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KR20240160449A - Semiconductor equipment having dehumidification-module - Google Patents

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KR20240160449A
KR20240160449A KR1020230057273A KR20230057273A KR20240160449A KR 20240160449 A KR20240160449 A KR 20240160449A KR 1020230057273 A KR1020230057273 A KR 1020230057273A KR 20230057273 A KR20230057273 A KR 20230057273A KR 20240160449 A KR20240160449 A KR 20240160449A
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Abstract

제습기능을 갖는 반도체설비에 대한 발명이 개시된다. 개시된 제습기능을 갖는 반도체설비는: 내부공간을 갖는 본체, 내부공간을 하부영역과 상부영역으로 구획하며 상부영역의 유체가 하부영역으로 송풍되도록 안내하는 유체순환안내부, 하부영역에 배치되고 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼이송부, 본체의 내부로 유입 안내되거나 또는 본체 내부의 습유체를 기설정된 습도 조건에 대응되도록 제습 후 제습된 건조유체를 하부영역과 상부영역 중 적어도 어느 한 영역으로 유동 안내하는 제습유체순환부, 및 상부영역과 하부영역에서의 내부압력이 기설정된 양압 조건에 대응되도록 제습유체순환부와 유체순환안내부의 구동을 제어하는 양압제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.An invention is disclosed for a semiconductor device having a dehumidifying function. The disclosed semiconductor device having a dehumidifying function is characterized by including: a main body having an internal space, a fluid circulation guide section dividing the internal space into a lower region and an upper region and guiding a fluid in the upper region to be blown to the lower region, a wafer transport section arranged in the lower region and transporting a wafer, a dehumidifying fluid circulation section which is guided into the interior of the main body or which dehumidifies a wet fluid inside the main body to correspond to a preset humidity condition and then guides the dehumidified dry fluid to flow into at least one of the lower region and the upper region, and a positive pressure control section which controls the operation of the dehumidifying fluid circulation section and the fluid circulation guide section so that the internal pressures in the upper region and the lower region correspond to a preset positive pressure condition.

Figure P1020230057273
Figure P1020230057273

Description

제습기능을 갖는 반도체설비{SEMICONDUCTOR EQUIPMENT HAVING DEHUMIDIFICATION-MODULE}SEMICONDUCTOR EQUIPMENT HAVING DEHUMIDIFICATION-MODULE

본 발명은 제습기능을 갖는 반도체설비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 EFEM(Equipment Front End Module) 등 반도체설비의 본체 내부에 제습유체순환부를 배치하여, 본체의 외부와 내부 중 적어도 어느 하나로부터 습유체(습공기)를 공급받아서 습기를 제거한 상태인 건조유체(건공기)를 본체 내부의 유체순환안내부[FFU:Fan Filter Unit]의 상부로 이송 안내함에 따라, 유체순환안내부의 상부의 건조유체를 하부로 순환 유도함으로써 웨이퍼가 습기에 노출되는 것을 방지하고, 본체의 내부 하부의 건조유체 일부를 내부 상부로 순환 안내하도록 순환덕트를 배치함으로써 본체 내부의 상부영역에서 유체의 충진량을 안정적으로 확보하면서 본체 내부의 하부영역과 상부영역에서 일정한 양압(+)을 형성하도록 하여 외부 이물질이 본체 내부영역과 하부영역으로 유입되는 것을 원천적으로 방지하고자 하는 제습기능을 갖는 반도체설비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor equipment having a dehumidifying function, and more specifically, to a semiconductor equipment having a dehumidifying function in which a dehumidifying fluid circulation unit is arranged inside a main body of a semiconductor equipment such as an Equipment Front End Module (EFEM), so as to supply wet fluid (wet air) from at least one of the outside and the inside of the main body and to transport and guide dry fluid (dry air) from which moisture has been removed to the upper part of a fluid circulation guide unit [FFU: Fan Filter Unit] inside the main body, thereby preventing wafers from being exposed to moisture by inducing the dry fluid in the upper part of the fluid circulation guide unit to circulate downward, and a circulation duct is arranged to guide part of the dry fluid in the lower part of the inside of the main body to the upper part, thereby stably securing the amount of fluid filling in the upper area of the inside of the main body while forming a constant positive pressure (+) in the lower area and the upper area of the inside of the main body, thereby fundamentally preventing external foreign substances from flowing into the inner area and the lower area of the main body.

현재 대부분의 EFEM(Equipment Front End Module)의 내부 온도와 습도는 Cleanroom(외부의 청정실)의 온도 섭씨 23도씨, 습도 45% RH와 동일하며 Cleanroom 에서 유입되는 공기는 FFU(Fan Filter Unit, HEPA Filter)을 거처 파티클만 제거된 나머지 정화공기만 통과된다.Currently, the internal temperature and humidity of most EFEMs (Equipment Front End Modules) are the same as the Cleanroom (external cleanroom) temperature of 23 degrees Celsius and humidity of 45% RH, and the air flowing into the Cleanroom passes through the FFU (Fan Filter Unit, HEPA Filter) with only the purified air passing through after removing the particles.

그런데, 웨이퍼의 공정이 진행되는 동안, EFEM 내 풉(FOUP:Front Opening Unified Pod) 혹은 buffer(선택사항) 내에서 적재되어 있는 웨이퍼들의 정체시간이 일정 시간 이상 길어지면서 EFEM 내부 공기의 온도와 습도 (23도씨 / 45% RH) 환경에 노출된다.However, while the wafer process is in progress, the stagnation time of the wafers loaded in the FOUP (Front Opening Unified Pod) or buffer (optional) inside the EFEM becomes longer than a certain period of time, and they are exposed to the temperature and humidity (23 degrees Celsius / 45% RH) environment of the air inside the EFEM.

즉, EFEM 내에서 대기 중인 웨이퍼들은 공기 중의 습기나 오존과 같은 각종 공기 중 분자성 오염물질(AMC: Airborne Molecular Contamination)에 노출된다.That is, wafers waiting inside the EFEM are exposed to various airborne molecular contaminants (AMC: Airborne Molecular Contamination), such as moisture and ozone.

이러한 분자성 오염물질, 특히 습기는, 웨이퍼 표면에 산화 등을 일으켜 공정수율이 낮아지는 문제를 유발시킨다.These molecular contaminants, especially moisture, cause oxidation on the wafer surface, which lowers the process yield.

노광공정 (photo)공정이 들어가는 집적도가 10um 이하에서는 수율의 양향이 있고 최근 몇 년 간 직접도가 nm 단위로 미세화지고 수십 / 수백 다단 적층으로 공정과정이 길어지면서 그 영향이 더 커지고 있다.When the integration density that involves the exposure process (photo) is 10 um or less, there is an impact on the yield, and in recent years, as the direct density has been refined to the nm level and the process has become longer with tens/hundreds of multi-stage stacking, the impact has become greater.

Metal 공정 (특히 copper), Oxide, sputter 공정에서는 심화도가 크다.The degree of depth is high in metal processes (especially copper), oxide, and sputter processes.

수율개선을 위하여 웨이퍼 표면에 습기노출을 최소화하기 위한 수단으로 현재 물류자동화 stocker 내의 풉에 퍼지가스 질소로 충전하거나, EFEM 내 안착하고 대기 중일 때 LPM(Load Port Module)에서 FOUP 내부로 퍼지가스인 질소 가스(N2)를 재충전하는 방법을 채택하고 있다.In order to improve yield, as a means of minimizing exposure to moisture on the wafer surface, a method is currently being adopted in which the FOUP in the logistics automation stocker is filled with purge gas nitrogen, or the inside of the FOUP is refilled with purge gas nitrogen gas (N2) from the LPM (Load Port Module) while it is settled in the EFEM and waiting.

최근에는 EFEM 자체 챔버 내부로 질소를 공급하고 있는 단계에 이르렀다.Recently, we have reached the stage where we are supplying nitrogen into the EFEM's own chamber.

관련기술로는, 대한민국 공개특허공보 제10-2022-0136278호(공개일: 2022.10.07.)에 개시된 바 있다.Related technology is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2022-0136278 (publication date: 2022.10.07).

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The above-mentioned technical configuration is background technology to help understanding of the present invention and does not mean a conventional technology widely known in the technical field to which the present invention belongs.

기존 EFEM 내에 직접 질소가스를 공급하는 방식은 EFEM 내부 면적이 크기 때문에 대량으로 소모되어 제조관리 및 비용 차원에서 유효성이 낮은 문제점이 있다.The existing method of directly supplying nitrogen gas into the EFEM has the problem of low effectiveness in terms of manufacturing management and cost because the internal surface area of the EFEM is large, so a large amount is consumed.

또한, 관리보수인력이 상주하고 있는 현재 반도체 FAB/CSF 라인에서, 대량의 질소 가스를 사용하는 것은 산소부족으로 인해 잠재적인 환경적, 안전적으로 문제가 발생된다.Additionally, in the current semiconductor FAB/CSF lines where maintenance personnel are stationed, the use of large amounts of nitrogen gas poses potential environmental and safety problems due to oxygen deficiency.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, EFEM 등 반도체설비의 본체 내부에 제습유체순환부를 배치하여, 본체의 외부와 내부 중 적어도 어느 하나로부터 습유체를 공급받아서 습기를 제거한 상태인 건조유체를 본체 내부의 유체순환안내부[FFU]의 상부로 이송 안내함에 따라, 유체순환안내부의 상부의 건조유체를 하부로 순환 유도함으로써 웨이퍼가 습기에 노출되는 것을 방지하고자 하는 제습기능을 갖는 반도체설비를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to improve the above problems, and the purpose of the present invention is to provide a semiconductor equipment having a dehumidifying function, which arranges a dehumidifying fluid circulation unit inside a main body of a semiconductor equipment such as an EFEM, so as to supply a wet fluid from at least one of the outside and the inside of the main body, and to transport and guide a dry fluid having moisture removed therefrom to the upper part of a fluid circulation guide unit [FFU] inside the main body, thereby preventing a wafer from being exposed to moisture by circulating the dry fluid from the upper part of the fluid circulation guide unit downward.

본 발명은 본체의 내부 하부의 건조유체 일부를 내부 상부로 순환 안내하도록 순환덕트를 배치함으로써 본체 내부의 상부영역에서 유체의 충진량을 안정적으로 확보하고, 본체 내부의 하부영역과 상부영역에서 일정한 양압(+)을 형성하도록 하여 외부 이물질이 본체 내부영역과 하부영역으로 유입되는 것을 원천적으로 방지하고자 하는 제습기능을 갖는 반도체설비를 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device having a dehumidifying function, which stably secures a fluid filling amount in an upper area inside the main body by arranging a circulation duct to guide a portion of a drying fluid in the lower area inside the main body to circulate to the upper area inside, and prevents external foreign substances from flowing into the lower area inside the main body by forming a constant positive pressure (+) in the lower area and upper area inside the main body.

본 발명은 EFEM 본체 내부에서 제습 처리된 공기가 순환되며 웨이퍼의 표면에 묻은 습기를 제거함에 따라 웨이퍼의 제습 처리를 위해 질소가스 등 불활성가스의 사용을 방지함으로써 친환경성을 실현하고, 작업자의 안전성을 확보하고자 하는 제습기능을 갖는 반도체설비를 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present invention is to provide a semiconductor equipment having a dehumidification function that realizes environmental friendliness and ensures the safety of workers by preventing the use of inert gases such as nitrogen gas for dehumidifying wafers by circulating dehumidified air inside the EFEM body and removing moisture attached to the surface of the wafer.

본 발명에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비는: 내부공간을 갖는 본체; 상기 내부공간을 하부영역과 상부영역으로 구획하며, 상기 상부영역의 유체가 상기 하부영역으로 송풍되도록 안내하는 유체순환안내부; 상기 하부영역에 배치되고, 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼이송부; 상기 본체의 내부로 유입 안내되거나 또는 상기 본체 내부의 습유체를 제습 후, 제습된 건조유체를 상기 상부영역으로 유동 안내하는 제습유체순환부; 및 상기 상부영역과 상기 하부영역에서의 내부압력이 기설정된 양압 조건에 대응되도록 상기 제습유체순환부와 상기 유체순환안내부의 구동을 제어하는 양압제어부를 포함한다.A semiconductor device having a dehumidifying function according to the present invention comprises: a main body having an internal space; a fluid circulation guide section dividing the internal space into a lower region and an upper region and guiding a fluid in the upper region to be blown into the lower region; a wafer transfer section arranged in the lower region and transferring a wafer; a dehumidifying fluid circulation section which is guided into the interior of the main body or which dehumidifies a wet fluid inside the main body and then guides the dehumidified dry fluid to flow into the upper region; and a positive pressure control section which controls the operation of the dehumidifying fluid circulation section and the fluid circulation guide section so that the internal pressures in the upper region and the lower region correspond to preset positive pressure conditions.

상기 하부영역은, 상기 웨이퍼이송부의 상측이 위치하며, 상기 웨이퍼가 건조유체에 노출되도록 안내하는 대기영역; 상기 웨이퍼이송부의 하측이 위치하고, 일측면에 해당되는 상기 본체에 통기홀을 통공한 기계실영역; 및 상기 대기영역과 상기 기계실영역을 구획하고, 순환홀이 통공되어 유체의 유동을 허용하며, 상기 웨이퍼이송부가 상기 대기영역과 상기 기계실영역에 걸쳐 구비되도록 설치홀을 통공한 이너플레이트를 포함한다.The lower region includes: a waiting region where the upper side of the wafer transfer unit is located and guides the wafer to be exposed to a drying fluid; a machine room region where the lower side of the wafer transfer unit is located and has a ventilation hole formed through the main body corresponding to one side; and an inner plate that divides the waiting region and the machine room region, has a circulation hole formed through the inner plate to allow the flow of fluid, and has an installation hole formed through the inner plate so that the wafer transfer unit is installed across the waiting region and the machine room region.

상기 제습유체순환부는, 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 일측과 내부 타측 중 적어도 어느 한 곳, 또는 상기 본체의 외측에 배치되는 것을 특징으로 한다.The above dehumidifying fluid circulation unit is characterized in that it is arranged on at least one of the inner side and the inner other side of the internal space, or on the outer side of the main body, with respect to the wafer transfer unit.

상기 제습유체순환부는, 상기 하부영역에 해당되는 상기 본체의 내부에 구비되어, 습유체를 공급받은 후 건조된 건조유체를 토출 안내하는 제습모듈; 습유체를 상기 제습모듈로 이송 안내하는 흡입안내덕트; 및 상기 제습모듈로부터 토출되는 건조유체를 상기 상부영역으로 이송 안내하는 하나 이상의 건조유체공급덕트를 포함한다.The above-described dehumidifying fluid circulation unit includes a dehumidifying module provided inside the main body corresponding to the lower region to receive wet fluid and then guide discharge of dried drying fluid; a suction guide duct to guide and transport the wet fluid to the dehumidifying module; and one or more drying fluid supply ducts to guide and transport the drying fluid discharged from the dehumidifying module to the upper region.

상기 제습유체순환부는, 상기 하부영역과 상기 상부영역을 연결하여, 상기 하부영역의 건조유체를 상기 상부영역으로 순환 유동 안내하는 하나 이상의 순환덕트를 포함한다.The above dehumidifying fluid circulation unit includes one or more circulation ducts that connect the lower region and the upper region and guide the drying fluid of the lower region to circulate to the upper region.

상기 흡입안내덕트는, 상기 본체의 외부나 내부로부터 습유체를 유입시켜 건조유체로 형성하거나, 또는 상기 본체의 외부와 내부로부터 동시에 습유체를 유입시켜 건조유체로 형성하는 것을 특징으로 한다.The above suction guide duct is characterized in that it forms a dry fluid by introducing wet fluid from the outside or inside of the main body, or by introducing wet fluid from the outside and inside of the main body simultaneously to form a dry fluid.

상기 제습유체순환부는 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 일측에만 하나 이상 구비될 경우 상기 본체의 외측의 유체를 유입시키고, 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 양측에 각각 하나 이상 구비될 경우 일부가 상기 본체의 외측의 유체를 유입시키며 나머지가 상기 본체의 내측의 유체를 유입시켜 건조유체를 형성하는 것을 특징으로 한다.The above-mentioned dehumidifying fluid circulation unit is characterized in that, when at least one is provided on only one side of the interior of the internal space based on the wafer transfer unit, it introduces fluid from the exterior of the main body, and when at least one is provided on each side of the interior of the internal space based on the wafer transfer unit, some of it introduces fluid from the exterior of the main body and the remainder introduces fluid from the interior of the main body to form a drying fluid.

상기 제습유체순환부가 상기 본체의 외부에 복수 개 구비될 경우, 일부의 상기 제습유체순환부는 상기 본체의 외측의 유체를 유입시키며, 나머지 전체 또는 나머지 일부의 상기 제습유체순환부는 상기 본체의 내측의 유체를 유입시켜 건조유체를 형성하는 것을 특징으로 한다. When the above dehumidifying fluid circulation units are provided in multiple numbers on the outside of the main body, some of the dehumidifying fluid circulation units introduce fluid from the outside of the main body, and the remaining whole or some of the remaining dehumidifying fluid circulation units introduce fluid from the inside of the main body to form a drying fluid.

상기 건조유체공급덕트는 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 일측에 배치되거나 또는 상기 본체의 외측에 배치되고, 상기 순환덕트는 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 본체의 내부 타측에 배치되거나 또는 상기 본체의 외측에 배치되는 것을 특징으로 한다.The above-mentioned drying fluid supply duct is characterized in that it is arranged on one side of the interior of the internal space with respect to the wafer transfer unit or on the outside of the main body, and the above-mentioned circulation duct is characterized in that it is arranged on the other side of the interior of the main body with respect to the wafer transfer unit or on the outside of the main body.

상기 순환덕트는 유체의 풍량을 제어하는 순환팬을 구비하는 것을 특징으로 한다.The above circulation duct is characterized by having a circulation fan that controls the flow rate of the fluid.

상기 양압제어부는, 상기 상부영역의 내부압력을 측정하는 상부압력센서; 상기 하부영역의 내부압력을 측정하는 하부압력센서; 및 상기 상부압력센서에 의해 검출되는 상기 상부영역의 내부압력과 상기 하부압력센서에 의해 검출되는 상기 하부영역의 내부압력이 기설정된 양압 범주 내를 유지하도록 하고, 상기 상부영역의 내부압력이 상기 하부영역의 내부압력보다 높도록, 상기 제습유체순환부와 상기 유체순환안내부의 구동량을 설정하는 설정제어모듈을 포함한다.The above-described positive pressure control unit includes an upper pressure sensor for measuring the internal pressure of the upper region; a lower pressure sensor for measuring the internal pressure of the lower region; and a setting control module for setting the driving amounts of the dehumidifying fluid circulation unit and the fluid circulation guide unit so that the internal pressure of the upper region detected by the upper pressure sensor and the internal pressure of the lower region detected by the lower pressure sensor are maintained within a preset positive pressure range, and the internal pressure of the upper region is higher than the internal pressure of the lower region.

상기 양압제어부는, 상기 상부영역에 대응되는 위치에서의 제 1온도와 제 1습도 중 적어도 어느 하나를 측정하도록 상기 본체에 구비되는 제 1센서유닛; 및 상기 하부영역에 대응되는 위치에서의 제 2온도와 제 2습도 중 적어도 어느 하나를 측정하도록 상기 본체에 구비되는 제 2센서유닛을 포함한다.The above pressure control unit includes a first sensor unit provided in the main body to measure at least one of a first temperature and a first humidity at a position corresponding to the upper region; and a second sensor unit provided in the main body to measure at least one of a second temperature and a second humidity at a position corresponding to the lower region.

상기 설정제어모듈은 상기 제 1센서유닛 및 상기 제 2센서유닛이 기설정되는 기준 제습 조건에 이르도록 상기 제습유체순환부를 이용하여 상기 건조유체의 유량을 제어하되, 상기 기준 제습 조건은 기준 온도 범위 및 기준 습도 범위 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The above setting control module controls the flow rate of the drying fluid using the dehumidifying fluid circulation unit so that the first sensor unit and the second sensor unit reach preset reference dehumidifying conditions, wherein the reference dehumidifying conditions include at least one of a reference temperature range and a reference humidity range.

상기 제습모듈은, 구동력에 의해 원주방향으로 회전되고, 유체를 통과 허용하는 제습로터를 포함한다.The above dehumidifying module includes a dehumidifying rotor that rotates circumferentially by a driving force and allows fluid to pass through.

상기 제습로터는, 상기 흡입안내덕트를 통해 유입되는 상기 본체의 외부의 유체와 상기 본체의 내부의 유체 중 적어도 어느 하나의 유체를 통과시키며 상기 유체에 함유된 습기를 흡착하는 흡착영역을 포함하며, 설정 온도로 설정한 히팅부를 통해 형성되는 열풍으로써 상기 흡착영역에서 흡착된 습기를 건조시키는 가열영역을 포함하고, 상기 본체의 외측에서 유입되는 유체가 상기 제습로터의 일측에서 통과되면서 상기 제습로터를 재생하는 냉각재생영역을 포함한다.The above dehumidifying rotor includes an adsorption region that passes at least one of a fluid outside the main body and a fluid inside the main body that is introduced through the suction guide duct and adsorbs moisture contained in the fluid, a heating region that dries the moisture adsorbed in the adsorption region by hot air formed through a heating unit set to a set temperature, and a cooling regeneration region that regenerates the dehumidifying rotor while a fluid introduced from the outside of the main body passes through one side of the dehumidifying rotor.

상기 제습로터의 상기 냉각재생영역을 통과한 유체는 상기 히팅부 측으로 유동되어 가열된 후 상기 가열영역에 해당되는 상기 제습로터를 통과 안내되는 것을 특징으로 한다.The fluid passing through the cooling regeneration area of the dehumidifying rotor flows toward the heating section, is heated, and is then guided through the dehumidifying rotor corresponding to the heating area.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비는 종래 기술과 달리 EFEM 등 반도체설비의 본체 내부에 제습유체순환부를 배치하여, 본체의 외부와 내부 중 적어도 어느 하나로부터 습유체를 공급받아서 습기를 제거한 상태인 건조유체를 본체 내부의 유체순환안내부[FFU]의 상부로 이송 안내함에 따라, 유체순환안내부의 상부의 건조유체를 하부로 순환 유도함으로써 웨이퍼가 습기에 노출되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the semiconductor equipment having a dehumidifying function according to the present invention, unlike the prior art, places a dehumidifying fluid circulation unit inside the main body of the semiconductor equipment such as an EFEM, so that the wet fluid is supplied from at least one of the outside and the inside of the main body, and the dry fluid with the moisture removed is transported and guided to the upper part of the fluid circulation guide unit [FFU] inside the main body, thereby preventing the wafer from being exposed to moisture by circulating the dry fluid in the upper part of the fluid circulation guide unit downward.

본 발명은 본체의 내부 하부의 건조유체 일부를 내부 상부로 순환 안내하도록 순환덕트를 배치함으로써 본체 내부의 상부영역에서 유체의 충진량을 안정적으로 확보하고, 본체 내부의 하부영역과 상부영역에서 일정한 양압(+)을 형성하도록 하여 외부 이물질이 본체 내부영역과 하부영역으로 유입되는 것을 원천적으로 방지할 수 있다.The present invention stably secures the amount of fluid filling in the upper region of the interior of the main body by arranging a circulation duct to guide a portion of the drying fluid in the lower region of the interior of the main body to circulate to the upper region of the interior, and fundamentally prevents external foreign substances from flowing into the interior region and lower region of the main body by forming a constant positive pressure (+) in the lower region and upper region of the interior of the main body.

본 발명은 EFEM 본체 내부에서 제습 처리된 공기가 순환되며 웨이퍼의 표면에 묻은 습기를 제거함에 따라 웨이퍼의 제습 처리를 위해 질소가스 등 불활성가스의 사용을 방지함으로써 친환경성을 실현하고, 작업자의 안전성을 확보할 수 있다.The present invention prevents the use of inert gases such as nitrogen gas for dehumidifying wafers by circulating dehumidified air inside the EFEM body to remove moisture adhering to the surface of the wafer, thereby realizing environmental friendliness and ensuring the safety of workers.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 사시 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비 중 제습모듈의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비 중 양압제어부의 제어대상을 보인 블록도이다.
도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 정면도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram of a dehumidifying module among semiconductor equipment having a dehumidifying function according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram showing a control target of a positive pressure control unit in a semiconductor device having a dehumidifying function according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a front view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a second embodiment of the present invention.
Figure 7 is a front view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 실시예들을 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of semiconductor equipment having a dehumidifying function according to the present invention will be described with reference to the attached drawings. In this process, the thickness of lines and the size of components illustrated in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions in the present invention, and these may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 사시 단면도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 정면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 측면도이다.FIG. 2 is a front view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비 중 제습모듈의 개략도이고, 도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비 중 양압제어부의 제어대상을 보인 블록도이다.FIG. 4 is a schematic diagram of a dehumidifying module among semiconductor equipment having a dehumidifying function according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a block diagram showing a control target of a positive pressure control unit among semiconductor equipment having a dehumidifying function according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비(100)는 본체(200), 유체순환안내부(300), 웨이퍼이송부(400), 제습유체순환부(500) 및 양압제어부(600)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 5, a semiconductor device (100) having a dehumidifying function according to a first embodiment of the present invention includes a main body (200), a fluid circulation guide unit (300), a wafer transport unit (400), a dehumidifying fluid circulation unit (500), and a positive pressure control unit (600).

특히, 본 발명에 따른 반도체설비(100)는 진공챔버나 EFEM(Equipment Front End Module) 등 다양하게 적용 가능하다. In particular, the semiconductor equipment (100) according to the present invention can be applied in various ways, such as to a vacuum chamber or an EFEM (Equipment Front End Module).

편의상, 본 발명에 따른 반도체설비(100)는 EFEM인 것으로 도시한다. For convenience, the semiconductor equipment (100) according to the present invention is illustrated as an EFEM.

이에 따라, 본체(200)는 EFEM의 외형을 형성하는 것으로 한다. 본체(200)는 다양한 형상으로 적용 가능하다.Accordingly, the main body (200) forms the outer shape of the EFEM. The main body (200) can be applied in various shapes.

특히, EFEM인 본체(200)는 외부 일측에 로드포트모듈(LPM:Load Port Module,102)을 구비한다. 그리고, 로드포트모듈(102)은 풉(FOUP:Front Opening Unified Pod,104)을 안착 지지한다. 풉(104)은 웨이퍼(106)를 임시로 보관하는 역할을 한다.In particular, the main body (200), which is an EFEM, is equipped with a load port module (LPM: Load Port Module, 102) on one external side. In addition, the load port module (102) supports a FOUP (Front Opening Unified Pod, 104). The FOUP (104) temporarily stores a wafer (106).

이때, 본체(200)를 향하는 풉(104)의 일측이 개폐 가능하게 구비되고, 풉(104)을 향하는 본체(200)의 일측이 개폐 가능하게 구비된다. 아울러, 본체(200)는 내부에 웨이퍼이송부(400)를 구비한다.At this time, one side of the flap (104) facing the main body (200) is provided to be openable, and one side of the main body (200) facing the flap (104) is provided to be openable. In addition, the main body (200) is provided with a wafer transfer unit (400) inside.

특히, 반도체의 공정라인은 풉(104)에 저장된 웨이퍼(106)를 이송하는 웨이퍼이송부(400), 풉(104)을 고정한 후 풉(104)의 일측을 개폐 안내하는 로드포트모듈(LPM:Load Port Module,102), 풉(104)에서 복수 개의 웨이퍼(106)를 순차적으로 빼내어 로드락 챔버(도시하지 않음)로 이송시키는 본체(200)가 연결된 구조이다. In particular, the semiconductor process line is structured such that a wafer transfer unit (400) that transfers a wafer (106) stored in a hopper (104), a load port module (LPM: Load Port Module, 102) that fixes the hopper (104) and guides the opening and closing of one side of the hopper (104), and a main body (200) that sequentially takes out a plurality of wafers (106) from the hopper (104) and transfers them to a load lock chamber (not shown) are connected.

이에 따라, 분자상 오염물질 가운데 습기는 적어도 본체(200) 내부에서 웨이퍼(106)의 표면에 묻어 웨이퍼(106)를 산화시킴으로써 웨이퍼(106)에 표면에 잔류하고 있는 식각 가스를 응축(Condensation)시키며 패턴화된 회로를 붙게 하는 문제를 야기 시킨다. Accordingly, among molecular contaminants, moisture at least adheres to the surface of the wafer (106) inside the main body (200) and oxidizes the wafer (106), thereby causing condensation of the etching gas remaining on the surface of the wafer (106) and causing a problem of bonding a patterned circuit.

따라서, 본 발명은 적어도 본체(200) 내부로 (강제)유입되는 유체로부터 습기를 제거하여, 본체(200) 내부의 웨이퍼(106)가 건조 처리된 건조유체에 노출되도록 함을 특징으로 한다.Accordingly, the present invention is characterized in that moisture is removed from a fluid (forced) introduced into at least the main body (200), thereby exposing the wafer (106) inside the main body (200) to a dried fluid that has been dried.

이때, 유체는 질소 등 불활성가스로 적용할 수도 있으나, 인체에 무해하며 구입비용이 발생되지 않고 안정적으로 공급받을 수 있는 공기(외기)로 적용한다.At this time, the fluid can be applied as an inert gas such as nitrogen, but it is applied as air (outside air) that is harmless to the human body, does not incur purchase costs, and can be supplied stably.

상세히, 본체(200)는 EFEM의 외형을 형성하는 것으로 한다. 본체(200)는 다양한 형상으로 적용 가능하다.In detail, the main body (200) forms the outer shape of the EFEM. The main body (200) can be applied in various shapes.

본체(200)는 내부공간(202)을 형성한다.The main body (200) forms an internal space (202).

그리고, 유체순환안내부(300)는 내부공간(202)을 하부영역(220)과 상부영역(210)으로 구획하기 위해 본체(200)의 내부공간(202)에 구비된다. 특히, 유체순환안내부(300)는 상부영역(210)의 유체가 하부영역(220)으로 송풍되도록 안내하는 역할을 한다. 이때, 유체순환안내부(300)는 상부영역(210)의 유체로부터 이물질(파티클)을 필터링 후, 정화된 유체를 하부영역(220) 측으로 통과 허용한다. And, the fluid circulation guide (300) is provided in the internal space (202) of the main body (200) to divide the internal space (202) into a lower region (220) and an upper region (210). In particular, the fluid circulation guide (300) serves to guide the fluid in the upper region (210) to be blown to the lower region (220). At this time, the fluid circulation guide (300) filters foreign substances (particles) from the fluid in the upper region (210) and allows the purified fluid to pass toward the lower region (220).

이에 따라, 유체순환안내부(300)는 팬필터유닛(FFU:Fan Filret Unit)으로 적용할 수 있다. 유체순환안내부(300)가 팬필터유닛으로 적용될 경우, 유체순환안내부(300)는 이물질을 걸러내며 유체를 통과 안내하기 위한 필터부재(310), 및 필터부재(310)에 구비되어 상부영역(210)의 유체를 하부영역(220)으로 강제 송풍 안내하는 이송팬(320)을 포함할 수 있다.Accordingly, the fluid circulation guide unit (300) can be applied as a fan filter unit (FFU). When the fluid circulation guide unit (300) is applied as a fan filter unit, the fluid circulation guide unit (300) can include a filter member (310) for filtering out foreign substances and guiding the fluid through, and a transfer fan (320) provided in the filter member (310) for forcibly blowing and guiding the fluid in the upper region (210) to the lower region (220).

물론, 유체순환안내부(300)는 다양하게 적용 가능하고, 다양한 방식으로 가장자리가 본체(200)의 내측면에 고정 설치될 수 있다.Of course, the fluid circulation guide (300) can be applied in various ways, and the edge can be fixedly installed on the inner surface of the main body (200) in various ways.

또한, 웨이퍼이송부(400)는 건조 상태로 이물질이 필터링 처리된 건조유체가 유동되는 본체(200)의 내부공간(202) 중 하부영역(220)에 배치되는 것으로 한다. 특히, 웨이퍼이송부(400)는 웨이퍼(106)를 이송하는 역할을 한다. 이에 따라, 웨이퍼이송부(400)는 하부영역(220)에 설치되는 이송로봇으로 적용할 수 있다.In addition, the wafer transfer unit (400) is arranged in the lower region (220) of the internal space (202) of the main body (200) through which the dry fluid, in which foreign substances have been filtered out, flows. In particular, the wafer transfer unit (400) serves to transfer the wafer (106). Accordingly, the wafer transfer unit (400) can be applied as a transfer robot installed in the lower region (220).

또한, 제습유체순환부(500)는 본체(200)의 내부로 유입 안내되거나 또는 본체(200) 내부의 습유체를 기설정된 습도 조건에 대응되도록 제습 후, 제습된 건조유체를 상부영역(210)으로 유동 안내하는 역할을 한다.In addition, the dehumidifying fluid circulation unit (500) serves to guide the moisture fluid flowing into the interior of the main body (200) or to guide the dehumidified dry fluid to the upper region (210) after dehumidifying the moisture fluid inside the main body (200) to correspond to preset humidity conditions.

즉, 본 발명에서는, 제습유체순환부(500)가 본체(200)의 외부로부터 유입되는 습공기를 건조 처리 후 내부공간(202) 중 상부영역(210)으로 이송 안내하는 것으로 한다.That is, in the present invention, the dehumidifying fluid circulation unit (500) dries and transports moist air flowing in from the outside of the main body (200) to the upper region (210) of the internal space (202).

그리고, 양압제어부(600)는 상부영역(210)과 하부영역(220) 각각에서의 내부압력이 기설정된 양압(+) 조건에 대응되도록 제습유체순환부(500)와 유체순환안내부(300)의 구동을 제어하는 역할을 한다. In addition, the positive pressure control unit (600) controls the operation of the dehumidifying fluid circulation unit (500) and the fluid circulation guide unit (300) so that the internal pressure in each of the upper region (210) and the lower region (220) corresponds to a preset positive pressure (+) condition.

특히, 양압제어부(600)는 상부영역(210)과 하부영역(220) 각각에서의 내부압력이 본체(200)의 외측의 외부압력(대기압)보다 높게 설정되도록 제습유체순환부(500)와 유체순환안내부(300)를 제어한다.In particular, the pressure control unit (600) controls the dehumidifying fluid circulation unit (500) and the fluid circulation guide unit (300) so that the internal pressure in each of the upper region (210) and the lower region (220) is set higher than the external pressure (atmospheric pressure) on the outside of the main body (200).

더욱 상세히, 하부영역(220)은 대기영역(222), 기계실영역(224) 및 이너플레이트(226)를 포함할 수 있다.In more detail, the lower region (220) may include a waiting region (222), a machine room region (224), and an inner plate (226).

대기영역(222)은 웨이퍼(106)를 직접적으로 이송 안내하는 웨이퍼이송부(400)의 상측이 위치하며, 웨이퍼(106)가 유체순환안내부(300)를 통과한 건조유체에 노출되도록 안내하는 영역이다.The waiting area (222) is located above the wafer transfer unit (400) that directly guides the wafer (106) and is an area that guides the wafer (106) so that it is exposed to the drying fluid that has passed through the fluid circulation guide unit (300).

그리고, 기계실영역(224)은 모터(도시하지 않음) 등을 구비한 웨이퍼이송부(400)의 하측이 위치하고, 일측면에 해당되는 본체(200)에 통기홀(225)을 통공한다. 특히, 통기홀(225)은 기계실영역(224)의 바닥에 해당되는 본체(200)의 하측면 등 기계실영역(224)에 대응되는 본체(200)의 다양한 위치에 형성될 수 있다.And, the machine room area (224) is located at the lower side of the wafer transfer unit (400) equipped with a motor (not shown), etc., and a ventilation hole (225) is formed in the main body (200) corresponding to one side. In particular, the ventilation hole (225) can be formed at various locations of the main body (200) corresponding to the machine room area (224), such as the lower side of the main body (200) corresponding to the floor of the machine room area (224).

아울러, 이너플레이트(226)는 하부영역(220)을 대기영역(222)과 기계실영역(224)을 구획하도록 본체(200) 내부에 구비되고, 순환홀(227)이 통공되어 하부영역(220) 내부에서의 유체의 유동을 허용하며, 웨이퍼이송부(400)가 대기영역(222)과 기계실영역(224)에 걸쳐 구비되도록 설치홀(228)을 통공한다.In addition, an inner plate (226) is provided inside the main body (200) to divide the lower area (220) into an atmosphere area (222) and a machine room area (224), and a circulation hole (227) is formed to allow the flow of fluid inside the lower area (220), and an installation hole (228) is formed to allow the wafer transfer unit (400) to be provided across the atmosphere area (222) and the machine room area (224).

이에 따라, 상부영역(210)에서의 건조유체가 유체순환안내부(300)를 통과하며 이물질을 필터링 처리된 후 강제 유동됨으로써, 하부영역(220) 중 대기영역(222)에 위치한 웨이퍼(106)의 표면에 묻은 습기 등을 제거한다. 그리고 나서, 대기영역(222)의 유체는 순환홀(227)을 통해 기계실영역(224)으로 강제 유동된다. 기계실영역(224)으로 이동된 유체는 웨이퍼이송부(400)와 제습유체순환부(500) 등에 의해 발생되는 이물질(파티클)과 함께 통기홀(225)을 통해 본체(200)의 외부로 배출 처리된다.Accordingly, the drying fluid in the upper region (210) passes through the fluid circulation guide (300) and is forced to flow after being filtered of foreign substances, thereby removing moisture, etc., attached to the surface of the wafer (106) located in the atmospheric region (222) of the lower region (220). Then, the fluid in the atmospheric region (222) is forced to flow to the machine room region (224) through the circulation hole (227). The fluid moved to the machine room region (224) is discharged to the outside of the main body (200) through the ventilation hole (225) together with foreign substances (particles) generated by the wafer transfer unit (400) and the dehumidifying fluid circulation unit (500).

물론, 이너플레이트(226)는 다양한 형상으로 적용 가능하다.Of course, the inner plate (226) can be applied in various shapes.

특히, 이너플레이트(226)가 하부영역(220)을 대기영역(222)과 기계실영역(224)으로 구획할 경우, 통상적으로 웨이퍼이송부(400)는 기계실영역(224)의 하면에 해당되는 본체(200)의 내부 바닥면에 고정 설치된다.In particular, when the inner plate (226) divides the lower area (220) into a waiting area (222) and a machine room area (224), the wafer transfer unit (400) is usually fixedly installed on the inner bottom surface of the main body (200) corresponding to the lower surface of the machine room area (224).

그리고, 웨이퍼이송부(400)가 본체(200)의 내부 바닥면에서 위치 이동 가능하게 구비될 경우, 이너플레이트(226)는 구비되지 않을 수 있다. And, when the wafer transfer unit (400) is provided so as to be positionally movable on the inner bottom surface of the main body (200), the inner plate (226) may not be provided.

한편, 제습유체순환부(500)는, 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 일측과 내부 타측 중 적어도 어느 한 곳에 배치될 수 있다.Meanwhile, the dehumidifying fluid circulation unit (500) may be placed at least on one side or the other side of the internal space (202) with respect to the wafer transfer unit (400).

실시예로, 제습유체순환부(500)는 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 일측에 배치되는 것으로 도시한다.As an example, the dehumidifying fluid circulation unit (500) is illustrated as being placed on one side of the inner space (202) with respect to the wafer transfer unit (400).

특히, 제습유체순환부(500)가 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 일측에만 하나 이상 구비될 경우, 제습유체순환부(500)는 본체(200)의 외측의 유체를 유입시켜 제습 작용 후 상부영역(210)으로 공급 안내할 수 있다.In particular, when one or more dehumidifying fluid circulation units (500) are provided only on one side of the inner space (202) based on the wafer transfer unit (400), the dehumidifying fluid circulation units (500) can introduce fluid from the outer side of the main body (200) and supply and guide it to the upper region (210) after the dehumidifying action.

이때, 제습유체순환부(500)는 제습모듈(510), 흡입안내덕트(520) 및 건조유체공급덕트(530)를 포함할 수 있다.At this time, the dehumidifying fluid circulation unit (500) may include a dehumidifying module (510), a suction guide duct (520), and a drying fluid supply duct (530).

제습모듈(510)은 하부영역(220)에 해당되는 본체(200)의 내부에 구비된다. 특히, 제습모듈(510)은, 동력원(도시하지 않음)의 가동시 이물질(파티클)이 발생될 수 있음에 따라, 웨이퍼(106)를 기준으로 기계실영역(224)의 일측 내부 또는 일측과 타측 내부에 구비될 수 있다. 본 실시예에서, 제습모듈(510)은 모터 등 외력에 의해 구동됨에 따라 작동시 파티클이 발생될 수 있음으로써 웨이퍼(106)를 기준으로 기계실영역(224)의 일측 내부 가장자리에 배치되는 것으로 도시한다.The dehumidifying module (510) is provided inside the main body (200) corresponding to the lower region (220). In particular, the dehumidifying module (510) may be provided inside one side or inside one side and the other side of the machine room region (224) with respect to the wafer (106), since foreign substances (particles) may be generated when the power source (not shown) is operated. In the present embodiment, the dehumidifying module (510) is shown as being placed at the inner edge of one side of the machine room region (224) with respect to the wafer (106), since particles may be generated when the dehumidifying module (510) is operated by an external force such as a motor.

그리고, 제습모듈(510)은 습유체를 공급받은 후 건조된 건조유체를 토출 안내한다.And, the dehumidifying module (510) guides the discharge of dried drying fluid after receiving the wet fluid.

흡입안내덕트(520)는 습유체를 제습모듈(510)로 이송 안내하는 역할을 한다. The suction guide duct (520) serves to guide and transport the wet fluid to the dehumidification module (510).

물론, 제습모듈(510)이 직접적으로 습유체를 내부로 공급받을 수 있다. 이 경우, 흡입안내덕트(520)는 불필요할 수 있다.Of course, the dehumidifying module (510) can directly supply the wet fluid to the inside. In this case, the suction guide duct (520) may be unnecessary.

아울러, 건조유체공급덕트(530)는 제습모듈(510)로부터 토출되는 건조유체를 상부영역(210)으로 이송 안내하는 역할을 한다.In addition, the drying fluid supply duct (530) serves to transport and guide the drying fluid discharged from the dehumidifying module (510) to the upper region (210).

특히, 흡입안내덕트(520)는, 본체(200)의 외부나 내부로부터 습유체를 공급받도록 형성되거나, 또는 본체(200)의 외부와 내부로부터 동시에 습유체를 공급받도록 형성될 수 있다.In particular, the suction guide duct (520) may be formed to receive the wet fluid from the outside or inside of the main body (200), or may be formed to receive the wet fluid from both the outside and inside of the main body (200) simultaneously.

예로서, 기계실영역(224)에 대응되는 본체(200)는 일측 둘레면에 유입구(204)를 형성하고, 흡입안내덕트(520)는 축 방향을 따라 일측이 유입구(204)를 통해 본체(200)의 외측으로 개방되게 구비되는 것으로 한다. 아울러, 흡입안내덕트(520)는 축 방향을 따라 타측이 제습모듈(510)에 연결되는 것으로 한다. 이에 따라, 본체(200)의 외측의 습유체가 흡입안내덕트(520)를 통해 제습모듈(510)로 공급되는 것으로 한다.For example, the main body (200) corresponding to the machine room area (224) is configured to form an inlet (204) on one side of the circumferential surface, and the suction guide duct (520) is configured to be opened to the outside of the main body (200) through the inlet (204) on one side along the axial direction. In addition, the suction guide duct (520) is configured to be connected to the dehumidification module (510) on the other side along the axial direction. Accordingly, the wet fluid on the outside of the main body (200) is supplied to the dehumidification module (510) through the suction guide duct (520).

이때, 본체(200)의 외측의 습유체가 흡입안내덕트(520)를 통해 제습모듈(510)로 공급되도록, 제습모듈(510) 또는 흡입안내덕트(520)는 구동팬(513)을 구비할 수 있다. 편의상, 구동팬(513)은 제습모듈(510) 측에 구비되는 것으로 한다.At this time, in order for the wet fluid on the outside of the main body (200) to be supplied to the dehumidifying module (510) through the suction guide duct (520), the dehumidifying module (510) or the suction guide duct (520) may be equipped with a driving fan (513). For convenience, the driving fan (513) is installed on the dehumidifying module (510) side.

한편, 제습모듈(510)은 제습로터(511) 및 히팅부(512)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the dehumidification module (510) may include a dehumidification rotor (511) and a heating unit (512).

제습로터(511)는 구동력(도시하지 않음)에 의해 원주방향으로 회전되고, 유체를 통과 허용하는 역할을 한다.The dehumidifying rotor (511) rotates in a circumferential direction by a driving force (not shown) and serves to allow fluid to pass through.

즉, 제습로터(511)는 유체를 통과시키면서 유체에 포함된 습기를 흡착함으로써 습유체를 건조유체로 상태 변환 유도하는 필터로써, 다양하게 적용 가능하다.That is, the dehumidifying rotor (511) is a filter that induces a change in the state of a wet fluid into a dry fluid by adsorbing moisture contained in the fluid while passing the fluid through it, and can be applied in various ways.

특히, 도시하지는 않았지만, 제습로터(511)는 하우징의 내측에서 원주 방향으로 회전 가능하게 구비될 수 있다.In particular, although not shown, the dehumidifying rotor (511) may be provided so as to be rotatable in a circumferential direction on the inside of the housing.

그리고, 히팅부(512)는 제습로터(511)의 흡착영역(514)으로 공급된 습유체로부터 포집된 습기를 제거하기 위해 외기를 가열 후 해당 영역 즉 제습로터(511)의 가열영역(515)을 통과 유도하는 역할을 한다. 이때, 히팅부(512)와 제습로터(511)는 하우징의 설정 위치에 구비될 수 있다.In addition, the heating unit (512) heats the outside air to remove moisture captured from the wet fluid supplied to the adsorption area (514) of the dehumidifying rotor (511) and then passes the air through the corresponding area, that is, the heating area (515) of the dehumidifying rotor (511). At this time, the heating unit (512) and the dehumidifying rotor (511) can be provided at set positions of the housing.

특히, 제습로터(511)는 원주방향으로 설정 회전속도로 회전될 경우, 원주방향으로 회전되는 전체 영역이 위치에 따라 흡착영역(514)과 가열영역(515), 또는 흡착영역(514)과 가열영역(515)과 냉각재생영역(516)이 순차적으로 나뉘어질 수 있다. In particular, when the dehumidifying rotor (511) rotates at a set rotation speed in the circumferential direction, the entire area rotating in the circumferential direction can be sequentially divided into an adsorption area (514) and a heating area (515), or an adsorption area (514), a heating area (515), and a cooling regeneration area (516) depending on the location.

즉, 제습모듈(510)의 하우징(도시하지 않음)이 유체가 통과하는 제습로터(511)의 표면적 전체를 흡착영역(514)과 가열영역(515), 또는 흡착영역(514)과 가열영역(515)과 냉각재생영역(516)으로 구획하도록 형성될 수 있다. 편의상, 하우징은 유체의 송풍 영역을 흡착영역(514)과 가열영역(515)과 냉각재생영역(516)으로 구획하는 것으로 도시한다.That is, the housing (not shown) of the dehumidifying module (510) can be formed to divide the entire surface area of the dehumidifying rotor (511) through which the fluid passes into an adsorption area (514) and a heating area (515), or an adsorption area (514) and a heating area (515) and a cooling regeneration area (516). For convenience, the housing is shown to divide the fluid blowing area into an adsorption area (514) and a heating area (515) and a cooling regeneration area (516).

다시 말해서, 제습로터(511)를 회전 가능하게 장착하는 하우징이 유입되는 유체의 상태별로 흡착영역(514)과 가열영역(515)과 냉각재생영역(516)으로 구획된다. 이로써, 제습로터(511)는 원주방향으로 회전되는 전체 영역이 위치에 따라 흡착영역(514)과 가열영역(515)과 냉각재생영역(516)으로 순차적으로 나뉘어질 수 있게 된다.In other words, the housing in which the dehumidifying rotor (511) is rotatably mounted is divided into an adsorption area (514), a heating area (515), and a cooling regeneration area (516) according to the state of the fluid being introduced. Accordingly, the entire area of the dehumidifying rotor (511) that rotates in the circumferential direction can be sequentially divided into an adsorption area (514), a heating area (515), and a cooling regeneration area (516) according to the position.

즉, 제습로터(511)는 흡입안내덕트(520)를 통해 유입되는 본체(200)의 외부의 유체와 본체(200)의 내부의 유체 중 적어도 어느 하나의 유체를 통과시키며, 유체에 함유된 습기를 흡착하는 흡착영역(514)을 포함한다.That is, the dehumidifying rotor (511) passes at least one of the fluid outside the main body (200) and the fluid inside the main body (200) that is introduced through the suction guide duct (520), and includes an absorption area (514) that absorbs moisture contained in the fluid.

그리고, 제습로터(511)는 설정 온도로 설정한 히팅부(512)를 통해 형성되는 열풍으로써 흡착영역(514)에서 흡착된 습기를 건조시키는 가열영역(515)을 포함한다.In addition, the dehumidifying rotor (511) includes a heating area (515) that dries moisture absorbed in the absorption area (514) by hot air formed through a heating unit (512) set to a set temperature.

아울러, 제습로터(511)는 본체(200)의 외측에서 유입되는 유체가 제습로터(511)의 일측에서 통과되면서 제습로터(511)를 재생하는 냉각재생영역(516)을 포함한다.In addition, the dehumidifying rotor (511) includes a cooling regeneration area (516) that regenerates the dehumidifying rotor (511) as fluid flowing in from the outside of the main body (200) passes through one side of the dehumidifying rotor (511).

이때, 제습로터(511)의 냉각재생영역(516)을 통과한 유체는 히팅부(512) 측으로 유동되어 가열된 후 가열영역(515)에 해당되는 제습로터(511)를 통과 안내된다.At this time, the fluid that has passed through the cooling regeneration area (516) of the dehumidifying rotor (511) flows toward the heating section (512), is heated, and then is guided through the dehumidifying rotor (511) corresponding to the heating area (515).

특히, 제습모듈(510)은 유입되는 습유체로부터 습기 뿐만 아니라 이물질(파티클)을 필터링 처리할 수 있다.In particular, the dehumidification module (510) can filter out not only moisture but also foreign substances (particles) from the incoming wet fluid.

또한, 제습유체순환부(500)는 순환덕트(540)를 포함할 수 있다.Additionally, the dehumidifying fluid circulation unit (500) may include a circulation duct (540).

하부영역(220)과 상부영역(210)을 연결하여, 하부영역(220) 특히 기계실영역(224)에서 본체(200)의 외측으로 배출되는 건조유체의 일부를 상부영역(210)으로 순환 유동 안내한다.By connecting the lower area (220) and the upper area (210), a portion of the drying fluid discharged to the outside of the main body (200) from the lower area (220), particularly the machine room area (224), is circulated and guided to the upper area (210).

이때, 순환덕트(540)는 기계실영역(224) 내부의 건조유체를 상부영역(210)으로 강제 이송하기 위해 순환팬(542)을 구비할 수 있다.At this time, the circulation duct (540) may be equipped with a circulation fan (542) to forcibly transport the drying fluid inside the machine room area (224) to the upper area (210).

아울러, 하나 이상인 제습유체순환부(500)는 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 일측에 배치되고, 하나 이상인 순환덕트(540)는 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 타측에 배치될 수 있다.In addition, one or more dehumidifying fluid circulation units (500) may be arranged on one side of the interior space (202) with respect to the wafer transfer unit (400), and one or more circulation ducts (540) may be arranged on the other side of the interior space (202) with respect to the wafer transfer unit (400).

이를 통해, 건조유체공급덕트(530)가 상부영역(210) 내의 일측으로 건조유체를 공급 안내하고, 순환덕트(540)가 상부영역(210) 내의 타측으로 건조유체를 공급 안내함에 따라, 유체가 상부영역(210) 내에 대체적으로 균일하게 분포하고 상부영역(210)에서의 양압조건을 만족시키기 위해 건조유체의 공급량을 충분히 공급시켜, 유체순환안내부(300)는 (건조)유체를 전체에 걸쳐 고르게 통과시켜 하부영역(220) 특히 대기영역(222)에 대략 균일하게 분포시켜 유동 안내할 수 있다.Through this, as the drying fluid supply duct (530) supplies and guides the drying fluid to one side within the upper region (210) and the circulation duct (540) supplies and guides the drying fluid to the other side within the upper region (210), the fluid is distributed generally uniformly within the upper region (210) and a sufficient amount of the drying fluid is supplied to satisfy the positive pressure condition in the upper region (210), so that the fluid circulation guide unit (300) can guide the flow by evenly passing the (dry) fluid throughout and approximately uniformly distributing it in the lower region (220), particularly in the atmospheric region (222).

이때, 건조유체공급덕트(530)와 순환덕트(540)는 본체(200)의 내부에서 본체(200)의 내측면 또는 이너플레이트(226)에 일부가 삽입되어 지지된 채 고정 설치될 수 있다.At this time, the dry fluid supply duct (530) and the circulation duct (540) can be fixedly installed while being supported by having a portion inserted into the inner surface of the main body (200) or the inner plate (226) of the main body (200).

도시하지는 않았지만, 건조유체공급덕트(530)와 순환덕트(540)는 본체(200)의 외부(외측)에 고정 설치될 수도 있다. 이때, 본체(200)는 외측의 습한 환경으로부터 습유체가 건조유체공급덕트(530)와 순환덕트(540)로 유입되지 않도록 실링 처리될 수 있다.Although not shown, the dry fluid supply duct (530) and the circulation duct (540) may be fixedly installed on the exterior (outside) of the main body (200). At this time, the main body (200) may be sealed to prevent wet fluid from flowing into the dry fluid supply duct (530) and the circulation duct (540) from a humid environment on the outside.

그리고, 본체(200) 내의 상부영역(210)은 건조유체공급덕트(530)를 통해 내부 일측으로 건조유체를 공급받고, 순환덕트(540)를 통해 내부 타측으로 건조유체를 공급받음에 따라, 상부영역(210) 내의 유체는 설정치 이상의 양압(+)을 나타내도록 유량을 확보하게 되어 안정적으로 하부영역(220) 측으로 유동 안내될 수 있다.And, as the upper region (210) within the main body (200) receives drying fluid to one side of the interior through the drying fluid supply duct (530) and receives drying fluid to the other side of the interior through the circulation duct (540), the fluid within the upper region (210) secures a flow rate so as to exhibit a positive pressure (+) higher than a set value, and can be stably guided to flow toward the lower region (220).

따라서, 제습유체순환부(500)의 제습모듈(510)을 통해 일정한 제습조건을 이루는 건조유체는 제습모듈(510)의 출구를 통해 유출된 후, 건조유체공급덕트(530)를 따라 유동된다. 그리고, 이 건조유체는 건조유체공급덕트(530)의 상단을 통해 상부영역(210)으로 배출 및 공급될 수 있다.Accordingly, the drying fluid that achieves a certain dehumidification condition through the dehumidification module (510) of the dehumidification fluid circulation unit (500) flows through the outlet of the dehumidification module (510) and then along the drying fluid supply duct (530). Then, this drying fluid can be discharged and supplied to the upper region (210) through the upper end of the drying fluid supply duct (530).

그리고, 본체(200) 내부의 상부영역(210)으로 공급된 건조유체는 유체순환안내부(300)의 구동에 의해 대기영역(222)으로 강제유동될 수 있다. 이 건조유체는 대기영역(222)에서 대기 중인 웨이퍼(106)에 노출되고, 대기영역(222)을 통해 기계실영역(224)으로 유동되며 본체(200)의 외측으로 배출된다.And, the dry fluid supplied to the upper region (210) inside the main body (200) can be forced to flow to the waiting region (222) by the operation of the fluid circulation guide (300). This dry fluid is exposed to the wafer (106) waiting in the waiting region (222), flows to the machine room region (224) through the waiting region (222), and is discharged to the outside of the main body (200).

아울러, 순환덕트(540)는 하부영역(220)의 기계실영역(224)과 상부영역(210)을 직접적으로 연결할 수 있다.In addition, the circulation duct (540) can directly connect the machine room area (224) of the lower area (220) and the upper area (210).

순환덕트(540)는 본체(200)의 내측에 배치되되, 내벽에 근접하도록 세워져 배치될 수 있다. The circulation duct (540) is placed inside the main body (200), but can be placed so as to be erected close to the inner wall.

또한, 도시하지는 않았지만, 순환덕트(540)는 EFEM의 본체(200)의 외측면(외벽면)에 근접되거나 접하도록 세워지도록 배치될 수 있다.Additionally, although not shown, the circulation duct (540) may be placed so as to be erected close to or in contact with the outer surface (outer wall surface) of the main body (200) of the EFEM.

순환덕트(540)는 일측이 기계실영역(224)으로 개방되게 형성되고, 타측이 대기영역(222)으로 개방되게 형성된다. 이때, 순환덕트(540)은 일단이 기계실영역(224)에서 웨이퍼이송부(400)를 향하도록 절곡되게 형성될 수 있다. 또한, 순환덕트(540)은 타단이 상부영역(210)의 내부 중앙 방향을 향하도록 절곡되게 형성될 수 있다.The circulation duct (540) is formed so that one side is open to the machine room area (224), and the other side is formed so that it is open to the atmospheric area (222). At this time, the circulation duct (540) may be formed so that one end is bent so that it faces the wafer transfer unit (400) from the machine room area (224). In addition, the circulation duct (540) may be formed so that the other end is bent so that it faces the inner center of the upper area (210).

그리고, 순환팬(542)이 순환덕트(540)의 일측의 절곡된 부위의 내부에 설치된 채 구동에 따라 기계실영역(224) 내부의 유체를 끌어당길 수 있다.In addition, the circulation fan (542) can be installed inside a folded portion on one side of the circulation duct (540) and can pull in fluid inside the machine room area (224) by operating.

이때, 순환덕트(540)는 일단 유입측이 기계실영역(224)의 내부 중앙 방향으로 향하도록 절곡됨에 따라, 본체(200)의 외측으로 배출되려는 유체의 일부를 안정적으로 흡입할 수 있다.At this time, the circulation duct (540) is bent so that the inflow side faces the inner center of the machine room area (224), so that a portion of the fluid to be discharged to the outside of the main body (200) can be stably sucked in.

아울러, 건조유체공급덕트(530)와 순환덕트(540)는 본체(200)의 내부에서 각각 하나 이상 구비될 수 있으나, 건조유체공급덕트(530)는 축 방향을 따라 일측 또는 타측에서 분기되어 복수 개로 연결될 수도 있고, 순환덕트(540)는 축 방향을 따라 일측 또는 타측에서 분기되어 복수 개로 연결될 수도 있다.In addition, the drying fluid supply duct (530) and the circulation duct (540) may be provided in at least one each inside the main body (200), but the drying fluid supply duct (530) may be branched from one side or the other along the axial direction and connected into a plurality of pieces, and the circulation duct (540) may be branched from one side or the other along the axial direction and connected into a plurality of pieces.

또한, 건조유체공급덕트(530)와 순환덕트(540)는 본체(200)의 내부에서 직립되거나 비스듬한 경사를 유지한 채 고정 설치될 수 있다. 물론, 건조유체공급덕트(530)와 순환덕트(540)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.In addition, the dry fluid supply duct (530) and the circulation duct (540) can be installed upright or fixedly while maintaining an oblique incline inside the main body (200). Of course, the dry fluid supply duct (530) and the circulation duct (540) can be transformed into various shapes.

한편, 양압제어부(600)는 상부압력센서(610), 하부압력센서(620), 제 1센서유닛(630), 제 2센서유닛(640) 및 설정제어모듈(650)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the pressure control unit (600) may include an upper pressure sensor (610), a lower pressure sensor (620), a first sensor unit (630), a second sensor unit (640), and a setting control module (650).

상부압력센서(610)는 상부영역(210)의 내부압력을 측정하는 센서로써, 상부영역(210)에 해당되는 본체(200)의 내측면 또는 유체순환안내부(300)에 하나 이상 구비될 수 있다.The upper pressure sensor (610) is a sensor that measures the internal pressure of the upper region (210), and may be provided at least once on the inner surface of the main body (200) corresponding to the upper region (210) or on the fluid circulation guide (300).

그리고, 하부압력센서(620)는 하부영역(220)의 내부압력을 측정하는 센서로써, 하부영역(220) 특히 대기영역(222)에 해당되는 본체(200)의 내측면 또는 유체순환안내부(300)에 하나 이상 구비될 수 있다.In addition, the lower pressure sensor (620) is a sensor that measures the internal pressure of the lower region (220), and may be provided at least once on the inner surface of the main body (200) corresponding to the lower region (220), particularly the atmospheric region (222), or on the fluid circulation guide (300).

아울러, 설정제어모듈(650)은 상부압력센서(610)에 의해 검출되는 상부영역(210)의 내부압력과, 하부압력센서(620)에 의해 검출되는 대기영역(222)의 내부압력 각각이 기설정된 양압 범주 내를 유지하도록 유체의 유동량을 제어하기 위해 제습유체순환부(500)와 유체순환안내부(300)의 구동량을 설정하는 역할을 한다. 필요할 경우, 설정제어모듈(650)은 유체순환안내부(300)에 연계되어 구동량이 설정 제어될 수도 있다. In addition, the setting control module (650) sets the driving amount of the dehumidifying fluid circulation unit (500) and the fluid circulation guide unit (300) to control the fluid flow so that the internal pressure of the upper region (210) detected by the upper pressure sensor (610) and the internal pressure of the atmospheric region (222) detected by the lower pressure sensor (620) are maintained within the preset positive pressure range. If necessary, the setting control module (650) may be linked to the fluid circulation guide unit (300) to set and control the driving amount.

그리고, 설정제어모듈(650)은 상부영역(210)의 내부압력이 높도록, 제습유체순환부(500) 및 유체순환안내부(300) 등의 구동량을 설정하는 역할을 한다.In addition, the setting control module (650) serves to set the driving amount of the dehumidifying fluid circulation unit (500) and the fluid circulation guide unit (300) so that the internal pressure of the upper region (210) is high.

특히, 설정제어모듈(650) 또는 양압제어부(600)가 상부영역(210)의 내에 구비되는 상부압력센서(610)를 통해 측정된 상부영역(210)의 내부 압력값을 전송받아, 제습모듈(510)에 하나 이상 구비되는 구동팬(513)과 순환덕트(540)에 구비되는 순환팬(542)의 회전량과 회전속도를 제어한다. 그래서, 상부영역(210) 내의 유체의 양압(+)이 유지되도록, 순환덕트(540)는 설정제어모듈(650) 또는 양압제어부(600)의 제어에 의해 기계실영역(224)에서의 유체의 일부를 상부영역(210) 내로 안정적으로 공급 안내한다.In particular, the setting control module (650) or the positive pressure control unit (600) receives the internal pressure value of the upper region (210) measured by the upper pressure sensor (610) provided in the upper region (210), and controls the rotation amount and rotation speed of the driving fan (513) provided in one or more dehumidifying modules (510) and the circulation fan (542) provided in the circulation duct (540). Thus, the circulation duct (540) stably supplies and guides a portion of the fluid in the machine room region (224) into the upper region (210) by the control of the setting control module (650) or the positive pressure control unit (600) so that the positive pressure (+) of the fluid in the upper region (210) is maintained.

또한, 제 1센서유닛(630)은 상부영역(210)에 대응되는 위치에서의 제 1온도와 제 1습도 중 적어도 어느 하나를 측정하도록 본체(200)에 하나 이상 구비된다.In addition, at least one first sensor unit (630) is provided in the main body (200) to measure at least one of the first temperature and the first humidity at a location corresponding to the upper region (210).

제 2센서유닛(640)은 하부영역(220) 특히 대기영역(222)에 대응되는 위치에서의 제 2온도와 제 2습도 중 적어도 어느 하나를 측정하도록 본체(200)에 하나 이상 구비된다.At least one second sensor unit (640) is provided in the main body (200) to measure at least one of the second temperature and the second humidity at a location corresponding to the lower area (220), particularly the atmospheric area (222).

이때, 설정제어모듈(650)은 제 1센서유닛(630) 및 제 2센서유닛(640)이 기설정되는 기준 제습 조건에 이르도록 제습유체순환부(500), 특히 제습모듈(510)의 구동팬(513)과 순환덕트(540)의 순환팬(542) 및 유체순환안내부(300)의 이송팬(320)의 구동을 제어하여 (건조)유체의 유량을 제어한다.At this time, the setting control module (650) controls the operation of the dehumidifying fluid circulation unit (500), particularly the driving fan (513) of the dehumidifying module (510), the circulation fan (542) of the circulation duct (540), and the transfer fan (320) of the fluid circulation guide unit (300), so that the first sensor unit (630) and the second sensor unit (640) reach preset standard dehumidifying conditions, thereby controlling the flow rate of the (drying) fluid.

여기서, '기준 제습 조건'은, 기준 온도 범위 및 기준 습도 범위 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.Here, the 'reference dehumidification condition' may include at least one of a reference temperature range and a reference humidity range.

따라서, 본체(200) 내측에서, 상부영역(210)과 대기영역(222)에서의 내부압력은 양압(+) 조건을 유지할 수 있다. 즉, 상부영역(210)과 대기영역(222)에서의 내부압력이 본체(200)의 외부 압력보다 높게 형성됨으로써, 본체(200)의 외부의 오염된 공기나 이물질이 본체(200) 내측의 상부영역(210)과 대기영역(222)으로 유입되는 것이 방지된다. 이로 인해, 대기영역(222)에서 대기 중인 웨이퍼(106)는 오염된 공기나 유체에 노출되지 않게 된다.Accordingly, the internal pressure in the upper region (210) and the atmospheric region (222) inside the main body (200) can maintain a positive pressure (+) condition. That is, the internal pressure in the upper region (210) and the atmospheric region (222) is formed higher than the external pressure of the main body (200), thereby preventing contaminated air or foreign substances outside the main body (200) from flowing into the upper region (210) and the atmospheric region (222) inside the main body (200). As a result, the wafer (106) waiting in the atmospheric region (222) is not exposed to contaminated air or fluid.

즉, 습유체가 양압제어부(600)의 제어에 따라 일정의 제습조건을 이루는 건조유체로 상태 변환된 후, 건조유체공급덕트(530)를 통해 본체(200) 내부의 상부영역(210)으로 공급된다. 그리고, 유체순환안내부(300)는 건조유체로부터 파티클을 필터링한 후 본체(200) 내부의 대기영역(222)으로 통과 안내한다. 대기영역(222)의 건조유체는 웨이퍼(106)의 표면 습기를 제거 후, 본체(200) 내부의 양압에 의해 본체(200)의 외측으로 배출되도록 기계실영역(224)으로 이동된다.That is, after the wet fluid is converted into a dry fluid that meets certain dehumidifying conditions under the control of the positive pressure control unit (600), it is supplied to the upper region (210) inside the main body (200) through the dry fluid supply duct (530). Then, the fluid circulation guide unit (300) filters particles from the dry fluid and guides it through to the atmospheric region (222) inside the main body (200). The dry fluid in the atmospheric region (222) removes surface moisture from the wafer (106) and then moves to the machine room region (224) so that it is discharged to the outside of the main body (200) by the positive pressure inside the main body (200).

기계실영역(224)의 (건조)유체는 일부가 양압제어부(600)의 제어에 의해 가동되는 순환팬(542)의 작동에 의해 순환덕트(540)를 따라 상부영역(210)으로 유동하여 순환된다.Some of the (dry) fluid in the machine room area (224) flows and circulates to the upper area (210) along the circulation duct (540) by the operation of the circulation fan (542) operated under the control of the positive pressure control unit (600).

한편, 양압제어부(600)는 대기영역(222)에서 양압조건이 형성되도록 제어할 뿐만 아니라, 상부영역(210)에서도 기설정된 양압 조건이 형성되도록 제어할 수도 있다. 양압제어부(600)는 본체(200) 외측의 외기압 대비, 상부영역(210)과 대기영역(222)에서의 양압을 동시에 형성하도록 제어할 수 있다. 물론, 상부영역(210) 또는 대기영역(222) 중 어느 하나의 영역이 양압을 형성하도록 제어될 수 있다.Meanwhile, the positive pressure control unit (600) can control not only the formation of positive pressure conditions in the atmospheric area (222), but also the formation of preset positive pressure conditions in the upper area (210). The positive pressure control unit (600) can control the formation of positive pressures in the upper area (210) and the atmospheric area (222) at the same time, compared to the external pressure outside the main body (200). Of course, either the upper area (210) or the atmospheric area (222) can be controlled to form positive pressure.

이를 위해, 상부영역(210)에서의 압력을 측정할 수 있는 상부압력센서(610)가 하나 또는 복수 개로 설치되고, 이 측정된 압력이 양압제어부(600)로 전송된다.To this end, one or more upper pressure sensors (610) capable of measuring pressure in the upper region (210) are installed, and the measured pressure is transmitted to the positive pressure control unit (600).

양압제어부(600)는 습유체를 유입하는 제습유체순환부(500)를 사용하여 형성되는 건조유체의 공급 유량을 실시간으로 제어하여, 상부영역(210) 및 대기영역(222) 모두에서 양압을 형성하도록 할 수 있다.The positive pressure control unit (600) controls the supply flow rate of the drying fluid formed using the dehumidifying fluid circulation unit (500) that introduces the wet fluid in real time, thereby forming a positive pressure in both the upper region (210) and the atmospheric region (222).

도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 정면도이다.Figure 6 is a front view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비(100)는 본체(200), 유체순환안내부(300), 웨이퍼이송부(400), 제습유체순환부(500) 및 양압제어부(600)를 포함한다.Referring to FIG. 6, a semiconductor device (100) having a dehumidifying function according to a second embodiment of the present invention includes a main body (200), a fluid circulation guide unit (300), a wafer transport unit (400), a dehumidifying fluid circulation unit (500), and a positive pressure control unit (600).

본 실시예에서, 본체(200), 유체순환안내부(300), 웨이퍼이송부(400), 제습유체순환부(500) 및 양압제어부(600)의 기능은 제 1실시예에서 상술한 것으로 대체한다.In this embodiment, the functions of the main body (200), fluid circulation guide unit (300), wafer transfer unit (400), dehumidifying fluid circulation unit (500), and positive pressure control unit (600) are replaced with those described above in the first embodiment.

특히, 제습유체순환부(500)는 본체(200)의 외측에 설치되는 것으로 한다.In particular, the dehumidifying fluid circulation unit (500) is installed on the outside of the main body (200).

예로서, 제습유체순환부(500)는 상부영역(210)에 대응되는 본체(200)의 상측면 또는 둘레면에 고정 설치되어, 습유체로부터 습기를 제거한 건조유체를 상부영역(210)으로 공급 안내하는 것으로 한다.For example, the dehumidifying fluid circulation unit (500) is fixedly installed on the upper side or the peripheral surface of the main body (200) corresponding to the upper region (210) to supply and guide the drying fluid from which moisture has been removed from the wet fluid to the upper region (210).

이때, 제습유체순환부(500)의 건조유체공급덕트(530)는 본체(200)에 삽입되어 상부영역(210) 내부에서 개방되게 구비되고, 흡입안내덕트(520)는 제습모듈(510)에 연결될 수도 있고 구비되지 않을 수도 있다.At this time, the drying fluid supply duct (530) of the dehumidifying fluid circulation unit (500) is inserted into the main body (200) and is provided to be open within the upper region (210), and the suction guide duct (520) may or may not be connected to the dehumidifying module (510).

그리고, 본체(200)의 외측에 구비되는 제습유체순환부(500)는 양압제어부(600)의 제어에 따라 유체를 본체(200)의 상부영역(210)에 설정량만큼 공급할 수 있다.In addition, the dehumidifying fluid circulation unit (500) provided on the outside of the main body (200) can supply a set amount of fluid to the upper area (210) of the main body (200) under the control of the positive pressure control unit (600).

본 실시예에서는 제습모듈(510)을 간략히 도시한다. 이때, 본 실시예에서의 제습모듈(510)은 상술한 일 실시예에서의 제습모듈(510)과 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다.In this embodiment, a dehumidification module (510) is briefly illustrated. At this time, the dehumidification module (510) in this embodiment may be the same as or different from the dehumidification module (510) in the above-described embodiment.

미설명된 도면부호는 제 1실시예에서 상술한 것으로 대체한다.Unexplained drawing symbols are replaced with those described above in the first embodiment.

도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비의 개략적 내부 구성을 보인 정면도이다.Figure 7 is a front view schematically showing the internal configuration of a semiconductor device having a dehumidifying function according to a third embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제 3실시예에 따른 제습기능을 갖는 반도체설비(100)는 본체(200), 유체순환안내부(300), 웨이퍼이송부(400), 제습유체순환부(500) 및 양압제어부(600)를 포함한다.Referring to FIG. 7, a semiconductor device (100) having a dehumidifying function according to a third embodiment of the present invention includes a main body (200), a fluid circulation guide unit (300), a wafer transport unit (400), a dehumidifying fluid circulation unit (500), and a positive pressure control unit (600).

본 실시예에서, 본체(200), 유체순환안내부(300), 웨이퍼이송부(400) 및 양압제어부(600)의 기능은 제 1실시예에서 상술한 것으로 대체한다.In this embodiment, the functions of the main body (200), fluid circulation guide unit (300), wafer transport unit (400), and positive pressure control unit (600) are replaced with those described above in the first embodiment.

그리고, 제습유체순환부(500)는 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 양측에 각각 하나 이상 구비될 수 있다.In addition, one or more dehumidifying fluid circulation units (500) may be provided on each of the inner sides of the internal space (202) based on the wafer transfer unit (400).

이 경우, 일부 특히 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 일측에 구비되는 제습유체순환부(500)는 본체(200)의 외측의 유체를 유입시켜 건조유체를 형성할 수 있고, 나머지 특히 웨이퍼이송부(400)를 기준으로 내부공간(202)의 내부 타측에 구비되는 제습유체순환부(500)는 본체(200)의 내측의 유체를 유입시켜 건조유체를 형성할 수 있다.In this case, the dehumidifying fluid circulation unit (500) provided on one side of the inner space (202) based on some, particularly the wafer transfer unit (400), can form a dry fluid by introducing fluid from the outer side of the main body (200), and the remaining, particularly the dehumidifying fluid circulation unit (500) provided on the other side of the inner space (202) based on the wafer transfer unit (400), can form a dry fluid by introducing fluid from the inner side of the main body (200).

미설명된 도면부호는 제 1실시예에서 상술한 것으로 대체한다.Unexplained drawing symbols are replaced with those described above in the first embodiment.

본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the claims below.

100: 반도체설비 200: 본체
202: 내부공간 204: 유입구
210: 상부영역 220: 하부영역
222: 대기영역 224: 기계실영역
225: 통기홀 226: 이너플레이트
300: 유체순환안내부 310: 필터부재
320: 이송팬 400: 웨이퍼이송부
500: 제습유체순환부 510: 제습모듈
511: 제습로터 512: 히팅부
513: 구동팬 520: 흡입안내덕트
530: 건조유체공급덕트 540: 순환덕트
542: 순환팬 600: 양압제어부
610: 상부압력센서 620: 하부압력센서
630: 제 1센서유닛 640: 제 2센서유닛
650: 설정제어모듈 100: Semiconductor equipment 200: Main body
202: Interior space 204: Inlet
210: Upper area 220: Lower area
222: Waiting area 224: Machine room area
225: Ventilation hole 226: Inner plate
300: Fluid circulation guide part 310: Filter member
320: Transfer fan 400: Wafer transfer unit
500: Dehumidifying fluid circulation unit 510: Dehumidifying module
511: Dehumidifying rotor 512: Heating unit
513: Driving fan 520: Intake guide duct
530: Drying fluid supply duct 540: Circulation duct
542: Circulation fan 600: Positive pressure control unit
610: Upper pressure sensor 620: Lower pressure sensor
630: 1st sensor unit 640: 2nd sensor unit
650: Setting Control Module

Claims (15)

내부공간을 갖는 본체;
상기 내부공간을 하부영역과 상부영역으로 구획하며, 상기 상부영역의 유체가 상기 하부영역으로 송풍되도록 안내하는 유체순환안내부;
상기 하부영역에 배치되고, 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼이송부; 및
상기 본체의 내부로 유입 안내되거나 또는 상기 본체 내부의 습유체를 제습 후, 제습된 건조유체를 상기 상부영역으로 유동 안내하는 제습유체순환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
A body having an internal space;
A fluid circulation guide section that divides the above internal space into a lower region and an upper region and guides the fluid in the upper region to be blown into the lower region;
A wafer transfer unit disposed in the above lower region and transporting a wafer; and
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized by including a dehumidifying fluid circulation unit that guides the dehumidified dry fluid to flow into the upper region after dehumidifying the wet fluid inside the main body or being guided into the interior of the main body.
 제 1항에 있어서,
상기 상부영역과 상기 하부영역에서의 내부압력이 기설정된 양압 조건에 대응되도록 상기 제습유체순환부와 상기 유체순환안내부의 구동을 제어하는 양압제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 1,
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized by including a positive pressure control unit that controls the operation of the dehumidifying fluid circulation unit and the fluid circulation guide unit so that the internal pressure in the upper region and the lower region corresponds to a preset positive pressure condition.
 제 1항에 있어서, 상기 하부영역은,
상기 웨이퍼이송부의 상측이 위치하며, 상기 웨이퍼가 건조유체에 노출되도록 안내하는 대기영역;
상기 웨이퍼이송부의 하측이 위치하고, 일측면에 해당되는 상기 본체에 통기홀을 통공한 기계실영역; 및
상기 대기영역과 상기 기계실영역을 구획하고, 순환홀이 통공되어 유체의 유동을 허용하며, 상기 웨이퍼이송부가 상기 대기영역과 상기 기계실영역에 걸쳐 구비되도록 설치홀을 통공한 이너플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In the first paragraph, the sub-region is,
An atmospheric region positioned above the wafer transfer unit and guiding the wafer to be exposed to a drying fluid;
A machine room area in which the lower side of the above wafer transfer unit is located and a ventilation hole is formed in the main body corresponding to one side; and
A semiconductor equipment having a dehumidifying function, characterized by including an inner plate that divides the waiting area and the machine room area, has a circulation hole through which fluid flows to allow the flow of fluid, and has an installation hole through which the wafer transfer unit is provided across the waiting area and the machine room area.
 제 1항에 있어서,
상기 제습유체순환부는, 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 일측과 내부 타측 중 적어도 어느 한 곳, 또는 상기 본체의 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 1,
A semiconductor equipment having a dehumidifying function, characterized in that the dehumidifying fluid circulation unit is arranged on at least one of the inner side and the inner other side of the internal space with respect to the wafer transfer unit, or on the outer side of the main body.
 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제습유체순환부는,
상기 하부영역에 해당되는 상기 본체의 내부에 구비되어, 습유체를 공급받은 후 건조된 건조유체를 토출 안내하는 제습모듈;
습유체를 상기 제습모듈로 이송 안내하는 흡입안내덕트; 및
상기 제습모듈로부터 토출되는 건조유체를 상기 상부영역으로 이송 안내하는 하나 이상의 건조유체공급덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In any one of claims 1 to 4, the dehumidifying fluid circulation unit,
A dehumidifying module provided inside the main body corresponding to the above-mentioned lower region, which receives wet fluid and then guides the discharge of dried dry fluid;
A suction guide duct that guides the wet fluid to the dehumidifying module; and
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized by including one or more drying fluid supply ducts that transport and guide drying fluid discharged from the dehumidifying module to the upper region.
 제 5항에 있어서,
상기 제습유체순환부는, 상기 하부영역과 상기 상부영역을 연결하여, 상기 하부영역의 건조유체를 상기 상부영역으로 순환 유동 안내하는 하나 이상의 순환덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 5,
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized in that the dehumidifying fluid circulation unit includes at least one circulation duct that connects the lower region and the upper region and guides the drying fluid of the lower region to circulate to the upper region.
 제 5항에 있어서,
상기 제습모듈은, 공급된 습유체로부터 포집된 습기를 제거하기 위해 외기를 가열 후 해당 영역을 통과 유도하는 히팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 5,
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized in that the above dehumidifying module includes a heating unit that heats outside air and then passes it through the relevant area to remove moisture captured from the supplied wet fluid.
 제 5항에 있어서,
상기 흡입안내덕트는, 상기 본체의 외부나 내부로부터 습유체를 유입시켜 건조유체로 형성하거나, 또는 상기 본체의 외부와 내부로부터 동시에 습유체를 유입시켜 건조유체로 형성하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 5,
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized in that the above suction guide duct forms a dry fluid by introducing wet fluid from the outside or inside of the main body, or forms a dry fluid by introducing wet fluid from the outside and inside of the main body simultaneously.
 제 5항에 있어서,
상기 제습유체순환부는 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 일측에만 하나 이상 구비될 경우 상기 본체의 외측의 유체를 유입시키고, 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 양측에 각각 하나 이상 구비될 경우 일부가 상기 본체의 외측의 유체를 유입시키며 나머지가 상기 본체의 내측의 유체를 유입시켜 건조유체를 형성하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 5,
A semiconductor equipment having a dehumidifying function, wherein, when the dehumidifying fluid circulation unit is provided at least once only on one side of the interior of the internal space with respect to the wafer transfer unit, it introduces fluid from the exterior of the main body, and when the dehumidifying fluid circulation unit is provided at least once on each of the interior sides of the internal space with respect to the wafer transfer unit, some of the dehumidifying fluid circulation units introduce fluid from the exterior of the main body and the remainder introduce fluid from the interior of the main body to form a dry fluid.
 제 6항에 있어서,
상기 건조유체공급덕트는 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 내부공간의 내부 일측에 배치되거나 또는 상기 본체의 외측에 배치되고,
상기 순환덕트는 상기 웨이퍼이송부를 기준으로 상기 본체의 내부 타측에 배치되거나 또는 상기 본체의 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 6,
The above-mentioned dry fluid supply duct is arranged on one side of the inner space based on the wafer transfer unit or on the outer side of the main body,
A semiconductor equipment having a dehumidifying function, characterized in that the circulation duct is arranged on the inner side of the main body or on the outer side of the main body based on the wafer transfer unit.
 제 6항에 있어서,
상기 순환덕트는 유체의 풍량을 제어하는 순환팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In paragraph 6,
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized in that the above circulation duct is equipped with a circulation fan that controls the amount of fluid flow.
 제 2항에 있어서, 상기 양압제어부는,
상기 상부영역의 내부압력을 측정하는 상부압력센서;
상기 하부영역의 내부압력을 측정하는 하부압력센서; 및
상기 상부압력센서에 의해 검출되는 상기 상부영역의 내부압력과 상기 하부압력센서에 의해 검출되는 상기 하부영역의 내부압력이 기설정된 양압 범주 내를 유지하도록 하고, 상기 상부영역의 내부압력이 상기 하부영역의 내부압력보다 높도록, 상기 제습유체순환부와 상기 유체순환안내부의 구동량을 설정하는 설정제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In the second paragraph, the positive pressure control unit,
An upper pressure sensor that measures the internal pressure of the upper region;
A lower pressure sensor for measuring the internal pressure of the lower region; and
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized by including a setting control module that sets the driving amount of the dehumidifying fluid circulation unit and the fluid circulation guide unit so that the internal pressure of the upper region detected by the upper pressure sensor and the internal pressure of the lower region detected by the lower pressure sensor are maintained within a preset positive pressure range, and the internal pressure of the upper region is higher than the internal pressure of the lower region.
 제 12항에 있어서, 상기 양압제어부는,
상기 상부영역에 대응되는 위치에서의 제 1온도와 제 1습도 중 적어도 어느 하나를 측정하도록 상기 본체에 구비되는 제 1센서유닛; 및
상기 하부영역에 대응되는 위치에서의 제 2온도와 제 2습도 중 적어도 어느 하나를 측정하도록 상기 본체에 구비되는 제 2센서유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In the 12th paragraph, the positive pressure control unit,
A first sensor unit provided in the main body to measure at least one of a first temperature and a first humidity at a position corresponding to the upper region; and
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized by including a second sensor unit provided in the main body to measure at least one of a second temperature and a second humidity at a location corresponding to the above-mentioned lower region.
 제 12항에 있어서,
상기 설정제어모듈은 상기 제 1센서유닛 및 상기 제 2센서유닛이 기설정되는 기준 제습 조건에 이르도록 상기 제습유체순환부를 이용하여 상기 건조유체의 유량을 제어하되,
상기 기준 제습 조건은, 기준 온도 범위 및 기준 습도 범위 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.
In Article 12,
The above setting control module controls the flow rate of the drying fluid using the dehumidifying fluid circulation unit so that the first sensor unit and the second sensor unit reach preset standard dehumidifying conditions.
A semiconductor device having a dehumidifying function, wherein the above standard dehumidifying conditions include at least one of a standard temperature range and a standard humidity range.
 제 5항에 있어서,
상기 제습모듈은, 구동력에 의해 원주방향으로 회전되고, 유체를 통과 허용하는 제습로터를 포함하고,
상기 제습로터는, 상기 흡입안내덕트를 통해 유입되는 상기 본체의 외부의 유체와 상기 본체의 내부의 유체 중 적어도 어느 하나의 유체를 통과시키며 상기 유체에 함유된 습기를 흡착하는 흡착영역을 포함하며, 설정 온도로 설정한 히팅부를 통해 형성되는 열풍으로써 상기 흡착영역에서 흡착된 습기를 건조시키는 가열영역을 포함하고, 상기 본체의 외측에서 유입되는 유체가 상기 제습로터의 일측에서 통과되면서 상기 제습로터를 재생하는 냉각재생영역을 포함하며,
상기 제습로터의 상기 냉각재생영역을 통과한 유체는 상기 히팅부 측으로 유동되어 가열된 후 상기 가열영역에 해당되는 상기 제습로터를 통과 안내되는 것을 특징으로 하는 제습기능을 갖는 반도체설비.In paragraph 5,
The above dehumidifying module includes a dehumidifying rotor that rotates in a circumferential direction by a driving force and allows fluid to pass through,
The above dehumidifying rotor includes an adsorption region that passes at least one of a fluid outside the main body and a fluid inside the main body that is introduced through the suction guide duct and adsorbs moisture contained in the fluid, a heating region that dries moisture adsorbed in the adsorption region by hot air formed through a heating unit set to a set temperature, and a cooling regeneration region that regenerates the dehumidifying rotor while a fluid introduced from the outside of the main body passes through one side of the dehumidifying rotor.
A semiconductor device having a dehumidifying function, characterized in that the fluid passing through the cooling regeneration area of the dehumidifying rotor flows toward the heating section, is heated, and then is guided through the dehumidifying rotor corresponding to the heating area.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060018736A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-26 Soo-Woong Lee Wafer transfer system and method of controlling pressure in the system
KR20180026586A (en) * 2016-09-01 2018-03-13 파나스(주) Cleanroom air conditioner
KR20210079632A (en) * 2019-12-20 2021-06-30 멜콘 주식회사 Apparatus and method for supplying dry air
KR20210146266A (en) * 2016-12-23 2021-12-03 피코앤테라(주) EFEM, Equipment Front End Module
KR20220136278A (en) * 2021-03-31 2022-10-07 (주) 예스티 EFEM Comprising Dehumidifying Module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060018736A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-26 Soo-Woong Lee Wafer transfer system and method of controlling pressure in the system
KR20180026586A (en) * 2016-09-01 2018-03-13 파나스(주) Cleanroom air conditioner
KR20210146266A (en) * 2016-12-23 2021-12-03 피코앤테라(주) EFEM, Equipment Front End Module
KR20210079632A (en) * 2019-12-20 2021-06-30 멜콘 주식회사 Apparatus and method for supplying dry air
KR20220136278A (en) * 2021-03-31 2022-10-07 (주) 예스티 EFEM Comprising Dehumidifying Module

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