WO2003067353A1

WO2003067353A1 - Dispositif de traitement et procede d'entretien dudit dispositif

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Publication number: WO2003067353A1
Application number: PCT/JP2003/001337
Authority: WO
Inventors: Daisuke Toriya; Kenji Homma; Akihiko Tsukada; Kouji Shimomura
Original assignee: Tokyo Electron Limited
Priority date: 2002-02-07
Filing date: 2003-02-07
Publication date: 2003-08-14
Also published as: US7367350B2; KR100633891B1; JP2003303023A; US20050115501A1; KR20040074140A

Description

明細書処理装置およびその保守方法技術分野

本発明は、液体ソースを用いて半導体ウェハなどの基板に対して成膜などの処理を行う処理装置及びこのような処理装置の保守方法に関する。背景技術

半導体ウェハ（以下ウェハという）に対する成膜処理において液体ソースを使用する場合がある。例えば、 DRAMのキャパシ夕膜として使用される酸化タンタル膜を成膜する際には、液体ソースである PET (ペン夕エトキシタンタル： T a (OC₂H₅) ₅) が使用される。成膜を行う際には、 PETは液体ソースタンクから配管を介して気化器に送られて、そこで気化される。配管に設けられた液体流量制御機器であるマスフローコントローラにより、気化器に供給される PE Tの流量が制御される。気化された PETに加えて酸素ガスが、ウェハが装填された処理容器内に供給され、成膜処理が行われる。

液体ソースタンクや気化器を交換するときには、これらが配管から切り離される。 PETは水分と接触すると固化するため、配管を大気に開放する前には洗浄液例えばアルコールにより配管内を洗浄して PE Tを完全に除去する必要がある。また、配管を接続した後には配管内から空気を完全に追い出しておく必要がある。洗浄が不十分な場合には、配管内の PE Tが大気中の水分と反応して固化して配管内に付着する。また洗浄液の含有水分量が多い場合には、 PETが洗浄液中の水分と反応して同様に固化する。マスフローコントローラは、流路の上流および下流側の 2点に対する流体からの熱の授受の差に基づいて流量を検出するものである。従って、マスフローコントローラ内に固化した PETが付着すると熱の伝わりが変わってしまい、検出エラーが生じ、マスフローコントローラの設定流量の数倍の流量の PETが流れる場合もある。

P E Tの流量が設定流量から外れると、キャパシ夕の容量が予定通りに得られないことがある。 P E Tの流量が設定流量よりも大きいと、 P E Tの消費量が多くなつて、液体ソ一スタンクの交換の頻度が増え、また処理容器のクリーニングサイクルも短くなる。また、マスフローコントローラの流量検出精度が低下すると、コンピュータによる積算流量管理が適切にできなくなる。

このような問題を防止するため、マスフ口一コントローラは定期的に配管から取り外され検査される。この検査は、マスフ口一コントローラにアルコールを流してその流量をメスシリンダ一で測定し、その測定結果とマスフローコントローラの設定流量とを比較することにより行われる。しかし、キャパシ夕成膜時の P E T流量は小さく、マスフローコントロ一ラも小流量用のものが用いられているため、メスシリンダ一で正確に流量測定を行うことは困難である。

マスフ口一コントローラを配管から取り外す前には、配管及びマスフローコントロ一ラ内が洗浄液で洗浄される。しかし、洗浄が不十分であると、マスフローコントローラ内に残存する P E Tが大気中の水分と反応して固化してしまう。また、検査終了後にマスフ口一コントローラを配管に取り付けた後に配管内に入り込んだ空気を完全に除去しないと、その後に P E Tを流したときに P E Tが固化するおそれもある。固化した P E Tは、いわばセラミックスのようになり、洗浄して除去することは事実上不可能であり、その場合マスフローコントローラは交換せざるを得ない。即ち、マスフ口一コントローラの動作を確認するための作業が原因でマスフ口一コントローラが不良になるおそれがある。発明の開示

本発明は、このような背景の下になされたものであり、液体ソースの流量制御機器の検査を、流量制御機器を液体ソース供給路から取り外したり液体ソース供給路を分解したりすることなく、精度よく行うことができる技術を提供することを第 1の目的としている。

本発明の第 2の目的は、液体ソース供給路の洗浄効率を低下させることなく、上記第 1の目的を達成することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、内部で液体ソースを用いて被処理体に処理が行われる処理容器と、液体ソース供給源から前記処理容器に液体ソースを供給するように設けられた液体ソース供給路と、前記液体ソース供給路に設けられ、前記液体ソース供給路を流れる液体ソースの流量を所定の目標流量となるように制御する流量制御機器と、洗浄液供給源から前記液体ソース供給路の前記流量制御機器の上流側に洗浄液を供給するように設けられた洗浄液供給路と、前記洗浄液供給路に設けられ、前記洗浄液供給路を流れる洗浄液の流量を計測する機能および前記洗浄液供給路を流れる洗浄液の流量を所定の目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器と、を備え、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させることができるように構成されている処理装置を提供する。

前記処理装置は、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設定された洗浄液の目標流量と前記検査用機器により測定された洗浄液の実際の流量との比較、または洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設けられた流量センサにより測定された洗浄液の実際の流量と前記検査用機器に設定された目標流量との比較、に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているか否かを判定する判定部を更に備えることができる。

本発明は、更に、内部で液体ソースを用いて被処理体に処理が行われる処理容器と、液体ソース供給源から前記処理容器に液体ソースを供給するように設けられた液体ソース供給路と、前記液体ソース供給路に設けられ、前記液体ソース供給路を流れる液体ソースの流量を所定の目標流量となるように制御する流量制御機器と、洗浄液供給源から前記液体ソース供給路の前記流量制御機器の上流側に洗浄液を供給するように設けられた洗浄液供給路と、前記洗浄液供給路に一端が接続されるとともに前記洗浄液供給路または前記液体ソース供給路に他端が接続され、洗浄液供給路の一部をバイパスするバイパス路と、前記バイパス路に設けられ、前記バイパス路を流れる洗浄液の流量を計測する機能および前記バイパス路を流れる洗浄液の流量を所定の目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器と、洗浄液が前記バイパス路を通して前記液体ソース供給路に供給される第 1の状態と、洗浄液が前記バイパス路を通らずに前記液体ソース供給路に供給される第 2の状態とを切り替えることができるバルブと、を備え、洗浄液を前記バイパス路に設けられた前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させることができるように構成されている処理装置を提供する

前記処理装置は、前記洗浄液供給路の前記一部に設けられ、前記洗浄液供給路の前記一部を通って前記液体ソース供給路に供給される洗浄液の流量を調節する流量調節機器を更に備えることができる。

これに代えて、前記処理装置は、前記洗浄液供給路の前記一部より上流側に設けられ、少なくとも前記洗浄液供給路の前記一部を通って前記液体ソース供給路に供給される洗浄液の流量を調節する流量調節機器を更に備えることができる。本発明は、更に、内部で液体ソースを用いて被処理体に処理が行われる処理容器と、液体ソース供給源から前記処理容器に液体ソースを供給するように設けられた液体ソース供給路と、前記液体ソース供給路に設けられ、前記液体ソース供給路を流れる液体ソースの流量を所定の目標流量となるように制御する流量制御機器と、検査用機器であって、該検査用機器を通って流れる洗浄液の流量を計測する機能および該検査用機器を通って流れる洗浄液の流量を所定の目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器と、前記液体ソース供給路に接続され、前記検査用機器を通さないで洗浄液を前記液体ソース供給路の流量制御機器の上流側に供給するように設けられた第 1の洗浄液供給路と、前記液体ソース供給路に接続されるとともに前記検査用機器が配置された部分を有し、前記検査用機器を通して洗浄液を前記液体ソース供給路の流量制御機器の上流側に供給するように設けられた第 2の洗浄液供給路と、を備えた処理装置を提供する。

前記第 1の洗浄液供給路の少なくとも一部分が、第 2の洗浄液供給路の少なくとも一部分と共有されていてもよい。この場合、前記処理装置は、前記第 1の洗浄液供給路のうちの前記第 2の洗浄液供給路と共有されていない部分に設けられた流量調節機器を更に備えることができる。また、これに代えて、前記第 1の洗浄液供給路のうちの前記第 2の洗浄液供給路と共有されている前記少なくとも一部分であって、かつ、前記検査用機器の上流側に設けられた流量調節機器を更に備えることができる。前記第 1の洗浄液供給路の少なくとも一部分が第 2の洗浄液供給路の少なくとも一部分と共有され留場合、前記第 1の洗浄液流路および前記第 2の洗浄液流路に洗浄液を供給する共通の洗浄液供給源を設けることが好適である。

なお、前記第 1の洗浄液供給路および第 2の洗浄液供給路に全く共有部分が無くてもよい。この場合、 2つの洗浄液供給源が設けられる。

更に、本発明は、内部で液体ソースを用いて被処理体に処理が行われる処理容器と、前記処理容器に液体ソースを供給する液体ソース供給路と、前記液体ソース供給路を流れる液体ソースの流量を制御する流量制御機器であって、流量検出部と、流量調節バルブと、流量検出部により検出された流体の流量が目標流量となるように前記流量調節パルプの開度を調整するコントローラと、を有する流量制御機器と、前記流量制御機器が正常に動作している場合における目標流量に関連するデ一夕と前記流量調節バルブの開度に関連するデ一夕との関係を記憶した記憶部と、前記流量制御機器が実際に動作している場合における目標流量に関連するデータと前記流量調節パルプの開度に関連するデ一夕との関係と、前記記憶部に記憶されている前記関係との比較結果に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているかを判定する判定部と、を備えた処理装置を提供する。

また、本発明の第 2の観点によれば、処理装置の保守方法であって、前記処理装置が、液体ソースが液体ソース供給路に設けられた流量制御機器を介して処理容器に供給されるように構成されているものにおいて、洗浄液を、該洗浄液の流量を計測する機能および該洗浄液の流量を目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器を介して、前記流量制御機器に通流させる工程と、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設定された洗浄液の目標流量と前記検査用機器により測定された洗浄液の実際の流量との比較、または、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設けられた流量センサにより測定された洗浄液の実際の流量と前記検査用機器に設定された目標流量との比較を行う工程と、前記比較に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているか否かを判定する工程と、を備えた方法が提供される。また、本発明は、処理装置の保守方法であって、前記処理装置が、液体ソースが液体ソース供給路に設けられた流量制御機器を介して処理容器に供給されるように構成されているものにおいて、洗浄液を、第 1の流量で前記液体ソース供給路に通流して、前記液体ソース供給路を洗浄する洗浄工程と、洗浄液を、第 2の流量で前記流量制御機器に通流して、前記流量制御機器を検査する検査工程と、を備え、前記検査行程は、洗浄液を、該洗浄液の流量を計測する機能および該洗浄液の流量を目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器を介して、前記流量制御機器に通流させる工程と、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設定された洗浄液の目標流量と前記検査用機器により測定された洗浄液の実際の流量との比較、または、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設けられた流量センサにより測定された洗浄液の実際の流量と前記検査用機器に設定された目標流量との比較を行う工程と、前記比較に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているか否かを判定する工程と、を含む方法を提供する。図面の簡単な説明

図 1は、本発明による処理装置の一実施形態の全体構成を示す図である。図 2は、本発明方法による図 1の処理装置のマスフローコントローラの校正手順を示すフローチャート図である。

図 3は、本発明による処理装置の他の実施の形態の全体構成を示す図である。図 4は、本発明による処理装置の他の実施の形態の全体構成を示す図である。図 5は、本発明による処理装置の他の実施の形態の全体構成を示す図である。図 6は、本発明による処理装置の他の実施の形態の要部構成を示す図である。図 7は、本発明による処理装置の他の実施の形態の要部構成を示す図である。図 8は、マスフローコントローラの設定流量とバルブ開度制御電圧との関係を概略液に示すグラフ図である。

図 9は、本発明による処理装置の他の実施の形態の全体構成を示す図である。図 1 0は、図 9の処理装置における液体ソース供給路の洗浄工程を示すフローチヤ一卜図である。図 11は、本発明による処理装置の他の実施の形態の全体構成を示す図である。図 12は、本発明による処理装置の他の実施の形態の全体構成を示す図である。好適な実施形態の説明

図 1は、本発明による処理装置の一実施形態としての、半導体ウェハ（以下ゥェハと略す） Wの表面に酸化タンタル（Ta₂〇₅) 膜の成膜を行う基板処理装置を示す図である。図 1において、符号 11は成膜ガスの原料となる液体ソースであるペンタエトキシタンタル [T a (OC2H5) ₅ ：以下「PE T」と略す] が貯留される液体ソースタンク（液体ソース供給源）である。液体ソースタンク 1 1 は、配管からなる液体ソース供給路 12を介し、ウェハ Wに対する成膜処理（ガス処理）が行われる処理容器 2と接続されている。

液体ソースタンク 1 1はガス管 13及びバルブ V 0を介して H eガス供給部 14に接続されており、 Heガス供給部 14から液体ソースタンク 11内に供給された H eガスは液体ソースタンク 11内の PE Tを液体ソース供給路 12に送り出す。 H eガスは PE Tに対する溶解量が小さい。このため、気化器 16内で PETを気化する際に、ヒー夕の熱により P E T中に溶解した H eガスが気化しそれが急激に膨張することにより、 PETの流量制御が乱されることはない。このような観点から H eガスを使用することが好ましいが、 H eガス以外のガスを用いることも可能である。

液体ソース供給路 12には、バルブ VI 0、 V9、 VI、液体流量制御機器であるマスフ口一コントロ一ラ（以下「MF C」と略す） 15、気化器 16及びバルプ V 2が上流側からこの順に介設されている。

MFC 15は、流量調節バルブ、流量センサ（流量計）及びコントローラ（図 1にはいずれも図示せず）を含む一体型ユニットであり、コントローラが設定流量（すなわち、 MFC 15に設定された目標流量）及び流量センサの検出値に基づいて流量調節バルブの開度を調節するものである。酸化タンタル膜を成膜するときの PETの流量は 0. 2cc/分程度とかなり少量であり、このため MFC 15は0. l Occ/分〜 0. 5 Occ/分の範囲で流量調節可能なものが用いられる。一体型ユニットとしての M F C 1 5を設ける代わりに、流量調節バルブ、流量センサ及びコントローラを別々に設けて流量制御機器を構成してもよい。例えば、コントローラを具備したマスフローメーターを M F C 1 5の代わりに設けて、該コントローラにより開度が制御される流量調節バルブを気化器 1 6の中に組み込むこともできる。

気化器 1 6には、 H eガスなどのキヤリァガスを供給するためのキヤリァガス供給源 1 7が接続されている。気化器 1 6内で、図示しない内蔵ヒー夕にて 1 6 0 °C程度にキャリアガスが加熱される。 P E Tは、加熱されたキャリアガスと共に気化器 1 6内の図示しないァクチユエ一夕に供給されてそこで気化され、成膜ガスとして処理容器 2に向けて送り出される。

処理容器 2の内部には、ウェハ Wを載置するための載置台 2 1が設けられている。載置台 2 1内には、成膜処理時にウェハ Wを裏面側から加熱する図示しないヒー夕が埋設されている。処理容器 2の天井部には、図示しない多数の孔がその下部に形成されたシャワーへッド 2 2が設けられている。シャワーへヅド 2 2は、既述の液体ソース供給路 1 2を介して供給される成膜ガスと、酸素ガス供給部 2 3から供給される酸素（0 ガスとの両方を、載置台 2 1に載置されたウェハ Wに向けて供給する。

処理容器 2の底部には排気口 2 4が設けられており、そこには配管からなる排気路 2 5が接続されている。排気路 2 5の他端は真空ポンプ 2 6 (排気手段）に接続されている。排気路 2 5にはバルブ V 3が介設されており、排気路 2 5のバルプ V 3と真空ポンプ 2 6との間には、気化器 1 6とバルブ V 2との間の分岐点 P 1で液体ソース供給路 1 2から分岐したバイパス路 1 8が接続されている。ノィパス路 1 8は、液体ソース供給路 1 2の洗浄の際に用いられる。

バイパス路 1 8にはバルブ V 4が介設されており、バルブ V 2， V 4を連動させて切り替えることにより、分岐点 P 1の下流側の流体の通流経路を切り替えることができる。

次いで、液体ソース供給路 1 2の洗浄及び M F C 1 5の検査のために用いられる部位について説明する。

図 1において、符号 3 1は洗浄液タンク（洗浄液供給源）であり、その内部には液体ソース供給路 1 2内にある P E Tを洗い流すための洗浄液例えばェ夕ノ一ル（C ₂ H ₅ O H ) が貯留されている。エタノールは親水性であるため、新しい配管あるいはメンテナンス後に接続された配管の中を通すことにより配管の内壁に付着している水分を除去できる。エタノールはそれ自身が水分を含みやすいため、エタノールの含水量は 1 0 0 O p p m以下に維持することが好ましい。洗浄液は、エタノールに限られず、他のアルコールあるいはァセトンなどの有機溶剤であつてもよい。洗浄液は必ずしも親水性のものに限られるものではなく、 P E Tを洗浄できる疎水性薬液例えばへキサンあるいはオクタンであってもよい。

洗浄液タンク 3 1から洗浄液供給路 3 2が延びており、洗浄液供給路 3 2はバルブ V 1及び V 9の間の位置（接続点 P 2 ) で液体ソース供給路 1 2に接続されている。洗浄液タンク 3 1には、ガス供給路 3 3を介して窒素（N ₂) ガス供給源 3 4が接続されている。ガス供給路 3 3に介設されるバルブ V 5を開けることにより、窒素ガスの圧力により洗浄液タンク 3 1内の洗浄液が洗浄液供給路 3 2に送り出され、液体ソース供給路 1 2に向かう。

洗浄液供給路 3 2には、洗浄液タンク 3 1側から順に、洗浄液の流量調節機器である二一ドルバルブ 3 5、バルブ V 6及びバルブ V 7が介設されている。また液体ソース供給路 1 2のバルブ V 9及び V I 0の間から、排出路 3 0が分岐している。排出路 3 0はバルブ V 1 1を介して図示しないドレインタンクに接続されている。排出路 3 0は、液体ソース供給路 1 2の洗浄時に用いられる。

洗浄液供給路 3 2には、洗浄液供給路 3 2のニードルバルブ 3 5及びバルブ V 6が設けられた部分を迂回するバイパス路 4 1が接続されている。パイパス路 4 1には、上流側から順に、検査用機器としてのマスフ口一メータ（以下 M F M と略す） 4 2とバルブ V 8とが介設されている。バルブ V 6及びバルブ V 8を切り替えることにより、洗浄液供給路 3 2の二一ドルバルブ 3 5が設けられている部分または M F M 4 2が設けられているバイパス路 4 1のいずれか一方のみに、選択的に洗浄液を流すことができる。すなわち、処理装置には、洗浄液タンク 3 1から二一ドルバルブ 3 5を経て液体ソース供給路 1 2に接続される第 1の洗浄液供給路と、前記第 1の洗浄液供給路と一部を共有するとともに洗浄液タンク 3 1から M F M 4 2を経て液体ソース供給路 1 2に接続される第 2の洗浄液供給路が設けられていることになる。

ニードルバルブ 35は、液体ソース供給路 12および/または液体ソース供給路 12に設けられた MFC 15等の機器を洗浄する際に、洗浄液の流量を調節するために用いられる。ニードルバルブ 35は、 5 cc/分程度の流量で洗浄液を通すように調節される。洗浄時には、精密な流量調整は必要ないため、洗浄液の流量調節機器は、そこを通って流れる流体の流量をモニタしつつ自動制御する機能を持っている必要は無く、手動で大まかな流量調節ができれば十分である。本実施形態では、このような要求を満足する廉価な流量調節機器としてニードルバルブ 35を用いているが、他の形式の流量調節機器を用いることもできる。

MFM42は、 MF C 15を検査するための機器として設けられるものであるから、 MF C 15の既述の流量調整範囲に対応した測定範囲、例えば 0. l Occ /分〜 0. 5 Occ/分を持つものが用いられる。 MFM 42の流量検出精度は、 MF C 15の流量制御精度と概ね同等か、それ以上であることが望ましい。なお、このような流量検出精度を持つものであれば、 MFM42に代えてマスフ口一メ —夕とは異なる形式の流量計測機器を用いることもできる。

上述した 0. 10 /分〜0. 5 Occ/分を測定範囲とする MFM 42を通して流すことができる最大洗浄液流量は、洗浄時における好ましい洗浄液流量（本例では 5 cc/分程度）より小さい。従って、洗浄時に望まれる大流量で洗浄液を流すことができるように、 MFM42を迂回するバイパス路 41が設けられている。

MF C 15及び流量計 42は、コンピュータ 5と接続されている。コンビュ一夕 5は、好適には、この処理装置全体の動作を制御するシステムコントローラ

(図示せず）の一部として構成される。コンピュータ 5は、バイパス路 41を介して MF C 15に洗浄液を流したときに、 MFC 15の設定流量あるいは MF C

15内蔵の流量センサにより検出された流量と、 M F M 42により測定された流量と、に基づいて MF C 15が正常に動作しているか否かを判定する機能を有する。コンピュータ 5はさらに、 MF C 15の動作状態が正常であると判定したときには、図示しない表示部に MFC 15が正常である旨の表示を行う一方、 MFC 15の動作状態が異常であると判定したときには、図示しない表示部に MFC 15が異常である旨の表示を行う機能を備えている。また、コンピュータ 5は、 MFC 15が異常であると判断したときにアラームを発する機能を備えていてもよいし、成膜処理の開始を禁止する信号を発信する機能を備えていてもよい。

次に作用について説明する。まず成膜処理に関して簡単に述べる。処理容器 2 の側部に設けられる図示しないゲ一トバルブを介して、載置台 21へとウェハ W が搬入される。真空ポンプ 26が作動し、バルブ V3の開度の調節により処理容器 2内が所定の真空度に維持される。載置台 21に埋設された図示しないヒー夕により、ウェハ Wが加熱されてその表面温度が所定のプロセス温度とされる。この状態で、 PE T蒸気及び酸素ガスがシャワーへッド 22を介してウェハ Wに供給されると、化学的気相反応によりウェハ Wの表面全体に酸化タンタル（T a₂〇 ₅) の薄膜が形成される。このとき前述した図示しないシステムコントローラは、 MF C 15により液体ソース供給路 12内を流れる PE Tの流量を所定流量例えば 0. 12 cc/分に調節しており、また図示しないガスマスフ口一コントローラにより酸素ガスの供給流量を所定流量に調節している。

成膜処理を繰り返し行うことにより液体ソースタンク 11内の PETが消費されタンク 11が空になると、タンク 11が交換される。この交換作業は、液体ソ —ス供給路 12のバルブ VI 0から下流側の配管を取り外し、新しいタンク 1 1 に取り付けられた配管をバルブ V 10に接続することにより行われる。この交換作業の前に、バルブ VI 0の下流側の配管内を洗浄して PETを除去しておく。

この洗浄作業を行うときには、バルブ V 8を閉じ、バルブ V 6を開いて、二一ドルバルブ 35を洗浄液流量が 5 cc/分程度となるように調節して洗浄液の供給を行う。このとき、バルブ VI、 VI 0を閉じ、バルブ V7、 V9、 VI Iを開いておくことにより、洗浄液は、液体ソース供給路 12のバルブ V 1と V 10との間の領域を洗浄してそこにある PE Tを除去し、 PE Tとともに排出路 30を通って図示しないドレインタンクに排出される。なお、前述したように洗浄時の洗浄液の流量は厳密に管理する必要はないため、洗浄液の流量調整は、ニードルバルブ 35の閧度を経験に基づいて手動調節することにより行われる。

次に、 MFC 15の検査を次のようにして行う。まず、バルブ V6、 V9、 V2を閉じ、バルブ V8, V7， VI, V 4を開いた状態にする（図 2のステツプ S 1) 。しかる後、バルブ V 5を開いて洗浄液タンク 31内の洗浄液を洗浄液供給路 32内に送り出し、該洗浄液を MFM42を介して MFC 15に通流し、気化器 16で気化してバイパス路 18を通じて排気する（ステップ S 2) 。このときの洗浄液の流量は、 MFC15を用いて、 MFC 15により制御可能な範囲内の流量、例えば成膜時の PETの流量に対応する流量（0. 12cc/分) に設定する。コンピュータ 5は、 MFC 15の設定流量（MFC 15にプリセヅトされた目標流量）と MFM42により測定された流量との比較を行い、両者が一致しているか否かの判定、例えばその差が許容範囲（例えば、装置に許容される測定誤差の範囲）内にあるか否かの判定を行う（ステップ S3) 。許容範囲内であれば MFC 15には設定流量通りの流量で洗浄液が流れているので、 MFC 15 は正常に動作しており、この場合、図示しないモニタなどの表示部に正常である旨の表示が行われる（ステヅプ S 4) 。しかし許容範囲を外れていれば、 MFC 15には設定流量通りの流量で洗浄液が流れていないことになるので、コンビュ —夕 5は異常がある旨の表示を行い（ステップ S 5)、かつ例えばアラームが発せられる。

異常の表示がなされた場合には、 MFC 15内に固化した PETが付着している可能性が大きいので、 MFC 15を新たなものと交換する。

MFC 15を交換するときには、液体ソース供給路 12を分解するため、供給路 12の各パーヅが外気に触れて、既述のように外気に含まれる水分とパーヅ上の P E Tとが反応して固化するおそれがある。このためこの分解作業の前後には液体ソース供給路 12内の洗浄が行われる。このとき、バルブ V8、 V6を切り替えて、ニードルバルブ 35を介して液体ソース供給路 12に洗浄液を供給する。また、このとき、 MFC 15に対して、 MF C 15に内蔵された流量調節バルブの開度を全開にする信号を与える。これにより、 MFC 15の通常動作時の流量制御範囲を越えた大きな流量で洗浄液を MF C 15内に流すことができる。

上述の実施形態では、洗浄液供給路 32に MFM42を設けて、液体ソースの流量制御用の MF C 15に洗浄液を流し、 MF C 15の設定流量と MFM42の流量測定値とを比較することにより MFC 15の検査を行っている。このため、 MFC 15を取り外すことなく MFC 15の検査を行うことができる。このため、 MFC 15の脱着の際に大気中の水分と PETとが反応するリスクを回避することができる。

また、上述の実施形態では、洗浄液供給路 32に、 MFC 15の検査時に用いる MFM 42を介設したパイパス路 41を接続している。このため、洗浄時には大流量で洗浄液を流して速やかに洗浄を行うことができ、 MF C 15の検査時には成膜時の液体ソースの流量に見合った小さな流量で洗浄液を流すことができる。なお、バイパス路の配置形態は図 1に示すものに限定されるものではなく、図 3に示すようにバイパス路を配置してもよい。図 3に示す実施形態では、バイパス路 41 ' の一端が洗浄液供給路 32のバルブ V 7の上流側に接続され、バイパス路 41' の他端が液体ソース供給路 12のバルブ VIと MFC 15の間の接続点 P 3に接続されている。この場合、処理装置には、洗浄液タンク 31からニードルバルブ 35を経て液体ソース供給路 12に接続点 P 2で接続される第 1の洗浄液供給路と、前記第 1の洗浄液供給路と一部を共有するとともに洗浄液タンク 31からニードルバルブ 35および MFM42を経て液体ソース供給路 12に接続点 P 3で接続される第 2の洗浄液供給路が設けられていることになる。この場合、バルブ V7、 V8、 V 1を適宜切り替えることにより、第 1の洗浄液供給路または第 2の洗浄液供給路のいずれかにより洗浄液を供給することができる。また、図 4に示すようにバイパス路を配置してもよい。図 4に示す実施形態では、バイパス路 41，，の一端が洗浄液供給路 32のバルブ V 6と二一ドルバルブ 35との間に接続され、バイパス路 41⁵ ' の他端が液体ソース供給路 12のバルブ V 1と MF C 15の間の接続点 P 3に接続されている。この場合、処理装置には、洗浄液タンク 3 1からニードルバルブ 35を経て液体ソース供給路 1 2 に接続点 P 2で接続される第 1の洗浄液供給路と、前記第 1の洗浄液供給路と一部を共有するとともに洗浄液タンク 3 1から二一ドルバルブ 35および MFM4 2を経て液体ソース供給路 12に接続点 P 3で接続される第 2の洗浄液供給路が設けられていることになる。この場合、バルブ V6、 V7、 V8、 V Iを適宜切り替えることにより、第 1の洗浄液供給路または第 2の洗浄液供給路により選択的に洗浄液を供給することができる。また、図 11に示すように、 2つの洗浄液タンク 31、 31，を設けてもよい。この場合、処理装置には、洗浄液タンク 31からニードルバルブ 35を経て液体ソース供給路 12に接続点 P 2で接続される第 1の洗浄液供給路（32) と、洗浄液タンク 31⁵ から MFM42を絰て液体ソース供給路 12に接続点 P4で接続されるとともに前記第 1の洗浄液供給路と共用される部分を持たない第 2の洗浄液供給路（32， ) が設けられていることになる。

また、図 12に示すように、 2つの洗浄液タンク 31、 31' を設けてもよい。この場合、処理装置には、洗浄液タンク 31から二一ドルバルブ 35を経て液体ソース供給路 12に接続点 P 2で接続される第 1の洗浄液供給路と、前記第 1の洗浄液供給路と一部を共有するとともに洗浄液タンク 31' から MFM42を経て液体ソース供給路 12に接続点 P 2で接続される第 2の洗浄液供給路が設けられていることになる。

上述した構成は、図 5に示すように複数の処理容器に対して共通の液体ソースタンク 11及び洗浄液タンク 31が設けられている処理装置に対しても適用できる。図 5に示す実施形態は、図 1に示す処理装置の構成を基礎として、バルブ V 9の上流側で液体ソース供給路 12を 3系統に分岐すると共に、バルブ V 7の上流側で洗浄液供給路 32を 3系統に分岐した構成に相当する。図 5に示す実施形態においては、校正対象の MF C 15に対応するバルブ V 7を開くことにより、共通の検査用機器である MFM 42を用いて所望の MF C 15の校正を行うことができる。なお、図 5においては、図面の簡略化のため、バルブ VIより下流側の部材（バイパス路 18、排気路 25，バルブ V3、真空ポンプ 26 ) がー部省略されているが、これらの部材も実際には各処理容器ごとに図 1に示すように配置されている。

検査用機器として、上記実施形態で用いた MFM42 (流量計測機機器）の代わりに流量制御機器を用いてもよい。この場合流量制御機器としては、流量制御範囲が液体ソース用の MF C 15の流量制御範囲と重複するもの、例えば MFC 15と同じマスフ口一コントローラを用いることができる。 MF C 15内蔵の流量センサの検出値が検査用の MF Cの設定流量と一致しているかを調べることにより、あるいは逆に検査用の MF C内蔵の流量センサの検出値が MF C 15の設定流量と一致しているかを調べることにより、 MFC 15の検査を行うことができる。

この場合、バイパス路（41, 41' , 41" ) を設けることなく、図 6に示すように、洗浄液供給路 32の二一ドルバルブ 35の上流側に検査用の MFC 6 1を設けてもよい。洗浄作業の効率向上の観点から、 MFC61は、それに内蔵された流量調整バルブを全開にしておくことで通常動作時の制御可能範囲を越えた大流量の洗浄液を流すことができるものが好ましい。通常動作時の制御可能範囲を越えた大流量の洗浄液を流すことのできない MF Cを用いる場合には、該制御可能範囲の流量で洗浄を行うことになる。図 6に示す配置の場合、 MFC 61 の代わりにマスフローメ一夕等の流量計測機器を用いることも可能ではあるが、その場合の洗浄液流量は該流量計測機器に許容される最大流量により制限されてしょつ。

なお、図 6に示す構成からニードルバルブ 35を除くこともできる。この場合、 MFC 61は、洗浄時の洗浄液流量を調節するための機器、並びに検査用機器として兼用することができる。

次に、図 7および図 8を参照して本発明の他の実施形態について説明する。図 7に示すように、 MFC 15は、流量検出部（流量センサ） 71と、この流量検出部 71で検出された流量と設定流量とを比較しその偏差に基づいて操作信号を出力するコントローラ 72と、前記操作信号によりァクチユエ一夕 73を介して開度が調節される流量調節バルブ 74と、を備えている。符号 8はコンピュータであり、記憶部 81及び判定手段 82を備えている。記憶部 81には、正常に動作している MF C 15に対して洗浄液を通流したときに、 MF C 15の設定流量に対応するデ一夕（例えば、 MF C 15の設定流量を示すデータ、または前述したシステムコントローラから MFC 15に送られる MFC 15の設定流量をセヅトするための指令信号に相当するデ一夕）と前記設定流量に対応するバルブ開度に対応するデータ（例えば、ァクチユエ一夕 73の変位を示す信号に対応するデ —夕、またはァクチユエ一夕 73の制御電圧を示すデータ）が記憶されている。図 7に示す実施形態では、処理装置全体の構成はバイパス路 41、 MFM42およびバルブ V 8を設けない他は、図 1の構成と同じでよい。 MFC 15を検査する場合には、 MFC 15の設定流量を記憶部 81に記憶されている設定流量と同じ値に設定して MF C 15に洗浄液を流す。コンピュータ 8は、そのときの実際のバルブ開度に対応するデ一夕（ここではァクチユエ一夕 73の変位を示す信号）を取り込み、記憶部 81に記憶されているバルブ開度に対応するデ一夕と一致しているかを判定手段 82にて比較し、この比較に基づいて MF C 15が正常に動作しているか否かを判定する。

図 8は、 MFM15の設定流量とバルブ開度に対応するバルブ制御電圧との関係を示したグラフであり、実線 aは M F M 15が正常に動作している場合の関係を示す。 PETが MFC 15の流量検出に関わる部位に付着すると、流量検出感度が鈍くなる。もし洗浄液が 0. 2cc流れているのに 0. Iceの検出値しか得られないとすると、同じ設定流量でもバルブの開度が大きくなつて実線 bのように傾きが大きくなる。従って、上述のように実際のバルブ開度と記憶されているバルブ開度を比較することにより、 MFC 15が正常に動作しているか否かを判定することができる。この手法を実施するにあたり、予め設定流量とバルブの開度信号との関係を示す関数（例えば図 8で示す直線 aで示されるもの）を求めておき、検査時の設定流量および実際のバルブ開度が前記関数に適合するか否かにより、判定を行うこともできる。

図 7に示す実施形態によれば、洗浄液供給路 32に検査用機器を設けなくとも、 MFC 15を取り外すことなしにその校正を行うことができる。次に、図 9を参照して、本発明の更に他の実施形態について説明する。図 9に示す処理装置は、図 1に示す記載した処理装置に対して次の点が異る。

(1) 洗浄液タンク 31内に窒素ガスを供給して洗浄液を送り出すためのガス供給路 33に分岐路 33' を接続し、この分岐路 33' を洗浄液供給路 32のバルプ V 6の下流側に接続すると共に、この分岐路 33' にバルブ VI 2を設けている。

(2) ガス供給路 33の分岐路 33' が接続される位置より下流側にバルブ V 13を設け、バルブ VI 2、 VI 3を切り替えることにより、窒素ガスを洗浄液タンク 31側に供給して洗浄液を洗浄液供給路 32に送るモードと窒素ガスを洗浄液タンク 31をバイパスして直接洗浄液供給路 32に送るモードとを選択できるようになっている。

(3)窒素ガス供給源 34とバルブ V 5との間に圧力調整器 36が設けられている。

(4)液体ソース供給路 12のバルブ V9、 V 10の間から分岐された排出路 30はドレインタンク 9を経由してさらに延び、処理容器 2の排気を行うための排気路 25に接続されている。ドレインタンク 9は密閉容器で構成され、その上面には液体ソース供給路 12側の排出路 30 ( 30 a) 及び真空ポンプ 26側の排出路 30 (30 b) が夫々バルブ V 14及び V 15を介して接続されている。次に、図 9に示す処理装置において液体ソース供給路 12を洗浄する手法について図 9および図 10を参照しながら述べる。以下の説明は、配管あるいは MF C 15などの機器の交換や液体ソ一スタンク 11の交換等のメンテナンスを行う際に、液体ソース供給路 12を大気に開放する前に液体ソース供給路 12を洗浄しょうとする場合を想定している。まず、液体ソース供給路 12のパルプ V 2及ぴバルブ VI 0を閉じる。そして、バルブ V2, V 10間にあるバルブ V 9、 V 1及びバイパス路 18のバルブ V 4を開き、バルブ VI 3、 V6、 V8を閉じ、バルブ V5、 VI 2、 V 7及び排出路 30のバルブ V 11、 VI 4、 VI 5を閧いた状態にする。

これにより、窒素ガス供給源 34から液体ソース供給路 12およびバイパス路 18を順次絰て真空ポンプ 26に至る流路と、窒素ガス供給源 34から液体ソース供給路 12および排出路 30を順次経て真空ポンプ 26に至る流路が形成され、窒素ガス供給源 34からの窒素が洗浄液供給路 32を通って液体ソース供給路 12に流入する。この結果 PETが真空ポンプ 26側に圧送され、配管内が窒素ガスにより置換される（ステップ S 1) 。この場合、点 P 2から下流側に存在する PETは気化器 16で気化されてバイパス路 18を介して排気される。また、点 P 2とバルブ V 10との間に存在する PETは排気路 30 ( 30 a) を通って一旦ドレインタンク 9に溜められ、窒素ガスは排気路 30 ( 30 b) を介してお^ < れる

ドレインタンク 9を設けない場合には、 PETは排気路 30から排気路 25に流出したときに一気に気化するので真空ポンプ 2 6の負荷が大きくなつてしまう。しかし、図 9の実施形態のようにドレインタンク 9を設けることにより、 P E T を一旦溜めるバッファが存在することになるので、真空ポンプ 2 6の負荷を小さくできる利点がある。

次に、ガス供給路 3 3のバルブ V 5を閉じて窒素ガスの供給を止め、バルブ V 5の下流側の配管、即ち洗浄液供給路 3 2、液体ソース供給路 1 2及び排出路 3 0内を真空ポンプ 2 6により排気する（ステヅプ S 2 ) 。その後、分岐路 3 3 ，のバルブ V 1 2と排出路 3 0のバルブ V 1 1とバイパス路 1 8のバルブ V 4を閉じ、ノレブ V I 3、 V 6を開く。これにより窒素ガスが洗浄液タンク 3 1内に供給されてここから洗浄液が圧送される。このとき、洗浄液供給路 3 2及び液体ソース供給路 1 2は減圧雰囲気とされているので、この中に洗浄液が流入して満たされる（ステップ S 3 ) 。そして 5秒〜 3 0分後にステップ S 1と同様のバルプ操作を行って、窒素ガス供給源 3 4から、液体ソース供給路 1 2およびバイパス路 1 8を順次経て真空ポンプ 2 6に至る第 1の流体流路と、窒素ガス供給源 3 4から、液体ソース供給路 1 2、排出路 3 0を順次経て真空ポンプ 2 6に至る第 2の流体流路を形成し、窒素ガスにより洗浄液供給路 3 2及び液体ソース供給路 1 2内の洗浄液を圧送して排出する（ステップ S 4 ) 。その後引き続き窒素ガスを流し続け、配管内を窒素ガスで置換する（ステップ S 5 ) 。

しかる後、ステップ S 2と同様に窒素ガス供給源 3 4側のバルブ V 5を閉じて窒素ガスの供給を止めて、洗浄液供給路 3 2、液体ソース供給路 1 2及び排出路 3 0内を真空ポンプ 2 6により排気する（ステップ S 6 ) 。続いてバルブ V 5を開くと共に圧力調整部 3 6により窒素ガスの圧力を調整して、配管内を大気圧の窒素ガスで満たす（ステップ S 7 ) 。その後バルブ V 5を閉じる。このようなにして配管の洗浄が終了した後、液体供給路 1 2を分解して大気に開放し、配管あるいは M F C 1 5などの機器の交換や液体ソースタンク 1 1の交換といったメンテナンス作業が行われる。

そしてメンテナンス作業が終了して液体ソ一ス供給路 1 2を接続した後は、図 1 0に示すステップ S 2〜S 6と同様の工程を行う。即ち配管内を真空引きした後洗浄液で満たし、その後窒素ガスを供給して洗浄液を排出し、更に真空引きする。洗浄液としては既述のようにエタノールを用いることができる。エタノールを真空排気するときに配管内に水分が微量に存在していたとしても、またェ夕ノ —ル中に微量に水分が存在していたとしても、エタノールと水との混合物の沸点がエタノールの沸点よりも低いため当該混合物が先に蒸発し（共沸現象）、このため配管内には実質的に水分は残らない。またメンテナンス前後に行われるこれら洗浄工程において、ステップ S 5およびステップ S 6を複数回繰り返して行えば、配管内に微量な液体が残留していても効率よくこれを排除することができる。その後バルブ V 7、 V I I、 V 4を閉じ、液体ソースタンク 1 1の入り口側のバルブ V 0及び出口側のバルブ V 1 0を開くことにより、ヘリウムガスにより液体ソースタンク 1 1内の P E Tが押し出されて真空雰囲気の液体ソース供給路 1 2 内に流入し、この中が P E Tで満たされる。このような洗浄工程は、例えば装置の新規設置時に配管を施工した後においても行われ、この後酸化タンタルの成膜工程が実施される。

メンテナンス前後に行われる上述の洗浄工程は、処理装置全体の動作を制御するシステムコントローラのメモリ内に格納されているプログラムに基づいて各バルブの開閉制御を行うことにより実施される。

上記洗浄方法によれば、配管内に存在する P E Tおよび/または洗浄液を窒素ガスにより追い出しているので、それら液体を速やかに除去することができ、残存する液体の量を極めて微量に抑えることができる。そして前記液体と置き換えられた窒素ガスを真空引きしているため、配管内に液体が微量に残っていても窒素ガスとともに排出され、結果として迅速かつ確実に P E Tあるいは洗浄液を除去することができる。また、配管内に存在する空気も排出される。従って、洗浄後に、水分に非常に敏感な原料ガスである P E Tを供給しても P E Tの固化等の問題は発生しない。

なお、本発明は液体ソースを気化器で気化して処理容器に供給するように構成された処理装置に限らず、液体ソースを処理容器に液体状態のまま供給して処理容器内で気化するように構成された処理装置にも適用できる。

Claims

請求の範囲

1 . 処理装置において、

内部で液体ソースを用いて被処理体に処理が行われる処理容器と、

液体ソース供給源から前記処理容器に液体ソースを供給するように設けられた液体ソース供給路と、

前記液体ソース供給路に設けられ、前記液体ソース供給路を流れる液体ソースの流量を所定の目標流量となるように制御する流量制御機器と、

洗浄液供給源から前記液体ソース供給路の前記流量制御機器の上流側に洗浄液を供給するように設けられた洗浄液供給路と、

前記洗浄液供給路に設けられ、前記洗浄液供給路を流れる洗浄液の流量を計測する機能および前記洗浄液供給路を流れる洗浄液の流量を所定の目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器と、

を備え、

洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させることができるように構成されている処理装置。

2 . 請求項 1に記載の処理装置において、

洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設定された洗浄液の目標流量と前記検査用機器により測定された洗浄液の実際の流量との比較、または

洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設けられた流量センサにより測定された洗浄液の実際の流量と前記検査用機器に設定された目標流量との比較、

に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているか否かを判定する判定部を更に備えている、

ことを特徴とする処理装置。

3 . 処理装置において、

内部で液体ソースを用いて被処理体に処理が行われる処理容器と、液体ソース供給源から前記処理容器に液体ソースを供給するように設けられた液体ソース供給路と、

前記洗浄液供給路に一端が接続されるとともに前記洗浄液供給路または前記液体ソース供給路に他端が接続され、洗浄液供給路の一部をパイパスするバイパス路と、

前記バイパス路に設けられ、前記バイパス路を流れる洗浄液の流量を計測する機能および前記バイパス路を流れる洗浄液の流量を所定の目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器と、

洗浄液が前記バイパス路を通して前記液体ソース供給路に供給される第 1の状態と、洗浄液が前記バイパス路を通らずに前記液体ソース供給路に供給される第 2の状態とを切り替えることができるバルブと、

を備え、

洗浄液を前記バイパス路に設けられた検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させることができるように構成されている処理装置。

4 . 請求項 3に記載の処理装置において、

前記洗浄液供給路の前記一部に設けられ、前記洗浄液供給路の前記一部を通つて前記液体ソース供給路に供給される洗浄液の流量を調節する流量調節機器を更に備えている、

ことを特徴とする処理装置。

5 . 請求項 3に記載の処理装置において、

前記洗浄液供給路の前記一部より上流側に設けられ、少なくとも前記洗浄液供給路の前記一部を通って前記液体ソース供給路に供給される洗浄液の流量を調節する流量調節機器を更に備えている、ことを特徴とする処理装置。

6 . 処理装置において、

液体ソ―ス供給源から前記処理容器に液体ソースを供給するように設けられた液体ソース供給路と、

検査用機器であって、該検査用機器を通って流れる洗浄液の流量を計測する機能および該検査用機器を通って流れる洗浄液の流量を所定の目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器と、

前記液体ソース供給路に接続され、前記検査用機器を通さないで洗浄液を前記液体ソース供給路の流量制御機器の上流側に供給するように設けられた第 1の洗浄液供給路と、

前記液体ソース供給路に接続されるとともに前記検査用機器が配置された部分を有し、前記検査用機器を通して洗浄液を前記液体ソース供給路の流量制御機器の上流側に供給するように設けられた第 2の洗浄液供給路と、

を備えた処理装置。

7 . 請求項 6に記載の処理装置において、

前記第 1の洗浄液供給路の少なくとも一部分が、第 2の洗浄液供給路の少なくとも一部分と共有されている

ことを特徴とする処理装置。

8 . 請求項 7に記載の処理装置において、

前記第 1の洗浄液供給路のうちの前記第 2の洗浄液供給路と共有されていない部分に設けられた流量調節機器を更に備えている

ことを特徴とする処理装置。 Z3

9 . 請求項 Ίに記載の処理装置において、

前記第 1の洗浄液供給路のうちの前記第 2の洗浄液供給路と共有されている前記少なくとも一部分であって、かつ、前記検査用機器の上流側に設けられた流量調節機器を更に備えている

ことを特徴とする処理装置。

1 0 . 請求項 6に記載の処理装置において、

前記第 1の洗浄液流路および前記第 2の洗浄液流路に洗浄液を供給する共通の洗浄液供給源を更に備えている

ことを特徴とする処理装置。

1 1 . 処理装置において、

前記処理容器に液体ソースを供給する液体ソース供給路と、

前記液体ソース供給路を流れる液体ソースの流量を制御する流量制御機器であつて、流量検出部と、流量調節バルブと、流量検出部により検出された流体の流量が目標流量となるように前記流量調節バルブの閧度を調整するコントローラと、を有する流量制御機器と、

前記流量制御機器が正常に動作している場合における前記目標流量に関連するデ一夕と前記流量調節バルブの閧度に関連するデ一夕との関係を記憶した記憶部と、

前記流量制御機器が実際に動作している場合における目標流量に関連するデー夕と前記流量調節バルブの開度に関連するデ一夕との関係と、前記記憶部に記憶されている前記関係との比較結果に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているかを判定する判定部と、

を備えた処理装置。

1 2 . 処理装置の保守方法であって、前記処理装置が、液体ソースが液体ソース供給路に設けられた流量制御機器を介して処理容器に供給されるように構成されているものにおいて、

洗浄液を、該洗浄液の流量を計測する機能おょぴ該洗浄液の流量を目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器を介して、前記流量制御機器に通流させる工程と、

洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設定された洗浄液の目標流量と前記検査用機器により測定された洗浄液の実際の流量との比較、または、洗浄液を前記検査用機器を通して前記流量制御機器に通流させた場合における、前記流量制御機器に設けられた流量センサにより測定された洗浄液の実際の流量と前記検査用機器に設定された目標流量との比較を行う工程と、

前記比較に基づいて前記流量制御機器が正常に動作しているか否かを判定する工程と、

を備えたことを特徴とする方法。

1 3 . 処理装置の保守方法であって、前記処理装置が、液体ソースが液体ソ —ス供給路に設けられた流量制御機器を介して処理容器に供給されるように構成されているものにおいて、

洗浄液を、第 1の流量で前記液体ソース供給路に通流して、前記液体ソース供給路を洗浄する洗浄工程と、

洗浄液を、第 2の流量で前記流量制御機器に通流して、前記流量制御機器を校正する検査工程と、を備え

前記検査行程は、

洗浄液を、該洗浄液の流量を計測する機能および該洗浄液の流量を目標流量となるように制御する機能の少なくとも一方の機能を有する検査用機器を介して、前記流量制御機器に通流させる工程と、

を含むことを特徴とする方法。