WO2019003998A1 - ガラスパネルユニットの製造方法、建具の製造方法及びガス吸着ユニット - Google Patents

Abstract

減圧密閉工程後において内部空間で発生したガスを効率良く吸着することを課題とする。ガス吸着ユニット（３）は、ゲッター（３０）と、ゲッター（３０）を封止するパッケージ（３１）と、低融点部材（３２０）とを含む。低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）の融点よりも低い温度で加熱して溶融させることで、低融点部材（３２０）を含む接続体（３２）をパッケージ（３１）に接合する。溶融した低融点部材（３２０）を冷却して硬化させる。接続体（３２）に接続されたパッケージ（３１）に対して、パッケージ（３１）と接続体（３２）との熱膨張係数の差に起因する熱応力を生じさせて、パッケージ（３１）を破断する。

Description

ガラスパネルユニットの製造方法、建具の製造方法及びガス吸着ユニット

　本発明は、ガラスパネルユニットの製造方法、建具の製造方法及びガス吸着ユニットに関する。

　特許文献１には、一対のガラスパネルの間に真空空間が形成されたガラスパネルユニットを製造する方法が開示されている。この製造方法では、第１ガラス基板と第２ガラス基板とが枠体を介して対向するように配置され、この後、枠体が加熱されて溶融することで、第１ガラス基板と第２ガラス基板とが気密に接合される。次に、第１ガラス基板と第２ガラス基板との間に形成された内部空間が排気されて真空空間とされ、この後、真空空間が密閉されて組立て品が得られる。そして、この組立て品の一部が切り出されることで、ガラスパネルユニットが得られる。

　前記ガラスパネルユニットの真空空間には、枠体等から放出されたガスを吸着するためのガス吸着ユニットが配置されている。このガス吸着ユニットはゼオライトであるゲッターを含んでいる。ゲッターは、前記製造方法において前記内部空間が排気される時に加熱されることで、活性化され、これにより、枠体等から放出されたガスがゲッターに吸着される。

　ところで、前記製造方法では、ゲッターを活性化温度以上となる温度まで加熱する活性化処理が必要となるため、前記内部空間を排気するときの温度等に応じて利用可能なゲッターが制限されやすい。また、前記内部空間を排気するときの温度を高温にすれば、活性化温度が高温のゲッターを利用することは可能になるが、この場合は省エネルギー化を図ることが難しくなる。

日本国公開特許公報２０１６－１０８７９９号

　本発明は前記事情に鑑みてなされたものであって、ゲッターの活性化処理を行うことなく、減圧密閉工程後において内部空間で発生したガスを効率良く吸着することができるガラスパネルユニットの製造方法、建具の製造方法及びガス吸着ユニットを提供することを目的とする。

　前記目的を達成するために本発明に係る一態様のガラスパネルユニットの製造方法は、配置工程、接合工程及び減圧密閉工程を備える。前記配置工程では、ガラスパネルを含む第一基板と、ガラスパネルを含む第二基板とを枠状の封止材を介して対向させて配置し、前記第一基板と前記第二基板と前記封止材とで囲まれた内部空間を形成する。前記接合工程では、前記第一基板、前記第二基板及び前記封止材を含むガラス複合物を加熱して前記封止材を溶融し、この封止材により前記第一基板と前記第二基板とを気密に接合する。前記減圧密閉工程では、前記内部空間を減圧して封止する。前記配置工程では、ガス吸着ユニットを枠状の前記封止材の内側に配置する。前記ガス吸着ユニットは、ゲッター、パッケージ及び低融点部材を含む。前記ゲッターは、活性化されている。前記パッケージは、前記ゲッターを封止する。前記低融点部材は、前記パッケージよりも融点が低い。ガラスパネルユニットの製造方法は、溶融工程、硬化工程及び開封工程を備える。前記溶融工程では、前記低融点部材を前記パッケージの融点よりも低い温度で加熱して溶融させることで、前記低融点部材を含む接続体を前記パッケージに接合する。前記硬化工程では、前記溶融工程で溶融した前記低融点部材を前記接合工程よりも後において冷却して硬化させる。前記開封工程では、前記減圧密閉工程以後において、前記接続体に接続された前記パッケージに対して、このパッケージと前記接続体との熱膨張係数の差に起因する熱応力を生じさせ、この熱応力により前記パッケージを破断して、前記パッケージによる前記ゲッターの封止を解く。

　また、本発明に係る一態様の建具の製造方法は、嵌込工程を備える。前記嵌込工程は、前記ガラスパネルユニットの製造方法で製造されたガラスパネルユニットに、建具枠を嵌め込む工程である。

　また、本発明に係る一態様のガス吸着ユニットは、ゲッター、パッケージ及び低融点部材を含む。前記ゲッターは、活性化されている。前記パッケージは、前記ゲッターを封止する。前記低融点部材は、前記パッケージの外面に沿って配置され、前記パッケージよりも融点が低い。

図１は、本発明に係る実施形態のガラスパネルユニットの斜視図である。 図２は、同上のガラスパネルユニットの平面図である。 図３は、同上のガラスパネルユニットの分解斜視図である。 図４は、図２のＡ－Ａ線断面図である。 図５は、同上のガス吸着ユニットを示した断面図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、同上のガラスパネルユニットの製造方法を順に示した断面図である。 図７は、同上のガラスパネルユニットの製造工程において得られたガラス複合物における要部の断面図である。 図８は、同上のガラスパネルユニットの製造工程におけるガラス複合物の加熱温度の変化を示したグラフである。 図９は、図６ＢのＢ部拡大図である。 図１０は、変形例１のガラスパネルユニットの製造工程において得られたガラス複合物における要部の断面図である。 図１１は、変形例２のガラスパネルユニットの製造工程において得られたガラス複合物における要部の断面図である。 図１２は、変形例６のガラスパネルユニットの部分破断平面図である。 図１３は、同上のガラスパネルユニットの製造工程において得られたガラス複合物の斜視図である。 図１４は、同上のガラス複合物の加熱温度の変化を示したグラフである。 図１５は、同上のガラスパネルユニットの製造方法において得られた仕掛り品の斜視図である。 図１６は、同上の仕掛り品を切断する様子を示した斜視図である。 図１７は、変形例７のガラスパネルユニットの平面図である。 図１８は、図１７のＣ－Ｃ線断面図である。 図１９は、同上のガラスパネルユニットを備えた建具の平面図である。

　以下に示す実施形態及び各変形例は、一対のガラスパネルの間に減圧空間が形成されたガラスパネルユニットの製造方法、ガラスパネルユニットを含む建具の製造方法及びこれら製造方法において好適に用いることができるガス吸着ユニットに関する。

　（ガラスパネルユニット）
　本実施形態のガラスパネルユニット１は、図１～図３に示すように、第一基板１１、第二基板１２、封止体２、ガス吸着ユニット３、複数（多数）のピラー４及び密閉体５を備えている。

　本実施形態の第一基板１１と第二基板１２との各々は、矩形板状に形成されている。第一基板１１と第二基板１２とは、第一基板１１の厚み方向に距離をあけて対向している。第一基板１１と第二基板１２とは平行である。第一基板１１と第二基板１２との間には、封止体２と複数のピラー４とが配置されている。

　図４に示すように、第一基板１１は、ガラスパネル１１１を含んでいる。第二基板１２は、ガラスパネル１２１と、低放射膜（熱反射膜）１２３とを含んでいる。低放射膜１２３は、ガラスパネル１２１に積層されている。すなわち、低放射膜１２３は、ガラスパネル１２１に重なっている。以下、ガラスパネル１１１を第一ガラスパネル１１１といい、ガラスパネル１２１を第二ガラスパネル１２１という。

　第一ガラスパネル１１１と第二ガラスパネル１２１との各々は、例えば、ソーダライムガラス、高歪点ガラス、化学強化ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ネオセラム、又は物理強化ガラス等の材料から形成されたパネルである。

　第一基板１１の厚み方向の両側の面のうちの一方の面１１２は、第二基板１２に対向している。第一基板１１の面１１２は、第一ガラスパネル１１１の表面で構成されている。

　第二基板１２の厚み方向の両側の面のうちの一方の面１２２は、第一基板１１に対向している。すなわち、面１１２と面１２２とは対向している。第二基板１２の面１２２の大部分は、低放射膜１２３の表面で構成されている。

　低放射膜１２３は、銀等の低放射性を有する金属を含有する膜であり、放射による伝熱を抑制する。なお、低放射膜１２３は、厚みが薄く、光を透過させるため、ガラスパネルユニット１の透明性にほとんど影響を及ぼさない。低放射膜１２３は、第二ガラスパネル１２１における第一ガラスパネル１１１側の面の周縁部には積層されていない。

　図１及び図２に示すように、第一基板１１と第二基板１２との間に配置された封止体２は、枠状に形成されている。封止体２は、例えばガラスフリットを含むガラス接着剤から形成される。ガラスフリットの例としては、低融点ガラスフリットが挙げられる。低融点ガラスフリットの例としては、ビスマス系ガラスフリット、鉛系ガラスフリット、バナジウム系ガラスフリットが挙げられる。封止体２は、ガラスフリットに限定されず、例えば、低融点金属や、ホットメルト接着材などであってもよい。

　本実施形態の封止体２は、矩形枠状に形成されている。図４に示すように、封止体２は、第一基板１１の周縁部と、第二基板１２の周縁部とに気密に接合されている。これにより、第一基板１１と第二基板１２との互いの周縁部は、封止体２を介して気密に接合されている。ガラスパネルユニット１には、内部空間１４が形成されている。内部空間１４は、第一基板１１、第二基板１２及び封止体２で囲まれている。

　第二基板１２には、第二基板１２の厚み方向に貫通した排気孔１２４が形成されている。排気孔１２４は、ガラスパネルユニット１を製造する過程（後述の減圧密閉工程）において、内部空間１４の空気を排出するために用いられる。

　排気孔１２４は、密閉体５によって封止されている。これにより、ガラスパネルユニット１の内部空間１４は、密閉されている。密閉体５は、例えばガラスフリットを含むガラス接着剤から形成される。

　内部空間１４は、例えば０．１Ｐａ以下の真空度に至るまで減圧された減圧空間である。このため、ガラスパネルユニット１は、高い断熱性を有している。

　内部空間１４には、複数のピラー４が、互いに距離をあけて分散して配置されている。ピラー４は、ガラスフリットを含むガラス接着剤、樹脂又は金属などから形成される。ピラー４は、透明又は半透明である。

　ピラー４は、第一基板１１の面１１２と第二基板１２の面１２２とに接している。複数のピラー４は、第一基板１１と第二基板１２との間の距離を、所定距離に維持する。

　ガラスパネルユニット１の内部空間１４には、図５に示すガス吸着ユニット３が配置されている。ガス吸着ユニット３は、ガスを吸着するゲッター３０を含んでおり、ゲッター３０により内部空間１４に存在するガスを吸着する。

　（ガラスパネルユニットの製造方法）
　本実施形態のガラスパネルユニット１の製造方法は、配置工程、接合工程、減圧密閉工程及び冷却工程を備えている。

　（配置工程）
　配置工程は、図６Ａに示すように、第一基板１１と第二基板１２とを枠状の封止材２０を介して対向させ、第一基板１１と第二基板１２と封止材２０とで囲まれた内部空間１４を形成する工程である。

　封止材２０はガラスパネルユニット１における封止体２を構成する。第二基板１２には、第二基板１２の厚み方向に貫通した排気孔１２４が形成されている。

　本実施形態の配置工程では、第一基板１１が面１１２を上向きにして配置される。また、この第一基板１１の面１１２に、封止材２０と複数のピラー４とガス吸着ユニット３（図７参照）とが配置される。また、この第一基板１１に、封止材２０及び複数のピラー４を介して第二基板１２が載せられる。これにより、第一基板１１、第二基板１２、封止材２０及びガス吸着ユニット３を備えたガラス複合物１０が組み立てられる。

　配置工程において、封止材２０は、例えばディスペンサー等の塗布装置を用いて、第一基板１１の面１１２の外周縁に沿って枠状に塗布される。また、複数のピラー４は、第一基板１１の面１１２のうちの封止材２０に囲まれる領域に、規則的に配置される。また、ガス吸着ユニット３（図７参照）は、第一基板１１の面１１２のうちの封止材２０に囲まれる領域に配置される。本実施形態のガス吸着ユニット３は、図７に示すように、第一基板１１の面１１２に形成された凹部１１３に配置される。このため、第一基板１１と第二基板１２との間隔が小さい場合にも、ガス吸着ユニット３を内部空間１４に配置することができ、ガラスパネルユニット１の厚みを小さくすることができる。

　ガス吸着ユニット３は、ゲッター３０、パッケージ３１及び接続体３２を含んでいる。ゲッター３０は、例えば、非金属ゲッター（蒸発型ゲッター）又は金属ゲッター（非蒸発型ゲッター）であり、あるいは非金属ゲッター及び金属ゲッターの両者を備えたゲッターである。

　非金属ゲッターは、多孔質であって、気体分子がファンデルワールス力によって物理的に吸着するゲッターである。非金属ゲッターは、例えば、ゼオライト、活性炭又は酸化マグネシウムを含むゲッターである。

　ゼオライトは、イオン交換されたゼオライトであってもよいし、イオン交換されていないゼオライトであってもよい。イオン交換されたゼオライトは、イオン交換物質として、例えば、銅イオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、バリウムイオン、ストロンチウムイオン、ナトリウムイオン、カルシウムイオン、鉄イオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオン、リチウムイオン、又は水素イオン等を含む。

　金属ゲッターは、気体分子が化学的に吸着するように設けられた金属表面を有するゲッターである。金属ゲッターは、例えば、Ｚｒ－Ａｌゲッター又はＺｒ－Ｖ－Ｆｅゲッター等のジルコニウム系合金ゲッター、あるいはチタン系合金ゲッターである。

　ゲッター３０は、活性化処理により活性化された状態で、パッケージ３１に収納されている。非金属ゲッターは、所定温度（活性化温度）以上に加熱されることで、吸着された分子（ガス）を放出する。このため、非金属ゲッターは、例えば前記所定温度以上に加熱されることで、吸着能力が回復し、吸着能力が高まった活性化状態となる。また、金属ゲッターは、例えば所定温度（活性化温度）以上に加熱されることで、表面で吸着されたガスが内部に拡散し、表面が高い吸着能力を有する活性化状態となる。

　本実施形態のゲッター３０は、イオン交換されたゼオライトであり、詳しくは、銅イオンでイオン交換されたゼオライトである。このため、ゲッター３０は、窒素、酸素、水、水素、メタン、エタン、及びアンモニア等を吸着可能である。

　ゲッター３０は、外気に触れないように全体がパッケージ３１によって包み込まれている。これにより、ゲッター３０は活性化された状態で、パッケージ３１により封止されている。このため、パッケージ３１内のゲッター３０は、活性化状態が維持される。

　パッケージ３１は、封止材２０よりも融点が高い。パッケージ３１は、例えばガラス又はセラミックス等の材料から形成される。

　本実施形態のパッケージ３１は、ソーダライムガラスから形成されている。ソーダライムガラスの熱膨張係数は、８．８ｐｐｍ／Ｋである。

　配置工程において、パッケージ３１は、第一基板１１の面１２２に形成された凹部１１３の底面に配置され、凹部１１３内に収納される。

　また、配置工程では、パッケージ３１の外面に、パッケージ３１と熱膨張係数が異なる接続体３２が配置される。本実施形態の接続体３２は、低融点部材３２０と、接続部材３２１とを含んでいる。

　配置工程では、パッケージ３１の外面に低融点部材３２０が固体の状態で配置される。本実施形態の低融点部材３２０は、パッケージ３１の上面に配置される。低融点部材３２０は、パッケージ３１よりも融点が低く、また、封止材２０よりも融点が低い。本実施形態の低融点部材３２０は、バナジウム系低融点ガラスである。

　配置工程では、接続部材３２１が低融点部材３２０におけるパッケージ３１とは反対側の面に沿って配置される。これにより、接続部材３２１が低融点部材３２０を介してパッケージ３１の外面に沿って配置される。本実施形態の接続部材３２１は、低融点部材３２０の上面に配置され、低融点部材３２０を介してパッケージ３１の上面に沿って配置される。

　接続部材３２１の熱膨張係数と、パッケージ３１の熱膨張係数とは、異なる。本実施形態の接続部材３２１は、ホウ珪酸ガラスである。接続部材３２１の熱膨張係数は、パッケージ３１の熱膨張係数よりも小さい。ホウ珪酸ガラスの熱膨張係数は、３．３ｐｐｍ／Ｋである。

　配置工程において、低融点部材３２０はパッケージ３１及び接続部材３２１に対して固定されない。このため、配置工程では、パッケージ３１は、接続体３２によって熱変形が妨げられず、かつパッケージ３１に熱応力が生じ難い状態で配置される。

　（接合工程）
　配置工程の後に、接合工程が行われる。接合工程は、図６Ａに示すガラス複合物１０を加熱して封止材２０を溶融し、この封止材２０により第一基板１１と第二基板１２とを気密に接合する工程である。

　本実施形態の接合工程では、配置工程で組み立てられたガラス複合物１０の全体が、熱風循環炉等の炉内で加熱される。図８はガラス複合物１０の加熱温度（炉内温度）の変化を示したグラフである。図８中Ｓ１で示す範囲は、接合工程の期間である。

　上述の接合工程におけるガラス複合物１０の加熱温度は、封止材２０の融点よりも高い温度ｔ１である。このため、接合工程では、図６Ａに示すガラス複合物１０の内部空間１４を囲む封止材２０は溶融され、封止材２０は第一基板１１と第二基板１２とに接合される。

　この封止材２０により、内部空間１４の周囲が封止され、内部空間１４は排気孔１２４のみを通じてガラス複合物１０の外部に連通した状態となる。接合工程におけるガラス複合物１０の加熱は、後述する減圧密閉工程の終了時点まで継続して行われる。ただし、本実施形態の減圧密閉工程では、ガラス複合物１０の加熱温度は、温度ｔ１から温度ｔ２に下げられる（図８参照）。

　低融点部材３２０（図７参照）の融点は、封止材２０の融点よりも低い。このため、上述したように、接合工程においてガラス複合物１０が温度ｔ１で加熱されると、低融点部材３２０は溶融して、隣接するパッケージ３１と接続部材３２１とに接合される。これにより、接続部材３２１は、低融点部材３２０を介してパッケージ３１に接続される。すなわち、本実施形態の接合工程は、低融点部材３２０を溶融して、低融点部材３２０をパッケージ３１に接合する溶融工程を兼ねる。つまり、溶融工程は、低融点部材３２０をパッケージ３１の融点よりも低い温度になるように加熱して溶融させることで、低融点部材３２０を含む接続体３２をパッケージ３１に接合する工程である。

　図８に示す温度ｔ１は、パッケージ３１の融点よりも低い。このため、接合工程では、ゲッター３０がパッケージ３１で封止された状態が維持される。また、温度ｔ１は、接続部材３２１の融点よりも低く、接続部材３２１は溶融しない。

　（減圧密閉工程）
　減圧密閉工程は接合工程の後に行われる。減圧密閉工程は、ガラス複合物１０の内部空間１４を減圧して封止する工程である（図６Ｂ参照）。

　減圧密閉工程は、減圧工程と、密閉工程とを備えている。減圧工程は、ガラス複合物１０の内部空間１４を減圧する工程である。密閉工程は、減圧工程で減圧された内部空間１４を封止（密閉）する工程である。

　（減圧工程）
　減圧工程では、図６Ｂに示すように、内部空間１４の空気が、排気孔１２４を通じてガラス複合物１０の外部に排出される。これにより、内部空間１４が減圧される。この内部空間１４の空気の排出（真空引き）は、例えば排気孔１２４に排気ヘッド６を介して接続された真空ポンプにより行われる。

　図８中Ｓ２で示す範囲は、減圧工程の期間である。減圧工程では、ガラス複合物１０は、温度ｔ１よりも低い温度ｔ２で加熱された状態で、内部空間１４が減圧される。つまり、この場合、ガラス複合物１０は、温度ｔ２になるように加熱される。温度ｔ２は、封止材２０の軟化点温度以下の温度である。このため、減圧工程では、封止材２０が変形し難く、内部空間１４の減圧に伴って封止材２０が変形するといった事態が生じ難い。また、温度ｔ２は、低融点部材３２０の融点よりも高い。このため、減圧工程では、低融点部材３２０が溶融した状態が維持される。

　（密閉工程）
　減圧工程において内部空間１４の圧力が所定の値以下になった後に、密閉工程が行われる。密閉工程では、減圧工程において内部空間１４を減圧している状態で、図９に示す排気孔１２４を封止する。これにより、内部空間１４は密閉された減圧空間となる。

　本実施形態の密閉工程では、密閉材５０を用いて排気孔１２４を封止する。密閉材５０は、図１に示すガラスパネルユニット１の密閉体５を構成する。

　密閉材５０は、図９に示すように排気孔１２４に配置される。この密閉材５０は、密閉工程において、ガラス複合物１０の一部のみを集中的に加熱する局所加熱を行うことにより軟化し、これにより、排気孔１２４が密閉材５０によって封止される。この局所加熱は、例えば、赤外線照射又はレーザー照射等を照射する照射器７により加熱することで行われる。なお、この密閉工程における局所加熱は、ガラス複合物１０のうち、密閉材５０のみを加熱することで行うことが好ましいが、密閉材５０をその周囲部分を含めて加熱することで行ってもよい。

　（冷却工程）
　減圧密閉工程の後、冷却工程が行われる。図８中Ｓ３で示す範囲は、冷却工程の期間である。冷却工程では、例えば、接合工程から継続して行われてきた、熱風循環炉等によるガラス複合物１０の加熱が停止され、これによりガラス複合物１０の全体が冷却される。このようにガラス複合物１０が冷却されることで、封止材２０が硬化して封止体２となり、また、密閉材５０が硬化して密閉体５となって、図１に示すガラスパネルユニット１が得られる。

　冷却工程においては、上述したガラス複合物１０の冷却により、溶融工程（接合工程）で溶融した低融点部材３２０（図７参照）が冷却されて硬化する。これにより、図７に示すパッケージ３１は、低融点部材３２０を介して接続部材３２１に接続される。すなわち、本実施形態の冷却工程は、低融点部材３２０を冷却して硬化させることで、パッケージ３１を低融点部材３２０を含む接続体３２に接続する硬化工程を兼ねる。

　上述したように低融点部材３２０が硬化して接続部材３２１が低融点部材３２０を介してパッケージ３１に接続されることで、パッケージ３１は、その熱変形が接続体３２（接続部材３２１）によって制限されて、熱応力が生じやすい状態となる。

　冷却工程におけるガラス複合物１０は、上述した低融点部材３２０の硬化後にも、継続して冷却される。このため、ガス吸着ユニット３のパッケージ３１及び接続体３２の各々は、冷却されて収縮する。このとき、パッケージ３１の変形は、接続体３２（接続部材３２１）によって制限されている。このため、パッケージ３１には、パッケージ３１と、パッケージ３１に接続された接続体３２（接続部材３２１）との熱膨張係数の差に起因する熱応力が生じる。そして、この熱応力によりパッケージ３１が図５に示すように破断して、パッケージ３１によるゲッター３０の封止が解かれる。すなわち、本実施形態の冷却工程は、パッケージ３１に対して熱応力を生じさせてパッケージ３１を破断する開封工程を兼ねる。

　上述した開封工程（冷却工程）によりパッケージ３１が破断されることで、パッケージ３１内に活性化状態で収納されていたゲッター３０は、パッケージ３１の外部に露出する。このため、ガラス複合物１０の内部空間１４のガスは、ゲッター３０に吸着される。

　本実施形態において配置工程に配置されるガス吸着ユニット３にあっては、図７に示すように、パッケージ３１の外面に複数の切欠３１０が形成されている。このため、パッケージ３１に前記熱応力が生じたときには、パッケージ３１は破断しやすい。

　本実施形態のガス吸着ユニット３では、減圧密閉工程よりも後に行われる開封工程（冷却工程）まで、ゲッター３０がパッケージ３１により封止されるため、ゲッター３０の吸着性能が低下し難い。このため、減圧密閉工程よりも後のガラス複合物１０の内部空間１４で発生したガスを、ゲッター３０により効率良く吸着することができ、真空度の優れたガラスパネルユニット１を得ることができる。

　以上の各工程を経て製造された本実施形態のガラスパネルユニット１は、減圧された内部空間１４を備えることで高い断熱性を有する。

　（変形例）
　次に前記実施形態の変形例について説明する。なお、以下の変形例１～４の説明では、前記実施形態と共通する構成については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

　（変形例１）
　まず、変形例１について説明する。本変形例のガラスパネルユニット１の製造方法において用いられるガス吸着ユニット３では、図１０に示すように、第一基板１１を接続部材３２１としており、前記実施形態の接続部材３２１を含んでいない。すなわち、本変形例における接続部材３２１は、第一基板１１（第一ガラスパネル１１１）である。第一基板１１の熱膨張係数はパッケージ３１の熱膨張係数よりも大きい。本変形例の接続体３２は、第一基板１１（接続部材３２１）と低融点部材３２０とで構成されている。

　配置工程では、図１０に示すように、低融点部材３２０が第一基板１１の凹部１１３の底面に配置され、この低融点部材３２０の上面にパッケージ３１が配置される。

　本変形例では、溶融工程（接合工程）において低融点部材３２０が加熱されて溶融すると、低融点部材３２０は隣接するパッケージ３１と第一基板１１（接続部材３２１）とに接合される。また、この後、硬化工程（冷却工程）において低融点部材３２０が冷却されて硬化すると、パッケージ３１は低融点部材３２０を介して第一基板１１に接続されて、パッケージ３１の熱変形が第一基板１１によって制限される。また、この後、開封工程（冷却工程）において、パッケージ３１及び第一基板１１の各々が冷却されて収縮すると、パッケージ３１は、パッケージ３１と第一基板１１との熱膨張係数の差に起因して、破断する。

　本変形例では、第一基板１１が接続部材３２１を兼ねるため、ガラスパネルユニット１の製造に用いられる部材の点数を削減できる。また、配置工程においては、接続部材３２１として第一基板１１とは別の部材を配置する必要がないため、ガラスパネルユニット１を容易に製造できる。

　（変形例２）
　次に変形例２について説明する。本変形例のガラスパネルユニット１の製造方法において用いられるガス吸着ユニット３は、図１１に示すように、前記実施形態の接続部材３２１を含んでいない。本変形例における接続体３２は、低融点部材３２０のみからなり、低融点部材３２０の熱膨張係数は、パッケージ３１の熱膨張係数よりも小さい。

　本変形例では、溶融工程（接合工程）において低融点部材３２０が加熱されて溶融すると、低融点部材３２０（接続体３２）は隣接するパッケージ３１に接合される。また、この後、硬化工程（冷却工程）において低融点部材３２０が冷却されて硬化すると、パッケージ３１は低融点部材３２０に接続されて、パッケージ３１の熱変形が、硬化した低融点部材３２０によって制限される。また、この後、開封工程（冷却工程）において、パッケージ３１と低融点部材３２０との各々が冷却されて収縮すると、パッケージ３１は、パッケージ３１と低融点部材３２０との熱膨張係数の差に起因して、破断する。

　本変形例では、接続部材３２１を用いずにパッケージ３１を破断することができ、ガラスパネルユニット１の製造に用いられる部材の点数を削減できる。また、配置工程において接続部材３２１を配置する必要がないため、ガラスパネルユニット１を容易に製造できる。

　（変形例３）
　次に図６Ａ、図６Ｂ及び図７に基づいて変形例３について説明する。本変形例の低融点部材３２０の融点は、封止材２０の融点よりも高い。本変形例の低融点部材３２０は、接合工程において封止材２０を溶融するために行うガラス複合物１０の加熱では溶融されない。

　本変形例において、低融点部材３２０を溶融してパッケージ３１及び接続部材３２１に接合する溶融工程は、減圧密閉工程よりも後（冷却工程時又は冷却工程後）において、ガラス複合物１０の一部のみを集中的に加熱する局所加熱を行うことで、低融点部材３２０を加熱することで行われる。この局所加熱は、例えば赤外線照射又はレーザー照射等により行われる。なお、この局所加熱は、低融点部材３２０を直接加熱することで行ってもよいし、パッケージ３１及び接続部材３２１のうちの少なくとも一方を加熱してこの熱を低融点部材３２０に伝達することで行ってもよい。すなわち、局所加熱は、ガラス複合物１０のうち、低融点部材３２０のみを加熱することで行ってもよいし、低融点部材３２０の周囲部分のみを加熱することで行ってもよい。また、局所加熱は、ガラス複合物１０のうち、低融点部材３２０及び低融点部材３２０の周囲部分のみを加熱することで行ってもよい。

　上述した局所加熱は、例えば、所定時間後に停止される。これにより、低融点部材３２０を冷却して硬化させる硬化工程と、低融点部材３２０が硬化したガス吸着ユニット３を更に冷却して、パッケージ３１を破断する開封工程とが行われる。

　本変形例では、上述した溶融工程を行うことで、低融点部材３２０として、融点が封止材２０の融点よりも高い部材を用いることができる。

　（変形例４）
　次に図７に基づいて変形例４について説明する。本変形例において、パッケージ３１に対して熱応力を生じさせてパッケージ３１を破断する開封工程は、減圧密閉工程よりも後（冷却工程時又は冷却工程後）に行われる。この開封工程は、ガラス複合物１０の一部のみを集中的に加熱する局所加熱を行うことにより、パッケージ３１及び接続部材３２１のうちの一方又は両方を加熱することで行われる。この局所加熱は、例えば、赤外線照射又はレーザー照射等により行われる。

　本変形例では上述のように開封工程においてパッケージ３１及び接続部材３２１のうちの一方又は両方を局所加熱することで、パッケージ３１に熱応力を生じさせ、これにより、パッケージ３１を破断させることができる。

　なお、前述した変形例３において行われる開封工程は、本変形例の開封工程であってもよい。

　（変形例５）
　次に図６Ａ、図６Ｂ及び図７に基づいて変形例５について説明する。ところで、前記実施形態における接合工程では、封止材２０を溶融できる温度までガラス複合物１０を加熱する必要があるが、省エネルギー化を図るためには、このガラス複合物１０の加熱温度は、低温であることが好ましい。しかし、埃の主成分であるコットンの発火点は、４０７℃であるため、ガラス複合物１０を４０７℃以下で加熱した場合、ガラス複合物１０の内部に、埃が残留する可能性がある。このようにガラス複合物１０の内部に埃が残留すると、埃から炭化水素系のガスが出て、真空度が悪化する可能性がある。

　本変形例はこの点を改善するため、接合工程ではガラス複合物１０が４０７℃以下で加熱されて封止材２０が溶融する。つまり、接合工程ではガラス複合物１０が４０７℃以下になるように加熱される。また、ゲッター３０として、非金属ゲッターが用いられる。

　このように接合工程において、ガラス複合物１０を４０７℃以下で加熱して封止材２０を溶融することで、省エネルギー化を図ることができる。また、接合工程後におけるガラス複合物１０において埃が残留したとしても、この埃から発生する炭化水素系のガスを非金属ゲッターで構成されたゲッター３０により吸着することができる。また、ピラー４又は封止材２０にイミド基、イミダゾール又はオキサゾール等の樹脂材料が含まれている場合、この樹脂材料からも炭化水素系又はアンモニウム等のガスが出る可能性がある。しかし、本変形例では、これら樹脂材料から出たガスも、非金属ゲッターで構成されたゲッター３０により吸着することができる。このため、真空度の優れたガラスパネルユニット１を製造することができる。

　（変形例６）
　次に変形例６について説明する。図１２に示す変形例６のガラスパネルユニット１における封止体２は、第１部分２１と、第２部分２２とを有する。第１部分２１は、第一基板１１の四辺のうちの三辺に沿って形成され、第２部分２２は、第一基板１１の四辺の残りの一辺に沿って形成されている。

　本変形例のガラスパネルユニット１の製造方法が備える配置工程では、前記実施形態の配置工程と同様に、第一基板１１の面１１２に、封止材２０と複数のピラー４とガス吸着ユニット３とが配置される（図１３参照）。ただし、ここで配置される封止材２０は、枠２３と仕切り２４とを含む。

　図１３に示す枠２３は、第１軟化点を有する第１封着材（第１熱接着剤）を含んでいる。枠２３は、第一基板１１の外周縁に沿った矩形の枠状に形成される。仕切り２４は、第２軟化点を有する第２封着材（第２熱接着剤）を含んでいる。第２封着材の第２軟化点は、第１封着材の第１軟化点よりも高い。仕切り２４は、枠２３の内側に位置するように、第一基板１１の幅方向に延びた直線状に形成される。第１封着材及び第２封着材の各々は、例えば、前記実施形態の封止体２と同様のガラス接着剤から形成される。

　本変形例の配置工程では、上述したように第一基板１１の面１１２に、封止材２０、複数のピラー４及びガス吸着ユニット３が配置された後、第一基板１１に、封止材２０及び複数のピラー４を介して第二基板１２が載せられる。これにより、図１３に示すガラス複合物１０が形成される。

　ガラス複合物１０には、枠２３と第一基板１１と第二基板１２とで囲まれた内部空間１４が形成されている。仕切り２４は、内部空間１４に配置されている。仕切り２４は、内部空間１４を、第１空間１４１と第２空間１４２とに仕切っている。ただし、仕切り２４の長さ方向の両端は、枠２３とは接触していない。また、排気孔１２４は、第一基板１１に形成されており、第２空間１４２につながっている。また、ガス吸着ユニット３及び複数のピラー４は、第１空間１４１に配置されている。すなわち、配置工程では、第一基板１１の面１１２において、第１空間１４１に対応する部分に、ガス吸着ユニット３及び複数のピラー４が配置される。

　ガラス複合物１０の内部空間１４は、通気路１４３を含んでいる。通気路１４３は、第１空間１４１と第２空間１４２とをつないでいる。通気路１４３は、第１通気路１４４と、第２通気路１４５とを含んでいる。第１通気路１４４及び第２通気路１４５の各々は、仕切り２４と枠２３との間に形成された隙間である。

　本変形例の配置工程の後に行われる接合工程では、ガラス複合物１０を加熱して、枠２３を溶融し、この枠２３により第一基板１１と第二基板１２とを気密に接合する。ただし、この場合、封止材２０のうち、枠２３のみが溶融し、仕切り２４は溶融しない。

　図１４はガラス複合物１０の加熱温度（炉内温度）の変化を示したグラフである。具体的に接合工程では、ガラス複合物１０が炉内に配置され、第１加熱温度ｔ１で第１所定時間Ｔ１加熱される。

　第１加熱温度ｔ１は、第１封着材の第１軟化点以上であり、かつ第２封着材の第２軟化点よりも低い温度である。第１加熱温度ｔ１は、例えば、２７０℃である。また、第１所定時間Ｔ１は、例えば、１５分である。

　本変形例の接合工程の後に行われる減圧工程では、図１３に示すガラス複合物１０の通気路１４３と第２空間１４２と排気孔１２４とを介して第１空間１４１を排気して減圧する。この排気は、例えば、排気孔１２４に接続された排気管８１を介して、真空ポンプによって行われる。

　減圧工程では、ガラス複合物１０は、第１加熱温度ｔ１よりも低い第２加熱温度ｔ２（図１４参照）で加熱された状態で、内部空間１４が減圧される。つまり、この場合、ガラス複合物１０は、第２加熱温度ｔ２になるように加熱される。第２加熱温度ｔ２は、第１封着材の第１軟化点及び第２封着材の第２軟化点よりも低い温度であり、例えば２５０℃である。このため、減圧工程では、枠２３及び仕切り２４が軟化していない状態で、内部空間１４が減圧される。減圧工程においては、ガラス複合物１０は、第２加熱温度ｔ２で加熱された状態が第２所定時間Ｔ２維持される。第２所定時間Ｔ２は、例えば６０分である。

　本変形例の密閉工程は、減圧工程においてガラス複合物１０が第２加熱温度ｔ２で第２所定時間Ｔ２加熱された後に行われる。この場合、密閉工程は、内部空間１４の圧力が所定の値以下になった後に行われることとなる。

　本変形例の密閉工程では、減圧工程において内部空間１４を減圧している状態で図１３に示す仕切り２４を加熱して溶融し、この仕切り２４により通気路１４３を塞ぐ（図１５参照）。すなわち、密閉工程では、仕切り２４を溶融することで、仕切り２４の両端が枠２３につながるように仕切り２４を変形させる。このように仕切り２４を変形させることで、内部空間１４は、図１５に示すように、仕切り２４により、第１空間１４１と第２空間１４２とに気密に分離され、第１空間１４１は、第一基板１１、第二基板１２、枠２３及び仕切り２４によって密閉される。なお、本開示において「内部空間を密閉する」とは、本変形例のように、内部空間１４の一部（第１空間１４１）のみを密閉する場合も含まれる。

　具体的に密閉工程では、図１３に示すガラス複合物１０が、第３加熱温度ｔ３で第３所定時間Ｔ３加熱される（図１４参照）。第３加熱温度ｔ３は、第１加熱温度ｔ１及び第２加熱温度ｔ２よりも高く、かつ、第２封着材の第２軟化点以上の温度である。例えば、第３加熱度ｔ３は、３００℃に設定される。また、第３所定時間Ｔ３は、例えば、３０分である。なお、本変形例では、減圧工程で行う真空ポンプによる第１空間１４１の排気を、密閉工程の開始後にも継続して行うが、密閉工程の開始時点で終了してもよい。

　本変形例の密閉工程の後に行われる冷却工程では、例えば、接合工程から継続して行われてきた、炉によるガラス複合物１０の加熱が停止され、これによりガラス複合物１０の全体が冷却される。

　本変形例では、上述した配置工程、接合工程、減圧密閉工程及び冷却工程により、図１５に示す仕掛り品１０５を得る。仕掛り品１０５は、第一基板１１、第二基板１２、封止体２、複数のピラー４及びガス吸着ユニット３を備えている。仕掛り品１０５の封止体２は、硬化した枠２３である枠部２５と、硬化した仕切り２４である仕切り部２６とを有している。

　本変形例のガラスパネルユニット１の製造方法は、冷却工程の後に実行される除去工程を更に備えている。除去工程は、図１６に示すように、仕掛り品１０５から第２空間１４２及び排気孔１２４を有する部分１０６を除去することで、第１空間１４１を有するガラスパネルユニット１を得る工程である。すなわち、ガラスパネルユニット１は、仕掛り品１０５のうち、除去工程において除去された部分１０６を除いた部分である。

　具体的に除去工程では、仕掛り品１０５における仕切り部２６が位置する部分で切断することにより、部分１０６を除去する。なお、この切断は、仕掛り品１０５における第２空間１４２が位置する部分で行われてもよい。

　上述した配置工程、接合工程、減圧密閉工程、冷却工程及び除去工程を行うことで、得られたガラスパネルユニット１における封止体２は、枠部２５の一部で構成された第１部分２１と、仕切り部２６の一部で構成された第２部分２２とを有する。

　次に、図６Ａ、図６Ｂ及び図７に基づいて本変形例のガス吸着ユニット３について説明する。本変形例のガス吸着ユニット３では、低融点部材３２０の融点が、第１軟化点及び第２軟化点よりも高い。このため、低融点部材３２０は、接合工程において封止材２０を溶融するために行うガラス複合物１０の加熱では溶融されない。

　本変形例において、低融点部材３２０を溶融してパッケージ３１及び接続部材３２１に接合する溶融工程は、減圧密閉工程よりも後（冷却工程時又は冷却工程後）において、ガラス複合物１０の一部のみを集中的に加熱する局所加熱を行うことにより、低融点部材３２０を加熱することで行われる。この局所加熱は、例えば赤外線照射又はレーザー照射等により行われる。なお、この局所加熱は、低融点部材３２０を直接加熱することで行ってもよいし、パッケージ３１及び接続部材３２１のうちの少なくとも一方を加熱してこの熱を低融点部材３２０に伝達することで行ってもよい。すなわち、局所加熱は、ガラス複合物１０のうち、低融点部材３２０のみを加熱することで行ってもよいし、低融点部材３２０の周囲部分のみを加熱することで行ってもよい。また、局所加熱は、ガラス複合物１０のうち、低融点部材３２０及び低融点部材３２０の周囲部分のみを加熱することで行ってもよい。

　上述した局所加熱は、例えば、所定時間後に停止される。これにより、低融点部材３２０を冷却して硬化させる硬化工程と、低融点部材３２０が硬化したガス吸着ユニット３を更に冷却して、パッケージ３１を破断する開封工程とが行われる。

　本変形例では、上述した溶融工程を行うことで、低融点部材３２０として、融点が封止材２０の融点よりも高い部材を用いることができる。

　なお、本変形例では、低融点部材３２０を溶融する溶融工程を、例えば、密閉工程で行うガラス複合物１０の加熱により行ってもよい。この場合は、低融点部材３２０として、融点が第１軟化点よりも高く、かつ、第２軟化点よりも低い部材を用いればよい。

　（変形例７）
　次に変形例７について説明する。図１７及び図１８には、本変形例のガラスパネルユニット１を示している。本変形例のガラスパネルユニット１は、第一基板１１と第二基板１２とに加えて、第三基板１３を備えている。

　本変形例のガラスパネルユニット１は、第三基板１３が、第二基板１２における第一基板１１とは反対側の面１２５に対向しており、第二基板１２と第三基板１３との間に第二の内部空間１５が形成されている。

　第三基板１３は、ガラスパネル１３１を含む。以下、ガラスパネル１３１を第三ガラスパネル１３１という。

　本変形例のガラスパネルユニット１は、ピラー１３０、第二封止材１３４及び乾燥剤１３３を更に備えている。第二基板１２と第三基板１３との互いの周縁部の間には、ピラー１３０と第二封止材１３４とが介在している。ピラー１３０は、枠状に形成されている。ピラー１３０は、中空部分を有している。第二封止材１３４は、枠状に形成されている。第二封止材１３４は、ピラー１３０の外側を覆っている。ピラー１３０の中空部分には、乾燥剤１３３が充填されている。第二の内部空間１５は、第二封止材１３４に全周を囲まれた空間であり、第二の内部空間１５にピラー１３０が位置している。

　ピラー１３０はアルミニウム等の金属で形成されている。ピラー１３０の内周側端部には、ピラー１３０の中空部分と第二の内部空間１５とを連通させる通気孔１３２が形成されている。

　乾燥剤１３３は例えばシリカゲルである。第二封止材１３４は、例えばシリコン樹脂又はブチルゴム等の高気密性の樹脂で形成される。

　第二基板１２と第三基板１３と第二封止材１３４とに囲まれた第二の内部空間１５は、外部に通じない密閉された空間である。第二の内部空間１５には、乾燥ガス（アルゴン等の乾燥した希ガス、乾燥空気等）が充填されている。

　本変形例のガラスパネルユニット１の製造方法は、上述した配置工程、接合工程、減圧密閉工程及び冷却工程に加えて、第二接合工程を含む。第二接合工程は、第二基板１２と第三基板１３（または第一基板１１と第三基板１３）を、ピラー１３０を挟み込んだ状態で、第二封止材１３４を介して気密に接合させる工程である。

　（建具）
　次に、前記実施形態のガラスパネルユニット１を備える建具９について説明する。図１９に示す建具９は、前記実施形態のガラスパネルユニット１と、建具枠９０とを備えている。建具枠９０は、ガラスパネルユニット１に嵌め込まれている。

　本実施形態の建具枠９０は窓枠であり、建具９はガラス窓である。建具９（ガラス窓）は、例えば陳列窓として用いられる。建具９の製造方法は、前記実施形態のガラスパネルユニット１の製造方法の各工程に加えて、以下に示す嵌込工程を備えている。

　嵌込工程は、上記した配置工程、接合工程、減圧密閉工程及び冷却工程を経て製造されたガラスパネルユニット１の周縁部に、矩形状の建具枠９０を嵌め込む工程である。これらの工程を経て製造される建具９は、減圧状態の内部空間１４が形成されたガラスパネルユニット１を備えるので、高い断熱性を有する。

　（補足）
　前記実施形態及び変形例１～７のガラスパネルユニット１及び建具９は、適宜設計変更可能であり、また、各変形例の構成を適宜組み合わせてもよい。

　例えば、低放射膜１２３は、第二基板１２に含まれずに第一基板１１に含まれてもよい。この場合、低放射膜１２３は、第二ガラスパネル１２１の厚み方向の一面（詳しくは第一基板１１に対向する面）に積層され、内部空間１４に面して位置する。また、内部空間１４の圧力は、大気圧よりも低ければよく、０．１Ｐａを超えてもよい。

　また、ピラー４は不透明であってもよい。また、ピラー４の材料及び寸法形状、配置パターン等は、適宜変更可能である。また、封止体２の材料及び寸法形状、配置パターン等は、適宜変更可能である。また、密閉体５の材料及び寸法形状等の適宜変更可能である。また、排気孔１２４は第一基板１１に形成されてもよい。また、排気孔１２４は、第一ガラスパネル１１１又は第二ガラスパネル１２１の一部を溶融させることで、封止されてもよい。

　また、ガラスパネルユニット１は、複数のガス吸着ユニット３を含んでもよい。この場合、ガラスパネルユニット１は、ゲッター３０として非金属ゲッターを備えたガス吸着ユニット３と、金属ゲッターを備えたガス吸着ユニット３とを含んでもよい。

　また、パッケージ３１は、ソーダライムガラス以外のガラスから形成されてもよく、また、セラミックス製であってもよい。また、パッケージ３１は、ガラス又はセラミックスを部分的に含んでいてもよく、この場合、パッケージ３１は、ガラス又はセラミックスが固定される基体として、金属箔等を含んでいてもよい。また、パッケージ３１の切欠３１０は省略可能である。

　また、前記実施形態、変形例１、２、４、５、７の低融点部材３２０の融点は、封止材２０の融点よりも高くてもよい。この場合、接合工程において低融点部材３２０を溶融させる際に、ガラス複合物１０の加熱温度が高くなり過ぎないようにするため、低融点部材３２０の融点と封止材２０の融点との差は、３０℃以内であることが好ましい。また、変形例２における低融点部材３２０の熱膨張係数は、パッケージ３１の熱膨張係数よりも大きくてもよい。また、接続部材３２１の材質はホウ珪酸ガラスに限られず、その他のガラスやセラミックスであってもよい。

　また、変形例１における接続部材３２１は、第二基板１２であってもよい。また、変形例３、４、６においても、変形例２と同様に、接続部材３２１は省略可能である。

　また、前記実施形態及び変形例１～７のガラスパネルユニット１の製造方法及び建具９の製造方法は、適宜設計変更可能であり、また、各変形例の構成を適宜組み合わせてもよい。

　例えば、配置工程において、ガス吸着ユニット３は第二基板１２の面１２２に形成された凹部１１３に配置されてもよい。また、配置工程において、ガス吸着ユニット３が配置される面１１２又は面１２２は、全体が平坦な面でもよい。

　また、前記実施形態における減圧工程は、接合工程において、封止材２０を温度ｔ１で加熱しているときに開始してもよい。

　また、前記実施形態及び変形例１～７における開封工程は、減圧密閉工程よりも後に行われているが、減圧密閉工程において行われてもよい。すなわち、開封工程は減圧密閉工程以後に行われればよい。

　また、減圧工程におけるガラス複合物１０の加熱温度は、接合工程におけるガラス複合物１０の加熱温度ｔ１と同じであってもよい。

　また、前記実施形態の製造方法と同様の製造方法で、製造されたガラスパネルユニット１を分割することで、一つまたは複数のガラスパネルユニット１を形成することも可能である。この場合は、例えば、内部空間１４が別の封止体で仕切られたガラスパネルユニット１が形成され、次にこのガラスパネルユニット１が前記別の封止体が位置する箇所で切断される。これにより、一つまたは複数のガラスパネルユニット１が得られる。

　また、変形例５のゲッター３０として用いられる非金属ゲッターは、前記実施形態で例示したその他のゼオライトであってもよいし、前記実施形態で例示した活性炭又は酸化マグネシウムであってもよい。

　また、変形例７の第三ガラスパネル１３１には、適宜コーティングが施されてもよい。また、変形例７のガラスパネルユニット１の第三基板１３は、第一基板１１における第二基板１２とは反対側の面１１５（図１８参照）に対向し、第一基板１１と第三基板１３との間に第二の内部空間１５が形成されてもよい。

　また、変形例７の製造方法と同様の製造方法で製造されたガラスパネルユニット１を分割することで、一つまたは複数のガラスパネルユニット１を形成することも可能である。この場合は、例えば、まず、内部空間１４が別の封止体で仕切られ、かつ第二の内部空間１５がさらに別の封止体で仕切られたガラスパネルユニット１が形成される。次にこのガラスパネルユニット１が前記別の封止体及びさらに別の封止体が位置する箇所で切断される。これにより、一つまたは複数のガラスパネルユニット１が得られる。また、変形例１～６のいずれか一つのガラスパネルユニット１またはこれを分割したものに対して、第三基板１３が重ねられてもよい。

　また、建具９はガラス窓に限定されず、玄関ドア、室内ドア等の他の建具でもよい。

　また、前記実施形態の建具９の製造方法では、配置工程、接合工程、減圧工程密閉工程及び冷却工程を経て形成されたガラスパネルユニット１に対して、建具枠９０が嵌め込まれる。しかし、これらの工程を経て形成されたガラスパネルユニット１を分割したものに対して、建具枠９０が嵌め込まれてもよい。また、変形例１～７のいずれか一つのガラスパネルユニット１またはこれを分割したものに対して、建具枠９０が嵌め込まれてもよい。

　（効果）
　以上説明した実施形態及び変形例１～７から明らかなように、第一の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、以下に示す構成を有する。第一の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、配置工程、接合工程及び減圧密閉工程を備える。前記配置工程では、ガラスパネル（１１１）を含む第一基板（１１）と、ガラスパネル（１２１）を含む第二基板（１２）とを枠状の封止材（２０）を介して対向させて配置する。また、前記配置工程では、第一基板（１１）と第二基板（１２）と封止材（２０）とで囲まれた内部空間（１４）を形成する。前記接合工程では、第一基板（１１）、第二基板（１２）及び封止材（２０）を含むガラス複合物（１０）を加熱して封止材（２０）を溶融し、この封止材（２０）により第一基板（１１）と第二基板（１２）とを気密に接合する。前記減圧密閉工程では、内部空間（１４）を減圧して封止する。また、前記配置工程では、ガス吸着ユニット（３）を枠状の封止材（２０）の内側に配置する。ガス吸着ユニット（３）は、活性化されたゲッター（３０）と、ゲッター（３０）を封止するパッケージ（３１）と、パッケージ（３１）よりも融点が低い低融点部材（３２０）とを含む。ガラスパネルユニット（１）の製造方法は、溶融工程、硬化工程及び開封工程を備える。前記溶融工程では、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）の融点よりも低い温度で加熱して溶融させることで、低融点部材（３２０）を含む接続体（３２）をパッケージ（３１）に接合する。つまり、この場合、低融点部材（３２０）は、パッケージ（３１）の融点よりも低い温度になるように加熱される。前記硬化工程では、前記溶融工程で溶融した低融点部材（３２０）を前記接合工程よりも後において冷却して硬化させる。前記開封工程では、前記減圧密閉工程以後において、接続体（３２）に接続されたパッケージ（３１）に対して、パッケージ（３１）と接続体（３２）との熱膨張係数の差に起因する熱応力を生じさせる。そして、前記開封工程では、前記熱応力によりパッケージ（３１）を破断して、パッケージ（３１）によるゲッター（３０）の封止を解く。

　第一の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、前記配置工程、前記接合工程及び前記減圧密閉工程を行うことで、内部空間（１４）が封止された断熱性の優れたガラスパネルユニット（１）を製造することができる。また、前記溶融工程、前記硬化工程及び前記開封工程を経て、パッケージ（３１）によるゲッター（３０）の封止を解くことで、内部空間（１４）で発生したガスを、前記減圧密閉工程以後においてゲッター（３０）により吸着することができる。この場合、活性化されたゲッター（３０）は、前記減圧密閉工程以後に行われる前記開封工程までパッケージ（３１）により封止されるため、内部空間（１４）で発生したガスを、ゲッター（３０）により効率良く吸着することができる。また、この場合、ゲッター（３０）の活性化処理を行う必要がない。このため、前記減圧密閉工程以後ではガラス複合物（１０）をゲッター（３０）の活性化温度以上の温度まで加熱する必要がなく、エネルギーの消費量を抑えることができる。また、ゲッター（３０）として活性化温度の高いゲッター（３０）を利用することも可能になる。

　また、例えば、パッケージ（３１）を高温に加熱して、パッケージ（３１）に熱割れ等を生じさせることでも、パッケージ（３１）によるゲッター（３０）の封止を解くこともできるが、この場合はエネルギーの消費量が大きくなりやすい。これに対して、第一の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）に接合する前記接合工程において、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）の融点よりも低い温度で加熱すればよい。このため、エネルギーの消費量を抑えることができる。

　また、前記実施形態及び変形例１、３～７から明らかなように、第二の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一の態様との組み合わせにより実現され得る。第二の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法における接続体（３２）は、パッケージ（３１）とは熱膨張係数が異なる接続部材（３２１）を含む。前記溶融工程では、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）と接続部材（３２１）とに接合する。前記硬化工程では、低融点部材（３２０）を冷却して硬化させる。

　第二の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法にあっては、接続部材（３２１）として、熱膨張係数がパッケージ（３１）とは異なる部材を用いることで、パッケージ（３１）に熱応力を生じさせてパッケージ（３１）を破断させることができる。

　また、前記実施形態及び変形例３～７から明らかなように、第三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第二の態様との組み合わせにより実現され得る。第三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法におけるガス吸着ユニット（３）は、接続部材（３２１）を備える。

　第三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法にあっては、ガス吸着ユニット（３）に含まれる接続部材（３２１）として、熱膨張係数がパッケージ（３１）の熱膨張係数とは異なる部材を用いることで、パッケージ（３１）に前記熱応力を生じさせてパッケージ（３１）を破断させることができる。

　また、変形例１から明らかなように、第四の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第二の態様との組み合わせにより実現され得る。第四の態様における接続部材（３２１）は、第一基板（１１）又は第二基板（１２）である。

　第四の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、第一基板（１１）又は第二基板（１２）を接続部材（３２１）として利用でき、ガラスパネルユニット（１）の製造に用いる部材の点数を削減できる。

　また、変形例２から明らかなように、第五の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一の態様との組み合わせにより実現され得る。第五の態様における接続体（３２）は低融点部材（３２０）のみからなる。

　第五の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、低融点部材（３２０）を接続体（３２）として利用でき、ガラスパネルユニット（１）の製造に用いる部材の点数を削減できる。

　また、前記実施形態及び変形例１、２、５、６から明らかなように、第六の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第五のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第六の態様における前記接合工程では、ガラス複合物（１０）の全体をパッケージ（３１）の融点よりも低い温度で加熱することで、封止材（２０）及び低融点部材（３２０）を溶融する。つまり、この場合、ガラス複合物（１０）の全体は、パッケージ（３１）の融点よりも低い温度になるように加熱される。前記接合工程が前記溶融工程を兼ねる。

　第六の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法にあっては、前記接合工程が前記溶融工程を兼ねるため、ガラスパネルユニット（１）を容易に製造することができる。

　また、変形例３、６から明らかなように、第七の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第五のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第七の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法における前記溶融工程は、前記減圧密閉工程以後にガラス複合物（１０）の一部のみを加熱することで低融点部材（３２０）を加熱して低融点部材（３２０）を溶融させる工程である。

　第七の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法にあっては、ガラス複合物（１０）の一部のみを加熱することで、前記減圧密閉工程後において低融点部材（３２０）を溶融させることができる。

　また、前記実施形態及び変形例１～３、５～７から明らかなように、第八の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第七のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第八の態様における前記開封工程では、パッケージ（３１）及び接続体（３２）の少なくとも一方を冷却することで、パッケージ（３１）に前記熱応力を生じさせる。

　第八の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、パッケージ（３１）及び接続体（３２）の少なくとも一方を冷却することで、パッケージ（３１）に前記熱応力を生じさせることができる。

　また、変形例４から明らかなように、第九の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第七のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第九の態様における前記開封工程では、パッケージ（３１）及び接続体（３２）の少なくとも一方を加熱することで、パッケージ（３１）に前記熱応力を生じさせる。

　第九の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、パッケージ（３１）及び接続体（３２）のうちの少なくとも一方を加熱することで、パッケージ（３１）に前記熱応力を生じさせることができる。

　また、前記実施形態及び変形例１～７から明らかなように、第十の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第九のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第十の態様におけるパッケージ（３１）は、ガラス又はセラミックスを含む。

　第十の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、パッケージ（３１）を前記開封工程において破断しやすくすることができる。

　また、前記実施形態及び変形例１～７から明らかなように、第十一の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第十のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第十一の態様におけるパッケージ（３１）に切欠（３１０）が形成されている。

　第十一の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、パッケージ（３１）に切欠（３１０）が形成されるため、パッケージ（３１）を前記開封工程において破断しやすくすることができる。

　また、変形例５から明らかなように、第十二の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第十一のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第十二の態様ゲッター（３０）は、非金属ゲッターである。前記接合工程では、ガラス複合物（１０）を４０７℃以下で加熱して封止材（２０）を溶融する。

　第十二の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法では、ガラス複合物（１０）を４０７℃以下で加熱して封止材（２０）を溶融することで、省エネルギー化を図ることができる。また、前記接合工程後におけるガラス複合物（１０）の内部空間１４に埃が残留したとしても、この埃から発生する炭化水素系のガスを非金属ゲッターで構成されたゲッター（３０）により吸着することができる。また、封止材（２０）等に樹脂が含まれている場合には、この樹脂から発生したガスも、非金属ゲッターで構成されたゲッター（３０）により吸着することができる。このため、真空度の優れたガラスパネルユニット（１）を製造することができる。

　また、変形例７から明らかなように、第十三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第一～第十一のいずれか一つの態様との組み合わせにより実現され得る。第十三の態様におけるガラスパネルユニット（１）の製造方法は、第二接合工程を備える。第二接合工程は、第一基板（１１）又は第二基板（１２）に、枠状の第二封止材（１３４）を介して第三基板（１３）を接合する工程である。

　第十三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法にあっては、第三基板（１３）を有することで、より断熱性の高いガラスパネルユニット（１）を製造できる。

　また、前記実施形態から明らかなように、第十四の態様の建具（９）の製造方法は、以下に示す構成を有する。第十四の態様の建具（９）の製造方法は、嵌込工程を備える。前記嵌込工程は、第一～第十三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法で製造されたガラスパネルユニット（１）に、建具枠（９０）を嵌め込む工程である。

　第十四の態様の建具（９）の製造方法では、ガラスパネルユニット（１）及び建具枠（９０）を備えた建具（９）を製造することができる。

　また、前記実施形態及び変形例１～７から明らかなように、第十五の態様のガス吸着ユニット（３）は、以下に示す構成を有する。第十五の態様のガス吸着ユニット（３）は、ゲッター（３０）、パッケージ（３１）及び低融点部材（３２０）を含む。ゲッター（３０）は、活性化されている。パッケージ（３１）は、ゲッター（３０）を封止する。低融点部材（３２０）は、パッケージ（３１）の外面に沿って配置され、パッケージ（３１）よりも融点が低い。

　第十五の態様のガス吸着ユニット（３）は、例えばガラスパネルユニット（１）を製造する場合に、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）の融点よりも低い温度で加熱して溶融させることで、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）に接合することができる。つまり、この場合、低融点部材（３２０）は、パッケージ（３１）の融点よりも低い温度になるように加熱される。次にこの低融点部材（３２０）を冷却して硬化させることで、パッケージ（３１）を低融点部材（３２０）を含む接続体（３２）に接続することができる。次に接続体（３２）に接続されたパッケージ（３１）に対して、パッケージ（３１）と接続体（３２）との熱膨張係数の差に起因する熱応力を生じさせることで、この熱応力によりパッケージ（３１）を破断して、パッケージ（３１）によるゲッター（３０）の封止を解くことができる。従って、ガス吸着ユニット（３）は、第一～第十三のガラスパネルユニット（１）の製造方法及び第十四の態様の建具（９）の製造方法において、好適に利用することができる。

　また、前記実施形態及び変形例１、３～７から明らかなように、第十六の態様のガス吸着ユニット（３）は、第十五の態様との組み合わせにより実現され得る。第十六のガス吸着ユニット（３）におけるガス吸着ユニット（３）は、接続部材（３２１）を含む。接続部材（３２１）は、パッケージ（３１）とは熱膨張係数が異なる。接続部材（３２１）は、低融点部材（３２０）を介してパッケージ（３１）に接続可能である。

　第十六の態様のガス吸着ユニット（３）は、例えば、以下のように接続部材（３２１）を低融点部材（３２０）を介してパッケージ（３１）に接続できる。まず、接続部材（３２１）を低融点部材（３２０）を介してパッケージ（３１）に沿って配置する。次に、低融点部材（３２０）をパッケージ（３１）の融点よりも低い温度で加熱して溶融させて硬化させる。これにより、接続部材（３２１）は、低融点部材（３２０）を介してパッケージ（３１）に接続される。このため、ガス吸着ユニット（３）は、第三、第六～第十三の態様のガラスパネルユニット（１）の製造方法方及び第十四の態様の建具（９）の製造方法において、好適に利用することができる。

　１　ガラスパネルユニット
　１０　ガラス複合物
　１１　第一基板
　１１１　第一ガラスパネル
　１２　第二基板
　１２１　第二ガラスパネル
　１３　第三基板
　１３４　第二封止材
　１４　内部空間
　２０　封止材
　３　ガス吸着ユニット
　３０　ゲッター
　３１　パッケージ
　３１０　切欠
　３２　接続体
　３２０　低融点部材
　３２１　接続部材
　９　建具
　９０　建具枠

Claims (16)

1. 　ガラスパネルを含む第一基板と、ガラスパネルを含む第二基板とを枠状の封止材を介して対向させて配置し、前記第一基板と前記第二基板と前記封止材とで囲まれた内部空間を形成する配置工程と、
   　前記第一基板、前記第二基板及び前記封止材を含むガラス複合物を加熱して前記封止材を溶融し、この封止材により前記第一基板と前記第二基板とを気密に接合する接合工程と、
   　前記内部空間を減圧して封止する減圧密閉工程と、
   　溶融工程と、
   　硬化工程と、
   　開封工程とを備え、
   　前記配置工程では、ガス吸着ユニットを枠状の前記封止材の内側に配置し、
   　前記ガス吸着ユニットは、
   　　活性化されたゲッターと、
   　　前記ゲッターを封止するパッケージと、
   　　前記パッケージよりも融点が低い低融点部材とを含み、
   　前記溶融工程では、前記低融点部材を前記パッケージの融点よりも低い温度で加熱して溶融させることで、前記低融点部材を含む接続体を前記パッケージに接合し、
   　前記硬化工程では、前記溶融工程で溶融した前記低融点部材を前記接合工程よりも後において冷却して硬化させ、
   　前記開封工程では、前記減圧密閉工程以後において、前記接続体に接続された前記パッケージに対して、このパッケージと前記接続体との熱膨張係数の差に起因する熱応力を生じさせ、この熱応力により前記パッケージを破断して、前記パッケージによる前記ゲッターの封止を解くガラスパネルユニットの製造方法。
2. 　前記接続体は、
   　前記パッケージとは熱膨張係数が異なる接続部材を含み、
   　前記溶融工程では、前記低融点部材を前記パッケージと前記接続部材とに接合し、
   　前記硬化工程では、前記低融点部材を冷却して硬化させる請求項１に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
3. 　前記ガス吸着ユニットは、
   　前記接続部材を含む請求項２に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
4. 　前記接続部材は、前記第一基板又は前記第二基板である請求項２に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
5. 　前記接続体は前記低融点部材のみからなる請求項１に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
6. 　前記接合工程では、前記ガラス複合物の全体を前記パッケージの融点よりも低い温度で加熱することで、前記封止材及び前記低融点部材を溶融し、
   　前記接合工程が前記溶融工程を兼ねる請求項１～５のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
7. 　前記溶融工程は、前記減圧密閉工程以後に前記ガラス複合物の一部のみを加熱することで前記低融点部材を加熱して前記低融点部材を溶融させる工程である請求項１～５のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
8. 　前記開封工程では、前記パッケージ及び前記接続体の少なくとも一方を冷却することで、前記パッケージに前記熱応力を生じさせる請求項１～７のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
9. 　前記開封工程では、前記パッケージ及び前記接続体の少なくとも一方を加熱することで、前記パッケージに前記熱応力を生じさせる請求項１～７のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
10. 　前記パッケージは、
    　　ガラス又はセラミックスを含む請求項１～９のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
11. 　前記パッケージに切欠が形成された請求項１～１０のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
12. 　前記ゲッターは、
    　　非金属ゲッターであり、
    　前記接合工程では、前記ガラス複合物を４０７℃以下で加熱して前記封止材を溶融する請求項１～１１のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
13. 　前記第一基板又は前記第二基板に、枠状の第二封止材を介して第三基板を接合する第二接合工程を備えた請求項１～１２のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法。
14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載のガラスパネルユニットの製造方法で製造されたガラスパネルユニットに、建具枠を嵌め込む嵌込工程を備えた建具の製造方法。
15. 　活性化されたゲッターと、
    　前記ゲッターを封止するパッケージと、
    　前記パッケージの外面に沿って配置され、前記パッケージよりも融点が低い低融点部材とを含むガス吸着ユニット。
16. 　前記パッケージとは熱膨張係数が異なり、前記低融点部材を介して前記パッケージに接続可能な接続部材を含む請求項１５に記載のガス吸着ユニット。

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