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KR20250077322A - Light emitting device package - Google Patents

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KR20250077322A
KR20250077322A KR1020240046214A KR20240046214A KR20250077322A KR 20250077322 A KR20250077322 A KR 20250077322A KR 1020240046214 A KR1020240046214 A KR 1020240046214A KR 20240046214 A KR20240046214 A KR 20240046214A KR 20250077322 A KR20250077322 A KR 20250077322A
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KR
South Korea
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light
wavelength conversion
conversion material
emitting device
emitting element
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020240046214A
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Korean (ko)
Inventor
이동훈
민찬숙
손채연
오정록
윤철수
최성우
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US18/953,789 priority Critical patent/US20250176325A1/en
Publication of KR20250077322A publication Critical patent/KR20250077322A/en
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Abstract

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 몸체부, 몸체부 상에 배치되며 청색광을 발광하는 반도체 발광 소자, 및 몸체부 상에서 반도체 발광 소자를 덮는 파장 변환부를 포함하고, 파장 변환부는 투명 봉지재와 투명 봉지재의 내부에 배치되는 파장 변환 물질을 포함하고, 파장 변환 물질은 녹색 파장 변환 물질, 제1 적색 파장 변환 물질, 및 제2 적색 파장 변환 물질을 포함하고, 제1 적색 파장 변환 물질은 Mn4+ 활성 형광체이고, 제2 적색 파장 변환 물질은 0wt% 초과 2.4wt% 이하의 산소를 포함하는 Eu2+ 활성 형광체이고, 파장 변환 물질 중 제2 적색 파장 변환 물질의 중량비는 1wt% 내지 6wt%이다.A light-emitting device package according to an embodiment of the technical idea of the present invention comprises: a body including a first electrode and a second electrode; a semiconductor light-emitting device disposed on the body and emitting blue light; and a wavelength conversion member covering the semiconductor light-emitting device on the body, wherein the wavelength conversion member includes a transparent encapsulating material and a wavelength conversion material disposed inside the transparent encapsulating material, wherein the wavelength conversion material includes a green wavelength conversion material, a first red wavelength conversion material, and a second red wavelength conversion material, wherein the first red wavelength conversion material is a Mn 4+ active phosphor, and the second red wavelength conversion material is a Eu 2+ active phosphor containing more than 0 wt% and 2.4 wt% or less of oxygen, and a weight ratio of the second red wavelength conversion material among the wavelength conversion materials is 1 wt% to 6 wt%.

Description

발광 소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

본 발명의 기술분야는 발광 소자 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 발광 특성이 우수한 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The technical field of the present invention relates to a light-emitting device package, and more specifically, to a light-emitting device package having excellent light-emitting characteristics.

반도체 발광 소자를 포함하는 발광 소자 패키지는 종래의 광원에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답 속도, 환경 친화성 등의 장점을 가지는 차세대 광원으로 알려져 있으며, 조명 장치, 디스플레이 장치의 백라이트 등 다양한 제품에서 중요한 광원으로 주목받고 있다. 이에 따라, 발광 소자 패키지는 더욱 우수한 발광 특성을 가지면서도, 제품의 불량이 낮은 구조를 가지는 것이 요구되고 있는 실정이다.A light-emitting device package including a semiconductor light-emitting device is known as a next-generation light source that has advantages such as a long lifespan, low power consumption, fast response speed, and environmental friendliness compared to conventional light sources, and is attracting attention as an important light source in various products such as lighting devices and backlights for display devices. Accordingly, a light-emitting device package is required to have a structure that has even better light-emitting characteristics and lower product defects.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 파장 변환 물질의 중량비를 조절하여 발광 효율이 개선된 발광 소자 패키지를 제공하는 것이다.The problem that the technical idea of the present invention seeks to solve is to provide a light-emitting device package with improved luminous efficiency by controlling the weight ratio of a wavelength conversion material.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the technical idea of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 몸체부; 상기 몸체부 상에 배치되며 청색광을 발광하는 반도체 발광 소자; 및 상기 몸체부 상에서 상기 반도체 발광 소자를 덮는 파장 변환부;를 포함하고, 상기 파장 변환부는 투명 봉지재와 상기 투명 봉지재의 내부에 배치되는 파장 변환 물질을 포함하고, 상기 파장 변환 물질은 녹색 파장 변환 물질, 제1 적색 파장 변환 물질, 및 제2 적색 파장 변환 물질을 포함하고, 상기 제1 적색 파장 변환 물질은 Mn4+ 활성 형광체이고, 상기 제2 적색 파장 변환 물질은 0wt% 초과 2.4wt% 이하의 산소를 포함하는 Eu2+ 활성 형광체이고, 상기 파장 변환 물질 중 상기 제2 적색 파장 변환 물질의 중량비는 1wt% 내지 6wt%이다.A light-emitting device package according to an embodiment of the technical idea of the present invention comprises: a body part including a first electrode and a second electrode; a semiconductor light-emitting device disposed on the body part and emitting blue light; and a wavelength conversion part covering the semiconductor light-emitting device on the body part, wherein the wavelength conversion part includes a transparent encapsulating material and a wavelength conversion material disposed inside the transparent encapsulating material, and the wavelength conversion material includes a green wavelength conversion material, a first red wavelength conversion material, and a second red wavelength conversion material, wherein the first red wavelength conversion material is a Mn 4+ active phosphor, and the second red wavelength conversion material is a Eu 2+ active phosphor containing more than 0 wt% and 2.4 wt% or less of oxygen, and a weight ratio of the second red wavelength conversion material among the wavelength conversion materials is 1 wt% to 6 wt%.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 반도체 발광 소자에서 발광된 447㎚ 내지 457㎚의 피크 파장을 가지는 청색광으로부터, 연색성(CRI)이 90 이상 및 R9 수치가 50 이상인 백색광을 발광하는 파장 변환 물질을 포함하고, 상기 파장 변환 물질은, 녹색 파장 변환 물질로 Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+ 형광체; 제1 적색 파장 변환 물질로 K2SiF6:Mn4+ 형광체; 및 제2 적색 파장 변환 물질로 (Sr,Ca)AlSi(ON)3:Eu2+ 형광체;를 포함하고, 상기 파장 변환 물질 중 상기 제2 적색 파장 변환 물질의 중량비는 1wt% 내지 6wt%이다.A light-emitting device package according to an embodiment of the technical idea of the present invention includes a wavelength conversion material that emits white light having a color rendering index (CRI) of 90 or higher and an R9 value of 50 or higher from blue light having a peak wavelength of 447 nm to 457 nm emitted from a semiconductor light-emitting device, wherein the wavelength conversion material includes a Y3(Al,Ga) 5 O 12 :Ce 3+ phosphor as a green wavelength conversion material; a K 2 SiF 6 :Mn 4+ phosphor as a first red wavelength conversion material; and a (Sr,Ca)AlSi(ON) 3 :Eu 2+ phosphor as a second red wavelength conversion material; wherein a weight ratio of the second red wavelength conversion material among the wavelength conversion materials is 1 wt% to 6 wt%.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 반도체 발광 소자에서 발광된 447㎚ 내지 457㎚의 피크 파장을 가지는 청색광으로부터, 연색성(CRI)이 90 이상 및 R9 수치가 50 이상인 백색광을 발광하는 파장 변환 물질을 포함하고, 상기 파장 변환 물질은, 녹색 파장 변환 물질로 Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+ 형광체; 제1 적색 파장 변환 물질로 K2SiF6:Mn4+ 형광체; 및 제2 적색 파장 변환 물질로 0wt% 초과 2.4wt% 이하의 산소를 포함하는 (Sr,Ca)AlSi(ON)3:Eu2+ 형광체;를 포함한다.A light-emitting device package according to an embodiment of the technical idea of the present invention includes a wavelength conversion material that emits white light having a color rendering index (CRI) of 90 or higher and an R9 value of 50 or higher from blue light having a peak wavelength of 447 nm to 457 nm emitted from a semiconductor light-emitting device, wherein the wavelength conversion material includes a Y3(Al,Ga) 5 O 12 :Ce 3+ phosphor as a green wavelength conversion material; a K 2 SiF 6 :Mn 4+ phosphor as a first red wavelength conversion material; and a (Sr,Ca)AlSi(ON) 3 :Eu 2+ phosphor containing more than 0 wt% and 2.4 wt% or less of oxygen as a second red wavelength conversion material.

본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 반도체 발광 소자를 덮는 파장 변환부에 포함되는 파장 변환 물질의 중량비를 조절하여, 발광 효율이 개선되는 효과가 있다.A light-emitting device package according to an embodiment of the technical idea of the present invention has an effect of improving light-emitting efficiency by controlling the weight ratio of a wavelength conversion material included in a wavelength conversion part covering a semiconductor light-emitting device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 주요 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 주요 구성을 나타내는 단면도들이다.
도 4는 시감도와 광속의 연관성을 나타내는 그래프이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백색 광원 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지로써 조명 장치에 채용 가능한 백색 광원 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 이용될 수 있는 완전 복사체 스펙트럼을 나타내는 CIE 색도도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 직하형 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 직하형 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 14 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 디스플레이 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 평판 조명 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 바(bar) 타입의 조명 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 실내용 조명 제어 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 기구의 스마트 엔진과 모바일 기기의 통신 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 스마트 조명 시스템을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main configuration of a light-emitting device package according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing the main configuration of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a graph showing the relationship between visibility and luminous speed.
FIGS. 5 and 6 are schematic cross-sectional views of a white light source module including a light emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a white light source module that can be employed in a lighting device as a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a CIE chromaticity diagram showing a full radiant spectrum that can be used in a light emitting device package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic perspective view of a backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a drawing showing a direct-type backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a drawing showing a backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a drawing for explaining a direct-type backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a drawing for explaining a direct-type backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 14 to 16 are drawings for explaining a backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a schematic exploded perspective view of a display device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a perspective view schematically illustrating a flat lighting device including a light emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 19 is an exploded perspective view schematically illustrating a lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 20 is an exploded perspective view schematically illustrating a lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 21 is an exploded perspective view schematically illustrating a bar-type lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 22 is a schematic diagram illustrating an indoor lighting control network system including a light emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a schematic diagram illustrating a network system including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.
FIG. 24 is a block diagram for explaining the communication operation between a smart engine of a lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention and a mobile device.
FIG. 25 is a conceptual diagram schematically illustrating a smart lighting system including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the technical idea of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 주요 구성을 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main configuration of a light-emitting device package according to one embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 몸체부(10), 상기 몸체부(10)에 배치된 제1 전극(11) 및 제2 전극(12), 상기 몸체부(10) 상에 캐비티를 가지며 배치되는 측벽부(20), 상기 캐비티 내에 배치되는 반도체 발광 소자(30), 상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)과 상기 반도체 발광 소자(30)를 연결하는 도전성 와이어(40), 및 상기 캐비티를 채우며 상기 반도체 발광 소자(30)를 덮는 파장 변환부(50)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a light-emitting device package (100) includes a body portion (10), a first electrode (11) and a second electrode (12) arranged on the body portion (10), a side wall portion (20) arranged on the body portion (10) and having a cavity, a semiconductor light-emitting device (30) arranged within the cavity, a conductive wire (40) connecting the first electrode (11) and the second electrode (12) to the semiconductor light-emitting device (30), and a wavelength conversion portion (50) filling the cavity and covering the semiconductor light-emitting device (30).

상기 몸체부(10) 및 상기 측벽부(20)는 각각 실리콘(silicone) 재질, 합성 수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체부(10) 상에 상기 반도체 발광 소자(30)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 측벽부(20)는 캐비티를 포함할 수 있으며, 상기 캐비티의 바닥면이 상기 반도체 발광 소자(30)의 실장면이 될 수 있다. 상기 측벽부(20)는 상기 반도체 발광 소자(30)의 주위에 경사면을 가지도록 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.The body part (10) and the side wall part (20) may be formed including a silicone material, a synthetic resin material, or a metal material, respectively. The semiconductor light emitting element (30) may be arranged on the body part (10). In addition, the side wall part (20) may include a cavity, and the bottom surface of the cavity may be a mounting surface of the semiconductor light emitting element (30). The side wall part (20) may be formed to have an inclined surface around the semiconductor light emitting element (30) to increase light extraction efficiency.

상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 반도체 발광 소자(30)에 전원을 제공한다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)은 상기 반도체 발광 소자(30)에서 발생된 광을 반사시켜 광추출 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 반도체 발광 소자(30)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first electrode (11) and the second electrode (12) are electrically separated from each other and provide power to the semiconductor light-emitting element (30). In some embodiments, the first electrode (11) and the second electrode (12) can reflect light generated from the semiconductor light-emitting element (30) to increase light extraction efficiency, and can also serve to discharge heat generated from the semiconductor light-emitting element (30) to the outside.

상기 반도체 발광 소자(30)는 상기 몸체부(10) 상에 배치되거나, 상기 제1 전극(11) 또는 상기 제2 전극(12) 상에 배치될 수 있다. 도면에는 상기 반도체 발광 소자(30)가 상기 제2 전극(12) 상에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The semiconductor light-emitting element (30) may be placed on the body part (10), or may be placed on the first electrode (11) or the second electrode (12). In the drawing, the semiconductor light-emitting element (30) is depicted as being placed on the second electrode (12), but is not limited thereto.

상기 도전성 와이어(40)는 상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)과 상기 반도체 발광 소자(30)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)과 상기 반도체 발광 소자(30)는 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.The conductive wire (40) can electrically connect the first electrode (11) and the second electrode (12) and the semiconductor light-emitting element (30). Although not shown, the first electrode (11) and the second electrode (12) and the semiconductor light-emitting element (30) may be electrically connected by either a flip-chip method or a die bonding method.

상기 파장 변환부(50)가 상기 몸체부(10) 상에서 상기 반도체 발광 소자(30) 및 상기 도전성 와이어(40)를 덮도록 상기 캐비티의 내부를 채울 수 있다. 상기 파장 변환부(50)는 투명 봉지재(52)와 상기 투명 봉지재(52)의 내부에 배치되는 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)을 포함할 수 있다.The wavelength conversion unit (50) may fill the interior of the cavity so as to cover the semiconductor light emitting element (30) and the conductive wire (40) on the body (10). The wavelength conversion unit (50) may include a transparent sealing material (52) and a plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) arranged inside the transparent sealing material (52).

상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)은 녹색 파장 변환 물질(54), 제1 적색 파장 변환 물질(56), 및 제2 적색 파장 변환 물질(58)을 포함할 수 있다. 여기서, 녹색 파장 변환 물질(54)은 녹색 형광체를 의미하고, 제1 적색 파장 변환 물질(56) 및 제2 적색 파장 변환 물질(58)은 적색 형광체를 의미한다. 또한, 제1 적색 파장 변환 물질(56)은 제1 적색 형광체를 의미하고, 제2 적색 파장 변환 물질(58)은 제2 적색 형광체를 의미한다.The above-described plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) may include a green wavelength conversion material (54), a first red wavelength conversion material (56), and a second red wavelength conversion material (58). Here, the green wavelength conversion material (54) means a green fluorescent substance, and the first red wavelength conversion material (56) and the second red wavelength conversion material (58) mean red fluorescent substances. In addition, the first red wavelength conversion material (56) means a first red fluorescent substance, and the second red wavelength conversion material (58) means a second red fluorescent substance.

본 발명의 실시예에서, 상기 발광 소자 패키지(100)가 백색광을 발광할 수 있도록, 상기 반도체 발광 소자(30)는 447㎚ 내지 457㎚의 피크 파장을 가지는 청색광을 발광할 수 있는 청색광 발광 소자일 수 있다. 또한, 상기 파장 변환부(50)는 녹색 형광체 및 적색 형광체를 조합하여, 상기 반도체 발광 소자(30)로부터 발광된 청색광으로부터 백색광의 색온도 및 연색성을 구현할 수 있다.In an embodiment of the present invention, so that the light-emitting device package (100) can emit white light, the semiconductor light-emitting device (30) can be a blue light-emitting device capable of emitting blue light having a peak wavelength of 447 nm to 457 nm. In addition, the wavelength conversion unit (50) can implement the color temperature and color rendering properties of white light from the blue light emitted from the semiconductor light-emitting device (30) by combining a green phosphor and a red phosphor.

상기 투명 봉지재(52)는 상기 파장 변환부(50)의 외형을 구성하며, 그의 내부에 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)이 분산되어 분포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)은 상기 투명 봉지재(52)의 전체여 걸쳐 균일하게 분산되어 분포될 수 있다.The above transparent encapsulating material (52) constitutes the outer shape of the wavelength conversion unit (50), and the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) can be dispersed and distributed inside it. In some embodiments, the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) can be uniformly dispersed and distributed throughout the entire transparent encapsulating material (52).

상기 투명 봉지재(52)는 수지(resin)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 투명 봉지재(52)는 굴절률이 1.41 내지 1.54인 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. 상기 투명 봉지재(52)를 구성하는 물질의 굴절률이 1.41보다 작은 경우 가스 투과도가 낮아 신뢰성이 취약해질 수 있으며, 굴절률이 1.54보다 큰 경우 페닐기(phenyl)에 의한 변색과 크랙(crack)에 대한 내성이 취약해질 수 있다.The transparent sealing material (52) may be a resin. In some embodiments, the transparent sealing material (52) may include silicone having a refractive index of 1.41 to 1.54. If the refractive index of the material constituting the transparent sealing material (52) is less than 1.41, gas permeability may be low, resulting in poor reliability, and if the refractive index is greater than 1.54, discoloration and crack resistance due to phenyl may be poor.

상기 녹색 파장 변환 물질(54)은 Ce3+ 활성 형광체로 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 녹색 파장 변환 물질(54)은 Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+ 형광체(이하, GaYAG 형광체로 지칭함)일 수 있다. 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58) 중 상기 녹색 파장 변환 물질(54)의 중량비는 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58) 중 상기 제1 및 제2 적색 파장 변환 물질(56, 58)의 중량비를 제외한 수치로 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58) 중 상기 녹색 파장 변환 물질(54)의 중량비는 38wt% 내지 64wt%일 수 있다.The green wavelength conversion material (54) may be composed of a Ce 3+ active phosphor. In some embodiments, the green wavelength conversion material (54) may be a Y3(Al,Ga) 5 O 12 :Ce 3+ phosphor (hereinafter, referred to as a GaYAG phosphor). The weight ratio of the green wavelength conversion material (54) among the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) may be expressed as a numerical value excluding the weight ratios of the first and second red wavelength conversion materials (56, 58) among the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58). For example, the weight ratio of the green wavelength conversion material (54) among the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) may be 38 wt% to 64 wt%.

상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)은 Mn4+ 활성 형광체로 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)은 K2SiF6:Mn4+ 형광체(이하, KSF 형광체로 지칭함)일 수 있다. 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58) 중 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)의 중량비는 색온도별로 다르나, 예를 들어, 32wt% 내지 56wt%일 수 있다. 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)의 중량비가 32wt%보다 작은 경우 광속은 높아지나 연색성은 낮아질 수 있고, 중량비가 56wt%보다 큰 경우 연색성은 높아지나 광속은 낮아질 수 있다.The first red wavelength conversion material (56) may be composed of a Mn 4+ active phosphor. In some embodiments, the first red wavelength conversion material (56) may be a K 2 SiF 6 :Mn 4+ phosphor (hereinafter, referred to as a KSF phosphor). The weight ratio of the first red wavelength conversion material (56) among the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) may vary depending on the color temperature, but may be, for example, 32 wt% to 56 wt%. When the weight ratio of the first red wavelength conversion material (56) is less than 32 wt%, the luminous flux may increase but the color rendering may decrease, and when the weight ratio is greater than 56 wt%, the color rendering may increase but the luminous flux may decrease.

본 발명의 실시예에서, 상기 제2 적색 파장 변환 물질(58)은 Eu2+ 활성 형광체로 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)은 (Sr,Ca)AlSi(ON)3:Eu2+ 형광체(이하, SCASN 형광체로 지칭함)일 수 있다. 여기서, 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)은 0wt% 초과 2.4wt% 이하의 산소를 포함(ELTRA 사의 ON 분석기 기준)할 수 있다. 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56)에서 산소가 2.4wt%보다 큰 경우 반치폭이 넓어지므로 사용에 부적합할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second red wavelength conversion material (58) may be composed of a Eu 2+ active phosphor. In some embodiments, the first red wavelength conversion material (56) may be a (Sr,Ca)AlSi(ON) 3 :Eu 2+ phosphor (hereinafter, referred to as a SCASN phosphor). Here, the first red wavelength conversion material (56) may contain oxygen in an amount greater than 0 wt% and less than or equal to 2.4 wt% (based on an ON analyzer from ELTRA). If the amount of oxygen in the first red wavelength conversion material (56) is greater than 2.4 wt%, the half-width may be widened, making it unsuitable for use.

또한, 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58) 중 상기 제2 적색 파장 변환 물질(58)의 중량비는 색온도별로 다르나, 예를 들어, 1wt% 내지 6wt%일 수 있다. 상기 제2 적색 파장 변환 물질(58)의 중량비가 1wt%보다 작은 경우 연색성은 높아지나 광속은 낮아질 수 있고, 중량비가 6wt%보다 큰 경우 광속은 높아지나 연색성은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 색온도 5000K 조건에서 구체적인 수치는 아래의 표 1을 참조한다.In addition, the weight ratio of the second red wavelength conversion material (58) among the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) may vary depending on the color temperature, but may be, for example, 1 wt% to 6 wt%. When the weight ratio of the second red wavelength conversion material (58) is less than 1 wt%, the color rendering may increase but the luminous flux may decrease, and when the weight ratio is greater than 6 wt%, the luminous flux may increase but the color rendering may decrease. For example, for specific values under the condition of a color temperature of 5000 K, refer to Table 1 below.

녹색 형광체 및
제1 적색 형광체
Green phosphor and
First red phosphor
제2 적색 형광체Second red phosphor 광속speed of light 연색성Color rendering R9R9
100.0wt%100.0wt% -- 100.0%100.0% 92.092.0 92.492.4 99.0wt%99.0wt% 1.0wt%1.0wt% 100.6%100.6% 94.194.1 97.597.5 98.0wt%98.0wt% 2.0wt%2.0wt% 101.2%101.2% 93.093.0 82.282.2 96.0wt%96.0wt% 4.0wt%4.0wt% 101.8%101.8% 91.191.1 67.067.0 93.0wt%93.0wt% 7.0wt%7.0wt% 102.5%102.5% 89.089.0 52.052.0

따라서, 높은 광속(100% 초과), 높은 연색성(90 이상), 및 높은 R9 수치(50 이상)의 특성을 구현하기 위하여는 상기 녹색 파장 변환 물질(54), 상기 제1 적색 파장 변환 물질(56), 및 상기 제2 적색 파장 변환 물질(58)이 각각의 중량비 조건을 만족하여야 한다. 각각의 색온도 범위(2600K 내지 6600K)에서 구체적인 수치는 아래의 표 2를 참조한다.Therefore, in order to realize the characteristics of high luminous flux (greater than 100%), high color rendering index (greater than 90), and high R9 value (greater than 50), the green wavelength conversion material (54), the first red wavelength conversion material (56), and the second red wavelength conversion material (58) must satisfy the respective weight ratio conditions. For specific values in each color temperature range (2600 K to 6600 K), refer to Table 2 below.

색온도Color temperature 녹색 형광체Green phosphor 제1 적색 형광체First red phosphor 제2 적색 형광체Second red phosphor 2600~2800K2600~2800K 38~40wt%38~40wt% 54~56wt%54~56wt% 4~6wt%4~6wt% 2900~3100K2900~3100K 40~42wt%40~42wt% 53~55wt%53~55wt% 4~6wt%4~6wt% 3400~3600K3400~3600K 47~49wt%47~49wt% 47~49wt%47~49wt% 4~6wt%4~6wt% 3900~4100K3900~4100K 49~51wt%49~51wt% 46~48wt%46~48wt% 2~4wt%2~4wt% 4900~5100K4900~5100K 58~60wt%58~60wt% 37~39wt%37~39wt% 2~4wt%2~4wt% 5600~5800K5600~5800K 61~63wt%61~63wt% 34~36wt%34~36wt% 1~3wt%1~3wt% 6400~6600K6400~6600K 63~65wt%63~65wt% 32~34wt%32~34wt% 2~4wt%2~4wt%

또한, 상기 제1 및 제2 적색 파장 변환 물질(56, 58)의 총 중량비 중 상기 제2 적색 파장 변환 물질(58)의 중량비는 5wt% 내지 10wt%일 수 있다. 각각의 색온도(2700K 내지 6500K)에서 구체적인 수치는 아래의 표 3을 참조한다.In addition, the weight ratio of the second red wavelength conversion material (58) among the total weight ratios of the first and second red wavelength conversion materials (56, 58) may be 5 wt% to 10 wt%. For specific values at each color temperature (2700 K to 6500 K), refer to Table 3 below.

색온도Color temperature 제1 적색 형광체First red phosphor 제2 적색 형광체Second red phosphor 2700K2700K 90~92wt%90~92wt% 8~10wt%8~10wt% 3000K3000K 91~93wt%91~93wt% 7~9wt%7~9wt% 3500K3500K 90~92wt%90~92wt% 8~10wt%8~10wt% 4000K4000K 92~94wt%92~94wt% 6~8wt%6~8wt% 5000K5000K 92~94wt%92~94wt% 6~8wt%6~8wt% 5700K5700K 93~95wt%93~95wt% 5~7wt%5~7wt% 6500K6500K 92~94wt%92~94wt% 6~8wt%6~8wt%

이러한 조건을 만족시키는 상기 제2 적색 파장 변환 물질(58)을 통하여, 본 발명의 실시예에서, 상기 발광 소자 패키지(100)는 595㎚ 내지 615㎚의 피크 파장 및 78㎚ 이하의 반치폭을 가지는 적색광을 발광할 수 있다.Through the second red wavelength conversion material (58) satisfying these conditions, in the embodiment of the present invention, the light emitting device package (100) can emit red light having a peak wavelength of 595 nm to 615 nm and a half width of 78 nm or less.

반도체 발광 소자(30)를 포함하는 발광 소자 패키지(100)는 종래의 광원에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답 속도, 환경 친화성 등의 장점을 가지는 차세대 광원으로 알려져 있으며, 조명 장치, 디스플레이 장치의 백라이트 등 다양한 제품에서 중요한 광원으로 주목받고 있다. 이에 따라, 발광 소자 패키지(100)는 더욱 우수한 발광 특성을 가지면서도, 제품의 불량이 낮은 구조를 가지는 것이 요구되고 있는 실정이다.A light-emitting device package (100) including a semiconductor light-emitting device (30) is known as a next-generation light source having advantages such as a long lifespan, low power consumption, fast response speed, and environmental friendliness compared to conventional light sources, and is attracting attention as an important light source in various products such as lighting devices and backlights for display devices. Accordingly, a light-emitting device package (100) is required to have a structure that has even better light-emitting characteristics and lower product defects.

이러한 요구를 만족시키기 위하여, 일반적으로 조명 장치에 사용되는 백색광을 발광하는 발광 소자 패키지(100)는 높은 광속 및 높은 연색성을 가지는 것이 바람직하다. 발광 소자 패키지(100)가 높은 연색성을 가지기 위해 적색 파장 변환 물질로서 좁은 반치폭을 가지는 KSF 형광체를 사용할 수 있다.In order to satisfy these requirements, it is desirable that the light-emitting element package (100) that emits white light, which is generally used in a lighting device, have a high luminous flux and high color rendering properties. In order for the light-emitting element package (100) to have a high color rendering properties, a KSF phosphor having a narrow half-width can be used as a red wavelength conversion material.

본 발명의 발명자들은 상기 KSF 형광체를 특정 함량 사용하여 높은 연색성을 구현하면서도 광속을 극대화 시킬 수 있는 발광 소자 패키지(100)에 대하여 연구하였다. 좁은 반치폭을 가지는 KSF 형광체를 조명 장치에 적용하기 위해서는 적정 수준의 신뢰성 확보가 필요하다.The inventors of the present invention studied a light-emitting device package (100) capable of maximizing luminous flux while realizing high color rendering by using a specific content of the KSF phosphor. In order to apply the KSF phosphor having a narrow half-width to a lighting device, it is necessary to secure an appropriate level of reliability.

왜냐하면, 조명 장치의 장수명 특성을 만족시키기 위하여는 다소 신뢰성이 부족한 KSF 형광체를 적정량만 사용하는 것이 중요한 과제이다. 또한, 조명 장치의 특성상, 높은 연색성 및 고광속을 유지하면서 신뢰성을 향상시키는 것이 필수적인 요건이다. 즉, KSF 형광체를 적용하지 않은 발광 소자 패키지와 유사 수명 확보를 위한 방안이 필요하다.Because, in order to satisfy the long-life characteristics of the lighting device, it is an important task to use only an appropriate amount of the somewhat unreliable KSF phosphor. In addition, due to the characteristics of the lighting device, it is essential to improve reliability while maintaining high color rendering and high luminous flux. In other words, a method is needed to secure a similar lifespan to that of the light-emitting element package that does not use the KSF phosphor.

이러한 방안으로, 본 발명의 발명자들은 산소를 일정 중량비로 포함하는 SCASN 형광체를 제2 적색 파장 변환 물질(58)로서 발광 소자 패키지(100)에 포함시키는 방법을 제안하였다.In this way, the inventors of the present invention proposed a method of including a SCASN phosphor containing oxygen at a certain weight ratio as a second red wavelength conversion material (58) in a light-emitting device package (100).

궁극적으로, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 반도체 발광 소자(30)를 덮는 파장 변환부(50)에 포함되는 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)의 중량비를 조절하여, 발광 효율이 개선되는 효과가 있다.Ultimately, the light emitting device package (100) according to the embodiment of the technical idea of the present invention has the effect of improving light emitting efficiency by controlling the weight ratio of a plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) included in the wavelength conversion part (50) covering the semiconductor light emitting device (30).

도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 주요 구성을 나타내는 단면도들이다.FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing the main configuration of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

이하에서 설명하는 발광 소자 패키지들(100A, 100B)을 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 1에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 발광 소자 패키지(100)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.Most of the components and materials forming the light emitting device packages (100A, 100B) described below are substantially the same as or similar to those described above in FIG. 1. Therefore, for convenience of explanation, the explanation will focus on differences from the light emitting device package (100) described above.

도 2를 참조하면, 발광 소자 패키지(100A)는 몸체부(10), 상기 몸체부(10)에 배치된 제1 전극(11) 및 제2 전극(12), 상기 몸체부(10) 상에 캐비티를 가지며 배치되는 측벽부(20), 상기 캐비티 내에 배치되는 반도체 발광 소자(30), 상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)과 상기 반도체 발광 소자(30)를 연결하는 도전성 와이어(40), 및 상기 캐비티를 채우며 상기 반도체 발광 소자(30)를 덮는 파장 변환부(50)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a light-emitting device package (100A) includes a body portion (10), a first electrode (11) and a second electrode (12) arranged on the body portion (10), a side wall portion (20) having a cavity and arranged on the body portion (10), a semiconductor light-emitting device (30) arranged within the cavity, a conductive wire (40) connecting the first electrode (11) and the second electrode (12) to the semiconductor light-emitting device (30), and a wavelength conversion portion (50) filling the cavity and covering the semiconductor light-emitting device (30).

본 발명의 실시예에서, 상기 파장 변환부(50)는 투명 봉지재(52)와 상기 투명 봉지재(52)의 내부에 배치되는 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 투명 봉지재(52)의 상부 수직 길이(HT) 및 하부 수직 길이(HB)가 실질적으로 동일한 경우, 상기 투명 봉지재(52)의 하부에만 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)이 분산되어 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the wavelength conversion unit (50) may include a transparent encapsulating material (52) and a plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) arranged inside the transparent encapsulating material (52). In some embodiments, when the upper vertical length (HT) and the lower vertical length (HB) of the transparent encapsulating material (52) are substantially the same, the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) may be dispersed and arranged only in the lower portion of the transparent encapsulating material (52).

특정 이론에 구속되는 것은 아니지만, 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)의 무게 및/또는 상기 투명 봉지재(52)의 점도에 의하여, 상기 투명 봉지재(52)의 하부, 다시 말해, 상기 반도체 발광 소자(30)의 주위에 상기 복수의 파장 변환 물질(54, 56, 58)의 분포 밀도가 더욱 높게 배치될 수 있다.Although not bound by a specific theory, the distribution density of the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) can be higher at the lower portion of the transparent encapsulating material (52), that is, around the semiconductor light emitting element (30), depending on the weight of the plurality of wavelength conversion materials (54, 56, 58) and/or the viscosity of the transparent encapsulating material (52).

도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지(100B)는 몸체부(10), 상기 몸체부(10)에 배치된 제1 전극(11) 및 제2 전극(12), 상기 몸체부(10) 상에 캐비티를 가지며 배치되는 측벽부(20), 상기 캐비티 내에 배치되는 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34), 상기 제1 전극(11) 및 상기 제2 전극(12)과 상기 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34)를 연결하는 도전성 와이어(40), 및 상기 캐비티를 채우며 상기 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34)를 덮는 파장 변환부(50)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a light-emitting device package (100B) includes a body portion (10), a first electrode (11) and a second electrode (12) arranged on the body portion (10), a side wall portion (20) having a cavity and arranged on the body portion (10), first and second semiconductor light-emitting devices (32, 34) arranged within the cavity, a conductive wire (40) connecting the first electrode (11) and the second electrode (12) to the first and second semiconductor light-emitting devices (32, 34), and a wavelength conversion portion (50) filling the cavity and covering the first and second semiconductor light-emitting devices (32, 34).

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34)는 상기 몸체부(10) 상에 배치되거나, 상기 제1 전극(11) 또는 상기 제2 전극(12) 상에 배치될 수 있다. 도면에는 상기 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34)가 상기 제2 전극(12) 상에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In an embodiment of the present invention, the first and second semiconductor light-emitting elements (32, 34) may be disposed on the body portion (10), or may be disposed on the first electrode (11) or the second electrode (12). In the drawing, the first and second semiconductor light-emitting elements (32, 34) are depicted as being disposed on the second electrode (12), but are not limited thereto.

일부 실시예들에서, 제1 반도체 발광 소자(32) 및 제2 반도체 발광 소자(34)는 서로 동종의 반도체 발광 소자일 수 있으며, 다른 실시예들에서, 제1 반도체 발광 소자(32) 및 제2 반도체 발광 소자(34)는 서로 이종의 반도체 발광 소자일 수도 있다.In some embodiments, the first semiconductor light-emitting element (32) and the second semiconductor light-emitting element (34) may be semiconductor light-emitting elements of the same type, and in other embodiments, the first semiconductor light-emitting element (32) and the second semiconductor light-emitting element (34) may be semiconductor light-emitting elements of different types.

설명의 편의를 위하여, 도면에는 상기 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34)가 2개로 도시되었으나, 상기 제1 및 제2 반도체 발광 소자(32, 34)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 3개 이상의 반도체 발광 소자들이 발광 소자 패키지(100B)에 포함될 수 있다.For convenience of explanation, the drawing illustrates two first and second semiconductor light-emitting elements (32, 34), but the number of the first and second semiconductor light-emitting elements (32, 34) is not limited thereto. For example, three or more semiconductor light-emitting elements may be included in the light-emitting element package (100B).

도 4는 시감도와 광속의 연관성을 나타내는 그래프이다.Figure 4 is a graph showing the relationship between visibility and luminous speed.

도 4를 참조하면, 그래프에서 가로축은 파장(wavelength)을 나타내는 수치(나노미터 단위)이고, 세로축은 강도(intensity)를 나타내는 수치(임의 단위)이다.Referring to Figure 4, the horizontal axis of the graph is a number representing wavelength (in nanometers), and the vertical axis is a number representing intensity (in arbitrary units).

그래프에서 시감도 곡선은 555㎚ 파장에서 최대치 강도를 가지며, 상기 최대치를 기준선으로 좌우 파장 영역으로 갈수록 강도가 낮아진다. 발광 소자 패키지에서 사용되는 형광체의 효율이 동일 또는 유사하다면, 상기 좌우 파장 영역(특히, 우측 파장 영역)이 상대적으로 덜 중요한 영역일 있다.The sensitivity curve in the graph has a maximum intensity at a wavelength of 555 nm, and the intensity decreases toward the left and right wavelength regions based on the maximum. If the efficiency of the phosphor used in the light-emitting device package is the same or similar, the left and right wavelength regions (especially, the right wavelength region) may be relatively less important regions.

따라서, 적색 파장 변환 물질로 KSF 형광체를 사용하는 발광 소자 패키지에서, 광속에 크게 도움이 되지 않는 우측 파장 영역의 스펙트럼이 상대적으로 덜 중요하다고 볼 수 있다. 따라서, 동일한 연색성을 가지는 대조군(CRI90 REF)과 비교하여, 555㎚ 파장에서 최대치 강도를 가지는 실험군(CRI90 KSF)의 광속이 더 중요한 요소일 수 있다.Therefore, in the light-emitting device package using KSF phosphor as the red wavelength conversion material, the spectrum in the right wavelength region, which does not contribute much to the luminous flux, can be seen as relatively less important. Therefore, the luminous flux of the experimental group (CRI90 KSF) with the maximum intensity at a wavelength of 555 nm may be a more important factor compared to the control group (CRI90 REF) with the same color rendering index.

즉, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따라, 제1 적색 파장 변환 물질(56, 도 1 참조)로 KSF 형광체를 사용하는 발광 소자 패키지(100, 도 1 참조)에서 발광 효율이 개선되는 효과가 있다.That is, according to an embodiment of the technical idea of the present invention, there is an effect of improving luminous efficiency in a light-emitting device package (100, see FIG. 1) using a KSF phosphor as a first red wavelength conversion material (56, see FIG. 1).

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백색 광원 모듈의 개략적인 단면도이다.FIGS. 5 and 6 are schematic cross-sectional views of a white light source module including a light emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 백라이트용 광원 모듈(1100)은 회로 기판(1110) 및 상기 회로 기판(1110) 상에 실장된 복수의 발광 소자 패키지(1100a)의 배열을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a light source module (1100) for a backlight may include a circuit board (1110) and an array of a plurality of light emitting element packages (1100a) mounted on the circuit board (1110).

회로 기판(1110) 상면에는 발광 소자 패키지(1100a)와 접속되는 도전 패턴이 형성될 수 있다. 발광 소자 패키지(1100a)는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.A conductive pattern connected to a light-emitting element package (1100a) may be formed on the upper surface of the circuit board (1110). The light-emitting element package (1100a) may be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

각각의 발광 소자 패키지(1100a)는 청색광을 방출하는 반도체 발광 소자(1130)가 회로 기판(1110)에 COB(Chip On Board) 방식으로 직접 실장되는 구조를 가질 수 있다. 각각의 발광 소자 패키지(1100a)는 파장 변환부(1130a)가 렌즈 기능을 갖는 반구 형상으로 구비되어 넓은 지향각을 나타낼 수 있다. 이러한 넓은 지향각은 디스플레이의 두께 또는 폭을 감소시키는데 기여할 수 있다.Each light-emitting element package (1100a) may have a structure in which a semiconductor light-emitting element (1130) emitting blue light is directly mounted on a circuit board (1110) in a COB (Chip On Board) manner. Each light-emitting element package (1100a) may have a wavelength conversion unit (1130a) in a hemispherical shape with a lens function, thereby exhibiting a wide beam angle. This wide beam angle may contribute to reducing the thickness or width of the display.

도 6을 참조하면, 백라이트용 광원 모듈(1200)은 회로 기판(1210) 및 상기 회로 기판(1210) 상에 실장된 복수의 발광 소자 패키지(1200a)의 배열을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a light source module (1200) for a backlight may include a circuit board (1210) and an array of a plurality of light emitting element packages (1200a) mounted on the circuit board (1210).

각각의 발광 소자 패키지(1200a)는 패키지 본체(1125)의 반사컵 내에 실장된 청색광을 방출하는 반도체 발광 소자(1130) 및 이를 봉지하는 파장 변환부(1130b)를 구비할 수 있다. 발광 소자 패키지(1200a)는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.Each light-emitting element package (1200a) may include a semiconductor light-emitting element (1130) that emits blue light and is mounted in a reflective cup of a package body (1125) and a wavelength conversion part (1130b) that encapsulates the same. The light-emitting element package (1200a) may be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

파장 변환부(1130a, 1130b)에는 필요에 따라 형광체 및/또는 양자점(quantum dot)과 같은 파장 변환 물질(1132, 1134, 1136)이 함유될 수 있다. 파장 변환 물질에 대한 상세한 내용은 앞서 설명한 바와 같다.The wavelength conversion unit (1130a, 1130b) may contain a wavelength conversion material (1132, 1134, 1136) such as a fluorescent substance and/or quantum dot, as needed. Details of the wavelength conversion material are as described above.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지로써 조명 장치에 채용 가능한 백색 광원 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 이용될 수 있는 완전 복사체 스펙트럼을 나타내는 CIE 색도도이다.FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a white light source module that can be employed in a lighting device as a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a CIE chromaticity diagram showing a complete radiant spectrum that can be used in a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 7의 (a) 및 (b)에 도시된 광원 모듈 각각은 회로 기판 상에 탑재된 복수의 발광 소자 패키지를 포함할 수 있다. 복수의 발광 소자 패키지는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.Specifically, each of the light source modules illustrated in (a) and (b) of FIG. 7 may include a plurality of light emitting element packages mounted on a circuit board. The plurality of light emitting element packages may be any one of the light emitting element packages (100, 100A, 100B) according to one embodiment of the present invention described above.

하나의 광원 모듈에 탑재된 복수의 발광 소자 패키지는 동일한 파장의 광을 발생시키는 동종(同種)의 패키지로 구성될 수 있으나, 본 실시예와 같이, 서로 상이한 파장의 광을 발생시키는 이종(異種)의 패키지로 구성될 수도 있다.A plurality of light-emitting element packages mounted on a single light source module may be composed of homogeneous packages that generate light of the same wavelength, but, as in this embodiment, may be composed of heterogeneous packages that generate light of different wavelengths.

도 7의 (a)를 참조하면, 일부 실시예들에서, 백색 광원 모듈은 색온도 4000K 와 3000K인 백색 발광 소자 패키지와 적색 발광 소자 패키지를 조합하여 구성될 수 있다. 상기 백색 광원 모듈은 색온도 3000K 내지 4000K 범위로 조절 가능하고, 연색성 Ra도 85 내지 100 범위인 백색광을 제공할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 7, in some embodiments, a white light source module may be configured by combining a white light-emitting element package having color temperatures of 4000 K and 3000 K and a red light-emitting element package. The white light source module may provide white light having a color temperature adjustable in a range of 3000 K to 4000 K and a color rendering index Ra in a range of 85 to 100.

도 7의 (b)를 참조하면, 다른 실시예들에서, 백색 광원 모듈은, 백색 발광 소자 패키지만으로 구성되되, 일부 패키지는 다른 색온도의 백색광을 가질 수 있다. 예를 들어, 색온도 2700K인 백색 발광 소자 패키지와 색온도 5000K인 백색 발광 소자 패키지를 조합하여 색온도 2700K 내지 5000K 범위로 조절이 가능하고, 연색성 Ra가 85 내지 99인 백색광을 제공할 수 있다. 여기서, 각 색온도의 발광 소자 패키지 개수는 주로 기본 색온도 설정 값에 따라 달라질 수 있다.Referring to (b) of FIG. 7, in other embodiments, the white light source module may be composed of only white light-emitting element packages, but some of the packages may have white light of different color temperatures. For example, by combining a white light-emitting element package having a color temperature of 2700 K and a white light-emitting element package having a color temperature of 5000 K, white light whose color temperature can be adjusted to a range of 2700 K to 5000 K and whose color rendering index Ra is 85 to 99 can be provided. Here, the number of light-emitting element packages for each color temperature may vary mainly depending on the basic color temperature setting value.

단일 발광 소자 패키지에서는, 발광 소자인 LED 칩의 파장과 형광체의 종류 및 배합비에 따라 원하는 색의 광을 결정하고, 백색광일 경우에는 색온도와 연색성을 조절할 수 있다.In a single light-emitting element package, the desired color of light can be determined based on the wavelength of the light-emitting element, the LED chip, and the type and mixing ratio of the fluorescent material, and in the case of white light, the color temperature and color rendering can be adjusted.

예를 들어, 반도체 발광 소자가 청색광을 발광하는 경우, 황색, 녹색, 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함한 발광 소자 패키지는 형광체의 배합비에 따라 다양한 색온도의 백색광을 발광하도록 할 수 있다. 이와 달리, 반도체 발광 소자에 녹색 또는 적색 형광체를 적용한 발광 소자 패키지는 녹색 또는 적색광을 발광하도록 할 수 있다.For example, when a semiconductor light-emitting element emits blue light, a light-emitting element package including at least one of yellow, green, and red phosphors can emit white light of various color temperatures depending on the mixing ratio of the phosphors. In contrast, a light-emitting element package that applies a green or red phosphor to a semiconductor light-emitting element can emit green or red light.

이종 발광 소자 패키지에서는, 백색광을 내는 발광 소자 패키지와 녹색 또는 적색광을 내는 발광 소자 패키지를 조합하여 백색광의 색온도 및 연색성을 조절하도록 할 수 있다. 또한, 보라색, 청색, 녹색, 적색, 또는 적외선을 발광하는 발광 소자 패키지 중 적어도 하나를 포함하도록 구성할 수도 있다.In a heterogeneous light-emitting device package, a light-emitting device package that emits white light and a light-emitting device package that emits green or red light can be combined to control the color temperature and color rendering properties of the white light. In addition, it can be configured to include at least one light-emitting device package that emits purple, blue, green, red, or infrared light.

이 경우, 조명 장치는 연색성을 태양광 수준으로 조절할 수 있으며, 또한 색온도를 1500K에서 20000K 수준으로 다양한 백색광을 발생시킬 수 있으며, 필요에 따라, 보라색, 청색, 녹색, 적색, 오렌지색의 가시광 또는 적외선을 발생시켜 주위 분위기 또는 기분에 맞게 조명색을 조절할 수 있다. 또한, 식물 성장을 촉진할 수 있는 특수 파장의 광을 발생시킬 수도 있다.In this case, the lighting device can adjust the color rendering to the level of sunlight, and also generate white light with a color temperature ranging from 1500K to 20000K, and can generate visible light or infrared light of purple, blue, green, red, and orange as needed to adjust the lighting color to suit the surrounding atmosphere or mood. In addition, it can also generate light of a special wavelength that can promote plant growth.

도 8을 참조하면, 청색광의 반도체 발광 소자에 황색, 녹색, 및/또는 적색 형광체의 조합으로 만들어지는 백색광은 2개 이상의 피크 파장을 가지며, CIE 좌표계의 (x, y) 좌표가 A(0.4476, 0.4074), B(0.3484, 0.3516), C(0.3101, 0.3162), D(0.3128, 0.3292), E(0.3333, 0.3333)를 잇는 선분 영역 내에 위치할 수 있다. 또는, 백색광은 선분과 흑체 복사 스펙트럼으로 둘러싸인 영역에 위치할 수 있다. 백색광의 색온도는 1500K 내지 20000K 사이에 해당한다.Referring to FIG. 8, white light created by combining yellow, green, and/or red phosphors in a semiconductor light-emitting element of blue light has two or more peak wavelengths, and the (x, y) coordinates of the CIE coordinate system can be located within a line segment region connecting A (0.4476, 0.4074), B (0.3484, 0.3516), C (0.3101, 0.3162), D (0.3128, 0.3292), and E (0.3333, 0.3333). Alternatively, the white light can be located in a region surrounded by the line segment and the black body radiation spectrum. The color temperature of the white light corresponds to between 1500 K and 20000 K.

상기 흑체 복사 스펙트럼(플랑키안 궤적) 하부에 있는 점 E(0.3333, 0.3333) 부근의 백색광은 상대적으로 황색 계열 성분의 광이 약해진 상태로 사람이 육안으로 느끼기에는 더욱 선명한 느낌 또는 신선한 느낌을 가질 수 있는 영역의 조명 광원으로 사용될 수 있다. 따라서, 상기 흑체 복사 스펙트럼 하부에 있는 점 E(0.3333, 0.3333) 부근의 백색광을 이용한 조명 제품은 식료품, 의류 등을 판매하는 상가용 조명으로 효과가 좋다.White light near point E (0.3333, 0.3333) below the above black body radiation spectrum (Planckian locus) can be used as an illumination light source in an area where the yellow series component is relatively weakened and can give a clearer or fresher feeling to the human eye. Therefore, lighting products using white light near point E (0.3333, 0.3333) below the above black body radiation spectrum are effective as lighting for commercial buildings selling food, clothing, etc.

한편, 반도체 발광 소자로부터 방출되는 광의 파장을 변환하기 위한 물질로서 형광체 및/또는 양자점과 같은 다양한 물질이 사용될 수 있다.Meanwhile, various materials such as fluorescent substances and/or quantum dots can be used as materials for converting the wavelength of light emitted from semiconductor light-emitting devices.

형광체로는 다음과 같은 조성식 및 컬러를 가질 수 있다.The fluorescent material can have the following composition and color.

산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:CeOxide systems: yellow and green Y 3 Al 5 O 12 :Ce, Tb 3 Al 5 O 12 :Ce, Lu 3 Al 5 O 12 :Ce

실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:CeSilicate series: yellow and green (Ba,Sr) 2 SiO 4 :Eu, yellow and orange (Ba,Sr) 3 SiO 5 :Ce

질화물계: 녹색 -SiAlON:Eu, 황색 La3Si6N11:Ce, 등색 -SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:Eu, SrLiAl3N4:Eu, Ln4-x(EuzM1-z)xSi12-yAlyO3+x+yN18-x-y(0.5<x=3, 0<z<0.3, 0<y=4)(단, Ln은 Ⅲa 족 원소 및 희토류 원소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 한 종의 원소이고, M은 Ca, Ba, Sr 및 Mg로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 한 종의 원소)Nitride system: green -SiAlON:Eu, yellow La 3 Si 6 N 11 :Ce, orange -SiAlON:Eu, red CaAlSiN 3 :Eu, Sr 2 Si 5 N 8 :Eu, SrSiAl 4 N 7 :Eu, SrLiAl 3 N 4 :Eu, Ln 4-x (Eu z M 1-z ) x Si 12-y Al y O 3+x+y N 18-xy (0.5<x=3, 0<z<0.3, 0<y=4) (However, Ln is at least one element selected from the group consisting of Group Ⅲa elements and rare earth elements, and M is at least one element selected from the group consisting of Ca, Ba, Sr, and Mg)

플루오라이트(fluoride)계: KSF계 적색 K2SiF6:Mn4+, K2TiF6:Mn4+, NaYF4:Mn4+, NaGdF4:Mn4+, K3SiF7:Mn4+ Fluorite series: KSF series red K 2 SiF 6 :Mn 4+ , K 2 TiF 6 :Mn 4+ , NaYF 4 :Mn 4+ , NaGdF 4 :Mn 4+ , K 3 SiF 7 :Mn 4+

형광체 조성은 기본적으로 화학양론에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들 내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어, Sr은 알카리토류(Ⅱ)족의 Ba, Ca, Mg 등으로 치환이 가능하고, Y는 란탄 계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다. 또한, 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제가 추가로 적용될 수 있다.The composition of the phosphor must basically conform to stoichiometry, and each element can be substituted with other elements within each group in the periodic table. For example, Sr can be substituted with Ba, Ca, Mg, etc. of the alkaline earth (Ⅱ) group, and Y can be substituted with Tb, Lu, Sc, Gd, etc. of the lanthanide series. In addition, the activator Eu, etc. can be substituted with Ce, Tb, Pr, Er, Yb, etc. depending on the desired energy level, and the activator alone or an activator can be additionally applied for characteristic modification.

특히, 플루오라이트계 적색 형광체는 고온/고습에서의 신뢰성 향상을 위하여 각각 Mn을 함유하지 않는 불화물로 코팅되거나, 형광체 표면 또는 Mn을 함유하지 않는 불화물 코팅 표면에 유기물 코팅을 더 포함할 수 있다. 상기 플루오라이트계 적색 형광체의 경우, 기타 형광체와 달리 40㎚ 이하의 좁은 반치폭을 구현할 수 있기 때문에, UHD 디스플레이와 같은 고해상도 디스플레이에 활용될 수 있다.In particular, the fluorite red phosphor may be coated with a fluoride that does not contain Mn, respectively, to improve reliability at high temperature/high humidity, or may further include an organic coating on the surface of the phosphor or the surface of the fluoride coating that does not contain Mn. In the case of the fluorite red phosphor, unlike other phosphors, since it can implement a narrow half-width of 40 nm or less, it can be utilized in high-resolution displays such as UHD displays.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛의 개략적인 사시도이다.FIG. 9 is a schematic perspective view of a backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 백라이트 유닛(2000)은 도광판(2040) 및 상기 도광판(2040) 양 측면에 제공되는 광원 모듈(2010)을 포함할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(2000)은 도광판(2040)의 하부에 배치되는 반사판(2020)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 백라이트 유닛(2000)은 에지형 백라이트 유닛일 수 있다.Referring to FIG. 9, the backlight unit (2000) may include a light guide plate (2040) and a light source module (2010) provided on both sides of the light guide plate (2040). In addition, the backlight unit (2000) may include a reflector (2020) disposed below the light guide plate (2040). The backlight unit (2000) of the present embodiment may be an edge-type backlight unit.

광원 모듈(2010)은 도광판(2040)의 일 측면에만 제공되거나, 다른 측면에 추가로 제공될 수도 있다. 광원 모듈(2010)은 인쇄 회로 기판(2001) 및 상기 인쇄 회로 기판(2001) 상면에 실장된 복수의 광원(2005)을 포함할 수 있다. 복수의 광원(2005)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The light source module (2010) may be provided only on one side of the light guide plate (2040), or may be additionally provided on another side. The light source module (2010) may include a printed circuit board (2001) and a plurality of light sources (2005) mounted on an upper surface of the printed circuit board (2001). The plurality of light sources (2005) may be any one of the light emitting device packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a drawing showing a direct-type backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 백라이트 유닛(2100)은 광확산판(2140) 및 상기 광확산판(2140) 하부에 배열된 광원 모듈(2110)을 포함할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(2100)은 광확산판(2140) 하부에 배치되며, 광원 모듈(2110)을 수용하는 바텀 케이스(2160)를 포함할 수 있다. 본 실시예의 백라이트 유닛(2100)은 직하형 백라이트 유닛일 수 있다.Referring to FIG. 10, the backlight unit (2100) may include a light diffusion plate (2140) and a light source module (2110) arranged under the light diffusion plate (2140). In addition, the backlight unit (2100) may include a bottom case (2160) arranged under the light diffusion plate (2140) and accommodating the light source module (2110). The backlight unit (2100) of the present embodiment may be a direct-type backlight unit.

광원 모듈(2110)은 인쇄 회로 기판(2101) 및 상기 인쇄 회로 기판(2101) 상면에 실장된 복수의 광원(2105)을 포함할 수 있다. 복수의 광원(2105)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The light source module (2110) may include a printed circuit board (2101) and a plurality of light sources (2105) mounted on an upper surface of the printed circuit board (2101). The plurality of light sources (2105) may be any one of the light emitting device packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a drawing showing a backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 직하형 백라이트 유닛(2200)에서 복수의 광원(2205)을 배치하는 일 실시예를 나타낸다. 복수의 광원(2205)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.Referring to FIG. 11, an embodiment of arranging a plurality of light sources (2205) in a direct-type backlight unit (2200) is illustrated. The plurality of light sources (2205) may be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

본 실시 형태에 따른 직하형 백라이트 유닛(2200)은 기판(2201)상에 배열된 복수의 광원(2205)을 갖추어 구성된다. 복수의 광원(2205)의 배열 구조는 행과 열로 배열된 매트릭스 구조로서 각각의 행과 열은 지그재그 형태를 갖는다.A direct-type backlight unit (2200) according to the present embodiment is configured with a plurality of light sources (2205) arranged on a substrate (2201). The arrangement structure of the plurality of light sources (2205) is a matrix structure arranged in rows and columns, and each row and column has a zigzag shape.

다시 말해, 복수의 광원(2205)이 일직선 상에 행과 열로 배열된 제1 매트릭스의 내부에 동일한 형태의 제2 매트릭스가 배치된 구조로서, 상기 제1 매트릭스에 포함된 인접한 4개의 광원(2205)이 이루는 사각형의 내부에 상기 제2 매트릭스의 각 광원(2205)이 위치하는 것으로 이해될 수 있다.In other words, it can be understood that the structure is such that a second matrix of the same shape is arranged inside a first matrix in which a plurality of light sources (2205) are arranged in rows and columns in a straight line, and each light source (2205) of the second matrix is positioned inside a square formed by four adjacent light sources (2205) included in the first matrix.

다만, 상기 직하형 백라이트 유닛에서 휘도의 균일성 및 광효율을 보다 향상시키기 위하여, 필요에 따라, 상기 제1 및 제2 매트릭스는 배치 구조 및 간격을 서로 다르게 할 수 있다. 또한, 이러한 복수의 광원(2205)의 배치 방법 외, 휘도 균일도를 확보할 수 있도록 인접한 광원 간의 거리(S1, S2)를 최적화할 수 있다.However, in order to further improve the uniformity of brightness and light efficiency in the direct-type backlight unit, the first and second matrices may have different arrangement structures and intervals, if necessary. In addition, in addition to the arrangement method of the plurality of light sources (2205), the distance (S1, S2) between adjacent light sources may be optimized so as to secure uniformity of brightness.

이와 같이, 복수의 광원(2205)으로 구성된 행과 열을 일직선 상에 배치하지 않고 지그재그로 배치함에 따라, 동일한 발광 면적에 대하여 약 15% 내지 25% 정도 광원(2205)의 개수를 줄일 수 있는 장점이 있다.In this way, by arranging rows and columns composed of multiple light sources (2205) in a zigzag manner rather than in a straight line, there is an advantage in that the number of light sources (2205) can be reduced by about 15% to 25% for the same light-emitting area.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 직하형 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 12 is a drawing for explaining a direct-type backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 백라이트 유닛(2300)은 광학 시트(2320) 및 상기 광학 시트(2320) 하부에 배열된 광원 모듈(2310)을 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(2320)는 확산 시트(2321), 집광 시트(2322), 보호 시트(2323) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, a backlight unit (2300) according to the present embodiment may include an optical sheet (2320) and a light source module (2310) arranged below the optical sheet (2320). The optical sheet (2320) may include a diffusion sheet (2321), a light collection sheet (2322), a protective sheet (2323), and the like.

광원 모듈(2310)은 회로 기판(2311), 상기 회로 기판(2311) 상에 실장된 복수의 광원(2312), 및 상기 복수의 광원(2312) 상부에 각각 배치되는 복수의 광학 소자(2313)를 포함할 수 있다. 복수의 광원(2312)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The light source module (2310) may include a circuit board (2311), a plurality of light sources (2312) mounted on the circuit board (2311), and a plurality of optical elements (2313) respectively disposed above the plurality of light sources (2312). The plurality of light sources (2312) may be any one of the light emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

광학 소자(2313)는 굴절을 통해 광의 지향각을 조절할 수 있으며, 특히, 광원(2312)을 넓은 영역으로 확산시키는 광지향각 렌즈가 사용될 수 있다. 이러한 광학 소자(2313)가 부착된 광원(2312)은 더 넓은 광 분포를 갖게 되기 때문에 백라이트, 평판 조명 등에 광원 모듈이 사용되는 경우 동일 면적당 필요한 광원(2312)의 개수를 절약할 수 있다.The optical element (2313) can adjust the light beam angle through refraction, and in particular, a wide beam angle lens that diffuses the light source (2312) to a wide area can be used. Since the light source (2312) to which such an optical element (2313) is attached has a wider light distribution, when the light source module is used for a backlight, flat panel lighting, etc., the number of light sources (2312) required per the same area can be saved.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 직하형 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 13 is a drawing for explaining a direct-type backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 백라이트 유닛(2400)은 회로 기판(2401) 상에 광원(2405)이 실장되며, 그 상부에 배치된 하나 이상의 광학 시트(2406)를 구비한다.Referring to FIG. 13, a backlight unit (2400) has a light source (2405) mounted on a circuit board (2401) and one or more optical sheets (2406) arranged thereon.

광원(2405)은 적색 형광체를 포함하는 백색 발광 장치일 수 있다. 광원(2405)은 회로 기판(2401) 상에 실장된 모듈일 수 있다. 광원(2405)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The light source (2405) may be a white light-emitting device including a red phosphor. The light source (2405) may be a module mounted on the circuit board (2401). The light source (2405) may be any one of the light-emitting device packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

본 실시예에 사용된 회로 기판(2401)은 메인 영역에 해당되는 제1 평면부(2401a)와, 그 주위에 배치되어 적어도 일부가 꺾인 경사부(2401b)와, 상기 경사부(2401b)의 외측인 회로 기판(2401)의 모서리에 배치된 제2 평면부(2401c)를 가질 수 있다.The circuit board (2401) used in this embodiment may have a first flat portion (2401a) corresponding to a main area, an inclined portion (2401b) arranged around the first flat portion and having at least a portion bent, and a second flat portion (2401c) arranged at a corner of the circuit board (2401) that is outside the inclined portion (2401b).

제1 평면부(2401a) 상에는 제1 간격(d1)으로 광원(2405)이 배열되며, 경사부(2401b) 상에는 제2 간격(d2)으로 하나 이상의 광원(2405)이 배열될 수 있다. 상기 제1 간격(d1)은 상기 제2 간격(d2)과 동일할 수 있다. 상기 경사부(2401b)의 폭(또는 단면에서는 길이)은 제1 평면부(2401a)의 폭보다 작으며, 제2 평면부(2401c)의 폭보다 길게 형성될 수 있다. 또한, 제2 평면부(2401c)에, 필요에 따라, 적어도 하나의 광원(2405)이 배열될 수 있다.On the first flat portion (2401a), light sources (2405) are arranged at a first interval (d1), and on the inclined portion (2401b), one or more light sources (2405) can be arranged at a second interval (d2). The first interval (d1) can be the same as the second interval (d2). The width (or length in the cross section) of the inclined portion (2401b) can be formed to be smaller than the width of the first flat portion (2401a) and longer than the width of the second flat portion (2401c). In addition, at least one light source (2405) can be arranged on the second flat portion (2401c), if necessary.

상기 경사부(2401b)의 기울기는 제1 평면부(2401a)를 기준으로 0°보다 크며 90°보다 작은 범위에서 적절하게 조절할 수 있다. 회로 기판(2401)은 이러한 구조를 가짐으로써, 광학 시트(2406)의 가장자리 부근에서도 균일한 밝기를 유지할 수 있다.The inclination of the above-mentioned inclined portion (2401b) can be appropriately adjusted within a range greater than 0° and less than 90° with respect to the first flat portion (2401a). By having this structure, the circuit board (2401) can maintain uniform brightness even near the edge of the optical sheet (2406).

도 14 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 14 to 16 are drawings for explaining a backlight unit including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 14 내지 도 16을 참조하면, 백라이트 유닛들(2500, 2600, 2700)은 파장 변환부(2550, 2650, 2750)가 광원(2505, 2605, 2705)에 배치되지 않고, 광원(2505, 2605, 2705)의 외부에서 백라이트 유닛들(2500, 2600, 2700) 내에 배치되어 광을 변환시킬 수 있다. 광원(2505, 2605, 2705)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.Referring to FIGS. 14 to 16, the backlight units (2500, 2600, 2700) may have wavelength conversion units (2550, 2650, 2750) positioned not at the light sources (2505, 2605, 2705) but outside the light sources (2505, 2605, 2705) and inside the backlight units (2500, 2600, 2700) to convert light. The light sources (2505, 2605, 2705) may be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to the above-described embodiment of the present invention.

도 14의 백라이트 유닛(2500)은 직하형 백라이트 유닛으로, 파장 변환부(2550), 상기 파장 변환부(2550)의 하부에 배열된 광원 모듈(2510), 및 상기 광원 모듈(2510)을 수용하는 바텀 케이스(2560)를 포함할 수 있다. 또한, 광원 모듈(2510)은 인쇄 회로 기판(2501) 및 상기 인쇄 회로 기판(2501) 상면에 실장된 복수의 광원(2505)을 포함할 수 있다.The backlight unit (2500) of Fig. 14 is a direct-type backlight unit, and may include a wavelength conversion unit (2550), a light source module (2510) arranged below the wavelength conversion unit (2550), and a bottom case (2560) that accommodates the light source module (2510). In addition, the light source module (2510) may include a printed circuit board (2501) and a plurality of light sources (2505) mounted on an upper surface of the printed circuit board (2501).

백라이트 유닛(2500)에서 바텀 케이스(2560) 상부에 파장 변환부(2550)가 배치될 수 있다. 따라서, 광원 모듈(2510)로부터 방출되는 광의 적어도 일부가 파장 변환부(2550)에 의해 파장이 변환될 수 있다. 상기 파장 변환부(2550)는 별도의 필름으로 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A wavelength conversion unit (2550) may be placed on the upper portion of the bottom case (2560) in the backlight unit (2500). Accordingly, at least a portion of the light emitted from the light source module (2510) may have its wavelength converted by the wavelength conversion unit (2550). The wavelength conversion unit (2550) may be applied as a separate film, but is not limited thereto.

도 15 및 도 16의 백라이트 유닛(2600, 2700)은 에지형 백라이트 유닛으로, 파장 변환부(2650, 2750), 도광판(2640, 2740), 상기 도광판(2640, 2740)의 일 측에 배치되는 반사부(2620, 2720), 및 광원(2605, 2705)을 포함할 수 있다. 광원(2605, 2705)에서 방출되는 광은 반사부(2620, 2720)에 의해 도광판(2640, 2740)의 내부로 안내될 수 있다.The backlight unit (2600, 2700) of FIGS. 15 and 16 is an edge-type backlight unit and may include a wavelength conversion unit (2650, 2750), a light guide plate (2640, 2740), a reflection unit (2620, 2720) arranged on one side of the light guide plate (2640, 2740), and a light source (2605, 2705). Light emitted from the light source (2605, 2705) may be guided into the interior of the light guide plate (2640, 2740) by the reflection unit (2620, 2720).

도 15의 백라이트 유닛(2600)에서, 파장 변환부(2650)는 도광판(2640)과 광원(2605)의 사이에 배치될 수 있다. 도 16의 백라이트 유닛(2700)에서, 파장 변환부(2750)는 도광판(2740)의 광방출면 상에 배치될 수 있다.In the backlight unit (2600) of Fig. 15, the wavelength conversion unit (2650) may be placed between the light guide plate (2640) and the light source (2605). In the backlight unit (2700) of Fig. 16, the wavelength conversion unit (2750) may be placed on the light emitting surface of the light guide plate (2740).

도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 디스플레이 장치의 개략적인 분해 사시도이다.FIG. 17 is a schematic exploded perspective view of a display device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 디스플레이 장치(3000)는 백라이트 유닛(3100), 광학 시트(3200), 및 액정 패널과 같은 화상 표시 패널(3300)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(3100)은 바텀 케이스(3110), 반사판(3120), 도광판(3140), 및 상기 도광판(3140)의 적어도 일 측면에 제공되는 광원 모듈(3130)을 포함할 수 있다. 광원 모듈(3130)은 인쇄 회로 기판(3131) 및 광원(3132)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, a display device (3000) may include a backlight unit (3100), an optical sheet (3200), and an image display panel (3300) such as a liquid crystal panel. The backlight unit (3100) may include a bottom case (3110), a reflector (3120), a light guide plate (3140), and a light source module (3130) provided on at least one side of the light guide plate (3140). The light source module (3130) may include a printed circuit board (3131) and a light source (3132).

특히, 광원(3132)은 광방출면에 인접한 측면으로 실장된 사이드뷰 타입 발광 소자일 수 있다. 광원(3132)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.In particular, the light source (3132) may be a side-view type light emitting element mounted on the side adjacent to the light emitting surface. The light source (3132) may be any one of the light emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

화상 표시 패널(3300)은 광학 시트(3200)에서 출사한 광을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. 화상 표시 패널(3300)은 어레이 기판(3320), 액정층(3330), 및 컬러 필터 기판(3340)을 포함할 수 있다. 어레이 기판(3320)은 매트릭스 형태로 배치된 화소 전극들, 상기 화소 전극들에 구동 전압을 인가하는 박막 트랜지스터들, 및 상기 박막 트랜지스터들을 작동시키기 위한 신호 라인들을 포함할 수 있다.The image display panel (3300) can display an image using light emitted from an optical sheet (3200). The image display panel (3300) can include an array substrate (3320), a liquid crystal layer (3330), and a color filter substrate (3340). The array substrate (3320) can include pixel electrodes arranged in a matrix form, thin film transistors that apply a driving voltage to the pixel electrodes, and signal lines for operating the thin film transistors.

컬러 필터 기판(3340)은 투명 기판, 컬러 필터, 및 공통 전극을 포함할 수 있다. 상기 컬러 필터는 백라이트 유닛(3100)으로부터 방출되는 백색광 중 특정 파장의 광을 선택적으로 통과시키는 필터를 포함할 수 있다. 액정층(3330)은 상기 화소 전극 및 상기 공통 전극 사이에 형성된 전기장에 의해 재배열되어 광투과율을 조절할 수 있다. 광투과율이 조절된 광은 컬러 필터 기판(3340)의 상기 컬러 필터를 통과함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화상 표시 패널(3300)은 영상 신호를 처리하는 구동 회로 유닛을 더 포함할 수 있다.The color filter substrate (3340) may include a transparent substrate, a color filter, and a common electrode. The color filter may include a filter that selectively passes light of a specific wavelength among white light emitted from the backlight unit (3100). The liquid crystal layer (3330) may be rearranged by an electric field formed between the pixel electrode and the common electrode to adjust light transmittance. Light with adjusted light transmittance may display an image by passing through the color filter of the color filter substrate (3340). The image display panel (3300) may further include a driving circuit unit that processes an image signal.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 평판 조명 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.FIG. 18 is a perspective view schematically illustrating a flat lighting device including a light emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 평판 조명 장치(4100)는 광원 모듈(4110), 전원 공급 장치(4120), 및 하우징(4030)을 포함할 수 있다. 광원 모듈(4110)은 발광 소자 어레이를 광원으로 포함할 수 있고, 전원 공급 장치(4120)는 발광 소자 구동부를 포함할 수 있다. 광원 모듈(4110)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.Referring to FIG. 18, the flat panel lighting device (4100) may include a light source module (4110), a power supply unit (4120), and a housing (4030). The light source module (4110) may include a light emitting element array as a light source, and the power supply unit (4120) may include a light emitting element driver. The light source module (4110) may be any one of the light emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

광원 모듈(4110)은 발광 소자 어레이를 포함할 수 있고, 전체적으로 평면 현상을 이루도록 형성될 수 있다. 발광 소자 어레이는 발광 소자 및 상기 발광 소자의 구동 정보를 저장하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.The light source module (4110) may include an array of light emitting elements and may be formed to form a planar phenomenon overall. The array of light emitting elements may include a controller that stores light emitting elements and driving information of the light emitting elements.

전원 공급 장치(4120)는 광원 모듈(4110)에 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 하우징(4130)은 광원 모듈(4110) 및 전원 공급 장치(4120)가 내부에 수용되도록 수용 공간이 형성될 수 있고, 일 측면에 개방된 육면체 형상으로 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 광원 모듈(4110)은 하우징(4130)의 개방된 일 측면으로 광을 발광하도록 배치될 수 있다.The power supply unit (4120) may be configured to supply power to the light source module (4110). The housing (4130) may have an accommodating space formed therein so that the light source module (4110) and the power supply unit (4120) may be accommodated therein, and may be formed in a hexahedral shape with one side open, but is not limited thereto. The light source module (4110) may be arranged to emit light from one open side of the housing (4130).

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 19 is an exploded perspective view schematically illustrating a lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 19를 참조하면, 조명 장치(4200)는 소켓(4210), 전원부(4220), 방열부(4230), 광원 모듈(4240), 및 광학부(4250)를 포함할 수 있다. 광원 모듈(4240)은 발광 소자 어레이를 포함할 수 있고, 전원부(4220)는 발광 소자 구동부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19, the lighting device (4200) may include a socket (4210), a power supply unit (4220), a heat dissipation unit (4230), a light source module (4240), and an optical unit (4250). The light source module (4240) may include a light emitting element array, and the power supply unit (4220) may include a light emitting element driving unit.

소켓(4210)은 기존의 조명 장치와 대체 가능하도록 구성될 수 있다. 조명 장치(4200)에 공급되는 전력은 소켓(4210)을 통해서 인가될 수 있다. 전원부(4220)는 제1 전원부(4221) 및 제2 전원부(4222)로 분리되어 조립될 수 있다. 방열부(4230)는 내부 방열부(4231) 및 외부 방열부(4232)를 포함할 수 있고, 내부 방열부(4231)는 광원 모듈(4240) 및/또는 전원부(4220)와 직접 연결될 수 있고, 이를 통해 외부 방열부(4232)로 열이 전달되게 할 수 있다.The socket (4210) may be configured to be replaceable with an existing lighting device. Power supplied to the lighting device (4200) may be applied through the socket (4210). The power supply unit (4220) may be assembled separately into a first power supply unit (4221) and a second power supply unit (4222). The heat dissipation unit (4230) may include an internal heat dissipation unit (4231) and an external heat dissipation unit (4232), and the internal heat dissipation unit (4231) may be directly connected to the light source module (4240) and/or the power supply unit (4220), thereby allowing heat to be transferred to the external heat dissipation unit (4232).

광원 모듈(4240)은 전원부(4220)로부터 전력을 공급받아 광학부(4250)로 광을 방출할 수 있다. 광원 모듈(4240)은 하나 이상의 발광 소자 패키지(4241), 회로 기판(4242), 및 컨트롤러(4243)를 포함할 수 있고, 컨트롤러(4243)는 발광 소자 패키지(4241)의 구동 정보를 저장할 수 있다. 발광 소자 패키지(4241)는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The light source module (4240) can receive power from the power supply unit (4220) and emit light to the optical unit (4250). The light source module (4240) can include one or more light emitting element packages (4241), a circuit board (4242), and a controller (4243), and the controller (4243) can store driving information of the light emitting element package (4241). The light emitting element package (4241) can be any one of the light emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 20 is an exploded perspective view schematically illustrating a lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 조명 장치(4300)는 도 19에서 개시하는 조명 장치(4200)와 달리, 광원 모듈(4240)의 상부에 반사판(4310) 및 통신 모듈(4320)을 포함하고 있다. 반사판(4310)은 광원으로부터의 광을 측면 및 후방으로 고르게 퍼지게 하여 눈부심을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 20, the lighting device (4300) according to the present embodiment, unlike the lighting device (4200) disclosed in FIG. 19, includes a reflector (4310) and a communication module (4320) on top of a light source module (4240). The reflector (4310) can evenly spread light from the light source to the sides and rear to reduce glare.

반사판(4310)의 상부에는 통신 모듈(4320)이 장착될 수 있으며, 상기 통신 모듈(4320)을 통하여 홈네트워크 통신을 구현할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(4320)은 블루투스, 와이파이(WiFi), 또는 라이파이(LiFi)를 이용한 무선 통신 모듈일 수 있으며, 스마트폰 또는 무선 컨트롤러를 통하여 조명 장치의 온(on)/오프(off), 밝기 조절 등과 같이, 가정 내외에 설치되어 있는 조명을 제어할 수 있다.A communication module (4320) may be mounted on the upper portion of the reflector (4310), and home network communication may be implemented through the communication module (4320). For example, the communication module (4320) may be a wireless communication module using Bluetooth, WiFi, or LiFi, and may control lighting installed inside or outside the home, such as turning the lighting device on/off and adjusting the brightness, through a smartphone or wireless controller.

또한, 상기 가정 내외에 설치되어 있는 조명 장치의 가시광 파장을 이용한 라이파이 통신 모듈을 이용하여 TV, 냉장고, 에어컨, 도어락, 등 가정 내외에 있는 전자 제품 및 자동차 시스템의 컨트롤을 할 수 있다. 상기 반사판(4310)과 통신 모듈(4320)은 커버부(4330)에 의해 커버될 수 있다.In addition, electronic products and automobile systems inside and outside the home, such as TVs, refrigerators, air conditioners, door locks, etc., can be controlled using a Li-Fi communication module that utilizes visible light wavelengths of lighting devices installed inside and outside the home. The reflector (4310) and communication module (4320) can be covered by a cover portion (4330).

도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 바(bar) 타입의 조명 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 21 is an exploded perspective view schematically illustrating a bar-type lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 21을 참조하면, 조명 장치(4400)는 방열 부재(4401), 커버(4427), 광원 모듈(4421), 제1 소켓(4405), 및 제2 소켓(4423)을 포함한다.Referring to FIG. 21, the lighting device (4400) includes a heat dissipation member (4401), a cover (4427), a light source module (4421), a first socket (4405), and a second socket (4423).

방열 부재(4401)의 내부 및/또는 외부 표면에 복수의 방열 핀(4409, 4410)이 요철 형태로 형성될 수 있으며, 복수의 방열 핀(4409, 4410)은 다양한 형상 및 간격을 갖도록 설계될 수 있다.A plurality of heat dissipation fins (4409, 4410) may be formed in a protruding shape on the inner and/or outer surface of the heat dissipation member (4401), and the plurality of heat dissipation fins (4409, 4410) may be designed to have various shapes and spacings.

방열 부재(4401)의 내측에는 돌출 형태의 지지대(4413)가 형성되어 있다. 지지대(4413)에는 광원 모듈(4421)이 고정될 수 있다. 방열 부재(4401)의 양 끝단에는 걸림 턱(4411)이 형성될 수 있다. 커버(4427)에는 걸림 홈(4429)이 형성되어 있으며, 걸림 홈(4429)에는 방열 부재(4401)의 걸림 턱(4411)이 후크 결합 구조로 결합될 수 있다. 걸림 홈(4429)과 걸림 턱(4411)이 형성되는 위치는 서로 바뀔 수 있다.A protruding support member (4413) is formed on the inside of the heat dissipation member (4401). A light source module (4421) can be fixed to the support member (4413). A catch protrusion (4411) can be formed at both ends of the heat dissipation member (4401). A catch groove (4429) is formed in the cover (4427), and the catch protrusion (4411) of the heat dissipation member (4401) can be connected to the catch groove (4429) in a hook-joining structure. The positions where the catch groove (4429) and the catch protrusion (4411) are formed can be exchanged.

광원 모듈(4421)은 발광 소자 어레이를 포함할 수 있다. 광원 모듈(4421)은 인쇄 회로 기판(4419), 광원(4417), 및 컨트롤러(4415)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(4415)는 광원(4417)의 구동 정보를 저장할 수 있다. 인쇄 회로 기판(4419)에는 광원(4417)을 동작시키기 위한 회로 배선들이 형성되어 있다. 또한, 광원(4417)을 동작시키기 위한 구성 요소들이 포함될 수 있다. 광원(4417)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The light source module (4421) may include a light emitting element array. The light source module (4421) may include a printed circuit board (4419), a light source (4417), and a controller (4415). The controller (4415) may store driving information of the light source (4417). Circuit wirings for operating the light source (4417) are formed on the printed circuit board (4419). In addition, components for operating the light source (4417) may be included. The light source (4417) may be any one of the light emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

제1 및 제2 소켓(4405, 4423)은 한 쌍의 소켓으로서, 방열 부재(4401) 및 커버(4427)로 구성된 원통형 커버 유닛의 양단에 결합되는 구조를 갖는다. 예를 들어, 제1 소켓(4405)은 전극 단자(4403) 및 전원 장치(4407)를 포함할 수 있고, 제2 소켓(4423)에는 더미 단자(4425)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 소켓(4405) 및 제2 소켓(4423) 중 어느 하나의 소켓에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다.The first and second sockets (4405, 4423) are a pair of sockets and have a structure that is coupled to both ends of a cylindrical cover unit composed of a heat dissipation member (4401) and a cover (4427). For example, the first socket (4405) may include an electrode terminal (4403) and a power supply (4407), and a dummy terminal (4425) may be arranged in the second socket (4423). In addition, an optical sensor and/or a communication module may be built into either of the first socket (4405) and the second socket (4423).

일부 실시예들에서, 전극 단자(4403)가 배치된 제1 소켓(4405)에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다. 다른 실시예들에서, 더미 단자(4425)가 배치된 제2 소켓(4423)에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다.In some embodiments, a light sensor and/or communication module may be built into a first socket (4405) in which an electrode terminal (4403) is arranged. In other embodiments, a light sensor and/or communication module may be built into a second socket (4423) in which a dummy terminal (4425) is arranged.

도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 실내용 조명 제어 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 22 is a schematic diagram illustrating an indoor lighting control network system including a light emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 22를 참조하면, 네트워크 시스템(5000)은 발광 소자를 이용하는 조명 기술, 사물 인터넷(IoT) 기술, 무선 통신 기술 등이 융합된 복합적인 스마트 조명 네트워크 시스템일 수 있다.Referring to FIG. 22, the network system (5000) may be a complex smart lighting network system that combines lighting technology using light-emitting elements, Internet of Things (IoT) technology, wireless communication technology, etc.

네트워크 시스템(5000)은 다양한 조명 장치 및 유무선 통신 장치를 이용하여 구현될 수 있으며, 센서, 컨트롤러, 통신수단, 네트워크 제어, 및 유지 관리를 위한 소프트웨어에 의해 구현될 수 있다.The network system (5000) can be implemented using various lighting devices and wired/wireless communication devices, and can be implemented by sensors, controllers, communication means, network control, and software for maintenance.

네트워크 시스템(5000)은 가정이나 사무실과 같이 건물 내에 정의되는 폐쇄적인 공간은 물론, 공원, 거리 등과 같이 개방된 공간에도 적용될 수 있다. 네트워크 시스템(5000)은 다양한 정보를 수집/가공하여 사용자에게 제공할 수 있도록 사물 인터넷 환경에 기초하여 구현될 수 있다.The network system (5000) can be applied not only to closed spaces defined within buildings such as homes or offices, but also to open spaces such as parks and streets. The network system (5000) can be implemented based on an Internet of Things environment so that it can collect/process various information and provide it to users.

네트워크 시스템(5000)에 포함되는 LED 램프(5200)는 주변 환경에 대한 정보를 게이트웨이(5100)로부터 수신하여 LED 램프(5200) 자체의 조명을 제어하는 것은 물론, LED 램프(5200)의 가시광 통신의 기능에 기초하여 사물 인터넷 환경에 포함되는 복수의 장치(5300 내지 5800)의 동작 상태 확인 및 제어와 같은 역할을 수행할 수 있다. LED 램프(5200)는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The LED lamp (5200) included in the network system (5000) receives information about the surrounding environment from the gateway (5100) and controls the lighting of the LED lamp (5200) itself, and can also perform a role such as checking and controlling the operating status of a plurality of devices (5300 to 5800) included in the Internet of Things environment based on the visible light communication function of the LED lamp (5200). The LED lamp (5200) can be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to one embodiment of the present invention described above.

네트워크 시스템(5000)은 서로 다른 통신 프로토콜에 따라 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 게이트웨이(5100), 게이트웨이(5100)와 통신 가능하도록 연결되며 LED 발광 소자를 포함하는 LED 램프(5200), 및 다양한 무선 통신 방식에 따라 게이트웨이(5100)와 통신 가능하도록 연결되는 복수의 장치(5300 내지 5800)를 포함할 수 있다.A network system (5000) may include a gateway (5100) for processing data transmitted and received according to different communication protocols, an LED lamp (5200) including an LED light-emitting element and connected to the gateway (5100) so as to be able to communicate with it, and a plurality of devices (5300 to 5800) connected so as to be able to communicate with the gateway (5100) according to various wireless communication methods.

사물 인터넷 환경에 기초하여 네트워크 시스템(5000)을 구현하기 위해 LED 램프(5200)를 비롯한 복수의 장치(5300 내지 5800)는 적어도 하나의 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, LED 램프(5200)는 블루투스, 와이파이, 라이파이 등의 무선 통신 프로토콜에 의해 게이트웨이(5100)와 통신하도록 연결될 수 있으며, 이를 위해 적어도 하나의 램프용 통신 모듈(5210)을 가질 수 있다.In order to implement a network system (5000) based on an Internet of Things environment, a plurality of devices (5300 to 5800) including an LED lamp (5200) may include at least one communication module. In some embodiments, the LED lamp (5200) may be connected to communicate with a gateway (5100) by a wireless communication protocol such as Bluetooth, Wi-Fi, or Li-Fi, and for this purpose, may have at least one communication module (5210) for the lamp.

네트워크 시스템(5000)이 가정에 적용되는 경우, 사물 인터넷 기술에 기초하여 게이트웨이(5100)와 통신하도록 연결되는 복수의 장치(5300 내지 5800)는 가전 제품(5300), 디지털 도어락(5400), 차고 도어락(5500), 벽에 설치되는 조명용 스위치(5600), 무선 통신망 중계를 위한 라우터(5700), 스마트폰, 태블릿, 랩톱 컴퓨터 등의 모바일 기기(5800)를 포함할 수 있다.When the network system (5000) is applied to a home, a plurality of devices (5300 to 5800) connected to communicate with a gateway (5100) based on Internet of Things technology may include home appliances (5300), digital door locks (5400), garage door locks (5500), wall-mounted lighting switches (5600), routers (5700) for wireless communication network relay, and mobile devices (5800) such as smartphones, tablets, and laptop computers.

네트워크 시스템(5000)에서 LED 램프(5200)는 가정 내에 설치된 무선 통신 네트워크를 이용하여 복수의 장치(5300 내지 5800)의 동작 상태를 확인하거나, 주위 환경 및 상황에 따라 LED 램프(5200)의 조도를 자동으로 조절할 수 있다. 또한, LED 램프(5200)에서 방출되는 가시 광선을 이용한 라이파이 통신을 이용하여, 복수의 장치(5300 내지 5800)를 컨트롤할 수 있다.In a network system (5000), an LED lamp (5200) can check the operating status of multiple devices (5300 to 5800) using a wireless communication network installed in a home, or automatically adjust the brightness of the LED lamp (5200) according to the surrounding environment and situation. In addition, multiple devices (5300 to 5800) can be controlled using Li-Fi communication using visible light emitted from the LED lamp (5200).

우선, LED 램프(5200)는 램프용 통신 모듈(5210)을 통해 게이트웨이(5100)로부터 전달되는 주변 환경 정보, 또는 LED 램프(5200)에 장착된 센서로부터 수집되는 주변 환경 정보에 기초하여, LED 램프(5200)의 조도를 자동으로 조절할 수 있다. 예를 들어, TV(5310)에서 방송되고 있는 프로그램의 종류 또는 화면의 밝기에 따라, LED 램프(5200)의 밝기가 자동으로 조절될 수 있다. 이를 위해, LED 램프(5200)는 게이트웨이(5100)와 연결된 램프용 통신 모듈(5210)로부터 TV(5310)의 동작 정보를 수신할 수 있다. 램프용 통신 모듈(5210)은 LED 램프(5200)에 포함되는 센서 및/또는 컨트롤러와 일체형으로 구성될 수 있다.First, the LED lamp (5200) can automatically adjust the brightness of the LED lamp (5200) based on the surrounding environment information transmitted from the gateway (5100) through the lamp communication module (5210) or the surrounding environment information collected from the sensor mounted on the LED lamp (5200). For example, the brightness of the LED lamp (5200) can be automatically adjusted depending on the type of program being broadcast on the TV (5310) or the brightness of the screen. To this end, the LED lamp (5200) can receive operation information of the TV (5310) from the lamp communication module (5210) connected to the gateway (5100). The lamp communication module (5210) can be configured as an integral part with the sensor and/or controller included in the LED lamp (5200).

또한, 가정 내에 사람이 없는 상태에서 디지털 도어락(5400)이 잠긴 후 일정 시간이 경과하면, 턴온된 LED 램프(5200)를 모두 턴오프시켜 전기 낭비를 방지할 수 있다. 또는, 모바일 기기(5800)를 통해 보안 모드가 설정된 경우, 가정 내에 사람이 없는 상태에서 디지털 도어락(5400)이 잠기면, LED 램프(5200)를 턴온 상태로 유지시킬 수도 있다.In addition, when the digital door lock (5400) is locked when there is no one in the home and after a certain period of time has passed, all turned-on LED lamps (5200) can be turned off to prevent electricity waste. Alternatively, when the security mode is set via a mobile device (5800), when the digital door lock (5400) is locked when there is no one in the home, the LED lamps (5200) can be kept turned on.

LED 램프(5200)의 동작은 네트워크 시스템(5000)과 연결되는 다양한 센서를 통해 수집되는 주변 환경 정보에 따라서 제어될 수도 있다. 예를 들어, 네트워크 시스템(5000)이 건물 내에 구현되는 경우, 빌딩 내에서 조명과 위치 센서와 통신 모듈을 결합, 건물 내 사람들의 위치 정보를 수집하여 조명을 턴온 또는 턴오프하거나, 수집한 정보를 실시간으로 제공하여 시설 관리나 유휴 공간의 효율적 활용을 가능케 한다.The operation of the LED lamp (5200) may be controlled according to the surrounding environment information collected through various sensors connected to the network system (5000). For example, if the network system (5000) is implemented in a building, lighting and location sensors and communication modules are combined within the building to collect location information of people within the building and turn the lighting on or off, or the collected information is provided in real time to enable facility management or efficient use of idle space.

한편, LED 램프(5200)와 이미지 센서, 저장 장치, 및 램프용 통신 모듈(5210)을 결합함으로써, 건물 보안을 유지하거나 긴급 상황을 감지하고 대응할 수 있는 장치로 활용할 수 있다. 예를 들어, LED 램프(5200)에 연기 또는 온도 감지 센서가 부착된 경우, 화재 발생 여부를 신속하게 감지함으로써 피해를 최소화할 수 있다. 또한, 외부의 날씨나 일조량을 고려하여 조명의 밝기를 조절함으로써, 에너지를 절약하고 쾌적한 조명 환경을 제공할 수 있다.Meanwhile, by combining the LED lamp (5200) with an image sensor, a storage device, and a communication module for the lamp (5210), it can be utilized as a device capable of maintaining building security or detecting and responding to an emergency situation. For example, if a smoke or temperature detection sensor is attached to the LED lamp (5200), damage can be minimized by quickly detecting whether a fire has occurred. In addition, by controlling the brightness of the lighting in consideration of the external weather or the amount of sunlight, energy can be saved and a comfortable lighting environment can be provided.

앞서 설명한 바와 같이, 네트워크 시스템(5000)은 가정, 오피스, 또는 건물과 같이 폐쇄적인 공간은 물론, 거리, 공원 등의 개방적인 공간에도 적용될 수 있다. 물리적 한계가 없는 개방적인 공간에 네트워크 시스템(5000)을 적용하고자 하는 경우, 무선 통신의 거리 한계 및 각종 장애물에 따른 통신 간섭에 따라, 네트워크 시스템(5000)을 구현하기가 상대적으로 어려울 수 있다. 각 조명 기구에 센서와 통신 모듈을 장착하고, 각 조명 기구를 정보 수집 수단 및 통신 중개 수단으로 사용함으로써, 개방적인 환경에서 네트워크 시스템(5000)을 효율적으로 구현할 수 있다.As described above, the network system (5000) can be applied not only to closed spaces such as homes, offices, or buildings, but also to open spaces such as streets and parks. When the network system (5000) is to be applied to an open space without physical limitations, it may be relatively difficult to implement the network system (5000) due to the distance limitations of wireless communication and communication interference caused by various obstacles. By equipping each lighting fixture with a sensor and a communication module and using each lighting fixture as an information collection means and a communication mediation means, the network system (5000) can be efficiently implemented in an open environment.

도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 네트워크 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 23 is a schematic diagram illustrating a network system including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 23을 참조하면, 개방적인 공간에 적용된 네트워크 시스템(6000)의 일 실시예를 나타낸다. 네트워크 시스템(6000)은 통신 연결 장치(6100), 소정의 간격마다 설치되어 통신 연결 장치(6100)와 통신 가능하도록 연결되는 복수의 조명 기구(6120, 6150), 서버(6160), 서버(6160)를 관리하기 위한 컴퓨터(6170), 통신 기지국(6180), 통신 가능한 장비들을 연결하는 통신망(6190), 및 모바일 기기(6200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, an embodiment of a network system (6000) applied to an open space is shown. A network system (6000) may include a communication connection device (6100), a plurality of lighting fixtures (6120, 6150) installed at predetermined intervals and connected to communicate with the communication connection device (6100), a server (6160), a computer (6170) for managing the server (6160), a communication base station (6180), a communication network (6190) connecting communication-capable devices, and a mobile device (6200).

거리, 공원 등의 개방적인 외부 공간에 설치되는 복수의 조명 기구(6120, 6150) 각각은 스마트 엔진(6130, 6140)을 포함할 수 있다. 스마트 엔진(6130, 6140)은 광을 내기 위한 발광 소자, 상기 발광 소자를 구동하기 위한 구동 드라이버, 주변 환경의 정보를 수집하는 센서, 및 통신 모듈을 포함할 수 있다. 스마트 엔진에 포함된 발광 소자는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.Each of a plurality of lighting fixtures (6120, 6150) installed in an open outdoor space such as a street or a park may include a smart engine (6130, 6140). The smart engine (6130, 6140) may include a light-emitting element for emitting light, a driving driver for driving the light-emitting element, a sensor for collecting information about the surrounding environment, and a communication module. The light-emitting element included in the smart engine may be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

상기 통신 모듈에 의해 스마트 엔진(6130, 6140)은 통신 프로토콜에 따라 주변의 다른 장비들과 통신할 수 있다.Through the above communication module, the smart engine (6130, 6140) can communicate with other surrounding devices according to the communication protocol.

일부 실시예들에서, 하나의 스마트 엔진(6130)은 다른 스마트 엔진(6140)과 통신 가능하도록 연결될 수 있다. 스마트 엔진(6130, 6140) 상호 간의 통신에는 와이파이 메쉬(WiFi Mesh)가 적용될 수 있다. 적어도 하나의 스마트 엔진(6130)은 통신망(6190)에 연결되는 통신 연결 장치(6100)와 유/무선 통신에 의해 연결될 수 있다. 통신의 효율을 높이기 위해 몇 개의 스마트 엔진(6130, 6140)을 하나의 그룹으로 묶어 하나의 통신 연결 장치(6100)와 연결할 수 있다.In some embodiments, one smart engine (6130) can be connected to communicate with another smart engine (6140). WiFi Mesh can be applied to communication between the smart engines (6130, 6140). At least one smart engine (6130) can be connected to a communication connection device (6100) connected to a communication network (6190) by wired/wireless communication. In order to increase communication efficiency, several smart engines (6130, 6140) can be grouped together and connected to one communication connection device (6100).

통신 연결 장치(6100)는 유/무선 통신이 가능한 액세스 포인트(access point)로서 통신망(6190)과 다른 장비 사이의 통신을 중개할 수 있다. 통신 연결 장치(6100)는 유/무선 방식 중 적어도 하나에 의해 통신망(6190)과 연결될 수 있으며, 예를 들어, 조명 기구(6120, 6150) 중 어느 하나의 내부에 기구적으로 수납될 수 있다.The communication connection device (6100) is an access point capable of wired/wireless communication and can mediate communication between the communication network (6190) and other equipment. The communication connection device (6100) can be connected to the communication network (6190) by at least one of wired/wireless methods and, for example, can be mechanically accommodated inside one of lighting fixtures (6120, 6150).

통신 연결 장치(6100)는 통신 프로토콜을 통해 모바일 기기(6200)와 연결될 수 있다. 모바일 기기(6200)의 사용자는 주변의 조명 기구(6120)의 스마트 엔진(6130)과 연결된 통신 연결 장치(6100)를 통해, 복수의 스마트 엔진(6130, 6140)이 수집한 주변 환경 정보를 수신할 수 있다. 상기 주변 환경 정보는 주변 교통 정보, 날씨 정보 등을 포함할 수 있다. 모바일 기기(6200)는 통신 기지국(6180)을 통해 무선 셀룰러 통신 방식으로 통신망(6190)에 연결될 수도 있다.The communication link device (6100) can be connected to a mobile device (6200) via a communication protocol. A user of the mobile device (6200) can receive surrounding environment information collected by a plurality of smart engines (6130, 6140) via the communication link device (6100) connected to a smart engine (6130) of a surrounding lighting fixture (6120). The surrounding environment information can include surrounding traffic information, weather information, etc. The mobile device (6200) can also be connected to a communication network (6190) via a wireless cellular communication method via a communication base station (6180).

한편, 통신망(6190)에 연결되는 서버(6160)는 각 조명 기구(6120, 6150)에 장착된 스마트 엔진(6130, 6140)이 수집하는 정보를 수신함과 동시에, 각 조명 기구(6120, 6150)의 동작 상태를 모니터링할 수 있다. 각 조명 기구(6120, 6150)의 동작 상태의 모니터링 결과에 기초하여 각 조명 기구(6120, 6150)를 관리하기 위해, 서버(6160)는 관리 시스템을 제공하는 컴퓨터(6170)와 연결될 수 있다. 컴퓨터(6170)는 각 조명 기구(6120, 6150), 특히, 스마트 엔진(6130, 6140)의 동작 상태를 모니터링하고 관리할 수 있는 소프트웨어를 실행할 수 있다.Meanwhile, a server (6160) connected to a communication network (6190) can receive information collected by a smart engine (6130, 6140) mounted on each lighting fixture (6120, 6150) and simultaneously monitor the operating status of each lighting fixture (6120, 6150). In order to manage each lighting fixture (6120, 6150) based on the monitoring result of the operating status of each lighting fixture (6120, 6150), the server (6160) can be connected to a computer (6170) providing a management system. The computer (6170) can execute software capable of monitoring and managing the operating status of each lighting fixture (6120, 6150), particularly, the smart engine (6130, 6140).

도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 기구의 스마트 엔진과 모바일 기기의 통신 동작을 설명하기 위한 블록도이다.FIG. 24 is a block diagram for explaining the communication operation between a smart engine of a lighting device including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention and a mobile device.

도 24를 참조하면, 무선 통신에 의한 조명 기구(6120, 도 23 참조)의 스마트 엔진(6130)과 모바일 기기(6200)의 통신 동작을 설명하기 위한 블록도이다.Referring to FIG. 24, it is a block diagram for explaining the communication operation between a smart engine (6130) of a lighting device (6120, see FIG. 23) and a mobile device (6200) via wireless communication.

스마트 엔진(6130)이 수집한 정보를 사용자의 모바일 기기(6200)로 전달하기 위해 다양한 통신 방식이 적용될 수 있다.Various communication methods can be applied to transmit information collected by the smart engine (6130) to the user's mobile device (6200).

스마트 엔진(6130)과 연결된 통신 연결 장치(6100, 도 23 참조)를 통해 스마트 엔진(6130)이 수집한 정보가 모바일 기기(6200)로 전송되거나, 스마트 엔진(6130)과 모바일 기기(6200)가 직접 통신하도록 연결될 수 있다. 스마트 엔진(6130)과 모바일 기기(6200)는 라이파이에 의해 서로 직접 통신할 수 있다.Information collected by the smart engine (6130) may be transmitted to a mobile device (6200) via a communication connection device (6100, see FIG. 23) connected to the smart engine (6130), or the smart engine (6130) and the mobile device (6200) may be connected to communicate directly. The smart engine (6130) and the mobile device (6200) may communicate directly with each other via Li-Fi.

스마트 엔진(6130)은 신호 처리부(6510), 제어부(6520), LED 드라이버(6530), 광원부(6540), 및 센서(6550)를 포함할 수 있다. 스마트 엔진(6130)과 가시광 무선 통신에 의해 연결되는 모바일 기기(6200)는 제어부(6410), 수광부(6420), 신호 처리부(6430), 메모리(6440), 및 입출력부(6450)를 포함할 수 있다.The smart engine (6130) may include a signal processing unit (6510), a control unit (6520), an LED driver (6530), a light source unit (6540), and a sensor (6550). The mobile device (6200) connected to the smart engine (6130) via visible light wireless communication may include a control unit (6410), a light receiving unit (6420), a signal processing unit (6430), a memory (6440), and an input/output unit (6450).

스마트 엔진(6130)의 신호 처리부(6510)는 가시광 무선 통신에 의해 송수신하고자 하는 데이터를 처리할 수 있다. 일부 실시예들에서, 신호 처리부(6510)는 센서(6550)에 의해 수집된 정보를 데이터로 가공하여 제어부(6520)에 전송할 수 있다. 제어부(6520)는 신호 처리부(6510)와 LED 드라이버(6530)의 동작을 제어할 수 있으며, 특히, 신호 처리부(6510)가 전송하는 데이터에 기초하여 LED 드라이버(6530)의 동작을 제어할 수 있다. LED 드라이버(6530)는 제어부(6520)가 전달하는 제어 신호에 따라 광원부(6540)를 발광시킴으로써, 데이터를 모바일 기기(6200)로 전달할 수 있다.The signal processing unit (6510) of the smart engine (6130) can process data to be transmitted and received by visible light wireless communication. In some embodiments, the signal processing unit (6510) can process information collected by the sensor (6550) into data and transmit the data to the control unit (6520). The control unit (6520) can control the operations of the signal processing unit (6510) and the LED driver (6530), and in particular, can control the operation of the LED driver (6530) based on the data transmitted by the signal processing unit (6510). The LED driver (6530) can transmit data to the mobile device (6200) by causing the light source unit (6540) to emit light according to a control signal transmitted by the control unit (6520).

모바일 기기(6200)는 제어부(6410), 데이터가 포함된 가시광을 인식하기 위한 수광부(6420), 신호 처리부(6430), 데이터를 저장하는 메모리(6440), 및 디스플레이, 터치스크린, 또는 오디오 출력부를 포함하는 입출력부(6450)를 포함할 수 있다.A mobile device (6200) may include a control unit (6410), a light receiving unit (6420) for recognizing visible light containing data, a signal processing unit (6430), a memory (6440) for storing data, and an input/output unit (6450) including a display, a touch screen, or an audio output unit.

수광부(6420)는 가시광을 감지하여 이를 전기 신호로 변환할 수 있으며, 신호 처리부(6430)는 수광부에 의해 변환된 전기 신호에 포함된 데이터를 디코딩할 수 있다. 제어부(6410)는 신호 처리부(6430)가 디코딩한 데이터를 메모리(6440)에 저장하거나, 입출력부(6450)를 통해 사용자가 인식하도록 출력할 수 있다.The light receiving unit (6420) can detect visible light and convert it into an electric signal, and the signal processing unit (6430) can decode data included in the electric signal converted by the light receiving unit. The control unit (6410) can store the data decoded by the signal processing unit (6430) in the memory (6440) or output it through the input/output unit (6450) so that the user can recognize it.

도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 스마트 조명 시스템을 모식적으로 나타내는 개념도이다.FIG. 25 is a conceptual diagram schematically illustrating a smart lighting system including a light-emitting element package according to one embodiment of the present invention.

도 25를 참조하면, 스마트 조명 시스템(7000)은 조명부(7100), 센서부(7200), 서버(7300), 무선 통신부(7400), 제어부(7500), 및 정보 저장부(7600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 25, a smart lighting system (7000) may include a lighting unit (7100), a sensor unit (7200), a server (7300), a wireless communication unit (7400), a control unit (7500), and an information storage unit (7600).

조명부(7100)는 건물 내 적어도 하나의 조명 장치를 포함하며, 조명 장치의 종류에 제한은 없다. 예를 들어, 거실, 방, 발코니, 주방, 욕실, 계단, 또는 현관에서 기본 조명, 무드 조명, 스탠드 조명, 또는 장식 조명을 포함할 수 있다. 조명 장치는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지들(100, 100A, 100B) 중 어느 하나일 수 있다.The lighting unit (7100) includes at least one lighting device within the building, and there is no limitation on the type of the lighting device. For example, it may include basic lighting, mood lighting, stand lighting, or decorative lighting in a living room, a room, a balcony, a kitchen, a bathroom, a stairway, or an entrance. The lighting device may be any one of the light-emitting element packages (100, 100A, 100B) according to an embodiment of the present invention described above.

센서부(7200)는 각 조명 장치의 점등, 소등, 및 조명의 세기와 관련된 조명 상태를 감지하여 이에 따른 신호를 출력하고, 이를 서버(7300)에 전달하는 부분이다. 센서부(7200)는 조명 장치가 설치된 건물 내에 마련될 수 있으며, 스마트 조명 시스템의 제어를 받는 모든 조명 장치의 조명 상태를 감지할 수 있는 위치에 적어도 하나로 배치될 수 있고, 각 조명 장치마다 함께 마련될 수 있다.The sensor unit (7200) is a part that detects the lighting status related to the lighting, turning on, and lighting intensity of each lighting device, outputs a signal according to the signal, and transmits the signal to the server (7300). The sensor unit (7200) may be installed in a building where the lighting device is installed, and may be placed at least once in a location where the lighting status of all lighting devices controlled by the smart lighting system can be detected, and may be installed together with each lighting device.

상기 조명 상태에 대한 정보를 실시간으로 서버(7300)에 전송하거나, 소정의 시간 단위로 구분하여 전송하는 방식으로 할 수 있다. 서버(7300)는 상기 건물 내부 및/또는 외부에 설치될 수 있으며, 센서부(7200)로부터 신호를 수신하여 건물 내 조명부(7100)의 점등 및 소등에 대한 조명 상태에 대한 정보를 수집하고, 수집된 정보를 그룹화하고, 이를 토대로 조명 패턴을 정의하여 정의된 패턴에 대한 정보를 무선 통신부(7400)에 제공한다. 또한, 무선 통신부(7400)로부터 수신한 명령을 제어부(7500)로 전송하는 매개체 역할을 수행할 수 있다.The information on the lighting status can be transmitted to the server (7300) in real time or transmitted in a manner of dividing it into predetermined time units. The server (7300) can be installed inside and/or outside the building, receives a signal from the sensor unit (7200), collects information on the lighting status of the lighting unit (7100) inside the building for turning it on and off, groups the collected information, defines a lighting pattern based on the information, and provides information on the defined pattern to the wireless communication unit (7400). In addition, it can serve as a medium for transmitting a command received from the wireless communication unit (7400) to the control unit (7500).

도면에는 서버(7300)가 하나인 것으로 도시되었지만, 필요에 따라 둘 이상의 서버가 제공될 수 있다. 정보 저장부(7600)는 네트워크를 통하여 접근 가능한 저장 장치일 수 있다.Although the drawing shows one server (7300), two or more servers may be provided as needed. The information storage unit (7600) may be a storage device accessible via a network.

무선 통신부(7400)는 서버(7300) 및/또는 정보 저장부(7600)로부터 제공받은 복수의 조명 패턴 중 어느 하나를 선택하고 서버(7300)에 실행 또는 중지 명령 신호를 전송하는 부분으로, 스마트 조명 시스템을 사용하는 사용자가 휴대할 수 있는 스마트폰, 태블릿 PC, PDA, 노트북, 등 휴대 가능한 다양한 무선 통신 기기를 적용할 수 있다.The wireless communication unit (7400) is a unit that selects one of a plurality of lighting patterns provided from the server (7300) and/or the information storage unit (7600) and transmits an execution or stop command signal to the server (7300). Various portable wireless communication devices such as smartphones, tablet PCs, PDAs, and laptops that can be carried by users of the smart lighting system can be applied.

이와 같이, 무선 통신부(7400)는 서버(7300) 및/또는 정보 저장부(7600)와 필요한 명령이나 정보 신호를 주고받고, 서버(7300)는 무선 통신부(7400)와 센서부(7200), 제어부(7500) 간의 매개체 역할을 수행함으로써, 스마트 조명 시스템을 가동할 수 있다.In this way, the wireless communication unit (7400) exchanges necessary commands or information signals with the server (7300) and/or the information storage unit (7600), and the server (7300) acts as an intermediary between the wireless communication unit (7400), the sensor unit (7200), and the control unit (7500), thereby operating the smart lighting system.

또한, 상기 스마트 조명 시스템(7000)은 건물 내에 경보 장치(7700)를 배치할 수 있다. 상기 경보 장치(7700)는 건물 내 침입자가 있는 경우, 이를 경고하기 위한 것이다. 구체적으로, 건물 내 침입자가 발생해 설정된 조명 패턴에서 벗어나는 상황이 발생하였을 때, 센서부(7200)가 이를 감지하여 경고 신호를 서버(7300)에 전송하고, 서버(7300)는 이를 무선 통신부(7400)에 알리는 동시에, 제어부(7500)에 신호를 전송하여 건물 내 경보 장치(7700)를 작동하도록 할 수 있다.In addition, the smart lighting system (7000) can place an alarm device (7700) inside the building. The alarm device (7700) is for warning when there is an intruder inside the building. Specifically, when an intruder inside the building occurs and deviates from the set lighting pattern, the sensor unit (7200) detects this and transmits a warning signal to the server (7300), and the server (7300) notifies the wireless communication unit (7400) of this and transmits a signal to the control unit (7500) to activate the alarm device (7700) inside the building.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형상으로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Above, the technical idea of the present invention has been described with reference to the attached drawings, but those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features thereof. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are exemplary in all respects and not restrictive.

100, 100A, 100B: 발광 소자 패키지
10: 몸체부
20: 측벽부
30: 반도체 발광 소자
40: 도전성 와이어
50: 파장 변환부
52: 투명 봉지재
54: 녹색 파장 변환 물질
56: 제1 적색 파장 변환 물질
58: 제2 적색 파장 변환 물질
100, 100A, 100B: Light-emitting device package
10: Body
20: Side wall
30: Semiconductor light emitting device
40: Challenge Wire
50: Wavelength converter
52: Transparent bag material
54: Green wavelength conversion material
56: First red wavelength conversion material
58: Second red wavelength conversion material

Claims (10)

제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 몸체부;
상기 몸체부 상에 배치되며 청색광을 발광하는 반도체 발광 소자; 및
상기 몸체부 상에서 상기 반도체 발광 소자를 덮는 파장 변환부;를 포함하고,
상기 파장 변환부는 투명 봉지재와 상기 투명 봉지재의 내부에 배치되는 파장 변환 물질을 포함하고,
상기 파장 변환 물질은 녹색 파장 변환 물질, 제1 적색 파장 변환 물질, 및 제2 적색 파장 변환 물질을 포함하고,
상기 제1 적색 파장 변환 물질은 Mn4+ 활성 형광체이고,
상기 제2 적색 파장 변환 물질은 0wt% 초과 2.4wt% 이하의 산소를 포함하는 Eu2+ 활성 형광체이고,
상기 파장 변환 물질 중 상기 제2 적색 파장 변환 물질의 중량비는 1wt% 내지 6wt%인,
발광 소자 패키지.
A body portion including a first electrode and a second electrode;
A semiconductor light-emitting element disposed on the above body part and emitting blue light; and
A wavelength conversion unit covering the semiconductor light emitting element on the body part is included;
The wavelength conversion part includes a transparent encapsulating material and a wavelength conversion material disposed inside the transparent encapsulating material,
The wavelength conversion material comprises a green wavelength conversion material, a first red wavelength conversion material, and a second red wavelength conversion material,
The above first red wavelength conversion material is a Mn 4+ active phosphor,
The second red wavelength conversion material is a Eu 2+ active phosphor containing more than 0 wt% and less than or equal to 2.4 wt% of oxygen,
The weight ratio of the second red wavelength conversion material among the wavelength conversion materials is 1 wt% to 6 wt%.
Light-emitting device package.
제1항에 있어서,
상기 제1 적색 파장 변환 물질은 K2SiF6:Mn4+ 형광체이고,
상기 파장 변환 물질 중 상기 제1 적색 파장 변환 물질의 중량비는 32wt% 내지 56wt%인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
The above first red wavelength conversion material is a K 2 SiF 6 :Mn 4+ phosphor,
A light emitting device package, characterized in that the weight ratio of the first red wavelength conversion material among the wavelength conversion materials is 32 wt% to 56 wt%.
제1항에 있어서,
상기 제2 적색 파장 변환 물질은 (Sr,Ca)AlSi(ON)3:Eu2+ 형광체이고,
상기 제1 및 제2 적색 파장 변환 물질의 총 중량비 중 상기 제2 적색 파장 변환 물질의 중량비는 5wt% 내지 10wt%인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
The second red wavelength conversion material is (Sr,Ca)AlSi(ON) 3 :Eu 2+ phosphor,
A light emitting device package, characterized in that the weight ratio of the second red wavelength conversion material among the total weight ratio of the first and second red wavelength conversion materials is 5 wt% to 10 wt%.
제3항에 있어서,
상기 제2 적색 파장 변환 물질을 통하여, 595㎚ 내지 615㎚의 피크 파장 및 78㎚ 이하의 반치폭을 가지는 적색광을 발광할 수 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the third paragraph,
A light-emitting device package characterized in that it can emit red light having a peak wavelength of 595 nm to 615 nm and a half width of 78 nm or less through the second red wavelength conversion material.
제1항에 있어서,
상기 녹색 파장 변환 물질은 Ce3+ 활성 형광체인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
A light-emitting device package characterized in that the green wavelength conversion material is a Ce 3+ active phosphor.
제1항에 있어서,
상기 녹색 파장 변환 물질은 Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+ 형광체이고,
상기 파장 변환 물질 중 상기 녹색 파장 변환 물질의 중량비는 38wt% 내지 64wt%인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
The above green wavelength conversion material is Y3(Al,Ga) 5 O 12 :Ce 3+ phosphor,
A light emitting device package, characterized in that the weight ratio of the green wavelength conversion material among the wavelength conversion materials is 38 wt% to 64 wt%.
제1항에 있어서,
상기 투명 봉지재는 굴절률이 1.41 내지 1.54인 실리콘(silicone)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
A light-emitting device package, characterized in that the transparent encapsulating material comprises silicone having a refractive index of 1.41 to 1.54.
제1항에 있어서,
상기 반도체 발광 소자는 447㎚ 내지 457㎚의 피크 파장을 가지는 청색광을 발광할 수 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
A light-emitting device package, characterized in that the semiconductor light-emitting device can emit blue light having a peak wavelength of 447 nm to 457 nm.
제1항에 있어서,
상기 투명 봉지재의 상부 및 하부에 상기 파장 변환 물질이 분산되어 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
A light emitting device package characterized in that the wavelength conversion material is dispersed and arranged on the upper and lower portions of the transparent bag material.
제1항에 있어서,
상기 투명 봉지재의 하부에만 상기 파장 변환 물질이 분산되어 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
In the first paragraph,
A light emitting device package characterized in that the wavelength conversion material is dispersed and arranged only in the lower portion of the transparent sealing material.
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