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WO2013033032A3 - Procédé et appareil d'impression de mems par microcontact à décollement assisté - Google Patents

Procédé et appareil d'impression de mems par microcontact à décollement assisté Download PDF

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Publication number
WO2013033032A3
WO2013033032A3 PCT/US2012/052549 US2012052549W WO2013033032A3 WO 2013033032 A3 WO2013033032 A3 WO 2013033032A3 US 2012052549 W US2012052549 W US 2012052549W WO 2013033032 A3 WO2013033032 A3 WO 2013033032A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
diaphragms
mems
release
microcontact printing
external bias
Prior art date
Application number
PCT/US2012/052549
Other languages
English (en)
Other versions
WO2013033032A2 (fr
Inventor
Apoorva Murarka
Vladimir Bulovic
Sarah Paydavosi
Original Assignee
Massachusetts Institute Of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Massachusetts Institute Of Technology filed Critical Massachusetts Institute Of Technology
Priority to US13/604,613 priority Critical patent/US10570005B2/en
Publication of WO2013033032A2 publication Critical patent/WO2013033032A2/fr
Publication of WO2013033032A3 publication Critical patent/WO2013033032A3/fr
Priority to US15/956,736 priority patent/US20180352338A1/en

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Abstract

L'invention concerne des procédés et un appareil d'impression de MEMS par microcontact à décollement assisté. Plus précisément, les principes décrits ici permettent de former des motifs de diaphragmes et de membranes conductrices sur un substrat doté d'articulations de formes et de tailles souhaitées. De tels diaphragmes se déforment sous l'effet d'une pression ou d'une force appliquée (par ex. électrostatique, électromagnétique, acoustique, pneumatique, mécanique, etc.) en générant un signal de réponse. En variante, le diaphragme peut être amené à se déformer en réaction à une sollicitation externe pour mesurer la sollicitation / le phénomène externe. Les principes décrits permettent de transférer des diaphragmes et / ou des membranes minces sans les crever.
PCT/US2012/052549 2008-12-16 2012-08-27 Procédé et appareil d'impression de mems par microcontact à décollement assisté WO2013033032A2 (fr)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9352959B1 (en) 2008-12-16 2016-05-31 Massachusetts Institute Of Technology Method and applications of thin-film membrane transfer
US9511995B2 (en) 2012-02-15 2016-12-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for building three-dimensional MEMS elements
US9217755B2 (en) 2012-02-15 2015-12-22 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for building three-dimensional MEMS elements
US9573802B2 (en) 2012-02-15 2017-02-21 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for building three-dimensional MEMS elements
WO2014035486A1 (fr) * 2012-08-31 2014-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Membranes imprimées à transfert par contact
WO2015073734A1 (fr) * 2013-11-13 2015-05-21 Massachusetts Institute Of Technology Transfert de membrane de parylène en couche mince
US11190868B2 (en) 2017-04-18 2021-11-30 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatic acoustic transducer utilized in a headphone device or an earbud
CN113973245B (zh) * 2020-07-24 2023-04-04 华为技术有限公司 头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060066640A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Manish Kothari Display region architectures
US20090320274A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-31 Canon Kabushiki Kaisha Electromechanical transducer and fabrication method of electromechanical transducing apparatus
US20100188796A1 (en) * 2008-12-16 2010-07-29 Massachusetts Institute Of Technology Method And Apparatus for Microcontact Printing of MEMS

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060066640A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Manish Kothari Display region architectures
US20090320274A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-31 Canon Kabushiki Kaisha Electromechanical transducer and fabrication method of electromechanical transducing apparatus
US20100188796A1 (en) * 2008-12-16 2010-07-29 Massachusetts Institute Of Technology Method And Apparatus for Microcontact Printing of MEMS

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