[go: up one dir, main page]

WO1998018156A1 - Vorrichtung zum behandeln von substraten - Google Patents

Vorrichtung zum behandeln von substraten Download PDF

Info

Publication number
WO1998018156A1
WO1998018156A1 PCT/EP1997/005413 EP9705413W WO9818156A1 WO 1998018156 A1 WO1998018156 A1 WO 1998018156A1 EP 9705413 W EP9705413 W EP 9705413W WO 9818156 A1 WO9818156 A1 WO 9818156A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate holder
treatment fluid
substrates
container
area
Prior art date
Application number
PCT/EP1997/005413
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
John Oshinowo
Original Assignee
Steag Microtech Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Steag Microtech Gmbh filed Critical Steag Microtech Gmbh
Publication of WO1998018156A1 publication Critical patent/WO1998018156A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • B01J19/10—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/26—Nozzle-type reactors, i.e. the distribution of the initial reactants within the reactor is effected by their introduction or injection through nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Definitions

  • the invention relates to a device for treating substrates in a container containing a treatment fluid, into which the treatment fluid flows from below, and the substrates are arranged on at least one substrate holder designed as a web.
  • Such devices are used in particular in the treatment of wafers and are known, for example, from DE 44 13 077 AI, DE 195 46 990.9 AI, which goes back to the applicant of the present patent, and also in the unpublished German patent applications DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5 or
  • JP 8-64572 A2 and US 5 370 142 devices for treating substrates are known, in which the treatment fluid is introduced via openings on holder elements which are provided for holding the substrates in the fluid container.
  • a device for wet cleaning of afer is also known, in which the afer are arranged in a cassette which is inserted into the fluid container.
  • Flow control devices in the form of plates projecting transversely into the fluid container are provided on the side walls of the fluid container in order to guide the treatment fluid introduced from above via a pipe and guided onto the container bottom into the cassette and thus to the wafers to be treated.
  • wafer treatment devices are known in which ultrasound is used to improve the treatment process in the fluid container.
  • the invention has for its object to provide a device in which the flow conditions in the container over the entire container cross-section and in particular also in the area of the substrate holder are as uniform as possible in order to be able to treat the substrates regardless of their position in the container and all substrate areas uniformly.
  • the object is achieved according to the invention in that guide elements are provided which guide the treatment fluid in or around the area of the substrate holder.
  • guide elements are provided which guide the treatment fluid in or around the area of the substrate holder.
  • the treatment fluid flowing into the container from below is guided with corresponding guide elements, for example guide plates, in the region of the substrate holder in such a way that even flow conditions also occur in these regions.
  • Another alternative or additional embodiment of the invention consists in providing in the area or in the vicinity of the substrate holder inlet nozzles in the tank bottom which introduce the treatment fluid into the tank area above the substrate holder. This results in even flow conditions in or above the substrate holder area.
  • the substrate holder has outlet openings.
  • the treatment fluid is introduced directly in the area of the substrate support onto the substrate holder and thereby additionally improves the flow conditions in the area and above the substrate holder.
  • At least one channel connected to a treatment fluid supply line is formed in the substrate holder.
  • the outlet openings are connected to the channel, so that uniform outflow and thus flow conditions in the container are ensured over the entire length of the substrate holder.
  • the channel cross-sectional area decreases from the supply point of the treatment fluid to the channel end of the substrate holder.
  • a conical tube is advantageously used as the channel.
  • the treatment fluid can be introduced into the substrate holder from the underside thereof. The treatment fluid is introduced into the substrate holder at one or more points or over the entire length of the substrate holder, and is guided upwards to the outlet openings via fluid guides.
  • the outlet openings are preferably holes, slots and / or nozzles depending on the type of treatment fluid, the type of substrate holder or the flow conditions, in order to match the flow conditions in the area of the substrate holder as evenly as possible to those in the other area of the container.
  • the substrate holder is a knife-like web, as is used in the publications mentioned at the beginning, edge regions of the substrates resting on the knife-like web.
  • the substrate holder in such a way that it has at least one holding region which is adapted to the edge shape of the substrates, as is shown and described, for example, in the unpublished DE 196 40 848.2, in particular also rectangular or square wafers in the fluid container to hold securely and reliably.
  • the knife-like webs usually have incisions evenly spaced along their length for holding the substrates at equidistant intervals.
  • the mounting areas matched to the edge shape of the substrates have equally spaced grooves in which the substrate edges lie.
  • outlet openings are provided between the regions of the substrate holder on which the edges of the substrates rest.
  • the substrate holders are preferably movable in the vertical direction in order to lower the substrates into the container and lift them out of the container.
  • the treatment fluid is preferably at least one chemical liquid, in particular a rinsing liquid.
  • at least one gas for example ozone, as the treatment fluid.
  • the ultrasound source should be arranged in the substrate holder in such a way that, in particular in the case of containers made of plastic, as far as possible no sound reaches the bottom wall in the vicinity of the ultrasound source and in order to prevent the floor from heating up.
  • the use of ultrasound sources supports and significantly shortens the cleaning process of the substrates during the rinsing process.
  • the substrate holder has, alternatively or also cumulatively, outlet openings for the treatment fluid, guide elements for the treatment fluid and / or ultrasound sources.
  • substrates is not only to be understood as wafers, but also a wide variety of objects, the surfaces of which must be treated and / or cleaned, so that the term substrates in particular includes semiconductor wafers, CD's, masks, LED display devices etc.
  • Figure 1 is a schematic representation of a substrate holder designed as a knife-like web with an integrated channel in a perspective view.
  • FIG. 2 shows a reduced, schematic cross section through the substrate holder shown in FIG. 1;
  • Fig. 3 is a schematic cross-sectional view of a
  • Substrate holder in which the treatment fluid is introduced into the substrate holder from below and is guided upward in the substrate holder to the outlet openings;
  • FIG. 4 shows a schematic cross-sectional illustration of an embodiment in which guide elements for the treatment fluid are provided around the substrate holder
  • FIG. 5 shows a schematic cross-sectional illustration of an embodiment in which the substrate holder has ultrasound sources in addition to outlet openings.
  • Fig. 1 shows a substrate holder 1, which is designed as a knife-like web is. 1 with its lower region in a shaft or in a trough 2 of the bottom 3 of a container 4, and thus in a position in which substrates 5 'for treatment are located in the container 4.
  • the substrates 5 are held parallel to one another on a knife-like edge 6 of the substrate holder 1.
  • the knife edge 6 can have notches which are evenly spaced from one another for receiving and for equidistantly holding the substrates 5.
  • a channel 8 extends in its longitudinal direction over its length.
  • the position, the width or the number of the slots 9, 10, 11 can be selected depending on the special circumstances in order to achieve optimal and, in particular, uniform flow conditions for the treatment fluid in the container 4 in the region of the substrate holder 1 and thereby the substrates 5 independently of them To be able to apply or flow around the treatment fluid evenly to the layer and its substrate areas.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section shown in FIG. 2 through the substrate holder according to FIG. 1 showing a channel 8 which is conical in the longitudinal direction of the substrate holder 1 and which causes a uniform pressure, a uniform flow volume and a uniform flow over the entire length of the substrate holder 1 Flow velocity in the outlet openings 9, 10, 11 is guaranteed over the entire length of the substrate holder 1.
  • the treatment fluid is introduced into the substrate holder 1 via an arm 12, which can be moved up and down together with the substrate holder 1 in order to lift the substrates 5 into and out of the container 4.
  • the substrate holder 1 is again partially in one
  • the treatment fluid is introduced into the container 1 on the underside of the trough 2 and flows upwards on the one hand between a trough web 13 and the substrate holder 1 and on the other hand through at least one inlet opening 14 into the substrate holder 1 and becomes over fluid guides 15 provided in the interior of the substrate holder 1 are guided to outlet openings 9, 10, 11 in the upper region of the substrate holder 1, from which the treatment fluid then flows out in a corresponding manner, as described in connection with FIG. 1.
  • the substrate holder 1, shown schematically in cross section in FIG. 4, is also located in the trough 2 in the central region of the bottom 3 of the container 4, but has no channels or guides for the treatment fluid in its interior. Instead, are in the area of the substrate holder 1 guide elements 16 are provided which guide the treatment fluid flowing out of the bottom 3 of the container 4 and optionally also out of the trough 2 in the area of the substrate holder 1 such that it optimally also the area to be treated in the area of the substrate holder 1 itself Flows around substrates 5, whereby even flow conditions are created in the critical area of the substrate holder 1.
  • FIG. 5 shows an exemplary embodiment of the substrate holder according to the invention in a schematic cross-sectional view, in which the substrate holder 1 is essentially round and in turn is at least partially located in a correspondingly designed depression 2 on the bottom 3 of the container 4.
  • the substrate holder cross section there are two ultrasound sources 17, 18, between which a slot or channels 19 run or run, which connect the outlet openings 20 to a channel 21, through which, as in the case of the exemplary embodiment according to FIG. 1 and 2, the treatment fluid flows.
  • the area on which the substrates 3 rest on the substrate holder 1 is formed in the embodiment shown in FIG. 5 by two spaced apart webs 22, 23 through which the treatment fluid flowing out of the outlet openings 20 is guided.
  • the treatment fluid is a rinsing fluid
  • the treatment of the substrates with ultrasound or megasound contributes to an acceleration and improvement of the cleaning process.
  • the ultrasound source 17, 18 is arranged as far as possible in the central region of the container bottom 3, because this results in the sonication of the substrates 5 being most uniform.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Bei einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (5) in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter (4), in den das Behandlungsfluid von unten einströmt, und die Substrate (5) auf wenigstens einem Substrathalter (1) angeordnet sind, ergeben sich besonders gleichmäßige Strömungsverhältnisse im gesamten Behälter (4) und insbesondere auch im Bereich der Substrathalter (1) und damit bessere und gleichmäßigere Behandlungen der Substrate (5), wenn der Substrathalter (1) Auslaßöffnungen (9, 10, 11) aufweist. Zusätzlich oder alternativ dazu ist es vorteilhaft, zur gleichmäßigen Strömungsverteilung im Fluidbehälter auch Führungselemente zum Führen des Behandlungsfluids im oder um den Bereich des Substrathalters (1) vorzusehen. Insbesondere im Zusammenhang mit dem Reinigen der Substrate ist die Integration von wenigstens einer Ultraschall-Quelle im Substrathalter (1) vorteilhaft.

Description

Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter, in den das Behandlungsfluid von unten einströmt, und die Substrate auf wenigstens einem als Steg ausgebildeten Substrathalter angeordnet sind.
Derartige Vorrichtungen werden insbesondere bei der Behandlung von Wafern eingesetzt und sind beispielsweise aus den auf die Anmelderin des vorliegenden Patents zurückgehenden DE 44 13 077 AI, DE 195 46 990.9 AI bekannt und auch in den nicht vorveröffentlichten deutschen Pa- tentanmeldungen DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5 oder
DE 196 37 875.3 derselben Anmelderin beschrieben. Derartige Vorrichtungen weisen große Vorteile auf. Im Bereich der Substrathalter, die vornehmlich als messerartige Stege ausgebildet sind, sind die Strömungsverhältnisse je- doch nicht optimal, da der Substrathalter selbst die
Strömung in diesem Bereich durch Abschattungen oder Strömungsverdrängungen stört und um den Substrathalter herum andere Strömungsgeschwindigkeiten, Strömungsvolumina oder ein anderer Druck als in anderen Bereichen des Behälters auftreten. Dadurch ist ein gleichmäßiges Strömungsverhalten des Behandlungsfluids im Behälter nicht möglich, so daß'die einzelnen Substrate bzw. unterschiedliche Bereiche der Substrate nicht gleichmäßig behandelt, beispielsweise gespült werden und dadurch die Behandlungsausbeute zu wünschen übrig läßt.
Aus den Druckschriften JP 5-182946 A2 , JP 8-64572 A2 und US 5 370 142 sind Vorrichtungen zum Behandeln von Substraten bekannt, bei denen das Behandlungsfluid über Öffnungen an Halterungselementen eingeleitet wird, die zur Halterung der Substrate im Fluidbehälter vorgesehen sind. Aus der JP 7-22371 A2 ist weiterhin eine Vorrichtung zur Naßreinigung von afern bekannt, bei der die afer in einer Kassette angeordnet sind, die in den Fluidbehälter eingesetzt wird. An den Seitenwandungen des Fluidbehäl- ters sind Strömungssteuereinrichtungen in Form von quer in den Fluidbehälter hineinragenden Platten vorgesehen, um das über ein Rohr von oben eingeleitete und auf den Behälterboden geführte Behandlungsfluid in die Kassette und damit zu den zu behandelnden Wafern zu leiten.
Aus den Druckschriften JP 63-110640 A2 , JP 62-382430 A2 und US 5 100 476 sind Wafer-Behandlungsvorrichtungen bekannt, bei denen Ultraschall zur Verbesserung des Behand- lungsvorgangs im Fluidbehälter verwendet wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, bei der die Strömungsverhältnisse im Behälter über den gesamten Behälterquerschnitt und insbesondere auch im Bereich der Substrathalter möglichst gleichmäßig sind, um die Substrate unabhängig von ihrer Lage im Behälter und sämtliche Substratbereiche gleichmäßig behandeln zu können.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß Führungselemente vorgesehen sind, die das Behandlungsfluid in oder um den Bereich des Substrathalters führen. Auf diese Weise ist es möglich, auch im direkten Bereich des Substrathalters optimale Strömungsverhält- nisse im Hinblick auf die Substrate zu schaffen und die sonst üblichen Nachteile durch die Störung der Strömungsverhältnisse durch den Substrathalter aufzuheben. Es ergeben sich dadurch sehr gleichmäßige Strömungsverhältnisse im Behälter mit der Folge einer gleichmäßigen Be- handlung der Substrate unabhängig von deren Substratbereichen und deren Lage im Behälter. Gemäß der Erfindung wird das von unten in den Behälter einströmende Behandlungsfluid mit entsprechenden Fuhrungselementen, beispielsweise Führungsblechen, so im Bereich des Substrathalters geführt, daß auch in diesen Bereichen gleichmäßige Strö ungsverhältnisse auftreten.
Eine weitere alternative oder zusätzliche Ausführungsform der Erfindung besteht darin, im Bereich oder in der Nähe des Substrathalters Einlaßdüsen im Behälterboden vorzu- sehen, die das Behandlungsfluid in den Behälterbereich über dem Substrathalter einführen. Dadurch ergeben sich auch im oder über dem Substrathalterbereich gleichmäßige Strömungsverhältnisse .
Gemäß einer sehr vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist der Substrathalter Auslaßöffnungen auf. Dadurch wird das Behandlungsfluid direkt im Bereich der Substratauflage auf den Substrathalter eingeleitet und verbessert dadurch zusätzlich die Strömungsverhältnisse im Bereich und oberhalb des Substrathalters.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist im Substrathalter wenigstens ein mit einer Behandlungsfluid-Versorgungsleitung verbundener Kanal ausgebildet. Die Auslaßöffnungen stehen dabei mit dem Kanal in Verbindung, so daß über die gesamte Länge des Substrathalters hinweg gleichmäßige Ausström- und damit Strömungsverhältnisse im Behälter gewährleistet sind.
Um über die gesamte Länge des Substrathalters hinweg möglichst gleichmäßige Druckverhältnisεe und Ausströmvolumi- na des Behandlungsfluids zu erreichen, nimmt die Kanal- Querschnittsflache von der Zuführungsstelle des Behandlungsfluids bis zum Kanalende des Substrathalters hin ab. Mit Vorteil wird als Kanal ein konusförmiges Rohr verwendet. Zusätzlich oder alternativ zur Ausbildung eines Kanals im Substrathalter ist es zur Lösung der gestellten Aufgabe weiterhin vorteilhaft, wenn das Behandlungsfluid von der Unterseite des Substrathalters in diesen einleitbar ist. Das Behandlungsfluid wird dabei an einer oder mehreren Stellen oder über die gesamte Länge des Substrathalters hinweg von unten in diesen eingeleitet und über Fluidfüh- rungen nach oben zu den Auslaßöffnungen geführt.
Die Auslaßöffnungen sind vorzugsweise Löcher, Schlitze und/oder Düsen je nach der Art des Behandlungsfluids, der Art des Substrathalters oder den Strömungsgegebenheiten, um die Strömungsverhältnisse auch im Bereich des Substrathalters möglichst gleichmäßig denen im übrigen Be- hälterbereich anzugleichen.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist der Substrathalter ein messerartiger Steg, wie er in den eingangs genannten Druckschriften verwendet wird, wobei auf dem messerartigen Steg Kantenbereiche der Substrate aufliegen.
Es ist jedoch auch möglich, die Substrathalter so auszubilden, daß sie wenigstens einen der Kantenform der Sub- strate angepaßten Halterungsbereich aufweisen, wie dies beispielsweise in der nicht vorveröffentlichten DE 196 40 848.2 dargestellt und beschrieben ist, um insbesondere auch rechteckige oder quadratische Wafer im Fluidbehälter sicher und zuverlässig zu haltern.
Die messerartigen Stege weisen üblicherweise über ihre Länge hinweg gleichmäßig beabstandete Einschnitte zur Halterung der Substrate in äquidistanten Abständen auf. Ebenso weisen die der Kantenform der Substrate angepaßten Halterungsbereiche gleichmäßig beabstandete Rillen auf, in denen die Substratkanten liegen. Um zwischen den Substraten auch im Bereich der Substrathalter eine gleich- mäßige Strömung zu erreichen, ist es besonders vorteilhaft, wenn ausschließlich oder auch zusätzlich Auslaßöffnungen zwischen den Bereichen der Substrathalter vorgesehen sind, an denen die Kanten der Substrate aufliegen.
Die Substrathalter sind vorzugsweise in vertikaler Richtung bewegbar, um die Substrate in den Behälter abzusenken und aus ihm herauszuheben.
Das Behandlungsfluid ist vorzugsweise wenigstens eine chemische Flüssigkeit, insbesondere eine Spülflüssigkeit. Es ist jedoch auch möglich, als Behandlungsfluid alternativ oder zusätzlich wenigstens ein Gas, beispielsweise Ozon, zu verwenden.
Zur Verbesserung der Behandlungseigenschaften der Substrate im Behälter ist es sowohl alternativ als auch zusätzlich zu den bereits genannten Merkmalen vorteilhaft, erfindungsgemäß wenigstens eine Ultraschall-Quelle, vorzugsweise einen Megasonic-Transducer , im Substrathalter zu integrieren. Die Ultraschall-Quelle (n) sollten dabei im Substrathalter so angeordnet sein, daß insbesondere bei Behältern aus Kunststoff möglichst kein Schall auf die Bodenwand in der Nähe der Ultraschall-Quelle gelangt, und um ein Aufheizen des Bodens zu verhindern. Die Verwendung von Ultraschall-Quellen unterstützt und verkürzt den Reinigungsvorgang der Substrate während des Spülprozesses wesentlich.
Gemäß vorteilhaften Ausführungen der Erfindung weist der Substrathalter entweder alternativ oder auch kumulativ Auslaßöffnungen für das Behandlungsfluid, Führungsele- mente für das Behandlungsfluid und/oder Ultraschall-Quel- len auf. Unter den Begriff Substrate sind nicht nur Wafer, sondern die verschiedensten Objekte zu verstehen, die bzw. deren Oberflächen behandelt und/oder gereinigt werden müssen, so daß der Begriff Substrate insbesonder Halbleiterwafer, CD's, Masken, LED-Anzeigeeinrichtungen usw. umfaßt.
Die Erfindung sowie weitere Merkmale und Vorteile wird bzw. werden nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines als messerartiger Steg ausgebildeten Substrathalters mit einem integrierten Kanal in perspektivischer Darstellung;
Fig. 2 einen verkleinerten, schematischen Querschnitt durch den in Fig. 1 dargestellten Substrathalter;
Fig. 3 eine schematische Querschnittsdarstellung eines
Substrathalters, bei der das Behandlungsfluid von unten in den Substrathalter eingeleitet und im Substrathalter nach oben zu den Auslaßöffnungen geführt wird;
Fig. 4 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform, bei der um den Substrathalter herum Führungselemente für das Behandlungsfluid vorgesehen sind, und
Fig. 5 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform, bei der der Substrathalter zusätzlich zu Außlaßöffnungen Ultraschallquellen aufweist.
Die in Fig. 1 dargestellte Ausführungsform zeigt einen Substrathalter 1, der als messerartiger Steg ausgebildet ist. Der Substrathalter 1 befindet sich gemäß Fig. 1 mit seinem unteren Bereich in einen Schacht oder in einer Mulde 2 des Bodens 3 eines Behälters 4 , und damit in einer Stellung, in der sich Substrate 5 'zur Behandlung im Behälter 4 befinden. Auf einer messerartigen Kante 6 des Substrathalters 1 sind die Substrate 5 parallel zueinander gehalten. Obgleich dies nicht dargestellt ist, kann die Messerkante 6 gleichmäßig zueinander beabstandete Kerben zur Aufnahme und zur äquidistanten Halterung der Substrate 5 aufweisen.
Innerhalb des Substrathalters 1 verläuft in dessen Längsrichtung ein Kanal 8 über seine Länge hinweg. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel münden in diesen Kanal 8 seitliche Schlitze 9, 10 sowie ein senkrechter Schlitz 11, die die Auslaßöffnungen bilden, durch die das Behandlungsfluid aus dem Substrathalter 1 ausströmt.
Die Lage, die Breite oder die Zahl der Schlitze 9, 10, 11 ist je nach den speziellen Gegebenheiten wählbar, um auch im Bereich des Substrathalters 1 optimale und insbesondere gleichmäßige Strömungsverhältnisse für das Behandlungsfluid im Behälter 4zu erreichen und dadurch die Substrate 5 unabhängig von deren Lage und deren Substratbe- reiche gleichmäßig mit dem Behandlungsfluid beaufschlagen bzw. umströmen zu können.
Obgleich dies in Fig. 1 nicht dargestellt ist, ist es auch möglich, statt der Schlitze 9, 10, 11 Löcher oder Düsen an geeigneten Stellen und in geeigneten Abständen im Substrathalter 1 vorzusehen. Auf der Messerkante 6 ist es insbesondere vorteilhaft, zwischen jeweils zwei Substraten eine Öffnung oder eine Düse vorzusehen, so daß die Strömung zwischen den Substraten über die gesamte Substratflache hinweg optimiert wird. Der in Fig. 2 dargestellte schematische Querschnitt durch den Substrathalter gemäß 1 zeigt einen in Längsrichtung des Substrathalters 1 konusförmigen Verlauf des Kanals 8, der bewirkt, daß über die gesamte Länge des Substrathal- ters 1 hinweg ein gleichmäßiger Druck, ein gleichmäßiges Strömungsvolumen und eine gleichmäßige Strömungsgeschwindigkeit in den Auslaßöffnungen 9,10,11 über die gesamte Länge des Substrathalters 1 hinweg gewährleistet ist. Das Behandlungsfluid wird über einen Arm 12 in den Substrat- halter 1 eingeleitet, der zusammen mit dem Substrathalter 1 auf und ab bewegbar ist, um die Substrate 5 in den Behälter 4 ein- und aus ihm auszuheben.
Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform befindet sich der Substrathalter 1 wiederum teilweise in einem
Schacht oder einer Mulde 2 im Mittelbereich des Bodens 3 im Behälter 4. Die vom Substrathalter 1 gehaltenen Substrate 3 befinden sich daher in ihrer Behandlungs-Stellung innerhalb des Behälters 4.
Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel wird das Behandlungsfluid auf der Unterseite der Mulde 2 in den Behälter 1 eingeführt und strömt einerseits zwischen einer Muldenbahn 13 und dem Substrathalter 1 nach oben und andererseits durch wenigstens eine Einlaßöffnung 14 in den Substrathalter 1 hinein und wird über im Innern des Substrathalters 1 vorgesehenen Fluidführungen 15 zur Auslaßöffnungen 9, 10, 11 im oberen Bereich des Substrathalters 1 geleitet, aus denen dann das Behandlungsfluid in entsprechender Weise, wie dies im Zusammenhang mit Fig. 1 beschrieben ist, ausströmt.
Der in Fig. 4 schematisch im Querschnitt dargestellte Substrathalter 1 befindet sich ebenfalls in der Mulde 2 im Mittelbereich des Bodens 3 des Behälters 4, er weist jedoch keine Kanäle oder Führungen für das Behandlungs- fluid in seinem Innern auf. Stattdessen sind im Bereich des Substrathalters 1 Führungselemente 16 vorgesehen, die das aus dem Boden 3 des Behälters 4 und gegebenenfalls auch aus der Mulde 2 ausströmende Behandlungsfluid im Bereich des Substrathalters 1 so führen, daß es in optima- 1er Weise auch im Bereich des Substrathalters 1 selbst die zu behandelnden Substrate 5 umströmt, wodurch auch im kritischen Bereich des Substrathalters 1 gleichmäßige Strömungsverhältnisse geschaffen werden.
Fig. 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Substrathalters in schematischer Querschnittdarstellung, bei dem der Substrathalter 1 im wesentlichen rund ist und sich wiederum wenigstens teilweise in einer entsprechend ausgebildeten Mulde 2 am Boden 3 des Behälters 4 befindet. Am oberen Bereich des Substrathalterquerschnitts befinden sich zwei Ultraschall-Quellen 17, 18, zwischen denen ein Schlitz oder Kanäle 19 verläuft bzw. verlaufen, die die Auslaßöffnungen 20 mit einem Kanal 21 verbinden, durch den, wie im Falle des Ausführungsbei- spiels gemäß Fig. 1 und 2, das Behandlungsfluid strömt.
Der Bereich, auf den die Substrate 3 auf dem Substrathalter 1 aufliegen, ist bei der in Fig. 5 dargestellten Ausführungsform durch zwei voneinander beabstandete Stege 22, 23 gebildet, durch die das aus den Auslaßöffnungen 20 ausströmende Behandlungsfluid geführt wird.
Insbesondere beim Spülvorgang der Substrate, wenn das Behandlungsfluid ein Spülfluid ist, trägt die Behandlung der Substrate mit Ultraschall bzw. Megaschall zu einer Beschleunigung und Verbesserung des Reinigungsvorgangs bei. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Ultraschall-Quelle 17,18 möglichst im Mittelbereich des Behäl- terbodens 3 angeordnet ist, weil dadurch die Beschallung der Substrate 5 am gleichmäßigsten erfolgt. Durch die In- tegration der Ultraschall-Quelle (n) 17, 18 in den Substrathalter 1 wird zusätzlich zu einer optimalen Strömungs- Verteilung des Spulfluids auch eine optimale Beschallung der zu reinigenden Substrate 5 mit Ultraschall erreicht.
Die Erfindung wurde zuvor anhand bevorzugter Ausführungs- beispiele beschrieben. Dem Fachmann sind jedoch zahlreiche Abwandlungen und Ausgestaltungen möglich, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Beispielsweise sind die Merkmale der vorliegenden Erfindung auch im Zusammenhang mit Substrathaltern vorteilhaft einsetz- bar, die nicht nur messerartig ausgebildet sind, sondern bei denen auch andere Formen gewählt werden, wie dies beispielsweise in der nicht vorveröffentlichten DE 196 40 848.2 derselben Anmelderin beschrieben ist. Die jeweiligen Merkmale und Maßnahmen können auch in einer Vorrichtung mit Vorteil kombiniert werden. Beispielsweise ist es möglich, Substrathalter 1 mit Auslaßöffnungen zu verwenden und gleichzeitig Führungselemente 16 vorzusehen, wie dies beispielsweise im Zusammenhang mit dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 beschrieben wurde. Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform ist bereits eine derartige Kombination gegeben, nämlich dadurch, daß das Behandlungsfluid zusätzlich zu den Auslaßöffnungen 9, 10, 11 durch das Ausströmen aus der Mulde 2 in bestimmter Weise geführt ist. Auch die Kombination von Auslaßöffnun- gen 9, 10, 11, 20 im Substrathalter 1 und/oder der Führungselemente 16 mit Ultraschall-Quellen 17, 18 ist insbesondere bei für Reinigungsverfahren für Substrate 5 sehr vorteilhaft einsetzbar.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (5) mit einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter (4) , in den das Behandlungsfluid von unten einströmt und die Substrate (5) auf wenigstens einem als Steg ausgebildeten Substrathalter (1) angeordnet sind, gekennzeichnet durch Führungselemente (16) zum Führen des Behandlungsfluids im oder um den Bereich des Substrathalters (1) .
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungselemente (16) so ausgebildet und/oder angeordnet sind, daß die Strömungsverhält- nisse des Behandlungsfluid auch in oder um den Bereich des Substrathalters (1) im wesentlichen dieselben wie in den übrigen Bereichen des Behälters (4) sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß um den Bereich des Substrathalters (1) herum Einlaßdüsen im Boden des Behälter (4) vorgesehen sind, die das Behandlungsfluid in den Behälterbereich über dem Substrathalter (1) lenken.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß der Substrathalter (1) Auslaßöffnungen (9, 10, 11, 20) aufweist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß im Substrathalter (1) wenigstens ein mit einer Behandlungsfluid-Versorgungsleitung verbundener Kanal (8, 21) ausgebildet ist, und die Auslaßöffnungen (9, 10, 11, 20) mit dem Kanal (8, 21) in Verbindung stehen.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanalquerschnittsflache von der Zuführungs- stelle des Behandlungsfluids bis zum Kanalende hin abnimmt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kanal (8, 21) ein konusför iges Rohr ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, da- durch gekennzeichnet, daß das Behandlungsfluid von der Unterseite des Substrathalters (1) in diesen einleitbar ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, da- durch gekennzeichnet, daß die Öffnungen Löcher,
Schlitze und/oder Düsen sind.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Sub- strathalter (1) ein messerartiger Steg ist, auf dem Kantenbereiche der Substrate (5) aufliegen.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter (1) einen der Kantenform der Substrate (5) angepaßten Halterungs-Bereich aufweist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Auslaßöffnungen (9, 10, 11, 20) zwischen den Bereichen der Substrathalter (1) vorgesehen sind, an denen die Kantenbereiche der Substrate (5) aufliegen.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter (1) in vertikaler Richtung bewegbar ist.
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Behandlungsfluid wenigstens eine chemische Flüssigkeit, eine Spül- flüssigkeit und/oder wenigstens ein Gas, insbeson- dere Ozon, ist.
15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Substrathalter (1) wenigstens eine Ultraschall-Quelle (17, 18) inte- griert ist.
16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter (1) Auslaßöffnungen (9, 10, 11, 20) für das Behandlungs- fiuid und/oder Führungselemente (16) für das Behandlungsfluid und/oder Ultraschall-Quellen (17, 18) aufweist.
PCT/EP1997/005413 1996-10-24 1997-10-01 Vorrichtung zum behandeln von substraten WO1998018156A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996144254 DE19644254A1 (de) 1996-10-24 1996-10-24 Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
DE19644254.0 1996-10-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998018156A1 true WO1998018156A1 (de) 1998-04-30

Family

ID=7809900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1997/005413 WO1998018156A1 (de) 1996-10-24 1997-10-01 Vorrichtung zum behandeln von substraten

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE19644254A1 (de)
TW (1) TW354266B (de)
WO (1) WO1998018156A1 (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960489B2 (en) 2000-09-01 2005-11-01 Siemens Aktiengesellschaft Method for structuring an OFET
US7064345B2 (en) 2001-12-11 2006-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Organic field effect transistor with off-set threshold voltage and the use thereof
US7223995B2 (en) 2002-03-21 2007-05-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Logic components comprising organic field effect transistors
US7229868B2 (en) 2000-12-08 2007-06-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic field-effect transistor, method for structuring an OFET and integrated circuit
US7238961B2 (en) 2001-02-09 2007-07-03 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic field effect transistor with a photostructured gate dielectric, method for the production and use thereof in organic electronics
US7298023B2 (en) 2001-10-16 2007-11-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Electronic device with organic insulator
US7329559B2 (en) 2003-01-21 2008-02-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Use of conductive carbon black/graphite mixtures for the production of low-cost electronics
US7442954B2 (en) 2002-11-19 2008-10-28 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic electronic component comprising a patterned, semi-conducting functional layer and a method for producing said component
US7479670B2 (en) 2003-08-25 2009-01-20 Polyic Gmbh & Co Kg Organic electronic component with high resolution structuring, and method of the production thereof
US7534034B2 (en) 2000-12-08 2009-05-19 Polyic Gmbh & Co. Kg Device for detecting at least one environmental influence
US7576294B2 (en) 2003-09-03 2009-08-18 Polyic Gmbh & Co. Kg Mechanical control elements for organic polymer electronic devices
US7589553B2 (en) 2005-03-01 2009-09-15 Polyic Gmbh & Co. Kg Electronic module with organic logic circuit elements
US7641857B2 (en) 2002-11-14 2010-01-05 Polyic Gmbh & Co. Kg Measuring apparatus used for determining an analyte in a liquid sample, comprising polymer electronic components

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130019904A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-24 Illinois Tool Works Inc. Batch cleaning apparatus and method for batch cleaning printed circuit boards

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2159328A (en) * 1984-05-21 1985-11-27 Christopher Frank Mcconnell Vessel and apparatus for treating wafers with fluids
US5090432A (en) * 1990-10-16 1992-02-25 Verteq, Inc. Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system
JPH06333903A (ja) * 1993-05-21 1994-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハー洗浄槽
JPH0864571A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Tokyo Electron Ltd 半導体処理システムにおける洗浄装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2653511B2 (ja) * 1989-03-30 1997-09-17 株式会社東芝 半導体装置の洗浄方法及びその洗浄装置
JP3194209B2 (ja) * 1992-11-10 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
DE4413077C2 (de) * 1994-04-15 1997-02-06 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2159328A (en) * 1984-05-21 1985-11-27 Christopher Frank Mcconnell Vessel and apparatus for treating wafers with fluids
US5090432A (en) * 1990-10-16 1992-02-25 Verteq, Inc. Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system
JPH06333903A (ja) * 1993-05-21 1994-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハー洗浄槽
JPH0864571A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Tokyo Electron Ltd 半導体処理システムにおける洗浄装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 95, no. 3 28 April 1995 (1995-04-28) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 96, no. 7 31 July 1996 (1996-07-31) *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960489B2 (en) 2000-09-01 2005-11-01 Siemens Aktiengesellschaft Method for structuring an OFET
US7534034B2 (en) 2000-12-08 2009-05-19 Polyic Gmbh & Co. Kg Device for detecting at least one environmental influence
US7229868B2 (en) 2000-12-08 2007-06-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic field-effect transistor, method for structuring an OFET and integrated circuit
US7238961B2 (en) 2001-02-09 2007-07-03 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic field effect transistor with a photostructured gate dielectric, method for the production and use thereof in organic electronics
US7298023B2 (en) 2001-10-16 2007-11-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Electronic device with organic insulator
US7064345B2 (en) 2001-12-11 2006-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Organic field effect transistor with off-set threshold voltage and the use thereof
US7223995B2 (en) 2002-03-21 2007-05-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Logic components comprising organic field effect transistors
US7641857B2 (en) 2002-11-14 2010-01-05 Polyic Gmbh & Co. Kg Measuring apparatus used for determining an analyte in a liquid sample, comprising polymer electronic components
US7442954B2 (en) 2002-11-19 2008-10-28 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic electronic component comprising a patterned, semi-conducting functional layer and a method for producing said component
US7329559B2 (en) 2003-01-21 2008-02-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Use of conductive carbon black/graphite mixtures for the production of low-cost electronics
US7479670B2 (en) 2003-08-25 2009-01-20 Polyic Gmbh & Co Kg Organic electronic component with high resolution structuring, and method of the production thereof
US7576294B2 (en) 2003-09-03 2009-08-18 Polyic Gmbh & Co. Kg Mechanical control elements for organic polymer electronic devices
US7589553B2 (en) 2005-03-01 2009-09-15 Polyic Gmbh & Co. Kg Electronic module with organic logic circuit elements

Also Published As

Publication number Publication date
TW354266B (en) 1999-03-11
DE19644254A1 (de) 1998-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19655219C2 (de) Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
WO1998018156A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
DE4000405A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufbringen eines fluids auf eine bewegte materialbahn
EP0231841A1 (de) Vorrichtung zur gleichmässigen Verteilung einer Feststoffteilchen enthaltenden Flüssigkeit auf eine Querschnittfläche
DE1652329A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung einer Fluessigkeit auf einer Oberflaeche
WO1998018155A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
DE19934300C2 (de) Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
DE19541436C2 (de) Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank
DE10008003A1 (de) Dispenser
DE19616402C2 (de) Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
DE10250406B4 (de) Reaktionsvorrichtung und Mischsystem
DE2355368A1 (de) Vorrichtung zur gasreinigung
EP0948804A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
DE68905383T2 (de) Rinne zum transport von teilen in einem ultrareinen raum.
WO1999014161A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur uv-bestrahlung flüssiger medien, insbesondere von vorgereinigtem abwasser
DE102015221646A1 (de) Behandlungsfluid-Absaugvorrichtung und diese enthaltende Ätzvorrichtung
DE4237350A1 (de) Verfahren zum Stoffübertragen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE4035786A1 (de) Blaskopf einer vorrichtung zum waschen von halbleitermaterialien
WO2019053197A1 (de) Berieselungssystem
WO2003043058A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
DE102022114958A1 (de) Begrenzungselement für ein Prozessbecken
EP4594017A1 (de) Vorrichtung zum durchleiten eines fluids und anlage umfassend die vorrichtung
WO2006082087A2 (de) Vorrichtung mit einem ein medium führenden kanal und verfahren zur entfernung von einschlüssen
DE2602885A1 (de) Vorrichtung zum abziehen und zum kuehlen einer thermoplastischen kunststoffolie
DE10360083A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Betreiben der Vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA CN CZ ID IL JP KR SG US AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: CA