KR20240076189A

KR20240076189A - Heart rate sensor module

Info

Publication number: KR20240076189A
Application number: KR1020220158447A
Authority: KR
Inventors: 정영우; 조성원
Original assignee: (주)파트론
Priority date: 2022-11-23
Filing date: 2022-11-23
Publication date: 2024-05-30

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a heat rate sensor module comprises: a base substrate having an opening or groove-shaped accommodation unit formed in the center; a bottom substrate forming a bottom surface of the accommodation unit; a central sensor mounted on the bottom substrate and accommodated in the accommodation unit; a plurality of light emitting units and a plurality of light receiving units mounted on the base substrate and surrounding the central sensor; and a section division unit coupled to the base substrate and dividing a central sensor section for accommodating the central sensor, a light emitting unit section for accommodating the light emitting unit, and a light receiving unit section for accommodating the light receiving unit.

Description

Heart rate sensor module

본 발명은 심박 센서 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 얇은 두께로 형성되어 사용자의 심박 신호를 검출할 수 있는 심박 센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a heart rate sensor module, and more specifically, to a heart rate sensor module that is formed to be thin and can detect a user's heart rate signal.

최근의 건강관리에 대한 관심 증가로 병원뿐만 아니라, 언제 어디서든 자신의 건강 체크 및 관리할 수 있는 헬스케어 기기에 대한 많은 관심과 요구가 증가하고 있다. 그 중에서도 헬스케어 기능이 있는 스마트 워치의 판매량은 빠르게 성장하는 추세이다.With the recent increase in interest in health care, interest in and demand for health care devices that can check and manage one's health anytime, anywhere, not only in hospitals, is increasing. Among them, sales of smart watches with healthcare functions are growing rapidly.

스마트 워치의 헬스케어 기능 중 하나인 심박수 측정에 사용되는 심박 센서는 사용자의 피부가 접촉되는 부분에 설치되어야 하기 때문에, 스마트 워치의 후면 부분에 탑재되어 있는 게 통상적이다.The heart rate sensor used to measure heart rate, which is one of the healthcare functions of a smart watch, must be installed in the area that comes into contact with the user's skin, so it is usually mounted on the back of the smart watch.

최근 스마트 워치에서는 보다 다양한 기능을 구현하기 위해 다양한 부품들이 탑재되는 상황이다. 그럼에도 불구하고 스마트 워치의 박형화 및 경량화를 달성하기 위해서 심박 센서가 포함된 센서 모듈의 박형화가 요구되고 있다.Recently, smart watches are equipped with various components to implement more diverse functions. Nevertheless, in order to achieve thinner and lighter smart watches, the sensor module containing the heart rate sensor is required to be thinner.

대한민국 특허공보 제10-2232467호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2232467

본 발명은 소형이면서 개구 또는 홈 형태의 수용부를 형성해 얇은 두께의 심박 센서 모듈을 제공하는 것에 목적이 있다.The purpose of the present invention is to provide a heart rate sensor module that is small and thin by forming a receiving portion in the form of an opening or groove.

본 발명의 일 실시예에 따른 심박 센서 모듈은 중앙에 개구 또는 홈 형태의 수용부가 형성된 베이스 기판, 상기 수용부의 바닥면을 형성하는 바닥 기판, 상기 바닥 기판에 실장되고, 상기 수용부에 수용된 중앙 센서, 상기 베이스 기판에 실장되고, 상기 중앙 센서를 둘러싸는 복수의 발광부 및 복수의 수광부, 및 상기 베이스 기판에 결합되어, 상기 중앙 센서를 수용하는 중앙 센서 구획, 상기 발광부를 수용하는 발광부 구획 및 상기 수광부를 수용하는 수광부 구획을 구분하는 구획 구분부를 포함한다.A heart rate sensor module according to an embodiment of the present invention includes a base substrate having an opening or groove-shaped receiving portion formed in the center, a bottom substrate forming the bottom surface of the receiving portion, and a central sensor mounted on the bottom substrate and accommodated in the receiving portion. , a plurality of light emitting units and a plurality of light receiving units mounted on the base board and surrounding the central sensor, and coupled to the base board, a central sensor compartment for accommodating the central sensor, a light emitting unit compartment for accommodating the light emitting unit, and It includes a compartment dividing unit that divides the light receiver compartments that accommodate the light receiver.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 개구 형태로 형성되고, 상기 바닥 기판은 상기 베이스 기판의 하면 중 상기 개구의 주변과 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the receiving portion is formed in the shape of an opening, and the bottom substrate may be coupled to a periphery of the opening among the lower surfaces of the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판의 하면과 상기 바닥 기판은 솔더(solder)에 의해 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the lower surface of the base substrate and the bottom substrate may be joined by solder.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 중앙 센서에 공급되는 전력 및 상기 중앙 센서가 생성하는 신호는 상기 솔더를 통해 상기 바닥 기판에서 상기 베이스 기판으로 전달될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the power supplied to the central sensor and the signal generated by the central sensor may be transmitted from the bottom substrate to the base substrate through the solder.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 홈 형태로 형성되고, 상기 바닥 기판은 상기 베이스 기판과 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the receiving portion may be formed in a groove shape, and the bottom substrate may be formed integrally with the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광부 및 상기 복수의 수광부는 상기 중앙 센서의 주변에서 서로 교차되어 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of light emitting units and the plurality of light receiving units may be arranged to cross each other around the central sensor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판은 상기 수용부의 주변의 상부면이고, 상기 중앙 센서 구획에 수용되는 수용부 주변 상부면을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base substrate is an upper surface around the accommodating part and may include an upper surface around the accommodating part accommodated in the central sensor compartment.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수용부 주변 상부면의 상부에 결합되는 차광부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, it may further include a light blocking part coupled to the upper part of the upper surface around the receiving part.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 차광부는 상기 구획 구분부 중 상기 중앙 센서 구획의 내면을 형성하는 중앙 내측면과 이격되어 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light blocking portion may be positioned spaced apart from a central inner surface forming the inner surface of the central sensor compartment among the compartment dividing portions.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 중앙 센서의 상면은 상기 베이스 기판의 상면보다 상부에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the central sensor may be located higher than the upper surface of the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 중앙 센서는 상기 발광부 및 상기 수광부보다 두껍게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the central sensor may be formed to be thicker than the light emitting unit and the light receiving unit.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구획 구분부의 상부에 결합되는 커버 글래스를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a cover glass coupled to the upper part of the compartment divider may be further included.

본 발명은 소형이면서 개구 또는 홈 형태의 수용부를 형성해 얇은 두께를 지니며, 사용자의 움직임 하에서도 심박 신호로부터 효과적인 심박 신호 검출이 가능하다는 장점이 있다.The present invention has the advantage of being small and thin by forming a receiving portion in the form of an opening or groove, and enabling effective heart rate signal detection from the heart rate signal even under the user's movement.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 심박 센서 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 개구 형태의 수용부가 형성된 심박 센서 모듈의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 홈 형태의 수용부가 형성된 심박 센서 모듈의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 개구 형태의 수용부가 형성된 심박 센서 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 홈 형태의 수용부가 형성된 심박 센서 모듈의 단면도이다.1 is a perspective view of a heart rate sensor module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view of a heart rate sensor module with an opening-shaped receiving portion according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view of a heart rate sensor module having a groove-shaped receiving portion according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view of a heart rate sensor module having an opening-shaped receiving portion according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view of a heart rate sensor module having a groove-shaped receiving portion according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the attached drawings. However, identical or similar components will be assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted. Additionally, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in this specification, the detailed descriptions will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms containing ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 설명되는 각 단계들은 특별한 인과관계에 의해 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 경우를 제외하고, 나열된 순서와 상관없이 수행될 수 있다.In this application, each step described may be performed regardless of the listed order, except when it must be performed in the listed order due to a special causal relationship.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 심박 센서 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 개구 형태의 수용부(400)가 형성된 심박 센서 모듈의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 홈 형태의 수용부(400)가 형성된 심박 센서 모듈의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 개구 형태의 수용부(400)가 형성된 심박 센서 모듈의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 홈 형태의 수용부(400)가 형성된 심박 센서 모듈의 단면도이다. 1 is a perspective view of a heart rate sensor module according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a plan view of a heart rate sensor module with an opening-shaped receiving portion 400 according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a plan view of a heart rate sensor module with a groove-shaped receiving portion 400 according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a cross-sectional view of a heart rate sensor module with an opening-shaped receiving portion 400 according to an embodiment of the present invention. Figure 5 is a cross-sectional view of a heart rate sensor module with a groove-shaped receiving portion 400 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 심박 센서 모듈은 베이스 기판(100), 바닥 기판(200), 중앙 센서(300), 복수의 발광부(600), 복수의 수광부(700), 구획 구분부(500), 차광부(800), 구획 구분부(500)의 상부에 결합되는 커버 글래스(900)를 포함한다.Referring to Figure 1, the heart rate sensor module of the present invention includes a base substrate 100, a bottom substrate 200, a central sensor 300, a plurality of light emitting units 600, a plurality of light receiving units 700, and a compartment dividing unit 500. ), a light blocking portion 800, and a cover glass 900 coupled to the upper part of the compartment dividing portion 500.

베이스 기판(100)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)에는 중앙 센서(300), 복수의 발광부(600) 및 복수의 수광부(700)가 전기적으로 결합될 수 있는 복수의 패드 및 배선 패턴을 포함할 수 있다.The base board 100 may be formed of a printed circuit board (PCB). The base substrate 100 may include a plurality of pads and wiring patterns to which the central sensor 300, the plurality of light emitting units 600, and the plurality of light receiving units 700 can be electrically coupled.

베이스 기판(100)은 중앙에 개구 또는 홈 형태로 형성된 수용부(400)를 포함할 수 있다. 수용부(400)에는 중앙 센서(300)가 수용되게 된다.The base substrate 100 may include a receiving portion 400 formed in the form of an opening or groove at the center. The central sensor 300 is accommodated in the receiving portion 400.

바닥 기판(200)은 베이스 기판(100)과 같은 종류의 인쇄 회로 기판(PCB)를 사용할 수 있다. 바닥 기판(200)은 개구 형태의 수용부(400)의 경우 솔더(solder)에 의해 베이스 기판(100)과 결합되고, 홈 형태의 수용부(400)의 경우 베이스 기판(100)과 일체로 형성될 수 있다. 개구 형태의 수용부(400)는 도 4에 도시되어 있고, 홈 형태의 수용부(400)는 도 5에 도시되어 있다.The bottom board 200 may use the same type of printed circuit board (PCB) as the base board 100. The bottom substrate 200 is joined to the base substrate 100 by solder in the case of the opening-shaped receiving portion 400, and is formed integrally with the base substrate 100 in the case of the groove-shaped receiving portion 400. It can be. The opening-shaped receiving part 400 is shown in FIG. 4, and the groove-shaped receiving part 400 is shown in FIG. 5.

중앙 센서(300)는 다양한 인체 신호를 측정하는 센서일 수 있다. 중앙 센서(300)는 예를 들어, 심박 측정 기능이 있는 심박 센서 또는 다른 기능의 광학 센서일 수 있다. 중앙 센서(300)에서 공급되는 전력 및 중앙 센서(300)가 생성하는 신호는 솔더(solder)를 통해 바닥 기판(200)에서 베이스 기판(100)으로 전달될 수 있다.The central sensor 300 may be a sensor that measures various human body signals. The central sensor 300 may be, for example, a heart rate sensor with a heart rate measurement function or an optical sensor with another function. Power supplied from the central sensor 300 and signals generated by the central sensor 300 may be transmitted from the bottom substrate 200 to the base substrate 100 through solder.

중앙 센서(300)는 발광부(600) 및 수광부(700)보다 두꺼운 두께로 형성되게 된다. 따라서 중앙 센서(300)가 베이스 기판(100)에 바로 실장되는 것이 아니라, 수용부(400)에 수용되고 바닥 기판(200)에 실장되어, 중앙 센서(300)의 크기에 의해 전체 부품의 두께가 커지는 문제를 해결할 수 있다.The central sensor 300 is formed to be thicker than the light emitting unit 600 and the light receiving unit 700. Therefore, the central sensor 300 is not mounted directly on the base board 100, but is accommodated in the receiving portion 400 and mounted on the bottom board 200, so that the thickness of the entire component is increased depending on the size of the central sensor 300. A growing problem can be solved.

발광부(600)는 빛을 조사하여 혈관 굵기 변화를 감지할 수 있는 광원을 사용할 수있고, 바람직하게는 발광 다이오드(LED), 유기 발광 다이오드(OLED), 적외선 발광 다이오드(Infrared Emitting Diode) 및 레이저 다이오드(Laser Diode)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다. 광원을 통해 적외선 또는 녹색 광을 방출할 수 있다. 적외선을 방출하는 경우, 혈관 속 적혈구의 적외선 흡수량을 측정하여 심박수를 측정할 수 있다. 또한, 녹색광을 방출하는 경우, 혈관 속에 존재하는 적혈구가 녹색광을 흡수하는 경향이 있어 녹색광 흡수량을 측정하여 심박수를 측정할 수 있다.The light emitting unit 600 may use a light source capable of detecting changes in blood vessel thickness by irradiating light, preferably a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED), an infrared emitting diode (Infrared Emitting Diode), and a laser. It may be any one or more selected from the group consisting of diodes (Laser Diodes). The light source can emit infrared or green light. When infrared rays are emitted, heart rate can be measured by measuring the amount of infrared absorption by red blood cells in blood vessels. Additionally, when green light is emitted, red blood cells present in blood vessels tend to absorb green light, so the heart rate can be measured by measuring the amount of green light absorbed.

수광부(700)는 발광부(600)로부터 방출된 빛이 사용자의 신체로 조사되어 반사된 빛을 감지하여 광 신호를 수신하고, 수신한 광 신호에 대한 전류 신호를 생성한다. 즉, 수광부(700)는 사용자 인체 혈류 변화에 대한 광 신호를 수신하여 심박수 등의 건강 정보에 관한 전류 신호를 생성하는 기능을 한다. 수광부(700)는 바람직하게는 유기 광 다이오드(Organic Photodiode)일 수 있다. 유기 광 다이오드는 유기 재료를 기반으로 하며, 광 검지기를 대체할 수 있는 소자이다. 이러한 유기 광다이오드를 수광부(700)로 사용하는 경우, 전자 장치의 광 민감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 유기 광 다이오드는 무기 물질들과 비교하여 가볍고, 생산하는데 비용이 적게 들어 다양한 장치에 유용하게 활용될 수 있는 장점을 가질 수 있다.The light receiving unit 700 receives an optical signal by detecting light emitted from the light emitting unit 600 and reflected from the user's body, and generates a current signal for the received optical signal. That is, the light receiving unit 700 functions to receive an optical signal related to changes in blood flow in the user's body and generate a current signal related to health information such as heart rate. The light receiving unit 700 may preferably be an organic photodiode. Organic photodiodes are based on organic materials and are devices that can replace photodetectors. When such an organic photodiode is used as the light receiving unit 700, the light sensitivity of the electronic device can be improved. In addition, organic photodiodes have the advantage of being lighter and less expensive to produce compared to inorganic materials, allowing them to be useful in various devices.

구획 구분부(500)는 격벽 형태로 형성되며, 발광부(600)를 수용하는 발광부 구획(520), 수광부(700)를 수용하는 수광부 구획(530), 중앙 센서(300)를 수용하는 중앙 센서 구획(510)을 포함한다. 구획 구분부(500)는 복수 개의 발광부(600) 및 수광부(700)가 수용되는 수용공간을 분리 및 이격된 별도의 공간으로 형성할 수 있다.The compartment dividing unit 500 is formed in the form of a partition, and includes a light emitting unit compartment 520 accommodating the light emitting unit 600, a light receiving unit compartment 530 accommodating the light receiving unit 700, and a center accommodating the central sensor 300. Includes sensor compartment 510. The compartment dividing unit 500 may form an accommodating space in which a plurality of light emitting units 600 and a plurality of light receiving units 700 are accommodated into separate spaces that are separated and spaced apart.

구획 부분부(500)의 중앙 센서 구획(510)에 의해 수용부 주변 상부면(810)이 정의될 수 있다. 수용부 주변 상부면(810)은 수용부(400) 주변에 해당하면서, 구획 구분부(500)에 의해 덮이지 않는 부분을 의미한다. 수용부 주변 상부면(810)에는 차광부(800)가 결합되게 된다.The upper surface 810 around the receiving portion may be defined by the central sensor compartment 510 of the compartment portion 500 . The upper surface 810 around the accommodating part refers to a portion that is around the accommodating part 400 and is not covered by the compartment dividing part 500. A light blocking portion 800 is coupled to the upper surface 810 around the receiving portion.

구획 구분부(500)는 중앙 센서(300) 주변에서 교차되어 배치하는 발광부(600) 및 수광부(700)를 분리할 수 있다.The compartment dividing unit 500 may separate the light emitting unit 600 and the light receiving unit 700 arranged to intersect around the central sensor 300.

차광부(800)는 차광의 물성을 가지는 것으로, 발광부(600)로부터 나오는 광이 중앙 센서(300)로 진입하는 것을 차단하는 역할을 한다. 차광부(800는 수용부 주변 상부면(810)에 결합되어 중앙 센서(300)를 둘러싼 형태로 형성될 수 있다. 또한, 커버 글래스(900)가 상부면에 덮여 압력에 의해 압축될 수 있기 때문에, 탄성을 지닌 폼(Foam)형태의 물질을 사용하는 것이 바람직하다.The light blocking unit 800 has light blocking properties and serves to block light coming from the light emitting unit 600 from entering the central sensor 300. The light blocking portion 800 may be coupled to the upper surface 810 around the receiving portion to form a shape surrounding the central sensor 300. In addition, since the cover glass 900 covers the upper surface and can be compressed by pressure, , it is desirable to use an elastic foam-type material.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited to the corresponding embodiment, and unless they are incompatible with each other, the technical features disclosed in each embodiment may be combined and applied to other embodiments.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 서로 병합되어 적용될 수 있다.Therefore, in each embodiment, each technical feature is mainly explained, but unless the technical features are incompatible with each other, they can be applied in combination with each other.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the perspective of those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be determined not only by the claims of this specification but also by equivalents to these claims.

100: 베이스 기판 810: 수용부 주변 상부면
200: 바닥 기판 900: 커버 글래스
300: 중앙 센서 S100: 솔더 결합부
400: 수용부 A: 마그넷
500: 구획 구분부
510: 중앙 센서 구획
520: 발광부 구획
530: 수광부 구획
600: 발광부
700: 수광부
800: 차광부100: Base substrate 810: Upper surface around the receiving portion
200: bottom substrate 900: cover glass
300: Central sensor S100: Solder joint
400: Receiving part A: Magnet
500: compartment division unit
510: Central sensor compartment
520: light emitting section
530: Light receiver compartment
600: light emitting unit
700: light receiving unit
800: light blocking part

Claims

A base substrate with a receiving portion in the form of an opening or groove formed in the center;
a bottom substrate forming the bottom surface of the receiving portion;
a central sensor mounted on the bottom substrate and accommodated in the receiving portion;
a plurality of light emitting units and a plurality of light receiving units mounted on the base board and surrounding the central sensor; and
An optical sensor module comprising a compartment divider coupled to the base substrate to separate a central sensor compartment for accommodating the central sensor, a light emitter compartment for accommodating the light emitter, and a light receiver compartment for accommodating the light receiver.

According to claim 1,
The receiving portion is formed in the shape of an opening,
The bottom substrate is coupled to the periphery of the opening among the lower surfaces of the base substrate.
Optical sensor module.

According to clause 2,
The lower surface of the base substrate and the bottom substrate are joined by solder.
Optical sensor module.

According to clause 3,
The power supplied to the central sensor and the signal generated by the central sensor are transmitted from the bottom substrate to the base substrate through the solder.
Optical sensor module.

According to claim 1,
The receiving portion is formed in a groove shape,
The bottom substrate is formed integrally with the base substrate.
Optical sensor module.

According to claim 1,
The plurality of light emitting units and the plurality of light receiving units are arranged to cross each other around the central sensor.
Optical sensor module.

According to claim 1,
The base substrate is an upper surface around the accommodating part, and includes an upper surface around the accommodating part accommodated in the central sensor compartment.
Optical sensor module.

According to clause 7,
Further comprising a light blocking portion coupled to the upper portion of the upper surface surrounding the receiving portion.
Optical sensor module.

According to clause 8,
The light blocking portion is located spaced apart from the central inner surface forming the inner surface of the central sensor compartment among the compartment dividing portions.
Optical sensor module.

According to claim 1,
The upper surface of the central sensor is located above the upper surface of the base board.
Optical sensor module.

According to claim 1,
The central sensor is formed thicker than the light emitting unit and the light receiving unit.
Optical sensor module.

According to claim 1,
Further comprising a cover glass coupled to the upper part of the compartment dividing portion.
Optical sensor module.