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WO2013018175A1 - 発光装置及び照明装置 - Google Patents

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WO2013018175A1
WO2013018175A1 PCT/JP2011/067527 JP2011067527W WO2013018175A1 WO 2013018175 A1 WO2013018175 A1 WO 2013018175A1 JP 2011067527 W JP2011067527 W JP 2011067527W WO 2013018175 A1 WO2013018175 A1 WO 2013018175A1
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WO
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light emitting
light
substrate
sealing member
wire
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/067527
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
川島　淨子
小柳津　剛
浩貴 玉井
裕美子 林田
周平 松田
壮一 渋沢
正弘 緒方
上村　幸三
西村　潔
Original Assignee
東芝ライテック株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to US14/235,877 priority patent/US20140218908A1/en
Priority to PCT/JP2011/067527 priority patent/WO2013018175A1/ja
Priority to JP2013526639A priority patent/JP5748081B2/ja
Priority to CN201180072338.2A priority patent/CN103649619B/zh
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Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a light-emitting device having a semiconductor light-emitting element such as an LED (light-emitting diode) and a lighting device such as a lighting fixture provided with the light-emitting device as a light source.
  • a semiconductor light-emitting element such as an LED (light-emitting diode)
  • a lighting device such as a lighting fixture provided with the light-emitting device as a light source.
  • LED light source for an illumination device having a plurality of LEDs
  • An LED array that can be used as a light source of this type of illumination device is known.
  • This LED array is provided with a plurality of first conductive patterns, second conductive patterns, LED chips, bonding wires, and transparent resins on a printed board.
  • the surface of the printed circuit board is covered with white resist.
  • the first and second conductive patterns are arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board.
  • the second conductive patterns are individually adjacent to the plurality of first conductive patterns.
  • the first conductive pattern is larger than the LED chip.
  • Each LED chip is die-bonded to the first conductive pattern.
  • the bonding wire connects the LED chip and the second conductive pattern adjacent to the first conductive pattern to which it is die-bonded.
  • the transparent resin is formed on the substrate by potting. This transparent resin fills one LED chip and bonding wires connected thereto, and seals them.
  • the uncured transparent resin dropped on the substrate forms a dome-shaped convex immediately after dropping, but its skirt spreads relatively easily and becomes low before it is cured. Thereby, it is difficult to make the transparent resin into a predetermined shape.
  • a phosphor is mixed with a transparent resin.
  • a transparent resin For example, when the LED chip emits blue light and white illumination light is obtained, a phosphor that is excited by the blue light and emits yellow light is mixed with the transparent resin.
  • the transparent resin mixed with the phosphor does not have a predetermined shape in this way, the distance from the LED chip sealed with this resin to each part of the surface of the transparent resin is not likely to exceed a certain level. If the distance is too short, the LED chip tends to have a superior light emission color. On the other hand, if the distance is too long, the fluorescence emitted by the phosphor is superior in color.
  • a color difference (this is called an angular color difference) may occur depending on the angle at which the LED light source is viewed.
  • a bank surrounding the transparent resin may be formed on the printed circuit board, and the uncured transparent resin spreads out in this bank.
  • the uncured transparent resin spreads out in this bank.
  • Embodiment is providing the light-emitting device and illuminating device which can improve an angular color difference and can radiate
  • the light emitting device includes a light emitting module including a substrate, a plurality of semiconductor light emitting elements, and a plurality of sealing members. Each light emitting element is disposed on a substrate.
  • Each sealing member is mainly composed of a translucent resin mixed with a phosphor. These sealing members are formed by rising from the bottom surface bonded to the substrate and individually filling one or more of the light emitting elements.
  • the ratio (H / D) of the diameter D of the bottom surface to the swelled height H of the sealing member is set to 0.22 to 1.0.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating the lighting apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the lighting apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a front view showing a state in which a plurality of light emitting modules included in the lamp of the lighting fixture of FIG. 1 are arranged.
  • FIG. 4 is a front view showing one of the light emitting modules of FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged front view showing a portion F5 in FIG. 6 is an enlarged front view showing the F6 portion in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line F7-F7 in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line F8-F8 in FIG.
  • FIG. 9 is a front view showing the light emitting module of FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a portion F10 in FIG.
  • FIG. 11 is an enlarged view showing a part of F11 in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a configuration of a sealing member included in the light emitting module of FIG. 4.
  • the light-emitting device of Embodiment 1 includes a light-emitting module.
  • the light emitting module includes: a substrate; a plurality of semiconductor light emitting elements disposed on the substrate; and a bottom surface bonded to the substrate, the main component being a translucent resin mixed with a phosphor.
  • a plurality of sealing members formed by individually filling one or more of the light emitting elements and having a ratio (H / D) of the diameter D of the bottom surface to the height H of the protrusions from 0.22 to 1.0.
  • the light-emitting device of Embodiment 1 can be used as a light source mounted on, for example, a lighting fixture or a display device.
  • a single-layer or multi-layer resin substrate can be used as the substrate. Furthermore, in order to suppress the warpage of the substrate and improve the heat dissipation from the substrate, it is preferable to use a substrate having a configuration in which a metal foil such as aluminum, iron, or copper is laminated on the back surface.
  • the semiconductor light emitting element typically includes an LED (light emitting diode) chip, but a semiconductor laser or the like can also be used.
  • the emission color may be any of red, green, and blue. It is also possible to use a combination of LED chips of different emission colors.
  • a light-transmitting thermoplastic synthetic resin such as various epoxy resins or various silicone resins can be used as the resin constituting the main component of the sealing member in which the light emitting element or the like is embedded.
  • the number of light emitting elements that each sealing member fills is not limited to one, and may be plural.
  • Embodiment 1 since the aspect ratio (H / D) of each sealing member sealing the light emitting element is defined as described above, the distance from the light emitting element to each position on the surface of the sealing member is 1 mm or more. it can. Therefore, the angular color difference can be suppressed without requiring a bank that does not spread before the sealing member is cured.
  • the sealing member is a resin-based silicone resin, and the hardness after the formation is 54 or more and 94 or less in Shore hardness.
  • the Shore hardness of the resin-based silicone resin that forms the sealing member in the first embodiment is in the range of (74 ⁇ 20)
  • the thixotropy until the sealing member is cured is further improved. Be improved. Thereby, it is suppressed that the height of the sealing member spreads until the sealing member is cured, and the distance from the light emitting element to each position on the surface of the sealing member can be secured 1 mm or more.
  • the Shore hardness of the sealing member is less than 54, the thixotropy is lowered, and it is difficult to secure a distance from the light emitting element to each position on the surface of the sealing member of 1 mm or more.
  • the wiring pattern is formed on the substrate in Embodiment 1, and the light emitting element is mounted on a mounting pad formed of a part of the wiring pattern, and the mounting is performed on the substrate.
  • a wire connecting portion adjacent to the pad is formed, and a wire connecting the mounting pad and the wire connecting portion is provided, and one end portion of the wire connected to the light emitting element is arranged in the thickness direction of the light emitting element.
  • the other end of the wire connected to the wire connecting portion is slanted, and an intermediate portion of the wire between the one end and the other end is bent from the one end.
  • the projecting height of the intermediate portion with respect to the light emitting element is not less than 75 ⁇ m and not more than 125 ⁇ m.
  • the wire is provided by wire bonding, and a metal fine wire, for example, a gold fine wire can be suitably used.
  • a metal fine wire for example, a gold fine wire
  • the fact that the intermediate portion of the wire is bent from one end of the wire so as to be parallel to the light emitting element includes that the intermediate portion is parallel to the light emitting element.
  • the intermediate portion may not be completely parallel to the light emitting element due to manufacturing variations. Such variations are also included in the scope of the phrase “to be parallel”.
  • the sealing member expands and contracts as the light emitting device emits light and stops. Due to this expansion and contraction, stress is applied to the wire buried in the sealing member.
  • the intermediate portion of the wire is formed so as to be bent from one end portion of the wire connected to the light emitting element and to be parallel to the light emitting element.
  • the protruding height of the intermediate portion of the wire with respect to the light emitting element is defined as 75 ⁇ m or more and 125 ⁇ m or less.
  • the light-emitting device of Embodiment 4 is the same as Embodiment 3, except that a resin protective member that covers the wiring pattern is formed on the substrate, and the mounting pad is covered with the sealing member.
  • a groove is formed in at least one portion of the peripheral portion of the protective member, and a filling portion of the protective member filled in the groove is bonded to the sealing member.
  • the adhesion between the resin sealing member and the metal mounting pad covered therewith is inferior to the adhesion between the resins.
  • the sealing member may be peeled off.
  • the filling portion of the protective member made of resin filled in the groove in the peripheral portion of the mounting pad and the mounting pad are bonded. For this reason, the holding
  • the light-emitting device of Embodiment 5 is further provided with the diffuse translucent pipe which accommodated the said light emitting module in Embodiment 1.
  • FIG. 1 when the pipe is made of resin, examples of the resin include polycarbonate resin.
  • the light emitted from the light emitting module can be further diffused by a pipe and emitted as illumination light outside the pipe in the first embodiment.
  • the light-emitting device of Embodiment 5 can be implemented as a straight tube lamp that is a light source when the pipe is straight.
  • the pipe is annular, it can be implemented as an annular lamp as a light source.
  • the light transmittance of the pipe is 85% or less, and the arrangement pitch of the light emitting elements is 5 mm or more and 9 mm or less.
  • the translucency of the pipe is 85% or less, a plurality of light emitting elements become luminescent spots and can hardly be reflected in the pipe.
  • the arrangement pitch of the light-emitting elements is less than 5 mm, the light-emitting elements are arranged at a high density, which is a main factor for increasing the cost.
  • the arrangement pitch of the light emitting elements exceeds 9 mm, the light emitting elements are arranged at a low density, and the tendency of the reflection is increased.
  • the sixth embodiment in addition to the fifth embodiment, it is possible to suppress a plurality of light emitting elements from being reflected on the pipe as luminescent spots at a low cost, and it is possible to shine the pipe to a substantially uniform brightness. is there.
  • the lighting device of Embodiment 7 includes an instrument main body; at least a pair of sockets attached to the instrument main body: a straight diffused light-transmitting pipe, and is formed in a length in a direction in which the pipe extends to be accommodated in the pipe A light-emitting module, and a straight-tube light-emitting device that includes a base attached to both ends in the longitudinal direction of the pipe and is detachably supported by the socket.
  • the configuration is provided.
  • the light-emitting module includes a substrate; a plurality of semiconductor light-emitting elements disposed on the substrate; and a translucent resin mixed with a phosphor. And a plurality of sealing members formed by individually embedding one or more of the light emitting elements and having a ratio (H / D) of the diameter D of the bottom surface to the height H of the bulge being 0.22 to 1.0. .
  • Embodiment 7 is an illumination device including a light emitting device as a straight tube lamp that is a light source, and the light emitting device includes the light emitting module described in Embodiment 1. For this reason, the distance from the light emitting element to each position on the surface of the sealing member is ensured to be 1 mm or more, thereby providing an illuminating device capable of improving the angular color difference and emitting uniform illumination light. The effect can be expected.
  • Example 1 the light-emitting device of Example 1 and a lighting device such as a lighting fixture provided with the light-emitting device as a light source will be described in detail with reference to FIGS.
  • reference numeral 1 exemplifies a direct-mounted one-lamp lighting fixture.
  • the lighting fixture 1 includes a fixture main body (device main body) 2, a lighting device 3, a pair of sockets 4, a reflecting member 5, and a straight tube lamp 11 that serves as a light source as a light emitting device, for example. Yes.
  • the instrument body 2 is made of, for example, an elongated metal plate.
  • the instrument body 2 extends in the front and back direction of the paper surface depicting FIG.
  • the appliance body 2 is fixed to, for example, an indoor ceiling using a plurality of screws (not shown).
  • the lighting device 3 is fixed to the middle part of the instrument body 2 in the longitudinal direction.
  • the lighting device 3 is configured to receive a commercial AC power supply and generate a DC output, and supplies the DC output to a lamp 11 described later.
  • a power terminal block (not shown), a plurality of member support brackets, a pair of socket support members, and the like are attached to the instrument body 2.
  • the power supply terminal block is connected with a power line of commercial AC power drawn from behind the ceiling. Furthermore, the power terminal block is electrically connected to the lighting device 3 and a socket 4 described later via an in-appliance wiring.
  • the socket 4 is connected to the socket support member and disposed at both ends of the instrument body 2 in the longitudinal direction.
  • Both sockets 4 are existing sockets suitable for, for example, a G13 type cap 13 provided in the lamp 11 described later. However, it is not limited to this, and a socket of a type suitable for the type of the base can be used.
  • These sockets 4 include a pair of power supply terminals (not shown) to which terminal pins 13a and 13b described later are connected.
  • the in-tool wiring is connected only to the power supply terminal of the socket 4 on one side. No power supply wiring is connected to the other socket 4.
  • the reflection member 5 has, for example, a metal bottom plate portion 5a, a side plate portion 5b, and a pair of end plates 5c (only one is shown in FIG. 1), and has a trough shape with an open upper surface. Yes.
  • the bottom plate portion 5a is flat.
  • the side plate portion 5b is bent obliquely upward from both ends in the width direction of the bottom plate portion 5a.
  • the pair of end plates 5c closes the end surface openings formed by the longitudinal ends of the bottom plate portion 5a and the side plate portions 5b, respectively.
  • the metal plate that forms the bottom plate portion 5a and the side plate portion 5b is made of a color steel plate whose surface exhibits a white color. For this reason, the surface of the baseplate part 5a and the side plate part 5b is a reflective surface.
  • socket through holes are opened at both longitudinal ends of the bottom plate portion 5a.
  • the reflection member 5 covers the instrument body 2 and each component attached thereto. This state is held by a removable decorative screw 6 (see FIG. 1).
  • the decorative screw 6 can be operated by hand without using a tool, and penetrates the bottom plate portion 5a upward and is screwed into the member support fitting.
  • the socket 4 protrudes below the bottom plate portion 5a through the socket through hole.
  • the lighting fixture 1 is not limited to one lamp, and can be implemented as a two-lamp lighting fixture that includes two pairs of sockets 4 and can support two lamps 11 described below.
  • the lamp 11 detachably supported by the socket 4 will be described below with reference to FIGS.
  • the lamp 11 has the same dimensions and outer diameter as the existing fluorescent lamp.
  • the lamp 11 includes a pipe 12, a base 13 attached to the end of the pipe 12, a beam 14, and at least one, for example, four light emitting modules 15. In the case of distinguishing the four light emitting modules 15, the subscripts a to d are attached and illustrated and described.
  • the pipe 12 is made of a light-transmitting resin material, for example, straight.
  • a resin material forming the pipe 12 a polycarbonate resin mixed with a diffusing material can be suitably used.
  • the diffuse transmittance of the pipe 12 is 90% to 95%.
  • the pipe 12 has a pair of convex parts 12a on the inner surface of the upper part in its use state.
  • the type of the base 13 is G13, and the base 13 is attached to both ends of the pipe 12 in the longitudinal direction. These caps 13 are detachably connected to the socket 4.
  • the lamp 11 supported by the socket 4 by this connection is disposed immediately below the bottom plate portion 5 a of the reflecting member 5. A part of the light emitted from the lamp 11 to the outside enters the side plate portion 5 b of the reflecting member 5.
  • Each base 13 has terminal pins 13a and 13b as shown in FIG. These terminal pins 13 a and 13 b protrude outside the base 13.
  • the terminal pins 13a and 13b are electrically insulated from each other.
  • the lamp 11 is supported by the socket 4 by connecting the terminal pins 13 a and 13 b of each base 13 to each socket 4. In this supported state, power can be supplied to the lamp 11 by the power supply terminal in the socket 4 on one side and the terminal pins 13a and 13b in contact with the power supply terminal.
  • the beam 14 is accommodated in the pipe 12.
  • the beam 14 is a bar material having excellent mechanical strength, and is formed of, for example, an aluminum alloy for weight reduction. Both ends in the longitudinal direction of the beam 14 are electrically insulated and connected to the base 13.
  • the beam 14 has, for example, a plurality of substrate support portions 14a each having a rib shape (only one is shown in FIG. 2).
  • the four light emitting modules 15a to 15d are all formed in a long and narrow rectangle, and are arranged in a straight line.
  • the length of this row is approximately equal to the total length of the beam 14.
  • the light emitting modules 15a to 15d are fixed by screws (not shown) that are screwed into the beam 14 through the light emitting modules 15a to 15d.
  • the light emitting modules 15a to 15d are accommodated in the pipe 12 together with the beam 14. In this supported state, both ends in the width direction of the light emitting modules 15a to 15d are placed on the convex portions 12a of the pipe 12. Accordingly, the light emitting modules 15a to 15d are disposed substantially horizontally above the maximum width portion in the pipe 12.
  • each light emitting module 15 includes a substrate 21, a wiring pattern 25, a protection member 41, a plurality of light emitting elements 45, a first wire 51, a second wire 52, A sealing member 54 and various electrical components 55 to 59 are provided.
  • the substrate 21 has a base 22, a metal foil 23, and a cover layer 24.
  • the base 22 is made of resin, for example, glass epoxy resin.
  • This glass epoxy resin substrate (FR-4) has a low thermal conductivity and is relatively inexpensive.
  • the base 22 may be formed of a glass composite substrate (CEM-3) or other synthetic resin material.
  • the metal foil 23 is laminated on the back surface of the substrate 21 and is made of, for example, copper foil.
  • the cover layer 24 is laminated over the metal foil 23 and the back surface of the peripheral portion of the base 22.
  • the cover layer 24 is made of a resist layer made of an insulating material such as synthetic resin.
  • the substrate 21 is reinforced by the metal foil 23 and the cover layer 24 laminated on the back surface thereof so as not to warp.
  • the wiring pattern 25 has a three-layer structure as shown in FIGS. 7 and 8 and is formed on the surface of the base 22 (that is, the surface of the substrate 21).
  • the first layer U is formed of copper plated on the surface of the base 22.
  • the second layer M is plated on the first layer U and is formed of nickel.
  • the third layer T is plated on the second layer M and is made of silver.
  • the surface of the wiring pattern 25 is made of silver.
  • the silver third layer T forms a reflecting surface, and the total light reflectance thereof is 90% or more.
  • a white resist layer mainly composed of an electrically insulating synthetic resin can be suitably used.
  • This white resist layer functions as a reflective layer having a high light reflectance.
  • the protection member 41 is formed on the substrate 21 so as to cover most of the wiring pattern 25. That is, the protection member 41 covers the wiring pattern 25 while leaving a plurality of places of the wiring pattern 25 as the mounting pads 26. At the same time, the protection member 41 covers the wiring pattern 25 while leaving a plurality of portions of the wiring pattern 25 as wire connection portions 27. Furthermore, the protection member 41 covers the wiring pattern 25 except for mounting locations for electrical components 55 to 59 described later.
  • Each mounting pad 26 and each wire connecting portion 27 are formed in a portion where the third layer T is exposed without being covered with the protective member 41 when the protective member 41 is formed on the substrate 21. As shown in FIG. 9, the mounting pads 26 are arranged in the longitudinal direction of the substrate 21. Each wire connecting portion 27 is arranged in the vicinity of each mounting pad 26 in a pair with each mounting pad 26. Therefore, the wire connection portions 27 are arranged in the longitudinal direction of the substrate 21 at the same arrangement pitch as the arrangement pitch of the mounting pads 26.
  • the mounting pad 26 has grooves 26a to 26d in at least one place, for example, four places in the periphery.
  • the grooves 26a to 26b are separated from each other by 90 degrees.
  • the depths of the grooves 26a to 26b are 1/10 to 1/5 of the pad diameter D1, which will be described later.
  • the peripheral edge of the mounting pad 26 has an edge portion 26e having an arc shape every 90 degrees. Each edge portion 26e is formed between the grooves 26a to 26d adjacent to each other in the circumferential direction of the mounting pad 26.
  • the mounting pad 26 Since the mounting pad 26 has the grooves 26a to 26b and the edge 26e, the mounting pad 26 has a substantially clover shape.
  • the groove 26a is larger than the other three grooves 26b to 26d, and the wire connecting portion 27 is disposed inside thereof.
  • the mounting pad 26 is formed symmetrically with respect to a straight line L (shown by a one-dot chain line in FIG. 10) passing through the center and the wire connecting portion 27.
  • the mounting pad 26 having a substantially clover shape and the wire connection portion 27 provided in the groove 26a can contribute to reducing the diameter D of the sealing member 54 described later.
  • the pad diameter D1 of the mounting pad 26 is, for example, 3.6 mm.
  • the pad diameter D1 is a dimension between the edge portions 26e positioned in pairs with the center of the mounting pad 26 as a boundary.
  • the protective member 41 is filled in each of the grooves 26a to 26b.
  • the portion of the protection member 41 filled in the grooves 26a to 26b is referred to as a filling portion 42 (see FIGS. 7 and 11).
  • Each filling portion 42 forms a convex portion that protrudes toward the center of the mounting pad 26.
  • These filling portions 42 protrude from the surface of the third layer T in the stacking direction of the wiring pattern 25 (see FIG. 7).
  • At least one of the filling portions 42 is used as a reference for determining the mounting position when a light emitting element 45 described later is mounted on the mounting pad 26.
  • the filling portion 42 with respect to the groove 26 a is filled in the groove 26 a avoiding the wire connection portion 27.
  • the protective member 41 is filled in each of the grooves 26a to 26b.
  • the portion of the protection member 41 filled in the grooves 26a to 26b is referred to as a filling portion 42 (see FIGS. 7 and 11).
  • the filling portion 42 protrudes from the surface of the third layer T in the stacking direction of the wiring pattern 25 (see FIG. 7).
  • the filling portion 42 with respect to the groove 26 a is filled in the groove 26 a avoiding the wire connection portion 27.
  • the plurality of light emitting elements 45 are LED bare chips.
  • an LED bare chip that emits blue light is used as the bare chip.
  • An LED bare chip has a light emitting layer on one surface of an element substrate made of sapphire and has a rectangular planar shape.
  • an element electrode 45 b that forms an anode and an element electrode 45 a that forms a cathode are arranged in the light emitting layer, for example, in the longitudinal direction of the bare chip of the LED.
  • These light emitting elements 45 have the other surface of the element substrate opposite to the one surface fixed to a mounting pad 26 which is a reflective surface using an adhesive 46 (see FIGS. 7 and 8).
  • each light emitting element 45 is bonded onto the mounting pad 26 such that the arrangement of the element electrodes 45a and 45b is aligned with the grooves 26a and 26c of the mounting pad 26.
  • the light emitting elements 45 thus mounted on the mounting pads 26 form a light emitting element array arranged in the longitudinal direction of the substrate 21 (the direction in which the central axis extends). In this row, the arrangement pitch of the light emitting elements 45 is not less than 5 mm and not more than 9 mm.
  • the bonding portion of the light emitting element 45 is the central portion of the mounting pad 26. As a result, the light emitted from the light emitting element 45 and incident on the mounting pad 26 can be reflected in the reflective surface area around the light emitting element 45.
  • the light incident on the mounting pad 26 becomes stronger as it approaches the light emitting element 45, and this strong light can be reflected by the reflection surface region.
  • the grooves 26a to 26d are out of the reflective surface area that reflects the strong light. For this reason, the area of the surface (reflection surface) of the mounting pad 26 is reduced by the grooves 26a to 26d in the peripheral portion of the mounting pad 26. However, this substantially reduces the reflection performance of the mounting pad 26. It can be ignored.
  • the light emitting element 45 Since light emission of the light emitting element 45 composed of a bare LED chip is realized by passing a forward current through a pn junction of a semiconductor, the light emitting element 45 is a solid element that directly converts electric energy into light.
  • the light emitting element 45 that emits light by such a light emission principle has an energy saving effect as compared with an incandescent bulb that incandescents a filament to a high temperature by energization and emits visible light by its thermal radiation.
  • the adhesive 46 preferably has heat resistance in order to obtain adhesion durability, and further has translucency so that reflection can be performed directly under the light emitting element 45.
  • a silicone resin adhesive can be suitably used as such an adhesive 46.
  • the first wire 51 and the second wire 52 are made of fine metal wires, for example, gold fine wires, and are wired using a bonding machine.
  • the first wire 51 is provided by electrically connecting the light emitting element 45 and the wiring pattern 25.
  • one end 51 a of the first wire 51 is connected to the element electrode 45 a of the light emitting element 45 by first bonding.
  • the other end portion 51 b of the first wire 51 is connected to the wire connection portion 27 of the wiring pattern 25 by the second bonding.
  • One end portion 51 a of the first wire 51 protrudes in a direction away from the light emitting element 45 in the thickness direction of the light emitting element 45.
  • the wire connection portion 27 is closer to the substrate 21 than the element electrodes 45a and 45b of the light emitting element 45 with reference to the thickness direction of the light emitting element 45.
  • the other end portion 51 b of the first wire 51 is connected to the wire connection portion 27 at an angle.
  • the intermediate part 51c of the first wire 51 is a part occupying between the one end part 51a and the other end part 51b. As shown in FIG. 7, the intermediate portion 51 c is formed so as to bend from the one end portion 51 a and be parallel to the light emitting element 45.
  • the protrusion height h of the intermediate portion 51c with respect to the light emitting element 45 is defined as 75 ⁇ m or more and 125 ⁇ m or less, preferably 60 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the intermediate portion 51c and the other end portion 51b of the first wire 51 thus wired extend in a direction orthogonal to the direction in which the light emitting elements 45 form a row.
  • Such wiring is realized by the above-described arrangement of the light emitting element 45 with respect to the mounting pad 26. With this wiring, the length of the first wire 51 can be shortened. For this reason, the cost of the 1st wire 51 can be reduced compared with the case where the 1st wire 51 is wired diagonally with respect to a light emitting element in planar view.
  • the second wire 52 is provided by connecting the light emitting element 45 and the mounting pad 26 by wire bonding.
  • one end of the second wire 52 is connected to the element electrode 45b of the light emitting element 45 by first bonding.
  • the other end of the second wire 51 is connected to the mounting pad 26 by the second bonding.
  • the sealing member 54 is formed by mixing an appropriate amount of a phosphor 54b and a filler 54c with a resin 54a as a main component, as schematically shown in FIG.
  • the resin 54a a resin silicone resin or a hybrid silicone resin having translucency is used. Since the resin-based silicone resin and the hybrid-based silicone resin have a three-dimensionally crosslinked structure, the phosphor 54b that is harder than the translucent silicone rubber is excited by the light emitted from the light emitting element 45 to emit light. Light of a color different from the color of light emitted by the element 45 is emitted. In Example 1, since the light emitting element 45 emits blue light, a yellow phosphor that emits yellow light having a complementary color relationship to the blue light by the excitation is used. Thereby, white light can be emitted as output light of the lamp 11 which is a light emitting device.
  • the sealing member 54 is formed on the substrate 21 by sealing the mounting pad 26, the wire connecting portion 27, the light emitting element 45, the first wire 51, and the second wire 52. Yes.
  • the sealing member 54 is formed by being dripped over the light emitting element 45 in an uncured state, and then cured by heat treatment.
  • a dispenser or the like is used for dropping (potting) the sealing member 54.
  • the cured sealing members 54 are arranged on the substrate 21 at predetermined intervals in the longitudinal direction of the substrate 21, and are arranged in a sealing member row according to the row of the light emitting elements 45.
  • the cured sealing member 54 is bonded onto the substrate 21. That is, in the present embodiment, the bottom surface of the sealing member 54 is bonded to the mounting pad 26 of the wiring pattern 25 formed on the substrate 21 and the protective member 41 around the mounting pad 26.
  • Each sealing member 54 rises from the bottom surface and is formed by individually embedding the light emitting elements 45, and has a dome shape or a Mt. Fuji shape.
  • the diameter D (see FIG. 7) of the sealing member 54 is defined as 1.0 to 1.4 times the pad diameter D1, and in the case of Example 1, the diameter D is 4.0 mm to 5.0 mm. Thereby, a part of the mounting pad 26 does not protrude from the sealing member 54. At the same time, the number of sealing members 54 is not excessive with respect to the mounting pad 26, and the amount of the sealing member 54 used can be made appropriate while maintaining the aspect ratio described later. Note that there is no frame or the like surrounding the light emitting element 45 or the like in order to define the height H of the sealing member 54 from the bottom surface and the diameter D of the bottom surface. Therefore, the diameter D and height H of the sealing member 54 are controlled by the amount of dripping of the sealing member 54, the hardness, and the time until it is cured.
  • the raised height H of the sealing member 54 with respect to the light emitting element 45 is 1.0 mm or more.
  • the aspect ratio of the sealing member 54 is set to 0.22 to 1.00.
  • the aspect ratio of the sealing member 54 is the ratio (H / D) of the diameter D of the bottom surface of the sealing member 54 to the height H of the rising of the sealing member 54 in which the light emitting element 45 is embedded.
  • the ratio of the orthogonal diameters of the sealing member 54 is 0.55 to 1.00.
  • the ratio of the orthogonal diameters refers to the ratio of the diameters X and Y orthogonal to each other on the bottom surface of the sealing member 54 bonded to the substrate 21 as shown in FIG.
  • the diameter X is a diameter of the bottom surface arbitrarily drawn through the center of the light emitting element 45.
  • the diameter Y is the diameter of the bottom surface drawn perpendicular to the diameter X.
  • the electrical component 55 shown in any of FIGS. 4 to 6 is a capacitor.
  • the electrical component 56 is a connector.
  • the electrical component 57 is a rectifying diode.
  • the electrical component 58 is a resistor.
  • the electrical component 59 is an input connector.
  • the electrical component 55 made of a capacitor is mounted on each of the four light emitting modules 15. This capacitor suppresses noise from being superimposed on the wiring pattern 25 of each light emitting module 15, thereby preventing the light emitting element 45 from erroneously emitting light.
  • the electrical component 56 comprising a connector is mounted only on one end of the light emitting modules 15a and 15d disposed at both ends in the longitudinal direction of the module row formed by the four light emitting modules 15.
  • the electrical components 56 are mounted on both ends in the longitudinal direction of the light emitting modules 15b and 15c disposed between the light emitting modules 15a and 15d, respectively.
  • the electrical components 56 of the adjacent light emitting modules 15 are connected to each other by an unillustrated electric wire. Thereby, each light emitting module 15 is electrically connected in series.
  • the electrical components 57 to 59 are all mounted on the other end of the light emitting module 15a.
  • An electrical component 59 composed of an input connector is connected to the wiring pattern 25 of the light emitting module 15. Electric wires (not shown) connected to the electrical component 59 are respectively connected to the terminal pins 13 a and 13 b of the base 13 disposed closer to the electrical component 59.
  • each light emitting element 45 emits light. Accordingly, the white light emitted from the sealing member 54 is diffused by the pipe 12 and transmitted through the pipe 12 to be emitted to the outside. Thereby, the space below the lamp 11 is illuminated. At the same time, part of the white light emitted from the pipe 12 is reflected by the side plate portion 5 b of the reflecting member 5 to illuminate the space above the lamp 11.
  • the mounting pad 26 of the light emitting module 15 provided in the lamp 11 serving as a light source for such illumination is formed by a part of the wiring pattern 25 made of silver. Thereby, each mounting pad 26 on which each of the light emitting elements 45 is mounted functions as a light reflecting surface.
  • the sealing member 54 in which the mounting pad 26, the light emitting element 45, the wire connecting portion 27, the first wire 51, and the like are filled and sealed is formed of a resin-based silicone resin.
  • the resin-based silicone resin has a three-dimensional cross-linking structure. For this reason, compared with silicone oil and silicone rubber, the performance of gas such as oxygen and water vapor is low.
  • the oxygen permeability of the sealing member 54 is 1200 cm 3 (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, and the water vapor permeability is 35 g / m 2 or less.
  • the water vapor permeability is preferably 20 g / m 2 or less.
  • the mounting pad 26 whose surface is a silver reflective layer is sealed with a resin-based silicone resin having low gas permeability.
  • the deterioration of the reflection performance is suppressed by the discoloration of the mounting pad 26 caused by the gas in the atmosphere passing through the sealing member 54. Therefore, the luminous flux maintenance factor can be improved.
  • the luminous flux maintenance factor of the straight tube type LED lamp provided in the past is about 70% in 40,000 hours.
  • the lamp 11 of Example 1 can improve the luminous flux maintenance factor to 94% in 40,000 hours.
  • the sealing member 54 expands and contracts. Accordingly, stress is applied to the first wire 51 embedded in the sealing member 54.
  • resin-based silicone resins have higher hardness than silicone rubber. When the hardness of the sealing member 54 is high, the stress applied to the first wire 51 increases as the protrusion height h of the first wire 51 with respect to the light emitting element 45 increases.
  • the first wire 51 is wired in a low wiring loop. That is, the intermediate portion 51 c of the first wire 51 is formed so as to be bent from one end portion 51 a of the first wire 51 connected to the light emitting element 45 and to be parallel to the light emitting element 45. At the same time, the protrusion height h of the intermediate portion 51c with respect to the light emitting element 45 is not less than 75 ⁇ m and not more than 125 ⁇ m. As described above, the first wire 51 extending between the light emitting element 45 and the wire connecting portion 27 is wired with a low height.
  • the phosphor 54b is mixed in the sealing member 54 provided in the lamp 11 of the first embodiment.
  • the aspect ratio (H / D) representing the relationship between the rising height H of the sealing member 54 with respect to the light emitting element 45 and the diameter D of the bottom surface of the sealing member 54 is defined as 0.22 to 1.00. ing. By defining the aspect ratio, it is possible to secure a distance of 1 mm or more from the light emitting element 45 to each position on the surface of the sealing member 54.
  • the color difference in the angle is suppressed, and the color unevenness of the pipe 12 illuminated by the light emitted from the sealing member 54 and the side plate portion 5b of the reflecting member 5 illuminated by the light transmitted through the pipe 12 is uneven. It can be suppressed. In other words, it is possible to suppress the conspicuous mixture of the region where the emission color of the light emitting element 45 is strong and the blue color is prevailed and the region where the emitted light from the phosphor 54b is strong and the yellow color is prevailed. .
  • Example 1 the hardness after formation of the sealing member 54 is specified as 54 to 94 in Shore hardness. Thereby, it is possible to suppress the angular color difference.
  • the sealing member 54 contains the filler 54c, the hardness of the sealing member 54 increases, and the thixotropy of the sealing member 54 provided by potting in an uncured state is improved. For this reason, it is suppressed that the potting sealing member spreads until it is heated and cured thereafter, and the height H is lowered.
  • the predetermined aspect ratio (H / D) described above is secured, and the distance from the light emitting element 45 to each position on the surface of the sealing member 54 can be secured 1 mm or more.
  • grooves 26a to 26d are formed in the peripheral portion of the mounting pad 26 provided in the lamp 11 of the first embodiment, and the filling portion 42 of the protective member 41 filled in these grooves 26a to 26d is sealed.
  • the sealing member 54 is covered and bonded to the sealing member 54.
  • the peripheral portion of the sealing member 54 is bonded to the protection member 41.
  • Example 1 the adhesion between the silicone resin sealing member 54 and the silver surface of the mounting pad 26 covered with the sealing member 54 is inferior to the adhesion between the resins. Therefore, when the diameter D of the sealing member 54 is reduced, the possibility that the sealing member 54 is peeled off from the substrate 21 is increased.
  • the filling portion 42 of the resin protective member 41 into the grooves 26a to 26d of the mounting pad 26 is bonded to the resin mounting pad 26.
  • etc. Is improved.
  • the mounting pad 26 is reduced in diameter, peeling of the mounting pad 26 is suppressed. For this reason, the usage-amount of the sealing member 54 can be reduced.
  • it is suitable for increasing the arrangement density of the mounting pads 26 and the light emitting elements 45.
  • Example 1 the resin-made pipe 12 having the diffuse translucency that accommodates the light emitting module 15 diffuses the light emitted from the light emitting module 15 and emits it as illumination light to the outside. Moreover, the pipe 12 is straight, and a base 13 is attached to each end of the pipe 12 in the longitudinal direction. For this reason, the lamp 11 of Example 1 can be implemented as a straight tube lamp as a light source.
  • the light transmittance of the pipe 12 is 85% or less, and the arrangement pitch of the light emitting elements 45 is 5 mm or more and 9 mm or less.
  • the tendency that the plurality of light emitting elements 45 arranged in the longitudinal direction of the substrate 21 become bright spots and appear in the pipe 12 increases.
  • the arrangement pitch of the light emitting elements 45 is less than 5 mm, the light emitting elements 45 are arranged with high density along the longitudinal direction of the substrate 21.
  • the arrangement pitch of the light emitting elements 45 exceeds 9 mm, the light emitting elements 45 are arranged in a low density along the longitudinal direction of the substrate 21 accordingly, and the tendency of the reflection is increased.
  • the diffusion light transmittance of the pipe 12 and the arrangement pitch of the light emitting elements 45 are defined as described above, it is low cost that a plurality of light emitting elements 45 become bright spots and appear in the pipe 12. Can be suppressed. At the same time, the pipe 12 can be illuminated with a substantially uniform brightness.
  • Example 1 is configured as described above, but the embodiment of the present invention is not limited to Example 1.
  • the light emitting device is described as the lamp having the base in the first embodiment, it can be implemented as a light emitting device without the base.

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Abstract

　角度色差を改善して均質な照明光を出射する。　実施形態によれば、発光モジュール(１５)を備え、この発光モジュール(１５)が、基板（２１）と、複数の半導体製の発光素子（４５）と、複数の封止部材（５４）を備える。各発光素子（４５）を基板（２１）上に配設する。各封止部材（５４）は蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としている。これら封止部材（５４）を、基板（２１）上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子（４５）を個々に埋めて形成する。封止部材（５４）の盛り上がりの高さＨに対する底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）を0.22から1.0とする。

Description

発光装置及び照明装置
　本発明の実施形態は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を有する発光装置、及びこの発光装置を光源として備える照明器具等の照明装置に関する。
　近時、複数のＬＥＤを有した照明装置の光源（ＬＥＤ光源）の開発が進行している。この種の照明装置の光源として使用可能なＬＥＤアレイが知られている。このＬＥＤアレイは、プリント基板上に、第一の導電パターンと、第二の導電パターンと、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、透明樹脂を、夫々複数設けてなる。
　プリント基板の表面は白色レジストで覆われている。第一、第二の導電パターンは、プリント基板の長手方向に沿って配設されている。第二の導電パターンは複数の第一の導電パターンに対し個別に隣接されている。第一の導電パターンはＬＥＤチップより大きい。各ＬＥＤチップは第一の導電パターンに夫々ダイボンドされている。ボンディングワイヤは、ＬＥＤチップと、これがダイボンドされた第一の導電パターンに隣接された第二の導電パターンとを接続している。透明樹脂は基板上にポッティングにより形成されている。この透明樹脂は、一個のＬＥＤチップ及びこれに接続されたボンディングワイヤ等を埋めて、これらを封止している。
　基板上に滴下された未硬化の透明樹脂は、滴下直後ドーム状の凸を成すが、硬化されるまでの間にその裾が比較的容易に広がって、高さが低くなる。これにより、透明樹脂を所定形状にすることが難しい。
　ところで、所望の色の照明光を得るために蛍光体が透明樹脂に混ぜられることが一般的である。例えば、ＬＥＤチップが青色の光を発する場合で、白色の照明光を得るには、青色の光で励起されて黄色系の光を放射する蛍光体が、透明樹脂に混ぜられる。
　このように蛍光体が混ぜられている透明樹脂が所定形状とならない場合、この樹脂が封止したＬＥＤチップから透明樹脂の表面の各部までの距離が、一定以上にならない可能性が高い。前記距離が短すぎると、ＬＥＤチップの発光色が優る傾向が強まる。この逆に、前記距離が長すぎると、蛍光体から放射される色が勝る蛍光が強まる。
　そのため、ＬＥＤ光源が視認される場合、それを見る角度によって色の差（これを角度色差という。）が生じることがある。
　この角度色差を改善するには、透明樹脂を囲むバンクをプリント基板上に形成して、このバンクで未硬化の透明樹脂の広がりをせきとめればよい。しかし、このようにすることは、部品数が増えて構成が複雑化するので、コスト高となる。
特開平５－２９９７０２号公報
　実施形態は、角度色差を改善して均質な照明光を出射することが可能な発光装置及び照明装置を提供することにある。
　実施形態の発光装置は、基板と、複数の半導体製の発光素子と、複数の封止部材を備えた発光モジュールを具備する。各発光素子を基板上に配設する。各封止部材は蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としている。これら封止部材を、基板上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子を個々に埋めて形成する。封止部材の盛り上がりの高さＨに対する底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）を0.22から1.0とする。
図１は、実施例１に係る照明器具を示す斜視図である。 図２は、図１の照明器具を示す断面図である。 図３は、図１の照明器具のランプが有した複数の発光モジュールが並べられた状態を示す正面図である。 図４は、図３の発光モジュールの一つを示す正面図である。 図５は、図４中Ｆ５部分を拡大して示す正面図である。 図６は、図４中Ｆ６部分を拡大して示す正面図である。 図７は、図４中Ｆ７－Ｆ７線に沿って示す断面図である。 図８は、図４中Ｆ８－Ｆ８線に沿って示す断面図である。 図９は、図４の発光モジュールを各実装部品と封止部材とを除去した状態で示す正面図である。 図１０は、図９中Ｆ１０部分の拡大図である。 図１１は、図４中Ｆ１１部分の一部を切欠いて示す拡大図である。 図１２は、図４の発光モジュールが備える封止部材の構成を示す模式図である。
　実施形態１の発光装置は発光モジュールを具備する。この発光モジュールが、基板と；この基板上に配設された複数の半導体製の発光素子と；蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としていて、前記基板上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子を個々に埋めて形成され、この盛り上がりの高さＨに対する前記底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）が0.22から1.0である複数の封止部材と；を備える。
　この実施形態１の発光装置は、例えば照明器具やディスプレイ装置等に搭載される光源として使用可能である。
　実施形態１で、基板は、単層若しくは複層の樹脂基板を用いることもできる。更に、基板の反りを抑制すると共に基板からの放熱性を向上させるために、裏面にアルミニウム、鉄、銅等の金属箔が積層された構成の基板を用いることが好ましい。
　実施形態１で、半導体製の発光素子は、代表的にはＬＥＤ（発光ダイオード）チップを挙げることができるが、半導体レーザ等を用いることも可能である。発光素子にＬＥＤチップを用いる場合、その発光色は、赤色、緑色、青色のいずれであってもよい。又、異なる発光色のＬＥＤチップを組み合わせて用いることも可能である。
　実施形態１で、発光素子等を埋めた封止部材の主成分をなす樹脂には、透光性で熱可塑性の合成樹脂、例えば各種のエポキシ樹脂や各種のシリコーン樹脂等を用いることができる。実施形態１で、各封止部材が埋める発光素子の数は、一個に限らず、複数個であってもよい。
　実施形態１では、発光素子を封止した各封止部材のアスペクト比（Ｈ／Ｄ）を以上のように規定したので、発光素子から封止部材の表面の各位置までの距離を１ｍｍ以上確保できる。したがって、封止部材が硬化されるまでの間に広がらないようにするバンクを要することなく、角度色差を抑制可能である。
　実施形態２の発光装置は、実施形態１において、前記封止部材が、レジン系シリコーン樹脂であり、その形成後の硬さがショア硬度で54以上94以下である。
　実施形態２では、実施形態１において、更に、封止部材をなすレジン系シリコーン樹脂のショア硬度が（74±20）の範囲であるので、封止部材が硬化されるまでの間のチキソ性が向上される。それにより、封止部材が硬化されるまでの間に広がって封止部材の高さが低下することが抑制されて、発光素子から封止部材の表面の各位置までの距離を１ｍｍ以上確保できる。これに対して、封止部材のショア硬度が５４未満の場合、チキソ性が低下して、発光素子から封止部材の表面の各位置までの距離を１ｍｍ以上確保し難くなる。又、封止部材のショア硬度が９４を超えていると、未硬化の封止部材の流動性が規定値より低下する。これにより、封止部材を例えばポッティングにより形成する場合、適量のポッティングが難しくなって、ポッティング不良もたらされる可能性が高まる。
　実施形態３の発光装置は、実施形態1において、前記基板上に配線パターンが形成され、この配線パターンの一部からなる実装パッドに前記発光素子が実装されているとともに、前記基板上に前記実装パッドに隣接するワイヤ接続部が形成されていて、これら実装パッドとワイヤ接続部とを接続したワイヤを備え、このワイヤの前記発光素子に接続された一端部が前記発光素子の厚み方向にこの素子から離れるように突出され、前記ワイヤ接続部に接続された前記ワイヤの他端部が斜めであり、かつ、前記一端部と他端部との間の前記ワイヤの中間部が前記一端部から曲がって前記発光素子と平行となるように形成されていて、この中間部の前記発光素子に対する突出高さが75μｍ以上125μｍ以下である。
　実施形態３で、ワイヤは、ワイヤボンディングにより設けられるものであり、金属細線、例えば金の細線を好適に用いることができる。実施形態３で、ワイヤの中間部が、発光素子と平行となるようにワイヤの一端部から曲がって形成されているとは、中間部が発光素子と平行であることを含んでいる。しかし、実際には製造上のばらつきにより中間部が発光素子と完全に平行にならない場合がある。このようにばらついた態様も「平行となるように」なる文言の範囲に含まれている。このため、実施形態３で、ワイヤの中間部は発光素子と略平行であると言い換えることも可能である。したがって、ワイヤの中間部が、ワイヤの一端部から斜めに折れ曲がっていて、これら一端部と中間部とが挟む角度が鋭角になるように設けられた態様は、前記文言の範囲外である。
　ところで、発光装置の発光とその停止に伴い封止部材は膨縮する。この膨縮を原因として、封止部材に埋められたワイヤにはストレスが加わる。しかし、実施形態３で、ワイヤの中間部は、発光素子に接続されたワイヤの一端部から曲がって発光素子と平行となるように形成されている。これとともに、ワイヤの中間部の発光素子に対する突出高さは75μｍ以上125μｍ以下に規定されている。
　これにより、ワイヤに対する封止部材の膨縮の影響が低減されるに伴い、前記ストレスが低減される。よって、ワイヤの一端部と発光素子との接続部でワイヤが切れることを抑制できる。
　実施形態４の発光装置は、実施形態３において、前記基板上に前記配線パターンを覆った樹脂製の保護部材が形成され、この封止部材で前記実装パッドが覆われているとともに、前記実装パッドの周部の少なくとも一個所に溝が形成されていて、この溝に充填された前記保護部材の充填部位が前記封止部材に接着されている。
　実施形態４の発光装置では、実施形態３において、更に、樹脂製の封止部材と、これに覆われた金属製実装パッドとの接着性は、樹脂同士の接着性よりも劣る。これにより、封止部材が剥がれるおそれが考えられる。しかし、実装パッドの周部の溝に充填された樹脂製の保護部材の充填部位と実装パッドとは接着されている。このため、封止樹脂の保持性能が高められて、封止樹脂の剥がれを抑制できる。
　実施形態５の発光装置は、実施形態１において、前記発光モジュールを収容した拡散透光性のパイプを更に備える。この実施形態でパイプが樹脂製である場合、その樹脂としては例えばポリカーボネート樹脂を挙げることができる。
　実施形態５では、実施形態１において、更に、発光モジュールから出射された光を、パイプによって拡散させて、このパイプ外に照明光として出射できる。このため、実施形態５の発光装置は、パイプが真っ直ぐである場合、光源である直管形ランプとして実施でき。パイプが環状である場合、光源である環形ランプとして実施できる。
　実施形態６の発光装置は、実施形態５において、前記パイプの透光率が８５％以下であり、前記発光素子の配設ピッチが５ｍｍ以上９ｍｍ以下である。
　この実施形態６で、パイプの透光率が８５％以下であるので、複数の発光素子が輝点となってパイプに写り込み難くできる。発光素子の配設ピッチが５ｍｍ未満であると、発光素子が高密度配置となり、コストアップの主な要因となる。発光素子の配設ピッチが９ｍｍを超えると、発光素子が低密度配置となり、前記写り込みの傾向が強まる。
　したがって、実施形態６では、実施形態５において、更に、複数の発光素子が輝点となってパイプに写り込むことを低コストで抑制できるとともに、パイプを略均一な明るさに光らせることが可能である。
　実施形態７の照明装置は、器具本体と；前記器具本体に取付けられた少なくとも一対のソケットと：拡散透光性の真っ直ぐなパイプ、このパイプが延びる方向に長く形成されて前記パイプに収容された発光モジュール、及び前記パイプの長手方向両端に取付けられた口金を備えて、前記ソケットに取外し可能に支持される直管形の発光装置と；を具備する照明装置であって、前記発光モジュールが以下の構成を備える。
　発光モジュールは、基板と；この基板上に配設された複数の半導体製の発光素子と；蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としていて、前記基板上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子を個々に埋めて形成され、この盛り上がりの高さＨに対する前記底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）が0.22から1.0である複数の封止部材と；を備える。
　この実施形態７は、発光装置を光源である直管形ランプとして備えた照明装置であって、その発光装置が、実施形態１に記載された発光モジュールを備えている。このため、発光素子から封止部材の表面の各位置までの距離が１ｍｍ以上確保されることで、角度色差を改善して均質な照明光を出射することが可能な照明装置を提供できる、という効果を期待できる。
　以下、実施例１の発光装置と、及びこれを光源として備えた照明装置例えば照明器具について、図１～図１２を参照して詳細に説明する。
　図１及び図２中符号１は直付け形の一灯用照明器具を例示している。この照明器具１は、器具本体（装置本体）２と、点灯装置３と、対をなすソケット４と、反射部材５と、発光装置として例えば光源をなす直管形のランプ１１等を具備している。
　図２に示した器具本体２は例えば細長い形状の金属板で作られている。器具本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。この器具本体２は例えば屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
　点灯装置３は器具本体２の長手方向の中間部に固定されている。この点灯装置３は商用交流電源を受けて直流出力を生成するように構成されていて、その直流出力を後述のランプ１１に供給する。
　なお、器具本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材支持金具、及び一対のソケット支持部材等が夫々取付けられている。電源端子台には天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は図示しない器具内配線を経由して点灯装置３及び後述のソケット４に電気的に接続されている。
　ソケット４は、前記ソケット支持部材に連結されて器具本体２の長手方向両端部に夫々配設されている。両ソケット４は、後述するランプ１１が備える例えばＧ１３タイプの口金１３に適合する既存のソケットである。しかし、これに制約されず口金の種類に適合したタイプのソケットを用いることができる。
　これらのソケット４は、後述の端子ピン１３ａ，１３ｂが接続される図示しない一対の給電端子等を備えている。後述のランプ１１に電源を供給するために、片側のソケット４の給電端子のみに器具内配線が接続されている。他方のソケット４には給電用の配線は接続されていない。
　反射部材５は、例えば金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、一対の端板５ｃ（図１に一方のみ図示する。）を有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。
　底板部５ａは平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。一対の端板５ｃは底板部５ａと側板部５ｂの長手方向の端が作る端面開口を夫々閉じている。底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａと側板部５ｂの表面は反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端部に、図示しないがソケット通孔が夫々開けられている。
　反射部材５は器具本体２及びこれに取付けられた各部品を覆っている。この状態は取外し可能な化粧ねじ（図１参照）６により保持されている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能であり、底板部５ａを上向きに貫通して前記部材支持金具にねじ込まれている。ソケット４は前記ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
　照明器具１は一灯用に制約されず、ソケット４を二対備えて、次に説明するランプ１１を二本支持することが可能な二灯用の照明器具として実施することも可能である。
　ソケット４に取外し可能に支持されるランプ１１を図２～図１２を参照して以下説明する。
　ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の端に取付けられた口金１３と、梁１４と、少なくとも一個例えば４個の発光モジュール１５を具備している。なお、４個の発光モジュール１５を区別する場合は、添字ａ～ｄを付して図示するとともに説明する。
　パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば真っ直ぐに形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％～９５％である。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。
　口金１３のタイプはＧ１３であり、口金１３はパイプ１２の長手方向両端部に夫々取付けられている。これらの口金１３はソケット４に取外し可能に接続される。この接続によってソケット４に支持されたランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂに入射される。
　夫々の口金１３は、図２で代表するように端子ピン１３ａ，１３ｂを有している。これらの端子ピン１３ａ，１３ｂは、口金１３の外部に突出されている。端子ピン１３ａ，１３ｂは互に電気的に絶縁されている。各口金１３の端子ピン１３ａ，１３ｂが各ソケット４に接続されることによって、ランプ１１がソケット４に支持される。この支持状態で、片側のソケット４内の給電端子とこれに接した端子ピン１３ａ，１３ｂとにより、ランプ１１への給電が可能である。
　図２に示すように梁１４はパイプ１２に収容されている。この梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁１４の長手方向両端は、口金１３に電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は例えばリブ状をなした基板支持部１４ａを複数（一つのみ図２に図示する。）有している。
　図３に示すように４個の発光モジュール１５ａ～１５ｄは、いずれも細長い長方形に形成されていて、真っ直ぐな列をなして並べられている。この列の長さは梁１４の全長と略等しい。各発光モジュール１５ａ～１５ｄは、これを通って梁１４にねじ込まれた図示しないねじで固定されている。
　このため、発光モジュール１５ａ～１５ｄは梁１４と共にパイプ１２に収容されている。この支持状態で、各発光モジュール１５ａ～１５ｄの幅方向両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置されている。それによって、各発光モジュール１５ａ～１５ｄは、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
　図７及び図８に示すように各発光モジュール１５は、基板２１と、配線パターン２５と、保護部材４１と、複数の発光素子４５と、第一のワイヤ５１と、第二のワイヤ５２と、封止部材５４と、各種の電気部品５５～５９を備えている。
　基板２１は、ベース２２と、金属箔２３と、カバー層２４を有している。
　ベース２２は、樹脂製、例えばガラスエポキシ樹脂製である。このガラスエポキシ樹脂製の基板(ＦＲ－４）は、熱伝導性が低く比較的安価である。ベース２２は、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ－３）又はその他の合成樹脂材料で形成しても良い。
　図７及び図８に示すように金属箔２３は、基板２１の裏面に積層されていて、例えば銅箔よりなる。カバー層２４は金属箔２３及びベース２２の周部裏面にわたって積層されている。このカバー層２４は絶縁材料例えば合成樹脂製のレジスト層からなる。基板２１は、その裏面に積層された金属箔２３及びカバー層２４によって、反ることがないように補強されている。
　配線パターン２５は、図７及び図８に示すように三層構造をなしてベース２２の表面（つまり、基板２１の表面）に形成されている。第一層Ｕはベース２２の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Ｍは、第一層Ｕ上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Ｔは、第二層Ｍ上にめっきされていて、銀で形成されている。
　従って、配線パターン２５の表面は銀製である。この銀製の第三層Ｔは反射面をなしており、その全光線反射率は９０％以上である。
　保護部材４１には電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした例えば白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は光の反射率が高い反射層として機能する。保護部材４１は、配線パターン２５の大部分を覆って基板２１上に形成されている。つまり、保護部材４１は、配線パターン２５の複数個所を実装パッド２６として残して配線パターン２５を覆っている。これとともに、保護部材４１は、配線パターン２５の複数個所をワイヤ接続部２７として残して配線パターン２５を覆っている。更に、保護部材４１は、後述する電気部品５５～５９の実装箇所を残して配線パターン２５を覆っている。
　各実装パッド２６及び各ワイヤ接続部２７は、基板２１上に保護部材４１が形成された段階で、この保護部材４１で覆われることなく第三層Ｔが露出された部分で形成されている。図９に示すように各実装パッド２６は基板２１の長手方向に並べられている。各ワイヤ接続部２７は、各実装パッド２６と対をなしてこれら実装パッド２６の近傍に夫々配設されている。そのため、各ワイヤ接続部２７は、実装パッド２６の配設ピッチと同じ配設ピッチで基板２１の長手方向に並べられている。
　図１０及び図１１に示すように実装パッド２６は、その周部少なくとも一箇所例えば四箇所に溝２６ａ～２６ｄを有している。各溝２６ａ～溝２６ｂは、互に９０度隔てられている。これらの溝２６ａ～溝２６ｂの奥行きは後述するパッド径Ｄ１の1／10～1／5である。更に、実装パッド２６の周縁は、９０度毎に円弧状をなした縁部２６ｅを有している。各縁部２６ｅは溝２６ａ～２６ｄのうちで実装パッド２６の周方向に隣接した溝間に形成されている。
　実装パッド２６が溝２６ａ～溝２６ｂと縁部２６ｅを有したことにより、この実装パッド２６は略クローバー形状をなしている。溝２６ａは他の三個の溝２６ｂ～２６ｄよりも大きく、その内側にワイヤ接続部２７が配設されている。実装パッド２６は、その中心とワイヤ接続部２７を通る直線Ｌ（図１０に一点鎖線で示す。）を基準として左右対称に形成されている。
　このように実装パッド２６が略クローバー形状であり、その溝２６ａ内にワイヤ接続部２７が設けられていることは、後述する封止部材５４の直径Ｄを小さくすることに貢献できる。実装パッド２６のパッド径Ｄ１は例えば3.6ｍｍである。パッド径Ｄ１は、実装パッド２６の中心を境に対をなして位置された縁部２６ｅ間の寸法である。
　各溝２６ａ～溝２６ｂに保護部材４１が充填されている。溝２６ａ～溝２６ｂに充填された保護部材４１の部分を充填部位４２（図７及び図１１参照）と称する。各充填部位４２は実装パッド２６の中心に向けて突出された凸部をなしている。これら充填部位４２は、配線パターン２５の積層方向に関して第三層Ｔの表面より突出されている（図７参照）。各充填部位４２のうちの少なくとも一個は、実装パッド２６に後述する発光素子４５を実装する際、その実装位置を割り出す基準として用いられる。溝２６ａに対する充填部位４２は、ワイヤ接続部２７を避けて溝２６ａに充填されている。
　各溝２６ａ～溝２６ｂに保護部材４１が充填されている。溝２６ａ～溝２６ｂに充填された保護部材４１の部分を充填部位４２（図７及び図１１参照）と称する。充填部位４２は、配線パターン２５の積層方向に関して第三層Ｔの表面より突出されている（図７参照）。溝２６ａに対する充填部位４２は、ワイヤ接続部２７を避けて溝２６ａに充填されている。
　複数の発光素子４５は、ＬＥＤのベアチップからなる。このベアチップには、例えば青色の光を発光するＬＥＤのベアチップが用いられている。ＬＥＤのベアチップは、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。図１１に示すように発光層に、アノードをなす素子電極４５ｂとカソードをなす素子電極４５ａが、例えばＬＥＤのベアチップの長手方向に並べて設けられている。
　これら発光素子４５は、前記一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド２６に接着剤４６（図７及び図８参照）を用いて固定されている。この場合、各発光素子４５は、その素子電極４５ａ，４５ｂの並びを実装パッド２６の溝２６ａ，２６ｃの並びに一致させて、実装パッド２６上に夫々接着されている。こうして各実装パッド２６上に実装された発光素子４５は、基板２１の長手方向（中心軸線が延びる方向）に並べられた発光素子列を形成している。これ列において発光素子４５の配設ピッチは５ｍｍ以上９ｍｍ以下である。
　発光素子４５の接着箇所は実装パッド２６の中央部であることが好ましい。これにより、発光素子４５の周りの反射面領域で、発光素子４５から放射されて実装パッド２６に入射した光を反射できる。
　この場合、実装パッド２６に入射される光は、発光素子４５に近い程強く、この強い光を前記反射面領域で反射できる。溝２６ａ～２６ｄは、前記強い光を反射する反射面領域から外れている。このため、実装パッド２６の表面（反射面）の面積は実装パッド２６の周部の溝２６ａ～２６ｄにより減らされているが、このことは、実装パッド２６の反射性能を実質的に低下させることにはならず、無視できる。
　ＬＥＤのベアチップからなる発光素子４５の発光は、半導体のｐ－ｎ接合に順方向電流を流すことで実現されるので、この発光素子４５は電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する発光素子４５は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有する。
　接着剤４６は、接着の耐久性を得る上で耐熱性を有し、更に発光素子４５の直下でも反射ができるようにするために透光性を有していることが好ましい。このような接着剤４６として、シリコーン樹脂系の接着剤を好適に用いることができる。
　第一のワイヤ５１と第二のワイヤ５２は、金属細線例えば金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線される。
　図７に示すように第一のワイヤ５１は、発光素子４５と配線パターン２５とを電気的に接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第一のワイヤ５１の一端部５１ａが発光素子４５の素子電極４５ａに接続される。セカンドボンディングにより、第一のワイヤ５１の他端部５１ｂが配線パターン２５のワイヤ接続部２７に接続される。
　第一のワイヤ５１の一端部５１ａは、発光素子４５の厚み方向にこの発光素子４５から離れる方向に突出されている。ワイヤ接続部２７は、発光素子４５の厚み方向を基準に、この発光素子４５の素子電極４５ａ，４５ｂよりも基板２１側に寄っている。このワイヤ接続部２７に対して第一のワイヤ５１の他端部５１ｂは斜めに接続されている。
　第一のワイヤ５１の中間部５１ｃは、一端部５１ａと他端部５１ｂとの間を占めた部位である。この中間部５１ｃは、図７に示すように一端部５１ａから曲がって発光素子４５と平行となるように形成されている。発光素子４５に対する中間部５１ｃの突出高さｈは、75μｍ以上125μｍ以下、好ましくは、60μｍ以上100μｍ以下に規定されている。これにより、ワイヤボンディングされた第一のワイヤ５１は、発光素子４５を基準とする高さを低く保持して配線されている（この配線構造を、本明細書では低配線ループと称する。）。
　このように配線された第一のワイヤ５１の中間部５１ｃと他端部５１ｂは、発光素子４５が列を形成する方向と直交する方向に延びている。こうした配線は実装パッド２６に対する発光素子４５の既述の配置により実現される。この配線により、第一のワイヤ５１の長さを短くできる。このため、平面視において第一のワイヤ５１が発光素子に対し斜めに配線される場合に比較して、第一のワイヤ５１のコストを低減できる。
　第二のワイヤ５２は、ワイヤボンディングにより発光素子４５と実装パッド２６を接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第二のワイヤ５２の一端部が発光素子４５の素子電極４５ｂに接続される。セカンドボンディングにより、第二のワイヤ５１の他端部が実装パッド２６に接続される。
　封止部材５４は、図１２で模式的に示すように主成分である樹脂５４ａに、蛍光体５４ｂとフィラー５４ｃとを夫々適量混ぜて形成されている。
　樹脂５４ａには透光性を有するレジン系シリコーン樹脂又はハイブリット系シリコーン樹脂が用いられている。レジン系シリコーン樹脂及びハイブリット系シリコーン樹脂は、三次元架橋された組織となっているので、透光性のシリコーンゴムよりも硬い
　蛍光体５４ｂは、発光素子４５が発した光によって励起されて、発光素子４５が発する光の色とは異なる色の光を放射する。実施例１では、発光素子４５が青色の光を発するので、前記励起によって、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光装置であるランプ１１の出力光として白色光を出射させることができる。
　封止部材５４は、実装パッド２６、ワイヤ接続部２７、発光素子４５、第一のワイヤ５１、及び第二のワイヤ５２を埋めることによって、これらを封止して、基板２１上に形成されている。この封止部材５４は、未硬化の状態で発光素子４５を目掛けて滴下され、この後に加熱処理されることによって、硬化して形成される。封止部材５４の滴下（ポッティング）にはディスペンサ等が用いられる。
　硬化された封止部材５４は、基板２１上にこの基板２１の長手方向に所定間隔で並べられて、発光素子４５の列に準じて封止部材列を形成して配設される。硬化された封止部材５４は基板２１上に接着されている。つまり、本実施例の場合、基板２１上に形成された配線パターン２５の実装パッド２６、及びこの実装パッド２６の周囲の保護部材４１に、封止部材５４の底面が接着されている。各封止部材５４は、その底面から盛り上がって発光素子４５を個々に埋めて形成され、ドーム形状ないしは富士山形状をなしている。
　封止部材５４の直径Ｄ（図７参照）はパッド径Ｄ１の1.0倍～1.4倍に規定され、実施例１の場合直径Ｄは4.0ｍｍ～5.0ｍｍである。これにより、封止部材５４から実装パッド２６の一部が食み出ることがない。これとともに、実装パッド２６に対し封止部材５４が多過ぎることがなく、後述のアスペクト比を保持しつつ封止部材５４の使用量を適正にできる。なお、封止部材５４の底面からの盛り上がりの高さＨと前記底面の直径Ｄを規定するために発光素子４５等を囲む枠等は存在しない。そのため、封止部材５４の直径Ｄと高さＨは、封止部材５４の滴下量と、硬度と、硬化されるまでの時間によって制御されるようになっている。
　発光素子４５を基準とする封止部材５４の盛り上がりの高さＨは1.0ｍｍ以上である。この1.0ｍｍ以上の高さＨを確保するために封止部材５４のアスペクト比は、0.22～1.00に設定されている。ここに、封止部材５４のアスペクト比とは、発光素子４５を埋めた封止部材５４の盛り上がりの高さＨに対する封止部材５４の底面の直径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）である。
　更に、封止部材５４の直交径の比は、0.55～1.00である。ここで、直交径の比とは、図１１に示すように基板２１に接着された封止部材５４の底面の互いに直交する直径Ｘ，Ｙの比を指している。直径Ｘは、発光素子４５の中心を通って任意に描かれる前記底面の直径である。直径Ｙは、直径Ｘに直交して描かれる前記底面の直径である。
　図４から図６のいずれかに示す電気部品５５はコンデンサである。電気部品５６はコネクタである。電気部品５７は整流用ダイオードである。電気部品５８は抵抗である。電気部品５９は入力コネクタである。
　コンデンサからなる電気部品５５は、４個の発光モジュール１５の夫々に実装されている。このコンデンサは各発光モジュール１５の配線パターン２５にノイズが重畳されることを抑制し、それによって発光素子４５が誤発光することを防止する。
　図３に示すようにコネクタからなる電気部品５６は、４個の発光モジュール１５がなしたモジュール列の長手方向両端部に配設された発光モジュール１５ａ、１５ｄについては、それらの一端部のみに実装されている。更に、電気部品５６は、発光モジュール１５ａ、１５ｄ間に配設された発光モジュール１５ｂ、１５ｃについては、それらの長手方向両端部に夫々実装されている。隣接した発光モジュール１５の電気部品５６同士はこれらに渡る図示しない電線により接続される。それによって、各発光モジュール１５が電気的に直列に接続される。
　図５に示すように電気部品５７～５９はいずれも発光モジュール１５ａの他端部に実装されている。入力コネクタからなる電気部品５９は、発光モジュール１５の配線パターン２５に接続されている。電気部品５９に接続された図示しない電線は、この電気部品５９に近い方に配設されている口金１３の端子ピン１３ａ，１３ｂに夫々接続されている。
　前記構成の直管形のランプ１１を照明器具１のソケット４に支持させて、ランプ１１への給電がされると、各発光素子４５が夫々発光する。これに伴い、封止部材５４から出射された白色光は、パイプ１２で拡散されるとともにパイプ１２を透過して外部に出射される。これにより、ランプ１１の下方空間が照明される。これとともに、パイプ１２から出射された白色光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射されてランプ１１よりも上側の空間を照明する。
　こうした照明の光源をなすランプ１１が備えた発光モジュール１５の実装パッド２６は、表面が銀製の配線パターン２５の一部で形成されている。これにより、発光素子４５が夫々実装された各実装パッド２６は光の反射面として機能する。
　これとともに、実装パッド２６、発光素子４５、ワイヤ接続部２７、第一のワイヤ５１等を埋めてこれらを封止した封止部材５４は、レジン系のシリコーン樹脂で形成されている。レジン系シリコーン樹脂は、その架橋構造が三次元である。このため、シリコーンオイルやシリコーンゴムと比較して、酸素や水蒸気等のガスが透過する性能が低い。ちなみに、封止部材５４の酸素透過性は１２００ｃｍ３（ｍ２・day・atm）以下であり、水蒸気透過性は35ｇ／ｍ２以下である。この水蒸気透過性は20ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。
　このようにガス透過性が低いレジン系シリコーン樹脂で、表面が銀の反射層である実装パッド２６が封止されている。これにより、大気中のガスが封止部材５４を透過することを原因とする実装パッド２６の変色により反射性能の劣化が抑制される。よって、光束維持率を向上できる。
　ちなみに、従来提供されている直管形のＬＥＤランプの光束維持率は４万時間で７０％程度である。これと比較して、実施例１のランプ１１は、光束維持率を４万時間で９４％に向上できることが、本発明者の試験により確かめられた。
　ところで、ランプ１１の点灯と消灯が繰り返される度に、封止部材５４は膨縮する。これに伴い、ストレスが封止部材５４に埋められた第一のワイヤ５１に加えられる。一方、レジン系シリコーン樹脂は、シリコーンゴムと比較して硬度が高い。封止部材５４の硬度が高いと、第一のワイヤ５１の発光素子４５に対する突出高さｈが高い程、第一のワイヤ５１に加えられるストレスは増大する。
　しかし、第一のワイヤ５１は低配線ループを形成して配線されている。つまり、第一のワイヤ５１の中間部５１ｃは、発光素子４５に接続された第一のワイヤ５１の一端部５１ａから曲がって発光素子４５と平行となるように形成されている。これとともに、発光素子４５に対する中間部５１ｃの突出高さｈは75μｍ以上125μｍ以下である。このように発光素子４５とワイヤ接続部２７とにわたる第一のワイヤ５１は、その高さを低く規定して配線されている。
　これにより、封止部材５４の膨縮に伴い第一のワイヤ５１に与えられるストレスを軽減することが可能である。このため、ランプ１１の点灯・消灯に基づくヒートサイクルによって、第一のワイヤ５１の一端部５１ａと発光素子４５との接続部で第一のワイヤ５１が切れることが抑制される。
　以上のように実施例1のランプ１１によれば、発光素子４５に接続された第一のワイヤ５１の断線を抑制しつつ光束維持率を向上することが可能である。
　更に、実施例１のランプ１１が備えた封止部材５４には蛍光体５４ｂが混ぜられている。これとともに、発光素子４５を基準とする封止部材５４の盛り上がりの高さＨに対する封止部材５４の底面の直径Ｄとの関係を表すアスペクト比（Ｈ／Ｄ）は、0.22から1.00に規定されている。こうしたアスペクト比の規定により、発光素子４５から封止部材５４の表面の各位置までの距離を１ｍｍ以上確保することが可能である。
　それにより、角度色差が抑制されて、封止部材５４から出射された光で照らされるパイプ１２、及びこのパイプ１２を透過した光で照らされる反射部材５の側板部５ｂ等の部位の色むらを抑制可能である。言い換えれば、発光素子４５の発光色が強く青みが勝って照らされる領域と、蛍光体５４ｂからの放射光が強く黄色味が勝って照らされる領域とが、混在して目立つことを抑制可能である。
　しかも、実施例１では、封止部材５４の形成後の硬さがショア硬度で54以上94に規定されている。これにより、前記角度色差を抑制することが可能である。
　即ち、封止部材５４がフィラー５４ｃを含有することで、封止部材５４の硬度が上がり、ポッティングにより設けられる封止部材５４の未硬化の状態でのチキソ性が向上される。このため、ポッティングされた封止部材がこの後加熱されて硬化されるまでの間に広がって高さＨが低くなることが抑制される。
　したがって、前記した所定のアスペクト比（Ｈ／Ｄ）が確保されて、発光素子４５から封止部材５４の表面の各位置までの距離を１ｍｍ以上確保できる。
　なお、これに対して、フィラー５４ｃ混入されていないと、チキソ性が低下する。これに伴い、封止部材５４はそれが硬化されるまでの間に容易に広がって、封止部材５４の高さが低くなる。よって、発光素子４５から封止部材の５４表面の各位置までの距離を１ｍｍ以上確保し難くなる。又、フィラー５４ｃの含有率が多すぎると、未硬化の封止部材の流動性が規定値より低下する。このため、適量のポッティングが難くなり、ポッティング不良がもたらされる可能性が高まる。
　更に、実施例１のランプ１１が有した実装パッド２６には、その周部に溝２６ａ～２６ｄが形成されていて、これらの溝２６ａ～２６ｄに充填された保護部材４１の充填部位４２が封止部材５４で覆われてこの封止部材５４に接着されている。これとともに、封止部材５４の周部は保護部材４１に接着されている。
　実施例１で、シリコーン樹脂製の封止部材５４と、これに覆われた実装パッド２６の銀製の表面との接着性は、樹脂同士の接着性よりも劣る。そのため、封止部材５４の直径Ｄを小さくする場合、封止部材５４が基板２１から剥がれるおそれが高められる。
　しかし、既述のように実装パッド２６の溝２６ａ～２６ｄへの樹脂製の保護部材４１の充填部位４２は、樹脂製の実装パッド２６に接着されている。これにより、実装パッド２６等を封止した封止部材５４の基板２１に対する保持性能が高められる。
　したがって、実装パッド２６が小径化された場合であっても、実装パッド２６の剥がれが抑制される。このため、封止部材５４の使用量を低減することが可能となる。これとともに、例えば、実装パッド２６及び発光素子４５の配設密度を高める場合に適している。
　更に、実施例１で、発光モジュール１５を収容した拡散透光性を有する樹脂製のパイプ１２は、発光モジュール１５から出射された光を拡散させて、外部に照明光として出射する。しかも、パイプ１２は真っ直ぐであり、このパイプ１２の長手方向両端に夫々口金１３が取付けられている。このため、実施例１のランプ１１は、光源である直管形ランプとして実施できる。
　しかも、パイプ１２の透光率は８５％以下であり、発光素子４５の配設ピッチは５ｍｍ以上９ｍｍ以下である。
　パイプ１２の透光率が８５％を超えて光透過性が高まる場合は、基板２１の長手方向に並べられた複数の発光素子４５が、輝点となってパイプ１２に写り込む傾向が高まる。発光素子４５の配設ピッチが５ｍｍ未満であると、それに伴い基板２１の長手方向に沿って発光素子４５が高密度配置となるので、コストアップの主な要因となる。この逆に、発光素子４５の配設ピッチが９ｍｍを超えると、それに伴い基板２１の長手方向に沿って発光素子４５が低密度配置となるので、前記写り込みの傾向が高まる。
　したがって、既述のようにパイプ１２の拡散透光率と発光素子４５の配設ピッチを規定した実施例１では、複数の発光素子４５が輝点となってパイプ１２に写り込むことを低コストで抑制できる。これとともに、パイプ１２を略均一な明るさに光らせて照明することが可能である。
　実施例１は以上のように構成したが、本発明の実施形態は、実施例１に限定されない。例えば、実施例１では、口金を有するランプとして発光装置を説明したが、口金を備えない発光装置として実施することが可能である。

Claims (7)

  1. 　発光モジュールを具備する発光装置であって、
    　前記発光モジュールが、
    　基板と；
    　この基板上に配設された複数の半導体製の発光素子と；
    　蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としていて、前記基板上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子を個々に埋めて形成され、この盛り上がりの高さＨに対する前記底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）が0.22から1.0である複数の封止部材と；
    を備える。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、前記封止部材が、レジン系シリコーン樹脂であり、その形成後の硬さがショア硬度で54以上94以下である。
  3. 　請求項１に記載の発光装置において、前記基板上に配線パターンが形成され、この配線パターンの一部からなる実装パッドに前記発光素子が実装されているとともに、前記基板上に前記実装パッドに隣接するワイヤ接続部が形成されていて、これら実装パッドとワイヤ接続部とを接続したワイヤを備え、このワイヤの前記発光素子に接続された一端部が前記発光素子の厚み方向にこの素子から離れるように突出され、前記ワイヤ接続部に接続された前記ワイヤの他端部が斜めであり、かつ、前記一端部と他端部との間の前記ワイヤの中間部が前記一端部から曲がって前記発光素子と平行となるように形成されていて、この中間部の前記発光素子に対する突出高さが75μｍ以上125μｍ以下である。
  4. 　請求項３に記載の発光装置において、前記基板上に前記配線パターンを覆った樹脂製の保護部材が形成され、この封止部材で前記実装パッドが覆われているとともに、前記実装パッドの周部の少なくとも一個所に溝が形成されていて、この溝に充填された前記保護部材の充填部位が前記封止部材に接着されている。
  5. 　請求項１に記載の発光装置において、前記発光モジュールを収容した拡散透光性のパイプを更に備えている。
  6. 　請求項５に記載の発光装置において、前記パイプの透光率が８５％以下であり、前記発光素子の配設ピッチが５ｍｍ以上９ｍｍ以下である。
  7. 　装置本体と；
    　前記装置本体に取付けられた少なくとも一対のソケットと：
    　拡散透光性の真っ直ぐなパイプ、このパイプが延びる方向に長く形成されて前記パイプに収容された発光モジュール、及び前記パイプの長手方向両端に取付けられた口金を備えて、前記ソケットに取外し可能に支持される直管形の発光装置と；
    を具備する照明装置であって、
    　前記発光モジュールが、
    　基板と；
    　この基板上に配設された複数の半導体製の発光素子と；
    　蛍光体が混ぜられた透光性の樹脂を主成分としていて、前記基板上に接着された底面から盛り上がって一個以上の前記発光素子を個々に埋めて形成され、この盛り上がりの高さＨに対する前記底面の径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）が0.22から1.0である複数の封止部材と；
    を備える。
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