WO2013038992A1 - 混合器 - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 170
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 130
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims abstract description 130
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 41
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 33
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 229910019236 CoFeB Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017947 MgOx Inorganic materials 0.000 description 3
- ZDZZPLGHBXACDA-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Co] Chemical compound [B].[Fe].[Co] ZDZZPLGHBXACDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- FQMNUIZEFUVPNU-UHFFFAOYSA-N cobalt iron Chemical compound [Fe].[Co].[Co] FQMNUIZEFUVPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001149 cognitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005350 ferromagnetic resonance Effects 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03D—DEMODULATION OR TRANSFERENCE OF MODULATION FROM ONE CARRIER TO ANOTHER
- H03D7/00—Transference of modulation from one carrier to another, e.g. frequency-changing
- H03D7/16—Multiple-frequency-changing
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03D—DEMODULATION OR TRANSFERENCE OF MODULATION FROM ONE CARRIER TO ANOTHER
- H03D7/00—Transference of modulation from one carrier to another, e.g. frequency-changing
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
Definitions
- the present invention relates to a mixer that generates a multiplication signal using a magnetoresistive element.
- the reception performance (sensitivity and selectivity) of a mobile terminal is determined by a bandpass filter and a mixer.
- a band pass having a high Q value Q value represents a state of vibration, and the higher this value is, the more stable the vibration is).
- Q value represents a state of vibration, and the higher this value is, the more stable the vibration is).
- a filter is desired. As a requirement for becoming a tunable filter, it is necessary to control the center frequency of the filter so that it can move and the passband is widened or narrowed.
- a TMR (Tunnel Magnetoresistive) element configured by interposing a spacer layer formed of a nonmagnetic material between a magnetization fixed layer and a magnetization free layer is known.
- this TMR element spin-polarized electrons flow when a current is passed, and the magnetization direction (electron spin direction) of the magnetization free layer depends on the number of spin-polarized electrons accumulated in the magnetization free layer. Change.
- the magnetoresistive effect element A function of generating a DC voltage at both ends thereof that is proportional to the square of the amplitude of the injected RF current when (the RF current of the frequency that matches the frequency (resonance frequency) of the spin precession) is injected; That is, it is known to exhibit a square detection function (spin torque diode effect). Further, it is known that the square detection output of the magnetoresistive effect element exceeds the square detection output of the semiconductor pn junction diode under a predetermined condition (see Non-Patent Document 2).
- the applicant of the present application has focused on the square wave detection function of the magnetoresistive effect element and has studied and proposed an application to a mixer operable with low local power (see Patent Document 1).
- the mixer of the magnetoresistive effect element includes a magnetic field applying unit that applies a magnetic field to the magnetization free layer.
- the multiplication signal S4 is generated by the magnetoresistive effect. Is generated.
- the impedance to the multiplication signal S4 is made higher than the impedance to the first high-frequency signal S1 and the second high-frequency signal S2.
- an impedance circuit (a filter, a capacitor, or an active element) be disposed between the input transmission path for transmitting the first high-frequency signal S1 and the second high-frequency signal S2 and the magnetoresistive element (Patent Document). 2).
- the square detection output (the signal level of the multiplication signal in the mixer) due to the magnetoresistive effect is the resonance characteristic of the magnetoresistive effect element. It turned out to be largely dependent on. An increase in the Q value of the resonance characteristic is expected to increase the level of the multiplication signal, and a filter performance with improved frequency selectivity has been desired for industrial applications. However, there has been a problem in a method for increasing the Q value of the resonance characteristics of the magnetoresistive effect element.
- the present invention has been made to solve such a problem, and has as its main object to provide a mixer that can operate with low local power while avoiding a decrease in the output of the multiplication signal.
- a mixer includes a magnetization fixed layer, a magnetization free layer, and a nonmagnetic spacer layer disposed between the magnetization fixed layer and the magnetization free layer.
- a magnetoresistive element that generates a multiplication signal by multiplying both high-frequency signals by a magnetoresistive effect when a signal and a local second high-frequency signal are input; and a magnetic field applying unit that applies a magnetic field to the magnetization free layer; The magnetic field generated by the magnetic field application unit is applied in the normal direction to the film surface of the magnetization free layer, and a magnetic field in the normal direction is applied to the magnetization free layer.
- the magnetic field generated from the magnetic field application unit is inclined at an angle of 5 ° to 175 ° from the film surface direction to the film surface normal direction with respect to the magnetization free layer of the magnetoresistive element.
- the magnetoresistive effect element and the magnetic field application unit are arranged so as to be in the range.
- the mixer according to the present invention provides a magnetization component in a normal direction applied from the magnetic field application unit, and generates a resonance characteristic having a Q value of 100 or more in the magnetization free layer.
- the multiplication signal of the second high-frequency signal is obtained.
- the mixer according to the present invention has an input transmission for transmitting the first high-frequency signal and the second high-frequency signal, wherein the impedance for the multiplication signal is higher than the impedance for the first high-frequency signal and the second high-frequency signal.
- an impedance circuit disposed between the magnetoresistive effect element, the impedance circuit including each frequency of the first high-frequency signal and the second high-frequency signal in a pass band, and the multiplication signal Of the filter (first filter) including the above frequency in the attenuation band, a capacitive element whose self-resonant frequency band is defined in the pass band, and a semiconductor amplifier having a 50 ⁇ input resistance.
- the multiplication signal is input and output to the output transmission line with an output impedance that matches the characteristic impedance of the output transmission line, and the input impedance is specified to be higher than the output impedance.
- an impedance conversion circuit Provided with an impedance conversion circuit.
- the magnetic field application unit maintains the strength of the magnetic field constant.
- the magnetic field application unit includes a current supply unit, a magnetic field generation wiring, and a magnetic yoke.
- the magnetic yoke is composed of a top magnetic body and a side magnetic body, a lower magnetic body, and a bottom magnetic body on both sides thereof. Proximity of the bottom magnetic body on both sides is disposed so as to sandwich the magnetoresistive effect element, and the magnetic path length is closed through the entire magnetic yoke and the magnetoresistive effect element.
- the mixer according to the present invention includes a magnetoresistive effect element that generates a multiplication signal by multiplying the high frequency signal by the magnetoresistive effect when the first high frequency signal and the local second high frequency signal are input.
- the magnetic field applying unit that applies a magnetic field to the magnetization free layer of the magnetoresistive effect element, and the impedance to the multiplication signal is higher than the impedance to the first high frequency signal and the second high frequency signal, and the first high frequency signal
- At least one impedance circuit arranged between the input transmission path for transmitting the second high-frequency signal and the magnetoresistive element.
- the frequency converter having any of the mixers described above may be configured such that the higher frequency of the two high frequency signals is f1 and the lower frequency is f2, and the frequency is selected from the multiplication signals. Includes a filter (second filter) that allows one of (f1 + f2) and (f1-f2) to pass through one of the multiplication signals.
- the second filter is configured by an amplifier whose upper limit frequency of amplification operation is defined between the frequency (f1-f2) of the multiplication signal and the frequency f2.
- the multiplication signal generated in the square detection operation (mixing operation) by the magnetoresistive effect shows the signal intensity corresponding to the resonance characteristic, and is the same as the place where the resonance characteristic is maximized.
- the attenuation curve can be the maximum of the multiplication signal.
- the magnetic field generated from the magnetic field application unit is applied in the normal direction to the film surface of the magnetization free layer, and the magnetic field in the normal direction is applied to the magnetization free layer.
- the magnetoresistive effect element can obtain a high Q value resonance characteristic and can take out a large multiplication signal.
- the angle at which the magnetic field generated from the magnetic field application unit is tilted from the film surface direction to the film surface normal direction with respect to the magnetization free layer of the magnetoresistive effect element By applying a magnetic field so as to be in the range of 5 ° to 175 °, the magnetoresistive element can obtain a high Q value resonance characteristic and can take out a large multiplication signal.
- the first high-frequency signal and the second high-frequency signal can be output with little attenuation via the impedance circuit having a low impedance with respect to the magnetoresistive effect element.
- the impedance circuit having a low impedance with respect to the magnetoresistive effect element As a result of multiplying the second high frequency signal by the first high frequency signal with less power drive and outputting the multiplication signal, further power saving can be achieved.
- the impedance circuit has a high impedance in the frequency band of the multiplication signal generated by the magnetoresistive effect element, it is possible to avoid a decrease (attenuation) of the multiplication signal generated by the magnetoresistive effect element.
- the first filter includes each frequency of the first high-frequency signal and the second high-frequency signal in the pass band, and includes the frequency of the multiplication signal generated by the magnetoresistive effect element in the attenuation band.
- the first filter can be configured with a passive element, so that further power saving can be achieved as compared with the case where the impedance circuit is configured with an active element.
- the configuration of the mixer and the frequency conversion can be simplified by configuring the first filter with a capacitive element whose self-resonant frequency band is defined in the above pass band. Can do.
- the multiplication signal generated by the magnetoresistive effect element can be input with the input impedance defined to be higher than the characteristic impedance of the output transmission path, so that the multiplication signal is attenuated.
- the multiplication signal can be output with an output impedance that matches the characteristic impedance of the output transmission path. Therefore, the multiplication signal can be generated efficiently.
- the mixer and the frequency conversion device for example, a configuration in which the strength of the magnetic field is maintained constant by configuring with a permanent magnet or the like can be adopted, so that the magnetic field application unit can have a simple structure, and the product Cost can be reduced.
- the mixer when the higher frequency of both high-frequency signals is f1 and the lower frequency is f2, the mixer outputs the signals of the frequencies f1 and f2 and the frequency (f1 + f2). , (F1 ⁇ f2), 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,..., (F1 + f2).
- a multiplication signal having a frequency (f1-f2) can be generated as a multiplication signal having a desired frequency using the second filter.
- the second filter can be configured by one amplifier, and therefore the configuration of the frequency conversion device can be further simplified.
- FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a frequency conversion device 100.
- FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the mixer 1.
- FIG. It is a perspective view of magnetoresistive effect element 2 (TMR element) vicinity. This is the direction of the magnetization direction of the magnetization free layer 21 and the magnetization fixed layer 23 of the magnetoresistive effect element 2 magnetized in the in-plane direction of the present invention. This is the direction of the magnetization direction of the magnetization free layer 21 and the magnetization fixed layer 23 of the magnetoresistance effect element 2 when the magnetic field H is applied to the magnetoresistance effect element 2.
- TMR element magnetoresistive effect element
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the magnetoresistive element 2 magnetized in the direction perpendicular to the plane of the present invention taken along the line WW in FIG. It is a perspective view of the vicinity of the magnetoresistive effect element 2 and the bottom magnetic bodies 32f and 32g.
- a spectrum diagram with the frequency f2) is shown, and a relationship is shown in which f1 and f2 take neighboring values of 3 GHz, 3.5 GHz, 4 GHz, and 4.5 GHz, respectively.
- FIG. It is a spectrum figure of 3 GHz signal S1 and 3.05 GHz local signal S2.
- FIG. 6 is a spectrum diagram of an attenuation curve (bandpass filter) of a voltage signal (multiplication signal) S4 with respect to the frequency of the signal S1 when the magnetic field H applied to the magnetoresistive element 2 is constant.
- FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the resonance characteristics of the magnetoresistive effect element 2 when a magnetic field H is applied in the film surface direction and the resonance characteristics of the magnetoresistive effect element 2 when a magnetic field H is applied in the film surface normal direction. is there.
- the configuration of the mixer 1 and the frequency converter 100 including the mixer 1 will be described with reference to the drawings.
- An example in which the frequency conversion device 100 is applied to the reception device RX will be described as an example.
- a frequency conversion device 100 illustrated in FIG. 1 constitutes a reception device RX together with an antenna 101.
- the frequency conversion device 100 is disposed at the high frequency stage of the reception device RX that receives the RF signal S RF output from the antenna 101, and has a function of converting the frequency f1 of the RF signal S RF into a desired frequency of the multiplication signal S3.
- the frequency conversion device 100 includes an amplifier 11, a signal generation unit 12, a filter 13, and output terminals 14 a and 14 b (hereinafter, also referred to as an output terminal 14 when not particularly distinguished) together with the mixer 1.
- the amplifier 11 inputs and amplifies the RF signal S RF and outputs it as a signal S1 (first high frequency signal).
- the signal generator 12 functions as a so-called local oscillator, and generates a local signal (second high frequency signal) S2 having a frequency f2. For example, the signal generator 12 generates and outputs a local signal S2 of ⁇ 15 dBm ⁇ 5 dBm.
- the signal S1 and the local signal S2 output in this way are connected to the impedance circuit 4 via a signal transmission line (for example, a microstrip line, hereinafter also referred to as “transmission line”) L1 having a characteristic impedance of 50 ⁇ . Is transmitted.
- the mixer 1 includes a magnetoresistive effect element 2, a magnetic field application unit 3, an impedance circuit 4 and an impedance conversion circuit 5, and a signal S 1 (frequency f 1) output from the amplifier 11 and a local signal generated by the signal generation unit 12.
- the signal S2 (frequency f2) is multiplied to output an output signal S5 as a multiplication signal.
- the output signal S5 includes signals of frequencies f1 and f2, and frequencies (f1 + f2), (f1 ⁇ f2), 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,.
- a multiplication signal is included.
- the signal generation unit 12 is not essential for the frequency conversion device 100 and may be configured to be input from the outside of the frequency conversion device 100 together with the RF signal SRF .
- the mixer 1 shown in FIG. 1 is represented by an equivalent circuit as shown in FIG.
- the magnetoresistive effect element 2 includes a magnetization free layer 21, a spacer layer 22, a magnetization fixed layer 23, and an antiferromagnetic layer 24, and the upper electrode 25 and the lower electrode 26 are stacked in this order.
- the magnetization free layer 21 is connected to the upper electrode 25 through the cap layer 25a and one via
- the antiferromagnetic layer 24 is connected to the lower electrode 26 through the cap layer 26a and another via. It is arranged by.
- the magnetization free layer 21 is made of a ferromagnetic material as a magnetosensitive layer.
- the spacer layer 22 is a nonmagnetic spacer layer and is made of an insulating nonmagnetic material and functions as a tunnel barrier layer.
- the spacer layer 22 is usually formed with a thickness of 1 nm or less.
- the lower electrode 26 is connected to the ground.
- the material of the magnetization free layer 21 and the magnetization fixed layer 23 is made of a magnetic metal such as Fe (iron), Co (cobalt), Ni (nickel), Cr (chromium), and a magnetic alloy thereof. There are alloys in which saturation magnetization is lowered by mixing B (boron).
- the magnetization fixed layer 23 includes a ferromagnetic layer (second magnetic layer) 23a whose magnetization direction is fixed, a nonmagnetic layer 23b made of a metal such as Ru (ruthenium), and a magnetization direction. Is provided with another ferromagnetic layer (first magnetic layer) 23c fixed so as to be opposite to the ferromagnetic layer 23a, and each layer is positioned so that the ferromagnetic layer 23c is located above the antiferromagnetic layer 24. They are stacked in this order.
- a multilayer structure of CoFe (cobalt iron) -Ru (ruthenium) -CoFe (cobalt iron) can be used as the laminated structure of the magnetization fixed layer 23.
- the tunnel barrier layer 22 is formed of a single crystal MgOx (001) or a polycrystalline MgOx (0 ⁇ x ⁇ 1) layer (hereinafter referred to as “MgO layer”) in which (001) crystal planes are preferentially oriented. Is preferred.
- a CoFeB (cobalt iron boron) interface layer (omitted in the figure) is provided between the tunnel barrier layer 22 and the magnetization free layer 21 having a BCC structure (body-centered cubic structure: body-centered cubic structure).
- a CoFeB (cobalt iron boron) interface layer (omitted in the figure) between the tunnel barrier layer 22 and the magnetization fixed layer 23 having the BCC structure, a coherent tunnel effect can be expected, and high magnetic properties can be expected. It is preferable that the resistance change rate is obtained.
- FIGS. 5a and 5b The magnetization free layer 21 and the magnetization fixed layer 23 magnetized in the in-plane direction of the magnetoresistive effect element 2 are affected by the application of an external magnetic field in the normal direction to the film surface, as shown in FIGS. 5a and 5b.
- the magnetization direction is bent.
- FIG. 5a shows a magnetization state nearly parallel to the film surface when no perpendicular magnetic field H is applied, but when the perpendicular magnetic field H is applied, the magnetization of the magnetization free layer 21 changes from the in-plane direction to the normal direction. It is bent strongly.
- FIG. 5b when the perpendicular magnetic field H is not applied, the magnetization state is nearly antiparallel to the film surface. However, when the perpendicular magnetic field H is applied, the magnetization of the magnetization free layer 21 is normal to the in-plane direction. It is strongly bent.
- the TMR element including the magnetization free layer 21 magnetized in the normal direction with respect to the magnetic layer film surface (however, the magnetization fixed layer 23 corresponds to the magnetic layer film surface).
- FIG. 6 shows the structure of the magnetized in the in-plane direction.
- the magnetoresistive effect element 2 includes a magnetization free layer 21, a spacer layer 22, and a magnetization fixed layer 23, and a magnetization free layer is interposed between the upper electrode 25 and the lower electrode 26 in a state of being laminated in this order.
- the layer 21 is connected to the right electrode 26 and the magnetization fixed layer 23 is connected to the left electrode 25.
- the magnetization free layer 21 is made of a ferromagnetic material as a magnetosensitive layer.
- the spacer layer 22 is a nonmagnetic spacer layer and is made of an insulating nonmagnetic material and functions as a tunnel barrier layer.
- the spacer layer 22 is usually formed with a thickness of 1 nm or less.
- the lower electrode 25 is connected to the ground.
- the magnetization free layer 21 magnetized in the normal direction with respect to the magnetic layer film surface of the magnetoresistive effect element 2 will be described.
- the magnetization free layer 21 lowers the coercive force by adjusting the composition ratio, adding impurities, adjusting the thickness, etc., with respect to a magnetic material having a high coercive force in the normal direction to the magnetic layer film surface.
- the magnetic material may have a small magnetic anisotropic energy density such as CoFeB (cobalt iron boron).
- the size thereof should be smaller than 200 nm square, and the element resistance value should be close to 50 ⁇ in the DC resistance value in order to match the high frequency transmission circuit. Is preferred.
- the tunnel barrier layer 22 is preferably single-crystal MgOx (001), and a high magnetoresistance change rate can be obtained by adjusting the tunnel barrier layer 22 and the magnetization free layer 21 so that a coherent tunnel effect can be expected. And more preferable.
- the magnetic field application unit 3 includes a magnetic field generation wiring 31, a magnetic yoke 32, and a current supply unit 33.
- the magnetic field generating wiring 31 is disposed above the magnetoresistive effect element 2 via the upper electrode 25.
- the magnetic yoke 32 includes a top magnetic body 32a, side surface magnetic bodies 32b and 32c, lower magnetic bodies 32d and 32e, and bottom magnetic bodies 32f and 32g.
- the top magnetic body 32 a is disposed above the magnetic field generation wiring 31.
- the side surface magnetic body 32b is disposed on one side of the magnetic field generating wiring 31 (for example, on the right side in FIG. 7) and connected to the top magnetic body 32a.
- the side surface magnetic body 32c is disposed on the other side of the magnetic field generating wiring 31 (for example, the left side in FIG. 7) and connected to the top magnetic body 32a.
- the lower magnetic body 32d is disposed on one side of the magnetoresistive effect element 2 (for example, on the right side in FIG. 7) and connected to the side surface magnetic body 32b.
- the lower magnetic body 32e is disposed on the other side of the magnetoresistive effect element 2 (for example, the left side in FIG. 7) and connected to the side surface magnetic body 32c.
- the lower magnetic body 32e, the side surface magnetic body 32c, the top magnetic body 32a, the side surface magnetic body 32b, and the lower magnetic body 32d are connected in this order to form a strip shape as a whole, and as shown in FIG.
- the magnetoresistive effect element 2 is disposed so as to straddle the magnetic field generating wiring 31.
- the bottom magnetic body 32f is disposed below the lower magnetic body 32d while being connected to the lower magnetic body 32d. Further, the bottom magnetic body 32f enters the magnetoresistive effect element 2 in the direction in which the end portion side thereof is insulated between the upper electrode 25 and the lower electrode 26 of the magnetoresistive effect element 2, and the magnetoresistive effect element 2 near one side surface of the magnetization free layer 21.
- the bottom magnetic body 32g is disposed below the lower magnetic body 32e while being connected to the lower magnetic body 32e.
- the bottom magnetic body 32e also enters the magnetoresistive effect element 2 in the direction of the end thereof in a state of being insulated between the upper electrode 25 and the lower electrode 26, and the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive effect element 2 Near the other side surface.
- the magnetic yoke 32 forms a closed magnetic path for the magnetic field generated around the magnetic field generating wiring 31 when the current I flows through the magnetic field generating wiring 31, and as shown in FIG.
- a magnetic field H is applied to the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive effect element 2 disposed in a portion (gap between the pair of bottom magnetic bodies 32f and 32g) serving as a gap of the closed magnetic path.
- a cap layer 25a and one via exist to electrically connect the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive element 2 and the upper electrode 25, and between the antiferromagnetic layer 24 and the lower electrode 26.
- the magnetic field generation wiring 31 and the magnetic yoke 32 of the magnetic field application unit 3 described above are formed on a silicon wafer using a known semiconductor manufacturing process.
- the magnetoresistive effect element 2 is formed on a silicon wafer using a known semiconductor manufacturing process, but is cut out for each element.
- the magnetoresistive element 2 is installed in the gap between the bottom magnetic bodies 32 f and 32 g of the magnetic yoke 32. As shown by ⁇ in FIG. 8, it can be tilted to a relative angle by rotating so that the tilt angle ⁇ between the direction of the magnetic field H and the film surface direction of the magnetization free layer 21 increases or decreases.
- the magnetization free layer 21 is installed so that the Q value of the resonance characteristics of the magnetoresistive effect element 2 can be increased.
- the current supply unit 33 is connected to each end of the magnetic field generation wiring 31 extending from both sides of the top magnetic body 32 a and supplies the current I to the magnetic field generation wiring 31. Further, the current supply unit 33 is configured to be able to change the current value of the current I. Therefore, the magnetic field application unit 3 changes the strength of the magnetic field H applied to the magnetoresistive effect element 2 by changing the current value of the current I output from the current supply unit 33, thereby changing the magnetoresistive effect element. 2 can be changed.
- the number of magnetic field generation wirings 31 passing through the magnetic yoke 32 is one, but the magnetic field generation wiring 31 is formed in a coil shape and passes through the magnetic yoke 32. By adopting a configuration in which the number of the magnetic field generation wirings 31 is plural, the strength of the magnetic field H can be increased.
- FIG. 9 is a diagram showing the signal strength of the resonance characteristics when the magnetic field H is applied to the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive element 2 while being inclined from the film surface direction to the film surface normal direction. From the figure, the signal intensity has a maximum peak around an inclination angle of 79 °. Note that the angle shown in FIG. 9 corresponds to an angle ⁇ inclined from the film surface direction of FIG. 8 in the film surface normal direction. Applying the magnetic field H while the magnetoresistive element 2 is tilted with respect to the traveling direction of the magnetic field H is equivalent to giving magnetization of both vectors in the film surface direction and the film surface normal direction.
- the magnetization direction of the magnetization fixed layer 23 of the magnetoresistive effect element 2 is optimally in the film surface direction.
- the magnetization direction of the magnetization free layer 21 may be a film surface direction, a film surface normal direction, or a layer inclined from the film surface direction to the film surface normal direction.
- the magnetization free layer 21 uses a material having magnetic anisotropy in the film surface direction, and can further align the magnetization direction in the film surface direction by magnetic field treatment in the film surface direction during film formation.
- a strong magnetic field of 5 to 10 K gauss inclined near the film surface normal direction or an angle of 90 ° in the film surface normal direction to the magnetization free layer 21 the film surface that becomes a difficult axis
- the Q value of the resonance characteristics increases.
- the magnetization free layer 21 uses a material having magnetic anisotropy in the film surface normal direction, and further changes the magnetization direction in the film surface normal direction by a magnetic field treatment in the film surface normal direction at the time of film formation.
- a magnetic field of 2 K gauss or less inclined at an angle of 5 ° to 20 ° or 160 ° to 175 ° close to the film surface direction is applied to the magnetization free layer 21.
- the angle at which the magnetic field is tilted is approximately due to the magnetic anisotropy, initial magnetization state, aspect ratio, etc. of the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive effect element 2.
- a magnetization component in the film surface normal direction and a magnetization component in the film surface direction antiparallel to the magnetization direction of the magnetization fixed layer 23 are required.
- the magnetic field H is found to have a maximum signal intensity over an angle inclined by 5 ° to 175 ° from the film surface direction to the film surface normal direction with respect to the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive effect element 2. It is necessary to set the positional relationship between the magnetic yoke 32 and the magnetoresistive element 2.
- the maximum resonance characteristic is obtained, and the mixer 1 can obtain a large multiplication signal.
- the impedance circuit 4 has an impedance (impedance between input and output) for a voltage signal (multiplication signal) S4 (described later) higher than an impedance (impedance between input and output) for the signals S1 and S2, and the characteristic impedance described above is higher. It straddles a slight length gap formed between the transmission line (input transmission line) L1 defined as 50 ⁇ and the transmission line Lm connected to the magnetoresistive effect element 2 and whose characteristic impedance is defined as 50 ⁇ . Thus, it is arrange
- the impedance circuit 4 has an impedance for the signals S1 and S2 transmitted through the transmission line L1 lower than the characteristic impedance (50 ⁇ ) of the transmission line L1, and the transmission line L1 through the transmission line Lm via the low impedance. Outputs signals S1 and S2. That is, the impedance circuit 4 functions as an impedance element having a low impedance between the input and output for signals in the frequency band including the signals S1 and S2, and attenuates the amplitude of these signals S1 and S2 as much as possible. Pass through without letting it go.
- the impedance circuit 4 is provided on the magnetoresistive effect element 2 side with respect to a square detection output signal (multiplication signal, voltage signal S4 having a frequency (f1 ⁇ f2)) generated in the magnetoresistive effect element 2.
- a square detection output signal multiplication signal, voltage signal S4 having a frequency (f1 ⁇ f2)
- the impedance circuit 4 can be configured by a band-pass filter (band-pass filter) having impedance characteristics as shown in FIG. Further, as another example, the impedance circuit 4 can be configured by a high-pass filter (high-pass filter) having impedance characteristics as shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 10 or FIG.
- the bandpass filter includes the resonance frequency f0 of the magnetoresistive effect element 2 (frequency f2 of the local signal S2) and the frequency f1 of the signal S1 in the passband, And each frequency (f1 + f2), (f1 ⁇ f2), 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,... Of the multiplication signal as the square detection output generated in the magnetoresistive effect element 2. It is defined in the impedance characteristics included in the attenuation band. Further, the impedance circuit 4 is configured to have a capacitor, for example, and has a function of preventing leakage of the DC component of the square detection output generated in the magnetoresistive effect element 2 to the amplifier 11 side or the signal generation unit 12. It also has.
- the impedance conversion circuit 5 is configured by using an operational amplifier 5a as an example.
- the operational amplifier 5a functions as a differential amplifier with one input terminal connected to the upper electrode 25 and the other input terminal connected to the ground.
- the operational amplifier inputs the voltage signal S4 generated across the magnetoresistive effect element 2 due to the input of the signal S1 and the local signal S2 through the capacitor 4a, and the voltage signal S4 is input to the operational amplifier.
- the operational amplifier 5a generally has a characteristic that the input impedance is extremely high and the output impedance is sufficiently low.
- the operational amplifier 5a inputs the voltage signal S4 generated between both ends of the magnetoresistive effect element 2 with an input impedance higher than the output impedance, and amplifies the input voltage signal S4 to the output signal S5. Because it outputs with low impedance, it functions as an impedance converter. In this case, the operational amplifier 5a outputs the output signal S5 with an output impedance that matches the characteristic impedance of the output transmission line L2.
- the filter 13 is composed of a band-pass filter (BPF: second filter) and is disposed in the transmission line L2. By passing only a signal having a desired frequency from the output signal S5, the filter 13 To the output terminal 14. Specifically, the filter 13 passes a signal of any frequency (desired frequency) out of the frequencies (f1 ⁇ f2) and (f1 + f2).
- the impedance circuit 4 uses a chip capacitor 4a with the lowest cost, and the frequencies f1 and f2 of both signals S1 and S2 are included in the pass band. Further, as shown in FIG. 12, it is preferable that the resonance characteristics of the magnetoresistive effect element 2 show a peak at the frequency f2 of the local signal S2.
- the current value of the current I supplied from the current supply unit 33 to the magnetic field generation wiring 31 is set to a value at which the magnetic field H that makes the resonance frequency f0 coincide with the frequency f2 of the local signal S2 can be applied to the magnetoresistive effect element 2. It shall be specified. Further, it is assumed that the local signal S2 is defined as electric power (for example, ⁇ 15 dBm ⁇ 5 dBm) that can supply a current that can cause resonance to the magnetoresistive element 2.
- the output signal S5 output from the differential amplifier 5 by the mixing operation by the mixer 1 includes frequency components (f1, f2) of the signals S1, S2, and frequency components ((f1 + f2), (F1-f2), 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,... Are included, and a desired frequency component (frequency component (f1 + f2)) of these frequency components is included.
- the filter 13 is configured to pass a low-frequency component (f1-f2) as an example, and to block the passage of signals of other frequencies. Shall. In this case, the filter 13 is a band-pass filter, but may be a low-pass filter.
- the local signal S2 is sent from the signal generation unit 12 to the mixer 1. (Frequency f2) is input. At this time, the local signal S2 passes through the impedance circuit 4 (capacitor 4a) with very little attenuation and is output to the magnetoresistive effect element 2.
- the local signal S2 is set so that its frequency f2 matches the resonance frequency f0 of the magnetoresistive effect element 2, and the power of the local signal S2 generates maximum resonance with respect to the magnetoresistive effect element 2. .
- the magnetoresistive effect element 2 squares the two signals S1 and S2. Perform detection operation.
- the signal S1 passes through the impedance circuit 4 (capacitor 4a) without being reflected and is output to the magnetoresistive element 2 with very little attenuation.
- the magnetoresistive effect element 2 since the magnetoresistive effect element 2 exhibits a square detection operation (rectification action) with a slight forward voltage compared with the semiconductor pn junction diode in the resonance state, the magnetoresistive effect element 2 has the forward direction. Even if the power of the local signal S2 for generating the voltage in the magnetoresistive effect element 2 is less than the power (for example, 10 dBm) required when the semiconductor pn junction diode is used, the square detection operation is executed. Then, the signal S1 and the local signal S2 are multiplied to generate a voltage signal S4 between both ends thereof.
- the capacitor 4a prevents the DC voltage from leaking out to the antenna or the signal generator 12 (cuts the DC), and magnetic
- the resistance effect element 2 is protected and the antenna and the signal generation unit 12 are protected.
- the voltage signal S4 generated by the square detection operation (mixing operation) by the magnetoresistive effect element 2 is composed of various frequency components including two frequency components (f1 + f2, f1-f2) as described above. However, these frequency components are frequency components included in the attenuation band outside the pass band of the capacitor 4a. Therefore, the impedance of the capacitor 4a (that is, the impedance circuit 4) for these frequency components (f1 + f2, f1-f2) is greater than the impedance of the capacitor 4a for the signal S1 (frequency f1) and the local signal S2 (frequency f2). Large value.
- the input impedance of the operational amplifier 5a constituting the impedance conversion circuit 5 connected to the magnetoresistive effect element 2 is also extremely high (usually several hundred K ⁇ or more). Therefore, since the impedance of the transmission line Lm from which the voltage signal S4 is output by the magnetoresistive effect element 2 is a high value (a value exceeding 1000 ⁇ ), the magnetoresistive effect element 2 has a high level voltage signal as described above. S4 is generated and output to the transmission line Lm.
- an evaluation jig EC shown in FIG. 13 was used to evaluate the voltage signal S4 generated in the mixer 1.
- the evaluation jig EC includes a network analyzer (manufactured by Agilent: model name 8720ES) 51 that generates and outputs a signal S1, and a signal generator (Agilent, Inc.) as a signal generator 12 that generates and outputs a local signal S2.
- a network analyzer 51 and a signal generator 12 connected by a coaxial cable and connected to a transmission line L1, and a BNC terminal 52 for inputting each signal S1, S2 to the transmission line L1,
- ⁇ is the wavelength of the local signal S2 (frequency f2).
- the frequency components f1 and f2 are the other frequency components (f1 + f2), (f1 ⁇ f2), 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, Since the signal is considerably higher than 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,..., It needs to be attenuated.
- the frequency f1 of the signal S1 is in the vicinity of the frequency f2 of the local signal S2. Therefore, the length ⁇ / 4 of the resonator that attenuates the local signal S2 is defined as an effective length as the length that attenuates both frequency components f1 and f2.
- the magnetoresistive element 2 installed in the evaluation jig EC is configured so that a magnetic component in the normal direction of the film surface is given from the magnetic field application unit 3. Therefore, the magnetoresistive effect element 2 can obtain a high Q-value resonance characteristic and can output a large multiplication signal. Further, the magnetic field H generated from the magnetic field application unit 3 is adjusted so as to fall within an angle range of 5 ° to 175 ° from the film surface direction to the film surface normal direction with respect to the magnetization free layer 21 of the magnetoresistive effect element 2. As a result, the magnetoresistive effect element 2 can obtain a resonance characteristic with a high Q value and obtain the maximum output of the multiplication signal. This high Q value can improve reception performance (sensitivity and frequency selectivity).
- the signal S1 having a signal level of ⁇ 15 dBm (frequency f1 3.05 GHz) and the local signal S2 having a signal level of ⁇ 15 dBm
- the magnetoresistive effect element 2 is coupled with the fact that the impedance of the transmission line Lm is maintained at a high value as shown in FIG.
- FIG. 18 is a graph of the level).
- the change in the magnitude of the voltage signal S4 has frequency selectivity according to the resonance characteristics of the magnetoresistive element 2 as shown in FIG.
- the voltage signal S4 shows the maximum intensity
- the bandpass filter characteristics generated by the square detection operation (mixing operation) by the magnetoresistive effect element 2 are greatly influenced by the magnetic field applying unit 3 for the magnetoresistive effect element 2 on the resonance characteristic Q value and the multiplication signal level.
- the magnetization free layer 21 is configured to give a magnetization component in the normal direction of the film surface, a high Q-value resonance characteristic can be obtained, and the band-pass filter characteristic can be narrow.
- the magnetoresistive effect element 2 and the magnetic field are set so that the magnetic field H generated from the magnetic field applying unit 3 is in an angle range of 5 ° to 175 ° with respect to the magnetization free layer 21 inclined from the film surface direction to the film surface normal direction. Since the positional relationship with the application unit 3 is arranged, a higher Q value of 100 or more can be obtained, and the bandpass filter characteristics can be further narrowed in the passband.
- the band pass filter characteristic in the square wave detection operation (mixing operation) by the magnetoresistive effect element 2 needs to have a narrow pass band having a Q value of 100 or more.
- FIG. 19 shows the relationship between the resonance characteristics of the magnetoresistance effect element 2 when the magnetic field H is applied in the film surface direction and the resonance characteristics of the magnetoresistance effect element 2 when the magnetic field H is applied in the film surface normal direction.
- FIG. 19 By applying in the normal direction of the film surface, high Q resonance characteristics can be obtained, and the bandpass filter characteristics can be narrower in the passband.
- the operational amplifier 5a constituting the impedance conversion circuit 5 amplifies the voltage signal S4 and outputs the amplified signal to the transmission line L2 as the output signal S5.
- the filter 13 passes one frequency component (intermediate frequency: f1-f2) of the two frequency components (f1 + f2, f1-f2) included in the output signal S5, and outputs it as a multiplication signal S3.
- a desired multiplication signal S3 (frequency (f1-f2)) is output from the voltage signal (multiplication signal) S4 obtained by multiplying the signal S1 (frequency f1) and the local signal S2 (frequency f2) from the mixer 1. .
- the impedance circuit 4 disposed between the transmission line L1 and the magnetoresistive element 2 receives the signal S1 (frequency f1) input via the transmission line L1. ) And local signal S2 (frequency f2) are output to the magnetoresistive effect element 2 through its own impedance lower than the characteristic impedance of the transmission line L1, so that the magnetoresistive effect element 2 is less attenuated.
- the frequency band of the voltage signal (multiplication signal) S4 generated by the magnetoresistive effect element 2 is defined to have an output impedance higher than the impedance for the signals S1 and S2.
- the signal S1 and the local signal S2 can be output with little attenuation to the magnetoresistive effect element 2, so that the local signal S2 with less power can be used.
- the signal S1 and the local signal S2 are mixed (multiplied), in other words, the local signal S2 is multiplied by the signal S1 with less power drive, and a multiplied signal S3 (frequency component (f1-f2)) is output. As a result, further power saving can be achieved.
- the impedance circuit 4 has a high impedance in the frequency band of the voltage signal (multiplication signal) S4 generated by the magnetoresistive effect element 2, the voltage signal (multiplication signal) S4 generated by the magnetoresistive effect element 2 is lowered. As a result of avoiding (attenuation), a decrease in the output of the multiplication signal S3 can also be avoided.
- the frequencies f1 and f2 of the signal S1 and the local signal S2 are included in the passband, and the multiplication signal
- a first filter (band-pass filter, in this example, a capacitor 4a) including frequencies (f1 ⁇ f2, f1 + f2, 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,...) In the attenuation band.
- the first filter can be configured with a capacitor or a passive element such as a stub or a resonator as will be described later.
- the filter (first filter) is configured by one capacitor 4a whose self-resonant frequency band is defined in the above-described pass band, the configuration of the mixer 1 and the frequency conversion device 100 can be simplified. .
- the voltage signal S4 is input with an input impedance higher than the characteristic impedance of the transmission line Lm, and the voltage signal S4 with an output impedance matching the transmission line L2.
- the impedance conversion circuit 5 that outputs the voltage signal, it is possible to avoid the decrease (attenuation) of the voltage signal (multiplication signal) S4 generated by the magnetoresistive effect element 2 even in the configuration where the characteristic impedance of the transmission line L2 is low.
- a decrease in the output of the multiplication signal S3 can also be avoided.
- the impedance conversion circuit 5 and the filter 13 can be configured by one amplifier (for example, an operational amplifier).
- the upper limit frequency for the amplification operation of the amplifier is defined between the frequency (f1-f2) of the multiplication signal S3 and the frequency f2 of the local signal S2.
- the amplifier inputs the voltage signal S4 generated by mixing (multiplying) the signal S1 and the local signal S2 in the magnetoresistive effect element 2 with high impedance, and is included in the voltage signal S4.
- Frequency components (f2, f1, f1 + f2,%) Of the frequency components (f1-f2, f2, f1, f1 + f2, 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2,...) 2 ⁇ f1, 2 ⁇ f2, 3 ⁇ f1, 3 ⁇ f2, etc. And only the low frequency component (f1-f2) is amplified (or buffered) and passed through and multiplied. As a result of being able to output as signal S3, the structure of mixer 1 and frequency converter 100 can be further simplified.
- a various structure can also be employ
- a TMR element such as an MgO-TMR element as the magnetoresistive effect element 2
- other magnetoresistive effect elements such as a CPP-GMR (Current-Perpendicular-to-Plane giant magnetoresistance) element
- An insulator, a metal, or a semiconductor can be used as the material of the spacer layer 22.
- MgO, Al2O3, or TiO can be used as the insulator.
- Cu, Ag, Au, Cr, or an alloy material containing at least one of these elements can also be used as the metal.
- An oxide semiconductor can be given as a semiconductor.
- the spacer layer film using a semiconductor is between the first and second nonmagnetic films (made of any one metal of Cu, Ag, Au, Cr, Zn or an alloy thereof). It is comprised across.
- a configuration is employed in which the strength of the magnetic field H applied to the magnetoresistive effect element 2 from the magnetic field application unit 3 can be changed, but when the frequency f2 of the local signal S2 is fixed, Since the strength of the magnetic field H generated by the magnetic field application unit 3 may be fixed, a configuration in which the strength of the magnetic field is maintained constant by, for example, a permanent magnet may be employed. According to this structure, since the magnetic field application part 3 can be made into a simple structure, product cost can be reduced.
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Abstract
【課題】 乗算信号の出力低下を回避しつつ、低いローカルパワーで作動可能とする。 【解決手段】 磁化固定層、磁化自由層、および前記磁化固定層と前記磁化自由層との間に配設された非磁性スペーサー層を備え、高周波信号S1およびローカル信号S2を入力したときに磁気抵抗効果によって両信号S1,S2を乗算して電圧信号(乗算信号)S3を生成する磁気抵抗効果素子2の磁化自由層に対し、磁場印加部3より発生する磁場を膜面法線方向、または膜面方向から膜面法線方向に傾けて掛けることで、Q値の高い共振特性を得ることができ、大きな乗算信号を得ることができ、さらに狭帯域周波数選択性の機能を有する周波数変換装置を提供する。
Description
本発明は、磁気抵抗効果素子を用いて乗算信号を生成する混合器、に関するものである。
近年、無線通信に割り当てられる周波数帯域は飽和しつつある。その対策として「無線オポチュニスティックシステム(radio-opportunistic)」、または「コグニティブ通信」と呼ばれる動的割り当ての概念が研究されている。その原理は周波数スペクトルを解析し、混み合う占有周波数帯域を避け、新たに利用可能な非占有周波数帯域を識別し判断し、通信手法を移行することに本質がある。しかしながら、この動的周波数割り当てを実現するためには、超広帯域の発振器やチューナブルフィルタが必要とされる。
一般に携帯端末器の受信性能(感度及び選択性)はバンドパスフィルタと混合器で決まる。特に周波数帯域を有効に利用し、省エネルギーで遠隔無線通信を実現させるためには高いQ値(Q値とは振動の状態を表し、この値が高いほど振動が安定である。)を持つバンドパスフィルタが望まれる。チューナブルフィルタになる要件として、フィルタの中心周波数が移動でき、且つ、通過帯域を広げたり、狭めたりすることを行なう制御が必要となる。既存のSAW(Surface Acoustic Wave:表面弾性波素子の意味であり、詳細は圧電体の表面を伝播する弾性表面波を利用したフィルタ素子)、BAW(Bulk Acoustic Wave:バルク弾性波と呼ばれる圧電膜自体の共振振動を利用したフィルタ素子)などの振動型共振子では目下実現不可能ではあるものの、携帯端末器に入るようなコンパクトなチューナブルバンドパスフィルタは未だ実現できていない。
一方で、磁気抵抗効果素子として磁化固定層と磁化自由層との間に非磁性材料で形成されたスペーサー層を介在させて構成されたTMR(Tunnel Magnetoresistive)素子が知られている。このTMR素子では、電流を流したときにスピン偏極電子が流れて、磁化自由層内に蓄積されるスピン偏極電子の数に応じて磁化自由層の磁化の向き(電子スピンの向き)が変化する。一定の磁場内に配置された磁化自由層では、その磁化の向きを変更しようとしたときに、磁場によって拘束される安定な方向へ復元するように電子スピンに対してトルクが働き、特定の力で揺らされたときに、スピン歳差運動と呼ばれる振動が発生する。
近年、TMR素子等の磁気抵抗効果素子に対して高い周波数の交流電流を流した場合において、磁化自由層に流れる交流電流の周波数と磁化の向きに戻ろうとするスピン歳差運動の振動数とが一致したときに、強い共振が発生する現象(スピントルク強磁性共鳴)が発見された(非特許文献1参照)。また、磁気抵抗効果素子に外部から静磁界を印加し、かつこの静磁界の方向を磁化固定層の磁化の方向に対して層内で所定角度傾けた状態では、磁気抵抗効果素子は、RF電流(スピン歳差運動の振動数(共振周波数)と一致する周波数のRF電流)が注入されたときに、注入されたRF電流の振幅の2乗に比例する直流電圧をその両端に発生させる機能、つまり、2乗検波機能(スピントルクダイオード効果)を発揮することが知られている。また、この磁気抵抗効果素子の2乗検波出力は、所定の条件下において半導体pn接合ダイオードの2乗検波出力を上回ることが知られている(非特許文献2参照)。
本願出願人は、磁気抵抗効果素子の2乗検波機能に着目して、低いローカルパワーで作動可能な混合器への用途を検討し、既に提案している(特許文献1参照)。磁気抵抗効果素子の混合器は、前記磁化自由層に磁場を印加する磁場印加部を備え、第1高周波信号S1およびローカル用の第2高周波信号S2を入力したとき、磁気抵抗効果によって乗算信号S4を生成する。しかしながら、乗算信号S4は50Ω整合回路のままでは著しく減衰してしまうことから、前記乗算信号S4に対するインピーダンスが、前記第1高周波信号S1および前記第2高周波信号S2に対するインピーダンスよりも高くなるようにするため、インピーダンス回路(フィルタまたはコンデンサまたはアクティブ素子)を、第1高周波信号S1と第2高周波信号S2を伝送する入力伝送路と前記磁気抵抗効果素子の間に配設することを提案した(特許文献2参照)。
上述のような磁気抵抗効果素子の混合器の現象が知られつつも、このような現象を工業的に利用できる高周波デバイスは知られておらず、発見の応用が期待されていた。本願出願人は、磁気抵抗効果素子の2乗検波機能において、共振特性に応じて乗算信号出力が増減し、周波数的な選択機能があることを知り得たが、高いQ値が得られず、周波数選択範囲がかなり広いため、工業的な応用が見出せなかった。
Nature, Vol.438, 17 November, 2005,pp.339-342
まぐね,Vol.2, No.6, 2007, pp.282-290
特開2009-246615号公報
特開2010-278713号公報
本願出願人が上記の混合器について継続して検討を行った結果、この混合器では、磁気抵抗効果による2乗検波出力(混合器における乗算信号の信号レベル)は、磁気抵抗効果素子の共振特性に大きく依存していることが分かった。そして、共振特性のQ値を高めることで、乗算信号のレベル増大が期待されると共に、工業的応用のため周波数選択性を高めたフィルタ性能も望まれていた。しかし、磁気抵抗効果素子の共振特性のQ値を高める方法に課題があった。
本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、乗算信号の出力の低下を回避しつつ、低いローカルパワーで作動可能な混合器を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく本発明に係る混合器は、磁化固定層、磁化自由層、および前記磁化固定層と前記磁化自由層との間に配設された非磁性スペーサー層を備え、第1高周波信号およびローカル用の第2高周波信号を入力したときに磁気抵抗効果によって当該両高周波信号を乗算して乗算信号を生成する磁気抵抗効果素子と、前記磁化自由層に磁場を印加する磁場印加部とを備え、前記磁場印加部より発生する磁場を前記磁化自由層の膜面に対して法線方向に掛け、前記磁化自由層に法線方向の磁場がかかるように構成されている。
また、本発明に係る混合器は、前記磁場印加部より発生する磁場が前記磁気抵抗効果素子の磁化自由層に対して膜面方向から膜面法線方向に5°~175°傾けた角度の範囲になるように磁気抵抗効果素子と磁場印加部とが配置されている。
また、本発明に係る混合器は、前記磁場印加部より印加される法線方向の磁化成分を与え、前記磁化自由層にQ値100以上の共振特性を発生させ、第1高周波信号およびローカル用の第2高周波信号の乗算信号を得るように構成されている。
また、本発明に係る混合器は、前記乗算信号に対するインピーダンスが前記第1高周波信号および前記第2高周波信号に対するインピーダンスよりも高く、かつ前記第1高周波信号および前記第2高周波信号を伝送する入力伝送路と前記磁気抵抗効果素子との間に配設されたインピーダンス回路とを備え、前記インピーダンス回路は、前記第1高周波信号および前記第2高周波信号の各周波数を通過帯域に含み、かつ前記乗算信号の周波数を減衰帯域に含むフィルタ(第1のフィルタ)、自己共振周波数帯域が前記通過帯域に規定されている容量性素子、50Ω入力抵抗を持つ半導体アンプのいずれかで構成されている。
また、本発明に係る混合器は、前記乗算信号を入力して出力伝送路に当該出力伝送路の特性インピーダンスと整合する出力インピーダンスで出力すると共に、入力インピーダンスが当該出力インピーダンスよりも高い値に規定されたインピーダンス変換回路を備えている。
また、本発明に係る混合器において、前記磁場印加部は、前記磁場の強さを一定に維持する。
また、本発明に係る混合器において、前記磁場印加部は、電流供給部、磁場発生用配線および磁気ヨークを備えている。磁気ヨークは、頂部磁性体、そしてその両側に側面部磁性体、下部磁性体、および底部磁性体より構成されている。両側の前記底部磁性体の近接には前記磁気抵抗効果素子を挟むように配設されて、前記磁気ヨークの全体および前記磁気抵抗効果素子を通じて磁路長が閉じるように接続されている。
また、本発明に係る混合器は、第1高周波信号およびローカル用の第2高周波信号を入力したときに磁気抵抗効果によって当該両高周波信号を乗算して乗算信号を生成する磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の前記磁化自由層に磁場を印加する前記磁場印加部と、前記乗算信号に対するインピーダンスが前記第1高周波信号および前記第2高周波信号に対するインピーダンスよりも高く、かつ前記第1高周波信号および前記第2高周波信号を伝送する入力伝送路と前記磁気抵抗効果素子との間に配設されたインピーダンス回路とを、少なくとも1つ以上備えて構成されている。
また、上記のいずれかの混合器を有する周波数変換装置は、前記両高周波信号の周波数のうちの高い方の周波数をf1として低い方の周波数をf2としたときに、前記乗算信号のうちから周波数が(f1+f2)および(f1-f2)のうちいずれか、一方の乗算信号を通過させるフィルタ(第2のフィルタ)とを備えている。
また、前記周波数変換装置において、前記第2フィルタは、増幅動作の上限周波数が前記乗算信号の周波数(f1-f2)と前記周波数f2との間に規定された増幅器で構成されている。
本発明に係る混合器および周波数変換装置によれば、磁気抵抗効果による2乗検波動作(混合動作)で生じる乗算信号は共振特性に応じた信号強度を示し、共振特性が最大になるところと同じ周波数位置に、乗算信号の最大となる減衰曲線となり得る。
本発明に係る混合器および周波数変換装置によれば、前記磁場印加部より発生する磁場を磁化自由層の膜面に対して法線方向に掛け、前記磁化自由層に法線方向の磁場がかかるように構成されていることで、磁気抵抗効果素子は高いQ値の共振特性を得ることができると共に乗算信号を大きく取り出すことができる。
本発明に係る混合器および周波数変換装置によれば、前記磁場印加部より発生する磁場が前記磁気抵抗効果素子の磁化自由層に対して膜面方向から膜面法線方向に傾けた角度が、5°~175°の範囲になるように磁場を印加することで、磁気抵抗効果素子は高いQ値の共振特性を得ることができると共に乗算信号を大きく取り出すことができる。
混合器および周波数変換装置において、磁気抵抗効果素子に対して低いインピーダンスのインピーダンス回路を介して減衰の少ない状態で第1高周波信号および第2高周波信号を出力することができるため、混合器のローカル用の第2高周波信号をより少ない電力駆動で第1高周波信号と乗算して、乗算信号を出力することができる結果、一層の省電力化を図ることができる。
また、磁気抵抗効果素子によって発生される乗算信号の周波数帯域においてはインピーダンス回路が高いインピーダンスとなるため、磁気抵抗効果素子によって発生される乗算信号の低下(減衰)を回避することができる。
また、混合器および周波数変換装置において、第1高周波信号および第2高周波信号の各周波数を通過帯域に含み、かつ磁気抵抗効果素子によって発生される乗算信号の周波数を減衰帯域に含む第1フィルタでインピーダンス回路を構成したことにより、第1フィルタはパッシブ素子で構成することができるため、インピーダンス回路をアクティブ素子で構成する場合と比較して、一層の省電力化を図ることができる。
また、混合器および周波数変換装置において、自己共振周波数帯域が上記の通過帯域に規定されている容量性素子で第1フィルタを構成したことにより、混合器および周波数変換の構成の簡略化を図ることができる。
また、混合器および周波数変換装置において、出力伝送路の特性インピーダンスよりも高い値に規定された入力インピーダンスで磁気抵抗効果素子によって発生される乗算信号を入力することができるため、乗算信号の減衰を回避することができると共に、出力伝送路の特性インピーダンスと整合する出力インピーダンスで乗算信号を出力することができる。したがって、乗算信号を効率よく生成することができる。
また、混合器および周波数変換装置において、例えば永久磁石などで構成して磁場の強さを一定に維持する構成を採用することもできるため、磁場印加部を簡易な構造とすることができ、製品コストの低減を図ることができる。
また、周波数変換装置において、両高周波信号の周波数のうちの高い方の周波数をf1として低い方の周波数をf2としたときに、混合器からは、周波数f1,f2の信号、および周波数(f1+f2),(f1-f2),2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・の各乗算信号が出力されるが、これらの信号のうちの周波数が(f1+f2)の乗算信号または周波数が(f1-f2)の乗算信号を所望の周波数の乗算信号として第2フィルタを用いて生成することができる。
また、周波数変換装置において、第2フィルタを1つの増幅器で構成することができるため、周波数変換装置の構成を一層簡略化することができる。
以下、混合器および周波数変換装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。
最初に、混合器1、および混合器1を含む周波数変換装置100の構成について、図面を参照して説明する。なお、一例として周波数変換装置100を受信装置RXに適用した例を挙げて説明する。
図1に示す周波数変換装置100は、アンテナ101と共に受信装置RXを構成する。周波数変換装置100は、アンテナ101から出力されるRF信号SRFを受信する受信装置RXの高周波段に配置されて、RF信号SRFの周波数f1を乗算信号S3の所望の周波数に変換する機能を有している。一例として周波数変換装置100は、混合器1と共に、アンプ11、信号生成部12、フィルタ13および出力端子14a,14b(以下、特に区別しないときには出力端子14ともいう)を備えている。アンプ11は、RF信号SRFを入力すると共に増幅して、信号S1(第1高周波信号)として出力する。信号生成部12は、いわゆる局部発振器として機能して、周波数がf2のローカル信号(第2高周波信号)S2を生成する。信号生成部12は、一例として、-15dBm±5dBmのローカル信号S2を生成して出力する。また、このようにして出力された信号S1およびローカル信号S2は、特性インピーダンスが50Ωに規定された信号伝送路(例えばマイクロストリップライン。以下、「伝送路」ともいう)L1を介してインピーダンス回路4に伝送される。
混合器1は、磁気抵抗効果素子2、磁場印加部3、インピーダンス回路4およびインピーダンス変換回路5を備え、アンプ11から出力された信号S1(周波数f1)と、信号生成部12によって生成されるローカル信号S2(周波数f2)とを乗算して、乗算信号としての出力信号S5を出力する。この場合、出力信号S5には、周波数f1,f2の信号、および周波数(f1+f2),(f1-f2),2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・などの各乗算信号が含まれている。なお、信号生成部12については、周波数変換装置100にとって必須の構成ではなく、RF信号SRFと共に周波数変換装置100の外部から入力する構成とすることもできる。また、図1に示す混合器1は、図2に示すような等価回路で表される。
始めに、本発明に係る磁気抵抗効果素子2について、磁性層膜面に対して面内方向に磁化された磁化自由層21、磁化固定層23を含むTMR素子の構成を図3,図4に示す。具体的には、磁気抵抗効果素子2は、磁化自由層21、スペーサー層22、磁化固定層23および反強磁性層24を備え、この順に積層された状態で、上部電極25と下部電極26との間に、磁化自由層21がキャップ層25aと一つのビアを通じて上部電極25に接続され、かつ反強磁性層24がキャップ層26aと他のもう一つのビアを通じて下部電極26に接続された状態で配設されている。但し、上部電極25と下部電極26に接続されるビアは図1で図示していない。この場合、磁化自由層21は、強磁性材料で感磁層として構成されている。スペーサー層22は、非磁性スペーサー層であって、絶縁性を有する非磁性材料で構成されて、トンネルバリア層として機能する。なお、スペーサー層22は、通常1nm以下の厚みで形成される。また、下部電極26はグランドに接続されている。磁化自由層21と磁化固定層23の材料として、Fe(鉄)、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)、Cr(クロム)などの磁性金属と、その磁性合金からなるもので、さらに磁性合金にB(ボロン)を混入して飽和磁化を下げた合金などがある。
磁化固定層23は、一例として、図3に示すように、磁化方向が固定された強磁性層(第2磁性層)23a、Ru(ルテニウム)などの金属からなる非磁性層23b、および磁化方向が強磁性層23aと逆向きとなるように固定された他の強磁性層(第1磁性層)23cとを備え、強磁性層23cが反強磁性層24の上部に位置するように各層がこの順に積層されて構成されている。一例として、磁化固定層23の積層構成はCoFe(コバルト鉄)-Ru(ルテニウム)-CoFe(コバルト鉄)の多層膜などが使用できる。
磁気抵抗効果素子2に関して、磁化自由層21の共鳴運動をより大きく起こり易くするためには、その大きさを200nm角よりも小さくし、素子抵抗値も高周波伝送回路との整合を取るため直流抵抗値において、50Ωに近付けることが好ましい。トンネルバリア層22は、単結晶MgOx(001)あるいは(001)結晶面が優先配向した多結晶MgOx(0<x<1)層(以下、「MgO層」と称する。)により形成されていることが好ましい。 さらにトンネルバリア層22とBCC構造(体心立方格子構造:Body-Centered Cubic lattice)を有する磁化自由層21との間にCoFeB(コバルト鉄ボロン)の界面層(図においては省略されている)と、トンネルバリア層22とBCC構造を有する磁化固定層23との間にCoFeB(コバルト鉄ボロン)の界面層(図においては省略されている)とを設けることによりコヒーレントトンネル効果が期待でき、高い磁気抵抗変化率が得られることで好ましい。
磁気抵抗効果素子2の面内方向に磁化された磁化自由層21、磁化固定層23は、膜面に対して法線方向の外部磁場を印加される影響で、図5a、図5bのように磁化方向が曲げられている。図5aは面直磁場Hが印加されないとき膜面に対して平行に近い磁化状態にあったが、面直磁場Hが印加されたとき磁化自由層21の磁化は面内方向から法線方向に強く曲げられている。図5bは面直磁場Hが印加されないとき膜面に対して反平行に近い磁化状態にあったが、面直磁場Hが印加されたとき磁化自由層21の磁化は面内方向から法線方向に強く曲げられている。
次に、本発明に係る磁気抵抗効果素子2について、磁性層膜面に対して法線方向に磁化された磁化自由層21を含むTMR素子(但し、磁化固定層23は磁性層膜面に対して面内方向に磁化されている)の構成を図6に示す。具体的には、磁気抵抗効果素子2は、磁化自由層21、スペーサー層22および磁化固定層23を備え、この順に積層された状態で、上部電極25と下部電極26との間に、磁化自由層21が右部電極26に接続され、かつ磁化固定層23が左部電極25に接続された状態で配設されている。この場合、磁化自由層21は、強磁性材料で感磁層として構成されている。スペーサー層22は、非磁性スペーサー層であって、絶縁性を有する非磁性材料で構成されて、トンネルバリア層として機能する。なお、スペーサー層22は、通常1nm以下の厚みで形成される。また、下部電極25はグランドに接続されている。
前記磁気抵抗効果素子2の磁性層膜面に対して法線方向に磁化された磁化自由層21について説明する。磁化自由層21は、磁性層膜面に対して法線方向に高い保磁力を持つ磁性材料に対して、組成比の調整、不純物の添加、厚さの調整などを行って保磁力を下げる。一例として、CoFeB(コバルト鉄ボロン)などの磁気異方性エネルギー密度が小さい磁性材料から構成してもよい。磁化自由層21の共鳴運動をより大きく起こり易くするためには、その大きさを200nm角よりも小さくし、素子抵抗値も高周波伝送回路との整合を取るため直流抵抗値において、50Ωに近付けることが好ましい。トンネルバリア層22は、単結晶MgOx(001)が好ましく、トンネルバリア層22と磁化自由層21との間にはコヒーレントトンネル効果が期待できるように調整することで高い磁気抵抗変化率が得られることでより好ましい。
磁場印加部3は、図1に示すように、磁場発生用配線31、磁気ヨーク32および電流供給部33を備えている。磁場発生用配線31は、図7に示すように、上部電極25を介して磁気抵抗効果素子2の上方に配設されている。磁気ヨーク32は、頂部磁性体32a、側面部磁性体32b,32c、下部磁性体32d,32e、および底部磁性体32f,32gを備えている。この場合、頂部磁性体32aは、磁場発生用配線31の上方に配設されている。側面部磁性体32bは、磁場発生用配線31の一方の側方(一例として、図7では右側方)に配設されて、頂部磁性体32aに接続されている。また、側面部磁性体32cは、磁場発生用配線31の他方の側方(一例として、図7では左側方)に配設されて、頂部磁性体32aに接続されている。下部磁性体32dは、磁気抵抗効果素子2の一方の側方(一例として、図7では右側方)に配設されて、側面部磁性体32bに接続されている。また、下部磁性体32eは、磁気抵抗効果素子2の他方の側方(一例として、図7では左側方)に配設されて、側面部磁性体32cに接続されている。この構成により、下部磁性体32e、側面部磁性体32c、頂部磁性体32a、側面部磁性体32bおよび下部磁性体32dは、この順に連結されて全体として短冊状に形成され、かつ図1に示すように磁場発生用配線31を跨ぐようにして磁気抵抗効果素子2の上方に配設されている。
底部磁性体32fは、図7に示すように、下部磁性体32dに接続された状態で下部磁性体32dの下方に配設されている。また、底部磁性体32fは、その磁気抵抗効果素子2方向の端部側が、磁気抵抗効果素子2の上部電極25および下部電極26間にこれらと絶縁された状態で進入すると共に、磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21における一方の側面近傍に達している。底部磁性体32gは、下部磁性体32eに接続された状態で下部磁性体32eの下方に配設されている。また、底部磁性体32eも、その磁気抵抗効果素子2方向の端部側が、上部電極25および下部電極26間にこれらと絶縁された状態で進入すると共に、磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21における他方の側面近傍に達している。
磁気ヨーク32は、上記の構成により、磁場発生用配線31に電流Iが流れたときに磁場発生用配線31の周囲に発生する磁界に対する閉磁路を形成して、図8に示すように、この閉磁路のギャップとなる部位(一対の底部磁性体32f,32g間の隙間)に配設された磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21に対して磁場Hを印加する。なお、磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21と上部電極25との間を電気的に接続するためキャップ層25a及び一つのビアが存在し、かつ反強磁性層24と下部電極26との間を電気的に接続するためキャップ層26aともう一つのビアが存在する。また、本例では、上述した磁場印加部3の磁場発生用配線31および磁気ヨーク32は、公知の半導体製造プロセスを利用して、シリコンウェハ上に形成される。同様に、磁気抵抗効果素子2は公知の半導体製造プロセスを利用してシリコンウェハ上に形成されるが、1つの素子ごとに切り出される。磁気抵抗効果素子2は、磁気ヨーク32の底部磁性体32f,32g間の隙間に設置する。図8のθに示すように磁場Hの方向と磁化自由層21の膜面方向の傾き角度θが増減するように回転させることで、相対的な角度に傾けることができる。磁化自由層21に対して、膜面法線方向の磁化成分を与えることで、磁気抵抗効果素子2の持つ共振特性のQ値を高めることができるように設置されている。
電流供給部33は、頂部磁性体32aの両側から延出する磁場発生用配線31の各端部に接続されて、磁場発生用配線31に電流Iを供給する。また、電流供給部33は、この電流Iの電流値を変更可能に構成されている。したがって、磁場印加部3は、電流供給部33から出力される電流Iの電流値を変更することにより、磁気抵抗効果素子2に印加する磁場Hの強さを変更することで、磁気抵抗効果素子2の共振周波数f0を変更可能となっている。なお、本例では、磁気ヨーク32内を通過する磁場発生用配線31の数は1つに形成されているが、磁場発生用配線31をコイル状に形成して、磁気ヨーク32内を通過する磁場発生用配線31の数を複数とする構成を採用することにより、磁場Hの強さを強めることもできる。
図9は、磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21に対して、磁場Hを膜面方向から膜面法線方向に傾けて印加したときの共振特性の信号強度を表した図である。同図より、傾き角度79°周辺で信号強度は最大ピークを発生している。なお、図9に記された角度は、図8の膜面方向から膜面法線方向に傾けた角度θに相当している。磁場Hの進行方向に対し、磁気抵抗効果素子2を傾けた状態で磁場Hを印加することは、膜面方向と膜面法線方向の両ベクトルの磁化を与えることに等しくなる。磁気抵抗効果素子2の磁化固定層23の磁化方向は膜面方向にあることが最適である。それに対して、磁化自由層21の磁化方向は膜面方向、または膜面法線方向、または膜面方向から膜面法線方向に傾いたものが適用することができる。
一例として、磁化自由層21は膜面方向に磁気異方性を持った材料を用い、さらに膜形成時に膜面方向の磁場処理などにより膜面方向に磁化方向を揃えることができるが、その共振特性の評価において、磁化自由層21に対して、膜面法線方向または膜面法線方向の角度90°近くに傾いた強い磁場5~10Kガウスを印加することで、困難軸となる膜面法線方向の磁化成分を与え、且つ磁化固定層23の磁化方向と反平行の膜面方向の磁化成分を与えたとき、共振特性のQ値が高まる。また一例として、磁化自由層21は膜面法線方向に磁気異方性を持った材料を用い、さらに膜形成時に膜面法線方向の磁場処理などにより、膜面法線方向に磁化方向を揃えることができるが、その共振特性の評価において、磁化自由層21に対して、膜面方向に近い角度5°~20°或いは160°~175°に傾いた磁場2Kガウス以下を印加することで膜面法線方向の磁化成分と且つ磁化固定層23の磁化方向と反平行の膜面方向の磁化成分を与えるとき、共振特性のQ値が高まる。
以上のように、共振特性の信号強度が最大になるところは、磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21の磁気異方性や初期磁化状態やアスペクト比などの原因により、磁場の傾ける角度がほぼ決まってくるが、膜面法線方向の磁化成分と且つ磁化固定層23の磁化方向と反平行の膜面方向の磁化成分が必要である。そのため磁場Hを磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21に対して、膜面方向から膜面法線方向に5°~175°傾けた角度に亘って、信号強度が最大になるところを見出して磁気ヨーク32と磁気抵抗効果素子2の位置関係を設定する必要がある。これにより最大となる共振特性を得て、混合器1は大きな乗算信号を得ることができる。
次に、インピーダンス回路4は、後述する電圧信号(乗算信号)S4に対するインピーダンス(入出力間のインピーダンス)が信号S1,S2に対するインピーダンス(入出力間のインピーダンス)よりも高く、かつ上記した特性インピーダンスが50Ωに規定された伝送路(入力伝送路)L1と、磁気抵抗効果素子2に接続されて特性インピーダンスが50Ωに規定された伝送路Lmとの間に形成された僅かな長さのギャップを跨ぐようにして両伝送路L1,Lm間に配設されている。この場合、インピーダンス回路4は、伝送路L1を介して伝送された信号S1,S2に対するインピーダンスが伝送路L1の特性インピーダンス(50Ω)よりも低く、その低いインピーダンスを介して伝送路L1から伝送路Lmに信号S1,S2を出力する。つまり、インピーダンス回路4は、信号S1,S2を含む周波数帯域の信号に対しては、入出力間のインピーダンスが低いインピーダンス素子として機能して、これらの信号S1,S2を、その振幅をできる限り減衰させないようにして通過させる。また、インピーダンス回路4は、磁気抵抗効果素子2において発生する2乗検波出力(乗算信号であって、周波数(f1±f2)の電圧信号S4)の信号に対しては、磁気抵抗効果素子2側から見たインピーダンス(入出力間のインピーダンス)が伝送路L1,Lmの特性インピーダンス(50Ω)よりも高いインピーダンス(好ましくは、500Ω以上のインピーダンス)となるように規定されている。
混合器1では、後述するように、磁気抵抗効果素子2の共振周波数f0をローカル信号S2の周波数f2に一致させ、かつ信号S1の周波数f1は、通常は周波数f2の近傍の周波数に設定される。したがって、インピーダンス回路4は、一例として、図10に示すようなインピーダンス特性を備えた帯域通過型フィルタ(バンドパスフィルタ)で構成することができる。また、インピーダンス回路4は、別の例として、図11に示すようなインピーダンス特性を備えた高域通過型フィルタ(ハイパスフィルタ)で構成することもできる。この場合、この帯域通過型フィルタは、図10または図11に示すように、磁気抵抗効果素子2の共振周波数f0(ローカル信号S2の周波数f2)、および信号S1の周波数f1を通過帯域に含み、かつ磁気抵抗効果素子2で発生する2乗検波出力としての乗算信号の各周波数(f1+f2),(f1-f2),2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・を減衰帯域に含むインピーダンス特性に規定されている。また、インピーダンス回路4は、例えば、コンデンサを有して構成されて、磁気抵抗効果素子2において発生する2乗検波出力の直流成分のアンプ11側や信号生成部12への漏れ出しを阻止する機能も備えている。
インピーダンス変換回路5は、一例として演算増幅器5aを用いて構成されている。本例では、演算増幅器5aは、その一方の入力端子が上部電極25に接続され、他方の入力端子がグランドに接続されて、差動増幅器として機能する。これにより、演算増幅器は、コンデンサ4aを介して信号S1およびローカル信号S2が入力されることに起因して磁気抵抗効果素子2の両端間に発生する電圧信号S4を入力し、その電圧信号S4を増幅して出力信号S5として出力伝送路L2(以下では、「伝送路L2」ともいう。例えば、マイクロストリップライン)に出力する。また、演算増幅器5aは、一般的に入力インピーダンスは極めて高く、また出力インピーダンスは十分に低いという特性を有している。したがって、この構成により、演算増幅器5aは、磁気抵抗効果素子2の両端間に発生する電圧信号S4を、出力インピーダンスよりも高い入力インピーダンスで入力し、入力した電圧信号S4を出力信号S5に増幅して、低インピーダンスで出力するため、インピーダンス変換部として機能する。この場合、演算増幅器5aは、出力伝送路L2の特性インピーダンスと整合する出力インピーダンスで出力信号S5を出力する。フィルタ13は、一例として帯域通過型フィルタ(BPF:第2フィルタ)で構成されると共に伝送路L2に配設されて、出力信号S5から所望の周波数の信号のみを通過させることで、乗算信号S3として出力端子14に出力する。具体的には、フィルタ13は、各周波数(f1-f2),(f1+f2)のうちのいずれかの周波数(所望の周波数)の信号を通過させる。
次に、混合器1の混合動作および周波数変換装置100の周波数変換動作について説明する。一例として、アンテナ101を介して受信したRF信号SRF(周波数f1=4.05GHz)が入力され、信号生成部12はローカル信号S2(周波数f2=4.0GHz(<f1))を生成するものとする。また、インピーダンス回路4は最もコストの安いチップコンデンサ4aを使用し、その通過帯域内に、両信号S1,S2の周波数f1,f2が含まれているものとする。また、図12に示すように磁気抵抗効果素子2の共振特性は、ローカル信号S2の周波数f2においてピークを示すのが好ましい。このため、電流供給部33から磁場発生用配線31に供給する電流Iの電流値は、共振周波数f0をローカル信号S2の周波数f2に一致させる磁場Hを磁気抵抗効果素子2に印加し得る値に規定されているものとする。また、ローカル信号S2は、磁気抵抗効果素子2に対して共振を発生させ得る電流を供給可能な電力(例えば-15dBm±5dBm)に規定されているものとする。また、混合器1による混合動作によって差動増幅部5から出力される出力信号S5には、各信号S1,S2の周波数成分(f1,f2)、および各乗算信号の周波数成分((f1+f2),(f1-f2),2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・)が含まれているが、これらの周波数成分のうちの所望の周波数成分(周波数成分(f1+f2)または周波数成分(f1-f2)。本例では一例として低域の周波数成分(f1-f2))を通過させ、これ以外の周波数の信号の通過を阻止し得るようにフィルタ13が構成されているものとする。この場合、フィルタ13は、帯域通過型フィルタで構成されているが、低域通過型フィルタであってもよい。
この周波数変換装置100では、電流供給部33から電流Iが供給されている状態(磁気抵抗効果素子2に磁場Hが印加されている状態)において、信号生成部12から混合器1にローカル信号S2(周波数f2)が入力されている。このとき、ローカル信号S2はインピーダンス回路4(コンデンサ4a)を極めて減衰の少ない状態で通過して磁気抵抗効果素子2に出力される。また、ローカル信号S2はその周波数f2が磁気抵抗効果素子2の共振周波数f0と一致させ、且つそのローカル信号S2の電力が磁気抵抗効果素子2に対して最大共振を発生するように設定されている。このとき、アンテナ101からアンプ11にRF信号SRF(周波数f1)が入力され、アンプ11が信号S1の出力を開始すると、磁気抵抗効果素子2は、2つの信号S1,S2に対して2乗検波動作を実行する。このとき、信号S1は、インピーダンス回路4(コンデンサ4a)で反射することなく極めて減衰の少ない状態で通過して磁気抵抗効果素子2に出力される。
この場合、磁気抵抗効果素子2は、共振状態において半導体pn接合ダイオードと比較して僅かな順方向電圧で2乗検波動作(整流作用)を発揮するため、磁気抵抗効果素子2は、この順方向電圧を磁気抵抗効果素子2に発生させるためのローカル信号S2の電力が半導体pn接合ダイオードを使用したときに必要とされる電力(例えば10dBm)よりも少ない状態であっても2乗検波動作を実行し、信号S1およびローカル信号S2を乗算して、その両端間に電圧信号S4を発生させる。この際に、磁気抵抗効果素子2において直流電圧が生成されたとしても、コンデンサ4aが、その直流電圧のアンテナや信号生成部12への漏れ出しを阻止して(直流をカットして)、磁気抵抗効果素子2を保護すると共にアンテナや信号生成部12を保護する。
また、磁気抵抗効果素子2による2乗検波動作(混合動作)によって生成される電圧信号S4は、上記したように2つの周波数成分(f1+f2,f1-f2)を含む種々の周波数成分で構成されているが、これらの周波数成分はコンデンサ4aの通過帯域を外れた減衰帯域に含まれる周波数成分である。このため、これら周波数成分(f1+f2,f1-f2)についてのコンデンサ4a(つまり、インピーダンス回路4)のインピーダンスは、信号S1(周波数f1)およびローカル信号S2(周波数f2)についてのコンデンサ4aのインピーダンスよりも大きな値となる。特に、本例の周波数変換装置100において出力される乗算信号S3と同じ周波数(f1-f2=50MHz)の周波数成分についてのコンデンサ4aのインピーダンスは、1000Ωを超える高い値となる。また、上記したように、磁気抵抗効果素子2に接続されているインピーダンス変換回路5を構成する演算増幅器5aの入力インピーダンスも極めて高い値(通常は、数百KΩ以上)となっている。したがって、磁気抵抗効果素子2によって電圧信号S4が出力される伝送路Lmのインピーダンスが高い値(1000Ωを超える値)であるため、磁気抵抗効果素子2は、上記したように、レベルの大きな電圧信号S4を発生して伝送路Lmに出力する。
一例として図13に示す評価治具ECを用いて、混合器1において発生する電圧信号S4についての評価を行った。この評価治具ECは、信号S1を生成して出力するネットワークアナライザ(アジレント社製:型名8720ES)51と、ローカル信号S2を生成して出力する信号生成部12としての信号発生器(アジレント社製:型名83620B)と、ネットワークアナライザ51および信号生成部12と同軸ケーブルで接続されると共に伝送路L1に接続されて、各信号S1,S2を伝送路L1に入力するBNC端子52と、マイクロストリップラインで形成されてBNC端子52およびコンデンサ4aを接続する伝送路L1と、コンデンサ4a(TDK社製:1005型チップコンデンサ(4pF))と、マイクロストリップラインで形成されてコンデンサ4aおよび磁気抵抗効果素子2を接続する伝送路Lmと、伝送路Lmおよびグランドプレーン53間にボンディングワイヤ54によって接続された磁気抵抗効果素子2と、伝送路Lmに接続されたλ/4スタブライン55およびこのλ/4スタブライン55に接続された扇型のλ/4スタブ56でカットフィルタに形成されて電圧信号S4を出力するフィルタ13とを備えて構成されている。ここで、λはローカル信号S2(周波数f2)の波長である。磁気抵抗効果素子2で発生する信号に含まれている上記の各周波数成分のうち、周波数成分f1,f2は他の周波数成分(f1+f2),(f1-f2),2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・と比較して、かなりレベルの大きい信号であるため、減衰させる必要がある。この場合、信号S1の周波数f1はローカル信号S2の周波数f2の近傍である。したがって、ローカル信号S2を減衰させる共振器の長さλ/4は、両周波数成分f1,f2を減衰させる長さとして有効な長さに規定されている。
この評価治具ECに設置された磁気抵抗効果素子2は、磁場印加部3より膜面法線方向の磁化成分が与えられるように構成されている。そのため、磁気抵抗効果素子2は高いQ値の共振特性が得られ、大きな乗算信号出力することができる。さらに、磁場印加部3より発生する磁場Hが磁気抵抗効果素子2の磁化自由層21に対して膜面方向から膜面法線方向に5°~175°傾けた角度の範囲になるように調整されることで、さらに磁気抵抗効果素子2は高いQ値の共振特性が得られ、最大の乗算信号の出力を得ることができる。この高いQ値は、受信性能(感度及び周波数選択性)を向上させることができる。
本実施例の評価治具ECを用いた評価によれば、図14aに示すように、信号レベルが-15dBmの信号S1(周波数f1=3.05GHz)、および信号レベルが-15dBmのローカル信号S2(周波数f2=3.0GHz)を入力したときに、磁気抵抗効果素子2は、図14bに示すように、伝送路Lmのインピーダンスが高い値に維持されていることと相俟って、信号レベル(周波数(f1-f2)=50MHzのレベル)が-65dBmの電圧信号S4を発生させることができる。
同様に、同評価具ECを用いて、図15aに示すように信号レベルが-15dBmの信号S1(周波数f1=3.55GHz)、および信号レベルが-15dBmのローカル信号S2(周波数f2=3.5GHz)を入力したときに、図15bに示すように信号レベル(周波数(f1-f2)=50MHzのレベル)が-50dBmの電圧信号S4を発生させることができる。
同様に、同評価具ECを用いて、図16aに示すように信号レベルが-15dBmの信号S1(周波数f1=4.05GHz)、および信号レベルが-15dBmのローカル信号S2(周波数f2=4.0GHz)を入力したときに、図16bに示すように信号レベル(周波数(f1-f2)=50MHzのレベル)が-42dBmの電圧信号S4を発生させることができる。
同様に、同評価具ECを用いて、図17aに示すように信号レベルが-15dBmの信号S1(周波数f1=4.55GHz)、および信号レベルが-15dBmのローカル信号S2(周波数f2=4.5GHz)を入力したときに、図17bに示すように信号レベル(周波数(f1-f2)=50MHzのレベル)が-50dBmの電圧信号S4を発生させることができる。
上記に記すように信号S1およびローカル信号S2を、3.0GHz近傍、3.5GHz近傍、4.0GHz近傍、4.5GHz近傍に設定したとき、電圧信号S4(周波数(f1-f2)=50MHzのレベル)をグラフ化したものが図18である。この電圧信号S4の大きさの変化は、図5で示すように磁気抵抗効果素子2の共振特性に応じた周波数選択性を持っている。本例によれば、磁気抵抗効果素子2の共振特性の周波数ピーク4GHzにあるとき、信号S1およびローカル信号S2が同じく4GHz近傍を入力すると、電圧信号S4は最大強度を示し、信号S1およびローカル信号S2が4GHzから離れると減衰することから、4GHzを中心とする強度ピークが存在し、バンドパスフィルタを入れたときと同じ効果がある。この磁気抵抗効果素子2による2乗検波動作(混合動作)によって生じるバンドパスフィルタ特性は磁気抵抗効果素子2に対する磁場印加部3により、共振特性Q値と乗算信号レベルに大きく影響する。磁化自由層21に膜面法線方向の磁化成分を与えるように構成されているため、高いQ値の共振特性が得られて上記バンドパスフィルタ特性は通過帯域の狭いものができる。さらに、磁場印加部3より発生する磁場Hが磁化自由層21に対して膜面方向から膜面法線方向に傾けた角度5°~175°の範囲になるように磁気抵抗効果素子2と磁場印加部3との位置関係が配置されているため、さらに高いQ値100以上が得られ上記バンドパスフィルタ特性は通過帯域の更なる狭いものができる。通信用のバンドフィルタに適用するため、磁気抵抗効果素子2による2乗検波動作(混合動作)における上記バンドパスフィルタ特性はQ値100以上の通過帯域の狭いものを得る必要がある。
図19は膜面方向に磁場Hを印加するときの磁気抵抗効果素子2の共振特性と、膜面法線方向に磁場Hを印加するときの磁気抵抗効果素子2の共振特性との関係を表した図である。膜面法線方向に掛けることで、高いQの共振特性が得られ、上記バンドパスフィルタ特性は通過帯域の更なる狭いものができる。
本例では、インピーダンス変換回路5を構成する演算増幅器5aが、電圧信号S4を増幅して出力信号S5として伝送路L2に出力する。次に、フィルタ13が、出力信号S5に含まれている2つの周波数成分(f1+f2,f1-f2)のうちの一方の周波数成分(中間周波数:f1-f2)を通過させ、乗算信号S3として出力端子14に出力する。これにより、混合器1から信号S1(周波数f1)とローカル信号S2(周波数f2)とを乗算した電圧信号(乗算信号)S4から所望の乗算信号S3(周波数(f1-f2))が出力される。
このように、この混合器1および周波数変換装置100では、伝送路L1と磁気抵抗効果素子2との間に配設されたインピーダンス回路4が、伝送路L1を介して入力した信号S1(周波数f1)およびローカル信号S2(周波数f2)に対しては伝送路L1の特性インピーダンスよりも低い自身のインピーダンスを介して磁気抵抗効果素子2に出力することで、磁気抵抗効果素子2に減衰の少ない状態で出力すると共に、磁気抵抗効果素子2によって発生される電圧信号(乗算信号)S4の周波数帯域においては、信号S1,S2に対するインピーダンスよりも高い出力ピーダンスとなるように規定されている。したがって、この混合器1および周波数変換装置100によれば、磁気抵抗効果素子2に対して減衰の少ない状態で信号S1およびローカル信号S2を出力することができるため、より少ない電力のローカル信号S2で信号S1とローカル信号S2とを混合(乗算)して、言い換えれば、ローカル信号S2をより少ない電力駆動で信号S1と乗算して、乗算信号S3(周波数成分(f1-f2))を出力することができる結果、一層の省電力化を図ることができる。また、磁気抵抗効果素子2によって発生される電圧信号(乗算信号)S4の周波数帯域においてインピーダンス回路4が高いインピーダンスとなるため、磁気抵抗効果素子2によって発生される電圧信号(乗算信号)S4の低下(減衰)を回避することもできる結果、乗算信号S3の出力の低下も回避することができる。
また、この混合器1および周波数変換装置100によれば、電圧信号S4に含まれている周波数成分のうち、信号S1およびローカル信号S2の各周波数f1,f2を通過帯域に含み、かつ乗算信号の周波数(f1-f2,f1+f2,2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・)を減衰帯域に含む第1フィルタ(帯域通過型フィルタ。本例では、コンデンサ4a)でインピーダンス回路4を構成したことにより、第1フィルタはコンデンサや後述するようにスタブや共振器などのパッシブ素子で構成することができるため、インピーダンス回路4をアクティブ素子で構成するのと比較して、一層の省電力化を図ることができる。さらに、自己共振周波数帯域が上記の通過帯域に規定された1つのコンデンサ4aでフィルタ(第1フィルタ)を構成したことにより、混合器1および周波数変換装置100の構成の簡略化を図ることができる。
また、この混合器1および周波数変換装置100によれば、電圧信号(乗算信号)S4を伝送路Lmの特性インピーダンスよりも高い入力インピーダンスで入力すると共に伝送路L2と整合する出力インピーダンスで電圧信号S4を出力するインピーダンス変換回路5を備えたことにより、伝送路L2の特性インピーダンスが低い構成においても、磁気抵抗効果素子2によって発生される電圧信号(乗算信号)S4の低下(減衰)を回避することもできる結果、乗算信号S3の出力の低下も回避することができる。
なお、上記の構成に限定されず、種々の構成を採用することもできる。例えば、図示はしないが、1つの増幅器(例えば演算増幅器)でインピーダンス変換回路5およびフィルタ13を構成することもできる。この構成では、この増幅器の増幅動作についての上限周波数を乗算信号S3の周波数(f1-f2)とローカル信号S2の周波数f2との間に規定する。この構成により、この増幅器が、磁気抵抗効果素子2において信号S1とローカル信号S2とを混合(乗算)することによって生成される電圧信号S4を高いインピーダンスで入力すると共に、電圧信号S4に含まれている周波数成分(f1-f2,f2,f1,f1+f2,2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・)のうちの高域側の周波数成分(f2,f1,f1+f2,2×f1,2×f2,3×f1,3×f2,・・・)を減衰させ、かつ低域側の周波数成分(f1-f2)だけを増幅(またはバッファ)しつつ通過させて、乗算信号S3として出力することができる結果、混合器1および周波数変換装置100の構成の一層の簡略化を図ることができる。
なお、上記の構成に限定されず、種々の構成を採用することもできる。例えば、磁気抵抗効果素子2としてMgO-TMR素子などのTMR素子を使用した例について上記したが、CPP-GMR(Current-Perpendicular-to-Plane giant magnetoresistance)素子などの他の磁気抵抗効果素子を使用することもできる。スペーサー層22の材料として絶縁体や金属や半導体を用いることができる。例えば、絶縁体としてMgO、Al2O3、TiOを用いることができる。又、金属としてはCu、Ag、Au、Cr又はこれらのうち少なくとも1つ以上の元素を含む合金材料を用いることもできる。又、半導体として酸化物半導体が上げられるが、一例として酸化亜鉛、酸化ガリウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO:Indium Tin Oxide)を用いることもできる。なお、半導体を用いたスペーサー層の膜は、第1と第2の非磁性膜(Cu、Ag、Au、Cr、Znのいずれか1つの金属またはその合金からなる)の間に上記酸化物半導体を挟んで構成される。
また、上記の例では、磁場印加部3から磁気抵抗効果素子2に印加される磁場Hの強さを変更可能な構成を採用しているが、ローカル信号S2の周波数f2が固定であるときには、磁場印加部3が発生させる磁場Hの強さも固定でよいため、例えば永久磁石などで構成して磁場の強さを一定に維持する構成を採用することもできる。この構成によれば、磁場印加部3を簡易な構造とすることができるため、製品コストを低減することができる。
1 混合器
2 磁気抵抗効果素子
3 磁場印加部
4 インピーダンス回路
4a コンデンサ
5 インピーダンス変換回路
5a 演算増幅器
6a 膜面方向の磁場Hの印加による磁気抵抗効果素子の共振特性
6b 膜面法線方向の磁場Hの印加による磁気抵抗効果素子の共振特性
11 RFアンプ
12 ローカル用の信号生成部
13 フィルタ
21 磁化自由層
22 スペーサー層
23 磁化固定層
100 周波数変換装置
H 磁場
SRF RF信号
S1 信号
S2 ローカル信号
S3 乗算信号
S4 磁気抵抗効果素子より出力された乗算信号
S5 磁気抵抗効果素子より出力され、後段アンプで電力増幅された乗算信号
2 磁気抵抗効果素子
3 磁場印加部
4 インピーダンス回路
4a コンデンサ
5 インピーダンス変換回路
5a 演算増幅器
6a 膜面方向の磁場Hの印加による磁気抵抗効果素子の共振特性
6b 膜面法線方向の磁場Hの印加による磁気抵抗効果素子の共振特性
11 RFアンプ
12 ローカル用の信号生成部
13 フィルタ
21 磁化自由層
22 スペーサー層
23 磁化固定層
100 周波数変換装置
H 磁場
SRF RF信号
S1 信号
S2 ローカル信号
S3 乗算信号
S4 磁気抵抗効果素子より出力された乗算信号
S5 磁気抵抗効果素子より出力され、後段アンプで電力増幅された乗算信号
Claims (5)
- 磁化固定層、磁化自由層、および前記磁化固定層と前記磁化自由層との間に配設された非磁性スペーサー層を備え、第1高周波信号およびローカル用の第2高周波信号を入力したときに磁気抵抗効果によって当該両高周波信号を乗算して乗算信号を生成する磁気抵抗効果素子と、前記磁化自由層に磁場を印加する磁場印加部とを備え、前記磁場印加部より発生する磁場を前記磁化自由層の膜面に対して法線方向に掛け、前記磁化自由層に法線方向の磁化成分を与えるように構成されていることを特徴とする混合器。
- 前記磁場印加部より発生する磁場が前記磁化自由層に対して膜面方向から膜面法線方向に5°~175°傾けた角度の範囲になるように磁気抵抗効果素子と磁場印加部とが配置されていることを特徴とする請求項1に記載の混合器。
- 前記磁場印加部より印加される法線方向の磁化成分を与え、前記磁化自由層にQ値100以上の共振特性を発生させ、第1高周波信号およびローカル用の第2高周波信号の乗算信号を得るようにしたことを特徴とする請求項1又は2に記載の混合器。
- 前記乗算信号に対するインピーダンスが前記第1高周波信号およびローカル用の前記第2高周波信号に対するインピーダンスよりも高く、かつ前記第1高周波信号およびローカル用の前記第2高周波信号を伝送する入力伝送路と前記磁気抵抗効果素子との間に配設されたインピーダンス回路とを備え、前記インピーダンス回路は、前記第1高周波信号およびローカル用の前記第2高周波信号の各周波数を通過帯域に含み、かつ前記乗算信号の周波数を減衰帯域に含むフィルタで構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の混合器。
- 前記乗算信号を入力して出力伝送路に当該出力伝送路の特性インピーダンスと整合する出力インピーダンスで出力すると共に、入力インピーダンスが当該出力インピーダンスよりも高い値に規定されたインピーダンス変換回路を備えていることを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項に記載の混合器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/114,365 US9030251B2 (en) | 2011-09-16 | 2012-09-07 | Mixer |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-202506 | 2011-09-16 | ||
JP2011202506A JP5790359B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 混合器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2013038992A1 true WO2013038992A1 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=47883223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/072833 WO2013038992A1 (ja) | 2011-09-16 | 2012-09-07 | 混合器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9030251B2 (ja) |
JP (1) | JP5790359B2 (ja) |
WO (1) | WO2013038992A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017068690A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | オリンパス株式会社 | 光走査装置および光走査装置の制御方法 |
JP6189464B1 (ja) * | 2016-03-16 | 2017-08-30 | 株式会社東芝 | 磁気再生ヘッドおよび磁気記録再生装置 |
US10680570B2 (en) * | 2017-09-08 | 2020-06-09 | Tdk Corporation | Magnetoresistance effect device and high frequency device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278713A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Tdk Corp | 混合器および周波数変換装置 |
JP2011009551A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Tdk Corp | 混合器および周波数変換装置 |
JP2011181756A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Canon Anelva Corp | マイクロ波素子 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7986544B2 (en) * | 2006-11-03 | 2011-07-26 | New York University | Electronic devices based on current induced magnetization dynamics in single magnetic layers |
US7808229B2 (en) | 2006-12-14 | 2010-10-05 | Tdk Corporation | Magnetic device and frequency analyzer |
JP2009130216A (ja) | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tdk Corp | 磁気デバイス及び周波数検出器 |
JP4905402B2 (ja) | 2008-03-31 | 2012-03-28 | Tdk株式会社 | 混合器および周波数変換装置 |
CN102017398B (zh) | 2009-04-17 | 2013-11-06 | 佳能安内华股份有限公司 | 频率变换设备和频率变换方法 |
US8391106B2 (en) | 2009-08-03 | 2013-03-05 | Tdk Corporation | Heat-assisted magnetic recording head with laser diode |
WO2011027423A1 (ja) | 2009-09-02 | 2011-03-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | 周波数変換装置 |
JP5577924B2 (ja) | 2010-08-02 | 2014-08-27 | Tdk株式会社 | 混合器および周波数変換装置 |
JP6098214B2 (ja) | 2012-02-29 | 2017-03-22 | Tdk株式会社 | 磁性薄膜発振素子 |
-
2011
- 2011-09-16 JP JP2011202506A patent/JP5790359B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2012-09-07 WO PCT/JP2012/072833 patent/WO2013038992A1/ja active Application Filing
- 2012-09-07 US US14/114,365 patent/US9030251B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278713A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Tdk Corp | 混合器および周波数変換装置 |
JP2011009551A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Tdk Corp | 混合器および周波数変換装置 |
JP2011181756A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Canon Anelva Corp | マイクロ波素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9030251B2 (en) | 2015-05-12 |
US20140043086A1 (en) | 2014-02-13 |
JP2013065985A (ja) | 2013-04-11 |
JP5790359B2 (ja) | 2015-10-07 |
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|
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