KR20250147050A

KR20250147050A - Transparent display and transparent display manufacturing method

Info

Publication number: KR20250147050A
Application number: KR1020240045185A
Authority: KR
Inventors: 김우현
Original assignee: 김우현
Filing date: 2024-04-03
Publication date: 2025-10-13

Abstract

본 발명의 투명 디스플레이 및 투명 디스플레이 제조방법은 접착제, 구리배선, 솔더레지스트(Solder Resist), 복수의 RGB 및 IC칩이 내재되게 상부와 하부에 각각 설치되는 투명부재와; 투명부재의 상부에 도포되는 접착제와; 접착제에 회로 패턴으로 형성되는 구리배선과; 접착제의 상부와 구리배선의 상부에 도포되는 솔더레지스트(Solder Resist)와; 구리배선에 소정의 간격을 두고 개별적으로 각각 설치되는 복수의 RGB와; RGB와 전기적으로 연결되게 회로 패턴으로 형성된 구리배선에 설치되는 IC칩;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하며, 종래와 같이 RGB(Red LED, Green LED, Blue LED)를 패키징 형태로 구성할 시에 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 생략되므로 RGB 각각의 배열이 용이한 것은 물론 제조시 별도의 공정이 발생하지 않아 생산성이 향상되고, RGB를 각각 소정 거리가 이격되게 구리배선에 설치하므로 각각에서 발산되는 열의 관리가 용이하게 이루어지도록 한 것은 물론 RGB를 패키지 형태로 구성때 발생되는 비용보다 저렴한 비용으로 투명 디스플레이를 제조할 수 있는 효과가 있다.The transparent display and the method for manufacturing the transparent display of the present invention comprise: a transparent member having an adhesive, copper wiring, solder resist, and a plurality of RGB and IC chips installed on the upper and lower portions thereof respectively; an adhesive applied to the upper portion of the transparent member; copper wiring formed in a circuit pattern on the adhesive; solder resist applied to the upper portion of the adhesive and the upper portion of the copper wiring; a plurality of RGB chips individually installed on the copper wiring at predetermined intervals; It is characterized by including an IC chip installed on a copper wiring formed in a circuit pattern to be electrically connected to RGB; and since a lead wire for electrical connection is omitted when configuring RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) in a packaging form as in the past, the arrangement of each RGB is easy, and since a separate process does not occur during manufacturing, productivity is improved, and since RGB is installed on the copper wiring at a predetermined distance from each other, it is easy to manage the heat emitted from each, and there is an effect of being able to manufacture a transparent display at a lower cost than the cost incurred when configuring RGB in a package form.

Description

Transparent display and transparent display manufacturing method

본 발명은 투명 디스플레이 및 투명 디스플레이 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 투명부재에 초미세회 패턴으로 이루어지는 구리배선을 형성하고, 초미세 회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB를 각각 실장하여 높은 해상도의 구현과 색상의 정확도, 빛의 손실 방지, 열관리가 용이하게 이루어지도록 한 투명 디스플레이 및 투명 디스플레이 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent display and a method for manufacturing a transparent display, and more particularly, to a transparent display and a method for manufacturing a transparent display, which form a copper wire having an ultra-fine pattern on a transparent member and mount RGB on the copper wire having an ultra-fine circuit pattern, thereby enabling implementation of high resolution, color accuracy, prevention of light loss, and easy heat management.

일반적으로 투명한 LED 디스플레이에 사용되는 일반적인 LED 패키지는 철(Fe, Iron)[0002] 과 니켈(Ni, Nickel)을 주성분으로 하는 리드 프레임(lead frame)을 수지(Epoxy)로 몰딩(molding)하고, 그 내부에 LED칩을 장착하여 외부 구동 회로와 연결되도록 구성한 소자이다. LED 패키지의 기본 공정은 패키지 내부에 칩을 부착하기 위해 전도성 에폭시 페이스트(Epoxy paste)나 공정 합금(Eutectic compound metal)을 이용하여 조립하는 칩 본딩(Bonding) 공정, 패키지 모양을 유지하는 리드 프레임과 거기에 부착된 칩을 발광시키고자 전기적 통로를 구성하는 와이어 본딩(Wire bonding) 공정 및 칩을 외부의 분위기 환경으로부터 보호하기 위한 실리콘(Silicone) 수지 주입 공정으로 대별된다. 통상, LED 패키지는 패키지 단자를 외부 회로 기판과 전기적으로 연결시켜 LED칩에서 발생하는 열의 일부를 외부로 전달하는 기능도 하지만, LED의 경우 기존의 실리콘(Silicon) 반도체와 달리 주입된 캐리어(carrier)를 광으로 변환하는 소자이기에 칩에서 방출되는 광을 최대한 외부로 뽑아 내어 발광 효율을 높이는 구조적인 디자인이 필수적으로 요구된다. 특히, 최근 에너지 절약의 필요성으로 기존 조명기구를 대신하는 고출력 LED가 등장하면서 350mA, 700mA, 1A 이상의 대전류를 주입하여 사용하는 LED칩이 보급되고 있기에, 그에 따른 고신뢰성 및 방열 특성의 확보가 핵심적인 요소 기술로 대두되고 있다. 이렇게 방열 특성 향상을 위해 LED칩이 장착될 위치에 열전도도가 우수한 은(Ag, Silver)이나 구리(Cu, Copper)로 이루어진 히트 슬러그(Heat slug)를 내장하거나 LED 패키지의 몸체에 방열을 위한 히트 싱크(Heatsink)를 부착하여 소자 구동시, 방열의 장애 요인인 열저항을 최소화하는 방법이 제안되고 있다.A typical LED package, typically used in transparent LED displays, is a device that is configured by molding a lead frame made primarily of iron (Fe, Iron) and nickel (Ni, Nickel) with epoxy resin, mounting an LED chip inside it, and connecting it to an external driving circuit. The basic processes of the LED package are broadly divided into a chip bonding process that assembles using conductive epoxy paste or eutectic compound metal to attach the chip inside the package, a wire bonding process that forms an electrical path to light up the lead frame that maintains the package shape and the chip attached to it, and a silicone resin injection process to protect the chip from the external atmosphere. Typically, an LED package electrically connects the package terminal to an external circuit board to transfer some of the heat generated from the LED chip to the outside. However, unlike conventional silicon semiconductors, LEDs are devices that convert injected carriers into light, so a structural design that maximizes the light emitted from the chip to the outside and increases luminous efficiency is essential. In particular, with the recent emergence of high-power LEDs to replace conventional lighting fixtures due to the need for energy conservation, LED chips that inject large currents of 350 mA, 700 mA, and 1 A or more are becoming widespread. Therefore, securing high reliability and heat dissipation characteristics accordingly is emerging as a key element technology. In order to improve heat dissipation characteristics, a method is proposed to minimize thermal resistance, which is an obstacle to heat dissipation, when the device is operated by embedding a heat slug made of silver (Ag) or copper (Cu), which have excellent thermal conductivity, in the location where the LED chip is mounted, or attaching a heat sink for heat dissipation to the body of the LED package.

그리고 정보 전달이나 옥내외용 광고 판넬(Panel)에 사용되는 대면적 투명한 LED 디스플레이 기판은 투명한 LED 디스플레이에 사용되는 전용 LED라고 해서 특별하게 별도로 제작되는 것은 아니며, 일반적으로 사용되는 SMD(Surface Mounting Device, 표면 실장 디바이스) 형태의 LED를 사용하고 있다.And the large-area transparent LED display substrate used for information transmission or indoor/outdoor advertising panels is not specially manufactured separately as a dedicated LED used for transparent LED displays, but uses LEDs in the commonly used SMD (Surface Mounting Device) form.

일반적인 투명한 LED 디스플레이의 구조 일부를 예로 든다면, 투명한 LED 디스플레이의 LED들이 장착된 기판(Substrate) 역할을 하는 베이스 필름(Base film) 기판에는 전극이나 회로를 구성하는 ITO(Indium Tin Oxide)나 구리 또는 은을 주성분으로 하는 금속을, 도금(Plating) 또는 열에 의한 증착(Thermal evaporation)이나 스퍼터링(Sputtering) 기술을 사용하여 수백~수천 Å(Angstrom) 두께의 박막(Thin film)을 증착한다. 이렇게 전극용 금속 전극이 증착된 필름이나 유리 기판은 각 전극 간의 절연과 회로 패턴을 구현하기 위해 절연 채널(Isolation channel)을 형성하는데, 그 방법은 증착된 금속 층을 고출력 레이저를 조사하는 방식으로 용융(Melting)하여 증발시키거나, 필요로 하지 않는 부분만을 화학적 식각(Chemical etching) 또는 건식 식각(dry etching)에 의한 공정으로 절연채널을 만들어 패턴을 형성하게 된다. metal mesh 필름 기판 상에 형성된 그 회로 및 전극 패턴에 LED 패키지를 장착하여 해당 LED 패키지의 전원 인입 단자(Lead)와 회로 패턴을 주석(Sn, Tin)을 주성분으로 하는 솔더(Solder)나 은 페이스트(Ag paste)를 이용해 접착하게 된다.Here's an example of the structure of a typical transparent LED display. The base film substrate, which serves as the substrate on which the LEDs of the transparent LED display are mounted, is used to deposit a thin film with a thickness of several hundred to several thousand Å (Angstrom) using plating, thermal evaporation, or sputtering technology, using a metal mainly composed of ITO (Indium Tin Oxide) or copper or silver, which constitutes the electrodes or circuits. The film or glass substrate on which the metal electrodes for electrodes are deposited in this way forms an isolation channel to implement insulation and circuit patterns between each electrode. This method involves melting and evaporating the deposited metal layer by irradiating it with a high-power laser, or forming a pattern by creating an isolation channel through a process using chemical etching or dry etching only the unnecessary parts. An LED package is mounted on the circuit and electrode pattern formed on the metal mesh film substrate, and the power input terminal (lead) of the LED package and the circuit pattern are bonded using solder or silver paste containing tin (Sn, Tin) as the main component.

또한 LED가 장착된 필름 기판(투명한 LED 디스플레이용 metal mesh 필름 기판)은 아크릴(Acrylic)이나, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 또는 유리를 사용하는 뒷면 보호 커버(Cover) 상에 투명한 접착제를 이용하여 부착한다. 뒷면 보호 커버는 고정 거치대에 장착한 후, 앞면 보호 커버를 부착하여 외부 환경으로부터 광소자인 LED 패키지(metal mesh 필름 기판 상에 장착된 LED 패키지)를 보호한다. 이 때, 뒷면 보호 커버와 앞면 보호 커버 사이에는 소자 보호용 불활성 가스 또는 충진제과 같은 열결화성 실리콘 용액을 충진시켜 필름 기판의 자체 하중에 의해 발생하는 전단 응력(Shear strength)으로부터 LED 패키지 소자를 보호하기도 하며, 불활성 가스(Gas)인 아르곤(Ar, Argon) 이나 질소(N, Nitrogen)를 넣어 외부에서 유입될 우려가 있는 유해 가스나 습기, 먼지 또는 진동, 온도 등으로부터 소자를 보호하기도 한다. Also, the film substrate with LED (metal mesh film substrate for transparent LED display) is attached using a transparent adhesive on the back protective cover made of acrylic, polycarbonate or glass. After the back protective cover is mounted on a fixed stand, the front protective cover is attached to protect the LED package (LED package mounted on the metal mesh film substrate), which is an optical device, from the external environment. At this time, an inert gas or a heat-curable silicone solution such as a filler for device protection is filled between the back protective cover and the front protective cover to protect the LED package device from the shear stress generated by the film substrate's own weight, and an inert gas such as argon (Ar) or nitrogen (N) is added to protect the device from harmful gases, moisture, dust, vibration, temperature, etc. that may be introduced from the outside.

일반적인 리드 프레임 모양의 상용 LED 패키지 구조를 보인 것인데, 조명용 LED에 적용되는 상용화된 LED 패키지임에도 불구하고 투명한 LED 디스플레이에 사용되는 실제 사진의 예이다. 일반적인 LED 패키지의 구체적인 내부 모양을 형상화한 것으로, LED 패키지의 구조 내부에는 LED 패키지 내의 발광 소자와 같은 적색, 녹색, 청색의 3개 칩으로 이루어진 소자가 내장되어 있으며, 각각의 LED칩 소자는 (-)전원을 공통 단자로 하여 LED 패키지의 (-)전원 공통단자에 연결되어 있고, 청색 LED칩의 (+)전원은 단자에, 적색 LED칩의 (+)전원은 단자에, 녹색 LED칩의 (+)전원은 단자에 각각 연결된다. This shows the structure of a commercial LED package in the shape of a general lead frame. Although it is a commercialized LED package applied to lighting LEDs, it is an example of an actual photo used in a transparent LED display. It is a visualization of the specific internal shape of a general LED package, and inside the structure of the LED package, there are built-in elements consisting of three chips of red, green, and blue, the same as the light-emitting elements in the LED package, and each LED chip element is connected to the (-) power common terminal of the LED package with the (-) power as a common terminal, and the (+) power of the blue LED chip is connected to the terminal, the (+) power of the red LED chip is connected to the terminal, and the (+) power of the green LED chip is connected to the terminal, respectively.

그리고 LED 패키징시에 LED 패키지인 외부 회로인 기판과의 연결 단자 B10, B11, B12, B13은 LED 패키지의 측면을 향해 접혀 있거나, 아래쪽의 바닥 면 방향을 향해 펼쳐진 구조로 되어 있다. LED 패키지를 외부회로와 연결하기 위한 단자인 리드(Lead)가 이러한 형상으로 만들어진 이유는 LED 패키지를 기판 상에 장착하는 공정인 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장형 기술) 공정의 작업 효율성과 납땜(Soldering) 작업의 편리성을 위한 것이다.And when packaging the LED, the terminals B10, B11, B12, and B13 that connect the LED package to the external circuit board are folded toward the side of the LED package or unfolded toward the bottom surface. The reason the leads, which are terminals for connecting the LED package to the external circuit, are made in this shape is to improve the work efficiency of the SMT (Surface Mounting Technology) process, which is the process of mounting the LED package on the board, and to facilitate the soldering work.

기존 투명한 LED 디스플레이에 사용되는 광소자에서, 발광면을 통해 방출되는 가시광은 매질이라는 각 계면의 구성 물질을 통과하며 외부로 방출되는데, LED 패키지에서 외부로 방출되는 LED 발광부 측면의 예를 보인 것이다. LED 패키지 B03 내에 장착된 LED칩에서 방출된 가시광은 각각 고유의 굴절율을 갖는 충진액을 통과하면서 굴절되거나, 각 매질과 매질의 계면이나 불순물에 의해 반사광과 같은 반사 및 산란 현상이 필연적으로 발생하게 된다. 이상적인 경우, LED칩에서 방출되는 가시광은 굴절 외에는 반사나 산란 현상이 일어나지 않겠지만, 실제의 경우 그렇지 못하기에 각 매질의 계면은 물론이고, 매질 중의 불순물 등에 의해 반사나 산란 현상을 발생하게 되며, 이러한 반사나 산란 현상에 의해 투명한 LED 디스플레이 뒷면으로도 LED에서 방출되는 가시광이 반사되어 영상이 보여지는 해결하기 어려운 문제를 안고 있다.In the optical element used in the existing transparent LED display, the visible light emitted through the light-emitting surface passes through the constituent materials of each interface, called the medium, and is emitted to the outside. The following is an example of the side of the LED light-emitting part emitted to the outside from the LED package. The visible light emitted from the LED chip mounted in the LED package B03 is refracted as it passes through the filling liquid, each with its own refractive index, or inevitably causes reflection and scattering phenomena such as reflected light due to the interface or impurities of each medium. In the ideal case, the visible light emitted from the LED chip will not experience reflection or scattering phenomena other than refraction. However, in reality, this is not the case, and reflection or scattering phenomena occur not only at the interface of each medium, but also due to impurities in the medium, and due to these reflection and scattering phenomena, the visible light emitted from the LED is reflected to the back of the transparent LED display, presenting a difficult-to-solve problem in which an image is displayed.

그리고 LED칩은 반도체 내부로 주입된 캐리어 중에서 빛으로 변환되는 전자(electron)와 정공(hole)의 재결합 분을 제외한 나머지 부분이 열로 소모되는데, 이러한 발열에 의해 p-n 접합부(Junction)의 온도가 상승하면 전자와 정공의 결합에 의해 이를 빛으로 변환하는 발광 효율이 저하되고, 그에 따라 칩의 온도는 더욱 증가하기에 소자 수명은 이에 반비례하면서 급격하게 짧아진다. LED에 있어서 p-n 접합부의 온도 상승에 영향을 끼치는 인자는 구동 전류, 열이 이동되는 경로의 열저항(Thermal Resistance), 칩 외부의 분위기 온도 등이 있다. 주입 전류에 의해 발열이 발생하는 p-n 접합부와 상대적으로 낮은 온도인 패키지와 그 주변 소재의 방열 재료 간에는 반드시 열 흐름의 경로가 존재하게 되며, 그 흐름을 가로 막는 역할을 하는 것이 바로 열저항(Thermal resistance)이고, 열저항이 낮을수록 p-n 접합부에서 발생된 열이 제대로 외부로 빨리 전달되지 못하는 문제가 있다.And in the LED chip, the portion of the carrier injected into the semiconductor that is not converted into light, but rather the recombination of electrons and holes, is consumed as heat. If the temperature of the p-n junction rises due to this heat generation, the luminous efficiency that converts this into light through the combination of electrons and holes decreases, and accordingly, the temperature of the chip increases further, so the lifespan of the device is shortened rapidly and inversely. Factors that affect the temperature rise of the p-n junction in LEDs include the driving current, the thermal resistance of the path along which the heat moves, and the ambient temperature outside the chip. There must be a path for heat flow between the p-n junction, where heat is generated by the injected current, and the heat dissipation material of the package and its surrounding materials, which is relatively low in temperature. The thermal resistance is what blocks this flow, and the lower the thermal resistance, the less quickly the heat generated at the p-n junction can be properly transferred to the outside.

특히, 원거리에서도 정보를 또렷하게 보여줄 수 있는 시인성이 개선된 고화질의 투명 LED 디스플레이를 구현하기 위해서는 패키지 사이의 간격(Pitch)을 좁혀 해상도를 높이는 것도 중요하지만, 기본적인 투명성을 확보해 주면서도 고화질 영상을 구현해 줄 수 있는 LED칩의 고출력화가 필요하다. 이를 위해 LED칩의 대면적화가 요구되는데, LED칩이 대면적화 될수록 칩을 구성하는 물질의 열팽창계수(Thermal expansion coefficient) 차에 의해 LED칩 내부에 가해지는 스트레스(Stress)가 더욱 커지게 되며, 이는 고출력 LED에서 소자 수명과 직결되는 매우 중요한 요소이다. 또한, LED칩과 패키지 구성 재료와의 열팽창계수 차가 클수록 스트레스는 커지며, 소자의 신뢰성에도 큰 악영향을 끼친다. 이러한 스트레스는 LED 패키지를 사용하는 과정 중에도 발생할 수 있는 데, LED소자를 투명한 필름 기판에 부착하기 위한 솔더 리플로우(Solder reflow) 공정을 포함해 열처리가 동반되는 각종 열경화 공정은 앞서의 설명처럼 LED가 동작 중에 수반되는 발열과 금속 재료의 결함이나 피로, 그에 따른 스트레스에 의해 접합 부위에서 기계적이거나 열적인 결함이 발생되기도 하는 문제가 있다.In particular, in order to implement a high-definition transparent LED display with improved visibility that can clearly show information even from a distance, it is important to increase the resolution by narrowing the gap (pitch) between packages, but it is also necessary to have high-output LED chips that can implement high-definition images while ensuring basic transparency. To this end, a large-area LED chip is required, and as the LED chip area becomes larger, the stress applied inside the LED chip increases due to the difference in thermal expansion coefficient of the materials that make up the chip. This is a very important factor that is directly related to the lifespan of the device in high-output LEDs. In addition, the greater the difference in thermal expansion coefficient between the LED chip and the package constituent material, the greater the stress, which also has a significant negative impact on the reliability of the device. Such stress can also occur during the process of using the LED package. Various thermal curing processes involving heat treatment, including the solder reflow process for attaching the LED element to a transparent film substrate, have the problem of causing mechanical or thermal defects at the joint area due to heat generation during LED operation, defects or fatigue of the metal material, and resulting stress, as explained above.

상기한 문제점을 해결하기 위한 선행문헌으로 공개특허공보 제10-2019-0084907호(2019.07.17. 공개)의 "투명한 ＬＥＤ 디스플레이용 ＬＥＤ 패키지의 구조"는 k개의 세라믹 그린시트를 정렬하여 적층된 복수의 그린시트; 및 각각의 그린시트에 원하는 회로 패턴의 관통 구멍을 형성하고, LED 칩을 직렬 또는 병렬로 연결하며, LED 칩이 부착될 위치에 열방출용 히트 슬러그(heat slug)를 내장하며, 상기 복수의 세라믹 그린시트와 전도성 페이스트를 프린팅하는 방법으로 충진하거나 패턴을 형성한 후, 세라믹 그린시트와 전도성 페이스트를 적층하며, 이 적층 형태의 세라믹 그린시트를 사용하여 전극 및 내부 회로 구성용 전도성 전극을 함께 적층 형태로 제작하며, 이를 동시에 1,000~1,300℃에서 고온 소결하여 단일화된 세라믹 LED 패키지가 제작되는 투명한 LED 디스플레이용 적층 세라믹 LED 패키지를 포함하며, 상기 세라믹 LED 패키지 내에 적색, 녹색, 청색 LED 칩과 드라이버 IC를 배치하고, LED 패키지의 다이 본딩 및 와이어 본딩하여 결선되며, 고출력 LED 칩들이 동작 중에도 직접 열을 방출하는 히트 슬러그를 구비하는 것을 특징으로 한다.As a prior art document for solving the above-mentioned problem, Patent Publication No. 10-2019-0084907 (published on July 17, 2019) "Structure of LED package for transparent LED display" includes a plurality of green sheets stacked by aligning k ceramic green sheets; And a transparent LED display laminated ceramic LED package comprising: forming a through hole of a desired circuit pattern in each green sheet, connecting LED chips in series or parallel, embedding a heat slug for heat dissipation at a location where the LED chips are to be attached, filling or forming a pattern by printing a plurality of ceramic green sheets and a conductive paste, and then laminating the ceramic green sheets and the conductive paste, and using the laminated ceramic green sheets, manufacturing electrodes and conductive electrodes for internal circuit configuration together in a laminated form, and simultaneously sintering them at a high temperature of 1,000 to 1,300°C to manufacture a single ceramic LED package; and characterized in that red, green, and blue LED chips and a driver IC are arranged in the ceramic LED package, and the LED package is connected by die bonding and wire bonding, and the high-output LED chips have a heat slug that directly dissipates heat even when in operation.

상기한 선행문헌은 RGB를 패키징화하므로 빛의 간섭을 막기 위해 소정 거리가 이격되게 설치되므로 고해상도로 높일 수 없는 문제를 가지고 있고, 패키징화하므로 열의 관리가 용이하지 않는 것은 물론 RGB 각각의 빛의 간섭이 발생하여 배경으로 빛이 흐르는 문제점을 가지고 있다.The above-mentioned prior art documents have a problem in that they cannot be increased to a high resolution because they are installed at a certain distance apart to prevent interference of light by packaging RGB, and because they are packaged, not only is heat management not easy, but there is also a problem in that interference of light from each RGB occurs, causing light to flow into the background.

공개특허공보 제10-2019-0084907호(2019.07.17. 공개)Patent Publication No. 10-2019-0084907 (published on July 17, 2019)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 투명부재에 초미세회 패턴으로 이루어지는 구리배선을 형성하고, 초미세 회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB를 각각 실장하여 높은 해상도를 구현할 수 있도록 한 목적과;The present invention is to form a copper wiring formed in an ultra-fine pattern on a transparent member in order to solve the problems of the above-mentioned prior art, and to implement a high resolution by respectively mounting RGB on the copper wiring formed in an ultra-fine circuit pattern;

초미세회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB를 각각 실장시켜 각각의 RGB에서 발산되는 빛에 의해 간섭이 발생하는 것을 방지하므로 각각의 RGB의 빛이 선명하게 구현되도록 한 목적과;The purpose is to prevent interference from the light emitted from each RGB by mounting each RGB on a copper wire made of an ultra-fine circuit pattern, so that the light from each RGB is clearly expressed;

종래에는 투명부재(또는 글라스)로 빛이 배경으로 흐르는 것을 본 발명에서는 각각의 RGB의 발광에 따른 빛의 관리가 이루어지므로 콘텐츠의 가시성을 저하시키고 이미지나 비디오의 명확성을 감소하는 것을 방지할 수 있도록 한 목적과;In the past, light flowed in the background through a transparent member (or glass), but in the present invention, light is managed according to the emission of each RGB, so that the purpose is to prevent the visibility of the content from being lowered and the clarity of the image or video from being reduced;

RGB를 각각 소정 거리가 이격되게 구리배선에 설치하므로 각각에서 발산되는 열의 관리가 용이하게 이루어지도록 한 목적과;The purpose is to install RGB on copper wiring at a predetermined distance from each other, so that the heat emitted from each can be easily managed;

RGB를 패키지 형태로 구성때 발생되는 비용보다 저렴한 비용으로 투명 디스플레이를 제조할 수 있도록 한 투명 디스플레이 및 투명 디스플레이 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of this invention is to provide a transparent display and a method for manufacturing a transparent display that can manufacture a transparent display at a lower cost than the cost incurred when configuring RGB in a package form.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 접착제, 구리배선, 솔더레지스트(Solder Resist), 복수의 RGB 및 IC칩이 내재되게 상부와 하부에 각각 설치되는 투명부재와; 투명부재의 상부에 도포되는 접착제와; 접착제에 회로 패턴으로 형성되는 구리배선과; 접착제의 상부와 구리배선의 상부에 도포되는 솔더레지스트(Solder Resist)와; 구리배선에 소정의 간격을 두고 개별적으로 각각 설치되는 복수의 RGB와; RGB와 전기적으로 연결되게 회로 패턴으로 형성된 구리배선에 설치되는 IC칩;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이를 제공한다.The present invention provides a transparent display comprising: a transparent member having an adhesive, copper wiring, solder resist, and a plurality of RGB and IC chips installed on the upper and lower portions thereof to solve the above-described problems; an adhesive applied to the upper portion of the transparent member; copper wiring formed in a circuit pattern on the adhesive; solder resist applied to the upper portion of the adhesive and the upper portion of the copper wiring; a plurality of RGBs individually installed at predetermined intervals on the copper wiring; and an IC chip installed on the copper wiring formed in a circuit pattern to be electrically connected to the RGB.

본 발명의 구리배선은, 회로를 형성하기 전에 동박에 접착제를 롤투롤 방식으로 도포되어 투명부재에 접착되는 것을 특징으로 한다.The copper wiring of the present invention is characterized in that an adhesive is applied to copper foil in a roll-to-roll manner before forming a circuit and is then adhered to a transparent member.

본 발명의 구리배선은, 구리와 염소의 화합물로 이루어지는 염화동으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The copper wiring of the present invention is characterized in that it is made of copper chloride, which is a compound of copper and chlorine.

본 발명의 구리배선은, 저부와 측면 일부분이 침지되게 접착제되 설치되는 것을 특징으로 한다.The copper wiring of the present invention is characterized in that it is installed with adhesive so that the bottom and a portion of the side are immersed.

본 발명의 IC칩은, RGB(Red LED, Green LED, Blue LED)()의 일측 방향 또는 직각이 되는 방향에 설치되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The IC chip of the present invention is characterized in that it is installed in one direction or a direction perpendicular to RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) and is electrically connected.

본 발명의 CNC 엔드밀(End Mill)타입으로 투명부재를 건식으로 커팅 재단하는 재단단계(S10)와; 롤투롤(Roll to Roll)방식으로 동박과 접착제 도포하고, 롤투시트(Roll To Sheet)방식으로 투명부재(110)에 합지하는 접착도포단계(S20)와; 건조 필름 포토레지스트(DFR, Dry Film Photoresist)의 밀착력 강화를 위한 동박의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 소프트 에칭이 이루어지는 전처리단계(S30)와; 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 롤투시트(Roll To Sheet)방식으로 동박에 합지하는 건조필름합지단계(S40)와; 노광기(Film 컨텍 타입)에 의해 건조 필름 포토레지스트(DPR)의 노광이 이루어지는 DFR노광단계(S50)와; 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 현상하는 현상단계(S60)와; 동박과 건조 필름 포토레지스트(DPR)을 에칭하는 에칭단계(S70)와; 미리 정의된 패턴을 형성하기 위해 광원을 이용하여 박리 프로세스를 통해 건조 필름 포토레지스트(DFR)에서 원하는 구리배선 패턴을 얻는 박리단계(S80)와; 간격제어(Gap Control Lamination)를 수행하면서 압력 및 가열 장치에 의해 적절한 압력과 가열을 적용하여 간격을 조절하는 갭조절단계(S90)와; 롤투롤 방식으로 처리되는 건조 필름 포토레지스트 솔더 저항(DSFR)을 접착제(adhesive)에 함침된 구리배선에 솔더레지스트(SR: Solder Resist)를 도포하여 합지하는 SR합지단계(S100)와; LED광원을 스캔하는 방식으로 대광량의 광원을 조사하여 솔더레지스트(SR)에서 구리배선이 형성된 부분만 박리되는 SR노광단계(S110)와; RGB와 IC칩을 설치할 수 있도록 투명부재, 접착제, 구리배선 및 솔더레지스트(SR)로 적층된 상태에서 열처리를 통해 경화시키는 경화단계(S120)와; 열처리가 이루어진 후 구리배선의 상단에 복수의 RGB와 복수의 IC칩을 실장하고 그 상부에 투명부재가 설치되는 설치단계(S130);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이 제조방법을 제공한다.A cutting step (S10) of dry-cutting a transparent member using a CNC end mill type of the present invention; an adhesive application step (S20) of applying copper foil and adhesive using a roll-to-roll method and laminating it to a transparent member (110) using a roll-to-sheet method; a pretreatment step (S30) of soft etching to remove foreign substances on the surface of the copper foil to enhance the adhesion of a dry film photoresist (DFR); a dry film laminating step (S40) of laminating the dry film photoresist (DFR) to the copper foil using a roll-to-sheet method; a DFR exposure step (S50) of exposing the dry film photoresist (DPR) to light using an exposure device (film contact type); a development step (S60) of developing the dry film photoresist (DFR); An etching step (S70) for etching copper foil and dry film photoresist (DPR); a stripping step (S80) for obtaining a desired copper wiring pattern from dry film photoresist (DFR) through a stripping process using a light source to form a predefined pattern; a gap control step (S90) for controlling the gap by applying appropriate pressure and heating using a pressure and heating device while performing gap control lamination; an SR lamination step (S100) for laminating a dry film photoresist solder resist (DSFR) processed in a roll-to-roll manner by applying solder resist (SR) to copper wiring impregnated with an adhesive; an SR exposure step (S110) for stripping only a portion of the solder resist (SR) where the copper wiring is formed by irradiating a large amount of light source by scanning an LED light source; A method for manufacturing a transparent display is provided, comprising: a curing step (S120) of curing through heat treatment in a laminated state using a transparent member, an adhesive, copper wiring, and solder resist (SR) so that RGB and IC chips can be installed; and an installation step (S130) of mounting a plurality of RGBs and a plurality of IC chips on top of the copper wiring after the heat treatment, and installing a transparent member on top of the copper wiring.

본 발명의 DFR노광단계(S50)는, LED스캔타입(Scan type) 면광원으로 노광기(Film 컨텍 타입)에서 1800mj 대광량으로 광원이 조사되는 것을 특징으로 한다.The DFR exposure step (S50) of the present invention is characterized in that a light source of 1800 mJ is irradiated from an exposure device (film contact type) using an LED scan type surface light source.

본 발명의 현상단계(S60)는, 화합물인 칼륨 카보네이트(K2CO3)에 의해 필름의 현상시 에칭 액체의 온도를 55~60℃로 설정하여 현상하는 것을 특징으로 한다.The development step (S60) of the present invention is characterized in that the temperature of the etching liquid is set to 55 to 60°C when developing the film using the compound potassium carbonate (K2CO3).

본 발명의 박리단계(S80)는, DFR(건조 필름 포토레지스트)에서 원하는 패턴을 얻기위한 박리시 광워을 55~60℃에서 노출시키는 것을 특징으로 한다.The peeling step (S80) of the present invention is characterized by exposing the DFR (dry film photoresist) to light at 55 to 60°C during peeling to obtain a desired pattern.

본 발명의 갭조절단계(S90)는, 구리배선의 간격을 정밀하게 조절하면서 접착제(adhesive)에 구리배선(130)의 일부분이 함치되게 조절하는 것을 특징으로 한다.The gap control step (S90) of the present invention is characterized by precisely controlling the gap between copper wires while controlling a portion of the copper wire (130) to be embedded in the adhesive.

본 발명의 SR노광단계(S110)는, 스캔타입(Scan type) LED면광원으로 노광기에서 1800mj 대광량으로 광원이 조사되는 것을 특징으로 한다.The SR exposure step (S110) of the present invention is characterized in that a light source of 1800 mJ is irradiated from an exposure device using a scan type LED surface light source.

본 발명의 복수의 RGB(150a, 150b, 150c)는, 회로 패턴으로 구현된 구리배선(130)에 소정의 간격을 두고 개별적으로 각각 설치되는 것을 특징으로 한다.The plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) of the present invention are characterized in that they are individually installed at predetermined intervals on a copper wiring (130) implemented as a circuit pattern.

본 발명의 복수의 IC칩은, RGB(Red LED, Green LED, Blue LED)의 일측 방향 또는 직각이 되는 방향에 설치되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The plurality of IC chips of the present invention are characterized in that they are installed in one direction or a direction perpendicular to RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) and are electrically connected.

본 발명은 종래와 같이 RGB(Red LED, Green LED, Blue LED)를 패키징 형태로 구성할 시에 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 생략되므로 RGB 각각의 배열이 용이한 것은 물론 제조시 별도의 공정이 발생하지 않아 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving productivity by omitting the lead wire for electrical connection when configuring RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) in a packaging form as in the prior art, making it easy to arrange each RGB and eliminating the need for a separate process during manufacturing.

본 발명은 투명부재에 초미세회 패턴으로 이루어지는 구리배선을 형성하고, 초미세 회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB를 각각 실장하여 높은 해상도를 구현할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of forming a copper wiring formed in an ultra-fine pattern on a transparent member and mounting RGB on the copper wiring formed in an ultra-fine circuit pattern, thereby realizing high resolution.

본 발명은 초미세회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB를 각각 실장시켜 각각의 RGB에서 발산되는 빛에 의해 간섭이 발생하는 것을 방지하므로 각각의 RGB의 빛이 선명하게 구현되는 효과가 있다.The present invention prevents interference caused by light emitted from each RGB by mounting RGB on copper wiring formed of an ultra-fine circuit pattern, thereby having the effect of clearly implementing the light of each RGB.

또한 종래에는 투명부재(또는 글라스)로 빛이 배경으로 흐르는 것을 본 발명에서는 각각의 RGB의 발광에 따른 빛의 관리가 이루어지므로 콘텐츠의 가시성을 저하시키고 이미지나 비디오의 명확성을 감소하는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, since light flows in the background through a transparent member (or glass) in the past, light is managed according to the emission of each RGB in the present invention, so there is an effect of preventing the visibility of the content from being lowered and the clarity of the image or video from being reduced.

본 발명은 RGB를 각각 소정 거리가 이격되게 구리배선에 설치하므로 각각에서 발산되는 열의 관리가 용이하게 이루어지도록 한 것은 물론 RGB를 패키지 형태로 구성때 발생되는 비용보다 저렴한 비용으로 투명 디스플레이를 제조할 수 있는 효과가 있다. The present invention has the effect of enabling the management of heat emitted from each RGB by installing them on copper wiring at a predetermined distance from each other, and of manufacturing a transparent display at a lower cost than the cost incurred when configuring RGB in a package form.

도 1은 본 발명에 따른 투명 디스플레이의 구성을 도시한 도면.
도 2는 도 1에 도시된 투명부재에 초미세회로 패턴이 구현된 구리배선에 RGB가 배열된 상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 투명 디스플레이가 구현된 일 실시예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 투명 디스플레이 제조방법을 도시한 순서도.Figure 1 is a drawing showing the configuration of a transparent display according to the present invention.
Fig. 2 is a drawing showing a state in which RGB is arranged on a copper wiring with an ultra-fine circuit pattern implemented on the transparent member shown in Fig. 1.
FIG. 3 is a drawing illustrating an embodiment in which a transparent display according to the present invention is implemented.
Figure 4 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a transparent display according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 투명 디스플레이의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of a transparent display according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 투명 디스플레이(100)는 접착제(120), 구리배선(130), 솔더레지스트(Solder Resist)(140), 복수의 RGB(150a, 150b, 150c) 및 IC칩(160)이 내재되게 상부와 하부에 각각 설치되는 투명부재(10)와, 투명부재(110)의 상부에 도포되는 접착제(120)와, 접착제(120)의 상부에 형성되는 구리배선(130)과, 접착제(120)의 상부와 구리배선(130)의 상부에 도포되는 솔더레지스트(Solder Resist)(140)와, 구리배선(130)에 소정의 간격을 두고 개별적으로 각각 설치되는 복수의 레드엘이디, 그린엘이디, 블루엘이디(Red LED, Green LED, Blue LED)()와, RGB와 전기적으로 연결되게 회로 패턴으로 형성된 구리배선(130)에 설치되는 IC칩(160)을 포함하여 구성되며, 종래와 같이 레드엘이디, 그린엘이디, 블루엘이디(Red LED, Green LED, Blue LED)를 패키징 형태로 구성할 시에 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 생략되므로 RGB(150a, 150b, 150c) 각각의 배열이 용이한 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)를 각각 소정 거리가 이격되게 구리배선(130)에 설치하므로 각각에서 발산되는 열의 관리가 용이하게 이루어지도록 한 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)를 패키지 형태로 구성때 발생되는 비용보다 저렴한 비용으로 투명 디스플레이를 제조하는 것을 특징으로 한다.The transparent display (100) according to the present invention comprises a transparent member (10) having an adhesive (120), copper wiring (130), solder resist (140), a plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) and an IC chip (160) installed on the upper and lower sides, respectively, an adhesive (120) applied to the upper side of the transparent member (110), a copper wiring (130) formed on the upper side of the adhesive (120), a solder resist (140) applied to the upper side of the adhesive (120) and the upper side of the copper wiring (130), a plurality of red LEDs, green LEDs, and blue LEDs (Red LED, Green LED, Blue LED) individually installed at predetermined intervals on the copper wiring (130), and a plurality of red LEDs, green LEDs, and blue LEDs (Red LED, Green LED, Blue LED) installed on the copper wiring (130) formed in a circuit pattern to be electrically connected to the RGB. It is configured including an IC chip (160), and since the lead wire for electrical connection is omitted when configuring red LED, green LED, and blue LED in a package form as in the past, it is easy to arrange each of RGB (150a, 150b, 150c), and since RGB (150a, 150b, 150c) are installed on copper wiring (130) at a predetermined distance from each other, it is easy to manage the heat emitted from each, and it is characterized by manufacturing a transparent display at a lower cost than the cost incurred when configuring RGB (150a, 150b, 150c) in a package form.

상기와 같은 특징으로 이루어지는 투명 디스플레이의 구성을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.The configuration of a transparent display having the above characteristics is described in detail through the attached drawings.

도 1은 본 발명에 따른 투명 디스플레이의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 투명부재에 초미세회로 패턴이 구현된 구리배선에 RGB가 배열된 상태를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 투명 디스플레이가 구현된 일 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a drawing showing the configuration of a transparent display according to the present invention, FIG. 2 is a drawing showing a state in which RGB is arranged on a copper wiring having an ultra-fine circuit pattern implemented on the transparent member illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a drawing showing one embodiment in which a transparent display according to the present invention is implemented.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 투명 디스플레이(100)는 복수의 투명부재(110), 접착제(120), 구리배선(130), 솔더레지스트(140), 레드엘이디, 그린엘이디, 블루엘이디(Red LED, Green LED, Blue LED, 이하 RGB로 칭함)(150a, 150b, 150c) 및 IC칩(160)이 적층되게 구성되게 이루어진다.Referring to FIGS. 1 to 3, a transparent display (100) according to the present invention is configured such that a plurality of transparent members (110), an adhesive (120), copper wiring (130), solder resist (140), red LEDs, green LEDs, blue LEDs (hereinafter referred to as RGB) (150a, 150b, 150c), and an IC chip (160) are stacked.

상기 상기 투명부재(110)는 복수로 구성되며, 접착제(120), 구리배선(130), 솔더레지스트(Solder Resist)(140) 복수의 RGB(150a, 150b, 150c) 및 IC칩(160)이 내재되게 상부와 하부에 각각 설치된다.The above transparent member (110) is composed of a plurality of parts, and an adhesive (120), copper wiring (130), solder resist (140), a plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) and IC chips (160) are installed on the upper and lower parts, respectively.

상기 투명부재(110)는 CNC 밀링머신을 이용하여 건식으로 설정 크기로 재단이 이루어진다. 또한 상기 투명부재(110)는 플랙서블하게 이루어지는 재질로 구성할 수 있다. 상기 투명부재(110)는 글라스로 구성되거나 또는 플랙서블하게 얇게 형성되는 폴리계열의 재질로 구성할 수 있다. The above transparent member (110) is dry-cut to a set size using a CNC milling machine. In addition, the above transparent member (110) may be composed of a flexible material. The above transparent member (110) may be composed of glass or a poly-based material that is formed into a thin, flexible shape.

상기 접착제(120)는 회로 형태로 구리배선(130)이 구성되기 전 동박의 일측에 롤투롤방식의 접착제(120)를 도포하고, 롤투시트 방식 즉, 롤에 감긴 동박과 투명부재(110)에 합지할 수 있도록 한다. The adhesive (120) is applied to one side of the copper foil in a roll-to-roll manner before the copper wiring (130) is formed in the form of a circuit, and can be bonded to the copper foil and transparent member (110) wound in a roll-to-sheet manner.

상기 구리배선(130)은 롤투롤방식에 의해 접착제(120)가 일측에 도포되어 투명부재(110)에 부착되며, 이때 부착되는 동박은 회로를 형성하기 전 상태로 이루어져 투면부재와 동일한 크기로 설치된다. The above copper wiring (130) is attached to a transparent member (110) by applying an adhesive (120) to one side using a roll-to-roll method, and the copper foil attached at this time is installed in a state before forming a circuit and has the same size as the transparent member.

상기 구리배선(130)은 구리와 염소의 화합물로 이루어지는 염화동으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The above copper wiring (130) is characterized by being made of copper chloride, which is a compound of copper and chlorine.

또한 상기 구리배선(130)은 전처리단계(S30)를 통해 이물질을 제거하고, 이물질이 제거된 상부에 건조 필름 포토레지스트(DFR, Dry Film Photoresist)이 견고하게 부착될 수 있도록 한다.In addition, the copper wiring (130) is subjected to a pretreatment step (S30) to remove foreign substances, and a dry film photoresist (DFR) is firmly attached to the upper portion from which the foreign substances have been removed.

그리고 상기 구리배선(130)은 박리단계(S80)를 거친 후 동박의 박리가 이루어져 원하는 패턴의 회로로 구성된다. And the above copper wiring (130) is formed into a circuit of a desired pattern after undergoing a peeling step (S80) and the copper foil is peeled.

상기 구리배선(130)은 박리가 이루어진 후 간격을 제어하면서 동시에 가압과 가열이 이루어져 접착제(120)에 구리배선(130)의 저면과 측면의 일부분이 함께 침지되는 형태로 구성된다. The above copper wiring (130) is configured in such a way that after peeling, the gap is controlled and pressure and heating are simultaneously applied so that the bottom and a portion of the side of the copper wiring (130) are immersed together in the adhesive (120).

상기 동박의 상부에는 건조 필름 포토레지스트(DFR)이 구성되고, 상기 건조 필름 포토레지스트(DFR)는 구리배선(130)과 같은 회로 패턴이 구성된다. A dry film photoresist (DFR) is formed on the upper part of the above copper foil, and a circuit pattern such as a copper wiring (130) is formed on the dry film photoresist (DFR).

성기 건조 필름 포토레지스트(DFR)는 동박의 상부에 합지된 상태에서 노광에 의해 구리배선(130)의 회로를 형성하기 위한 패턴의 형태로 현상되어 동박을 원하는 패턴으로 형성할 수 있도록 한다. The dry film photoresist (DFR) is developed into a pattern to form a circuit of a copper wiring (130) by exposure while being laminated on top of the copper foil, thereby allowing the copper foil to be formed into a desired pattern.

상기 건조 필름 포토레지스트(DFR)는 동박과 합지될 때 롤투시트, 즉 롤에 감긴 동박과 함께 합지가 이루어져 동박의 상부에 설치되고, 동박에 합지된 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 노광에 의해 현상이 이루어지며, 현상된 상태는 구리배선(130)의 회로와 같은 형태의 패턴이 형성되어 박리단계(S80)에서 동박이 구리배선(130)으로 형성되도록 한다. The above dry film photoresist (DFR) is installed on top of the copper foil when combined with the copper foil in a roll-to-sheet manner, that is, when combined with the copper foil wound on a roll, and the dry film photoresist (DFR) combined with the copper foil is developed by exposure, and the developed state forms a pattern in the same shape as the circuit of the copper wiring (130), so that the copper foil is formed into the copper wiring (130) in the stripping step (S80).

또한 상기 솔더레지스트(140)는 동박이 구리배선(130)의 회로로 구성되면, 박리되어 접착제(120)의 상부에 구리배선(130)만이 형성된다. In addition, when the solder resist (140) is formed as a circuit of copper wiring (130), the copper foil is peeled off so that only the copper wiring (130) is formed on top of the adhesive (120).

상기 솔더레지스트(SR: Solder Resist)(140)는 투명부재(110)에 구리배선(130)이 형성된 상태에서 그 상부에 도포되어 패키징된 구리배선(130)의 투명부재(110)의 상부를 보호할 수 있도록 한다. The above solder resist (SR: Solder Resist) (140) is applied on top of the copper wiring (130) formed on the transparent member (110) to protect the upper portion of the transparent member (110) of the packaged copper wiring (130).

상기 솔더레지스트(140)는 구리배선(130)과 그 상부에 설치되는 RGB(150a, 150b, 150c)의 측면에도 밀착된 상태로 도포가 이루어진다. The above solder resist (140) is applied in close contact with the copper wiring (130) and the side surfaces of the RGB (150a, 150b, 150c) installed on top thereof.

상기 RGB(150a, 150b, 150c)는 투명부재(110), 접착제(120), 구리배선(130) 및 솔더레지스트(SR)(140)로 적층된 상태에 열처리에 의해 경화가 이루어진 후 구리배선(130)에 설치된다. 상기 RGB(150a, 150b, 150c)는 구리배선(130)을 통해 인가되는 전기적신호의 유무에 따라 온/오프가 이루어진다. The above RGB (150a, 150b, 150c) is installed on the copper wiring (130) after being hardened by heat treatment in a laminated state of a transparent member (110), an adhesive (120), a copper wiring (130), and a solder resist (SR) (140). The RGB (150a, 150b, 150c) is turned on/off depending on the presence or absence of an electrical signal applied through the copper wiring (130).

또한 상기 IC칩(160)은 구리배선에 설치된 하나의 RGB(150a, 150b, 150c)와 전기적으로 연결되게 설치된다. 상기 IC칩(160)는 RGB(150a, 150b, 150c)의 색상 제어, 색상 혼합을 제어하여 효율적으로 광원의 색상, 밝기르 조절하여 다양한 형태의 형태로 표현되도록 하고, 효율적인 에너지 사용, 즉 전류의 소모를 최소화하기 위한 최적화가 이루어진다. In addition, the IC chip (160) is installed to be electrically connected to one RGB (150a, 150b, 150c) installed on the copper wiring. The IC chip (160) controls the color control and color mixing of RGB (150a, 150b, 150c) to efficiently adjust the color and brightness of the light source to express it in various forms, and optimization is performed to efficiently use energy, i.e. to minimize current consumption.

상기 IC칩은 RGB(Red LED, Green LED, Blue LED)(150a, 150b, 150c)의 일측 방향 또는 직각이 되는 방향에 설치되어 전기적으로 연결된다. 이러한 설치방향은 RGB(150a, 150b, 150c)의 설치공간에 따른 제약을 없애기 위함이며, 그로 인하여 고해상도의 구현이 용이하게 이루어지도록 한다. The above IC chip is installed in one direction or in a direction perpendicular to the RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) (150a, 150b, 150c) and electrically connected. This installation direction is intended to eliminate restrictions on the installation space of RGB (150a, 150b, 150c), thereby facilitating the implementation of high resolution.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 투명 디스플레이(100)는 접착제(120)의 상부에 구리배선(130)을 설치하거나 또는 접착제(120)에 저부와 측면 일부분이 함치되는 형태로 구리배선(130)이 설치되므로 RGB(150a, 150b, 150c)에서 발생되는 열에 의해 구리배선(130)의 팽창과 수축이 이루어져도 접착제(120)에서 분리되는 현상이 방지된다.The transparent display (100) of the present invention configured as described above has the copper wiring (130) installed on the upper part of the adhesive (120) or the copper wiring (130) installed in a form in which the bottom and a part of the side are impregnated with the adhesive (120), so that even if the copper wiring (130) expands and contracts due to heat generated from RGB (150a, 150b, 150c), the phenomenon of separation from the adhesive (120) is prevented.

상기 구리배선(130)이 접착제(120)에서 분리되지 않으므로 설치되는 RGB(150a, 150b, 150c)로 전기적 신호가 안정적으로 인가되는 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)가 설정된 위치에 안정적으로 유지되므로 디스플레이 시에 텍스트 또는 영상의 깨지거나 또는 왜곡되는 현상이 방지된다.Since the above copper wiring (130) is not separated from the adhesive (120), not only is an electrical signal stably applied to the installed RGB (150a, 150b, 150c), but also RGB (150a, 150b, 150c) is stably maintained in the set position, thus preventing text or images from being broken or distorted during display.

또한 RGB를 기존과 같이 패키징 형태로 구성하는 것이 아닌 RGB(150a, 150b, 150c)를 개별적으로 설치하므로 설치 간격이 기존에 비해 현저하게 좁게 설치되어 고해상도의 디스플레이 구현이 가능한 것은 물론 개별적으로 RGB(150a, 150b, 150c)가 설치되므로 각각에서 발생되는 열의 관리가 용이하므로 구리배선(130)의 단선이 발생되는 문제를 해소할 수 있다.In addition, since RGB (150a, 150b, 150c) are installed individually rather than being configured in a packaged form as before, the installation interval is significantly narrower than before, enabling the implementation of a high-resolution display. In addition, since RGB (150a, 150b, 150c) are installed individually, it is easy to manage the heat generated from each, so the problem of short circuiting of copper wiring (130) can be resolved.

그리고 RGB(150a, 150b, 150c)와 IC칩(160)의 배열을 다향한 형태로 구현할 수 있으므로 클라이언트가 요구하는 해상도의 구현이 가능한 장점을 갖는다.And since the arrangement of RGB (150a, 150b, 150c) and IC chips (160) can be implemented in various forms, it has the advantage of being able to implement the resolution requested by the client.

상기와 같이 구성되는 투명 디스플레이 제조방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.A method for manufacturing a transparent display configured as described above is described in detail through the attached drawings.

본 발명에 따른 투명 디스플레이 제조방법은 CNC 엔드밀(End Mill)타입으로 투명부재를 건식으로 커팅 재단하는 재단단계(S10)와, 롤투롤(Roll to Roll)방식으로 동박과 접착제 도포하고, 롤투시트(Roll To Sheet)방식으로 투명부재(110)에 합지하는 접착도포단계(S20)와, 건조 필름 포토레지스트(DFR, Dry Film Photoresist)의 밀착력 강화를 위한 동박의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 소프트 에칭이 이루어지는 전처리단계(S30)와, 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 롤투시트(Roll To Sheet)방식으로 동박에 합지하는 건조필름합지단계(S40)와, 노광기(Film 컨텍 타입)에 의해 건조 필름 포토레지스트(DPR)의 노광이 이루어지는 DFR노광단계(S50)와, 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 현상하는 현상단계(S60)와, 동박과 건조 필름 포토레지스트(DPR)을 에칭하는 에칭단계(S70)와, 미리 정의된 패턴을 형성하기 위해 광원을 이용하여 박리 프로세스를 통해 건조 필름 포토레지스트(DFR)에서 원하는 구리배선 패턴을 얻는 박리단계(S80)와, 간격제어(Gap Control Lamination)를 수행하면서 압력 및 가열 장치에 의해 적절한 압력과 가열을 적용하여 간격을 조절하는 갭조절단계(S90)와, 롤투롤 방식으로 처리되는 건조 필름 포토레지스트 솔더 저항(DSFR)을 접착제(adhesive)에 함침된 구리배선(130)에 솔더레지스트(SR: Solder Resist)(40)를 도포하여 합지하는 SR합지단계(S100)와, LED광원을 스캔하는 방식으로 대광량의 광원을 조사하여 솔더레지스트(SR)(140)에서 구리배선(130)이 형성된 부분만 박리되는 SR노광단계(S110)와, RGB(150a, 150b, 150c)와 IC칩(160)을 설치할 수 있도록 투명부재(110), 접착제(120), 구리배선(130) 및 솔더레지스트(SR)(140)로 적층된 상태에서 열처리를 통해 경화시키는 경화단계(S120)와, 열처리가 이루어진 후 구리배선(130)의 상단에 RGB(150a, 150b, 150c)와 IC칩(160)을 설치하고 그 상부에 투명부재(110)가 설치되는 설치단계(S130)를 포함하여 구성되며, 종래와 같이 레드엘이디, 그린엘이디, 블루엘이디(Red LED, Green LED, Blue LED)를 패키징 형태로 구성할 시에 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 생략되므로 RGB(150a, 150b, 150c) 각각의 배열이 용이한 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)를 각각 소정 거리가 이격되게 구리배선(130)에 설치하므로 각각에서 발산되는 열의 관리가 용이하게 이루어지도록 한 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)를 패키지 형태로 구성때 발생되는 비용보다 저렴한 비용으로 제조하는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing a transparent display according to the present invention comprises a cutting step (S10) of dry-cutting a transparent member using a CNC end mill type, an adhesive application step (S20) of applying copper foil and adhesive using a roll-to-roll method and laminating it to a transparent member (110) using a roll-to-sheet method, a pretreatment step (S30) of soft etching to remove foreign substances on the surface of the copper foil to strengthen the adhesion of the dry film photoresist (DFR), a dry film lamination step (S40) of laminating the dry film photoresist (DFR) to the copper foil using a roll-to-sheet method, a DFR exposure step (S50) of exposing the dry film photoresist (DPR) to light using an exposure device (film contact type), a development step (S60) of developing the dry film photoresist (DFR), and a step of laminating the copper foil and the dry film photoresist (DFR). An etching step (S70) for etching a film photoresist (DPR), a stripping step (S80) for obtaining a desired copper wiring pattern from a dry film photoresist (DFR) through a stripping process using a light source to form a predefined pattern, a gap control step (S90) for controlling the gap by applying appropriate pressure and heating using a pressure and heating device while performing gap control (Gap Control Lamination), an SR lamination step (S100) for laminating a copper wiring (130) impregnated with an adhesive using a dry film photoresist solder resist (DSFR) processed in a roll-to-roll manner by applying a solder resist (SR: Solder Resist) (40), an SR exposure step (S110) for stripping only a portion where a copper wiring (130) is formed from the solder resist (SR) (140) by irradiating a large amount of light source by scanning an LED light source, and RGB (150a, It is configured including a curing step (S120) of hardening through heat treatment in a state where a transparent member (110), an adhesive (120), a copper wiring (130) and a solder resist (SR) (140) are laminated so that a 150b, 150c) and an IC chip (160) can be installed, and an installation step (S130) of installing RGB (150a, 150b, 150c) and an IC chip (160) on the top of the copper wiring (130) after the heat treatment, and installing the transparent member (110) on top thereof. When configuring red LED, green LED, and blue LED in a packaging form as in the past, the lead wire for electrical connection is omitted, so that the arrangement of each of RGB (150a, 150b, 150c) is easy, and RGB (150a, 150b, 150c) can be individually arranged. Since they are installed on copper wiring (130) with a distance apart, it is easy to manage the heat emitted from each, and it is characterized by manufacturing them at a lower cost than the cost incurred when configuring RGB (150a, 150b, 150c) in a package form.

상기와 같은 특징으로 이루어지는 본 발명에 따른 투명 디스플레이 제조방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.A method for manufacturing a transparent display according to the present invention having the above-described characteristics is described in detail through the attached drawings.

도 4는 본 발명에 따른 투명 디스플레이 제조방법을 도시한 순서도이다.Figure 4 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a transparent display according to the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 투명 디스플레이 제조방법은 대표적으로 재단단계(S10), 접착도포단계(S20), 전처리단계(S30), 건조필름합지단계(S40), DFR노광단계(S50), 현상단계(S60), 에칭단계(S70), 박리단계(S80), 갭조절단계(S90), SR합지단계(S100), SR노광단계(S110), 경화단계(S120) 및 설치단계(S130)를 포함한다. Referring to FIG. 4, the method for manufacturing a transparent display according to the present invention typically includes a cutting step (S10), an adhesive application step (S20), a pretreatment step (S30), a dry film lamination step (S40), a DFR exposure step (S50), a development step (S60), an etching step (S70), a peeling step (S80), a gap adjustment step (S90), an SR lamination step (S100), an SR exposure step (S110), a curing step (S120), and an installation step (S130).

상기 재단단계(S10)은 글라스로 구성되거나 또는 플랙서블하게 얇게 형성되는 폴리계열의 재질로 이루어지는 투명부재(110)를 엔드밀(End Mill)타입으로 CNC를 이용하여 설정된 크기로 절단하고, 이때 절단은 건식으로 절단이 이루어지도록 한다. The above cutting step (S10) cuts a transparent member (110) made of glass or a poly-based material that is formed into a thin, flexible shape into a set size using an end mill type CNC, and at this time, the cutting is performed dry.

상기 접착도포단계(S20)는 투명부재(110)의 상부에 동박을 설치하는 과정으로 롤투롤(Roll to Roll)방식에 의해 동박의 일면에 접착제(120)를 도포한 후 롤투시트(Roll To Sheet)방식, 즉 접착제(120)가 도포되어 롤에 감긴 동박을 시트 형태로 구성되는 투명부재(110)에 적층시켜 합지가 이루어지도록 한다. The above adhesive application step (S20) is a process of installing copper foil on the upper part of a transparent member (110). An adhesive (120) is applied to one side of the copper foil using a roll-to-roll method, and then the copper foil is rolled into a roll using a roll-to-sheet method, that is, the adhesive (120) is applied and laminated onto the transparent member (110) formed in a sheet form to form a laminate.

상기 접착제도포단계(S20)를 거쳐 합지된 투명부재(110)와 동박을 전처리단계(S30)를 통해 동박의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 소프트 에칭이 이루어지고, 상기 소프트에칭은 밀착력을 강화시켜 부착된 상태가 견고하게 유지되도록 한다. Through the adhesive application step (S20), the transparent member (110) and the copper foil are combined and soft etched to remove foreign substances on the surface of the copper foil through a pretreatment step (S30). The soft etching strengthens the adhesive strength so that the attached state is maintained firmly.

상기 전처리단계(S30)를 소프트 에칭이 이루어진 동박에 적층되는 필름 포토레지스트(DFR, Dry Film Photoresist)를 건조필름합지단계(S40)를 통해 롤투시트(Roll To Sheet)방식으로 동박에 합지한다.In the above pretreatment step (S30), a film photoresist (DFR, Dry Film Photoresist) is laminated to the copper foil on which soft etching has been performed, and is laminated to the copper foil in a roll-to-sheet manner through a dry film lamination step (S40).

상기 건조필름합지단계(S40)에서 동박과 건조 필름 포토레지스트(DFR)의 합지를 DFR노광단계(S50)에서 노광기(Film 컨텍 타입)에 의해 건조 필름 포토레지스트(DPR)의 노광이 이루어지며, 이때 LED스캔타입(Scan type) 면광원으로 노광(Film 컨텍 타입)기에서 1800mj 대광량으로 광원이 조사된다.In the above dry film lamination step (S40), the copper foil and dry film photoresist (DFR) are laminated, and in the DFR exposure step (S50), the dry film photoresist (DPR) is exposed by an exposure device (film contact type). At this time, a light source is irradiated with a high light intensity of 1800 mJ from the exposure device (film contact type) using an LED scan type surface light source.

상기 DFR노광단계(S50)에서 노광이 이루어진 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 현상하는 현상단계(S60)를 거치고, 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 처리할 때 온도를 55~60도에서 화합물인 칼륨 카보네이트(K2CO3)에 의해 필름의 현상된다.In the above DFR exposure step (S50), the dry film photoresist (DFR) exposed is developed through a developing step (S60), and when processing the dry film photoresist (DFR), the film is developed using a compound, potassium carbonate (K2CO3), at a temperature of 55 to 60 degrees.

상기 현상단계(S60)에서 현상이 이루어진 건조 필름 포토레지스트(DFR)와 동박을 에칭하는 에칭단계(S70)를 거쳐 건조 필름 포토레지스트(DFR)와 동박의 이물질을 제거한다.In the above development step (S60), the dry film photoresist (DFR) developed and the copper foil are etched through an etching step (S70) to remove foreign substances from the dry film photoresist (DFR) and the copper foil.

상기 현상된 건조 필름 포토레지스트(DFR)와 동박의 에칭이 이루어지는 에칭 액체의 온도를 55~60℃로 설정하여 염화동(Etching)의 에칭이 이루어지도록 한다.The temperature of the etching liquid used to etch the developed dry film photoresist (DFR) and copper foil is set to 55 to 60°C so that etching of copper chloride (Etching) is performed.

상기 에칭단계(S70)에서 에칭이 이루어진 건조 필름 포토레지스트(DFR)와 동박(30a)을 미리 정의된 패턴을 형성하기 위해 빛을 이용하여 민감한 층이 55~60℃에서 노출시키고, 그 후에 박리 프로세스를 통해 민감한 부분을 제거하여 건조 필름 포토레지스트(DFR)를 통해 동박에서 원하는 패턴의 구리배선(130)을 얻는 박리단계(S80)가 이루어진다.In the above etching step (S70), the dry film photoresist (DFR) and the copper foil (30a) that have been etched are exposed to light at 55 to 60°C to form a predefined pattern, and then a stripping step (S80) is performed to remove the sensitive portion through a stripping process to obtain a copper wiring (130) of a desired pattern on the copper foil through the dry film photoresist (DFR).

상기 박리단계(S80)를 거친 구리배선을 압력 및 가열 장치에 의해 적절한 압력과 가열을 적용하여 간격제어적층(Gap Control Lamination)을 수행하면서 정밀한 간격 조절이 이루어지는 갭조절단계(S90)를 수행한다.The copper wiring that has gone through the above peeling step (S80) is subjected to gap control lamination by applying appropriate pressure and heating using a pressure and heating device, and a gap control step (S90) is performed to precisely control the gap.

상기 갭조절단계(S90)에서 구리배선(130)의 갭조절이 이루어져 투명부재(110), 접착제(120), 구리배선(130) 순으로 적층된 상태를 롤투롤 방식으로 처리되는 건조 필름 포토레지스트 솔더 저항(DSFR)을 접착제(adhesive)에 함침된 구리배선(130)에 솔더레지스트(SR: Solder Resist)(140)를 도포하여 합지하는 SR합지단계(S100)를 수행한다.In the above gap adjustment step (S90), the gap of the copper wiring (130) is adjusted, and a state in which a transparent member (110), an adhesive (120), and a copper wiring (130) are sequentially laminated is performed in a roll-to-roll manner, and a dry film photoresist solder resist (DSFR) is applied to the copper wiring (130) impregnated with the adhesive to form a solder resist (SR: Solder Resist) (140) and laminated.

상기 건조 필름 솔더 저항(DSFR)을 접착제(adhesive)에 함침된 구리배선(130)을 솔더레지스트(SR)(140)를 도포하여 합지할 시에 구리배선(130)의 간격을 정밀하게 조절하면서 접착제(adhesive)에 구리배선(130)의 일부분이 함치되게 조절하는 것을 특징으로 한다.The above dry film solder resistance (DSFR) is characterized in that when a copper wire (130) impregnated in an adhesive is bonded by applying a solder resist (SR) (140), the spacing of the copper wire (130) is precisely controlled while a portion of the copper wire (130) is immersed in the adhesive.

상기 SR합지단계(S100)에서 투명부재(110), 접착제(120), 구리배선(130) 및 솔더레지스트(SR)(140) 순으로 적층된게 합지에서 LED광원을 스캔하는 방식으로 표면에 대광량의 광원을 조사하여 솔더레지스트(SR)에서 구리배선(130)이 형성된 부분만 박리되는 SR노광단계(S110)를 수행한다.In the above SR lamination step (S100), a transparent member (110), an adhesive (120), a copper wiring (130), and a solder resist (SR) (140) are sequentially laminated, and an SR exposure step (S110) is performed in which a large amount of light is irradiated onto the surface by scanning an LED light source in the lamination, so that only the portion where the copper wiring (130) is formed is peeled off from the solder resist (SR).

상기 SR노광단계(S110)에서 스캔타입(Scan type) LED면광원으로 노광기에서 1800mj 대광량으로 광원이 조사되어 박리가 이루어진다.In the above SR exposure step (S110), peeling is achieved by irradiating a scan type LED surface light source with a light intensity of 1800 mJ from the exposure device.

상기 SR노광단계(S110)에서 구리배선(130)이 형성된 부분만 솔더레지스트(SR)가 박리되어 노출된 구리배선(130)의 상단에 RGB(150a, 150b, 150c)와 IC칩(160)을 설치할 수 있도록 투명부재(110), 접착제(120), 구리배선(130) 및 솔더레지스트(SR)(140)로 적층된 상태를 열처리를 통해 경화시키는 경화단계(S120)가 수행된다.In the above SR exposure step (S110), only the portion where the copper wiring (130) is formed is peeled off from the solder resist (SR), so that RGB (150a, 150b, 150c) and IC chip (160) can be installed on the top of the exposed copper wiring (130). A curing step (S120) is performed to harden the laminated state of the transparent member (110), adhesive (120), copper wiring (130), and solder resist (SR) (140) through heat treatment.

상기 열처리에 의해 경화가 이루어진 상태에서 구리배선(130)의 상부에 복수의 RGB(150a, 150b, 150c)와 IC칩(160)을 설치하는데, 이때 상기 RGB(150a, 150b, 150c)를 구리배선(130)에 개별적으로 각각 설치하고, 상기 RGB(150a, 150b, 150c)는 하나의 그룹으로 이루어지도록 하며, 이러한 그룹형태로 구성되는 RGB(150a, 150b, 150c)가 복수로 설치되고, 상기 구리배선(130)에 설치된 복수의 RGB(150a, 150b, 150c)와 전기적으로 연결한 후 복수의 RGB(150a, 150b, 150c)의 색상제어, 밝기 제어 등이 이루지도록 복수의 IC칩(160)을 전기적으로 설치하며, 구리배선에 RGB와 IC칩을 설치한 상태에서 상부에 투명부재(110)를 설치하는 설치단계(S130)를 거쳐 투명 디스플레이의 제조를 이루어진다.In a state where the curing is performed by the above heat treatment, a plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) and an IC chip (160) are installed on the upper part of the copper wiring (130). At this time, the RGBs (150a, 150b, 150c) are individually installed on the copper wiring (130), and the RGBs (150a, 150b, 150c) are formed as a group. A plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) configured in this group form are installed, and after being electrically connected to the plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) installed on the copper wiring (130), a plurality of IC chips (160) are electrically installed so that color control, brightness control, etc. of the plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) are performed. In a state where the RGBs and IC chips are installed on the copper wiring, the upper part The manufacturing of a transparent display is accomplished through an installation step (S130) of installing a transparent member (110).

상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 투명부재(110)에 RGB(150a, 150b, 150c)와 IC칩(160)이 실장된 상태에서 RGB(150a, 150b, 150c)에서 발생되는 열에 의해 구리배선의 팽창과 수축 현상에 의해 분리되는 것을 접착제(120)에서 구리배선(130)의 저면과 측면의 일부분이 침지되게 설치가 이루어지므로 열에 의해 구리배선(130)의 팽창과 수축이 발생하여도 접착제(120)에서 분리되는 것을 방지하면서 미세패턴 회로의 단선을 방지한다. As described above, the present invention prevents the copper wiring (130) from being separated due to expansion and contraction caused by heat generated from RGB (150a, 150b, 150c) when RGB (150a, 150b, 150c) and IC chip (160) are mounted on a transparent member (110), and thus the copper wiring (130) is installed so that a part of the bottom and side surfaces are immersed in the adhesive (120), thereby preventing the copper wiring (130) from being separated from the adhesive (120) even when expansion and contraction occurs due to heat, and preventing the disconnection of the micro-pattern circuit.

또한 구리배선(130)이 접착제(120)에 함침되게 설치되므로 접착제(120)에서 분리되는 현상이 방지되어 IC칩(160)에서RGB(150a, 150b, 150c)로 전기적 신호가 안정적으로 인가되는 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)가 설정된 위치에 안정적으로 유지되므로 디스플레이시 텍스트 또는 영상의 깨지거나 또는 왜곡되는 현상을 방지한다. In addition, since the copper wiring (130) is installed so as to be impregnated in the adhesive (120), the phenomenon of separation from the adhesive (120) is prevented, so that not only is the electrical signal stably applied from the IC chip (160) to RGB (150a, 150b, 150c), but also RGB (150a, 150b, 150c) is stably maintained in the set position, thereby preventing the phenomenon of text or images being broken or distorted during display.

상기 RGB를 기존과 같이 패키징 형태로 구성하는 것이 아닌 RGB(150a, 150b, 150c)를 개별적으로 설치하므로 설치 간격이 기존에 비해 현저하게 좁게 설치되어 고해상도의 디스플레이 구현이 가능한 것은 물론 개별적으로 RGB(150a, 150b, 150c)가 설치되므로 각각에서 발생되는 열의 관리가 용이한 이점이 잇다.Since the RGBs are installed individually (150a, 150b, 150c) rather than being packaged as before, the installation intervals are significantly narrower than before, enabling high-resolution display implementation. In addition, since RGBs (150a, 150b, 150c) are installed individually, there is the advantage of being able to easily manage the heat generated from each.

그리고 구리배선(130)을 투명부재(110)에 설치할 때 구성의 변화를 최대한으로 줄이면서 설치가 이루어지므로 투명 디스플레이의 생산시 코스트의 증가가 없는 것은 물론 투명 디스플레이를 사용하는 소비자로 하여금 클래임이 발생하지 않는 이점이 있다. And when installing copper wiring (130) on a transparent member (110), the installation is performed while minimizing changes in the configuration as much as possible, so there is no increase in cost when producing a transparent display, and there is also the advantage of no claims being made by consumers using the transparent display.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 종래와 같이 RGB(Red LED, Green LED, Blue LED)(150a, 150b, 150c)를 구리배선(130)과 연결하는 리드선이 생략되므로 RGB(150a, 150b, 150c) 각각의 배열이 용이한 것은 물론 제조시 별도의 공정이 발생하지 않아 생산성이 향상되는 이점이 있다.As described above, the present invention has the advantage of omitting the lead wire connecting the RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) (150a, 150b, 150c) to the copper wiring (130) as in the prior art, so that the arrangement of each RGB (150a, 150b, 150c) is easy, and a separate process is not required during manufacturing, so that productivity is improved.

또한 투명부재(110)에 초미세회로 패턴으로 이루어지는 구리배선(130)을 형성하고, 초미세 회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB(150a, 150b, 150c)를 각각 실장하여 높은 해상도를 구현할 수 있는 것은 물론 초미세회로 패턴으로 이루어지는 구리배선에 RGB를 실장시켜 각각의 RGB(150a, 150b, 150c)에서 발산되는 빛에 의해 간섭이 발생하는 것을 방지하므로 각각의 RGB(150a, 150b, 150c)의 빛이 선명하게 구현된다.In addition, a copper wiring (130) formed with an ultra-fine circuit pattern is formed on a transparent member (110), and RGB (150a, 150b, 150c) is mounted on the copper wiring formed with an ultra-fine circuit pattern, thereby realizing high resolution. In addition, since RGB is mounted on the copper wiring formed with an ultra-fine circuit pattern, interference caused by light emitted from each RGB (150a, 150b, 150c) is prevented, so that the light of each RGB (150a, 150b, 150c) is clearly realized.

또한 종래에는 투명부재(또는 글라스)로 빛이 배경으로 흐르는 것을 본 발명에서는 각각의 RGB(150a, 150b, 150c)의 발광에 따른 빛의 관리가 이루어지므로 콘텐츠의 가시성을 저하시키고 이미지나 비디오의 명확성을 감소하는 것을 방지하고, RGB(150a, 150b, 150c)를 각각 소정 거리가 이격되게 구리배선(130)에 설치하므로 각각에서 발산되는 열의 관리가 용이하게 이루어지도록 한 것은 물론 RGB(150a, 150b, 150c)를 패키지 형태로 구성때 발생되는 비용보다 저렴한 비용으로 투명 디스플레이(100)의 제조가 용이한 이점이 있다. In addition, since light is managed according to the emission of each RGB (150a, 150b, 150c) in the present invention, light flows in the background through a transparent member (or glass), thereby preventing the visibility of the content from being lowered and the clarity of the image or video from being reduced, and since RGB (150a, 150b, 150c) are installed on copper wiring (130) at a predetermined distance from each other, it is easy to manage the heat emitted from each, and there is an advantage in that the transparent display (100) can be manufactured at a lower cost than the cost incurred when RGB (150a, 150b, 150c) is configured in a package form.

본 명세서는 다수의 특정한 구현물의 세부사항들을 포함하지만, 이들은 어떠한 고안이나 청구 가능한 것의 범위에 대해서도 제한적인 것으로서 이해되어서는 안되며, 오히려 특정한 발명의 특정한 실시형태에 특유할 수 있는 특징들에 대한 설명으로서 이해되어야 한다. 개별적인 실시형태의 문맥에서 본 명세서에 기술된 특정한 특징들은 단일 실시형태에서 조합하여 구현될 수도 있다. 반대로, 단일 실시형태의 문맥에서 기술한 다양한 특징들 역시 개별적으로 혹은 어떠한 적절한 하위 조합으로도 복수의 실시형태에서 구현 가능하다. 나아가, 특징들이 특정한 조합으로 동작하고 초기에 그와 같이 구성된 바와 같이 묘사될 수 있지만, 구성된 조합으로부터의 하나 이상의 특징들은 일부 경우에 그 조합으로부터 배제될 수 있으며, 구성된 조합은 하위 조합이나 하위 조합의 변형물로 변경될 수 있다.While this specification contains details of a number of specific implementations, these should not be construed as limitations on the scope of any invention or what may be claimed, but rather as descriptions of features that may be unique to particular embodiments of particular inventions. Certain features described herein in the context of individual embodiments may also be implemented in combination in a single embodiment. Conversely, various features described in the context of a single embodiment may also be implemented in multiple embodiments, either individually or in any suitable subcombination. Furthermore, although features may be depicted as operating in a particular combination and initially configured as such, one or more features of a configured combination may in some cases be excluded from that combination, and a configured combination may be modified into a subcombination or variation of a subcombination.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.Meanwhile, the embodiments of the present invention disclosed in this specification and drawings are merely specific examples presented to aid understanding and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical concepts of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

100: 투명 디스플레이 110: 투명부재
120: 접착제 130: 구리배선
140: 솔더레지스트 150a: R(Red LED)
150b: G(Green LED) 150c: B(Blue LED)
160: IC칩100: Transparent display 110: Transparent member
120: Adhesive 130: Copper wiring
140: Solder resist 150a: R (Red LED)
150b: G (Green LED) 150c: B (Blue LED)
160: IC chip

Claims

A transparent member (10) having an adhesive (120), copper wiring (130), solder resist (140), multiple RGBs (150a, 150b, 150c) and IC chips (160) installed on the upper and lower sides respectively;
Adhesive (120) applied on the upper part of the transparent member (110);
Copper wiring (130) formed in a circuit pattern on adhesive (120);
Solder resist (140) applied to the upper part of the adhesive (120) and the upper part of the copper wiring (130);
A plurality of RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) (150a, 150b, 150c) individually installed at a predetermined interval on the copper wiring (130);
An IC chip (160) installed on a copper wiring (130) formed in a circuit pattern to be electrically connected to RGB (150a, 150b, 150c);
A transparent display characterized by comprising:

In the first paragraph,
The above copper wiring (130) is
A transparent display characterized in that an adhesive (120) is applied to the copper foil in a roll-to-roll manner before forming a circuit and is adhered to a transparent member (110).

In the first paragraph,
The above copper wiring (130) is
A transparent display characterized by being made of copper chloride, which is a compound of copper and chlorine.

In the first paragraph,
The above copper wiring (130) is
A transparent display characterized in that the bottom and a portion of the side are installed with adhesive so that they are immersed.

In the first paragraph,
The above IC chip (160) is
A transparent display characterized by being electrically connected to one side or a right angle direction of RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) (150a, 150b, 150c) so as to implement high resolution while eliminating restrictions on installation space.

Cutting step (S10) of dry cutting a transparent material using a CNC end mill type;
An adhesive application step (S20) of applying copper foil and adhesive in a roll-to-roll manner and bonding them to a transparent member (110) in a roll-to-sheet manner;
A pretreatment step (S30) in which soft etching is performed to remove foreign substances on the surface of the copper foil to enhance the adhesion of the dry film photoresist (DFR);
A dry film lamination step (S40) for laminating dry film photoresist (DFR) to copper foil in a roll-to-sheet manner;
A DFR exposure step (S50) in which a dry film photoresist (DPR) is exposed by an exposure device (film contact type);
A developing step (S60) for developing dry film photoresist (DFR);
An etching step (S70) for etching copper foil and dry film photoresist (DPR);
A stripping step (S80) of obtaining a desired copper wiring pattern from a dry film photoresist (DFR) through a stripping process using a light source to form a predefined pattern;
A gap control step (S90) for controlling the gap by applying appropriate pressure and heating using a pressure and heating device while performing gap control lamination;
A dry film photoresist solder resist (DSFR) processed in a roll-to-roll manner is applied to a copper wiring (130) impregnated with an adhesive, and a solder resist (SR: Solder Resist) (40) is applied to the copper wiring (130) and laminated (S100);
An SR exposure step (S110) in which only the portion where the copper wiring (130) is formed is peeled off from the solder resist (SR) (140) by irradiating a large amount of light source by scanning the LED light source;
A curing step (S120) in which a transparent member (110), an adhesive (120), a copper wire (130) and a solder resist (SR) (140) are laminated to enable installation of RGB (150a, 150b, 150c) and an IC chip (160) and the like, and the like, through heat treatment;
An installation step (S130) in which a plurality of RGBs (150a, 150b, 150c) and a plurality of IC chips (160) are mounted on the top of the copper wiring (130) after heat treatment and a transparent member (110) is installed on top of them;
A method for manufacturing a transparent display, characterized in that it comprises:

In paragraph 6,
The above DFR exposure step (S50) is
A method for manufacturing a transparent display, characterized in that a light source is irradiated with a high light intensity of 1800 mJ from an exposure device (film contact type) using an LED scan type surface light source.

In paragraph 6,
The above phenomenon step (S60) is
A method for manufacturing a transparent display, characterized in that the temperature of an etching liquid is set to 55 to 60°C when developing a film using a compound, potassium carbonate (K2CO3).

In paragraph 6,
The above peeling step (S80) is
A method for manufacturing a transparent display, characterized by exposing a photoresist to light at 55 to 60°C during peeling to obtain a desired pattern from a DFR (dry film photoresist).

In paragraph 6,
The above gap adjustment step (S90) is
A method for manufacturing a transparent display, characterized in that a portion of the copper wiring (130) is immersed in an adhesive while precisely controlling the spacing of the copper wiring.

In paragraph 6,
The above SR exposure step (S110) is
A method for manufacturing a transparent display characterized in that a light source is irradiated with a high light intensity of 1800 mJ from an exposure device using a scan type LED surface light source.

In paragraph 6,
The above multiple RGB (150a, 150b, 150c) are
A method for manufacturing a transparent display, characterized in that copper wiring (130) implemented in a circuit pattern is individually installed at a predetermined interval.

In paragraph 6,
The above multiple IC chips (160) are
A method for manufacturing a transparent display characterized in that RGB (Red LED, Green LED, Blue LED) (150a, 150b, 150c) is installed in one direction or a direction perpendicular thereto and electrically connected.