KR860001486B1

KR860001486B1 - Manufacturing method of printed wiring board

Info

Publication number: KR860001486B1
Application number: KR1019830000096A
Authority: KR
Inventors: 히사지 다나사와
Original assignee: 히사지 다나사와
Priority date: 1982-01-14
Filing date: 1983-01-13
Publication date: 1986-09-26
Also published as: KR840003573A

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Manufacturing method of printed wiring board

제1도는 기판에 금속제 보강구(eyelet)를 삽입한 상태의 단면도.1 is a cross-sectional view of a state where a metal eyelet is inserted into a substrate.

제2도는 종래의 예로서 금속제 보강구를 코오킹한 상태의 단면도.2 is a cross-sectional view of a state of caulking a metal reinforcement as a conventional example.

제3도는 금속제 보강구와 도전패턴을 금속 결합시킨 상태의 단면도.3 is a cross-sectional view of the metal reinforcement and the conductive pattern in a metal bonded state.

제4도는 초음파 압접장치의 설명도.4 is an explanatory diagram of an ultrasonic welding device.

제5도는 본발명의 다른 실시예를 표시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

(1) : 프린트 배선기판 (2),(2) : 도전패턴(1): printed wiring board (2), (2): conductive pattern

(3) : 관통용 구멍 (4) : 금속제 보강구(3): through hole (4): metal reinforcement

(8) ; 도전부재 (41),(42) : 플랜지(8) ; Conductive member 41, 42: flange

(81) : 금속박(81): metal foil

본 발명은 양면 또는 한쪽면에 도전패턴이 실시된 프린트 배선기판의 관통용구멍에 금속제 보강구등의 도전부재를 삽입하고, 양면 또는 한쪽면의 도전패턴과 도전부재를 금속 결합시킨 프린트 배선기판의 제법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed wiring board in which a conductive member such as a metal reinforcement is inserted into a through hole of a printed wiring board having conductive patterns formed on both sides or one side thereof, and the conductive patterns and conductive members on both sides or one side thereof are metal-bonded. It is about the manufacturing method.

종래의 프린트 배선기판에 있어서, 기판위에 장착할 전자부품과 도전패턴과의 전기(電氣)적인 접속을 확실하게 하기 위하여 관통용 구멍의 내면에 도전패턴과 연결된 도체를 형성하고 있다.In the conventional printed wiring board, a conductor connected to the conductive pattern is formed on the inner surface of the through hole to ensure electrical connection between the electronic component to be mounted on the substrate and the conductive pattern.

기판의 관통용구멍의 내면에 도체를 형성하기 위한 방법으로서, 기판의 관통용구멍에 도금을 실시하는 방법, 관통용구멍에 은(銀) 페이스트 등의 도전성 페인트를 충전하는 방법, 관통용구멍에 금속제 보강구를 장착하는 방법이 알려져 있었다.A method for forming a conductor on an inner surface of a through hole of a substrate, the method of plating a through hole of a substrate, a method of filling a conductive hole such as silver paste into the through hole, and a through hole A method of mounting a metal reinforcement is known.

상기한 방법은 어느 것이나 일장일단(一長一短)이 있어서, 도금법에 의한 경우는 도통의 신뢰도는 높으나 공정이 많고 시간이 걸려서 가격이 높게 된다.Any of the methods described above is one-off, and in the case of the plating method, the conduction reliability is high, but the process is time consuming and time-consuming, and the price is high.

또한 도금처리에 의한 쓰이고 난 용액의 정화때문에 설비가 많이 필요하게 된다.In addition, a lot of equipment is required because of the purification of the spent solution by the plating treatment.

도전 페인트를 사용하는 방법은 도금법보다도 가격이 싸게 되나, 페인트에 기포나 균열이 생기거나 하는 것 이와에 전기 저항값이 높아서 도전 신뢰도는 낮으며, 또 가열공정에 의한 제품의 열하가 문제로 되고 있었다.The method of using the conductive paint is cheaper than the plating method, but bubbles or cracks are generated in the paint, and the electrical resistance is high, so that the conductivity is low, and the deterioration of the product by the heating process has been a problem. .

금속재 보강구를 사용하는 방법은, 제2도에 표시하는 바와 같이 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)는 단순히 도전패턴(2)(2)에 피복되어 있을 뿐으로서 도전패턴과 금속 결합하고 있지 않고 전기적인 도통이 불안정하다.In the method of using the metal reinforcement tool, the flanges 41 and 42 of the metal reinforcement tool 4 are simply covered with the conductive patterns 2 and 2, as shown in FIG. The metal is not bonded and the electrical conduction is unstable.

전기적인 도통을 높이는 데에는 플랜지가 도전패턴에 먹혀 들어가서 플랜지와 도전패턴이 완전하게 밀집되도록 코오킹하였을 때의 가압(加壓)을 높이면 좋으나, 가압에 대하여 내구력이 결핍되어 있는 프린트 기판이 손상해 버려서 실현될 수 없었다.In order to increase the electrical conduction, it is good to increase the pressure when the flange is fed into the conductive pattern and coked so that the flange and the conductive pattern are densely packed, but the printed circuit board lacking durability against the pressure is damaged. Could not be realized.

이때문에 금속제 보강구는 싼값으로서 대량생산이 적합하다고 하는 우수한 잇점을 보유함에도 불구하고, 최근에 있어서는 거의 사용되는 일은 없다.For this reason, metal reinforcement tools are rarely used in recent years, although they have an excellent advantage that they are suitable for mass production at low cost.

본 발명자는 금속제 보강구의 코오킹 가압력을 높이면 기판이 손상이 발생되며, 한편 가압력이 적으면 플래지와 도전패턴의 접촉이 부족하여 전기적인 도통이 안정하지 않다고하는 서로 모순되는 문제를 해결하여, 금속제 보강구의 싼값으로서 대량생산이 적합하다고 하는 잇점을 손상하지 않고 또한 금속제 보강구와 도전패턴과의 전기적인 도통을 확실하게 하는 것에 성공하였다.The present invention solves the contradictory problem that the electrical conduction is not stable due to insufficient contact between the plate and the conductive pattern when the coking force of the metal reinforcement is increased, while the substrate is damaged. The low price of the sphere has been successful in ensuring the electrical conduction between the metal reinforcement and the conductive pattern without compromising the advantage that mass production is suitable.

따라서 본 발명은 프린트 배선기판의 관통용구멍에 삽입된 도전부재에 대하여 초음파용접을 실시하고, 도전부재와 도전패턴이 확실하게 결합한 프린트 배선기판의 제법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이하 도면에 표시하는 실시예에 따라서 본 발명을 구체적으로 설명한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a manufacturing method of a printed wiring board in which ultrasonic welding is performed on the conductive member inserted into the through hole of the printed wiring board, and the conductive member and the conductive pattern are reliably combined. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.

도저누재(8)의 1예로서, 이하의 설명에서는 금속제 보강구에 대하여 설명한다.As an example of the doser leakage material 8, the metal reinforcement tool is demonstrated in the following description.

사용하는 프린트 배선기판(1)은 에폭시수지 또는 패놀수지를 함침한 절연적층판으로서, 양면에 두께가 약 35μm의 동박(銅箔)이 도전패턴(2)(2)이 실시되며, 그 도전패턴의 랜드(2a)(2a) 위에 관통용구멍(3)이 설치되어 있다.The printed wiring board 1 to be used is an insulating laminated board impregnated with an epoxy resin or a panol resin. A copper foil having a thickness of about 35 μm on both sides is subjected to conductive patterns 2 and 2, and The through hole 3 is provided on the lands 2a and 2a.

상기한 관통용구멍에 수공작업 혹은 자동기계에 의하여 금속제보강구(4)를 삽입하고, 이것을 코오킹하여 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)를 랜드(2a)(2a)에 피복시킨다.The metal reinforcing holes 4 are inserted into the above-mentioned through holes by manual work or an automatic machine, and the corrugated holes are inserted into the lands 2a and 2a by caulking them. Cover it.

금속제보강구(4)는 통부(筒部)의 바깥지름이 약 1mm, 기판(1)에 코오킹할 때에 양쪽 플랜지(41)(42)의 지름이 약 1.5mm로 되는 것을 사용하였다.As for the metal reinforcement tool 4, when the outer diameter of the cylinder part caulked about 1 mm and the board | substrate 1, the diameter of both flanges 41 and 42 used about 1.5 mm.

금속제보강구(4)는 도전패턴(2)과 동일한 것이 바람직하며, 두께는 10-100μm가 적당하다.It is preferable that the metal reinforcing sphere 4 is the same as the conductive pattern 2, and a thickness of 10-100 μm is appropriate.

금속제보강구의 두께가 10μm 미만에서는 금속제 보강구 자체의 제작이 곤란하며, 100μm을 초과하면 뒤에서 설명하는 초음파 압접에 의한 도전패턴에의 접합을 위한 에너지량이 증대하여 부적당하다.If the thickness of the metal reinforcing sphere is less than 10 μm, it is difficult to manufacture the metal reinforcing sphere itself. If the thickness of the metal reinforcing sphere is greater than 100 μm, the amount of energy for joining to the conductive pattern by ultrasonic pressure welding described later is unsuitable.

금속제 보강구는 동(銅) 이외에도 알루미늄, 놋쇠제등의 시중 판매품을 사용할 수 있고, 재질은 연질인 것이 바람직하다. 그보다 아닐링(annealing) 작업한 것이 코오킹할 때 및 초음파 압접에 편리하다.The metal reinforcement tool can use commercially available products, such as aluminum and brass besides copper, and it is preferable that a material is soft. Annealing is more convenient for caulking and for ultrasonic welding.

다음에 금속제 보강구(4)를 도전패턴(2)(2)에 초음파 압접을 행한다.Next, the metal reinforcing tool 4 is subjected to ultrasonic pressure welding to the conductive patterns 2 and 2.

이것은 제4도에 표시하는 바와 같이, 상기한 기판(1)을 2장의 철제보전판(65)(65) 사이에 끼워서 혹은 기판(1)을 직접 척(67)으로서 고정함과 아울러 기판(1)위의 금속제 보강구(4)를 초음파 압접장치(6)의 음극(音極)(63)과 반사극(64)에 위치시킨다.As shown in FIG. 4, the substrate 1 is sandwiched between two steel retaining plates 65 and 65, or the substrate 1 is directly fixed as the chuck 67, and the substrate 1 The metal reinforcing hole (4) is placed on the cathode (63) and the reflective electrode (64) of the ultrasonic welding device (6).

음극(63) 및 반사극(64)의 각각 그 대향면에는 플랜지(41)(42)와의 슬라이딩을 방지하기 위하여 가느다란 요철모양이 형성되어 있다.On the opposite surface of each of the cathode 63 and the reflecting electrode 64, a thin concavo-convex shape is formed to prevent sliding with the flanges 41 and 42.

음극(63)과 반사극(64)에 의하여 금속제 보강구(4)를 끼워 누르면서 음극(63) 혹은 반사극(64)의 어느 쪽인가 한쪽에 초음파 진동자(61)로서 진동을 부여하고, 다음에 다른쪽을 진동시키면 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)와 도전패턴(2)(2)가 금속결합된다.While pressing the metal reinforcement port 4 by the cathode 63 and the reflective electrode 64, either the cathode 63 or the reflective electrode 64 is subjected to vibration as an ultrasonic vibrator 61, and then When the other side is vibrated, the flanges 41 and 42 and the conductive patterns 2 and 2 of the metal reinforcement 4 are metal-bonded.

도전패턴이 기판의 한쪽면에만 실시되어 있는 경우는, 그 패턴에 접하는 플랜지에만 패턴과의 초음파 압접을 행하면 좋은 것은 물론이다.In the case where the conductive pattern is provided only on one side of the substrate, it is a matter of course that the ultrasonic pressure contact with the pattern may be performed only on the flange in contact with the pattern.

음극(63)과 반사극(64)에 의한 금속제 보강구(4)에 대한 끼워누르는 힘은 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)를 도전패턴에 접촉고정하는 압력이상, 500kg/cm²이하이면 좋다.The pressing force against the metal reinforcement 4 by the cathode 63 and the reflecting electrode 64 is equal to or greater than the pressure for contacting and fixing the flanges 41 and 42 of the metal reinforcement 4 to the conductive pattern. cm ² or less is good.

금속제 보강구에 대한 가압력이 지나치게 약하면, 도전패턴과 금속제 보강구와의 금속결합의 신뢰성이 결핍되어 있다.If the pressing force on the metal reinforcement is too weak, the reliability of the metal bond between the conductive pattern and the metal reinforcement is insufficient.

또 가압력이 500kg/cm²을 초과하면 기판(1)의 구멍가장자리나 금속제 보강구의 굴곡부분에서의 파손이 발생하여 도전의 신뢰성이 결핍되게 된다.If the pressing force exceeds 500 kg / cm ² , breakage occurs at the hole edge of the substrate 1 or the bent portion of the metal reinforcement tool, resulting in a lack of reliability of the electric conductivity.

또한 기판자체의 파손도 생긴다.In addition, breakage of the substrate itself occurs.

실시예의 금속제 보강구인 경우에 가압력은 300kg/cm²이하가 바람직하며, 100kg/cm²이하가 더욱 바람직하다.Embodiment, if the metal reinforcement job and the pressing force is less than the preferred ^{300kg / cm 2, 100kg / cm} 2 or less is more preferred.

또, 초음파진동의 주파수는 15-80KHz로 설정한다.In addition, the frequency of ultrasonic vibration is set to 15-80 KHz.

주파수가 15KHz 미만인 경우에 금속 결합이 실시되기 곤란하고, 주파수가 80KHz 초과하면 가압력면적이 적게 되면, 금속제 보강구의 내부 지름을 작게 하지 않으면 안되어서 전자부품의 단자의 삽입에 불편이 생긴다.If the frequency is less than 15KHz, metal bonding is difficult to be performed. If the frequency is more than 80KHz, if the pressure area is small, the inner diameter of the metal reinforcing tool must be made small, resulting in inconvenience in the insertion of the terminal of the electronic component.

또한, 진동자의 제작이 곤란하다.In addition, the production of the vibrator is difficult.

실시예의 금속제 보강구인 경우에 20-60KHz가 보다 바람직하며,, 25-35KHz가 한층 더 바람직하다.In the case of the metal reinforcement tool of an Example, 20-60KHz is more preferable, and 25-35KHz is further more preferable.

또, 초음파진동의 진폭은 0.55-100μm가 바람직하다.In addition, the amplitude of the ultrasonic vibration is preferably 0.55-100 µm.

진폭이 100μm 이상으로 되면 금속제 보강구(4) 및 도전패턴(2)이 파손되기 쉬우며, 0.5μm 이하인 경우에 필연적으로 주파수가 높게 되어 앞에서 설명한 이유로서 바람직하지 않다.When the amplitude is 100 μm or more, the metal reinforcement tool 4 and the conductive pattern 2 are easily damaged, and when the thickness is 0.5 μm or less, the frequency is necessarily high, which is not preferable as the reason described above.

실시예의 경우는 진폭은 1-50μm가 보다 바람직하며, 10-40μm가 가장 바람직하다.In the case of the embodiment, the amplitude is more preferably 1-50 μm, most preferably 10-40 μm.

금속결합의 정도는 안정된 전기적인 도통이 있으면 좋고, 일반적인 용접공학에 있어서의 용접의 신뢰도와 같이 인장강도 검사를 실시하여 용접부 이외의 부분에서 잡아당겨서 찢어지는 정도의 강도는 전연 필요하지 않다.The degree of metal bonding should be stable electrical conduction, and the strength of the degree of pulling and tearing in parts other than the welded part is not necessary at all by performing a tensile strength test like the reliability of welding in general welding engineering.

금속제 보강구와 도전팬턴의 결합력은 500g-10Kg 정도이다. 따라서, 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)의 각각 그 전체가 도전패턴(2)에 금속 결합하고 있을 필요는 없고, 일부가 확실하게 결합하고 있으면 사용하는 데에 충분히 견딜 수 있다.Coupling force between metal reinforcement and conductive pant is about 500g-10Kg. Therefore, the entirety of each of the flanges 41 and 42 of the metal reinforcing tool 4 does not need to be metal-bonded to the conductive pattern 2, and can be sufficiently endured for use if a part thereof is securely bonded. .

또한, 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)와 도전패턴(2)(2)가 부분적으로 금속결합하고 있으면, 금속제 보강구(4)의 구멍에 전자부품의 리이드선(도면표시 아니하였음)을 삽입하고, 납땜 접합하면 금속제 보강구(4)와 도전패턴의 고정도 충분한 것으로 된다. 금속제 보강구(4)의 플랜지(41)(42)의 지름은 도전패턴(2)의 랜드(2a)보다 작은 것이 바람직하다.In addition, if the flanges 41 and 42 and the conductive patterns 2 and 2 of the metal reinforcement 4 are partially metal-bonded, the lead wire of the electronic component into the hole of the metal reinforcement 4 (shown in the drawing) And solder joints, the fixing of the metal reinforcement 4 and the conductive pattern is sufficient. It is preferable that the diameters of the flanges 41 and 42 of the metal reinforcement 4 be smaller than the lands 2a of the conductive patterns 2.

이것은 상기한 바와같이 금속제 보강구(4)에 전자부품의 단자를 납땜접합할 때에 남땝재의 점도가 바람직하게 행해지기 때문이다. 또, 금속제 보강구 표면에 도금, 용융납땜 침지등에 의하여 납땜재막등의 납땜 접합이 가능한 금속막을 0.5-50μm의 두께로 형성해 놓으면, 전자부품의 리이드선의 납땜접합이 한층더 양호하게 행할 수 있다.This is because the viscosity of the remaining material is preferably performed when soldering the terminal of the electronic component to the metal reinforcement 4 as described above. Further, if a metal film capable of solder bonding such as a brazing material film by plating, fusion solder immersion or the like is formed on the surface of the metal reinforcing tool with a thickness of 0.5-50 μm, soldering of the lead wire of the electronic component can be performed even better.

금속제 보강구와 도전패턴과의 초음파 압접을 할 때에 상기한 바와같이 납땜층이 개재하여도 초음파 압접 할 때의 국부적인 압력과 마찰열에 의하여 납땜층은 금속표면의 불순물과 함께 플랜지(41)와 도전패턴(2)의 접촉면 밖으로 밀려나기 때문에 하등의 지장도 되지 않는다.When the ultrasonic reinforcement of the metal reinforcement and the conductive pattern is carried out as described above, the soldering layer is formed with the flange 41 and the conductive pattern together with impurities on the metal surface due to local pressure and frictional heat during the ultrasonic welding. Because it is pushed out of the contact surface of (2), it does not interfere at all.

또 공지한 바와같이 초음파압접은 접합면의 바닥부분처리는 불필요하므로, 기판(1)에 금속제 보강구(4)를 코오킹하고, 즉시 초음파 압접을 행할 수 있어서 이 초음파압접에 필요로 하는 시간은 극히 짧은 시간이기 때문에 능률적을 생산할 수 있다.In addition, as is well known, ultrasonic pressure welding does not require the treatment of the bottom portion of the bonding surface, so that the metal reinforcing tool 4 can be caulked on the substrate 1, and the ultrasonic pressure welding can be performed immediately. In a very short time, efficiency can be produced.

또한 용융 납땜침지법에 의하여 금속제 보강구에 납땜층을 형성하면, 이 단계에서 금속제 보강구에 아닐링작업이 동시에 행해져서 금속제 보강구리 연화(軟化)시키는 잇점이 있다.In addition, when the solder layer is formed on the metal reinforcement by the fusion solder immersion method, the annealing operation is simultaneously performed on the metal reinforcement at this stage, which has the advantage of softening the metal reinforcement copper.

또, 본 발명에 의하여 놋쇠제 보강구와 도전패턴과의 금속결합을 100군데에서 행하였을 대 금속제 보강구와 패턴과의 사이의 전기저항은 거의 불균일이 없고 3-4mΩ이었다.When the metal bonding between the brass reinforcing tool and the conductive pattern was performed at 100 places according to the present invention, the electrical resistance between the metal reinforcing tool and the pattern was almost non-uniform and was 3-4 mΩ.

이것은 종래의 은페이스트제 도체와 도전패턴과의 사이의 전기적인 결합에서는 전기저항값은 12-20mΩ이며, 또한 불균일이 많은 것과 비교하여 훨씬 양호하다.This is an electrical resistance value of 12-20 mΩ in the electrical coupling between the conventional silver paste conductor and the conductive pattern, and is much better compared with the one with many unevennesses.

앞에서 설명한 바와 같이, 프린트 배선기판의 관통용구멍에 금속제 보강구를 코오킹하는 기술은 손쉽고 값이 싼 반면에, 전기적인 도통이 불안정하다고 하는 프린트 기판에서는 치명적인 결점이 있으나, 이 결점을 초음파압접에 의한 금속제 보강구의 플랜지와 도전패턴과의 금속결합에 의하여 보기좋게 해결되었다.As described above, the technique of caulking a metal reinforcement in a through hole of a printed wiring board is easy and inexpensive, while there is a fatal flaw in a printed board which is unstable in electrical conduction. It was solved nicely by metal coupling between flange and conductive pattern of metal reinforcement.

본 발명에 있어서는 초음파압접에 의하여 기판에 주어지는 열의 영향은 전연 없으며 또한 큰 가압력은 필요하지 않으므로, 열이나 가압에 대하여 내구강도가 적은 수지제의 프린트 기판위에서 도전패턴과 금속제보강구의 플랜지를 금속결합시킬 수가 있다.In the present invention, since the influence of heat applied to the substrate by ultrasonic welding is not so great and a large pressing force is not necessary, the conductive pattern and the flange of the metal reinforcement are metal-bonded on the resin-printed substrate having a low oral resistance to heat or pressure. I can do it.

[실시예]EXAMPLE

본 발명의 실시에 있어서, 프린트 배선기판으로서는 종이-패놀수지 적층판으로서 양면에 두께가 35μm의 동박을 보유하는 것을 사용하였다.In the practice of the present invention, as the printed wiring board, a paper-panol resin laminate was used which had a copper foil having a thickness of 35 µm on both sides.

두께가 35μm의 동체 보강구를 관통용구멍에 삽입하여 코오킹하였다. 금속제 보강구에 대하여 초음파 용접을 압력 10kg/cm², 진폭 25μm의 조건으로서 가하였다. 이 실시예에 있어서, 금속제 보강구의 플랜지와 도전패턴과의 사이의 전기저항은 겨우 4mΩ이였다.A 35 μm thick body reinforcement was inserted into the through hole and caulked. Ultrasonic welding was applied to the metal reinforcement as a pressure of 10 kg / cm ² and an amplitude of 25 µm. In this example, the electrical resistance between the flange of the metal reinforcement and the conductive pattern was only 4 mΩ.

이것은 금속제 보강구가 도전패턴에 대하여 금속결합하고 있는 것을 실지로 증명하고 있다.This actually proves that the metal reinforcement tool is metal-bonded to the conductive pattern.

본 발명의 다른 실시예에 있어서는, 금속제 보강구는 금속선 또는 제5도에 표시하는 바와 같이 금속박(81)으로 바꿔놓을 수 있다. 관통용구멍에서 돌출되는 금속박의 양쪽끝은 도전패턴으로 향하도록 횡방향으로 굴곡되며, 금속박(81)의 굴곡된 끝부분에 초음파 용접이 가해져서 금속박의 끝부분은 기판위으 도전패턴(2)과 금속결합된다. 본 발명에 의해서 얻어진 프린트 배선기판은, 결합점에서의 전기저항의 불균일은 적고 신뢰도가 높은 결합이며, 전자부품을 장착하여 제품화하여도 불량품의 발생은 가급적으로 감소할 수 있어서 종래의 프린트 배선기판에는 기대할 수 없었든 우수한 잇점을 발휘하는 것이다.In another embodiment of the present invention, the metal reinforcing tool can be replaced with the metal foil 81 as shown in the metal wire or FIG. Both ends of the metal foil protruding from the through hole are bent in the transverse direction to face the conductive pattern. Ultrasonic welding is applied to the bent ends of the metal foil 81 so that the ends of the metal foil are electrically conductive on the substrate. Metal bonding. The printed wiring board obtained by the present invention is a highly reliable bond with little variation in electrical resistance at the joining point, and the occurrence of defective products can be reduced as much as possible even when the electronic component is mounted and commercialized. Unexpectedly, it is an excellent advantage.

본 발명은 상기한 설명 및 도면의 기재에 한정하지 않으며, 청구의 범위를 일탈하지 않고 많은 변형이 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the description of the above description and drawings, and of course, many modifications are possible without departing from the scope of the claims.

Claims

In the method for manufacturing a printed wiring board 1 having conductive patterns 2 and 2 provided on both surfaces or one side thereof, and through holes 3 provided in appropriate portions to mount electronic components, through holes 3. Inserting the conductive member 8 into the conductive member 8, bending the end of the protruding conductive member toward the conductive pattern 2, 2, and bending the end of the curved conductive member on both sides of the printed wiring board. It is characterized in that the metal parts are bonded by giving ultrasonic vibration to the contact surface between the conductive pattern and the flanges 41 and 42 under a pressure of 500kg / cm ² or more, which is necessary for fixing the tip to the conductive pattern. The manufacturing method of the printed wiring board to say.

The method of claim 1, wherein the frequency of the ultrasonic vibration is 15-80KHz, the amplitude is 0.5-100μm.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein the frequency of the ultrasonic vibration is 20-60KHz and the amplitude is 1-50μm.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the frequency of the ultrasonic vibration is 25-35KHz and the amplitude is 10-40μm.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive member (8) is a metal reinforcement (4), and one end of the metal reinforcement is widened laterally by caulking.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive member (8) is a metal wire.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive member (8) is a metal foil (81).

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 5, wherein the metal reinforcement tool (4) and the conductive pattern (2) are made of copper, and the thickness of the metal reinforcement tool is 10-100.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 5, wherein the metal reinforcing tool (4) is made of copper which has been annealed.

The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 5, wherein the metal reinforcement tool (4) is provided with a solderable metal film on the surface of the metal reinforcement body.