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WO1991009992A1 - Process for continuously applying electro-deposited manganese or manganese alloy coating to steel plate - Google Patents

Process for continuously applying electro-deposited manganese or manganese alloy coating to steel plate Download PDF

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Publication number
WO1991009992A1
WO1991009992A1 PCT/JP1990/001738 JP9001738W WO9109992A1 WO 1991009992 A1 WO1991009992 A1 WO 1991009992A1 JP 9001738 W JP9001738 W JP 9001738W WO 9109992 A1 WO9109992 A1 WO 9109992A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
manganese
plating
electric
insoluble anode
hydrogen gas
Prior art date
Application number
PCT/JP1990/001738
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takayuki Urakawa
Yoshiharu Sugimoto
Original Assignee
Nkk Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nkk Corporation filed Critical Nkk Corporation
Publication of WO1991009992A1 publication Critical patent/WO1991009992A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/54Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode

Definitions

  • the present invention relates to a method for continuously plating a mesh plate with an electric gang or an electric gang.
  • Mangan is an extremely electrochemically noble metal. ⁇ ⁇ If the plate is subjected to continuous electric gang plating or electric manganese alloy plating, hydrogen is generated, so manganese or manganese The plating efficiency when the alloy is electrically plated is about 40 to 85%.
  • the electric gang plating solution or the electric manganese alloy plating is performed.
  • the manganese ion or manganese alloy ion in the plating solution is electrochemically reduced to a metal, and the manganese plating solution or Is taken out of the electric manganese alloy plating liquid, and the liquid in the electric manganese plating liquid or the electric manganese alloy plating liquid is removed. Since the concentration of ngan ion or manganese alloy ion decreases, it is necessary to keep the ion concentration within a certain range.
  • the electric gang plating liquid or electric gang alloy plating is performed.
  • a method of replenishing a metal ion to be added to a liquid a metal or an alloy to be plated is conventionally used as a soluble anode, and then a soluble anode is used.
  • a method of passing a direct current between the metal plate to be plated and the metal plate to form a metal plating layer on the surface of the sales plate is generally performed.
  • the metal on the surface of the mesh plate is not used.
  • the amount of metal that is taken out of the plating solution by forming the plating layer and the amount of metal that is supplied from the soluble anode to the plating solution Since the amount of ions is almost balanced, the concentration of metal ions in the electromechanical solution is maintained at a substantially constant value.
  • manganese or manganese alloy when manganese or manganese alloy is used as a soluble anode, manganese or manganese alloy is used.
  • One is a manganese alloy with a plating efficiency of 4! ) ⁇ 85%, lower than copper and zinc. Therefore, the electric manganese plating liquid or the electric manganese alloy can be obtained by plating the steel sheet with the electric manganese plating or the electric manganese alloy.
  • the amount of manganese ion or manganese alloy removed from the soluble anode is greater than the amount of manganese ion or manganese alloy ion taken out of the plating solution. Is large in the amount of manganese ion or manganese alloy ion supplied to the electric manganese alloy plating solution. As a result, the concentration of manganese ion or manganese alloy ion in the electric manganese plating liquid or the electric manganese alloy plating liquid increases. .
  • the plating liquid is removed from the plating tank. It is necessary to discard a part of the metal tank and add water to the tank to dilute the plating liquid to lower the metal ion concentration. As a result, it is necessary not only to waste expensive plating liquid but also to the cost of disposing of the plating liquid, and it is not economically feasible.
  • an insoluble anode when a steel sheet is continuously subjected to electric gangster plating or electric gangster alloy plating, an insoluble anode must be used as the anode.
  • manganese ion is usually divalent (Mn2 + ). Often exists. However, when the complex solution contains a complexing agent, it is regarded as complex ion. In some cases, it may exist with more than three valences. Its to and electric Ma emission gun main tool KOR other for electrical Ma emission gun alloy main Tsu key using an insoluble cation pole, divalent Ma emissions moth N'i on- this (M n 2 + ) Is oxidized on the surface of the insoluble anode, resulting in a manganese ion in a solid state or an ion state having three or more valences.
  • Solid Te between Aurangabad N'i on-the smell was Tsu name to the trivalent or more of the state, in particular, the M n 0 2 or is oxidized Ri
  • the Yo will Do solid oxide of M n 2 0 3 Deposits in the electric manganese plating liquid or the electric manganese alloy plating liquid, impeding the plating work, greatly reducing workability and forming on the surface of the steel sheet.
  • the surface of the damaged manganese plating layer or manganese alloy plating layer will be damaged, reducing the commercial value of the plating product.
  • manganese ions that have become trivalent or more in the ion state without forming a solid oxide are formed by a manganese plating layer or a manganese metal layer formed on the surface of the steel sheet. Dissolves the metal and metal surfaces of the metal alloy plating layer, promotes the generation of hydrogen at the cathode, degrades electrolysis efficiency, lowers plating efficiency, and significantly reduces production efficiency.
  • these oxidized manganese (hereinafter, manganese having a valence of 3 or more in the solid state and in the ion state) is referred to as “multivalent manganese”. Must be removed from the plating solution.
  • a steel sheet is used in an electric manganese-zinc alloy plating solution containing manganese sulfate and zinc sulfate as main components, and citrate added as a complexing agent.
  • the trivalent or higher valent manganese ion in the above-mentioned plating solution which is generated when an electric plating is applied to the metal, is reduced to a small amount of metallic zinc or metallic manganese.
  • the multivalent manganion in the plating solution is removed by at least one of the catalytic reduction to recover the plating solution. that method (hereinafter referred to as "prior art 1" and I La) 0
  • the above-mentioned prior art 1 is an effective technology for reducing and removing ionized polyvalent manganese generated in the electric manganese-zinc alloy plating solution. Furthermore, there is no need to install special equipment for the reduction of polyvalent manganese, which is industrially advantageous. .
  • polyvalent manganese generated in an electric manganese plating solution or an electric manganese alloy plating solution can be converted to a catalyst using Pd as a catalyst. Then, it is known to reduce it with hydrogen gas to obtain divalent manganese ion.
  • Mn in the plating solution is used. 2+ ion is oxidized, and trivalent or higher manganese ion is reduced by hydrogen activated by Pd or Pd alloy. how to. (Hereinafter, referred to as “prior art 2”).
  • an object of the present invention is to use an electric gang messenger, a liquid immersion or an electric manganese alloy plating liquor, use an insoluble positive electrode, and While supplying manganese ion or manganese alloy ion to the manganese plating solution or the electric manganese alloy plating solution, A direct current is passed between the insoluble anode and the plate, thus forming a manganese plating layer or manganese layer on the surface of the steel plate.
  • the electric manganese plating liquid or the electric manganese alloy alloy manganese ion (Mn 2 + ) To prevent the generation of polyvalent manganese, thereby improving plating efficiency, improving workability, and significantly reducing manufacturing costs.
  • Another object of the present invention is to provide a method for forming a high quality manganese plating layer or a manganese alloy plating layer on the surface of the pan plate.
  • an electric manganese liquid or an electric manganese alloy liquid is used, and an insoluble anode is used.
  • the insoluble anode is supplied.
  • a DC current is passed between the steel plate and the steel plate, thereby forming a manganese plating layer or a manganese alloy plating layer on the surface of the steel plate.
  • the steel sheet is continuously plated with an electric gangster or an electric gangster alloy.
  • An improvement is provided in the method for cleaning, characterized by the following: a hydrogen gas diffusion insoluble anode is used as the insoluble anode, and hydrogen is added to the hydrogen gas diffusion anode. Floods the gas to cause an oxidation reaction of the hydrogen gas at the hydrogen gas diffusion anode, and thus the electric manganese liquid or the electric manganese alloy metal Prevents the generation of trivalent or higher manganese ions in the liquid.
  • FIG. 1 is a system diagram showing one embodiment of an apparatus for performing the method of the present invention
  • Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of the plating apparatus shown in Fig. 1
  • Fig. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the insoluble anode shown in Fig. 2;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the oxidation reaction of hydrogen gas at the insoluble anode used in the present invention.
  • an electric manganese plating liquid or an electric manganese alloy plating liquid use an insoluble anode, and use the electric manganese plating liquid or the above manganese plating liquid. While supplying manganese ion or manganese alloy ion to the electric manganese alloy plating solution, a DC current is supplied between the insoluble anode and the plate. In the case of forming a manganese plating layer or a manganese alloy plating layer on the surface of the promotional plate, thus, it is conventionally used.
  • an insoluble anode for example, an insoluble anode consisting of a substrate made of tantalum and a platinum film coated on the surface of the substrate
  • the oxidation reaction carried out at the anode (Hereinafter referred to as the “anodic reaction”) in the electric gangster solution or the manganese alloy plating solution.
  • the decomposition of water shown in the following (1) Oxygen gas generation reaction occurs.
  • the oxygen generation eddy voltage inherent to the material used for the electrode must be 1. 23 V must be added.
  • the anode potential of the insoluble anode during plating depends on plating conditions such as anode current density and plating solution temperature, but is several hundred mV more than 1.2 SV. The potential is several volts higher than that.
  • an electric gangme, a plating solution, or an electric manganese alloy plating solution is used, an insoluble anode is used, and the electric gangme is used.
  • the insoluble anode and the steel plate are mixed with each other.
  • an electric gang plating liquid or a manganese plating layer is formed on the surface of the steel sheet by preventing a direct current from flowing.
  • an electric gang plating liquid or a manganese plating layer is formed.
  • the divalent manganese (Mn2 + ) present in the manganese alloy plating solution is expressed by the following equations (2), (3) and (4). Oxidized by the reaction to form polyvalent manganese.
  • the anodic potential in the electric manganese plating solution or the electric manganese alloy plating solution when a conventional insoluble anode is used is 1.2.
  • the oxidation reaction of Mn 2 + in equations (2), (3) and (4) can occur on the surface of the insoluble anode It is in a situation.
  • an electric manganese zinc alloy plating solution consisting of an aqueous solution containing sodium citrate, manganese sulfate (monohydrate) and zinc sulfate (heptahydrate)
  • a zinc-manganese alloy plating layer is formed on a steel sheet using a tantalum substrate and an insoluble anode composed of a platinum film formed on the surface of the substrate using a liquid.
  • polyvalent manganese in an ion state is generated by the reaction of equation (3) or (4).
  • an electric machine composed of an aqueous solution containing manganese borohydride, lead borofluoride, boric acid, and polyethylene glycol.
  • aqueous solution containing manganese borohydride, lead borofluoride, boric acid, and polyethylene glycol.
  • zinc zinc plating solution using the insoluble anode described above, and zinc-manganese alloy plating
  • the solid oxide M n 0 2 is produced on the surface of the non-soluble anode Ri by the reaction of equation (2).
  • the oxygen generated on the surface of the insoluble anode has a strong oxidizing power, and oxidizes divalent manganese ion to generate ion-charged polyvalent manganese. .
  • the present invention has been made based on the above findings.
  • Equation (5) shows the oxidation reaction of hydrogen gas.
  • the oxidation reaction of hydrogen gas shown in equation (5) proceeds with an extremely small eddy voltage by using a hydrogen gas diffusion-insoluble anode containing a catalyst such as Pt or Pd.
  • a catalyst such as Pt or Pd.
  • the anodic potential falls from about 0.2 V to about 0.2 V. Not at all. Therefore, as shown in the equations (2), (3) and (4), the potential at which the oxidation reaction of Mn 2 + occurs does not occur, and thus the potential is not increased. Multivalent manganese is not generated in the pickle solution.
  • the oxidation reaction of hydrogen gas represented by the formula (5) is defined as an anodic reaction, and the insoluble anode for causing the oxidation reaction of the hydrogen gas to occur.
  • the hydrogen gas diffusion insoluble anode is used.
  • the hydrogen gas diffusion anode is being considered for use in phosphate fuel cells.
  • FIG. 1 is a system diagram showing one embodiment of an apparatus for carrying out the method of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the plating apparatus shown in FIG. 1
  • FIG. FIG. 2 is an enlarged sectional view of a part of the insoluble anode shown in FIG. 2
  • FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the oxidation reaction of hydrogen gas at an insoluble anode that can be used.
  • FIG. 1 during the plating, the plating liquid is circulated in the apparatus in the direction shown by the arrow in FIG. 1 by the action of the pump 11.
  • Numeral 1 2 is opened when the operation of the bomb 11 is stopped.
  • Suno it's Lube. 8 is a plating device
  • 13 is a plating liquid storage tank
  • 10 is a plating liquid amount adjusting valve
  • 9 is a plating liquid meter
  • 16 is a hydrogen gas supply source
  • 17 is hydrogen gas. It is a quantity adjustment valve.
  • 8 is a plating device
  • 5 is a plating tank
  • 3 is a hydrogen gas chamber
  • 1 is a hydrogen gas diffusion-insoluble anode
  • 14 is a steel plate as a plating object.
  • the supplementation of the plating metal ion is performed in the plating liquid storage tank 13.
  • the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 is fixed to the top of the plating tank 5, and the steel plate 14 is fixed to the bottom of the plating tank 5.
  • Hydrogen gas is supplied from the hydrogen gas source 16 to the hydrogen gas chamber 3.
  • the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 has a porous water layer 4 having a mesh-shaped conductive substrate 7 therein, and a porous water layer 4 having a mesh-shaped conductive substrate 7 therein.
  • a reaction layer 6 formed on one surface of the substrate.
  • the porous water layer 4 is provided on the hydrogen gas chamber 3 side, and the reaction layer 6 is provided on the plating tank 5 side.
  • the mesh-shaped conductive substrate 7 is made of a mesh-shaped copper plate.
  • the porous aquifer 4 is composed of a hydrophobic black pigment and polytetrafluoroethylene (po po). lytetraf luoroethylene).
  • Reaction layer 6 consists of a mixture of hydrophilic carbon black, polytetrafluoroethylene and platinum o
  • the hydrogen gas (H 2) diffuses from the hydrogen gas chamber 3 side through the porous water layer 4 and further reacts.
  • the oxidation reaction of the formula (5) that is, hydrogen ion (H +) is formed by H 2 ⁇ 2 H + + 2 e- In other words, it diffuses into the plating solution 15.
  • the electrons (e-) are used to reduce metal ions and hydrogen ions on the steel plate 14 from the mesh-shaped conductive substrate 7 through an external power supply.
  • Example 1 the method of the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.
  • Example 1 the method of the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.
  • Example 2 For comparison, the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 used in Example 1 was replaced with a substrate made of tantalum and a platinum film formed on the surface of the substrate. Using an insoluble anode, an electric manganese-zinc alloy plating was performed under the same plating liquid composition and plating conditions as in Example 1, and plating time and plating time were measured. The state of the occurrence of polyvalent manganese in relation to the soldering voltage and the appearance of the manganese-zinc alloy plating layer formed on the surface of the mesh plate 14 were examined. The results are shown in Table 2 below.
  • main tool key solution storage tank 13 M n 0 2 is deposited on the bottom of, the is et al, in the main tool key starts after 1 8 0 minute time lapse, main M n 0 2 at the bottom of the tree liquid storage tank 13 has a large amount of deposit.
  • the appearance of the plating on the surface of the mesh plate 14 is as follows. At 5 minutes after the start of the plating, almost metallic luster was observed, and slight streaks were observed. However, at 20 minutes after the start of the plating, the plating was observed. The appearance was gray and rough. In addition, after 60 minutes from the start of the plating, the plating had a blue appearance, which was completely unpractical.
  • Example 1 using the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 even after 180 minutes from the start of the plating, the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 on the surface and the metal No polyvalent manganese was observed in the pickle solution, and the appearance of the metal also showed a metallic luster.
  • Example 1 the plating voltage was lower than that in Comparative Example 1.
  • Example 1 is more advantageous than Comparative Example 1 in terms of power cost.
  • An electric manganese-zinc alloy plating was performed on one surface of a 0.24 ⁇ plate 14.
  • the plating solution composition and plating conditions of the plating solution used are shown in Table 3 below.
  • the state of multivalent manganese generation, the plating efficiency and the reduction in plating efficiency in relation to plating time and plating voltage were investigated. 4 Shown in the table.
  • a hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 used in Example 2 was replaced with a substrate made of tantalum and a platinum film formed on the surface of the substrate.
  • an electric manganese-zinc alloy plating was performed under the same plating liquid composition and plating conditions as in Example 2, and plating time and plating time were measured.
  • Comparative Example 2 unlike in Comparative Example 1 described above, solid-state polyvalent manganese is not generated.
  • the reason for this is that, because a large amount of citric acid is contained in the plating solution, the oxidation product of manganese ion and citric acid form a complex ion, which is stable. This is thought to be
  • polyvalent manganese in the ion state is generated in the plating liquid, and the generated polyvalent manganese in the ion state reduces the plating efficiency, and after the plating starts. The plating efficiency is reduced by 8% after elapse of 120 minutes and by 12% after elapse of 360 minutes, and there is a serious problem in practical use.
  • Example 2 using the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 even after 360 minutes from the beginning of the plating, the surface of the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 No polyvalent manganese was found in the plating solution, and the plating efficiency did not decrease.
  • the plating voltage is lower by 2 V than in the second comparative example.
  • the reason is that the potentials in equations (1) and (5) (E °) and the eddy voltage of the oxidation reaction of hydrogen gas occurring at the hydrogen gas insoluble anode 1 was small. It turns out that it is more advantageous.
  • Example 3
  • Example 3 Using the same apparatus as in Example 1, and using the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 shown in FIGS. 3 and 4, an electric current was applied on one surface of a 0.2 mm thick ⁇ ⁇ 14. A gang bang was performed.
  • the plating solution composition and plating conditions of the plating solution used are shown in Table 5 below.
  • Table 6 Shown in For comparison, in place of the hydrogen gas-dissipating insoluble anode 1 used in Example 3, a substrate made of tantalum and a platinum film formed on the surface of the substrate were used.
  • Example 6 Using the same insoluble anode, the same electroplating solution composition and electroplating conditions as in Example 2 were used, and the electroplating method was performed, and the plating time and plating time were measured. The state of polyvalent manganese generation in relation to voltage, plating efficiency, and reduction in plating efficiency are investigated and the results are shown in Table 6. Note that, immediately after the start of plating in Example 3 and Comparative Example 3, the plating efficiency was 61%. -Table 5
  • Plating efficiency immediately after plating starts is 61% As shown in Table 6, in Comparative Example 3 using a substrate made of tantalum and an insoluble anode made of a platinum film formed on the surface of the substrate, in Tsu key starts after 5 minutes at elapsed, it occurs Okama Nga emissions (M n 0 2) to the surface on and main Tsu key solution of insoluble anode, main even and course of main tree key time The amount of polyvalent manganese in the solution increases. However, the amount of polyvalent manganese on the surface of the insoluble anode does not change much. The reason is that the polyvalent manganese generated on the surface of the insoluble anode separates into the plating solution after growing to a certain thickness. In Comparative Example 3, the plating efficiency sharply decreases as the plating time elapses, and at 180 minutes after the plating is started, the plating efficiency is reduced to the plating start. It drops to about half of the time.
  • Example 3 using the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 even after 180 minutes from the start of the plating, the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 still has No polyvalent manganese was found in the plating solution and the plating solution, and the plating efficiency did not decrease.
  • the plating voltage is lower by 2 V than in the third comparative example.
  • the reason for this is that the difference in potential (E °) between the equations (1) and (5) and the small eddy voltage of the oxidation reaction of hydrogen gas occurring at the hydrogen gas diffusion insoluble anode 1 It can be seen that Example 3 is more advantageous than Comparative Example 3 in terms of power cost.
  • an electric manganese plating liquid or an electric manganese alloy plating liquid is used, an insoluble anode is used, and While supplying manganese ion or manganese alloy ion to the electric gangster plating liquid or the electric gangster alloy plating liquid, A direct current is passed between the pre-insoluble anode and the steel plate, thus forming a manganese plating layer or a manganese alloy plating layer on the surface of the mesh plate.
  • the gaseous mangan plating solution or The manganese ion in the electric manganese alloy plating solution is prevented from being oxidized, and the manganese ion is prevented from being oxidized in the plating solution.

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Description

明 細 書 発明の名称
鋼板を連続的に電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キす る ための方法 技術分野
こ の発明は、 網板を、 連続的に電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キする ための方法に関す る も のであ る。 背景技術
マ ン ガ ン は電気化学的に極めて卑な金属であ る 。 鐧 板に連続的に電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン 合金 メ ッ キを行 う と、 水素の発生を伴 う ので、 マ ン ガ ン ま たはマ ン ガ ン合金を電気 メ ツ キする場合の メ ツ キ 効率は、 4 0 〜 8 5 %程度であ る。
工業的に、 電気マ ン ガ ン メ ツ キお よ び電気マ ン ガ ン 合金 メ ッ キを行う 場合においては、 電気マ ン ガ ン メ ッ キ液中 ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ツ キ液中のマ ン ガ ン イ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ンが、 電気化学的に還 元さ れて金属 とな り 、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは電 気マ ン ガ ン合金 メ ッ キ液の外へ持ち 出 さ れ、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液中のマ ン ガ ンイ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ンの濃度が下が る ため、 前記イ オ ン の濃度を一定の範囲内に保つ必要 があ る。 従って、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ツ キ液中のマ ン ガ ンイ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ンの濃度を一定に保っためには、 電気マ ン ガ ンヌ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ツ キ液中へマ ン ガ ンイ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ン を補給する必 要があ る。
鋼板を、 連続的に電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ッ キす る場合において、 電気マ ンガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ッ キ液中へ、 メ ツ キ する金属イ オ ン を補給する方法と して、 従来か ら、 メ ツ キする金属 ま たは合金を可溶性陽極 と して使用 し、 そ して、 可溶性陽極 と被メ ツ キ鋼板と の間に直流電流 を流 し、 か く して、 前記銷板の表面上に金属 メ ツ キ層 を形成する方法が一般に行われてい る。
しか しなが ら、 銅お よ び亜鉛等の よ う に、 メ ツ キ効 率がほぼ 1 00 % に近い金属を可溶性陽極と して使用す る場合においては、 網板の表面上に メ ツ キ層を形成す る こ と によ って、 メ ツ キ液の外へ持ち 出 さ れる金属ィ. オ ン量と、 可溶性陽極か ら電気メ ツ キ液中へ供耠さ れ る金属イ オ ン量とがほぼ均衡 している ため、 電気メ ッ キ液中の金属イ オ ン濃度はほぼ一定の値に保たれる。
こ れに対 して、 マ ン ガ ン ま たはマ ン ガ ン合金を可溶 性陽極と して使用する場合においては、 マ ン ガ ン また 一 - はマ ン ガ ン合金の メ ツ キ効率が 4 !) 〜 8 5 %程度 と、 銅お よ び亜鉛等 と比較 して低い。 従っ て、 鋼板に電気 マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キする こ と に よ っ て、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは電気マ ガ ン合金メ ツ キ液の外へ持ち 出 さ れる マ ン ガ ン イ オ ン量 ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ン量よ り も、 可溶性陽極か ら 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ 液中へ供給 さ れる マ ンガ ンイ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金 イ オ ンの量のほ う が多い。 こ の結果、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液中のマ ン ガ ン イ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ン濃度が増加す.る。
こ のため、 メ ツ キ液中のマ ン ガ ンイ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ン の濃度を一定の値に保っためには、 メ ツ キ液を メ ツ キ槽か ら一部廃棄 し、 さ ら に、 前記メ キ槽に水を加えて メ ツ キ液を薄め、 金属イ オ ン濃度を 下げる必要が生 じ る。 その結果、 高価な メ ツ キ液を無 駄に しな ければな ら ないばか り か、 メ ツ キ液を廃棄処 理する費用 ま で必要にな り 、 経済的に成 り 立ち難い。
従っ て、 鋼板を連続的に電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは 電気マ ン ガン合金 メ ッ キする場合においては、 陽極 と して不溶性陽極を使用 しな ければな ら ない。
と こ ろが、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ヅ キ液中においては、 通常、 マ ン ガ ン イ オ ン は、 2 価 ( M n 2 + ) と して存在する こ とが多い。 ただ し、 メ ッ キ液中に錯化剤を含む場合には錯イ オ ン と し て 3 価以上で存在する こ と も あ る。 そ して、 不溶性陽 極を使用 して電気マ ン ガ ン メ ツ キま たは電気マ ン ガ ン 合金メ ッ キを行う と、 こ の 2 価のマ ン ガ ンイ オ ン ( M n 2 + ) が不溶性陽極の表面で酸化さ れ、 3 価以上の、 固体状態ま たはイ オ ン状態のマ ン ガ ンイ オ ン にな る現 象が起こ る。
固体状態の 3 価以上にな っ たマ ンガ ンイ オ ン におい ては、 具体的には、 酸化さ れて M n 0 2 ま たは M n 2 0 3 の よ う な固体酸化物 とな り 、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ 液または電気マ ン ガン合金メ ッ キ液中に堆積 し、 メ ッ キ作業の障害 とな っ て作業性を大き く 低下さ せ、 鋼板 の表面に形成さ れたマ ン ガ ン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガ ン 合金メ ツ キ層の表面に傷を生 じさせて メ ツ キ製品の商 品価値を落とす。 一方、 固体酸化物 とな らずに、 ィ ォ ン状態の 3 価以上にな っ たマ ン ガンイ オ ン は、 鋼板の 表面に形成さ れたマ ン ガン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガ ン合 金 メ ッ キ層の メ 、 キ面を溶解 し、 陰極での水素発生を 促 し、 電解効率を悪化さ せて、 メ ツ キ効率を低下きせ 生産効率を大幅に劣化させる。
従って、 こ れ らの酸化さ れたマ ン ガ ン (以下、 固体' 状態お よ びィ ォ ン状態の 3 価以上の価数を持つマ ンガ ン を " 多価マ ン ガ ン " と い う ) を メ ツ キ液中か ら除去 する必要があ る。
上述 した問題を解決する手段 と して、 電気マ ン ガ ン 一亜鉛合金め つ き液中に発生 した多価マ ン ガ ン を、 金 属亜鉛ま たは金属マ ン ガ ン に よ っ て接触還元 して、 2 価のマ ンガンイ オ ン と して多価マ ンガ ン を除去す る方 法が知 られてい る。
1 9 87年 2 月 26日 付 日 本特許出願公開公報 Nd 62 - 4 45 98 に開示さ れた :
硃酸マ ン ガ ン お よ び硫酸亜鉛を主成分 と し、 ク ェ ン 酸塩を錯化剤 と して添加 してな る 電気マ ン ガ ン一亜鉛 合金 メ ッ キ液中において、 鋼板に電気メ ツ キを施す際 に発生す る、 前記メ ツ キ液中の 3 価以上の多価マ ン ガ ン イ オ ン を、 金属亜鉛ま たは金属マ ン ガ ン の う ち の少 な く と も 1 つに よ っ て接触還元す る こ と に よ り 、 前記 メ ツ キ液中の前記多価マン ガ ン イ オ ン を除去 して、 前 記メ ツ キ液を回復す る方法 (以下、 " 先行技術 1 " と ぃ ラ ) 0
上述 した先行技術 1 は、 電気マ ン ガ ン - 亜鉛合金 メ ツ キ液中に発生 した、 イ オ ン状態の多価マ ン ガ ン の還 元除去には有効な技術であ る。 さ ら に、 多価マ ン ガ ン の還元のために、 特別な設備を設置す る必要がな いの で工業的には有利であ る。 .
しか しなが ら、 上述 した先行技術 1 は、 次に述べる よ う な問題を有 している。
上述 した先行技術 1 においては、 マ ンガ ン -亜.鉛合 金 メ ッ キ液中に、 多価マ ンガ ンが発生する こ と を防止 する こ と はでき ない。 ま た、 マ ン ガン —亜鉛合金 メ ッ キ液中の、 固体状態の多価マ ン ガ ン を還元 して除去す る反応が、 固相 - 固相反応であ る ために、 反応速度が 遅 く 、 多価マ ン ガ ン の除去に時間がかか り 、 実用 的で ない問題があ る。
上述した問題を解決する他の手段 と して、 電気マ ン ガン メ ツ キ液ま たは電気マ ンガ ン合金め つ き液中に発 生 した多価マ ン ガン を、 P d を触媒と して水素ガスに よ っ て還元 して、 2 価のマ ンガ ンイ オ ン にす る方法が 知 られている。
1 984年 5 月 2 日 付 日 本特許出願公開公報 Να 59— 7689 9に開示 された :
金属材に、 Μ η 2 +イ オ ン を含む電気マ ン ガ ン系 メ ッ キ液を用 いてマ ン ガ ン系 メ ツ キを行う にあた り 、 前記 メ ツ キ液中の M n 2 +イ オ ンが酸化さ れて生ずる 3 価以 上のマ ン ガ ンイ オ ン を、 P d ま たは P d合金に よ り 活 性化 した水素に よ っ て還元 して メ ツ キする方法。 (以 下、 " 先行技術 2 " と い う ) 。
しか しなが ら、 上述した先行技術 2 は、 次に述べる よ う な問題を有 している。
上述した先行技術 2 においては、 電気マ ン ガ ン系合 金メ ッ キ液中に、 多価マ ン ガンが発生する こ と を防止- する こ と はでき ない。 また、 触媒と して高価な P d を 必要と し、 本来電気マ ン ガ ン メ ツ キ、 電気マ ン ガ ン合 金 メ ッ キには使用 しない水素ガスを消費 し、 且つ、 多 価マ ン ガ ン を還元す る ための設備を設置 しな ければな らない。 こ のため、 前記設備を設置する ための費用が - - かか り 、 不経済であ り 、 工業的に不利であ る 。
上述 した 2 つの従来技術は、 いずれ も 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金 乂 ッ キ液中に発生 し た多価マ ン ガ ン を還元 して、 2 価のマ ン ガ ン イ オ ン に 戻すための方法であ る。
こ の よ う な こ とか ら、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは 電気マ ン ガ ン合金 メ ッ キ液を使用 し、 不溶性陽極を使 用 し、 そ して、 前記電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは前記 電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液中にマ ン ガ ン イ オ ン ま たは マ ン ガ ン合金イ オ ン を捕耠 しなが ら、 前記不獰性陽極 と網板 と の間に直流電流を流 し、 か く して、 前記鋼板 の表面上にマ ン ガ ン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガ ン合金 メ ッ キ層を形成す る に際 し、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは 電気マ ン ガ ン合金メ ツ キ液中に多価マ ン ガ ン を発生 さ せな い方法の開発が強 く 望 ま れてい る が、 かか る方法 は、 ま だ提案 さ れていな い。 発明の開示
従っ て, こ の発明の 目 的は、 電気マ ン ガ ン メ 、 キ液 ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ツ キ液を使用 し、 不溶性陽 極を使用 し、 そ して、 前記電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま た は前記電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液中にマ ン ガ ン イ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ン を補給 しなが ら、 前記不溶 性陽極 と鐦板 と の間に直流電流を流 し、 か く して、 前 記鋼板の表面上にマ ン ガン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガ ン合 金メ ツ キ層を形成する に際 し、 前記電気マ ン ガ ン メ ッ キ液ま たは前記電気マ ン ガ ン合金メ 、ツ キ液中のマ ン ガ ンイ オ ン ( M n 2 + ) の酸化によ り生ずる多価マ ン ガ ン の発生を防止する こ と に よ り 、 メ ツ キ効率を向上 し、 、 作業性を向上 して製造コ ス ト を大幅に減少 し、 そ し て、 前記鍋板の表面上に品質の優れたマ ン ガ ン メ ツ キ 層 ま たはマ ン ガ ン合金メ ツ キ層を形成する ための方法 を提烘する こ と にあ る。 こ の発明の特徵の 1 つに従っ て、 電気マ ン ガ ンメ ッ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ッ キ液を使用 し、 不溶 性陽極を使用 し、 そ して、 前記電気マ ン ガン メ ツ キ液 ま たは前記電気マ ン ガ ン合金メ ッ キ液中にマ ン ガ ンィ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ン を補給 しなが ら、 前記 不溶性陽極と鋼板と の間に直流電流を流 し、 か く して 、 前記鋼板の表面上にマ ン ガ ン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガ ン合金メ ッ キ層を形成する こ とか ら な る、 鋼板を連続 的に電気マ ン ガ ン メ ツ キま たは電気マ ン ガン合金メ ッ
: ' - キする ための方法において、 下記を特徵とす る改良が 提供さ れる : 前記不溶性陽極と して、 水素ガス拡散不 溶性陽極を使用 し、 そ して、 前記水素ガス拡散陽極に 水素ガスを洪耠 して、 前記水素ガス拡散陽極において 水素ガスの酸化反応を起こ さ せ、 か く して、 前記電気 マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは前記電気マ ン ガ ン合金メ ツ キ 液中に 3 価以上のマ ン ガンイ オ ンが発生する のを防止 する。 図面の簡単な説明
第 1 図は、 こ の発明の方法を実施す る ための装置の 1 実施態様を示す系統図 ;
第 2 図は、 第 1 図に示 した メ ツ キ装置の概略断面図 第 3 図は、 第 2 図に示 した不溶性陽極の 1 部拡大断 面図 ;
そ して、
第 4 図は こ の発明において使用 き れる不溶性陽極に お け る水素ガス の酸化反応を示す説明図であ る。. 発明を実施する ための最良の形態
電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ッ キ液を使用 し、 不溶性陽極を使用 し、 そ して、 前記電 気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは前記電気マ ン ガン合金 メ ッ キ液中にマ ン ガ ン イ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金イ オ ンを 補給 しなが ら、 前記不溶性陽極 と鐧板と の間に直流電 流を流 し、 か く して、 前記銷板の表面上にマ ン ガ ン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガ ン合金 メ ツ キ層を形成する場合に おいて、 従来か ら使用 さ れている不溶性陽極、 例えば- 、 タ ン タ ルか ら な る基体およ び前記基体の表面上に彩 成さ れた白金皮膜か ら な る不溶性陽極を使用す る と、 陽極で行われる酸化反応 (以下、 " 陽極反応 " と いう ) と して、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは電気マ ン ガン 合金 メ ッ キ液中において、 下記(1)式に示す水の分解に よ る酸素ガス発生反応が起こ る。
H 20 = ½ 0 2+ 2 H + 2 e " (1)式
(1)式の電位 ( E ° ) は、 1· 2 3 Vであ る。 すなわち 、 E 0 = 1. 2 3 V
(1)式に示す陽極反応を電気メ ツ キに必要な速度、 す なわち、 電流密度に相当する速度で行わせる ためには 、 電極に使用 さ れる材料固有の酸素発生渦電圧を 1. 2 3 Vに加えてや らねばな らない。 ま た、 メ ツ キ時の不 溶性陽極の陽極電位は、 陽極電流密度、 メ ツ キ液の温 度等の メ ツ キ条件に も依存するが、 1. 2 S V よ り 更に 数百 m Vか ら数 V高い電位とな る。
こ こで、 電気マ ン ガ ン メ 、ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン 合金メ ッ キ液を使用 し、 不溶性陽極を使用 し、 そ して 、 前記電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは前記電気マ ン ガ ン 合金メ ツ キ液中にマ ン ガ ンイ オ ン ま たはマ ンガ ン合金 イ オ ン を捕給 しなが ら、 前記不溶性陽極 と鋼板 との閭 に直流電流を流 し か く して、 前記鋼板の表面上にマ ン ガン メ ツ キ層 ま たはマ ンガン合金メ ツ キ層を形成す る場合において、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガン合金メ ツ キ液中に存在する 2価のマ ン ガ ンィ ォ. ン ( M n 2 + ) は、 下記(2)、 (3)お よ び(4)式に示す反応に よ り 酸化さ れて多価マ ンガ ン にな る。
M n 2 + + 2 H 20 = M n 02+ 4 H ++ 2 e 一
(2)式
(2)式の電位は、 1. 2 3 Vであ る。 すなわち、 E ° = 1. 2 3 V
n 2 + = n 8 + + e - (3)式
(3)式の電位は、 1· 5 1 Vであ る。 すなわち、
Ε 0 = 1. 5 I V
η 2 + + 4 H 20 = M n 0 4-+ 8 Η + + 5 e 一
(4)式
(4)式の電位は、 1. 5 1 Vであ る。 すなわち、
E 0 = 1. 5 I V
先に述べた よ う に、 従来の不溶性陽極を使用す る場 合の電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液中の陽極電位は、 1. 2 3 V よ り も数百 m Vか ら 数 V高 く 、 (2)、 (3)お よ び(4)式の M n 2 +の酸化反応は、 不溶性陽極の表面上で起 こ り 得る状況にな っ てい る。
例えば、 ク ェ ン酸ナ ト リ ウ ム、 硫酸マ ン ガ ン ( 1 水 塩〉 お よ び硫酸亜鉛 ( 7 水塩) を含有する水溶液か ら な る 電気マ ン ガ ン亜鉛合金 メ ッ キ液を使用 し、 タ ン タ ルか らな る基体お よ び前記基体の表面上に形成 さ れた 白金皮膜か らな る不溶性陽極を使用 し、 鋼板に亜鉛 - マ ンガン合金メ ッ キ層を形 する方法においては、 (3) ま たは(4)式の反応に よ り 、 イ オ ン状態の多価マ ン ガ ン - が発生する。
ま た、 例えば、 ホ ウ弗化マ ン ガ ン 、 ホ ウ弗化亜.鉛、 ホ ウ酸お よ びポ リ エチ レ ン グ リ コ ールを含有す る水溶 液か らな る 電気マ ン ガ ン亜鉛メ ツ キ液を使用 し、 前記 不溶性陽極を使用 し、 鐦板に亜鉛一 マ ン ガ ン合金 メ ッ キ層を形成する方法においては、 (2)式の反応に よ り 不 溶性陽極の表面上に固体酸化物 M n 0 2が発生する。 さ ら に、 不溶性陽極の表面上で発生する酸素は、 酸化 力が強いために 2 価のマ ン ガ ンイ オ ンを酸化 してィ ォ ン伏態の多価マ ン ガ ン を発生さ せる。
以上述べた よ う に、 従来使用 さ れてい る不溶性陽極 においては、 水を分解 して酸素ガスを発生さ せる反応 が常に行われる ので、 必ず多価マ ン ガ ンが発生す る。
我々 は、 不溶性陽極を使用 して、 鋼板を連続的に電 気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ツ キす る 方法において、 前記不溶性陽極に生 じ る多価マ ン ガ ン の発生を防止する ために鋭意努力 した。 その結果、 水 素ガスを復極剤 とする水素ガス拡散不溶性陽極を使用 する方法を知見する に至っ た。
こ の発明は、 上述 した知見に基づいてな さ れた も の であ
次に、 こ の発明の、 鋼板を連続的に電気マ ンガン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ.ン合金 メ ツ キす る ための方法を 、 図面を参照 しなが ら説明す る。
こ の発明の方法においては、 多価マ ン ガ ンの発生を 防止する ために、 多価マ ン ガ ンの発生の原因であ る酸 素ガス発生反応を起こ さ せない よ う にする も のであ る
。 こ のために、 下記(5)式に示す、 水素ガスの酸化反応 を生 じ ざせる ための水素ガス拡散不溶性陽極を使用す る も のであ る。 下記(5)式に水素ガス の酸化反応を示す。
H 2 → 2 H + + 2 e - (5)
(5)式の電位は、 0. 0 0 Vであ る。 すなわち、
E ° = 0. 0 0 V
(5)式に示す水素ガス の酸化反応は、 P t ま たは P d 等の触媒を含む水素ガス拡散不溶性陽極を使用す る こ と に よ り 、 極めて小 さ な渦電圧で進行 し、 工業的に、 通常電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ン ガ ン合金メ ッ キする 電流密度で電流を流 して も、 陽極電位は 0. I V か ら 0. 2 V程度に しかな ら ない。 従っ て、 (2)、 .(3)お よ び(4)式に示 した よ う な、 M n 2 +の酸化反応が生 じ る 電 位 と はな らず、 か く して、 メ ツ キ液中に多価マ ン ガ ン が発生 しない。
さ ら に、 メ ツ キ液中において、 酸素ガス の発生 も起 こ ら な いため、 酸素ガス に よ り 多価マ ン ガ ンが発生す る こ と はな い。 即ち、 こ の発明の方法においては、 (5) 式に示す水素ガス の酸化反応を陽極反応 と し、 そ して 、 こ の よ う な水素ガスの酸化反応を起 こ さ せる ための 不溶性陽極と して、 水素ガス拡散不溶性陽極を使用す る。 水素ガス拡散陽極は、 リ ン酸塩型燃料電池で使用 が検討さ れている 陽極であ る。
第 1 図は、 こ の発明の方法を実施す る ための装置の 1 実施態様を示す系統図、 第 2 図は、 第 1 図に示 した メ ツ キ装置の概略断面図、 第 3 図は、 第 2 図に示 した 不溶性陽極の 1 部拡大断面図、 第 4 図は こ の発明にお いて使用 ざれる不溶性陽極にお け る水素ガス の酸化反 応を示す説明図であ る。
第 1 図において、 メ ツ キを行っ ている 間においては 、 メ ツ キ液がポ ン プ 1 1 の作用 によ り 、 第 1 図中に矢 印に よ っ て示す方向に装置内を循環する。 1 2 はボ ン ブ 1 1 の動作が休止 した と き に開かれるノく イ ノ、。スノ、'ル ブであ る。 8 は メ 、 キ装置、 1 3 は メ ツ キ液貯槽、 1 0 は メ ツ キ液量調整バルブ、 9 は メ ツ キ液量計、 1 6 は水素ガス供耠源、 1 7 は水素ガス量調整バルブであ る。 第 2 図において、 8 は メ ツ キ装置、 5 は メ ツ キ槽 、 3 は水素ガス室、 1 は水素ガス拡散不溶性陽極、 1 4 は被メ ツ キ体と しての鋼板であ る。 メ ツ キ金属ィ ォ ン の補耠は、 図示 しな いが、 メ ツ キ液貯槽 1 3 におい て行われる。 水素ガス拡散不溶性陽極 1 は、 メ ツ キ槽 5 の上部に固定され、 鋼板 1 4 は メ ツ キ槽 5 の底部に 固定さ れてい る。 水素ガス は水素ガス洪給源 1 6 か ら 水素ガス室 3 洪給 さ れる。 第 3 図お よ び第 4 図に示 すよ う に、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 は、 メ ッ シュ状 の導電性基板 7 をその内部に有する多孔質潑水層 4 と 、 多孔質潑水層 4 の一方の表面上に形成された反応層 6 とか ら な っ ている。 そ して、 多孔質潑水層 4 は水素 ガス室 3 側に、 反応層 6 は メ ツ キ槽 5 側に設け られて い る。 メ ッ シ ュ状の導電性基板 7 は、 メ ッ シ ュ状の銅 板か らな っ てい る。 多孔質潑水層 4 は、 疏水性の力 一 ボ ン ブラ ッ ク お よ びポ リ テ ト ラ フ ルォ ロエチ レ ン ( p o lytetraf luoroethylene ) の混合物か ら な っ て レヽ る 。 反応層 6 は、 親水性のカ ーボ ン ブラ ッ ク 、 ポ リ テ ト ラ フ ルォ ロ エチ レ ン お よ び白金の混合物か ら な っ てい る o
水素ガス拡散不溶性陽極 1 に お いて、 水素ガス ( H 2 ) は第 4 図に示すよ う に、 水素ガス室 3 側か ら多 孔質潑水層 4 を拡散 してゆき、 さ ら に、 反応層 6 内に おいて触媒 と しての 白金上で、 (5)式の酸化反応、 すな わち、 H 2 → 2 H + + 2 e - に よ り 水素イ オ ン ( H + ) と な り 、 メ ツ キ液 1 5 中へ拡散 して行 く 。 電子 ( e - ) は メ ッ シ ュ 状の導電性基板 7 か ら外部電源を経 て鋼板 1 4 において金属イ オ ン お よ び水素イ オ ン の還 元に使用 さ れる。
次に、 こ の発明の方法を、 実施例に よ り 、 比較例 と 対比 しなが ら、 さ ら に詳 し く 説明する。 実施例 1
第 1 図お よ び第 2 図に示す装置を使用 し、 第 3 図お よ び第 4 図に示す水素ガス拡散不溶性陽極 1 を使用 し て、 板厚 0.2 miBの鋼板 1 4 の一方の表面上に、 網板 4 を移動 さ せずに、 電気マ ン ガ ン —亜鉛合金 メ ッ キを 行 っ た。 使用 した電気マ ンガン 一亜鉛合金 メ ッ キ液の メ ツ キ液組成およ びメ ツ キ条件を下記第 1 表に示す。 ま た、 メ ツ キ時間お よ びメ ツ キ電圧の関連にお け る多 価マ ン ガ ン発生状況お よ び鋼板 1 4 の表面上に形成さ れたマ ン ガ ン亜鉛合金メ ツ キ層の メ ツ キ外観を調べた 。 そ して、 その結果を下記第 2 表に示す。 比較の め に、 実施例 1 で使用 した、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 に変えて、 タ ン タ ルか らな る基体お よ び前記基体の表 面上に形成さ れた白金皮膜か らな る不溶性陽極を使用 して、 実施例 1 と 同 じ メ ツ キ液組成お よ びメ ツ キ条件 で電気マ ン ガ ン —亜鉛合金メ ツ キを行い、 メ ツ キ時間 およ びメ ツ キ電圧の関連にお ける多価マ ンガン発生状 況お よ び網板 1 4 の表面上に形成さ れたマ ン ガ ン - 亜 鉛合金 メ ツ キ層の メ ツ キ外観を調べた。 そ レて、 その 結果を下記第 2 表に併せて示す。
第 1 表
Figure imgf000019_0002
第 2 表 多価マンガン発生 メツヤ メツキ
電圧 外観
Figure imgf000019_0001
陽極表面 メツキ液 (V)
上 中
5 無 無 1 3 金属光沢 を示す 実施例
1 2 0 無 1 3 〃
6 0 無 無 1 3 //
1 8 0 無 . 無 1 3 //
5 有 僅かに認 1 5 金属光沢 められる す 比較例
1 2 0 有 有 1 5 灰色
6 0 有 多量 1 5 黒色 ·
1 8 0 有 多量 1 5 黒色 第 2 表に示すよ う に、 タ ン タ ルか らな る基体お よ び 前記基体の表面上に形成さ れた白金皮膜か らな る不溶 性陽極を使用 した比較例 1 においては、 メ ツ キ開始後 5 分経過時に、 不溶性陽極の表面上に多価マ ン ガ ン ( M n 0 2 ) が発生 し、 メ ツ キ液中に僅かに M n 0 2の 微粉末が認め られた。 メ ッ キ開始後 2 0 分経過時にお いては、 不溶性陽極の表面上には勿論の こ と、 メ ツ キ 液中に もかな り の量の M n 0 2が認め られた。 メ ツ キ 開始後 6 0 分経過時においては、 メ ツ キ液貯槽 13の下 部に M n 0 2が堆積 し、 さ ら に、 メ ツ キ開始後 1 8 0 分経過時においては、 メ ツ キ液貯槽 13の下部に M n 0 2が多量に堆積 した。
網板 14の表面上の メ ツ キ外観は以下の通 り であ る。 メ ツ キ開始後 5 分経過時においては、 ほぼ金属光沢を 示 し、 ややス ジ状ム ラが認め られる程度であ るが、 メ ツ キ開始後 2 0 分経過時においては、 メ ツ キ外観は灰 色で粗い表面にな っ た。 さ ら に、 メ ツ キ開始後 6 0 分 経過時以降においては、 メ ツ キ外観は黑色 とな り 、 全 く 実用 に耐えない外観とな っ た。
こ れに対 して、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 を使用 し た実施例 1 においては、 メ ツ キ開始後 1 8 0 分経過時 において も、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 の表面上およ びメ ツ キ液中に多価マ ン ガンが全 く 認め られず、 メ ッ キ外観も金属光沢を示 した。
ま た、 実施例 1 においては、 メ ツ キ電圧が比較例 1 ,
一 l y一 と比較 して 2 V低い。 その理由 は、 (1)式 と(5)式の電位 ( E ° ) の相違お よ び水素ガス拡散不溶性陽極 1 にお いて起き る水素ガスの酸化反応の渦電圧が小 さ いため であ り 、 電力費用 の面か ら も 実施例 1 は比較例 1 よ り も有利であ る こ とがわか る。 実施例 2
実施例 1 と 同 じ装置を使用 し、 第 3 図お よ び第 4 図 に示す水素ガス拡散不溶性陽極 1 を使用 して、 板厚
0. 2πιηι の鐦板 1 4 の一方の表面上に電気マ ン ガン -亜 鉛合金メ ツ キを行っ た。 使用 した メ ツ キ液の メ ツ キ液 組成お よ びメ ツ キ条件を下記第 3 表に示す。 ま た、 メ ツ キ時間お よ びメ ツ キ電圧の関連にお け る多価マ ンガ ン発生状況、 メ ツ キ効率お よ び メ ツ キ効率低下量を調 ベ、 その結果を下記第 4 表に示す。 比較のために、 実 施例 2 で使用 した、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 に変え て、 タ ン タ ルか ら な る基体お よ び前記基体の表面上に 形成さ れた白金皮膜か らな る不溶性陽極を使用 して、 実施例 2 と 同 じ メ ツ キ液組成およ びメ ツ キ条件で電気 マ ン ガ ン 一亜鉛合金 メ ッ キを行い、 メ ツ キ時間お よ び' メ ツ キ電圧の関連にお ける多価マ ン ガ ン発生状況、 メ ツ キ効率お よ びメ ツ キ効率低下量を調べ、 その結果を 下記第 4 表に併せて示す。 なお、 実施例 2 お よ び比較 例 2 の メ ツ キ開始直後にお ける メ ツ キ効率は、 4 2 % あ っ た 0 第 3 表
Figure imgf000022_0001
第 4 表
Figure imgf000022_0002
(注) メッキ開始直後のメツキ効率は 4 2 % - 2 ] - 第 4 表に示すよ う に、 ダン タ ルか らな る基体お よ び 前記基体の表面上に形成さ れた 白金皮膜か ら な る不溶 性陽極を使用 した比較例 2 においては、 不溶性陽極の 表面上に多価マ ン ガ ン の発生は認め られない も のの、 メ ツ キ液中に多価マ ン ガンの発生が認め られ、 メ ツ キ 液の色が多価マ ン ガンを含ま ない場合の ピ ン ク 色か ら
、 褐色、 さ ら に黒褐色へ、 メ ツ キ時間の経過 と と も に 変化 した。
ま た、 比較例 2 においては、 前述の比較例 1 と は異 な り 、 固体状態の多価マ ンガ ン は発生 しない。 その理 由は、 メ ツ キ液中に多量の ク ェ ン酸を含むために、 マ ン ガ ン イ オ ンの酸化発生物 と、 ク ェ ン酸 とが錯イ オ ン を作 り 、 安定化す る ためだ と考え られる 。 ただ し、 ィ オ ン状態の多価マ ン ガンがメ ツ キ液中に発生 し、 発生 したイ オ ン状態の多価マ ン ガンがメ ツ キ効率を低下さ せ、 メ ツ キ開始後 1 2 0 分経過時においては 8 %、 3 6 0 分経過時においては 1 2 % も メ ツ キ効率が低下し 、 実用上大き な問題があ る。
こ れに対 して、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 を使用 し た実施例 2 においては、 メ ツ キ開始後 3 6 0 分経過時' において も、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 の表面上お よ び メ ツ キ液中に多価マ ン ガ ン の発生は認め ら れず、 メ ツ キ効率が低下 しなか っ た。
ま た、 実施例 2 においては、 メ ツ キ電圧が比較例 2 と比較 して 2 V低い。 その理由は、 (1)式 と(5)式の電位 ( E ° ) の相違お よ び水素ガス拡散不溶性陽極 1 にお いて起き る水素ガスの酸化反応の渦電圧が小 さ いため であ り 、 電力費用 の面か ら も実施例 2 は比較例 2 よ り も有利であ る こ とがわかる。 実施例 3
実施例 1 と同 じ装置を使用 し、 第 3 図お よ び第 4 図 に示す水素ガス拡散不溶性陽極 1 を使用 して、 板厚 0. 2mm の鐦扳 1 4 の一方の表面上に電気マ ン ガ ン メ ッ キを行っ た。 使用 した メ ツ キ液の メ ツ キ液組成お よ び メ ツ キ条件を下記第 5 表に示す。 ま た、 メ ツ キ時間お よ び メ ツ キ電圧の関連にお ける多価マ ン ガ ン発生状況 、 メ ツ キ効率およ び メ ツ キ効率低下量を調べその結果 を下記第 6 表に示す。 比較のために、 実施例 3 で使用 した、 水素ガス拔散不溶性陽極 1 に変えて、 タ ン タ ル か ら な る基体お よ び前記基体の表面上に形成さ れた 白 金皮膜か ら な る不溶性陽極を使用 して、 実施例 2 と同 じ メ ツ キ液組成お よ びメ ツ キ条件で電気マ ン ガン メ 、)、 キを行い、 メ ツ キ時間お よ びメ ツ キ電圧の関連におけ る多価マ ン ガ ン発生状況、 メ ツ キ効率およ びメ ツ キ効 率低下量を調べその結果を第 6 表に併せて示す。 なお 、 実施例 3 お よ び比較例 3 の メ ツ キ開始直後にお ける メ 、 キ効率は、 6 1 %であ っ た。 - 第 5 表
Figure imgf000025_0001
Figure imgf000025_0002
(注) メッキ開始直後のメッキ効率は 6 1 % 第 6 表に示すよ う に、 タ ン タ ルか らな る基体お よ び 前記基体の表面上に形成さ れた白金皮膜か ら な る不溶 性陽極を使用 した比較例 3 においては、 メ ツ キ開始後 5 分経過時において、 不溶性陽極の表面上およ び メ ッ キ液中に多価マ ンガ ン ( M n 0 2 ) が発生 し、 メ ツ キ 時間の経過 と と も に メ 、 キ液中の多価マ ン ガ ン量が増 加する。 ただ し、 不溶性陽極の表面上の多価マ ン ガ ン 量はあ ま り 変化 しな い。 その理由は、 不溶性陽極の表 面上で発生 した多価マ ンガ ンが、 あ る程度の厚さ に成 長する と剝離 して メ ツ キ液中に入る ためであ る。 比較 例 3 においては、 メ ツ キ効率がメ ツ キ時間の経過 と と も に急激に低下 し、 メ ツ キ開始後 1 8 0 分経過時にお いては、 メ ツ キ効率は メ ツ キ開始時の約半分に まで低 下する。
こ れに対 して、 水素ガス拡散不溶性陽極 1 を使用 し た実施例 3 においては、 メ ツ キ開始後 1 8 0 分経過時 において も ·、 水素ガス拔散不溶性陽極 1 の表面上お よ びメ ツ キ液中に多価マ ン ガ ン の発生が認め られず、 メ ツ キ効率が低下 しなか っ た。
ま た、 実施例 3 においては、 メ ツ キ電圧が比較例 3 と比較 して 2 V低い。 その理由は、 (1)式と(5)式の電位 ( E ° ) の相違お よ び水素ガス拡散不溶性陽極 1 にお いて起き る水素ガスの酸化反応の渦電圧が小さ いため であ り 、 電力費用 の面か ら も実施例 3 は比較例 3 よ り も有利であ る こ とがわかる。 以上説明 した よ う に、 こ の発明によ れば、 電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液を使用 し、 不溶性陽極を使用 し、 そ して、 前記電気マ ン ガン メ ツ キ液ま たは前記電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液中にマ ン ガ ン イ オ ン ま たはマ ンガ ン合金イ オ ン を補給 しなが ら、 前 不溶性陽極 と鋼板 と の間に直流電流を流 し、 か く して、 前記網板の表面上にマ ン ガ ン メ ツ キ層 ま た はマ ン ガ ン合金 メ ッ キ層を形成す る に際 し、 不溶性陽 極 と して水素ガスの酸化反応を起 こ さ せる ための水素 ガス拡散不溶性陽極を使用する こ とに よ つ て、 前記竃 気マ ンガン メ ツ キ液 ま たは前記電気マ ン ガ ン合金メ ッ キ液中にお け る マ ン ガ ン イ オ ン の酸化を防止 し、 前記 メ ツ キ液中にお け る多価マ ン ガ ン の発生を防止 し、 か く して、 品質の優れたマ ン ガ ン メ ツ キ層お よ びマ ン ガ ン合金 メ ッ キ層を、 前記鋼板の表面上に形成す る こ と ができ、 さ ら に、 メ ツ キ効率お よ びメ ツ キ作業性が向 上 し、 幾多の工業上有用 な効果が も た ら さ れる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 下記ステ ッ プか らな る、 網板を連続的に電気マ ン ガ ン メ ツ キ ま たは電気マ ンガン合金 メ ツ キする ため の方法において :
電気マ ン ガン メ ツ キ液ま たは電気マ ン ガン合金メ ツ キ液を使用 し、 不溶性陽極を使用 し、 そ して、 前 記電気マ ン ガン メ ツ キ液ま たは前記電気マ ン ガ ン合 金メ ツ キ液中にマ ン ガンイ オ ン ま たはマ ン ガ ン合金 イオ ン を補給 しなが ら、 前記不溶性陽極と鋼板との 間に直流電流を流 し、 か く して、 前記鋼板の表面上 にマ ン ガ ン メ ツ キ層 ま たはマ ン ガン合金メ ツ キ層を 形成する :
下記を特徵 とする改良 :
前記不溶性陽極 と して、 水素ガス拡散不溶性陽極 を使用 し、 そ して、 前記水素ガス
-::' 拡散陽極に水 -素ガ スを供給 して、 前記水素ガス拡散陽極において水素 ガス の酸化反応を起こ させ、 か く して、 前記電気マ ン ガ ン メ ツ キ液ま たは前記電気マ ンガ ン合金メ ッ キ 液中に 3 価以上のマ ン ガンイオ ンが発生する のを防 止する。
2. 下記を特徵とする、 ク レ ーム 1 に ク レ ーム した方 法 : メ ッ シ ュ 状の導電性基板 (7)をその内部に有する多 孔質潑水層(4)と、 そ して、 前記多孔質潑水層(4)の一 方の表面上に形成 さ れた反応層(6) とか らな る 水素ガ ス拡散不溶性陽極(1)を使用 し、 前記メ ッ シ ュ 状の導 電性基板 Wは、 メ ッ シ ュ 状の銅板か ら な っ てお り 、 前記多孔質潑水層(4)は、 カ ーボ ン ブラ ッ ク お よ びポ リ テ ト ラ フ ルォ ロエチ レ ン の混合物か ら な っ てお り 、 そ して、 前記反応層(6)は、 カ ーボ ン ブラ ッ ク 、 ポ リ テ ト ラ フ ノレォ ロ エチ レ ン お よ び白金の混合物か ら な っ てお り ;
前記不溶性陽極(1)の前記多孔質潑水層(4)側に、 冰 素ガスが供給 さ れ、 そ して、 前記不溶性陽極(1)の前 記反応層(6)側は、 前記電気マ ン ガ ン メ ツ キ液 ま たは 前記電気マ ン ガ ン合金 メ ツ キ液に接触 してい る。
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