RU2649428C1 - Attachment point of microchannel plate inside vacuum housing of vacuum photoelectric device - Google Patents
Attachment point of microchannel plate inside vacuum housing of vacuum photoelectric device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2649428C1 RU2649428C1 RU2017109266A RU2017109266A RU2649428C1 RU 2649428 C1 RU2649428 C1 RU 2649428C1 RU 2017109266 A RU2017109266 A RU 2017109266A RU 2017109266 A RU2017109266 A RU 2017109266A RU 2649428 C1 RU2649428 C1 RU 2649428C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- metallized
- microchannel plate
- ring
- vacuum
- vacuum housing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/36—Joining connectors to internal electrode system
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к вакуумным фотоэлектронным приборам (ФЭП), в которых для усиления фототока используются микроканальные пластины, а более конкретно, к узлу крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора, и может быть использовано при изготовлении таких упомянутых вакуумных фотоэлектронных приборов, как фотоэлектронные умножители, детекторы фотонов, телевизионные передающие трубки, электронно-оптические преобразователи.The invention relates to vacuum photoelectronic devices (PECs), in which microchannel plates are used to enhance the photocurrent, and more particularly, to a microchannel plate mounting unit inside the vacuum housing of a vacuum photoelectronic device, and can be used in the manufacture of such vacuum photoelectronic devices such as photoelectronic multipliers , photon detectors, television transmitting tubes, electron-optical converters.
Известен тип вакуумных фотоэлектронных приборов, используемых для усиления фототока - электронного потока, излучаемого эмиссионным фотокатодом под действием оптического излучения, и преобразования его энергии в электрический сигнал (в фотоэлектронных умножителях, детекторах фотонов, телевизионных передающих трубках) или в видимое оптическое излучение (в электронно-оптических преобразователях). Вакуумные фотоэлектронные приборы данного типа содержат эмиссионный фотокатод и анод, которые удерживаются внутри вакуумного корпуса. Для усиления фототока вакуумные фотоэлектронные приборы данного типа содержат микроканальную пластину (МКП), располагающуюся между фотокатодом и анодом, а также средства для удерживания микроканальной пластины и ее фиксации внутри вакуумного корпуса на определенном расстоянии от рабочих поверхностей упомянутых электродов - фотокатода и анода. Для обеспечения работы вакуумного фотоэлектронного прибора к фотокатоду и аноду, через их контактные поверхности, подаются электрические напряжения. Также, различные электрические потенциалы подводятся на обе торцевые контактные поверхности (контактные электроды, выполненные напылением металла на поверхность МКП) микроканальной пластины, для возникновения в ее каналах эффекта усиления электронного потока. Вакуумный корпус вакуумного фотоэлектронного прибора, как правило, состоит из множества кольцевых элементов, которые расположены друг на друге вдоль осевой линии вакуумного корпуса и герметично закреплены между собой. При этом известно, что одни кольцевые элементы вакуумного корпуса выполнены диэлектрическими, а другие кольцевые элементы вакуумного корпуса выполнены металлизированными, токопроводящими, то есть из металла или из диэлектрика с нанесенным на его поверхность металлическим покрытием (металлической пленкой) (RU №2510096, опубл. 20.03.2014), для обеспечения подачи электрического напряжения от внешнего источника питания к вышеупомянутым электродам, расположенным внутри вакуумного корпуса. При этом металлизированные кольцевые элементы вакуумного корпуса, как правило, своими поверхностями выступают внутрь упомянутого вакуумного корпуса для контактирования с расположенными внутри него фотокатодом, микроканальной пластиной и анодом. Вместе с этим, так как к фотокатоду, микроканальной пластине и аноду подводятся различные по величине электрические потенциалы, то все три упомянутых электрода, располагаясь внутри вакуумного корпуса, электрически изолированы друг от друга. Таким образом, в вакуумных фотоэлектронных приборах данного типа фотокатод, микроканальная пластина и анод являются электрически управляемыми и закреплены на определенном расстоянии друг от друга внутри вакуумного корпуса, который выполнен с возможностью подачи на упомянутые электроды электрических напряжений от внешнего источника питания.A known type of vacuum photoelectronic devices used to enhance the photocurrent - the electron beam emitted by the emission photocathode under the influence of optical radiation and to convert its energy into an electrical signal (in photoelectronic multipliers, photon detectors, television transmitting tubes) or in visible optical radiation (in electron optical converters). Vacuum photoelectronic devices of this type contain an emission photocathode and anode, which are held inside the vacuum housing. To enhance the photocurrent, vacuum photoelectronic devices of this type contain a microchannel plate (MCP) located between the photocathode and the anode, as well as means for holding the microchannel plate and its fixation inside the vacuum housing at a certain distance from the working surfaces of the mentioned electrodes - the photocathode and anode. To ensure the operation of the vacuum photoelectronic device, electrical voltages are applied to the photocathode and anode through their contact surfaces. Also, various electric potentials are applied to both end contact surfaces (contact electrodes made by sputtering the metal on the surface of the MCP) of a microchannel plate for the appearance of an electron beam amplification effect in its channels. The vacuum housing of a vacuum photoelectronic device, as a rule, consists of many ring elements that are located on each other along the axial line of the vacuum housing and are hermetically fixed to each other. It is known that some ring elements of the vacuum casing are made of dielectric, while other ring elements of the vacuum casing are made of metallized, conductive, that is, of metal or of a dielectric coated with a metal coating (metal film) (RU No. 2510096, publ. 20.03 .2014), to ensure the supply of electrical voltage from an external power source to the aforementioned electrodes located inside the vacuum housing. Moreover, the metallized annular elements of the vacuum housing, as a rule, protrude by their surfaces inside the aforementioned vacuum housing for contact with the photocathode, microchannel plate and anode located inside it. At the same time, since electric potentials of different magnitude are supplied to the photocathode, microchannel plate, and anode, all three of these electrodes, located inside the vacuum housing, are electrically isolated from each other. Thus, in vacuum photoelectronic devices of this type, the photocathode, microchannel plate and anode are electrically controlled and fixed at a certain distance from each other inside the vacuum housing, which is configured to supply electrical voltages to the said electrodes from an external power source.
Из описания к патенту на изобретение «Light weight/small image intensifier tube» (US №5994824 (А), опубл. 30.11.1999) известно решение узла крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса электронно-оптического преобразователя, которое принято в качестве ближайшего аналога заявляемого технического решения. Согласно описанию к патенту US №5994824 (А), электрически управляемая микроканальная пластина, имеющая электропроводящую входную поверхность и электропроводящую выходную поверхность, удерживается в вакуумной среде внутри вакуумного корпуса электронно-оптического преобразователя. При этом в электронно-оптическом преобразователе имеется кольцевой узел, содержащий первое и второе кольца. Первое кольцо представляет собой металлизированное упорное кольцо, которое имеет поверхность, контактирующую с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины для обеспечения электрического контакта и фиксации упомянутой микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса. Второе кольцо представляет собой металлическое контактное кольцо, которое впаяно между кольцевыми керамическими элементами вакуумного корпуса электронно-оптического преобразователя и, при этом, своей частью, выступающей внутрь вакуумного корпуса, находится в электрическом контакте с поверхностью упомянутого металлизированного упорного кольца, а также имеет поверхность, которая обеспечивает подачу электрического контакта наружу вакуумного корпуса. При этом в техническом решении ближайшего аналога поверхность металлизированного упорного кольца, контактирующая с металлическим контактным кольцом, выполнена скошенной, а металлическое контактное кольцо выполнено относительно тонким в поперечном сечении и упирается своим внутренним краем в упомянутую скошенную поверхность металлизированного упорного кольца (US №5994824 (А), фиг. 11). Таким образом, вместе с тем, что металлизированное упорное кольцо и металлическое контактное кольцо находятся друг с другом в круговом контакте, площадь поверхности их контакта на много меньше, чем площадь скошенной поверхности металлизированного упорного кольца, по которой осуществляется контакт. То есть металлическое контактное кольцо и металлизированное упорное кольцо находятся в линейном контакте друг с другом. Таким образом, в техническом решении ближайшего аналога металлизированное упорное кольцо располагается в зазоре между металлическим контактным кольцом и микроканальной пластиной и при этом, оно своей скошенной поверхностью упирается о внутренний край металлического контактного кольца, а поверхностью, контактирующей с микроканальной пластиной, прижимает и фиксирует упомянутую микроканальную пластину по месту ее удерживания внутри вакуумного корпуса, тем самым предотвращает ее осевое смещение (смещение вдоль осевой линии вакуумного корпуса). Из описания к патенту US №5994824 (А) также известно, что металлизированное упорное кольцо имеет радиальный разрез для возможности упругого сжатия упомянутого упорного кольца и его монтажа в зазор между микроканальной пластиной и металлическим контактным кольцом. При этом металлизированное упорное кольцо может быть выполнено с двумя вырезами, расположенными вблизи разреза с двух сторон от него и предназначенными для вставки в них инструмента, облегчающего монтаж металлизированного упорного кольца по месту его расположения в упомянутом узле. Из описания к патенту US 5994824 (А) также известно, что в качестве средства для удерживания микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса техническое решение ближайшего аналога может содержать опорный элемент, который своей металлизированной поверхностью контактирует с электропроводящей выходной поверхностью микроканальной пластины, тем самым, удерживает ее со стороны электропроводящей выходной поверхности и определяет ее положение внутри вакуумного корпуса относительно рабочих поверхностей фотокатода и анода, и, при этом, обеспечивает электрический контакт и подачу электрического контакта наружу вакуумного корпуса к внешнему источнику питания. Также техническое решение ближайшего аналога содержит кольцевой элемент для предотвращения смещения микроканальной пластины в ее плоскости. Известное техническое решение узла крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса электронно-оптического преобразователя, ближайший аналог, позволяет удерживать микроканальную пластину внутри вакуумного корпуса на определенном расстоянии от рабочих поверхностей фотокатода и анода, предотвращает осевое смещение микроканальной пластины и при этом обеспечивает подвод электрических потенциалов к ее поверхностям для возникновения в каналах МКП эффекта усиления электронного потока. Однако известное техническое решение узла крепления микроканальной пластины в вакуумном блоке электронно-оптического преобразователя обладает тем недостатком, что оно не обеспечивает достаточно высокие эксплуатационные характеристики и надежность электронно-оптического преобразователя или другого вакуумного фотоэлектронного прибора, в котором известное техническое решение упомянутого узла используется. Это обусловлено следующим. В известном узле крепления микроканальной пластины в вакуумном блоке электронно-оптического преобразователя металлизированное упорное кольцо, упираясь о внутренний край металлического контактного кольца, своей нижней металлизированной поверхностью контактирует с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины. При этом элементы упомянутого узла выполнены таким образом, что наименьший диаметр внутреннего края (внутренний диаметр) металлического контактного кольца несколько больше, чем диаметр микроканальной пластины, что обусловлено необходимостью прохода упомянутой микроканальной пластины к месту ее позиционирования и удерживания внутри вакуумного корпуса. Соответственно этому, проекции точек контактирования металлического контактного кольца и металлизированного упорного кольца на плоскость входной поверхности микроканальной пластины располагаются за ее внешним краем, то есть смещены относительно точек контактирования электропроводящей входной поверхности микроканальной пластины с металлизированной поверхностью металлизированного упорного кольца. Вследствие этого, поскольку металлизированное упорное кольцо находится в напряженном состоянии, обусловленном его жесткостью, то возникает сила, разворачивающая металлизированное упорное кольцо в его профильном сечении вокруг точек контакта микроканальной пластины с металлизированным упорным кольцом, наиболее удаленных от его вертикальной оси. В результате действия разворачивающей силы внутренняя часть металлизированного упорного кольца приподнимается над электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины и теряет с ней контакт. Таким образом, упомянутые металлизированное упорное кольцо и микроканальная пластина сопрягаются и контактируют друг с другом не по всей площади металлизированной поверхности упорного кольца, а только лишь в точках этой поверхности, наиболее удаленных от оси металлизированного упорного кольца и, соответственно, от оси микроканальной пластины, то есть находятся в линейном контакте друг с другом. Поскольку внешние границы зоны металлизации, образующей электропроводящую входную поверхность микроканальной пластины, практически не доходят до края микроканальной пластины в целях исключения электрических пробоев, то в случае, когда внешний диаметр зоны металлизации электропроводящей входной поверхности микроканальной пластины оказывается меньше наибольшего диаметра контактирующей с ней металлизированной поверхности металлизированного упорного кольца, а также из-за некоторого смещения упомянутых контактирующих поверхностей относительно друг друга в плоскости контакта, возможен частичный или полный выход линии контакта упомянутых контактирующих поверхностей за пределы зоны металлизации электропроводящей входной поверхности микроканальной пластины. Вследствие этого, возможно возникновение электрических пробоев в местах отсутствия электрического контакта между электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины и металлизированной поверхностью металлизированного упорного кольца, а также - не стабильность электрического контакта до полной его потери. Это негативно влияет на эксплуатационные характеристики электронно-оптического преобразователя и других вакуумных фотоэлектронных приборов, использующих техническое решение ближайшего аналога. Электрические пробои внутри вакуумного корпуса в электронно-оптических преобразователях приводят к возникновению свечения по краю поля зрения на экране, в фотоэлектронных умножителях - к повышению темнового тока, а в детекторах фотонов - к появлению ложного сигнала. Отсутствие электрического контакта между металлизированным упорным кольцом и электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины приводит к отсутствию подачи напряжения к ее поверхности и, соответственно, к потере работоспособности упомянутой микроканальной пластины и упомянутых вакуумных фотоэлектронных приборов в целом. Кроме этого, линейная форма контакта металлизированного упорного кольца и микроканальной пластины обуславливает то обстоятельство, что осевая прижимающая нагрузка, которую испытывает микроканальная пластина со стороны металлизированного упорного кольца, распределяется по ее поверхности также линейно и только вблизи ее края, по периметру. В случае импульсной подачи напряжения на фотокатод вакуумного фотоэлектронного прибора данное обстоятельство вызывает вибрацию микроканальной пластины такого уровня, что она генерирует акустический шум, воспринимаемый органами чувств животного и человека. Это ограничивает использование технического решения ближайшего аналога в импульсных электронно-оптических преобразователях, предназначенных для работы в приборах ночного видения, так как наличие воспринимаемого акустического шума при работе прибора ночного видения способствует обнаружению наблюдателя, например, охотника животным.From the description of the patent for the invention “Light weight / small image intensifier tube” (US No. 5994824 (A), publ. 11/30/1999) it is known the solution of the mount of the microchannel plate inside the vacuum housing of the electron-optical converter, which is taken as the closest analogue of the claimed technical solution. As described in US Pat. No. 5,994,824 (A), an electrically controlled microchannel plate having an electrically conductive input surface and an electrically conductive output surface is held in a vacuum environment inside the vacuum housing of the electron-optical converter. Moreover, the electron-optical converter has an annular assembly containing the first and second rings. The first ring is a metallized thrust ring, which has a surface in contact with the electrically conductive input surface of the microchannel plate to provide electrical contact and fixation of the said microchannel plate inside the vacuum housing. The second ring is a metal contact ring, which is soldered between the annular ceramic elements of the vacuum housing of the electron-optical converter and, at the same time, its part protruding into the vacuum housing, is in electrical contact with the surface of the metallized thrust ring, and also has a surface that provides electrical contact outside the vacuum housing. Moreover, in the technical solution of the closest analogue, the surface of the metallized thrust ring in contact with the metal contact ring is beveled, and the metal contact ring is made relatively thin in cross section and abuts with its inner edge against the mentioned beveled surface of the metallized thrust ring (US No. 5994824 (A) , Fig. 11). Thus, at the same time that the metallized thrust ring and the metal contact ring are in circular contact with each other, the surface area of their contact is much smaller than the beveled surface of the metallized thrust ring along which the contact is made. That is, the metal contact ring and the metallized thrust ring are in linear contact with each other. Thus, in the technical solution of the closest analogue, a metallized thrust ring is located in the gap between the metal contact ring and the microchannel plate and, at the same time, it abuts against the inner edge of the metal contact ring with its beveled surface, and presses and fixes the mentioned microchannel with the surface in contact with the microchannel plate the plate at the place of its holding inside the vacuum housing, thereby preventing its axial displacement (displacement along the axial line of the vacuum enclosures). From the description of US patent No. 5994824 (A) it is also known that the metallized thrust ring has a radial cut to allow elastic compression of said thrust ring and its installation in the gap between the microchannel plate and the metal contact ring. In this case, the metallized thrust ring can be made with two cutouts located near the cut on two sides of it and designed to insert a tool into them, which facilitates the installation of the metallized thrust ring at its location in the said assembly. From the description of US Pat. No. 5,994,824 (A), it is also known that as a means for holding the microchannel plate inside the vacuum housing, the technical solution of the closest analogue may include a support element that, with its metallized surface, contacts the electrically conductive output surface of the microchannel plate, thereby holding it with side of the electrically conductive output surface and determines its position inside the vacuum housing relative to the working surfaces of the photocathode and anode, and, at the same time, ensures It has an electrical contact and an electrical contact is applied outside the vacuum housing to an external power source. Also, the technical solution of the closest analogue contains a ring element to prevent displacement of the microchannel plate in its plane. The well-known technical solution of the attachment point of the microchannel plate inside the vacuum housing of the electron-optical converter, the closest analogue, allows you to keep the microchannel plate inside the vacuum housing at a certain distance from the working surfaces of the photocathode and anode, prevents axial displacement of the microchannel plate and at the same time provides electrical potentials to its surfaces for the appearance of an electron beam amplification effect in the MCP channels. However, the known technical solution of the attachment point of the microchannel plate in the vacuum block of the electron-optical converter has the disadvantage that it does not provide sufficiently high performance and reliability of the electron-optical converter or other vacuum photoelectronic device in which the known technical solution of the said node is used. This is due to the following. In the known attachment point of the microchannel plate in the vacuum block of the electron-optical converter, the metallized thrust ring, abutting against the inner edge of the metal contact ring, contacts the electrically conductive input surface of the microchannel plate with its lower metallized surface. At the same time, the elements of the said assembly are made in such a way that the smallest diameter of the inner edge (inner diameter) of the metal contact ring is slightly larger than the diameter of the microchannel plate, which is due to the need for the said microchannel plate to pass to its position and hold inside the vacuum housing. Accordingly, the projections of the contact points of the metal contact ring and the metallized thrust ring on the plane of the input surface of the microchannel plate are located outside its outer edge, that is, offset from the contact points of the electrically conductive input surface of the microchannel plate with the metallized surface of the metallized thrust ring. As a result, since the metallized thrust ring is in a state of stress due to its rigidity, a force arises deploying the metallized thrust ring in its profile section around the contact points of the microchannel plate with the metallized thrust ring farthest from its vertical axis. As a result of the unfolding force, the inner part of the metallized thrust ring rises above the electrically conductive input surface of the microchannel plate and loses contact with it. Thus, the aforementioned metallized thrust ring and the microchannel plate mate and contact with each other not over the entire area of the metallized surface of the thrust ring, but only at points on this surface farthest from the axis of the metallized thrust ring and, accordingly, from the axis of the microchannel plate, then are in linear contact with each other. Since the external boundaries of the metallization zone forming the electrically conductive input surface of the microchannel plate practically do not reach the edge of the microchannel plate in order to eliminate electrical breakdowns, in the case where the external diameter of the metallization zone of the electrically conductive input surface of the microchannel plate is less than the largest diameter of the metallized surface of the metallized thrust ring, as well as due to some displacement of said contacting surfaces relative to each other in the contact plane, a partial or complete exit of the contact line of said contacting surfaces is possible beyond the metallization zone of the electrically conductive input surface of the microchannel plate. As a result of this, electrical breakdowns may occur in places where there is no electrical contact between the electrically conductive input surface of the microchannel plate and the metallized surface of the metallized thrust ring, as well as the stability of the electrical contact until it is completely lost. This negatively affects the operational characteristics of the electron-optical converter and other vacuum photoelectronic devices using the technical solution of the closest analogue. Electrical breakdowns inside the vacuum housing in the electron-optical converters lead to a luminescence along the edge of the field of view on the screen, in photoelectronic multipliers to increase the dark current, and in the photon detectors to the appearance of a false signal. The absence of electrical contact between the metallized thrust ring and the electrically conductive input surface of the microchannel plate leads to the absence of voltage supply to its surface and, accordingly, to the loss of operability of the said microchannel plate and the aforementioned vacuum photoelectronic devices as a whole. In addition, the linear contact form of the metallized thrust ring and the microchannel plate causes the fact that the axial compressive load experienced by the microchannel plate from the metallized thrust ring side is distributed linearly along its surface and only around its edge. In the case of a pulsed voltage supply to the photocathode of a vacuum photoelectronic device, this circumstance causes the microchannel plate to vibrate at such a level that it generates acoustic noise perceived by the sensory organs of the animal and human. This limits the use of the technical solution of the closest analogue in pulsed electron-optical converters designed for use in night vision devices, since the presence of perceived acoustic noise during the operation of the night vision device helps to detect an observer, for example, an animal hunter.
Заявляемое техническое решение направлено на решение технической проблемы по созданию узла крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора, который обеспечивает более высокие эксплуатационные характеристики, более широкую область применения и более высокую степень надежности вакуумного фотоэлектронного прибора, в котором заявляемое техническое решение упомянутого узла используется.The claimed technical solution is aimed at solving the technical problem of creating a microchannel plate mount assembly inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device, which provides higher performance, a wider scope and a higher degree of reliability of the vacuum photoelectronic device in which the claimed technical solution of the said assembly is used.
Указанная техническая проблема решается тем, что в узле крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора, содержащем удерживаемую внутри вакуумного корпуса микроканальную пластину с электропроводящей входной поверхностью и электропроводящей выходной поверхностью, а также первое кольцо и второе кольцо, при этом первое кольцо представляет собой металлизированное упорное кольцо, которое имеет металлизированную поверхность, контактирующую с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины для обеспечения электрического контакта и осевой фиксации микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса, а второе кольцо представляет собой металлизированное кольцо, которое находится в электрическом линейном контакте с металлизированным упорным кольцом и имеет металлизированную поверхность, обеспечивающую подачу электрического контакта наружу вакуумного корпуса, согласно заявляемого технического решения металлизированная поверхность металлизированного упорного кольца, контактирующая с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины, выполнена в виде наружного конуса с вершиной, лежащей на вертикальной оси упомянутого металлизированного упорного кольца, и углом уклона от 89°59'59'' до 85°.The indicated technical problem is solved in that in the attachment point of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device containing the microchannel plate held inside the vacuum housing with the electrically conductive input surface and the electrically conductive output surface, as well as the first ring and the second ring, the first ring being metallized thrust ring, which has a metallized surface in contact with the electrically conductive input surface mic channel plate to ensure electrical contact and axial fixation of the microchannel plate inside the vacuum housing, and the second ring is a metallized ring, which is in electrical linear contact with the metallized thrust ring and has a metallized surface that provides electrical contact outside the vacuum housing, according to the claimed technical solution metallized surface of a metallized thrust ring in contact with an electrically conductive s entry surface of the microchannel plate is formed as outer cone with a vertex lying on the vertical axis of said metallized snap ring, and the angle of inclination of 89 ° 59'59 '' to 85 °.
За счет того что узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора содержит первое кольцо и второе кольцо, при этом первое кольцо представляет собой металлизированное упорное кольцо, которое имеет металлизированную поверхность, контактирующую с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины для обеспечения электрического контакта и осевой фиксации микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса, а второе кольцо представляет собой металлизированное кольцо, которое находится в электрическом линейном контакте с металлизированным упорным кольцом и имеет металлизированную поверхность, обеспечивающую подачу электрического контакта наружу вакуумного корпуса, становится возможным зафиксировать удерживаемую внутри вакуумного корпуса микроканальную пластину с электропроводящей входной поверхностью и электропроводящей выходной поверхностью от ее перемещения вдоль оси упомянутого вакуумного корпуса и, при этом, становится возможным обеспечить подвод на ее электропроводящие входную и выходную поверхности электрических потенциалов от внешнего источника питания для возникновения в каналах МКП эффекта усиления электронного потока при использовании упомянутого узла в составе вакуумного фотоэлектронного прибора. При этом выполнение металлизированной поверхности металлизированного упорного кольца, контактирующей с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины, в виде наружного конуса с вершиной, лежащей на вертикальной оси упомянутого металлизированного упорного кольца, и углом уклона от 89°59'59'' до 85°, позволяет компенсировать зазор между внутренней частью металлизированного упорного кольца и электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины, который образуется в результате действия на металлизированное упорное кольцо силы, разворачивающей его в поперечном сечении. Тем самым обеспечивается плоскостное сопряжение поверхностей упомянутых металлизированного упорного кольца и микроканальной пластины, то есть их сопряжение и контактирование по всей площади металлизированной поверхности металлизированного упорного кольца. Это исключает возникновение локального прерывания или полного отсутствия электрического контакта металлизированной поверхности металлизированного упорного кольца с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины и появление обусловленных этим электрических пробоев между упомянутыми поверхностями или полное отсутствие электрического питания микроканальной пластины. Вместе с этим, осевая прижимающая нагрузка со стороны металлизированного упорного кольца, которую испытывает микроканальная пластина в упомянутом заявляемом узле, распределяется по ее периферийной поверхности на большую площадь, соответствующую площади контактируемой с ней металлизированной поверхности металлизированного упорного кольца. В импульсных электронно-оптических преобразователях это существенно уменьшает амплитуду колебаний микроканальной пластины до такого уровня, что акустический шум, генерируемый в результате вибрации микроканальной пластины, не воспринимается органами чувств человека и животного, то есть становится не слышимым.Due to the fact that the attachment point of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device contains a first ring and a second ring, the first ring is a metallized thrust ring, which has a metallized surface in contact with the electrically conductive input surface of the microchannel plate to provide electrical contact and axial fixation microchannel plate inside the vacuum housing, and the second ring is a metallized ring, cat which is in electrical linear contact with the metallized thrust ring and has a metallized surface that provides electrical contact to the outside of the vacuum housing, it becomes possible to fix the microchannel plate held inside the vacuum housing with the electrically conductive input surface and the electrically conductive output surface from being moved along the axis of said vacuum housing and in this case, it becomes possible to provide input to its electrically conductive input and output the surface of electric potentials from an external power source for the appearance of an electron beam amplification effect in the channels of the MCP when using the aforementioned assembly in a vacuum photoelectronic device. Moreover, the implementation of the metallized surface of the metallized thrust ring in contact with the electrically conductive input surface of the microchannel plate in the form of an outer cone with a vertex lying on the vertical axis of the metallized thrust ring and a slope angle from 89 ° 59'59 '' to 85 ° allows you to compensate the gap between the inner part of the metallized thrust ring and the electrically conductive input surface of the microchannel plate, which is formed as a result of the action on the metallized Noe ring forces expand it in cross section. This ensures a planar conjugation of the surfaces of said metallized thrust ring and microchannel plate, that is, their mating and contacting over the entire area of the metallized surface of the metallized thrust ring. This eliminates the occurrence of local interruption or complete absence of electrical contact of the metallized surface of the metallized thrust ring with the electrically conductive input surface of the microchannel plate and the appearance of the resulting electrical breakdowns between the surfaces or the complete absence of electrical power to the microchannel plate. At the same time, the axial pressing load from the side of the metallized thrust ring, which is experienced by the microchannel plate in the aforementioned inventive assembly, is distributed over its peripheral surface over a large area corresponding to the area of the metallized surface of the metallized thrust ring in contact with it. In pulsed electron-optical converters, this significantly reduces the amplitude of oscillations of the microchannel plate to such a level that the acoustic noise generated as a result of vibration of the microchannel plate is not perceived by the senses of the person and animal, that is, it becomes inaudible.
Таким образом, технические результаты, которые обеспечивает заявляемая совокупность существенных признаков технического решения узла крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора, состоят в том, что обеспечивается стабильное электрическое питание микроканальной пластины и исключается появление электрических пробоев между ее электропроводящей входной поверхностью и металлизированной поверхностью металлизированного упорного кольца, уменьшается уровень вибрации микроканальной пластины и устраняется воспринимаемый органами чувств акустический шум при импульсной подаче напряжения на фотокатод вакуумного фотоэлектронного прибора. В свою очередь, отсутствие электрических пробоев внутри вакуумного корпуса исключает связанное с этим повышение темнового тока в фотоэлектронном умножителе, появление ложного сигнала в детекторах фотонов, возникновение свечения по краю поля зрения на экране электронно-оптического преобразователя, что обеспечивает более высокие эксплуатационные характеристики упомянутых вакуумных фотоэлектронных приборов. Исключение воспринимаемого органами чувств акустического шума при импульсной подаче напряжения на фотокатод вакуумного ФЭП,расширяет область применения заявляемого технического решения упомянутого узла, так как позволяет использовать его в электронно-оптических преобразователях с импульсным питанием, предназначенных для работы в приборах ночного видения. Обеспечение стабильного электрического питания микроканальной пластины повышает степень надежности вакуумного фотоэлектронного прибора, использующего заявляемое техническое решение упомянутого узла крепления микроканальной пластины.Thus, the technical results that the claimed combination of essential features of the technical solution of the microchannel plate attachment unit inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device provides are that the microchannel plate is provided with stable electrical power and electrical breakdowns between its electrically conductive input surface and the metallized metallized surface are eliminated. thrust ring, microchannel vibration level decreases Lastin and eliminating perceived by the senses acoustic noise during the pulse voltage is applied to the photocathode of the photomultiplier vacuum device. In turn, the absence of electrical breakdowns inside the vacuum housing eliminates the associated increase in the dark current in the photomultiplier, the appearance of a false signal in the photon detectors, the appearance of a glow along the edge of the field of view on the screen of the electron-optical converter, which provides higher performance characteristics of the mentioned vacuum photoelectronic appliances. The exclusion of acoustic noise perceived by the sensory organs during a pulsed voltage supply to the photocathode of a vacuum photomultiplier expands the scope of the claimed technical solution of the aforementioned assembly, as it allows its use in pulsed electron-optical converters designed for use in night-vision devices. Providing stable electrical power to the microchannel plate increases the reliability of the vacuum photoelectronic device using the claimed technical solution of the aforementioned attachment point of the microchannel plate.
В узле крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора металлизированное упорное кольцо может быть выполнено с разрезом, а также с вырезами, расположенными вблизи разреза с двух его сторон, для возможности вставки в них инструмента, облегчающего монтаж металлизированного упорного кольца по месту его расположения в упомянутом узле.In the attachment site of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device, the metallized thrust ring can be made with a cut, as well as with cutouts located near the cut from its two sides, to insert a tool into them that facilitates the installation of a metallized thrust ring at its location in mentioned node.
В узле крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора металлизированное упорное кольцо или металлизированное кольцо могут быть выполнены со скошенной металлизированной поверхностью для образования электрического линейного контакта упомянутого металлизированного кольца с упомянутым металлизированным упорным кольцом.In the attachment site of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device, a metallized thrust ring or a metallized ring can be made with a beveled metallized surface to form an electrical linear contact of said metallized ring with said metallized thrust ring.
В узле крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора металлизированное упорное кольцо может быть выполнено металлическим.In the attachment point of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device, the metallized thrust ring can be made of metal.
В узле крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора металлизированное кольцо может быть выполнено металлическим (из металла или его сплава) или в виде диэлектрического, например керамического, кольца с металлическим покрытием, то есть с покрытием, выполненным из металла или его сплава.In the attachment site of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device, the metallized ring can be made metal (from metal or its alloy) or in the form of a dielectric, for example ceramic, ring with a metal coating, i.e. with a coating made of metal or its alloy.
Узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора в качестве средства удерживания микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса может содержать опорное кольцо, которое имеет первую металлизированную поверхность, контактирующую с электропроводящей выходной поверхностью микроканальной пластины для удерживания упомянутой микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса и обеспечения электрического контакта, и вторую металлизированную поверхность, выполненную с возможностью подачи электрического контакта наружу вакуумного корпуса.The attachment site of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device as a means of holding the microchannel plate inside the vacuum housing may contain a support ring that has a first metallized surface in contact with the electrically conductive output surface of the microchannel plate to hold said microchannel plate inside the vacuum housing and provide electrical contact, and a second metallized surface, made with the possibility w supplying electric contact outside the vacuum enclosure.
Узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора также может содержать кольцевой элемент для предотвращения смещения микроканальной пластины в ее плоскости, который может быть выполнен, например, в виде кольцевого выступа на опорном кольце, располагающегося концентрически относительно микроканальной пластины и своей внутренней краевой поверхностью контактирующего с боковой поверхностью микроканальной пластины. В этом случае опорное кольцо, наряду с функцией удерживания микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса, выполняет функцию предотвращения смещения микроканальной пластины в ее плоскости, относительно осевой линии вакуумного корпуса.The attachment site of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device may also contain an annular element to prevent displacement of the microchannel plate in its plane, which can be made, for example, in the form of an annular protrusion on the support ring located concentrically relative to the microchannel plate and its inner edge contacting surface with the lateral surface of the microchannel plate. In this case, the support ring, along with the function of holding the microchannel plate inside the vacuum housing, performs the function of preventing the displacement of the microchannel plate in its plane, relative to the axial line of the vacuum housing.
На фиг. 1 изображен узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора. На фиг. 2 изображено металлизированное упорное кольцо в поперечном разрезе.In FIG. 1 shows a microchannel plate mount assembly inside a vacuum housing of a vacuum photoelectronic device. In FIG. 2 shows a metallized thrust ring in cross section.
Заявляемый узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора в одном из вариантов выполнения содержит (фиг. 1) микроканальную пластину 1 с электропроводящей входной поверхностью 2 и электропроводящей выходной поверхностью 3, первое кольцо (не показано) и второе кольцо (не показано), а также опорное кольцо 4 и кольцевой элемент 7. Опорное кольцо 4 имеет первую металлизированную поверхность 5 и вторую металлизированную поверхность 6. Микроканальная пластина 1 удерживается внутри вакуумного корпуса 13 вакуумного фотоэлектронного прибора (не показано) на опорном кольце 4, при этом первая металлизированная поверхность 5 опорного кольца 4 контактирует с электропроводящей выходной поверхностью 3 микроканальной пластины 1, а вторая металлизированная поверхность 6 опорного кольца 4 выполнена с возможностью подачи электрического контакта наружу вакуумного корпуса 13. Кольцевой элемент 7 предотвращает смещение микроканальной пластины 1 в ее плоскости. Первое кольцо представляет собой металлизированное упорное кольцо 8 (фиг. 1, 2) с металлизированной поверхностью 9 и скошенной металлизированной поверхностью 10. Второе кольцо представляет собой металлизированное кольцо 11, которое находится с металлизированным упорным кольцом 8 в электрическом линейном контакте, образованном на скошенной металлизированной поверхности 10 металлизированного упорного кольца 8. Металлизированное кольцо 11 также имеет металлизированную поверхность 12, обеспечивающую подачу электрического контакта наружу вакуумного корпуса 13. Металлизированная поверхность 9 (фиг. 1, 2) металлизированного упорного кольца 8 выполнена в виде наружного конуса с вершиной, лежащей на вертикальной оси упомянутого металлизированного упорного кольца 8, и углом уклона от 89°59'59'' до 85° (фиг. 2).The inventive mount microchannel plate inside the vacuum housing of a vacuum photoelectronic device in one embodiment contains (Fig. 1) a microchannel plate 1 with an electrically
Заявляемое техническое решение узла крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора осуществляется следующим образом. Исходя из заданных параметров и габаритных размеров вакуумного фотоэлектронного прибора определяют диаметр микроканальной пластины 1, ширину ее электропроводящей входной поверхности 2 и ширину ее электропроводящей выходной поверхности 3, габаритные размеры вакуумного корпуса 13 вакуумного фотоэлектронного прибора, а также место расположения микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13 относительно других электродов, располагаемых также внутри вакуумного корпуса 13. Выбирают материалы для изготовления элементов узла крепления микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13 вакуумного фотоэлектронного прибора исходя из условия их устойчивости к высоким температурам, которым подвергаются элементы вакуумного ФЭП в процессе его изготовления, а также исходя из условия электрической проводимости контактирующих поверхностей металлизированного кольца 11, металлизированного упорного кольца 8, микроканальной пластины 1 и опорного кольца 4, а также исходя из условия выполнения вакуум-плотного соединения выходящих наружу вакуумного корпуса 13 металлизированных поверхностей 12 и 6, соответственно, металлизированного кольца 11 и опорного кольца 4, со смежными с ними поверхностями (не показано) кольцевых элементов вакуумного корпуса 13. Определяют геометрические размеры и выбирают форму выполнения элементов узла крепления микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13 вакуумного ФЭП в зависимости от материалов, выбранных для их изготовления, и исходя из условия контактирования поверхностей упомянутых элементов изготавливаемого узла для удерживания и осевой фиксации микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13, а также исходя из условия выхода металлизированной поверхности 12 металлизированного кольца 11 наружу вакуумного корпуса 13 для подачи электрического контакта. В том числе, определяют наличие скошенной металлизированной поверхности на металлизированном упорном кольце 8 или на металлизированном кольце 11 для образования электрического линейного контакта между ними, а также внутренний (наименьший) диаметр поверхности металлизированного кольца 11, наружный диаметр и высоту профиля металлизированного упорного кольца 8. Причем для возможности прохода микроканальной пластины 1 к месту ее удерживания внутри вакуумного корпуса 13, диаметр внутреннего края (наименьший диаметр поверхности) металлизированного кольца 11 выбирают несколько большим, чем диаметр микроканальной пластины 1. При этом для обеспечения прижимающего усилия на микроканальную пластину 1 для ее осевой фиксации внутри вакуумного корпуса 13, наружный диаметр металлизированного упорного кольца 8 выбирают несколько большим, чем внутренний (наименьший) диаметр поверхности металлизированного кольца 11, а высоту профиля металлизированного упорного кольца 8, а также ширину и угол уклона его металлизированной поверхности 9 определяют исходя из условия контактирования последней с электропроводящей входной поверхностью 2 микроканальной пластины 1. Материалом для изготовления металлизированного упорного кольца 8, металлизированного кольца 11, опорного кольца 4 и кольцевого элемента 7 выбирают, например, ковар (сплав металлов никеля, кобальта, железа). Соответственно этому форму выполнения металлизированного кольца 11 определяют уплощенной, то есть с малой высотой профиля (поперечного сечения) и без выполнения скошенной металлизированной поверхности, а форму металлизированного упорного кольца 8 определяют с выполнением скошенной металлизированной поверхности 10 для образования линейного контакта с металлизированным упорным кольцом 11. Форму выполнения опорного кольца 4 определяют также уплощенной, а форму выполнения кольцевого элемента 7 выбирают, например, в виде кольцевого выступа на опорном кольце 4. Определяют геометрические размеры опорного кольца 4, осуществляющего удерживание микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13, исходя из условия контактирования первой металлизированной поверхности 5 опорного кольца 4 с электропроводящей выходной поверхностью 3 микроканальной пластины 1 и выхода второй его металлизированной поверхности 6 наружу вакуумного корпуса 13 для подачи электрического контакта. При этом геометрические размеры кольцевого выступа на опорном элементе 4, выполняемого в качестве кольцевого элемента 7, определяют такими, чтобы они обеспечивали концентрическое его расположение относительно микроканальной пластины 1 и, при таком расположении, кольцевой выступ своей внутренней краевой поверхностью контактировал с боковой поверхностью микроканальной пластины 1. Материалом для изготовления кольцевых элементов вакуумного корпуса 13, за исключением металлизированного кольца 11 и опорного кольца 4, выбирают керамику. Для выполнения микроканальной пластины 1 выбирают резистивное стекло, например свинцовосиликатное. Для выполнения электропроводящих входной и выходной поверхностей (2 и 3 соответственно) микроканальной пластины 1 выбирают, например, хром. Угол уклона металлизированной поверхности 9 определяют, например, экспериментальным путем. Например, для металлизированного упорного кольца 8, выполненного из ковара и со скошенной металлизированной поверхностью 10, экспериментально было определено, что полное прилегание металлизированной поверхности 9 к электропроводящей входной поверхности 2 микроканальной пластины 1 обеспечивается выполнением металлизированной поверхности 9 с углом уклона 89°. Известными способами изготавливают элементы узла крепления микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13 вакуумного фотоэлектронного прибора в соответствии с их заданными геометрическими размерами, выбранными материалами и формами выполнения. При этом электропроводящие входную и выходную поверхности (2 и 3 соответственно) микроканальной пластины 1 выполняют напылением металла по периметру микроканальной пластины 1 с двух ее сторон. Металлизированное упорное кольцо 8 изготавливают, например, из цельнотянутого прутка круглого поперечного сечения, выполняя заданный профиль поверхности металлизированного упорного кольца 8 методом резки на токарном оборудовании. В металлизированном упорном кольце 8 выполняют разрез (не показано) и, при необходимости, вблизи разреза, с двух сторон от него, выполняют вырезы для вставки в них инструмента, облегчающего монтаж металлизированного упорного кольца 8 по месту его расположения в упомянутом узле, например, инструмента в виде щипцов или пинцета. Опорное кольцо 4 с кольцевым выступом на нем в качестве кольцевого элемента 7, изготавливают, например, токарным способом или штамповкой. Изготавливают вакуумный корпус 13 вакуумного фотоэлектронного прибора, известным способом термокомпрессионной сварки соединяя в определенном порядке вдоль осевой линии вакуумного корпуса 13 составляющие его кольцевые элементы (не показано), в том числе кольцевые элементы, входящие в состав узла крепления микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13, а именно металлизированное кольцо 11 и опорное кольцо 4 с выполненным на нем кольцевым элементом 7 в виде кольцевого выступа. При этом между металлизированным кольцом 9 и опорным кольцом 4 располагают один из диэлектрических кольцевых элементов (не показано) вакуумного корпуса 13, тем самым обеспечивают изоляцию металлизированного кольца 11 и опорного кольца 4 друг от друга. В изготовленном вакуумном корпусе 13 металлизированное кольцо 11 и опорное кольцо 4 располагаются между его керамическими кольцевыми элементами таким образом, что металлизированное кольцо 11 своим внутренним краем (не показано) выступает внутрь вакуумного корпуса 13 для осуществления электрического контакта со скошенной поверхностью 10 металлизированного упорного кольца 8, первая металлизированная поверхность 5 опорного кольца 4 выступает внутрь вакуумного корпуса 13 для контактирования с электропроводящей выходной поверхностью 3 микроканальной пластины 1 для ее удерживания внутри вакуумного корпуса 13 и обеспечения электрического контакта, а металлизированная поверхность 12 металлизированного кольца 11 и вторая металлизированная поверхность 6 опорного кольца 4 простираются вдоль смежных с ними поверхностей (не показано) керамических кольцевых элементов вакуумного корпуса 13 и выходят на его наружную сторону для подачи электрического контакта к внешнему источнику питания (не показано). Внутри вакуумного корпуса 13 размещают микроканальную пластину 1 таким образом, что бы своей электропроводящей выходной поверхностью 3 она контактировала с первой металлизированной поверхностью 5 опорного кольца 4. Такое размещение обеспечивает удерживание микроканальной пластины 1 внутри вакуумного корпуса 13 и позволяет подавать электрическое напряжение на ее электропроводящую выходную поверхность 3 с наружной стороны вакуумного корпуса 13 от внешнего источника питания (не показано). При этом кольцевой элемент 7, выполненный в виде кольцевого выступа на опорном кольце 4, своей внутренней краевой поверхностью контактирует с боковой поверхностью микроканальной пластины 1, тем самым, предотвращает смещение микроканальной пластины 1 в ее плоскости относительно осевой линии вакуумного корпуса 13. В зазор между металлизированным кольцом 11 и микроканальной пластиной 1 заводят металлизированное упорное кольцо 8, для чего его сжимают, сводя друг к другу его открытые в месте разреза кромки (не показано). В случае, если металлизированное упорное кольцо 8 выполнено с вырезами вблизи разреза с двух его сторон, то его сжимают с помощью, например, щипцов, для чего их концы вводят в упомянутые вырезы. После вхождения металлизированной скошенной поверхности 10 металлизированного упорного кольца 8 в контакт с выступающим внутренним краем металлизированного кольца 11, сжатые кромки металлизированного упорного кольца 8 отпускают. При этом за счет своей упругости металлизированное упорное кольцо 8 разжимается и, за счет того, что его скошенная поверхность скользит по контактирующему с ней внутреннему краю металлизированного кольца 11, металлизированное упорное кольцо 8 смещается вдоль оси вакуумного корпуса 13 в сторону микроканальной пластины 1 и входит с ней в контакт. При этом зазор между внутренней частью металлизированного упорного кольца 8 и электропроводящей входной поверхностью 2 микроканальной пластины 1, который образуется в результате действия на металлизированное упорное кольцо 8 разворачивающей силы, компенсируется за счет выполнения его металлизированной поверхности 9 в виде наружного конуса с вершиной, лежащей на вертикальной оси металлизированного упорного кольца 8, и определенным углом уклона от 89°59'59'' до 85°. Таким образом, в узле крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора, изготовленном по заявляемому техническому решению, обеспечивается плоскостное, по всей металлизированной поверхности 9, контактирование металлизированного упорного кольца 8 и электропроводящей входной поверхности микроканальной пластины 1, что исключает локальное или полное отсутствие электрического контакта между упомянутыми поверхностями металлизированного упорного кольца 8 и микроканальной пластины и связанное с этим появление электрических пробоев или полное прекращение электрического питания микроканальной пластины, а также, при импульсном питании фотокатода вакуумного фотоэлектронного прибора, исключается воспринимаемый органами чувств акустический шум.The claimed technical solution of the attachment point of the microchannel plate inside the vacuum housing of the vacuum photoelectronic device is as follows. Based on the specified parameters and dimensions of the vacuum photoelectronic device, the diameter of the microchannel plate 1, the width of its electrically
Использование изготовленного в соответствии с заявляемым техническим решением узла крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса в вакуумных фотоэлектронных приборах обеспечивает их более высокие эксплуатационные характеристики, более широкую область применения и более надежную работу в сравнении с вакуумными фотоэлектронными приборами, использующими упомянутый узел, изготовленный по техническому решению ближайшего аналога. Так, в образцах вакуумных фотоэлектронных приборов с узлом крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса, изготовленным по техническому решению ближайшего аналога, количество брака, обусловленного появлением электрических пробоев или отсутствием питания микроканальной пластины из-за локального или полного отсутствия электрического контакта между ее электропроводящей входной поверхностью и металлизированной поверхностью металлизированного упорного кольца, составило 3%, а количество брака в импульсных электронно-оптических преобразователях, обусловленного появлением воспринимаемого органами чувств акустического шума из-за достаточно сильной вибрации микроканальной пластины, составило 80%. В отличие от этого, в образцах вакуумных фотоэлектронных приборов с узлом крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса, изготовленным по заявляемому техническому решению, данных ухудшений эксплуатационных характеристик и надежности вакуумных фотоэлектронных приборов не наблюдалось.The use of a microchannel plate mount assembly made in accordance with the claimed technical solution inside a vacuum housing in vacuum photoelectronic devices provides their higher performance, wider scope and more reliable operation compared to vacuum photoelectronic devices using the said assembly made according to the technical solution of the closest analogue. So, in samples of vacuum photoelectronic devices with a microchannel plate mounting unit inside the vacuum housing made according to the technical solution of the closest analogue, the number of defects due to electrical breakdowns or lack of power to the microchannel plate due to local or complete absence of electrical contact between its electrically conductive input surface and the metallized surface of the metallized thrust ring was 3%, and the number of rejects in pulsed electronic due to the occurrence of sufficiently strong vibration of the microchannel plate, was 80%. In contrast, in samples of vacuum photoelectronic devices with a microchannel plate mounting unit inside the vacuum housing made according to the claimed technical solution, these deteriorations in the operational characteristics and reliability of vacuum photoelectronic devices were not observed.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017109266A RU2649428C1 (en) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | Attachment point of microchannel plate inside vacuum housing of vacuum photoelectric device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017109266A RU2649428C1 (en) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | Attachment point of microchannel plate inside vacuum housing of vacuum photoelectric device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2649428C1 true RU2649428C1 (en) | 2018-04-03 |
Family
ID=61867618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017109266A RU2649428C1 (en) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | Attachment point of microchannel plate inside vacuum housing of vacuum photoelectric device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2649428C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025120261A1 (en) | 2023-12-06 | 2025-06-12 | Photonis France | Image intensifier tube and associated night-vision device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5994824A (en) * | 1997-07-24 | 1999-11-30 | Itt Manufacturing Enterprises | Light weight/small image intensifier tube |
| US20050106983A1 (en) * | 1999-03-18 | 2005-05-19 | Litton Systems, Inc. | Image intensification tube |
| US20100102209A1 (en) * | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Apparatus and method for sealing an image intensifier device |
| RU2510096C2 (en) * | 2007-12-13 | 2014-03-20 | Фотонис Франс | Compact image intensifying tube and night vision system equipped with same |
| RU173605U1 (en) * | 2017-03-20 | 2017-09-01 | Акционерное общество "Катод" | MICROCHANNEL PLATE MOUNTING UNIT INSIDE THE VACUUM CASE OF THE VACUUM PHOTOELECTRONIC INSTRUMENT |
-
2017
- 2017-03-20 RU RU2017109266A patent/RU2649428C1/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5994824A (en) * | 1997-07-24 | 1999-11-30 | Itt Manufacturing Enterprises | Light weight/small image intensifier tube |
| US20050106983A1 (en) * | 1999-03-18 | 2005-05-19 | Litton Systems, Inc. | Image intensification tube |
| RU2510096C2 (en) * | 2007-12-13 | 2014-03-20 | Фотонис Франс | Compact image intensifying tube and night vision system equipped with same |
| US20100102209A1 (en) * | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Apparatus and method for sealing an image intensifier device |
| RU173605U1 (en) * | 2017-03-20 | 2017-09-01 | Акционерное общество "Катод" | MICROCHANNEL PLATE MOUNTING UNIT INSIDE THE VACUUM CASE OF THE VACUUM PHOTOELECTRONIC INSTRUMENT |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025120261A1 (en) | 2023-12-06 | 2025-06-12 | Photonis France | Image intensifier tube and associated night-vision device |
| FR3156582A1 (en) | 2023-12-06 | 2025-06-13 | Photonis France | IMAGE INTENSIFIER TUBE AND ASSOCIATED NIGHT VISION DEVICE |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101588854B1 (en) | Compact Image Intensifier Tube and Night Vision System Fitted with such a Tube | |
| US6265812B1 (en) | Electron multiplier | |
| JP2016085945A5 (en) | ||
| EP1950788A1 (en) | X-ray tube and x-ray source including same | |
| US10032597B2 (en) | X-ray generating tube, X-ray generating apparatus, X-ray imaging system, and anode used therefor | |
| KR20140109809A (en) | X-ray generation tube, x-ray generation device including the x-ray generation tube, x-ray imaging system | |
| RU2668085C2 (en) | Anode and x-ray generating tube, x-ray generating apparatus and radiography system using same | |
| US5994824A (en) | Light weight/small image intensifier tube | |
| US10062539B2 (en) | Anode and x-ray generating tube, x-ray generating apparatus, and radiography system that use the anode | |
| TWI612943B (en) | X-ray generating apparatus and radiography system including the same | |
| RU2649428C1 (en) | Attachment point of microchannel plate inside vacuum housing of vacuum photoelectric device | |
| RU173605U1 (en) | MICROCHANNEL PLATE MOUNTING UNIT INSIDE THE VACUUM CASE OF THE VACUUM PHOTOELECTRONIC INSTRUMENT | |
| RU2005100770A (en) | SECONDARY ELECTRON SENSOR, IN PARTICULAR, IN THE SCANNING ELECTRONIC MICROSCOPE | |
| US10242837B2 (en) | Anode and X-ray generating tube, X-ray generating apparatus, and radiography system that use the anode | |
| RU171428U1 (en) | MICROCHANNEL PLATE MOUNTING UNIT INSIDE THE VACUUM CASE OF THE VACUUM PHOTOELECTRONIC INSTRUMENT | |
| JP2023512566A (en) | Electron tube, imaging device, and electromagnetic wave detection device | |
| JP7382338B2 (en) | Vacuum tubes for amplifier circuits and amplifier circuits using them | |
| US7667399B2 (en) | Large area hybrid photomultiplier tube | |
| US12176174B2 (en) | Photoelectron multiplying and collecting tube and imaging device using same | |
| JPH07142019A (en) | X-ray image intensifier | |
| IL291676B2 (en) | Electron multiplier and photoelectron multiplier that includes it | |
| US4160188A (en) | Electron beam tube | |
| CN203503599U (en) | Proximity low light level image intensifier having effective diameter of 25mm | |
| RU2661338C1 (en) | Micro-channel multiplier relative to the photocathode and the screen unit in the electronic optical converter positioning arrangement method, micro-channel multiplier relative to the photocathode and the screen unit in the electronic optical converter positioning device | |
| WO1994007258A3 (en) | Electron energy spectrometer |