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WO1996001498A1 - Integrated circuit device - Google Patents

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WO1996001498A1
WO1996001498A1 PCT/JP1995/001326 JP9501326W WO9601498A1 WO 1996001498 A1 WO1996001498 A1 WO 1996001498A1 JP 9501326 W JP9501326 W JP 9501326W WO 9601498 A1 WO9601498 A1 WO 9601498A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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integrated circuit
circuit device
metal substrate
wiring board
cpu chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP1995/001326
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takeo Yasuho
Masao Iwata
Ryoichi Katsuragawa
Hayami Matsunaga
Yoshikazu Suehiro
Yasuhiko Yokota
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to EP95923573A priority Critical patent/EP0717443B1/en
Priority to DE69508046T priority patent/DE69508046T2/de
Priority to KR1019960701094A priority patent/KR100208053B1/ko
Priority to US08/596,343 priority patent/US6303989B1/en
Publication of WO1996001498A1 publication Critical patent/WO1996001498A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly

Definitions

  • a conventional integrated circuit device includes a power supply, a CPU chip, a cache controller, a cache, and a single-layer circuit board on one side or both sides.
  • the component parts consisting of memory, data buffer LSI and connector are mounted, and the desired component parts are electrically connected to each other.
  • it had a radiator plate for radiating heat to the components individually, and a cooling fan was provided to the radiator plate.
  • Reference numeral 5 denotes a plurality of substantially cross-shaped pin terminals that are metal-bonded on the conductive layer 3 via a high-temperature solder 6, and are electrically connected to the power supply 4 via the conductive layer 3 and are connected to the anode terminal. Or it is a cathode terminal.
  • Reference numeral 7 denotes a multilayer circuit wiring board provided with the pin terminals 5 inserted therein, and at least the surface opposite to the metal substrate 1 has a data path, an address path, and a con- tact. It has a power line and a ground line (not shown), and at least the power line and the ground line have pin terminals. It is electrically connected to 5.
  • the data subjected to various arithmetic processing by the CPU chip 8 is transferred from the layer circuit wiring board 7 to the cache controller 10 and the cache.
  • the signal is transmitted to the memory unit 11, transmitted to the connector 12 via the multilayer circuit wiring board 7, and output to the outside.

Landscapes

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  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

明 細 書
発明 の名称
集積回路装置
技術分野
本発明 は、 電子機器、 電気機器、 通信機器お よ び計測制御機 器 な ど の民生機器 に 用 い ら れ る 集積回路装置 に関 す る も の で あ る o
背景技術
以下 に 、 従来の集積回路装置 に つ い て説明 す る 。
従来 の集積回路装置 は、 片面 ま た は両面 の 1 枚 の多層回 g各配 線基板上 に 、 電源、 C P U チ ッ プ、 キ ャ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 、 キ ャ ッ シ ュ メ モ リ 、 デ ー タ バ ッ フ ァ L S I お よ び コ ネ ク タ か ら な る 構成部品 を実装 し 、 そ れ ぞれ所望 と す る 構成部品 と を電気 的 に 接続 す る と 共 に 、 構成部品 を 個別 に 放熱 す る 放熱板 を 有 し 、 かつ放熱板 に 向 か っ て冷却 フ ァ ン を備 え て い た。
上記従来の 集積回路装置の構成で は 、 1 枚の多層回路配線基 板上 に構成部品を実装 し て、 かつ個別 に放熱す る 放熱板 を有 し て い た た め 、 基板の面積が大 き く な る と 共 に、 冷却 フ ァ ン を用 い な け れば十分 な放熱がで き な い と い う 課題を有 し て い た。
上記従来 の 課題 を 解決 す る た め に 本発明 は 、 集積度 が 向上 し かつ 放熱性 の優れた 集積回路装置を提供す る こ と を 目 的 と す る 0
発明 の 開示
こ の課題を解決す る た め に本発明 の集積回路装置は、 電源を 有す る 金属基板 と 、 こ の金属基板上 に前記電源 と 電気的 に接続 す る 複数本の ピ ン端子 と を嵌入 し て な る 多層回路配線基板 と 、 前記金属基板 と 前記多層回路配線基板 と の間 に前記多層回路配 線基板 と 電気的 に接続 さ れ る T A B 配線を有す る C P U チ ッ ブ と 、 前記多層回路配線基板上 に設 け た C P U チ ッ プ と 相対す る 面 に前記多層回路配線基板 と 電気的 に接铳す る キ ャ ッ シ ュ メ モ リ 部お よ び デ ー タ バ ッ フ ァ L S I 部 と 、 前記多層回路配線基板 と 電気的 に接铳す る コ ネ ク タ と か ら な る 構成を有 し て い る 。 図面の 簡単 な説明
第 1 図 は本発明 の一実施例 に お け る 集積回路装置の断面図、 第 2 図 は本発明 の他の実施例 に お け る 集積回路装置の分解斜視 図、 第 3 図 は 同要部で あ る ピ ン の断面図、 第 4 図 は 同要部で あ る 金属基板 と 保護板 と 、 C P U チ ッ プ と 多層回路配線基板 と の 接続を示す断面図で あ る 。
発明 を実施す る た め の最良 の形態
(実施例 1 )
以下 に、 本発明 の一実施例 に お け る 集積回路装置 に つ い て、 図面を参照 し な が ら説明 す る 。
第 1 図 は本発明 の一実施例 に お け る 集積回路装置の断面図で あ る 。 第 1 図 に お い て 、 1 は ア ル ミ ニ ウ ム も し く は ゲ イ 素鋼板 等か ら な る 金属基板で あ る 。 2 は金属基板 1 の 一表面上 に設 け ら れた少 な く と も エ ポ キ シ樹脂 ま た は セ ラ ミ ッ ク の い ずれかか ら な る 絶縁層 で あ る 。 3 は絶縁層 2 を有す る 金属基板 1 上の絶 縁層 2 の上面 に設 け ら れた所望 の配線バ タ 一 ン を有す る 銅箔等 の導電層であ る 。 4 は導電層 3 の上端面に設け ら れ、 導電層 3 と 電気的 に接続 さ れた、 例え ば D C / D C コ ン バー タ 、 A C Z D C コ ン バ ー タ 等の電源で あ る 。 5 は導電層 3 上 に高温ハ ン ダ 6 を 介 し て金属結合 さ れた略十字型の複数の ピ ン端子で、 導電層 3 を介 し て電源 4 に電気的 に接続 さ れ陽極端子 ま た は陰極端子 と な っ て い る 。 7 は ピ ン端子 5 を嵌入 し て設 け ら れた多層回路配 線基板で、 金属基板 1 に反対の面 は 少な く と も デ ー タ パ ス 、 ァ ド レ ス パ ス 、 コ ン ト ロ ー ル ノ、, ス 、 電源 ラ イ ン お よ び接地 ラ イ ン (図示せ ず) を有 し 、 少な く と も 電源 ラ イ ン お よ び グ ラ ン ド ラ ィ ン は ピ ン端子 5 と 電気的 に接続 さ れて い る 。 8 は T A B 配線 9 を有 し多層回路配線基板 7 に電気的 に接続 さ れ た C P U チ ッ プ で 、 多層回路配線基板 7 と 相対す る 面 は 、 金属基板 1 上の導 電層 3 に固着 さ れて い る 。 1 0 は C P U チ ッ プ 8 と 相対す る 面 の多層回路配線基板 7 の略 C P U チ ッ プ 8 の上面 に設 け ら れた キ ヤ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ で、 多層回路配線基板 7 を介 して C P U チ ッ プ 8 と 電気的 に接続 さ れて い る 。 1 1 は キ ヤ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 と 同 一表面 に 設 け ら れ た キ ャ ッ シ ュ メ モ リ 部 で あ り 、 多層回路配線基板 7 を介 し て キ ャ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 と 電気的に接続さ れて い る 。 1 4 は キ ャ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 と 同一表面 に設 け ら れた デ ー タ バ ッ フ ァ L S I 部で、 多層回路 配線基板 7 を介 し て キ ヤ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 、 キ ヤ ツ シ ュ メ モ リ 部 1 1 お よ び C P U チ ッ プ 8 と 電気的 に 接続 さ れ て い る 。 1 2 は キ ャ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 と 同一表面 に設 け ら れ た コ ネ ク タ で あ り 、 キ ャ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 と 電気的 に接 TC れ こ ^、 る 。
以上 の よ う に構成 さ れた本発明 の一実施例 に お け る 集積回路 装置 に つ い て 、 以下 に そ の動作 に つ い て説明 す る 。 ず、 電源 4 か ら 3 . 3 V の電圧 を ピ ン 端子群 5 を 介 し て 、
C P U チ ッ プ 8 に電圧 を供給す る 。
次 に 、 キ ャ ッ シ ュ メ モ リ 部 1 1 へ は 、 キ ャ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー
0 と デ ー タ ノ、' ッ フ ァ L S I 部 1 4 に よ っ て、 コ ネ ク タ 1 2 を介 し て接続 さ れた メ イ ン メ モ リ (図示せ ず) か ら 必要 な デ ー タ お よ び命令符号 (以下、 「 コ マ ン ド 」 と 記 す 。 ) が供給 さ れ、 C P U チ ッ プ 8 は 、 キ ャ ッ シ ュ メ モ リ 部 1 1 の デ ー タ お よ び コ マ ン ド を基に、 各種演算処理を行 っ て い る 。
最後 に 、 C P U チ ッ プ 8 に よ り 各種演算処理 さ れ た デ ー タ は 、 層回路配線基板 7 か ら キ ヤ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ 1 0 お よ びキ ャ ッ シ ュ メ モ リ 部 1 1 に伝え ら れ、 多層回路配線基板 7 を 介 し て コ ネ ク タ 1 2 に伝え ら れ外部 に 出力 さ れ る 。
で、 発熱部品で あ る C P U チ ッ プ 8 お よ び電源 4 は金属 基板 を介 し て、 C P U チ ッ プ 8 お よ び電源 4 を設 け た相対す る 全て の面 に熱が伝導お よ び輻射放熱 さ れ、 金属基板 1 よ り 放 熱 さ れ る
な お 、 C P U チ ッ プ 8 に対向 す る 金属基板 1 の表面に 、 例え ばセ ミ ッ ク 等の無機材料の絶縁層 を塗布す る こ と に よ り 、 さ ら に れた放熱性能が得 ら れ る 。
(実施例 2 )
以下 に本発明 の他の実施例 に つ い て 、 図面を参照 し な が ら 説 明 す る
第 2 図 は本発明 の他の実施例 に お け る 集積回路装置の 分解斜 視図 で あ る 。 第 2 図 に お い て、 2 1 は上面 に配線パ タ ー ン (図 示せ ず ) を有す る と 共 に 、 こ の配線パ タ ー ン に電気的 に接続 さ れた D C / D C コ ン パ ー タ 、 A C / D C コ ン パ ー タ 等の電源部 2 2 を側部 に有 し て な る ア ル ミ ニ ゥ ム ま た は ゲ イ 素鋼板等か ら な る 金属基板で あ る 。 2 3 は 金属基板 2 1 の 中央部 に ハ ン グ に よ り 結合 さ れ る と 共 に こ の金属基板 2 1 と の接続 と の反対側の 面の側端部に複数本の柱部 2 3 a を有 し て な る銅ま た は ア ル ミ 二 ゥ ム 等 か ら な る 保護板で、 後述す る C P U チ ッ プ 2 4 を保護 し かつ P U チ ッ プ 2 4 の熱を放熱す る も のであ る 。 2 4 は T A B 配線 2 4 a を有す る C P U チ ッ プで 、 保護板 2 3 に設 け ら れた 柱部 2 3 a で 囲 ま れた面内 に S i 系 あ る い は エ ポ キ シ系 の接着 剤 に よ っ て接着 さ れて い る 。 2 5 は 側部 に第 3 図 に示す よ う に 略十字型の ピ ン 2 6 を複数本嵌入 も し く は ハ ン グ結合 し て な る 多層回路配線基板で、 複数本 の ピ ン 2 6 と 金属基板 2 1 と は ハ ン ダ (図示せ ず) 結合 に よ り 電気的 に接続 さ れて い る 。
第 4 図 は要部で あ る 多層回路配線基板 と 保護板 と 金属基板 と の接続を示す断面図で あ る 。 図 に お い て、 ピ ン 2 6 は金属基板 2 1 に 嵌入 さ れ る と 共 に こ の金属基板 2 1 の上面の配線パ タ ー ン 2 1 a と 電気的 に接続 さ れて い る 。 ま た、 保護板 2 3 と 多層 回路配線基板 2 5 と は柱部 2 3 a に ハ ン ダを塗布 し て ハ ン ダ結 合 を し て接続 し て い る 。 さ ら に、 C P U チ ッ プ 2 4 は多層回路 配線基板 2 5 の 内部配線 (図示せ ず) と 電気的 に接続 さ れて い る o
以上 の よ う に構成 さ れた本発明 の実施例 に お け る 集積回路装 置 に つ い て、 以下 に そ の動作 に つ い て説明 す る 。
ま ず、 電源部 2 2 か ら 3. 3 V の 電圧 を ピ ン 端子群 2 6 を 介 し て C P U チ ッ プ 2 4 に電圧 を供給す る 。 次 に 、 C P U チ ッ プ 2 4 へ必要 な デ ー タ お よ び コ マ ン ド が外 部か ら 端子を通 し て供給 さ れ、 C P U チ ッ プ 2 4 は デ ー タ お よ び コ マ ン ド を基 に各種演算処理を行 う 。
最後 に C P U チ ッ プ 2 4 に よ り 各種演算処理 さ れた デ ー タ は 多層回路配線基板を介 し て端子 に伝 え ら れ外部 に 出力 さ れ る 。
こ で発熱部 で あ る C P U チ ッ プ 2 4 は保護板 · 金属基板 を介 し 、 さ ら に電源部 2 2 は金属基板 2 1 を介 し て C P U チ ッ プ 2 4 お よ び電源部 2 2 を設 け た相対す る 全て の面 に熱が伝導 お よ び輻射 · 放熱 さ れ金属基板 2 1 よ り 放熱 さ れ る 。
さ ら に 、 こ の保護板 2 3 に よ り 金属基板 2 1 を介 し て外部の 力 に よ り 破壌 し やす い C P U チ ッ プ 2 4 を保護す る こ と がで き
O
な お、 保護板 2 3 と 柱部 2 3 a と は一体 に し て設 け て も 、 組 み付 け て設 け て も 良 い こ と は言 う ま で も な い。
産業上 の利用可能性
以上の よ う に本発明 に よ る 集積回路装置は、 複数の ピ ン端子 を介 し て多層回路配線基板 と 金属基板 と を 3 次元的 に配置す る こ と に よ り 集積度が高 め ら れ る と 共 に、 金属基板の表面積が広 ぐ 、 こ の金属基板全体か ら 電源、 C P U チ ッ プ等の発熱部品の 放熱性が優れ た集積回路装置 を提供す る ご と がで き る 。
ま た 、 金属基板 に電源を設 け る 構成、 ま た は複数の ピ ン は、 金属基板上 に高温ハ ン ダ で固着 さ れ る 構成 に す る こ と に よ り 、 ピ ン端子 に近 い と こ ろ で電源 を供給 で き る こ と に よ り 、 低ィ ン ピ一 ダ ン ス の導電層を構成で き た集積回路装置を提供す る こ と が で さ ま た,、 C P U チ ッ プ は 、 こ の C P U か ら 導出 さ れた T A B 配 線を有 し 、 多層回路配線基板 と 電気的 に接続 さ れ る 構成、 ま た は金属基板 の上面 ま た は金属基板上 の絶縁層 を介 し て設 け ら れ た導電層 の上面 と を 、 接着剤で C P U チ ッ プを固着 し て な る 構 成 に す る こ と に よ り 、 更 に 集積度が高 い集積回路装置を提供す る こ と が で き る 。
さ ら に 、 C P U チ ッ プを載置 し た 金属基板 の裏面 に、 絶縁層 を塗布 し た構成 に す る こ と に よ り 、 非常 に 放熱性 に優れ た集積 回路装置 を提供す る こ と がで き る 。

Claims

• 請 求 の 範 囲
1 . 電源を有す る 金属基板 と 、 こ の金属基板上 に前記電源 と 電 気的 に接続す る 複数本の ピ ン端子を嵌入 し て な る 多層回路 配線基板 と 、 前記金属基板 と 前記多層回路配線基板 と の間
5 に前記多層回路配線基板 と 電気的 に接铳 さ れ る C P U チ ッ プ と 、 前記多層回路配線基板上 に設 け た C P U チ ッ プ と 相 対す る 面 に前記多層回路配線基板 と 電気的 に接続す る 制御 部 と 、 前記多層回路配線基板 と 電気的 に接続す る コ ネ ク タ と か ら な る 集積回路装置。
2 . 上面 の側部 に電源部を有 し て な る 金属基板 と 、 こ の金属基 板 の 中央部 に設 け る と 共 に側端部 に複数本の柱部を有す る 保護板 と 、 こ の 保護板 の 柱部 に 囲 ま れ た 面 に 設 け て な る C P U チ ッ プ と 、 前記金属基板 と 複数の ピ ン を介 し て電気 的 に接続す る よ う に多層回路配線基板を設 け て な る 集積回 路装置。
3 . 請求の範囲第 1 項 に お い て、 金属基板は、 金属板 に絶縁層 を設 け、 こ の金属基板の絶縁層上 に導電層を設 け て な る 集 積回路装置。
4 . 請求 の 範囲第 1 〜 2 項 に お い て 、 C P U チ ッ プ は 、 こ の C P U か ら導出 さ れた T A B 配線を有 し 、 多層回路配線基 板 と 電気的 に接続 さ れ る 集積回路装置。
5 . 請求の範囲第 1 〜 2 項に お い て、 金属基板の上面 ま た は金 属基板上の絶縁層 を介 し て設 け ら れた導電層の上面 と を、 接着剤で C P U チ ッ プを固着 し て な る 集積回路装置。
6 · 請求の範囲第 1 〜 2 項 に お い て、 複数の ピ ン は、 金属基板 一 9 一
上 に高温ハ ン グ で固着 さ れ る 集積回路装置。
7 . 請求 の範囲第 1 〜 2 項 に お い て 、 C P U チ ッ プを載置 し た 金属基板の裏面に 、 絶縁層を塗布 し た集積回路装置。
8 . 請求の範囲第 1 項 に お い て、 制御部は 、 少な く と も キ ヤ ッ シ ュ コ ン ト ロ ー ラ と キ ヤ ッ シ ュ メ モ リ 部お よ びデ ー タ ノ、' ッ フ ァ L S I 部 と か ら な る 集積回路装置。
9 . 請求の範囲第 2 項 に お い て、 保護板 と 柱部 と を一体化 し て な る か も し く は保護板 に 柱部を組み付 け て な る 集積回路装 1 0 . 請求の範囲第 1 〜 2 項 に お い て、 複数の ピ ン は、 略十字 型で あ る 集積回路装置。
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