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TWI554193B - 具有隔熱裝置的散熱系統、隔熱裝置及其製造方法 - Google Patents

具有隔熱裝置的散熱系統、隔熱裝置及其製造方法 Download PDF

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TWI554193B TW102118967A TW102118967A TWI554193B TW I554193 B TWI554193 B TW I554193B TW 102118967 A TW102118967 A TW 102118967A TW 102118967 A TW102118967 A TW 102118967A TW I554193 B TWI554193 B TW I554193B
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杜興東
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Description

具有隔熱裝置的散熱系統、隔熱裝置及其製造 方法
本發明是有關於一種散熱系統，特別是指一種具有隔熱裝置而促使熱依照既定途徑進行散熱的散熱系統。
隨着資訊科技產業在功能部分不斷創造新的應用，筆電或平板電腦等電子裝置的CPU/GPU等芯片的功能也愈加強大；同時，電子裝置的體積卻朝精巧、薄型化發展。
參閱圖1及圖2，一種現有的電子裝置9包括一機殼91，及容置於機殼91內的一電路板92、一組立於電路板92且運作時產生高溫的芯片單元93，與一用來將芯片單元93產生的熱帶走的散熱單元94。該散熱單元94包括一與該芯片單元93接觸的熱管941，及一連接於該熱管941末端且用於將熱送出機殼91外的風扇942。
由於機殼91精巧、薄型化，芯片單元93本身運作產生的熱，或者傳導到熱管941的熱，皆可能直接傳 導到機殼91，導致使用者使用電子裝置9時容易接觸到局部高溫處而感覺不適。
因此，即在提供一種散熱系統，使熱源產生的熱依照既定途徑進行散熱而避免直接傳導到機殼。
於是，本發明散熱系統，安裝於一電子設備的一機殼內，該電子設備還包括一位於該機殼內的熱源。
該散熱系統包含一散熱裝置及一隔熱裝置。散熱裝置接觸該熱源並具有一將該熱源產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑。隔熱裝置包括一接觸該熱源或該散熱裝置且位於該散熱裝置的散熱途徑上的接觸層、一與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間且相較於該接觸層較鄰近該機殼的隔絕層，及一由該封閉空間抽真空而成的真空層。
較佳地，該散熱裝置包括一熱管及一風扇，該熱管一端部接觸該熱源，另一端導接該風扇；該隔熱裝置的接觸層接觸該熱管導接該熱源之一端。
較佳地，該隔熱裝置的接觸層配合該熱源或該散熱裝置的形狀包覆接觸該熱源或散熱裝置。
較佳地，該隔熱裝置的該接觸層及該隔絕層皆為金屬材質。
本發明之另一目的，即在提供一種隔熱裝置，使熱源產生的熱依照既定途徑進行散熱而避免直接傳導到機殼。
於是，本發明隔熱裝置配合一散熱裝置共同安 裝於一電子設備的一機殼內。該電子設備還包括一位於該機殼內的熱源。該散熱裝置接觸該熱源並具有一將該熱源產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑。該隔熱裝置包含一接觸層、一隔絕層，及一真空層。該接觸層接觸該熱源或該散熱裝置且位於該散熱裝置的散熱途徑上。隔絕層與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間，且該隔絕層相較於該接觸層較鄰近該機殼。該真空層由該封閉空間抽真空而成。
其中，該接觸層較佳為配合該熱源或該散熱裝置的形狀地包覆接觸該熱源或散熱裝置。此外，該接觸層及該隔絕層較佳皆為金屬材質。
本發明之再一目的在於提供一種前述散熱系統的製造方法，該散熱系統使熱源產生的熱依照既定途徑進行散熱而避免直接傳導到機殼。
本發明散熱系統的製造方法包括以下步驟：在接觸層與該隔絕層其中之一的一預定焊接面進行點錫；使該接觸層與該隔絕層沿該預定焊接面相互接觸蓋合，並利用真空除氣設備使該接觸層與該隔絕層之間形成真空層；通過回焊爐而使該接觸層與該隔絕層更加密閉結合，形成該隔熱裝置；及使該隔熱裝置焊接於該散熱裝置的散熱途徑上，該隔熱裝置與該散熱裝置完成結合。
其中，形成真空層的方法，是使該尚未組裝的接觸層與隔絕層置入該真空除氣設備並在真空環境中沿該預定焊接面相互接觸蓋合，而形成該真空層；或者是，使該接觸層與該隔絕層先沿該預定焊接面相互接觸蓋合再對當中的空間抽氣，形成該真空層。
本發明之功效在於，針對散熱裝置搭配隔熱裝置的設置，使熱源產生的熱遇到中央真空的隔熱裝置即受到阻斷，不容易散逸到散熱裝置以外的空間中，藉此使熱集中地沿著散熱裝置的既定散熱途徑進行散熱，提高散熱效率也避免局部高溫造成電子設備使用者接觸的不適。
100‧‧‧散熱系統
1‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧熱管
12‧‧‧風扇
2‧‧‧隔熱裝置
21‧‧‧接觸層
22‧‧‧隔絕層
23‧‧‧真空層
3‧‧‧機殼
4‧‧‧熱源
S1~S4‧‧‧步驟
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一剖視示意圖，說明一現有技術中，高溫處接近機殼的狀況；圖2是一平面圖，說明該現有技術中，一散熱單元與一芯片單元的配置關係；圖3是一立體分解圖，說明本發明散熱系統的實施例的構成；圖4是一對應於圖3的組合後平面圖；圖5是一剖視示意圖，說明本實施例高溫處與機殼之間熱傳導阻斷的狀況；圖6是一類似於圖5的視圖，說明一隔熱裝置的變化態樣；及 圖7是一流程圖，說明該散熱系統的製造方法。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
參閱圖3、圖4及圖5，本發明散熱系統100之實施例安裝於一電子設備的一機殼3內。該電子設備例如為筆記型電腦或平板電腦，還包括一位於該機殼3內的CPU或GPU等芯片，以下統稱為熱源4。
該散熱系統100包含一散熱裝置1及一隔熱裝置2。
本實施例之散熱裝置1包括一熱管11及一風扇12。該熱管11一端部接觸該熱源4，另一端導接該風扇12，風扇12將熱送出機殼3外，藉此形成一將該熱源4產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑。然而本發明的散熱裝置1不以熱管型態為限，只要具有將該熱源4產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑即可。
本實施例之隔熱裝置2包括一接觸該散熱裝置1的熱管11導接該熱源4之一端的接觸層21、一與該接觸層21相互結合而界定出一封閉空間的隔絕層22，及一由該封閉空間抽真空而成的真空層23。其中，該接觸層21及該隔絕層22皆為金屬材質。須說明的是，接觸層21不以接觸熱管11為限，主要是接觸高溫處，例如直接接觸熱源4，並且須位於該散熱裝置1的散熱途徑上。隔絕層22相較 於該接觸層21較鄰近該機殼3。
參閱圖6，本實施例亦可變化而針對該隔熱裝置2的接觸層21設計為配合該熱管11的形狀，藉此較完整地包覆接觸所接觸的高溫部位，將熱阻斷而使熱集中地沿著該散熱裝置1的既定散熱途徑進行散熱。當然，以此變化例來說，若隔熱裝置2的接觸層21是設計為接觸熱源4，或散熱裝置1非熱管型態，接觸層21的形狀則是配合所接觸的高溫部位。
參閱圖3、圖5及圖7，本實施例之散熱系統1的製造方法包括以下步驟：
步驟S1-針對尚未組裝而相互分離的接觸層21與該隔絕層22其中之一的一預定焊接面，例如接觸層21的邊緣進行點錫。
步驟S2-使該尚未組裝的接觸層21與隔絕層22置入一真空除氣設備(圖未示)並在真空環境中沿該預定焊接面相互接觸蓋合，形成該真空層23。或者使接觸層21與隔絕層22先沿該預定焊接面相互接觸蓋合再對當中的空間抽氣，形成真空層23。
步驟S3-將該相互蓋合的接觸層21與隔絕層22通過回焊爐(圖未示)；此時因外界壓力遠大於真空層23中之壓力，而使該接觸層21與該隔絕層22無法分開，回焊加熱藉以消除焊錫中的氣孔，使該相互蓋合的接觸層21與隔絕層22更加密閉結合，形成該隔熱裝置2。
步驟S4-使該隔熱裝置2焊接於該散熱裝置1 的散熱途徑上，該隔熱裝置2與該散熱裝置1完成結合。
值得一提的是，本發明隔熱裝置2與散熱裝置1之間不以焊接結合為限，主要須使隔熱裝置2接觸地固定在散熱途徑上，並界於高溫處與機殼3之間。
此外，當隔熱裝置2相對於該機殼3來說夠大而能覆蓋該機殼3內大部份電子元件時，由於該接觸層21與隔絕層22為金屬材質，因此還能提供屏蔽效果。
綜上所述，本發明散熱裝置1搭配隔熱裝置2的設置，使熱源4產生的熱遇到中央真空的隔熱裝置2即受到阻斷，不容易散逸到散熱裝置1以外的空間中，藉此使熱集中地沿著散熱裝置1的既定散熱途徑進行散熱，提高散熱效率也避免局部高溫造成電子設備使用者接觸的不適，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之各項實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
11‧‧‧熱管
2‧‧‧隔熱裝置
21‧‧‧接觸層
22‧‧‧隔絕層
23‧‧‧真空層
3‧‧‧機殼
4‧‧‧熱源

Claims (10)

  1. 一種散熱系統，安裝於一電子設備的一機殼內，該電子設備還包括一位於該機殼內的熱源；該散熱系統包含：一散熱裝置，接觸該熱源並具有一將該熱源產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑；及一隔熱裝置，包括一接觸層，接觸該熱源或該散熱裝置且位於該散熱裝置的散熱途徑上，一隔絕層，與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間，且該隔絕層相較於該接觸層較鄰近該機殼，及一真空層，由該封閉空間抽真空而成。
  2. 如請求項1所述的散熱系統，其中，該散熱裝置包括一熱管及一風扇，該熱管一端部接觸該熱源，另一端導接該風扇；該隔熱裝置的接觸層接觸該熱管導接該熱源之一端。
  3. 如請求項1或2所述之散熱系統，其中，該隔熱裝置的接觸層配合該熱源或該散熱裝置的形狀包覆接觸該熱源或散熱裝置。
  4. 如請求項1或2所述之散熱系統，其中，該隔熱裝置的該接觸層及該隔絕層皆為金屬材質。
  5. 一種隔熱裝置，配合一散熱裝置共同安裝於一電子設備的一機殼內，該電子設備還包括一位於該機殼內的熱源，該散熱裝置接觸該熱源並具有一將該熱源產生的熱疏 導帶離的既定散熱途徑；該隔熱裝置包含：一接觸層，接觸該熱源或該散熱裝置且位於該散熱裝置的散熱途徑上；一隔絕層，與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間，且該隔絕層相較於該接觸層較鄰近該機殼；及一真空層，由該封閉空間抽真空而成。
  6. 如請求項5所述之隔熱裝置，其中，該接觸層配合該熱源或該散熱裝置的形狀地包覆接觸該熱源或散熱裝置。
  7. 如請求項5或6所述之隔熱裝置，其中，該接觸層及該隔絕層皆為金屬材質。
  8. 一種如請求項1至4項中任一項所述之散熱系統的製造方法，包括以下步驟：在該接觸層與該隔絕層其中之一的一預定焊接面進行點錫；使該接觸層與該隔絕層沿該預定焊接面相互接觸蓋合，並利用真空除氣設備使該接觸層與該隔絕層之間形成真空層；通過回焊爐而使該接觸層與該隔絕層更加密閉結合，形成該隔熱裝置；及使該隔熱裝置焊接於該散熱裝置的散熱途徑上，該隔熱裝置與該散熱裝置完成結合。
  9. 如請求項8所述之散熱系統的製造方法，其中，形成真空層的方法，是使該尚未組裝的接觸層與隔絕層置入該真空除氣設備並在真空環境中沿該預定焊接面相互接 觸蓋合，而形成該真空層。
  10. 如請求項8所述之散熱系統的製造方法，其中，形成真空層的方法，是使該接觸層與該隔絕層先沿該預定焊接面相互接觸蓋合再對當中的空間抽氣，形成該真空層。
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