KR20240075194A - Antenna module assembly for high-pass - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to a high-pass antenna module assembly.
안테나 모듈은 무선 통신 신호를 송수신할 수 있고, 예를 들면, RF(Radio Frequency) 통신 방식 및 IR(Infrared Ray) 통신 방식의 안테나 모듈이 있다. 통합 안테나 모듈은, 근거리 또는 원거리에서 신속하고 정확하게 신호를 송수신하기 위하여, 예를 들면 RF 통신 방식 및 IR 통신 방식을 모두 이용하는 통합 방식을 채택한다.The antenna module can transmit and receive wireless communication signals. For example, there are antenna modules for RF (Radio Frequency) communication and IR (Infrared Ray) communication. The integrated antenna module adopts an integrated method that uses both RF and IR communication methods, for example, to quickly and accurately transmit and receive signals at a short or long distance.
통합 통신 방식을 채택한 통합 안테나 모듈은, 지능형 교통 체계(intelligent transport systems; ITS) 내지 전자요금징수체계(electronic toll collection system; ETCS)와 같은, 하이 패스(hi-pass) 시스템에 이용된다. Integrated antenna modules adopting an integrated communication method are used in hi-pass systems, such as intelligent transport systems (ITS) or electronic toll collection systems (ETCS).
예를 들면, 하이패스 시스템의 통신 설비는 단거리 무선 통신(dedicated short range communication; DSRC) 기술로써, 5.8GHz 대역의 RF 통신 방식 및 IR 통신 방식을 모두 이용하는 통합 안테나 모듈 방식을 이용한다. For example, the communication equipment of the high-pass system is a dedicated short range communication (DSRC) technology that uses an integrated antenna module that uses both RF and IR communication methods in the 5.8 GHz band.
통합 안테나 모듈은, 주파수 대역과 통신 영역에 기초하여, 안테나의 형상 및 구조가 매우 한정적으로 설계된다. 또한, RF 통신 방식 및 IR 통신 방식은 상호 차이점이 있음에도, 통합 안테나 모듈에 있어서는 각각의 통신 방식의 통신 영역이 실질적으로 동일 또는 유사한 범위 내에서 유지되어야 한다. 이러한 특징에 의하여, 통합 안테나 모듈은 제한적인 통신 영역에서만 통신이 이루어져야 하고, 이를 벗어나는 경우, 통신 오작동 및 통신 품질 저하 문제가 발생할 수 있다.The integrated antenna module is designed with very limited antenna shape and structure based on the frequency band and communication area. In addition, although there are differences between the RF communication method and the IR communication method, in the integrated antenna module, the communication area of each communication method must be maintained within a substantially same or similar range. Due to these characteristics, the integrated antenna module must communicate only in a limited communication area, and if it exceeds this area, communication malfunctions and communication quality deterioration problems may occur.
그런데, 통합 안테나 방식의 안테나 모듈 어셈블리는, 하우징, 지지 구조물 또는 내부의 다른 부품과 같이 다양한 요소에 의하여, 송수신하기 위한 전파가 지향하는 방향 외에 다른 방향으로 방사된다. However, the antenna module assembly of the integrated antenna type radiates in a direction other than the direction in which radio waves for transmission and reception are directed due to various elements such as the housing, support structure, or other internal parts.
예를 들면, 안테나 모듈이 지향하는 방향을 전면으로 가정하면, 전면으로 전파가 방사되는 메인 로브(main lobe) 외에, 전면이 아닌 측면으로 전파가 방사되는 사이드 로브(side lobe) 및/또는 후면으로 전파가 방사되는 백 로브(back lobe)가 발생할 수 있다. For example, assuming that the direction that the antenna module is facing is the front, in addition to the main lobe, where radio waves are radiated to the front, there are side lobes and/or back, where radio waves are radiated to the side instead of the front. Back lobes through which radio waves radiate may occur.
안테나 모듈에 발생하는 사이드 로브 및 백 로브가 증가하면, 안테나 모듈의 구동 효율이 떨어지고, 통신의 신속도 및 정확도가 저하된다. 특히, 하이 패스 시스템과 같이 지정된 범위 내에서만 통신이 이루어져야 하는 경우, 원하지 않는 방향의 통신 영역 형성은, 예를 들어 사이드 로브 및 백 로브의 발생은, 통합 안테나의 성능에 주요한 이슈일 수 있다. As side lobes and back lobes occurring in the antenna module increase, the driving efficiency of the antenna module decreases and the speed and accuracy of communication deteriorate. In particular, when communication must be performed only within a designated range, such as a high-pass system, the formation of a communication area in an undesired direction, for example, the occurrence of side lobes and back lobes, may be a major issue in the performance of the integrated antenna.
이를 방지하기 위하여, 사이드 로브 및 백 로브를 줄이거나 억제하고, 제한된 범위 내에서의 통신 성능이 향상된 통합 안테나에 대한 기술적 요구가 존재한다. To prevent this, there is a technical need for an integrated antenna that reduces or suppresses side lobes and back lobes and improves communication performance within a limited range.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved through the various embodiments disclosed in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned are common knowledge in the technical field to which the invention described in this document belongs from the description below. It will be clearly understandable to those who have.
본 문서의 일 실시 예에 따르는 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리는, 바닥면을 포함하는 수용 공간이 내부에 마련되는 하우징, 상기 수용 공간에 위치하고, IR 수신부 및 IR 송신부를 포함하는 IR 안테나 모듈 및 상기 수용 공간에 위치하는 RF 안테나 모듈을 포함하고, 상기 RF 안테나 모듈은, RF 패치가 일 면에 배열되는 플레이트 및 상기 플레이트가 상기 수용 공간의 바닥면으로부터 이격되도록, 상기 플레이트를 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.A high-pass antenna module assembly according to an embodiment of the present document includes a housing having an accommodating space including a bottom, an IR antenna module located in the accommodating space and including an IR receiving unit and an IR transmitting unit, and the accommodating unit. Comprising an RF antenna module located in a space, the RF antenna module may include a plate on which an RF patch is arranged on one side and a support member for supporting the plate so that the plate is spaced from the bottom surface of the receiving space. You can.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르는 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리는 IR 통신 방식 및 RF 통신 방식을 이용하는 통합 안테나에 있어서, RF 안테나의 전파 손실을 줄이기 위하여 열원과의 거리를 이격시킬 수 있고, 또는, 인접한 도체에 의한 전파 복사 현상을 방지하여 사이드 로브 및 백 로브를 방지할 수 있다.The high-pass antenna module assembly according to various embodiments of this document is an integrated antenna using an IR communication method and an RF communication method, and can be spaced apart from the heat source to reduce propagation loss of the RF antenna, or adjacent By preventing radio wave radiation caused by the conductor, side lobes and back lobes can be prevented.
또한, 본 문서의 다양한 실시 예에 따르는 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리는 사이드 로브 및 백 로브를 감소시키기 위하여 구조 설계된 제1 내부 차단막 및/또는 외부 차단막을 포함할 수 있다.Additionally, the high-pass antenna module assembly according to various embodiments of the present document may include a first internal blocking film and/or an external blocking film structurally designed to reduce side lobes and back lobes.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈 어셈블리의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the antenna module assembly according to one embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1a은 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리 및 통신 단말의 적용예를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 1b은 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리 및 통신 단말의 적용예를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 외관을 도시한 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 외관을 도시한 평면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 외관을 도시한 측면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 내부를 도시한 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 내부를 도시한 평면도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 내부를 도시한 측면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 수용 공간을 도시한 내부 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 A-A'방향으로 안테나 모듈 어셈블리의 수용 공간을 바라보는 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따르는 IR 수신부 및 제1 내부 차단막의 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따르는 IR 수신부 및 제1 내부 차단막의 사시도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 IR 수신 범위를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부 및 제2 내부 차단막의 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부 및 제2 내부 차단막의 측면도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리의 IR 송신 범위를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따르는 IR 송신 소자의 측면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부의 측면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부의 IR 송신 범위를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따르는 IR 송신 소자의 IR 송신 범위를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 1A is a side view schematically showing an application example of an antenna module assembly and a communication terminal according to an embodiment.
FIG. 1B is a plan view schematically showing an application example of an antenna module assembly and a communication terminal according to an embodiment.
FIG. 2A is a perspective view illustrating the appearance of an antenna module assembly according to an embodiment.
Figure 2b is a plan view showing the appearance of an antenna module assembly according to one embodiment.
Figure 2c is a side view showing the appearance of an antenna module assembly according to one embodiment.
FIG. 3A is a perspective view illustrating the interior of an antenna module assembly according to an embodiment.
FIG. 3B is a plan view illustrating the interior of an antenna module assembly according to one embodiment.
FIG. 3C is a side view illustrating the interior of an antenna module assembly according to one embodiment.
FIG. 4A is an internal perspective view illustrating an accommodating space of an antenna module assembly according to an embodiment.
FIG. 4B is a cross-sectional view looking at the accommodation space of the antenna module assembly in the direction A-A' of FIG. 4A.
Figure 5a is a perspective view of an IR receiver and a first internal blocking film according to one embodiment.
Figure 5b is a perspective view of an IR receiver and a first internal blocking film according to an embodiment.
FIG. 5C is a diagram illustrating an IR reception range of an antenna module assembly according to an embodiment.
Figure 6a is a perspective view of an IR transmitter and a second internal blocking film according to one embodiment.
Figure 6b is a side view of the IR transmitter and the second internal blocking film according to one embodiment.
FIG. 6C is a diagram illustrating an IR transmission range of an antenna module assembly according to an embodiment.
7A is a side view of an IR transmitting element according to one embodiment.
Figure 7b is a side view of an IR transmitter according to one embodiment.
FIG. 8A is a diagram illustrating an IR transmission range of an IR transmitter according to an embodiment.
FIG. 8B is a diagram illustrating an IR transmission range of an IR transmission element according to an embodiment.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Terms used in this specification will be briefly described, and the present disclosure will be described in detail.
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terms used in the embodiments of the present disclosure have selected general terms that are currently widely used as much as possible while considering the functions in the present disclosure, but this may vary depending on the intention or precedent of a person working in the art, the emergence of new technology, etc. . In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description part of the relevant disclosure. Therefore, the terms used in this disclosure should be defined based on the meaning of the term and the overall content of this disclosure, rather than simply the name of the term.
본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 개시된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Embodiments of the present disclosure may be subject to various changes and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the scope to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the disclosed spirit and technical scope. In describing the embodiments, if it is determined that a detailed description of related known technology may obscure the point, the detailed description will be omitted.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다." 또는 "구성되다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, “comprises.” Or “made up.” Terms such as are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof described in the specification, but are intended to indicate the presence of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or It should be understood that the existence or addition possibility of combinations of these is not excluded in advance.
본 개시의 실시 예에서 '유닛' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 '유닛' 혹은 복수의 '부'는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 '유닛' 혹은 '부'를 제외하고는 적어도 하나의 유닛으로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서로 구현될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, a 'unit' or 'unit' performs at least one function or operation, and may be implemented as hardware or software, or as a combination of hardware and software. Additionally, a plurality of 'units' or a plurality of 'units' may be integrated into at least one unit and implemented with at least one processor, except for 'units' or 'units' that need to be implemented with specific hardware.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present disclosure will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice them. However, the present disclosure may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present disclosure in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.
다양한 실시 예들은 기기(machine)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments may be implemented as software (e.g., a program) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory or external memory) that can be read by a machine. For example, the processor may call at least one instruction among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. One or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or between two user devices. It may be distributed in person or online (e.g., downloaded or uploaded). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
이하에서는, 도 1a내지 도 5b를 참고하여 본 개시에 대해 더욱 상세히 설명하며, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)는 하이패스용일 수 있고, 다만 이에 한정되지 아니하고 다른 분야까지 확장되어 적용될 수 있다..Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail with reference to FIGS. 1A to 5B, and the
도 1a은 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100) 및 통신 단말(50)의 적용예를 개략적으로 도시한 측면도이고, 도 1b은 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100) 및 통신 단말(50)의 적용예를 개략적으로 도시한 평면도이다.FIG. 1A is a side view schematically showing an application example of the
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)는 통신 단말(50)과 무선 통신할 수 있다. 단, 도 1a 및 도 1b는 본 문서의 다양한 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)가 적용될 수 있는 예시 중 하나를 도시한 것으로, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 다양한 산업 분야의 안테나 모듈에 적용될 수 있다. Referring to FIGS. 1A and 1B , the
일 실시 예에서. 안테나 모듈 어셈블리(100)는 외부 지지체(10)에 의하여 지지될 수 있다. 안테나 모듈 어셈블리(100)는 외부 지지체(10)에 고정될 수 있고, 또는, 틸팅 내지 회전 가능하게 고정될 수 있다. 외부 지지체(10)는 도로에 설치되는 겐트리(gantry) 내지 표지판일 수 있다. In one embodiment. The
일 실시 예에서, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 IR 안테나 모듈(예: 도 3b의 IR 안테나 모듈(130)) 및 RF 안테나 모듈(예: 도 3c의 RF 안테나 모듈(150))을 포함하는 통합 안테나일 수 있다. 통합 안테나 방식의 안테나 모듈 어셈블리(100)는 IR 통신 방식 및 RF 통신 방식 각각이 갖는 단점을 상호 보완할 수 있고, 예를 들면, 안테나 모듈 어셈블리(100)의 통신 범위를 향상시키고, 안테나 모듈 어셈블리(100)의 송수신 성능을 향상시킬 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 통신 단말(50)과 무선 통신할 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈 어셈블리(100)는, 자동차, 선박, 항공기와 같이 이동하는 대상(이하, '차량(30)')에 장착되는 통신 단말(50)과 실시간으로 통신할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 도로에 설치되는 외부 지지체(10)에 고정되고, 차량(30)에 통신 단말(50)이 설치되어, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 통신 단말(50)과 무선으로 통신할 수 있다. 안테나 모듈 어셈블리(100)는 지향하는 방향으로 통신 영역을 형성할 수 있고, 통신 영역을 통과하거나, 통신 영역에 또는 이에 인접하게 위치하는 통신 단말(50)과 무선으로 통신할 수 있다. In one embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the
예를 들면, 안테나 모듈 어셈블리(100) 및 통신 단말(50)은 하이 패스(hi-pass) 시스템에 이용될 수 있다. 도로에 설치되는 하이 패스 시스템은, 자동 요금 징수를 위하여, 차량(30)에 설치된 하이 패스 단말 및 도로 상에 설치되는 안테나 모듈 어셈블리(100)가 상호 무선 통신함으로써, 차량(30)의 통행 요금을 무선으로 지불할 수 있다. For example, the
일 실시 예에서, 차로의 폭(D)에 따라, 안테나 모듈 어셈블리(100)의 구조 또는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 구성 요소의 배치, 형상 또는 구조가 달라질 수 있다. 이와 관련하여 일 예는, 도 5a 및 도 5b를 참고하여 설명한다.In one embodiment, depending on the width D of the car, the structure of the
도 2a는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 외관을 도시한 사시도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 외관을 도시한 평면도이고, 도 2c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 외관을 도시한 측면도이다. FIG. 2A is a perspective view showing the exterior of the
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)는 하우징(101)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A, 2B, and 2C, the
일 실시 예에서, 하우징(101)은 안테나 모듈 어셈블리(100)의 외관을 형성할 수 있고, 내부에 안테나 모듈 어셈블리(100)의 부품을 수용하고 보호할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(101)은 실질적으로 직사각형의 단면을 갖는 박스 형상으로 구현될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 하우징(101)은 적어도 일부 영역이 개방되는 구조를 가질 수 있고, 안테나 모듈 어셈블리(100)의 내부 구성 요소 중 적어도 일부가 하우징(101) 외부로 노출될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(101)은 베이스(103) 및 커버(105)를 포함할 수 있다. 베이스(103) 및 커버(105) 사이에는 수용 공간(108)이 형성될 수 있다. 수용 공간(108)에는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 부품들이 수용될 수 있다. In one embodiment,
일 실시 예에서, 커버(105)는 베이스(103)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 커버(105)는 윈도우(106)를 포함할 수 있고, 윈도우(106)는 수용 공간(108)에 위치하는 IR 안테나 모듈(130)(예: 도 3b의 IR 안테나 모듈(130))의 IR 송신부(133)(예: 도 3c의 IR 송신부(133)) 및 IR 수신부(예: 도 3b의 IR 수신부(131)) 중 적어도 일부에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.In one embodiment, cover 105 may be detachably coupled to
일 실시 예에서, 단자(102)는 하우징(101)의 배면에 형성될 수 있다. 단자(102)는 안테나 모듈 어셈블리(100) 및 외부 장치를 연결할 수 있다. 예를 들면, 단자(102)는 안테나 모듈 어셈블리(100)로 전력을 공급하기 위한 전원 단자(102)일 수 있고, 및/또는, 안테나 모듈 어셈블리(100)와 유선으로 통신하기 위한 데이터 단자(102)일 수 있다.In one embodiment, the terminal 102 may be formed on the back of the
일 실시 예에서, 외부 차단막(107)은 하우징(101)의 외부면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 외부 차단막(107)은 베이스(103)의 사이드 방향(예: X-Y 평면 방향)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 외부 차단막(107)은 태양광을 차단하기 위한 광차단막일 수 있다. 외부 차단막(107)은 안테나 모듈 어셈블리(100)의 무선 통신 시에 빛에 의한 간섭을 방지 및 억제할 수 있다. 외부 차단막(107)은 IR 수신부(131)를 둘러싸는 형상을 가질 수 있고, IR 안테나 모듈(130)의 송수신 성능을 향상시킬 수 있다. In one embodiment, the
도 3a는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 내부를 도시한 사시도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 내부를 도시한 평면도이고, 도 3c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 내부를 도시한 측면도이다. FIG. 3A is a perspective view showing the inside of the
예를 들면, 도 3a, 도 3b 및 도 3c의 안테나 모듈 어셈블리(100)는, 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 안테나 모듈 어셈블리(100)에서 하우징(101)의 수용 공간(108)이 시각적을 노출되도록, 하우징(101)의 커버(105)를 분리한 상태일 수 있다.For example, in the
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)는 IR 안테나 모듈(130) 및 RF 안테나 모듈(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A, 3B, and 3C, the
일 실시 예에서, IR 안테나 모듈(130) 및 RF 안테나 모듈(150)은 수용 공간(108) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 수용 공간(108)은 베이스(103)의 내측면인 바닥면(109)을 포함할 수 있고, IR 안테나 모듈(130) 및 RF 안테나 모듈(150)은 바닥면(109)에 또는 바닥면(109)에 인접하여 수용 공간(108)에 설치될 수 있다.In one embodiment, the IR antenna module 130 and the RF antenna module 150 may be located inside the receiving
일 실시 예에서, IR 안테나 모듈(130)은 IR 수신부(131) 및 IR 송신부(133)를 포함할 수 있다. IR 송신부(133)는 안테나 모듈 어셈블리(100)가 지향하는 통신 방향(예: +Z 방향)으로 적외선 또는 적외선에 인접한 광을 방출할 수 있다. IR 수신부(131)는 IR 송신부(133)로부터 발산된 광 중 대상 물체에 반사되어 돌아오는 광, 통신 단말(50)에 의하여 광 특성(예: 광량, 파장 등)이 변화된 광, 또는 통신 단말(50)이 방출하는 광을 수신할 수 있다. IR 안테나 모듈(130)은 IR 수신부(131)가 수신받은 광의 특성 내지 그 변화 값을 감지하여, 통신 단말(50)과 무선 통신할 수 있다.In one embodiment, the IR antenna module 130 may include an
일 실시 예에서, IR 안테나 모듈(130)은 IR 송신부(133)를 복수로 포함할 수 있다. 복수의 IR 송신부(133)는 제1 IR 송신부(133a) 및 제2 IR 송신부(133b)를 포함할 수 있고, 제2 IR 송신부(133b)는 바닥면(109)으로부터 소정의 간격이 경사지게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 IR 송신부(133)가 경사지는 구조를 통하여, IR 안테나 모듈(130)의 송신 범위 및 통신 영역이 확대될 수 있다. In one embodiment, the IR antenna module 130 may include a plurality of
일 실시 예에서, IR 안테나 모듈(130)은 복수의 내부 차단막(134, 135) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 내부 차단막(134, 135)은 IR 수신부(131)의 수신 범위를 제한하는 제1 내부 차단막(135)을 포함할 수 있다. 또는, 복수의 내부 차단막(134, 135)은 IR 송신부(133)의 송신 범위를 제한하는 제2 내부 차단막(134)을 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에서, 복수의 내부 차단막(134, 135)은 선택적으로 일부가 생략 또는 추가될 수 있고, 복수의 내부 차단막(134, 135) 각각에 대하여는 도 5a 이하에서 설명한다.In one embodiment, the IR antenna module 130 may include at least a portion of a plurality of internal blocking
일 실시 예에서, RF 안테나 모듈(150)은 적어도 하나 이상의 RF 패치(151) 및 RF 모듈(155)을 포함할 수 있다. RF 패치(151)는 도전성 물질로 이루어지고, 플레이트(153)의 상면(예: +Z 방향을 바라보는 면)에 이격 배열되어, 고주파(예: 5.8GHz 대역의 주파수)의 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있다. In one embodiment, the RF antenna module 150 may include at least one
일 실시 예에서, RF 모듈(155)은 RF 패치(151)와 전기적으로 연결되고, RF 패치(151)를 통하여 고주파를 발생시켜, 통신 단말(50)과 RF 방식으로 무선 통신할 수 있다. RF 안테나 모듈(150)은 다른 통신 방식과 비교하여 통신 영역이 넓다는 장점이 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, RF 모듈(155)은 수용 공간(108)을 바라보는 플레이트(153)의 배면에 연결되고, RF 패치(151)로부터 신호를 송수신할 수 있다. RF 모듈(155)은 보조 지지 부재(158)에 의하여 플레이트(153)에 연결될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, RF 모듈(155)은 지지 부재(157)에 지지되거나, 수용 공간(108)의 바닥면(109)에 지지될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 송신 데이터를 디코딩하여 IR 안테나 모듈(130) 및/또는 RF 안테나 모듈(150)로 부호화하여 전달하고, 이를 IR 안테나 모듈(130) 및/또는 RF 안테나 모듈(150)로부터 수신된 신호를 복호화 및 인코딩하여, 이를 외부 장치(미도시)로 전달하는 방식으로 무선 통신을 수행할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, RF 안테나 모듈(150)은 플레이트(153) 및 지지 부재(157)를 포함할 수 있다. 플레이트(153)에는 RF 패치(151)가 일 면에 배열될 수 있다. 플레이트(153)는 수용 공간(108)의 바닥면(109)과 실질적으로 평행하게, 또는 소정의 각도로 경사지게 배치될 수 있다. 플레이트(153)는 상면이 실질적으로 평평한 평면일 수 있고, 플레이트(153)의 상면에 적어도 하나 이상의 RF 패치(151)가 배열될 수 있다.In one embodiment, the RF antenna module 150 may include a
일 실시 예에서, 지지 부재(157)는 플레이트(153)가 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 이격되도록, 플레이트(153)를 지지할 수 있다. 지지 부재(157)는 다양한 형상으로 구현될 수 있고, 예를 들면 기둥 또는 다리 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(157)는 플레이트(153)와 하우징(101)이 접촉하지 않고 이격되도록 플레이트(153)의 적어도 하나의 영역을 지지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 부재(157)는 일 단부는 수용 공간(108)의 바닥면(109)을 바라보는 플레이트(153)의 배면에 연결되고, 일 단부에 반대되는 타 단부는 하우징(101)에 연결될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 지지 부재(157)는 플레이트(153)의 측면 또는 전면에 연결될 수 있고, RF 패치(151)에 영향을 최소화하는 범위에서 다양하게 설계되어 플레이트(153)를 지지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 부재(157)는 부도체로 이루어질 수 있다. 또는, 일 실시 예에서, 지지 부재(157)는 외면이 절연체로 코팅될 수 있다. RF 패치(151)에서 발생하는 전파는 주변의 도체와 전기적으로 상호작용하여 커패시턴스 성분을 형성할 수 있고, 및/또는, 주변의 도체의 전파 복사 특성에 의하여 사이드 로브가 복사될 수 있다. 지지 부재(157)는 부도체로 이루어지거나, 외면이 절연체로 코팅됨으로써, RF 패치(151)에서 발생하는 전파와 전기적으로 절연될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 플레이트(153)가 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 이격됨으로써, RF 패치(151)는 IR 안테나 모듈(130) 및/또는 RF 안테나 모듈(150)의 다른 구성으로부터 이격될 수 있고, RF 안테나 모듈(150)의 사이드 로브를 줄이거나 방지할 수 있다. In one embodiment, the
예를 들면, RF 안테나 모듈(150)은 통신 영역이 넓기에, RF 통신에 의하여 IR 안테나 모듈(130)은 영향을 받을 수 있고, IR 통신 성능이 저하될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 본 문서의 일 실시 예의 안테나 모듈 어셈블리(100)는 지지 부재(157)를 통하여 RF 안테나 모듈(150)의 RF 패치(151)를 다른 구성들과 소정의 간격이 이격되도록 배치함으로써, 상호 간의 통신 간섭을 줄이거나 방지할 수 있다. For example, since the RF antenna module 150 has a wide communication area, the IR antenna module 130 may be affected by RF communication, and IR communication performance may deteriorate. In order to prevent this, the
일 실시 예에서, 플레이트(153)는 IR 안테나 모듈(130)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(153)는 사이드 방향(예: X-Y 방향)으로 IR 안테나 모듈(130)의 구성 요소, 예를 들어 IR 송신부(133) 및 IR 수신부(131)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 본 문서의 일 실시 예의 안테나 모듈 어셈블리(100)는 RF 안테나 모듈(150)의 RF 패치(151)를 IR 안테나 모듈(130)과 사이드 방향으로 이격되도록 배치함으로써, 상호 간의 통신 간섭을 줄이거나 방지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 외부 차단막(107)은 IR 수신부(131)로부터 이격되고, IR 수신부(131)의 사이드 면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 플레이트(153)는 외부 차단막(107)과 비교하여, 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 외부 차단막(107)은 도체로 이루어질 수 있고, 이로 인하여 RF 패치(151)에 영향을 줄 수 있다. 또는, RF 패치(151)가 전면 방향(예: +Z 방향)으로 송수신하는 전파는, 외부 차단막(107) 및 그 안에 위치하는 IR 수신부(131)에 영향을 줄 수 있다. 지지 부재(157)는 RF 패치(151)의 높이를 외부 차단막(107)보다 높게 위치시키고, RF 패치(151)의 사이드 방향(예: X-Y 평면 방향)으로 다른 부품이 위치하지 않게 설정함으로써, 상호 간의 통신 간섭, 열에 의한 영향, 및/또는 사이드 로브를 줄이거나 방지할 수 있다. In one embodiment, the
도 4a는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 수용 공간(108)을 도시한 내부 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A'방향으로 안테나 모듈 어셈블리(100)의 수용 공간(108)을 바라보는 단면도이다.FIG. 4A is an internal perspective view showing the
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 일 실시 예의 플레이트(153) 및 RF 패치(151)는 다른 구성 요소보다 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 소정의 간격이 돌출되어 위치할 수 있다. 도 4b에서는, 설명의 편의를 위하여 바닥면(109)이 실질적으로 평평한 평면으로 도시되었으나, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 바닥면(109)의 적어도 일부 영역은 굴곡지거나 돌출될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the
일 실시 예에서, 수용 공간(108)의 바닥면(109)을 기준으로, 전면 방향(또는, 지향 방향)(예: +Z 방향)으로, 플레이트(153)는 제1 높이(h1)로, IR 수신부(131)는 제2 높이(h2)로, IR 송신부(133)는 제3 높이(h3)로, 제1 내부 차단막(135)은 제4 높이(h4)로 형성될 수 있다. In one embodiment, with respect to the
예를 들어, 바닥면(109)은 안테나 모듈 어셈블리(100)의 지향 방향(예: +Z 방향)으로의 복수의 부품들의 높이를 비교하기 위한 가상의 면일 수 있다. For example, the
예를 들어, 바닥면(109)은, 안테나 모듈 어셈블리(100)가 외부 지지체(예: 도 1a의 외부 지지체(10))에 지지된 상태에서, 외부 지지체(10)의 지지면과 실질적으로 평행한 가상의 면일 수 있다.For example, the
일 실시 예에서, 플레이트(153)는 IR 송신부(133) 및 IR 수신부(131)와 비교하여 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 높이(h1)는 제2 높이(h2) 및 제3 높이(h3) 각각보다 상대적으로 클 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, IR 송신부(133) 및 IR 수신부(131)는 구동에 의하여 열을 방출할 수 있고, RF 패치(151)에 영향을 줄 수 있다. 또는, RF 패치(151)에 의하여 전면 방향(예: +Z 방향)으로 송수신되는 전파는 IR 안테나 모듈(130)에 영향을 줄 수 있다. 지지 부재(157)는 RF 패치(151)의 높이를 IR 송신부(133) 및 IR 수신부(131)보다 높게 위치시키고, RF 패치(151)의 사이드 방향(예: X-Y 평면 방향)으로 다른 부품이 위치하지 않게 설정함으로써, 상호 간의 통신 간섭, 열에 의한 영향, 및/또는 사이드 로브를 줄이거나 방지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, IR 안테나 모듈(130)은 IR 송신부(133)를 복수로 포함할 수 있다. 복수의 IR 송신부(133) 중 적어도 하나는 수용 공간(108)의 바닥면(109)을 기준으로 경사지게 배치될 수 있다. IR 송신부(133)가 복수로 형성되는 경우, 제2 높이(h2)는 복수의 IR 송신부(133) 중 바닥면(109)으로부터 가장 먼 위치까지의 거리일 수 있다.In one embodiment, the IR antenna module 130 may include a plurality of
예를 들면, 복수의 IR 송신부(133)는 제1 IR 송신부(133a) 및 제2 IR 송신부(133b)를 포함할 수 있고, 제2 IR 송신부(133b)는 바닥면(109)으로부터 소정의 간격이 경사지게 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 높이(h2)는 바닥면(109)으로부터 제2 송신 소자(133b)의 지향 방향의 말단까지의 수직 거리일 수 있다.For example, the plurality of
일 실시 예에서, 플레이트(153)는 복수의 IR 송신부(133)와 비교하여 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치할 수 있고, RF 패치(151)의 사이드 방향으로 다른 부품이 위치하지 않게 설정함으로써, 상호 간의 통신 간섭, 열에 의한 영향, 및/또는 사이드 로브를 줄이거나 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, IR 안테나 모듈(130)은 제1 내부 차단막(135)을 포함할 수 있다. 제1 내부 차단막(135)은 수용 공간(108)에 수용될 수 있고, 수용 공간(108)의 바닥면(109)이 바라보는 방향을 향하는 IR 수신부(131)의 전면에 배치될 수 있다. IR 안테나 모듈(130)이 수신하는 적외선은 상대적으로 직진성이 강하기에, 태양광 또는 다른 빛 또는 열에 의하여 통신 성능이 저하될 수 있다. 제1 내부 차단막(135)은 IR 수신부(131)로 수신되는 적외선을 집중시키고, IR 안테나 모듈(130)의 수신 영역, 또는 수신 폭을 조절할 수 있다. In one embodiment, the IR antenna module 130 may include a first
도면에는 도시되지 않았으나, 다른 실시 예의 안테나 모듈 어셈블리(100)는 외부 차단 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 외부 차단 커버(미도시)는 IR 안테나 모듈(130)을 둘러싸는 형상을 갖고, 하우징(101) 또는 외부 차단막(107)에 결합될 수 있다. 외부 차단 커버(미도시)는 전면 방향으로 하우징(101) 및/또는 IR 안테나 모듈(130)의 구성보다 돌출될 수 있고, 이로 인하여 효과적으로 태양광을 차단할 수 있다. 그러나, 외부 차단 커버(미도시)는 돌출된 구조에 의하여 RF 안테나 모듈(150)과 전기적으로 상호작용하여 사이드 로브를 발생시킬 수 있다. Although not shown in the drawings, the
본 문서의 일 실시 예의 안테나 모듈 어셈블리(100)는, 외부 차단 커버(미도시)를 포함하지 않고, 하우징(101)의 수용 공간(108) 내부에 위치하는 제1 내부 차단막(135)을 포함할 수 있다. 제1 내부 차단막(135)은 RF 안테나 모듈(150)의 RF 패치(151)보다 상대적으로 낮은 위치로 돌출됨으로써, 효과적으로 RF 안테나 모듈(150)의 사이드 로브 현상을 줄이거나 방지할 수 있다. The
일 실시 예에서, 플레이트(153)는 제1 내부 차단막(135)과 비교하여, 수용 공간(108)의 바닥면(109)으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 높이(h1)는 제4 높이(h4)보다 상대적으로 클 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 내부 차단막(135)은 도체로 이루어질 수 있고, RF 패치(151)에 영향을 줄 수 있다. 또는, RF 패치(151)에 의하여 전면 방향으로 송수신되는 전파는 제1 내부 차단막(135) 및 그 아래에 위치하는 IR 수신부(131)에 영향을 줄 수 있다. 지지 부재(157)는 RF 패치(151)의 높이를 제1 내부 차단막(135)보다 높게 위치시키고, RF 패치(151)의 사이드 방향으로 다른 부품이 위치하지 않게 설정함으로써, 상호 간의 통신 간섭, 열에 의한 영향, 및/또는 사이드 로브를 줄이거나 방지할 수 있다. In one embodiment, the first
일 실시 예에서, RF 모듈(155)은 보조 지지 부재(158)에 의하여 플레이트(153)로부터 소정의 간격인 제5 높이(h5)로 이격될 수 있다. 보조 지지 부재(158)는 RF 모듈(155)이 플레이트(153)의 배면으로부터 이격되도록 RF 모듈(155)을 지지할 수 있다. 보조 지지 부재(158)는 지지 부재(157)와 실질적으로 동일하거나 유사한 소재로 이루어질 수 있다. RF 모듈(155)은 구동에 의하여 열을 방출할 수 있고, 전자파를 방출할 수 있고, 이는 RF 패치(151)에 영향을 줄 수 있다. 보조 지지 부재(158)는 RF 패치(151) 및 RF 모듈(155) 사이를 제5 높이(h5)로 이격시킴으로써, 상호 간의 통신 간섭, 열에 의한 영향, 및/또는 사이드 로브를 줄이거나 방지할 수 있다.In one embodiment, the
도 5a는 일 실시 예에 따르는 제1 내부 차단막(135)의 사시도이고, 도 5b는 일 실시 예에 따르는 제1 내부 차단막(135)의 사시도이고, 도 5c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 IR 수신 범위(R)를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 5A is a perspective view of the first
도 5a, 도 5b 및 도 5c를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 제1 내부 차단막(135)은 바디부(136) 및 복수의 가이드 부재(138)를 포함할 수 있고, 제1 내부 차단막(135)은 IR 수신부(131)의 수신 범위(R)를 제한할 수 있다.Referring to FIGS. 5A, 5B, and 5C, the first
일 실시 예에서, 바디부(136)는 제1 내부 차단막(135)의 외관을 형성할 수 있다. 제1 내부 차단막(135)의 바디부(136)는 IR 수신부(131)의 전면을 둘러싸는 구조로 형성될 수 있고, 중심이 개방되어, IR 수신부(131)의 전면의 적어도 일부는 시각적으로 외부에 노출될 수 있다. 복수의 가이드 부재(138)는, 바디부(136)에서, IR 수신부(131)의 전면을 마주보는 방향에 배열될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 복수의 가이드 부재(138)는 IR 수신부(131)의 수신 범위(R) 및 수신 성능을 개선시킬 수 있다. 복수의 가이드 부재(138)는 일 방향으로 소정의 간격으로 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 가이드 부재(138)는 IR 신호의 직진성을 고려하여 IR 수신부(131)로 IR 신호를 집중시켜 전달할 수 있고, 다른 전파 내지 열에 의하여 IR 수신부(131)로 전달되는 IR 신호가 영향을 받지 않도록 IR 수신부(131)를 보호할 수 있다. In one embodiment, the plurality of
일 실시 예에서, 도 5a 및 도 5b 각각은 상이한 폭을 갖는 차로에 적용되기 위한 제1 내부 차단막(135)일 수 있다. 예를 들어, 차로의 폭(예: 도 1b의 차로의 폭(D))에 기초하여, 복수의 가이드 부재(138)의 전면 방향(예: +Z 방향)의 폭 및/또는 상호 이격되는 간격이 상이하게 설정될 수 있다. In one embodiment, each of FIGS. 5A and 5B may be a first
예를 들어, 제1 내부 차단막(135)의 바디부(136)의 폭은 기준 폭(W0)일 수 있고, 도 5a의 가이드 부재(138)의 폭은 제1 폭(W1)일 수 있고, 도 5b의 가이드 부재(138)의 폭은 제2 폭(W2) 일 수 있다. 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2)은 기준 폭(W0)보다 작을 수 있다.For example, the width of the
일 실시 예에서, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1) 보다 작을 수 있고, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 광폭 차로에 적용하기에 상대적으로 더 유리할 수 있다. 차로의 폭이 상대적으로 넓은 경우, 예를 들어 광폭 차로의 경우, 안테나 모듈 어셈블리(100)의 통신 폭이 더 넓어져야 하기에, 이로 인하여 차량에 설치되는 통신 단말(50) 및 안테나 모듈 어셈블리(100)의 IR 안테나 모듈(130)의 IR 수신부(131)의 수신 성능이 저하되거나, 수신 정확도가 저하될 수 있다. In one embodiment, the second width W2 may be smaller than the first width W1, and the
예를 들면, 하이 패스 시스템에 사용되는 안테나 모듈 어셈블리(100)에 있어서, 차로의 폭(D)이 약 3.5 m ~ 4 m인 일반 차로에 있어서, 기준 폭(W0)은 약 50 mm인 경우, 가이드 부재(138)의 폭은(예: 제1 폭(W1))은 약 40 mm일 수 있다. 또는, 차로의 폭(D)이 약 4.5 m ~ 5 m인 광폭 차로에 있어서, 기준 폭(W0)은 약 50 mm인 경우, 가이드 부재(138)의 폭은(예: 제2 폭(W2))은 약 20 mm일 수 있다.For example, in the
도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 내부 차단막(135)은 IR 수신부(131)의 IR 수신 범위(R)를 제한할 수 있다. IR 수신부(131)는 복수의 IR 수신 소자(137)를 포함할 수 있고, 복수의 IR 수신 소자(137)는 IR 수신 방향 또는 지향하는 방향(예: +Z 방향)을 바라보며, 일렬로 또는 특정한 배열로 정렬될 수 있다. As shown in FIG. 5C, the first
일 실시 예에서, 제1 내부 차단막(135)은 외부로부터 IR 신호 또는 전파가 전달되는 범위를 한정할 수 있다. 예를 들면, 제1 내부 차단막(135)은 IR 신호를 흡수하는 광흡수 소재로 이루어지거나, 또는 신호 차단 물질로 이루어질 수 있다. 복수의 가이드 부재(138)는 지향 방향으로 배열됨으로써, IR 수신 소자(137) 각각으로 유입 가능한 IR의 범위를 제한할 수 있고, IR 수신 범위(R)를 제한할 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 복수의 가이드 부재(138)의 폭이 달라짐에 따라, 안테나 모듈 어셈블리(100)의 IR 수신부(131)의 IR 수신 범위(R)가 달라질 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈 어셈블리(100)는, 광폭 차로에 적용되는 경우, 제1 내부 차단막(135)의 가이드 부재(138) 사이의 폭을 제2 폭(W2)과 같이 상대적으로 더 짧게 설계함으로써, IR 수신부(131)의 수신 각도를 넓힐 수 있고, IR 수신부(131)의 수신 범위 및 수신 성능을 향상시킬 수 있다.In one embodiment, as the width of the plurality of
도 6a는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부(133) 및 제2 내부 차단막(134)의 사시도이고, 도 6b는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부(133) 및 제2 내부 차단막(134)의 측면도이고, 도 6c는 일 실시 예에 따르는 안테나 모듈 어셈블리(100)의 IR 송신 범위(R)를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 6A is a perspective view of the
도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 IR 안테나 모듈(예: 도 3b의 IR 안테나 모듈(130))은 제2 내부 차단막(134)을 포함할 수 있고, 제2 내부 차단막(134)은 IR 송신부(133)의 송신 범위(T)를 제한할 수 있다. Referring to FIGS. 6A, 6B, and 6C, the IR antenna module (e.g., the IR antenna module 130 of FIG. 3B) according to one embodiment may include a second
일 실시 예에서, IR 송신부(133)는 IR 송신 소자(139)를 포함할 수 있다. IR 송신 소자(139)는 하나 또는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 IR 송신 소자(139)는 IR 송신 방향 또는 지향하는 방향(예: 도 6a 및 도 6b의 +Z 방향 또는 도 6c의 +W 방향)을 바라보며, 일렬로 또는 특정한 배열로 정렬될 수 있다. In one embodiment, the
본 문서의 일 실시 예에 따르는 복수의 IR 송신부(133)는 각각 지향 방향이 상호 상이하게 설정될 수 있기에, 도 6c는 IR 송신부(133)의 지향 방향을 용이하게 설명하기 위한 도면이다. 예를 들면, 도 6c의 IR 송신부(133)는 도 6a 및 도 6b의 IR 송신부(133)의 제1 IR 송신부(133a) 및 제2 IR 송신부(133b) 중 하나일 수 있고, 또는 IR 송신부(133)의 다른 실시예 도시한 도면일 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 IR 송신부(133)의 지향 방향을 일 방향(예: 도 6c의 +W 방향)으로 기준하여 설명한다.Since each of the plurality of
일 실시 예에서, 제2 내부 차단막(134)은 수용 공간(예: 도 2b 내지 도 4b의 수용 공간(108))에 수용되고, IR 송신부(133)의 송신 방향에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 내부 차단막(134)은 복수의 IR 송신부(133) 중 적어도 하나의 송신 방향에 배치될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 제2 내부 차단막(134)은 복수의 IR 송신부(133) 중 하나, 예를 들어 제2 IR 송신부(133)에 대응하여 설치될 수 있고, 또는 이에 한정되지 아니하고, 복수의 IR 송신부(133) 모두에 대응하여 설치될 수 있따.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 제2 내부 차단막(134)은 IR 송신부(133)의 송신 범위(T)를 제한할 수 있다. 제2 내부 차단막(134)은 IR 송신부(133)의 IR 송신 소자(139) 각각과 마주보는 영역에 개방되어 형성되는 복수의 개구(134a)를 포함할 수 있다. 복수의 개구(134a)는 IR 송신 소자(139)의 IR 신호가 방출되는 통로 또는 출구일 수 있다. 복수의 개구(134a)를 제외한 제2 내부 차단막(134)의 다른 영역은, IR 송신 소자(139)의 IR 신호를 흡수 또는 차단할 수 있다. In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 제2 내부 차단막(134)은 IR 송신부(133)의 송신 범위(T) 및 송신 성능을 개선시킬 수 있다. 제2 내부 차단막(134)은 IR 송신부(133)에서 송출되는 IR 신호가 개구(134a)를 통과하여 지향하는 방향으로 진행하도록 가이드할 수 있다. In one embodiment, the second
일 실시 예에서, IR 송신부(133)는 제2 내부 차단막(134)에 의하여 IR 신호를 집중시켜 송출할 수 있고, IR 신호의 확산 범위를 줄여주고 송출 방향으로 IR 신호를 효과적으로 가이드할 수 있다. 제2 내부 차단막(134)은 다른 전파 내지 열에 의하여 IR 송신부(133)에서 송출되는 IR 신호가 영향을 받지 않도록 IR 송신부(133)를 보호할 수 있다. In one embodiment, the
도 7a는 일 실시 예에 따르는 IR 송신 소자(139)의 측면도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부(133)의 측면도이다. FIG. 7A is a side view of the
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 IR 송신 소자(139)는 렌즈(139a), 몸체부(139b) 및 단자부(139c)를 포함할 수 있고, 렌즈(139a)는 IR 송신 소자(139)의 송신 범위를 제한할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, the
일 실시 예에서, 몸체부(139b)는 IR 신호를 생성하여 지향하는 방향(예: +W 방향)으로 송출할 수 있다. 단자부(139c)는 IR 송신부(133)에 연결되어 단일 IR 송신 소자(139)의 몸체부(139b) 각각으로 전력 및/또는 전기 신호를 전달할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 렌즈(139a)는 몸체부(139b)에 대하여, IR 신호의 송출 방향 내지 IR 신호의 지향하는 방향으로 결합될 수 있다. 렌즈(139a)는 IR 송신 소자(139)의 단일 송신 범위(Ts)를 제한하도록 소정의 곡률을 가질 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 렌즈(139a)는 몸체부(139b)에서 송출되는 IR 신호를 굴절시킬 수 있고, 렌즈(139a)를 통과한 IR 신호는 IR 송출부가 지향하는 방향으로 집중될 수 있다. 예를 들면, 렌즈(139a)는 지향하는 방향으로 중심부가 볼록한 볼록 렌즈(139a)일 수 있고, IR 신호는 렌즈(139a)의 중심 방향인 송출 방향으로 집중되어 송출될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 렌즈(139a)를 포함하는 IR 송신 소자(139)는 IR 송신부(133)의 송신 범위(T)를 제한할 수 있다. 다양항 실시 예에서, IR 송신부(133)는 IR 송신 소자(139)가 포함하는 렌즈(139a)의 광학적 특성을 다양하게 설정할 수 있고, 이에 따라 IR 송신부(133)는 IR 송신 소자(139)의 단일 송신 범위(Ts)를 제한할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 렌즈(139a)를 포함하는 IR 송신 소자(139)는 IR 송신부(133)의 송신 범위(T) 및 송신 성능을 개선할 수 있다. 렌즈(139a)는 IR 송신 소자(139)에서 송출되는 단일 IR 신호가 지향하는 방향으로 진행하도록 가이드할 수 있고, 이를 통하여IR 송신부(133)의 송신 범위를 보다 정밀하고 정확하게 제어할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, IR 송신부(133)는 렌즈(139a)를 포함하는 IR 송신 소자(139)에 의하여 IR 신호를 집중시켜 송출할 수 있고, IR 신호의 확산 범위를 줄여주고 송출 방향으로 IR 신호를 효과적으로 가이드할 수 있다. In one embodiment, the
도 8a는 일 실시 예에 따르는 IR 송신부(133)의 IR 송신 범위(R)를 예시적으로 도시한 도면이고, 도 8b는 일 실시 예에 따르는 IR 송신 소자(139)의 IR 송신 범위(R)를 예시적으로 도시한 도면이다.FIG. 8A is a diagram illustrating the IR transmission range (R) of the
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 일 실시 예에 따르는 IR 안테나 모듈(예: 도 3b의 IR 안테나 모듈(130))은 제2 내부 차단막(134) 및 렌즈(139a)를 포함하는 IR 송신 소자(139)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B, the IR antenna module (e.g., the IR antenna module 130 in FIG. 3B) according to one embodiment includes an IR transmitting element ( 139) may be included.
이하에서는, IR 송신부(133)를 설명함에 있어 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명하며, 특히, 제2 내부 차단막(134)에 대하여는 도 6a 내지 도 6c를 참고할 수 있고, 렌즈(139a)를 포함하는 IR 송신 소자(139)에 대하여는 도 7a 및 도 7b를 참고할 수 있다.Hereinafter, in describing the
일 실시 예에서, 제2 내부 차단막(134)은 렌즈(139a)를 통과한 IR 송신 소자(139)의 단일 송신 범위(Ts)를 효과적으로 제한할 수 있다. 렌즈(139a)를 통과하여 송출되는 IR 신호는 지향하는 방향으로 집중될 수 있으나, 집중되지 않는 일부의 IR 신호(Tp)는 사이드 방향(예: U-V 평면 방향)을 향하여, 또는 제2 내부 차단막(134)의 개구(134a)를 향하지 않는 다른 방향을 향하여 송출될 수 있다. 이러한 일부의 IR 신호(Tp)가 다른 지향하지 않는 방향으로 방사됨에 따라, IR 송신부(133)의 송출 범위가 불필요하게 넓어질 수 있다. In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 송출 범위가 불필요하게 넓어지는 경우, 안테나 모듈 어셈블리(100)는 지향하지 않는 영역의 IR 신호를 송수신할 수 있다. 특정 범위 내에서만 IR 신호를 송수신해야 하는 경우, 예를 들어 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리(100)에 있어서는, 다른 영역을 통과하는 차량 또는 단말기와 통신할 위험이 있다. In one embodiment, when the transmission range is unnecessarily widened, the
일 실시 예에서, 제2 내부 차단막(134)은, 렌즈(139a)를 통과한 일부의 IR 신호(Tp)가 지향하는 범위를 벗어나서 송출되지 않도록 제한할 수 있다. 이를 통하여, IR 송신 소자(139)에서 송출되는 IR 신호는 렌즈(139a)를 통과하며 굴절되고, 제2 내부 차단막(134)의 개구(134a)를 통과한 단일 송신 범위(Ts)의 IR 신호는 지향하는 방향으로 송출되고, 제2 내부 차단막(134)에 의하여 차단되는 일부의 IR 신호(Tp)는 송출이 제한될 수 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, IR 송신부(133)는 렌즈(139a) 및 제2 내부 차단막(134)을 포함하는 실시 예에서서, IR 송신 소자(139)는 IR 신호를 더욱 집중시켜 송출할 수 있고, IR 송신부(133)는 송출 방향으로 IR 신호를 더욱 집중시키고, 또는 더욱 효과적으로 가이드하여 송출할 수 있다. In one embodiment, the
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.In addition, although the preferred embodiments of the present disclosure have been shown and described above, the present disclosure is not limited to the specific embodiments described above, and the technical field to which the disclosure pertains without departing from the gist of the present disclosure as claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or perspective of the present disclosure.
Claims (18)
바닥면을 포함하는 수용 공간이 내부에 마련되는 하우징;
상기 수용 공간에 위치하고, IR 수신부 및 IR 송신부를 포함하는 IR 안테나 모듈; 및
상기 수용 공간에 위치하는 RF 안테나 모듈을 포함하고,
상기 RF 안테나 모듈은,
RF 패치가 일 면에 배열되는 플레이트 및
상기 하우징에 결합되고, 상기 플레이트가 상기 수용 공간의 바닥면으로부터 이격되도록 상기 플레이트를 지지하는 지지 부재를 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.In the antenna module assembly,
A housing having an accommodating space therein including a bottom surface;
an IR antenna module located in the accommodation space and including an IR receiver and an IR transmitter; and
Including an RF antenna module located in the receiving space,
The RF antenna module is,
A plate with RF patches arranged on one side and
A high-pass antenna module assembly including a support member coupled to the housing and supporting the plate so that the plate is spaced apart from the bottom surface of the receiving space.
상기 플레이트는,
상기 IR 송신부 및 상기 IR 수신부와 비교하여, 상기 수용 공간의 바닥면으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The plate is,
A high-pass antenna module assembly positioned to protrude relatively more from the bottom surface of the receiving space compared to the IR transmitting unit and the IR receiving unit.
상기 플레이트는,
상기 IR 안테나 모듈로부터 이격되어 배치되는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The plate is,
A high-pass antenna module assembly disposed spaced apart from the IR antenna module.
상기 지지 부재는,
일 단부는 상기 수용 공간의 바닥면을 바라보는 상기 플레이트의 배면에 연결되고,
상기 일 단부에 반대되는 타 단부는 상기 하우징에 연결되는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The support member is,
One end is connected to the back of the plate facing the bottom of the receiving space,
The other end opposite to the one end is connected to the housing.
상기 RF 안테나 모듈은,
상기 수용 공간을 바라보는 상기 플레이트의 배면에 연결되고, 상기 RF 패치로부터 신호를 송수신하는 RF 모듈을 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The RF antenna module is,
A high-pass antenna module assembly connected to the back of the plate facing the receiving space and including an RF module that transmits and receives signals from the RF patch.
상기 RF 안테나 모듈은,
상기 RF 모듈이 상기 플레이트의 배면으로부터 이격되도록 상기 RF 모듈을 지지하는 보조 지지 부재를 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to clause 5,
The RF antenna module is,
A high-pass antenna module assembly comprising an auxiliary support member supporting the RF module so that the RF module is spaced apart from the rear surface of the plate.
상기 지지 부재는, 부도체로 이루어지는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The support member is a high-pass antenna module assembly made of a non-conductor.
상기 지지 부재는, 외면이 절연체로 코팅되는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The support member is a high-pass antenna module assembly whose outer surface is coated with an insulator.
상기 IR 안테나 모듈은,
상기 수용 공간에 수용되고, 상기 IR 수신부의 수신 방향에 배치되어 IR 수신부의 수신 범위를 제한하는 제1 내부 차단막을 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The IR antenna module,
A high-pass antenna module assembly comprising a first internal blocking film accommodated in the receiving space and disposed in a receiving direction of the IR receiving unit to limit a receiving range of the IR receiving unit.
상기 플레이트는,
상기 IR 송신부, 상기 IR 수신부 및 상기 제1 내부 차단막과 비교하여, 상기 수용 공간의 바닥면으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to clause 9,
The plate is,
A high-pass antenna module assembly positioned to protrude relatively more from the bottom surface of the receiving space compared to the IR transmitting unit, the IR receiving unit, and the first internal blocking film.
상기 제1 내부 차단막은,
일 방향으로 소정의 간격으로 이격되어 배열되는 복수의 가이드 부재를 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to clause 9,
The first internal blocking film is,
A high-pass antenna module assembly including a plurality of guide members arranged at predetermined intervals in one direction.
상기 안테나 모듈 어셈블리는,
상기 하우징의 외부면에 배치되고, 상기 IR 수신부로부터 이격되어 상기 IR 수신부를 둘러싸는 형상인 외부 차단막을 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The antenna module assembly,
A high-pass antenna module assembly comprising an external blocking film disposed on the outer surface of the housing and having a shape that is spaced apart from the IR receiver and surrounds the IR receiver.
상기 플레이트는,
상기 IR 송신부, 상기 IR 수신부 및 상기 외부 차단막과 비교하여, 상기 수용 공간의 바닥면으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to clause 12,
The plate is,
A high-pass antenna module assembly positioned to protrude relatively more from the bottom surface of the receiving space compared to the IR transmitting unit, the IR receiving unit, and the external blocking film.
상기 IR 안테나 모듈은, 상기 IR 송신부를 복수로 포함하고.
복수의 IR 송신부 중 적어도 하나는,
상기 수용 공간의 바닥면을 기준으로 경사지게 배치되는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The IR antenna module includes a plurality of IR transmitters.
At least one of the plurality of IR transmitters,
A high-pass antenna module assembly disposed at an angle with respect to the bottom surface of the receiving space.
상기 플레이트는,
상기 IR 송신부, 상기 복수의 IR 송신부와 비교하여, 상기 수용 공간의 바닥면으로부터 상대적으로 더 돌출되어 위치하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to clause 14,
The plate is,
A high-pass antenna module assembly positioned to protrude relatively more from the bottom surface of the receiving space compared to the IR transmitter and the plurality of IR transmitters.
상기 IR 안테나 모듈은,
상기 수용 공간에 수용되고, 상기 IR 송신부의 송신 방향에 배치되어 상기 IR 송신부의 송신 범위를 제한하는 제2 내부 차단막을 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The IR antenna module,
A high-pass antenna module assembly comprising a second internal blocking film accommodated in the receiving space and disposed in a transmission direction of the IR transmitter to limit the transmission range of the IR transmitter.
상기 IR 송신부는, 복수의 IR 송신 소자를 포함하고,
상기 제2 내부 차단막은, 상기 복수의 IR 송신 소자 각각과 마주보는 영역에 개방되어 형성되는 복수의 개구를 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to clause 16,
The IR transmitting unit includes a plurality of IR transmitting elements,
The second internal blocking film includes a plurality of openings formed in an area facing each of the plurality of IR transmitting elements.
상기 IR 송신부는, IR 송신 소자를 포함하고,
상기 IR 송신 소자는,
상기 IR 송신 소자의 송신 범위를 제한하도록 소정의 곡률을 갖는 렌즈를 포함하는, 하이패스용 안테나 모듈 어셈블리.According to paragraph 1,
The IR transmitting unit includes an IR transmitting element,
The IR transmitting element is,
A high-pass antenna module assembly including a lens having a predetermined curvature to limit the transmission range of the IR transmitting element.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20221122 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231208 Patent event code: PE09021S01D |
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| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20240401 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20231208 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
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| PG1501 | Laying open of application |