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WO1998015597A1 - Phase-separation structure, resin composition comprising said structure, molding material for sealing electronic component, and electronic component device - Google Patents

Phase-separation structure, resin composition comprising said structure, molding material for sealing electronic component, and electronic component device Download PDF

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Publication number
WO1998015597A1
WO1998015597A1 PCT/JP1997/003617 JP9703617W WO9815597A1 WO 1998015597 A1 WO1998015597 A1 WO 1998015597A1 JP 9703617 W JP9703617 W JP 9703617W WO 9815597 A1 WO9815597 A1 WO 9815597A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
weight
parts
group
elastomer
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/003617
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Atsushi Kuwano
Shinsuke Hagiwara
Original Assignee
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Company, Ltd. filed Critical Hitachi Chemical Company, Ltd.
Priority to US09/284,127 priority Critical patent/US6235842B1/en
Priority to JP51739198A priority patent/JP3226550B2/ja
Priority to AU45712/97A priority patent/AU4571297A/en
Publication of WO1998015597A1 publication Critical patent/WO1998015597A1/ja

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    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive, an electronic material, a paint, a film material, and the like.
  • the present invention relates to a phase separation structure to be used, a resin composition containing the structure, a molding material for sealing, and an electronic component device including an electronic component sealed with the molding material.
  • BACKGROUND ART Phenoxy resin is one of thermoplastic aromatic polyether resins having a high molecular weight (generally, 2000 or more), and a low molecular weight (generally, less than 500,000). Different from thermosetting epoxy resin, it is classified as an independent and unique resin, and has features such as being capable of forming a film by itself and having flexibility. .
  • This phenoxy resin has excellent adhesive strength, flexibility, and impact resistance, so it can be used as an adhesive or paint without the aid of a curing agent or a catalyst like epoxy resin. It can be used ("Plastic Handbook", pp. 499-501, published in 1996, published by Asakura Shoten).
  • TCPs using liquid encapsulant have already become the mainstream drive IC for LCD panels. Is in use. The demand for this TCP is expected to increase sharply in the future along with the growth of LCDs and other related products.
  • the TCP using film tape as the base material can be folded and mounted. This is a major feature. In this case, tension is applied to the sealing material when the tape is bent and bent, so that the sealing material has flexibility, toughness, and compatibility with the film tape. High adhesion is required.
  • an epoxy resin which is generally excellent in electrical characteristics, heat resistance, adhesiveness, and the like, is widely and generally used.
  • the cured product generally has a high elastic modulus, is hard and brittle, and has reduced adhesiveness such as peel strength. For this reason, the flexibility and toughness have been imparted by modifying the reactive elastomer by blending and pre-reaction into the epoxy resin, and the internal stress has been alleviated. Attempts have been made to do so.
  • a butadiene monoacrylonitrile copolymer having a similar terminal solboxyl group is used as a stress relaxing agent.
  • a resin composition for IC encapsulation having a modified (pre-reaction) liquid epoxy resin is disclosed.
  • a baking coating composition comprising a hydroxyl group-containing high-molecular-weight resin and proxisocanate, which has room-temperature drying properties and has a drying property at room temperature. Also, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-1477618, block isocyanates and hardening agents for hardening liquid epoxy resin and phenolic resin are used. Alternatively, a resin composition using a fine powder of dicyandiamide is disclosed.
  • Phenoxy resin can be used as an adhesive or paint without the aid of a curing agent or catalyst, but conventional phenolic resin alone has a different purpose. In some cases, the bonding strength (peeling strength) to the adherend is insufficient, and further improvement in the bonding strength (peeling strength) is desired.
  • a butadiene having a terminal carboxyl group described in JP-B-63-60767 and JP-A-61-879792 is disclosed.
  • Epoxy resin obtained by modifying a polyacrylonitrile copolymer with blend or pre-reaction alone is not suitable for adherends, especially for TCP substrates. Sufficient adhesive strength (peel strength) cannot be obtained for polyimide tape.
  • an epoxy resin modified with a butadiene-acrylonitrile copolymer having a carboxyl group described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-228680. Sufficient bonding strength (peeling strength) to polyimide tape cannot be obtained with only silicone resin and phenoxy resin.
  • the composition disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-320284 does not contain epoxy resin, and therefore has a sufficient adhesive strength (peel strength) to polyimide tape. I can't get it.
  • an isocyanate is used as a curing agent for the epoxy resin and a non-volatile compound is used as a blocking agent, the epoxy resin is not contained, so that the block resin is not included. After the dissociation of the socyanate, unreacted blocking agent remains in the cured product, which is expected to have an adverse effect on the properties of the cured product such as water resistance, mechanical properties, and adhesiveness.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, obtained a phase separation structure obtained from a carboxyl group-containing elastomer and a phenoxy resin.
  • a carboxyl group-containing elastomer-modified phenolic resin that is visible or optically transparent or translucent and is formed into a film. It has been found that by preparing a resin which can perform the above, the adhesiveness of the resin alone can be improved.
  • the phenolic resin and the carboxyl group-containing elastomer obtained from the phenolic resin and the carboxyl group-containing elastomer are phase-separated.
  • the phase-separated structure forming the structure, the light transmittance at a wavelength of 500 nm of the film-like material having a film thickness of 75 m of the phase-separated structure is the light of air. Those having a transmittance of 10% or more are provided.
  • the phenoxy resin desirably has an atomic group represented by the following general formula (I) as a constituent unit, and in addition, an atomic group represented by the following general formula (II) may be further included. It is desirable that one structural unit (I) be contained in one molecule, and the ratio of the number of this structural unit (I) to the total number of structural units (degree of polymerization) in one molecule is 1 More preferably, it is 0% or more, and particularly preferably, 20 to 80%.
  • X 1 and X 2 each represent a divalent organic group or a bond.
  • X 1 and X 2 may be the same or different.
  • R 2 R 3 and R 4 are each independently selected from hydrogen, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and an electron-withdrawing group, and at least one is an electron-withdrawing group.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be the same or different.
  • R 5 , R 6 , R 7 , and R 8 are each independently selected from hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and may be the same or different.
  • the above-mentioned phase-separated structure and an epoxy resin A resin composition comprising a resin and a curing agent for an epoxy resin; and a molding material for electronic component encapsulation, comprising the resin composition.
  • Curing agent for enoxy resin (A) an epoxy resin, (B) a carboxyl group-containing elastomer-modified epoxy resin, (C) a curing agent for the epoxy resin, and (D) a epoxy resin curing agent.
  • a molding material for electronic component sealing comprising (E) an inorganic filler and (F) an organic solvent.
  • the elastomer-modified phenolic resin (B) comprises 50 to 85% by volume of the phenolic resin and 10 to 35% by volume of the elastomeric resin.
  • the present invention provides an electronic component device including an electronic component sealed with the above-described molding material for electronic component sealing of the present invention.
  • the phenolic resin used is to react bifunctional phenols with epihalohydrin to a high molecular weight, or to react with bifunctional epoxy resin. It is a resin obtained by subjecting functional phenols to a polyaddition reaction. Specifically, 1 mol of bifunctional phenols and 0.985 to 1.015 molile are reacted in the presence of an alkali metal hydroxide in the presence of an alkali metal hydroxide. It can be obtained by reacting in a reactive solvent at a temperature of 40 to 120 ° C.
  • a catalyst such as an alkali metal compound, an organophosphorus compound, or a cyclic amine compound.
  • Polyaddition reaction by heating in organic solvents such as ether, ketone, lactone, alcohol, etc., at 50 to 200 at a solid content of 50% by weight or less and 50 to 200% What you get is preferred.
  • Bifunctional epoxy resins include bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol AD epoxy resin, and bisphenol Knoll S-type epoxy resin and its alkylenoxyside adducts, halogenated compounds (such as tetrabromobisphenol-type epoxy resin), hydrogenated products, and the like There are alicyclic epoxy resins, aliphatic chain epoxy resins and their halides, hydrogenated products, and the like.
  • Epino and rohydrin include the power of epichlorohydrin, epibromhydrin, and epihydridrin.
  • the bifunctional phenols may be any compounds having two phenolic hydroxyl groups, for example, hydroquinone, 2 — Monocyclic bifunctional phenols such as bromono, hydroquinone, resorcinol, catechol, bisphenol monolile A, bisphenol Bisphenols such as phenol F, bisphenol AD, bisphenol S, and 4, 4'-dihydrochloride and other dihydroquinones Chibi f eels, screws
  • (4—Hydroxyphenyl) ether and other dihydroxyphenyl ethers and their aromatic rings in the phenol skeleton have straight-chain alkyl groups, branched alkyl groups, and aryl groups.
  • polycyclic bifunctional phenols include 1,4-naphthene lendiol, 1,5—naphthene lendiol, and 1,6—naphthene lendiol. Rendiole, 1,7—naphthene lendiol, 2,7—naphthene lendiol, 4,4'-dihydroquinone cis diphenyl ether, bis (4-hydroxy) Phenyl) methanone, 4, 4'-cyclohexylidenebisphenol, 4,4'-cyclohexylidenebis [2—methylfurenoic , 4,4,1 cyclopentylidene bisphenol, 4,4'-cyclopentylidene bis [2—methyl phenol], 4,4'- Cyclohexylidene [2,6—dimethyl phenyl], 4,4'-cyclohexylidene bis
  • the solution after completion of the reaction can be obtained as a solid phenoxy resin by reprecipitation purification using a poor solvent such as methanol.
  • the phenoxy resin produced in this manner can be used in combination of two or more.
  • the first structural unit represented by the following general formula (I) and Z or the second structural unit represented by the following general formula (II) are required.
  • the resin contains at least one first structural unit in a molecule.
  • the first phenol resin contains the first structural unit and the second structural unit.
  • two or more phenolic resins are used, at least one of them comprises the first structural unit and the Z or second structural unit. It is preferable that the resin contains at least one first structural unit in the molecule.
  • R ′, R 2 , R 3 , and R 4 are a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms (a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, Independently selected from isobutyl groups, etc.) and electron-withdrawing groups, at least one of which is an electron-withdrawing group.
  • the electron-withdrawing group is a group having a Hammett's substituent constant ⁇ of ten (“Chemical Dictionary”, pp.
  • R 5 , R 6 , R 7 , and R 8 represent a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms (methyl, ethyl, propyl, butyl, isopropyl, isopropyl, Butyl, etc.).
  • X 1 and X 2 each represent a divalent organic group or a bond.
  • the divalent organic group represented by X 1 and X 2 is not particularly limited, and examples thereof include the following. 3 3 3
  • phenoxy resins is a synthetic raw material, and is composed of a bifunctional epoxy resin having a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and an electron-withdrawing group. And can be obtained by using phenols or bifunctional phenols.
  • this phenoxy resin include, for example, a repeating unit represented by the following structural formula (III) and a repeating unit represented by the following structural formula (IV) A random copolymer consisting of
  • a polymer comprising a repeating unit represented by the following structural formula (v)
  • a polymer comprising a repeating unit represented by the following structural formula (VI)
  • a polymer comprising a repeating unit represented by the following structural formula (VI I)
  • the average molecular weight (polystyrene conversion by gel permeation chromatography) must be determined.
  • PKHH PKHH
  • PAHJ manufactured by Union Carbide
  • YPB-43C YPB-43D
  • YPB-43G YPB-43M
  • YP-50 or YPB—40 ASB
  • YPB—40 AM 40 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
  • the carboxyl group-containing elastomer is an elastomer having a carboxyl group at the molecular end or in the molecular chain. It does not matter if it is the same, for example, bushedene polymer, acryl polymer, polyether urethane rubber, polyester urethane rubber, Polyurethane urethane rubber, silicone rubber, etc., butadiene-based polymers are preferred.
  • the butadiene-based polymer include a butadiene polymer, a butadiene-styrene copolymer, and a butadiene-acrylonitrile copolymer. Is received. Of these, benzene-acrylonitrile copolymers are particularly preferred.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing elastomer is
  • a range of 500 to 500 is preferred, more preferred is 100 to 300, and even more preferred is 100 to 100. It is 0 0.
  • the amount of the component that is compatible with the phenolic resin contained in the skeleton of the elastomer is too large, it will be compatible with the phenolic resin. It is preferable to determine that the one phase of the stoma separates.
  • the amount of this component can be arbitrarily adjusted according to the structure (SP value) of the phenoxy resin and the heat resistance and mechanical strength of the resin after modification.
  • SP value structure of the phenoxy resin
  • the content of acrylonitrile is set to 40% by weight or less. More preferably, it is 5 to 40% by weight, more preferably 10 to 30% by weight.
  • the molding material for sealing of the present invention when used for mounting electronic parts such as semiconductors, it is preferable to reduce ionizable impurities in the material as much as possible. Therefore, even in these carboxyl group-containing elastomers, the alkali metal ions such as Na + and K + in the polymer are preferably in the range of 10 ppm or less. More preferably less than 5 ppm, C1— is preferably less than 40 ppm, more preferably less than 100 ppm, and even more preferably less than 40 ppm.
  • phase separation structure of the present invention can be produced, for example, as follows.
  • the above-mentioned phenolic resin is dissolved in a solvent, and the above-mentioned carboxyl group-containing elastomer is dissolved therein (by volume ratio of the phenolic resin to the elastomer).
  • the tomer is in the range of 60:40 to 90:10, and more preferably in the range of 66:33 to 87:13).
  • the solvent used in the production may be any solvent that dissolves the phenoxy resin and the carboxyl group-containing elastomer, but the solution after heating and mixing.
  • the block isocyanate which will be described later, to the It must be an inert solvent.
  • the solution is sufficiently purged with nitrogen, it is preferably translucent or transparent at room temperature, preferably at 100 to 220 under nitrogen until the viscosity becomes a constant value. Or about 130 ° C to 180 ° C with stirring. It is preferable that the heating and mixing be performed while the solvent is refluxed.
  • the solution of the elastomer-modified phenolic resin is subjected to reprecipitation purification using a poor solvent such as methanol to form a solid phase-separated structure. You can also get it.
  • the mechanism of the denaturation is not clear, the H 1 —NMR spectra before and after the denaturation show a phase difference between the methine protons bonded to the hydroxyl groups in the phenolic resin skeleton. It was confirmed that the corresponding integral value decreased after denaturation.
  • FT-IR Fastier transform-infrared absorption
  • the elastomer-modified phenolic resin obtained in this way forms a phase separation between the phenolic resin and the carboxyl group-containing elastomer.
  • Optically transparent or translucent film can be formed using only this phase separation structure.
  • the light transmittance at a wavelength of 500 nm of the film having a film thickness of 75; am is 10% or more of the light transmittance of air.
  • the light transmittance is more preferably between 20 and 90%, and even more preferably between 30 and 85%.
  • phase separation can be confirmed by observation with a scanning or transmission electron microscope, atomic force microscope, dynamic viscoelasticity measurement, light scattering method, X-ray small angle scattering method, etc. ( "Polymer Blend", 80-: 124 pages, published by CMC Corporation.
  • Polymer Blend 80-: 124 pages, published by CMC Corporation.
  • the tan ⁇ 5 (loss modulus G "/ storage modulus G ') peak of the main dispersion of the elastomer phase and the main dispersion of the phenoxy resin phase It is sufficient to confirm that the tan ⁇ peak of the variance exists independently.
  • the phase of the elastomer and the phase of the phenoxy resin were about 0.1 to 0.1. It is preferable that a micro-phase separation structure dispersed in the form of fine particles of submicron order of 0.3 m is formed, and a film-like structure having such a phase separation structure is preferred.
  • An object can be optically transparent or translucent. That is, the light transmittance at a wavelength of 500 nm of the film-like material having a film thickness of 75 m of the phase separation structure of the present invention is 10% or more with respect to the light transmittance of air. It is.
  • the phase separation structure of the elastomer-modified phenolic resin obtained in the present invention is, for example, a microstructure of the elastomeric phase and the phenolic resin phase.
  • a phase-separated structure and micro- In the case of mixing a carboxyl group-containing elastomer and a phenoxy resin, a structure that has not been known so far, such as a black phase separation structure, may be mentioned.
  • Such a microphase-separated structure is considered to be one of the factors that improve the bonding strength to the adherend.
  • the elastomer-modified epoxy resin or resin composition of the present invention can be used as a film material.
  • Elastomer-modified phenolic resin obtained by dissolving in amide-based solvents, ether-based solvents, ketone-based solvents, lactone-based solvents, alcohol-based solvents, etc.
  • a film-like substance can be obtained by heating a solution of the resin composition to evaporate the solvent.
  • the heating temperature may be any temperature at which the solvent evaporates, but is generally in the range of 40 to 200, preferably 60 to 17
  • the elastomer-modified epoxy resin of the present invention is used for an adhesive or a molding material for sealing, it is preferable to use an epoxy resin in combination.
  • epoxy resin used as the component (A) in the resin composition or the molding material for sealing of the present invention a compound having two or more epoxy groups in a molecule is used. be able to.
  • Phenol nopoloxy type epoxy resin 0 — Novola of phenols and aldehydes including cresol novolak type epoxy resin
  • Diamine resin epoxy resin, diaminodiphenylemethane, mexylenediamine, diaminomethylcyclohexane, isocyanur
  • a glycidylamine-type epoxy resin obtained by reacting a polyamine such as an acid with epichlorohydrin;
  • Glycidyl ether type epoxy resins such as triphenyl glycidyl ether ethane, tetraphenyl glycidyl ether ethane, diglycidyl phthalate, tetrahydrofuran Carboxylic acid and epichloridyl hydride, including diglycidyl ester of oxalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, and polymerized fatty acid polyglycidyl ester Glycidyl ester type epoxy tree obtained by reaction with Fat,
  • Cycloaliphatic epoxy resin obtained by oxidizing the double bond of the hexene ring with peracetic acid, etc.
  • a linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing the olefin bond with peracetic acid or the like;
  • Polysulfide-modified epoxy resin having a polysulfide skeleton is used.
  • biphenyl type epoxy resins (YX-4000H, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.), trade names E-XL-3L, E-0CX-3L , SP I-DG (Mitsui Toatsu), trade name EXA-7200, EXA-4750, EXA-4700, HP-4032 (Dai Nippon Ink), trade name EPPN-502, NC-7000 ( Nippon Kayaku Co., Ltd.), product names ESN-175, ESN-375, ESLV-80XY, ESLV-90CR, ESLV-1 20TE, ESLV-80DE (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) You can do it.
  • the weight average molecular weight of these epoxy resins is 50,000 or less, and particularly preferably 300,000 or less.
  • the amount of impurities contained in these epoxy resins, particularly the amount of hydrolyzable chlorine should be small because it is related to corrosion of aluminum wiring on devices such as ICs (integrated circuits).
  • Amount less than 100 ppm, preferably less than 800 ppm, amount of hydrolysable chlorine is 500 pp m or less, preferably 300 ppm or less is suitably used.
  • the amount of hydrolyzable chlorine is determined by dissolving 1 g of a sample of epoxy resin in 3 O ml of dioxane, adding 5 ml of IN-KOH methanol solution, and refluxing for 30 minutes. It is based on the value obtained by potentiometric titration.
  • epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy resin used in the present invention is defined by the following equation (1).
  • A is the weight of the epoxy resin
  • a is the specific gravity of the epoxy resin
  • B 1 is the charged elastomer.
  • b 2 is Ru gravity der of full et Roh key sheet resin.
  • the epoxy resin content can be arbitrarily set according to target values such as flexibility, toughness and adhesive strength, but is preferably 2 to 25% by volume. More preferably, it is 4 to 20% by volume.
  • the content of the elastomer in the elastomer-modified phenolic resin is the same as the content of the elastomer. This is the amount to be charged, and is defined by the following equation (2). ( ⁇ / b 1 )
  • A, a, B have b have B 2 and b 2 are the same as the contents of the above equation (1).
  • the content of the elastomer can be arbitrarily set in accordance with target values such as flexibility, toughness and adhesive strength, but is preferably from 10 to 35% by volume. It is preferably 15 to 30% by volume.
  • the phenolic resin content in the elastomer-modified phenolic resin in the resin composition or the molding material for sealing of the present invention is the so-called charged amount of the phenolic resin. It is defined by the following equation (3).
  • a, B have b,, B 2 and b 2 are the same as the contents of the above equation (1).
  • the phenolic resin content can be arbitrarily set according to target values such as flexibility, toughness and adhesive strength, but is preferably 50 to 85% by volume. And more preferably 55 to 80% by volume.
  • the epoxy resin curing agent used as the component (C) in the resin composition or the molding material for sealing of the present invention includes: Phenols (phenol, cresol, xylene hydroquinone, resorcin, catechol, bisphenol A, Bisphenol F etc.) or naphthol-reille (a-naphthol, / 3-naphthol, dihydrocinnaphtalene etc.) and A resin obtained by condensing or co-condensing aldehydes (formaldehyde, acetate aldehyde, propionaldehyde, benzyl aldehyde, salicyl aldehyde) with an acidic catalyst.
  • Phenols phenol, cresol, xylene hydroquinone, resorcin, catechol, bisphenol A, Bisphenol F etc.
  • naphthol-reille a-naphthol, / 3-naphthol, dihydr
  • Hydrofluoric anhydride tetrahydrofluoric anhydride, hexahydrid Mouth hydrofluoric anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydro Acid anhydrides such as phthalic anhydride, methyl nadic anhydride, dodecyl succinic anhydride,
  • the amount of these curing agents used is generally determined by the stoichiometric amount, but may be appropriately determined according to the required balance of heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and adhesiveness. It can be.
  • the amount of the phenolic compound used is preferably 0.5 to 2.0 equivalents of the aromatic hydroxyl group to 1 equivalent of the epoxy group. It is even more preferred that it is between 7 and 1.2 equivalents.
  • the amount of the acid anhydride group is preferably 0.5 to 2.0 equivalents to 1 equivalent of the epoxy group, and is preferably 0.7 to 1.2 equivalents. This is even more desirable.
  • the amount of the polyamine-based compound used is 0.5 to 2 with an active hydrogen equivalent of 1 equivalent of the epoxy group. 0 equivalents are preferred, and 0.8 to 1.2 equivalents are even more preferred.
  • the amount of dicyanamide used is preferably 4 to 11 parts by weight with respect to 100 parts by weight of epoxy resin, and the amount of polyamide polyamine used is 10% by weight of epoxy resin. It is preferred that the amount be 50 to 160 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin.
  • the elastomer-modified resin and the resin composition of the present invention have two or more functional groups that react with a hydroxyl group in a phenoxy resin in view of heat resistance, solvent resistance, and the like. Era using compound It is preferable to cross-link the modified resin. As a compound for this cross-linking, block isocyanate is preferred from the viewpoint of storage stability of the elastomer-modified resin and the resin composition.
  • the curing agent for the phenolic resin of the component (D) used in the present invention also has two or more functional groups in the molecular structure that react with the hydroxyl groups in the phenolic resin. In view of the storage stability of the encapsulant, block isocyanate is preferred.
  • the isocyanate compound in the block isocyanate a compound having two or more isocyanate groups in a molecule, for example, toluene isocyanate, To isohologenous sorbents, 1 and 5 — to naphtha renzygous alienates, to renzygous aliens, to hexamethyl renganates and to trimethyl Kismetylene thiocyanate, Xiligen renzygous sorbent, Hydrogenated xylen renzygous citrate, META FENG REGION ISONATE, Hydrogenated metafene Range-isolated, p—f-range-isolated, tetra-methyl-isolated, tri-tri-methyl-isolated, tri- Su (I (Choice plate) Chophosphate, 1, 6, 11 — Indecantry sociate, 1, 8 — Glycosomate 1 4 — Isoshane 1-Methyloctane, 1,3,6—he
  • a triisocyanate compound or a tetraisosinate compound in which an isocyanate group is further introduced into a diisocyanate compound can also be used.
  • These isocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • a blocking agent for a block isocyanate a compound containing active hydrogen that can react with an isocyanate group, for example,
  • Active methyl such as dimethyl methyl malonate, getyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetyl acetate, acetyl aceton Len compounds,
  • Acid amide compounds such as acetate amide, ⁇ -caprolactam, ⁇ -norloractamer-ptylolactam,
  • Acid imid-based compounds such as succinic acid imid maleic acid imid;
  • Imidazole 2—methylimidazole, 2—ethylimidazole, 2—ethylethyl41-methylimidazole, 2—phenylimidazole
  • Amine-based compounds such as phenylnaphthylamine, diphenylamine, aniline, cellulose, etc., ethylenimine compounds, polyethylenimine compounds, etc.
  • a phenolic compound an oxime compound, an alcohol compound, and a lactam compound are preferred.
  • the block reaction of the block isocyanate can be performed with or without a solvent. If a solvent is used, a solvent that is inert to the isocyanate group must be used.
  • the blocking reaction can generally be carried out at —20 to: L at 50 ° C., preferably from 0 to 100. Oh If the temperature is too high, side reactions may occur, and if the temperature is too low, the reaction rate will be reduced, which is disadvantageous. It is also preferred that the block be such that virtually no active isocyanate groups are present.
  • an organometallic salt, tertiary amine, or the like may be used as a catalyst.
  • the blending amount of the block isocyanate depends on the target values of flexibility, toughness and adhesive strength required for the target application, and the base equivalent of the isocyanate and the phenolic resin It can be blended such that the ratio of hydroxyl equivalents is 1 or less.
  • the ratio of the isocyanate group equivalent to the hydroxyl group equivalent of the phenoxy resin is preferably in the range of 0.05 to 0.8. More preferably, it is in the range of 0.1 to 0.7. In order to achieve a good balance between high adhesiveness and strength, the range of 0.01 to 0.5 is preferred, more preferably 0.05 to 0.5, and even more. Preferably, it is in the range of 0.05 to 0.3.
  • Triethylamine triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoamine, dimethylamine, dimethylamine Tertiary amines such as polyester, tris (dimethylaminomethyl) phenol, etc.
  • Organic phosphines such as tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylenylphosphine, diphenylylenephosphine, and phenylphosphine;
  • Tetraphenylphosphonium tetraphenyl triphenyl phosphate, 2-phenylethyl 4-, methylethyl 4-tetramethyltetrazole Rafene porolate N-methyl morpholine / tetrafenol porolate and other tetraphenylboron salts, BF-3 amide complexes and the like are used.
  • a curing accelerator for the phenoxy resin zinc naphthenate, lead naphthenate, 2-ethylhexyl lead 2—ethylhexylco can be used.
  • Various metal compounds such as wort, tin octoate, zinc octoate, and antimony trioxide can be used.
  • curing agents and curing accelerators are used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic filler of the component (E) used in the present invention include molten silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, and silicon carbide. , Boron nitride, veleria, zirconia, etc., or single crystals such as spherical beads, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, alumina, etc.
  • One or more fibers, glass fibers, etc. can be blended. Among them, it is preferable to use alumina from the viewpoint of providing a low coefficient of linear expansion, silica, and from the viewpoint of providing high thermal conductivity.
  • aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate and the like can be used as a flame-retardant filler.
  • the shape of the filler is preferably spherical. This is because, at the same filling amount, the viscosity becomes lower than that of the fillers of other shapes, and at the same viscosity, the spherical material can be filled more, so the linear expansion coefficient of the cured product is reduced. The reason for this is that it is difficult to cause mechanical damage to the object to be sealed due to the spherical shape, and the surface state of the cured product becomes smoother.
  • the average particle size of the filler is preferably from 0.1 to 15 _im, and more preferably from 0.5 to: L Om.
  • the average particle diameter is represented by a dimension obtained by a laser diffraction method (D50).
  • the average particle size exceeds 15 ⁇ m, the uniform dispersibility in the particle size distribution is reduced, the maximum particle size is increased, and fine irregularities are formed on the film surface, resulting in poor surface smoothness. Tends to be. In addition, if it is less than 0.1 m, the particles are too fine, so they are likely to aggregate in the material. The dispersibility tends to decrease. As a result, fine irregularities are generated on the film surface, and the surface smoothness is likely to be deteriorated.
  • particles having a particle size of 25 / m or less are preferably 90% by weight or more, and more preferably 95% by weight or more. I like it. If the content is less than 90% by weight, the surface smoothness tends to deteriorate, which is not preferable.
  • the specific surface area of the filler is 0. 4 ⁇ 2 0 m 2 Z g is rather preferable, 0. 6 ⁇ 1 5 m 2 has to favored Z g der Ru this Togasa et al. If it exceeds 20 m 2 / g, the moisture absorption may decrease, which is not preferable. 0 .4 m 2 Roh is less than g, off I Rumute-loop and this Togaa Ri preferred to rather have the adhesive property is lowered in the cured product.
  • These fillers may be used alone or as a mixture of two or more fillers having different average particle diameters.
  • the amount of the inorganic filler can be arbitrarily added according to the properties, it is preferable that the amount is 30% by volume or more and 90% by volume or less based on the total solid content. Further, from the viewpoints of reducing the hygroscopicity, reducing the linear expansion coefficient, improving the formability and improving the strength, it is more preferable to set the content to 50% by volume or more and 80% by volume or less. Furthermore, when thixotropic modification is imparted to the resin composition, a small amount of ultrafine silica particles can be added in accordance with a desired thixotropic ratio.
  • the filler used in the present invention may be subjected to a surface treatment with a known coupling agent such as a silane coupling agent, if necessary.
  • a known coupling agent such as a silane coupling agent
  • the organic solvent used in the present invention includes a phenolic resin, a carboxyl group-containing elastomer modified epoxy resin, an epoxy resin, and the above-mentioned curing agent and other curing agents. Additives can be dissolved or dispersed and mixed, for example
  • Ethylene glycol monomethyl ether ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, diethyl ether
  • Alcohol solvents such as alcohol monoether, diethyl alcohol alcohol, etc.
  • Solvents such as ethylene glycol acetate
  • the boiling point of the organic solvent is preferably 120 ° at 1 atm (: up to 240 ° C, more preferably 140 ° C, up to 220 ° C).
  • 1 Low-boiling solvents with a boiling point of less than 20 ° C will cause rapid evaporation of solvents due to heating, which will tend to cause voids. If the temperature exceeds 240 ° C, the cure time will be prolonged. At the same time, it is necessary to perform heating at a high temperature for a long time so that the solvent does not remain in the cured product.
  • Precure conditions vary depending on the boiling point of the solvent, but by using a solvent with a boiling point in the above range, for example, at a pre-cooling temperature of 80 to 150.
  • 1-step heating for 5 to 30 minutes You can perform pre-processing only with this. For example, when a solvent having a boiling point of 1665 is used, a solvent having a boiling temperature of 100 ° C for 10 minutes, a temperature of 110 ° C for 5 minutes, and a boiling point of 204 ° C is used. When used, the free-flow time was 10 minutes at 105 ° C and 5 minutes at 120 ° C, and voids were observed. Not. It should be noted that the curing may be performed by changing the heating temperature in two or more steps in addition to the one-step heating as described above.
  • the content of the solvent can be arbitrarily set according to the viscosity, the film thickness, and the like of the molding material. However, in the resin composition or the molding material of the present invention, the content is usually based on the total volume. To 70% by volume or less, preferably 30 to 70% by volume, and more preferably 35 to 60% by volume.
  • the amount of solvent, the amount of elastomer-modified phenolic resin, the amount of epoxy resin, and the phenolic resin and elastomer constituting the elastomer-modified phenolic resin The molecular weight of the polymer, the composition ratio between the epoxy resin and the elastomer in the elastomer-modified epoxy resin, and the composition of the elastomer (for example, In the case of acrylonitrile-butadiene resin, the composition ratio of acrylonitrile to butadiene), the particle size and amount of the inorganic filler, the power-supplying agent,
  • the viscosity can be adjusted by changing the type and amount of a leveling agent, a lubricant, an antisettling agent, a dispersant, a surfactant, and the like.
  • block isocyanate When block isocyanate is used as a curing agent, it can be used for amide-based, ether-based, ketone-based, and lactone-based compounds. Requires the use of inert solvents is there. These solvents can also be used as solvents during the synthesis of phenoxy resin and block isocyanate, and are included in the resin composition in the form of a reaction solution. You may.
  • additives include isocyanate silane, epoxy silane, amino silane, ureido silane, vinyl silane, alkyl silane, and mercapto silane Coupling agents such as carbohydrates, organic titanium, aluminum alcohol and the like can be used. There is no particular limitation on the method of using these coupling agents, and they may be used after treating an inorganic filler in advance. In addition, it may be used by the integral blend method when compounding other materials. When thixotropic properties are imparted to the resin composition, ultrafine silica, surface-treated calcium carbonate, bentonite, kaolin, clay, or organic resin may be used in accordance with the desired thixotropic properties. A small amount of intonite or the like can be added.
  • leveling agents such as an organic dye, a flame retardant, and a flame retardant auxiliary (antimony trioxide, antimony pentoxide, etc.) can be used as needed.
  • the resin composition or the molding material of the present invention can be prepared by uniformly dissolving or dispersing various materials. At this time, as long as uniform dissolution or dispersion can be obtained, mixing may be performed by any method. Such techniques include, for example, raisers, three rolls, ball mills, Use of equipment such as a remixer and a homomixer can be reduced. In addition, a method using a master batch in which an appropriate amount of a compounding component such as an inorganic filler, a resin, and a solvent is pre-dispersed is preferable in terms of uniform dispersion and surface smoothness. .
  • the molding material for sealing electronic components of the present invention By using the molding material for sealing electronic components of the present invention, highly reliable electronic components such as semiconductor devices can be obtained. More specifically, wirebonding is used for wiring and pads of supporting members such as lead frames, pre-wired tape carriers, wiring boards, glass, silicon wafers, etc. LCD driving IC, memory IC, central processing processor (CPU) LSI, digital signal processing processor (DSP) LSI , Analog operation elements, communication control elements, etc., active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, summits, and noise pads, capacitors, etc. It connects electronic components such as passive elements such as resistors, coils, and transformers, and electronic components such as switches and connectors, and replaces necessary parts with the electronic components of the present invention.
  • LCD driving IC LCD driving IC
  • memory IC central processing processor (CPU) LSI, digital signal processing processor (DSP) LSI , Analog operation elements, communication control elements, etc.
  • active elements
  • TCP Transmission Carrier Package
  • BGA Bit Grid Array
  • CSP Cho Size Package
  • COB Chip on Board
  • COG Cho on Glass
  • the present invention can exhibit the best performance in TCP.
  • TCP and C ⁇ G are liquid crystal displays. TV, ZOOM, memory card, facsimile, etc., using BGA, CSP and BGA and CSP are used for mobile phones, portable video devices, electronic cameras, Used for personal computers.
  • reaction solution was allowed to cool, and about 420 g of active aluminum (200 mesh) was added thereto, and the mixture was allowed to stand.
  • the active alumina was filtered to obtain a solution of the desired phenoxy resin 1 in N, N-dimethylacetamide.
  • a part of the filtrate (reaction solution) is poured into a large amount of methanol to precipitate a solid resin, which is washed with methanol, dried under reduced pressure, and then subjected to phenolic resin for molecular weight measurement.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight of the obtained resin was determined by gel permeation chromatography (column: TSK gel).
  • the synthesized phenolic resin 1 is composed of a repeating unit having a structure represented by the formula (V).
  • a two-liter, four-port flask with a nitrogen inlet, thermometer, cooling tube, and mechanical stirrer attached to it A (FG-2000, manufactured by Teijin Chemicals Limited) 34.264 g, bisphenol A type epoxy resin (YD-8125, molecular distilled product, epoxy equivalent: 172 g / Equivalent, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) Add 205.56 g and N, N-dimethylacetamide (128.13.2 g) and stir and mix under a nitrogen atmosphere until uniform did.
  • Tetrabromobi phenol is attached to a two-liter four-hole flask with a nitrogen inlet tube, thermometer, cooling tube and mechanical stirrer.
  • the weight-average molecular weight in terms of polystyrene of the obtained elastomer-modified phenolic resin was determined by gel permeation chromatography. TSKgel G5000HXL + TSKge 1 G 2000 HXL
  • the phenolic resin obtained in Synthesis Example 3 was attached to a two-liter, four-port flask with a nitrogen inlet tube, thermometer, cooling tube, and mechanical stirrer.
  • N, N-dimethyl acetate amide solution 114.04 g, butadiene-acrylonitrile copolymer containing terminal carboxyl group (Hycar CTBNX 1009-SP, 72.07 g of a acrylonitrile content (Ube Industries, Ltd.) of 17% was added, and the mixture was sufficiently purged with nitrogen while stirring and mixing. Next, the mixture was stirred and mixed under a nitrogen atmosphere, and the solvent was refluxed while gradually increasing the temperature.
  • the phenolic resin N, N-dimethylacetamide solution obtained in Synthesis Example 1 was poured into a large amount of methanol to precipitate a solid resin, and the methanol was washed.
  • the phenolic resin of Comparative Example 1 was obtained by drying under reduced pressure.
  • the carboxyl-terminal-containing butadiene-acrylonitrile copolymer (Hycar CTBNX 1009-SP, 100 parts by weight) was added to 100 parts by weight of the phenolic resin of Comparative Example 1. (Ronitrile content: 17%, manufactured by Ube Industries, Ltd.) 21 1 part by weight was added to a mixture of lactolactone and mixed, and the elastomer of Comparative Example 2 was used. A solution of 34% by weight of the metal mixture was obtained.
  • the film After fixing the polymer tape, the film is pulled by a tensile tester (RTM-100, manufactured by Orientec Co., Ltd.), and the film is held between the film tapes. The adhesive strength (90 degree peel strength) was measured.
  • Table 1 shows the evaluation results. In Table 1, in Examples 1 to 4, peeling did not occur at the interface between the film and the polyimide tape.Therefore, the peeling strength of Examples 1 to 4 was based on the tensile fracture of the film. It indicates strength. 1 Resin evaluation items
  • the viscosity of the molding compound for sealing obtained in this way is about 33 P (20 rpm), and this is applied to a thickness of about 300 m with a spacer. It was cast on a 75-meter polyimide film (UPILEX 75S, manufactured by Ube Industries, Ltd.) on the A side specified by the manufacturer. After heating at 90 ° C for 20 minutes and then at 150 ° C for 3 hours, the peel strength of the cured product from the polyimide film was 800 ° C 111 °, 120 ° C at room temperature. It was 1600 g / 25 mm and had high adhesiveness over a wide temperature range.
  • UPILEX 75S manufactured by Ube Industries, Ltd.
  • PCT Precure Cooker Test
  • the elastic modulus of the obtained cured product was 600 OMPa (Co., Ltd.). Viscosity measured using Toyo Seiki Seisaku Rheograph Solid S type, 25, tensile mode, 10 Hz), glass transition temperature 90 ° C, coefficient of linear expansion 2 4 X 1 0 -. 5 / ° C ( thermomechanical tester TM- 7 0 0, manufactured by Shinku Riko Co.) der one embodiment 6
  • the viscosity of the molding compound obtained in this way is about 36 P
  • Phenoxy resin solution YPB-40AM40 (hydroxyl equivalent: 349 g / equivalent, bromide, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) was poured into methanol and reprecipitated to obtain phenol.
  • the procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that a solution obtained by dissolving 24.229 g of the resin 2 in N, N-dimethylacetamide solution 565.33 g was used.
  • N, N-dimethylacetamide solution of the elastomer-modified phenolic resin 3 was obtained.
  • the obtained solution was transparent and the solution viscosity was about 1000 cP.
  • a part of the reaction solution is poured into a large amount of methanol to precipitate a solid resin, which is washed with methanol, dried under reduced pressure, and then modified with an elastomer for molecular weight measurement. Resin was used.
  • the polystyrene-reduced weight-average molecular weight of the obtained elastomer-modified epoxy resin 3 was determined by gel permeation chromatography (conditions: synthesis example). The same as in 2), it was 40,000.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight of YPB-40AM40 is 30,000.
  • the viscosity of the molding compound obtained in this way is about 45 P
  • the cured product had a peel strength of 600 g Z25 mm at room temperature from the polyimide film. It was 1000 g / 25 mm at 120 ° C, and had high adhesiveness over a wide temperature range.
  • Bisphenol A type epoxy resin (epoxy 100, epoxy group equivalent 479 g Z equivalent, specific gravity 1.2, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 10 A solution of 0 parts by weight in 100 parts by weight of cyclohexanone, 200 parts by weight, N, N-dimethylase of the elastomer-modified phenolic resin of Example 1 Tomo amide solution 300 377 parts by weight (Phenoxy resin content: 857 parts by weight Elastomer content: 180 parts by weight), phenol novolak resin ( H-400, hydroxyl equivalent: 106 g Z equivalent, Meiwa Kasei Co., Ltd.) 22 parts by weight of a solution of N, N-dimethylacetamide in 22 parts by weight 44 parts by weight of a solution Procisozenate Z cyclohexanone solution obtained in Synthesis Example 4 108 parts by weight
  • Triethoxysilane (KBE-9007, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 14 parts by weight, and organic black dye (VAL IFASTBLACK 3820, Orient Chemical Co., Ltd.) 2 4 parts by weight were blended, and the mixture was stirred and mixed under reduced pressure for 25 minutes using a raii machine (made by Ishikawa Plant Co., Ltd.).
  • the viscosity of the molding compound obtained in this manner was about 30 P (20 rpm), and the viscosity was about 300 P / m.
  • the film was cast on a 75-m thick polyimide film (UPILEX 75S, manufactured by Ube Industries, Ltd.) on the A surface specified by the manufacturer. After heating at 90 ° C for 20 minutes and then at 150 ° C for 3 hours, the cured product had a peel strength of 700 g / 25 mm at room temperature from the polyimide film. It was 1200 g Z 25 mm at 120 ° C, and had high adhesiveness over a wide temperature range.
  • the viscosity of the molding compound for sealing obtained in this way is about 35 p (20 rpm), and this is applied to a film thickness of about 300 im with a spacer having a thickness of about 300 im.
  • the modulus of elasticity of the obtained cured product was 800 OMPa (a viscoelasticity measured using a rheograft solid S type manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.). (5) Tensile mode, 10 Hz), a system using an elastomer-unmodified phenoxy resin could not achieve low elasticity. . Comparative Example 6
  • Epoxy resin (YD-8125, epoxy group equivalent 172 g / equivalent, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 244.16 g butadiene-acrylonitrile containing a carboxyl group at the terminal 61.4 g of Hycole Copolymer (Hycar CTBNX 1009-SP, manufactured by Ube Industries, Ltd.), stir and mix in a nitrogen atmosphere, and gradually raise the temperature to 180: 1 while increasing the temperature. The reaction was carried out for 5 hours to obtain an elastomer-modified epoxy resin.
  • the epoxy equivalent of the obtained elastomer-modified epoxy resin was 223 gZ equivalent.
  • the viscosity of the molding compound obtained in this way is about 10 P
  • the viscosity of the molding compound for sealing obtained in this way is about 20 P (20 rpm), and the viscosity is about 30 ⁇ m in thickness with a spacer. It was cast on a 75-meter polyimide film (upilex 75S, manufactured by Ube Industries, Ltd.) on the A side specified by the manufacturer. After heating at 90 ° C for 20 minutes and then at 150 ° C for 3 hours, the cured product had a peel strength with the polyimide film of 150 g / 25 mm at room temperature. It was 150 g Z 25 mm at 120 ° C., and did not have sufficient adhesiveness. Comparative Example 8 (Elastomer-simple blend system)
  • Bisphenol A type epoxy resin (YD-85, Epoxy group equivalent: 172 g Z equivalent, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight, phenol obtained in Synthesis Example 1 N, N — dimethyl acetate amide solution 2 857 parts by weight (phenolic resin content 8.57 parts by weight), butadiene lactone containing a carboxyl group at the terminal Polyethylene copolymer (Hycar CTBNX 1009-SP, manufactured by Ube Industries, Ltd.) 180 parts by weight, phenol novolak resin (H-400, hydroxyl equivalent: 106) g Z-equivalent, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) 61 A solution obtained by dissolving 1 part by weight in N, N-dimethylacetamide solution 61 parts by weight 122 parts by weight, a block obtained in Synthesis Example 4 Isocyclic cyclohexanone solution 109 parts by weight (block isocyanate content: 41 parts by weight), 2-ethyl 4-methyl-
  • the viscosity of the molding compound obtained in this way is about 50 P (20 rpm), which is a 75 m-thick polyimid film (upilex 75S, with a thickness of about 300 mm). Ube Industries, Ltd.).
  • the peel strength of the cured product from the polyimide film at room temperature is SSO g ZSS mm 120 ° C AOO g ZSS mm, but the pressure-sensitive test (PCT) of the cured product after 24 hours showed a peel strength with the polyimide film of 24 hours at room temperature. g / 25 mm, and hardly any adhesive property.
  • the viscosity of the molding compound obtained in this way is about 25 P
  • the peel strength of the cured product from the polyimide film at room temperature was 150 g Z 25 mm, 1 It was 150 g Z 25 mm at 20 ° C, and did not have sufficient adhesiveness.
  • the results of moisture resistance using an evaluation IC are shown.
  • the IC used for the moisture resistance evaluation was a tape carrier on which a device of about 2 ⁇ 10 mm was mounted, and the molding materials obtained in Examples and Comparative Examples were applied as shown in FIG.
  • Epoxy resin 2 1 1 1 7 1 0 7 Elastomer 2 ⁇ 2 4 2 5 2 4 25 Phenoxy resin 5 8 6 5 6 8 6 6 68 Base resin solvent boiling point (in) 165 165 165 165 165 204 Filler average Particle size ( m ) 8 8 8 8 4 Peel strength (g / 25mm)
  • 1 is a molding material for sealing electronic components
  • 2 is a semiconductor element
  • 3 is a polyimide
  • 4 is a bump
  • 5 is a tape carrier
  • 6 is a lead.
  • the examples of the present invention have excellent adhesiveness, toughness, and moisture resistance, and also have good surface smoothness. In addition, it is possible to satisfy the task flow without performing step cure.
  • Examples 1 to 4 or a mixture of a carboxyl group-containing elastomer simply mixed with a phenoxy resin (Comparative Examples 2 to 4) from an N, N-dimethylacetamide solution Form
  • the cured film formed from the cured film and the carboxyl group-containing butadiene-based elastomer-modified epoxy resin (prepared in Comparative Example 7) was bent in liquid nitrogen and then broken. Then, the fracture surface was observed with a scanning electron microscope (S-800, manufactured by Hitachi, Ltd.).
  • All of the elastomer-modified phenolic resins of Examples 1 to 4 form a phase-separated structure, and a microstructure in which micro-domains of about 0.1 to 0.3 m are connected. Had.
  • the simple blend resins of Comparative Examples 2 to 4 also formed a phase-separated structure in which the elastomer particles were dispersed in the phenoxy resin. The size was large, about 2 to 5 m.
  • the elastomer-modified epoxy resin the spherical domain of a macro-elastomer of about l to 2 / m as conventionally known is used. Structure was observed in the epoxy resin, and the fine structure observed in the carboxyl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer-modified phenolic resin was observed. It was not.
  • Tan ⁇ 5 peaks of the main dispersion of the phenoxy resin phase were independently observed at 108 ° C, and in Example 2, The tan ⁇ peak of the toma phase and the tan (5 peaks) of the phenoxy resin phase were observed in 109, indicating that the elastomers of Examples 1 to 4 had In all the modified phenolic resins, it was confirmed that the phenolic resin and the carboxyl group-containing elastomer formed phase separation.
  • the resin of the present invention has excellent adhesiveness, is suitable as an adhesive or a coating material, and since it is easy to form a film, it is used as a film material. Can also be used.
  • the molding material for sealing electronic parts of the present invention has adhesiveness and flexibility. Excellent in toughness, surface smoothness, precure properties (tack freeness, film forming properties) and moisture resistance reliability, making it a molding material for electronic components such as a liquid sealing material for TCP. It is a good drop.

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Description

明細書 相分離構造物、 該構造物を含む樹脂組成物、 電子部品封止用成形材料およ び電子部品装置 技術分野 本発明は、 接着剤、 電子材料、 塗料、 フ ィ ルム材料な ど に用 い ら れる相分離構造物 と 、 該構造物 を含む樹脂組成物 および封止用成形材料 と 、 該成形材料で封止 し た電子部品 を備え る電子部品装置 と に関する。 背景技術 フ エ ノ キ シ樹脂は高分子量 (一般に は 2 0 0 0 0 以上) の熱可塑性の芳香族系ポ リ エーテル樹脂の一つで、 低分子 量 (一般には 5 0 0 0 以下) の熱硬化性のエポキ シ樹脂と は異な る 、 独立 したユニーク な樹脂 と して分類さ れ、 樹脂 単独で フ ィ ルム形成が可能、 可 と う 性があ る な どの特徴を 有 して い る 。 こ の フ エ ノ キ シ樹脂は接着力 、 可 と う 性、 耐 衝撃性に優れる ため、 エポキ シ樹脂のよ う な硬化剤 ま たは 触媒の補助作用な し に接着剤や塗料 と して使用する こ とが でき る ( 「プラ スチ ッ ク ハ ン ド ブッ ク 」 第 4 9 9 〜 5 0 1 頁, 1 9 8 6 年発行, 朝倉書店発行) 。
一方、 液晶テ レ ビ、 ワープロ 、 ノ° ソ コ ン、 I C ( Integrated ci rcui t) カー ド、 電子手帳などの電子機器 の小型、 薄型化に伴い、 I Cパ ッ ケ一 ジをよ り 小型化、 薄 型化する要求が増加 している。 こ の要求を満たすために、 T C P ( Tape Carrier Package) 、 C O B ( Chi on
Board) 、 C O G ( Chi on Glass) 、 M C M ( Mu 1 t i Chip
Module) 等のベアチッ プ実装分野において、 液状封止材 を用 いた I Cチッ プの封止が行われてお り 、 既に、 L C D パネルの駆動 I C は液状封止材を用 いた T C P が主流にな つ ている。 こ の T C P は、 L C Dやその他関連製品の成長 と共に、 今後急激に需要が増加する こ とが予想さ れている , 基材にフ ィ ルムテープを用いている T C P は、 折 り 曲げ実 装が可能な こ とが大きな特徴であ り 、 こ の場合、 テープの 折 り 曲げ時に封止材には張力が働 く ために、 封止材には可 と う性、 強靱性およびフ ィ ルムテープと の高接着性が要求 されている。
封止材には、 電気的特性、 耐熱性、 接着性等において総 合的に優れているエポキシ樹脂が広 く 一般に用 い られてい る。 しか し、 その硬化物は一般に弾性率が高 く 、 固 く ても ろ い欠点を有 し、 剥離強度などの接着性が低下する。 こ の ため、 古く か ら反応性エラス トマ一をエポキシ樹脂にブレ ン ド、 プレ リ アク シ ヨ ンする等の変性によ っ て可と う 性、 強靱性を付与する と共に、 内部応力 を緩和する試みが行わ れている。
例えば、 日 本接着協会誌第 1 6 巻、 第 7 号、 第 2 7 1 〜 2 7 7 頁 ( 1 9 8 0 年) および日 本接着協会誌第 1 7 巻、 第 5 号、 第 1 9 2 〜 2 0 0 頁 ( 1 9 8 1 年) に は、 ビス フ ェ ノ ール型エポキ シ樹脂 (分子量 3 8 0 , ェ ピ コ ー ト 8 2 8 ) と末端カ ルボキ シル基を有する ポ リ ブタ ジエ ンお よび ブタ ジエ ン 一 ア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体のブ レ ン ド の加熱 硬化物は伸び、 衝撃強さ 、 剥離強度が向上する こ とが示さ れてい る 。 日 本接着協会誌第 1 7 巻、 第 1 2 号、 第 5 0 7 〜 5 1 3 頁 ( 1 9 8 1 年) には、 ビス フ エ ノ ール型ェポキ シ榭脂 (分子量 3 8 0 , ェ ピ コ ー ト 8 2 8 ) と末端カ ルボ キ シル基を有する ポ リ ブタ ジエ ンの プ レ ン ド の加熱硬化物 は内部応力が低下する こ とが示さ れてい る。 ま た、 特公昭 6 3 — 6 0 0 6 7 号公報では、 同様に液状のエポキ シ樹脂 (分子量 3 8 0 , ェ ピ コ ー ト 8 2 8 ) に末端カ リレポキ シル 基を有する ブタ ジエ ン 一 ア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体を 1 0 〜 4 0 P H R ブ レ ン ド した、 液状の I C封止用樹脂組成物 が開示さ れてい る。
末端カ ルボキ シル基を有するポ リ ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一で変性する方法 と しては、 上記の単な る プ レ ン ド では な く 、 硬化反応前に あ ら か じめエポキ シ樹脂 と 末端カ ルボ キ シル基を有するポ リ ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一を 、 プ レ リ ア ク シ ョ ン さ せてお く 方法も行われて い る 。 こ の プ レ リ ア ク シ ョ ン につ いては、 第 3 0 回熱硬化性樹脂講演討論会 第 1 3 〜 1 6 頁 ( 1 9 8 0 年) 、 第 3 1 回熱硬化性樹脂講 演討論会、 第 6 9 〜 7 2 頁 ( 1 9 8 0 年) 、 J. Appl . Po 1 ym. Sc i . , 第 2 6 卷、 第 9 0 7 〜 9 1 9 頁 ( 1 9 8 1 年) および第 2 2 回接着研究発表会、 第 7 8 〜 7 9 頁 ( 1 9 8 4 年) な ど に詳細に示さ れてお り 、 主にエポキ シ 当 量の小 さ な値を有する エポキ シ樹脂の変性が行われてきた ( 「接 着」 第 3 2 巻、 第 1 1 号、 第 1 6 〜 1 8 頁 ( 1 9 8 8 年) ) 。 こ の 中で第 2 2 回接着研究発表会、 第 7 8 〜 7 9 頁 ( 1 9 8 4 年) では、 末端カ ルボキシル基を有する ブタ ジエ ン — ア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体でプレ リ ア ク シ ヨ ン し たェポ キ シ樹脂 (ェ ピ コ ー ト 8 2 8 , 分子量 3 8 0 , エポキ シ当 量約 1 8 4 〜 1 9 4 ) の硬化物は剥離強度、 引張 り せん断 強度が向上する こ とが示さ れてい る 。 また、 特開昭 6 1 — 2 8 7 9 5 2 号公報では、 応力緩和剤 と して、 同様の末端 力 ソレボキ シル基を有する ブタ ジエ ン 一 ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共 重合体で変性 (プレ リ ア ク シ ョ ン) し た液状エポキ シ樹脂 を有する I C封止用樹脂組成物が開示さ れてい る 。
内部応力 を低下さ せる別な方法 と し ては、 鎖状ポ リ マー の緩和を利用する方法があ る。 日 本接着協会誌第 2 2 巻、 第 5 号、 第 2 5 5 〜 2 6 1 頁 ( 1 9 8 6 年) には、 鎖状ポ リ マ一 と して用 いた フ エ ノ キ シ樹脂を 、 ビス フ エ ノ ール型 エポキ シ樹脂 (分子量 3 8 0 , ェ ピ コ ー ト 8 2 8 ) に添加 する と 、 硬化物の内部応力が低下する こ とが示さ れてい る。 特開昭 6 1 — 2 2 8 0 6 0 号公報では、 カ ルボキ シル基を 有する ブタ ジエ ン ー ァ ク リ ロ ニ 卜 リ ル共重合体でプ レ リ ァ ク シ ヨ ン し たエポキ シ樹脂、 フ エ ノ キ シ樹脂お よび硬化剤 か ら なる エポキ シ樹脂組成物が開示さ れて い る 。 特公平 7 - 3 0 2 8 4 号公報では、 水酸基含有高分子量樹脂と プロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト か ら なる常温乾燥性 を有する 焼付塗料 組成物が開示さ れて い る 。 また、 特開平 2 — 1 4 7 6 1 8 号公報では、 液状エポキ シ樹脂およびフ エ ノ キ シ榭脂を硬 化する ための硬化剤 と して、 ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト およ び 又はジ シア ンジア ミ ド の微粉末 を用 いた樹脂組成物が 示さ れて い る 。
フ エ ノ キ シ樹脂は硬化剤 または触媒の補助作用 な し に接 着剤や塗料 と して使用する こ とができ るが、 従来の フ エ ノ キ シ樹脂単独では、 目 的によ っ ては被着体に対する接着強 度 (剥離強度) が不十分で、 さ ら な る接着強度 (剥離強度) の向上が望まれてい る。
一方、 特公昭 6 3 - 6 0 0 6 7 号公報およ び特開昭 6 1 - 2 8 7 9 5 2 号公報に記載さ れて い る 、 末端カ ルボキ シ ル基を有する ブタ ジエ ン — ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体をブ レ ン ド またはプ レ リ ア ク シ ヨ ンによ っ て変性 し たエポキ シ 樹脂だけでは、 被着体、 特に T C P の基材であ る ポ リ イ ミ ド テープに対 して十分な接着強度 (剥離強度) を得る こ と ができな い。 同様に、 特開昭 6 1 — 2 2 8 0 6 0 号公報に 記載さ れて い る 、 カ ルボキ シル基を有する ブタ ジエ ン ー ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体で変性 したエポキ シ樹脂と フ エ ノ キ シ樹脂だけでは、 ポ リ イ ミ ドテー プに対 して十分な接着 強度 (剥離強度) を得る こ とができな い。 特公平 7 — 3 0 2 8 4 号公報の組成物には、 エポキ シ樹 脂が含まれていないため に、 ポ リ イ ミ ド テー プに対 して十 分な接着強度 (剥離強度) を得る こ と ができな い。 また、 エポキ シ樹脂の硬化剤 と なる化合物で不揮発性の も の を ブ ロ ッ ク 化剤 と したイ ソ シァネー ト を用 いた場合、 エポキ シ 樹脂が含まれていな いため に、 ブロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト が 解離後、 硬化物中 に未反応のブロ ッ ク 化剤が残存 し 、 耐水 性、 機械的特性、 接着性等の硬化物特性に悪影響を及ぼす こ とが予想さ れる。 一方、 特開平 2 — 1 4 7 6 1 8 号公報 の樹脂組成物では、 同様にポ リ イ ミ ド テー プに対 して十分 な接着強度 (剥離強度) を得る こ と ができない。 ま た、 ェ ポキ シ樹脂と フ ヱ ノ キ シ榭脂の混合は、 フ エ ノ キ シ樹脂を 粉末状に して加熱溶融によ り 行う も のであ り 、 得 ら れる組 成物の粘度は 5 0 °Cで 2 0 0 0 〜 2 0 0 0 0 ボイ ズ と非常 に高い。 し たがっ て、 無機充填剤を添加 し た場合に は、 粘 度がよ り 一層増加する ため に液状封止材に適用する こ と は 著 し く 困難であ る 。 こ の よ う な焼付塗料組成物や シール用 接着剤 を、 こ の ま ま T C P 用液状封止材な どの半導体分野 に適用する こ と は困難であ り 、 種々 の樹脂組成物にお いて 電子部品封止用 成形材料の特性を満たす材料設計を行 う こ とが、 研究的、 技術的に大きな課題 と なっ てい る 。 発明の開示 本発明者 ら は、 上述の問題を解決する ため に鋭意検討を 行っ た結果、 カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 と フ エ ノ キ シ樹脂 とか ら得 られる相分離構造物 (以下、 カ ルボキ シル 基含有エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂と 呼ぶ) であ っ て 可視光学的 に透明又は半透明であ っ て フ ィ ルム状に成形す る こ とが可能な もの を調製する こ と によ っ て、 樹脂単独で の接着性の向上が得 ら れる こ と を見い 出 した。
また、 半導体分野の T C P 用液状封止材 と して要求さ れ る 、 樹脂特性にお ける 上述の問題を解決する ため 、 鋭意検 討を行っ た結果、 カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂をエポキ シ樹脂と と も に用 い る こ と に よ り 、 硬化物に低弾性、 強靱性を付与する こ とができ、 かつ被着 体、 特に T C P の フ ィ ルムテープと の接着性に優れてい る こ と を見い出 して、 本発明 に至っ た。
本発明では、 フ エ ノ キ シ樹脂と カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 とか ら得 ら れる 、 フ エ ノ キ シ樹脂 と カ ルボキ シル 基含有エ ラ ス ト マ一 とが相分離構造を形成 して い る相分離 構造物であ っ て、 該相分離構造物の膜厚 7 5 mの フ ィ ル ム状物の波長 5 0 0 n mでの光透過率が、 空気の光透過率 に対 して 1 0 %以上であ る も のが提供さ れる 。
こ こで、 フ エ ノ キ シ樹脂は、 下記一般式 ( I ) に よ り 表 さ れる原子団 を構成単位 とする こ と が望ま し く 、 構成単位 と して下記一般式 ( I I) によ り 表される原子団を さ ら に含 んでいてもよ い。 構成単位 ( I ) は一分子中に一つは含ま れている こ とが望ま し く 、 一分子中の全構成単位数 (重合 度) に対する この構成単位 ( I ) の数の割合は、 1 0 %以 上とする こ とがさ ら に望ま し く 、 2 0 〜 8 0 % とする こ と が特に望ま し い。
Figure imgf000010_0001
Figure imgf000010_0002
こ こで、 X 1および X 2は、 それぞれ、 2 価の有機基また は結合を示す。 X 1および X 2は、 同 じであっ ても、 異なつ ていて もよい。 R 2 R 3および R 4は、 水素、 炭素数 1 〜 4 のアルキル基および電子吸引基か らそれぞれ独立し て選ばれ、 少な く と も一つは電子吸引基である。 R 1、 R 2、 R 3および R 4は、 同 じであっ ても、 異なっ ていてもよ い。
R 5、 R 6、 R 7、 R 8は水素または炭素数 1 〜 4 のアルキル 基か らそれぞれ独立して選ばれ、 同 じであっ て も、 異なつ ていて もよ い。
さ ら に、 本発明では、 上記相分離構造物と、 エポキシ樹 脂およびエポキ シ樹脂の硬化剤 と を含む樹脂組成物 と 、 該 樹脂組成物を含有 し てなる電子部品封止用成形材料 とが提 供さ れる 。
また、 本発明では、 ( A ) エポキ シ樹脂、 ( B ) カルボ キ シル基含有エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂、 ( C ) ェ ポキ シ樹脂の硬化剤、 ( D ) フ エ ノ キ シ樹脂の硬化剤、
( E ) 無機充填剤、 および ( F ) 有機溶剤 を含有 してなる 電子部品封止用成形材料が提供さ れる 。
こ の電子部品封止用成形材料は、 その含有する エポキ シ 樹脂 ( A ) とエ ラス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂 ( B ) と の 合計量を 1 0 0 体積% とする と き 、 エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂 ( B ) が、 5 0 〜 8 5 体積% の フ エ ノ キ シ樹脂 と 1 0 〜 3 5 体積% のエ ラ ス ト マ一 と を少な く と も混合す る こ と によ り 得 られた、 カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 で変性 し た フ エ ノ キ シ樹脂であ り 、 エポキ シ樹脂 ( A ) の 含有量は 2 〜 2 5 体積% であ る こ とが望ま し い。
さ ら に、 本発明では、 上述 した本発明の電子部品封止用 成形材料によ り 封止さ れた電子部品 を備える電子部品装置 が提供さ れる 。
本発明の相分離構造物、 樹脂組成物 または成形材料にお ける ( B ) 成分のカ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ榭脂を調製する際に原料 と して用 い ら れる フ エ ノ キ シ樹脂は、 二官能フ エ ノ ール類 と ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン を高 分子量まで反応させ るか、 または二官能エポキ シ樹脂 と二 官能フ エ ノ ール類を重付加反応さ せる こ と によ り 得 ら れる 樹脂であ る 。 具体的には、 二官能フ エ ノ ール類 1 モル とェ ピハ ロ ヒ ド リ ン 0 . 9 8 5 〜 1 . 0 1 5 モリレ と を アルカ リ 金属水酸化物の存在下で、 非反応性溶媒中で 4 0 〜 1 2 0 °C の温度で反応さ せる こ と によ り 得る こ と ができ る 。
また、 樹脂の機械的特性や熱的特性の点か ら は、 特に二 官能エポキ シ樹脂 と二官能フ エ ノ ール類の配合当量比をェ ポキ シ基 フ エ ノ ール水酸基 = 1 Z 0 . 9 〜 : L Z 1 . 1 と し 、 アルカ リ 金属化合物、 有機 リ ン系化合物、 環状ア ミ ン 系化合物等の触媒の存在下で、 沸点が 1 2 0 °C以上のア ミ ド 系、 エーテル系、 ケ ト ン系、 ラ ク ト ン系、 アルコ ール系 等の有機溶剤 中で、 反応固形分濃度が 5 0 重量% 以下で 5 0 〜 2 0 0 で加熱 して重付加反応さ せて得た も のが好ま し い。
二官能エポキ シ樹脂 と しては、 ビス フ エ ノ ール A型ェボ キ シ樹脂、 ビス フ エ ノ ール F 型エポキ シ樹脂、 ビス フ エ ノ —ル A D 型エポキシ樹脂、 ビス フ エ ノ ール S 型エポキ シ樹 脂およびこ れ ら のアルキ レ ンォキサイ ド付加物、 ハ ロ ゲン 化物 (テ ト ラ ブロ モ ビス フ エ ノ ール型エポキ シ樹脂等) 、 水素添加物、 さ ら に脂環式エポキ シ樹脂、 脂肪族鎖状ェポ キ シ樹脂および これ ら のハ ロ ゲン化物、 水素添加物な どが あ る 。
こ れ ら化合物の分子量は どのよ う な も ので も よ く 、 特に 二官能フ エ ノ ール類 と反応させる場合はでき る だけ高純度 の も のが好ま し い。 これ ら の化合物は何種類か を併用する こ とができ る 。 ェ ピノ、 ロ ヒ ド リ ン と しては、 ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン、 ェ ピブロ ム ヒ ド リ ン、 ェ ピ ョ 一 ド ヒ ド リ ンな ど力' 挙げ ら れる 。
また、 二官能フ エ ノ ール類は、 二個の フ エ ノ ール性水酸 基を もつ化合物であればどのよ う な も ので も よ く 、 例え ば . ハイ ド ロ キ ノ ン、 2 — ブロ モノ、イ ド ロ キ ノ ン、 レ ゾル シ ノ ール、 カ テ コ ールな どの単環二官能 フ エ ノ ール類、 ビス フ エ ノ 一リレ A 、 ビス フ エ ノ ール F 、 ビス フ エ ノ ール A D 、 ビ ス フ エ ノ 一ル S 等の ビス フ エ ノ ール類、 4 , 4 ' — ジ ヒ ド 口 キ シ ビ フ エニルな どのジ ヒ ド ロ キ シ ビ フ エ エル類、 ビス
( 4 — ヒ ド ロ キシフ エニル) エーテルな どの ジ ヒ ド ロ キシ フ エニルエーテル類およびこれ ら の フ エ ノ ール骨格の芳香 環に直鎖アルキル基、 分枝アルキル基、 ァ リ ール基、 メ チ ロ ール基、 ァ リ ル基、 環状脂肪族基、 ハ ロ ゲン (テ ト ラ ブ ロ モ ビス フ エ ノ ール A等) 、 ニ ト ロ基等を導入 した も の、 これ ら の ビス フ エ ノ ール骨格の 中央に あ る 炭素原子に直鎖 アルキル基、 分枝アルキル基、 ァ リ ル基、 置換基のつ いた ァ リ ル基、 環状脂肪族基、 アルコ キ シカ ルボ二ル基等を導 入 した多環二官能フ エ ノ ール類であ る 。
具体的には、 4 , 4 , - ( 1 ー メ チルェチ リ デン) ビス
[ 2 — メ チルフ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' ー メ チ レ ン ビス [ 2 一 メ チルフ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' - ( 1 ー メ チルェチ リ デ ン) ビス [ 2 — ( 1 — メ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 ( 1 — メ チルェチ リ デン) ビス [ 2 — ( 1 , 1 一 メ チルプロ ピル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 ( 1 ー メ チルェ チ リ デン) ビス [ 2 — ( 1 , 1 ー ジ メ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 テ ト ラ メ チル ビス フ エ ノ ール A、 テ ト ラ メ チル ビ ス フ エ ノ ール 、 4 , 4 ' ー メ チ レ ン ビス [ 2 , 6 一 ビス ( 1 , 1 — ジメ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4
( 1 — メ チルェチ リ デン) ビス [ 2 , 6 — ジ ( 1 , 1 ヽ、 メ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 , 一 ( 1 — メ チルェ チ リ デン) ビス [ 2 — ( 2 — プロ べニル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' — メ チ レ ン ビス [ 2 — ( 2 — プロ ぺニル) フ エ ノ —ル ] 、 4 , 4 ' 一 ( 1 — メ チルェチ リ デン) ビス [ 2 - ( 1 一 フ エ ニルェチル) フ エ ノ ール ] 、 3 , 3 ' 一 ジメ チ ル [ 1 , 1 , ー ビフ エニル ] — 4 , 4 ' 一 シォ一リレ、 3 , 3 ' , 5 , 5 ' — テ ト ラ メ チル— [ 1 , 1 ' — ビ フ ヱニル ] — 4 , 4 ' — ジオール、 3 , 3 ' , 5 , 5 ー テ 卜 ラ 一 t — プチルー [ 1 , 1 ' — ビフ エニル ] - 4 , 4 ' - ジォ一 ル、 3 , 3 , 一 ビス ( 2 — プロ ぺニル) - [ 1 , 1 , 一 ビ フ エニル ] — 4 , 4 ' — ジオール、 4 , 4 ' - ( 1 ー メ チ ルェチ リ デン) ビス [ 2 — メ チル— 6 - ヒ ド ロ キ シ メ チル フ エ ノ ール ] 、 テ ト ラ メ チ ロ ール ビス フ エ ノ ール A、 3 , 3 ' , 5 , 5 ' — テ ト ラキス ( ヒ ド ロ キ シメ チル) — ( 1 , 1 , 一 ビフ エニル) 一 4 , 4 ' ー ジオール、 4 , 4
( 1 — メ チルェチ リ デン) ビス [ 2 — フ エニルフ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' - ( 1 — メ チルェチ リ デン) ビス [ 2 — シ ク ロ へキ シルフ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 ' ー メ チ レ ン ビス ( 2 — シ ク ロ へキ シル ー 5 — メ チルフ エ ノ ール) 、 4 , 4 ' - ( 1 — メ チルプロ ピ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 ( 1 一 メ チルヘプチ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 ( 1 — メ チルォク チ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' ― ( 1 ,
3 — ジメ チルブチ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一
( 2 — ェチルへキシ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' - ( 2 — メ チルプロ ピ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' - プロ ピ リ デン ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' - ( 1 — ェチルプ 口 ピ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' ― ( 3 — メ チルブ チ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 ( 1 — フ エニルェ チ リ デン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 ( フ エ ニルメ チ レ ン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 (ジ フ エニルメ チ レ ン) ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 [ 1 — ( 4 — ニ ト ロ フ エニル) ェチ リ デン ] ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 * 一 [ 1 — ( 4 — ァ ミ ノ フ エニル) ェチ リ デン ] ビス フ エ ノ ーリレ、 4 , 4 ' 一 [ ( 4 — ブロ モ フ エ ニル) メ チ レ ン ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 , 一 [ ( 4 — ク ロ 口 フ エニル) メ チ レ ン ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' ― [ ( 4 — フ ルオ ロ フ ェニル) メ チ レ ン ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' ― ( 2 — メ チルプロ ピ リ デン) ビス [ 3 — メ チルー 6 — ( 1 , 1 — ジメ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、
4 , 4 ' 一 ( 1 一 ェチルプロ ピ リ デン) ビス [ 2 — メ チル フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 , - ( 1 一 フ エニルェチ リ デン) ビ ス [ 2 — メ チルフ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' - (フ エ二ルメ チ レ ン) ビス 一 2 , 3 , 5 — ト リ メ チルフ エ ノ ール、 4 , 4 一 ( 1 — フ エ ニルェチ リ デン) ビス [ 2 — ( 1 , 1 ー ジ メ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 ( 1 一 メ チルプロ ピ リ デン) ビス [ 2 — シ ク ロ へキ シル ー 5 — メ チルフ エ ノ 一リレ ] 、 4 , 4 * 一 ( 1 一 フ エニルェチ リ デン) ビス [ 2 一 フ エニリレフ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 ' ー ブチ リ デ ン ビス [ 3 一 メ チル 一 6 _ ( 1 , 1 — ジメ チルェチル) フ エ ノ ール ] 4 ー ヒ ド ロ キ シ 一 a — ( 4 — ヒ ド ロ キ シ フ エ二ル ー a — メ チルベ ンゼ ンァセチ ッ ク ァ シ ド メ チルエス テル、 4 ー ヒ ド ロ キ シ 一 a — ( 4 ー ヒ ド ロ キ シフ エ二ソレ ー α — メ チルベ ン ゼンァセチ ッ ク ァ シ ド エチルエステル、 4 — ヒ ド ロ キ シ — - ( 4 — ヒ ド ロ キ シ フ エ二リレ) ベ ンゼンァセチ ッ ク ァ シ ド ブチルエス テル、 テ ト ラ ブロ モ ビス フ エ ノ ール A 、 テ ト ラ ブロ モ ビス フ エ ノ 一リレ F 、 テ ト ラ ブロ モ ビス フ エ ノ ール A D 、 4 , 4 ' - ( 1 — メ チルエチ レ ン) ビス [ 2 , 6 - ジク ロ ロ フ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 ' - ( 1 ー メ チルェチ リ デ ン) ビス [ 2 — ク ロ 口 フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 ( 1 — メ チルェチ リ デン) ビス [ 2 — ク ロ 口 一 6 — メ チル フ エ ノ ー ル ] 、 4 , 4 ' — メ チ レ ン ビス [ 2 — フ ルオ ロ フ ェ ノ ール 、 4 , 4 ' — メ チ レ ン ビス [ 2 , 6.— ジ フルオ ロ フ エ ノ 一 ル ] 、 4 , 4 ' — イ ソ プロ ピ リ デン ビス [ 2 _ フルオ ロ フ ェ ノ ール ] 、 3 , 3 ' 一 ジフリレオ ロ ー [ 1 , 1 , 一 ジフ エ 二リレ ] 一 4 , 4 ' ー ジオール、 3 , 3 ' , 5 , 5 ' — テ ト ラ フルォ 口 一 [ 1 , 1 , 一 ビフ エニル ] — 4 , 4 ' — ジォ —ル、 4 , 4 ' ― ( フ エ ニルメ チ レ ン) ビス [ 2 — フ ルォ 口 フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 [ ( 4 一 フ ルオ ロ フ ェニル) メ チ レ ン ビス [ 2 — フ ルオ ロ フ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 ' -
( フ エ ニルメ チ レ ン) ビス [ 2 , 6 — ジ フルオ ロ フ エ ノ ー ル ] 、 4 , 4 ' - ( 4 一 フルオ ロ フ ェ ニル) メ チ レ ン ビス
[ 2 , 6 — ジフルオ ロ フ ェ ノ ール ] 、 4 , 4 ' - (ジ フ エ ニルメ チ レ ン) ビス [ 2 — フ ルオ ロ フ ェ ノ ール ] 、 4 , 4 - (ジ フ エニルメ チ レ ン) ビス [ 2 , 6 — ジフルオ ロ フ ェ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 ( 1 一 メ チルエチ レ ン) ビス [ 2 — ニ ト ロ フ エ ノ ール ] な どがあ る。
また、 こ れ ら以外の多環二官能フ エ ノ ール類 と しては、 1 , 4 — ナフ 夕 レ ン ジオール、 1 , 5 — ナ フ 夕 レ ン ジォー ル、 1 , 6 — ナフ 夕 レ ンジォーリレ、 1 , 7 — ナ フ 夕 レ ン ジ オール、 2 , 7 — ナ フ 夕 レ ン ジオール、 4 , 4 ' 一 ジ ヒ ド 口 キ シジ フ エニルエーテル、 ビス ( 4 ー ヒ ド ロ キ シ フ エ 二 ル) メ タ ノ ン、 4 , 4 ' — シク ロ へキ シ リ デン ビス フ エ ノ —ル、 4 , 4 ' ー シク ロ へキ シ リ デン ビス [ 2 — メ チルフ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 , 一 シク ロ ペ ンチ リ デン ビス フ エ ノ ー ル、 4 , 4 ' ー シク ロ ペ ンチ リ デ ン ビス [ 2 — メ チルフ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' ー シク ロ へキ シ リ デン [ 2 , 6 — ジメ チルフ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 ' ー シク ロ へキ シ リ デン ビス
[ 2 - ( 1 , 1 — ジメ チルェチル) フ エ ノ ーリレ ] 、 4 , 4 — シ ク ロ へキ シ リ デン ビス [ 2 — シ ク ロ へキシルフ エ ノ ー ル ] 、 4 , 4 ' - ( 1 , 2 — エタ ン ジィ ル) ビス フ エ ノ ー ル、 4 , 4 ' — シク ロ へキ シ リ デン ビス [ 2 — フ ェ ニルフ ェ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 [ 1 , 4 一 フ エ二 レ ン ビス ( 1 — メ チルェチ リ デン) ] ビス [ 2 — メ チルフ エ ノ 一ル ] 、 4 , 4 ' - [ 1 , 3 — フ エ二 レ ン ビス ( 1 ー メ チルェチ リ デン) ] ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' 一 [ 1 , 4 一 フ エ 二 レ ン ビス ( 1 ー メ チルェチ リ デン) ] ビス フ エ ノ ール、 4 , 4 ' - [ 1 , 4 — フ エ二 レ ン ビス ( 1 — メ チルェチ リ デン) ] ビ ス [ 2 — メ チリレー 6 — ヒ ド ロ キ シメ チルフ エ ノ ール ] 、 4 - [ 1 - [ 4 一 ( 4 — ヒ ド ロ キ シ ー 3 — メ チルフ ェ ニル) — 4 — メ チルシク ロ へキ シル ] — 1 — メ チルェチル ] 一 2 — メ チルフ エ ノ ール、 4 — [ 1 — [ 4 一 ( 4 — ヒ ド ロ キ シ — 3 , 5 — ジメ チリレフ ェニル) 一 4 — メ チルシ ク 口 へキ シ ル ] — 1 — メ テルエチル ] 一 2 , 6 — ジメ チルフ エ ノ 一リレ、 4 , 4 ' - ( 1 , 2 — エタ ン ジィ ル) ビス [ 2 , 0 — ジ 一 ( 1 , 1 — ジメ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 4 , 4 ' 一 (ジ メ チルシ リ レ ン) ビス フ エ ノ ール、 1 , 3 — ビス ( P ー ヒ ド ロ キ シ フ エニル) 一 1 , 1 , 3 , 3 — テ 卜 ラ メ チル ジ シ ロ キサ ン、 両末端に p — ヒ ド ロ キ シ フ エニル基を有す る シ リ コ ー ンオ リ ゴマーおよび 2 , 2 ' — メ チ リ デ ン ビス フ エ ノ ール、 2 , 2 ' ー メ チルェチ リ デン ビス フ ェ ノ ール、 2 , 2 ' — ェチ リ デン ビス フ エ ノ ール等の フ エ ノ ール骨格 の芳香環に直鎖アルキル基、 分枝アルキル基、 ァ リ ール基、 メ チロ ール基、 ァ リ ル基等を導入 し た も のであ る
具体的に は、 2 , 2 ' — メ チ リ デン ビス [ 4 一 メ チルフ エ ノ 一ル ] 、 2 , 2 , ー ェチ リ デン ビス [ 4 一 メ チルフ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' — メ チ リ デン ビス [ 4 , 6 — ジ メ チル フ エ ノ ール ] 、 2 , 2 , 一 ( 1 ー メ チルェチ リ デン) ビス
[ 4 , 6 — ジメ チル フ エ ノ ール ] 、 2 , 2 , 一 ( 1 — メ チ ルェチ リ デン) ビス [ 4 一 s e c— ブチルフ エ ノ ール ] 、 2 , 2 , — メ チ リ デン ビス [ 6 — ( 1 , 1 — ジメ チルェチル) — 4 — メ チルフ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' — ェチ リ デン ビス
[ 4 , 6 — ジ ( 1 , 1 ー ジメ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' — メ チ リ デ ン ビス [ 4 — ノ ニルフ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' — メ チ リ デン ビス [ 3 — メ チル 一 4 , 6 — ジ 一 ( 1 , 1 ー ジメ チルェチル) フ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' 一 ( 2 — メ チルプロ ピ リ デン) ビス [ 2 , 4 — ジ メ チル フ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' — ェチ リ デン ビス [ 4 — ( 1 , 1 一 ジ メ チルェチ ル) フ エ ノ ール ] 、 2 , 2 ' — メ チ リ デン ビス ( 2 , 4 — ジー t— ブチルー 5 _ メ チルフ エ ノ ール) 、 2 , 2 ' ー メ チ リ デン ビス ( 4 一 フ エニルフ エ ノ ール) 、 2 , 2 ' ー メ チ リ デン ビス [ 4 一 メ チル— 6 — ヒ ド ロ キ シメ チルフ エ ノ —ル ] 、 2 , 2 , 一 メ チ レ ン ビス [ 6 — ( 2 — プロ ぺニル) フ エ ノ ール ] な どがあ る 。 これ ら の化合物は何種類か を併 用する こ とができ る 。 反応終了後の溶液は、 メ タ ノ ールな どの貧溶媒を用 いて 再沈精製 を行い固形 フ エ ノ キ シ樹脂 と して得る こ と も でき る 。 こ の よ う に して製造 した フ エ ノ キ シ樹脂は、 二種以上 を組み合わせて用 い る こ とができ る 。
本発明の 目 的 を達成する には、 下記一般式 ( I ) で表さ れる第 1 の構成単位、 および Zまたは、 下記一般式 ( I I ) で表さ れる第 2 の構成単位か ら な り 、 第 1 の構成単位を分 子中 に少な く と も一つ含む樹脂であ る こ とが好ま し い。 な お、 第 1 の構成単位 と第 2 の構成単位 と を両方備え る 共重 合体を 上記フ エ ノ キ シ樹脂と して用 い る場合、 その フ エ ノ キ シ樹脂中 に第 1 の構成単位が 1 0 モル% 以上含まれてい る こ とが好ま し く 、 共重合比を、 第 1 の構成単位数 : 第 2 の構成単位数 = 2 : 8〜 8 : 2 とする こ とがさ ら に好ま し い。 また、 二種以上の フ エ ノ キ シ樹脂を用 い る 場合に は、 その う ち 少な く と も 一種がこ の第 1 の構成単位お よび Zま たは第 2 の構成単位か ら な り 、 第 1 の構成単位を分子中 に 少な く と も一つ含む樹脂であ る こ とが好ま し い。
Figure imgf000020_0001
こ こ で、 R '、 R 2、 R 3、 R 4は、 水素原子、 炭素数 1 〜 4 のアルキル基 (メ チル基、 ェチル基、 プロ ピル基、 プチ ル基、 イ ソ プロ ピル基、 イ ソブチル基等) 、 および、 電子 吸引基の中か ら独立して選ばれ、 少な く と も一つは電子吸 引基であ る。 電子吸引基とは、 Hammet tの置換基定数 σ が 十 の値を有する基であ り ( 「化学辞典」 8 3 3 〜 8 3 4 頁 1 9 8 6 年、 森北出版 (株) 発行) 、 例えば、 フ ッ 素原子 塩素原子、 臭素原子等のハ ロゲン、 ト リ フ ロ ロ メ チル基、 ト リ ク ロ ロ メチル基、 ト リ ブロモメチル基、 ニ ト ロ基、 二 ト リ ル基、 メ トキシ基ゃエ トキシ基な どのアルコ キシ基、 カルボキシル基、 メチルカルボ二ル基ゃェチルカルボニル 基な どのアルキルカルボニル基、 メ ト キシカルボ二ル基ゃ ェ トキシカルボニル基な どのアルコ キシカルボニル基、 お よび、 アルキルスルホニル基等が挙げられ、 ハロゲン とす る こ とが好ま しい。
また、 R 5、 R 6、 R 7、 R 8は、 水素原子および炭素数 1 〜 4 のアルキル基 (メ チル基、 ェチル基、 プロ ピル基、 ブ チル基、 イ ソ プロ ピル基、 イ ソ ブチル基等) の中か ら独立 して選ばれる ものであ る。
X 1および X 2は、 2 価の有機基または結合を示すも ので あ る。 こ の X 1および X 2の表す 2 価の有機基は、 特に限定 される ものではないが、 例えばつぎのよ う な ものが挙げら れる。 3 3 3
■c— CH2- -c— — c—
I
CH3 H
¾
H3C CH3
Figure imgf000022_0001
3
Figure imgf000022_0002
Figure imgf000022_0003
Figure imgf000022_0004
O 1
Figure imgf000023_0001
Figure imgf000023_0002
一 CH一
Figure imgf000023_0003
Figure imgf000023_0004
および •CH2一 CH2一 こ の よ う な フ エ ノ キ シ樹脂は合成原料の少な く と も一つ が、 こ れ ら 水素原子、 炭素数 1 〜 4 の アルキル基、 電子吸 引基を有する二官能エポキ シ樹脂お よびノま たは二官能フ エ ノ 一ル類を用 い る こ と によ り 得る こ とができ る 。
こ の フ エ ノ キ シ樹脂の具体例 と し ては、 例え ば、 下記構 造式 ( I I I) によ り 表さ れる繰返し単位 と 、 下記構造式 ( I V) によ り 表さ れる繰返 し単位 とか ら な る ラ ンダム共重合 体や、
Figure imgf000024_0001
Figure imgf000024_0002
下記構造式 ( v ) で示さ れる繰返 し単位か ら な る重合体
Figure imgf000024_0003
下記構造式 ( VI) で示さ れる繰返 し単位か ら な る重合体
Figure imgf000025_0001
下記構造式 ( VI I) で示さ れる繰返 し単位か ら な る重合体
Figure imgf000025_0002
な どが挙げ ら れる。
硬化物が可 と う 性、 強靱性、 膜形成性な どの優れた特性 を示すため に、 平均分子量 (ゲルパー ミ エー シ ヨ ン ク ロ マ ト グラ フ ィ 一 によ る ポ リ スチ レ ン換算重量平均分子量) が 好ま し く は 1 0 0 0 0 以上、 よ り 好ま し く は 2 0 0 0 0 以 上、 さ ら に好ま し く は 3 0 0 0 0 以上の フ エ ノ キ シ樹脂が 用 い ら れる 。 市販品 と しては、 例え ば P K H H、 P A H J (Union Carbide社製) 、 Y P B - 4 3 C 、 Y P B — 4 3 D 、 Y P B — 4 3 G、 Y P B — 4 3 M、 Y P — 5 0 、 また は Y P B — 4 0 A S B 2 5 、 Y P B — 4 0 A M 4 0 (東都 化成社製) 等を再沈精製 した も のな ど を挙げる こ と ができ る 。
また、 カ ルボキ シル基含有エラ ス ト マ一 と しては、 分子 末端ま たは分子鎖中 にカルボキシル基を有する エ ラ ス ト マ 一であ る な ら ばどのよ う な も ので も よ く 、 例え ば、 ブ夕 ジ ェ ン系重合体、 ア ク リ ル重合体、 ポ リ エーテルウ レ タ ンゴ ム 、 ポ リ エステルウ レタ ンゴム、 ポ リ ア ミ ド ウ レ タ ンゴム、 シ リ コ ー ン ゴムな どがあ り 、 ブタ ジエ ン系重合体が好ま し い。 なお、 ブタ ジエ ン系重合体と しては、 ブタ ジエ ン重合 体、 ブタ ジエ ン — ス チ レ ン共重合体、 ブタ ジエ ン 一 ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体な どが挙げ ら れる 。 これ ら の う ち 、 ブ 夕 ジェ ン 一 ア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体が特に好ま し い。
カ ルボキシル基含有エ ラ ス ト マ一の重量平均分子量は、
5 0 0 〜 5 0 0 0 0 の範囲 も のが好ま し く 、 よ り 好ま し く は 1 0 0 0 〜 3 0 0 0 0 、 さ ら に好ま し く は 1 0 0 0 〜 1 0 0 0 0 であ る。
エ ラ ス ト マ一の骨格中 に含まれる フ エ ノ キ シ樹脂 と相溶 性を有する成分の量は、 多すぎる と相溶 して し ま う ので、 フ エ ノ キ シ相 とエ ラ ス ト マ一相が相分離する よ う に決定す る のが好ま し い。 こ の成分量は、 フ エ ノ キ シ樹脂の構造 ( S P 値) および変性後の樹脂の耐熱性や機械的強度に応 じて任意に加減する こ とができ る 。 例え ばブタ ジエ ン ー ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体の場合には、 ァ ク リ ロ ニ ト リ リレ含 量が 4 0 重量%以下に設定さ れる こ と が好ま し く 、 よ り 好 ま し く は 5 〜 4 0 重量% 、 さ ら に好ま し く は 1 0 〜 3 0 重 量% であ る 。 市販品 と しては、 例え ば、 HYCAR CTBN 1300 x3 1、 HYCAR CTBN 1300 x 8 , HYCAR CTBN 1300 x 13 , HYCAR CTB X1 300x 9 , HYCAR CTBNX 1009 - S P , HYCAR CTB 200 xl 62 (宇部興 産社製) 、 NIPOL DN 601 ( 日 本ゼオ ン社製) 、 Nisso PB、 C- 1000、 C- 2000 ( 日 本曹達社製) 、 ELC- 4 ( 日 本合成ゴム 社製) な どを挙げる こ とができ る 。
また、 本発明の封止用成形材料を半導体等の電子部品装 置用途に用 い る場合、 材料中 のイ オ ン性不純物 をでき る だ け低減する こ とが好ま し い。 し たがっ て、 これ ら カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 において も 、 ポ リ マー 中 の N a +、 K +な どの アルカ リ 金属イ オ ンは好ま し く は 1 0 p p m以 下、 よ り 好ま し く は 5 p p m以下、 C1—は好ま し く は 4 0 O p p m以下、 よ り 好ま し く は l O O p p m以下、 さ ら に 好ま し く は 4 0 p p m以下であ る。
本発明の相分離構造物は、 例えば、 次の よ う に して製造 す る こ とができ る 。
まず、 上記フ エ ノ キ シ樹脂を溶剤 に溶解 し 、 こ れに上記 のカルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 を溶解する ( フ エ ノ キ シ樹脂と エ ラ ス ト マ一の体積比は、 対象用途で要求さ れる 硬化物の可 と う 性、 強靱性および接着強度の 目 標値に応 じ て任意に設定する こ と ができ るが、 フ エ ノ キ シ樹脂 : エ ラ ス ト マーが 6 0 : 4 0〜 9 0 : 1 0 の範囲が好ま し く 、 さ ら に好ま し く は 6 6 : 3 3〜 8 7 : 1 3 の範囲であ る) 。 製造時の溶剤 と し ては、 フ エ ノ キ シ樹脂およびカ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一を溶解する溶剤であればどのよ う な も ので も よ いが、 加熱混合後の溶液に後述する ブ ロ ッ ク イ ソ シァネー ト を添加する場合には、 イ ソ シァ ネー ト 基に 対 して不活性な溶剤であ る こ とが必要であ る 。
次に、 溶液中 を十分に窒素置換 した後、 常温で半透明 ま たは透明、 好ま し く は粘度が一定値にな る まで、 窒素下で 1 0 0 で〜 2 2 0 で 、 好ま し く は 1 3 0 °C〜 1 8 0 °C程度 で加熱 し なが ら攪はん混合する。 なお、 加熱混合は溶剤 を 還流 しなが ら 行 う こ とが好ま し い。
加熱混合終了後のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の溶 液は、 メ タ ノ ールな どの貧溶剤 を用 いて再沈精製 を行い固 形の相分離構造物 と して得る こ と もでき る 。 変性の機構は 明 ら かではな いが、 変性前後での H 1— N M R ス ぺ ク ト ル では、 フ エ ノ キ シ樹脂骨格中の水酸基に結合 し た メ チ ンの プロ ト ン に相 当する 積分値が、 変性後減少 して い る こ と を 確認 した。 また、 F T — I R (フー リ エ変換一 赤外吸収) ス ぺク ト ルでは、 エ ラ ス ト マ一 を単純に プ レ ン ド し た も の では認め ら れな い 3 4 6 0 c m―1〜 3 5 6 0 c m— 1および 1 6 1 0 c m -1〜 1 6 4 0 c m— 1の領域のス ぺ ク ト リレに懸 著な変化が生 じてい る こ と を確認 した。 こ の こ と か ら 、 力 ルポキ シル基含有エ ラ ス ト マ一のカ ルボキ シル基の少な く と も一部 と 、 フ エ ノ キ シ樹脂中 の水酸基の少な く と も一部 とが、 エス テル結合を形成 してい る と考え ら れる 。
こ のよ う に して得 ら れる エ ラス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹 脂は、 フ エ ノ キ シ樹脂 と カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 とが相分離を形成 してお り 、 この相分離構造物のみで光学 的に透明 または半透明な フ ィ ルム状物を成形可能で、 その 膜厚 7 5 ; a mの フ ィ ルム状物の波長 5 0 0 n mでの光透過 率が、 空気の光透過率に対 して 1 0 % 以上であ る 。 光透過 率は、 2 0 〜 9 0 % であ る こ とがよ り 好ま し く 、 3 0 〜 8 5 % であ る こ とがさ ら に好ま し い。
相分離の形成は、 走査型や透過型の電子顕微鏡、 原子間 力顕微鏡等によ る観察や動的粘弾性測定、 光散乱法、 X線 小角散乱法等によ り 確認可能であ る ( 「ポ リ マ一ブ レ ン ド」 第 8 0 〜 : 1 2 4 頁、 (株) シーエム シ一発行) 。 例え ば、 動的粘弾性測定では、 エ ラ ス ト マ一相の主分散の t a n <5 ( 損失弾性率 G " /貯蔵弾性率 G ' ) ピー ク と フ エ ノ キ シ樹 脂相の主分散の t a n δ ピー ク が独立に存在 してい る こ と を 確認すればよ い。
なお、 本発明の相分離構造物は、 その フ ィ ルム状物の走 査型電子顕微鏡像にお いて、 エ ラ ス ト マ一相 と フ エ ノ キ シ 樹脂相 とが約 0 . 1 〜 0 . 3 mのサブミ ク ロ ンオー ダ一の 微細粒子状に分散 した ミ ク 口相分離構造を形成 して い る こ とが好ま し く 、 こ の よ う な相分離構造の フ ィ ルム状物は光 学的に透明あ る いは半透明な も の と なる 。 すなわち 、 本発 明の相分離構造物の、 その膜厚 7 5 mの フ ィ ルム状物の 波長 5 0 0 n mで の光透過率は、 空気の光透過率に対 して 1 0 % 以上であ る。
本発明で得 ら れる エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の相 分離構造 と しては、 た と えばエ ラ ス ト マ一相 と フ エ ノ キ シ 樹脂相の ミ ク ロ相分離構造や ミ ク ロ ド メ イ ンが連結 し た ミ ク ロ相分離構造等、 カ ルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一 と フ エ ノ キ シ樹脂の混合では従来知 ら れて いない構造が挙げ ら れる 。 こ の よ う な ミ ク ロ相分離構造が、 被着体に対す る接 着強度を向上さ せる 一つ の要因 と して考え ら れる 。
本発明 のエラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂または樹脂組 成物は、 フ ィ ルム材料 と して用 い る こ とができ る 。 ア ミ ド 系溶剤、 エーテル系溶剤、 ケ ト ン系溶剤、 ラ ク ト ン系溶剤、 アルコ ール系溶剤な ど に溶解 して得た、 エ ラ ス ト マ一変性 フ エ ノ キ シ樹脂また は樹脂組成物の溶液を、 加熱 し て溶剤 を揮発 さ せる こ と に よ り フ ィ ルム状物を得る こ と ができ る。 加熱温度は溶剤が揮発する温度であれば何度で も よ いが、 一般的に は 4 0 〜 2 0 0 で の範囲、 好ま し く は 6 0 〜 1 7
0 °C の範囲で加熱する 。 急激な加熱に よ り エ ラ ス ト マ一変 性フ エ ノ キ シ樹脂溶液に含まれる 空気が抜けて、 ピ ンホ一 ル状の跡 (ボイ ド) を形成 しやす く な る場合は、 こ のボイ ド を減少さ せる ため に、 低温か ら 温度を徐々 に上げなが ら 加熱 し溶剤 を揮発させる こ とが好ま し い。
本発明のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂を接着剤や封 止用成形材料に用 る場合には、 エポキ シ樹脂を併用する こ とが好ま し い。
本発明の樹脂組成物 または封止用成形材料にお いて ( A ) 成分 と して用 い られる エポキ シ樹脂 と しては、 分子中 に 2 個以上のエポキ シ基を有する化合物 を用 い る こ と ができ る。 例え ば、 ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂、 ビス フ エ ノ ール F 型 エポキ シ樹脂、 ビス フ エ ノ ール A D 型エポキ シ樹脂、 ビス フ エ ノ ール S 型エポキ シ樹脂および こ れ ら のアルキ レ ンォ キサイ ド付加物、 ハ ロ ゲン化物、 水素添加物、 こ れ ら の フ ェ ノ ール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、 分枝アルキル基 , ァ リ ール基、 メ チ ロ ール基、 ァ リ ル基、 環状脂肪族基、 ハ ロ ゲン、 ニ ト ロ基を導入 した も の、 これ ら の ビス フ エ ノ ー ル骨格の真中 に あ る 炭素原子に直鎖アルキル基、 分枝アル キル基、 ァ リ ル基、 置換基のつ いた ァ リ ル基、 環状脂肪族 基、 アルコ キ シカルボ二ル基を導入 した も の、
フ エ ノ ール ノ ポ ラ ッ ク 型エポキ シ樹脂、 0 — ク レ ゾール ノ ボ ラ ッ ク 型エポキ シ樹脂を は じめ とする フ エ ノ ール類と アルデヒ ド類 と の ノ ボ ラ ッ ク 樹脂をエポキ シ化 し た も の、 ジア ミ ノ ジ フ エ二リレメ タ ン、 メ タ キ シ レ ン ジァ ミ ン、 ジ ア ミ ノ メ チルシク ロ へキサ ン、 イ ソ シァ ヌ ル酸な どのポ リ ァ ミ ン と ェ ピ ク ロ ルヒ ド リ ン と の反応によ っ て得 ら れる グ リ シジルア ミ ン型エポキ シ樹脂、
ト リ フ エニルダ リ シジルェ一テルエタ ン、 テ ト ラ フ エ二 ルグ リ シ ジルエーテルエタ ンな どの グ リ シジルエーテル型 エポキ シ樹脂、 フ 夕ル酸ジグ リ シジルエステル、 テ ト ラ ヒ ド ロ フ 夕 ル酸ジグ リ シ ジルエステル、 へキサ ヒ ド ロ フ タ ル 酸ジグ リ シジルエステル、 重合脂肪酸ポ リ グ リ シジルエス テルを は じめ とする 、 カルボ ン酸 と ェ ピ ク ロ リレ ヒ ド リ ン と の反応によ っ て得 ら れる グ リ シジルエス テル型エポキ シ樹 脂、
シク 口 へキセ ン環の二重結合を過酢酸な どで酸化 してェ ポキ シ化 した環状脂肪族エポキシ樹脂、
ォ レ フ ィ ン結合を過酢酸な どで酸化 し て得 ら れる線状脂 肪族エポキ シ樹脂、
ジグ リ シ ジル ヒ ダ ト イ ン、 グ リ シ ジルグ リ シ ド ォキ シァ ルキル ヒ ダ ト イ ンな どの ヒ ダ ト イ ン環を グ リ シジル化 した ヒ ダン ト イ ン型エポキ シ樹脂、
ポ リ サルフ ア イ ド骨格を有する ポ リ サルフ ア イ ド変性ェ ポキ シ樹脂な どが用 い られる。
また、 こ れ ら の他の特殊な市販エポキ シ樹脂と して、 ビ フ エニル型エポキ シ樹脂 (YX-4000H, 油化シェル社製) 、 商品名 E- XL-3L, E-0CX-3L, SP I - DG (三井東圧社製) 、 商 品名 EXA- 7200, EXA- 4750, EXA-4700, HP - 4032 (大 日 本ィ ンキ社製) 、 商品名 EPPN- 502, NC- 7000 ( 日 本化薬社製) 、 商品名 ESN - 175, ESN- 375, ESLV-80XY, ESLV-90CR, ESLV-1 20TE, ESLV- 80DE (新 日 鉄化学社製) な ど を用 い る こ と も でき る 。
これ ら エポキ シ樹脂の重量平均分子量は 5 0 0 0 以下で あ り 、 特に 3 0 0 0 以下が好ま し い。 また、 こ れ ら ェポキ シ樹脂に含まれる不純物の量、 特に加水分解性塩素量は I C (集積回路) な ど の素子上のアル ミ 配線腐食に関わ る た め少ない方がよ く 、 全塩素量は 1 0 0 0 p p m以下、 好ま し く は 8 0 0 p p m以下、 加水分解性塩素量は 5 0 0 p p m以下、 好ま し く は 3 0 0 p p m以下の も のが好適に用 い ら れる 。 こ こ で、 加水分解性塩素量 と は、 試料のエポキ シ 樹脂 1 g を ジォキサ ン 3 O m l に溶解 し 、 I N — K O Hメ 夕 ノ ール溶液 5 m l を添加 して 3 0 分間還流後、 電位差滴 定によ り 求めた値を尺度 と した も のであ る。
こ れ ら のエポキ シ樹脂は単独で ま たは 2 種以上を組み合 わせて使用する こ とができ る。
本発明 にお いて用 い ら れる エポキ シ樹脂含量は、 下記数 式 ( 1 ) によ り 規定さ れる 。
(A/a)
X 10 o(s %) · . . ( 1 )
(A/a +B ·! /b -i +B2/b2 ) こ こ で、 Aはエポキ シ樹脂の重量部、 a はエポキ シ樹脂 の比重、 B 1は仕込んだエ ラ ス ト マ一 の重量部、 b ,はエ ラ ス ト マー の比重、 B 2はフ エ ノ キ シ樹脂の重量部、 b 2はフ エ ノ キ シ樹脂の比重であ る。 エポキ シ樹脂含量は、 可 と う 性、 強靱性および接着強度等の 目標値に応 じて任意 に設定 する こ と ができ るが、 好ま し く は 2 〜 2 5 体積% であ り 、 よ り 好ま し く は 4 〜 2 0 体積%であ る 。
本発明 の樹脂組成物 ま たは封止用成形材料にお ける 、 ェ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂中 のエ ラ ス ト マ一含量は、 エ ラ ス ト マ一のいわゆ る仕込量であ り 、 下記数式 ( 2 ) に よ り 規定さ れる。 (Βτ /b 1 )
l o d %) (2)
(A/a +B -i /b +B 2 /b2 )
こ こで、 A、 a、 B い b い B 2および b 2は上記数式 ( 1 ) における内容と 同 じである。 エラス トマ一含量も、 可と う 性、 強靱性および接着強度等の 目標値に応じて任意 に設定する こ とができるが、 好ま し く は 1 0 〜 3 5 体積% であ り 、 よ り 好ま し く は 1 5 〜 3 0 体積%であ る。
また、 本発明の樹脂組成物または封止用成形材料におけ る、 エラス トマ一変性フ エ ノ キシ樹脂中のフ エ ノ キシ榭脂 含量は、 フ エ ノ キシ樹脂のいわゆる仕込量であ り 、 下記数 式 ( 3 ) によ り 規定される。
(B /b2 )
X 1 0 0(體0 /o) (3)
(A a +B! b! +B /b2 )
こ こ で A、 a、 B い b , , B 2および b 2は上記数式 ( 1 ) における内容と同 じである。 フ エ ノ キシ樹脂含量も、 可と う性、 強靱性および接着強度等の 目標値に応 じて任意に設 定する こ とができるが、 好ま し く は 5 0 〜 8 5 体積%であ り 、 よ り 好ま し く は 5 5 〜 8 0 体積%である。
本発明の樹脂組成物または封止用成形材料において ( C ) 成分と して用 い られるエポキシ樹脂の硬化剤 と しては、 フ エ ノ ール類 ( フ エ ノ ール、 ク レ ゾ一ル、 キ シ レ ノ ール ハイ ド ロ キ ノ ン、 レ ゾルシ ン、 カ テ コ ール、 ビス フ エ ノ 一 ル A、 ビス フ エ ノ ール F な ど) またはナ フ ト ー-リレ ( a - ナ フ ト ール、 /3 — ナ フ ト ール、 ジ ヒ ド ロ キ シナ フ タ レ ンな ど) と 、 アルデ ヒ ド類 (ホルムアルデ ヒ ド 、 ァセ ト アルデ ヒ ド 、 プロ ピオンアルデヒ ド 、 ベ ンズアルデヒ ド 、 サ リ チ ルアルデ ヒ ド) と を、 酸性触媒下で縮合または共縮合させ て得 ら れる樹脂、
フ エ ノ ール類 と ジメ ト キ シパ ラキ シ レ ン とか ら 合成さ れ る キ シ リ レ ン骨格を有する フ エ ノ ール · ァ ラルキル樹脂、 ジシク 口 ペ ン夕 ジェ ン骨格を有する フ エ ノ ール樹脂、 キ シ リ レ ン骨格を有する ナ フ ト ール樹脂な どの フ ェ ノ ール系 化合物、
無水フ 夕 ル酸、 テ ト ラ ヒ ド ロ無水フ 夕 ル酸、 へキサ ヒ ド 口 無水フ 夕 ル酸、 メ チルテ ト ラ ヒ ド ロ 無水フ タ ル酸、 メ チ ルへキサ ヒ ド ロ無水フ タル酸、 無水メ チルナジ ッ ク 酸、 ド デシル無水コ ハ ク酸な どの酸無水物、
ジエチ レ ン ト リ ア ミ ン、 ト リ エチ レ ン ト リ ァ ミ ン、 テ ト ラ エチ レ ンペ ン夕 ミ ン、 ジェチルァ ミ ノ プロ ピルァ ミ ン、 メ ンセ ン ジァ ミ ン、 イ ソ ホ ロ ンジァ ミ ン、 N — ア ミ ノ エチ ル ビペ ラ ジ ン、 メ タ キ シ レ ン ジァ ミ ン、 ジア ミ ノ ジ フ エ二 ルメ タ ン、 ジア ミ ノ ジフ エニルスルホ ン、 m— フ エ 二 レ ン ジァ ミ ン、 ジシア ン ジア ミ ド 、 ポ リ ア ミ ド ポ リ ァ ミ ンな ど のポ リ ア ミ ン系化合物 な どのエポキ シ樹脂の硬化剤 を挙げる こ とができ る。 こ れ ら の う ち 、 フ エ ノ ール ノ ボ ラ ッ ク 系樹脂のよ う な フ エ ノ ール系化合物は、 硬化物の耐熱性や耐湿性に優れる点か ら 好ま し い。
これ ら の硬化剤の使用量は、 一般に は化学量論量で決め ら れる が、 要求される耐熱製、 機械的特性、 電気的特性、 接着性のバ ラ ンス に応 じて適宜決定する こ とができ る 。 具 体的には、 フ エ ノ ール系化合物の使用量は、 エポキ シ基 1 当量に対 し 芳香族水酸基が 0 . 5 〜 2 . 0 当量であ る こ と が好ま し く 、 0 . 7 〜 1 . 2 当量であ る こ とがさ ら に好ま し い。 酸無水物を使用する場合、 エポキ シ基 1 当量に対 し 酸無水物基が 0 . 5 〜 2 . 0 当量であ る こ と が好ま し く 、 0 . 7 〜 1 . 2 当量であ る こ とがさ ら に好ま し い。 ジシァ ンジア ミ ド 、 ポ リ ア ミ ドポ リ ア ミ ン を除 く ポ リ ア ミ ン系化 合物の使用量は、 エポキ シ基 1 当量に対 し活性水素当量が 0 . 5 〜 2 . 0 当量であ る こ とが好ま し く 、 0 . 8 〜 1 . 2 当量であ る こ とがさ ら に好ま し い。 また、 ジシア ンジァ ミ ド の使用量は、 エポキ シ樹脂 1 0 0 重量部に対 して 4 ~ 1 1 重量部が好ま し く 、 ポ リ ア ミ ド ポ リ ア ミ ンの使用量は エポキ シ樹脂 1 0 0 重量部に対 して 5 0 〜 1 6 0 重量部で あ る こ と が好ま し い。
本発明のエ ラ ス ト マ一変性樹脂および樹脂組成物では、 耐熱性、 耐溶剤性な どの点か ら 、 フ エ ノ キ シ樹脂中 の水酸 基 と反応する官能基を 2 個以上有する化合物を用 いてエラ ス ト マー変性樹脂を架橋する こ とが好ま し い。 こ の架橋の ため の化合物 と しては、 エ ラ ス ト マ一変性樹脂お よ び樹脂 組成物の保存安定性の点か ら 、 ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト が 好ま し い。 本発明において用 い ら れる ( D ) 成分の フ エ ノ キ シ樹脂の硬化剤 も 、 分子構造中 に フ エ ノ キ シ樹脂中 の水 酸基 と反応する官能基を 2 個以上有する も のであ り 、 封止 材の保存安定性の点か ら は、 ブロ ッ ク イ ソ シァ ネー 卜 が好 ま し い。
ブロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト における イ ソ シァ ネー ト イヒ合物 と しては、 分子中 に 2 個以上のイ ソ シァ ネー ト 基を有する 化合物、 例えば、 ト ルエ ン ジイ ソ シァネ一 ト 、 イ ソ ホ ロ ン ジイ ソ シァネー ト 、 1 , 5 — ナフ 夕 レ ン ジイ ソ シァ ネー ト ト リ ジ ン ジイ ソ シァネー ト 、 へキサメ チ レ ン ジイ ソ シ ァネ ー ト 、 ト リ メ チルへキサメ チ レ ン ジイ ソ シァネー ト 、 キ シ リ レ ンジイ ソ シァネ一 ト 、 水添キ シ リ レ ン ジイ ソ シ ァネー ト 、 メ タ フ エ二 レ ン ジイ ソ シァネー ト 、 水添メ タ フ エニ レ ン ジイ ソ シァ ネー ト 、 p — フ エ二 レ ン ジイ ソ シァ ネー ト 、 テ ト ラ メ チルキ シ レ ン ジイ ソ シァネー ト 、 ト リ フ エ ニルメ タ ン ト リ イ ソ シァネー ト 、 ト リ ス (イ ソ シァネー ト フ エ二 ール) チォホス フ ェー ト 、 1 , 6 , 1 1 — ゥ ンデカ ン ト リ イ ソ シァ ネー ト 、 1 , 8 — ジイ ソ シァ ネー ト 一 4 — イ ソ シ ァネ一 ト メ チルオク タ ン、 1 , 3 , 6 — へキサメ チ レ ン ト リ イ ソ シァネー ト 、 ビシク ロ ヘプタ ン ト リ イ ソ シァネー ト な ら びに、 これ ら の異性体、 アルキル置換体お よ びハ ロ ゲ ン化物な どが挙げ ら れる。 また、 ジイ ソ シァ ネー ト 化合物 に さ ら にイ ソ シァネー ト 基を導入 した ト リ イ ソ シァ ネー ト 化合物またはテ ト ラ イ ソ シァネー ト 化合物 も使用可能であ る 。 これ ら のイ ソ シァネー ト化合物は単独でま た は 2 種以 上を組み合わせて用 い ら れる。
また、 ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト の ブロ ッ クィヒ剤 と しては イ ソ シァネー ト基 と反応 し う る活性水素を含む化合物、 例 え ば、
フ エ ノ ール、 ク レ ゾ一ル、 キシ レ ノ ール、 ト リ メ チリレフ エ ノ 一ル、 ブチルフ エ ノ ール、 フ エ ニルフ エ ノ ール、 ナ フ ト ール、 ヒ ド ロ キ ノ ン、 レゾルシ ノ ール、 カ テ コ ール、 ビ ス フ エ ノ 一ル八、 ビス フ エ ノ ール F 、 ビス フ エ ノ 一リレ A D 4 , 4 ' — ビ フ エ ノ ール、 平均 2 〜 5 核体の フ エ ノ ール ノ ポ ラ ッ ク 、 0 — ク レ ゾ一ル ノ ポ ラ ッ ク な どの ノ ボ ラ ッ ク 樹 脂、 ナ フ ト ール樹脂、 キ シ リ レ ン骨格を有する フ エ ノ ール 樹脂、 ジシク ロ ペ ン夕 ジェ ン骨格を有する フ エ ノ ール樹脂 キ シ リ レ ン骨格を有する ナ フ ト ール樹脂な どの フ エ ノ ール 系化合物、
メ チルセ 口 ソ ルブ、 ブチルセ 口 ソ ルブ、 プロ ピ レ ン グ リ コ ールモ ノ メ チルエーテル、 ベ ンジルアルコ ール、 2 — ェ チルへキサ ノ ール、 ベ ンジルアルコ ール、 シク ロ へキサノ ールな どのアルコ ール系化合物、
マ ロ ン酸ジメ チル、 マ ロ ン酸ジェチル、 ァセ ト酢酸メ チ ル、 ァセ ト酢酸ェチル、 ァセチルアセ ト ンな どの活性メ チ レ ン系化合物、
ァセ ト ァニ リ ド 酢酸ア ミ ド 、 ε — 力 プロ ラ ク タ ム 、 δ — ノ レ ロ ラ ク タ ム ァ — プチ ロ ラ ク タ ムな どの酸ア ミ ド 系 化合物、
コハ ク酸イ ミ ド マ レイ ン酸イ ミ ド な どの酸イ ミ ド 系化 合物、
イ ミ ダゾール、 2 — メ チルイ ミ ダゾ一ル、 2 — ェチルイ ミ ダゾ一ル、 2 — ェチル一 4 一 メ チルイ ミ ダゾ一ル、 2 — フ エ二ルイ ミ ダゾールな どのィ ミ ダゾール系化合物、
ホルムアル ド ォキ シム、 ァセ 卜 アル ド キ シム、 メ チルェ チルケ ト ォキ シム、 メ チルイ ソ プチルケ ト ォキ シム 、 メ チ ルイ ソ ア ミ ルケ ト ォキ シム、 シク ロ へキサ ノ ンォキ シムな どのォキ シム系化合物、
フ エニルナ フチルァ ミ ン、 ジフ エニルァ ミ ン、 ァニ リ ン、 力 ルバゾ一ルな どの ア ミ ン系、 エチ レ ンィ ミ ン化合物、 ポ リ エチ レ ンィ ミ ン化合物な どのイ ミ ン系化合物
な どが挙げ ら れる。 こ れ ら の う ち 、 フ エ ノ ール系化合物、 ォキ シム系化合物、 アルコ ール系化合物化合物、 ラ ク タ ム 系化合物が好ま し い。
ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト のブロ ッ ク ィヒ反応は、 溶剤の存 在の有無に関わ らず行 う こ とができ る 。 溶剤 を用 い る 場合 は、 イ ソ シァネー ト 基に対 して不活性な溶剤 を用 い る 必要 があ る。 ブロ ッ ク化反応は、 一般に — 2 0 〜 : L 5 0 °Cで行 う こ とができ るが、 好ま し く は 0 〜 1 0 0 であ る 。 あ ま り 高温では副反応を起 こす可能性があ り 、 あ ま り 低温にな る と反応速度が小さ く な り 不利であ る 。 また、 実質的に活 性なイ ソ シァネー ト基がな く な る よ う に ブロ ッ ク さ れる こ と が好ま し い。 ブロ ッ ク 化反応に際 して、 有機金属塩およ び 3 級ア ミ ンな どを触媒 と して用 いて も よ い。
ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト の配合量は、 対象用途で要求さ れる可 と う 性、 強靱性および接着強度の 目標値に応 じて、 イ ソ シァネー ト 基当量と フ エ ノ キ シ樹脂の水酸基当量の比 が 1 以下にな る よ う に配合する こ と ができ る 。 特に耐熱性 強靱性、 耐溶剤性を付与する場合には、 イ ソ シァネー ト基 当量と フ エ ノ キ シ樹脂の水酸基当量の比が 0 . 0 5 〜 0 . 8 の範囲が好ま し く 、 さ ら に好ま し く は 0 . 1 〜 0 . 7 の 範囲であ る 。 高接着性 と強度をバ ラ ンス 良 く 両立 さ せる場 合には 0 . 0 1 〜 0 . 5 の範囲が好ま し く 、 よ り 好ま し く は 0 . 0 5 〜 0 . 5 、 さ ら に好ま し く は 0 . 0 5 〜 0 . 3 の範囲であ る 。
また、 エポキ シ樹脂の硬化促進剤 と しては、
1 , 8 — ジァザビシク ロ ( 5 , 4 , 0 ) ゥ ンデセ ン 一 7 な どの ジァザ ビ シ ク ロ アルケ ンおよびその誘導体、
ト リ ェチルァ ミ ン、 ト リ エチ レ ン ジァ ミ ン、 ベ ン ジルジ メ チルァ ミ ン、 ト リ エタ ノ ールァ ミ ン、 ジメ チルア ミ ノ エ 夕 ノ ール、 ジメ チルァ ミ ノ メ チルフ エ ノ ール、 ト リ ス (ジ メ チルア ミ ノ メ チル) フ エ ノ ールな どの 3 級ァ ミ ン類、
2 — メ チルイ ミ ダゾ一ル、 2 — ェチル — 4 一 メ チルイ ミ ダゾール、 2 _ フ エ二ルイ ミ ダゾール、 2 _ フ エニル _ 4 — メ チリレイ ミ ダゾール、 2 — ヘプ夕 デシルイ ミ ダゾール、 1 一 ベ ン ジル 一 2 — メ チルイ ミ ダゾ一リレ、 1 ー シァ ノ エチ ル 一 2 — メ チルイ ミ ダゾ一リレ、 1 — シァ ノ エチル ー 2 — ェ チリレー 4 — メ チルイ ミ ダゾ一ル、 1 — シァ ノ エチル一 2 — フ エ二ルイ ミ ダゾールな どのィ ミ ダゾール類、
ト リ ブチルホス フ ィ ン、 メ チルジ フ エニルホス フ ィ ン、 ト リ フ エ ニリレホス フ ィ ン、 ジフ エ二リレホス フ ィ ン、 フ エ二 ルホス フ ィ ンな どの有機ホス フ ィ ン類、
テ ト ラ フ ェニルホスホニゥム · テ 卜 ラ フ エ二ルポ レー ト ト リ フ エ ニルホス フ ィ ンテ ト ラ フ ェ ニルボ レー 卜 、 2 — ェ チル一 4 — メ チルイ ミ ダゾ一ル · テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト N — メ チルモルホ リ ン · テ ト ラ フ エ 二ルポ レー ト な どのテ ト ラ フ ェニルボ ロ ン塩、 B F — 3 ア ミ ン錯体等が用 い ら れ る。
また、 フ エ ノ キ シ樹脂の硬化促進剤 と しては、 さ ら にナ フ テ ン酸亜鉛、 ナフテ ン酸鉛、 2 — ェチルへキ ソ ェ一 ト鉛 2 — ェチルへキソェ一 ト コ バル ト 、 ォク ト ェ酸すず、 ォク ト ェ酸亜鉛、 三酸化ア ンチモ ンな どの各種金属化合物等を 用 レ る こ とができ る 。
こ れ ら硬化剤および硬化促進剤は単独で、 または 2 種以 上を組み合わせて用 い ら れる 。 本発明 において用 い ら れる ( E ) 成分の無機充填剤 と し ては、 例え ば、 溶融シ リ カ 、 結晶 シ リ カ 、 アル ミ ナ、 ジル コ ン、 珪酸カ ルシウム、 炭酸カルシウム 、 炭化珪素、 窒化 ホウ素、 ベ リ リ ア 、 ジルコ ニァな どの粉体、 ま た は、 これ ら を球形化 した ビーズ、 チタ ン酸カ リ ウ ム、 炭化珪素、 窒 化珪素、 アル ミ ナな どの単結晶繊維、 ガ ラ ス繊維等を 1 種 以上配合する こ とができ る。 中で も 、 低線膨張係数を付与 する点か ら 、 シ リ カ 、 高熱伝導性を付与する点か ら はアル ミ ナ を用 い る こ とが好ま し い。 また、 難燃性の充填剤 と し て水酸化アルミ ニウム、 水酸化マ グネ シウム、 ホウ酸亜鉛 等も用 い る こ とができ る。
なお、 充填剤の形状は球状が好ま し い。 これは、 同一充 填量で他の形状の充填剤よ り も低粘度 と な る こ と 、 同一粘 度では球状の も のの方が高充填でき る ので硬化物の線膨張 係数を小さ く でき る こ と 、 球状のため被封止体に機械的損 傷を与え に く い こ と 、 硬化物の表面状態がよ り 平滑にな る こ とな どのためであ る 。
充填剤の平均粒径は 0 . l 〜 1 5 _i mであ る こ とが好ま し く 、 0 . 5 〜 : L O mがさ ら に好ま し い。 こ こ で平均粒 径は、 レーザ一回折法によ る 寸法で表示する ( D 5 0 ) 。
平均粒径が 1 5 ^ mを超える と 、 粒度分布にお いて均一 分散性が低下 し最大粒径が大き く な り 、 膜表面に微細な凹 凸が生 じ表面平滑性が悪 く な り がち であ る。 ま た、 0 . 1 m未満では粒子が細かすぎるため、 材料中で凝集 しやす く な り 分散性が低下 しやすい。 その結果、 膜表面に微細な 凹凸が生 じ 、 表面の平滑性が悪 く な り やすい。
充填材の粒度分布 と しては、 粒径が 2 5 / m以下の粒子 が 9 0 重量%以上であ る こ とが好ま し く 、 9 5 重量%以上 であ る こ と がさ ら に好ま し い。 9 0 重量%未満では、 表面 平滑性が悪 く な り やす く 好ま し く な い。
充填剤の比表面積は 0 . 4〜 2 0 m 2Z gが好ま し く 、 0 . 6 〜 1 5 m 2Z gであ る こ とがさ ら に好ま し い。 2 0 m 2 / g を超え る場合に は、 吸湿性が低下する こ と があ り 好 ま し く ない。 0 .4 m 2ノ g未満では、 硬化物の フ ィ ルムテ ープと の接着性が低下する こ とがあ り 好ま し く な い。 これ ら 充填剤は単独で用 いて も よ い し、 平均粒径の異な る も の を 2種以上混合 して用 いて も よ い。
無機充填剤の配合量は、 特性に応 じて任意に配合する こ とができ るが、 全固形分に対 して、 3 0体積% 以上、 9 0 体積% 以下 とする こ とが好ま し く 、 吸湿性の低減、 線膨張 係数の低減、 成形性向上および強度向上の観点か ら 、 5 0 体積%以上、 8 0体積%以下 とする こ とがよ り 好ま し い。 さ ら に、 樹脂組成物に揺変性を付与する場合に は、 所望の 揺変性比に合わせて超微粒子状シ リ 力 な ど を少量添加する こ とができ る 。
本発明で用 い られる 充填剤は、 必要に応 じて シ ラ ンカ ツ プ リ ン グ剤等の公知のカ ツ プ リ ング剤で表面処理 を行っ て も よ い。 本発明 にお いて用 い ら れる有機溶剤 は、 フ エ ノ キ シ樹脂 カルボキ シル基含有エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂、 ェ ポキ シ樹脂、 および、 上述 した硬化剤他の添加剤 を溶解ま た は分散混合する こ と ができ る も のであ り 、 例え ば、
N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 、 N , N — ジェチルァセ ト ア ミ ド 、 N , N — ジメ チルホルム ア ミ ド 、 N , N — ジェ チルホルムア ミ ド 、 ホルムア ミ ド 、 N— メ チルホルム ア ミ ド 、 N — メ チルァセ ト ア ミ ド 、 N — メ チル ピ ロ リ ド ンな ど のア ミ ド 系溶剤、
エチ レ ング リ コ ールジェチルエーテル、 エチ レ ン グ リ コ —ルジプロ ピルエーテル、 エチ レ ン グ リ コ ールジブチルェ 一テル、 エチ レ ンダ リ コ ールモ ノ メ チルエーテルァセテ一 ト 、 エチ レ ン グ リ コ ールモ ノ ェチルエーテルアセテー ト 、 エチ レ ン グ リ コ ールモ ノ ブチルェ一テルァセテ一 ト 、 ジプ ロ ピ レ ン ダ リ コ ールメ チルエーテルァセテ一 卜 、 ジェチ レ ン グ リ コ 一ルジメ チルエーテル、 ジエチ レ ング リ コ ールジ ェチルエーテル、 ジエチ レ ンダ リ コ ールジブチルエーテル ジエチ レ ン ダ リ コ ールモ ノ メ チルエーテルァセテ一 卜 、 ジ エチ レ ン ダ リ コ ールモ ノ ェチルェ一テルァセテ一 ト 、 ジェ チ レ ン グ リ コ ールモ ノ ブチルェ一テルァセテ一 ト 、 ジェチ レ ンダ リ コ 一ルジァセテー ト な どのェ一テル系溶剤、
シク ロ へキサノ ン、 2 — メ チルシ ク ロ へキサ ノ ン、 3 — メ チルシク ロ へキサ ノ ン、 4 ー メ チルシク ロ へキサ ノ ン、 4 ー ェチリレシ ク ロ へキサノ ン、 2 — ォク タ ノ ン、 3 — ォク 夕 ノ ン、 4 — ォク 夕 ノ ン、 2 — ノ ナ ノ ン、 3 — ノ ナ ノ ン、 4 — ノ ナ ノ ン、 5 — ノ ナ ノ ンな どのケ ト ン系溶剤 、
]3 — ブチ ロ ラ ク ト ン、 ァ ー プチ ロ ラ ク ト ン、 3 — ノ' レ ロ ラ ク 卜 ン、 δ — ノ レ ロ ラ ク ト ン、 ア ー ノ' レ ロ ラ ク ト ンな ど の ラ ク ト ン系溶剤、
エチ レ ン グ リ コ ールモ ノ メ チルェ一テル、 エチ レ ン ダ リ コ ールモ ノ ェチルエーテル、 エチ レ ン グ リ コ ールモ ノ プチ ルエーテル、 ジエチ レ ン ダ リ コ ールモ ノ メ チルエーテル、 ジエチ レ ン ダ リ コ ールモ ノ ェチルエーテル、 ジエチ レ ン グ リ コ ールモ ノ プチルェ一テルな どの アルコ ール系溶剤、 お よび、
エチ レ ン ダ リ コ ールジァセテー 卜 な どの溶剤
を用 い る こ とができ る。 こ れ ら溶剤は単独でま たは 2 種以 上組み合わせて用 い る こ とができ る 。
有機溶剤の沸点は、 1 気圧で 1 2 0 ° (:〜 2 4 0 °Cであ る こ とが好ま し く 、 ょ り 好ま し く は 1 4 0 °。〜 2 2 0 °〇でぁ る。 1 2 0 未満の低沸点溶剤は加熱によ り 急激な溶剤の 揮発が生 じボイ ド の発生 しやす く な る 。 2 4 0 °C を超え る と プ レキュ ア時間が長 く なる と共に、 溶剤 を硬化物中 に残 存 しな く する ため に、 高温で長時間加熱する こ と が必要 と な る 。
プ レキュ ア条件は、 溶剤の沸点によ っ て も異なる が、 上 記範囲の沸点の溶剤 を用 い る こ と に よ り 、 例え ば、 プ レキ ユ ア温度 8 0 〜 1 5 0 ででの 5 〜 3 0 分間の 1 段階の加熱 だけでプ レキ ュ ア を行 う こ とができ る 。 また、 例 えば沸点 1 6 5 で の溶剤 を用 いた場合には、 プ レキュ ア温度 1 0 0 °Cで 1 0 分、 1 1 0 °Cで 5 分、 沸点 2 0 4 °C の溶剤 を用 い た場合に は、 プレキ ュ ア温度 1 0 5 °Cで 1 0 分、 1 2 0 °C で 5 分の短い時間でタ ッ ク フ リ ー とな り 、 ボイ ド の発生 も 認め ら れない。 なお、 こ のよ う な 1 段階の加熱だけでな く . 2 段階以上に加熱温度を変えて硬化 を行っ て も よ い。
溶剤の含量は、 成形材料の粘度、 膜厚等に応 じ て任意に 設定する こ とができ るが、 本発明の樹脂組成物ま た は成形 材料にお いては、 通常、 全体積に対 して 7 0 体積% 以下、 好ま し く は 3 0 〜 7 0 体積% 、 よ り 好ま し く は 3 5 - 6 0 体積% とする 。 また、 溶剤量、 エラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂量、 エポキ シ樹脂量、 エラ ス ト マ一変性 フ エ ノ キ シ 樹脂を構成する フ エ ノ キ シ樹脂やエ ラ ス ト マ一 の分子量、 エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キシ樹脂中 の フ エ ノ キ シ樹脂 とェ ラ ス ト マー と の組成比、 エ ラ ス ト マ一 の組成 (例 え ば、 ァ ク リ ロ ニ ト リ ル一 ブタ ジエ ン樹脂の場合、 ア タ リ ロ ニ ト リ ル と ブタ ジエ ン と の組成比) 、 無機充填剤の粒径や量、 力 ッ プ リ ン グ剤、 レべ リ ン グ剤、 潤滑剤、 沈降防止剤、 分散 剤、 界面活性剤な どの種類、 量な ど を変え る こ と に よ り 、 粘度調整が可能であ る 。
硬化剤 と してブロ ッ ク イ ソ シァネー ト を用 い る 場合は、 ア ミ ド 系、 エーテル系、 ケ ト ン系、 ラ ク ト ン系化合物な ど のイ ソ シァネー ト基に対 して不活性な溶剤 を用 い る必要が あ る。 これ ら 溶剤は、 フ エ ノ キ シ樹脂やブロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト の合成時の溶媒 と して用 い る こ と も可能で、 反応溶 液の状態で樹脂組成物中 に含まれて も よ い。
その他の添加剤 と して、 イ ソ シァネー ト シ ラ ン、 ェポキ シ シ ラ ン、 ア ミ ノ シ ラ ン、 ウ レイ ド シ ラ ン、 ビニル シ ラ ン、 アルキルシ ラ ン、 メ ルカ プ ト シラ ン、 有機チタ ネー ト 、 ァ ル ミ ニゥム アルコ レ一 卜 な どのカ ッ プ リ ン グ剤 を用 い る こ とができ る 。 これ ら のカ ツ プ リ ン グ剤 の使用方法につ いて は特に制限はな く 、 予め無機充填剤 に処理を してか ら使用 して も 良い。 また、 他の素材の配合時にイ ンテ グ ラ ルブ レ ン ド法で使用 して も 良い。 樹脂組成物に揺変性を付与する 場合には、 所望の揺変性に合わせて超微粒子状シ リ カ 、 表 面処理炭酸カ ルシウム 、 ベ ン ト ナイ ト 、 カ オ リ ン、 ク レー、 有機ベ ン ト ナイ 卜 な ど を少量添加する こ とができ る 。 さ ら に、 レべ リ ン グ剤、 潤滑剤、 沈降防止剤、 消泡剤、 分散剤、 界面活性剤、 イ オ ン ト ラ ッ プ剤、 カ ーボ ンブラ ッ ク 、 チタ ン系黒色顔料、 有機染料な どの着色剤、 難燃剤、 難燃補助 剤 (三酸化ア ンチモ ン、 五酸化ア ンチモ ンな ど) 等を必要 に応 じて用 い る こ と ができ る。
本発明の樹脂組成物または成形材料は、 各種材料を均一 に溶解また は分散する こ と によ り 調製する こ と ができ る 。 こ の際、 均一な溶解または分散が得 ら れる な ら ば、 いかな る手法を用 いて混合 して も よ い。 こ のよ う な手法 と しては 例えば、 ら いかい機、 3 本ロ ール、 ボール ミ ル、 ブラ ネ タ リ ー ミ キサー、 ホモ ミ キサ一な どの装置の使用 を あ げる こ と ができ る 。 ま た、 適当量の無機充填剤、 樹脂、 溶剤等の 配合成分を予備分散さ せたマス タ ーバ ッ チを用 い る 手法が、 均一分散性や表面平滑性の点か ら好ま し い。
本発明の電子部品封止用成形材料 を用 い る こ と によ り 、 信頼性の高い半導体装置等の電子部品装置を得る こ とがで き る 。 具体的には、 リ ー ド フ レーム、 配線済みのテ一 プキ ャ リ ア、 配線板、 ガ ラ ス 、 シ リ コ ン ウェハな どの支持部材 の配線やパ ッ ド部に、 ワイ ヤーボ ンディ ン グ、 はんだバ ン プ、 金バ ンプな どで接続 した液晶駆動用 I C 、 メ モ リ I C 、 中央演算プロ セ ッサ ( C P U ) L S I , ディ ジタ ル信号演 算プロ セ ッ サ ( D S P ) L S I , アナ ロ グ演算素子、 通信 制御素子な どの半導体チ ッ プ、 ト ラ ン ジス タ 、 ダイ オー ド 、 サイ リ ス 夕 、 サ一 ミ ス 夕 、 ノ リ ス 夕 な どの能動素子、 コ ン デンサ、 抵抗、 コ イ ル、 ト ラ ンスな どの受動素子な どの電 子部品、 およびノまたは、 スィ ッ チ類、 コ ネ ク タ類な どの 電子部品を接続 し、 必要な部分を本発明の電子部品封止用 成形材料で封止 した T C P ( Tape C a r r i e r P ac ka g e) や、 B G A ( Bal l Grid Al lay) 、 C S P ( Chi Size Package) な どの半導体パ ッ ケー ジ、 C O B ( Chip on Board) モ ジ ュ一リレ、 C O G ( Chi on Glass) モ ジュール、 ハイ ブ リ ッ ド I C 、 マルチチ ッ プモジュールな どの電子部品装置で あ る。 特に、 本発明は T C P において最 も優れた性能を発 揮でき る 。 これ ら の半導体パ ッ ケージや各種モ ジュ ールの電子部品 装置は家庭用電化製品や業務用電子機器等に実装さ れる も のであ り 、 例えば、 T C Pや C 〇 G は液晶ディ ス プ レー を 使用 したテ レ ビ、 ゾ \° ソ コ ン、 メ モ リ ーカ ー ド 、 フ ァ ク シ ミ リ な どに、 また B G Aや C S P は携帯電話、 形態用 ビデオ 装置、 電子カ メ ラ 、 パ ソ コ ンな どに使用 さ れる 。 図面の簡単な説明 図 1 は、 本発明の電子部品封止用成形材料を用 い た T C P の断面図であ る。 発明 を実施する ための最良の形態 以下、 図面 を用 いて本発明の各種実施例 につ いて説明す る が、 本発明は これ ら に制限さ れる も のではな い。 合成例 1
〔フ エ ノ キ シ榭脂の合成 1 〕
窒素導入管、 温度計、 冷却管およびメ カ 二カ ルス 夕 一 ラ — を取 り 付けた 2 リ ツ ト ルの四つ 口 フ ラ ス コ に、 テ ト ラ ブ ロ モ ビス フ エ ノ ール A ( FG- 2000, 帝 人化成 (株) 製) 3 3 3 . 8 3 g 、 ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 ( YD- 8125, 分子蒸留品, エポキ シ当量 1 7 2 g Z当量, 東都化成 (株) 製) 2 0 5 . 5 6 ぉょび 1^ , N — ジ メ チルァセ ト ア ミ ド 1 2 5 7 g を入れ、 窒素雰囲気下、 均一にな る ま で撹拌混 合 し た。
次に、 水酸化 リ チウム 0 . 9 4 g を添加 し 、 温度を徐々 に上げなが ら 1 2 0 で 9 時間反応さ せた。 反応の追跡は 一定時間 ごと に反応溶液の粘度を測定 し 、 粘度が増加 しな く なる まで反応を行っ た。
反応終了後、 反応溶液を放冷 し 、 こ れに活性アル ミ ナ ( 2 0 0 メ ッ シュ) 約 4 2 0 g を加えてー晚放置 した。 活 性アル ミ ナ を濾過 して、 目 的の フ エ ノ キ シ樹脂 1 の N, N — ジ メ チルァセ ト ア ミ ド溶液を得た。 また、 濾液 (反応溶 液) の一部を大量の メ タ ノ ール中 に注いで固形樹脂を析出 させ、 メ タ ノ ール洗浄、 減圧乾燥 して分子量測定用 の フ エ ノ キ シ樹脂 と した。
得 ら れた樹脂のポ リ スチ レ ン換算重量平均分子量を 、 ゲ ルパー ミ エ一 シ ヨ ン ク ロ マ ト グラ フ ィ ー 〔カ ラ ム : TSKge l
G5000HXL + TSKge 1 G 2000HXL (東ソ一 (株) 商品名) 、 溶 離液 : テ ト ラ ヒ ド ロ フ ラ ン、 試料濃度 0 . 5 重量% 〕 によ り 測定 し た と こ ろ 、 重量平均分子量は 5 8 , 0 0 0 であ つ た。
合成 した フ エ ノ キ シ樹脂 1 は、 式 ( V ) によ り 表さ れる 構造の繰返 し単位か ら な る。
Figure imgf000050_0001
合成例 2
〔フ ヱ ノ キ シ樹脂の合成 2 〕
窒素導入管、 温度計、 冷却管お よびメ カ ニカ ルス タ ー ラ — を取 り 付けた 2 リ ッ ト ルの四つ 口 フ ラ ス コ に、 テ 卜 ラ ブ ロ モ ビス フ エ ノ ール A ( FG- 2000, 帝人化成 (株) 製) 3 4 2 . 6 4 g 、 ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 ( YD- 8125, 分子蒸留品, エポキ シ当量 1 7 2 g /当量, 東都化成 (株) 製) 2 0 5 . 5 6 g および N , N — ジ メ チルァセ ト ア ミ ド 1 2 8 1 . 3 2 g を入れ、 窒素雰囲気下、 均一にな る まで 撹拌混合 し た。
次に、 水酸化 リ チウ ム 0 . 9 3 4 g を添加 し 、 合成例 1 と 同様に して 1 2 0 でで 7 時間加熱 して フ エ ノ キ シ樹脂 2 を得た。
ゲルパ一 ミ エ一 シ ョ ン ク ロ マ ト グラ フ ィ ー 〔カ ラ ム : TS Kge 1 G 5000HXL + TSKge 1 G 2000HXL (東ソ 一 (株) 商品名) 、 溶離液 : テ ト ラ ヒ ド ロ フ ラ ン、 試料濃度 0 . 5 重量% 〕 に よ り 求めた、 得 られた樹脂のポ リ スチ レ ン換算重量平均分 子量は 3 2 , 6 0 0 であ っ た。 合成例 3
〔 フ エ ノ キ シ樹脂の合成 3 〕
窒素導入管、 温度計、 冷却管およびメ カ ニカ ルス タ ー ラ — を取 り 付けた 2 リ ッ ト リレの四つ 口 フ ラ ス コ に、 テ ト ラ ブ ロ モ ビス フ エ ノ ール A ( FG- 2000, 帝人化成 (株) 製) 3
3 5 . 5 1 g 、 ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 ( YD-8125, 分子蒸留品, エポキ シ当量 1 7 4 . 4 g Z当量, 東都化成 (株) 製) 2 0 5 . 5 8 g ぉょび N , N—ジメ チルァセ ト ア ミ ド 1 2 6 2 . 5 4 g を入れ、 窒素雰囲気下、 均一にな る まで撹拌混合 した。
次に、 水酸化 リ チウム 0 . 9 4 3 g を添加 し 、 合成例 1 と 同様に して 1 2 0 でで 7 時間加熱 して フ エ ノ キ シ樹脂 3 を得た。 ゲルノ、。一 ミ エ一 シ ヨ ンク ロ マ ト グラ フ ィ ー 〔カ ラ ム : TSKge 1 G 5000HXL†TSKge 1 G2000HXL (東ソ一 (株) 商 品名) 、 溶離液 : テ ト ラ ヒ ド ロ フ ラ ン、 試料濃度 0 . 5 重 量%〕 によ り 求めた、 得 ら れた樹脂のポ リ スチ レ ン換算重 量平均分子量は 4 0 , 4 0 0 であ っ た。 実施例 1
〔カルボキ シル基含有ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ榭脂の調製 1 〕
窒素導入管、 温度計、 冷却管およびメ カ 二カ ルス 夕 一 ラ — を取 り 付けた 1 リ ツ ト ルの四つ 口 フ ラ ス コ に、 合成例 1 で得た フ エ ノ キ シ樹脂 1 の N, N—ジメ チルァセ ト ア ミ ド 溶液 8 0 7 . 6 2 g 、 末端カルボキ シル基含有ブタ ジエ ン — ア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体 (Hycar CTBNX 1009 - SP, 宇 部興産 (株) 製) 5 0 . 8 8 g を入れ、 撹拌混合 し なが ら 十分に窒素置換 した。
次に、 窒素雰囲気下で撹拌混合 し 、 温度を徐々 に上げな が ら溶剤が還流する状態で 8 . 5 時間加熱 して、 目 的のェ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂 1 の N, N—ジ メ チルァセ ト ア ミ ド溶液を得た。 得 ら れた溶液は茶褐色の透明な も の であ り 、 コ ー ンプレー ト 型粘度計 ( EMD型, (株) ト キ メ ッ ク 製) で測定 した粘度は約 3 0 0 c P であ っ た。 反応溶 液の一部を大量の メ タ ノ ール中 に注いで固形物 を析出 させ メ タ ノ ール洗浄、 減圧乾燥 して実施例 1 のエ ラ ス ト マ一変 性フ エ ノ キ シ樹脂を得た。
得 ら れたエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂のポ リ スチ レ ン換算重量平均分子量を、 ゲルパー ミ エ一 シ ヨ ン ク ロ マ ト グ ラ フ ィ 一 〔カ ラ ム : TSKgel G5000HXL +TSKge 1 G 2000 HXL
(東ソ 一 (株) 商品名) 、 溶離液 : テ ト ラ ヒ ド ロ フ ラ ン、 試料濃度 0 . 5 %〕 によ り 測定 し た と こ ろ 、 3 6 , 0 0 0 であ っ た。 実施例 2 〜 4
〔カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の調製 2 〕
窒素導入管、 温度計、 冷却管およびメ カ ニカ ルス ター ラ 一を取 り 付けた 2 リ ッ ト ルの四つ 口 フ ラ ス コ に、 合成例 3 で得た フ エ ノ キ シ樹脂の N, N—ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶 液 1 1 4 4 . 0 4 g 、 末端カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン 一ア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体 (Hycar CTBNX 1009 - SP, ァ ク リ ロ ニ ト リ ル含量 1 7 % 、 宇部興産 (株) 製) 7 2 . 0 7 g を入れ、 撹拌混合 しなが ら十分 に窒素置換 した。 次に、 窒素雰囲気下で撹拌混合 し 、 温度を徐々 に上げな が ら 溶剤 を還流 した。 還流開始か ら 1 . 5 時間、 3 時間、 7 時間後の反応溶液をそれぞれ分取 し 、 実施例 2 、 実施例 3 、 実施例 4 のエラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 溶液を得た。 7 時間加熱後に得 ら れた溶液は茶褐色の透明なものであ つ た。 比較例 1 〜 4
合成例 1 で得たフ エ ノ キ シ樹脂 N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 溶液を 、 大量の メ タ ノ ール中 に注いで固形樹脂を 析出 さ せ、 メ タ ノ ール洗浄、 減圧乾燥 して比較例 1 の フ エ ノ キ シ樹脂を得た。
比較例 1 の フ エ ノ キ シ樹脂 1 0 0 重量部に対 して、 末端 カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン -ァ ク リ ロニ ト リ ル共重合 体 ( Hycar CTBNX 1009-SP , ァ ク リ ロ ニ ト リ ル含量 1 7 % 、 宇部興産 (株) 製) 2 1 重量部を ァ 一 プチ ロ ラ ク ト ン に加 えて混合 して、 比較例 2 のエ ラス ト マ一単純ブ レ ン ド混合 物の 3 4 重量% ァ — プチ ロ ラ ク ト ン溶液を得た。
合成例 2 で得た フ エ ノ キ シ樹脂の N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液を、 大量の メ タ ノ ール中 に注いで固形樹脂を 析出さ せ、 メ タ ノ ール洗浄、 減圧乾燥 して得た フ エ ノ キシ 樹脂を 1 0 0 重量部に対 して、 末端カ ルボキ シル基含有ブ 夕 ジェ ン -ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体 (HycarCTBNX1009 - SP ア ク リ ロ ニ ト リ ル含量 1 7 % 、 宇部興産 (株) 製) 2 1 重 量部を ? " — プチ ロ ラ ク ト ン に加えて混合 して、 比較例 3 の エ ラ ス ト マ一単純プ レ ン ド混合物の 3 4 重量% r 一 プチ 口 ラ ク ト ン溶液を得た。
合成例 3 で得た フ エ ノ キ シ樹脂の N, N — ジ メ チルァセ ト ア ミ ド溶液 1 1 4 4 . 0 4 g と 、 末端カ ルボキ シル基含 有ブタ ジエ ン -ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体 ( Hycar CTBNX10 09-SP, ア ク リ ロ ニ ト リ ル含量 17%、 宇部興産 (株) 製) 7 2 . 0 7 g を、 窒素雰囲気下で撹拌混合 して、 比較例 4 のエ ラ ス ト マ一単純ブ レ ン ド混合物の N, N — ジ メ チルァ セ ト ア ミ ド溶液を得た。 実施例 1 〜 4 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂、 およ び、 比較例 1 〜 4 の フ エ ノ キ シ樹脂ま たはその混合物 を、 つ ぎの通 り 評価 した。
( 1 ) 光透過率の測定
実施例 1 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の 3 0 重量 % ァ — ブチ ロ ラ ク ト ン溶液、 実施例 2 〜 4 のエ ラ ス ト マ一 変性フ エ ノ キ シ樹脂 N, N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 比較例 1 の フ エ ノ キ シ樹脂の 3 0 重量% ァ 一 プチ ロ ラ ク ト ン溶液、 比較例 2 〜 4 のエ ラ ス ト マ一単純プ レ ン ド混合物 の各溶液を、 それぞれ厚さ 約 3 0 0 mのス ぺーサー をは つ た、 離型剤処理 したガ ラ ス板に流延 し た。
7 0 で 2 0 分間、 9 0 で 2 0 分間、 次いで 1 2 0 °C で 2 時間加熱 して溶剤 を揮発させ、 膜厚 7 5 mの フ ィ ル ム状物を得た。 自 記分光光度計 ( (株) 日 立製作所製、 U-34 10) に よ り 、 こ の フ ィ ルムの波長 5 0 0 n mでの空気に対 する光透過率を測定 した。
( 2 ) 接着 (剥離) 強度の測定
実施例 1 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の 3 0 重量 % ァ — プチ ロ ラ ク ト ン溶液、 実施例 2 〜 4 のエ ラ ス ト マ一 変性フ エ ノ キ シ樹脂 Z N, N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 比較例 1 の フ エ ノ キ シ樹脂の 3 0 重量% ァ 一 プチ ロ ラ ク ト ン溶液、 比較例 2 〜 4 のエラ ス ト マ一単純ブ レ ン ド混合物 の各溶液を、 それぞれ、 厚さ 約 3 0 0 mのス ぺーサー を はっ た膜厚 7 5 のポ リ イ ミ ドテープ (ユー ピ レ ッ ク ス
75S, 宇部興産 (株) 製) のメ ーカ 一規定の A面および B 面上に流延 し た。 そ して、 7 0 でで 2 0 分間、 9 0 °Cで 2 0 分間、 次いで 1 2 0 °Cで 2 時間加熱 して溶剤 を揮発させ ポ リ イ ミ ド テープ上に各種フ ィ ルム状物 を形成させた。
ポ リ イ ミ ドテープを固定 し、 フ ィ ルム を 引張試験機 ( ( 株)オ リ エ ンテ ッ ク社製、 RTM-100) によ り 引 っ 張 り 、 フ ィ ルムノポ リ イ ミ ドテープ間の接着強度 ( 9 0 度剥離強度) を測定 した。
評価結果を表 1 に示す。 なお、 表 1 において、 実施例 1 〜 4 ではフ ィ ルム とポ リ イ ミ ドテープと の界面で剥離が生 じなかっ たたため、 実施例 1 〜 4 の剥離強度は、 フ ィ ルム の引張 り 破断強度を示すも のであ る 。 1 樹脂 評価項目
光 過率 (%) 剥離強度 (g/10mm)
A面 B面 実施例 1 0 Q 厶 · 12 60 12 80 実施例 2 10. 7 1 070 10 90 実施例 3 33. 1 1 090 1 080 実施例 4 78. 6 1 1 50 1 1 50 比較例 1 86. 1 49 71 比較例 2 0. 23 185 250 比較例 3 0. 24 1 60 205 比較例 4 0. 23 1 76 227
合成例 4
〔メ チルェチルケ 卜 キ シム ブロ ッ ク イ ソ シァ ネ一 卜 の合成〕 窒素導入管、 滴下 ロ ー ト 、 温度計、 冷却管およびメ カ 二 カ ルス タ ー ラ ー を取 り 付けた 5 0 0 ミ リ リ ツ ト ルの四つ 口 フ ラ ス コ に、 メ タ フ エ 二 レ ンジイ ソ シァネー ト ( ミ リ ォネ ー ト MT, 日 本ポ リ ウ レタ ン工業 (株) 製) 6 9 . 7 5 g お よびシ ク ロ へキサノ ン 1 9 6 . 9 5 g を入れ、 窒素雰囲気 下で 5 5 °Cに加熱 しなが ら撹拌混合 した。
次に、 メ チルェチルケ ト キ シム 5 1 g を約 3 0 分間か け て滴下 し 、 5 5 °Cで 5 時間反応さ せ、 ブロ ッ ク イ ソ シァネ 一 ト Zシク 口 へキサ ノ ン溶液を得た。 実施例 5
可 と う 性エポキ シ樹脂 (XB4122, エポキ シ 当 量 3 3 6 g 当量, 比重 1 . 0 8 , 旭チバ (株) 製) 1 0 0 重量部、 実施例 1 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の N, N — ジ メ チルァセ ト ア ミ ド溶液 1 5 4 1 重量部 ( フ エ ノ キ シ樹脂 含量 4 3 5 重量部, フ エ ノ キシ樹脂比重 1 . 6 5 , エ ラ ス ト マ一含量 9 1 重量部, エ ラ ス ト マ一比重 0 . 9 5 ) 、 フ エ ノ ール ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 (H- 400, 水酸基当量 1 0 6 g / 当量, (株) 明和化成製) 3 1 重量部を N , N — ジ メ チル ァセ ト ア ミ ド溶液 3 1 重量部に溶解 し た溶液 6 2 重量部、 合成例 4 で得たブロ ッ ク イ ソ シァネー ト /シ ク 口 へキサノ ン溶液 5 5 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト含有量 2 1 重 量部) 、 2 — ェチル ー 4 — メ チルイ ミ ダゾール . テ ト ラ フ ェ ニルポ レー ト ( EMZ-K, 北興化学工業 (株) 製) 1 . 5 重量部、 平均粒径 8 m (比表面積 2 . 0 m 2Z g ) の球 状溶融シ リ カ 1 6 1 4 重量部、 ァ -ゥ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( AY43-031, 東 レ · ダウ コ 一ニ ン グ . シ リ コ ー ン社製) 2 . 5 重量部、 イ ソ シァ ネー ト プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE- 9007, 信越化学工業 (株) 製) 8 重 量部、 および有機黒色染料 (VALIFAST BLACK 3820, オ リ ェ ン ト 化学工業 (株) 製) 1 4 重量部を配合 し 、 ら いかい 機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下で 2 5 分間撹拌混合 した。
こ のよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 3 3 P ( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 0 mの ス ぺー サ一 を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ュ一 ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 で 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3 時間 加熱 した後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は 室温で 8 0 0 2 5 111111、 1 2 0 °Cで 1 6 0 0 g / 2 5 m mであ り 、 幅広い温度領域で高い接着性を有 して いた。
得 られた硬化物についてプ レ ッ シ ャ ー ク ッ カ 一テス ト ( P C T ) を行っ た と こ ろ 、 P C T 5 0 時間後の硬化物の ポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 4 5 0 g Z 2 5 m mであ り 、 接着性を維持 していた。
また、 得 られた硬化物の弾性率は 6 0 0 O M P a ( (株) 東洋精機製作所製 レオ ロ グラ フ ソ リ ッ ド S 型を用 いて測定 した粘弹性測定値, 2 5 で, 引張 り モー ド , 1 0 H z )、 ガ ラ ス転移温度は 9 0 °C、 線膨張率は 2 . 4 X 1 0 - 5 / °C (熱機械試験機 T M— 7 0 0 型、 真空理工 (株) 製) であ つ た 実施例 6
ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 iYD- 8125, エポキ シ基 当量 1 7 1 g Z当量, 比重 1 . 1 6 , 東都化成 (株) 製) 1 0 0 重量部、 実施例 1 で得たエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の N, N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 溶液 3 0 3 7 重量 部 (フ エ ノ キ シ榭脂含量 8 5 7 重量部, エ ラ ス ト マ一含量 1 8 0 重量部) 、 フ エ ノ ールノ ボ ラ ッ ク 樹脂 ( H-400, 水 酸基当量 1 0 6 g _/当量, (株) 明和化成製) 6 2 重量部 を N, N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 6 2 重量部に溶解 し た溶液 1 2 4 重量部、 合成例 4 で得た ブロ ッ ク イ ソ シァネ — ト ノ シ ク ロ へキサ ノ ン溶液 1 0 8 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト 含有量 4 1 重量部) 、 2 — ェチル— 4 一 メ チル イ ミ ダゾ一ル · テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト (EMZ-K, 北興化 学工業 (株) 製) 3 重量部、 平均粒径 8 m (比表面積 2 . 0 m 2/ g ) の球状溶融シ リ カ 2 9 5 1 重量部、 ァ -ゥ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( AY 43 - 03し 東 レ · ダ ゥ コ 一ニ ン グ ' シ リ コ ー ン社製) 4 . 6 重量部、 イ ソ シァ ネー ト プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE - 9007, 信越化学 工業 (株) 製) 1 4 . 3 重量部、 お よ び有機黒色染料 ( VA LIFAST BLACK 3820, オ リ エ ン ト化学工業 (株) 製) 2 5 重量部を配合 し 、 ら いかい機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下 2 5 分間撹拌混合 した。
こ のよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 3 6 P
( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 0 mのス ぺー サ一 をはっ た膜厚 7 5 ; mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ュ一 ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 し た。 9 0 でで 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3 時間 加熱 し た後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は 室温で 6 5 0 g ノ 2 5 m m、 1 2 0 で 1 1 0 0 g " 2 5 m mであ り 、 幅広い温度領域で高い接着性を有 して いた。
得 ら れた硬化物につ いてプレ ッ シ ャ ー ク ッ カ ーテス ト
( P C T ) を行っ た と こ ろ 、 P C T 5 0 時間後の硬化物の ポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 3 0 0 g Z 2 5 m mであ り 、 接着性を維持 して いた。 また、 得 ら れた硬 化物の弾性率は 5 8 0 0 M P a ( (株) 東洋精機製作所製 レオ ロ グラ フ ソ リ ツ ド S 型を用 いて測定 した粘弾性測定値 2 5 °C , 引張 り モ一 ド , 1 0 H z )、 ガ ラ ス転移温度は 1 0 2 で 、 線膨張率は 2 . 2 X 1 0 - 5 / °C (熱機械試験機 T M— 7 0 0 型、 真空理工 (株) 製) であ っ た。 実施例 7
〔カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の調製 3 〕
フ エ ノ キ シ樹脂溶液 YPB- 40AM40 (水酸基当量 3 4 9 g /当量, 東都化成 (株) 製, 臭素化物) を メ タ ノ ール中 に 注ぎ再沈精製 して得た フ エ ノ キ シ樹脂 2 4 2 . 2 9 g を N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 5 6 5 . 3 3 g に溶解 した 溶液を用 いた以外は、 実施例 1 と 同様に して行い、 目 的の エ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂 3 の N, N — ジメ チルァ セ ト ア ミ ド 溶液を得た。
得 ら れた溶液は透明であ り 、 溶液粘度は約 1 0 0 0 c P であ っ た。 反応溶液の一部を大量の メ タ ノ ール中 に注いで 固形樹脂を析出させ、 メ タ ノ ール洗浄、 減圧乾燥 し て分子 量測定用 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂と し た。
得 ら れたエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂 3 のポ リ スチ レ ン換算重量平均分子量を、 ゲルパー ミ エー シ ヨ ン ク ロ マ ト グ ラ フ ィ 一 (条件 : 合成例 2 と 同 じ) によ り 測定 し た と こ ろ 、 4 0 , 0 0 0 であ っ た。 なお、 YPB- 40 AM 40のポ リ ス チ レ ン換算重量平均分子量は 3 0 , 0 0 0 で あ る 。
得 ら れたエラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂 3 の N , N - ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 4 8 1 0 重量部 ( フ エ ノ キ シ樹 脂含量 1 3 5 7 重量部, エ ラ ス ト マ一含量 2 8 5 重量部) 、 o — ク レゾ一ル ノ ポ ラ ッ ク 型エポキ シ樹脂 ( YDCN 702 S, ェ ポキ シ当量 2 0 l g Z当量, 比重 1 . 2 1 , 東都化成 (株) 製) 1 0 0 重量部を シ ク ロ へキサ ノ ン 1 0 0 重量部に溶解 した溶液 2 0 0 重量部、 フ エ ノ ール ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 ( H- 40 0, 水酸基当量 1 0 6 g Z当量, (株) 明和化成製) 5 3 重量部を N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 5 3 重量部に 溶解 した溶液 1 0 6 重量部、 合成例 4 で得た ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト ノ シク ロ へキサノ ン溶液 1 6 8 重量部 (プロ ッ ク イ ソ シァネー ト含有量 6 4 重量部) 、 2 — ェチル ー 4 — メ チルイ ミ ダゾ一ル · テ ト ラ フ エ二ルポ レ一 卜 ( EMZ - K, 北興化学工業 (株) 製) 4 . 8 重量部、 平均粒径 8 m
(比表面積 2 . 0 :11 2ノ 8 ) の球状溶融シ リ カ 4 3 9 6 重 量部、 ァ -ウ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( AY43- 03 1, 東 レ ' ダウ コ 一ニ ン グ ' シ リ コ ー ン社製) 7 . 2 重量 部、 イ ソ シァネー ト プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE - 90 07, 信越化学工業 (株) 製) 2 2 重量部、 およ び有機黒色 染料 ( VAL IFAST BLACK 3820, オ リ エ ン 卜ィ匕学工業 (株) 製) 3 8 重量部を配合 し 、 ら いかい機 (石川工場 (株) 製) を用 いて減圧下 2 5 分間撹拌混合 した。
こ の よ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 4 5 P
( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 0 j mのスぺ一 サ一を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ュ一 ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 °Cで 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3 時間 加熱 した後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 6 0 0 g Z 2 5 m m、 1 2 0 °Cで 1 0 0 0 g / 2 5 m mであ り 、 幅広い温度領域で高 い接着性を有 し ていた。
得 ら れた硬化物につ いてプレ ッ シ ャ ー ク ッ カ ーテス ト ( P C T ) を行っ た と こ ろ 、 P C T 5 0 時間後の硬化物の ポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 4 0 0 g / 2 5 m mであ り 、 接着性を維持 していた。 また、 得 ら れた硬 化物の弾性率は 5 5 0 0 M P a ( (株) 東洋精機製作所製 レオ ロ グラ フ ソ リ ツ ド S 型を用 いて測定 した粘弾性測定値 2 5 で, 引張 り モー ド , 1 0 H z ;)、 ガ ラ ス転移温度は 1 0 5 °C、 線膨張率は 2 . 1 X 1 0 - 5 / °C (熱機械試験機 T ^: — 7 0 0 型、 真空理工 (株) 製) であ っ た。 実施例 8
ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 (ェ ピ コ 一 ト 1 0 0 1, エポキ シ基当量 4 7 9 g Z当量, 比重 1 . 2 , 油化 シェル エポキ シ (株) 製) 1 0 0 重量部を シク ロ へキサ ノ ン 1 0 0 重量部に溶解 した溶液 2 0 0 重量部、 実施例 1 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の N, N — ジ メ チルァセ ト ア ミ ド溶液 3 0 3 7 重量部 ( フ エ ノ キ シ樹脂含量 8 5 7 重量部 エ ラ ス ト マ一含量 1 8 0 重量部) 、 フ エ ノ ール ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 (H- 400, 水酸基当量 1 0 6 g Z当量, (株) 明和化 成製) 2 2 重量部を N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 溶液 2 2 重量部に溶解 した溶液 4 4 重量部、 合成例 4 で得たプロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト Zシク ロ へキサ ノ ン溶液 1 0 8 重量部
(ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト含有量 4 1 重量部) 、 2 — ェチ ル一 4 — メ チリレイ ミ ダゾール · テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト
( EMZ-K, 北興化学工業 (株) 製) 3 重量部、 平均粒径 8 m (比表面積 2 . 0 m 2/ g ) の球状溶融シ リ カ 2 8 5 7 重量部、 ?" -ウ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( AY4 3-031, 東 レ ' ダウ コ ーニ ン グ ' シ リ コ ー ン社製) 5 重量 部、 イ ソ シァネー ト プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE- 90 07, 信越化学工業 (株) 製) 1 4 重量部、 および有機黒色 染料 ( VAL IFASTBLACK 3820, オ リ エ ン ト化学工業 (株) 製) 2 4 重量部を配合 し 、 ら いか い機 (石川工場 (株) 製) に よ り 減圧下 2 5 分間撹拌混合 した。
こ のよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 3 0 P ( 2 0 r p m ) であ り 、 こ れを厚さ 約 3 0 0 / mのス ぺ一 サー を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ユー ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 °Cで 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3 時間 加熱 した後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 7 0 0 g / 2 5 m m、 1 2 0 °Cで 1 2 0 0 g Z 2 5 m mであ り 、 幅広い温度領域で高 い接着性を有 して いた。
得 ら れた硬化物につ いてプ レ ツ シ ャ 一 ク ッ カ ーテス ト ( P C T ) を行っ た と こ ろ 、 P C T 5 0 時間後の硬化物の ポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 3 0 0 g / 2 5 m mであ り 、 接着性を維持 して いた。 また、 得 ら れた硬 化物の弾性率は 5 8 0 0 M P a ( (株) 東洋精機製作所製 レオ ロ グラ フ ソ リ ツ ド S 型を用 いて測定 し た粘弾性測定値, 2 5 , 引張 り モー ド , 1 0 H z )、 ガ ラ ス転移温度は 1 O O t: 、 線膨張率は 2 . 2 X 1 0 — 5 (熱機械試験機 T 1^ — 7 0 0 型、 真空理工 (株) 製) であ っ た。 実施例 9
o —ク レゾ一ルノ ボ ラ ッ ク 型エポキ シ樹脂 ( YDCN 702 S, エポキ シ基当量 2 0 1 g Z当量, 比重 1 . 2 1 , 東都化成
(株) 製) 1 0 0 重量部を ァ ー プチ ロ ラ ク ト ン 1 0 0 重量 部に溶解 した溶液 2 0 0 重量部、 実施例 1 で得たエ ラ ス ト マー変性フ エ ノ キ シ樹脂 1 7 0 g を ァ — プチ ロ ラ ク ト ン 3 2 8 g に溶解 した溶液を 4 7 8 3 重量部 ( フ エ ノ キ シ樹脂 含量 1 3 4 8 重量部, エ ラ ス ト マ一含量 2 8 3 重量部) 、 フ エ ノ ール ノ ボ ラ ッ ク樹脂 ( H- 400, 水酸基当量 1 0 6 g /当量, (株) 明和化成製) 5 3 重量部を ァ ー プチ ロ ラ ク ト ン 5 3 重量部に溶解 した溶液 1 0 6 重量部、 合成例 4 で 得たブロ ッ ク イ ソ シァネー ト シク ロ へキサノ ン溶液 8 5 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト 含有量 3 2 重量部) 、 2 ー ェチルー 4 — メ チルイ ミ ダゾ一ル · テ ト ラ フ エ 二ルボ レ ー ト ( EMZ- K, 北興化学工業 (株) 製) 4 . 8 重量部、 平 均粒径 4 m (比表面積 0 . S rr^Z g ) の非晶質球状シ リ カ 4 3 2 1 重量部、 ァ -ゥ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( A Y 43 - 031 , 東 レ ' ダウ コ 一ニ ン グ ' シ リ コ ー ン社 製) 3 . 4 重量部、 イ ソ シァネー ト プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE- 9007, 信越化学工業 (株) 製) 1 0 . 4 重量 部、 および有機黒色染料 ( VAL IFASTBLACK 3820, オ リ エ ン ト 化学工業 (株) 製) 3 7 重量部を配合 し 、 ら いか い機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下 3 0 分間撹拌混合 した こ のよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 4 4 P ( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 0 /i mのス ぺー サー を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ユー ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ 規定の A面上 に流延 した。 1 2 0 で 5 分間加熱 し た と こ ろ 、 膜表面は タ ッ ク フ リ ー と な り 、 ボイ ド も認め ら れなか っ た。 次いで 1 5 0 で 2 時間加熱 した後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ル ム と の剥離強度は、 室温で 6 0 0 g Z 2 5 m m、 1 2 0 °C で 1 0 0 0 g ノ 2 5 m mであ り 、 幅広 い温度領域で高い接 着性を有 していた。
得 ら れた硬化物につ いてプ レ ッ シ ャ ー ク ッ 力 一テス ト ( P C T ) を行っ た と こ ろ 、 P C T 5 0 時間後の硬化物の ポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 4 0 0 g / 2 5 mmであ り 、 接着性を維持 していた。 また、 得 ら れた硬 化物の弾性率は 5 5 0 0 M P a ( (株) 東洋精機製作所製 レオ ロ グラ フ ソ リ ッ ド S 型を用 いて測定 した粘弾性測定値 2 5 °C , 引張 り モー ド , 1 0 H z )、 ガ ラ ス転移温度は 1 0 5 °C、 線膨張率は 2 . 1 X 1 0 — 5Z °C (熱機械試験機 T M— 7 0 0 型、 真空理工 (株) 製) であ っ た。 比較例 5
(エポキ シ榭脂 未変性フ エ ノ キ シ樹脂系) ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 ( YD- 8125, エポキ シ 基当量 1 7 2 g Z当量, 東都化成 (株) 製) 1 0 0 重量部、 合成例 1 で得た フ エ ノ キ シ樹脂の N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 2 8 5 7 重量部 ( フ : n ノ キ シ樹脂含量 8 5 7 重 量部) 、 フ ヱ ノ ールノ ボ ラ ッ ク樹脂 ( H- 400, 水酸基当量 1 0 6 g Z 当量, (株) 明和化成製) 6 1 重量部を N , N ー ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 6 1 重量部に溶解 し た溶液 1 2 2 重量部、 合成例 4 で得たブロ ッ ク イ ソ シァネー ト シ ク ロ へキサ ノ ン溶液 1 0 9 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シァネ一 ト含有量 4 1 重量部) 、 2 — ェチル— 4 — メ チルイ ミ ダゾ 一ル ' テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト ( EMZ- K, 北興化学工業 ( 株) 製) 3 重量部、 平均粒径 8 m (比表面積 2 . 0 m 2 / g ) の球状溶融シ リ カ 2 5 2 2 重量部、 ァ -ウ レイ ド プ 口 ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( AY43 - 031 , 東 レ ' ダウ コ 一二 ン グ · シ リ コ ー ン社製) 4 重量部、 イ ソ シァネー ト プロ ピ ル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE-9007, 信越化学工業 (株) 製) 1 2 重量部、 および有機黒色染料 ( VAUFAST BLACK 3820, オ リ エ ン ト化学工業 (株) 製) 2 1 重量部を配合 し 、 ら い かい機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下 2 5 分間撹拌混 合 した。
こ の よ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 3 5 p ( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 0 i mのスぺー サー を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ュ一 ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 で 2 0 分間、 次いで 1 5 0 ^で 3時間 加熱 した後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は 室温で 2 0 0 g / 2 5 m m、 1 2 0 で 3 0 0 g X 2 5 m mであ り 、 十分な接着性を有 していなか っ た。 ま た、 得 ら れた硬化物の弾性率は 8 0 0 O M P a ( (株) 東洋精機製 作所製 レオ ロ グラ フ ソ リ ッ ド S 型を用 いて測定 し た粘弾性 測定値, 2 5 で, 引張 り モー ド , 1 0 H z )であ り 、 エ ラ ス ト マー未変性の フ エ ノ キ シ樹脂を用 いた系は、 低弾性化 を図 る こ とができなか っ た。 比較例 6
(エポキ シ樹脂 エ ラ ス ト マ一変性エポキ シ樹脂系) 〔カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一変性ェポ キ シ樹脂の調製〕
窒素導入管、 温度計、 冷却管およびメ カ ニカ ルス タ ー ラ — を取 り 付けた 5 0 0 ミ リ リ ッ ト ルの四つ 口 フ ラ ス コ に、 ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 ( YD- 8125, エポキ シ基 当量 1 7 2 g /当量, 東都化成 (株) 製) 2 4 4 . 1 6 g 末端カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン -ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共 重合体 ( Hycar CTBNX 1009 -SP, 宇部興産 (株) 製) 6 1 . 0 4 g を入れ、 窒素雰囲気下で撹拌混合 し 、 温度 を徐々 に 上げなが ら 1 8 0 :で 1 . 5 時間反応さ せ、 エ ラ ス ト マ一 変性エポキ シ樹脂を得た。 得 られたエ ラ ス ト マ一変性ェポ キ シ榭脂のエポキ シ 当量は 2 2 3 g Z当 量であ っ た。 得 ら れたエ ラ ス ト マ一変性エポキ シ樹脂 3 7 9 重量部を N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 溶 液 7 3 2 重量部に溶解 し た溶液 1 1 1 1 重量部、 ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂
( YD- 8125, エポキ シ基当量 1 7 2 当量, 東都化成 ( 株) 製) 1 0 0 重量部、 フ エ ノ ールノ ボ ラ ッ ク 樹脂 ( H- 40 0, 水酸基当量 1 0 6 g /当量, (株) 明和化成製) 2 4 2 重量部を N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 2 4 2 重量 部に溶解 した溶液 4 8 4 重量部、 2 — ェチルー 4 一 メ チル イ ミ ダゾ一ル · テ ト ラ フ エ二ルポ レ一 ト ( EMZ-K, 北興化 学工業 (株) 製) 1 2 重量部、 平均粒径 8 m (比表面積 2 . 0 m 2/ g ) の球状溶融シ リ カ 1 7 1 7 重量部、 T -ゥ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( A Y 43 - 031, 東 レ · ダ ゥ コ 一ニ ン グ ' シ リ コ ー ン社製) 1 2 重量部、 お よび有機 黒色染料 ( VALIFAST BLACK 3820, オ リ エ ン ト化学工業 ( 株) 製) 1 4 重量部を配合 し、 ら いか い機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下 2 5 分間撹拌混合 した。
こ の よ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 1 0 P
( 2 0 r p m ) であ り 、 こ れを厚さ 約 3 0 0 β m の ス ぺー サー を はっ た膜厚 7 5 のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ユー ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 で 3 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3時間 加熱 し た後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 1 5 0 g / 2 5 m m、 1 2 0 で 3 0 0 g Z 2 5 m mであ り 、 十分な接着性を有 していなか っ た。 比較例 7
(エポキ シ樹脂未添加 エ ラ ス ト マ一変性 フ エ ノ キ シ樹 脂系)
実施例 1 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の N , N - ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 3 0 3 7 重量部 (フ エ ノ キ シ樹 脂含量 1 0 0 重量部, エ ラ ス ト マ一含量 2 1 重量部) 、 合 成例 4 で得たブロ ッ ク イ ソ シァネー ト ノ シク ロ へキサ ノ ン 溶液 1 3 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シァネー ト含有量 5 重
、 平均粒径 8 ^ m (比表面積 2 . 0 m 2/ g ) の球状溶融 シ リ カ 3 0 0 重量部、 イ ソ シァネー ト プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE- 9007, 信越化学工業 (株) 製) 2 重量部、 および有機黒色染料 ( VAL IFAST BLACK 3820, オ リ エ ン ト 化学工業 (株) 製) 3 重量部を配合 し 、 ら いか い機 (石川 工場 (株) 製) によ り 減圧下 2 5 分間撹拌混合 し た。
こ のよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 2 0 P ( 2 0 r p m) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 Ο ΙΠのス ぺ一 サー を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ユー ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 でで 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °C で 3時間 加熱 し た後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は、 室温で 1 5 0 g / 2 5 mm、 1 2 0 °Cで 1 5 0 g Z 2 5 m mであ り 、 十分な接着性を有 していなかっ た。 比較例 8 (エ ラ ス ト マ一単純ブ レ ン ド 系)
ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂 ( YD-8 5, エポキ シ 基当 量 1 7 2 g Z当量, 東都化成 (株) 製) 1 0 0 重量部、 合成例 1で得た フ エ ノ キ シ樹脂ノ N, N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 2 8 5 7 重量部 (フ エ ノ キ シ樹脂含量 8 5 7 重 量部) 、 末端カ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン -ァ ク リ ロ 二 ト リ ル共重合体 ( Hycar CTBNX 1009 - S P , 宇部興産 (株) 製) 1 8 0 重量部、 フ エ ノ ールノ ボ ラ ッ ク 樹脂 ( H- 400, 水酸 基当量 1 0 6 g Z当量, (株) 明和化成製) 6 1 重量部を N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド溶液 6 1 重量部に溶解 した 溶液 1 2 2 重量部、 合成例 4 で得た ブロ ッ ク イ ソ シァ ネ一 ト シク ロ へキサ ノ ン溶液 1 0 9 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シ ァ ネー ト含有量 4 1 重量部) 、 2 — ェチルー 4 ー メ チルイ ミ ダゾ一ル · テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト ( EMZ- K, 北興化学 工業 (株) 製) 3 重量部、 平均粒径 (比表面積 2 . 0 m 2/ g ) の球状溶融シ リ カ 2 9 5 4 重量部、 ァ -ゥ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キ シシ ラ ン ( A Y 43 - 031 , 東 レ · ダゥ コ 一ニ ン グ · シ リ コ ー ン社製) 5 重量部、 イ ソ シァ ネ一 ト プ 口 ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン ( KBE- 9007, 信越化学工業 (株) 製) 1 4 重量部、 および有機黒色染料 ( VALIFAST BLACK 3 820, オ リ エ ン ト化学工業 (株) 製) 2 6 重量部を配合 し 、 ら いか い機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下 2 5 分間撹 拌混合 した。
こ のよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 5 0 P ( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ 約 3 0 0 ΠΙのス ぺ一 サー を はっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ユー ピ レ ッ ク ス 75S, 宇部興産 (株) 製) の メ ーカ規定の A面上 に流延 した。 9 0 °Cで 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3 時間 加熱 し た後の硬化物のポ リ ィ ミ ド フ ィ ルム と の剥離強度は 室温で S S O g Z S S mm 1 2 0 °Cで A O O g Z S S m mであ っ たが、 プレ ッ シ ャ ーク ッ 力 一テス ト ( P C T ) 2 4 時間後の硬化物のポ リ イ ミ ド フ ィ ルム と の剥強度は室温 で 2 5 g / 2 5 m mであ り 、 ほ と ん ど接着性を有 して いな か っ た。 比較例 9
(エ ラ ス ト マ一変性エポキ シ樹脂 未変性フ エ ノ キ シ樹 脂系)
比較例 6 で得たエ ラ ス ト マ一変性エポキ シ樹脂 1 0 0 重 量部、 合成例 1 で得た フ エ ノ キ シ樹脂 Z N , N — ジ メ チル ァセ ト ア ミ ド溶液 3 1 7 重量部 ( フ エ ノ キ シ樹脂含量 9 5 重量部) 、 フ エ ノ ール ノ ボ ラ ッ ク樹脂 ( H- 400,水酸基当量 1 0 6 g ノ当量, (株) 明和化成製) 4 8 重量部を N , N ー ジ メ チルァセ ト ア ミ ド溶液 4 8 重量部に溶解 し た溶液 9 6 重量部、 合成例 4 で得たブロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト Zシ ク 口 へキサ ノ ン溶液 1 2 重量部 (ブロ ッ ク イ ソ シァ ネー ト含 有量 5 重量部) 、 N , N — ジメ チルァセ ト ア ミ ド 4 8 重量 部、 2 — ェチル— 4 — メ チルイ ミ ダゾール ' テ ト ラ フ エ二 ルポ レー ト ( EMZ- K,北興化学工業 (株) 製) 2 重量部、 平 均粒径 8 m (比表面積 2 . 0 m 2 / g ) の球状溶融シ リ 力 5 8 9 重量部、 ァ ー ウ レイ ド プロ ピル ト リ エ ト キシ シラ ン ( AY43- 031,東レ · ダウ · コ一ニング · シ リ コ ー ン社製) 3 重量部、 イ ソ シァネー ト プロ ピル ト リ エ トキシシラ ン
( KBE- 9007,信越化学工業 (株) 製) 1 重量部、 および有 機黒色染料 (VALIFAST BLACK 3820,オ リ エン ト化学工業
(株) 製) 5 重量部を配合し、 ら いかい機 (石川工場 (株) 製) によ り 減圧下 2 5 分間撹拌混合 した。
このよ う に して得た封止用成形材料の粘度は約 2 5 P
( 2 0 r p m ) であ り 、 これを厚さ約 3 0 0 mのスぺ一 サ一をはっ た膜厚 7 5 mのポ リ イ ミ ド フ ィ ルム (ユー ピ レ ッ ク ス 75S,宇部興産 (株) 製) のメーカ規定の A面上に 流延した。 9 0 で 2 0 分間、 次いで 1 5 0 °Cで 3 時間加 熱した後の硬化物のポ リ ィ ミ ド フ ィ ルム との剥離強度は、 室温で 1 5 0 g Z 2 5 m m、 1 2 0 °Cで 1 5 0 g Z 2 5 m mであ り 、 十分な接着性を有していなかっ た。 本発明の効果を明確にするために、 評価用 I C を用 いた 耐湿性の結果を示す。 耐湿性評価に用 いた I C は、 約 2 X 1 0 m mの素子を搭載したテープキャ リ アであ り 、 実施例 および比較例で得られた成形材料を図 1 に示したよ う に塗 布 し、 1 5 0 でで 3 時間の硬化を行っ た。 また、 耐湿性信 頼性は、 1 2 1 2 気圧の雰囲気下に放置し、 素子上の アルミ 配線腐食によ る断線の有無によ り 調べた。 評価結果 を表 2 および表 3 にま とめて示す。 これ ら の表には、 実施 例で用 いた樹脂成分含量、 ベース樹脂の溶剤の沸点、 およ び実施例、 比較例で用 いた無機充填剤の平均粒径も合わせ て示す。
なお、 加熱硬化処理を 1 5 0 でノ 2 時間 と しても、 同様 の結果が得 られた。
2 実施例
項 目 5 6 7 8 9 含量 (体積%)
エポキシ樹脂 2 1 1 1 7 1 0 7 エラストマ一 2 丄 2 4 2 5 2 4 25 フヱノキシ樹脂 5 8 6 5 6 8 6 6 68 ベース樹脂の溶剤の沸点 (で) 165 165 165 165 204 充填剤の平均粒径( m) 8 8 8 8 4 剥離強度 (g/25mm)
室温 800 650 600 700 600
1 2 o 1600 1100 1000 1200 1 000 外観
表面平滑性
プレキュア性
折曲げ性
耐湿性 (時間) 400 500 550 500 550
差替え用紙 (規貝 IJ26) 3
Figure imgf000077_0001
差替え用紙 (規則 26) 表 2 、 表 3 において、 表面平滑性は、 加熱硬化後の膜の 状態を 目視及び手触 り で観察して、 優 (表面の平滑性が良 好な良質の膜) 、 劣 (表面に微細な凹凸が多い膜) で評価 結果を示した。 プレキュ ア性は、 プレキュ ア時間 と プレキ ユ ア後の膜の状態を観察 して、 優 (プレキュア時間 1 0分間 以内で、 かつボイ ド のない良質の膜) 、 劣 (プレキュ ア時 間が 3 0 分間以上、 またはポイ ド の多い膜) で評価結果を 示した。 こ こで、 ボイ ド の有無は目視又は軟 X線観察によ り 行っ た。 折 り 曲げ性は、 硬化物を 1 8 0 度近く 折 り 曲げ た時の硬化物の状態を観察 して、 優 (割れ無し) 、 劣 (ク ラ ッ ク または破断) で評価結果を示した。 また、 耐湿性は 断線不良の発生時間で評価した。
図 1 において、 1 は電子部品封止用成形材料、 2 は半導 体素子、 3 はポ リ イ ミ ド 、 4 はバンプ、 5 はテープキヤ リ ァ、 6 は リ ー ドである。
本発明の実施例は、 接着性、 靱性、 耐湿性に も優れ、 か つ表面平滑性も良好であ る。 また、 ステ ッ プキュ ア を行わ ずにタ ッ ク フ リ ーを満たすこ とが可能である。
〔電子顕微鏡観察〕
カルボキシル基含有エラ ス トーマ一変性フ エ ノ キ シ樹脂
(実施例 1 〜 4 )、 または、 カルボキシル基含有エラ ス ト 一マーを フ エ ノ キシ樹脂に単純に混合 した混合物 (比較例 2 〜 4 ) の N , N — ジメチルァセ ト ア ミ ド溶液か ら形成し た膜およ びカ ルボキ シル基含有ブタ ジエ ン系エ ラ ス ト マ一 変性エポキ シ樹脂 (比較例 7 で調製) か ら 形成 した硬化膜 を 、 それぞれ液体窒素中で冷却 した後曲 げ破壊 し 、 その破 断面を走査型電子顕微鏡 (S- 800、 日 立製作所製) によ り 観察 した。
実施例 1 〜 4 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂は全て 相分離構造を形成し 、 約 0 . 1 〜 0 . 3 mの ミ ク ロ ド メ イ ンが連結 した微細構造を有 していた。 それに対 して、 比 較例 2 〜 4 の単純ブ レ ン ド樹脂もエ ラ ス ト マ一粒子がフ エ ノ キ シ樹脂中 に分散する相分離構造を形成 して いたが、 ド メ イ ンサイ ズは約 2 〜 5 mと大きな も のであ っ た。 一方 エ ラ ス ト マ一変性エポキ シ樹脂につ いて も 、 従来か ら知 ら れてい る よ う な、 約 l 〜 2 / mのマ ク ロ なエ ラ ス ト マ一の 球状 ド メ ィ ンがエポキ シ樹脂中 に分散 し た構造が観察さ れ カ ルボキ シル基含有ブタ ジエン ー ァ ク リ ロ ニ ト リ ル共重合 体変性フ エ ノ キ シ樹脂で観察された微細構造は認め ら れな か っ た。
〔動的粘弹性の測定〕
実施例 1 〜 4 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹脂の 3 0 重量% ァ 一プチロ ラ ク ト ン溶液および比較例 1 の フ エ ノ キ シ榭脂 (臭素化物) の 3 0重量% ァ 一プチ ロ ラ ク ト ン溶液 を、 厚さ 約 3 0 0 i mのスぺーサー を はっ た離形剤処理 し たガ ラ ス板上に流延 した。 7 0でで 2 0分間、 9 0でで 2 0 分間、 次いで 1 2 O t:で 2 時間加熱 して溶剤 を揮発さ せ 膜厚 7 5 ^ mの フ ィ ルム状物を得た。 動的粘弾性測定装置 (粘弾性アナ ライ ザ一 R S A I I、 レオメ ト リ ッ ク ' サイ ェ ンテ ィ フ ィ ッ ク ' エフ ' ィ 一社製) によ り 、 周波数 1 H z 昇温速度 5 で / minの条件下で こ の フ ィ ルム の動的粘弾性 測定を行っ た。
比較例 1 の フ エ ノ キ シ樹脂のフ ィ ルムでは、 1 1 0 で に フ エ ノ キ シ樹脂相 の主分散の tan δ ピー ク が観察 さ れた。 一方、 実施例 1 〜 4 のエ ラ ス ト マ一変性 フ エ ノ キ シ樹脂の フ ィ ルムでは、 実施例 1 、 3、 4 では — 4 0 で にエ ラ ス ト マ一相の主分散の n 6 ピーク 、 1 0 8 °C に フ エ ノ キ シ樹 脂相の主分散の tan <5 ピー ク がそれぞれ独立 して観察さ れ、 実施例 2 では— 4 2 t:にエ ラ ス ト マ一相の tan δ ピー ク 、 1 0 9 に フ エ ノ キ シ樹脂相の t an (5 ピー ク が観察さ れた。 これに よ り 実施例 1 〜 4 のエ ラ ス ト マ一変性フ エ ノ キ シ樹 脂全て にお いて、 フ エ ノ キ シ樹脂と カ ルボキシル基含有ェ ラ ス ト マ一 とが相分離を形成 してい る こ とが確認できた。 産業上の利用可能性 本発明の樹脂は、 接着性に優れてお り 、 接着剤、 塗料 と して好適であ る 。 また、 フ ィ ルム形成 も容易であ る ため、 フ ィ ルム材料 と して も用 い られる 。
本発明の電子部品封止用成形材料は、 接着性、 可 と う 性 靱性、 表面平滑性、 プレキュア性 (タ ッ ク フ リ ー性、 成膜 性) および耐湿信頼性に優れてお り 、 T C P用液状封止材 に代表される電子部品封止用成形材料と して好滴である。

Claims

請求の範囲
1 .
フ エ ノ キシ樹脂とカルボキシル基含有エラス ト マ一 とか ら得 られる、 フ エ ノ キシ樹脂とカルボキシル基含有エラス ト マ一とが相分離を形成している相分離構造物であっ て、 上記相分離構造物の膜厚 7 5 mのフ ィ ルム状物の波長 5 0 0 n mでの光透過率が、 空気の光透過率に対 して 1 0 %以上であ る相分離構造物。
2 .
上記フ エ ノ キシ樹脂は、
下記一般式 ( I ) によ り 表される原子団、 およびノまた は、 下記一般式 ( I I) によ り 表される原子団を構成単位と し、
少な く と も下記一般式 ( I ) によ り 表される構成単位を 含む、 請求項 1 記載の相分離構造物。
一 CH2 ( I
Figure imgf000082_0001
( こ こで、 X 1は 2 価の有機基または結合を示し、 R '、 R 2、 R 3および R 4は、 水素、 炭素数 1 〜 4 のアルキル基 および電子吸引基の う ちか らそれぞれ独立して選ばれ、 R '、 R 2、 R 3および R 4の う ち の少な く と も一つは電子吸 引基である。 )
Figure imgf000083_0001
( こ こで、 X 2は 2 価の有機基または結合を示 し、 R 5、 R 6、 R 7、 R 8は、 水素および炭素数 1 〜 4 のアルキル基 の う ちか らそれぞれ独立して選ばれる。 )
請求項 1 または 2 記載の相分離構造物と、
エポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂の硬化剤 と含む樹脂組成物。
4 .
請求項 3 記載の樹脂組成物を含む電子部品封止用成形材 料
5 .
( A ) エポキシ樹脂、
( B ) カルボキシル基含有エラス ト マ で変性 したフ エ ノ キシ樹脂、
( C ) エポキシ樹脂の硬化剤、
( D ) フ エ ノ キシ樹脂の硬化剤、
( E ) 無機充填剤、 および、 ( F ) 有機溶剤
を含む電子部品封止用成形材料。
6 .
上記カルボキシル基含有エラス ト マ一は、 カルボキシル 基含有ブタ ジエン系エラス トマ一である請求項 5 記載の電 子部品封止用成形材料。
7 .
上記エポキシ樹脂と、 上記カルボキシル基含有エラス ト マ 一で変性 したフ エ ノ キシ樹脂との合計量 1 0 0 体積部に 対して、
上記エポキシ樹脂の含有量は 2 〜 2 5 体積部であ り 、 上記カルボキシル基含有エラス ト マ一で変性 したフ エ ノ キシ樹脂は、
5 0 〜 8 5 体積部のフ エ ノ キシ樹脂と、 1 0 〜 3 5 体積 部のカルボキシル基含有エラス トマ一 とか ら得 られた もの である、 請求項 5 記載の電子部品封止用成形材料。
8 .
請求項 4 、 5 、 6 および 7 のいずれかに記載の電子部品 封止用成形材料によ り 封止された電子部品を備える電子部 品装置。
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