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TW201930459A - 液晶聚酯樹脂組成物及成形體 - Google Patents

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Abstract

一種液晶聚酯樹脂組成物，係含有液晶聚酯樹脂100質量份、及玻璃成分10質量份以上100質量份以下，該玻璃成分含有長度超過30μm之玻璃纖維、及長度為4μm以上30μm以下之玻璃製細粉，該玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上200μm以下，相對於該玻璃成分總數，該細粉的含量比為50%以上95%以下。

Description

液晶聚酯樹脂組成物及成形體
本發明係關於液晶聚酯樹脂組成物及成形體。
本案根據2017年11月27日於日本申請之日本特願2017-227143號主張優先權並於此援用其內容。
液晶聚酯樹脂的熔融流動性極為優異，因其構造而具有300℃以上之耐熱變形性。液晶聚酯樹脂係發揮如此特性在包含電子零件之OA、AV零件、耐熱餐具等用途中用於成形體。
電子零件領域係發展小型化、精密化，使用液晶聚酯樹脂所得成形體之厚度非常薄。因成形體厚度變薄，而有成形體強度降低、或液晶聚酯樹脂之各向異性控制等問題。為了解決該等問題而使用液晶聚酯樹脂中摻配有纖維狀填充材之液晶聚酯樹脂組成物(例如專利文獻1至3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平6-240115號公報。
專利文獻2：日本特開2009-191088號公報。
專利文獻3：國際公開第2012/090410號。
又，以減少廢料之環境保護的觀點或成本降低之觀點來看，開始檢討以下回收方法：將射出成形時產生之流道(runners)或澆口等成形體粉碎，以粉碎成形體作為原料再利用於成形體的製造；或將粉碎之成形體的一部分與成形體的製造中未使用之原料混合作為原料再利用於成形體的製造。
以下，本說明書中，粉碎成形體使作為用於成形體的製造之原料而再生者稱為「再磨(regrind)」，所得粉碎物稱為「塑膠次料(regrind materials)」。對此，未用於成形體的製造之原料稱為「新塑料(virgin materials)」。
已知新塑料的物性一般係比塑膠次料的低。相較於塑膠次料，新塑料之熱歷程較多。因此認為樹脂因熱的劣化，會讓使用塑膠次料之成形體的機械強度降低。又，塑膠次料係藉由粉碎而製造。因此認為填充材被物理性破壞，會讓使用塑膠次料之成形體的機械強度降低。
因此，為了有效地利用塑膠次料，係要求一種液晶聚酯樹脂組成物(新塑料)，其相對於使用新塑料之成形體的 機械強度，使用塑膠次料之成形體的機械強度不易降低，可維持成形體中可使用的範圍。
專利文獻1至3所記載之樹脂組成物在再磨時的機械強度維持率不一定高。
又，本說明書中，「機械強度」係指拉伸強度及Izod衝撃強度。又，「機械強度維持率」係指使用塑膠次料之成形體的機械強度物性值相對於使用新塑料之成形體的機械強度物性值的計算值。
本發明係有鑑於如此情況而達成者，其目的在於提供再磨時的機械強度維持率高之液晶聚酯樹脂組成物及成形體。
為解決上述課題，本發明之一態樣係提供一種液晶聚酯樹脂組成物，其係含有液晶聚酯樹脂100質量份、及玻璃成分10質量份以上100質量份以下，玻璃成分含有長度超過30μm之玻璃纖維、及長度為4μm以上30μm以下之玻璃製細粉，前述玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上200μm以下，相對於玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上95%以下。
本發明之一態樣中，其構成可為：前述細粉係由長度為4μm以上20μm以下之第1細粉、及超過20μm且在30μm以下之第2細粉所成，相對於前述玻璃成分總數含有第1細粉40%以上70%以下。
本發明之一態樣中，其構成可為：相對於 前述玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上85%以下。
本發明之一態樣中，其構成可為：前述細粉之直徑為9μm以上12μm以下，前述細粉之長寬比(長度/直徑)為0.3以上3.5以下。
本發明之一態樣中，其構成可為：前述液晶聚酯樹脂含有下述式(1)至(3)所示之重覆單元。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
[Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。
Ar2及Ar3互相獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基。
X及Y互相獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。
Ar1、Ar2或Ar3所示上述基中之1個以上的氫原子互相獨立並可經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。]
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[Ar4及Ar5互相獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1至10之亞烷基。
Ar4或Ar5所示上述基中之1個以上的氫原子互相獨立並可經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。]
本發明之一態樣中，其構成可為：Ar1為1,4- 伸苯基，Ar2為1,4-伸苯基及1,3-伸苯基，Ar3為伸聯苯基，X及Y各自為氧原子。
本發明之一態樣中，其構成可為：式(1)所示重覆單元與式(3)所示重覆單元之莫耳比率(3)/(1)為0.2以上1.0以下，式(3)所示重覆單元與式(2)所示重覆單元之莫耳比率(2)/(3)為0.9以上1.1以下。
本發明之一態樣中，其構成可為：式(2)所示重覆單元的莫耳比率y/x超過0且在1以下。
[x表示Ar2為1,4-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。y表示Ar2為1,3-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。]
本發明之一態樣中，其構成可為：液晶聚酯樹脂含有第1液晶聚酯樹脂、及第2液晶聚酯樹脂，α/β為0.1以上0.6以下。
[α表示第1液晶聚酯樹脂之莫耳比率y/x。β表示第2液晶聚酯樹脂之莫耳比率y/x。]
本發明之一態樣係提供一種成形體，係以上述液晶聚酯樹脂組成物作為形成材料。
亦即，本發明包括以下態樣。
[1]一種液晶聚酯樹脂組成物，係含有液晶聚酯樹脂100質量份、及玻璃成分10質量份以上100質量份以下，前述玻璃成分含有長度超過30μm之玻璃纖維、及長度為4μm以上30μm以下之玻璃製細粉，前述玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上200μm以下， 相對於前述玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上95%以下。
[2]如[1]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述細粉係由長度為4μm以上20μm以下之第1細粉、及超過20μm且在30μm以下之第2細粉所構成，相對於前述玻璃成分總數，前述第1細粉的含量比為40%以上70%以下。
[3]如[1]或[2]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中相對於前述玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上85%以下。
[4]如[1]至[3]中任1項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述液晶聚酯樹脂含有下述式(1)至(3)所示之重覆單元。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
[Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。
Ar2及Ar3互相獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基。
X及Y互相獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。
Ar1、Ar2或Ar3所示前述基中之至少1個氫原子可各自獨立地經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。]
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[Ar4及Ar5互相獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原 子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1至10之亞烷基。
Ar4或Ar5所示前述基中之至少1個氫原子可各自獨立地經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。]
[5]如[4]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述Ar1為1,4-伸苯基，前述Ar2為1,4-伸苯基及1,3-伸苯基，前述Ar3為伸聯苯基，前述X及前述Y各自為氧原子。
[6]如[4]或[5]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述式(1)所示重覆單元與前述式(3)所示重覆單元之莫耳比率(3)/(1)為0.2以上1.0以下，
前述式(3)所示重覆單元與前述式(2)所示重覆單元之莫耳比率(2)/(3)為0.9以上1.1以下。
[7]如[4]至[6]中任1項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述式(2)所示重覆單元的莫耳比率y/x超過0且在1以下。
[x表示前述Ar2為1,4-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
y表示前述Ar2為1,3-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。]
[8]如[7]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述液晶聚酯樹脂含有第1液晶聚酯樹脂、及第2液晶聚酯樹脂，α/β為0.1以上0.6以下。
[α表示前述第1液晶聚酯樹脂之莫耳比率y/x。
β表示前述第2液晶聚酯樹脂之莫耳比率y’/x’。]
[9]一種成形體，係由[1]至[8]中任1項所述之液晶聚酯樹脂組成物所形成。
根據本發明之一態樣，提供再磨時的機械強度維持率高之液晶聚酯樹脂組成物及成形體。
<液晶聚酯樹脂組成物>
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物係含有液晶聚酯樹脂及玻璃成分。
[液晶聚酯樹脂]
本實施形態之液晶聚酯樹脂之典型例可列舉如：使由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成群組中選擇的至少1種化合物與芳香族羥基羧酸與芳香族二羧酸縮聚合(聚縮合)所成之聚合物；使複數種芳香族羥基羧酸聚合所成之聚合物；由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成群組中選擇的至少1種化合物與芳香族二羧酸聚合所成之聚合物；及使聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯與芳香族羥基羧酸聚合所成之聚合物。
其中較佳者係由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成群組中選擇的至少1種化合物與芳香族羥基羧酸與芳香族二羧酸縮聚合(聚縮合)所成之聚合物。
在此，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺互相獨立，且其 一部分或全部可取代為其可聚合之酯形成衍生物。
如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之具有羧基的化合物之可聚合的衍生物可列舉例如：酯、酸鹵化物、及酸酐。上述酯可列舉如：將羧基轉換為烷氧基羰基或芳基氧基羰基所成之化合物。上述酸鹵化物可列舉如：將羧基轉換成鹵甲醯基所成之化合物。上述酸酐可列舉如：將羧基轉換成醯基氧基羰基所成之化合物。
如芳香族羥基胺及芳香族二胺之具有胺基的化合物之可聚合之衍生物可列舉例如：將胺基進行醯化轉換為醯基胺基所成之化合物(亦即胺基之醯化物)。
所例示之可聚合的衍生物之例中，液晶聚酯樹脂之原料單體之較佳者為將芳香族羥基羧酸及芳香族二醇進行醯化而得之醯化物。
本實施形態之液晶聚酯樹脂之較佳者係具有下述式(1)所示之重覆單元(以下稱為「重覆單元(1)」)。又，液晶聚酯樹脂更佳為具有重覆單元(1)、下述式(2)所示之重覆單元(以下稱為「重覆單元(2)」)、及下述式(3)所示之重覆單元(以下稱為「重覆單元(3)」)。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
[式(1)至式(3)中，Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。
Ar2及Ar3互相獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基。X及Y互相獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。
Ar1、Ar2或Ar3所示前述基中之至少1個氫原子可各自獨立地經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。]
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[式(4)中，Ar4及Ar5互相獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1至10之亞烷基。
Ar4或Ar5所示前述基中之至少1個氫原子可各自獨立地經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。]
可取代氫原子之前述鹵原子可列舉如：氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
可取代氫原子之前述碳數1至10之烷基可列舉例如：甲基、乙基、1-丙基、異丙基、1-丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、1-己基、2-乙基己基、1-辛基及1-癸基等。
可取代氫原子之前述碳數6至20之芳基可列舉例如：苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基等之單環式芳香族基、或如1-萘基、2-萘基等之縮環式芳香族基。
Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5所示之前述基中， 至少1個氫原子被上述取代基取代時，前述取代基的數目在各個Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5所示之基中各自獨立地以1個或2個為佳。又，前述取代基的數目在各個Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5所示基中之更佳者為1個。
前述碳數1至10之亞烷基可列舉例如：亞甲基、亞乙基、異亞丙基、1-亞丁基及2-乙基亞己基等。
重覆單元(1)為源自於特定芳香族羥基羧酸之重覆單元。
又，本說明書中「源自於」係指原料單體因為聚合而改變化學構造且未產生其它構造變化。
前述芳香族羥基羧酸可列舉例如：4-羥基苯甲酸、間羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、1-羥基-5-萘甲酸、4-羥基-4’-羧基二苯基醚、或該等芳香族羥基羧酸之芳香環之氫原子的一部分被烷基、芳基及鹵原子所成群組中選擇的取代基取代所成之芳香族羥基羧酸。
前述芳香族羥基羧酸在製造液晶聚酯樹脂中可單獨使用或組合2種以上使用。
重覆單元(1)之較佳者係Ar1為1,4-伸苯基之單元(例如源自於4-羥基苯甲酸之重覆單元)、及Ar1為2,6-伸萘基之單元(例如源自於6-羥基-2-萘甲酸之重覆單元)，更佳為1,4-伸苯基之單元。
重覆單元(2)為源自於特定芳香族二羧酸之重覆單元。
前述芳香族二羧酸可列舉例如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、聯苯基-4,4’-二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯基醚-4,4’-二羧酸、二苯基硫醚-4,4’-二羧酸、或該等芳香族二羧酸之芳香環中的部分氫原子被烷基、芳基及鹵原子所成群組中選擇的取代基取代所成之芳香族二羧酸。
前述芳香族二羧酸在製造液晶聚酯樹脂中可單獨使用或組合2種以上使用。
重覆單元(2)之較佳者係Ar2為1,4-伸苯基之單元(例如源自於對苯二甲酸之重覆單元)、Ar2為1,3-伸苯基之單元(例如源自於間苯二甲酸之重覆單元)、Ar2為2,6-伸萘基之單元(例如源自於2,6-萘二羧酸之重覆單元)、及Ar2為二苯基醚-4,4’-二基之單元(例如源自於二苯基醚-4,4’-二羧酸之重覆單元)，更佳者為1,4-伸苯基之單元及1,3-伸苯基之單元。
重覆單元(3)為源自於特定芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重覆單元。
芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺可列舉例如：4,4’-二羥基聯苯、對苯二酚、間苯二酚、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基醚、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基二苯基硫醚、2,6-二羥基萘、1,5-二羥基萘、4-胺基酚、1,4-苯二胺、4-胺基-4’-羥基聯苯、4,4’-二胺基聯苯。
前述芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺在液晶聚酯樹脂之製造中可單獨使用或組合2種以上 使用。
重覆單元(3)之較佳者係Ar3為1,4-伸苯基之單元(例如源自於對苯二酚、4-胺基酚或1,4-苯二胺之重覆單元)，及Ar3為4,4’-伸聯苯基之單元(例如源自於4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重覆單元)，更佳為4,4’-伸聯苯基之單元。
重覆單元(3)之較佳者係X及Y各自為氧原子之單元。
又，由本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所得成形體尤其在要求良好耐熱性或熱安定性時，較佳者係重覆單元(1)至(3)所具有的取代基數目為少。又，由本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所得成形體尤其在要求良好耐熱性或熱安定性時，較佳者係不具有對熱較弱之取代基(例如烷基)。
本實施形態中，成形體之耐熱性係指高溫環境下成形體形成材料之樹脂不易軟化的性質。本實施形態中，成形體之耐熱性可藉由測定樹脂在負載下的撓曲溫度而了解。本實施形態中的負載下的撓曲溫度係根據ASTM D648在1.82MPa負載下測定。如此所測定之樹脂在負載下的撓曲溫度越高則成形體之耐熱性越高。
又，本實施形態中，成形體之熱安定性係指將樹脂以成形加工溫度(亦即熔融溫度)保持成形體時，不易產生樹脂分解或劣化之性質。
接著，有關施用於本實施形態之特佳液晶 聚酯樹脂，根據上述例示之重覆單元詳述其重覆單元的組合。
本實施形態之較佳液晶聚酯樹脂之具體例可列舉例如：源自於下述單體之重覆單元所構成的樹脂。
(a)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸共聚物。
(b)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(c)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(d)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/對苯二酚共聚物。
(e)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/對苯二酚共聚物。
(f)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/對苯二酚共聚物。
(g)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(h)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(i)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/對苯二酚共聚物。
(j)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/對苯二酚/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(k)4-羥基苯甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(l)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/對苯二酚共聚物。
(m)4-羥基苯甲酸/2,6-萘二羧酸/對苯二酚共聚物。
(n)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/2,6-萘二羧酸/對苯二酚共聚物。
(o)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/對苯二酚/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
(p)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4-胺基酚共聚物。
(q)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4-胺基酚共聚物。
(r)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4-胺基酚共聚物。
(s)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/4-胺基酚共聚物。
(t)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物。
(u)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/乙二醇共聚物。
(v)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物。
(w)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/乙二醇共聚物。
(x)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
前述例示中較佳者係(b)、(c)，更佳為(c)。亦即更佳為前述Ar1為1,4-伸苯基，前述Ar2為1,4-伸苯基及1,3-伸苯基，前述Ar3為伸聯苯基，前述X及前述Y各自為氧原子。
相對於構成液晶聚酯樹脂之全重覆單元的 合計量，液晶聚酯樹脂之重覆單元(1)含有率之較佳者係30莫耳%以上，更佳為30莫耳%以上80莫耳%以下，又更佳為30莫耳%以上70莫耳%以下，特佳為35莫耳%以上65莫耳%以下。構成液晶聚酯樹脂之全重覆單元的合計量為：將構成液晶聚酯樹脂之各重覆單元的質量除以該各重覆單元的式量，藉此求得各重覆單元的物質量相當量(莫耳)，並將該等總計而得的值。
若液晶聚酯樹脂之重覆單元(1)含有率為30莫耳%以上，則容易提高由本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所得成形體的耐熱性及硬度。又，若重覆單元(1)含有率為80莫耳%以下，則可降低熔融黏度。因此容易降低液晶聚酯樹脂在成形時所需之溫度。
相對於構成液晶聚酯樹脂之全重覆單元的合計量，液晶聚酯樹脂之重覆單元(2)含有率之較佳者係35莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，又更佳為15莫耳%以上35莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上32.5莫耳%以下。
相對於構成液晶聚酯樹脂之全重覆單元的合計量，液晶聚酯樹脂之重覆單元(3)含有率之較佳者係35莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，又更佳為15莫耳%以上35莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上32.5莫耳%以下。
作為一側面，液晶聚酯樹脂之重覆單元(1)、(2)及(3)之合計量不超過100莫耳%。
液晶聚酯樹脂中，重覆單元(2)含有率與重覆單元(3)含有率之比以[重覆單元(2)含有率]/[重覆單元(3)含有率](莫耳%/莫耳%)(亦稱為莫耳比率(2)/(3))表示，較佳者係0.9以上1.1以下，更佳為0.95以上1.05以下，又更佳為0.98以上1.02以下。
液晶聚酯樹脂中，重覆單元(3)含有率與重覆單元(1)含有率之比以[重覆單元(3)含有率]/[重覆單元(1)含有率](莫耳%/莫耳%)(亦稱為莫耳比率(3)/(1))表示，較佳者係0.2以上1.0以下，更佳為0.25以上0.85以下，又更佳為0.3以上0.75以下。
液晶聚酯樹脂中，重覆單元(2)之莫耳比率y/x之較佳者係超過0且在1以下，更佳為0.1以上0.9以下，又更佳為0.2以上0.8以下。
x表示Ar2為1,4-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
y表示Ar2為1,3-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
又，前述液晶聚酯樹脂中，重覆單元(1)至(3)係互相獨立可僅具有1種或具有2種以上。又，液晶聚酯樹脂可具有1種或2種以上之重覆單元(1)至(3)以外之重覆單元，但相對於全重覆單元的合計量，其含有率之較佳者係0莫耳%以上10莫耳%以下，更佳為0莫耳%以上5莫耳%以下。
[液晶聚酯樹脂混合物]
本實施形態中，亦可使用混合有複數種液晶聚酯樹脂之液晶聚酯樹脂混合物。藉此可使本實施形態之液晶聚酯 樹脂組成物之熔融流動性更良好，並可充分抑制所得成形體之翹曲。
在此，液晶聚酯樹脂混合物假設為流動起始溫度互為不同之液晶聚酯樹脂之混合物。液晶聚酯樹脂混合物中，以流動起始溫度較高者為第1液晶聚酯樹脂，以流動起始溫度較低者為第2液晶聚酯樹脂。
作為一側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂可為液晶聚酯樹脂混合物。
作為其它側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂可含有第1液晶聚酯樹脂及第2液晶聚酯樹脂，前述第1液晶聚酯樹脂之流動起始溫度高於前述第2液晶聚酯樹脂之流動起始溫度。
上述第1液晶聚酯樹脂之流動起始溫度之較佳者係300℃以上，更佳為310℃以上，又更佳為315℃以上。又，上述第1液晶聚酯樹脂之流動起始溫度之較佳者係400℃以下，更佳為360℃以下，又更佳為345℃以下。上述上限值及下限值可任意組合。
作為一側面，上述第1液晶聚酯樹脂之流動起始溫度之較佳者係300℃以上400℃以下，更佳為310℃以上360℃以下，又更佳為315℃以上345℃以下。
上述第1液晶聚酯樹脂之流動起始溫度在上述範圍內時，則有可兼具樹脂熔融流動性及所得成形體耐熱性之傾向。
另一方面，上述第2液晶聚酯樹脂之流動 起始溫度之較佳者係260℃以上，更佳為270℃以上，又更佳為285℃以上。又，上述第2液晶聚酯樹脂之流動起始溫度之較佳者係350℃以下，更佳為320℃以下，又更佳為315℃以下。上述上限值及下限值可任意組合。
作為一側面，上述第2液晶聚酯樹脂之流動起始溫度之較佳者係260℃以上350℃以下，更佳為270℃以上315℃以下，又更佳為285℃以上315℃以下。
上述第2液晶聚酯樹脂之流動起始溫度在上述範圍內時，則有模具的薄部分之流動性(亦即薄壁流動性)容易變良好，且所得成形體之負載下的撓曲溫度會有充分變高之傾向。
又，液晶聚酯樹脂混合物中，相對於上述第1液晶聚酯樹脂100質量份，上述第2液晶聚酯樹脂含量之較佳者係10至150質量份，更佳為30至120質量份，又更佳為50至100質量份。
相對於上述第1液晶聚酯樹脂之上述第2液晶聚酯樹脂含量可適當地設為使液晶聚酯樹脂混合物之負載下的撓曲溫度與薄壁流動性的平衡成為所求狀態。
液晶聚酯樹脂混合物亦可進一步含有前述第1液晶聚酯樹脂及前述第2液晶聚酯樹脂以外之液晶聚酯樹脂。此時，前述樹脂混合物中，可將流動起始溫度最高之樹脂作為前述第1液晶聚酯樹脂，將流動起始溫度最低之樹脂作為前述第2液晶聚酯樹脂。
較佳者係相對於液晶聚酯樹脂混合物之總質量，第1 液晶聚酯樹脂與第2液晶聚酯樹脂之合計量為80質量%以上100質量%以下之液晶聚酯樹脂混合物。
液晶聚酯樹脂混合物中，α/β之較佳者係0.1以上0.6以下之範圍，更佳為0.3以上0.6以下之範圍。
α表示第1液晶聚酯樹脂之莫耳比率y/x。
β表示第2液晶聚酯樹脂之莫耳比率y’/x’。
x表示第1液晶聚酯樹脂中，Ar2為1,4-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
y表示第1液晶聚酯樹脂中，Ar2為1,3-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
x’表示第2液晶聚酯樹脂中，Ar2為1,4-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
y’表示第2液晶聚酯樹脂中，Ar2為1,3-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
[液晶聚酯樹脂之製造方法]
接著說明本實施形態之液晶聚酯樹脂的製造方法之一例。
本實施形態之液晶聚酯樹脂之較佳者係藉由以下醯化步驟及聚合步驟而製造。
醯化步驟係指將原料之單體所具有的酚性羥基藉由脂肪酸酐(例如乙酸酐等)而醯化，藉此獲得醯化物之步驟。
聚合步驟中，係可藉由使醯化步驟所得醯化物之醯基與芳香族二羧酸及芳香族羥基羧酸之醯化物之 羧基產生酯交換之方式聚合，得到液晶聚酯樹脂。
前述醯化步驟及聚合步驟可在如以下所示之雜環狀有機鹼化合物(亦稱為咪唑衍生物)的存在下進行。
上述式(5)中，R1至R4各自獨立地表示氫原子、碳數1至4之烷基、羥基甲基、氰基、烷基碳數為1至4之氰基烷基、烷氧基碳數為1至4之氰基烷氧基、羧基、胺基、碳數1至4之胺基烷基、碳數1至4之胺基烷氧基、苯基、苄基、苯基丙基或甲醯基。
上述式(5)之雜環狀有機鹼化合物之較佳者係R1為碳數1至4之烷基且R2至R4各自為氫原子之咪唑衍生物。
藉此可提高前述醯化步驟中的醯化反應或前述聚合步驟中的酯交換反應之反應性。又，可使使用本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所得成形體之色調更良好。
以獲得容易來看，雜環狀有機鹼化合物中特佳為1-甲基咪唑及1-乙基咪唑之任一者或兩者。
又，以液晶聚酯樹脂之原料單體(亦即芳香 族二羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基羧酸)總量為100質量份時，雜環狀有機鹼化合物使用量之較佳者係成為0.005至1質量份。又，以成形體之色調或生產性之觀點來看，相對於原料單體100質量份，更佳為0.05至0.5質量份。
前述雜環狀有機鹼化合物可在醯化反應及酯交換反應中的一時期存在，其添加時期可為醯化反應開始前、或醯化反應途中、或醯化反應與酯交換反應之間。如此所得液晶聚酯樹脂之熔融流動性非常高且熱安定性優異。
脂肪酸酐(例如乙酸酐等)之使用量應考慮原料單體之芳香族二醇及芳香族羥基羧酸的使用量而決定。具體而言，相對於該等原料單體所含酚性羥基之合計，脂肪酸酐使用量之較佳者係1.0倍當量以上1.2倍當量以下，更佳為1.0倍當量以上1.15倍當量以下，又更佳為1.03倍當量以上1.12倍當量以下，特佳為1.05倍當量以上1.1倍當量以下。
相對於原料單體所含酚性羥基之合計，脂肪酸酐使用量為1.0倍當量以上時，容易進行醯化反應，且不易在之後的聚合步驟中殘存未反應的原料單體，結果會有效地進行聚合。又，如此般充分地進行醯化反應時，則未被醯化之原料單體會昇華，而減少聚合時所使用之分餾器阻塞的可能性。另一方面，前述脂肪酸酐使用量為1.2倍當量以下時，則所得液晶聚酯樹脂不易著色。
上述醯化步驟中的醯化反應之較佳者係在 130℃至180℃之溫度範圍進行30分鐘至20小時，更佳為在140℃至160℃進行1至5小時。
上述聚合步驟所使用之芳香族二羧酸在醯化步驟時可存在於反應系中。亦即，在醯化步驟中，可使芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸存在於相同的反應系中。其原因為：芳香族二羧酸之羧基及可任意取代之取代基皆不會受到脂肪酸酐的任何影響。
因此可為將芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸加入反應器後依序進行醯化步驟及聚合步驟之方法，也可為將芳香族二醇及芳香族二羧酸加入反應器進行醯化步驟後進一步將芳香族二羧酸加入反應器進行聚合步驟之方法。以使製造步驟簡化之觀點來看，較佳者係前者之方法。
上述聚合步驟中的酯交換反應之較佳者係一邊以升溫速度0.1至50℃/分鐘由130℃升溫至400℃一邊進行，又更佳為一邊以升溫速度0.3至5℃/分鐘由150℃升溫至350℃一邊進行。
又，進行聚合步驟之酯交換反應時，為了移動平衡，故較佳者係使副生成物之脂肪酸(例如乙酸等)及未反應之脂肪酸酐(例如乙酸酐等)蒸發並餾除至系外。此時，使餾出之脂肪酸的一部分迴流並回到反應器，藉此可使與脂肪酸一起蒸發或昇華之原料單體等凝縮或凝華而回到反應器。
在醯化步驟之醯化反應及聚合步驟之酯交 換反應中，反應器可使用批次裝置或連續裝置。使用任一反應裝置皆可得到可用於本實施形態之液晶聚酯樹脂。
上述聚合步驟後可進行使該聚合步驟所得之液晶聚酯樹脂高分子量化之步驟。例如將聚合步驟所得之液晶聚酯樹脂冷卻後粉碎，藉此製作粉體狀液晶聚酯樹脂，又，若加熱該粉體則可使液晶聚酯樹脂高分子量化。
又，亦可藉由將冷卻及粉碎所得粉體狀液晶聚酯樹脂造粒而製作錠粒狀液晶聚酯樹脂，其後加熱該錠粒狀液晶聚酯樹脂，藉此而進行液晶聚酯樹脂之高分子量化。使用該等方法之高分子量化在前述技術領域中稱為固相聚合。
固相聚合作為使液晶聚酯樹脂高分子量化之方法特別有效。
藉由使液晶聚酯樹脂高分子量化，而容易獲得如後述具有較佳流動起始溫度之液晶聚酯樹脂。
前述固相聚合之反應條件通常採用將固體狀態之樹脂在不活性氣體環境下或減壓下進行1至20小時熱處理之方法。該固相聚合之聚合條件可在求得通過前述熔融聚合所得的樹脂之流動起始溫度之後適當地優化。又，前述熱處理所使用之裝置可列舉例如：已知之乾燥機、反應機、無氧化烘箱(inert oven)、電爐。
液晶聚酯樹脂之流動起始溫度之較佳者係270℃以上，更佳為270至400℃，又更佳為280至380℃。若使用前述流動起始溫度在如此範圍之液晶聚酯樹脂，則 可使由本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所得的成形體之耐熱性更良好。又，由前述液晶聚酯樹脂組成物而獲得成形體時的熔融成形中，可提高液晶聚酯樹脂之熱安定性並迴避熱劣化。
又，流動起始溫度亦稱為流動溫度或flow temperature，係使用毛細管流變儀在9.8MPa負載下一邊以4℃/分鐘之速度升溫一邊使液晶聚酯樹脂熔融，並由內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時，顯示4800Pa．s(48000泊)之黏度時之溫度，為液晶聚酯樹脂之分子量標準(例如參照小出直之編「液晶聚合物-合成/成形/應用-」第95-105頁、CMC、1987年6月5日出版)。
上述較佳流動起始溫度之液晶聚酯樹脂可藉由將前述構成液晶聚酯樹脂之重覆單元適當地優化而容易地獲得。亦即，若提高液晶聚酯樹脂之分子鏈的線性，則其流動起始溫度有提升之傾向。
例如源自於對苯二甲酸之重覆單元會提高液晶聚酯樹脂分子鏈的線性。另一方面，源自於間苯二甲酸之重覆單元會提高液晶聚酯樹脂分子鏈的彎曲性(降低線性)。因此，藉由控制該對苯二甲酸與間苯二甲酸之共聚比，而可獲得所要求的流動起始溫度之液晶聚酯樹脂。
使用上述液晶聚酯樹脂混合物時，至少1種液晶聚酯樹脂之較佳者係將含有芳香族羥基羧酸之原料單體在咪唑化合物的存在下聚合而得之聚合物。如此所得之液晶聚酯樹脂在熔融時流動性非常高且熱安定性優異。
又，本實施形態之液晶聚酯樹脂中，較佳者係使對苯二甲酸及間苯二甲酸之共聚比最佳化。藉此可如上述控制液晶聚酯樹脂之分子鏈線性。其結果可各別地製造流動起始溫度互為不同之複數種液晶聚酯樹脂。
[玻璃成分]
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含的玻璃成分含有長度超過30μm之玻璃纖維、及長度為4μm以上30μm以下之玻璃製細粉(以下僅稱為「細粉」)。
作為一側面，前述玻璃成分亦可進一步含有長度未滿4μm之玻璃製極細粉(以下僅稱為「極細粉」)。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃成分之長度為經二值化處理的掃描型電子顯微鏡(SEM)影像中玻璃成分之外接矩形長徑。外接矩形長徑係指以外接玻璃成分之長方形圍住時之長邊的長度。使用SEM之玻璃成分的分析方法於之後說明。
作為一側面，玻璃纖維係上述SEM影像中外接矩形長徑超過30μm之玻璃成分，細粉係上述SEM影像中外接矩形長徑為4μm以上30μm以下玻璃成分，極細粉係上述SEM影像中外接矩形長徑未滿4μm之玻璃成分。
(玻璃纖維)
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上200μm以下。
玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上時，則可充分提高新塑料之成形體的機械強度。又，本實施形 態之玻璃纖維之數平均纖維長為200μm以下時，則不易引起再磨時玻璃纖維之物理性破壞。其結果可抑制玻璃纖維之物理性破壞所造成的機械強度之降低。因此可充分提高再磨時的機械強度維持率。
上述玻璃纖維之數平均纖維長之較佳者係70μm以上，更佳為80μm以上，又更佳為100μm以上。又，上述玻璃纖維之數平均纖維長之較佳者係190μm以下，更佳為180μm以下。
作為一側面，上述玻璃纖維之數平均纖維長之較佳者係70μm以上190μm以下，更佳為80μm以上190μm以下，又更佳為100μm以上180μm以下，又再更佳為104μm以上172μm以下。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃纖維之較佳者係徑方向的剖面形狀為略圓形。上述玻璃纖維之徑方向的剖面形狀為略圓形係可藉由SEM確認。上述玻璃纖維之直徑之較佳者係5μm以上17μm以下，更佳為6μm以上15μm以下，又更佳為9μm以上12μm以下。
上述玻璃纖維之直徑可由後述玻璃纖維之直徑的測定方法求得。
(細粉)
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含細粉之較佳者係徑方向的剖面形狀為略圓形。本說明書中，細粉之徑方向係經二值化處理的SEM影像中細粉之外接矩形短徑方向。外接矩形短徑係指以外接粒子之長方形圍住時短邊之 長度。上述細粉之徑方向的剖面形狀為略圓形者係可藉由SEM而確認。上述細粉之直徑之較佳者係5μm以上17μm以下，更佳為6μm以上15μm以下，又更佳為9μm以上12μm以下。
上述細粉之直徑可由後述<液晶聚酯樹脂組成物中之玻璃成分測定2>所記載之測定方法求得。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含細粉之長寬比(長度/直徑)之較佳者係0.3以上，更佳為0.5以上。又，細粉之長寬比之較佳者係3.5以下，更佳為3.3以下。
作為一側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含細粉之長寬比(長度/直徑)之較佳者係0.3以上3.5以下。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含細粉係由長度為4μm以上20μm以下之第1細粉(以下僅稱為「第1細粉」)、及長度超過20μm且在30μm以下之第2細粉(以下僅稱為「第2細粉」)所構成。作為一側面，本實施形態之細粉係由上述SEM影像中外接矩形長徑為4μm以上20μm以下的玻璃成分之第1細粉、及上述SEM影像中外接矩形長徑為超過20μm且在30μm以下的玻璃成分之第2細粉所構成。
(含量比)
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯100質量份係含有玻璃成分10質量份以上100質量份以下。玻璃成分含量為10質量份以上100質量份以下時，則 可兼具液晶聚酯樹脂組成物之成形容易度及成形體的機械強度。
前述液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯100質量份之較佳者係含有玻璃成分10質量份以上70質量份以下，更佳為含有20質量份以上60質量份以下。
作為其它側面，前述液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯100質量份可含有玻璃成分25質量份以上66.7質量份以下。
作為一側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於前述液晶聚酯樹脂組成物的總質量，玻璃成分含量之較佳者係5至40質量%。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於前述液晶聚酯樹脂組成物的總質量，液晶聚酯樹脂含量之較佳者係50至90質量%。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於玻璃成分總數係含有細粉50%以上95%以下。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於玻璃成分總數之細粉的含量比為50%以上時，可減少再磨時玻璃成分之物理性破壞的影響。因此可充分提高再磨時的機械強度維持率。
又，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於玻璃成分總數之細粉的含量比為95%以下時，可充分提高新塑料之成形體的機械強度。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於玻璃成分總數之細粉的含量比之較佳者係90%以下，更佳為85%以下。
作為一側面，相對於玻璃成分總數之細粉的含量比之較佳者係50%以上85%以下。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於玻璃成分總數之較佳者係含有第1細粉40%以上70%以下。
第1細粉的含量比相對於玻璃成分總數為40%以上時，可減少再磨時玻璃成分之物理性破壞的影響。因此可充分提高再磨時的機械強度維持率。
又，第1細粉的含量比相對於玻璃成分總數為70%以下時，可充分提高新塑料之成形體的機械強度。
因此，第1細粉的含量比相對於玻璃成分總數為40%以上70%以下時，可提高再磨時的機械強度維持率。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，第1細粉的含量比之上限值及下限值可在細粉的含量比之上限值及下限值之可能範圍組合。
作為一側面，上述玻璃成分中之第1細粉的含量比不超過玻璃成分中之上述細粉的含量比。
作為一側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，第2細粉的含量比相對於玻璃成分總數之較佳者係40%以 上70%以下。
(玻璃成分之分析方法)
說明玻璃成分之長度的測定方法。首先將本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所構成之錠粒5g在高溫爐(yamato科學股份有限公司製「FP410」)於空氣環境下以600℃加熱4小時去除樹脂而得含有玻璃成分之灰化殘渣。將灰化樣品0.3g投入50mL純水，為了提高分散性而加入界面活性劑之0.5體積%的micro-90(Sigma-Aldrich JAPAN合同會社製)水溶液而得混合液。對所得混合液施加5分鐘超音波，使灰化樣品均一分散於純水中而得試料液。
接著將該玻璃成分分散於純水中之試料液用移液管移至5mL樣品杯，以純水稀釋5倍而得樣品液。在下述條件下使用粒子形狀影像解析裝置(SEISHIN ENTERPRISE股份有限公司製「PITA3」)使所得樣品液通過流通槽，使在液中移動之玻璃成分1個1個成像。又，上述測定方法中，以測定開始時間點起累積之玻璃成分個數達到5000個之時間點為測定結束時間點。
[條件]
測定數量：5000個。
分散溶媒：水。
分散條件：使用0.5體積%的micro-90水溶液作為載體液1及載體液2。
樣品液速度：2.08μL/秒。
載體液1速度：333.33μL/秒。
載體液2速度：333.33μL/秒。
觀察倍率：對物鏡10倍。
所得影像經二值化處理，測定處理後支影像中玻璃成分之外接矩形長徑作為玻璃成分之長度。
本實施形態之玻璃纖維之數平均纖維長採用上述處理後影像中長度超過30μm之玻璃纖維之該等測定值(外接矩形長徑)的平均值。
本實施形態之相對於玻璃成分總數之細粉的含量比可用以下方式計算：在上述處理後之影像中，將長度(外接矩形長徑)為4μm以上30μm以下之細粉數量除以玻璃成分總數。
本實施形態之相對於玻璃成分總數之第1細粉的含量比可用以下方式計算：將上述處理後之影像中長度(外接矩形長徑)為4μm以上20μm以下之第1細粉數量除以玻璃成分總數(例如5000個)。本實施形態之相對於玻璃成分總數之第2細粉的含量比可用以下方式計算：將上述處理後之影像中長度(外接矩形長徑)超過20μm且在30μm以下之第2細粉數量除以玻璃成分總數(例如5000個)。
說明本實施形態之玻璃纖維直徑之測定方法。本實施形態之玻璃纖維之直徑係以SEM以倍率1000倍觀察上述含有玻璃成分之灰化殘渣，由SEM影像隨機選擇100個玻璃纖維並各自測定直徑(亦即外接矩形短徑之長度)，並採用100個測定值的平均值。
說明本實施形態之細粉直徑的測定方法。首先係以SEM以倍率1000倍觀察上述含有玻璃成分之灰化殘渣。將所得影像經二值化處理，由處理後之影像中隨機選擇100個細粉並測定徑方向長度(亦即外接矩形短徑)，並採用100個測定值的平均值作為細粉直徑。
本實施形態之細粉之長寬比可用以下方式計算：在上述粒子形狀影像解析裝置所得影像中，以與用上述方法測定之細粉直徑幾乎一致之長度方向作為細粉之徑方向，以該細粉之長度/直徑而計算。
[玻璃成分之調製方法]
藉由調整製造液晶聚酯樹脂組成物時的熔融混練條件，可調製液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃纖維之數平均纖維長。例如要減少液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃纖維之數平均纖維長時，提升所使用螺桿之旋轉速度、或降低汽缸溫度且增加熔融樹脂之熔融黏度並提升剪力之手段等為有效。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物所含細粉可藉由粉碎市售的玻璃製纖維狀填充材材(以下稱為「原纖維」)而製作。本實施形態中，可以使相對於液晶聚酯樹脂組成物中所含玻璃成分總數之細粉的含量比成為50%以上95%以下範圍之方式，於液晶聚酯樹脂摻配細粉。又，在後述液晶聚酯樹脂組成物之製造方法中，可藉由適當地變更製造條件，而以細粉的含量比相對於玻璃成分總數成為50%以上95%以下範圍之方式控制。
本實施形態之原纖維並無特別限定，可列舉如：長纖維型短切玻璃纖維、短纖維型磨碎玻璃纖維等以各種方法製造之填料。其中上述原纖維之較佳者係磨碎玻璃纖維。上述原纖維可單獨使用1種或併用2種以上。
上述原纖維之種類可列舉如：E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S玻璃或該等之混合物等。其中E-玻璃之強度優異且獲得容易，以此點來看係較佳。
上述原纖維以機械強度(拉伸強度及Izod衝撃強度)優異此點來看，較佳可使用弱鹼性纖維。尤其較佳者係使用氧化矽含量相對於上述玻璃纖維總質量為50質量%以上80質量%以下之玻璃纖維，更佳為使用65質量%以上77質量%以下之玻璃纖維。
上述原纖維可為視需要以矽烷系偶合劑或鈦系偶合劑等偶合劑處理之纖維。
上述原纖維可用胺甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等熱塑性樹脂、或環氧樹脂等熱硬化性樹脂被覆。又，上述原纖維可用上漿劑處理。
上述原纖維之數平均纖維長之較佳者係20μm以上6000μm以下。
原纖維之數平均纖維長為20μm以上時，對所得成形體之強化效果充分高。又，原纖維之數平均纖維長為6000μm以下時，容易將熔融混練後之液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃纖維之數平均纖維長調整至200μm以下。
供於熔融混練之原纖維之數平均纖維長更佳為1000μm以上，又更佳為2000μm以上。原纖維之數平均纖維長更佳為5000μm以下，又更佳為4500μm以下。
作為一側面，供於熔融混練之原纖維之數平均纖維長更佳為1000μm以上5000μm以下，又更佳為2000μm以上4500μm以下。
供於熔融混練之原纖維之纖維徑(亦稱為單纖維徑)之較佳者係5μm以上17μm以下。原纖維之纖維徑為5μm以上時，對所得成形體之強化效果充分高。又，原纖維之纖維徑為17μm以下時，液晶聚酯樹脂組成物之熔融流動性充分高。
供於熔融混練之原纖維之纖維徑更佳為6μm以上。又，原纖維之纖維徑更佳為15μm以下，又更佳為12μm以下。
作為一側面，供於熔融混練之原纖維之纖維徑可為6μm以上15μm以下，也可為6μm以上12μm以下。
原纖維之纖維徑在熔融混練後在實質上亦不會變化。
(原纖維之數平均纖維長及纖維徑之測定方法)
本說明書中，「原纖維之數平均纖維長」在未特別說明下係指以JIS R3420「7.8切股(chopped strand)長度」所記載之方法測定的值。
又，本說明書中，「原纖維之纖維徑」在未特別說明下 係指以JIS R3420「7.6單纖維直徑」所記載方法中之「A法」所測定之值。
[其它成分]
液晶聚酯樹脂組成物在發揮本發明效果之範圍內可含有至少1種本實施形態之玻璃成分以外之填充材、添加劑、液晶聚酯樹脂以外之樹脂等其它成分。
作為一側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯樹脂組成物總質量，其它成分含量之較佳者係5至40質量%。
實施形態之玻璃成分以外之填充材可為纖維狀填充材或板狀填充材，除了纖維狀及板狀以外亦可為球狀之其它粒狀填充材。又，前述填充材可為無機填充材或有機填充材。
屬於無機填充材之纖維狀填充材可列舉例如：聚丙烯腈系碳纖維、瀝青系碳纖維等碳纖維；二氧化矽纖維、氧化鋁纖維、二氧化矽氧化鋁纖維等陶瓷纖維；以及不鏽鋼纖維等金屬纖維。又，亦可列舉如：鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、碳化矽晶鬚等晶鬚。
屬於有機填充材之纖維狀填充材可列舉例如：聚酯纖維、芳綸纖維、及纖維素纖維。
屬於無機填充材之板狀填充材可列舉例如：滑石、雲母、石墨、矽灰石、玻璃薄片、硫酸鋇及碳酸鈣。雲母可為白雲母、或金雲母、或氟金雲母、或四矽 雲母。
屬於無機填充材之粒狀填充材可列舉例如：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃珠、玻璃球、氮化硼、碳化矽及碳酸鈣。
添加劑之例可列舉如：通常樹脂組成物所使用之添加劑。如此添加劑可列舉例如：安定劑、紫外線吸收劑、塑化劑、阻燃劑、阻燃助劑、抗靜電劑、界面活性劑、著色劑、潤滑劑、脫模劑等。
安定劑可列舉例如：受阻酚、對苯二酚、亞磷酸鹽類及該等之取代物等。
紫外線吸收劑可列舉例如：間苯二酚、水楊酸酯、苯并三唑、二苯基酮等。
著色劑可列舉如：苯胺黑等染料、及含有硫化鎘、酞青、碳黑等顏料之材料。
潤滑劑可列舉例如：硬脂酸、二十八酸、該等之酯、該等與多元醇之半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物可藉由進一步添加脫模劑而提高成形加工性。脫模劑可列舉例如：二十八酸、其鹽、其酯、其與多元醇之半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等，較佳可列舉如：新戊四醇之脂肪酸酯。
相對於液晶聚酯樹脂100質量份，脫模劑之摻配量之較佳者係0.1質量份以上0.5質量份以下，更 佳為0.2質量份以上0.4質量份以下。若脫模劑之摻配量為0.1質量份以上0.5質量份以下之範圍時，則有不易汙染所使用之模具或成形體膨脹等之傾向，且易獲得脫模效果。
液晶聚酯以外之樹脂可列舉例如：聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外之聚酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚醯亞胺等液晶聚酯以外之熱塑性樹脂；及酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等熱硬化性樹脂。相對於液晶聚酯100質量份，液晶聚酯以外之樹脂含量通常為0至20質量份。
<液晶聚酯樹脂組成物之製造方法>
液晶聚酯樹脂組成物之較佳者係藉由以下方式調製：將液晶聚酯樹脂、玻璃成分及視需要之其它成分以擠出機熔融混練並擠出為錠粒狀。
所使用之玻璃成分可預先以細粉的含量比相對於玻璃成分總數為50%以上95%以下範圍之方式調製。又，以市售玻璃製纖維狀填充材作為原料，並使該纖維狀填充材在製造液晶聚酯樹脂組成物時破裂，藉此可以相對於液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃成分總數之細粉的含量比成為50%以上95%以下的範圍之方式控制。
擠出機之較佳者係具有汽缸、配置於汽缸內之至少1支螺桿、及設置於汽缸的至少1處之供給口，更佳為進一步具有設置於汽缸的至少1處之氣孔部。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物中，為 了使細粉斷裂而需要極大的能量。以此來看，已知相較於玻璃纖維，細粉較不易產生物理性破壞。因此，施用本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物的塑膠次料係預料在射出成形時螺桿內的熔融中，細粉也不會變化。
根據如以上構成之液晶聚酯樹脂組成物，可得到再磨時的機械強度維持率高之液晶聚酯樹脂組成物。
<成形體>
本實施形態之成形體係以上述液晶聚酯樹脂組成物作為形成材料。
本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物之成形法之較佳者係熔融成形法。其例可列舉如：射出成形法、T模法或充氣法等擠出成形法、壓縮成形法、吹製成形法、真空成形法及壓製成形。其中較佳者係射出成形法。
液晶聚酯樹脂組成物之成形體之製品、零件可列舉例如：光學讀取線軸、變壓器線軸等線軸；繼電器外殼、繼電器底座、繼電器澆口、繼電器電樞等繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、板對板(Board to Board)連接器、FPC連接器、卡連接器等連接器；燈反射器、LED反射器等反射器；燈支架、加熱器支架等支架；揚聲器振動板等振動板；影印機用分離爪、印表機用分離爪等分離爪；相機模組零件；開關零件；馬達零件；感應器零件；硬碟驅動零件；烤箱器皿等餐具；車輛零件；飛機零件；及半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等密 封構件。
又，該等以外可列舉例如：分離爪、加熱器支架等複印機、影印機相關零件；葉輪、風扇齒輪、齒輪、軸承、馬達零件、外殼等機械零件；汽車用機構零件、燃料關係/排氣系/進氣系的各種管、廢氣、冷卻水、油溫系各種感應器、空調用電子恆溫器底座、空調用馬達絕緣體、輻射器馬達用刷架、雨刷馬達相關零件、分配器、起動開關、起動繼電器、傳輸用配線、空調面板開關基板、燃料相關電磁閥用線圈、保險絲用連接器、ECU連接器、喇叭終端、電裝零件絕緣板、燈插座、燈反射器、燈外殼、制動活塞、螺線管線軸、機油過濾器、點火裝置外殼等汽車/車輛相關零件；微波調理用鍋、耐熱餐具等調理用器具；地板材料、壁材等隔熱或隔音用材料、樑或柱等支撐材料、屋頂材料等建築材料或土木建築用材料；飛機、太空船、太空機器用零件；核子反應爐等輻射設施構件；海洋設施構件；清洗用夾具；光學機器零件；閥類；管類；噴嘴類；過濾器類；膜；醫療用機器零件及醫療用材料；感應器類零件；衛生設備；運動器材；休閒用品等。
[成形體的機械強度之評價方法]
成形體的機械強度係藉由測定拉伸強度及Izod衝撃強度而評價。
成形體之拉伸強度係使用液晶聚酯樹脂組成物以射出成形機製作ASTM4號試驗片，並根據ASTM D638而測定。
成形體之Izod衝撃強度係使用液晶聚酯樹脂組成物以射出成形機製作長度127mm、寬度12.7mm、厚度6.4mm之試驗片，在長方向對切為2等分，使用所得試驗片根據ASTM D256而測定。
根據如以上構成之成形體，由於使用上述液晶聚酯樹脂組成物，故可得到再磨時的機械強度維持率高之成形體。
作為一側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物係可列舉下述液晶聚酯樹脂組成物，其係含有液晶聚酯樹脂、玻璃成分、及視需要之其它成分，前述液晶聚酯樹脂為含有源自於4-羥基苯甲酸之重覆單元、源自於4,4’-二羥基聯苯之重覆單元、源自於對苯二甲酸之重覆單元、及源自於間苯二甲酸之重覆單元之液晶聚酯；前述玻璃成分含有長度超過30μm之玻璃纖維、及長度為4μm以上30μm以下之玻璃製細粉；前述細粉係由長度為4μm以上20μm以下之第1細粉、及長度超過20μm且在30μm以下之第2細粉所構成；前述玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上200μm以下，較佳者係70μm以上190μm以下，更佳為80μm以上190μm以下，又更佳為100μm以上180μm以下，特佳為104μm以上172μm以下；前述細粉之直徑為9μm以上12μm以下；相對於前述液晶聚酯樹脂組成物總質量，前述液晶聚 酯樹脂含量為50至90質量%；相對於前述液晶聚酯樹脂100質量份，前述玻璃成分含量為10質量份以上100質量份以下，較佳者係10質量份以上70質量份以下，更佳為20質量份以上60質量份以下，特佳為25質量份以上66.7質量份以下；相對於前述玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上95%以下，較佳者係50%以上85%以下，更佳為51%以上83%以下；相對於前述玻璃成分總數，前述第1細粉的含量比為40%以上70%以下。
作為其它側面，本實施形態之液晶聚酯樹脂組成物係可列舉下述液晶聚酯樹脂組成物，其係以後述實施例所記載之條件求取Izod衝撃強度維持率時，前述Izod衝撃強度維持率為80%以上，且以後述實施例所記載之條件求取拉伸強度維持率時，前述拉伸強度維持率為90%以上。
(實施例)
以下藉由實施例說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。各測定用以下方式進行。
<液晶聚酯樹脂之流動起始溫度>
使用Flow Tester(島津製作所股份有限公司之「CFT-500EX型」)，將液晶聚酯約2g充填於汽缸，該汽缸裝設有具有內徑1mm及長度10mm之噴嘴之模，在9.8MPa負載下一邊以4℃/分鐘之速度升溫一邊熔融液晶 聚酯，並從噴嘴擠出，測定顯示4800Pa．s之黏度之溫度。
<液晶聚酯樹脂組成物中之玻璃成分的測定1>
首先，將本實施例之液晶聚酯樹脂組成物所構成之錠粒5g於高溫爐(yamato科學股份有限公司製「FP410」)在空氣環境下以600℃加熱4小時去除樹脂，而得含有玻璃成分之灰化殘渣。將灰化樣品0.3g投入50mL純水中，為了提高分散性而加入作為界面活性劑之0.5體積%之micro-90(Sigma-Aldrich JAPAN合同會社製)水溶液，而得混合物。對所得混合物施加5分鐘超音波，使灰化樣品均一分散於純水中，而得試料液。
接著將分散有該玻璃成分之試料液以移液管移至5mL樣品杯，以純水稀釋5倍而得樣品液。在下述條件下使用粒子形狀影像解析裝置(SEISHIN ENTERPRISE股份有限公司製「PITA-3」)，使所得樣品液通過流通槽，使在液中移動之玻璃成分1個1個成像。
[條件]
測定數量：5000個。
分散溶媒：水。
分散條件：使用0.5體積%的micro-90水溶液作為載體液1及載體液2。
樣品液速度：2.08μl/秒。
載體液1速度：333.33μl/秒。
載體液2速度：333.33μl/秒。
觀察倍率：對物鏡10倍。
(玻璃成分之長度)
將所得影像進行二值化處理，測定處理之後影像中的玻璃成分之外接矩形長徑，作為各玻璃成分之長度。
(相對於玻璃成分總數之細粉的含量比)
上述處理之後影像中，將長度為4μm以上30μm以下之細粉數量除以玻璃成分總數(亦即，在上述例中為5000個)，藉此計算出相對於玻璃成分總數之細粉的含量比。
(相對於玻璃成分總數之第1細粉的含量比)
上述處理後之影像中，將長度為4μm以上20μm以下之第1細粉數量除以玻璃成分總數(亦即，在上述例中為5000個)，藉此計算出相對於玻璃成分總數之第1細粉的含量比。
<液晶聚酯樹脂組成物中之玻璃成分的測定2>
(細粉之直徑)
將上述<測定1>所得灰化殘渣使用SEM(日立製作所股份有限公司製「S-4700」)以倍率1000倍觀察。將所得影像進行二值化處理，測定處理後影像中隨機選擇100個細粉之徑方向長度(亦即外接矩形短徑)，以100個測定值的平均值作為細粉直徑。
(長度超過30μm之玻璃纖維之數平均纖維長)
使用上述處理後之影像中長度超過30μm之玻璃纖維 之測定值，計算玻璃纖維之數平均纖維長。
<(A)液晶聚酯樹脂之製造>
[製造例1(液晶聚酯樹脂(A-1))]
在具備攪拌裝置、扭矩計、氮氣導入管、溫度計及迴流冷卻器之反應機中加入4-羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)、對苯二甲酸299.0g(1.8莫耳)、間苯二甲酸99.7g(0.6莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，添加作為觸媒之1-甲基咪唑0.2g，將反應器內以氮氣充分取代。
其後一邊在氮氣氣流下攪拌，同時以30分鐘從室溫升溫至150℃，保持同溫度並使迴流30分鐘。
接著加入1-甲基咪唑2.4g。其後一邊餾除副生成物之乙酸及未反應乙酸酐，同時以2小時50分鐘從150℃升溫至320℃，在320℃保持30分鐘。保持後取出內容物，冷卻至室溫。
將所得固形物以粉碎機粉碎至粒徑0.1至1mm後，一邊在氮環境下以1小時由室溫升溫至250℃，再以5小時由250℃升溫至296℃，在296℃保持3小時，藉此進行固相聚合。固相聚合後冷卻，而得粉末狀液晶聚酯樹脂(A-1)。所得液晶聚酯樹脂(A-1)之流動起始溫度為328℃。
[製造例2(液晶聚酯樹脂(A-2))]
在具備攪拌裝置、扭矩計、氮氣導入管、溫度計及迴流冷卻器之反應器中加入4-羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、 4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)、對苯二甲酸239.2g(1.44莫耳)、間苯二甲酸159.5g(0.96莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，添加作為觸媒之1-甲基咪唑0.2g，將反應器內以氮氣充分取代。
其後一邊在氮氣氣流下攪拌，同時以30分鐘由室溫升溫至150℃，在同溫度保持並使迴流1小時。
接著加入1-甲基咪唑0.9g，一邊餾除副生成物之乙酸及未反應乙酸酐，同時以2小時50分鐘由150℃升溫至320℃，在320℃保持30分鐘。保持後取出內容物，將其冷卻至室溫。
將所得固形物以粉碎機粉碎至粒徑0.1至1mm後，在氮環境下以1小時由室溫升溫至220℃，以0.5小時由220℃升溫至241℃，在241℃保持10小時，藉此進行固相聚合。固相聚合後冷卻，而得粉末狀液晶聚酯樹脂(A-2)。所得液晶聚酯樹脂(A-2)之流動起始溫度為292℃。
又，以下實施例中，玻璃成分係使用下述市售品。但是，下述數平均纖維長為製造商標稱值，為不考慮細粉的值。又，各填充材所記載之形狀表示各填充材在徑方向中的剖面形狀。
填充材A：PF20E-001(日東紡績股份有限公司製略圓形狀，直徑10μm，數平均纖維長20μm)。
填充材B：PF50E-001(日東紡績股份有限公司製略圓形狀，直徑10μm，數平均纖維長50μm)。
填充材C：PF80E-401(日東紡績股份有限公司製略圓形狀，直徑10μm，數平均纖維長80μm)。
填充材D：EFH75-01(Central Glass股份有限公司製略圓形狀，直徑11μm，數平均纖維長75μm)。
填充材E：EFH100-01(Central Glass股份有限公司製略圓形狀，直徑11μm，數平均纖維長100μm)。
填充材F：EFH150-01(Central Glass股份有限公司製略圓形狀，直徑11μm，數平均纖維長150μm)。
填充材G：SS10-404(日東紡績股份有限公司製略圓形狀，直徑11μm，數平均纖維長300μm)。
填充材H：CS3J260S(日東紡績股份有限公司製略圓形狀，直徑11μm，數平均纖維長3mm)。
又，以下實施例中使用以下原料。
脫模劑：Loxiol VPG861(Emery Oleochemicals Japan股份有限公司製新戊四醇與硬脂酸之全酯(四硬脂酸酯)及偏酯之混合物，5%重量減少溫度310℃)
<液晶聚酯樹脂組成物(新塑料)之製造>
[實施例1至6、比較例1至6]
預先混合長度超過30μm之玻璃纖維、細粉、極細粉並調製玻璃成分。將液晶聚酯樹脂、玻璃成分及脫模劑以表1及表2所示比率使用雙軸擠出機(池貝鐵工股份有限公司製「PCM-30HS」)以汽缸溫度340℃熔融混練，而得錠粒狀液晶聚酯樹脂組成物。又，液晶聚酯樹脂組成物之製造係使用水封式真空泵(神港精機股份有限公司製 「SW-25」，一邊以雙軸擠出機所具備的真空氣孔脫氣一邊進行。以下評價中將其作為新塑料，並以該新塑料之物性值作為初期物性值。
[比較例7]
除了相對於液晶聚酯樹脂100質量份而摻配玻璃成分122質量份以外，以與比較例1同樣方式檢討液晶聚酯樹脂組成物之製造。但是，熔融混練時之黏度過度上升而無法製造。
<塑膠次料之製造>
使用實施例1至6、比較例1至6之錠粒狀液晶聚酯樹脂組成物，將製作後述拉伸試驗片時產生之流道或澆口以粒斷機(HARMO股份有限公司製「SPCII750H」)粉碎，而得塑膠次料。以下評價中，將該塑膠次料之物性值作為再磨後之物性值。
將實施例1至6、比較例1至6之新塑料及塑膠次料以130℃熱風乾燥4小時後，用以下方法評價。結果示於表3及表4。
<機械強度維持率>
液晶聚酯樹脂組成物之成形體的機械強度維持率係藉由求取拉伸強度維持率及Izod衝撃強度維持率而評價。
[拉伸強度]
液晶聚酯樹脂組成物之拉伸強度係使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以成形溫度350℃、模具溫度130℃、射出速度75mm/秒之成形條 件製作的ASTM4號試驗片，使用該試驗片根據ASTM D638測定。
各自求取新塑料及塑膠次料之拉伸強度，計算塑膠次料拉伸強度相對於新塑料拉伸強度並以其結果作為拉伸強度維持率。
[Izod衝撃強度]
藉由射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以成形溫度350℃、模具溫度130℃、射出速度75mm/秒之成形條件製作長度127mm、寬度12.7mm、厚度6.4mm之試驗片，將該試驗片在長方向對分為2等分，使用所得試驗片根據ASTM D256測定。
各自求取新塑料及塑膠次料之Izod衝撃強度，計算塑膠次料Izod衝撃強度相對於新塑料Izod衝撃強度並以其結果作為Izod衝撃強度維持率。
由拉伸強度維持率及Izod衝強度維持率之結果以下述基準評價液晶聚酯樹脂組成物之成形體的機械強度維持率。
A：拉伸強度之維持率為90%以上，且Izod衝撃強度之維持率為80%以上。
B：未滿足上述「A」之條件。
<耐熱性>
液晶聚酯樹脂組成物之耐熱性係藉由求取負載下的撓曲溫度維持率而評價。
[負載下的撓曲溫度]
藉由射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以成形溫度350℃、模具溫度130℃、射出速度75mm/秒之成形條件製作長度127mm、寬度12.7mm、厚度6.4mm之試驗片，根據ASTM D648以1.82MPa之負載、升溫速度2℃/分鐘測定。
各自求取新塑料及塑膠次料之負載下的撓曲溫度，計算塑膠次料在負載下的撓曲溫度相對於新塑料在負載下的撓曲溫度，以其結果為負載下的撓曲溫度維持率。
如表3及表4所示，施用本發明之實施例1至6之液晶聚酯樹脂組成物的機械強度維持率較高。
認為此係由於玻璃纖維之數平均纖維長在 50μm以上200μm以下之範圍內，故不易產生玻璃纖維之物理性破壞。其結果會抑制玻璃纖維之物理性破壞所造成之機械強度的降低。
又，相對於液晶聚酯樹脂組成物所含玻璃成分總數之細粉的含量比在50%以上95%以下範圍內，故可減少再磨時的玻璃成分之物理性破壞的影響。
由以上來看，認為實施例1至6之液晶聚酯樹脂組成物於再磨時可提高機械強度維持率。
又，實施例1至6之液晶聚酯樹脂組成物之負載下的撓曲溫度維持率亦較高。以此來看，實施例1至6之液晶聚酯樹脂組成物於再磨時的耐熱性優異。
另一方面，比較例1至6之液晶聚酯樹脂組成物與實施例1至6同樣地在負載下的撓曲溫度維持率較高。以此來看，於再磨時的耐熱性優異。但是，比較例1至6之液晶聚酯樹脂組成物的機械強度維持率較低。
由以上結果可確認本發明之功效。
(產業上之可利用性)
本發明可提供再磨時的機械強度維持率高之液晶聚酯樹脂組成物及成形體，故具產業利用性。

Claims (9)

  1. 一種液晶聚酯樹脂組成物，係含有液晶聚酯樹脂100質量份、及玻璃成分10質量份以上100質量份以下，前述玻璃成分含有長度超過30μm之玻璃纖維、及長度為4μm以上30μm以下之玻璃製細粉，前述玻璃纖維之數平均纖維長為50μm以上200μm以下，相對於前述玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上95%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述細粉係由長度為4μm以上20μm以下之第1細粉、及超過20μm且在30μm以下之第2細粉所構成，相對於前述玻璃成分總數，前述第1細粉的含量比為40%以上70%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中相對於前述玻璃成分總數，前述細粉的含量比為50%以上85%以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述液晶聚酯樹脂含有下述式(1)至(3)所示之重覆單元，(1)-O-Ar 1-CO- (2)-CO-Ar 2-CO- (3)-X-Ar 3-Y-Ar 1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基， Ar 2及Ar 3互相獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基，X及Y互相獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)，Ar 1、Ar 2或Ar 3所示前述基中之至少1個氫原子可各自獨立地經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代(4)-Ar 4-Z-Ar 5-Ar 4及Ar 5互相獨立地表示伸苯基或伸萘基，Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1至10之亞烷基，Ar 4或Ar 5所示前述基中之至少1個氫原子可各自獨立地經鹵原子、碳數1至10之烷基或碳數6至20之芳基取代。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述Ar 1為1,4-伸苯基，前述Ar 2為1,4-伸苯基及1,3-伸苯基，前述Ar 3為伸聯苯基，前述X及前述Y各自為氧原子。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述式(1)所示重覆單元與前述式(3)所示重覆單元之莫耳比率(3)/(1)為0.2以上1.0以下，前述式(3)所示重覆單元與前述式(2)所示重覆單元之莫耳比率(2)/(3)為0.9以上1.1以下。
  7. 如申請專利範圍第4至6項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述式(2)所示重覆單元的莫耳比率y/x超過0且在1以下， x表示前述Ar 2為1,4-伸苯基之重覆單元的莫耳含量，y表示前述Ar 2為1,3-伸苯基之重覆單元的莫耳含量。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述液晶聚酯樹脂係含有第1液晶聚酯樹脂及第2液晶聚酯樹脂，α/β為0.1以上0.6以下，α表示前述第1液晶聚酯樹脂之莫耳比率y/x，β表示前述第2液晶聚酯樹脂之莫耳比率y’/x’。
  9. 一種成形體，係由申請專利範圍第1至8項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物所形成。
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