[go: up one dir, main page]

RU99101833A - METHOD FOR PRODUCING A TRANSPONDER INDUCTION COIL AND A TRANSPONDER PRODUCED BY THIS METHOD - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING A TRANSPONDER INDUCTION COIL AND A TRANSPONDER PRODUCED BY THIS METHOD

Info

Publication number
RU99101833A
RU99101833A RU99101833/09A RU99101833A RU99101833A RU 99101833 A RU99101833 A RU 99101833A RU 99101833/09 A RU99101833/09 A RU 99101833/09A RU 99101833 A RU99101833 A RU 99101833A RU 99101833 A RU99101833 A RU 99101833A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive layer
turns
sheet
specified
preceding paragraphs
Prior art date
Application number
RU99101833/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2214015C2 (en
Inventor
Франсуа ДРОЗ
Original Assignee
НАГРА АйДи С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by НАГРА АйДи С.А. filed Critical НАГРА АйДи С.А.
Publication of RU99101833A publication Critical patent/RU99101833A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2214015C2 publication Critical patent/RU2214015C2/en

Links

Claims (27)

1. Способ изготовления катушки индуктивности для транспондера (20), включающий разделение различных витков (8) катушки индуктивности в листе (1, 2, 3, 4), включающем по меньшей мере один проводящий слой (2), посредством штамповки указанного проводящего слоя с помощью пуансона штампа, позволяющего прорезать разрезы (7), разделяющие указанные витки, подсоединение по меньшей мере одного электронного компонента (25) к указанным виткам (8), отличающийся тем, что указанный проводящий слой (2) перед штамповкой покрывают поверхностной пленкой (3), предназначенной для облегчения штамповки, и вводят в указанные разрезы (7) по меньшей мере один изолирующий материал (9, 220) для обеспечения электрической изоляции различных проводящих дорожек (8).1. A method of manufacturing an inductor for a transponder (20), comprising separating the various turns (8) of the inductor in a sheet (1, 2, 3, 4) comprising at least one conductive layer (2) by stamping said conductive layer with using a punch of a stamp that allows you to cut the cuts (7) separating these turns, connecting at least one electronic component (25) to these turns (8), characterized in that said conductive layer (2) is coated with a surface film (3) before stamping is intended at least one insulating material (9, 220) to provide electrical insulation of various conductive paths (8). 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что указанный лист (1, 2, 3, 4) включает диэлектрическую основу (1), покрытую указанным проводящим слоем (2), который в свою очередь покрыт указанной поверхностной пленкой (3). 2. A method according to claim 1, characterized in that said sheet (1, 2, 3, 4) includes a dielectric base (1) coated with said conductive layer (2), which in turn is coated with said surface film (3). 3. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что указанный режущий инструмент является пуансоном (5) штампа, снабженным заостренными режущими поверхностями (6) для контакта с поверхностью листа (1, 2, 3, 4). 3. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that said cutting tool is a punch (5) of a stamp provided with pointed cutting surfaces (6) for contacting a sheet surface (1, 2, 3, 4). 4. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает дополнительно этап выполнения в указанном листе пленке посредством механической обработки по меньшей мере одного гнезда, предназначенного для размещения указанного по меньшей мере одного электронного компонента (25). 4. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it further includes the step of performing a film on said sheet by machining at least one socket for receiving said at least one electronic component (25). 5. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает операцию заполнения указанного гнезда материалом, охватывающим указанный электронный компонент. 5. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it includes the operation of filling the specified slot material, covering the specified electronic component. 6. Способ по одному из пп.2 - 5, отличающийся тем, что указанная диэлектрическая основа включает локальное усиление в зоне указанного электронного компонента. 6. The method according to one of claims 2 to 5, characterized in that said dielectric base comprises local amplification in the region of said electronic component. 7. Способ по одному из пп.2 - 6, отличающийся тем, что указанная диэлектрическая основа (1) включает по меньшей мере одно сквозное отверстие, заполняемое материалом указанного проводящего слоя. 7. The method according to one of claims 2 to 6, characterized in that said dielectric base (1) includes at least one through hole filled with the material of said conductive layer. 8. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный изолирующий материал (9) включает покрытие, например, лак, глазурь, смолу или предварительно пропитанный продукт, который наносят на указанную катушку (8) после штамповки указанных разрезов (7). 8. The method according to claim 1, characterized in that said insulating material (9) includes a coating, for example, varnish, glaze, resin or a pre-impregnated product, which is applied to said coil (8) after stamping said cuts (7). 9. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный изолирующий материал (220) включает соединительный клей для наклеивания защитного листа (22) на указанный лист после штамповки. 9. The method according to claim 1, characterized in that said insulating material (220) includes a bonding adhesive for gluing a protective sheet (22) onto said sheet after stamping. 10. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что указанный лист (1, 2, 3, 4) выгибают с тем, чтобы раздвинуть указанные разрезы (7) при введении указанного материала (9, 220). 10. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that said sheet (1, 2, 3, 4) is bent so as to extend said sections (7) when introducing said material (9, 220). 11. Способ по п.10, отличающийся тем, что он включает этап выпрямления указанного листа (1, 2, 3, 4) посредством давления. 11. The method according to claim 10, characterized in that it includes the step of straightening said sheet (1, 2, 3, 4) by means of pressure. 12. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает дополнительно этап складывания по меньшей мере одного отрезка (80) указанного проводящего слоя таким образом, чтобы создать по меньшей мере один электрический мостик (80) над указанными витками. 12. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it further comprises the step of folding at least one segment (80) of said conductive layer so as to create at least one electric bridge (80) above said turns. 13. Способ по одному из пп.2 - 12, отличающийся тем, что указанный проводящий слой (2) монтируют на указанной основе с помощью недолговечного клея (4), и что способ включает этап отклеивания по меньшей мере одного участка (А, В, С) указанного проводящего слоя после указанного этапа выполнения разрезов. 13. The method according to one of claims 2 to 12, characterized in that said conductive layer (2) is mounted on a specified basis using short-lived glue (4), and that the method includes the step of peeling off at least one portion (A, B, C) the specified conductive layer after the specified stage of the section. 14. Способ по п.13, отличающийся тем, что указанный по меньшей мере один отклеиваемый участок содержит по меньшей мере участок (А) указанного проводящего слоя между указанными витками катушки. 14. The method according to item 13, wherein the specified at least one peelable portion contains at least a portion (A) of the specified conductive layer between these turns of the coil. 15. Способ по п.12 или 13, отличающийся тем, что указанный по меньшей мере один отклеиваемый участок содержит по меньшей мере участок (В) указанного проводящего слоя снаружи от указанных витков катушки. 15. The method according to p. 12 or 13, characterized in that said at least one peelable portion comprises at least a portion (B) of said conductive layer outside of said coil turns. 16. Способ по одному из пп.12 - 14, отличающийся тем, что указанный по меньшей мере один отклеиваемый участок содержит по меньшей мере один отрезок (80) указанных витков катушки. 16. The method according to one of paragraphs.12 to 14, characterized in that said at least one peelable section contains at least one segment (80) of said coil turns. 17. Способ по п.16, отличающийся тем, что индуктивность катушки регулируют после штамповки. 17. The method according to clause 16, wherein the coil inductance is regulated after stamping. 18. Способ по п.16 или 17, отличающийся тем, что после отклеивания отрезка (80) указанных витков (8), предварительно покрытых изолирующим слоем, указанный отрезок используют для образования электрического мостика (80). 18. The method according to clause 16 or 17, characterized in that after peeling off a section (80) of said turns (8) previously coated with an insulating layer, said section is used to form an electric bridge (80). 19. Способ по п.2, отличающийся тем, что указанный проводящий слой наклеивают на указанную диэлектрическую основу только на некоторых участках таким образом, чтобы облегчать последующее отклеивание остальных участков (А, В, С). 19. The method according to claim 2, characterized in that the conductive layer is glued to the specified dielectric base only in some areas so as to facilitate subsequent peeling of the remaining sections (A, B, C). 20. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает этап задавливания указанного проводящего слоя (2, 3, 4) в пределы толщины диэлектрика (1) для улучшения плоскостности. 20. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it includes the step of crushing the specified conductive layer (2, 3, 4) within the thickness of the dielectric (1) to improve flatness. 21. Способ по одному из пп.12 - 20, отличающийся тем, что он включает этап нанесения ламинированием промежуточного диэлектрического листа, имеющего по существу толщину указанного проводящего слоя (2, 3, 9) и форму в соответствии с участками (А, В, С) без дорожек для улучшения плоскостности. 21. The method according to one of paragraphs.12 to 20, characterized in that it includes the step of laminating an intermediate dielectric sheet having essentially the thickness of said conductive layer (2, 3, 9) and the shape in accordance with sections (A, B, C) no tracks to improve flatness. 22. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает этап монтажа по меньшей мере одного электронного компонента (25), перекрывающего указанные витки катушки. 22. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it includes the step of mounting at least one electronic component (25) that overlaps these coil turns. 23. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что по меньшей мере один из указанных электронных компонентов (25) помещают непосредственно, без пайки, на контактные участки витков (8) катушки. 23. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that at least one of these electronic components (25) is placed directly, without soldering, on the contact areas of the turns (8) of the coil. 24. Способ изготовления транспондера (20) включающий изготовление катушки индуктивности для транспондера способом по одному из предыдущих пунктов, монтаж по меньшей мере одного защитного листа (22, 27), покрывающего указанную катушку и указанный электронный компонент (25). 24. A method of manufacturing a transponder (20) comprising manufacturing an inductor for a transponder according to one of the preceding paragraphs, mounting at least one protective sheet (22, 27) covering said coil and said electronic component (25). 25. Способ по п.24, отличающийся тем, что он включает этап монтажа второго защитного листа (27) на стороне, противоположной той, что снабжена первым защитным листом. 25. The method according to p. 24, characterized in that it includes the step of mounting the second protective sheet (27) on the side opposite to that provided with the first protective sheet. 26. Транспондер, изготовленный способом по п.24 или 25. 26. The transponder manufactured by the method according to paragraph 24 or 25. 27. Карта с интегральной схемой по п.26. 27. Card with an integrated circuit according to p. 26.
RU99101833/09A 1997-06-03 1998-06-02 Process of manufacture of induction coil of transponder and transponder manufacture by this process RU2214015C2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH131997 1997-06-03
CH1319/97 1997-06-10
CH?319/97 1997-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99101833A true RU99101833A (en) 2001-01-20
RU2214015C2 RU2214015C2 (en) 2003-10-10

Family

ID=4207664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99101833/09A RU2214015C2 (en) 1997-06-03 1998-06-02 Process of manufacture of induction coil of transponder and transponder manufacture by this process

Country Status (26)

Country Link
US (1) US6161276A (en)
EP (1) EP0916144B1 (en)
KR (1) KR100524163B1 (en)
CN (1) CN1135577C (en)
AR (1) AR008404A1 (en)
AT (1) ATE234504T1 (en)
AU (1) AU737697B2 (en)
BR (1) BR9804952B1 (en)
CA (1) CA2262394C (en)
DE (1) DE69812039T2 (en)
DK (1) DK0916144T3 (en)
ES (1) ES2193529T3 (en)
HU (1) HU224847B1 (en)
ID (1) ID17575A (en)
IL (1) IL128291A (en)
MA (1) MA24265A1 (en)
MY (1) MY120002A (en)
NO (1) NO990460L (en)
NZ (1) NZ334001A (en)
PL (1) PL186020B1 (en)
PT (1) PT916144E (en)
RU (1) RU2214015C2 (en)
TN (1) TNSN97123A1 (en)
TR (1) TR199900196T1 (en)
TW (1) TW434596B (en)
WO (1) WO1998056019A1 (en)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TNSN97123A1 (en) * 1996-07-18 1999-12-31 Droz Francois PROCESS FOR MANUFACTURING TRANSPONDERS AND TRANSPONDER MANUFACTURED ACCORDING TO THIS PROCESS
US6308406B1 (en) * 1998-08-12 2001-10-30 Thermotrax Corporation Method for forming an electrical conductive circuit on a substrate
DE19905886A1 (en) * 1999-02-11 2000-08-17 Meto International Gmbh Identification element and method for producing an identification element
CN1178232C (en) * 1999-04-26 2004-12-01 松下电器产业株式会社 Electronic components and wireless terminal devices
DE19962194A1 (en) * 1999-12-22 2001-06-28 Flexchip Ag Production of conductor loops for transponders comprises forming conductor loop on one side of deformable substrate, lengthening loop and folding substrate between lengthened outer end and outer end of loop
DE10016037B4 (en) * 2000-03-31 2005-01-05 Interlock Ag Method for producing a label or a chip card
US6640435B2 (en) * 2001-02-20 2003-11-04 Power Integrations, Inc. Methods for trimming electrical parameters in an electrical circuit
DE10248020B4 (en) * 2002-10-15 2008-09-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Method and device for joining at least two components
GB0307729D0 (en) * 2003-04-03 2003-05-07 Tesla Engineering Ltd Manufacture of shim windings
WO2005015477A2 (en) * 2003-08-08 2005-02-17 Shmuel Shapira Circuit forming system and method
NL1030664C2 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Meco Equip Eng Method for joining tracks on opposite sides of a carrier.
US8786510B2 (en) 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
DE102006010942B4 (en) * 2006-03-09 2017-02-09 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Method for producing at least one electrically conductive structure and electrically conductive structure
US7967214B2 (en) 2006-12-29 2011-06-28 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
WO2008082617A2 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
DE102007026720A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-11 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Self-adhesive antenna for an RFID system, in particular for an RFID tag, and method for its production
FI121592B (en) * 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Process for making PCB laminates, especially RFID antenna laminates and PCB laminates
CN102947093B (en) 2010-06-14 2017-04-05 艾利丹尼森公司 Method for manufacturing radio frequency identification device
FR2985345B1 (en) * 2011-12-29 2021-11-26 Oberthur Technologies PROCESS FOR MANUFACTURING A SMALL THICKNESS CARD DETACHABLE FROM A LARGE THICKNESS PLATE
US9773203B2 (en) 2014-12-26 2017-09-26 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Creating antennas connected to printed chips by post processing with a laser or other cutting device
RU2602084C2 (en) * 2015-04-03 2016-11-10 Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" Method for manufacturing a multilayer printed circuit board
RU2603362C1 (en) * 2015-09-08 2016-11-27 Общество с ограниченной ответственностью "АРТАКОМ" Inductance chip for automated surface mounting
US12183499B2 (en) * 2020-11-13 2024-12-31 Cyntec Co., Ltd. Structure for forming a 3D-coil transponder
AT526825A1 (en) * 2022-12-21 2024-07-15 Adapa Digital Gesmbh PACKAGING FILM

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2622054A (en) * 1946-05-11 1952-12-16 Albert W Franklin Method of making an electrical unit
DE1690542A1 (en) * 1967-09-07 1971-11-18 Zucht Geb Schmidt Gisela Process for the mechanical separation of reproducible, discrete conductor tracks on insulating material covered with a conductive layer
SE7412169L (en) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab PROCEDURE FOR PREPARING THROUGH TAIL IN A LAMINATE
CH680483A5 (en) * 1989-10-20 1992-08-31 Kobe Properties Ltd
RU2054986C1 (en) * 1991-01-30 1996-02-27 Восточно-Украинский государственный университет Material separation method
DE4410732C2 (en) * 1994-03-28 1997-05-07 Amatech Gmbh & Co Kg Method for arranging a transponder unit having at least one chip and a wire coil on a substrate, as well as chip card with a correspondingly arranged transponder unit
TNSN97123A1 (en) * 1996-07-18 1999-12-31 Droz Francois PROCESS FOR MANUFACTURING TRANSPONDERS AND TRANSPONDER MANUFACTURED ACCORDING TO THIS PROCESS

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99101833A (en) METHOD FOR PRODUCING A TRANSPONDER INDUCTION COIL AND A TRANSPONDER PRODUCED BY THIS METHOD
CA2262394C (en) Method for making a transponder coil and transponder produced by said method
US7047624B2 (en) Method for producing a tag or a chip card having a coil antenna
AU717462B2 (en) Method of producing printed circuits and printed circuit produced according to this method
EP0706152A3 (en) Chip card and method for fabricating it
EP1904961B1 (en) Rfid tags for pallets and cartons and method for attaching the same
EP1272021A3 (en) Method for manufacturing metal foil laminated product and method of manufacturing wiring board
RU2161382C2 (en) Printed-circuit board and its manufacturing process
JPS6320894A (en) Method for manufacturing a sandwich board with an electric circuit
WO1989005034A1 (en) Z-folded capacitor construction
JP4196130B6 (en) Method for producing a coil of a transponder and the transponder produced by this method
CA2260885C (en) Method for making printed circuits and resulting printed circuit
JP2000048158A (en) Micro-circuit card including antenna and manufacture of the same
JPH04119643A (en) Formation of positioning hole for tape carrier package
JPH02239684A (en) Formation of circuit pattern on resin compact
MXPA99001169A (en) Method for making a transponder coil and transponder produced by said method
JPS58178588A (en) Method of producing printed circuit board
KR20000067870A (en) Method for making printed circuits and resulting printed circuit
JPH04367293A (en) Manufacture of circuit board
PL186642B1 (en) Method of making a printed circuit and printed circuit made thereby
NZ334171A (en) Making printed circuits comprising demarcation with sharp edge cutting tool of different conducting paths in a dielectric film covered by a superficial conductive layer
JPS616896A (en) Method of tripping multilayer circuit board