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TWI419096B - 基板結構以及面板結構 - Google Patents

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TWI419096B
TWI419096B TW99140815A TW99140815A TWI419096B TW I419096 B TWI419096 B TW I419096B TW 99140815 A TW99140815 A TW 99140815A TW 99140815 A TW99140815 A TW 99140815A TW I419096 B TWI419096 B TW I419096B
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vertical
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angle
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TW99140815A
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TW201222499A (en
Inventor
Chih Hsiao Tseng
yan liang Cheng
Yu Chen Liu
Original Assignee
Au Optronics Corp
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Priority to US13/175,889 priority patent/US20120135181A1/en
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Description

基板結構以及面板結構
本發明是有關於一種基板結構、面板結構以及基板邊緣的研磨方法,且特別是有關於一種具有較高可靠度之基板結構、面板結構以及基板邊緣的研磨方法。
目前,平面顯示器(例如,液晶平面顯示器、有機電激發光顯示器、電漿顯示器等)已被廣泛的應用在中、小型可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器以及投影電視等消費性電子或電腦產品。然而,為因應市場的需求,平面顯示裝置的螢幕不斷朝向大尺寸以及重量減輕的方向發展。
於習知技術中,將基板薄化是一種能使平面顯示器的重量與厚度減小的方法。然而,薄化後的基板的彎曲強度會減弱,進而降低基板的可靠度,尤其當基板尺寸偏大時,基板的可靠度更低。如此,在顯示面板的製作過程中,運送途中的外力破壞,而影響製程良率。因此,如何增加薄化後的基板強度成為目前顯示面板製作技術中亟待解決的課題。
本發明提供一種基板結構,具有較高的可靠度,且可適用於後續的加工。
本發明提供一種面板結構,具有較高的可靠度。
本發明提出一種基板結構,其包括一上表面、一下表面以及多個側表面。下表面對應於上表面。側表面連接上表面與下表面。每一側表面具有一垂直面、一第一轉角面以及一第二轉角面。垂直面垂直於上表面與下表面。第一轉角面位於垂直面與上表面之間。第二轉角面位於垂直面與下表面之間。第一轉角面與第二轉角面的粗糙度小於等於垂直面的粗糙度。
本發明還提出一種基板結構,其包括一上表面、一下表面以及多個側表面。下表面對應於上表面。側表面連接上表面與下表面。每一側表面具有一垂直面、一第一轉角面以及一第二轉角面。垂直面垂直於上表面與下表面。第一轉角面位於垂直面與上表面之間。第二轉角面位於垂直面與下表面之間。第一轉角面包括至少兩個第一子轉角面。第二轉角面包括至少兩個第二子轉角面。
本發明提出一種面板結構,其包括一第一基板、一第二基板以及一框膠。第一基板具有一上表面以及多個第一側表面。每一第一側表面具有一第一垂直面以及一第一轉角面。第一垂直面垂直上表面。第一轉角面位於第一垂直面與上表面之間。第一轉角面的粗糙度小於等於第一垂直面的粗糙度。第二基板具有一下表面以及多個第二側表面。下表面對應上表面。每一第二側表面具有一第二垂直面以及一第二轉角面。第二垂直面垂直下表面。第二轉角面位於第二垂直面與下表面之間。第二轉角面的粗糙度小於等於第二垂直面的粗糙度。框膠配置於第一基板與第二基板之間。第一垂直面與框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間。第二垂直面與框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間。
本發明還提出一種面板結構,其包括一第一基板、一第二基板以及一框膠。第一基板具有一上表面以及多個第一側表面。每一第一側表面具有一第一垂直面以及一第一轉角面。第一垂直面垂直上表面。第一轉角面位於第一垂直面與上表面之間。第一轉角面包括至少兩個第一子轉角面。第二基板具有一下表面以及多個第二側表面。下表面對應上表面。每一第二側表面具有一第二垂直面以及一第二轉角面。第二垂直面垂直下表面。第二轉角面位於第二垂直面與下表面之間。第二轉角面包括至少兩個第二子轉角面。框膠配置於第一基板與第二基板之間。第一垂直面與框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間。第二垂直面與框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間。
基於上述,由於本發明之第一轉角面與第二轉角面的粗糙度小於等於垂直面的粗糙度,因此可僅藉由強化基板結構之側表面的結構強度,便可進而提升基板結構的可靠度。如此一來,可以有效克服在對基板結構加工、搬運或是進行製程時,因基板結構強度不佳而導致基板結構損壞的問題。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明之一實施例之一種基板結構的立體示意圖。圖1B為圖1A之基板結構的局部側視示意圖。請同時參考圖1A與圖1B,在本實施例中,基板結構100a包括一上表面110、一下表面120以及多個側表面130。
詳細來說,下表面120對應於上表面110。這些側表面130連接上表面110與下表面120。每一側表面130具有一垂直面132、一第一轉角面134以及一第二轉角面136,其中垂直面132垂直於上表面110與下表面120,第一轉角面134位於垂直面132與上表面110之間,第二轉角面136位於垂直面132與下表面120之間。特別是,第一轉角面134與第二轉角面136的粗糙度小於垂直面132的粗糙度。
具體來說,在本實施例中,垂直面132的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra介於0.04與0.1之間,且全粗糙度高度Ry介於0.5與0.93之間。第一轉角面134與第二轉角面136的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間。
此外,本實施例之第一轉角面134與垂直面132的延長面之間具有一第一夾角a1,而第二轉角面136與垂直面132的延長面之間具有一第二夾角a2,則第一夾角a1與第二夾角a2例如是皆介於30°與80°之間。較佳地,第一夾角a1與第二夾角a2是皆介於40°與70°之間。
值得一提的是,本發明並不限定這些側表面130的結構型態,雖然此處所提及的每一側表面130具體化是由一個垂直面132、一個第一轉角面134以及一個第二轉角面136所構成,但已知的其他能達到強化基板結構100a之這些側表面130的結構設計,仍屬於本發明可採用的技術方案,不脫離本發明所欲保護的範圍。
舉例來說,圖1C為本發明之另一實施例之一種基板結構的局部側視示意圖。請同時參考圖1B與圖1C,在本實施例中,圖1C之基板結構100b與圖1B之基板結構100a相似,惟二者主要差異之處在於:圖1C之基板結構100b的這些側表面130a之第一轉角面135包括至少兩個彼此相接的第一子轉角面(圖1C中僅示意地繪示兩個第一子轉角面135a1、135a2),而第二轉角面137包括至少兩個彼此相接的第二子轉角面(圖1C中僅示意地繪示兩個第二子轉角面137a1、137a2)。
詳細來說,在本實施例中,這些第一子轉角面135a1、135a2與第二子轉角面137a1、137a2的粗糙度小於等於垂直面132的粗糙度。其中,垂直面132的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra介於0.04與0.1之間,且全粗糙度高度Ry介於0.5與0.93之間,或者垂直面132的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間,意即垂直面132例如為一鏡面。這些第一子轉角面135a1、135a2與這些第二子轉角面137a1、137a2的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間,意即這些第一子轉角面135a1、135a2與這些第二子轉角面137a1、137a2例如是鏡面。
此外,第一子轉角面135a1與垂直面132的延長面之間具有一夾角a3,第一子轉角面135a2的延長面與垂直面132的延長面之間具有一夾角a4,而夾角a4的角度大於夾角a3的角度,且夾角a3與夾角a4例如是分別介於30°與80°之間。較佳地,夾角a3與夾角a4分別是介於40°與70°之間。第二子轉角面137a1與垂直面132的延長面之間具有一夾角a5,第二子轉角面137a2的延長面與垂直面132的延長面之間具有一夾角a6,而夾角a6的角度大於夾角a5的角度,且夾角a5與夾角a6例如是分別介於30°與80°之間。較佳地,夾角a5與夾角a6分別是介於40°與70°之間。
由於本實施例之第一轉角面134、135與第二轉角面136、137的粗糙度小於垂直面132的粗糙度,因此可強化基板結構100a、100b之這些側表面130、130a的結構強度,進而可提升基板結構100a、100b的可靠度。如此一來,可以有效克服在對基板結構100a、100b加工、搬運或是進行製程時,因基板結構100a、100b強度不佳而導致基板結構100a、100b損壞的問題。
此外,上述實施例之基板結構100a、100b亦可應用至用以顯示的面板結構中,其中面板結構可以是液晶顯示面板,例如:穿透型顯示面板、半穿透型顯示面板、反射型顯示面板、彩色濾光片於主動層上(color filter on array)之面板結構、主動層於彩色濾光片上(array on color filter)之面板結構、垂直配向型(VA)面板結構、水平切換型(IPS)面板結構、多域垂直配向型(MVA)面板結構、扭曲向列型(TN)面板結構、超扭曲向列型(STN)面板結構、圖案垂直配向型(PVA)面板結構、超級圖案垂直配向型(S-PVA)面板結構、先進大視角型(ASV)面板結構、邊緣電場切換型(FFS)面板結構、連續焰火狀排列型(CPA)面板結構、軸對稱排列微胞型(ASM)面板結構、光學補償彎曲排列型(OCB)面板結構、超級水平切換型(S-IPS)面板結構、先進超級水平切換型(AS-IPS)面板結構、極端邊緣電場切換型(UFFS)面板結構、高分子穩定配向型面板結構、雙視角型(dual-view)面板結構、三視角型(triple-view)面板結構、三維顯示面板(three-dimensional)或其它型面板結構、或上述之組合。
此外,面板結構也可以是電激發光面板結構,例如:螢光電激發光面板結構、磷光電激發光面板結構、或上述之組合,且電激發光面板結構的電激發光材質包含有機材質、無機材質、或上述之組合,而電激發光材質之分子,包含小分子、高分子或上述之組合。
以下將利用二個不同之實施例來分別說明基板結構100a、100b應用於顯示用之面板結構的設計。
圖2A為本發明之一實施例之一種面板結構的立體示意圖。圖2B為圖2A之面板結構的局部側視示意圖。請同時參考圖2A與圖2B,在本實施例中,面板結構200a包括一第一基板300、一第二基板400以及一框膠(sealant)500。
詳細來說,第一基板300具有一上表面310以及多個第一側表面320。每一第一側表面320具有一第一垂直面322以及一第一轉角面324,其中第一垂直面322垂直上表面310,第一轉角面324位於第一垂直面322與上表面310之間,且第一轉角面324的粗糙度小於第一垂直面322的粗糙度。第二基板400具有一對應上表面310的下表面410以及多個第二側表面420。每一第二側表面420具有一第二垂直面422以及一第二轉角面424,其中第二垂直面422垂直下表面410。第二轉角面424位於第二垂直面422與下表面410之間,且第二轉角面424的粗糙度小於等於第二垂直面422的粗糙度。框膠500配置於第一基板300的邊緣與第二基板400的邊緣之間,其中第一垂直面322與框膠500外側之間的距離L1例如是介於0毫米與1毫米之間,而第二垂直面422與框膠500外側之間的距離L2例如是介於0毫米與1毫米之間。
具體來說,本實施例之第一垂直面322與第二垂直面422的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra介於0.04與0.1之間,且全粗糙度高度Ry介於0.5與0.93之間,或者第一垂直面322與第二垂直面422的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間,意即第一垂直面322與第二垂直面422例如是鏡面。第一轉角面324與第二轉角面424的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間,意即第一轉角面324與第二轉角面424例如是鏡面。
此外,第一轉角面324與第一垂直面322的延長面之間具有一第一夾角b1,第二轉角面424與第二垂直面422的延長面之間具有一第二夾角b2,則第一夾角b1與第二夾角b2皆例如是介於30°與80°之間。較佳地,第一夾角b1與第二夾角b2皆介於40°與70°之間。
特別是,在本實施例中,第一轉角面324與第一垂直面322之間之一連接處與上表面310之間的一垂直距離為d1,而第一基板300的厚度為t1,則d1=0.1*t1~0.5*t1。較佳地,d1=0.1*t1~0.2*t1。第二轉角面424與第二垂直面422之間之一連接處與下表面410之間的一垂直距離為d2,而第二基板400的厚度為t2,則d2=0.1*t2~0.5*t2。較佳地,d2=0.1*t1~0.2*t1。
當然,本實施例並不限定第一側表面320與第二側表面420的結構型態,雖然此處所提及的第一側表面320具體化是由一個第一垂直面322、一個第一轉角面324所構成,而第二側表面420具體化是由一個第二垂直面422、一個第二轉角面424所構成,但已知的其他能達到強化面板結構200a之第一側表面310與第二側表面420的結構設計,仍屬於本發明可採用的技術方案,不脫離本發明所欲保護的範圍。
舉例來說,圖2C為本發明之另一實施例之一種面板結構的局部側視示意圖。請同時參考圖2B與圖2C,在本實施例中,圖2C之面板結構200b與圖2B之面板結構200a相似,惟二者主要差異之處在於:圖2C之面板結構200b之第一轉角面325包括至少兩個第一子轉角面(圖2C中僅示意地繪示兩個第一子轉角面325a1、325a2),而第二轉角面425包括至少兩個第二子轉角面(圖2C中僅示意地繪示兩個第二子轉角面425a1、425a2)。
詳細來說,在本實施例中,這些第一子轉角面325a1、325a2與第二子轉角面425a1、425a2的粗糙度小於第一垂直面322與第二垂直面422的粗糙度。其中,第一垂直面322與第二垂直面422的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra介於0.04與0.1之間,且全粗糙度高度Ry介於0.5與0.93之間。這些第一子轉角面325a1、325a2與這些第二子轉角面425a1、425a2的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間。
此外,第一子轉角面325a1與第一垂直面322的延長面之間具有一夾角b3,第一子轉角面325a2的延長面與第一垂直面322的延長面之間具有一夾角b4,而夾角b4的角度大於夾角b3的角度,且夾角b3與夾角b4例如是分別介於30°與80°之間。較佳地,夾角b3與夾角b4分別介於40°與70°之間。第二子轉角面425a1與第二垂直面422的延長面之間具有一夾角b5,第二子轉角面425a2的延長面與第二垂直面422的延長面之間具有一夾角b6,而夾角b6的角度大於夾角b5的角度,且夾角b5與夾角b6例如是分別介於30°與80°之間。較佳地,夾角b5與夾角b6分別介於40°與70°之間。
由於本實施例之這些第一轉角面324、325與第二轉角面424、425的粗糙度小於第一垂直面322與第二垂直面422的粗糙度,因此可強化面板結構200a、200b之這些第一側表面320、320a與這些第二側表面420、420a的結構強度,進而可提升面板結構200a、200b的可靠度。如此一來,可以有效克服在對面板結構200a、200b進行搬運時,因面板結構200a、200b強度不佳而導致面板結構200a、200b損壞的問題。
以下將以一實施例來說明基板邊緣的研磨方法,並配合圖3A至圖3D對基板邊緣的研磨方法進行詳細的說明。在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
圖3A至圖3D繪示為本發明之一實施例之一種基板邊緣的研磨方法的製程示意圖。本實施例的基板邊緣的研磨方法包括以下步驟。首先,請參考圖3A,提供一基板結構100,其具有一上表面110、一下表面120以及多個側表面13。
接著,請在參考圖3A,對這些側表面13進行一粗研磨程序,以薄化這些側表面13的厚度,而形成多個側表面13a。在本實施例中,進行粗研磨製程,所使用砥石為500~1000號數。
然後,請參考圖3B,對這些側表面13a進行一細緻研磨程序,以對這些薄化後之側表面13a進行表面處理而形成多個側表面13b。在本實施例中,進行細緻研磨製程,所使用砥石為1000~2000號數。
最後,請參考圖3C,對這些側表面13b進行一第一轉角研磨程序,以形成多個側表面130。在本實施例中,每一側表面130具有一垂直面132、一第一轉角面134以及一第二轉角面136,其中第一轉角面134位於垂直面132與上表面110之間,而第二轉角面136位於垂直面132與下表面120之間,且第一轉角面134與第二轉角面136的粗糙度小於垂直面132的粗糙度。此外,進行第一轉角研磨程序,所使用砥石為2000~6000號數,以使得第一轉角面134與第二轉角面136例如是鏡面。至此,已大致完成基板結構100a的製作。
當然,於進行完一第一轉角研磨程序之後,亦可在對基板結構100a之這些側表面130進行一第二轉角研磨程序,以形成多個側表面130a,請參考圖3D。在此實施例中,每一第一轉角面135具有至少兩個第一子轉角面135a1、135a2,且每一第二轉角面137具有至少兩個第二子轉角面137a1、137a2。此外,進行第二轉角研磨程序,所使用砥石為2000~6000號數,以使得第一轉角面135與第二轉角面137例如是鏡面。至此,已大致完成基板結構100b的製作。
由於本實施例之基板邊緣的研磨方法所製作之基板結構100a、100b是透過至少兩次研磨製程(包括粗研磨程序以及細緻研磨程序)以及至少一次轉角研磨程序所製成,因此其第一轉角面134、135與第二轉角面136、137的粗糙度會小於等於垂直面132的粗糙度。如此一來,可強化基板結構100a、100b之這些側表面130、130a的結構強度,進而可提升基板結構100a、100b的可靠度。具體來說,習知基板結構大致可承受大約130MPa的重壓測試,然而,本實施例之基板結構100a、100b大致可承受約250MPa的重壓測試。換言之,本實施例之基板結構100a、100b可提升約100%的可靠度。
圖4為本發明之又一實施例之一種面板結構的局部側視示意圖。請同時參考圖3D與圖4,在本實施例中,圖4之基板結構100c與圖3D之基板結構100b相似,惟二者主要差異之處在於:圖4之基板結構100c之側表面130c上的第一轉角面135c是由兩個以上之第一子轉角面135c1所組成,而第二轉角面137c是由兩個以上之第二子轉角面137c1所組成。其中,由於這些第一子轉角面135c1之間的邊界並不明顯,因此第一轉角面135c可視為一圓弧狀鏡面。同理,由於這些第二子轉角面137c1之間的邊界並不明顯,因此第二轉角面137c可視為一圓弧狀鏡面。
圖5A至圖5C繪示為本發明之另一實施例之一種基板邊緣的研磨方法的製程示意圖。在本實施例中,圖5A至圖5C之基板邊緣的研磨方法與圖3A至圖3D之基板邊緣的研磨方法相似,惟二者主要差異之處在於:圖5A是先提供一基板結構100d,接著,透過雷射切割來取代圖3A與圖3B中之粗研磨程序以及細緻研磨程序,以對側表面13d進行表面處理而形成多個側表面13d’,其中透過雷射切割所形成之側表面13d’例如為一鏡面。
接著,請參考圖5B,對這些側表面13d’進行一第一轉角研磨程序,以形成多個側表面130d。在本實施例中,每一側表面130d具有一垂直面132d、一第一轉角面134d以及一第二轉角面136d,其中第一轉角面134d位於垂直面132d與上表面110之間,而第二轉角面136d位於垂直面132d與下表面120之間,且第一轉角面134d與第二轉角面136d的粗糙度小於垂直面132d的粗糙度。由於本實施例是採用雷射切割來形成這些側表面130d,因此於此之垂直面132d可視為一鏡面。此外,進行第一轉角研磨程序,所使用砥石為2000~6000號數,以使得第一轉角面134d與第二轉角面136d例如是鏡面。至此,已大致完成基板結構100d的製作。
當然,於進行完一第一轉角研磨程序之後,亦可在對基板結構100d之這些側表面130d進行一第二轉角研磨程序,以形成多個側表面130d’,請參考圖5C。在此實施例中,每一第一轉角面135d具有至少兩個第一子轉角面135d1、135d2,且每一第二轉角面137d具有至少兩個第二子轉角面137d1、137d2。此外,進行第二轉角研磨程序,所使用砥石為2000~6000號數,以使得第一轉角面135d與第二轉角面137d例如是鏡面。至此,已大致完成基板結構100d’的製作。
圖6為本發明之再一實施例之一種面板結構的局部側視示意圖。請同時參考圖5C與圖6,在本實施例中,圖6之基板結構100e與圖5C之基板結構100d’相似,惟二者主要差異之處在於:圖6之基板結構100e之側表面130e上的第一轉角面135e是由兩個以上之第一子轉角面135e1所組成,而第二轉角面137e是由兩個以上之第二子轉角面137e1所組成。其中,由於這些第一子轉角面135e1之間的邊界並不明顯,因此第一轉角面135e可視為一圓弧狀鏡面。同理,由於這些第二子轉角面137e1之間的邊界並不明顯,因此第二轉角面137e可視為一圓弧狀鏡面。
綜上所述,由於本發明之第一轉角面與第二轉角面的粗糙度小於等於垂直面的粗糙度,因此可強化基板結構之側表面的結構強度,進而可提升基板結構的可靠度。如此一來,可以有效克服在對基板結構加工、搬運或是進行製程時,因基板結構強度不佳而導致基板結構損壞的問題。再者,採用本發明基板結構加工所製作之面板結構可具有較高的可靠度。此外,透過本發明之基板邊緣的研磨方法所製作之基板結構,可強化其側表面的結構強度,而使基板結構具有較高可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、100a、100b、100c、100d、100d’、100e...基板結構
110...上表面
120...下表面
13、13a、13b、13d、13d’、130、130a、130c、130d、130d’、130e...側表面
132、132d...垂直面
134、134d、135、135c、135d、135e...第一轉角面
134a、135a1、135a2、135c1、135d1、135d2、135e1...第一子轉角面
136、136d、137、137c、137d、137e...第二轉角面
136a、137a1、137a2、137c1、137d1、137d2、137e1...第二子轉角面
200a、200b...面板結構
300...第一基板
310...上表面
320...第一側表面
322...第一垂直面
324...第一轉角面
324a...第一子轉角面
400...第二基板
410...下表面
420...第二側表面
422...第二垂直面
424...第二轉角面
424a...第二子轉角面
500...框膠
a1、b1...第一夾角
a3、a4、a5、a6...夾角
a2、b2...第二夾角
b3、b4、b5、b6...夾角
d1、d2...垂直距離
t1、t2...厚度
L1、L2...距離
圖1A為本發明之一實施例之一種基板結構的立體示意圖。
圖1B為圖1A之基板結構的局部側視示意圖。
圖1C為本發明之另一實施例之一種基板結構的局部側視示意圖。
圖2A為本發明之一實施例之一種面板結構的立體示意圖。
圖2B為圖2A之面板結構的局部側視示意圖。
圖2C為本發明之另一實施例之一種面板結構的局部側視示意圖。
圖3A至圖3D繪示為本發明之一實施例之一種基板邊緣的研磨方法的製程示意圖。
圖4為本發明之又一實施例之一種面板結構的局部側視示意圖。
圖5A至圖5C繪示為本發明之另一實施例之一種基板邊緣的研磨方法的製程示意圖。
圖6為本發明之再一實施例之一種面板結構的局部側視示意圖。
100a...基板結構
110...上表面
120...下表面
130...側表面
132...垂直面
134...第一轉角面
136...第二轉角面
a1、b1...第一夾角

Claims (11)

  1. 一種基板結構,包括:一上表面;一下表面,對應於該上表面;以及多個側表面,連接該上表面與該下表面,每一側表面具有一垂直面,垂直於該上表面與該下表面、一第一轉角面,位於該垂直面與該上表面之間、以及一第二轉角面,位於該垂直面與該下表面之間;其中,該第一轉角面與該第二轉角面的粗糙度小於等於該垂直面的粗糙度,該第一轉角面與該第二轉角面的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構,其中該垂直面的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra介於0.04與0.1之間,且全粗糙度高度Ry介於0.5與0.93之間,或者該垂直面的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構,其中該第一轉角面與該垂直面的延長面之間具有一第一夾角,該第二轉角面與該垂直面的延長面之間具有一第二夾角,該第一夾角與該第二夾角皆介於30°與80°之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構,其中該第一轉角面包括至少兩個第一子轉角面,該第二轉角面包括至少兩個第二子轉角面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板結構,其中每一第一子轉角面與該垂直面的延長面之間具有一夾角,且該夾角介於30°與80°之間,且每一第二子轉角面與該垂直面的延長面之間具有一夾角,且該夾角介於30°與80°之間。
  6. 一種面板結構,包括:一第一基板,具有一上表面以及多個第一側表面,其中每一第一側表面具有一第一垂直面,垂直該上表面、一第一轉角面,位於該第一垂直面與該上表面之間,該第一轉角面的粗糙度小於等於該第一垂直面的粗糙度;一第二基板,具有一下表面以及多個第二側表面,其中該下表面對應該上表面,每一第二側表面具有一第二垂直面,垂直該下表面、一第二轉角面,位於該第二垂直面與該下表面之間,該第二轉角面的粗糙度小於等於該第二垂直面的粗糙度;以及一框膠,配置於該第一基板與該第二基板之間,其中該第一垂直面與該框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間,該第二垂直面與該框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之面板結構,其中該第一垂直面與該第二垂直面的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra介於0.04與0.1之間,且全粗糙度高度Ry介於0.5與0.93之間,或者該第一垂直面與該第二垂直面的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之面板結構,其中該第一轉角面與該第二轉角面的粗糙度中的中心線平均粗糙度Ra皆介於0.001與0.04之間,且全粗糙度高度Ry皆介於0.1與0.5之間。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之面板結構,其中該第一轉角面與該第一垂直面的延長面之間具有一第一夾角,該第二轉角面與該第二垂直面的延長面之間具有一第二夾角,該第一夾角與該第二夾角皆介於30°與80°之間。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之面板結構,其中該第一轉角面與該第一垂直面之間之一連接處與該上表面之間的一垂直距離為d1,該第一基板的厚度為t1,且d1=0.1*t1~0.5*t1;以及該第二轉角面與該第二垂直面之間之一連接處與該下表面之間的一垂直距離為d2,該第二基板的厚度為t2,且d2=0.1*t2~0.5*t2。
  11. 一種面板結構,包括:一第一基板,具有一上表面以及多個第一側表面,其中每一第一側表面具有一第一垂直面,垂直該上表面、一第一轉角面,位於該第一垂直面與該上表面之間,該第一轉角面包括至少兩個第一子轉角面;一第二基板,具有一下表面以及多個第二側表面,其中該下表面對應該上表面,每一第二側表面具有一第二垂直面,垂直該下表面、一第二轉角面,位於該第二垂直面與該下表面之間,該第二轉角面包括至少兩個第二子轉角 面;以及一框膠,配置於該第一基板與該第二基板之間,其中該第一垂直面與該框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間,該第二垂直面與該框膠之間的距離介於0毫米與1毫米之間。
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