[go: up one dir, main page]

KR20250002946A - Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith - Google Patents

Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith Download PDF

Info

Publication number
KR20250002946A
KR20250002946A KR1020230084768A KR20230084768A KR20250002946A KR 20250002946 A KR20250002946 A KR 20250002946A KR 1020230084768 A KR1020230084768 A KR 1020230084768A KR 20230084768 A KR20230084768 A KR 20230084768A KR 20250002946 A KR20250002946 A KR 20250002946A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier body
manufacturing
area display
substrate processing
paragraph
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020230084768A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102790937B1 (en
Inventor
이남희
현민철
김영곤
김희태
김동우
Original Assignee
주식회사 이에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이에스티 filed Critical 주식회사 이에스티
Priority to KR1020230084768A priority Critical patent/KR102790937B1/en
Publication of KR20250002946A publication Critical patent/KR20250002946A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102790937B1 publication Critical patent/KR102790937B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 글래스 기판의 크기가 증가함에 따라, 캐리어 바디의 크기가 증가되어도 자중으로 인한 처짐을 개선함과 동시에, 고강도 및 경량화가 가능할 수 있는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일예로, 본 발명은 평면형상이 사각형이며, 길이 방향을 따라 절단한 단면이 데크 플레이트 형상을 갖는 중심 영역 및, 상기 중심 영역의 4변의 가장자리로부터 외측 방향으로 연장되며, 일정두께를 갖는 가장자리 영역을 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치을 개시한다.
The present invention relates to a carrier body for manufacturing a large-area display, which can improve sagging due to its own weight while increasing the size of the carrier body as the size of the glass substrate increases, and at the same time, can achieve high strength and light weight, and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the same.
As an example, the present invention discloses a carrier body for manufacturing a large-area display, which has a central region having a rectangular plane shape and a cross-section cut along the longitudinal direction having a deck plate shape, and an edge region extending outward from four edges of the central region and having a constant thickness, and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the carrier body.

Description

대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치{Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith}{Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith}

본 발명의 다양한 실시예는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a carrier body for manufacturing a large-area display and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the same.

일반적으로 기판 처리 장치는 기판이 로딩 후 정렬하거나, 막을 증착하거나, 기판상에 증착된 막을 식각하는 장치를 지칭한다. 이와 같은 기판 처리 장치를 통해 기판이 로딩 된 후, 막을 형성하고 식각하여 디스플레이 패널, 반도체 소자, 광학 소자 및 솔라셀 등이 생산될 수 있다.In general, a substrate processing device refers to a device that aligns a substrate after loading, deposits a film, or etches a film deposited on a substrate. Through such a substrate processing device, a film can be formed and etched after a substrate is loaded, thereby producing display panels, semiconductor devices, optical devices, and solar cells.

기판 처리 장치는 기판이 처리되는 공간을 제공하기 위한 챔버와, 기판이 장착되는 기판 장착 유닛과, 기판에 막을 증착 또는 식각하기 위한 가스 분사 유닛 등으로 이루어질 수 있다.The substrate processing device may be composed of a chamber for providing a space in which a substrate is processed, a substrate mounting unit on which a substrate is mounted, and a gas injection unit for depositing or etching a film on the substrate.

일례로, 디스플레이 제조용 기판 장착 유닛은, 기판을 고정하기 위해 정전기력을 사용하는 정전척이 진공척이나 점착척을 대체하여 디스플레이 제조 공정 전반에 걸쳐 사용되고 있다. For example, in the substrate mounting unit for display manufacturing, an electrostatic chuck that uses electrostatic force to fix the substrate is used throughout the display manufacturing process, replacing a vacuum chuck or adhesive chuck.

일례로, 디스플레이 장치들 중, 유기 발광 표시 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 최근 대면적 디스플레이 장치로서 주목받고 있다. 이와 같은 유기 발광 표시 장치는 서로 대향되는 두개의 전극 사이에 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하며, 그 외에 하나 이상의 다양한 박막을 구비한다. 따라서 유기 발광 표시 장치는 다양한 박막을 형성하기 위하여 다수의 증착 공정에 투입되고 있다.For example, among display devices, organic light-emitting display devices have the advantages of a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and have recently been attracting attention as large-area display devices. Such organic light-emitting display devices include an intermediate layer having an organic light-emitting layer between two opposing electrodes, and in addition, one or more various thin films. Accordingly, the organic light-emitting display devices are put into a number of deposition processes to form various thin films.

또한, 유기 발광 표시 장치에서 기판에 유기 박막을 형성하기 위해서는, 기판 처리 장치의 후면에서 기판 처리 장치의 전면에 위치한 기판 뿐만 아니라 마스크를 고정한 후 각각의 픽셀들을 기판에 증착하여야 한다. 그러나 대면적 유기 발광 표시 장치의 기판을 고정하기 위한 기판 처리 장치의 크기 증가와 비례하여 기판 처리 장치의 두께도 증가할 수 있다. 이로 인하여 유기 발광 표시 장치의 기판 크기가 커짐에 따라 기판 처리 장치의 크기뿐만 아니라 중량도 무거워지는데, 이에 따라 기판 처리 장치의 휨 현상도 커지는 문제가 있다. 또한, 기판 처리 장치의 중량이 무거워질 경우, 이를 이송하기 위한 다양한 이송 장치의 구조도 복잡해지는 문제가 있다.In addition, in order to form an organic thin film on a substrate in an organic light emitting display device, not only the substrate located in front of the substrate processing device but also the mask must be fixed at the rear of the substrate processing device, and then each pixel must be deposited on the substrate. However, as the size of the substrate processing device for fixing the substrate of a large-area organic light emitting display device increases, the thickness of the substrate processing device may also increase. As a result, as the substrate size of the organic light emitting display device increases, not only the size but also the weight of the substrate processing device increases, and accordingly, there is a problem that the warpage of the substrate processing device increases. In addition, when the weight of the substrate processing device increases, there is a problem that the structures of various transport devices for transporting it also become complicated.

등록특허 10-1103821(2012. 01. 02)Registered Patent No. 10-1103821 (January 2, 2012)

본 발명은 글래스 기판의 크기가 증가함에 따라, 캐리어 바디의 크기가 증가되어도 자중으로 인한 처짐을 개선함과 동시에, 고강도 및 경량화가 가능할 수 있는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a carrier body for manufacturing a large-area display, which can improve sagging due to its own weight while increasing the size of the carrier body as the size of the glass substrate increases, and at the same time, can achieve high strength and light weight, and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the carrier body.

본 발명의 실시예에 따른 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치는 평면형상이 사각형이며, 길이 방향을 따라 절단한 단면이 데크 플레이트 형상을 갖는 중심 영역 및, 상기 중심 영역의 4변의 가장자리로부터 외측 방향으로 연장되며, 일정두께를 갖는 가장자리 영역을 포함할 수 있다. A carrier body for manufacturing a large-area display according to an embodiment of the present invention and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the same may include a central region having a rectangular planar shape and a cross-section cut along the longitudinal direction having a deck plate shape, and an edge region extending outward from four edges of the central region and having a constant thickness.

상기 중심 영역은 상기 길이 방향과 수직한 폭 방향을 따라 연장되고, 상기 길이 방향으로 서로 이격되도록 배치된 다수의 상면과, 상기 폭 방향을 따라 연장되고, 상기 길이 방향으로 서로 이격되도록 배치되며, 상기 상면에 비해서 하측에 위치하는 다수의 하면 및, 상기 다수의 상면과 다수의 하면 사이를 각각 연결하며, 상기 폭 방향을 따라 연장된 연결부를 포함할 수 있다. The above central region may include a plurality of upper surfaces extending along a width direction perpendicular to the length direction and arranged to be spaced apart from each other in the length direction, a plurality of lower surfaces extending along the width direction and arranged to be spaced apart from each other in the length direction and positioned lower than the upper surfaces, and a connecting portion extending along the width direction, each connecting the plurality of upper surfaces and the plurality of lower surfaces.

상기 다수의 하면은 평면상 상기 다수의 상면과 중첩되지 않을 수 있다. The above multiple lower surfaces may not overlap with the above multiple upper surfaces on a plane.

상기 연결부는 상기 상면과 사이의 각이 둔각이 되고, 상기 하면이 사이의 각이 둔각이되어, 상기 길이 방향을 따라 절단한 단면이 경사질 수 있다. The above connecting portion may have an obtuse angle between the upper surface and the lower surface, and the angle between the upper surface and the lower surface may be obtuse, so that the cross-section cut along the longitudinal direction may be inclined.

상기 상면, 상기 하면 및 상기 연결부의 두께는 상기 가장자리 영역의 두께에 비해서 더 얇을 수 있다. The thickness of the upper surface, the lower surface and the connecting portion may be thinner than the thickness of the edge region.

상기 상면 및 상기 하면을 각각 관통하는 홀이 더 구비될 수 있다. Holes may further be provided that penetrate the upper surface and the lower surface, respectively.

상기 홀은 상기 폭방향을 따라 서로 이격되도록 다수개 구비될 수 있다. The above holes may be provided in multiple numbers spaced apart from each other along the width direction.

상기 다수의 하면의 상부에는, 상기 연결부와 수직하게 상기 길이 방향으로 연장되며, 인접한 두 개의 연결부들 사이를 연결하는 다수의 리브가 더 구비될 수 있다. On the upper part of the above plurality of lower surfaces, a plurality of ribs may be further provided that extend in the longitudinal direction perpendicular to the connecting portion and connect between two adjacent connecting portions.

상기 다수의 리브는 상기 홀을 중심으로 상기 폭방향 양측에 구비될 수 있다. The above plurality of ribs can be provided on both sides in the width direction centered on the hole.

상기 다수의 상면의 하부에는, 상기 연결부와 수직하게 상기 길이 방향으로 연장되며, 인접한 두 개의 연결부들 사이를 연결하는 다수의 리브가 더 구비될 수 있다.On the lower portion of the above plurality of upper surfaces, a plurality of ribs may be further provided that extend in the longitudinal direction perpendicular to the connecting portion and connect between two adjacent connecting portions.

상기 상면은 상기 가장자리 영역의 상면과 동일면에 위치할 수 있다. The upper surface may be located on the same plane as the upper surface of the edge region.

상기 중심 영역은 하측으로부터 상부 방향으로 형성된 캐비티인 수용부가 구비될 수 있다. The above central region may be provided with a receiving portion, which is a cavity formed from the bottom to the top.

상기 수용부의 상면이 상기 캐리어 바디의 중심 영역의 하면일 수 있다. The upper surface of the above-mentioned receiving portion may be the lower surface of the central region of the above-mentioned carrier body.

본 발명의 실시예에 따른 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치는 하부에서 공급되는 글래스 기판을 정전기력을 이용하여 척킹하는 정전척과, 상기 정전척의 상측에 위치하며, 상기 글래스 기판의 하부에서 공급되는 마스크를 자기력을 이용하여 상기 글래스 기판에 척킹되도록 하는 요크 플레이트 및, 상기 요크 플레이트가 하부에 수용된 캐리어 바디를 포함하고, 상기 캐리어 바디는 평면형상이 사각형이며, 길이 방향을 따라 절단한 단면이 데크 플레이트 형상을 갖는 중심 영역 및, 상기 중심 영역의 4변의 가장자리로부터 외측 방향으로 연장되며, 일정두께를 갖는 가장자리 영역을 포함할 수 있다. A carrier body for manufacturing a large-area display according to an embodiment of the present invention and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the same include: an electrostatic chuck for chucking a glass substrate supplied from below using electrostatic force; a yoke plate positioned above the electrostatic chuck for chucking a mask supplied from below the glass substrate to the glass substrate using magnetic force; and a carrier body having the yoke plate received at the bottom, wherein the carrier body may have a planar shape of a rectangle and may include a central region having a deck plate shape in a cross-section cut along a longitudinal direction, and an edge region extending outward from four edges of the central region and having a constant thickness.

상기 캐리어 바디는 중심 영역에 하면으로부터 상부 방향으로 형성된 캐비티인 수용부를 포함하며, 상기 수용부내에 상기 요크 플레이트가 수용될 수 있다. The carrier body includes a receiving portion, which is a cavity formed from the bottom to the top in the central region, and the yoke plate can be received within the receiving portion.

상기 캐리어 바디는 가장자리 영역의 하면에 상기 정전척의 상면의 가장자리가 결합 및 고정될 수 있다. The above carrier body can be coupled and fixed to the edge of the upper surface of the electrostatic chuck on the lower surface of the edge region.

상기 캐리어 바디의 가장자리 영역의 하면과 상기 마스크의 가장자리 영역의 마스크 프레임 사이 개재되어, 상기 마스크 프레임을 상기 캐리어 바디의 하측에 고정하는 영전자석을 더 포함할 수 있다. The method may further include an electromagnet interposed between the lower surface of the edge region of the carrier body and the mask frame of the edge region of the mask, thereby fixing the mask frame to the lower side of the carrier body.

본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치는 글래스 기판의 크기가 증가함에 따라, 캐리어 바디의 크기가 증가되어도 자중으로 인한 처짐을 개선함과 동시에, 고강도 및 경량화가 가능할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a carrier body for manufacturing a large-area display and a substrate processing device for manufacturing a large-area display including the same can improve sagging due to self-weight even when the size of the carrier body increases as the size of the glass substrate increases, while at the same time achieving high strength and light weight.

도 1은 본 개시에 따른 예시적 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치에서 캐리어 바디를 확대 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 캐리어 바디를 저면에서 본 저면 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A'선을 절단한 저면 단면도이다.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing device for manufacturing an exemplary large-area display according to the present disclosure.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of a carrier body in a substrate processing device for manufacturing a large-area display illustrated in FIG. 1.
Figure 3 is a bottom perspective view of the carrier body illustrated in Figure 2.
Figure 4 is a bottom cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 3.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are provided so that those skilled in the art will more fully understand the present invention, and the following embodiments may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that the present disclosure will be more faithful and complete, and so that those skilled in the art will fully convey the spirit of the present invention.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.In addition, in the drawings below, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation, and the same reference numerals in the drawings represent the same elements. As used herein, the term "and/or" includes any and all combinations of one or more of the listed items. In addition, the meaning of "connected" in this specification means not only when member A and member B are directly connected, but also when member C is interposed between member A and member B, so that member A and member B are indirectly connected.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is used to describe particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, when used herein, the words "comprise" and/or "comprising" specify the presence of stated features, numbers, steps, operations, elements, elements and/or groups thereof, but do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, operations, elements, elements and/or groups thereof.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers, and/or portions, it is to be understood that these elements, components, regions, layers, and/or portions are not intended to be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer, or portion from another element, layer, or portion. Thus, a first element, component, region, layer, or portion described below may also refer to a second element, component, region, layer, or portion without departing from the teachings of the present invention.

"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용된다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소는 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다. Spatial terms such as "beneath," "below," "lower," "above," and "upper" are used to facilitate understanding of one element or feature and another element or feature depicted in the drawings. These spatial terms are provided to facilitate understanding of the present invention in various process states or usage states and are not intended to limit the present invention. For example, if an element or feature in a drawing is flipped, an element described as "beneath" or "below" becomes "above" or "above." Therefore, "beneath" is a concept that includes "upper" or "below."

도 1은 본 개시에 따른 예시적 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)를 도시한 단면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an exemplary substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display according to the present disclosure.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 개시에 따른 예시적 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 캐리어 바디(110), 및 디스플레이용 글래스 기판(10)을 흡착 및 고정하기 위한 정전척(120)을 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 예시적 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 정전척(120)의 상부에 위치하며 마그넷의 자기력을 이용하여 글래스 기판(10)의 하부에 위치하는 마스크(20)를 기판(10)의 하면에 고정하기 위한 요크 플레이트(130)와 캐리어 바디(110)의 하면 가장자리에 위치하며 마스크(20)를 고정하기 위한 영전자석(140)을 더 포함할 수 있다. As illustrated in FIG. 1, an exemplary substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display according to the present disclosure may include a carrier body (110) and an electrostatic chuck (120) for adsorbing and fixing a glass substrate (10) for a display. In addition, the exemplary substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display according to the present disclosure may further include a yoke plate (130) positioned above the electrostatic chuck (120) for fixing a mask (20) positioned below the glass substrate (10) to a lower surface of the substrate (10) using a magnetic force of a magnet, and an electrostatic magnet (140) positioned at a lower edge of the carrier body (110) for fixing the mask (20).

일부 예들에서, 본 발명에 따른 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 캐리어 바디(110), 정전척(120), 요크 플레이트(130) 및 영전자석(140)이 장착될 공간을 제공하기 위한 진공 챔버(미도시)를 더 포함할 수 있다. In some examples, the substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display according to the present invention may further include a vacuum chamber (not shown) to provide a space in which a carrier body (110), an electrostatic chuck (120), a yoke plate (130), and an electrostatic magnet (140) are mounted.

일부 예들에서, 본 발명에 따른 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 글래스 기판(10)에 다양한 막을 증착하기 위해 가스를 분사하는, 정전척(120)의 하부에 제공되는, 가스 분사 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.In some examples, the substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display according to the present invention may further include a gas injection unit (not shown) provided at the bottom of the electrostatic chuck (120) for injecting gas to deposit various films on the glass substrate (10).

일부 예들에서, 본 발명에 따른 예시적 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 10세대 내지 11세대의 크기를 갖는 디스플레이 글래스 기판(10)에 막을 증착할 수 있다. 일부 예들에서, 10세대 내지 11세대의 크기는 대략 2880mm x 3130mm 내지 대략 3000mm x 3320mm일 수 있다. 일부 예들에서, 글래스 기판(10)이 갖는 적어도 한변의 길이는 2880mm 내지 3500mm일 수 있다.In some examples, the substrate processing apparatus (100) for manufacturing an exemplary large-area display according to the present invention can deposit a film on a display glass substrate (10) having a size of 10th to 11th generation. In some examples, the size of the 10th to 11th generation can be about 2880 mm x 3130 mm to about 3000 mm x 3320 mm. In some examples, the length of at least one side of the glass substrate (10) can be about 2880 mm to 3500 mm.

일부 예들에서, 요크 플레이트(130)는 평면에서 보았을 때 캐리어 바디(110)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 요크 플레이트(130)는 캐리어 바디(110)의 하면으로부터 내부 방향으로 구비된 수용부(111)내에 위치할 수 있다. 요크 플레이트(130)는 하부에 부착된 다수의 마그넷(131)을 포함할 수 있다. 이와 같은 요크 플레이트(130)는 마그넷(131)의 자기력을 통해 글래스 기판(10)의 하부에 위치하는 마스크(20)를 자기력으로 흡착하여 글래스 기판(10)에 고정할 수 있다. In some examples, the yoke plate (130) may be arranged to overlap the carrier body (110) when viewed from the plane. The yoke plate (130) may be positioned within a receiving portion (111) provided inwardly from the lower surface of the carrier body (110). The yoke plate (130) may include a plurality of magnets (131) attached to the lower portion. Such a yoke plate (130) may magnetically attract a mask (20) positioned at the lower portion of the glass substrate (10) through the magnetic force of the magnets (131) and fix the mask (20) to the glass substrate (10).

일부 예들에서, 요크 플레이트(130)는 캐리어 바디(110)의 수용부(111)내에서 상부 및 하부 방향으로 이동할 수 있으며, 마스크(20)가 글래스 기판(10)과 인접해지면, 자기력에 의해 마스크(20)를 글래스 기판(10)의 하면에 밀착 및 고정할 수 있다.In some examples, the yoke plate (130) can move upward and downward within the receiving portion (111) of the carrier body (110), and when the mask (20) is brought into contact with the glass substrate (10), the mask (20) can be adhered and fixed to the lower surface of the glass substrate (10) by magnetic force.

일부 예들에서, 마스크(20)는 시트 형태의 금속 박막으로, 증착 물질을 통과시키기 위한 다수의 오픈 영역을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 마스크(20)는 인바(invar) 재질의 마스크 시트(21)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 마스크 시트(21)는 평면에서 보았을 때 가장자리인 외측이 마스크 프레임(22)에 의해 고정 및 지지될 수 있다. 즉, 마스크(20)는 마스크 시트(21)와 마스크 프레임(22)을 포함할 수 있다. In some examples, the mask (20) may be a metal thin film in the form of a sheet, and may include a plurality of open areas for passing a deposition material. In some examples, the mask (20) may include a mask sheet (21) made of an invar material. In some examples, the mask sheet (21) may have an outer edge when viewed from a planar surface, which is fixed and supported by a mask frame (22). That is, the mask (20) may include a mask sheet (21) and a mask frame (22).

마스크(20)의 상부에는 글래스 기판(10)이 배치될 수 있으며, 글래스 기판(10)의 상부에는 정전척(120)이 위치할 수 있다. 좀더 바람직하게는 마스크 시트(21)의 상부에는 글래스 기판(10)이 배치될 수 있으며, 글래스 기판(10)의 상부에는 정전척(120)이 위치할 수 있다. 마스크 프레임(22)은 정전척(120) 및 글래스 기판(10)에 비해서 외부영역에 위치할 수 있다. 즉, 마스크 시트(21)는 평면상 정전척(120) 및 글래스 기판(10)과 중첩될 수 있으며, 마스크 프레임(22)은 정전척(120) 및 글래스 기판(10)에 비해서 평면상 외부로 더 돌출될 수 있다. 마스크 프레임(22)의 상부에는 캐리어 바디(110)가 위치할 수 있다. 여기서 마스크 프레임(22)과 캐리어 바디(110)사이에는 영전자석(140)이 위치하고, 영전자석(140)은 캐리어 바디(110)의 하면에 장착 및 고정될 수 있다. 상기 영전자석(140)은 캐리어 바디(110)의 하측에 위치하는 마스크(20)의 마스크 프레임(22)을 전자기력을 통해 고정할 수 있다. 여기서 영전자석(140)은 캐리어 바디(110)의 하면의 가장자리를 따라서 서로 이격되도록 다수개 구비될 수 있다. A glass substrate (10) may be placed on the upper part of the mask (20), and an electrostatic chuck (120) may be positioned on the upper part of the glass substrate (10). More preferably, a glass substrate (10) may be placed on the upper part of the mask sheet (21), and an electrostatic chuck (120) may be positioned on the upper part of the glass substrate (10). The mask frame (22) may be positioned in an outer region relative to the electrostatic chuck (120) and the glass substrate (10). That is, the mask sheet (21) may overlap the electrostatic chuck (120) and the glass substrate (10) in a plane, and the mask frame (22) may protrude further outward in a plane relative to the electrostatic chuck (120) and the glass substrate (10). A carrier body (110) may be positioned on the upper part of the mask frame (22). Here, an electromagnet (140) is positioned between the mask frame (22) and the carrier body (110), and the electromagnet (140) can be mounted and fixed to the lower surface of the carrier body (110). The electromagnet (140) can fix the mask frame (22) of the mask (20) located on the lower side of the carrier body (110) through electromagnetic force. Here, a plurality of electromagnets (140) can be provided so as to be spaced apart from each other along the edge of the lower surface of the carrier body (110).

마스크(20)의 상부에는 글래스 기판(10)이 배치될 수 있으며, 글래스 기판(10)의 상부에는 정전척(120)이 위치할 수 있다. 정전척(120)은 정전기력을 이용하여 글래스 기판(10)을 고정할 수 있으며, 요크 플레이트(130)는 자기력을 통해 마스크(20)를 글래스 기판(10)의 하면에 고정할 수 있다. A glass substrate (10) may be placed on the upper portion of the mask (20), and an electrostatic chuck (120) may be positioned on the upper portion of the glass substrate (10). The electrostatic chuck (120) may fix the glass substrate (10) using electrostatic force, and the yoke plate (130) may fix the mask (20) to the lower surface of the glass substrate (10) using magnetic force.

정전척(120)의 상면의 가장자리는 캐리어 바디(110)의 하면에 접촉된 상태로 장착 및 결합될 수 있다. 정전척(120)은 캐리어 바디(110)의 수용부(111)를 커버할 수 있다. 즉, 정전척(120)과 캐리어 바디(110)사이에 수용부(111)내에 위치하는 요크 플레이트(130)가 개재될 수 있다. 정전척(120)의 상부에는 요크 플레이트(130)가 위치하고, 평면상 중첩될 수 있다. 일부 예들에서, 정전척(120)은 얼라인(align) 및/또는 증착 공정에서 글래스 기판(10)이 움직이는 것을 방지할 수 있다. The edge of the upper surface of the electrostatic chuck (120) can be mounted and coupled in a state of being in contact with the lower surface of the carrier body (110). The electrostatic chuck (120) can cover the receiving portion (111) of the carrier body (110). That is, a yoke plate (130) positioned within the receiving portion (111) between the electrostatic chuck (120) and the carrier body (110) can be interposed. The yoke plate (130) is positioned on the upper portion of the electrostatic chuck (120) and can overlap in a plane. In some examples, the electrostatic chuck (120) can prevent the glass substrate (10) from moving during an alignment and/or deposition process.

캐리어 바디(110)의 하면에는 대략 중심에 정전척(120)이 위치하고, 가장자리를 따라 영전자석(140)이 서로 이격되도록 다수개 구비될 수 있다. 정전척(120)의 하부에는 글래스 기판(10) 및 마스크(20)의 마스크 시트(21)가 위치할 수 있다. 또한 마스크(20)의 마스크 프레임(22)은 캐리어 바디(110)의 하면에서 영전자석(140)과 평면상 중첩될 수 있다. On the lower surface of the carrier body (110), an electrostatic chuck (120) may be positioned approximately in the center, and a plurality of electrostatic magnets (140) may be provided spaced apart from each other along the edge. A glass substrate (10) and a mask sheet (21) of a mask (20) may be positioned below the electrostatic chuck (120). In addition, a mask frame (22) of the mask (20) may overlap the electrostatic magnet (140) on the lower surface of the carrier body (110) in a plane.

이와같은 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 챔버가 길이 방향(x)을 따라 다수개 배열된 인라인 장비일 수 있다. 여기서 인라인 장비의 다수의 챔버 내부에서 캐리어 바디(110)는 인라인 장비가 순차적으로 배열된 방향인 길이 방향(x)을 따라 이동가능 할 수 있다. 물론 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)내에 글래스 기판(10)이 정전척(120)에 로딩된 후, 정렬 및 증착된 후 다시 언로딩될 때 정전척(120)은 캐리어 바디(110)를 통해 각각의 챔버 내부로 이동될 수 있다. Such a substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display may be an inline device in which a plurality of chambers are arranged along the longitudinal direction (x). Here, the carrier body (110) inside the plurality of chambers of the inline device may be movable along the longitudinal direction (x), which is the direction in which the inline devices are sequentially arranged. Of course, when a glass substrate (10) is loaded onto an electrostatic chuck (120) in the substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display, aligned and deposited, and then unloaded again, the electrostatic chuck (120) may be moved into each chamber via the carrier body (110).

일부예에서 캐리어 바디(110)는 길이 방향(x)과 수직한 폭 방향(z) 양측면에 길이 방향(x)을 따라, 이송용 캐리어가 각각 장착될 수 있다. 캐리어 바디(110)는 챔버의 내부에서 이송용 캐리어를 통해 길이방향(z)을 따라 이동 가능할 수 있다. 예를 들어 이송용 캐리어는 자기부상 캐리어일 수 있다. In some examples, the carrier body (110) may be equipped with a transport carrier along the longitudinal direction (x) on both sides of the longitudinal direction (x) and the vertical width direction (z). The carrier body (110) may be movable along the longitudinal direction (z) through the transport carrier within the chamber. For example, the transport carrier may be a magnetic levitation carrier.

도 2는 도 1에 도시된 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)에서 캐리어 바디(110)를 확대 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 캐리어 바디(110)의 저면에서 본 저면 사시도이다. 도 4는 도 2의 A-A'선을 절단한 저면에서 본 단면도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 캐리어 바디(110) 구성을 설명하고자 한다. FIG. 2 is an enlarged perspective view of the carrier body (110) in the substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display illustrated in FIG. 1. FIG. 3 is a bottom perspective view of the carrier body (110) illustrated in FIG. 2 as viewed from the bottom. FIG. 4 is a cross-sectional view as viewed from the bottom taken along the line A-A' of FIG. 2. Hereinafter, the configuration of the carrier body (110) will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

캐리어 바디(110)는 직사각형의 대략 평평한 플레이트에서, 상부 및 하부의 일부 영역을 제거하여 자중에 의한 처짐을 방지함과 동시에 경량화를 추구할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 바디(110)는 중심 영역이 데크 플레이트 형상을 가질 수 있다. 캐리어 바디(110)는 박판이 길이 방향(x)을 따라 절곡된 형상으로, 길이방향(x)을 따라 절단한 단면이 사다리꼴 단면 모양을 가질 수 있다. 물론 캐리어 바디(110)는 최외측인 4개의 변을 따라 구비된, 가장자리 영역(116)은 일정두께를 가짐으로써 형상을 유지할 수 있다. 또한 캐리어 바디(110)는 경량화를 위해, 가장자리 영역(116)에 저면으로부터 상부방향으로 일정 깊이를 갖는 다수의 홈이나, 상면으로부터 하부 방향으로 일정 깊이를 갖는 다수의 홈이 서로 이격되도록 구비될 수 있다. 즉, 캐리어 바디(110)는 평면상 사각형상을 갖으며, 길이 방향(x)을 따라 절단한 단면이 데크 플레이트 형상을 갖는 중심 영역과, 중심영역의 4변으로부터 외측 방향으로 연장되며 일정두께를 갖는 가장자리 영역(116)을 포함할 수 있다. The carrier body (110) can be formed from a rectangular, roughly flat plate, and by removing some of the upper and lower regions, it can prevent sagging due to its own weight and pursue weight reduction. For example, the carrier body (110) can have a deck plate shape in the central region. The carrier body (110) has a shape in which a thin plate is folded along the longitudinal direction (x), and a cross-section cut along the longitudinal direction (x) can have a trapezoidal cross-section shape. Of course, the carrier body (110) can maintain its shape by having an edge region (116) provided along the four outermost sides with a constant thickness. In addition, in order to reduce the weight, the carrier body (110) can be provided with a plurality of grooves having a constant depth from the bottom surface to the top surface in the edge region (116), or a plurality of grooves having a constant depth from the top surface to the bottom surface, which are spaced apart from each other. That is, the carrier body (110) has a rectangular shape in plan view, and may include a central region having a deck plate shape in a cross-section cut along the longitudinal direction (x), and an edge region (116) extending outward from four sides of the central region and having a constant thickness.

상기 캐리어 바디(110)는 중심 영역은 데크 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 캐리어 바디(110)는 중심 영역에 폭 방향(z)을 따라 연장된 다수의 상면(112)이 길이 방향(x)으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 또한 캐리어 바디(110)는 중심 영역에 폭 방향(z)을 따라 연장된 다수의 하면(113)이 길이 방향(x)으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 캐리어 바디(110)는 다수의 상면(112)과 다수의 하면(113)이 평면상 중첩되지 않을 수 있다. 다수의 상면(112)은 가장자리 영역(116)의 상면과 동일면에 위치할 수 있다. 다수의 하면(113)은 가장자리 영역(116)의 하면에 비해서 상측에 위치할 수 있다. 다수의 하면(113)은 수용부(111)의 상면이 될 수 있다. The carrier body (110) may have a deck plate shape in the central region. The carrier body (110) may have a plurality of upper surfaces (112) extending along the width direction (z) in the central region so as to be spaced apart from each other in the length direction (x). In addition, the carrier body (110) may have a plurality of lower surfaces (113) extending along the width direction (z) in the central region so as to be spaced apart from each other in the length direction (x). The carrier body (110) may have a plurality of upper surfaces (112) and a plurality of lower surfaces (113) that may not overlap each other in a plane. The plurality of upper surfaces (112) may be located on the same plane as the upper surface of the edge region (116). The plurality of lower surfaces (113) may be located above the lower surface of the edge region (116). The plurality of lower surfaces (113) may be the upper surface of the receiving portion (111).

또한 다수의 상면(112)과 다수의 하면(113) 사이는 각각 다수의 연결부(114)에 의해서 연결될 수 있다. 여기서 연결부(114)도 폭 방향(z)을 따라 연장될 수 있다. 여기서 연결부(114)와 하면(113) 사이의 각은 둔각이 되고, 연결부(114)와 상면(112) 사이의 각도 둔각이 되도록 연결부(114)는 단면이 경사질 수 있다. In addition, a plurality of upper surfaces (112) and a plurality of lower surfaces (113) may be connected by a plurality of connecting portions (114), respectively. Here, the connecting portions (114) may also extend along the width direction (z). Here, the angle between the connecting portions (114) and the lower surface (113) may be an obtuse angle, and the connecting portions (114) may have a cross-section that is inclined so that the angle between the connecting portions (114) and the upper surface (112) may be an obtuse angle.

캐리어 바디(110)는 중심 영역에 상면(112), 하면(113) 및 연결부(114)를 통해 데크 플레이트 형상을 가짐으로써, 폭 방향(z)으로 자중에 의한 처짐이 발생되는 것을 개선할 수 있다. 캐리어 바디(110)의 중심 영역의 상면(112), 하면(113) 및 연결부(114)의 각각의 두께는 가장자리 영역(116)의 두께에 비해서 더 얇을 수 있다. 또한 캐리어 바디(110)는 중심 영역이 상면(112), 하면(113) 및 연결부(114)를 통해 데크 플레이트 형상을 가짐으로써 경량화가 가능할 수 있다. The carrier body (110) can improve the occurrence of sagging due to self-weight in the width direction (z) by having a deck plate shape through the upper surface (112), the lower surface (113) and the connecting portion (114) in the central region. The thickness of each of the upper surface (112), the lower surface (113) and the connecting portion (114) in the central region of the carrier body (110) can be thinner than the thickness of the edge region (116). In addition, the carrier body (110) can be made lightweight by having a deck plate shape through the upper surface (112), the lower surface (113) and the connecting portion (114) in the central region.

캐리어 바디(110)는 다수의 하면(113)의 상부에는, 연결부(114)와 수직하게 길이 방향(x)으로 연장된 다수의 리브(115)가 더 구비될 수 있다. 이와 같은 리브(115)는 플레이트 형상으로, 하측이 하면(113)에 접촉되고, 길이 방향(x) 양측이 인접한 연결부(114)사이를 연결할 수 있다. 리브(115)는 하나의 하면(113)의 상측에 폭 방향(z)으로 서로 이격되도록 다수개가 구비될 수 있다. 물론 리브(115)는 각각의 하면(113)의 상측에 다수개가 구비될 수 있다. The carrier body (110) may further be provided with a plurality of ribs (115) extending in a longitudinal direction (x) perpendicular to the connecting portion (114) on the upper portion of the plurality of lower surfaces (113). The ribs (115) have a plate shape, the lower side of which contacts the lower surface (113), and the longitudinal direction (x) sides may connect adjacent connecting portions (114). The ribs (115) may be provided in a plurality so as to be spaced apart from each other in the width direction (z) on the upper portion of one lower surface (113). Of course, the ribs (115) may be provided in a plurality on the upper portion of each lower surface (113).

또한 캐리어 바디(110)는 다수의 상면(112)의 하부에는, 연결부(114)와 수직하게 길이 방향(x)으로 연장된 다수의 리브(115)가 더 구비될 수 있다. 이와 같은 리브(115)는 플레이트 형상으로, 상측이 상면(112)에 접촉되고, 길이 방향(x) 양측이 인접한 연결부(114)사이를 연결할 수 있다. 리브(115)는 하나의 상면(112)의 하측에 폭 방향(z)으로 서로 이격되도록 다수개가 구비될 수 있다. 물론 리브(115)는 각각의 상면(112)의 하측에 다수개가 구비될 수 있다. 캐리어 바디(110)는 다수의 리브(115)에 의해서, 길이 방향(x)의 강성을 증가시킬 수 있다.In addition, the carrier body (110) may further be provided with a plurality of ribs (115) extending in the longitudinal direction (x) perpendicular to the connecting portion (114) on the lower portion of the plurality of upper surfaces (112). Such ribs (115) have a plate shape, the upper side of which contacts the upper surface (112), and the longitudinal direction (x) can connect the adjacent connecting portions (114). The ribs (115) may be provided in a plurality so as to be spaced apart from each other in the width direction (z) on the lower portion of one upper surface (112). Of course, the ribs (115) may be provided in a plurality on the lower portion of each upper surface (112). The carrier body (110) may increase the rigidity in the longitudinal direction (x) by the plurality of ribs (115).

캐리어 바디(110)는 하면(113) 또는 상면(112)을 관통하는 홀(117)이 구비될 수 있다. 예를들어, 캐리어 바디(110)는 하면(113) 또는 상면(112)이 연장된 폭 방향(z)을 따라 서로 이격되도록 다수의 홀(117)이 구비될 수 있다. 이와같은 홀(117)은 리브(115)와 평면상 중첩되지 않도록 구비될 수 있다. 바람직하게 캐리어 바디(110)는 홀(117)의 폭 방향(z) 양측에 리브(115)가 위치하여, 홀(117)형성으로 인해 저하될 수 있는 강성을 보강해 줄 수 있다. 캐리어 바디(110)는 다수의 홀(117)이 구비되어 경량화가 가능할 수 있다. The carrier body (110) may be provided with a hole (117) penetrating the lower surface (113) or the upper surface (112). For example, the carrier body (110) may be provided with a plurality of holes (117) spaced apart from each other along the width direction (z) along the lower surface (113) or the upper surface (112). Such holes (117) may be provided so as not to overlap with the ribs (115) in a plane. Preferably, the carrier body (110) may have ribs (115) positioned on both sides of the width direction (z) of the holes (117) to reinforce the rigidity that may be reduced due to the formation of the holes (117). The carrier body (110) may be made lightweight by being provided with a plurality of holes (117).

캐리어 바디(110)는 하부의 중심영역에 하면으로부터 상부 방향으로 형성된 캐비티인 수용부(111)를 포함할 수 있다. 상기 수용부(111)의 상측은 상기 캐리어 바디(110)의 중심 영역의 하면(113)일 수 있다. 상기 수용부(111)에는 요크 플레이트(130)가 수용될 수 있다. 요크 플레이트(130)의 두께는 수용부(111)의 높이에 비해서 더 작을 수 있다. 요크 플레이트(130)는 수용부(111)내에서 상하부 방향으로 이동 가능할 수 있다. The carrier body (110) may include a receiving portion (111), which is a cavity formed from the bottom to the top in the central region of the lower portion. The upper side of the receiving portion (111) may be the bottom surface (113) of the central region of the carrier body (110). A yoke plate (130) may be received in the receiving portion (111). The thickness of the yoke plate (130) may be smaller than the height of the receiving portion (111). The yoke plate (130) may be movable in the upper and lower directions within the receiving portion (111).

캐리어 바디(110)는 강성을 위해 금속이로 이루어질 수 있다. 예를들어 캐리어 바디(110)는 강성 및 경량화를 위해서 알루미늄으로 이루질 수 있다. The carrier body (110) may be made of metal for rigidity. For example, the carrier body (110) may be made of aluminum for rigidity and light weight.

대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치(100)는 글래스 기판(10)의 크기가 증가함에 따라, 캐리어 바디(110)의 크기가 증가되어도 자중으로 인한 처짐을 개선함과 동시에, 고강도 및 경량화가 가능할 수 있다. A substrate processing device (100) for manufacturing a large-area display can improve sagging due to self-weight while achieving high strength and light weight even when the size of the carrier body (110) increases as the size of the glass substrate (10) increases.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디 및 이를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.The above is only one embodiment for implementing the carrier body for manufacturing a large-area display and the substrate processing device for manufacturing a large-area display including the same according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, it will be understood that the technical spirit of the present invention encompasses a range in which various modifications can be implemented without departing from the gist of the present invention.

100: 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치
110: 캐리어 바디 120: 정전척
130: 요크 플레이트 140: 영전자석
10: 글래스 기판 20: 마스크
100: Substrate processing device for manufacturing large-area displays
110: Carrier body 120: Electrostatic chuck
130: Yoke plate 140: Electromagnet
10: Glass substrate 20: Mask

Claims (17)

평면형상이 사각형이며, 길이 방향을 따라 절단한 단면이 데크 플레이트 형상을 갖는 중심 영역; 및
상기 중심 영역의 4변의 가장자리로부터 외측 방향으로 연장되며, 일정두께를 갖는 가장자리 영역을 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
A central region having a rectangular planar shape and a cross-section cut along the length direction having a deck plate shape; and
A carrier body for manufacturing a large-area display, the carrier body including an edge region extending outward from the four edges of the central region and having a constant thickness.
제 1 항에 있어서,
상기 중심 영역은
상기 길이 방향과 수직한 폭 방향을 따라 연장되고, 상기 길이 방향으로 서로 이격되도록 배치된 다수의 상면;
상기 폭 방향을 따라 연장되고, 상기 길이 방향으로 서로 이격되도록 배치되며, 상기 상면에 비해서 하측에 위치하는 다수의 하면; 및
상기 다수의 상면과 다수의 하면 사이를 각각 연결하며, 상기 폭 방향을 따라 연장된 연결부를 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In paragraph 1,
The above central area is
A plurality of upper surfaces extending along a width direction perpendicular to the longitudinal direction and arranged to be spaced apart from each other in the longitudinal direction;
A plurality of lower surfaces extending along the width direction and arranged to be spaced apart from each other in the length direction and positioned lower than the upper surface; and
A carrier body for manufacturing a large-area display, the carrier body including a connecting portion extending along the width direction and connecting the plurality of upper surfaces and the plurality of lower surfaces respectively.
제 2 항에 있어서,
상기 다수의 하면은 평면상 상기 다수의 상면과 중첩되지 않는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the above-mentioned plurality of lower surfaces do not overlap with the above-mentioned plurality of upper surfaces on a plane.
제 2 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 상면과 사이의 각이 둔각이되고, 상기 하면이 사이의 각이 둔각이되어, 상기 길이 방향을 따라 절단한 단면이 경사진 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the angle between the upper surface and the lower surface is an obtuse angle, and the cross-section cut along the longitudinal direction is inclined.
제 2 항에 있어서,
상기 상면, 상기 하면 및 상기 연결부의 두께는 상기 가장자리 영역의 두께에 비해서 더 얇은 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the thickness of the upper surface, the lower surface, and the connecting portion are thinner than the thickness of the edge region.
제 2 항에 있어서,
상기 상면 및 상기 하면을 각각 관통하는 홀이 더 구비된 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, further comprising holes penetrating the upper surface and the lower surface, respectively.
제 2 항에 있어서,
상기 홀은 상기 폭방향을 따라 서로 이격되도록 다수개 구비된 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the above holes are provided in a plurality so as to be spaced apart from each other along the width direction.
제 7 항에 있어서,
상기 다수의 하면의 상부에는, 상기 연결부와 수직하게 상기 길이 방향으로 연장되며, 인접한 두 개의 연결부들 사이를 연결하는 다수의 리브가 더 구비된 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In paragraph 7,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein a plurality of ribs are further provided on the upper portion of the plurality of lower surfaces, extending in the longitudinal direction perpendicular to the connecting portion and connecting between two adjacent connecting portions.
제 8 항에 있어서,
상기 다수의 리브는 상기 홀을 중심으로 상기 폭방향 양측에 구비된 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In Article 8,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the above-mentioned plurality of ribs are provided on both sides in the width direction centered on the above-mentioned hole.
제 2 항에 있어서,
상기 다수의 상면의 하부에는, 상기 연결부와 수직하게 상기 길이 방향으로 연장되며, 인접한 두 개의 연결부들 사이를 연결하는 다수의 리브가 더 구비된 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein a plurality of ribs are further provided on the lower portion of the plurality of upper surfaces, extending in the longitudinal direction perpendicular to the connecting portion and connecting between two adjacent connecting portions.
제 2 항에 있어서,
상기 상면은 상기 가장자리 영역의 상면과 동일면에 위치하는 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the upper surface is located on the same plane as the upper surface of the edge region.
제 2 항에 있어서,
상기 중심 영역은
하측으로부터 상부 방향으로 형성된 캐비티인 수용부가 구비된 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In the second paragraph,
The above central area is
A carrier body for manufacturing a large-area display having a receiving portion, which is a cavity formed from the bottom to the top.
제 12 항에 있어서,
상기 수용부의 상면이 상기 캐리어 바디의 중심 영역의 하면인 것을 대면적 디스플레이 제조용 캐리어 바디.
In Article 12,
A carrier body for manufacturing a large-area display, wherein the upper surface of the above-mentioned receiving portion is the lower surface of the central area of the above-mentioned carrier body.
하부에서 공급되는 글래스 기판을 정전기력을 이용하여 척킹하는 정전척;
상기 정전척의 상측에 위치하며, 상기 글래스 기판의 하부에서 공급되는 마스크를 자기력을 이용하여 상기 글래스 기판에 척킹되도록 하는 요크 플레이트; 및
상기 요크 플레이트가 하부에 수용된 캐리어 바디를 포함하고,
상기 캐리어 바디는 평면형상이 사각형이며, 길이 방향을 따라 절단한 단면이 데크 플레이트 형상을 갖는 중심 영역; 및
상기 중심 영역의 4변의 가장자리로부터 외측 방향으로 연장되며, 일정두께를 갖는 가장자리 영역을 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치.
An electrostatic chuck that uses electrostatic force to chuck a glass substrate supplied from below;
A yoke plate positioned above the electrostatic chuck and used to chuck a mask supplied from the lower portion of the glass substrate to the glass substrate using magnetic force; and
The above yoke plate comprises a carrier body accommodated at the bottom,
The carrier body has a central region having a rectangular planar shape and a cross-section cut along the longitudinal direction having a deck plate shape; and
A substrate processing device for manufacturing a large-area display, the substrate processing device including an edge region extending outward from the four edges of the central region and having a constant thickness.
제 14 항에 있어서,
상기 캐리어 바디는 중심 영역에 하면으로부터 상부 방향으로 형성된 캐비티인 수용부를 포함하며,
상기 수용부내에 상기 요크 플레이트가 수용되는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치.
In Article 14,
The above carrier body includes a receiving portion, which is a cavity formed in an upward direction from the bottom in the central region,
A substrate processing device for manufacturing a large-area display, wherein the yoke plate is accommodated within the accommodation portion.
제 14 항에 있어서,
상기 캐리어 바디는 가장자리 영역의 하면에 상기 정전척의 상면의 가장자리가 결합 및 고정된 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치.
In Article 14,
The carrier body is a substrate processing device for manufacturing a large-area display, in which the edge of the upper surface of the electrostatic chuck is bonded and fixed to the lower surface of the edge region.
제 14 항에 있어서,
상기 캐리어 바디의 가장자리 영역의 하면과 상기 마스크의 가장자리 영역의 마스크 프레임 사이 개재되어, 상기 마스크 프레임을 상기 캐리어 바디의 하측에 고정하는 영전자석을 더 포함하는 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치.
In Article 14,
A substrate processing device for manufacturing a large-area display, further comprising an electromagnet interposed between a lower surface of an edge region of the carrier body and a mask frame of an edge region of the mask, thereby fixing the mask frame to the lower side of the carrier body.
KR1020230084768A 2023-06-30 2023-06-30 Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith Active KR102790937B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230084768A KR102790937B1 (en) 2023-06-30 2023-06-30 Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230084768A KR102790937B1 (en) 2023-06-30 2023-06-30 Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20250002946A true KR20250002946A (en) 2025-01-07
KR102790937B1 KR102790937B1 (en) 2025-04-08

Family

ID=94238910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230084768A Active KR102790937B1 (en) 2023-06-30 2023-06-30 Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102790937B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103821B1 (en) 2009-10-14 2012-01-06 코리아세미텍 주식회사 Manufacturing Method of High Purity Ceramic Electrostatic Chuck Using Glass Bonding Method and Its Electrostatic Chuck
JP2018104780A (en) * 2016-12-27 2018-07-05 日本電気硝子株式会社 Jig for deposition
WO2018141367A1 (en) * 2017-01-31 2018-08-09 Applied Materials, Inc. Method of processing a substrate and substrate carrier for holding a substrate
KR20200051884A (en) * 2018-11-05 2020-05-14 삼성디스플레이 주식회사 Carrier, apparatus for manufacturing a display apparatus having the same and method for manufacturing a display apparatus
JP2020094262A (en) * 2018-12-14 2020-06-18 キヤノントッキ株式会社 Transport carrier, vapor deposition apparatus, and electronic device manufacturing apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103821B1 (en) 2009-10-14 2012-01-06 코리아세미텍 주식회사 Manufacturing Method of High Purity Ceramic Electrostatic Chuck Using Glass Bonding Method and Its Electrostatic Chuck
JP2018104780A (en) * 2016-12-27 2018-07-05 日本電気硝子株式会社 Jig for deposition
WO2018141367A1 (en) * 2017-01-31 2018-08-09 Applied Materials, Inc. Method of processing a substrate and substrate carrier for holding a substrate
KR20200051884A (en) * 2018-11-05 2020-05-14 삼성디스플레이 주식회사 Carrier, apparatus for manufacturing a display apparatus having the same and method for manufacturing a display apparatus
JP2020094262A (en) * 2018-12-14 2020-06-18 キヤノントッキ株式会社 Transport carrier, vapor deposition apparatus, and electronic device manufacturing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102790937B1 (en) 2025-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060150910A1 (en) Alignment system, vertical tray transporting assembly, and deposition apparatus with the same
US7771789B2 (en) Method of forming mask and mask
US20200083453A1 (en) Methods of handling a mask device in a vacuum system, mask handling apparatus, and vacuum system
KR102443436B1 (en) Magnetic levitation substrate transfer system and deposition system
WO2020180334A1 (en) Mask frame integration, carrier for mask frame and method of handling a mask
JP2021145091A (en) Substrate carrier, film forming device, and film forming method
KR20140145383A (en) Inline Type OLED Face Up Evaporator for large size OLED
US11038154B2 (en) Vapor-deposition mask, vapor-deposition method and method for manufacturing organic el display apparatus
KR102790937B1 (en) Carrier body for manufacturing a large size display and substrate processing apparatus for manufacturing a large size display therewith
KR20150144104A (en) Substrate holder and apparatus for depostion having the same
KR102709259B1 (en) Systems and methods for evaporating OLED layer stacks with vertical orientation
KR102365837B1 (en) Large-area substrate deposition system for high resolution
KR102136788B1 (en) Mask assembly for deposition, and apparatus for deposition comprising the same
WO2019050507A1 (en) Methods of handling a mask device, apparatus for exchanging a mask device, mask exchange chamber, and vacuum system
JP2020500413A (en) Method for aligning a carrier, apparatus for aligning a carrier, and vacuum system
KR102553751B1 (en) Mask handling module for in-line substrate processing system and method for mask transfer
KR101570073B1 (en) Substrate transferring carrier and substrage transferring apparatus using the same
KR102197096B1 (en) Deposition system
KR102444830B1 (en) Methods for handling masks in a vacuum system and vacuum system
KR102743700B1 (en) Systems and methods for evaporating OLED layer stacks with vertical orientation
KR102754143B1 (en) Substrate processing system for processing multiple substrates, and method for processing substrates in an inline substrate processing system
KR102407507B1 (en) Deposition system
KR102870297B1 (en) Deposition system for multi-wafer
KR102407506B1 (en) Deposition method
KR20250126214A (en) Mask assembly transfer device and mask assembly transfer method using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20230630

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20230630

Comment text: Patent Application

PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20240724

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20250320

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20250331

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20250401

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration