[go: up one dir, main page]

KR940702773A - 인벌류우트된 미세 부분의 울트라클리이닝(ultracleaning of involuted microparts) - Google Patents

인벌류우트된 미세 부분의 울트라클리이닝(ultracleaning of involuted microparts)

Info

Publication number
KR940702773A
KR940702773A KR1019940701055A KR19940701055A KR940702773A KR 940702773 A KR940702773 A KR 940702773A KR 1019940701055 A KR1019940701055 A KR 1019940701055A KR 19940701055 A KR19940701055 A KR 19940701055A KR 940702773 A KR940702773 A KR 940702773A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
fluid
liquid
organic
rinse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1019940701055A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100254653B1 (ko
Inventor
알란 이. 월터
Original Assignee
알란 이. 월터
씨에프엠티, 인코오포레이티드(Cfmt, Inc.)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알란 이. 월터, 씨에프엠티, 인코오포레이티드(Cfmt, Inc.) filed Critical 알란 이. 월터
Publication of KR940702773A publication Critical patent/KR940702773A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100254653B1 publication Critical patent/KR100254653B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Toys (AREA)
  • Cosmetics (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

본 발명은 계면활성제 세척 및 음파 캐비테이션을 한뒤 유기 용매 또는 증기로 건조시킴으로서 복잡한 구조를 갖는 부품을 세척하는 방법에 관한 것이다. 본 발명을 수행하기 위해서는 세척할 대상물을 보유할 밀폐용기(12), 밀폐 용기내에 대상물을 고정하기 위한 수단(14), 처리 유체가 밀폐 용기를 통과하도록 하는 적어도 하나의 포트(22) 및 밀폐 용기에 인접한 음파 발생기(16)을 포함하는 장치가 사용된다. 바람직한 실시 태양에서는 뜨거운 유기 증기를 챔버에 주입시키기 위한 포트(76) 또는 밸브(78) 및 용기를 초고압으로 유지하게 하는 수단을 장치속에 포함하고 있다.
〔선택도〕 제1도

Description

인벌류우트된 미세 부분의 울트라클리이닝(ULTRACLEANING OF INVOLUTED MICROPARTS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 수성 프로세스에 대한 본 발명 장치의 한 실시 태양을 보여주는 개략 단면도이다,
제2도는 용기에서 유체를 제거하기 위해 배수 밸브를 포함하는 수성 프로세스에 대한 본 발명 장치의 한 실시 태양을 보여주는 개략 단면도이다,
제3도는 화학 약품 저장 탱크와 콘딧, 밸브 및 쓸모 있는 용매들의 재사용에 관련한 수단을 포함하는 비수성 프로세스에 대한 본 발명 장치의 한 실시 태양을 보여주는 개략도이다,
제4도는 용기에 유기 건조 증기를 공급하는 장치의 개략도이다.

Claims (50)

  1. 다음 단계들로 이루어진 인벌류우트된 구성을 갖는 대상물의 표면을 세척하는 방법 : a. 용기 하부에 적어도 하나의 유체 밀봉 포트를 갖는 밀봉이 가능한 밀폐처리된 용기에 세척할 대상물을 넣는 단계; b. 대상물이 잠기도록 용기에 세척 유체를 충전시킴으로써 인벌류우트된 모든 표면에 세척 유체를 접촉시키는 단계; c. 음파 에너지에 의해 용기내 세척 유체를 여기시키는 단계; d. 대상물이 잠기도록 용기에 헹굼 유체를 충전하여 인벌류우트된 모든 표면에 헹굼 유체를 접촉시키는 단계; 및 e. 헹굼 유체를 제거한 후 헹굼 유체 방울이 대상물의 인벌우트된 표면에 남아 있지 않도록 건조 용매로 대상물 표면의 헹굼 유체를 제거하는 단계.
  2. 제1항에 있어서, 상기 음과 에너지는 약 20 내지 약 40khz의 주파수를 갖는 초음파 에너지인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 음파 에너지는 약 0.8 내지 약 1.5mhz의 주파수를 갖는 메가 음파 에너지인 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 세척 유체 및 헹굼 유체가 수성 유체인 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 수성 세척 유체가 게면활성제를 포함하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 용기를 거쳐 유체를 순환시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 건조 용매는 증기 형태이고, 단계(d)는 대상물이 헹굼 유체에서 곧바로 건조 증기 속으로 노출되도록 헹굼 유체를 하부로 배수시키면서 용기의 상부로 건조 증기를 충전시킴으로써 용기의 헹굼 유체를 교체하는 것인 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 교체 단계가 초고압하에서 수행되는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 건조 용매는 액체 형태이고, 단계(e)는 용기로부터 헹굼 유체를 제거하고, 대상물이 건조 용매중에 잠기도록 용기에 건조 용매를 채우고, 잔류하는 방울이 없게하기 위해 건조 용매의 표면 장력을 유지하게 하는 속도로 용매를 용기밖으로 배수시킴으로써 미량의 헹굼 유체 모두를 대상물 표면으로부터 제거하는 것인 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 건조 용매는 일반식 R-O-R′을 갖는 화합물로서 R은 약 2 내지 10개의 탄소원자를 갖고 있는 유기 라디칼로 이루어지며 R′은 2 내지 10개의 탄소 원자 또는 수소를 갖고 있는 유기 라디칼로 이루어진 것인 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 건조 용매는 이소프로필 알코올 또는 아세톤인 방법.
  12. 제1항에 있어서, 단계(e) 이후에 용기의 건조 용매를 퍼즈하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 퍼즈 단계는 용기내에 비활성 기체를 주입하는 것인 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 비활성 기체는 질소 또는 아르곤인 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 세척 또는 헹굼 유체가 유기 용매인 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 세척 유체가 테르펜인 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 헹굼 액체가 이소프로필 알코올 또는 아세톤인 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 유기 용매들을 회수하고 재사용을 위해 저장하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  19. 제1항에 있어서, 단계(b) 이전에 대상물에 예비 세척액을 분무하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  20. 다음 단계들로 이루어진 인벌류우트된 구성을 갖는 대상물의 표면을 세척하는 방법 : a. 용기 하부에 적어도 하나의 유체 밀봉 포트를 갖는 밀봉이 가능한 밀폐처리된 용기에 세척할 대상물을 넣는 단계; b. 대상물이 잠기도록 용기에 수성 세척액을 충전시킴으로써 인벌류우트된 모든 표면에 수성 세척액을 접촉시키는 단계; c. 상기 세척액의 흔적을 없애기 위해 수성 헹굼액중에 대상물을 함침시키는 단계; 및 d. 대상물을 유기 건조 용매에 노출시킴으로써 표면의 헹굼액을 제거하는 단계.
  21. 제20항에 있어서, 상기 세척액에 음파 에너지를 적용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 음파에너지는 약 0.8 내지 약 1.5mhz의 주파수를 갖는 메가음파 에너지인 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 음파 에너지는 약 20 내지 약 40khz의 주파수를 갖는 초음파 에너지인 방법.
  24. 제20항에 있어서, 단계(d)는 상기 수성액의 방울들을 물방울과 결합하는 뜨거운 알코올 증기에 노출시키고 표면으로부터 증발시켜서 물-알코올 결합물을 제거함으로써 수행되는 방법.
  25. 제20항에 있어서, 상기 건조 용매는 주위 온도에서 물-혼화 가능한 알코올이고, 단계(d)는 상기 알코올과 수성 헹굼액 방울의 상호 용액을 형성시켜서 표면으로부터 그 방울을 제거하는 것인 방법.
  26. 다음 단계들로 이루어진 대상물 표면을 세척하는 방법 : a. 용기 하부에 적어도 하나의 유체 밀봉 포트를 갖는 밀봉이 가능한 밀폐처리된 용기에 세척할 대상물을 넣는 단계; b. 용기에 유기 세척액을 충전하여 대상물을 세척액에 함침시키는 단계; c. 대상물 표면에 유기 액체의 흔적이 남지 않도록 하는 충분한 조건하에서 용기에 건조 용매를 충전시킴으로써 표면으로부터 유기 세척액을 제거하는 단계; 및 d. 대상물 표면을 비활성 기체와 접촉시키는 단계.
  27. 제26항에 있어서, 단계(a)에 있는 세척액에 음파 에너지를 적용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 음파 에너지는 약 20 내지 약 40khz의 주파수를 갖는 초음파 에너지인 방법.
  29. 제27항에 있어서, 상기 음파 에너지는 약 0.8 내지 약 1.5mhz의 주파수를 갖는 메가 음파 에너지인 방법.
  30. 제26항에 있어서, 상기 유기 세척액이 테르펜 또는 테르펜 혼합물인 방법.
  31. 제26항에 있어서, 단계(b) 이후에 대상물 표면으로부터 유기 액체의 흔적을 제거하기 위해 세척할 대상물을 헹굼액과 접촉시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 헹굼 액체는 일반식 R-O-R′을 갖고 화합물로서 R은 약 2 내지 10개의 탄소원자를 갖고 있는 유기 치환체이며 R′은 2 내지 10개의 탄소원자 또는 수소원자를 갖고 있는 유기 치환체인 방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 유기 헹굼 액체가 이소프로필 알코올 또는 아세톤인 방법.
  34. 제31항에 있어서, 상기 헹굼 액체는 물인 방법.
  35. 제26항에 있어서, 단계(c)는 뜨거운 유기 용매를 증기 형태로 용기에 주입시키는 것인 방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 유기 증기는 용기로부터 헹굼 액체를 교체하기 위해 주입되는 것인 방법.
  37. 제35항에 있어서, 상기 유기 증기는 이소프로필 알코올 증기인 방법.
  38. 제26항에 있어서, 상기 비활성 기체는 질소 기체인 방법.
  39. 제26항에 있어서, 단계(d) 이후에 용기를 공기로 퍼즈하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  40. 용기 하부에 위치한 제1유체의 밀봉성 포트를 갖는 세척 대상물을 봉입하는 밀봉 가능한 용기; 상기 용기에 대상물을 고정시키는 수단; 포트를 거쳐 밀폐 용기 및 그 안에 위치된 약 1개의 세척 대상물에 세척 액체 및 헹굼 액체를 계속하여 흐르게 하는 수단; 및 세척 액체 또는 헹굼 액체에 대한 유기 용매로서 대상물 표면에 잔여불을 남기지 않는 유기 용매를 밀폐 용기에 주입시키는 수단을 포함하는 밀폐 용기내에 위치한 대상물과 접촉하는 세척 액체 또는 헹굼 액체의 제거 수단으로 이루어진 세척 장치.
  41. 제40항에 있어서, 밀폐 용기내의 세척 액체 또는 헹굼 액체중에 음파를 발생시키는 수단을 추가로 포함하는 장치.
  42. 제40항에 있어서, 밀폐 용기내로 유기 용매 증기 및 기체를 주입하기 위해 용기 상부에 위치한 제2포트 수단을 추가로 포함하는 장치.
  43. 제42항에 있어서, 용기내에 포함된 세척 액체 또는 헹굼 액체를 교체하기 위해 충분한 압력하에서 상기 용기내로 증기를 주입시키는 수단을 추가로 포함하는 장치.
  44. 제40항에 있어서, 밀폐 용기내의 압력을 초고압으로 유지하기 위한 밸브 수단을 추가로 포함하는 장치.
  45. 제40항에 있어서, 유기 용매를 주입하기 위한 수단이 액체 이소프로필 알코올 또는 아세톤을 주입하기 위한 수단인 장치.
  46. 제40항에 있어서, 유기 용매를 주입하는 수단이 이소프로필 알코올 또는 아세톤을 증기 형태로 주입하는 수단인 장치.
  47. 제40항에 있어서, 밀폐 용기내로 분무액을 주입시키는 분무 수단을 추가로 포함하는 장치.
  48. 제40항에 있어서, 용기로부터 유기 용매를 회수하는 수단 및 재사용을 위해 용매를 저장하는 탱크를 추가로 포함하는 장치.
  49. 제40항에 있어서, 테르펜을 통과시키는 수단을 추가로 포함하는 장치.
  50. 제40항에 있어서, 테르펜을 재순환시키기 위한 수단을 추가로 포함하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940701055A 1991-10-04 1992-10-02 대상물을 처리하는 방법 Expired - Fee Related KR100254653B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US77135291A 1991-10-04 1991-10-04
US771,352 1991-10-04
PCT/US1992/008415 WO1993006949A1 (en) 1991-10-04 1992-10-02 Ultracleaning of involuted microparts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940702773A true KR940702773A (ko) 1994-09-17
KR100254653B1 KR100254653B1 (ko) 2000-05-01

Family

ID=25091536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940701055A Expired - Fee Related KR100254653B1 (ko) 1991-10-04 1992-10-02 대상물을 처리하는 방법

Country Status (9)

Country Link
US (2) US6143087A (ko)
EP (2) EP0608363A1 (ko)
JP (1) JP3209426B2 (ko)
KR (1) KR100254653B1 (ko)
AT (1) ATE258084T1 (ko)
AU (1) AU2884992A (ko)
CA (1) CA2120325A1 (ko)
DE (1) DE69233293T2 (ko)
WO (1) WO1993006949A1 (ko)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2120325A1 (en) * 1991-10-04 1993-04-15 Alan E. Walter Ultracleaning of involuted microparts
US6039059A (en) 1996-09-30 2000-03-21 Verteq, Inc. Wafer cleaning system
US6350322B1 (en) * 1997-03-21 2002-02-26 Micron Technology, Inc. Method of reducing water spotting and oxide growth on a semiconductor structure
DE59911688D1 (de) * 1998-10-22 2005-04-07 Sollich Kg Verfahren zum Reinigen einer Überziehmaschine sowie reinigbare Überziehmaschine
JP3448613B2 (ja) * 1999-06-29 2003-09-22 オメガセミコン電子株式会社 乾燥装置
US6662812B1 (en) * 1999-07-24 2003-12-16 Allen David Hertz Method for acoustic and vibrational energy for assisted drying of solder stencils and electronic modules
US6239953B1 (en) * 1999-10-15 2001-05-29 Magnecomp Corp. Microactuated disk drive suspension with heightened stroke sensitivity
JP2001192699A (ja) * 2000-01-07 2001-07-17 Minolta Co Ltd 洗浄方法
US6286231B1 (en) * 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
AU2001228744A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-27 Eco2 Sa Device and method for the precision cleaning of objects
US6841008B1 (en) * 2000-07-17 2005-01-11 Cypress Semiconductor Corporation Method for cleaning plasma etch chamber structures
WO2002015255A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-21 Chem Trace Corporation System and method for cleaning semiconductor fabrication equipment parts
DE10062316A1 (de) * 2000-12-14 2002-07-11 Int Metall Impraegnier Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Imprägnieren poröser Gegenstände
US20020119245A1 (en) * 2001-02-23 2002-08-29 Steven Verhaverbeke Method for etching electronic components containing tantalum
US6519869B2 (en) * 2001-05-15 2003-02-18 United Microelectronics, Corp. Method and apparatus for drying semiconductor wafers
US7156927B2 (en) * 2002-04-03 2007-01-02 Fsi International, Inc. Transition flow treatment process and apparatus
KR100481858B1 (ko) * 2002-07-22 2005-04-11 삼성전자주식회사 공비혼합 효과를 이용하여 반도체기판을 건조시키는 장비및 상기 장비를 사용하는 건조방법
US6746967B2 (en) * 2002-09-30 2004-06-08 Intel Corporation Etching metal using sonication
JP3755765B2 (ja) * 2003-02-12 2006-03-15 Hoya株式会社 磁気ディスクの製造方法
ATE323335T1 (de) 2003-05-30 2006-04-15 Lumera Laser Gmbh Verbessertes optisches pumpen von materialien mit polarisationsabhängiger absorption
US20060292274A1 (en) * 2004-12-21 2006-12-28 Safefresh Technologies, Llc Treatment to reduce microorganisms with carbon dioxide by multiple pressure oscillations
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7396412B2 (en) 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
EP1708249A2 (en) * 2005-03-31 2006-10-04 Kaijo Corporation Cleaning device and cleaning method
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
US8089984B2 (en) * 2009-06-23 2012-01-03 Broadcom Corporation Method and system for network communications via a configurable multi-use ethernet PHY
TWI352628B (en) * 2006-07-21 2011-11-21 Akrion Technologies Inc Nozzle for use in the megasonic cleaning of substr
KR101432161B1 (ko) 2006-11-01 2014-08-20 퀀텀 글로벌 테크놀로지스, 엘엘씨 챔버 부품을 세정하기 위한 방법 및 장치
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
US20090235831A1 (en) * 2008-03-18 2009-09-24 Arthur Nisonov Self-Cleansing Juicer System
US9413551B2 (en) 2009-06-23 2016-08-09 Broadcom Corporation Method and system for network communications via a configurable multi-use Ethernet PHY
DE102009055610A1 (de) * 2009-11-25 2011-05-26 Behr Gmbh & Co. Kg Verfahren zur quantitativen Bestimmung von Lötmittelresten
JP5848869B2 (ja) * 2010-08-25 2016-01-27 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
US20140048103A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Kyle J. Doyel Method and apparatus for continuous separation of cleaning solvent from rinse fluid in a dual-solvent vapor degreasing system
US20140311526A1 (en) * 2013-02-22 2014-10-23 Kyzen Corporation Solvent systems for use in cleaning electronic and other components
US20160282278A1 (en) * 2015-03-23 2016-09-29 Cummins Inc. Chemical cleanliness test method prior to surface treatment
TWI831656B (zh) * 2018-01-04 2024-02-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
US12220690B2 (en) 2019-03-01 2025-02-11 United Laboratories International, Llc Method of equipment decontamination
US11786893B2 (en) 2019-03-01 2023-10-17 United Laboratories International, Llc Solvent system for cleaning fixed bed reactor catalyst in situ
US11769660B2 (en) * 2021-12-03 2023-09-26 Pulseforge, Inc. Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer
US20230234095A1 (en) 2022-01-27 2023-07-27 GM Global Technology Operations LLC Method for preparing a metallic surface

Family Cites Families (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US61571A (en) * 1867-01-29 Henry searle
US1313160A (en) * 1919-08-12 Chini
US1318160A (en) * 1919-10-07 George w
CA681192A (en) 1964-03-03 G. Leonhardt Charles Ultrasonic cleaner
US539075A (en) * 1895-05-14 Apparatus for circulating and pumping liquids
US539074A (en) * 1895-05-14 Device for circulating or pumping liquids
US728148A (en) * 1902-10-18 1903-05-12 Frank M Wever Acid or other liquid distributing system.
US872494A (en) * 1905-11-17 1907-12-03 Harvey Blackburn Beer-coil cleaner.
US1040463A (en) * 1908-05-11 1912-10-08 Tokheim Mfg Company Naphtha storing and pumping system.
US1066993A (en) * 1908-07-17 1913-07-08 Edward J Carey Apparatus for pickling meal.
US1845139A (en) * 1928-06-12 1932-02-16 Exley William Herbert Apparatus for elevating acids and other liquids
US1896004A (en) * 1931-01-28 1933-01-31 Lewis Benjamin Pipe cleaner
US2016926A (en) * 1934-06-26 1935-10-08 Joss Equipment And Service Cor Apparatus for emptying and cleaning beer and other pipes
US2180274A (en) * 1937-06-30 1939-11-14 Holmes W C & Co Ltd Pneumatic ejector plant
US2619974A (en) * 1946-10-10 1952-12-02 John H Daley Reverse flow surge washer
US2647839A (en) * 1949-09-16 1953-08-04 William A Zisman Water displacing rust preventive compositions and process of coating a base therewith
US2706992A (en) * 1951-10-01 1955-04-26 Mogavero Apparatus for cleaning watches
US2959151A (en) * 1954-04-08 1960-11-08 Ehrlich Joseph Charles Apparatus for multiple liquid treatments of materials
US2967120A (en) * 1956-11-07 1961-01-03 John L Chaney Method and apparatus for cleaning thermometers
US3005417A (en) * 1957-04-26 1961-10-24 United States Steel Corp Pneumatic system for pumping liquid
US2961354A (en) * 1958-10-28 1960-11-22 Bell Telephone Labor Inc Surface treatment of semiconductive devices
GB947699A (en) 1960-10-03 1964-01-29 Bendix Corp Sterilization method and apparatus
US3208157A (en) * 1961-09-20 1965-09-28 Phillips Petroleum Co Regeneration of adsorbents
US3276458A (en) * 1963-01-16 1966-10-04 Arthur H Iversen Ultra pure water recirculating system
US3163149A (en) * 1963-03-04 1964-12-29 Lee R Ivey Mobile washer for laboratory animal cages
US3392780A (en) * 1964-04-28 1968-07-16 Brown Frederic Ira Apparatus for treating specimens
US3285458A (en) * 1964-05-22 1966-11-15 Hoffman Electronics Plastic container for electronic devices
US3481687A (en) * 1965-03-08 1969-12-02 Sherman S Fishman Method and apparatus for ultrasonic sterilization
US3437543A (en) * 1965-03-09 1969-04-08 Western Electric Co Apparatus for polishing
GB1157645A (en) * 1965-11-19 1969-07-09 Atomic Energy Authority Uk Improvements in Pickling Apparatus
US3443991A (en) * 1965-12-06 1969-05-13 Georges F Kremm Process for pickling metal
US3343812A (en) * 1966-10-17 1967-09-26 Arthur K Moulton Process and apparatus for conditioning materials
US3469686A (en) * 1967-02-08 1969-09-30 Monsanto Co Retaining trays for semiconductor wafers and the like
CH471013A (de) * 1967-03-15 1969-04-15 Ebauches Sa Halter für mit Flansch versehene Packungen
FR1575681A (ko) * 1967-06-28 1969-07-25 Giovanni Conte
GB1239573A (ko) * 1968-02-09 1971-07-21
USB724600I5 (ko) * 1968-04-26
US3534862A (en) * 1968-09-13 1970-10-20 Rca Corp Semiconductor wafer transporting jig
US3607549A (en) * 1968-10-09 1971-09-21 Gen Dynamics Corp Automatic chemical analyzer and controller
US3746022A (en) * 1971-02-08 1973-07-17 Hoplab Inc Washing machine for medical and laboratory equipment
DE2133877A1 (de) * 1971-07-07 1973-01-18 Siemens Ag Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen in halbleiterscheiben
DE2133876A1 (de) * 1971-07-07 1973-01-18 Siemens Ag Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen
GB1399867A (en) * 1971-09-27 1975-07-02 Ici Ltd Cleaning process
US3871914A (en) * 1971-10-18 1975-03-18 Chemcut Corp Etchant rinse apparatus
US4382824A (en) * 1980-09-16 1983-05-10 American Sterilizer Company Method for disinfecting and cleaning contact lenses
US3881328A (en) * 1971-12-22 1975-05-06 Economics Lab Electronic detergent dispensing system
US3760822A (en) * 1972-03-22 1973-09-25 A Evans Machine for cleaning semiconductive wafers
US3813311A (en) * 1973-01-24 1974-05-28 Gen Motors Corp Process for etching silicon wafers
US3926305A (en) * 1973-07-12 1975-12-16 Fluoroware Inc Wafer basket
CH568101A5 (ko) * 1973-09-11 1975-10-31 Beaud Jean Louis
US3870033A (en) * 1973-11-30 1975-03-11 Aqua Media Ultra pure water process and apparatus
US3964957A (en) * 1973-12-19 1976-06-22 Monsanto Company Apparatus for processing semiconductor wafers
US3877134A (en) * 1974-01-02 1975-04-15 Motorola Inc Method of making universal wafer carrier
US3982943A (en) * 1974-03-05 1976-09-28 Ibm Corporation Lift-off method of fabricating thin films and a structure utilizable as a lift-off mask
US3923156A (en) * 1974-04-29 1975-12-02 Fluoroware Inc Wafer basket
JPS512161U (ko) * 1974-06-24 1976-01-09
DE2434305C2 (de) * 1974-07-17 1983-09-29 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co, 7033 Herrenberg Ätzanlage
JPS5141640A (en) * 1974-10-05 1976-04-08 Kobe Steel Ltd Kanjosozaino naimensanaraisochi
US3977926A (en) * 1974-12-20 1976-08-31 Western Electric Company, Inc. Methods for treating articles
US4015615A (en) * 1975-06-13 1977-04-05 International Business Machines Corporation Fluid application system
US4029260A (en) * 1975-10-02 1977-06-14 Herrick George A Cleaning and sanitizing apparatus
US4111715A (en) * 1976-03-15 1978-09-05 Westinghouse Electric Corp. Apparatus and method for chemically removing plastics
GB1530978A (en) * 1976-05-10 1978-11-01 Rca Corp Method for removing material from a substrate
US4039357A (en) * 1976-08-27 1977-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Etching of III-V semiconductor materials with H2 S in the preparation of heterodiodes to facilitate the deposition of cadmium sulfide
US4079522A (en) * 1976-09-23 1978-03-21 Rca Corporation Apparatus and method for cleaning and drying semiconductors
US4159917A (en) * 1977-05-27 1979-07-03 Eastman Kodak Company Method for use in the manufacture of semiconductor devices
US4132567A (en) * 1977-10-13 1979-01-02 Fsi Corporation Apparatus for and method of cleaning and removing static charges from substrates
US4153164A (en) * 1978-06-13 1979-05-08 Kasper Instruments, Inc. Carrier for semiconductive wafers
JPS5483301A (en) * 1977-12-16 1979-07-03 Fujitsu Ltd Units of erecting equipment for communiacation device
SE7801564L (sv) * 1978-02-10 1979-08-11 Lkb Produkter Ab Anordning for infergning av biologiska preparat
US4169807A (en) * 1978-03-20 1979-10-02 Rca Corporation Novel solvent drying agent
US4193818A (en) * 1978-05-05 1980-03-18 American Sterilizer Company Combined ultrasonic cleaning and biocidal treatment in a single pressure vessel
US4280912A (en) * 1978-05-22 1981-07-28 Darco Water Systems, Inc. Water purification unit and method
US4197000A (en) * 1978-05-23 1980-04-08 Fsi Corporation Positive developing method and apparatus
US4211744A (en) * 1978-05-24 1980-07-08 Biophysics Research & Consulting Corporation Process for ultrasonic pasteurization
US4282825A (en) * 1978-08-02 1981-08-11 Hitachi, Ltd. Surface treatment device
US4235650A (en) * 1978-09-05 1980-11-25 General Electric Company Open tube aluminum diffusion
US4264374A (en) * 1978-09-25 1981-04-28 International Business Machines Corporation Cleaning process for p-type silicon surface
US4164477A (en) * 1978-10-02 1979-08-14 Chem-X3, Inc. Fungicidal detergent composition
US4246101A (en) * 1978-12-28 1981-01-20 Pure Cycle Corporation Water recycling system
US4228902A (en) * 1979-02-21 1980-10-21 Kasper Instruments, Inc. Carrier for semiconductive wafers
US4286541A (en) * 1979-07-26 1981-09-01 Fsi Corporation Applying photoresist onto silicon wafers
US4256229A (en) * 1979-09-17 1981-03-17 Rockwell International Corporation Boat for wafer processing
US4323452A (en) * 1979-11-01 1982-04-06 Caterpillar Tractor Co. Pumpless flow system for a corrosive liquid
US4328081A (en) * 1980-02-25 1982-05-04 Micro-Plate, Inc. Plasma desmearing apparatus and method
US4318749A (en) * 1980-06-23 1982-03-09 Rca Corporation Wettable carrier in gas drying system for wafers
US4479849A (en) * 1980-09-25 1984-10-30 Koltron Corporation Etchant removal apparatus and process
US4368757A (en) * 1980-09-29 1983-01-18 Sioux Steam Cleaner Corporation Cleaning apparatus and method
US4383884A (en) * 1981-06-01 1983-05-17 Kelsey-Hayes Company Closed loop leaching system
US4448750A (en) * 1981-06-05 1984-05-15 Fuesting Michael L Sterilization method
US4409999A (en) * 1981-08-07 1983-10-18 Pedziwiatr Edward A Automatic ultrasonic cleaning apparatus
US4408960A (en) * 1981-09-11 1983-10-11 Logic Devices, Inc. Pneumatic method and apparatus for circulating liquids
US4395348A (en) * 1981-11-23 1983-07-26 Ekc Technology, Inc. Photoresist stripping composition and method
US4426246A (en) * 1982-07-26 1984-01-17 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Plasma pretreatment with BCl3 to remove passivation formed by fluorine-etch
SE440719B (sv) * 1983-06-17 1985-08-12 Holmstrands Plaatindustri Ab Sett och anordning vid rengoring av kretskort, som tidigare underkastats en lodningsoperation med flussmedel
JPS6014244A (ja) 1983-07-06 1985-01-24 Fujitsu Ltd マスク洗浄装置
DE3374526D1 (en) 1983-07-06 1987-12-23 Snef Electro Mecanique Method and apparatus for cleaning big work pieces
US4477357A (en) * 1983-09-06 1984-10-16 Hazardous Waste Management, Inc. Detoxification of substances by utilization of ultrasonic energy
US4519846A (en) * 1984-03-08 1985-05-28 Seiichiro Aigo Process for washing and drying a semiconductor element
JPS60223130A (ja) 1984-04-19 1985-11-07 Sharp Corp 基板の洗滌乾燥方法及びその装置
US4984597B1 (en) * 1984-05-21 1999-10-26 Cfmt Inc Apparatus for rinsing and drying surfaces
US4856544A (en) 1984-05-21 1989-08-15 Cfm Technologies, Inc. Vessel and system for treating wafers with fluids
US4633893A (en) * 1984-05-21 1987-01-06 Cfm Technologies Limited Partnership Apparatus for treating semiconductor wafers
US4778532A (en) * 1985-06-24 1988-10-18 Cfm Technologies Limited Partnership Process and apparatus for treating wafers with process fluids
US4740249A (en) 1984-05-21 1988-04-26 Christopher F. McConnell Method of treating wafers with fluid
US4911761A (en) * 1984-05-21 1990-03-27 Cfm Technologies Research Associates Process and apparatus for drying surfaces
US4577650A (en) * 1984-05-21 1986-03-25 Mcconnell Christopher F Vessel and system for treating wafers with fluids
US4738272A (en) 1984-05-21 1988-04-19 Mcconnell Christopher F Vessel and system for treating wafers with fluids
US4736758A (en) 1985-04-15 1988-04-12 Wacom Co., Ltd. Vapor drying apparatus
US4640719A (en) * 1985-07-01 1987-02-03 Petroleum Fermentations N.V. Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning
US4795497A (en) * 1985-08-13 1989-01-03 Mcconnell Christopher F Method and system for fluid treatment of semiconductor wafers
US4746397A (en) 1986-01-17 1988-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Treatment method for plate-shaped substrate
US4736760A (en) 1986-02-21 1988-04-12 Robert A. Coberly Apparatus for cleaning, rinsing and drying substrates
US4722752A (en) 1986-06-16 1988-02-02 Robert F. Orr Apparatus and method for rinsing and drying silicon wafers
NL8601939A (nl) 1986-07-28 1988-02-16 Philips Nv Werkwijze voor het verwijderen van ongewenste deeltjes van een oppervlak van een substraat.
US4816081A (en) 1987-02-17 1989-03-28 Fsi Corporation Apparatus and process for static drying of substrates
US4902350A (en) 1987-09-09 1990-02-20 Robert F. Orr Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers
DE3733670C1 (de) 1987-10-05 1988-12-15 Nukem Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen insbesondere von scheibenfoermigen oxidischen Substraten
JPH01143224A (ja) 1987-11-28 1989-06-05 Toshiba Corp 半導体基板の表面処理方法
JP2733771B2 (ja) 1988-07-29 1998-03-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 液体による処理装置
NL8900480A (nl) 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.
DE3908722C1 (ko) * 1989-03-16 1990-05-31 Wmf Wuerttembergische Metallwarenfabrik Ag, 7340 Geislingen, De
CA2019578C (en) 1989-06-26 1999-08-03 Masato Tanaka Cleaning method and system using a solvent
US5143103A (en) 1991-01-04 1992-09-01 International Business Machines Corporation Apparatus for cleaning and drying workpieces
CA2120325A1 (en) * 1991-10-04 1993-04-15 Alan E. Walter Ultracleaning of involuted microparts

Also Published As

Publication number Publication date
EP0608363A1 (en) 1994-08-03
DE69233293T2 (de) 2004-11-18
KR100254653B1 (ko) 2000-05-01
EP0894542A1 (en) 1999-02-03
ATE258084T1 (de) 2004-02-15
DE69233293D1 (de) 2004-02-26
JP3209426B2 (ja) 2001-09-17
US6143087A (en) 2000-11-07
JP2001504381A (ja) 2001-04-03
WO1993006949A1 (en) 1993-04-15
AU2884992A (en) 1993-05-03
EP0894542B1 (en) 2004-01-21
CA2120325A1 (en) 1993-04-15
US6348101B1 (en) 2002-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940702773A (ko) 인벌류우트된 미세 부분의 울트라클리이닝(ultracleaning of involuted microparts)
US5456759A (en) Method using megasonic energy in liquefied gases
JPH07103470B2 (ja) 金属品洗浄方法、金属品洗浄装置及び金属品乾燥装置
KR930023072A (ko) 초음파 세척방법
JPH07508904A (ja) 液体/臨界超過二酸化炭素ドライクリーニング装置
KR950001004A (ko) 의류의 세정.건조방법
JPH07159980A (ja) 基板洗浄装置
EP0624405B1 (en) Megasonic cleaning system using compressed, condensed gases
JP6763030B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JP4036626B2 (ja) 超音波洗浄方法および超音波洗浄装置
JP2014200623A (ja) 超音波洗浄方法及び洗浄装置
JPH05169039A (ja) 超音波洗浄方法
JP3108937B2 (ja) ワーク洗浄方法及び洗浄装置
JP3955924B2 (ja) エーロゾルを用いる物品の乾燥及び洗浄方法及び装置
JP4636840B2 (ja) 洗浄方法、及び、洗浄装置
JP3491082B2 (ja) 機械部品のエンドレスシャワー洗浄方法及びその装置
JPH06296940A (ja) 圧力スイング洗浄方法および装置
KR100530019B1 (ko) 용제 재생기가 장착된 세정장치
KR100791114B1 (ko) 건조장치
KR20010053477A (ko) 천연 및 개질된 천연 용제를 이용한 액체 이산화탄소 세정법
JP3052103B2 (ja) 真空脱脂洗浄装置
JPS60174889A (ja) 洗浄装置
CN218642659U (zh) 分离设备
JP2008264614A (ja) 洗浄方法、及び洗浄装置
JP2024016633A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070212

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20080204

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20080204