엠피 해드 샤프트의 하부에 삽입되는 삽입부, 상기 삽입부의 타단에 일단이 연결되고 씨엠피 해드 하우징에 맞닿는 지그작용부 및 상기 지그작용부의 타단에 연결된 손잡이를 포함하고, 상기 삽입부는 일단에 곡면을 갖고, 두께가 타단으로부터 일단으로 갈수록 작아지도록 경사진 형상일 수 있다.The jig includes an insertion part having one end inserted into the lower part of the CMP head shaft, a jig acting part having one end connected to the other end of the insertion part and contacting the CMP head housing, and a handle connected to the other end of the jig acting part, The portion may have a curved surface at one end, and may have an inclined shape such that the thickness decreases from the other end to the one end.

본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는,상기 받침판 상에 배치되고, 씨엠피 해드가 받침판을 가압하는 압력을 측정하는 압력측정부재를 더 포함할 수 있다. The CMP head inspection apparatus according to another embodiment of the present invention may further include a pressure measuring member disposed on the support plate and measuring the pressure at which the CMP head presses the support plate.

본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치는 씨엠피 해드의 불량여부를 손쉽게 판단할 수 있다. The CMP head inspection apparatus according to an embodiment of the present invention can easily determine whether the CMP head is defective.

도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치를 도시한 것이다.
도 2 및 도 3의 도 1의 씨엠피 해드 검사 장치에 씨엠피 해드를 장착한 모습을 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 부분확대도이다.
도 5 내지 도 7은 씨엠피 해드가 장착되는 과정을 도시한 것이다.
도 8은 해드스테이션을 도시한 것이다.
도 9는 지그를 도시한 것이다.
도 10은 지그를 사용하여 씨엠피 해드의 샤프트를 샤프트에 맞닿게 위치시키는 모습을 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치를 도시한 것이다.
도 12는 압력측정부재를 도시한 것이다. 1 illustrates a CMP head inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 show a state in which the CMP head is mounted in the CMP head inspection apparatus of FIG. 1 .
FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 1 .
5 to 7 show a process in which the CMP head is mounted.
8 shows a head station.
9 shows a jig.
10 shows a state in which the shaft of the CMP head is placed in contact with the shaft using a jig.
11 shows a CMP head inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 shows a pressure measuring member.

도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)를 도시한 것이다. 도 2 및 도 3의 도 1의 씨엠피 해드 검사 장치(100)에 씨엠피 해드(1000)를 장착한 모습을 도시한 것이다. 도 4는 도 1의 부분 확대도이다.1 illustrates a CMP head inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 shows a state in which the CMP head 1000 is mounted in the CMP head inspection apparatus 100 of FIG. 1 . FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 1 .

본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)는, 몸체(110); 상기 몸체(110) 상에 배치된 지지부재(120); 상기 지지부재(120)에 의해 지지되고 유체를 공급하는 유체홀을 포함하는 샤프트(130); 씨엠피 해드(1000)를 지지하는 해드스테이션(140); 및 상기 유체홀을 통해 배출되는 유체를 공급하는 유체공급부재;를 포함한다. CMP head inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the body 110; a support member 120 disposed on the body 110; a shaft 130 supported by the support member 120 and including a fluid hole for supplying a fluid; a head station 140 supporting the CMP head 1000; and a fluid supply member for supplying the fluid discharged through the fluid hole.

몸체(110)는 해드스테이션(140), 액츄에이터 등의 구성을 지지하는 역할을 수행하고, 작업자가 편하게 작업하기 위한 높이 및 공간을 제공하는 기능을 수행한다. 상기 몸체(110)는 프레임 및 상기 프레임에 배치된 벽면을 포함할 수 있다. 상기 프레임 내부에는 유체공급부재, 제어부재, 레귤에레이터, 오토밸브 등의 부재가 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 재질이나 형상은 특별히 제한되지 않는다. The body 110 serves to support the configuration of the head station 140 and the actuator, and performs a function of providing a height and space for the operator to work comfortably. The body 110 may include a frame and a wall surface disposed on the frame. Members such as a fluid supply member, a control member, a regulator, and an auto valve may be disposed inside the frame. The material or shape of the body 110 is not particularly limited.

샤프트(130)는 유체공급부재에서 공급된 유체를 씨엠피 해드(1000)에 제공하는 유체홀을 포함한다. 또한 샤프트(130)는 해드스테이션(140)을 통해 샤프트(130)의 아래 공간으로 이동한 씨엠피 해드(1000)의 샤프트와 결합되어, 상기 씨엠피 해드(1000) 내부로 상기 유체를 공급할 수 있다. 상기 샤프트(130)는 상기 씨엠피 해드(1000)의 샤프트에 결합이 용이하기 위해, 상기 씨엠피 해드(1000)의 샤프트의 형상에 대응한 형상을 가질 수 있다. 일 예에서, 상기 샤프트(130)는 원기둥 형상이며, 씨엠피 해드(1000)의 샤프트에 맞닿는 부분(일단)은 결합부재(180)가 결속되도록 하기 위해 외부 방향으로 돌출된 부분을 가질 수 있다. 또한, 상기 샤프트(130)의 타단은 유체공급부재로부터 연결된 배관이 배치할 수 있다. The shaft 130 includes a fluid hole for providing the fluid supplied from the fluid supply member to the CMP head 1000 . In addition, the shaft 130 may be coupled to the shaft of the CMP head 1000 that has moved to the space below the shaft 130 through the head station 140 to supply the fluid into the CMP head 1000 . . The shaft 130 may have a shape corresponding to the shape of the shaft of the CMP head 1000 in order to be easily coupled to the shaft of the CMP head 1000 . In one example, the shaft 130 has a cylindrical shape, and a portion (one end) in contact with the shaft of the CMP head 1000 may have a portion protruding outward to bind the coupling member 180 together. In addition, a pipe connected from a fluid supply member may be disposed at the other end of the shaft 130 .

유체공급부재는 유체홀을 통해 씨엠피 해드(1000)로 이동하는 유체를 공급한다. 상기 공급된 유체는 씨엠피 해드(1000)의 멤브레인 내부로 공급된다. 상기 유체공급부재는 펌프, 유체가 이동하는 관, 유체가 이동하는 량을 측정하는 레귤레이터 및 유체의 이동을 차단하는 밸브를 포함할 수 있고, 상기 유체는 기체일 수 있다. 상기 펌프, 레귤레이터 및 밸브는 제어부재에 연결되어 제어부재의 명령에 의해 제어될 수 있다. 상기 펌프, 레귤레이터 및 밸브는 몸체(110) 내부에 배치될 수 있다. The fluid supply member supplies the fluid moving to the CMP head 1000 through the fluid hole. The supplied fluid is supplied into the membrane of the CMP head 1000 . The fluid supply member may include a pump, a pipe through which the fluid moves, a regulator for measuring the amount of fluid moving, and a valve for blocking the movement of the fluid, and the fluid may be a gas. The pump, the regulator, and the valve may be connected to a control member and controlled by a command of the control member. The pump, regulator, and valve may be disposed inside the body 110 .

지지부재(120)는 샤프트(130) 및 상기 샤프트(130)에 결합된 씨엠피 해드(1000)를 안정적으로 지지하는 기능을 수행한다. 도 4를 참조하면, 상기 지지부재(120)는 상기 몸체(110) 상에 배치된 지지대(121), 및 상기 지지대(121) 상에 배치되고 상기 샤프트(130)를 지지하는 지지판(122)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 지지대(121) 및 지지판(122)은 ㄷ 자 형상일 수 있다.The support member 120 performs a function of stably supporting the shaft 130 and the CMP head 1000 coupled to the shaft 130 . Referring to FIG. 4 , the support member 120 includes a support 121 disposed on the body 110 , and a support plate 122 disposed on the support 121 and supporting the shaft 130 . may include In this case, the support 121 and the support plate 122 may have a U-shape.

또한, 상기 지지대(121)는 하부에 배치된 가드레일(121a)을 포함하고, 상기 해드스테이션(140)의 측면은 상기 가드레일(121a)에 끼워져 배치되고, 상기 해드스테이션(140)은 상기 가드레일(121a)을 따라 이동하며, 외부로부터 상기 샤프트(130) 및 몸체(110) 사이의 공간으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 가드레일(121a)은 해드스테이션(140)이 이동하는 경로를 제공하며, 몸체(110)에 강하게 고정된 지지대(121)의 하부에 배치됨으로써 해드스테이션(140)이 안정적이고 정확하게 이동할 수 있도록 할 수 있다. 상기 가드레일(121a)은 지지대(121)의 하부에 형성된 트렌치(trench) 또는 지지대(121)의 하부에 배치된 레일부재일 수 있다. 상기 가드레일(121a)이 지지대(121)의 하부에 형성된 트렌치인 경우, 해드스테이션(140)은 사익 가드레일(121a)에 끼워져 이동할 수 있다. In addition, the support 121 includes a guard rail 121a disposed below, a side surface of the head station 140 is fitted to the guard rail 121a, and the head station 140 includes the guard rail 121a. It moves along the rail 121a and may be disposed to be movable from the outside into the space between the shaft 130 and the body 110 . The guard rail 121a provides a path for the head station 140 to move, and is disposed under the support 121 strongly fixed to the body 110 so that the head station 140 can move stably and accurately. can The guard rail 121a may be a trench formed under the support 121 or a rail member disposed under the support 121 . When the guard rail 121a is a trench formed under the support 121 , the head station 140 may be moved by being inserted into the wing guardrail 121a.

또한, 상기 지지대(121)는 해드스테이션(140)을 정해진 위치에 정확하게 고정하기 위한 고정부재를 더 포함할 수 있다. 상기 고정부재는 가드레일(121a)의 일단에 배치될 수 있다. In addition, the support 121 may further include a fixing member for accurately fixing the head station 140 at a predetermined position. The fixing member may be disposed at one end of the guard rail 121a.

또한, 샤프트(130)에 유체를 공급하기 위한 배관 등의 구성이 상기 지지대(121) 및 지지판(122)을 따라 배치되므로, 보다 안정적인 테스트 공간을 확보할 수 있다. In addition, since a configuration such as a pipe for supplying a fluid to the shaft 130 is disposed along the support 121 and the support plate 122 , a more stable test space may be secured.

상기 지지대(121)는 안정적인 해드스테이션(140) 이동 및 테스트 공간 제공을 위해, 몸체(110)에 닿는 부분의 길이가 길고, 상부로 갈수록 좁아지는 형상(삼각형 또는 사다리꼴 형상)을 가질 수 있다. The support 121 may have a long portion in contact with the body 110 and a narrower shape (triangular or trapezoidal shape) toward the top in order to provide a stable head station 140 movement and test space.

일 실시 예는 해드스테이션(140)의 위치를 감지하는 센서를 더 포함할 수 있다. 제어부재는 상기 센서에 의해 해드스테이션(140)이 테스트 위치로 이동한 것이 감지된 경우에만 유체공급부재에서 유체를 공급하도록 할 수 있다. 상기 센서는 광센서일 수 있으며, 지지부재(120)의 지지대(121)에 배치되거나, 몸체(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 센서는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 발광부에서 방출된 빛이 해드스테이션(140)에 부착된 반사판에 반사되어 수광부에서 수광됨으로써 해드스테이션(140)이 테스트 위치로 이동하였음을 판별할 수 있다. 또는 발광부에서 방출된 빛이 해드스테이션(140)에 의해 가려져 수광부에서 수광되지 않음으로써 해드스테이션(140)이 테스트 위치로 이동하였음을 판별할 수 있다.An embodiment may further include a sensor for detecting the position of the head station 140 . The control member may supply the fluid from the fluid supply member only when the movement of the head station 140 to the test position is detected by the sensor. The sensor may be an optical sensor, and may be disposed on the support 121 of the support member 120 or disposed on the body 110 . The sensor may include a light emitting unit and a light receiving unit. The light emitted from the light emitting unit is reflected by the reflector attached to the head station 140 and received by the light receiving unit, so that it can be determined that the head station 140 has moved to the test position. Alternatively, it may be determined that the head station 140 has moved to the test position because the light emitted from the light emitting unit is blocked by the head station 140 and is not received by the light receiving unit.

이와 같은 구성을 통해, 씨엠피 해드(1000)가 테스트 공간으로 손쉽게 이동할 수 있고, 상기 씨엠피 해드(1000)가 샤프트(130)에 결합한 상태에서 유체가 공급되어 해드스테이션(140)을 가압하더라도 상기 씨엠피 해드(1000)의 위치를 안정적으로 유지할 수 있다. Through this configuration, the CMP head 1000 can easily move into the test space, and even if the fluid is supplied while the CMP head 1000 is coupled to the shaft 130 and pressurizes the head station 140 , the The position of the CMP head 1000 may be stably maintained.

씨엠피 해드(1000)가 결합되는 방법은 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 7을 통해 보다 쉽게 이해할 수 있다. 테스트 공간의 외부에 배치된 해드스테이션(140)(도 1)에 씨엠피 해드(1000)를 장착한 후(도 2), 상기 해드스테이션(140)을 가드레일(121a)을 이용하여 테스트 공간으로 이동한다(도 3). 샤프트(130)에 대응하는 위치에 씨엠피 해드(1000)의 샤프트가 위치하도록 배치한 후(도 5), 지그(150)를 이용하여 씨엠피 해드(1000)의 샤프트 블록(1100)을 들어올린 다음(도 6), 결합부재(180)를 이용하여 샤프트(130) 및 씨엠피 해드(1000)의 샤프트를 결합한다(도 7). A method in which the CMP head 1000 is coupled can be more easily understood through FIGS. 1 to 3 and 5 to 7 . After the CMP head 1000 is mounted on the head station 140 (FIG. 1) disposed outside the test space (FIG. 2), the head station 140 is moved into the test space using the guard rails 121a. move (FIG. 3). After arranging the shaft of the CMP head 1000 to be positioned at a position corresponding to the shaft 130 ( FIG. 5 ), the shaft block 1100 of the CMP head 1000 was lifted using a jig 150 . Next (FIG. 6), the shaft 130 and the shaft of the CMP head 1000 are coupled using the coupling member 180 (FIG. 7).

도 8은 해드스테이션(140)을 도시한 것이다. 해드스테이션(140)은 씨엠피 해드(1000)를 지지하는 기능을 수행한다. 상기 해드스테이션(140)은 받침판(141), 및 상기 받침판(141) 상에 배치되고 씨엠피 해드(1000)를 둘러싸는 복수의 측판(142)을 포함하고, 상기 복수의 측판(142)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 8 shows the head station 140 . The head station 140 performs a function of supporting the CMP head 1000 . The head station 140 includes a support plate 141 and a plurality of side plates 142 disposed on the support plate 141 and surrounding the CMP head 1000, and the plurality of side plates 142 are mutually They may be spaced apart.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 씨엠피 해드(1000)에 대한 테스트가 수행되는 공간은 샤프트(130) 및 몸체(110) 사이의 공간(샤프트(130) 하부 공간)이며, 해드스테이션(140)은 상기 샤프트(130)의 하부 공간은 물론, 상기 샤프트(130)의 하부 공간에서 벗어난 영역(외부)으로 이동할 수 있다. 이와 같은 구성을 통해 작업자가 씨엠피 해드(1000)를 상기 해드스테이션(140) 상에 손쉽게 배치할 수 있다. 1 to 3 , the space in which the test for the CMP head 1000 is performed is the space between the shaft 130 and the body 110 (the space below the shaft 130 ), and the head station 140 . may move to a region (outside) outside the lower space of the shaft 130 as well as the lower space of the shaft 130 . Through such a configuration, an operator can easily place the CMP head 1000 on the head station 140 .

상기 복수의 측판(142)은 서로 이격되어 배치됨으로써 작업자가 씨엠피 해드(1000)를 잡을 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 상기 받침판(141)은 상기 받침판(141)의 측면 중 상기 측판(142)이 이격된 부분에 대응하는 부분에 배치된 ㄷ자 모양으로 패인 홈을 포함할 수 있다. 상기 ㄷ 자 홈(141a)을 통해 작업자가 씨엠피 해드(1000)를 용이하게 장작하거나 제거할 수 있다. The plurality of side plates 142 are spaced apart from each other to provide a space for the operator to hold the CMP head 1000 . In addition, the support plate 141 may include a U-shaped groove disposed in a portion corresponding to the spaced apart portion of the side plate 142 among the side surfaces of the support plate 141 . The C-shaped groove 141a allows an operator to easily fire or remove the CMP head 1000 .

상기 받침판(141) 또는 측판(142)의 일 면에 배치된 손잡이(143)를 더 포함할 수 있다. It may further include a handle 143 disposed on one surface of the support plate 141 or the side plate 142 .

상기 해드스테이션(140)은 금속, 세라믹 및 고분자 물질로 이루어질 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. The head station 140 may be made of a metal, ceramic, or polymer material, and is not particularly limited.

도 9는 지그(150)를 도시한 것이다. 도 9를 참조하면, 상기 씨엠피 해드의 샤프트 블록(1100)을 들어올려 상기 씨엠피 해드(1000)의 샤프트를 상기 샤프트(130)에 맞닿게 위치시키는 지그(150)를 더 포함할 수 있다. 씨 9 shows the jig 150 . Referring to FIG. 9 , a jig 150 for lifting the shaft block 1100 of the CMP head and positioning the shaft of the CMP head 1000 in contact with the shaft 130 may be further included. Seed

상기 지그(150)는 일단이 씨엠피 해드의 샤프트의 하부에 삽입되는 삽입부(151), 상기 삽입부(151)의 타단에 일단이 연결되고 씨엠피 해드 하우징에 맞닿는 지그작용부(153) 및 상기 지그작용부(153)의 타단에 연결된 손잡이(152)를 포함할 수 있다. 상기 지그작용부(153)는 지그(150)가 지렛대로서 기능하는 중에 작용점 역할을 수행하는 구성이다. 따라서, 상기 지그작용부는 상기 손잡이(152)에 대하여 상대적으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 상기 삽입부(151)는 일단에 곡면을 갖고, 두께가 타단으로부터 일단으로 갈수록 작아지도록 경사진 형상일 수 있다. 이와 같은 형상을 가짐으로써, 지그(150)를 씨엠피 해드(1000)의 하부에 손쉽게 삽입하여 안정적으로 힘을 가할 수 있으며, 원하는 높이만큼 씨엠피 해드 샤프트 블럭(1100)을 들어 올릴 수 있다. The jig 150 includes an insertion part 151 having one end inserted into the lower part of the shaft of the CMP head, a jig acting part 153 having one end connected to the other end of the insertion part 151 and abutting against the CMP head housing, and It may include a handle 152 connected to the other end of the jig action portion (153). The jig action part 153 is configured to serve as an action point while the jig 150 functions as a lever. Accordingly, the jig action portion may have a relatively protruding shape with respect to the handle 152 . The insertion part 151 may have a curved surface at one end, and may have an inclined shape such that the thickness decreases from the other end to the end. By having such a shape, it is possible to easily insert the jig 150 into the lower portion of the CMP head 1000 to stably apply force, and to lift the CMP head shaft block 1100 to a desired height.

도 10은 지그를 사용하여 씨엠피 해드의 샤프트를 샤프트에 맞닿게 위치시키는 모습을 도시한 것이다. 도 10을 참조하면, 씨엠피 해드(1000)는 씨엠피 해드 하우징(1200) 및 상기 씨엠피 해드 하우징(1200)에 대하여 상대적으로 상하 이동이 가능한 씨엠피 해드 샤프트 블록(1100)을 포함할 수 있다. 씨엠피 해드(1000) 내부에 유체가 공급되는 경우, 씨엠피 해드(1000)의 내부 챔버의 압력이 상승하여 상기 씨엠피 해드 샤프트 블록(1100)이 위쪽으로 상승하게 된다. 씨엠피 해드(1000)의 내부로 유체가 공급되지 않는 경우에는 상기 씨엠피 해드 샤프트 블록(1100)은 상하로 자유롭게 움직일 수 있다. 해드스테이션(140)을 샤프트(130) 하부로 이동한 다음, 지그(150)의 삽입부(151)를 도 10에 도시한 바와 같이 씨엠피 해드(1000)의 샤프트 하부에 삽입하고 동시에 지그작용부(153)를 씨엠피 해드 하우징(152)에 위치시킨다. 이후 손잡이를 아래쪽으로 이동시키면 지렛대 원리에 의하여 씨엠피 샤프트 블록(1100)이 위로 이동하여 샤프트(130)에 맞닿게 된다. 또한, 상기 삽입부(151)는 경사진 형상을 갖기 때문에, 상기 손잡이(152)를 아래로 이동하면서 동시에 상기 삽입부(151)를 씨엠피 해드의 샤프트 아래로 삽입하면 씨엠피 해드의 샤프트가 샤프트(130)에 맞닿은 상태로 유지된다. 이후 도 7과 같이 결합부재(180)를 이용하여 샤프트(130)와 씨엠피 해드의 샤프트를 결합한다.10 shows a state in which the shaft of the CMP head is placed in contact with the shaft using a jig. Referring to FIG. 10 , the CMP head 1000 may include a CMP head housing 1200 and a CMP head shaft block 1100 capable of moving up and down relatively with respect to the CMP head housing 1200 . . When the fluid is supplied to the inside of the CMP head 1000 , the pressure in the internal chamber of the CMP head 1000 rises so that the CMP head shaft block 1100 rises upward. When the fluid is not supplied to the inside of the CMP head 1000, the CMP head shaft block 1100 can freely move up and down. After moving the head station 140 to the lower part of the shaft 130, the insertion part 151 of the jig 150 is inserted into the lower part of the shaft of the CMP head 1000 as shown in FIG. Position 153 in the CMP head housing 152 . Then, when the handle is moved downward, the CMP shaft block 1100 moves upward and comes into contact with the shaft 130 by the lever principle. In addition, since the inserting part 151 has an inclined shape, when the inserting part 151 is inserted under the shaft of the CMP head while the handle 152 is moved downward, the shaft of the CMP head becomes the shaft. (130) is maintained in abutting state. Thereafter, as shown in FIG. 7 , the shaft 130 and the shaft of the CMP head are coupled using the coupling member 180 .

도 11은 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)를 도시한 것이다. 도 12는 도 11에 장착된 압력측정부재(160)를 도시한 것이다. 11 illustrates a CMP head inspection apparatus 100 according to another embodiment of the present invention. FIG. 12 shows the pressure measuring member 160 mounted in FIG. 11 .

본 발명의 다른 실시 예를 따르는 씨엠피 해드 검사 장치(100)는, 상기 받침판(141) 상에 배치되고, 씨엠피 해드(1000)가 받침판(141)을 가압하는 압력을 측정하는 압력측정부재(160)를 더 포함할 수 있다. The CMP head inspection apparatus 100 according to another embodiment of the present invention is disposed on the support plate 141, and a pressure measuring member ( 160) may be further included.

도 12을 참조하면, 압력측정부재(160)는 압력센서부(161) 및 상기 압력센서부(161)에서 측정된 정보를 제어부재로 제공하는 단자부(162)를 포함할 수 있다. 상기 압력측정부재(160)의 압력센서부(161)는 해드스테이션(140)의 받침판(141) 상에 배치되어 씨엠피 해드(1000)의 멤브레인에 맞닿도록 배치될 수 있다. 단자부(162)는 받침판(141)의 외부에 배치될 수 있다. 이를 통해 상기 멤브레인이 가압부를 가압하는 실제 압력을 측정할 수 있다. 압력센서부는 압력을 측정하는 센서로서, 가압부의 일면에 배치될 수 있도록 하기 위해 시트(sheet) 형상인 것일 수 있다. Referring to FIG. 12 , the pressure measuring member 160 may include a pressure sensor unit 161 and a terminal unit 162 providing information measured by the pressure sensor unit 161 as a control material. The pressure sensor unit 161 of the pressure measuring member 160 may be disposed on the support plate 141 of the head station 140 to be in contact with the membrane of the CMP head 1000 . The terminal part 162 may be disposed outside the support plate 141 . Through this, the actual pressure at which the membrane presses the pressurizing part may be measured. The pressure sensor unit is a sensor for measuring pressure, and may be in a sheet shape to be disposed on one surface of the pressure unit.

다른 실시 예에서, 상기 압력측정부재는 기판 및 전극을 포함하고 전기적 신호를 이용하여 압력을 측정하는 일반적인 압력센서일 수 있다. 이 경우, 상기 압력센서는 해드스테이션(140)의 받침판(141) 상부에 장착될 수 있고, 전기신호를 제어부로 전달하기 위한 전선이 받침판 상부로부터 제어부까지 연장되어 배치될 수 있다. In another embodiment, the pressure measuring member may be a general pressure sensor including a substrate and an electrode and measuring pressure using an electrical signal. In this case, the pressure sensor may be mounted on the top of the support plate 141 of the head station 140, and a wire for transmitting an electrical signal to the control unit may be extended from the top of the support plate to the control unit.

본 발명의 일 실시 예는 제어부재를 포함할 수 있다. 제어부재는 유체공급부재의 동작을 제어하고, 각 구성으로부터 정보를 수신하는 기능을 수행한다. 또한, 해드스테이션(140)의 위치를 감지하는 센서 및 압력측정부재(160)로부터 정보를 수신할 수 있다. 상기 제어부재는 제어 대상을 제어하기 위한 프로그램이 저장된 메모리 및 저장된 프로그램을 실행하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제어부재는 필요에 따라 하나의 프로세서를 포함할 수도 있고, 복수의 프로세서를 포함할 수도 있다. 또한, 복수의 프로세서가 하나의 칩 상에 집적될 수도 있고, 물리적으로 분리될 수도 있다. 또한, 상기 제어부재는 작업자에게 시각적으로 정보를 제공하는 디스플레이부재(171) 및 작업자가 명령이나 정보를 입력할 수 있는 입력부재(172)를 포함할 수 있다.An embodiment of the present invention may include a control member. The control member controls the operation of the fluid supply member and performs a function of receiving information from each component. In addition, information may be received from a sensor detecting the position of the head station 140 and the pressure measuring member 160 . The control member may include a memory in which a program for controlling a control object is stored and a processor executing the stored program. The control member may include one processor or a plurality of processors as necessary. In addition, a plurality of processors may be integrated on one chip or may be physically separated. In addition, the control member may include a display member 171 for visually providing information to the operator and an input member 172 for the operator to input a command or information.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Therefore, various types of substitution, modification and change will be possible by those skilled in the art within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and it is also said that it falls within the scope of the present invention. something to do.

100: 씨엠피 해드 검사 장치
110: 몸체
120: 지지부재
121: 지지대
121a: 가드레일
122: 지지판
130: 샤프트
140: 해드스테이션
141: 받침판
141a: ㄷ자 홈
142: 측판
143: 손잡이
150: 지그
151: 삽입부
152: 지그손잡이
153: 지그작용부
160: 압력측정부재
161: 압력센서부
162: 단자부
171: 디스플레이부재
172: 입력부재
180: 겹합부재
1000: 씨엠피 해드
1100: 씨엠피 해드 샤프트 블록
1200: 씨엠피 해드 하우징100: CMP head inspection device
110: body
120: support member
121: support
121a: guard rail
122: support plate
130: shaft
140: head station
141: base plate
141a: U-shaped groove
142: side plate
143: handle
150: jig
151: insertion part
152: jig handle
153: jig action part
160: pressure measuring member
161: pressure sensor unit
162: terminal part
171: display member
172: input member
180: ply member
1000: CMP head
1100: CMP head shaft block
1200: CMP head housing

Claims

body;
a support member disposed on the body;
a shaft supported by the support member and including a fluid hole for supplying a fluid;
a head station supporting the CMP head; and
Containing, a fluid supply member for supplying the fluid discharged through the fluid hole
CMP head inspection device.

According to claim 1,
The support member includes a support disposed on the body, and a support plate disposed on the support and supporting the shaft,
CMP head inspection device.

3. The method of claim 2,
The support includes a guard rail disposed below,
A side surface of the head station is disposed to be fitted into the guard rail,
The head station moves along the guard rail and is arranged to be movable from the outside into the space between the shaft and the body,
CMP head inspection device.

According to claim 1,
The head station includes a support plate and a plurality of side plates disposed on the support plate and surrounding the CMP head,
The plurality of side plates are spaced apart from each other,
CMP head inspection device.

5. The method of claim 4,
Among the side surfaces of the support plate, a portion corresponding to the spaced apart portion of the side plate includes a U-shaped recessed groove,
CMP head inspection device.

5. The method of claim 4,
Further comprising a jig for lifting the shaft of the CMP head to position the shaft of the CMP head in contact with the shaft,
CMP head inspection device.

7. The method of claim 6,
The jig includes an insertion part having one end inserted into the lower part of the CMP head shaft, a jig acting part having one end connected to the other end of the insertion part and abutting against the CMP head housing, and a handle connected to the other end of the jig acting part,
The insert has a curved surface at one end, and is inclined so that the thickness becomes smaller from the other end to one end.
CMP head inspection device.

5. The method of claim 4,
It is disposed on the support plate, further comprising a pressure measuring member for measuring the pressure that the CMP head presses the support plate,
CMP head inspection device.